华为韬定理对长电影响
华为发布的掏定律对中国意味着什么？一、战略突围，不再死磕 euv 与先进制程。 目前现状是高端 euv 光刻机买不到三纳米，两纳米被锁死。掏定律就是靠逻辑折叠、三维堆叠互联优化，在十四纳米至二十八纳米成熟制成上跑出接近二至三代先进制程的性能。 现实意义是绕过 e u v 卡脖子，把制成劣势变成系统设计优势。二、产业链价值重估，成熟制成变黄金。 目前制造端中兴国际、华虹的十四至二十八纳米产能价值翻倍，不用追先进节点，也能做高端芯片设计。 ip e d a 上，国内设计公司有了新赛道与标准， e d a i p 封测全面受益。 结论是整条国产链被盘活，从追赶者变成差异化竞争者。 三、从跟跑到定义规则，中国首次提出芯片演进定律， 从过去半导体规则由西方定义到现在，韬定律是中国首个全球级半导体指导原则。现实意义，后摩尔时代，中国有了话语权、标准制定权，不再被动跟随。 四、国家安全与算力自主 ai 大 模型自动驾驶有中国心底座在，算力刚需。 ai 大 模型自动驾驶对算力爆炸需求。 韬定律，二零三一年高端芯片密度等效一、四纳米支撑自主算力不再受制于人，保障数据安全与产业安全。 五、产业信心与创新士气绝境中走出的中国方案，外部封锁倒逼出换道超车的系统性创新，向世界证明中国不靠抄作业，能自己定义技术路径， 提振全行业士气。封锁不可怕，思路换了，路就宽了。六、一句话总结韬定律等同于中国半导体的第二条路， 不拼极致制成，拼系统架构，不被卡脖子换道超车，从跟随到定义规则，为科技自立自强提供底层方法论。
粉丝1146获赞9194
相关视频
06:13查看AI文稿AI文稿最近长电科技一个月股价区间涨幅超百分之百，市盈率九十五倍，高于行业平均水平百分之五十以上。 公司连发三条公告提示风险，说短期快速上涨后存在回调可能。今天虾米结合公司最新公告百亿扩产计划，还有最新一级饱和先进封装产业变化，用五分钟讲透他为什么能成为这波热点里的核心标的。这轮行情是产业趋势推动，还是短期题材炒作？ 看完这期内容，你就能彻底搞清长电科技的长期发展逻辑。先把长电科技的基本情况说一下哈，他是国内排名第一、全球第三的半导体封测企业，背后有国资背景。简单来说，他的核心业务就是给设计完成的芯片做封装和测试， 大家可以把芯片想象成精密的核心零件，封装就是给他做外壳联通线路，再经过层层的检测，最终变成可以正常使用的成品芯片。下面说一下什么是先进封装啊？ 放在以前，要提升性能，行业主流思路都是不断缩小芯片的尺寸，靠经济制程来完成。但现在不一样了，想要把芯片做的更小，难度和成本越来越大， 新建一条顶尖芯片生产线就要投入两百亿美元，再往下研发，性价比越来越低。现在大家不再死磕把尺寸做小了，而是把多款功能不同的芯片堆叠组合在一起，整合成为一套完整的芯片系统。这就是大家现在说的先进封装。 而长电科技也是目前国内为数不多能够实现高端先进封装量产，并且深度绑定华为 ai 算力产业链的龙头企业。 最近一段时间，长电科技的盘面表现很亮眼，这一切都离不开产业层面的重大变化。五月二十五号，华为正式发布套定律，核心思路总结起来就是换一种方式提升芯片的性能，不再单纯去缩小尺寸。那这套方案就非常依赖先进封装技术， 想要把多颗芯片紧凑组合，加快信号传输的速度，减少运行的延迟，全都要靠封装工艺实现。这个消息一出，直接点燃了整个先进封装赛道。说白了，华为全新的技术路线让先进封装走到了舞台中央，而长电科技就是这条新赛道里落地能力突出的企业之一。 抛开各类赛道热点和炒作概念，我们看看长电科技的业绩，看看基本面有没有迎来实质性拐点。 二五年全年营收是三百八十八亿，同比增长百分之八点零九，创下历史新高，利润呢，却同比下滑百分之二点七五，属于典型的增收不增利。而二六年一季度基本面出现明显反转，单季营收九十一点七亿，同比小幅下滑，但利润呢，却同比增长了百分之四十二点七四， 营收变化不大，利润却明显上涨，盈利能力提升十分明显，整体毛利率呢，也从不走高。核心原因很清晰，高利润的 ai 算力芯片、汽车电子、工业电子分装业务占比持续提升，替代了以往利润薄弱的地段业务， 再加上公司新力对叠地数已经稳定量产，高端分装才能持续释放，叠加税务优化，这些利好加持，进一步打开了利润空间。 总结下来就是传统低端封测业务保持稳定，高端先进封装业务快速发展，企业基本面已经明确走出低谷。 如果说短期业绩回暖只能说明基本面在修复，那么公司能长久站稳行业前沿，靠的就是实打实的核心壁垒和硬实力。首先就是技术优势，公司的多层堆叠封装芯片融合封装新力相关技术都已经实现量产， 在 ai 高速光电互联产品上也完成样品交付和测试。紧跟行业最新发展趋势，华为的麒麟芯片、升腾 ai 芯片在高端封装环节都跟它有深度合作。其次是产能布局。五月八号的业绩沟通会上，场电科技公布了一个重磅消息， 二零二六年计划拿出一百亿投入生产建设，相比去年大幅增加，而且绝大部分资源都倾斜到了先进封装领域，目标就是让高端封测产能实现翻倍。 公司解释的很直白，之所以大手笔投入破产，就是因为当下客户订单非常充足，现在产能已经饱和，甚至可以主动挑选优质客户，优化产品报价。 国内其他同行虽然也在破产布局，但是在高端产能规模、工艺成熟度、头部客户资源上和长电科技还有不小的差距。 最后就是客户资源优势，公司同时覆盖了 ai 算力、华为产业链存储芯片、汽车电子这四大高景气方向，合作的基本都是行业内头部企业，客户结构优质且稳定，为后续业绩增长打下了扎实的基础。优势和亮点了解了，下面也客观梳理一下存在的风险。 首先就是估值偏高的问题，公司也主动发布公告作出风险提示，这轮上涨短期累计涨幅不小，二十五号、二十六号两天股票换手率高达百分之三十四， 资金进出十分频繁。公司连续发布三份国家移动公告，一再强调公司基本面没有出现重大变化，同时明确提醒股价短期快速冲高之后存在回落的风险。 其次，行业竞争越来越激烈，通过微店拿出四十二亿资金扩建生产线，华天科技也在同步布局。国内三家头部企业都在争抢高端芯片封装市场，海外同行也在加大投入，未来中低端先进封装领域有可能会出现竞争家具利润成压的情况。 再者，如果全球 ai 产业链的投入节奏放缓，也会影响相关订单的落地速度。最后还要关注高端产能的落地情况。公司公告也明确提到，存在产能提升速度不及预期的风险，百亿资金已经投入建厂，但最终产能、产量能不能达到目标还需要持续观察。 以上这些大多是行业共性以及短期行情带来的不确定性，并不会改变整个行业转向先进风装的长期大趋势。最后，下面简单总结一下，随着传统制程路线走到瓶颈，华为韬定律打开了全新的发展方向，半导体行业正是从比拼制程转向比拼风装技术。 长电科技作为国内风测行业的领头羊，手握成熟的先进风装技术，还有大规模的产能扩张计划，再加上华为 ai 算力这些热门产业链加持，紧跟产业重构的发展方向，短期来看，股价走势会受到市场情绪、资金进出的影响， 但拉长时间维度，企业的核心竞争力、产能释放速度、产品结构升级才是决定发展高度的关键。如今，成熟之城重新被市场定价、先进风装成为行业主流，长电科技也正式站在了新一轮产业周期的起点之上。下期见。
351小城虾米
03:53查看AI文稿AI文稿华为六年量产的三百八十一款芯片，高通一年十二款，联发科一年二十五款。今天华为给这条路啊，起名叫抛定律，但全网都在讨论先进封装、光刻机国产替代时，我追到的只是一个数字，三百八十亿。 三百八十一款芯片是先量产后命名，这意味着华为在喊出这个名字之前呢，已经默默干了六年，干成了叫抛定率，干不成就是成本，成本。但有两个问题啊，现在喊表答案。第一个是散热问题， 电路叠起来了，散热压力指数级上升，元气件的寿命损耗会不会受影响？能不能通过什么浸泡式散热啊，内部散热通道规划这些工程手段去解决，现在还没有最终答案。 所以要注意，今年秋季新一代的麒麟芯片的能效数据是第一个验证点。而第二个问题是，等效不等于等价，逻辑折叠做出来的等效一点四纳米，在工号面积、可制造性上和真正的一点四纳米平面工艺仍有差异的 消费端芯片呢，可能影响不大，但 ai 训练芯片、超算芯片这些场景工艺代差依然可能存在。还有论文里提到了，二零三一年做到等效一点四纳米，这是目标，不是订单。从实验室到量产，到客户验证，到实战率突破， 每一步都有不确定性。何婷波，二零幺九年海石备胎转正线的落款人，华为芯片业务的掌舵人。过去六年，他带队闷声干出的是三百八十亿款，不是样品，哦，不是 ppt， 是 装进手机服务器基站里的量产芯片， 平均每五到六千亿款，这个速度啊，好像你们有常操心。更有意思的是，他是先把三百八十亿款做完了再回头说。哦，原来我们走的是一条新路， 那这条路到底是什么？过去五十年，行业只认摩尔定律。 fifty years， it was always about wars law。 晶体管越小越好的，但三纳米以下的物理极限和成本曲线同时压上来，而中国大陆能拿到的光刻机卡在十四纳米左右，市场习惯呢，把这个状态叫卡脖子。 从十四纳米到三纳米的技术差距啊，难道就这么算了吗？肯定不是的，华为的答案是，不换路，修换路走。 摩尔定律呢，是修宽马路，车道越加越多，总有修不动的一天。抛定律啊，是照例较巧，把平面电路往垂直的方向去叠， 让信号走最短的路径，这叫逻辑折叠，关键点是不需要 e u v 观客机，用成熟的制程加先进封装就能做出等效的性能。如果这条路走通了，那还查什么脖子呢，对吧？这个蓄势的毛就彻底移位了。咱也先别急着下结论， 三 d 对 叠呢，大家都在做的台积电啊，英特尔、三星都在搞，是行业的大方向。分水岭不是叠不叠，而是怎么叠。别人的叠法是两栋一样的平房垒起来，华为的叠法呢，是厨房、卧室、客厅分层的，每层就只干这一件事，信号就不用绕路，自然更快。 这套数字模拟存储垂直分区的方法问了，华为是第一个命名验证并大规模量产的。何庭博在论文里啊，写了一句话的翻译过来就是，这是一九七四年以来啊，第一个给整个计算站提供统一优化目标的新原理， 这话是不是吹牛？我们现在判断不了，当一家被制裁六年的公司还有心思写论文。第一新原理，这本身就是不平凡的一件事。 三百八十一款芯片呢，先量产后命名，不是为了证明我们也能做，而是先交了六年学费。现在的问题是，这学费啊，交的值不值？还记得三纳米呢，已经量产了，英特尔十八 a 呢在爬坡，三星的 g a a 呢，在推进。 楼房能不能住人，得看成本、良率、生态这些数字啊，华为没公布，我们也猜不到，所以这个问题啊，现在回答不了，但我对国产汽车的突破一直很有信心的。今年秋天新一代麒麟新面发布啊，就是第一个验证点，这条路能不能走通，到时候一看便知，我们可以拭目以待的。 你觉得华为的楼房能不能在成本、良率、生态上跑赢其他人的平房呢？欢迎评论区留下你的看法。
313财经新转角
08:36查看AI文稿AI文稿新闻都看了吗？什么新闻呀？华为发布的这个掏定律，哇，这是一件足以改写人类科技史的大事。 我敢说，十年后回头看，这一天会被刻在半导体产业的里程碑上。哇，这几天哈，华为当着全球所有顶尖半导体科学家的面，正式发表了掏定律。 太牛了，这不是什么学术论文的自娱自乐哦，嗯，这是中国第一次在全球半导体领域亲手写下了指导整个产业发展的游戏规则。 过去整整五十年，全世界的芯片那个公司哈，都只有一个信仰哦，那就是摩尔定律。所有人都在同一条跑道上拼命往前冲，比谁能把金片晶体管做的更小， 从二十八纳米到十四纳米，从七纳米到三纳米，一路卷到了原子级别，但现在所有人都撞墙了。嗯，而且是两面铜墙铁壁， 一面是物理墙，晶体管再小下去，那电子呢，就会像漏水一样，直接就穿墙逃跑了。量子碎穿效应会让整个芯片彻底失效。 那另一面呢，就是经济强了。嗯，建一条三纳米的生产线要烧掉两百亿美元。哇，那贵到连台积电都要掂量掂量了。对，那说白了哈，摩尔定律早就已经是一具实体了，只是没有人敢公开念倒刺而已。 整个行业都陷入了前所未有的焦虑，美国人卡着光腚，日本人赚着材料，韩国人拼的老命卷制程， 所有人都在原地打转，谁也不知道下一步该往哪走。对，就在这个啊，所有人都绝望的时刻，华为站出来说了一句话。什么话呀？这条路走不通，那我们就换一条路走。 哇，这就是逃定律最可怕的地方，他根本就不是在原来的赛道上跟你比谁跑得快，嗯，而是直接换了一个你连管都管不着的新赛道哇，摩尔定律讲的是几何微缩，比谁把房子盖的更小。 而逃定律讲的是实践，所谓比谁让房子里的人跑得更快， 那用一个最通俗的比喻哈，嗯，以前呢，大家都在比谁能把城市的路修的更窄，楼盖的更密。 那这样的话，车呢？从 a 点到 b 点的距离那就缩短了呀。对，但现在路呢，已经窄到连车都过不去了，楼也密到没办法再盖了。是的，那华为的思路是什么呢？是啥？ 不修窄路，直接修高架，建地铁，优化整个交通系统？太牛了，那辆车呢，跑得更快，照样能提升整个城市的运行效率啊。嗯，而现实哈，这一切的核心技术就是逻辑折叠。 传统芯片的晶体管啊，都是平铺在一个平面上的，那信号呢？从东跑到西，物理距离摆在那里了，再快他也有极限啊。嗯，华为的逻辑折叠盒相当于在芯片里盖了一座摩天大楼， 把原来平铺的晶体管立体折叠起来，信号不用横着跑几毫米，直接就竖着穿透了走线的距离。断崖式的缩短， 时间延迟被大幅的压缩了。这不是什么 ppt 上的科幻概念哦。嗯，这是已经被时间验证了六年的成熟技术了。 何婷波哈在台上轻描淡写的说出了一个让全世界都倒吸一口凉气的数字。什么数字？三百八十一款哇，过去六年，华为基于超定力已经设计并量产了三百八十一款芯片， 覆盖了手机、服务器、通信等各个领域，当全世界还在实验室里为三纳米、两纳米真的头破血流的时候， 华为已经用一条全新的技术路径，把几百块芯片塞进了千行百业的产品里了。你以为人家在被制裁躺平？不是，人家在你看不见的地方把整个桌子都掀了。哇，那更狠的是好。嗯，华为给出了时间表， 今年秋天，全新的麒麟芯片就会正式发布，这将是全球第一款完整的采用逻辑折叠技术的手机芯片。 而到二零三一年，基于涛定力的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 一点四纳米是什么概念？目前地球上最先进的量产制成还卡在三纳米到两纳米之间。一点四纳米是所有西方巨头的梦中情人啊。嗯，离落地至少还有五到十年的差距。 但华为说，不用等光刻机突破，不用看任何人的脸色，我们从另一条路直接杀到了同样的终点，这才是真正的降维打击哇。封锁的前提是什么？ 是啥？是你要走在人家的路上啊？嗯，但人家根本就不走那条路的时候，你直接就砸下几千亿美金的打造了所有封锁卡口，瞬间就变成了一堆废铁了。 这不是绕着制裁走的小聪明，这是从底层重新定义芯片演讲逻辑的理论革命。 他不是告诉你哎怎么去唯独下苟活，而是告诉你唯独本身已经没有任何意义了。对，发布会结束不到二十四小时，全球主流媒体集体刷屏，所有人都看懂了这件事的分量。 过去哈半个世纪，半导体产业所有的游戏规则都是西方定的，摩尔定律是美国人提的， 芬菲特是美国人发明的，光刻机是荷兰人垄断的。中国企业从来都只有学习的份，没有定义的份。是的，但今天不一样了， 华为在 i e e 这种国际顶级的大脑正式发表了一个新定律， 这不是关起门来自嗨哦，嗯，这是当着全世界的面说，新规矩我来定，而这背后，是整个中国半导体的价值重估。 过去哈，炒华为的概念股，炒的是国产替代，是补短板。但现在逻辑彻底变了，现在是跟着华为一起定义新规则，开拓新路径。 那真正的机会啊，已经从传统的质层突破，大规模的迁移到了架构创新、先进风装、新型材料和国产 e d a 上了。 从芯片设计服务的星云股份、灿星股份，到先进丰登的长电科技、丰富微电，再到散热材料的有源粉材、华海诚科，以及国产 eda 的 华大酒田、广利微，整个产业链都将迎来一次前所未有的爆发。 今天的华为，用掏定力完成了三件事情，第一，理论颠覆，从空间到时间，为撞上物理南墙的半导体产业开了一扇全新的窗。 第二，实战碾压，三百八十一款量产芯片加秋季即将发布的麒麟芯片，用实实在在的产品告诉世界，这不是科幻小说。 第三，格局重构，中国企业第一次站到了半导体理论创新的最前沿，从规则的接受者，变成了规则的制定者。芯片战场打了半个世纪，一直都是别人定规矩，我们跟着跑， 但今天，规矩的币第一次握在了中国人手里。
3826曾章见真章
04:31查看AI文稿AI文稿华为掏定律的发布呢，对于整套产业链产生了非常大的影响，但是我们还要讲一个关键的问题，这条定律整个行业到底认不认呢？ 掏定律的核心是用时间微缩替代几何微缩。摩尔定律靠把晶体管缩小来提升性能，但三纳米以下逼进物理极限，成本还爆炸。 华为呢，换了一条路，不再硬缩尺寸，而是通过逻辑折叠三 d 堆叠系统及协同压缩芯片内部信号传播实验，掏在成熟制成上实现等效先进制成性能。何亭波把时间长数掏拆成了四层，晶体管层、电路层、芯片层、系统层， 每一层都有不同的方法压缩信号传播时间。芯片竞赛的新标尺从几纳米变成了多少纳秒？下面我们来看一下被掏定律影响的全产业链拆解 上游，我们要看 e d a。 工具和核心材料抛定率呢，要求四层系统优化，传统 e d a 搞不定三 d 堆叠的持续验证。 华大九天是全流程三 d i c 设计龙头，以直接受益于逻辑折叠的设计需求爆发。盖伦电子的 space 建模和寄生参数提取工具，是三 d 堆叠持续验证的刚需。广利威的 w a t 测试与良率分析系统呢，以用于逻辑折叠芯片的量产测试。 北大集成电路学院还研发了适配韬定力的真三 d e d a。 工具，原型现场平均缩减约百分之三十，风值温度降低百分之三以上，已完成工业级设计验证。核心材料方面，光启技术的超材料互联界制呢，以实际应用于逻辑折叠芯片量产 中游两大环节，京源制造和先进封装。京源代工端，中兴国际是华为海思核心代工厂，十四纳米级以上的成熟制成满负荷运转， 五月二十五日收盘大涨百分之十八点七八，总市值达到一点二五万亿元。华鸿公司五月二十五日百分之二十涨停。其特色工艺与三维集成布局呢，直接受益于成熟制成虫屋。先进封装是韬定律最直接的受益环节。 国际折叠本质靠先进封装把芯片垂直堆叠。盛和京威是大陆唯一二点五 d 三 d 大 规模量产封测企业。华为升腾 ai 芯片的二点五 d 封装几乎百分之百依赖于它。长电科技是全球第三大风测龙头， x d f o i 和三 d 堆叠技术完全匹配逻辑折叠需求，通富微店掌握二点五 d 三 d 易购封装技术，已拿到华为相关订单。光互联方面呢，华工科技一点六 t 光模块在华为升腾股份呢，超百分之四十三点二 t n p o。 禁封装光引擎独家供货。华为 下游看已经量产和确定量产的芯片，华为过去六年呢，已基于掏定律成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖通讯、计算终端等领域。 七零二零二六芯片呢，将于二零二六秋季面试，首次完整采用逻辑折叠技术，晶体管密度从每平方毫米一点五五亿提升到二点三八亿，提升百分之五十三点五， 大核能效提升百分之四十一，最高主频达到三点一 g 赫兹。华为九五零 pr 单卡算力达到一点五六 p f l o p s。 字节跳动和阿里巴巴呢，已豪掷了四百七十五亿元，锁定四十万颗华为目标二零三一年高端芯片晶体管的密度 达到等效一点四纳米制成水平。下面我们来讲一讲华为掏定律发布带来三个最大的趋势。 我们先讲前两个影响。第三个，我们讲争议。第一个，先进封装从配角升级为主角，竞争标尺呢，从几纳米变成互联密度和食盐。中信证券明确指出，超细间距、混合键合和多层逻辑堆叠等先进封装技术呢，将成为关键驱动力。第二个，产业链利润按受益强度逐层兑现， 先进封装最先进源制造次之， e d a。 和材料跟上，盛和京威、长电科技率先受益，中芯国际成熟制成满负荷运转， 华大九天三 d i c 设计需求爆发，全产业链从涉及到封测呢，都在兑现真实收入。第三个呢，我们来讲争议，行业通用性是最大的未知数，也是最大的争议点。三十六克明确指出，韬定律仍处于产业共识的第一道门槛，之前海外大厂事实上正沿相近方向推进系统层优化。 而华为等效一点四纳米呢，它不是真正的工艺节点，而是通过混合键和逻辑芯片堆叠实现的，等效密度不能和台积电还有英特尔真正的一点四纳米晶体管相提并论。而且所有密度数据呢，目前仅来自于华为本身，没有独立第三方验证。台积电、英伟达、 amd、 sk、 海力士呢，都在同一个方向摸索， 但各家用各自的方法没有形成统一标准，行业共识能否达成？ e d a。 工具生态能否从华为系向全行业扩展，是韬定律。从华为的方法论变成行业通用法则，必须跨越的两道坎。我是杰瑞同学，关注我，带你用最通俗的方式看懂行业现状，寻找戴维斯双击，我们下期见。
29杰瑞同学
06:27查看AI文稿AI文稿摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！
1.5万Vincent的未来笔记
02:43查看AI文稿AI文稿昨天半导体股票普涨，长电科技拿了一个百分之十的涨停，今天半导体股票大部分下跌， 长脸科技拿了百分之十的涨停，那背后的原因是什么呢？就是昨天华为公布的炸天的头定律的论文。那我们抛开论文中晦涩难懂的理论，我们说一些大家更容易理解的论文中的实际的 case。 论文说了二零二六，华为准备推出的麒麟芯片做到一个什么水平呢？它做到了每平方毫米有二点三八亿个晶体管， 这是什么概念呢？这就无限接近于台积电三纳米的工艺水平了。我们知道台积电主流的 n 三 e， 它每平方毫米差不多有二点七亿个晶体管，那华为现在已经做到二点三八了，非常非常接近了。那根据论文中的规划，华为预计在二零二六到二零三五会把这个 呃工艺做到每平方毫米四亿个晶体管，那这是什么水平呢？这就是接近了台积电一点四纳米的这个呃工艺水平。所以昨天市场炸了， 到今天那个场电啊等等先进封装依然能整停。那理论到底是什么呢？我们尽量大白话说，就是说华为说我要调出传统的摩尔定律， 不再死磕呃晶体管的这个大小，而是通过逻辑折叠，我要通过系统性的降低呃信号的延迟速度， 缩短关键路径的这个呃距离，回归本质，提升数据传输的速度，提升数据的传输量。 所以呢，这个再用大白话说的白一点，就是华为会通过逻辑啊，缓存互联等等全站的三 d 设计加时间优化，用手里仅有的十四纳米或者七纳米的工艺来实现 它几点三纳米或者未来一点三纳米的那个工艺水平，那这里边最最核心的是什么呢？就是以长电科技、通富微、电盛和精微为代表了先进风装。
32老马驿路行
05:088.4万全球档案馆
04:34查看AI文稿AI文稿今天，咱们必须得好好聊聊一件真正能载入科技史的大事。就在今天上午，华为在一个国际顶级的电路与系统研讨会上，正式发表了一个叫掏定律的新理论。 千万别觉得这只是个学术概念，这可是中国在全球半导体领域第一次提出指导产业发展的核心原则。说白了，过去几十年，全球芯片产业都是跟着摩尔定律走，也就是不停地几何缩微，把筋骨管做小、做小再做小，现在撞墙了，做不动了。 而华为提出的这条路，是要用时间缩微去替代几何缩微。这标志着我们从一个规则的跟随者，开始变成规则的制定者。 你可能会问，这时间缩微到底是什么？它到底怎么改变？芯片逻辑？很简单，芯片性能要强，关键之一是信号在里面跑得快、传得短。以前我们靠把晶体管物理尺寸硬生生缩小，现在这条路成本高得惊人，良率还难以保证。 那华为的思路是什么呢？我不死客物理尺寸了，我通过逻辑折叠这种架构上的创新，把整个系统的信号传播实验给压下来， 这背后是一个贯穿了器件、电路、芯片到系统的多层级协调优化。而且华为敢这么说，是有绝对底气的。过去六年，他们基于这条路已经悄悄摸摸，成功设计并量产了三百八十一款芯片。 今年秋天，全新的麒麟手机芯片就会出来，完整采用逻辑折叠技术。他们还预计，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，其晶体管密度能达到一点四纳米制成的同等水平， 不用最先进的集子外观客机，用系统架构的巧劲儿实现同等甚至更优的性能，这对投资者来说，意味着产业链的价值逻辑要被重塑了。有些朋友可能还盯着传统的制程突破，但真正的机会已经大规模转移到了架构创新、先进封装和新型材料上。我们一个个来看， 最直接立好的首先是芯片设计服务和 ip， 因为逻辑折叠是在设计层面，用架构换性能，这需要极强的设计能力。比如鑫源股份，它是国内半导体 ip 的 龙头， 现在深度绑定华为新架构芯片的设计服务，市场上都在传，华为近期通过它下单了三星的两万片晶元，对应一百万颗芯片，订单金额超过五十个亿， 这不是小数目。还有灿星股份，做一站式定制服务的，今年一季度的在手订单已经达到九点二二亿元。新架构渗透带来的设计需求正在持续释放， 接下来是掏定律落地最关键的一个物理支撑环节。先进封装、逻辑折叠，要把不同功能模块高密度集成在一起，必须用到二点五 d 和三 d 封装。这个环节的几个核心公司确定性非常高，比如长电科技，它是华为升腾系列 chiplet 封测的核心伙伴， 今年的相关营收预计能到八十到一百个亿，而且是四纳米 chiplet 的 独家供应商，订单都锁到二零二七年了。还有通付微电，它在升腾九幺零系列的二点五 d 封装里，份额超过了百分之六十。 它在合肥的基地，现在做了 h p m 产线，从满产后能占全球百分之十五的产能。当整个行业都在转向用架构和封装对冲智虫瓶颈的时候，这些公司的战略地位就一下子凸显出来了。我们再说一个容易被忽略但极具弹性的环节材料。 新架构对散热封装材料的要求是颠覆性的。比如有研粉材，它有一款新型散热铜粉，是跟华为合作，历时两年，专门为深腾芯片研发的 独家供应。这种材料的壁垒非常高，不是随便就能替代的。还有华海诚科，华为的哈博投资持有它大概百分之三的股份，它的颗粒状环氧塑封料已经进了深腾的供应链，完成收购整合后，它已经是全球环氧塑封料出货量第二的企业了。 当然，算力生态的合作伙伴是直接的赢家。韬定律的成果已经在申腾 ai 芯片上大规模验证。像华丰科技，它是商腾九五零及 atlus 三五零服务器里二二四 g 高速互联的国内唯一量产供应商，试占率超过百分之六十，哈伯也持有他股份， 这是实实在在绑定的。还有像润禾软件，它完成了底层软件站的迁移，率先推出升腾一体机，今年一季度净利润同比增长了将近百分之一百四十八，生态价值正在快速释放。顺着这条线，我们再把眼光放长远一点。 韬定律提出的多层级协调优化对整个芯片设计的方法论是颠覆性的，这给国产 e d i。 软件提供了换道超车的机会。以前我们跟着别人的工具和流程走，现在新架构需要全新的设计、仿真和验证流程。华大九天作为国内龙头，广利威作为华为哈伯投过的标地，它们的长线逻辑非常清晰， 所以各位朋友，我们不能再拿老眼光看华为产业链了。今天的华为概念股跟四年前可能已经完全不是一回事了。 过去的逻辑是跟着补短板做替代，现在是跟着一起定义新规则，开拓新路径。秋季麒麟新芯片的发布，将是滔定律技术实力的第一次公开大考，那会是产业链核心标的一次非常重要的价值重估窗口。
5.7万久韭究财
04:40查看AI文稿AI文稿紧急集合，今天全网最炸裂的消息，没有之一！华为正式发布掏定律，直接掀翻了全球半导体六十一年的游戏规则。这是我们中国第一次在半导体这个卡脖子最狠的领域，拿出了自己的产业发展定律。昨天半导体板块单日暴涨百分之六点九，五 十五只个股二十 c m 涨停。今天虽然出现分化，但核心龙头依然逆势狂飙，长电科技、华天科技双双封死涨停， 赵毅、创新、新益盛、长电科技直接包揽了全市场成交额前三名。首先，什么是掏定律？说白了，以前的摩尔定律就是靠把晶体管越做越小，从十四纳米到七纳米再到三纳米，这条路现在不仅走到了物理极限，还被 euv 光刻机卡的死死的。 而华为的掏定律直接换了一条赛道，用时间缩微替代几何缩微，通过三 d 逻辑折叠技术，把芯片从一张平铺的纸折成一本厚厚的书， 同样的面积能塞进几十上百倍的晶体管。最关键的是，这些提升全部是在我们已经掌握的成熟制成上实现的， 这绝对不是画大饼。葛霆波当场亮出了硬核数据，过去六年，华为基于韬定率已经量产了三百八十一款芯片，覆盖手机 ai 基站、自动驾驶全场景。今年秋天要发的麒麟九零五零完整采用这个技术，晶体管密度单代提升百分之五十三点五，性能和能效直接干到百分之四十一。 华为还放话了，到二零三一年，我们的芯片能达到等效一点四纳米的水平。这意味着什么？意味着我们不用再死磕光刻机了。而整个产业链里，先进封装就是逻辑折叠技术唯一的物理实现主体，它的价值量会从原来的百分之十直接飙升到百分之五十， 这就是为什么先进封装能成为这波行情绝对主线的根本原因。好，现在进入大家最关心的环节，相关核心公司逐个拆解。第一个，绝对的封测一哥，长电科技， 它是麒麟芯片和升腾 ai 芯片的核心主力，风测商，也是韬定律技术落地的第一站，掌握 x d、 f、 o i 三 d 堆叠混合键合全套顶尖技术， h p、 m 三 e 和风量率已经做到了百分之九十八点五， 今天强势涨停，收盘价八十八点一九元，创历史新高，成交额两百八十七点八五亿，全市场第三，主力资金净流入四十六点三亿，机构抱团最紧的标的没有之一。第二个，通富微店，华为 ai 封装的核心主力，弹性最大的封测龙头，深度绑定华为海思、 升腾九一零 b 三一零 b 的 主要封测商。二点五 d， 三 d 易购集成技术行业领先，现在 ai 封装订单同比暴涨百分之三百以上，产能已经排到了今年年底， 昨天率先涨停，今天继续涨百分之六点六二，市值比常电小，爆发力更强。第三个，华天科技，今天最靓的仔，直接百万首封单，封死涨停。西安基地专门就近配套华为多层堆叠封装技术，完美适配逻辑折叠需求 最狠的是业绩，今年一季度净利润同比暴增百分之五百六十八点三九，业绩拐点彻底笃立，低价低位补涨需求最强烈，很有可能成为板块新的领涨龙头。第四个，京方科技，全球 t s b 硅通孔技术的领导者，而 t s b 正是三 d 逻辑折叠的关键核心技术。 现在车载 cis 封装业务爆发，三 d 堆叠封装已经通过多家客户验证，马上就要量产。昨天涨停后，今天小幅起盘，市值小，技术壁垒高，一旦订单落地，弹性会非常大。 第五个存储龙头，照应创新，华为存储芯片的核心供应商，三 d n 和 d r n 已经全面进入华为供应链，全球存储价格持续上涨，公司一季度净利润同比暴增百分之一百二十。 norflash 实战率全球第三，今天成交额三百三十亿，全市场第一，融资资金疯狂加仓十二点三亿， 昨天涨停后，今天高位震荡消化获利盘，中长期目标依旧客观。第六个光模块龙头，新益盛八零零 g 一 点六 t 光模块已经批量供货，华为升腾制算中心一季度净利润同比增长百分之七十七。八百 g， 实战率全球第二，今天收盘价刚好七百元，成交额三百一十八亿，全市场第二， 近三个月已经翻倍，但 ai 算率需求没有天花板，长期逻辑依然很硬。第七个， ai pcb 龙头，盛宏科技， 华为 ai 服务器 pcb 的 核心供应商，深度参与华为正交背版项目研发， m 八级高速 pcb 已经量产，正在推进 m 九 m 十级认证，现在在手订单已经排到了二零二七年，今年固定资产投资一百八十亿，全力扩产，今天成交额两百七十一亿，全市场第五，是被严重低估的核心赛道龙头。 最后问大家一个问题，先进风装存储光模块和 aipcb 谁的爆发最强？你觉得谁会成为这波史诗级行情的总龙头？打在评论区，我们一起验证。本视频内容仅为个人观点分享，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎。
185逻辑拆解屋
05:22查看AI文稿AI文稿华为的滔定律将改变世界半导体格局！今天，华为在 i s c a s 二零二六上正式提出的滔定律。千万不要觉得这只是学术概念，这是中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的基础原则。也就是说，我们开始从规则的跟随者转变为规则的制定者。那它到底是怎么做的呢？ 其核心是用时间缩微替代几何缩微，以逻辑折叠技术绕过先进光刻机限制，打破摩尔定律天花板。 一九六五年，哥登摩尔提出集成电路可容纳的晶体管数目大约每十八至二十四个月翻一倍。这条摩尔定律驱动芯片沿着七纳米、五纳米、三纳米不断微缩晶体管几何尺寸，使晶体管越来越小，越来越密。问题是，这条路径正在快速逼近物理和经济的双重天花板。 建设一条先进京元产线，需要数百亿美元投资，公益节点越往下，边际收益急剧递减。华为给出的答案是，泛式转换，不再一味追求几何缩微，转向时间缩微、系统性降低时间传输 top， 通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，从而不断提升芯片性能与晶体管密度。 逻辑折叠是掏定律落地的核心关键技术。掏定律不是单点技术创新，而是构建了贯穿器件、电路、芯片直到系统层面的多层级协调优化体系。 法律文件显示，华为已在全球布局逻辑折叠相关专利。二零二六年秋季面试的麒麟二零二六芯片首次在消费级产品中完整应用。逻辑折叠技术采用双层活动结构，晶体管密度分阶段从一百五十五 m t 二 m t 满平方显著提升至两百三十八 m t 二每毫米平。 这一密度提升幅度在以往需要约三年的几何缩放才能实现 cpu 性能核心频率突破三点一千兆赫兹，能效提升百分之四十一，最大时钟频率提升约百分之十三。 为什么掏定律能改写世界半导体格局？掏定律真正颠覆性的价值在于，它证明了即便停留在成熟工艺节点，通过架构和三维集成，芯片性能依然可以持续实现待机增长。根据路线图，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 到二零三五年，逻辑折叠进退管密度将突破四百 m t r m p， 民方以上麒麟芯片 cpu 频率也将突破四千兆赫兹。这意味着我国将摆脱封锁，打造绕开先进光刻机的新路径。几何缩微、依赖极紫外光刻等尖端设备，这正是我国半导体产业链被卡脖子的最关键环节。 掏定律从系统级创新、架构设计、三维集成等维度切入，大幅降低对单点工艺设备的绝对依赖，为国产芯片在受限条件下的持续升级开辟了现实路径。正因为其战略价值，华为的实践证明，技术封锁越猛烈，越可能催生颠覆性创新。 目前，华为已基于掏定律成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖消费电子、 ai 加速器、工业控制等千行百业的实际需求。二 二零二七年，麒麟芯片已进入实质流片阶段。二零二八、二零二九年产品也已进入归潜验证，充分表明基于掏定律的技术路线图是具备现实可行性的。华为的掏定律提升国产芯片的整体竞争力，这实际上是国产芯片在全球范围内的一次换道超车。 华为提出指导产业发展的基础定律，并跑通底层物理理论到规模化量产的全流程验证后，将带动 e d a。 软件、先进封装、 e d a。 仿真测试设备等国产供应链的全面升级， 整体拉高中国半导体产业的话语权。利。好方向与核心标的利。核心，华为第一大客户供应芯片测试家具 f t。 测试设备及服务器老化检测系统已通过华为升腾九一零 b 小 批量验证， 二零二五年 q 四进入批量交付，同时布局存储芯片 c p f t。 自动分选测试设备。华为芯片量产扩产，直接带动其检测设备采购放量。长电科技，全球第三大风测龙头，掌握 x d f o i i。 高密度封装、三 d 堆叠及混合建核技术， 是华为麒麟芯片核心封测供应商，技术路径与逻辑折叠所需的三 d 堆叠架构高度匹配， 是掏定律落地的直接封测受益方。通付微电深耕二点五 d 三 d 易购集成与 chiplet 先进封装深度绑定华为 ai 及手机芯片封测订单。逻辑折叠技术的高密度互联需求，直接拉动其先进封装产能利用率。 华为六年量产三百八十一款芯片中，封测订单大比重在通付手中。蜂火通信控股子公司长江计算为华为鲲鹏升腾生态整机合作伙伴已发布 g 九四零 k v 二超节点服务器， 完成对主流大模型全站适配验证。作为超节点集群核心供应商，深度受益于华为升腾算力规模化部署 华丰科技高速线模组，为华为升腾超节点服务器提供内部高速互联方案，在手订单已达六点一六亿元，排期至二零二六年。 q 四 ai 服务器待宽升级，推动高速铜缆互联需求持续放量。华工科技华为树通光模块核心供应商覆盖一百 g 至八零零 g 全系列产品，为升腾 ai 服务器提供高速光连接解决方案。 四零零 g、 八百 g 单模及 l p o 全系列已进入批量交付阶段，深度受益于华为算力中心建设的配套需求。光讯科技为华为提供光器械和光模块产品。八零零 g 高速光模块正在推进升腾生态认证， 其 m e、 m s 模块已应用于华为光层动态调度引擎，光信号路由速度可达传统电交换机。随着华为算率集群扩张，光互联产品需求将持续增长。
87大宝调研
01:07查看AI文稿AI文稿能想象吧，此刻你的手中紧握着上百亿个晶体管，答案就藏在这枚手机芯片里。指甲盖大小的龟片却容纳了超百亿个晶体管。晶体管尺寸越小，排布间距越近，数据处理便越快。 可如今，这种单纯缩小尺寸的方式已接近物理极限。华为的工程师跳出几何长度的束缚，转而寻找新的路径，时间微缩，这就是涛定律。 工程师采用逻辑折叠技术，把平面电路叠成立体，就像把平房盖成楼房，在两层之间加装高速电梯，既缩短了关键路径距离，也降低了关键路径。实验不是多个芯片的简单堆叠，就像氨基酸精 过有序折叠，才能构成具备生命活性的蛋白质芯片，通过逻辑折叠释放更多性能与功能。从尺寸够小到运行更快，工程师以最长的守候淬炼出最快的加速度。
15.7万人民日报
06:27查看AI文稿AI文稿最近有两个新闻叠加在一起非常有意思，一个是台积电宣布下半年三纳米涨价百分之十五，明年可能再涨价百分之十，再叠加华为提出了掏定律。 这两个事情放在一起，其实已经不是简单的台积电涨价那么简单，它背后反映的是整个半导体全产业链，正在进入到 ai 算力加、先进分装加这种系统工程的一个阶段。 因为他们分别代表的是，像台积电是继续强化先进制程的霸权，而华为是尝试着绕开这种先进制程的霸权，是两条完全不同的路径。我们先看下台积电为什么敢涨价啊？就是 他刚刚宣布的是二六年下半年三纳米上涨百分之十五，二七年可能继续上涨百分之十，核心原因只有一句话，就是 ai 的 需求已经把三纳米的产量彻底打爆了。那到底是哪些公司在用这些东西？其实闭着眼睛想都有一大堆，几乎全都是全球的 ai 巨头， 英伟达、美光啊，什么微软、谷歌啊、苹果啊等等。尤其是 aic 壳和 gpu。 因为现在 a 行已经进入到了谁能先抢到这个先进的产物，谁就有市场的阶段。 那为什么台积电的溢价权比其他公司要恐怖很多？过去呢？芯片行业也会涨价，但是没有像今天这样客户排着队送钱，原因是 ai 改变了先进制程的经济学。以前先进制程主要是靠手机芯片，靠 pc， cpu 虽然重要，但是需求增长是有限的。现在 ai gpu 面积巨大，单颗芯片的价值极高，比如 gb 两百， ruby 一 颗芯片可能价值几千到几万美元，所以即便金元涨价百分之十，百分之十五也好，对于英伟达来说，它也是值得的，因为 gpu 的 溢价啊，更夸张。 其实台积电已经不是大家过去认为的它是一个简单代工厂，它越来越像是 ai 时代的这种算力。央行 啥意思呢？就是全球真正能够量产三纳米、两纳米以及先进分装的 cos 的 公司几乎只剩台积电了。这意味着台积电它赚的不是简单的加工费，而是说它在收 ai 时代的这种基础设施税。 那华为的涛定律最近为什么这么火了？其实最近他提出的这个涛定律和逻辑折叠核心其实就一句话，就是他不想再依赖这种非常先进的先进制程，而是去缩，而是去缩小这种制程的差距，是通过这种架构互联分装 系统设计来提升整体的算力效率。所以这个事情的本质就是被提到说后摩尔时代的来临。为什么华为提出这样的路线，其实本质还是 他拿不到货嘛，对吧？拿不到最先进的这种光刻机，拿不到最先进的制程，拿不到台积电最先进的产能，所以他必须绕开先进制程 去找新的出路。所以华为特别像过去苹果的这种 m 系列的路线，以及像英伟达这种 nvi link 的 路线，包括 amd 的 chiplet 路线，其实核心思想都是单芯片提升越来越难， 这个系统提升就变得越来越重要了。以前大家讲的就是谁拥有了先进之城， 谁就更先进。但是现在可能大家开始提出说谁的整个系统工程能力更强，谁就越来越牛叉，所以现在行业越来越重视的就是什么？就是 covers， 就是 hbm， 就是光互联，就是 chiplet 等等，而不仅仅是几纳米的问题。那华为这个掏定律，它到底会不会冲击台积电？其实短期肯定不会的，这么强的护城河不可能短期内就造成一些影响，因为先进制程仍然是目前最核心的来源， 尤其是 ai 训练，目前三纳米、两纳米仍然是有非常大的优势的，但长期你说会不会有影响，那要看华为在这上面的进展， 因为他实际上推动的是降低这种先进制程的依赖吗？这意味着未来行业可能会有两条路线，第一个就是台积电的路线，疯狂的推进两纳米或者更低的先进制程，核心就是 继续靠先进制程去提升这种性能。第二种呢，就是华为提出的这种路线，即便制程落后，也通过这种系统加固，通过 jbl 封装，对吧？通过算法协同去实现这种先进制程一样的效果。 这个事情其实对中国的半导体非常关键的，因为它意味着中国半导体可能会从追赶之城转向这种 追赶和重塑架构。这有点类似于我们的新能源汽车，因为燃油车时代，你的电机，你的 这个其他设备是跟不上的，所以我们就直接切换成电驱，切换成智能化，用软件去定义汽车。其实半导体现在也有点类似在市场，为什么现在还是更看好台积电呢？那当然，因为短期你不可能造成颠覆性的改变， ai 的 爆发反而让这种先进制程更加稀缺了， 现在三纳米的产量几乎是满载的，那 ai gpu 的 这种面积巨大，像 coloss 和 hbm 都是非常紧缺的，所以现在整个 ai 产业链正在进入这种高端产能通胀的一个时代， 所以 ai 时代这种半导体竞争其实已经从单纯的这种拼经济管转向这种拼系统工程的这种能力了，而它一定代表的是先进制程的霸权，而华为发布的滔利率就代表着后摩尔时代的系统路线，未来几年这种路线肯定会并存。 所以最值得关注的是，以前大家觉得啊， ai 的 最大赢家肯定是因为啥，对吧？但是你慢慢发现，真正稀缺的和做不了的东西可能是台积电的三纳米，可能是 cos hbm 电力业了等等。 所以为什么我们说研究一个公司最好的方式就是从产业链去研究和学习 ai 产业链的利润，我们可以看到它从过去的芯片设计已经扩散到整个的基础设施和制造体系， 这也是为什么最近像台积电啊，美国海力士啊，维蒂啊等等这些公司变得越来越强的一个核心原因。 所以我们要研究一个公司最核心的就是从产业链上去出发，去看它本身对在这个产业链当中的价值，以及它的护城河。
32南道Wolf
