上市公司深度分析，今天我们来分析金方科技。很多人都知道，芯片制造的结尾阶段是封装测试，金方科技是世界前二能为影像传感器提供金元级芯片尺寸封装量产的服务企业。 您手机的摄像头、自动驾驶雷达、 ai 眼镜里的核心传感芯片，很大一部分由他封测。更稀缺的是，他早年收购了荷兰光学公司安特永， 成为 a 股罕见的分装测试加微型光学双核驱动的科技巨头。近期大动作，二零二零年五月底，金方科技公司已将荷兰子公司安特永分拆至阿姆斯特丹交易所 独立上市。这不仅能释放海外资产的隐藏估值，更是中国半导体资本国际化的关键。一步 看二零二六年一季报，营收三点三四亿元，同比增长百分之十四点八六。净利润零点六六亿，同比增长百分之零点一二，表面平淡，但扣非净利润增长百分之十一点六三，经营现金流金额暴增百分之三十六点一三，获得的全是真金白银， 没用赊账冲业绩。在消费电子复苏初期，这样的现金流质量远超表面利润增速。他左手 ai 算力前沿的玻璃基板封装技术，右手抓自动驾驶与机器视觉的传感器封测订单叠加，海外子公司上市催化，他的估值会在哪里呢？你怎么看？
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01:12查看AI文稿AI文稿华为韬定律，十大核心龙头企业，供大家参考。第一家，中兴国际，全球前二，中国大陆第一的纯金源代工企业。中国大陆集成电路制造业领导者。第二家，长电科技， 世界第三，中国大陆第一的芯片封测龙头，业务覆盖了高、中、低各种集成电路封测。第三家，拓金科技，国内半导体薄膜层级设备领军企业，主要供货中兴电子，少数具备先进封装量产能力的集成电路封测企业之一， 位列二零二五年中国大陆半导体风车代工企业专利创新二十强榜单第九名。第五家，华宏公司，全球最大的智能卡 ic 制造代工企业，也是全球产量第一的功率器件金源代工企业。第六家，通富微店， 国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。第七家，盛和金微，全球前十，境内前四的封测企业。中国大陆十二英寸攀比产能最大的企业。十二英寸 w、 l、 c、 s、 p 和二点五 d 集成的收入规模均为中国大陆第一。第八家，华天科技， 中国大陆排名前三的半导体封装测试公司，掌握 chip 的 相关技术。第九家，华大九天，中国第一大 e、 d、 a 厂商。第十家，中微公司，面向全球的高端半导体微光加工设备公司。
1068谭弹弹Max
03:15查看AI文稿AI文稿华为推出的韬定率彻底引爆了整个半导体板块，真正吃肉的公司全在这了，百分之九十的人都选错了方向。玩芯片赛道的都知道，如今芯片制成已经摸到了物理天花板，华为另辟蹊径走出新路子，依靠成熟芯片加上芯片堆叠封装，就能跑出顶尖芯片的算力水平。 这一重大突破直接带火了整个先进封装硬核公司， 从第十名到第一名依次盘点，全程干货，没有废话。第十名，三家科技先进封装领域小盘设备企业，主营芯片堆叠配套塑封设备，贴合当下主流先进封装生产工艺，紧跟国内封测行业整体扩展节奏，深耕半导体封装专用设备赛道。第九名，沃格光电， 国内玻璃机封装特色企业，掌握高端芯片互联核心技术，产品适配 ai 芯片堆叠封装需求，布局下一代先进封装技术路线，相关业务订单持续落地，具备较高技术研发壁垒。第八名，其中科技 专注高端封测业务，未布局低端封装业务，业务结构较为纯粹，聚焦高端芯片封装加工服务业务方向贴合华为芯片堆叠技术路线，长期服务行业头部芯片客户经营基本面平稳。第七名，中金电子，先进封装上游基板材料供应商， 补齐国内高端封装机板供应短板，重点布局 ai 芯片与存储芯片封装基材产品，切入头部封测企业供应链，深度受益行业整体扩展趋势。第六名，京方科技， 细分领域封装服务商，主营影像传感器芯片封装，同时提前布局车载芯片封装业务，下游车载芯片市场需求稳定，长期合作，客户资源稳固，经营走势相对平稳。第五名，华海青稞， 国内稀缺的芯片抛光设备厂商，芯片多层堆叠封装流程中，晶源表面平整抛光是必备工序，该类设备属于产业链刚需设备，在细分环节具备不可替代性，卡位关键上有设备环节。第四名，盛和金微， 高端芯片互联材料服务商，深度融入华为供应链体系，产品配套华为韬定律相关芯片封装项目长期合作，订单稳定，产线保持满负荷生产状态，是华为封装产业链核心配套企业。第三名，华天科技， 国内三大风测巨头之一，业绩稳健无雷，高端内存封装量率行业第一，提前布局堆叠封装技术， 海内外优质客户资源充足。第二名，通富微电，国内头部封测企业，是全球 ai 芯片厂商 amd 的 核心封测合作伙伴，新一代高速内存封装产线已实现量产，目前 ai 芯片封装相关业务订单保持稳固增长。第一名，长电科技， 国内封测行业龙头企业，位列全球封测厂商前三，自主研发芯片堆叠封装技术，适配华为新一代芯片技术路线、 行业技术储备、产能规模以及客户覆盖范围均处于国内领先水平。风险提示，文本仅为半导体行业及上市公司公开业务基本面梳理，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎。
406龙珠投研
03:42查看AI文稿AI文稿大家好，今天我们来聊一聊金方科技。哎，在分享之前，我们给自己提这么一个问题，假如啊金方科技在二零一四年的时候，他选择的方向是持续的生根 存储领域，那现在它会发展成一个什么样子呢？哎，我们带着这个呃问题啊，我们开始今天的分享。那我们都知道金方科技源于以色列的技术在中国的落地，这家公司呢是以色列的 share case， 它当时是全球最早量产金源机 啊 tsv 封测的这么一个企业。但是呢，因因为呃以色列的市场比较小，所以它当时是亏损的。那二零零五年，在苏州中心创投和英菲啊中心的牵头投资下，那它的先进的封测技术呢，在苏州 落地了，成立了产线，也就是金方科技。那二零零六年的时候啊，中国第一家啊金元级的封测工厂就是金方科技 啊，建造的主要是用于影像芯片的一个封装测试。后来呢，影像巨头毫微科技也入股了百分之二十。那我们都知道金方科技一开始呢是在苹果的供应链里面的 啊企业，他给苹果做那个当时有实体按键的指纹识别，还有前置摄像头的一个封测。那后来呃随着苹果 x 系列以及后面的呃苹果的手机都采用了面容识别的这么一个方案，那金方科技一下子就失去了 呃苹果的这么一个呃订单。那好在他在二零一四年的时候进行了一场非常重要的收购，让他可以在后面转型 车规级的产品的封测。那这一次收购就是二零一四年金方科技收购奇梦达在苏州的工厂资产，那当时这个工厂是可以进行内存还有显存的封测的，那大致的技术水平呢？是在 ddr 三和 gdr 三这么一个水平，那这一次 收购极大的补全了金方科技的封测的能力，也是为他后面进军汽车啊，车规级产品的封测啊奠定了基础。那这一次收购呢，其实还是有一定的遗憾在里面，当时齐孟达 呃这个工厂破产了，呃，他的高端客户呃已经提前都把订单给转移掉了，所以这一次收购呢，齐孟达只是收购了工厂设备啊这些资产， 并没有啊同步的导入高端的内存封测的客户订单。那二零一四年金方科技的这次收购，其实和深科技收购金士顿内存封测工厂的时间点是差不多的啊，呃，但是 他们两个就选择了截然不同的两个方向，一个是深根内存领域的封装测试啊，但是金方科技呢，他选择了把原有的这些工厂的设备全部改造成去做影像 还有车规级产品的这么一个封测，然后慢慢的这些内存封测的订单就就就没了 啊。但是我们回过头来我们来看啊，金方科技它手里握的资源，它一开始以色列的那个技术转化就是一个比较先进金元级的，而且还有 t、 s、 v 啊规通孔这么一个技术， 如果再加上他收购的这个内存封测的工厂，其实他已经具备了未来像高端内存封测的啊这么一个技术的实力。如果他选择继续在内存封测这个领域去深耕的话， 不知道他现在在这个呃行业里面地位是如何呢？哎，欢迎大家来探讨一下。
51产业园老陈
05:19查看AI文稿AI文稿全球每两颗手机摄像头传感器，就有一颗出自他的封装产线，国内每十辆智能汽车就有六辆在用他封装的摄像头芯片。他就是精方科技，一个专注传感器封装二十年的技术偏执狂。 他不再通用封测的红海内卷，专啃传感器先进封装这块硬骨头，手握国内唯一十二英寸车规 tsb 量产线，订单已经排到了二零二六年底， 毛利率更是高达百分之四十七，比很多芯片设计公司还赚钱。今天咱们就来看看这个低调的小巨人到底有啥过人之处，值不值得咱们放进自选重点关注。京方科技成立于二零零五年，总部在苏州，二零一四年在上交所上市。 它的核心业务非常聚焦，就是做晶元级 t s v 封装，专门给 c i s 图像传感器、生物识别芯片这些感知类芯片做封装测试。很多人觉得封装就是半导体里的搬砖活， 但金方科技玩的是高精尖，他是全球第三家，国内唯一一家掌握十二英寸车规级 t s v 规通孔量产技术的企业， 量率稳定在百分之九十九点八以上，比行业平均水平高出三个百分点。更厉害的是，他拿下了全球最高等级的 a e c q 一 零零 grade 零车规认证，国内仅此一家，全球也没几家。 从行业地位来看，金方科技走的是专精垂直路线，与长电科技、通富微电等综合封测大厂形成差异化竞争。它在消费级 cis、 金源级封装领域，全球试占率约百分之二十，仅次于台积电旗下的精彩科技。 而在国内车规级 c i s 风装市场，它的试战率已经突破百分之六十，是绝对的龙头老大。它的客户名单堪称豪华，包括索尼、豪威、格科威、斯特威等全球前五的 c i s 设计厂商，下游终端更是覆盖了特斯拉、比亚迪、未来理想、大众、丰田等几乎所有主流车企。 技术听起来挺牛，那它赚钱能力到底怎么样？咱们接着扒一扒它的家底到底厚不厚。二零二五年可以说是京方科技业绩全面爆发的一年， 全年实现营业收入十四点七四亿，同比增长百分之三十点四四，净利润三点七亿，同比增长百分之四十六点二三，这增速在半导体行业里都算猛的了，更夸张的是，毛利率做到了百分之四十七点一，啥概念？ 普通封测场的毛利率也就不到百分之十五，他直接干到快百分之五十，相当于同样做封装，他赚的钱是同行的三倍还多， 这就是技术带来的溢价，根本不用卷价格。再来看二零二六年，一季度实现营收三点三四亿，同比增长百分之十四点八六，净利润六千五百四十三点六六万，同比微增百分之零点一二。很多人看到这个数据就慌了，觉得公司增长不行了，但其实这主要是受到费用端的扰动， 因汇率波动产生汇兑损失，导致财务费用同比增长百分之三百八十八点七一，以及子公司为应对国际贸易形势，导致管理费用同比增长百分之八十点九五，二者合计扣减净利润约四千七百万元。一季度经营性现金流净流入一亿元，同比增长百分之六十三， 这说明他的主业非常健康，客户付款意愿很强，公司资产负债率仅百分之十二点七，账上躺着近二十亿的现金，几乎没有有息负债。这种财务状况在半导体行业里可以说是土豪级别的，光看财报已经够让人眼花缭乱了。接下来最关键的问题来了，这家公司未来还有没有增长空间？ 要说市场现在最关注的，无非就是这几个点，每一个都能给业绩加一把火。一是车规 cis 的 持续爆发， 这是最确定的增长引擎。随着自动驾驶逐渐普及，单车摄像头数量从原来的二到三颗暴增至十二到十五颗，需求直接翻了好几倍。京方的车规产量全满，订单都排到二零二六年底了，根本不愁卖。机构计算， 二零二六年车规业务的收入达十到十二亿，同比涨百分之五十到百分之七十，这基本盘稳的不能再稳了。二是 ai 眼镜业务迎来风口。 ai 眼镜被认为是继智能手机之后的下一个消费电子爆款， 而京方在 ai 眼镜晶源级光学组建领域，已经占据了全球百分之四十五的市场份额。随着苹果、 mate、 谷歌等科技巨头纷纷推出 ai 眼镜产品，这块业务有望在未来二到三年迎来爆发式增长。 三是 c p o 光电融合，打开长期成长空间，这是市场最关注的第二曲线。京方是唯一全路线覆盖光互联风测的企业， c p o n p o o i o x p o 等技术路线它都有布局， 它的 t s v 加 w l o 技术是所有光互联路线的刚需，目前已经与中继、续创等头部光模块厂商建立了深度合作关系。 虽然 c p u 大 规模量产可能还要等到二零二七年，但一旦落地，将给其带来数倍的成长空间。故事讲完了，咱们回到开头的问题，这家公司到底值不值得关注？ 京方科技的底层逻辑其实并不复杂，一家用技术护城河，在细分赛道卷出超高利润的小而美选手。短期来看，他车规订单饱满，产能持续扩张，二零二六年业绩增长有保障。中期来看， ai 眼镜行业即将爆发。作为全球领先的晶源级光学组建供应商，他将充分享受行业红利。 长期来看， cpu 光电融合技术将为其打开更大的成长空间。但质疑股价的核心矛盾在于技术红利已经充分体现在估值里，但业绩能否跟上还存疑。 机构预测，二零二六年全年净利润要到五点四五亿，跟一季度的实际数据一比，差的可不只是一星半点。而且半导体行业具有明显的周期性，技术迭代速度也非常快，这些都是需要我们警惕的风险。你觉得金方科技怎么样？欢迎在评论区留言。
1297小Z财经笔记
28:11
07:50查看AI文稿AI文稿猛批华为的滔天律是学术造假，这个杨学智到底啥来头啊？最近啊，科技圈最热闹的瓜莫过于这个叫杨学智的人了， 一篇文章直接抛红华为，海思总裁何庭博把滔天律骂成是学术造假，而且还扣上了败坏科研生态，摧毁基础科学的大帽子啊。嘿， 但是你仔细扒下来就会发现，这事啊，可不是简单的学术争论。一个自称两千年来最伟大的逻辑学家，一个在华为待了十二年的前资深的科学家，为什么选择在这个时候突然跳出来要攀咬钱东西？ 他到底是真的打假斗志，还是挟私报复的失败者？今天老乔来把这事给你讲明白。我先来说句公道话，这杨学志当年确实是个牛人， 一九八八年保送清华精密仪器系本硕博连读十年北大博士后，出站两千年的时候就加入华为了，一干就是十二年。 他最拿得出手的成绩是二零零四年发明了软屏率服用技术，这个技术直接解决了四 g 网络的同频干扰的难题呀，当时被写进了全球三 g p p 的 标准。毫不夸张的说啊，我们今天能用上流畅的四 g， 有 他一份功劳。 凭借这个技术呢，他在华为是一路升到了资深的科学家，手里握着几十项的专利。按说这样的履历，就算是离开华为了，在任何一家科技公司，那绝对是妥妥的技术大拿，年薪千万不是什么问题。但诡异的是呢， 二零一二年，从他从华为离职以后的整整十四年，就再也没有过一份正经的工作。没有企业聘请他，没有学术机构邀请他，他就整天窝在自己家里，在微博上自说自话。 这就引出了一个最让人匪夷所思的问题啊，你说当年这个前途无量的华为科学家，为什么会沦落到今天这个地步呢？ 关于他从华为为什么离职啊，网上呢，有两个版本，一个是向立刚说的，说他的技术路线在华为内部 pk， 当时候被否定了，他跟不上华为的发展，被迫走人了。 那另外一个就是杨学志自己说的，说华为有眼无珠，埋没了他的天才，埋没了他的伟大的发明。哼，您信哪个？ 我告诉你，这俩都对，但都没说到点上。我觉得真正的原因是杨学志的自负，他已经到了一个病态的地步了，在他的眼里， 自己不是普通的工程师，而是改变人类历史的科学巨人，他觉得自己的技术是全世界最好的，华为不用他的技术，就是你华为的损失，就是整个行业的损失。 华为是啥地方啊？华为是一个靠集体作战打天下的公司啊，在这里，再牛的天才，你也得要服从团队管理，再厉害的技术，你也得服务于市场啊，你可以有自己的想法，但你不能把自己凌驾于整个公司之上吧。 杨学智呢，他接受不了这一点，他觉得自己是打地基的人呢，而华为的其他人都是盖高楼的工人，你说这工人他怎么能够否定地基的设计者呢？ 于是当他的技术路线被彻底的否决以后，他没有反思自个，反而觉得是整个华为都对不起他， 带着这样的怨恨啊，他离开了华为，而这一走，就彻底走上了一条不归路。离开华为的十四年呢，是杨学智彻底放飞自我的十四年， 他没有再搞任何的技术研发，也没有再发表任何正经的学术论文，而是一头呢，扎进了哲学和逻辑学的世界里，开始疯狂的自吹自擂。我来给你念几句他微博上的原话，您自个感受一下。 他这么说的，我是通信专家，数学家，逻辑学家，哲学家，我解决了第三次的数学危机。还有一句，两千年来，亚里士多德、罗素哥德尔都没说清楚思维的基本规则，我呢，一次性的给你全解决了。 另外一句，一百年以后，我将被公认为现代逻辑学的奠基人，与亚里士多德并列。嘿，您听听，他已经不满足当一个通信专家了呀，他要当的是当代的亚里士多德，要当的是人类历史上最伟大的思想家。 可现实呢？哼，他的微博只有六万多粉丝，每条微博的评论点赞基本都是个位数，还没老乔多呢。要不是他挂着华为前资深科学家的头衔，他说这些话根本就没有人多看他一眼呐。 更可笑的是呢，他说他自己解决了第三次的数学危机，但是到目前为止，没有任何一个学术奇葩发表过他的相关的任何论文。 他说自己是伟大的逻辑学家，但是没有任何一个逻辑学领域的专家出来认可他的观点呐。 说白了，他就是一个活在自己世界里的名科，只不过他比普通名科多了一个清华博士和华为前科学家的头衔，所以他才能博得这点流量。 现在或许你应该明白了，他为什么要炮轰华为的滔天律。其实啊，这根本就不是什么学术争论，如果他真觉得华为的滔天律有问题的话，他完全可以写一篇正经的学术论文，在学术期末上发表，和何庭波进行公开的学术辩论呢。 但他没有啊，他选择在微博上写一篇煽动性极强的文章，扣上了一大堆的帽子，用最恶毒的语言来攻击华为和何庭波。 为什么？哼！因为他恨华为呀，他恨华为不认可他的天才，恨华为没有把他捧上神坛，恨华为现在发展的越来越好，而他自己却一无所成。 他把自己的人生的所有的失败全都归咎于了华为。他觉得，只要我能把华为拉下水，只要我能证明华为的技术都是假的，就能证明当时自己是对的，就能证明当年华为不用，他到底也有多愚蠢。 各位，你想想，这是一种多么可悲又可怕的心态啊！一个曾经的技术精英，不去搞研发，不去创造任何价值，反而把所有的精力都用来报复曾经培养过自己的企业。 更讽刺的是呢，他攻击华为学术造假，但他自个呢，却连一篇正经的学术论文都拿不出来。他骂华为败坏科研的生态，但他自己却靠着抹黑钱东家来博眼球赚流量， 趁哪？还是什么学术打假吗？这分明就是一场失败者的歇斯底里啊！这个世界上最可怕的不是智商低，而是智商高却格局小。 很多人仗着自己很聪明，就觉得全世界都应该围着他自个转，一旦遇到了挫折，他不会反思自己智慧，怪别人，怪社会，怪命运不公。但现实呢？ 这个世界从来不会因为你智商高就给你特殊的待遇啊。真正的成功，靠的它不仅仅只是智商，还有情商、格局和抗压能力。 杨学智曾经是华为的工程，这一点我们永远不可否认，但工程总不能躺在功劳簿上吃一辈子吧，更不能因为自己的失败就去抹黑曾经培养过自己的企业吧。 华为的套定律到底对不对？时间一定会给出答案的，但杨学志的人生已经给出了我们一个最惨痛的教训。一个人如果不能放下过去的恩怨，不能接受自己的平凡，那么他最终只能会被时代所抛弃，变成一个只会在网上骂街的可怜虫。 真正的天才呢，永远都是向前看，只有失败者才会永远活在过去的怨恨里，您说对吗？
2.4万老乔嘚吧嘚
06:20查看AI文稿AI文稿今天发生了一件足以改写人类科技史的大事，我敢说，十年后回头看，这一天会被刻在半导体产业的里程碑上。就在今天上午，华为当着全球所有顶尖半导体科学家的面，正式发表了滔定律。 这不是什么学术论文的自娱自乐，这是中国第一次在全球半导体领域亲手写下了指导整个产业发展的游戏规则。过去整整五十年，全世界的芯片公司都只有一个信仰，那就是摩尔定律。 所有人都在同一条跑道上拼命往前冲，比谁能把晶体管做的更小，从二十八纳米到十四纳米，从七纳米到三纳米，一路卷到了原子级别。但现在所有人都撞墙了，而且是两面铜墙铁壁，一面是物理墙， 晶体管再小下去，电子就会像漏水一样直接穿墙逃跑，量子碎穿效应会让整个芯片彻底失效。 另一面是经济强建，一条三纳米的生产线要烧掉两百亿美元，贵到连台机电都要掂量掂量。说白了，摩尔定律早就已经是一具尸体，只是没人敢公开念倒辞而已。 整个行业都陷入了前所未有的焦虑，美国人卡着光刻机，日本人攥着材料，韩国人拼了老命卷制成，所有人都在原地打转，谁也不知道下一步该往哪走。 就在这个所有人都绝望的时刻，华为站出来说了一句话，这条路走不通，那我们就换一条路走。这就是韬定律最可怕的地方，他根本不是在原来的赛道上跟你比谁跑得快，而是直接换了一个你连管都管不着的新赛道。摩尔定律讲的是几何，所谓比谁把房子盖的更小， 而韬定律讲的是时间所为比谁让房子里的人跑的更快。用一个最通俗的比喻，以前大家都在比谁能把城市里的路修的更窄，楼盖的更密，这样车从 a 点到 b 点的距离就短了。但现在路已经窄到车都过不去了，楼也密到没法再盖了。 华为的思路是什么？不修窄路了，直接修高架，建地铁，优化整个交通系统，让车跑得更快，照样能提升整个城市的运行效率。而实现这一切的核心技术，就是逻辑折 叠。传统芯片的晶体管都是平铺在一个平面上，信号从东跑到西，物理距离摆在那，再快又极限。 华为的逻辑折叠，相当于在芯片里盖了一座摩天大楼，把原来平铺的晶体管立体折叠起来，信号不用横着跑几毫米，直接竖着穿透走线，距离断崖式缩短， 时间延迟被大幅压缩。这不是什么 ppt 上的科幻概念，这是已经被实践验证了六年的成熟技术。 何庭波在台上轻描淡写的说出了一个让全世界都倒吸一口凉气的数字，三百八十一款。过去六年，华为基于韬定律，已经设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖了手机、服务器、通信等各个领域。 当全世界还在实验室里为三纳米、二纳米争得头破血流的时候，华为已经用一条全新的技术路径，把几百块芯片塞进了千行百业的产品里。 你以为人家在被制裁躺平，人家在你看不见的地方把整个桌子都掀了？更狠的是华为给出的时间表。今年秋天，全新的麒麟芯片就会正式发布， 这将是全球第一款完整采用逻辑折叠技术的手机芯片。而到二零三一年，基于韬定率的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 一点四纳米是什么概念？目前地球上最先进的量产制成还卡在三纳米到二纳米之间。一点四纳米是所有西方巨头的梦中情人，离落地至少还有五到十年的差距。 但华为说，不用等光刻机突破，不用看任何人的脸色，我们从另一条路直接杀到同样的终点，这才是真正的降维。打击 封锁的前提是什么？是你在人家要走的路上设卡，但当人家根本不走那条路的时候，你之前砸下几千亿美金打造的所有封锁卡口，瞬间就变成了一堆废铁。这不是绕着制裁走的小聪明，这是从底层重新定义芯片演进逻辑的理论革命。 他不是告诉你怎么在围堵下苟活，而是告诉你围堵本身已经没有任何意义了。发布会结束不到二十四小时，全球主流媒体集体刷屏， 所有人都看懂了这件事的分量。过去半个世纪，半导体产业所有的游戏规则都是西方定的，摩尔定律是美国人提的，纷飞是美国人发明的，光刻机是荷兰人垄断的， 中国企业从来只有学习的份，没有定义的份。但今天不一样了，华为在 i e e 这种国际顶级学术会议上呢，当着全世界最顶尖的大脑，正式发表了一个新定律，这不是关起门来自嗨，这是当着全世界的面说，新规矩我来定， 而这背后，是整个中国半导体的价值重估。过去我们炒华为概念股，炒的是国产替代，是补短板， 但现在逻辑彻底变了，现在是跟着华为一起定义新规则，开拓新路径。真正的机会已经从传统的质层突破，大规模转移到了架构创新、先进风装、新型材料和国产 e d a 上。 从芯片设计服务的鑫源股份、灿星股份，到先进封装的长电科技、通富微电，再到散热材料的有盐粉材、华海城科，以及国产 eda 的 华大九天、广利微，整个产业链都将迎来一次前所未有的爆发。 今天的华为，用滔定律完成了三件事，第一，理论颠覆，从空间到时间，为撞上物理南墙的半导体产业开了一扇全新的窗。第二，实战碾压 三百八十一款量产芯片，加秋季即将发布的麒麟芯片，用实实在在的产品告诉世界，这不是科幻小说。第三，格局重构。中国企业第一次站到了半导体理论创新的最前沿， 从规则的接受者，变成了规则的制定者。芯片战场打了半个世纪，一直都是别人定规矩，我们跟着跑，但今天，规矩的笔第一次握在了中国人手里。
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04:02查看AI文稿AI文稿我想华为是万万没想到，他自己刚通过滔定律在芯片界掀了桌子，转头就被曾经的自己人从背后 捅了一刀，而这个从背后捅刀的人，就是华为的某位前 首席科学家。此首席科学家攻击滔天律是纯纯的营销宣传，压根算不上华为的突破，并指控何庭波严重造假。 哎呀，这哥们，你说你是跟华为有多大的仇啊？为了弄清楚这件事，我稍加了解了一下，咨询了几位啊清楚内幕的朋友。原来啊， 这位首席科学家二零零零年入职华为，二零一二年离职啊，离职职级只有十六币。十六币是什么概念呢？ 家里有华为员工的朋友应该都知道，华为十八级才算是正式的高级技术专家，十九级 才能算是资深专家， fellow， 才是华为技术人员的最高头衔。而华为的首席科学家更是公司最顶层的研发核心骨干。 一个十六 b 的 首席科学家，这已经不能叫自信了， 这是严重的认知失调。十二年的华为履历直击就是最客观的成绩单啊，不管你承认不承认，正常科研人员有意义对吧？会在学术刊刊行业研讨会啊，百公事列数据， 逐条举证理论的漏洞。然而咱们这位首席科学家，他针对韬定律的一篇所谓的打假文章，我本来想通篇阅读好好学习一下的， 但是无奈啊，我读了半天，却发现这篇文章言之无 更，像是我上大学时写的凑数的论文，实在是读不下去。这位首席科学家自许为通信专家，哲学家，哲学科学化、哲学家，说人话运动发起人， 伪科学粉碎剂。哎，这，这都是什么玩意啊？另外这位首席科学家日常发的一些内容我看了一下啊，怎么说怎么说啊， 呃，自大自恋，好像也不对，都不能贴切的形容咱们这位首席科学家，如果非要更贴切一点的话，我觉得魔尊 可能只有这两个字更合适。一个在华为不得志被边缘化的前员工离职以后不仅没有反思自己，反而对老东家充满了怨气，不光是怨气，更多的还有敌意，还有仇恨。这我就说实话，我就有点 不能理解了。另外我还有一个关键发现，该首席科学家他不仅无端指责套定律，当初的五 g 负面论，五 g 无用论，还记得吗？ 原始出处啊，原来正是此人。哎， 想想都可悲啊。好在啊好在历史从不在乎噪音啊。用不了多久，相信用不了多久，所有的质疑和背刺都会在滚烫的现实面前变得哑口无言。
578科技赵不住
03:01查看AI文稿AI文稿今天啊，我顶着被全网骂，我也要把华为掏定律这件事给你们讲明白啊，现在网上最离谱的地方在什么？他把这个掏定律讲成了一个极端， 说华为有了滔定律啊，以后就不需要先进制程了。但如果你们仔细去看过华为的论文，你们就会知道啊，这个说法是错的，是大错特错，是那一些为了流量的博主故意讲给你们听的。 首先，抛定率它有意义，而且意义它确实不小，因为它真正讲的是什么，当先进制程这一条路越来越难走的时候，芯片竞争他不能只剩下几纳米这一条线。 以前大家看芯片就问一句话，你是七纳米、五纳米，还是三纳米，亦或是更先进的制程？但未来它不一样啊， 你要看封装，要看互联，看内存，看系统协调，看数据到底有没有，少绕路，少等待，少搬运，这才是韬定律它真正的意义。这不是说华为它不需要先进制程了，恰恰相反， 先进制程它依然重要，而且并不可缺。因为晶体管它更小，意味着密度更高，功耗更低，速度也会更快， 这个底层优势不会因为一个新的概念就消失不见。问题是啊，在先进制程暂时受限的情况下，我们不能什么都不做。所以华为这个掏概念，就是把制程之外的战场全部拉出来， 芯片内部缩短信号路径，芯片之间减少通信的等待，内存和计算靠得更近，让整个 ai 集群用更高效的方式组织起来。 说句老实话啊，韬定律它不是用来替代仙境制成的，它是在告诉你们，当这条主路走的很难的时候，旁边的路就是时候也必须要修起来啦。 所以啊，韬定律其实一个很简单的东西，你们不要神话，但一定要重视。它不可能让我们国家一夜之间绕过光刻机，绕过先进制程。但它确实说明了 未来的芯片竞争不再仅仅只是纳米数字的战争，是制成、封装、互联、内存等等整个系统工程级别的综合战争， 先进制程依然还是高地。但韬定力的意义啊，是在于华为，他把整个战场从一个单独的方面扩展成了一整片战场。
2668疯狂阿峰看科技周期
03:16查看AI文稿AI文稿炸了！炸了兄弟们！就在今天上午，一个足以载入中国半导体史册的重磅消息传来，华为正式发布了涛定律！这是由人民日报、新华网等官方媒体第一时间报道， 华为公司董事、半导体业务部的总裁何庭波在上海举办的 i e e e 国际电路与系统研讨论会上亲自发布的。 这是中国在全球半导体领域首次提出可指导全行业长期发展的核心原则，标志着我们从技术跟随者变成了规则定义者。 先给大家讲清楚背景，过去六十年，整个半导体产业都是靠摩尔定律驱动的，也就是每十八到二十四个月，芯片上的晶体管数量会翻一倍，性能同步提升。但现在，摩尔定律已经走到了尽头。何庭波在演讲中明确指出三大死局，第一是物理墙， 两纳米以下，量子碎传效应，时空电子会穿墙漏电。第二是经济墙，一座三纳米金元厂要两百亿美元以上，全球啊，没几家玩得起。 第三是增塑墙，晶体管密度增速已经从每年百分之三十五降到了百分之五以下，行业几乎停滞。就在这个时候，华为拿出了自己的答案，掏定律。掏这个词啊，用的特别好，既是时间长逝掏的音义，又是韬光养晦、厚积薄发的意思。 它的核心思想非常颠覆，以时间缩微替代几何缩微，简单说就是不把芯片做小，把信号跑快，不靠缩小尺寸，靠压缩实验。 它的核心公式是系统性能与时间长数掏成反比，掏越小，性能越强。为了实现这个目标，华为构建了贯穿四个层面的完整技术体系。第一，器件层面，优化晶体管与互联的电阻电容，从物理底层缩微时间长数。 第二，电路层面，这是最核心的突破逻辑折叠技术，把原本平面的电路立体折叠起来，大幅缩短信号传输路径。第三，芯片层面，软件架构，芯片全站协调，根据实际工作覆盖优化。 第四，系统层面，定义，领取总线，重构计算系统互联协议，降低通信时延。很多人会问，这是不是纸上谈兵？绝对不是！ 何庭波透露，华为已经用这个思路默默干了六年，成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖了通信终 端、车载、 ai 计算等所有领域。这可不是实验室里的理论，而是已经经过大规模市场验证的成熟技术路线。更让人期待的是，今年秋季即将发布的全新麒麟旗舰芯片，将完整采用逻辑折叠技术。根据华为公布的数据，这项技术啊，能让固定制成下的晶体管密度提升百分之五十五， 能效提升百分之四十一，性能提升百分之四十，功耗降低百分之三十。华为还给出了明确的路线图，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米传统制成的同等水平。这意味着什么？意味着我们彻底摆脱了对高端光刻机的绝对依赖， 不用等 u v， 不 用等两纳米，一点四纳米工艺，我们靠自己的架构创新，一样能做出世界顶级的芯片。这不仅是华为的胜利，更是整个中国半导体产业的突围之路。 最后我想说，从被卡脖子到定义新规则，华为用了整整六年时间。涛定律的发布不是终点，而是一个全新的起点，它告诉全世界，中国人不仅能跟上世界科技的步伐，更能为人类科技的进步贡献中国方案。
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04:47查看AI文稿AI文稿给半导体行业带来技术革新的华为滔定律，是学术造假。曾任制华为十二年的清华博士杨学志公开发文炮轰何庭波主导发布的滔定律，涉嫌虚假包装、学术造假，从命名逻辑到学术严谨性全盘推翻。但产业专家向立刚却当场反驳， 数百款落地量产芯片摆在眼前，实打实的性能提升，造假一说，根本站不住脚。一边拿自然科学严苛定律标尺逐项挑错，一边以全球通行的产业命名惯例举证时效， 两套评判标准碰撞出巨大分歧。这场裹挟学术轮历、民族科技期待与产业现实的论战，到底谁有理？ 别急，先看杨学智的尺子。自然科学里的定律门槛极高，严密数学推导，全场景适配，同等条件下反复复现。掏定律是什么？简单讲，就是通过优化芯片内部的线路排布和信号节奏，把性能再往上提一提， 他能全领域通用吗？不能。能随便换个芯片就复现一样的结果吗？也很难。所以，杨学智说的通吗？说的通，拿基础物理的标准坎掏定律，却是不配叫定律。但问题来了，半导体行业什么时候用过这套标准？ 一九六五年，戈登摩尔写了篇行业随笔，不是点开论文没有树立推导，就是根据少量数据预判晶体管增长节奏，证明文章没有一个严谨公式。后来呢？全球精原厂芯片公司一代的产品迭代，竟然真的贴合了那个预判？ 跑了十几年行业默认靠谱，就叫摩尔定律吧。摩尔的定律是产业跑出来的，不是数学推出来的。 全球机械电子化工领域，大量一拖量产经验总结的工艺规律，都会用研发团队或企业名字冠名为某某定律。站在这个产业惯例上，向李刚的观点一样，站得住脚。同一个定律，二字，两套标准，你说谁错？ 说回套定律本身，它的持续压缩技术核心思路很清奇，不过摩尔定律正面硬钢。摩尔定律的老路是缩小精梯管提升性能，但这条路越来越贵，越来越难 掏。定律换了个方向，不改尺寸，改时间，用时间缩微挖现有制成的性能上限实测数据。同等七纳米工艺下，晶体管密度、能效、主频三项关键指标都有可量化提升。更夸张的是，部分十四纳米芯片经过架构优化， 综合性能可以对标传统七纳米产品。国内多地人工智能算力机群已经批量用上这套思路优化的自研芯片。三百八十一款量产产品摆在那，你说是学术造假，这顶帽子扣不上去。有人说这是华为自嗨，那看看全球巨头在干什么？台积电 加码先进封装，用二点五 d、 三 d 堆叠，在成熟制成上做性能升级。英特尔推出背面供电技术，减少信号传输时间损耗，降低对先进光刻的依赖。三星布局 g a a 晶体管搭配混合键合绕开极致微速的成本陷阱。 三家海外巨头的研发重心都在转系统架构优化、布线优化、封装重新，这不就是掏定率干的事吗？华为只是率先把零散工程经验系统化整合，按行业惯例起了个名。 再看资本流向，前几年热钱疯狂涌入三纳米、二纳米精原厂，一个高端制成工厂动辄几百亿美元，但先进制成研发成本越来越高，性能提升幅度越来越小。 最近三年，资金开始分流，从高端光刻机、极致微缩工艺流向先进封装架构优化、成熟制成改造。掏定率落地后，国内庞大的十四纳米、二十八纳米成熟产能估值逻辑直接变了。 以前被看作低端落后的产线，现在借助持续优化挖出新价值代工，封测基板都跟着拿到了。当然，掏定率不是没短板， 这套优化体系限阶段大多落地在华为自己的产业链里，海外经原厂、第三方设计公司大范围落地，案例还稀缺。摩尔定律经过了全行业几十年验证， ho 定律想成为全球性产业共识，需要更长时间的产品迭代，更多跨体系落地，来证明后续在不同工艺、不 同品类芯片上的适配表现，才是真正的湿金石。不同背景、不同赛道的人，用完全不同的标准看同一项技术，一个讲科学定律的定义门槛，一个讲产业惯例和落地时效 都对，但不在一个频道上。这场争论不会有标准答案，但有一个事实很清楚，三百多款量产芯片不会因为一个名称而停止运行。至于它配不配叫定律，让时间说话，别让情绪说话。
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20:35查看AI文稿AI文稿华为 tony 的 公布，让我心中好几个疑问有了清晰的答案。第一个问题其实我在思考，有中美科技站也到了最重要的部分，半导体之战， 我们的制成跟别人一直有差距，造不出相应制成的先进芯片。过去很长时间，我们在十四纳米、二十八纳米一直追赶，甚至现在实现了反超，可以从出口数据看出来， 但是在高端的五纳米、三纳米，当然现在咱们还用这个名字去叫啊，咱们现在为了大家理解方便，先这么讲， 以后韬定律普及了以后，我们就不讲几纳米了啊，你不要跟我讲你到底用什么制成的，你就说你做同样的事情用了多少时间，这就是比实打实的呀，从唯物主义视角去出发的呀，因为我们芯片最终是要拿来做一些特定功能的啊，你到底是 一个辣秒做出来，还是说你是一个微秒做出来？对于我用户而言，这个是最直接的感受，你点开一个软件，到底是快还是慢？ 当然这个要等到我们的套定律慢慢成为了主流以后，哎，这个时候大家就会把这个标准改换过来啊，在此之前，我们还是叫五纳米、七纳米、三纳米，那么刚才的疑问就是我们去追赶别人吗？ 现在台积电已经在做三纳米，他们还在做二点几纳米，那如果说我们去追赶别人也在进步啊，我们何时能够去追上？ 现在跟业类人士去聊下来，就这个芯片有很多很多仪器，我们光去造出高端的光刻机，就那种阿斯麦尔的最高端的，我们可能都要到五年、十年， 那这个五年、十年我们怎么办？追上了别人又往前走了一步，我们又该怎么办？我们是永远的追赶吗？ 啊？这是我过去心中的第一个疑问，第二个疑问就是华为是如何用 有十四纳米，或者说就这个以上的这种光刻机怎么样造出等效仪五纳米芯片，类似这种操作流畅度的芯片，他怎么做的？ 有人呢？在讲是不是这个也用了一些 uv？ 我 个人觉得应该不会。那么这次呢？也解惑了，就是在于 如果说我们按着别人的路径去走，你最多最多跟别人是无限接近，因为标准在别人手上，这个标准在过去就是叫摩尔定律。摩尔定律是什么？ 就是说每十八个月芯片的性能会翻一翻，这个是摩尔提出来的，那我们站在上帝视角，从结果来看，应该来说摩尔是有远见的。这么多年的半导体发展，确实在按照他预测的规律再往前走， 但是当走到了几纳米，一个晶体管只有几十个原子去组成的时候，这个时候摩尔定律就失效了，因为遇到了物理学的极限， 你想你把芯片再做小，你把晶体管再做小，你不能比原子还小吧，你不能比它小吧？你总得有几十个原子组成吧？你不能再小了，这是物理学的极限。还有你去传输的时候， 你原来比较大的时候，比较几微米，或者甚至几百纳米的时候，那个时候你的距离相比光束来说还很小，所以你的传输时间可以忽略不计。 而今天当你把纳米数不断的做小，你的线不断的变多的时候， 那你的频率不断变快，你计算时间不断变短，那么这个时候你的传输时间就不能够忽略，那这个时候就相当于摩尔定律遇到了物理学的极限，这个就是华为这次套定律突破的关键点， 也就是他过去的设计漏洞，就是我们能够去我把他叫着换道单飞的机会，不是换道超车，我们不要到他那个道路上去，我们直接换到其他的道上去。 由此我就更加理解我们经常出现的一个词语叫相向而行。什么是相向而行？我们已经在几十年前告诉你了啊，我提出了滔定律， 这是指半导体领域里面的，这个是更接近有真实场景的，也就是我以后不看你什么制成，不看你这个设计，那个就看最终结果 是骡子是马，拿出来遛一遛，做同样的事情，你到底时间长还是时间短？我觉得是比原来的一种标准上的超越，你原来从空间去讲， 那你遇到物理学家瓶颈，你的空间缩小就没有意义了吗？你那个定律就不对了吗？ 就像我们说的你牛顿定律，你在天体世界里面，哎，你没有问题，你可以预测非常精准的，但是你牛顿定律到了量子领域，你就不准了， 所以就需要爱因斯坦出一个量子熵学，那这个他定律相比原来的摩尔定律， 他就类似于量子力学的原理。面对牛顿力学的原理，就我不管你阿成 c， 你 最后就是这个滔吗？你就算这个时间最终你到底是快还是不快， 那么我们提出这样一个标准，你要不要跟对吧？你要跟就是相向而行，你不跟，那么意味着将来等我这一套造出来的时候，你就是落后了。 通过这些分析啊，其实让我想起了论持久战，这真的很像任老爷子在半导体领域里面 发出的一个论持久战的文章，如果非要用战争做比喻的话，其实也是战争了。科技战，去年的 deepsea 突破，相当于是对敌人前进路上的一次伏击啊，他想用 ai 把整个美国的科技带飞， 我们没让它飞那么快，让它掉下来了一点，但是呢，本质上它还是在领先，毕竟它有先进制成的芯片， 我们到现在为止， ai 芯片最多，你可以说等效，但是你单颗的芯片上跟别人还是有差距的。而今天华为说的套定律，那就是一场全面的硬碰硬的全产业链的对抗， 因为我们提的是标准，这就相当于持久战要进入到相持阶段，而当我们的光刻机突破到七纳米的时候，就会进入到战略反攻阶段。为什么这么讲呢？因为近百年的半导体发展都是在美国主导的标准下进行的， 这个呢，他有先发优势啊，一九四七年的时候，美国人就发明了晶体管，再到一九五八年开始有集成电路， 然后到一九六五年，摩尔提出了摩尔定律。大家想一下，美国人造出晶体管的时候，我们还在进行人民解放战争呢，那在近百年，我们在一直追赶到中间，还有一度是放弃，我们觉得 看不到希望啊，照不如买呀，干脆买别人的吧，照出来也跟别人有那么大差距，照他干嘛呢？从现在来看，这是一个非常短视的行为，好在我们有黄丽仪，黄老他凭借着个人顽强的毅力，让我们的半导体没有完全去中断，也就等到我们重启的时候， 我们也能够有一些自己本土的人才。但是经历这么多年的发展，美国在半导体领域是有绝对的领先，从类似半导体的工业母机就是 e d a 软件，到相应的高端测试仪器，你就像高性能的释波器， 逻辑分析仪、频谱仪，还有很多很多跟半导体设计相关的这些仪器，哪一个你要从头去研发，都得投入大量的人力物力， 而且你做出来他销售的用户还没有那么多，而对手又有比你更先进更成熟的仪器， 要是完全按资本的逻辑，这种投入产出比是非常低的，没有人会去投资做这样一个先进的仪器的。而你一旦有了 eda 软件，有了这些测试仪器，你相应做出来的芯片就是这个模子里刻出来的， 这就是说标准在别人手上，那么再到后面的指令集操作系统相应的软件生态，如果说不是美国完全要去这么卡死我们，哪怕高价卖给我们 都很难去突破。那说到这里，有些人还是有疑问，这次突破到底是不是真的呀？原理是什么呀？我给大家稍微非常非常简单的讲一讲，就知道这次突破到底是真的还是假的了。 就过去在摩尔定律之下，他是在一个平面上去设计，他在不断的追求着把这个晶体管做小， 就半导体电路，你说起来他是非常非常的复杂，但是要猜到原理呢，也是可以用简单的几句话把它讲清楚的，但是要做呢，他是很复杂的啊，最简单原理是什么？先有一个晶体管， 那那晶体管呢？是什么特性呢？就给大家讲二极管就知道了。二极管是什么意思呢？就你给他通电大过某一个域值，那么他的电阻就是为零，那就直接就通过去了， 你要是不大意他这个域值，他电阻就是无穷大，等于他要么电阻是无穷大，要么是零。我们有时候不形容一个人说你不要有二极管思维吗？就这个意思，你不要非黑即白， 那好像要么他对，要么他错，哎，你得有一个辩论的思维去看待他。哎，这二极管思维这么来的啊，那么有这个二极管呢，就会出现这种晶体管，那晶体管就在数字世界里面，它主要是二静止的，就处理零和一的关系啊，我零和一在一起， 到底是我把零变成一还是一变成零，这叫非吗？那如果你是非就是一变成零变成一吗？那么你零跟一两个在一起 到底是怎么样个规律？这里面就有像这个 and， 就 和和是什么意思呢？就里面只要有零，相当于乘法一样的，你把它零乘一，那么这么简单的比喻吧啊？零乘一如果说是一个 and 的 关系，就是乘法的关系， 你只要有一个零出现，那么他就是零。那么还有一种呢，就是跟这个 and 相反的，叫做 o o 里面就是零，零才是零，零一，他是一， 简单吧，就这么简单。见到二进字，那么当然还有其他的了，就是这个啊，或非啊，已或非，那通过这样几个与非就可以组成加法器，比方两个东西出进去得到两个结果嘛？ 那么加法器是干嘛？他有个进位吗？对吧？你到底是说两个加起来，到底是得到一还是得到这个进位的一，所以他是跟这个是一样的，组成一个加法器。一个加法器里面大概是有二十到四十个晶体管就可以做出来。但是你想一个二阶值在我们现实中用不了啊。那么你比如说你去做一个六十四位的加法器， 它大概就要用到两千到四千个这种晶体管，那么这两千到四千个晶体管呢？如果说我，我这个芯片就是一个加法器，我现在就用这个来做简单的比喻嘛，现在的芯片当然比这个要 复杂一亿倍了啊，它里面有各种指定的流水线啊，这个，这个咱不做，这个就没有必要去了解，我们只要了解它这个加法器怎么做的，你大概就知道了，那个大的芯片它就是在复杂度上非常复杂。原理呢？大概是这么个原理。对，我们理解这个套定律， 那就说它在这样一个平面里面放了这种晶体管摆在这里，那么这晶体管如何去实现加法的逻辑？它有一个六十四位的输出， 那当然两个了，一个 a， 一个 b， 你 加吗？对，两个东西相加吗？等于我们在现实中看到的十进字数据，它最终呢会被转换成二进字数据做输入输入。那你两个做进去之后，它里面就要把刚才的这种加法器通过这种逻辑电路去拼起来， 那怎么拼呢？这里面怎么做呢？其实有 eda 布线工具，不用你工程师去一个个去拉他的线，他会告诉你这个线怎么拉，怎么去优化，怎么优化你的线路要少，但是你再怎么优化，他是在一个平面里的，这一个平面里面表摆了一个四千个魔术管， 那么怎么样用线路把这个四千个魔术管去连接起来，而且这里面大家要注意，你看加法器， 他一定是从低位一步一步去加到高位，他不能同时进行的，因为你上一步不加出来，你就不知道你下一步的输入，所以这个里面你要做完，他需要有六十四次的这种频率往里面去不断的去走这个电路， 那么你每一次的时间，如果说你的电路走的时间长短，就会决定你这个加法器最好花多少时间把这个加法去算出来。 那么这次华为就做了一个改变，什么改变呢？我们也可以用一个叫降维打击来形容，也可以就他把这个变成了三维的，那这里面设计空间就更多了，那数学算法呢？就会变得更复杂， 所以这件事情相比他而言，在 eda 软件上是会更复杂的。怎么做的呢？比方你这里有四千个晶体管，对吧？那么我在这里先假设我，我就还是按你原来的思路，其实这里还可以优化啊，那我就直接把这个 一个平面上摆一千个晶体管啊，摆一千个晶体管，那你想如果我这样做的话，我会大幅的提高效率。就你看你这个走的路径啊，你从这里到这里，你这个路径，你这个线路， 他其实在这地方你平面上走的路径更多，因为而我我把它叠起来的时候，我上下这一层我是很短的，我是贴在一起的吗？ 所以他上下的路径把原来这种平面不要从这里到这里的路径，对吧？原来比如说这里，这里到这里的路径有这么长吗？我这个就直接变成了从上面到下面这个路径，那这个通讯时间就会变得更短，这样的话就会对你而言实现一个速度的大幅的提升。 那我的芯片里面加法器做成这样，别的乘法器，乘法器的晶体管就更多了啊，可能你六十四位的要到几万个了，有可能，那么你不断的去堆叠这些各种各样的原件的时候，都变成那种立体的时候， 这是一种重新设计，那这就是说抛定律它围绕的时间去走，就你别管你制成多少啊，那我现在虽然制成比你大一点，但是我通过这种方式就可以做到跟你原来的两纳米、五纳米是等效的， 那这样我就跟你没有走在同样一个道路上，那用这样个原理，我就可以在我的光刻机没有到你的制成的时候做到跟你一样的水平。过去我们一直在防守，相当于我们一直在追赶， 今天我们有类似二十八纳米、十四纳米的光刻机比你第一代，而我用这样一个逻辑堆叠，我就可以做出跟你等效的事情，那至少在我的光刻机没有突破之前，我和你保持了相似，那这个相似到什么时候呢？按华为的计划，二零三一年， 因为二零三一年要用这种技术去做出一点四纳米的芯片出来，那我想 对于西方这个体系，它到二零四一年差不多也是一点四纳米的体系。那当我讲完逻辑堆叠的这些原理，我们就可以知道它跟目前的像台积电的，它的二点五 d， 包括英特尔的三 d， 它是有本质上的不同的。 无论说台积电的 coors 还是说英特尔的 forrest， 它的堆叠是把已经成型的东西放到 一个芯片里面去，本质上它不会对内部结构产生这种变化，也就过去它是平面的还是平面的，它比如说把内存 cpu 通过一个桥接，哎放到一起放到一片里面去， 这个本质上呢就是缩短了芯片跟芯片放在外面之间的距离，但他内部这个通讯的距离还是没有得到改变，所以跟今天套定律提出来的逻辑堆叠是完全不一样的。那等我下一讲再去讲逻辑堆叠的几个发展阶段的时候， 我们还可以看到对这种也是一种降维打击。那二零三一年以后呢？我们的光刻机七纳米出来的时候，我也可以把这个空间造小，造小了，我又用这种逻辑堆叠，那会比你造出更高的性能出来，所以我把它称之为叫换到单飞。为什么单飞呢？ 他不会跟，他也跟不上。在过去那个半导体标准里面，每一个赛道里面投入可能都是上万亿美元，而且涉及到全球多家先进公司的协助， 你让那些所有的公司能够全部去换道超车吗？这是不可能的， 过去他这些半导体产业里的优势恰恰会限制他往秦塞道的发展，所以我把他叫做换道单飞，因为他根本就不会跟上来。正所谓百万朝功，衣食所系， 跟当年英国人拿着蒸汽机来找乾隆啊，说你看我这个有蒸汽机，乾隆一看奇迹引巧，倒不能去骂乾隆不识别新技术，而是这样一个蒸汽机要大量的替代劳动力的时候， 他底下那些地主阶级都不会同意的。你看地主阶级，他拥有的资源就是这些劳动力，他靠剥削这些劳动力去生存。而你要是有蒸汽机能够把这些劳动力去大幅替代的时候，那他土地价值就失去了， 变成资本为主导了。所以他那样一个旧体制，必然会去排斥蒸汽机，排斥那些先进的生产力，这就跟今天以美国为主的半导体生态链，他一样会去排斥。掏定律排斥这样一个逻辑堆叠一个道理。所以这次 我看到华为的负责人出来讲这个掏定律的时候，我本来源定去录美元的镰刀，我都把它搁置了， 因为这样一个技术实在是太重要太重要了，他是在标准级别的。让我想起了寻子劝学里的一句话，若怯求领，屈无子而顿之，顺者不可胜俗也。他的意思就是你叠衣服，你拎住一个领子，关键的地方一拎， 那衣服自动就叠好了。而这次的掏定律就是那个关键的拎的地方。而要实现它，当然不是说它会自然而然就产生的，这里面还要我们很多工程师做出巨大的努力。 所以第一步我们已经看到了华为，他说有三百八十一款芯片有这种逻辑堆叠去优化过了， 给出了大量的数据，确实取得了很大的进步。那么接下来华为的旗舰机 mate 九零有了最重要的 cpu 逻辑芯片，就要用这种逻辑堆叠来去实现了。 那这一步的实现呢？还是在过去的大的体系之下去完成的，因为这种颠覆式创新，也不可能说完全就是自己自建炉灶，还是要建立在原来的大体系之下，对吧？ cpu、 gpu 内存。 但是根据华为的规划，这只是第一步，到后面整个半导体的生态链都要发生变化，因为它里面有一句话，就以后可能都不分 cpu、 gpu 内存这些，完全按照自己的掏定律标准来。 那接下来又将如何走？又分成几步走？我在下一个视频给大家做详细分享，然后你买了我宏观课的同学也记得六月份来听课，我会分两讲来把韬定律啊，他的底层原理， 他对哪些产业可能有影响，给大家做一个系统的全面的分享，不要忘记来上课，这里是名人说，爱国爱家爱自己。
12.9万明缘说
04:19查看AI文稿AI文稿华为，扔掉高端光刻机练屁吸，净用掏定律制造高端芯片。最近科技圈最大的事就是华为提出了一个叫掏定律的新规则。 本来我是不想讲这个掏定律的，但是我看网上很多博主讲这个掏定律，都讲的太深奥，太晦涩了，咱们老百姓听不懂。今天我就用三分钟，用最土的话，谁都能听得懂的话来解释一下什么叫掏定律，他到底有多牛。 很多人一听到定律两个字就觉得很晦涩，很头痛，觉得是很深奥的数学题。其实很简单啊，你认真看完我这个视频，保准你明明白白的。其实过去几十年里，我们一直活在摩尔定律的关系里面， 那个摩尔定律逻辑是什么呢？就是把芯片里面的晶体管做的越来越小，小到几纳米，小到几乎已经到了物理的极限。就像在一张固定大小的纸上，为了写更多的内容，我们把纸 纸上的字要说的比蚂蚁还小，结果呢，不仅是费眼睛，还那个纸有可能就被你戳破。 那现在华为站出来说，咱们别盯着这个字的大小，咱们能不能把那个纸张多叠几层，那个内容不写的更多了？这就是他定律最核心的思维转变，从平面几何微缩变成了向上叠加微缩。 打个比方就是在北京二环内有一个食堂，原来只能容纳一百人吃饭，这叫空间限制。现在想容纳更多的人吃饭，按照老办法，你得把碗做小，把椅子再挤扁一点， 那做的人就更多了，这也叫卷工艺，但是工艺已经卷到头了。那华为呢？的思路是什么呢？就是我不改变网的大小，那我改变 呃，他们打放的动线，我把打放窗口改成三层的立体结构，装上传送带，把来回折跑的打放的时间就节约掉了。原来一百人吃饭要一个小时，现在十分钟就可以搞定， 同样的时间内就能容纳更多的人吃饭。说白了，套定律就是通过逻辑思维折叠，让信号在芯片里面少跑路，少走弯路。 就是我不再死磕，你能不能做出三纳米的光刻机，我让你在二十八纳米的生产线上跑出三纳米的效率。相比较以前砸钱换性能的老套路，套定律的优势有三个，而且全部都是降维打击的。 第一，他不挑食，不用最先进的 euv 光刻机，用咱们现有成熟的工艺就能做出高端芯片，这叫换道超车。 第二，他治理的交通堵塞，现在 ai 为什么会费电？因为数据在来回搬运的时候太慢了， 百分之八十的能量都堵在路上，都消耗掉了。那他定率解决的就是这个交通堵塞问题，让数据坐上直达电梯。 最关键的就是第三点啊，他也是比较接地气的摩尔定律，那是靠烧千亿美金把他堆出来的， 那只能呃由像英伟达呀，英特尔啊，三星呀这些大巨头才能玩得起。 但他定律拼的是巧劲，是系统架构设计能力的改变。华为用六年时间，而且是在制裁下产生了三八幺款芯片， 这就是最好的证明。所以你看以前全球的芯片圈都是在比谁做工精细，把那个晶体管做的小，那华为现在直接告诉大家，别比谁搭那个积木塔，谁搭的高， 谁送货送的快，当空间已经走到尽头，时间就是新的战场，这就是华为涛定律核心思想。这样的解释我不知道大家能不能听明白。
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