国外先进制程有没有可能加上韬定律
给你两万人，每年三十亿经费，做自己的芯片，一定要站起来。二零零四年，华为 ceo 任正非拍着桌子对何廷波说，那时中国芯片一穷二白，海思第一款 k 三 v 一 芯片被骂成工业垃圾。十六年后，麒麟九千发布，轰动全球。 同年，华为被 m 国列入限制名单。华为深似劫持的一封信也是他写的。数千海思儿女走上科技史上最为悲壮的长征，今天是历史的选择。如今他再次站在台上，官宣涛定律定义中国芯片的未来。多年后，他回忆，今天 一九年，其实现在想想，还真是幸福的时光，我居然写出那么悲壮的信。他说，没有退路，我们要闯出一条路来。这是在一个超微缩的一个指导下，我完成了三百八十多个芯片。我们终归是只要一直往前走，我们终归可以爬出那个坑。
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04:47查看AI文稿AI文稿前两天华为提出的掏定律引起了不少讨论，第一时间有人吹，自然也有人黑。因为身边很多同学亲友都在半导体行业，所以特意聊了一圈，看看从竞争对手的角度怎么去做评价。 那我接着会试着用自以为大白话的方式来讲讲。那我们先说结论，掏定律肯定不是笑话，但也不是神话，他不是华为，只是包装概念，但也不是华为已经超车了台积电。 更准确的说，它代表的是，在 euv 受限、先进制程难以追赶的背景下，华为正在尝试把中国的半导体从单纯的追先进制程推向用系统工程弥补制程短板的阶段。这才是这件事真正值得关注的地方。 因为过去几十年，半导体进步主要靠摩尔定律。简单讲就是把晶体管越做越小，让同样面积的芯片里能放进更多的晶体管。 但问题是，越往后走，任何微缩越难，设备越来越贵，工艺越来越复杂，物理极限也越来越近，那怎么办？华为提出的思路是，既然进体管继续缩小越来越难，那能不能换一个方向去缩短信号在芯片内部移动的时间？这就是所谓的时间微缩。 用一个简单的比喻啊，以前做芯片，就像是在一层图书馆里面摆书架，摩尔定律做的事情呢，是把书架跟书越做越小，同样面积里放更多的东西。但后来有了三 d 封装，就像把图书馆从一层变成多层，通过电梯和通道把不同的楼层连起来。 而华为讲的逻辑折叠，重点不是简单多盖几层，而是把经常互相通信的单元放得更近，再用更密集的垂直连接，让数据少走弯路。所以它要解决的问题不是让晶体管本身突然变成三纳米， 而是让芯片内部的数据搬运更短、更快、更有效率。那这件事有没有价值？当然有，而且价值不少。尤其是对华为来说，他是在被制裁逼到墙角之后，把星际封装、逻辑重构、系统优化变成一条必须跑通的主航道。 不是重新发明三 d 封装，但他是在特殊的约束下逼出来的一种系统级的创新路线。当然，这里也不能误解成华为做了逻辑折叠，就等于拥有真正的三耐米制成，哪怕某些指标上的等效密度接近先进节点，也不代表他在工号 发热、漏电、量率、频率、成本上都等于真正的三纳米。芯片制成的差距不止体现在能放多少晶体管，还体现在晶体管本身的能效稳定性和量产能力。所以它定率更像是一条系统级补偿路线。通过更高密度的三 d 互联、 更短的信号路径、更复杂的逻辑重构，尽量把芯片内部数据搬运的时间压缩下来，但它要真正成熟，还要跨过几道大关。第一个散热肯定是个大问题， 因为芯片越立体，热量越集中，尤其手机芯片对发热非常敏感。还有一个关键问题叫做静态漏电， 因为晶体管它其实就像是开关了，理论上关掉之后电流应该完全停止。但现实是，就算关着，还是会有少量的电流偷偷流过去，就像我们把水龙头关了，还是会漏水。台机电每推进一代制成晶体管结构都会优化一次，水龙头也会越关越紧，漏电越来越少。 而华为目前还是七纳米的级别，漏电天然就会比真正的三纳米、两纳米更高，这是没有办法改变的物理现实。那这会造成什么样的影响呢？一个是待机时耗电会更快，然后就是这些漏掉的电会变成热量，所以你的手机会更热。 第二个， eda 要重写，现在芯片设计主要是平面思维，如果逻辑折叠要做更复杂的立体设计，目前的主流 eda 半葡萄。第三个，良率跟成本，因为目前 国内实际上七纳米到五纳米量率并不高，如果逻辑折叠后，大概率还会再进一步降低，最终还是消费者愿不愿意买单了。 第四个是应用场景，它到底适合手机芯片、 ai 芯片，还是某些特定的计算场景，就还是要看真实产品的表现。那相较于台积电是在先进制程领先的基础上继续叠加先进封装，华为则是在先进制程受限的条件下，必须用封装 架构、互联、 e d a 和系统工程去尽量弥补制程的短板。所以这件事真正的意义不是华为超车台阶垫，而是华为更明确地走向另一种竞争逻辑，不止追节点，也追架构，不止看制程，也看风装，不止拼单点突破，也拼系统工程。至于投资人怎么办， 我听了一圈之后，感觉结论是，短期不用太激动，因为韬定律更像是一个技术蓄势的催化剂，还不是产业工序的拐点，它可能会带动国产替代先进封装、 e d a 设备材料这些方向的市场情绪， 但未来三到五年，它大概率还不会根本改变全球先进制程 h b n ai 芯片和金元代工的工序格局。所以更合理的态度是可以关注，但不要直接用谁谁突破这种口号去推导产业链重构。 技术路线可以讲故事，但最终还是要靠产品说话。这就是对华为掏定律的看法，它不是颠覆式的神话，但也绝不是不值一提。它真正重要的地方在于，在被限制的条件下，华为正在把系统工程能力变成中国半导体继续往前走的一条主线。
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03:33查看AI文稿AI文稿耗资万亿研发，被奉为芯片行业天花板的 euv 光刻机，或许啊，很快就会跌落神坛。很多人始终认为咱们造不出高端芯片短板，就是没有 euv 光刻机。今天我直白说一句，华为凭借滔天律，直接改写西方沿用半世纪的芯片底层规则， 美国耗时七年打造的芯片封锁壁垒，如今已经形同虚设。长久以来啊，全球半导体行业只有一条发展路径，整个产业都被摩尔定律牢牢束缚。 asml、 台积电、三星等所有头部企业全都扎堆内卷制成工艺，依靠缩小晶体管尺寸提升芯片性能。这白来讲，谁掌握顶尖光刻机，谁就能垄断高端芯片市场。 也正是这套单一规则死死拿捏，我们缺少 uv 的 加持，国产芯片长期被困在中低端、高端算力与 ai 芯片领域啊，一直受制于人，正面攻坚难度重重，换道超车便是最优解，这也是华为掏定律的核心价值。 华为主动放弃死磕极致微观之虫，跳出摩尔定律的内卷怪圈，以结构创新替代传统工艺升级。 简单来说，不再执着缩小芯片体积，而是通过架构重构、三维堆叠、系统优化等方式，深挖七纳米成熟工艺的潜力。最终啊，实现用国产七纳米芯片对标甚至反超海外的三纳米芯片的综合性能。很多人好奇啊，这么简单的逻辑，为何海外巨头迟迟无法实现呢？ 答案啊，并不复杂。过往呢，不少企业尝试突破摩尔定律，但技术失败，半导体产业链环环相扣，单纯的理论创新啊，毫无价值。如果没有 eda 软件精研代工封测，企业全链条配套，再好的构思啊，也只能封存于实验室。 而华为的优势呢，就是不止提出全新理念，还落地了核心量产技术。逻辑折叠。逻辑折叠呢，摒弃传统芯片平面布局，通过垂直互联、多层立体堆叠，升级芯片结构，打通器件、电路、芯片系统四大层级， 全方位的优化资源配置。据圈内爆料啊，今年秋季发布会的新款麒麟芯片，就会搭载这项黑科技。按照华为规划，二零三一年一脱套定律打造的芯片，性能等效一点四纳米之重， 足以和台积电顶级工艺正面竞争。除此之外啊，我们坐拥独一无二的双重优势，完整自主的国产化全产业链，与国家战略扶持， 国内上下游企业同步适配新技术体系。相较于成本高昂的海外三纳米工艺，我们七纳米堆叠方案生产成本直接减半。 超高性价比面前，车企、 afo 器、智能机器人等下游厂商完全没必要高价采购海外芯片。与此同时啊，整条产业链都能共享红利，形成自给自足的正向商业闭环。持续反朴涛定律迭代升级，再加上国内庞大的内需市场兜底， 叠加海外芯片禁令的外部倒闭，那国内科技企业啊，快速抱团，这条自主可控的芯片新赛道啊，势必会迎来高速发展。 这也是美国恐慌的根源。美方所有制裁手段全部围绕摩尔定律与先进制程制定华为换道超车的打法，直接绕开所有封锁，让美国多年布局彻底作废。纵深层次来说，韬定率将催收全新的芯片设计、制造、封测标准， 打破西方数十年的行业垄断。历经七年多的制裁打压，华为彻底摆脱被动防守，带领整条国产半导体产业链正式向世界发起反击。
67锐兔财经
02:40查看AI文稿AI文稿华为掏定律等于抄袭国外三 d 堆叠？全网谣言揭穿，别被带节奏，二者根本不是同一技术！最近全网吵翻天了，一边是全网热议华为掏定律， 麒麟二零二六直接对标英伟达高通国产芯片弯道超车。另一边无数网友疯狂质疑，什么掏定律？说白了就是国外玩烂的三 d 堆叠，换个名字包装一下，本质就是抄袭套壳，根本没有原创技术。两种声音吵得不可开交，甚至很多数码博主都在带节奏，说华为只是捡别人十几年前剩下的技术。今天我不讲空话，不玩概念， 只用硬核底层逻辑，一次性把真相扒到底，到底是改名套壳，还是真正的国产颠覆性突围？听完这条你全明白。 首先不可否认，三 d 堆叠二点五 d 先进封装确实是国外深耕了十几年的成熟技术，英特尔、台基顿、三星早就大规模商用，靠堆叠芯片缓存内存提升算力，这套方案国外确实玩的炉火纯青。也正因为都带堆叠两个字，百分之九十的网友直接把两者划等号，这恰恰是最大的认知误区， 大家一定要死死分清。国外传统堆叠和华为掏定律根本不是一个维度的东西。国外的三 d 堆叠先进封装，核心逻辑是成品堆叠，简单直白讲，他是把已经完整生产好流片完成的芯片内存、缓存像堆积木一样上下拼接组合在一起， 它的底层前提依然高度依赖三纳米、五纳米的先进制成，离不开 asmel 的 uv 高端光刻机，只是在做好的成品上做物理叠加，优化芯片本身的架构逻辑计算方式十几年都没有本质改变，本质上是在原有隧道上改良升级。 而华为的韬定律完全是降维式的底层创新，它根本不是成品拼接，而是芯片内部架构计算逻辑的垂直折叠重构。不是把做好的芯片堆起来，而是直接从芯片设计源头重新定义晶体管排布重构计算路径，压缩信号传输距离， 通过架构优化直接实现普通 dv 光刻机就能做出等效三纳米级别的算力性能，彻底绕开国外光刻机先进制成的技术封锁。一个是在别人定好的赛道里拼积木做改良，一个是直接换掉隧道重构底层逻辑，实现颠覆性突破。 两者的技术原理核心壁垒，实现路径天差地别，根本不存在照搬抄袭一说。国外堆叠是物理层面的拼接，华为韬定律是逻辑层面的革命， 这也是为什么麒麟二零二六能用普通光刻机就实现了对标高端旗舰芯片的算力。不是国外技术不行，是华为换了一套全新的技术逻辑，直接弯道超车。 网上那些带节奏说套壳抄袭的，要么是根本没看懂底层原理，要么就是故意带节奏忽略最核心的架构创新。所以问题来了，看完硬核拆解，你觉得华为掏定律是网友口中的改名套壳，还是咱们国产芯片真正打破国外垄断的技术突围？懂芯片懂技术的朋友，评论区留下你的真实看法。
2638数码数据观察
06:27查看AI文稿AI文稿摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！
1.5万Vincent的未来笔记
05:59查看AI文稿AI文稿这华为昨天公布的这个套定律啊，这是要把西方称霸了六十年的那套造芯片的底层逻辑直接给颠覆掉啊。 就芯片的话呢，大家都知道的一般来说是尺寸越小，性能越好，功耗越低吗？目前西方呢，它已经能够造出两纳米的这个芯片，但我们基本上最高呢，也就只能够量产七纳米的这个芯片。两纳米芯片如果说你从设计角度来讲的话呢，我们也能设计出来， 但就是生产这种芯片的话呢，你得用到荷兰人那种最先进的 euv 光刻机以及老美的这个 e d a 芯片设计软件吗？而质量的东西只要被老美一卡的话，我们就很难造出两纳米的这个芯片了，同时也影响了目前像英伟达这种高端 ai 芯片的这个制造吗？ 而昨天华为半导体总裁那个何廷波啊，居然公布了一个滔定律，简单来说就是发明了一种全新的造芯片的这个架构啊，最后可以让造出来的这个芯片呢， 既能达到两纳米甚至一纳米的这个性能，但根本就不需要用到荷兰最高的那个 euv 光科技， 只需要用到简单的这个 new 光科技就可以了。就以前西方人造芯片的这个思路呢，基本上是在这个芯片里面的话呢，就是排布很多的这种晶体管，晶体管变小变多，然后在同一块面积当中呢，像以前的这个平方一样，密密麻麻的这个排上一整个村。而华为目前的这个新思路是什么？ 他是老把这个晶体管呢，按照折叠式的垂直的这个方式进行排列，相当于把以前的这个这个平房啊，村子啊都给拆了，让村民的话呢， 直接你就住上一个高楼大厦的商品房里面嘛，然后这个大楼里面的这个内部水电结构呢，他把它设计的精妙无比。那你说平房的话，平房有平房的这个味道，但是商品房呢，有商品房的这个舒服啊。华为，你看昨天那个何婷波的何总是吧，他用英文非常自信的就表示， 二零三一年，也就是五年之后，我们的这个高端芯片呢，将达到传统芯片一点四纳米的工艺水准嘛， 凭什么那么自信啊？因为华为现在啊，已经闷声不响的基于这个套定律呢，设计并量产出了三百八十一款芯片了，覆盖了智能手机、 ai 计算、互联网全部领域了嘛。 华为我跟各位讲，大家都知道他在做是历来以稳健筑成的，这些芯片肯定已经被他们优化的不错了嘛，所以说他现在才敢放出豪言呢， 数据不会骗人，你看他二零二三年的时候，这个这个英伟达的这个芯片还占据我们国内 ai 芯片市场百分之九十五的这个绝对垄断地位。 到了二零一六年第一季度，啪一看华为升腾芯片组的话，他妈已经以百分之三十七的这个份额呢，断层式的这个领跑英伟达，啪一下暴跌到只有百分之四十二点七啊。然后行业普遍预示到今年年底的话，英伟达在中国的这个份额啊，将降低到百分之八以下。 去年年底，其实老美是一芯片卖不出去，有意放宽这个管子的是吧？让这个英伟达这些芯片公司的话呢？哎，可以向中国出口一些阉割版的像 h 二零这样的这个芯片吗？ 他以为我们这种烂芯片我们也能够用得着的，结果怎么着？阿里腾讯的十家头部这个科技企业集体拒绝采购，尤其是 deepsea， 最早就用上了华为的这个升腾芯片组嘛，后来豆包也跟上了，等到今年过完的话呢，升腾采购的这个比例要超过百分之六十。 华为的这个升腾芯片组的话，我去年去华为总部参观的时候我亲眼见过啊，它简单说就是由多个芯片组成这么一个芯片集群，虽然体积上它不如英伟达的像 h 二百这种芯片那么的轻巧，工化上也是他们那个好很多。但升腾芯片组的这个价格只需要七万元， 是 h 两百的这个三分之一啊，你看像华为做了七十五万颗的这个升腾芯片全部售清了，志杰拿了三十五万颗，阿里二十万颗，腾讯跟百度各拿十万颗嘛。而且你注意要升腾芯片组的话，它不是基于套定律开发的， 一旦这个东西你要再用上这个套定律之后的话，性能还会成倍放大，功耗也将得到更好的这个控制。那 西方的这个高端芯片大家都知道是在交给咱们这个台湾那个台积电做的，而华为这个升腾芯片的话呢，那多数就是交给咱们这个中兴国际在做的吗？昨天华为啪一发布的这个套定律的话，中兴国际那个股票一看 昨天单日暴涨百分之七点六，到时候大家就只要看到咱们这个中兴国际黑灯工厂里面成天二十四小时这个机器人不分昼夜的在那里造芯片的时候，你就知道我们就成了我们国家从芯片的这个设计到制造，再到测试，再到封装，再到 a r 的 这个整体应用开发， 这整个产业链彻底打通啊，他还可能创造上百万个高质量的这个就业岗位啊， 真的是利国利民的。其实这已经不是华为第一次在这个绝境当中走出一条新道路了，你二零一九年开始，他不就是层出不穷的在干这个事情吗？是吧？老美不让这个华为手机用这个安卓系统，妈自己就弄出一个鸿蒙的这个手机系统，微软不让华为用这个 windows 电脑系统的话，他妈又自己又搞出了个鸿蒙电脑系统。 华为用高端芯片的话，那直接就通过多次曝光造出来个同样高性能的九千 s 麒麟芯片嘛。华为手机不光在这个国内回归，今年二月份的时候宣布麒麟芯片实现了全流程的国产化量产，没有任何被掐不治的这个可能啦。说上 mate 八零 pro 的 话呢，再次以上万元的这个起售价重返欧洲 高端市场那天，因为他老大黄仁勋从这个北京飞回这个老美，五二零那天他不是接受了这个采访，非常无奈地在那里表示吗？哎呦，说中国的这个 ai 芯片市场的话呢，我们可能要拱手 让给华为了。老黄，你以为你失去的经济是中国市场吗？其实你错了，华为这次要的根本就不是说抢你因为他饭碗那么简单啊，华为这是要整个掀桌子了。你的规矩既然说不让人好好干活，我就连你的这个规矩我直接给你颠覆掉， 中国人不会受任何邪迫的，科技的饭碗必须端在自己的这个手里面，你说呢？
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01:37查看AI文稿AI文稿美国最担心的事情发生了，华为掏定律炸穿美国封锁，不用 uv 光刻机，也可以造一点四纳米级的芯片。 二零二六年五月二十五日，华为正式发布掏定律，这是中国首次在全球半导体领域提出的产业级引进新原则，直接打破了摩尔定律六十年的垄断格局。 过去呢？全球芯片发展一直遵循美国的摩尔定律，靠着不断缩小晶体管的尺寸来提升性能，高度依赖 uv 光刻机。 但如今，物理极限与美国封锁，让这条路走到了尽头。华为另辟蹊径，提出以时间缩微替代几何缩微的套定律， 核心是逻辑折叠技术，把二维平面电路折成三维结构，信号改走垂直方向，距离缩短了百分之三十以上， 晶体管密度啊，提升了百分之五十三点五，接近台积电初代三纳米水平。关键在于这条技术路线完全不依赖 uv 光刻机，用中信国际成熟的七纳米工艺，就能实现接近一点四纳米制成的性能。 二零二六年秋季，麒麟二零二六芯片将率先采用该技术。到二零三一年，基于掏定律的高端芯片性能将达到传统一点四纳米制成水平。 六年极限封锁，华为闷声量产三百八十一款芯片，终于甩出王炸，美国苦心经营的芯片封锁彻底成了竹篮打水。
87哈哈哥
04:40查看AI文稿AI文稿啥玩意？现在造芯片都不需要 uv 光刻机了？华为发布了一条半导体产业的新规律，叫做掏定律。这玩意要是在董王仿华的时候掏出来，那可真比当初雷蒙多仿华的时候，华为自研的麒麟芯片重新上市还要炸裂的多。为啥呢？ 因为如果华为的这个定律要是真成功了，美国在芯片领域永远不可能再卡中国的脖子了，甚至全球芯片半导体产业都要重新洗牌。大家都知道，半导体产业的核心就是摩尔定律，也就是芯片制成做的越小，性能就越强，不论是阿萨曼尔、台积电、三星还是英伟达这些半导体企业都 都是围绕着这个核心去做的。但是中国没有 euv 光刻机啊。所以华为提出了用时间换空间这条定律的核心思路是不再沿着摩尔定律把晶体管尺寸持续做小的单一路径去追赶，而是通过重新构建芯片的内部架构、优化系统设计和三维集成等方式，用成熟的制成实现先进制成的性能。 具体来说，就是要在七纳米工艺条件下，让芯片的实际算力和能效比达到甚至超过三纳米芯片的水平，用时间换空间，用结构创新代替工艺微缩，让芯片性能的增长脱离对 euv 光刻机的绝对依赖。这就等于是在半导体产业搞出了一条全新的道路。这个想法换其他任何一个国家提出来都有吹牛逼的嫌疑。 过去几十年，国际上并不缺少试图改写半导体行业规律的尝试，不论是材料创新，还是新型晶体管结构，亦或是缝纫机慢架构，许多实验室都有理论突破，但最终都未能撼动现有的产业格局。 最核心的原因就是半导体是一个高度藕合的长链条产业，单一环节的创新，如果没有设计工具、制造工艺、封装测试的全链配合， 就没有办法变成可量产的产品。一家公司可以提出一种新的芯片架构，但如果 e d a 工具不只是高效实现，经原厂没有专门的工艺调优封装技术无法匹配其互联和散热的要求，那么这个架构就只能停留在论文或者原型阶段。但是华为不光是有理论，而且是真的给出了技术方案。掏定律落地的核心技术体系 便是逻辑折叠。在这个基础之上，华为构建了贯穿器件、电路、芯片、系统四个层级的协调优化架构。华为二零二六年秋季即将面世的麒麟芯片将率先采用逻辑折叠技术。华为已经公开表示，预计到二零三一年，基于掏定律的高端芯片 晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平，而台积电等晶圆工厂的目标也是在二零三零年左右实现一纳米芯片的量产。也就是说，在性能发展中，两条技术路线的进度是对齐了的。 也就是说，华为提出了新定律，并且给出了一套新的技术方案。我们的芯片设计工具 e d a 可以 专门根据这套技术方案进行优化。我们的芯片制造设备、厂商、生产工艺都可以进行优化。而且先进的封装技术储备充足，二点五 d 和三 d 封装芯片堆叠归中介层等能力 可以支撑把多颗功能芯片高密度集成，用系统级封装实现，等同于单片三纳米的性能表现。这种从设计、制造到封装的完整链条，可以在同一个目标下同步迭代，快速闭环，把理论上的定律变成生产线上的良率和出货。而且对于这些厂商来说，跟着华为的新定律走是真的能赚到钱呢。你想想， 我们的人工智能、机器人等前沿科技都需要高制成的 ai 芯片，这些我们买得到吗？现在我们七纳米的 ai 芯片功能就可以直接对标国外三纳米的了，关键是制造七纳米芯片的成本可能也只有三纳米的一半不到，低成本、高性能，你们的产品怎么和我们 pk？ 这将直接改写全球的采购逻辑，下游的服务器厂商、智能汽车企业、机器人产业没有理由拒绝这种高性价比的产品。市场一旦打开， 芯片设计企业获得可观的订单和利润，净原厂可以保持高产能和利用率，并贪薄研发成本，封测企业因为高密度封装需求的提升而增加技术溢价。 e、 d、 a， 厂商有持续的收入来迭代工具设备厂商看到清晰的需求牵引去攻克下一阶段的设备，整个链条上的参与者在商业上都是赢家， 这就形成了自驱的正向循环，让韬定律可以不断自我完善。更关键的是，中国是一个有着十四亿人口的庞大市场，美国已经限制了我们获取高性能的 ai 芯片，这就让国内的企业不得不去支持华为的韬定律落地美国对华半导体管制的着利点全都掐在先进制程这个命门，从限制 e u v 到禁止先进芯片代工，都是围绕着公益节点设墙。 一旦性能增长的驱动力从制程微缩转向架构的创新和系统优化，这堵墙就变成了马其诺防线，再也起不到限制中国算力发展的作用，美国对中国芯片产业的制裁就会彻底失败。而且中国拥有了和英伟达一样高性能的 ai 芯片，你觉得美国的 ai 产业还有机会吗？那么到时候受到影响了，可 就不只是半导体产业了。过去全球半导体的底层逻辑、设计范式、制造规范，几乎全部都由西方的企业和机构来定义，中国企业更多是在既定的框架内进行应用开发和工艺追赶。但韬定力不只是一项产品技术，它的背后需要一整套新的设计方法学、 新的一对一算法模型、新的工艺制成模型、新的工艺控制模型和新的封测接口标准。围绕着这条定律，华为必然会和国内产业链一起，构建一套从设计到量产的完整技术体系，并逐步形成事实标准。这是一次全球半导体产业的重新洗牌，华为在被美国制裁了七年之后，终于要开始绝地反击了。
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04:06查看AI文稿AI文稿兄弟们，前几天任老爷子上新闻联播，我就琢磨着华为肯定在憋什么大招，那果不其然啊，今天这个大招就放出来了，简直是把全球芯片圈的桌子给掀了。那华为的何廷波刚刚宣布了一个韬定律， 这一下子直接把西方国家玩了几十年的芯片老规矩给废。那人民日报都点赞了，说这不光是技术突破，这是咱们中国要重写全球芯片规矩的硬核宣言。 那很多人可能还听得云里雾里的，我给大家用最大白话翻译一下，这是怎么回事？那以前造芯片老美那一套规矩啊，就是死磕大小，把芯片里面的零件呢，都拼命往小了做，从二十八纳米一路卷到三纳米、二纳米， 那现在呢？这条路走到尽头，物理极限快到了，而且建个新芯片厂，动不动就要砸几百上千亿美元，全世界也就台积电、三星这样的土豪能玩得转， 咱们要是跟着硬拼，怎么拼得过呢？但是华为这一次玩了一手降维打击，这套掏定律呢是啥意思？打个比方啊，以前的玩法是路太窄， 车挤不过去，大家呢，拼命把车造小。华为，现在说去你的窄路，咱们直接不修窄路了，直接去架高架，去挖地下隧道，弄一路的绿灯，车还是那么大，整个城市的交通效率直接起飞。 那用到芯片上，咱们就是不跟你拼，谁能把东西做的更小，咱们拼谁能把数据跑的更快。 那以前老外总问芯片还能不能更小，现在华为问的是能不能把时间省下来。那最牛的是华为，可不是在吹牛画大饼啊，人家过去六年一声不吭的用这套玩法，已经偷偷量产了三百八十一款芯片， 从大 g 站到咱们手机里的麒麟芯片，早就悄悄用上了，那更狠的是，按这个路子走下去啊， 到二零三一年，能干出相当于一点四纳米芯片的性能。一点四纳米啥意思啊？啥概念啊？台积电现在还在折腾着三纳米，一点四纳米就是未来全世界最顶级的水平。兄弟们， 过去呢，大半个世纪里啊，芯片圈什么摩尔定律啊，全都是西方老外定规矩，那咱们呢，只能跟着人家的屁股后面跑。但从今天开始啊， 咱们中国的半导体终于翻身了，不再是人家出卷子，我们答题，现在是咱们自己当出体人了，评价芯片好不好，再也不止看几纳米了，咱们也说了算。 那有人可能会说，这跟我一个月薪几千块钱的普通人有啥关系啊，大错特错啊。 芯片可能是现在所有高科技的地基，咱们能在地基上说话，意味着以后的 ai 人工智能、五 g 智能家电和汽车，咱们都有能拿捏住的主动权， 在这里面赚钱的机会呢。新产业新岗位，那可是紧喷施的呀。你看，今天这个消息一出来，股市里面的半导体板块直接卖爆了，中信国际猛冲，好几个股票直接拉涨停，咱们股民拿着真金白银投票，就是看懂了这条新赛道有多值钱。 所以啊，华为这个韬定力啊，真不是叫咱们韬光养晦的股市，而是深谋远虑的战略。 那这个事情呢，告诉咱们一个死理，遇到别人掐你脖子，千万别在人家的老路上死磕得动脑子，换条赛道， 甚至呢，把规矩给改写了。对于咱们普通老百姓来说啊，看懂国家这个大趋势太重要了。不管是咱们将来的投资理财，还是孩子选专业找工作， 那跟着这条新规律走，才能在接下来的大时代里吃上好肉。好，我是曼奇老王，点个关注，缺钱的难题随时问。
87漫骑老王
05:06查看AI文稿AI文稿老美最担心的事情，终究还是被咱们亲手做成了。过去整整六十年，整个全球芯片圈一直都在沿用西方定下的发展逻辑。但就在五月二十五日，华为直接砸碎了摩尔定律，甩出一条全新的掏 定律。当全世界还在死磕纳米制成，被光刻机卡着脖子卷到头破血流的时候，华为已经跑通了一条彻底绕开美国技术封锁的全新赛道， 这一局主动权彻底回到了我们手中。简单直白说，韬定律干了一件最牛的事，他重构了芯片性能提升的底层逻辑。以前评判芯片好坏只看一个标准，制成纳米数三纳米、二纳米一点四纳米，数值越小越强。而 想要做到先进制程，就必须依赖 euv 光刻机。而华为直接换了一套打法，不用死磕缩小晶体管尺寸，转而用时间缩微加逻辑折叠的全新思路升级芯片这条赛道，有效降低了对 euv 光刻机的依赖，实现了更高程度的自主可控， 也让全球芯片行业正式告别摩尔定律独霸天下的时代，进入双定律并行的全新格局。其实行业内都知道，摩尔定律正面临物理极限和经济效益的双重挑战，量子碎穿效应和天价研发成本让这条路越走越窄。首先是物理极限锁死， 现在的芯片制成已经逼近原子级别，二纳米，一纳米往下再缩就会出现量子碎穿效应，芯片直接失灵，这是物理层面的死门槛，根本没法强行突破。其次是成本彻底崩盘，越先进的制成，研发造价越恐 怖，单个芯片研发投入轻松超十亿美元，一台高端光刻机售价高达一点五亿美元，这条路正在逼近极限。更让人憋屈的是技术风 封锁，西方死死攥住光刻机核心芯片材料，精准卡住我们的高端芯片制造链路。长期来看，这种技术封锁几乎封死了所有传统发展路径，让国内高端芯片产业一度难以迈步。然而， 困境从来不是终点，反而是新思路的起点，全球半导体行业急需破局之道。华为率先给出了以时间缩微为核心的答案，他彻底抛弃了西方死克纳米越缩越小的内卷老路， 一套完全全新的升级逻辑，不再盯着晶体管的大小较劲，转而专攻芯片信号的传输速度，不再局限于平面单层的芯片结构，而是升级成立体堆叠的三维结构，通过缩短信号传输距离、压缩运行延迟，直接实现芯片性能的跨越式 提升。最关键的是，通过自主架构创新，就能达到接近全球顶尖制成的性能，大幅降低了对海外设备的依赖。这两个定律的区别也十分明显。 尔定律的思路就像是把房间越改越小，硬塞更多人干活，靠压缩空间提升效率。但房子缩到原子大小，就彻底没法改了，而且越往后施工越难，造价越贵，最后就是无路可走。而韬定律的思路完全不一样，房间不用变小，不 靠应急，靠优化效率拉满性能。一是时间缩微，芯片里的信号就像干活的工人，以前要跑很远的路，等很久才能完成预算，现在缩短传输路径，减少无效等待，运行速度只 直接翻倍。二是逻辑折叠。把平铺的电路叠起来，就像把小平房改成高层楼房，同样的占地面积，能容纳更多功能、更多线路， 信号传输更近、延迟更低。简单说，别人还在死磕做多小，我们已经转向做多快、做多强，换道超车。大家放心，这绝对不是概念炒作画大饼，全是实打实落地的硬成果。 华为半导体业务负责人何廷波公开确认，而且这不是概念。在过去六年的实践中，基于套定律，华为已成功设计并量产了三百八十一款芯片，广泛覆盖通信、手机、人工智能、汽车、工业控制等多个核心领域，充分验证了该定律的工程可能 性，而且升级节奏十分清晰。二零二六年秋季将发布的麒麟两千零二十六芯片，会首次完整应用逻辑折叠技术， 实现性能大幅跃升，长远路线图也已基本敲定，预计二零三一年一脱韬定律的国产高端芯片在晶体管密度上将接近全球顶尖水平， 从现有的量产成果到未来清晰的技术规划，每一步都脚踏实地，彻底击碎了外界的质疑。这套全新赛道，直接让国产芯片实现弯道翻盘，看完真的满满底气。 一脱套定律，我们彻底挣脱了光刻机的枷锁，不用再依赖进口 e u v 设备，仅凭自主架构创新就能打造高端芯片。西方多年的技术封锁壁垒不攻自破，同时彻底告别了先 进制程、天价研发、高成本的行业痛点，让高端芯片量产更亲民、更普及，快速赋能全行业发展。最关键的是，我们真正攥住了新 芯片产业的绝对主动权，从芯片架构设计、研发、制造到封测落地、全链路实现自主可控，彻底摆脱西方的行业规则束缚。不仅如此，这项技术更带动了国内半导体材料、先进封装、 芯片设计等上下游产业协同进阶，一套完整成熟的国产芯片产业生态就此成行，为国产科技持续领跑筑牢了根基。六十年西风东渐的芯片格局，在这一刻迎来变局的开端。 华为套定律的诞生，不仅是一项技术突破，更是中国科技从跟跑到领跑的重要见证。从此，全球半导体赛道有了来自中国的重要方案。这不是终点，只是一个开始。
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17:12查看AI文稿AI文稿如果你是今晚才开始学习先进分装，不用学了，已经来不及了，因为今天的考试早在四个月前甚至半年前我们就已经给你开卷了。所以当大家今天晚上在研究掏的时候，有可能主力已经在研究怎么逃了，这早就拿好先手的资金， 随时能给你砸成套。别忘了你们这个周末是怎么过来的。先学习了 mlcc 全球涨价，又学习了玻璃基板光互联技术，还学习了碳化硅行业反转。结果今天呢？因为现在的短视频，这是搞流量的地方，并不是真的来传播知识或者是教你投资的地方。搞流量要怎么搞？ 三大要素，断章取义，搞对立。所以你看到的新闻和视频，有的只是给你讲了上半句最吸引眼球的地方，但是却没有人告诉你下半句事实的真相，或者有可能这些作者也并不掌握全貌，也只是在给你传播情绪而已，并不是真正的在解读新闻。 比如说，没人告诉你我们中国大陆和日企以及中国台企的 m、 l、 c c 不是 同一个东西，只有日企、台企这些高端的料号才是供不应求、持续涨价收益 ai。 也没人告诉你玻璃基板是二九年才量产应用， 而我们国内的主流厂商走在最前沿的也才刚刚完成了送样，还要经过无数轮的改进。 也没人告诉你碳化硅行业到底是从哪个应用领域率先实现反转，这个反转对行业的整体供需过剩的格局有什么样的积极影响， 以及国内的厂商是否集中应用在这个反转的领域里。所以，如果你只看着标题，跟着情绪去在周末发酵之后盲目的追高，那么这种吃饭行情毫无疑问您就是饭。所以当今天华为的掏技术全网刷屏的时候， 很多自媒体又吹成了拳打台机电，脚踢阿斯曼，那么我觉得我该出现了事实的来给大家泼一盆冷水，因为我们对先进制程、 先进封装、厚道测试都是在全网无人问津时去做了底部前瞻的研究，所以我现在在人声鼎沸的时候，有资格可以不被说成踏空来给大家指出一些事实真相。华为的掏定律核心是用系统性的工程思维来解决性能提升的问题，而不依赖 三一的先进制成叠带，这里面覆盖了从器械到电路到芯片到模组到电路板到机架到超节点到数据中心的全层级。 那么海外的芯片是怎么发展的？是通过持续叠带先进制成，从七纳米到四纳米，再到三纳米，再到现在的一点几纳米，提升单颗芯片的晶体管密度，配合先进封装来实现算力宽带的提升，进而支撑大模型叠带，形成先进制成、先进封装大模型的正向循环。但是国内呢？ 没有办法完整的复制这条路线，因为我们现在缺乏 e u v 光刻机，无法通过持续微缩先进制成来追赶海外企业， 所以就需要通过多路径来并行突破算力和性能瓶颈。那么具体是怎么做的？走小芯片加先进分装的路径，把大芯片拆分成小芯片进行拼接，牺牲部分的性能来换取良率的提升，成本的下降。就好比这张十二寸的金元上面已经有了这么多的芯片，但是芯片还很大， 芯片做的越大，对工艺的要求越高，但量率却越低，那么怎么办？我们把它做成这样更小的芯片， 然后通过先进封装的技术来实现大芯片的等效性能。那么当海外的制程已经发展到一到二纳米的级别时， 其实已经接近了原子尺寸的物理瓶颈，而且三纳米、二纳米的制成下，单个晶体管的成本不降反升，二纳米制成芯片的流片费用已经高达大几亿到十几亿美金的级别，远高于十四纳米时期的几千万美金， 行业普遍面临了摩尔定律失效的风险，那么这时候华为考虑到目前我们缺乏低 uv 的 瓶颈短板和自身的发展需求，那么就跳出了传统的摩尔定律路径来探索芯片升级的新方向。我们国内目前能用低 uv 的 光刻机配合多重曝光的技术 实现等效五纳米，但是目前已经达到了一个相对的技术极限，没有办法像苹果一样去推进到一点八纳米的工艺。而且目前我们双方的晶体管密度的差距已经达到了一到两倍，也就是要做到相同的性能，我们要做到人家两到三倍的面积才 能实现。但是现在手机芯片面积的上限大概是一百三十平方毫米，华为二零二五年发布的七零九零三零已经达到了这个上限，没有办法进一步的通过做大面积来提升晶体管的数量，那么如果不进行技术升级，将会导致后续的产品性能停滞，所以华为选择了用三 d i c 堆叠的技术 来形成技术的突破。我们不再追求平面制成的微缩和面积扩大，而是通过纵向的堆叠来带来晶体管的密度提升，相当于在固定面积的住宅上多盖几层楼。 将原本长距离的水平信号传输改为短距离的垂直传输，大幅缩短了信号的路径延迟，从而提升了芯片的整体性能。当然其中需要诸多的核心技术做支撑，比如其中需要的高精度堆叠和键合能力，对芯片的平整度、堆叠精度、键合工艺都有较高的要求。 今年华为就会推出搭载三 d i c 技术的九零四零芯片，相较于九零三零芯片同比提升了百分之五十的晶体管密度，带来了综合能效提升百分之四十一，主频涨幅百分之十三，所以这是对芯片性能非常大幅的提升， 也为后面华为相关产品的销量超预期埋下伏笔。那么这一次技术迭代带来的密度提升幅度，按照传统的摩尔定律路径是需要三年的几何微缩和一次完整的制成工艺换代才能够实现的。而且在这篇涛定律的论文里面也讲到了，从二九年开始， 升腾系列的算力芯片也将全面应用该技术方案，目前还是优先用在手机这种小芯片上面，难度更低一些。那么涛定律为什么 在今天发布之后，整个半导体板块迎来了高潮？因为打破了行业对先进制程的单一路径依赖，为国内的半导体产业提供了性能追赶的新路径。原本海外先进制程芯片制造的 七年以上的差距有望被缩短到二到三年，所以对国内的半导体产业有重大的积极影响。当然这个影响更多是中长期的， 大家不要一看到要三一年晶体管密度达到一点四纳米制成的同等水平，就去各处吹，就去做捧杀。你要想到五年后这些竞争对手们能做到什么样的水平，那么根据公开的资料显示，台积电那时候有可能已经能做到零点八纳米以下， 毕竟人家不会站在原地等我们，而且人家在前道的先进制程这一块有更好的 e u v 来支持。而且大家也不要被那些标题党所误导，觉得我们通过先进分装就完全不需要先进制程，就好比于你把两个只能考五十分的差生安排成同桌一块待上三年，他也考不出一百分来。 虽然接下来五年我们通过掏定律能够实现晶体管密度的持续提升，但背后除了三 d 堆叠这样的先进分装技术之外，仍然需要我们光刻机等先进制成技术的持续突破来 来作为支撑。我们起码得通过手上的设备能做出最好的五纳米制成，再通过三 d 堆叠去实现等效的三纳米甚至二纳米。先进制成的卡脖子短板仍然是重中之重。说什么不需要光刻机的是毫无常识。那么讲到大家最关心的掏定律到底对应什么方向，其实仍然是咱们视频里面老生常谈 好早就给出的答案。金源制造环节，在掏定律的技术路线下，成熟制成叠加架构优化的方案，生产出更高性能的芯片，可以充分发挥出国内金源厂的产的优势，承接国产大芯片的代工需求。 先进分装环节，三 d 分 装键合能力仍然是实现芯片堆叠的核心基础，是掏定律落地的关键支撑。那么主要立好的是两个方向，一是有先进分装产物的正在升级产物的分测场，另一方面就是设备公司 相关的剑合设备、减薄设备、电镀设备受应于掏定律技术的应用，带来需求增长。而且由于掏定律不追求极致的限宽，但对多层级优化提出了更高的要求，你要做成更小的芯片来进行拼接，那么原本就需要多重曝光，这回需要做更多的小芯片，那么这就带动了刻蚀薄膜层积抛光显影量检测设备的 需求持续增长，那么上游的零部件和配套的材料耗材这都是一条龙的。那么最近我们没有发新视频的原因是什么？因为就是想让大家认真的去回顾老视频，我们前瞻挖掘的方向正在持续的加强兑现，答案早都给你写好了， 视频就放在那两个账号，多条视频从去年开始一直讲到现在，我们每条视频制作的成本至少要花七八个小时的时间，我们的视频不是张口就来的，更不是对着新闻念一遍就完事了，而是要确定选题， 要调研交流，要寻找有基本面的预期差，还要结合我们机构对市场的理解和经验，制作大量的 ppt 进行图文解说。所以每条视频都是 七八个小时，整个团队的熬夜输出，甚至是通宵工作，这种高强度的劳动是扛不住每天输出的，而且更何况我们现在是用爱发电，是让大家免费白嫖的。看完我们这么多期对先进智城破产的机会解读，你就会明白， 原来不是先进智城扩展一倍就是简单的设备需求增加一倍，材料增加一倍，大错特错，因为每多一次的曝光，就会带来更多倍数级别的薄膜层基课时工艺，那么所带来的设备价值量的提升和耗材用量的提升，这都是具备通胀逻辑的。 那么为什么今天我们不给大家去讲新机会呢？因为这些在半年前我们就开始持续跟踪强调的方向。在今天大家看到的新发布会上， 虽然有新技术，但却是同一个逻辑。半年前无人问津的底部的时候，我们那时候天天给大家拍视频说隔三差五的跟踪强调，但是现在历史新高的时候， 在同样逻辑的基础上多出了新催化，我们只是给大家去跟踪，而不是提示新方向。因为在今天的事件出现之前，本身我们就经历了长新业绩超预期，长存上市进度更新，还有上周的国产静默式光刻机交付节奏超预期， 以及中兴关于三纳米的传闻。那么这么多连续发生的密集利好催化，把我们半年前就在持续跟踪关注的方向都达到了历史新高的时候 这个位置。出于责任心，我不能向别人为了流量去给大家再去讲什么新的机会了，毕竟从投资的角度上来讲，开了今晚这么多场机构会议，我们在凌晨给大家拍视频，从专家那里了解下来，这并不是什么新技术的突然突破，而是华为把现有的技术重新进行了整合。 这些你今天才听到的技术突破，其实是华为无数的工程师和行业内主流的公司在配合上层的统一协调，已经在推进的系统级工程，行业内早有方向，只是二级市场容易当成新闻而已。而且大家还要想到我们能用先进分装技术， 海外能不能用，而且我们现在的先进分装和堆叠技术都还是别人两年前的，所以先进分装确实是我们更好追赶或者赶上的一个环节，但这也是全球半导体行 业都正在努力的方向，并非我们独有，而且他们也不会原地等待，这一点大家需要实事求是的去看。靠定律本身是非常好的技术，是结合目前行业系统级技术的一个参数，再加上一些新的宣传是没毛病的。但是我在今天被刷屏的段子作文，甚至是一些 视频里出现的一些极端观点，盲目观点是失真的不对的，人家掏定律正常给行业一个新定义，非要被一些自媒体给他吹上天，而且是在机构已经持续跟踪调研了半年甚至一年之久的这些行业创出了新高时的位置 去大吹特吹。所以今天我出来拍视频，来给大家提示一些非理性的风险，这跟华为无关，这跟掏定律无关，更和爱国情怀无关， 而是和职业道德和投资常识相关。所以今天我们出来解读这件事，不是给大家去提示什么新机会，而是给大家讲清楚。产业趋势仍然浩浩荡荡，但是在市场预期催化持续发酵之下，要注意好节奏，不要在万众瞩目的新高位置 才想起来，去学习，去价值投资，而是要牢记我们一直在强调的机构操作口诀，第一位，多看逻辑变化， 高位多看趋势量价。那么毫无疑问，现在都是历史新高的位置，那么跟踪趋势，观察趋势，享受趋势，并且做好趋势放缓或者是将来拐头向下的准备，而不是浮盈加仓一把亏光。毕竟现在半导体已经热到什么程度， 红吸全市场的流动性，今天光芯片板块就成交了一点五万亿，接近全市场的一半了。一个板块吸纳全市场一半的流动性，这是历史上 无论哪轮牛市都没出现过的行情。更夸张的是，市场前三百只股票竟能占到全部成交额的三分之二，也就是说两市五千多只股票，前三百只就拿了百分之七十的资金走。 所以这马太效应不是一般的强烈。但是现在的行情越恐高，越错过，越抱团越赚钱。所以这样的极端抱团的行情注定是不能持续的，这种超高的拥挤度，也面临着在主线内部再轮动再分化的调整压力。 还有上周晚上七只半导体热门股集体公告减持套现一百二十七亿，创下本轮牛市历史之最。 而且大家看到减持公告之前，往往还需要一到两个月进行减持申请和交易所审批的，也就是说一两个月前的位置，有的高管和股东已经想卖公司，只是一不小心情绪发酵力好，催化之下又又又又创出新高了而已。 还有长兴已过会，接下来的六月下旬和七月初也将正式上市，到时候会不会有板块内部的抽血？更何况上周四 传出那么低级的小作文，都引发了市场的大跳水，本身也反映了市场当前阶段情绪的不稳定性和部分的脆弱性。那么后续假如出现一些和 ai 底层逻辑真实相关的真理空， 那么市场的反应可能会更大。我只是在投资上给大家泼点冷水，让大家保持这个位置，这个情绪，这个极端市场状况下的冷静和理智。但是我也想给那些嗨 那有啥的人郑重的说一句，曲线救国绝对是值得认可的。我们总是容易高估短期的变化，但又低估了长期的影响，华为联合金源代工厂、设备厂商、 e d a 设计厂商在如此高压封锁的状态下做出了突破，这绝对是对国产自主可控的一次重要贡献。而且你看到的还只是能公开介绍，那么我们正在研发和储备的，那就是为了最好的国产和再也不怕围追堵截 别的最后一块短板，而且这块短板 e u v 的 物理极限总有用尽的时候，那么一旦我们这块追赶上，再配合这十年我们的国产配合程度，那就是全方位的突破，甚至是赶超。所以不要把这么多无数科学家、技术人员、产业工人 辛勤的努力，换来我们能和美国去较量的结果嗤之以鼻，不屑一顾。那我想问问这样的键盘侠，您做出了什么样的贡献？但是回到市场上，为什么很多牛市对散户来说只是赚过而不是赚到？就是因为机构和大股 东手中的成本是越长越低的，因为他们是因为相信所以看见，而因为看见所以相信的散户，他们手中的成本是越长越高的。牛市会奖励讲故事的公司，但是会惩罚完全信故事的人， 所以接下来行情可能会越来越难，难就难在不幸，故事可能会短期踏空，全性故事又可能会长期站岗，晚性故事又可能会赶上机构出货，甚至是监管降温。所以你只能早信和半信。在低位发生逻辑变化的时候， 不要去纠结它当前的基本面够不够好，在高位股价开始加速之后，不要再迷恋那些已反应过的逻辑还存不存在。 所以在趋势拐头之后，能取出来能花掉的，那才是真正的利润。毕竟在雄市里面，我们要用公司的业绩 盈利去做安全垫，因为雄市重置。而在牛市里面，我们要用蓄势和估值去争取超额收益。因为牛市重视，所以当下既然我们是科技蓄势的 ai 主线，那我们追求的是模糊的正确，而不是精准的错误。模糊的正确是什么？ 机构思考的是牛市因何而来，做出抓住主线这个战略决定。至于剩下的结构性方向和操作选择，都是战术的层面，而战略上的正确，可以运平战术上的失误。回头看看，咱们这半年就是最好的答案。但精准的错误是什么？散户思考的因为是牛市，所以都会涨，然后去找个什么绝对的地位 过什么不忍耐百分之五十的微调就会错过当前百分之五的暴涨，散户还停留在之前别人说过的，或者是自己经历过的牛市氛围和节奏。他以为的轮动是什么？科技轮完轮周期轮完轮红利红利轮完轮医药医药轮完轮消费结果。实际上机构主导的这轮 ai 主线行情的轮动是什么？ cpu 轮完轮存储存储轮完轮 cpo cpo 轮完轮 cpu cpu 轮完轮光刻机光刻机轮完轮掏坑算力掏坑算力轮完轮先进智齿。所以就像咱们上条视频里说的，不要在不断起飞的机场里去等一艘迟迟不来到的船。 今年的国产算力就是去年的海外算力，如果你去年错过了一中天，那么相信今年早早就关注我的同学在国产算力上应该已经弥补了自己的遗憾。正好给你们讲个段子，老师在教室问学生们，你们用什么可以填满整个教室？第一个学生找来稻草只铺满了地板，老师摇了摇头。 第二个学生找来蜡烛，点燃之后屋子里充满了光，老师还是摇了头，因为影子没有被照到。第三个学生拿出满舱 ai 龙头的账户，焦虑顿时溢满了教室，甚至充满了整个学校。我希望我的粉丝都是第三种，当然最不希望他成为第四种学生， 因为第四种学生拿出满是白酒的账户，欢乐的笑声顿时充满了整个学校。记住，我们要在通胀的地方投资，要在通缩的地方消费，大家不要搞反。
11.6万机构一手调研（福总）
07:37查看AI文稿AI文稿全球芯片行业有一条铁律叫摩尔定律，他说的是每隔大概十八到二十四个月，芯片性能就翻一倍，但是价格不变。这条定律从一九六五年提出，统治了半导体行业整整六十年，所有人都信他，所有公司都围着他转，整个科技世界的增长预期都建立在他之上。 但现在这条定律越来越难走下去，从十四纳米到七纳米，每往前走一步，难度就翻倍，成本也翻倍。 台积电建一条两纳米的产线，花的钱是以前七纳米产线的好几倍。全球只有荷兰一家公司叫 asml， 能生产最先进的 euv 光刻机，一台机器的价格是一点五亿美元左右，而且你还不一定能买得到。 但是谁也没想到，就是被无线围堵卡脖子的。中国华为在五月二十五日上海的一场全球顶级学术会议上提出了一条全新的路线，滔天率。 咱们先说一下背景啊，这样你才能明白华为做的事有多反常。沃尔定律的核心逻辑叫几何缩微，就是把晶体管做的越来越小。晶体管是芯片的一个基本单元，越小就能塞进越多，性能就会越强。 从最早的微米级到现在的三纳米，人类用了几十年，把这个东西缩小了几百万倍。那这条路为什么这么重要？因为它创造了一个可以预期的增长节奏， 英特尔可以提前规划三年后的产品，台积电可以提前规划五年后的工艺，整个供应链按这个节奏走，投资人也信这个节奏，整个市场都信。所以愿意给科技公司很高的估值，因为大家都觉得算力会一直便宜下去，但现在这条路越来越难走了，晶体管已经小到了极限， 再小就会失灵了。所以全球最聪明的一批工程师都在想办法解决一个问题，怎么让摩尔定律继续下去。 就在这个时候，华为的何庭波在上海的 i e e 国际电路系统研讨会上走上台说换标尺，他提出了一个新定律，叫韬定律。 韬呢，是希腊字母韬的音译。在电路理论里，韬是时间长数，它代表一个电路完成一次信号切换需要多久。 那掏，如果越小，电路切换就会越快，芯片性能就会越强。那我们看摩尔定律的旧路线是把晶体管做小，让更多的晶体管塞进更小的空间去提效。那我们掏定律的新路线是什么？是让信号跑得更快，让每一次电路切换消耗更少的时间来提效？ 来，我们举个例子啊，把芯片想象成你手心大小的一块玻璃板，那上面密密麻麻刻着几百亿个微型的开关芯片每做一次计算，就是这些开关各自快速的弹一下。 摩尔定律六十年就干一件事，把开关做的越来越小，同样大的玻璃板上就能刻进更多更多的开关，性能就越强。从最早开始把开关缩小了几百万倍，一直到现在的三纳米，但是现在开关已经小到了极限，再小就会失灵了。 华为说，咱们换个思路，开关数量不加了，但是让每个开关弹的更快。举例来说，原来某个频率下开关弹一下需要一纳秒，那通过路径优化压缩到零点八纳秒左右，几百亿个开关同时加速， 芯片每秒能完成的计算次数就能获得明显的提升，这就是掏定律的一个核心追求。那具体怎么让开关更快呢？关键是让开关之间的连线要短。 华为的办法是把原来平铺的电路给折起来，平房变楼房，同样的地基向上叠，那路径是不是就变短了，信号自然就跑得更快了？ 听起来只是换了一个优化目标，但背后的含义完全不同。旧路线的瓶颈属于物理极限，晶体管一直缩，但是缩不下去了。 新路线的优化空间是在器件、电路、芯片、系统四个层级都还有很多文章可做，不依赖只把晶体管做到有多小。更重要的是，旧路线高度依赖 asml 的 euv 光刻机，中国买不到。新路线如果走通了，对光刻机的依赖会大幅降低。 这就是为什么这件事儿这么敏感。何庭波说，这条路他们不是今天才开始走的，华为已经用这个思路，在过去六年里设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖在手机、福气、 ai 加速等多个领域。 他们的目标是到二零三一年，按掏定率路线做出的高端芯片晶体管密度能达到相当于一点四纳米制成的水平。路透社啊，报导的时候专门标注一点，四纳米是重要的节点，因为那大概是二零三零年代出全球芯片行业的一个最前沿。 那也就是说，如果我们华为做到了，他们芯片的性能会追上全球最先进的水平。但是我们走的路是完全不同的路。这件事在海外引发的反应，比国内的欢呼更值得我们仔细去看一看。美国的政策圈最担心的不是华为芯片的性能，而是这件事对出口管制体系的冲击。 美国对中国半导体制裁的底层逻辑是一个链条，封锁光刻机，中国做不了先进制程，中国就没有高性能芯片，中国的 ai 和军事算力就会受限。那这条链条能成立，前提是什么？ 是先进性能和先进制程的绑定。那韬定律如果成立，这两者就解绑了，你不需要对先进的制程，也能做出高性能的芯片，那封锁光刻机这招就再也没有那么管用了。 这才是西方政策圈真正紧张的地方，他们担心的不是华为，是整个制裁架构的有效性，当然也有很多冷静的声音。目前涛定律更多还是在理论框架和初步验证阶段。三百八十一款量产的芯片里，大部分不是旗舰级产品， 逻辑折叠技术，第一次大规模上旗舰，应该是在今年秋天即将发布的麒麟新芯片，那才是真正的考场，需要大家关注。另外，全球半导体供应链有几十年积累的惯性，行业标准不是一家公司说重写就能重写的。当然这些质疑都有道理， 但我想说，一件历史上反复出现的事，被逼到墙角的人，做出来的东西往往最狠。一九八五年，美国逼日本签了广场协议， 日元大幅升值，出口竞争力受损，日本制造业被迫转型。你知道日本后来转出了什么吗？转出了全球最强的精密制造能力，转出了半导体材料和设备领域的绝对话语权， 直到今天，全球芯片生产需要的很多关键材料，只有日本才能供应。中国早期的北斗卫星导航，一开始用的是欧盟的伽利略，后来被踢出去了，被迫我们自己建。 建出来之后，北斗现在覆盖全球，精度不输 gps。 华为从二零一九年被列入实体清单被断供，芯片断供，软件断供， e d a 工具几乎是从零开始重建整个技术站今天发布滔定律， 背后是六年的硬憋。所以你发现了吗？被逼出来的创新都有一个特点，他们往往不按原来的路子走，因为原来的路子 根本走不了了，不让我们走了，只能另开一条，而另开的这条路，有时候就会绕过原来路上所有的护城河。那我不对操定律去做预测，最终是不是成功？让我们一起来看数据验证，现在说什么都太早， 但是有一件事我觉得可以确定，这是中国第一次在全球顶级技术舞台上指出一条指导整个半导体行业发展的新原则。 诺尔定律是美国人在一九六五年定的， wincare 标准是美国人定的， a r m 架构是英国人定的。过去几十年，中国在这个行业里扮演的角色是生产者、追赶者、规则执行者。 但是今天华为站在 i e e。 的 舞台上，这条规则我们来写，不管二零三一年结果如何，这一步本身就已经是一个信号，游戏的参与者已经变了。那我说明白了吗？
5247兔子念金🐰
