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发布时间:2026-05-29 09:56
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5月26日,SK海力士正式发布"iHBM"技术——全球首个在HBM封装内集成冷却元件ICE的方案!
AI算力爆发,HBM不断加层数提速度,但发热量也跟着飙升,尤其是连接HBM与GPU的D2D PHY区域,成了最大"烫手山芋"。
iHBM的思路很暴力:不在外面想办法散热,直接在最热的地方装散热器。在D2D PHY区域内嵌ICE,构建专用排热通道,热阻降低30%以上,高温高负载下照样稳。
而且采用成熟的MR-MUF封装工艺,客户不用改设计就能直接用,量产无障碍。
下一步直指HBM5,瞄准AI数据中心。SK海力士这波,又把HBM的竞争门槛拉高了一档。🔥#SK海力士 #芯片封装 #半导体设备 #真空回流焊机
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