摩尔定律加韬定律国外能做吗
各位好，这两天整个全世界的科技界、 经济界、投资界，以及像我们这样子关心政治经济与地缘科技问题的观察家跟好朋友们都在关注华为在五月二十五号提出来的韬定律， 这是什么东西？但是一听之后一解说之后，大家很清楚的了解，这是一个跨越，双重跨越，跨越科技界，尤其是晶片制造 越来越碰到瓶颈的摩尔定律，也跨越美国从一二零一九年开始对中国大陆实施打压的科技站的科技上的限制这种地缘科技， 其实这是我的用语，因为我们经常会用到地缘政治、地缘经济， 也就是说在国家跟国家的竞争当中，因为政治，因为区域，因为大国关系的竞争而对政治外交产生冲击影响，当然也对经济、贸易、投资产生影响， 不再是过去从国际化到全球化的全球国际分工这样子的逻辑。特别就是川普九年之前，二零一七年来到中国大陆访问回去之后所对中国大陆发动的贸易战跟科技战。 因此地缘科技的概念，也就是指的在当前各国在发展科技进行，应该是科技合作，国际合作 科技应该没有所谓的国际人类的界限，这应该是人类的共享。 可是呢，在贸易利益、商业利益跟国家权力的面前，他却被切割，他却被作为一个对外外交工具的武器，所以当科技被武器化的时候， 他就变成地缘科技的概念。而现在似乎已经司空见惯，我们已经接受了科技的发展，一定要考虑到政治、地缘经济、商业利益各种层面， 因此你现在看到就是两套体系，两个半球化就开始出现，那但是这个是我们谈到从中美之间的科技站、贸易站所言，穿出来的地元科技， 那中国大陆当然过去这九年期间就证明他能够突破限制，突破地元科技的限制， 突破整个技术上的打压，而形成技术自主，不只是技术自主，他还形成自己的生态系供应链，然后呢，在全球获得更大的市场 跟供应链的扩大。可是这里面呢，有个很重要的关键，那就是在芯片，芯片的制造 啊，代工的这个过程当中，那没有办法去突破这个美国的限制，也就是最新先进制成的芯片，他不卖给中国大 陆，不管是各种 ai 芯片还是各种芯片，他不卖给你，不止如此，他的设备不卖给你，他技术不卖给你，所以不只是芯片， 七纳米以上，五三二，你不要说现在还没有出来的一点四啊，不会卖给你，中国大陆的厂商，也不准各国透过别的管道。然后呢， s mode 的 这个光刻机 啊，也就是极值外的 euv 这些呢，不准卖给你，光刻机还有 eda 啊，那就是这个软体城市， 那这些东西呢，就整个指的中国大陆，没有办法在短期内啊，他也在做一些突破，光科技也好，或者是相关的这个电脑的记这个城市，可是呢，整体而言的的确确碰到这个瓶颈， 五百名以上。那早期呢，我们其实听过这个韬定律，其实严格来讲只是现在华为用一个整体的概念，而且是很我觉得是很有信心，也一定相当的成熟度 才会提出这个概念，而这个概念呢，跟早期我们认为他好像只是要找一条不同的路径，或者是说呢，要找一条不同的弯路啊，跨越科技，地缘科技的限制啊。现在看起来不是， 早期我们说他可能用这个调配的方式，在整个城市跟电子技术的层面，让让七纳米的芯片能够有五纳米的效效能。 哎，这个是我们现在看到华为的很多手机的的确确是达到这个效能，而且有一定的稳定度好，以及 稳定的产能良率。可是当然华为不满足于此，华为在整个过程当中发表了超过三百八十一款不同各式各样的芯片，然后呢，在里面找到了一条跨越，跨越帝源科技， 跨越光科机，跨越 e、 d a， 跨越摩尔定律。哎，更重要的关键的是摩尔定律哦， 找到一条新的这个技术自主的路径，而且这个路径呢，不是说别人可以就要抄就可以抄的来的，因为这是非常庞大的华为以及相关整个生态系的上下游的供应链的空工程师们人才们所 建构出来的一条言之简单，但是呢，他其实要跨越也并不是这么容易，因此我们简单的说这个涛定律哈，其实就是跨越 摩尔定律，摩尔定律每两年芯片要越做越小，越做越小，他们认为效率更高，成本越低，是吗？ 事实上效率越高也许那是用图，其实是有限定，成本越低并不一定啊，那最重要是不是效率跟成本的问题，而是你已经小的不能再小了， 再小下去，这个技术层面、应用层面、成本层面，还能够再摩尔吗？ 所以摩尔定律一直开局受到质疑。过去几十年来啊， intel 的 创办人摩尔提出来这个定律，几乎好像是变成芯片制造的一个铁律，可是现在碰到一个，不只是在中国大陆，在全球都碰到了一个关键的考验。 那另外一方面呢，当然就是帝源科技，美国对中国的科技站所限制的芯片，光科技、 eda 各个层面，使得中国道路虽然能够技术自主穿建国，但是呢，总是碰到一个关键的瓶颈， 那怎么样在最短的时间之内既能够绕过啊？跨越摩尔定律， 一个新的定律，所以他这为什么叫定律？他不叫技术，他不叫路径， 他不叫任何其他的名字，他就是直接挑战最基本的你摩尔定律。所以如果你小看他，你觉得啊，这只不过另外一个绕道超车，那你就太小看他，那你就不够真的深刻的理解， 等了有过一两年之后，等你醒来，你发觉到他还是真的一个定律。所以当大家讲到涛定律的时候，重点就在那个涛，以及他的这个逻辑，逻辑叠加，以及整个空间时间的就是紧缩的这些概念。但是呢， 重点其实在那个定律啊，它是在挑战摩尔定律，跨越它，那当然你能够跨越摩尔定律，我就不需要你在摩尔定律之下所需要使用的芯片制造设备软体， 那说完全不要，其实也不见不见得，可是呢，我们就可以发展所需要的适合的光刻机跟这些啊软体。因此你看到 在五月二十五号华为的董事，他的就是总裁之一哈，那负责电脑方面的发布的抛定率。 何婷波女士就在二零二六年五月二十五号的国际电路与电子学会当中，这是在上海的，他的目标是二零三一，比肩一点纳米尖端的工艺。那我们先讲， 这是台湾的经济日报整理的，他的定律是什么呢？他以时间缩围替代几何缩围也就过去是越做越小啊的这个摩尔定律之下的芯片， 那二十八纳米，十四纳米、五纳米、三纳米、两纳米，是不是要走向一点四纳米，透过逻辑折叠这个华为这个概念好，逻辑折叠我们讲等他会谈比较细部的创新技术， 持续的压缩讯号传播的时延，不断的提升金电体的密度等等方式来达到啊，同样甚至更好的这个效能预计在二零三一年，换言之，借就是五年之后哈，不到五年啊， 五年之后，基于该定律的高端芯片在密度达到一点四纳米制成的同等水准， 台积电预计在二零二八年能够达到一点四纳米，三星预计在二零二九年，而华为在韬定力之下呢，希望能够在二零三一年。 哦，那再看这个涛定律，简单来讲是说摩尔定律是把这个晶体变得小，制成把它推进，所以这个制成哈，这个关键就在这边呢，为什么台积电这么的夯？你看看台湾现在的股市，变成全世界的前前五大了， 那就是因为台机电他在这整个过程当中不断的推进，让整个就是芯片更加的就是呃，纳米更加的微小。然后呢，制成这个过程当中，他掌握了这个相关所有整套的制成 的这些技术跟 ip， 所以 他尺寸越小。可是呢，涛定律哈，涛定律，他是把时间长数，这个涛就是讲时间长数，这个这个 拉丁文，这个涛把时间长数下降，哦，再透过这整个几个层面，大家看这个可能不理解了，那我们再看这个，就简单的讲，你如果哈摩尔定律就是把这个房子，你就是这么大的空间，对不对？ 你就把这个砖头啊越做越小，然后呢？让他的密度越来越大，可是你还是就是在这个房子，而韬定率呢？在同样的这个空间里面，他就不断的往上叠加， 怎么样的叠加？它不只是只是盖更多层楼，它透过器件层面、电路层面、芯片层面、系统层面这四大层面开始在做不断的逻辑折叠，逻辑 folding， 哦，折叠，折叠，折叠，让它达成就是更加的效能，那你说这个技术可能吗？ 这个技术看起来会不会只是好像临时的这种呃，弯路呢？ 我要也许早期是一种这种想法，在史密中心，呃，国际啊跟华为的这个合作，那台湾的梁孟松啊参与到这个里面，那可是后来整个华为就整个把它提升发展，而且也已经 证明了他至少在三百八十一款的芯片都用这个技术，所以你说他不成熟，对不起，他已经有三百八十一款的这个技术，而接下来他即将要发布的麒麟二零二六啊，就来证明给你看 这个麒麟，我们就等待他的出现会达到怎么样的这个效能啊。所以各位， 也就是在五月二十五号，这个韬定律横空出世，迅速引起国际的这个关注，全世界不只是科技的媒体，主流媒体都在注意， 路透社、 bbc， 哈， nbc， 各个外媒都说中国正在探索一条绕开美国科技站技术封锁， 摆脱西方半导体设备依赖的自主路径。你看就这两条最重要的一个大跨越，什么东西呢？技术封锁， 设备依赖好，同时也跨越摩尔定律，这一条可能会让全世界，尤其是让美国哈感到担忧， 因为美国现在跟中国大陆的科技战，其实真的已经是穿建国败政华，那中国大陆在各个层面都已经做了自主性的突破，你不要说电动车，太阳能板，你即使是在就是这些半导体的设备， 他在去年整个相关的这些设备当中啊，上海的这个设备展当中展出的非常多，但最核心的也就是最核心的那些制造啊，先进制成芯片的设备 跟软体没有办法取得，那当然芯片也没办法取得，而且在整个要寻求知识技术自主的过程当中，我也不要你这些芯片，我们要发展自己的，那现在能够做得到吗？做到了，在 二零二六的电子国际电路与系统年讨会哦， i e e e 华为公司的董事， 也就是半导体业务的总裁何廷波女士，他的正式宣布的这个韬定律，为半导体和电子的眼镜呢，做出全新的指导原则。而且他预计哈我们刚看到那个图片以及他本人的照片，二零三一年 的高端芯片将会有望达到一点四纳米的同等水准。那我们刚提到，其实华为能够在二零三一年做到台积电数，预计二零二八年， 因此我们就看到从二零一九年开始，美国不断的对华为施加制裁，然后对整个中国的科技业施加制裁以及禁运啊，各个层面还有黑名单， 各个层面你难以想象，即使是在五月份的川协会的之前还是在做，因为美国人就觉得他最重要的科技，他不可以让中国人取得好，那因此呢，用这种方式，可是在他自己的市场呢，他希望引进像台积电 百分之四十的才能进入到美国市场，然后呢把自己的市场又高关税啊，用以国安为理由的禁止进口保护起来，全世界现在只现在美国这样子搞， 欧洲都已经慢慢的解除掉，因此这样子搞能不能做的出来他自己持续的科技领先，他一直引以为傲的就是先进制程的芯片 以及这些设备，那因为有美国投资，因为有美国的技术，所以他用他的霸权，余晖的外交经济的影响力， 迫使这些国家的企业，不管是台积电还是荷兰的埃斯摩尔就不敢去违反美国的禁令。那可是呢，事实上大家也面面临到，那这个市场就 去没有办法像过去一样，整个中国大陆或者中国大陆延伸出来的全球南方以及更广大的市场，其实就被大陆的整个厂商生态系供应链所拿去了。 那黄连勋就是讲的最简单的，黄连勋将来在中国大陆的这个就是市场归零了，他再怎么跟着川普临时爬上这个空军一号也没有用的。 然后现在证明这不只是在政治上面临到的大的考验，现在在科技上掏定律出来了， 掏定律出来了，过去你看美国禁止中国制造五纳米以下的先进芯片所需要的 e u v 的光科技，然后种种迫使华为为代表的中国企业反而加速他们自己本身的技术自主，那现在的技术继续自主，来到了一个新的定律的出现。 那什么定律呢？那就是韬定律。韬定律我们讲一下哈，它是要挑战主导全球半导体发展数十年的摩尔定律，因为长期以来全球半导体发展都建立在这个摩尔定律之上。 gordon moore 它所提出来这套理论，芯片的这个就是数量的，大约好每年的它的这个尺寸 size 哦， 芯片管束的这个数量哈，每年翻一倍，也就是说在越小的这个层面做越大的啊，越强的啊，这个效能。那传统芯片一照单片的这个 我们讲单片的这个金元片哈，集成更多的电路，然后提升它的计算的速度。但是呢，这种制成正在面临一个最大的物理极限，也就是你把芯片原件的尺寸已经难以再继续缩小， 你小到现在两纳米，一点四纳米，再进一步呢，就不知道。所以华为提出的掏定律哈，不只是要突破美国的限制，科技 地源科技上的限制，它也在突破摩尔定律。所以我就刚刚讲它叫定律，透过什么呢？逻辑折叠，让电路从单层面的平面走向多层的立体架构 啊，他的核心思路并不是继续无限的缩小晶体管的尺尺寸，而是呢，在优化芯片里面各个模块之间的数据传输的效率啊， 所以呢，缩短时间，缩短讯号的传输的路径，提升通讯的速度来提高整体的性能， 因此华为就把它叫做逻辑折叠。逻辑否丁的架构方案，通过逻辑电路进行物理折叠和堆叠，形成双层跟多层的结构。 那我们刚提到它缩短内部的连线，减少信号的磁延好，然后呢，是硬体实现，他们是说来到百分之五十三点五的晶体 管的密度提升，以及百分之四十一的能效提升，使华为能够在不需要西方的这个 asmo 的 这些光刻机 也能够打造跟它们能够去这个 p d 的 就是芯片， 那逻辑否顶和传统的就是三 d 的 机片的叠，这个折折折叠的技术不一样哈，过去有传统的三 d 的 堆叠，它是以极小的齿轮比 将电路连接到逻辑晶片上，那这种齿轮比类似于两个齿轮，这个就是等于是 磨合纸盒的比例。因此透过压缩各种逻辑路径，华为就可以显著提高内部的布线的密度，从而使得资料传输创造更短更快的路径。好，以上讲的这些东西如果你听不懂哈，那就是你简单的听说 就只要写多层的逻辑折叠，达成更短更快哦的传输，那就是什么？那基本上就是说把时间缩短， 让他的效能达到一样或者是更好，所以他没有用缩小硬体的主件的尺寸，而是在透过压缩有效的时间长数，就是什么掏， 压缩这个掏的时间长数来取得同样或更好的这个效能好，所以本质上就是加快讯号在设备电路以及系统中传输的速度， 这叫掏定律就掏定律啊，那如果我能够把将来我的同时也能够把七纳米再进一步到五纳米，那再搭配掏定律， 那不就是更好达到了三纳米、两纳米甚至一点四纳米的效能了吗？就这个道理， 所以他也没有放弃说在光刻机或相关的使用，但是呢，他可以告诉你说我们用掏定律加下去的这个应用，哈比原来只是单纯摩尔定律之下，用光光刻机把纳米越做越小，那达成的这个效能呢？其实更好。 所以那何廷波就说他是第一个，华为是第一个，呃，从电子设计的角度实践所谓的逻辑折叠的啊，那因此你就看到台积电是在二零二八年要达到呃，一点四纳米，这台积电已经公告 三星说希望能在二零二九年晚一年啊，那台积电现在两纳米准备已经呢，应该是量产，那三星呢？是听说做出来，所以华为进度稍晚，但是这个代表着整个竞争焦点的结构的这种跨越跟迁移， 也就是从谁能够把晶体管越做越小，转向变成谁能用更好的架构封装整合出更强的系统。 好，那这个我觉得的的确确，如果真的做出来，似乎就跨越会对台积电，会对三星，会对 intel， 会对整个西方在金元制造代工的一个基本的跨越跟挑战。 好，那因此你看到像中兴国际长江储存过去，它的的确确在有希望呼吁说 中国也要培养出一个中国的 asmo 啊，中国的艾斯摩尔，荷兰的这个光科技的制造公司，然后呢来去做挑战， 但是呢，华为现在告诉你，我们继续需要更好的光科技。可是呢，涛定律已经更往前一步 好，也就是取代 duv， 取代 euv 等系统，不如说与其说是一种长期的变变通，不如说是在智慧型手机中跟人工智慧等芯片当中啊，取得更高的性能 好，更高的性能。所以各位千万不要把掏定律当成一个弯道超车哦，他过去也许只是一个好像叠加弯道超车，希望找出一条呃不同的道路， 但是经过他整个这段过程的就是研发哦，整合，然后应用在三百八十一项不同的芯片，因为他已经有应用了， 因此取得了一个最新的这个技术的定律啊，那因此美国华尔街报就就报导了，昨天就说中国推动的科技自主中的战略，华为是最重要的企业， 在本土半导体的供应链当中啊，发挥了重要的作用，为了追赶美国的同行呢，华为已经不断的在加强替代晶片的架构， 先进的风装以及网路通讯等技术，从这整体研发出来新的硬件计算的能力 啊，那就是掏定律。那华为是否能够真的借由掏定律取得优势，当然还有待观察啊，但是呢，至少这在供应链受到限制，在帝元科技的限制之下，找到一条新的道路， 而且他在不断的告诉你，这不是弯道超车，这不是替代道路，这是重要的突破 啊。目前啊，大家认为大概中国大陆这个跟华为配合的中兴国际等企业能够做到七百米， 但是这好几年之前，包含我的华为手机就已经是五纳米的效能，那现在更新的新麒麟芯片会这个出来，所以呢，这就表示说其实华为的韬定力之下的这个芯片的制造已经走出一条全新之路， 而且它不只是在半导体的，就是这个芯片制造，它在 ai， 在 机器人，在云计算，在自动驾驶，还有各个智能的这些基础设施，都会有大幅跨越性的发展， 因为这种技术当掏定律，当他这种逻辑折叠的这个发展的时候呢，他的应用不是只是要走向具有一点四纳米，他的应用是在各个其他的层面的芯片哦，更加大他的效能，同时以较低的成本。 那你怎么比啊？你就跟你还在用燃油汽车，你不断的在想我怎么样把引擎做的更好，做更精密，好，结果呢？中国告诉你，我不需要做你燃油引擎，我坐电动车，我不要这个引擎， 我不需要你光刻机，我不需要你 e d a。 哦，那当然，它也许不像是燃油引擎，汽车跟电动车这么两个不同的系统，而它还是建立在一些这个传统的芯片制造， 光刻机电脑城市可是它的这一套东西，哎，对不起，你学不来， 你现在学不来，我觉得美国真的学不来，因为这要多大的一个整合能力，像华为这样子的企业，而且跟它配合了整个线生态系的供应链。那这个时候呢，同时我们看到这一两天呢，中国大陆对于中国境内的 ai 人才还管制出口， 就怕被别的国际的企业去挖脚，现在是倒过来，现在是倒过来，所以，呃，这样子的一个发展，其实就中国的企业可以再用更低的成本，以逻辑折叠的套定律，然后达成更好的效能，在各个应用层面啊，当然了， 呃，也要谈一下啊。呃，我们图片还没看完，看一下， 这个是它定律跟摩尔定律的这个比较哈，所以你看摩尔定律蓝色的这一边，它就提到了核心的思想，就是要几何的微缩哈，越做越小， 而它的计数路径呢，差不多是每两年了十八到二十四个月开始密度要翻倍。 好，然后呢，这个关键的设备就是 e u v 啊，然后呢？还有 e d a， 那 是电脑软体城市目前的情况就是在三纳米以下，成本指数就开始上升了。你越做越小的情况之下，第一个哈，只有 胎记垫，因为它整个制成是要累积的，很难有一家新的公司进来。你看 intel 都快要垮了，后来被川普硬质拉回来啊，但订单又来好，不管是来自于 tesla 还是 nvidia 的 订单都给他，这在政治压力之下， 那他是不是真的也能做到像台积电或者三星的有待考验。你看，从一百八五十啊，呃，九十四十五十四七五三二，接下来到一点四，那这些相关的词几乎就完全的主导了。 可是呢，这个基本上美国就是禁止，所以中国在整个进入到五纳米以上的这些就是芯片的先进制程，你取不得任何的产品、设备、软体，那就卡住了， 其他的技术突破都已经有很高的成效，但华为这边就提出来，在同时在突破这些软体跟硬体的同时，华为提出来这个掏定律啊，核心的思维他是用时间啊，来去做， 就是管控跟这个缩微，那用路径，这他的技术路径是压缩这个讯号传递的，这个延迟的时间，通过逻辑折叠啊等方式来提高整个效能跟密度。 目前呢已经有三百八十一款的芯片，二零三一年达到一点四啊。这一些你看相配合的全部都是中国大陆的企业，华为之外，中兴国际、华鸿啊，然后呢整个相关的国产的这些材料跟 eda 啊， 那我们现在看华为接下来跟台积电的比较呢？哎，这个是不是到二零三一年，我们看二零三一年能够来到一点四，哈，这就未来观察的一个主要的，这个 只有四年的时间，是不是能够达到四到五年的时间，哎，这个是，另外我看到在，呃，就是这一次的 i e e e。 哈。在上海的这个会议当中，那那个会议的筹备委员在刚开幕的时候做了一个整个会议的介绍， 这里面很有趣味的是，当然也符合我们的认知，也就是论文提出的总数是 paper submitted 一千八百五十八篇。在这一次的 i e e e。 你 要能够到 i e e。 大 会去提论文，这个论文是要有经过审核认可， 也就它论文的技术含量啊，是非常高的，是高数值的论文才有可能到 i e e e。 啊。它每年在不同地方举办，今年是在上海 一千八百五十八篇里面，各位你看来自于亚太地区的占七十三点七哈，来自于欧洲的有十五点八，来自于美国北美的只有七点七， 而亚太地区含盖当然有中国、日本、韩国、新加坡、印度等国，可是我们看前十大一千八百五十八篇当中有将近三分之一和五百八十七篇是中国，而接下来 number two 呢？ 那就很悲哀了，是美国没错，只有六十六篇，第三名是韩国，四十一篇，第四名是印度，三十九篇，英国三十四啊，意大利三十一，德国三十，新加坡二十四，新加坡有二十四篇呢， 我想这个大概跟很多中国的公司在里面设厂有关啊，那日本根本不在前十名啊，哎，我们其他地方加起来跟这个所有第二名到后面第十名加起来都还不如中国一个。 所以你看到这个发展就显现出在全世界最重要的 i e e 的 年会当中提出的一千八百三五十八篇论文当中，三分之一是中国所提出，而这里面有好多其实也是中国的这个厂或者是人才在里面参与的， 所以这里面当然只是呈现出这整个地缘分布、国家分布。对于科技发展，你看走到今天哈，中国在不只是制造业、 外贸贸易层面，更在科技创新，其实是领导全球。而现在华为所提出来的韬定律跨越了摩尔定律， 然后呢，突破了美国的科技站的地缘科技限制， 这不是只是一个假设性的理论，这是一个已经做出三百八十一款芯片的验证， 而且这个是整个以现在刚才你看到的中国的技术、人才、制造、供应链、生态系、市场外销。 所以你可以想象得到，当华为胆敢提出这样子的一种挑战摩尔定律的韬定律的时候，他一定自己内部经过多少时间，多少验证，多少的就是检验， 以及在成本面，在技术面好，以及就是在制造面，当然你就看到了他说他没有问题吗？ 啊？我觉得胆胆敢提出来这东西一定有相当的自信跟成熟度，是不是完全没有挑战？这不可能，何金波之解说还是有一些挑战有待解决。什么呢？善乐的需求啊，因为三 不管是过去的三 d 的 堆叠跟现在的逻辑的折叠，他的散热的需求，以及大规模量产的时候的量率跟效能，我觉得大规模量产的量率跟效能这都是短期问题。 一方面其实在中国的这种就是成本控制之下，这些其实有的时候他并不如在西方的这些产业当中所产生的冲击， 而且应该很快的会去克服，所以我们就等待，就是应该是说秋季吧，麒麟晶片会上市，我们去看看他是不是能够接受到真实的终端环境的这个检验。 当然除了光科技之外，当然也会创造更多需求。什么需求？在封装跟测试的层面的设备的需求，那这也是先进封装啊，这其实也是台积电在雅丽桑纳投资的六个厂里面 的其中一个厂啊，两个厂要做先进封装啊，先进封装，所以他也需要不同的封装跟测试。这个我觉得大概华为应该是一定有考虑到我们台湾的台， 这个就台湾经济研究院哈，那当然台湾在这个议题上有没有一定的发言权？我觉得当然有，所以我们我看了一些台湾这边的密集的意见哈，在台台京院底下台湾产业经济服务处的处长啊，刘处长，刘雅丽处长，他说短期看来 这可能的的确确能够缓解中国大陆晶片制造商对于 esmo 顶级紫极紫外光科技，也就是 euv 的 需求，这个迫切的需求 跟依赖。但是呢，从 esmo 未来的订单跟市场预期啊，会产生对对 esmo 跟未来的市场会产生一些压力。 可是在设计上的变通方法毕竟他认为有限啊，华为的新做法，物理限制上提供的架构优惠优化上面的提升啊，但是并不能完全取代硬体。我讲华为也没有这样子说， 华为说他还是要在有新的光刻机啊，而且适合抛定率应用之下的光刻机， 然后呢，也需要新的刚提到封装跟测试的设备啊，那当然也要有向中兴国际能够去制造 跟华为合作的只有将华为的架构跟未来中国国产的光，高端的光科技的系统相结合。哎，我觉得还京院的这位处长，他观察就正确的也，华为也就是这么认为， 将掏定律的新的架构以及未来中国国产的高端的光刻机相结合， 也就是将掏定律跟新的设备相结合，然后呢，将晶体管密度跟计算能力推向真正的极限， 那使得自主光科成为中国产业不可替代的基础安全线啊，这才是一个就是接下来更为稳当的跨越科技地源科技限制啊的真正的抗撞大道。 所以结论而言，哈，我想这个我一开始都说，我这几天看到他们的说法，那 其实之前我们观察到，当华为技术提出来时候，他们所谓的调配啊，折叠啊类似的东西就一路延伸到现在，那现在用一个整体的光这个韬定律来去定义他，那不只是一个弯道超车的尝试， 他其实在全球的技术博弈当中啊，开辟一条与传统摩尔定律之下的不同的全新赛道 好，但是这个赛道基本上是在同样一个赛场上，因为基本上都是在全球的科技创新以及市场运用啊， 所以你看未来的规则的主导哈，我就不知道会走向哪一边。那是不是当台积电自己也可能要去思考的就是当你做到一点四纳米一二零三一年之后呢？我觉得台积电应该在思考这个问题了。 好，那华为提出的涛定律有没有可以参考的这种价值呢？我想当然一定有，华为都做出三百八十一款的芯片，所以谁的摩尔定律在一纳米之下的制成水准遇到了成本跟效益的瓶颈的时候， 我觉得深以及深层次的人工智慧正在推动对于多核心高效能预算的巨大需求，预算的这个需求的时候，芯片之间的连接哈就十分重要。 所以华为在整个通信协议方面长期累积的专业知识啊，我觉得这是华为的一大优势，以及在新的 ai 的 时代，谁能够掌握芯片， 掌握金片之间的通讯协议啊？新的定律， 缩短时间，也缩短尺寸，缩小尺寸，那你就可能像现在的英伟达一样占据整个市场的主导地位啊。当然这个也许讲远一点， 可是至少中国已经跨越美国的就是技术限制，跨越地源科技的限制，那也指出一条可能即将跨越摩尔定律的限制的韬定律了 啊，所以今天为各位谈到这边，谢谢大家，感谢小番茄哈哈哈的协助。然后呢？感谢 啊，好多好朋友。那这个是朱正还有许多云好多的好朋友的留言支持，感谢大家的收看，请帮忙安赞，谢谢大家！拜拜。
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04:55查看AI文稿AI文稿美国要跟中国打高科技战，打不赢的，为什么？中国人太聪明了。就在前几天，华为提出的滔定律，直接把全球半导体行业玩了六十年的规则给砸烂了。 狼教授想说，这是足以改写人类科技史的大事，因为这是中国第一次在半导体行业亲手改写出一个全新的游戏规则。要知道过去六十年，新面行业最核心的游戏规则是什么？ 叫做摩尔定律，也就是芯片上那些晶体管子，这个数量哈，每十八到二十四个月翻一翻，性能翻倍，尺寸越小性能越好好吗？那么这柜子在过去六十年，一直由英特尔、三星、台机电等等国际芯片俱乐部主导， 按照这个规则，全球最先进制程的芯片就是二纳米，掌握在台积电和三星手里。而中国呢，目前最高只能量产七纳米，换句话说，在传统赛道上呢，我们落后了两到三代啊， 更麻烦的什么呢？现在这种二大美的芯片呢，需要荷兰阿斯莫德生产的 e v u 极紫外光科技，还需要美国的软件公司所设计的 e d a 设计软件。这两件东西呢，美国一直禁令你买不到，所以我们高端芯片呢， 很多人说是被卡死的，但是华为的时间告诉我们，规则是被用来打破的。五月二十五号，华为推出一个全新的芯片进化理论，叫掏定律啊， 简单的说就是时间缩微代替了几何缩微。换句话说，传统芯片的做法是把这个晶体管啊，平面排列像一片平房一样好吗？想提升性能，就不得不缩小每一个平房的面积，这就好比要把一千平米的土地塞进一百户人，你得把每户越做越小， 长度三十七，对不对？所以这就叫什么更精密的光刻机。那华为的思路什么呢？他不是说小面积了，而是把 g t 管中平面的铺层改成什么折叠式的，这个排列就像把平房拆掉盖成摩天大楼一样啊。就我刚讲了个例子，一百平米的土地，平房可能只能住一百户人， 高楼呢？能够住一千户人。也就是说，在不缩小每户面积的前提之下，通过优化空间结构，让容量提升了十倍。这就是韬定力的核心。 不拼智层，拼架构，这不是跟跑，而是换道领跑。那么这已经不是理论的问题了，这已经实际应用问题了，跑半道题。业务部总裁何金波在宴堂中说， 过去六年，华为最掏电力已经成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖智能手机、 ai、 计算、通信等多个领域啊。一直到二零三一年，最掏电力的高端芯片激励管密度指标将达到一点四纳米制成通的水平好吗？ 所以，正如李伟达、黄瑞勋所说，不要低估华为啊，这不是客套话，这是竞争对手发自内心的危机感。为什么？要知道，二零二三年，华为盛腾在国内 a i c m 市场的存在上几乎是零存在了。那么到了二零二五年，华为盛腾的出货量高达八十一点二万张， 市场份额达到百分之二十哎，稳居国产第一，全球市场第二。与此同时，英伟达的市场份额从两年前高达百分之九十五下滑到百分之五十五，大概是两百二十万张， 换句话讲，这个英伟达的市场呢？被华为生生的给剥下一款，那与此同时，华为升成九五零 pr 芯片，它的性能已经达到英伟达 h 二十的三倍，那价格呢？只有三分之一， 那么这是什么？这是降噪打击吗？性能更强，降得更低，那你让客户怎么选呢？这就是为什么特朗普做中兰花访问，开放 e 伟达芯片出货到中国，但我们就是不买， 没必要，那还不用升腾呢，还没增值风险，对不对？那么根据这个 i t c 的 数据显示，国产 ai 芯片整体出货量达到一百六十五万张，市场份额首度突破四成，达到百分之四十一， 贯穿芯片基本上站稳脚跟。而且根据我国三 d 给出的一个预测啊，到了二零二八年的中国，半导体的自挤率再从二零二五年的百分之二十四点三， 直接跃升到百分之三十二，这个不是缓慢爬坡啊，这是加速超速。各位知道吗？我们已经从设计到量产的全流程已经跑通了，真的进入了核心供应链啊，这是非常非常不容易的现实。最后狼教授想说， 抛定律现在还不能简单说已经取代摩尔定律，但他至少发出了一个重要信号，中国半导体开始不再只是在别人定义的规则里追赶，而是开始改写全球半导体规则。在别人把最先进的光刻机设备、 材料、软件都拿来卡你的时候，中国芯片找到了第二条路，这不是跟跑，这是换道领跑。记住狼教授的话，规则是用来打破的，中国人最擅长的就是在别人定好规则的游戏里找到一条全新的路。
1.3万郎咸平讲实话
02:48查看AI文稿AI文稿国外慌着连夜开会，国内骂声一片，说散热不行，同一个套定律，两套剧本，你说邪门不邪门？骆驼色，蓬勃色，华语界日报争相报道，标题不约而同的都是美国更要担忧了。 荷兰纳斯麦直接承认， euv 光刻机的需求可能要被风流了，美国 nbc 干脆呼吁政府赶紧的加新一轮的制裁。国内呢？散热不行，堆数据炒概念，割韭菜， 你品品这个反差，国外那帮人是真懂这个事的。分量摩尔定律已经走到了物理极限了，三纳米，两纳米，再往下撅，台积电和三星也快摸到天花板了。 华为这条逻辑折叠的路子根本不是跟你比制成，是直接换了一条赛道，同样的七纳米工艺，做出三纳米的性能，能效提升百分之四十一等。二零三零年，他们卷到极限的一天，中国的新跑道才刚起步，这才是真正让人睡不着觉的事。 国内为什么骂呢？我翻了三百多条评论，发现骂的最凶的根本不是什么不爱国，是三类人。第一类， a 股的股民怕被概念股割韭菜，主动的唱空保自己啊。第二类，靠倒腾海外芯片和设备吃饭的中间商 韬定玉，一旦破开这条产业链啊，直接没饭吃。第三类，被西方领先这套话术 pua 了十几年的人，中国第一次在高科技领域里面定规则，他们脑子里面那套中国只会模仿的剧本崩了， 接受不了，只能继续骂，跟技术真没多大关系。再说个细节，华为发布掏定律的同一天，北大的集成电路团队就公开说了，他们的 e、 d a 工具原型已经能覆盖千万级实力规模了，什么意思呢？ 华为公开的那一刻，整个上下游的生态已经打起来了，跟咱们的武器装备一个套路，你能看到的基本都列装了，更狠的还在路上。 老外慌的就是这个，如果套定律还停留在论文阶段，他们还有时间应对，现在三百八十一款芯片都量产了，他们拿什么追？所以你回头看键盘上那些散热不行堆数量的马斯， 根本没看懂靠定律在解决什么问题。这个事啊，不是华为要跟台积电去比，谁分装成数多，是在芯片的物理极限到来之前，先给自己修了一条新路。信息差这个玩意啊，永远是看懂的人闷声不语，看不懂的人评论区吵架， ai 这两年也一样，真用上的人早就拉开差距了，还在嘴上念叨 ai 不 行，就是个聊天机器人的人，慢慢就会发现自己已经被甩在后面了，你说对吧？
2029魏博士讲AI
06:20查看AI文稿AI文稿又到了我们读建议的环节了，今天先来看点有趣的东西，就是国外的评论是如何评价华为最新公开的滔定律。这篇报道是日本经济新闻发布的，让我们看看下面的评论是怎么说的。ژژژژژژژژ多米罗红啊，亲爱 king 啊，什么？日本那边对于华为的他关注不是特别多，但是真正会去评论的一般就是两极分化的，要么就是很魔怔的一批人，要么就是 说的还是有模有样的。我们再来看看英语，英文这边因为有华为自己官方的账号发布了这一条新闻， 所以下面的评论会更加热闹一点。华为 's rise is largely due to its very strong domestic demand。 内需是不小了，我们有这么多花粉吗？当然也有一些比较魔震。 i don't believe a word of this tall low hype too many hidden risks to trust if huawei achieves even half of these claims the global chip industry is hitting into a serious power shift。 还是有明白人的嘛， 当然我觉得实力才是硬道。如果我们接下去要推出的芯片真的能够去吊打那些先进工艺制成的芯片的话， 那么我们在外网的舆论环境会变得更好一些。 ok， 接下来看看我们自己提的那些建议，希望华为有中国古今以来的名言警句作为屏保，每天不重样各种方式呈现在我们眼前。这个的确感觉可以弄个主题，每天打开手机就是， 吾日三省吾身。为人谋而不忠乎？为朋友交而不信乎？传而不习乎？下面我们看看各个平台的高赞评论，华为 ai 眼镜给一个打台球的实时分析和建议， 这个真的是有点想法哇，天才什么天顶星科技，这个太有意思了，可以讨论讨论。再看看这个，这次不喊话工程师，我来喊话产品经理，赶紧叠戴这个超好看的口红耳机，然后把耳夹耳机和口红耳机仓组合起来，又好看又好戴。老实说这一款是真 真的很好看，而且总觉得他如果和这个手机壳结合起来，成为这个手机壳的拎的那个把手这部分，那会不会很有意思？就是他那个把手是那个耳机仓，然后他这边有一个东西是和手机壳连起来的， 产品经理可以研究研究。这里希望把 ai 眼镜变成真正的私人助理，比如拿到一个陌生的设备，教我怎么用，再扩展一下，教你使用不熟悉的软件 app， 教学生如何解析题目，如果答错了，能提醒并指导顶正，这个就有点作弊了吧。 教你怎样烹饪手把手的教，其实我觉得就是他看到的内容其实和我看到的内容是一样的， 所以当我有一个 app 或者是某样东西我不会用的时候，他一边看着我现在面前的屏幕，一边指导我是怎么操作的话，也是一个挺有意思的办法。 或者说是我一边在烧菜，然后这个眼睛就看着我面前这个菜的颜色啊，或者是情况来判断一下这个菜熟了没有告诉我接下去要放盐放糖放多少这种，这应该也是一个挺有意思的用法。音频部门的小伙伴们要不要 挑战一下？赛博烹饪助理下面这一条，提个想法，照片的水印能不能改成液态玻璃的那种质感，像 p r 九零海报的那种照片的水印， 现在照片的水印稍微单调了一点，如果 p r 能够有一个自己专属的这种水印风格的话，我觉得也是件挺有意思的事情。现在传统这种德味的水印有点不适合女孩子去分享他们的照片。下一条， 大哥，我是你多年的粉丝，小红书，抖音、快手都关注你好长时间了，能不能帮我给华为提个意见？我才做了半年自媒体，你就已经是我多年的粉丝了吗？ 好吧好吧，看看你的要求，大扩折叠玩和平精英的时候能不能整一个游戏防误触功能，玩游戏的过程中老是误触退出后台。的确，你们有没有这种玩游戏的时候就是一个什么动作上滑，直接就把游戏给退出去，这种情况 我是经常会遇到的，我如时打牌的时候经常牌没打出去，游戏给我退出去了。这个我研究研究看有可能已经有这个功能了。总之谢谢这位多年的老粉。 下一条，刚刚刷到了 prx max 在 matebook 十四鸿蒙版上投屏的视频，能不能建议华为工程师把电脑投屏折叠屏展开内屏的动画做一个像翻书或者像挤压那样的动画来替代原先的原来的现在。的确，我这个折叠屏投屏到鸿蒙版的电脑上的话， 它会有，它会根据我手机的状态来展示不同的效果，就是我折起来它是小的，我展开的话就变成大的，但是就像他说的一样，动画效果并不是非常的流畅， 我觉得这个倒是可以研究一下，做的更加高级一点。下一条我觉得 pro x max 如果做大疆无人机的遥控器，那就完美了，上边显示画面，下面虚拟遥控感。嗯，这个倒是的确是一个方案啊， 就看大疆的软件能不能够支持了，至少从屏幕的大小和他的这个尺寸，逻辑上应该是可以去模拟大疆无人机的那个遥控器的，上面面积也够，下面面积也够， 就看大疆愿不愿意做了。下面这条有提到的一点，我觉得挺有意思的，就是我们平时比如说我要把我手机上的照片给别人看一下， 我并不希望他能够左右去滑，所以这位的建议是能不能有一个展示的模式，就是我要给对方看我手机里这张照片，我能够把它给锁定掉， 对方拿到我的手机拿过去看的时候，他没办法左右滑。这个使用场景的确是存在的，而且可以避免很多不必要的尴尬，可以研究一下。下面这条，希望华为的碰一碰传送功能增加一点界面支持， 总把微信和 qq 里面的文件下载以后才能够去碰一碰，就会有点太麻烦了。这个手势上感觉可以研究一下，按住以后再去碰一碰，就直接传送那张我按住的微信或者是 qq 里面的图片。 ok， 今天就先聊到这，大家有什么想法，有什么建议的话可以发在评论区，我们下次再讨论。
5369白发的威廉汪
06:28查看AI文稿AI文稿但是这里呢，我觉得一定要澄清的是什么，就是这个不是华为独有的一个玄学，其实是整个全球半导体行业都在往后摩尔时代在走的一个路径。最近网络上关于华为掏定律颠覆芯片规则的新闻很火， 有很多报道说华为不走西方老路，绕开芯片界的摩尔定律，用时间微缩代替几何微缩，未来甚至能够做到等效一点，四纳米的先进工艺制成。 那大家知道，我跟我先生呢，都是科班出身，学芯片的。所以我们看到这一类新闻，第一反应呢，不是先激动，也不是先泼冷水，而是会想三个问题，第一个问题，这件事情是真的吗？第二个问题，技术上说不说的通。第三个问题，他对于中西方科技竞争到底意味着什么？ 那么我们下面一个一个来讲，先说第一个问题，这件事情确实是真的，华为官网也发布了这个消息。二零二六年五月二十五日，在 i 戳 e i s c s 国际电路与系统研讨会上， 华为的何廷波发表了主旨演讲，提出了滔定律。这里呢，大家要注意，不是 pi， 是 希腊字母滔，在工程里面，我们经常用滔来表示时间长数。 华为官方的技术报导也说这个思路呢，是用时间微缩来代替单纯的几何微缩，就通过逻辑折叠等技术压缩信号传播的食盐， 提高晶体管的密度和系统性能。华为还说啊，过去六年，他们已经基于这一路线设计并且量产了三百八十一款芯片。二零二六年秋季的麒麟芯片也会率先采用 logic folding， 就是 逻辑折叠架构， 他们还说啊，二零三一年，高端芯片晶体管的密度预计会达到等效一点四纳米的制成水平。 好，这是第一个问题，消息确实是真的。那么第二个问题，技术上合理吗？那我认为呢，整体的方向是合理的。做技术的人都知道，半导体的性能确实不是只由晶体管有多少来决定的， 芯片里面真正消耗大量时间和能量的，很多时候不是单个晶体管的开关，而是信号和数据在芯片内部、芯片之间、服务器之间来回搬运这个过程当中所消耗的。 所以如果能够把关键的路径变短，那么性能和能效确实是可以提升的。这也是这一次华为掏定律的这个技术的重点，比如他们通过逻辑折叠缩短关键路径走线等等， 所以华为掏定律在技术上是说得通的。但是这里呢，我觉得一定要澄清的是什么？就是这个不是华为独有的一个玄学，其实是整个全球半导体行业 都在往后摩尔时代在走的一个路径。比如台积电就早就提出了一个三 d 的， 就是三维的 fabric， 强调芯片三维的堆叠，强调先进的分装工艺，强调折叠，把芯片当作一个小系统来做。 英特尔也早就提出了 forests， e b， r m 等等二点五维三维的芯片分装技术，目标同样是通过更加密集的，我们叫 die to die， 就是 芯片到芯片的连结来实现这个路径的缩短，延时的缩短和功效的提高。 所以我觉得必须实事求是的说，并不是只有华为想到了这一条技术路径。另外真正需要谨慎表达的是这句话，就是说华为不用先进制成工艺就能够做到一点四纳米，成本还更加低。那坦白讲，我个人认为这句话目前还不能这么说，这也是普通人最容易被误导的地方， 因为芯片它不是一个指标来决定一切的。你说等效五纳米，等效一点四纳米，到底等效的是什么？是晶体管密度，十分子的性能，是单位的功耗性能，是良品率，是成本？是面积还是实际的产品的体验，这些都不是一回事情。 所以技术人最怕的是什么？就是用一个漂亮的词，把所有的产品的体验，这些都不是一回事情。所以技术人最怕的是什么？就是用一个漂亮的词，把所有的产品的体验，这些都不是一回事情的全部意义。 华为韬定律的这个技术路线的公布，依然值得全世界华人感到振奋，我觉得它至少有三层的意义。 第一，它说明中国半导体确实在从单点追赶转向系统突围过去呢，我们总是盯着光刻机几纳米的制成节点，这很容易陷入别人定义的赛道。 华为这一次提出滔定律，本质上不是放弃先进制程工艺的追赶，而是在先进制程受限的前提下，尽量把系统工程能力发挥到极致。 第二点，它也说明了中西方技术的竞争已经从单点技术比拼进阶到整体系统组织能力的比拼了，其实这早已经就是趋势了。 台积电的强是制造工艺和全球生态的强，英伟达的强是 gpu， 是 他们的扩大软件生态和数据中心系统的强。那么华为现在走的方向也是把芯片、通信终端、服务器、 ai 集群、操作系统和产业链尽量打通，这是正确的方向。 所以，未来的竞争不会是一个芯片对一个芯片的竞争，而是系统对系统、生态对生态、供应链对供应链的竞争。 第三，华为掏定律说明了美国对于中国半导体的封锁确实在倒逼中国发展替代路线。这个呢，其实英伟达的创始人黄仁勋早就看到了这一点，他几个月前就提醒美国人，他说华为很强，美国对于中国的技术封锁会倒逼中国技术进步。果然被他说中了。 we should also acknowledge that huawei is one of the most formidable technology companies the world has ever seen we compete with this company they're formidable they're agile they move incredibly fast， we said if united states was not in china， china's ai industry would be set back， no absolutely has not happened as a result， their semiconductor industry has double， double double。 最后呢，我也想表达一下我的观点，我认为真正成熟的科技自信，不是听到一个突破就立刻沸腾，也不是看到差距就马上悲观。真正的自信是承认做这件事情很不容易，承认他有很多工程难关要去攻破， 也能够看到中国技术突围的价值和进步。同时还要能看清，全球半导体体系仍然高度复杂的 不是口号，而是十年、二十年持续做男士的能力和毅力。如果你也同意我的观点，请在评论区写同意两个字，我们下个视频再见。
1.5万硅谷学霸Jolin
07:37查看AI文稿AI文稿全球芯片行业有一条铁律叫摩尔定律，他说的是每隔大概十八到二十四个月，芯片性能就翻一倍，但是价格不变。这条定律从一九六五年提出，统治了半导体行业整整六十年，所有人都信他，所有公司都围着他转，整个科技世界的增长预期都建立在他之上。 但现在这条定律越来越难走下去，从十四纳米到七纳米，每往前走一步，难度就翻倍，成本也翻倍。 台积电建一条两纳米的产线，花的钱是以前七纳米产线的好几倍。全球只有荷兰一家公司叫 asml， 能生产最先进的 euv 光刻机，一台机器的价格是一点五亿美元左右，而且你还不一定能买得到。 但是谁也没想到，就是被无线围堵卡脖子的。中国华为在五月二十五日上海的一场全球顶级学术会议上提出了一条全新的路线，滔天率。 咱们先说一下背景啊，这样你才能明白华为做的事有多反常。沃尔定律的核心逻辑叫几何缩微，就是把晶体管做的越来越小。晶体管是芯片的一个基本单元，越小就能塞进越多，性能就会越强。 从最早的微米级到现在的三纳米，人类用了几十年，把这个东西缩小了几百万倍。那这条路为什么这么重要？因为它创造了一个可以预期的增长节奏， 英特尔可以提前规划三年后的产品，台积电可以提前规划五年后的工艺，整个供应链按这个节奏走，投资人也信这个节奏，整个市场都信。所以愿意给科技公司很高的估值，因为大家都觉得算力会一直便宜下去，但现在这条路越来越难走了，晶体管已经小到了极限， 再小就会失灵了。所以全球最聪明的一批工程师都在想办法解决一个问题，怎么让摩尔定律继续下去。 就在这个时候，华为的何庭波在上海的 i e e 国际电路系统研讨会上走上台说换标尺，他提出了一个新定律，叫韬定律。 韬呢，是希腊字母韬的音译。在电路理论里，韬是时间长数，它代表一个电路完成一次信号切换需要多久。 那掏，如果越小，电路切换就会越快，芯片性能就会越强。那我们看摩尔定律的旧路线是把晶体管做小，让更多的晶体管塞进更小的空间去提效。那我们掏定律的新路线是什么？是让信号跑得更快，让每一次电路切换消耗更少的时间来提效？ 来，我们举个例子啊，把芯片想象成你手心大小的一块玻璃板，那上面密密麻麻刻着几百亿个微型的开关芯片每做一次计算，就是这些开关各自快速的弹一下。 摩尔定律六十年就干一件事，把开关做的越来越小，同样大的玻璃板上就能刻进更多更多的开关，性能就越强。从最早开始把开关缩小了几百万倍，一直到现在的三纳米，但是现在开关已经小到了极限，再小就会失灵了。 华为说，咱们换个思路，开关数量不加了，但是让每个开关弹的更快。举例来说，原来某个频率下开关弹一下需要一纳秒，那通过路径优化压缩到零点八纳秒左右，几百亿个开关同时加速， 芯片每秒能完成的计算次数就能获得明显的提升，这就是掏定律的一个核心追求。那具体怎么让开关更快呢？关键是让开关之间的连线要短。 华为的办法是把原来平铺的电路给折起来，平房变楼房，同样的地基向上叠，那路径是不是就变短了，信号自然就跑得更快了？ 听起来只是换了一个优化目标，但背后的含义完全不同。旧路线的瓶颈属于物理极限，晶体管一直缩，但是缩不下去了。 新路线的优化空间是在器件、电路、芯片、系统四个层级都还有很多文章可做，不依赖只把晶体管做到有多小。更重要的是，旧路线高度依赖 asml 的 euv 光刻机，中国买不到。新路线如果走通了，对光刻机的依赖会大幅降低。 这就是为什么这件事儿这么敏感。何庭波说，这条路他们不是今天才开始走的，华为已经用这个思路，在过去六年里设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖在手机、福气、 ai 加速等多个领域。 他们的目标是到二零三一年，按掏定率路线做出的高端芯片晶体管密度能达到相当于一点四纳米制成的水平。路透社啊，报导的时候专门标注一点，四纳米是重要的节点，因为那大概是二零三零年代出全球芯片行业的一个最前沿。 那也就是说，如果我们华为做到了，他们芯片的性能会追上全球最先进的水平。但是我们走的路是完全不同的路。这件事在海外引发的反应，比国内的欢呼更值得我们仔细去看一看。美国的政策圈最担心的不是华为芯片的性能，而是这件事对出口管制体系的冲击。 美国对中国半导体制裁的底层逻辑是一个链条，封锁光刻机，中国做不了先进制程，中国就没有高性能芯片，中国的 ai 和军事算力就会受限。那这条链条能成立，前提是什么？ 是先进性能和先进制程的绑定。那韬定律如果成立，这两者就解绑了，你不需要对先进的制程，也能做出高性能的芯片，那封锁光刻机这招就再也没有那么管用了。 这才是西方政策圈真正紧张的地方，他们担心的不是华为，是整个制裁架构的有效性，当然也有很多冷静的声音。目前涛定律更多还是在理论框架和初步验证阶段。三百八十一款量产的芯片里，大部分不是旗舰级产品， 逻辑折叠技术，第一次大规模上旗舰，应该是在今年秋天即将发布的麒麟新芯片，那才是真正的考场，需要大家关注。另外，全球半导体供应链有几十年积累的惯性，行业标准不是一家公司说重写就能重写的。当然这些质疑都有道理， 但我想说，一件历史上反复出现的事，被逼到墙角的人，做出来的东西往往最狠。一九八五年，美国逼日本签了广场协议， 日元大幅升值，出口竞争力受损，日本制造业被迫转型。你知道日本后来转出了什么吗？转出了全球最强的精密制造能力，转出了半导体材料和设备领域的绝对话语权， 直到今天，全球芯片生产需要的很多关键材料，只有日本才能供应。中国早期的北斗卫星导航，一开始用的是欧盟的伽利略，后来被踢出去了，被迫我们自己建。 建出来之后，北斗现在覆盖全球，精度不输 gps。 华为从二零一九年被列入实体清单被断供，芯片断供，软件断供， e d a 工具几乎是从零开始重建整个技术站今天发布滔定律， 背后是六年的硬憋。所以你发现了吗？被逼出来的创新都有一个特点，他们往往不按原来的路子走，因为原来的路子 根本走不了了，不让我们走了，只能另开一条，而另开的这条路，有时候就会绕过原来路上所有的护城河。那我不对操定律去做预测，最终是不是成功？让我们一起来看数据验证，现在说什么都太早， 但是有一件事我觉得可以确定，这是中国第一次在全球顶级技术舞台上指出一条指导整个半导体行业发展的新原则。 诺尔定律是美国人在一九六五年定的， wincare 标准是美国人定的， a r m 架构是英国人定的。过去几十年，中国在这个行业里扮演的角色是生产者、追赶者、规则执行者。 但是今天华为站在 i e e。 的 舞台上，这条规则我们来写，不管二零三一年结果如何，这一步本身就已经是一个信号，游戏的参与者已经变了。那我说明白了吗？
5253兔子念金🐰
01:37查看AI文稿AI文稿美国最担心的事情发生了，华为掏定律炸穿美国封锁，不用 uv 光刻机，也可以造一点四纳米级的芯片。 二零二六年五月二十五日，华为正式发布掏定律，这是中国首次在全球半导体领域提出的产业级引进新原则，直接打破了摩尔定律六十年的垄断格局。 过去呢？全球芯片发展一直遵循美国的摩尔定律，靠着不断缩小晶体管的尺寸来提升性能，高度依赖 uv 光刻机。 但如今，物理极限与美国封锁，让这条路走到了尽头。华为另辟蹊径，提出以时间缩微替代几何缩微的套定律， 核心是逻辑折叠技术，把二维平面电路折成三维结构，信号改走垂直方向，距离缩短了百分之三十以上， 晶体管密度啊，提升了百分之五十三点五，接近台积电初代三纳米水平。关键在于这条技术路线完全不依赖 uv 光刻机，用中信国际成熟的七纳米工艺，就能实现接近一点四纳米制成的性能。 二零二六年秋季，麒麟二零二六芯片将率先采用该技术。到二零三一年，基于掏定律的高端芯片性能将达到传统一点四纳米制成水平。 六年极限封锁，华为闷声量产三百八十一款芯片，终于甩出王炸，美国苦心经营的芯片封锁彻底成了竹篮打水。
87哈哈哥
02:10查看AI文稿AI文稿那最终我们一定是既要做到车到极窄，又要做到极多层，这二者必须相成。所有的大博主小博主都在这喊什么？哎呦，我们割了摩尔定律的命，我们真的太牛了，你得先知道套定律是什么，你才能知道他有没有去割人家的命。人家国外现在芯片做到了一个什么程度呢？是把这个晶体管越做越细 的这么一个过程。我打一个比较好理解的比方在大马路上，他把这个车道越做越细，那么他的这一条马路上能容纳的车道数量就会更多。那人家的国外已经把这个车道宽度和车身宽度做的差不多了， 那再变窄就容易发生量子碎穿了，也就是你这个车身就这么宽，你车道哪怕做的再窄，哎，也没有用了。那他国外现在是到这么一个程度，而我们国内呢，现在这个车道还很宽，远远没有达到这个车身宽度，但是呢，我们这个时候就已经被国外给卡脖子了， 然后我们就没有办法再继续这个车道宽度变窄的研究了。那我们就想到了一个其他的办法，就是我们做高架桥，我们车道的宽度虽然不能定，但是我们可以挪很多层。那挪很多层这个事情是我们第一个提出来的吗？ 不是，国外很早就在研究了，这属于常控制基建型的项目，所以国外就不是很擅长这一趴，这是我们擅长做的，然后我们首先跳出来了，然后把它命名为靠定律。 不是说国外没有啊，是人家其实已经在做了，只是我们先命名了，并且我们能把这个东西给达到量产了而已，那没有谁好谁坏，就像我们为什么给他取名叫韬顶绿， 呃，大家有没有听过一个词啊？韬光养晦，那为什么要用这个词来命名呢？就很简单，我们上面也是知道的，我们现在需要用时间换空间， 你国外没有这个强控制力做多层，你可能要三年以后，五年以后你才能够去做这个多层的量产，那我们国内先把这个多层的量产给做出来，我绕了一个道，但是我们就不做这个车道变窄这一趴了吗？不是的，我们还是要做的，那我们用时间来换取继续研究车道变窄的这个空间问题， 那最终我们一定是既要做到车道极窄，又要做到极多层，这二者必须相成。这个事情才是我们说的一个革命性的进步。 他其实挺简单的，国外能做变窄，国内能做变高，他俩合作呢就能够革命性的长足进步，那他俩要竞争呢？其实两边都是时间换空间的这么一个逻辑，所以说大家最近一定要冷静，冷静，再冷静。
28周三娘有点虎
06:02查看AI文稿AI文稿各位老师，摩尔定律走到了尽头，华为的掏定律能否接棒？ e t 条布？ e l a s m l 阿斯麦的芯片新路径能否走通？就在半个月前， is c a s。 国际电路与系统研讨论，华为正式提出了一个中国半导体的新定律，叫做掏定律。 这条定律的核心就只有四个字，时间缩微。摩尔定律大家都比较熟悉了，半个世纪以来，芯片性能提升靠的就是 几何缩微，把晶体管做的越来越小，密度每十八到二十个月就直接翻一倍，这条路走到了三纳米，两纳米已经碰上了物理的极限，光刻机一台几十亿功耗压不住成本指数级的往上跳涨， 拉斯卖的 euv 光刻机买都买不到，台积电的代工也拿不到。摩尔定律的入场券对我们来说是封锁着的。掏定律就是在这个时候提出来的， 既然我没有办法把晶体管做的很小很小，那我能不能压缩信号在芯片里面的传播时间？信号从 a 跑到 b， 时间越短，等效的性能就越高，用逻辑折叠三 d 堆叠信信号十年优化这些技术在成熟的质层上实现等效密度的提升。摩尔定律就是在物理层面缩小尺寸， 它定律是在设计的层面上去压缩时间，一个是横着去说，一个是竖着折叠， 出发点不一样，但终点都是一样，让芯片的性能继续往上走。华为在过去的六年时间里面，已经基于这条定律设计出并量产了三百八十一款芯片， 而且今年的秋季将发布第一款完整的采用逻辑折叠技术的麒麟手机芯片，这一条将是淘定律的第一次大考，这条定律一出来，整个产业链的逻辑就产生了一个变化。 们先看看摩尔定律的产业链是怎么分配的。斯卖光刻机一台能卖到三四十亿，全球只有他能够做 euv 台机电拿着光刻机做代工，先进制程通通吃饱， eda 工具被垄断，设备材料代工全卡在这几个巨头手里面中。再回头看一下掏定律带动的产业链。第一，设计端逻辑直觉系处最核心的能力不是在自找，在设计， 华为、海思的方案能够跑通，未来国产设计公司的权重会大幅度提升。第二， e d a 工具。以前的 e d a 工具是围绕物理尺寸优化的，所有的算法都是在帮你把晶体管化的更小。现在强调实验压缩、逻辑重构， e d a 的 优化方向变化、 持续分析和逻辑综合算法比物理缩放更加重要。国产 e d a， 华大九天、盖伦电子这些有机会在新的优化范式里面找到自己的位置。第三、第三，先进封装 逻辑折叠，把不同功能的芯片折叠在一起，那要怎么去连接起来呢？好的就是堆叠，我们讲了无数次先进封装，三 d 堆叠、微通孔、高速互联 工装从后端直接走到了前端，价值量大幅度提升。通通复微链、长链科技都是在这一个方向上面。四、 pcb 和附铜板 时间缩微对信号的完整性要求比以前高得很多， pcb 上面的微带线接点长束损耗，因此都会直接影响信号实验。高频高速的附铜板、 低阶链材料的需求会往上走，深意科技、华正新材这些做不同版的，逻辑上也会跟着这条产业链受益。第五，设备端 高定律不依赖 e u v， 意味着国产设备有更大的发挥空间，城市城上的设备需求会持续的放量。表示你会发现摩尔定律的产业链是高度集中的，都在头部赢家通吃。 韬定律的产业链是分散的，从设计到 eda 到封装到材料，一整个国产替代链都在动一动，但我们要泼一盆冷水，二零三一年达到一点四纳米的等效密度，这个等效两个字需要仔细来看一看， 等效密度不等于实际晶体管密度。逻辑折叠叠出来的性能，在工号成本量率上能不能真正的去对标一点四纳米制成，目前没有第三方的数据能够验证。历史上英特尔十纳米对标一。大家都还记得 今年秋季发布的麒麟折叠芯片将是掏定律的第一块事情时，手机芯片对功耗和发热的要求最高，如果麒麟能够在移动端跑通，那掏定律就站稳了脚跟，如果跑不通，那就是实验室里面的理论。还有一个更大的挑战就是生态。 摩尔定律之所以能够统治半个世纪，是因为全球统一的 c o m o s 工艺和 e d a。 生态。 韬定律目前还是华为内部的技术路径，国内代工厂的工艺支持需要长时间的去磨合。国韬定律能不能从华为的韬定律变成大家的韬定律，取决于华为愿不愿意开放标准，能不能吸引更多的设计公司和代工厂加入这个行列。 韬定律这件事情本不像过去我们在摩尔定律赛道上追的阿斯麦，追台机电，追先进制程 完全追不上， euv 买不到，自从追到三纳米的门口就被卡住了，和华为走了另外一条路，把问题从怎么把晶体管做得越来越小， 换成了怎么让信号跑得越来越快。换了一个问题，就换了一套产业逻辑，这件无论结果如何，它至少证明了一件事情，被卡住了脖子不等于无路可走。 上基于行业公开信息做出的产业逻辑分析，不能构成任何投资建议。各位老师，我们下期再见。
155招财小黑新
02:39查看AI文稿AI文稿半个多世纪以来啊，全世界做芯片的都跟着一条规律走，叫摩尔定律。前两天呢，华为提出了一条新规矩，叫掏定律。 这个掏定律是啥呢？为什么这么多人激动？还有为什么我看完以后心里也热了一下，我们今天大白话把它讲清楚，我是杨乐多，大白话讲 ai， 一 九六五年啊，一个叫摩尔的美国人呢，预言了一个规则，芯片上的零件每十八到二十四个月就能塞进去多一倍。 这条定律呢，管了六十年，所以你手机越来越快，电脑越来越薄， ai 也越来越聪明了，本质上都是因为芯片，他越做越小了，里面的电路就越来越多，但最近这条路呢，开始走不动了。为啥呢？因为晶体管呢，已经小到原子级别了， 再小他就要穿墙漏电了，电子自己都要跑出去了。这个是已经到了物理极限了，而且最先进的芯片呢，越来越贵，一座最顶尖的金源厂啊，造价两百亿美金起步，全世界玩得起的公司也就剩那么三四家了。 那华为做了啥呢？他换了个思路，不再死磕零件，把它做多小，塞多少电路进去，而开始磕数据跑的有多快，如果数据跑的快点，是不是可行呢？ 以前的思路啊，是修路，把路修的越来越窄，越来越密，让车多挤进去几辆。掏定律呢？是，算了，路就这么宽，我换一个办法，优化红绿灯，修高架，设潮汐车道，让车跑的更快更通畅。 华为搞了个新技术，叫做逻辑折叠。以前芯片是平的哈，就是一个平面，零件呢都摆在一层。 华为现在把它叠起来啊，一层层的往上叠，两层三层，多叠几层，像盖楼一样堆着，那数据呢？从这层走到那层，比横着快，快个十倍，这就是滔定律。滔呢，是个希腊字母，物理学历代表时间，中文谐音读滔。 这里更底层的逻辑是，以前芯片做小需要一个被卡脖子的东西，就是光刻机。但涛定律走了另外一条路，他不靠把零件做小取胜，他靠把系统做的更巧妙，效率更高来取胜， 结果就是用七纳米的工艺可以干出一点四纳米的活。并且这不是构想，华为已经基于这条路啊，六年量产了三百八十一块芯片，所以这一次不是抄，不是跟，不是改良，是从底层 提出了一个完全新的方向，告诉全世界，这条路啊，也能走，而且走得通。并且不仅是我们自己走，华为在发布会的结尾说呢，在掏定律的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业合作伙伴们紧密合作，共同推动半导体与电子产业的持续发展。 你觉得掏定律未来能走通吗？评论区聊聊，关注我，持续用大白话带你看懂 ai 走到哪了，变化很快，带你一起跟上！
54杨乐多讲AI
02:19查看AI文稿AI文稿韬定律啊，据说是改写全球半导体行业六十年的游戏规则。过去呢，芯片行业基本都是跟着摩尔定律，核心就是一个谁把芯片做的小，谁的制程就更先进，谁就更强。 但是问题是，现在的先进制程背后绕不开光刻机啊，这个光刻机没有技术，一样生产不了，达标不了。 所以华为这次换了一种思路，说不再只盯着晶体管尺寸，而是提出了用时间微缩代替几何微缩。 那你可以理解成过去是在一块平地上盖平房，想提升算力，只能把房间隔的越来越小。但是掏定律的思路是把平房盖成楼房，通过逻辑折叠，立体折叠，缩短信号传播线路，提高效率， 就是让同样的晶体管在同样的时间里干更多的活。据说呢，这项技术已经经过六年的时间打磨了， 那这种立体堆的想法有没有呢？其实外国比如英伟达、英特尔、台积电都有尝试。掏定律和摩尔定律一直都不是独立存在的， 现在只是两者中间选择了侧重摩尔定律，那只能是侧重摩尔定律。 这里面最大的瓶颈就是芯片散热和能耗。大家有没有看过电脑上面的 cpu 呢？一块小小的 cpu 上面放着一块散热片，然后还要加一个风扇进行散热，才能让电脑不卡流畅运行。 那即使是这样，有时候电脑依然温度过高，这只是一个 cpu 啊。那假设一下，如果两个 cpu 叠加在一起变成楼房，那么这个散热该如何解决呢？如果散热解决了，可能会测中逃定率去堆叠，而现在解决不了这个散热啊， 每升高两度，可靠性能下降百分之十，温度达到七十以上，性能降低百分之五十， 反而会让芯片的性能下降啊。所以如果解决了散热，那么这不管是掏定律也好和这个摩尔定律也好，都将是为芯片服务的路线。
693内蒙小包总
01:12查看AI文稿AI文稿任正非上，央视必有问题，华为发布的掏定律不只是遥遥领先，是把桌子掀了，直接把整个规则全部给改了。 要知道，美国白宫刚刚入驻了英特尔，这是非常罕见的事情，这意味着美国在芯片层面要发大力。结果掏定律一出来，美国政府研究这么长时间，给了这么多钱，英特尔几乎都白做了。为什么华为这个叫掏定律？简单来说，在物理和电子学中，掏代表的是时间长数， 而之前的这六十年当中，我们使用的全部都是摩尔定律。粗暴点来说，就是在一个单元里集成更多的晶体管进去，让它更加的密，这叫摩尔定律，它是有上限的。而韬定律完全不在这个维度里面。 韬定律主张的是以时间作为决策标准，信号传输的速度，这就完全打破了之前芯片光刻机这一系列的相应决策标准，也给人类在芯片领域发展带来一个新的方向， 这条道路影响会非常深远，他会摆脱之前对 uv 光刻机的依赖以及西方的霸权垄断。更加重要的是，实现了从一九六五年四月十九号摩尔诞生，到现在六十一年这个定律对我们的统治，把桌子掀了，把规则改了。
2.0万老于/休假版
