长电科技还能入吗
我给大家看一下这个常见科技啊，四月二十六号的时候我是买进了，但是没拿住啊，当时其实我是蛮坚定的认为它可以上两千亿的，因为作为中国分册的龙头嘛，但是没拿住。 你看这一个月，如果说我当时一直拿了这个票，对吧？我不仅这个月没有亏损，还能赚，还能翻倍，这个差距真的股市一念之差啊。
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08:03查看AI文稿AI文稿长电科技，先进封装的一个岸先进封装这条线如果只看概念，你可能已经看完了，但如果你看的是产业里的一个核心公司， 那长电科技就值得我们单独拿出来讲一讲。为什么？因为长电现在已经不是单纯的封测逻辑。过去大家一提封测，第一反应是什么？消费电子景气好，封测订单它就好， 手机电脑消费电子弱，那风测就跟着成压。所以很多人会把风测公司当成半导体周期股来看。但现在场电的逻辑变了，它正在从传统风测往更高价值的先进风床走。 那公司二五年营收三百八十八点七亿元，同比增长了百分之八。二六年一季度营收九十一点七亿元，规模金利润二点九亿元，同比增长了百分之四十二。 这说明了什么？说明公司不是只有收入规模还在高位，利润端也逐渐开始了修复。那真正的重点是什么？长电现在的核心不是说有没有封测业务，而是封测业务里面 高端封装、先进封装、 ai 算力、汽车电子这些高价值环节，它的占比能不能继续提升，这个才是市场重新看长电的关键。 那为什么先进封装这么重要？因为 ai 芯片发展到今天，已经不是单颗芯片强不强的问题了，真正的问题变成了 gpu、 hbm、 chiplet 等芯片之间能不能高速连接，能不能稳定地运行，能不能有效散热， 这个就需要先进封装。你可以这样理解，先进制程解决的是单颗芯片强不强？那先进封装解决的是多颗芯片能不能组成一个更强的系统，现在先进制程受限着， 国产算力又必须往前追，所以先进封装就变成国产芯片继续提升性能的重要工具了。 床垫科技的优势它就在于它不是刚开始讲先进封装故事，公司年报和公开资料里已经提到，床垫在推进高性能封装节能建设，也在推动现有工厂向先进封装技术升级，研发方向包括高密度多维易购集成、高端建核与互联 玻璃基板等等这些关键技术。那二五年公司研发费用二十点九亿，同比增长了百分之二十一， 这个数据非常关键，因为它说明长电不是单纯的在蹭 ai 和先进封装概念，而是实打实的投研发、投技术、投产能。而且最近机构啊，比较关注的一个点，注意一下是长电二六年固定资产投资预算 大约一百亿元，那这意味着什么？风测是重资产行业啊，扩产不是喊口号的，你要买设备、建产线、做客户认证、爬坡量率，最后才能变成订单和利润。 所以长电愿意在这个节点继续加大资本开支，说明公司对未来先进风装、 ai 算力，还有汽车电子、 hbm 存储等等这些相关需求有非常明确的判断。但是这里我也要讲清楚， 不是花钱，他就是利好，资本开支上去以后，短期也会带来折旧压力，也会考验产线爬坡、客户认证、产能利率，所以常见现在说不是没有风险，而是进入了一个高投入换高 高端产物的阶段。如果说后面 ai 算力、 hbm、 chip 的 汽车电子等等需求也有持续，那长电的先进封装才能就有机会承接更多的订单，来推动收入和利润继续做改善。但是如果需求不及预期， 或者量率爬坡比较慢，那短期利润啊，也可能会成压，这个就是它的核心矛盾。那长电科技的基本面优势在哪里？我认为啊，主要看四个点。 第一，规模优势。长电是国内风色龙头啊，营收体量接近四百亿，风色行业他不是小作坊行业，他非常看重客户认证、产能布局、技术平台，还有全球交付能力，客户一旦选择供应商， 不是能随便更换的，所以规模和稳定交付能力，它本身就是这么一道壁垒。第二，先进封装卡位。长电持续加大先进封装投入，而这个方向正好对应了 ai 芯片、 hbm 还有那些芯片的产业趋势，那 ai 芯片越复杂， 对封装的要求啊，它就会越高。第三，应用结构更好， ai 高性能计算、汽车电子存储等等，这些方向对封装的要求都比传统消费电子 更高，那单科价值量也会更高。如果未来这些高价值业务占比会继续往上走，那长电的盈利质量也有继续改善的空间啊。 第四，利润端，它已经出现了修复迹象。二六年一季度公司规模净利润二点九亿，同比增长百分之四十二， 经营现金流十七点七九亿，同比增长了百分之五十五。这说明市场不是只听故事，已经开始看到一些基本面改善的信号了。那从股市的角度，藏点科技又怎么定位呢？我认为啊，他现在更像先进封装方向的核心锚点。 为什么呢？因为很多小公司讲先进封装，市场会怀疑他有没有真实产能，有没有真实客户，有没有真实订单啊， 是不是？但长电作为国内风色龙头，市场会更容易把它当成先进封装产业趋势的代表公司之一啊？所以它的股价主要就是受三类因素影响， 第一，先进封装板块情绪。只要市场继续关注那几类芯片， h b m chiplet、 ai 芯片封装，先进封装扩产，但长电就容易被资金拿来当核心标的观察啊。第二，公司业绩兑现， 如果后面几个季度啊，营收、毛利率、净利润等等指标继续改善，市场就会认为先进封装投入啊，正在转化为业绩。第三， 估值和位置。这点我必须客观的说，产业逻辑强不等于短期位置跌。如果市场啊已经充分认知先进封装的逻辑，那股价也反映了不少预期，那后面 就不是简单看逻辑有没有了，而是看逻辑还能不能继续再超预期。像长电这样的企业啊，主要看四个信号，第一，先进封装收入占比和毛利率有没有提升，不能只看营收涨，要看高端业务有没有真正的提升盈利质量。 第二，百亿资本的开支能不能顺利转化为能和订单。破产本身不是利好，破产之后有客户有利润，这个才是真正的利好。 那第三点， ai 算力、 hbm、 汽车电子等等，这些客户，这些需求能不能再继续的持续？因为长电现在的估值力啊，市场买的是未来先进风装的增长，如果需求验证不足，估值就会成压。 第四，板块情绪还有没有过热？先进封装如果变成全市场一致的预期，那短期涨幅他又比较大， 那就要更重视趋势、量价还有资金的一个成结，而不是只讲基本面啊。那最后我们来总结一下，长电科技现在的核心逻辑，不是普通的封测公司，而是国内先进封装能力提升的重要代表。他的优势在于 规模大，客户资源强，先进风装投入明确，那 ai 算里汽车、电子存储这些高价值需求也正在给它往上拉动。但股市角度啊，我们也要客观。 产业逻辑强不等于短期位置低啊。现在的长电更适合被当成先进风装板块的一个核心的风向标。基本面看先进风装产能和利润兑现，市场面看趋势和资金承接，那风险面 看估值有没有提前打满预期，我是明知带你看懂更多方向，发掘有潜力的企业。
359明知财经
00:42查看AI文稿AI文稿开局一个小低开，随后延续昨日涨停情绪，作为先进风庄的龙头企业，再加上国家大基金持股的标签，强电开局在疯狂换手情况下不断上涨，随后盘中受到大盘和半导体板块下跌的压力， 多空激烈博弈，俗话说的好，该弱不弱就是强，强电科技也是完美权势这句真理。两点左右，伴随着板块回暖，强电也是吹响进攻的号角， 谁知这是庄家给散户设置的鸿门宴，简直是把人圈进来杀。随着主力拆单卖出按钮的按下，长电科技的股价也是和瀑布一样急转直下，随着股价下跌，量化也是纷纷进来抄底，但最终无济于事，大势已去。
235柚子喵小群
07:25查看AI文稿AI文稿今天咱们要聊的呢是长电科技啊，这家公司最近因为在 hbm， 也就是高宽带存储器这个先进封装领域的布局 啊，让它成为了半导体行业里面的一个焦点。但是呢，现在市场上对于它的股价的看法是出现了非常明显的分歧啊，有一些人呢，就是非常看好它，觉得它技术上面有突破，未来业绩会暴涨， 但是也有不少人担心他现在的估值是不是已经太高了，有泡沫。那到底是怎么回事呢？咱们今天就来聊聊。是，这个话题最近确实讨论的非常多。对，那我们就直接开始吧， 咱们先来看看啊，这个长电科技最近的市场表现到底怎么样？就这个股价和成交到底有多夸张，你看啊，就是到二零二六年五月二十七号那天，长电科技的收盘价是八十六块一毛六，然后他当天是跌了百分之二点三， 但是他的震幅特别大，达到了百分之十三点六五，成交额呢三百一十五点二四亿，这是一个历史天量。嗯，换手率呢也很高，百分之十九点六三， 总市值已经超过了一千五百亿。哇，这个波动和这个量能真的是很吓人啊。对，而且你要知道他这个股价在过去一个月从四十八块钱涨到了九十四块九毛，累计涨幅接近翻倍。嗯，然后他连续拉了两个版之后，在二十七号这一天冲高回落， 这也让他成为了整个半导体板块里面最受争议的一个股票，记错了。然后咱们接下来就要进入今天的这个多空变乱的正题了。嗯，那首先呢，我们要来看一下这个多头的观点啊， 他们到底为什么这么坚定的看好长电科技？嗯，就是他们觉得长电科技的这个基本面最近到底发生了哪些积极的变化？多头的核心逻辑啊，就是他们认为长电科技因为 hbm 技术让他成为了这个 ai 算力产业链上面的一个核心的标的， 现在公司的订单已经多到产能都跟不上了，所以他们认为长电科技股价的这一波上涨是有业绩支撑的，而且他们觉得未来还有很大的空间。哦， 那长电科技的财务数据上面有没有什么特别亮眼的表现？当然有了，你看他的一季报啊，营业收入是九十一点七一亿元， 虽然同比小幅下滑了百分之一点七六，但是他的规模净利润是二点九亿元，同比增长了百分之四十二点七四。扣菲净利润是二点六五亿元，同比提升了百分之三十七点零三。 嗯，然后更关键的一点是，他的这个先进封装的营收占比已经达到了百分之九十五，订单都已经排到了年底， 这都非常能说明公司的这个盈利能力是在持续增强的。那长电科技在 hbm 和这个先进封装上面到底有多强？它是 sk 海力士的 hbm 三亿全球唯一的风测伙伴， 然后它的这个八层堆叠的量率是做到了百分之九十八点五，是国内唯一可以量产 hbm 三亿的一个企业，全球市占率大概是百分之二十。就光 hbm 这一块的订单，今年都已经排满了， 他的这个二点五 d 封装月产能是三万片，也是满负荷运行，新客户就算加价也很难插队，看来技术实力确实是行业领先啊。是的，然后他还是华为升腾九五零的第一大风测商， 并且他跟长江存储、长兴存储的合作也非常紧密，拿下了他们百分之六十以上的高端订单。 所以说长电科技他其实已经在高端存储和高端计算芯片的这个风测领域了解了 这个行业的大环境和政策面，是不是也给长电科技带来了很多的助力？没错没错， ai 的 热潮让二零二六年全球的这个先进封装市场预计会有百分之三十五的增长，嗯，然后 hbm 的 需求更是会飙升百分之一百二十。 但是呢，台积电的这个 qwbs 能是有超过百分之三十的缺口，所以很多订单就留到了像长电科技这样的厂商， 再加上国家对于先进封装这一块的国产替代是非常重视的，所以有很多政策的扶持，对长电科技都是非常利好的。所以最近有哪些资金的动向让多头觉得特别振奋呢？就是北向资金， 他在最近三天的时间里面，累计净买入了五点四三亿元，然后五月二十六号那一天就单日净买入高达八点四七亿元。 另外呢，融资余额也是从三十点六六亿元涨到了六十八点五八亿元，就是有很多杠杆资金也是非常积极的在加仓， 所以这也反映出了机构和杠杆资金对于长电科技后市的表现是非常有信心的。好的，那接下来我们要讲的是空投的观点啊，就是说现在长电科技的这个估值到底是有多离谱？空投就是说啊， 现在这个长电科技的估值已经是严重泡沫化了。嗯，就截止到五月二十六号，他的滚动适应率是九十五点五二倍，但是整个行业的平均适应率也就是三十五倍， 就他已经远远超过了行业的平均水平。这个适应率确实听起来有点吓人啊。对，就算长电科技今年全年的净利润能够做到二十个亿，他的适应率也还有七十七倍， 就是已经提前透支了未来三年的业绩增长。嗯，而且他的一季报的营收是同比下滑的，他的传统业务也是在持续的萎缩， 这都是非常大的隐患。所以空投为什么觉得长电科技这一波上涨是一个纯粹的概念炒作呢？他们的理由是长电科技自己都发公告了， 就是说他在三十个交易日里面，股价累计涨幅超过了百分之一百零五，特别提醒了大家注意下跌的风险。嗯，然后公司其实也没有批路过什么重大的合同， 它的这个 hbm 业务的利润也没有在一季报里面体现出来，所以他们就觉得这就是一个典型的炒预期，到时候很有可能是兑现难明白了，那长电科技在技术和行业竞争上面到底有哪些明显的短板呢？ 其实它跟台积电比的话，还是有非常大的差距的，无论是技术还是产能都要落后很多。嗯，像英伟达、 amd 这些大客户的核心订单基本都给了台积电， 长电科技就是只能捡一些剩余的订单，这样一听的话，长电科技的这个行业地位确实有点尴尬啊。对啊，然后现在像通富微电，华天科技也都在加速的扩展，整个行业的竞争是越来越激烈了， 所以长电科技未来的毛利率肯定会受到很大的压力。嗯，再加上最近主力资金撤离非常明显，主力资金今天净流出了三十七点四三亿元， 然后最近五天的累计净流出已经超过了六十亿元，五月二十六日那天机构也是净卖出十四点四亿元，与此同时，股东户数是从十八万户激增到三十二万户，就是增加了百分之七十七点八， 筹码一下子就非常的分散了，所以崩盘的风险也是急剧的上升。所以今天我们这个节目啊，就是把长电科技这个多空双方的逻辑啊给大家梳理了一下。嗯，其实说白了就是一场技术突破和估值泡沫之间的一个对决。是的，那 我们的节目到这里就要结束了啊，感谢大家的收听，咱们下期再见，拜拜。拜拜。
745多空集中营
06:24查看AI文稿AI文稿哈喽，这里是财报大师姐今天要聊的公司是最近霸榜雪球热谷榜前十的当红铡子机长电科技。但我相信很多人看到他连续涨停，第一反应是，这公司是干啥的？ 他做的事情听起来不性感，但极其关键。芯片封装测试。你知道英伟达 h 一 百、华为、升腾高空、蛟龙， 这些芯片被设计出来，被台积电制造出来之后，要变成一个能插进服务器、塞进手机的真实产品，中间还差一道工序，叫封装测试。打个比方，芯片设计公司是建筑师，金源厂是盖毛坯房的，长电科技就是负责装修验收、交钥匙的那家公司， 缺了它，再好的毛胚也住不了人。航天科技目前是全球委外风测行业第三名，仅次于中国台湾地区的日月光和韩国的安靠，是中国大陆第一。二零二五年营业收入三百八十八点七一亿元， 旗下拥有国内八大生产基地。那为什么这两周涨疯了？从二零二六年四月十日到五月二十六日，短短三十个交易日，累计涨幅偏离值高达百分之一百零五点九。零五月二十五至二十六日两天换手率更达到百分之三十四点三七，意味着每三股里就有一股换了主人。 但公司自查结论是，没有被批露的重大事项，没有内部人买卖，没有重组传闻。那涨什么？答案是，市场在压铸一个趋势， ai 大 模型爆发带来的算力芯片需求暴增，使先进封装成为叉脖子环节，而场电科技就是最大受益者之一。 oil group 数据显示， 二零二五年全球先进封装市场规模约五百三十一亿美元，预计二零三零年达七百九十四亿美元， a、 i、 h p、 c 相关细分领域复合增速接近百分之十五。趋势来了，资金来了，涨停板来了。但趋势和现实之间往往隔着一道深渊。大师姐，今天就替你把这道深渊量一量。 封测有没有壁垒？很多人觉得这就是个代工活，没什么技术含量，这是最大的误判。首先，封测是一种难以复制的手艺活，本身就存在着工艺壁垒。长电二零二五年研发投入二十点八六亿元，同比增长百分之二十一点三七， 其自研的 x、 d、 f、 o i 极高密度单出行封装已进入量产阶段，能把多颗异构芯片像积木一样高密度拼在一起， 直接服务 ai 推理场景。更关键的是，封装技术不是 ppt 上的参数，是几千个工程师在产线上一批批跑出来的经验量律怎么控，热量怎么散，硬利怎么管？这东西花钱买不到，只能靠时间堆。其次，厂电目前已经与很多客户深度绑定，对他们来说，换供应商的代价不小。 芯片客户跟封测厂的合作高度定制化，封装方案、测试程序、工艺参数都是专属开发并通过认证的，换一家供应商等于推倒重来，少则半年，多则一两年。 这就像你家装修找了同一个团队十年，所有水电走线他们都记得，换人代价极高。长电的客户含盖全球顶级芯片设计公司，年性极强。最后，封测是重资产，生意规模越大，设备利用率越高，单位成本越低，小玩家根本拼不起这种投入。 而长电目前已经领先了一个身位，固定资产超两百三十六亿元，再建工程四十四亿元，八大生产基地遍布全球。数字也在印证。 二零二六年一季度规模净利润同比增长百分之四十二点七四，经营现金流同比增长百分之五十五点四四，汽车电子收入同比增长百分之二十八点八，高端应用占比突破百分之四十五。长电不是纯靠炒作，基本面确实在向好。说完了优势，现在说点扎心的，首先是第一个隐患，这家公司的毛利率薄的像纸， 二零二五年主营业务毛利率百分之十三点九五，一年才涨了一个百分点。对比一下台积电毛利率超百分之七十，原因很简单， 是给别人的芯片穿衣服的定价权天然有限，原材料涨价，新工厂爬坡都直接压着利润。一季度净利润增长百分之四十二点七四，听起来很亮眼，但仔细看，所得税费用从去年同期的六千六百六十一万骤降至两千六百四十六万。换句话说，很大一块利润增长来自税收优惠， 而不是主营业务盈利能力的根本改善，这种增长成色要打问号。第二个隐患是长电科技的负债结构。截至今年一季度末，总负债两百三十六点七亿元，其中一年内就要还的债高达四十六点一亿元。与此同时，二零二五年全年对外投资净流出九十点五亿元， 钱一直在往外流。高资本开支加高负债，行业好的时候是油门，行业差的时候是悬崖。第三个隐患是伴随行业破产潮，价格战的阴影已经升起。年报里有一句话写的很坦诚，月光、安靠等全球龙头均在二零二六年初宣布了创历史记录的破产投资计划， 全球前两大对手同步大举扩产，就像整条街同时开了三家新餐厅，客流就这么多，迟早要打价格战。产能集中投放引发利率下滑，这是封测行业历史上反复上演的剧本。说完优劣，说说我的判断。观点很鲜明， 长电科技是一家值得尊重的公司，五十多年从江阴小厂做到全球封测，第三， x d f o i 量产、汽车电子高增长、国产替代红利，都是真实可持续的基本面支撑。但我不会在这个时点追高市场当前给长电的定价，不是在给今天的长电估值，而是在给二零三零年先进封装 大爆发之后的长电估值。中间的路，有产能爬坡的煎熬，有竞争对手的扩张，有宏观周期的波动，还有地缘政治的黑天鹅。截至五月二十六日，长电滚动市盈率九十五点五二倍，而同行业平均只有六十一点四五倍。九十五倍的市盈率，意味着你用今天的价格买了一张十年后才能兑现的承诺书。 承诺书不是假的，但溢价已经极高。更值得警惕的是，这一轮涨停，公司自己都说没有任何重大未纰漏事项，涨的是情绪，不是基本面的突变， 情绪来得快，去的也快。我的判断，长电是好公司、贵股票的典型样本，有五年以上持有耐心的人，风险尚可接受。但如果你是跟着涨停板冲进去的，你买的不是公司，是别人贪婪情绪的尾巴。最后留一个真正值得深思的问题， 先进封装的价值究竟是封测场的，还是芯片设计公司的？英伟达用台积电的先进封装技术让台积电赚了大钱，但当英伟达开始逼台积电破产，同时和三星谈判推动自己的封装技术标准时，溢价权从来都在英伟达手里。 封测场是不可或缺的零件，但不可或缺和有定价权从来不是同一件事。长电今天的技术壁垒能不能转化为真正的定价权？还是说它终究只是算力革命里的优质配角？ 重要但可以被谈判？这个问题，年报里找不到答案，但它决定了长电科技五年后的命运，你想清楚了吗？
33财报大师姐
06:00查看AI文稿AI文稿你以为一家正在大举扩张的公司，股价就一定会得到市场认可吗？今天我们来深度拆解下高盛最新发布的长电科技研报研报，看看这家 a 股封装测试龙头的投资价值。先看一个反直觉的数据，高盛给出的十二个月目标价是五十点九元人民币， 而当前股价却在七十二元左右，这意味着什么？高盛认为，该股潜在下行空间高达百分之三十点二。高盛此次维持中性评级， 目标价却从四十四点九元上调至五十点九元，看起来是上调，但结合当前股价，上涨空间有限，下行风险反而更大。 高盛在研报中透露了一个关键信息，长电科技公布了二零二六年资本开支计划，约合一百亿元人民币。作为对比，公司二零二五年的资本开支约为八十亿元， 这意味着二零二六年的投入同比增长约百分之二十五，这是一个相当大的扩张动作。公司管理层明确表示，这次投资将重点布局先进封装产能，同时根据客户需求扩大主流封装产能， 主要应用领域含盖计算电子和汽车电子。高盛认为，这一资本开支计划反映出公司对终端需求前景持积极态度，以及在先进封装领域持续深耕的战略决心。说完资本开支，再来看下运营数据，二零二六年第一季度， 长电科技的平均产能利用率已达到百分之八十。管理层明确表示，计划在未来几个季度继续推动利用率提升。高盛指出，产能利用率的改善叠加产品结构升级是驱动毛利率扩张的核心因素。具体来看， 二零二六年毛利率预测百分之十四点六，较此前预测上调零点五个百分点。二零二七年毛利率预测百分之十四点六，上调零点二个百分点。二零二八年毛利率预测百分之十四点七，上调零点二个百分点。 虽然毛利率提升幅度看起来不大，但高盛强调这是一个结构性改善的信号。先进封装业务占比提升意味着高附加值产品的出货量正在增长，这对长期盈利能力构成支撑。高盛在研报中详细拆解了长电科技三大终端市场的需求前景。 第一，计算电子领域。管理层预计计算电子的存储模块和功率管理模块需求将保持强劲增长趋势。 同时，长电科技正在积极扩展二点五 d 封装潜能，以把握算力芯片带来的增长机遇。高盛认为，计算电子将成为公司二零二六年增长的核心驱动力。 第二，汽车电子领域。管理层透露，长电科技的汽车电子、风装能源预计将在二零二六年逐步放量，这一增长将受益于新产品推出和客户导入。虽然二零二六年第一季度整体需求偏弱，但管理层对汽车业务的长期发展保持乐观。 第三，通信电子领域，尽管第一季度需求疲软，管理层预计智能化趋势和新产品发布将推动通信产品需求在二零二六年实现复苏。做完业务，再看财务预测的变化。高盛此次对长电科技的盈利预测进行了调整，整体呈现前低后高的格局。 收入预测调整，二零二六年收入下调百分之五至四百六十三点九十八亿元，主要反映第一季度收入低于预期。二零二七年收入上调百分之一至五百三十八点六十九亿元， 二零二八年收入上调百分之一至五百七十四点四十八亿元。净利润预测调整，二零二六年净利润下调百分之八至二十七点九十七亿元。 二零二七年净利润上调百分之一至三十六点六十九亿元。二零二八年净利润上调百分之一至四十点六十五亿元。高盛解释，二零二六年预测下调主要因为第一季度业绩成压， 但考虑到计算电子需求增长以及公司产能扩张加速，二零二七年和二零二八年的收入和利润预测均获上调。与此同时，高盛上调了二零二六至二零二八年的运营费用率预测，主要原因是公司加大研发投入，以支持先进封装工艺升级和产品结构优化。 最后来看高盛的估值方法，高盛将估值精准年份从此前的二零二六年滚动至二零二七年， 继续采用远期市盈率作为估值毛目标，市盈率设定为二十四点八倍，基于二零二七年每股收益预测计算，这一估值倍数是如何得出的？高盛表示，二十四点八倍市盈率反映了长电科技与同行业公司的前瞻市盈率和净利润增长率之间的相关性， 以及半导体封装测试板块在 ai 算力需求驱动下的估值重估。综合上述分析，高盛将十二个月目标价上调至五十点九元，此前为四十四点九元，维持中性评级。总结一下高盛这份研报的核心观点， 第一，长电科技正在加速产能扩张，二零二六年资本开支计划同比增长约百分之二十五，重点布局先进封装和汽车电子。第二， 产能利用率回升叠加产品结构升级，驱动毛利率温和扩张。高盛上调二零二六至二零二八年毛利率预测零点二至零点五个百分点。 第三，计算电子是短期增长核心，汽车电子有望在二零二六年逐步放量，通信业务温和复苏。第四，虽然目标价上调至五十点九元左右，对应约百分之三十的下行空间， 高盛维持中性平局。从行业角度看，先进封装确实是 ai 算力时代的关键环节， 长电科技作为本土封装龙头，产能扩张方向具有战略理性。但高盛的谨慎在于，当前的估值已经反映了较为乐观的预期，股价进一步上涨需要业绩持续超预期来验证。严曝观点仅供参考，不构成任何建议。市场有风险，决策需谨慎。
271猫哥的研报笔记
03:02查看AI文稿AI文稿我觉得现在正是关注常见科技的好时机，你看 ai 这股浪潮，它可是稳稳地抓住了。作为全球封测前三强，它的 x、 d、 f、 o i 先进封装技术都做到四纳米量产了， h、 p、 m 堆叠量率比三星还高，这不就是给英伟达、凯立仕这些巨头打工的卖水人吗？ 业绩拐点已经非常明确了，今年一季度利润直接暴涨百分之四十二。数据看起来确实不错，但我看到的另一面更让我担心，你光盯着那点利润增长，没看到他的利润有多低吗？毛利率长期在百分之十三左右徘徊， 这哪是什么高科技公司，分明就是一家高端代工厂。关键是为了扩产，他大幅举债，现在应收账款是利润的三倍多，现金流压力巨大，这个财务风险可不小啊。 财务压力只是暂时的阵痛。你要理解，这是重资产行业的特性，他现在正处于大规模的资本开支周期，二零二六年要投进百亿去建新厂房、买设备等这些潜能全部释放， ai、 汽车、电子的订单吃进去， 那时候的利润弹性才叫大。到时候你看他的 pe， 对 很快就会从现在的四五十倍降到二三十倍。这不就是典型的戴维斯双击机会吗？ 你这戴维斯双季的假设太理想化了。首先，先进封装这块肉台机电和日月光才是真正的大佬，长电科技根本抢不到最大份额。 其次，它五十六倍的高 p、 e 已经包含了市场对未来的美好幻想，这叫高市盈率买入，恰恰是周期股投资的大忌。一旦 ai 需求稍有放缓，或者国产替代的进度不及预期，市场情绪一变，这种高估值股票的杀跌会非常惨烈。 不能这么比。台积电做的是精元制造，长电做的是封测，细分塞道不同。而且国内 ai 芯片要突围，必须依赖长电的先进封装能力，这是国产替代逻辑下很难绕开的环节。你看它的客户生态，苹果、英伟达、华为都是深度绑定的 客户。年薪高，认证周期长，这就是最宽的护城河。现在的投入是为了换取未来十年的增长空间，眼光要放长远， 客户集中度高恰恰是另一种风险。全球半导体行业是强周期的，之前一有风吹草动，他的利润就坐过山车，二零二五年上半年利润就跌了快四分之一。而且你要注意，他百分之五十以上的收入来自海外，地缘政治的不确定性也是个定时炸弹。在我看来，与其博弈这种 强周期加高财务杠杆的复杂标地，不如寻找商业模式更清晰、盈利能力更稳定的公司。它的股价从去年底涨了百分之六十五以上，市值都破千亿了。风险已经在累积。 风险当然有，但投资本身就是风险与收益的权衡。长电科技现在的估值是对他过去一年利润低谷的补偿，也是对未来的估值重构。只要 ai 算力需求这个底层逻辑不变，他就是那个确定性最强的受益者之一。 我们判断的标准不同，我看中的是资产质量和持续的现金流创造能力。在这些方面，长电科技目前的表现只能算及格。除非他能显著提升净利润，改善财务结构，否则我不会轻易为他支付如此高的一家。现在进入可能是在为别人的乐观预期买单。
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05:27查看AI文稿AI文稿今天咱们聊一个正在疯狂刷屏的板块，先进风庄。就在今天下午，长电科技两连版股价直接创历史新高，通富微店差点涨停，同样刷新高点，华天科技三家科技也是两连版，还有一堆股票涨幅超过百分之十。这个场面已经不是小打小闹了，而是一轮产业逻辑的集体爆发。问题是， 很多人只看到涨停，却看不懂背后真正的大旗。今天这条视频，我就用几分钟把先进封装这轮行情的根给大伙刨清楚，让你明明白白看懂这里面发生的事。咱们先把时钟往回拨一天， 五月二十五号，华为正式发布了一个叫掏定律的东西，掏略的掏。这个定律核心就一句话，用先进封装和堆叠技术，在不依赖极致物理制成的情况下，把芯片算力继续往上翻。简单说，以前我们总盯着几纳米，几纳米好像制成上不去就完了。 现在告诉大家，通过三 d、 堆叠、易购、集成这些封装技术，同样能让晶体管密度达到一点四纳米的同等水平。你看，先进封装一下子就从后端的一个加工工序，变成了决定芯片性能的关键角色。国盛证券的研报评价的很高，说这是中国半导体从跟随到引领的里程碑。这直接点燃了市场的第一把火， 第二把火是 ai 芯片根本绕不开的 h p m。 高宽带内存 s e m i。 中国总裁冯力给了一个数据，二零二六年 h p m 市场规模预计增长百分之五十八，达到五百四十六亿美元，但是产能缺口依然有百分之五十到百分之六十。 h p m 这个东西，从设计到封装，大量用到 t s v 硅通孔和二五 d、 三 d 封装。封装环节本身就是 h p m 产能扩张最大的卡脖子点。 也就是说， ai 芯片要放量， hbm 得先顶上去， hbm 要顶上去，先进封装潜能必须先铺开。这是一个环环相扣的刚需，不是讲故事。第三把火来自台积电。 台积电的 coos 先进封装潜能已经被 ai 芯片厂商抢疯了，自己的潜能根本不够用。 trendforce 预估， coos 月产量要从今年底的十一点五万片，扩到二零二八年底的二十二万片，复合增长率超过百分之四十七。 但远水解不了近渴怎么办？台积电开始把部分封装订单外包出去，而咱们国内的封测龙头，就成了直接承接这些外溢订单的利好者。山外红源的研报就说得很直白，订单外溢会持续扩大国内封测场在 ai 芯片市场的版图。好三把火烧起来，板块自然就爆了。 那到底谁在吃肉，谁在喝汤？我把产业链拆开给你看，不列一二三，但逻辑你得听仔细。最先立好的肯定是封测龙头，也就是直接干封装的工厂。 头号玩家是长电科技，他为什么能两连版创新高？人家二零二六年计划资本开支接近百亿规模，行业第一，而且技术卡位极其精准。二点五 d、 三 d 簸箕、 hpm 封装都做到全球领先水平， cpu、 光电核封样品都出来了，深度绑定英伟达、 amd、 韩五 g 这些大厂， hpm 封装订单一直排到二零二七年一季度业绩，上一季度净利润同比增长百分之四十二点七四四， 汽车电子和运算电子这些高附加值业务占比已经超过百分之四十五，这不是靠天吃饭，是靠技术护城河在赚钱。其次是通富微电，它最大的底牌是深度绑定 amd， amd 八成的封装份额都在它这儿， amd 在 ai 服务器、 cpu 和 gpu 领域持续发力，它就直接享受订单红利。而且它还踩中了存储芯片涨价的节点。 transforce 数据显示，二季度 mobile drm 合约价还在大幅涨。工富微店自己定增募资里面有八点八八亿元投向存储芯片风测项目，建成后年新增产量八十四点九六万片，这就是量价齐升的逻辑。 一季报更是炸裂，营收增长百分之二十二点八，净利润直接增长百分之两百二十四，所以股价创新高绝不是瞎炒。还有一个华天科技，它是三巨头里利润增速最猛的 一季度净利润同比增长百分之五百六十八，先进封装布局同样覆盖二点五 d 和 chiplet， 业绩弹性十足。 这种标地在板块情绪起来的时候往往冲得最快。另外，像永熙电子专注高端先进封装，也被多家券商列为弹性品种，涨起来一点都不含糊。不过你要以为只有封测场在涨，那就只看到第一层 先进封装扩产最确定的需求其实是上游的设备和材料，也就是大家常说的卖铲子的人。工艺越复杂，刻蚀、薄膜、沉基、嵌合、 c、 m p 这些设备的需求就越大。华丰测控、联动科技、长川科技这些厚道设备公司都是隐形的受益者，材料端也一样。 联瑞新材今天涨超百分之十，就是因为先进封装对硅微粉等填充材料的要求升级了。还有天成科技、雅克科技、鼎龙股份、同城新材，都在这个链条上三 d 堆叠一上来，混合建合、 tsv 加微凸块这些新工艺对材料的消耗和性能要求是指数级上升的，这个增量很扎实。 再往下沉，还有一个很多人会忽略的环节，测试服务。以前一颗芯片测一下好坏就完事了，现在多颗芯片堆在一起，逻辑 di 和 h p m 堆叠之后，你得测量率、测互联质量、测试难度和测试价值量翻了好几倍，已经从简单的判别变成了系统级验证。 伟特科技、溧阳芯片这些做高端测试服务的公司，正处在需求爆发的起点。今天圣克纳米也涨超百分之十， 它是做芯片失效分析和材料分析的。先进封装一放量，失效分析就成了刚需，你东西做坏了，总得有人找原因吧？这就是典型的卡脖子环节的国产替代。你看，从封测龙头到设备材料，再到测试服务， 整个先进封装产业链已经形成了一个非常清晰的轮动逻辑，而且每一环都有业绩和数据支撑，不是空穴来风。
2757久韭究财
06:15查看AI文稿AI文稿你以为长电科技产能利用率回到百分之八十，毛利率就该大幅反弹了？高盛的答案可能让你意外， 毛利率确实在改善，但改善的幅度远没有市场想象的那么激进。五月二十五日，高盛发布长电科技最新研报，维持中性评级， 将目标价从四十四点九零元上调至五十点九零元，但当前七十二点八八元的股价仍叫目标价，隐含百分之三十的下行空间。高盛的核心逻辑是产能利用率回升，叠加产品结构向先进封装倾斜，毛利率扩张具备方向上的确定性， 但研发投入加大和费用率上升正在蚕食盈利弹性，使得利润端的改善节奏偏慢。高盛指出， 长电科技公布了二零二六年固定资产投资计划约一百亿元，较二零二五年的约六十亿元大幅增长，反映出公司在产能扩张上的强力投入和管理层对终端需求的积极判断。投资方向主要聚焦先进封装产能扩张， 同时根据客户需求扩充传统封装产能，重点应用领域为计算电子和汽车电子。长电科技一季度平均产能利率为百分之八十， 管理层预计未来几个季度将持续改善。高盛认为，产能利用率的提升是毛利率扩张的核心驱动力之一。随着行业进入上行周期， 产能利用率的持续爬升将直接改善固定成本摊薄效应，叠加产品结构向高附加值的先进封装倾斜，毛利率扩张具备可持续性。 从中端市场来看，高盛规划了三大方向。首先，计算电子领域管理层预计未来几个季度存储和电源管理模块的终端需求强劲，长电科技正在扩充二点五 d 封装潜能以捕获增长机会。先进封装在计算电子中的应用正成为收入增长的重要驱动力。 其次，汽车电子领域，长电科技的风装能源预计在二零二六年逐步爬坡，依靠产品和客户的持续导入，汽车电子有望成为公司的第二增长曲线。高盛特别提到，长电科技在汽车电子领域的风装能源正在建设中，产品认证和客户导入均在推进中， 二零二六年有望看到实质性的产物释放。此外，通信产品方面，尽管一季度需求疲软，管理层预期智能化趋势和新产品发布将支撑二零二六年需求复苏。从一季度实际业绩看， 长电科技一季度收入九十一亿七千一百万元，同比下降百分之二，还比下降百分之十。净利润二点九亿元， 同比虽增长百分之四十三，但环比下降百分之五十三，反映出季节性波动和成本端压力。一季度毛利率为百分之十四点五，较去年四季度的百分之十五点三有所回落。 经营利率从百分之六点一下降至百分之四点五，主要受费用率上升影响，一季度费用率升至百分之十，其中研发支出的增加是核心推手。 高盛预计，随着产能利用率回升和收入规模扩大，费用量将从二零二六年的百分之七点九逐步优化至二零二七年的百分之七点四，再至二零二八年的百分之七点三，改善节奏较为温和。在盈利预测调整方面，高盛的修正逻辑较为细致。 由于一季度收入低于预期，高盛将二零二六年收入预测下调百分之五至四百六十四亿元。 但考虑到计算电子终端需求上升和公司产能扩张，将二零二七和二零二八年收入预测上调百分之一，分别为五百三十九亿元和五百七十四亿元。毛利率方面， 得益于产能利用率改善和产品结构升级，高盛将二零二六至二零二八年毛利率预测上调至百分之十四点六，二零二七年和二零二八年均为百分之十四点六至百分之十四点七区间。 不过，研发支出增加推动费用率上升部分抵消了毛利率改善的效果。综合来看，二零二六至二零二八年净利润调整幅度分别为下调百分之八、上调百分之一和上调百分之一。净利润分别为二十八亿元、三十七亿元和四十一亿元。 高盛预计二零二六年 ebitda 为七十九亿元，二零二七年为八十八亿元，二零二八年为九十三亿元。 abitda 利率分别为百分之十七点一、百分之十六点四和百分之十六点二。 估值方面，高盛将估值基准年滚动至二零二七年，继续采用近端市盈率法推倒十二个月目标价，目标市盈率从此前引含的二十二点一倍更新至二十四点八倍。 该倍数源于 o i c t。 同行远期市盈率与净利润增长率的相关性分析，反映出 ai 需求上升带动半导体供应链估值重估的趋势。 基于更新的盈利预测和目标市盈率，十二个月目标价上调至五十点九零元。高盛强调，这一目标倍数与公司二零二七至二零二八年 e p s。 同比增长前景相匹配， 同时与高盛大中华科技覆盖组合的估值体系保持一致。高盛预计，长电科技二零二六至二零二八年 e p s。 分 别为一点五六元、二点零五元和二点二七元， 对应市盈率分别为四十六点六倍、三十五点五倍和三十二点一倍。总结来说，高盛认可长电科技产能利用率改善和产品结构升级带来的毛利率扩张趋势，也认同先进封装和汽车电子的增长逻辑，但对盈利弹性持审慎态度。 研发投入加大正在侵蚀毛利率改善的成果。费用率的下行速度也存在不确定性，这构成了维持中性贫瘠的核心原因。 高盛的逻辑其实很清晰，方向看对，但幅度不够性感。一百亿的资本开支虽然彰显信心，但短期费用率攀升和收入端季节性波动使得利润端的改善节奏偏慢。 投资者需关注的风险包括中国半导体资本开支扩张速度不及预期，先进封装技术发展节奏变化以及产能爬坡的不确定性。 上行风险则包括中国半导体资本开支扩张超预期，先进封装出货量爬坡快于预期。最后提醒，以上仅为研报观点解读，不构成任何投资建议。投资有风险，决策需谨慎。
246猫哥的研报圈
00:28查看AI文稿AI文稿掌店科技的主要业务就是集成电路制造、芯片封测。那我觉得他这个业务是比较有想象空间的，目前的话是全球第三，国内第一。缺点就是泡沫大了点，打分的话五十分 就是未来想象空间挺大，但是并不代表买卖点，现在五十分。另外我在左下角放了一个付费内容，是一个 u m f 的 课程，比较适合新手。
238朱八重
06:18查看AI文稿AI文稿你以为半导体封装测试只是一个附加值较低的代工环节吗？事实远非如此。瑞银的研究报告显示，在中国 ai 芯片崛起和全球半导体周期回暖的双重驱动下，先进封装正成为整个产业链中增长最迅猛的吸粉领域之一， 而具备全球前三实力的龙头企业将成为这一趋势的最大受益者。瑞银在研报中重申对长电科技的买入评级，目标价大幅上调至人民币七十九点五元，较此前的五十六点七元上调约百分之四十。 今天我们来深入解读下瑞银对长电科技的最新观点。第一，全球前三 o s a t 厂商先进封装实力雄厚 瑞银在研报中指出，长电科技是全球排名前三的封装测试服务商，具备一流的先进封装能力。作为中国半导体封装测试行业的龙头企业，公司在先进封装领域的技术实力 使其成为国内 ai 芯片崛起和半导体本土化趋势的关键受益者。管理层对先进封装业务未来一至两年的收入前景表达了乐观态度， 这一信心来自终端市场的强劲需求。第二，中国 ai 加速器需求爆发推动先进封装业务高速增长瑞银批漏了一个关键数据， 二零二六年第一季度， a 股主要 ai 加速器厂商合计收入同比增长百分之九十九，库存较二零二四年底增长百分之七十九。这一数据的背后，是中国 ai 芯片生态的快速扩张。随着国内 ai 训练和推理需求的爆发，上游封装测试环节也随之受益。瑞银预计， 长电科技的先进封装子公司 gme 在 二零二六至二零二八年间收入复合增长率将达到百分之九十七，而二零二八年收入规模预计达到人民币七十六亿元。第三， 资本支出大幅扩张，彰显长期增长信心。瑞银注意到，长电科技的资本支出呈现爆发式增长， 从二零二五年的现金资本支出人民币六十亿元大幅提升至二零二六年直引的一百亿元。这一扩张力度充分体现了公司对先进封装业务的长期看好，也为其未来的产能增长砥砺了坚实基础。 第四，海外业务受益全球半导体周期差异化优势明显。瑞银在研报中特别指出， 长电科技的海外业务是另一重要增长驱动力。由于覆盖了多数全球排名前列的 ic 设计公司， 长电科技能够充分受益于全球半导体周期回暖。与国内主要竞争对手不同，长电科技拥有海外业务这一独特优势，在全球半导体景气上行时能够捕捉更多的增量订单。 此外，供应链紧张的局面使公司的先进封装业务得以渗透更多客户和产品。瑞银上调了对子公司 stats chippack 的 收入预测，预计其二零二六至二零二八年间收入复合增长率将达到百分之十七，远高于此前预测的百分之九。 盈利能力持续改善，净资产收益稳步提升。瑞银给出了详尽的财务预测。首先看收入端，二零二六年收入预测为人民币四百五十一亿九千四百万元，较二零二五年增长约百分之十六。 二零二七年收入预测为人民币五百四十三亿七千两百万元，继续保持约百分之二十的增速。二零二八年收入进一步增至人民币六百二十九亿四千三百万元。 盈利能力方面，吸税折旧摊销前利润，二零二六年预计为人民币六十六亿一千九百万元，二零二七年为八十五亿四千万元，二零二八年突破百亿，达到一百零四亿六千九百万元。 每股收益，二零二六年预计为人民币一点二八元，二零二七年为一点九八元，二零二八年为二点六八元。最值得关注的是，净资产收银率的持续攀升， 二零二五年仅为百分之五点六，预计二零二六年提升至百分之八点六，二零二七年达到百分之十一点三，二零二八年进一步增至百分之十三点四，这一水平不仅高于公司历史平均，也高于国内同行平均的百分之十二。 第六，目标价七十九点五元，市净率估值具备吸引力。瑞银采用市净率法进行估值，将目标价从五十六点七元大幅上调至七十九点五元。 上调理由包括，一是盈利预测上调，推动美股净资产提升。二是将估值基准从二零二六年切换至二零二七年。 三是将目标市净率从三点三倍上调至四点二倍，以反映更高的中期净资产回报率，预期从百分之十二点二提升至百分之十四点八，这一目标市净率与国内主要竞争对手的平均水平基本一致。瑞银强调， 长电科技目前交易价格为二零二七年市净率二点九倍，显著低于国内同行平均的四点二倍。 尽管公司二零二八年净资产回报率预计达到百分之十三点四，高于同行平均的百分之十二，但估值却明显偏低。 瑞银认为，市场尚未充分定价长电科技在半导体本土化、全球半导体周期以及先进封装领先地位方面的场口。总结来看，瑞银对长电科技的看好建立在三重逻辑之上，其一，中国 ai 芯片和高端半导体的本土化进程加速， 为公司国内业务提供了持续增长动能。其二，全球半导体周期的回暖和供应链紧张为公司海外业务带来了超越同行的差异化优势。 其三，先进封装技术的领先地位使其能够充分享受 ai 时代对高端封装解决方案的爆发式需求。从估值角度看， 七十九点五元目标价对应二零二七年市净率四点二倍，与行业平均水平一致，但公司的净资产回报率增速和先进封装业务的增长潜力明显优于行业平均二点九倍市净率的当前估值，提供了显著的安全边际和上行空间。当然， ai 芯片需求增速不及预期、全球半导体周期反转、先进封装行业竞争家具等风险紧结，仍是投资长电科技需要关注的变量。研报观点仅作参考，不作为任何建议，决策还需结合自身风险承受能力综合判断。
401猫哥的研报笔记
02:42查看AI文稿AI文稿每天看懂一家被低估的上市公司，今天我们来聊一聊长电科技的 ai 封装暗线。长电科技全球第三、中国大陆第一的半导体封座龙头，简单说，芯片造出来后，得靠它切割封装测试才能装进手机、服务器、汽车里。最近为什么火？ 四月二十九日一季报单季营收九十一点七亿，同比微降百分之一点七六，但规模净利润二点九亿，同比大增百分之四十二点七四。更重要的是， 产能利率突破百分之八十二点五 d， 先进封装加速量产，公司明确说下半年会显著放量，同时宣布二零二六年资本开支预算一百亿元，重点砸金。先进封装摆明了要抢 ai 算力和汽车电子的当高，国际层面也助攻 英伟达。二零二六年 c o w s 需求预计激增百分之四十三，星 h b m 四产量全部受限。先进封装已经成为 ai 芯片的产能瓶颈，而长电科技就是国内最直接的受益者。凭什么 三个护城河？一、技术卡位，二零二五年收购新加坡新科金鹏，拿到 s i p 七普莱的核心技术，如今叉 d f o i 高密度易购集成已经稳定量产，是全球极少数能够提供四纳米七普莱的封测服务的厂商之一。二、全球布局中韩新八大基地， 直接服务苹果、三星 s k 海力士。三、客户绑定存储。风测扎根已经二十年，二零二四年收购西部数据旗下的盛典上海，进一步巩固陕村风测能力，再加上中国华润成为使空人 央企背景加持，国产替代，拿项目更有底气。未来三大看点，一、 ai 算力，长电微工厂订单饱满，管理层目标未来一至两年实现数十一的先进风床收入， 光电和风技术已进入量产准备。二、汽车电子上海临港工厂三月投产，二零二五年汽车电子收入同比加百分之三十二。二零二六年 q 一 继续加百分之三十， 国内唯一进入国际 a e c 汽车电子委员会的风测场 l 二至 l 四、自动驾驶单车芯片价值量将从一千三百美元涨到一千六百美元。三、存储风测十六层 n a n d 堆叠三十五微米超薄芯片能力行业领先，受益 ai 存利需求 总结一下，长电科技是 ai 专利加汽车电子加存储封测三重逻辑叠加的封测龙头，一季度利润拐点已限百亿资本开支显示管理层信心， 但也要注意先进封装扩展节奏不急，预期消费电子复苏缓慢，折旧压力增大，好赛道加好，公司还需跟踪业绩兑现。你看好长电科技成为下一个封装龙头吗？评论区聊一聊！
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