半导体增持股票的哪四家公司
二零二六年第一季度，高盛、瑞银、摩根等顶级投资机构买入最多的四大方向，即最热门公司，半导体、创新药、机器人、能源与高股新四大板块。一、中季续创本向资金一季度增持百分之四百二十持当市值突破五十亿元。 二、新益盛获高盛上调目标价，看好二零二六年业绩翻倍。三、天福通信光引擎，隐形冠军。四、德名利。五、北方华创。 六、绿的斜坡。七、秦川机场。八、欧科易。九、方正电机。十、坤耀集团。十一、恒瑞医药。十二、药民康德。十三、紫金矿业。十四、宝丰能源。十五、宁波银行。
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04:10查看AI文稿AI文稿朋友们，先给你看一组让人头皮发麻的数字，曾经的半导体行业标杆，市值从一千六百亿跌到两百亿，蒸发了一千四百亿。十一个一字跌停， 三十六万股东被活埋在里面，每天开盘就是跌停，挂单都卖不出去。就在昨天，地天板来了 持控人张学正，掏了八百三十六万增持荷兰安市，紧跟着发了声明，然后跌停板被撬开，成交额干到了三十四亿，换手率百分之十七。你是不是觉得救星来了？是不是？觉得是不是可以松一口气了？ 那我问你一个问题，为什么是八百三十六万？不是八千万，不是八个亿？八百多万听着挺唬人，但对两百亿市值的盘子来说，就相当于往水库里倒了一瓶矿泉水， 增持比例只有百分之零点零四，连个水花都砸不出来。一个身家几十亿的时控人，在一千四百亿灰飞烟灭之后，掏出来的兜底钱，只够在北京买一套老破小。更让人后背发凉的是，公告里那句未来三个月暂无继续增持计划。翻译过来就是， 这八百多万不是来救你的，是来做一个姿态给市场看的。做完了，任务完成，后面三个月别指望我再掏一分钱，你把这事想透。 如果一个人真的觉得自家公司被严重低估，真的觉得现在是天大的抄底机会，他会在增持完之后立刻声明三个月不买了吗？不会，他会悄悄买，买够了再说。所以这笔增持的本质是演戏， 演给谁看？演给市场看？演给监管看？演给你看。告诉你，我还没跑，我还站在这。至于你账户里亏掉的那些钱，跟他手里这八百多万的戏票钱是两个维度的东西。咱们再扒第二层皮， 你知道那个地天板是怎么来的吗？十一个跌停板压下来，大量融资盘面临强平，大股东质押面临爆仓，这些不是散户的钱，是必须有人接的刀子。 跌停板一打开，三十四亿资金冲进去，你以为那是抄底大军进场了？不，那是刀口填血的油资在堵，堵的是有更傻的人明天接他们的盘。十七换手率什么概念？ 一天之内六分之一的筹码还了主人。那些在跌停板上割肉的人，那些冲进去追涨的人，你有没有想过，谁在卖给你？第三个让人睡不着觉的点， 安市那份声明，表面上说无意损害股东利益，表面上说多次邀请对话，但你品品，一个掌控着你最核心资产的外国公司，在你连跌十一个跌停板，几十万股民血本无归的时候，发了一份滴水不漏的律师函式声明 既不承诺恢复控制权，不给任何时间表，还顺手把锅甩给了你的管理层。这不是善意，这是一场跨国法律战的舆论子弹。他们不急，因为他们手里的牌比你多一万倍。朋友们， 最残酷的真相藏在这条规则里。这只票现在是星号 st， 按上交所规则，如果二零二六年年报还是无法表示意见，直接退市，一毛钱不剩。而无法表示意见的根源就是安适控制权拿不回来，审计师看不到账本。换句话说， 这三十多万股东的命运，不掌握在 k 线图里，不掌握在时控人那八百多万的表演里，而掌握在荷兰一家法院的裁决书里。你去翻翻公告，公司已经启动了八十亿美元的国际仲裁， 但仲裁周期动辗两三年，等你等到结果的那天，退市倒计时可能早就走到零了。三十六万股东被困在一个没有倒计时的炸弹上，不知道什么时候引爆。更让人心寒的是，文泰转债八十六亿的规模，到期时间是二零二七年， 如果公司退市了，如果控制权拿不回来了，这笔钱拿什么还？市场上已经有人在计算违约概率了，百分之三十五到百分之四十五，你手里的股票可能最后换来的是一张清算通知单。这就是星号 s t 博弈最血腥的地方， 它不是基本面投资，不是价值发现，是一场你死我活的危机赌博地天板，看着刺激，八百多万的增持看着暖心安视生明，看着充满希望。但你要睁大眼睛看清楚，每一个信号的背面，都有人在撤退，都有人在转嫁风险，都有人在用最少的成本演最大的一场戏。 你以为终于熬过了连续跌停，天亮了，但你有没有想过，这可能只是暴风雨中间那段最安静的瞬间。以上均为个人观点，供交流探讨，不构成任何投资建议。
1430知几
03:33查看AI文稿AI文稿华为为整个中国半导体产业趟出来一条新路，真正利好半导体产业链上的哪些细分环节？这里有一个先决条件。华为的这套方案不是对某个环节的改良，是对整个半导体制备工艺的路， 不仅创造性的做出来一套新的方法论。我强调这个东西的目的在于，你不能只是从软件层面去理解他带来的好处，他对硬件也是有驱动的。他这套原则是从四个层面重构整个固一流程，其中直接立好的第一个方向， 时间缩微和逻辑折叠。它对目前的先进封装环节三 d 堆叠工艺有了一个更实质性的促进，它确确实实是要把线路叠起来，但是这不是过去的二点五 d、 三 d 的 东西了，它是对三 d 堆叠技术能力的进一步加强， 那就意味着与先进封装相关的那些材料和设备，它的重要性会被进步强化。比如说 t s v 设备、热压件和设备，这些都能够对应到 a 股具体的相关公司上去。第二个板块是什么？ 其实你要看到它的新原则、新方案电路设计的第一个环节就要发生改变，也就说采用华为的新原则、新方案设计芯片的时候，第一步 e d a 软 件，这个环节你的能力要跟得上，你画电路图和之前画电路图都已经不一样了，也就是 e d a 软件的相关公司其实是收益的。第三个直接收益的环节是什么？国内的 ai 芯片企业， 现实是我们的算力卡、存储卡目前和英伟达和 s k 海力士还是有差距的。这两类芯片采用华为的这个新方案之后，它的能力会得到迅速的提升，因为华为的论文里面已经明确的说了，我们只要整个系统 全站的能力，按照这个新原则去重新架构，重新设计，去创新之后二零三一年能做到等效一点四纳米。 也就是说现在的这些 ai、 gpu 和 ai 所用的 hbm 能力不够的这个问题就会被解决掉，或者说至少是让国产的 gpu 和 hbm 的 能力会有一个明显的跃升。 同时有一个大家可能不太关心的第四个直接收益方向，大家看到没有，今年下半年麒麟二零二六芯片就采用这个技术将要上市，意味着这个技术方案在我们消费级的芯片上已经商用落地了，那也就意味着消费级的芯片的性能也会同步跃升。 现在当然只是华为自己在搞，所以落地的第一款产品是麒麟二零二六，那后面其他的手机芯片以及新能源汽车用的芯片也会被这个技术赋能。还有第五个谁是直接受益的？就是以中兴国际为代表的国产京元代工厂， 他们采用了这一套方案之后才能都会进步释放，因为现在我们没有 e u v 光刻机，你做不出来更先进的芯片，即便是做出来七纳米的芯片，你还要经过 n 加二甚至 n 加三去做，才能是一定受限制的， 还能受限制的同时你的量率也比较低，一旦超定律的整套系统，整套架构日趋成熟之后，这些做代工的精员大厂，他们的才能会上一个台阶，他们的量率会上一个台阶，这两个指标一旦改善他们的毛利率，他们的营收规模就会再上一个台阶， 这是直接收益的。所以涛定律发布的第二天，中新国际涨了百分之十六历史新高，这是个大家伙，能涨这么多，就说明市场认同他对京元代工厂的刺激和奇镇，我认为这是直接收益的五大方向。美得很。嘹，咋了？
1370关中铁人张大户
02:40查看AI文稿AI文稿为什么长新存储一上市，先进封装板块会跟着起飞？首先啊，我们要搞明白两个角色是干嘛的。长新存储就是专门造存储芯片的，相当于把芯片毛坯给生产出来。而先进封装企业呢，就是给裸芯片穿外衣，做接线，做检测，没有封装厂 长，新造出来的芯片根本没法用，也卖不出去。为啥长新一上市，封装就会大涨？想看合作公司清单的文章，后面我想起书里已经备好。首先第一点，长新上市就是变身超级大客户，长新 i p o 要募集几百亿资金， 全部用来疯狂扩产， d r a m 内存产能直接翻倍再翻倍，芯片产量暴增，对应的封装需求啊，就会跟着暴涨。以前长新只是普通大客户，上市募集资金落地后 直接变成行业顶级金主，先给封装企业带来源源不断的大额长期订单，妥妥的直接送钱。第二点，也是关键的一点， 长兴要从 ar 高端 hbm 内存离不开现今封装，普通内存只用普通封装，利润特别薄。但是 ar 服务器刚需的 hbm 高端宽内存，需要把几颗芯片堆叠在一起，必须用到二点、五 d、 三 d 这种高端先进封装。这就是封装技术，门槛高，单价贵，毛利率直接翻倍。 长信上市全力布局 hbm， 不 光会给封装带来更多订单，还带着大家赚 ai 赛道的高端暴利险。第三点，行业深度绑定，几家龙头躺赢。长信的外包封装业务早就被几家先进封装企业包圆了份额，牢牢锁定长信产能一释放，这些封装企业业绩直接翻倍增长， 基本面实打实的变好。第四点，股市炒的就是预期，没上市之前长信破产做 hbm 都是在讲故事画大饼。 一旦正式上市，募资到位才能规划落地，技术路线敲定，所有的预期全部落地，从不确定变成百分之百确定，机构资金、优质散户都会提前强迫布局，股价自然顺势拉升。总结一句话给大家长，新存储上市意味着大规模扩产，加码 ai 高端内存， 直接给国内先进服装企业输送海量高利润订单，业绩确定。以下是我梳理出来的该长期合作的几家公司，内容为行业赛道，逻辑分析，不构成任何投资建议。梳理不易，大家记得点赞收藏。一、深科技。二、从微变。 三、创建科技。四、华工科技。五、伯爵股份。六、滑雪乘客。
4195大帅财经
08:05查看AI文稿AI文稿家人们，当下整个科技圈最默契的共识已经彻底浮出水面，苹果 all in 玻璃、英特尔全力压住玻璃，三星大手笔重仓玻璃， 这早已不是企业的普通技术选择，而是 ai 算力时代不可逆转的产业宿命。大胆预判到二零二七年，全球所有顶级 ai 芯片的底层底座，都会统一换成透明的玻璃基板。站在二零二六年的当下，这波超级风口才刚刚萌芽，行情连衣才刚刚泛起， 绝大多数散户还一脸茫然，玻璃基板到底是什么？为什么它能颠覆传统基板，成为 ai 芯片的刚需标配？相比老式基材，它强在哪儿？ 整条产业链藏着哪些确定性机会？未来发展路径如何？今天这条视频，一次性帮大家把所有疑问彻底拆解清楚，吃透玻璃基板的核心逻辑，稳稳抓住 ai 时代这波底层材料红利。 想要看懂玻璃基板的颠覆性价值，我们首先要理清电子硬件的底层架构逻辑。大家熟知的 pcb 硬质电路板，是所有电子设备的基础主体，依靠铜箔线路和焊盘串联起 cpu、 gpu、 内存、电源等核心部件，实现整机电路互通。但在 pcb 之上、芯片之下，还有一个决定算力上线的核心关键，封装基板 pcb 负责设备外部器械的连接，而封装基板专注芯片内部的高密度互联，不仅承担芯片支撑、绝缘防护的作用，更是芯片与 pcb 之间的核心传输桥梁，是整个 ai 算力系统的核心底座。过去数十年，消费电子传统服务器的封装基板，清一色采用有机材料体系，也就是玻璃纤维搭配环氧注式的附铜板结构。 这套方案最大的优势就是工艺成熟、成本低廉，完美适配了过去低算力、低功耗的硬件需求。但随着万亿参数 ai 大 模型全面爆发，高端算力芯片迎来三大结构性巨变，芯片尺寸更大，运行功耗暴涨，封装架构愈发复杂， 传统有机基板的短板被无限放大，彻底触碰物理性能天花板，成为制约 ai 算力升级的最大瓶颈。具体来说，传统有机基板存在三大致命硬伤，完全跟不上 ai 芯片的迭代速度。 第一，热匹配性极差，芯片可能性大幅下降。硅芯片和传统有机材料的热膨胀系数差距悬殊。 ai 芯片高负荷运行时，反复冷热切换，会持续产生硬币堆积，直接导致芯片翘曲、微裂、脱层。 尤其是 h b m 堆叠高功耗 g p u 场景下，问题更加致命，轻则数据传输卡顿、算力损耗，重则直接烧毁高端芯片，造成巨额损失。 第二，高频信号损耗过高，算力效率大打折扣。 ai 训练和推理需要海量数据高频传输，传统有机基材在千兆高频环境下，借电损耗大，信号衰减严重，还容易出现信号串扰，直接拉高数据延迟，拖累整体算力输出效率，根本无法满足 ai 高速运算需求。 第三，布线密度触顶无法适配高端封装迭代。当下， g p u h p m chiplet 易购集成架构快速升级，芯片内部互联线路呈指数级增加，但传统有机基板的线路精度、微孔密度、尺寸拓展能力已经到了极限，没法承载高密度、精细化的布线需求， 相当于顶级芯片，配上了老旧地基，严重拖慢硬件升级节奏。简单总结， ai 芯片还在高速迭代突破，但传统有机基板已经彻底跟不上节奏。就在整个行业陷入瓶颈之际，玻璃基板强势登场，成为后摩尔时代的最优解。注意，芯片封装用的玻璃基板绝非普通门窗玻璃， 而是以高端石英基材为核心，经过高温熔融、精密塑形、激光微纳加工等上百道精密工艺打造的特种新材料，专门适配 ai 算力芯片高速光模块的高端封装场景。它不是局部优化短板，而是全方位替代传统有机基板，重构高端算力硬件的底层基础。基础。 玻璃基板能够被全球科技巨头集体重仓，核心就是四大碾压级优势，每一项都精准解决行业痛点。第一，电气性能跨越式升级，高频传输零压力。 在十千兆赫兹高频工况下，玻璃基板信号损耗低至零三分贝每毫米，相比传统有机材料损耗降低百分之五十以上，彻底解决高频信号衰减、串扰问题，让 ai 芯片万亿次高速运转，流畅不卡顿，算力传输效率拉满。第二，热匹配性极致适配，大幅降低芯片故障概率。 玻璃基板的热膨胀系数可精准调控，和硅芯片高度契合，冷热循环过程中行变幅度几乎同步，芯片翘曲风险直接降低百分之七十，从根源上提升高端封装的稳定性和使用寿命，完美适配高功耗 ai 算力设备。第三，加工精度突破上限，适配超高密度封装 玻璃基材表面粗糙度可达纳米级，无需复杂抛光就能满足超精细加工标准，可实现两微米级限宽限锯。超高密度微孔排布，布线精度是传统有机基板的十倍以上，为下一代高密度 chiplet 三 d 堆叠封装提供核心支撑。 第四，集成能力全面跃升，算力密度翻倍提升。同等封装面积下，玻璃基板可提升百分之五十的芯片集成密度，能够容纳更多运算单元和 hbm 堆叠结构， 相当于同样大小的空间，硬件性能直接翻倍，完美契合 ai 算力、高密度、高集成的发展趋势。这四大优势不是单点升级，而是对传统封装体系的全方位革新，也让玻璃基板坐稳了 ai 时代下一代核心基材的地位。 再带大家理清整条玻璃基板产业链壁垒自上而下逐级递减，核心赚钱机会集中在上游材料设备、中游高端制造两大核心环节。上游是核心原材料与精密设备，也是整条产业链技术壁垒最高、垄断性最强的环节。目前高端市场主要由美国康宁、日本 a g、 c n、 e g 等海外企业把控，国产替代空间巨大。 中油是基板精密加工、含盖玻璃成型、激光微孔线路构建等超高精工艺，属于技术密集型赛道，是当前国产企业重点突破放量的核心领域。下游是多元应用场景，其中 ai 芯片封装、高速光模块是增速最快、价值最高的核心方向， 同时覆盖高端显示、车载 a r v 二光伏、特种玻璃等场景。重点梳理国内正综合型、批量验证的硬核标地，无杂毛蹭概念。 首先是上游激光设备端，作为产业卖产人，最先受益行业扩展。蒂尔激光，国内玻璃基板微孔激光加工绝对龙头，专攻玻璃机密打孔切割设备，是玻璃机板量产的核心刚需设备，行业扩展直接带动订单爆发。华工科技，激光机密加工设备布局全面深度服务国内芯片光模块产业链， 玻璃基板成套加工配套能力行业领先。大足数控可提供玻璃基板量产全套设备解决方案，一站式助力产线搭建，全方位赋能行业规模化落地。 其次是中油核心材料与基板制造端，国产突破核心阵地。沃格光电，国内玻璃基板精密加工标杆，现有年产十万平米产量，二零二六年持续扩产升级，旗下一点六 t 高速光模块玻璃基板已完成小批量送样进入头部客户验证周期，精准卡位。高端算力光通信赛道。 彩虹股份，国产显示玻璃基板核心龙头，成功打赢海外专利诉讼，自研六幺六新配方玻璃，完全规避海外专利壁垒，顺利打入北美市场，可快速转产。 ai 高端封装玻璃基板，兼具成本与技术优势，成长空间十足。 凯盛科技，央企背景加持，国内超薄玻璃领域龙头，深耕高端显示玻璃多年，技术积淀深厚，目前权力布局半导体封装玻璃基板，实现材料、技术、设备自主可控，基本面扎实。最后是关键配套材料国产替代加速突破。 p s p i 是 玻璃基板封装的核心辅助材料，此前长期依赖进口，如今国产技术全面突围，顶龙股份建成年产一千吨 p s p i。 量产产线，产能稳定释放，批量供货面板半导体封装头部企业实现进口替代。奥莱德 p s p i。 材料通过头部客户验证以批量出货同步推进产能扩张，深度受益玻璃基板产业放量。艾森股份超高感度 p s p i。 光刻胶技术突破进入主流金源客户可信测试阶段，即将迎来商业化落地。最后总结核心趋势，二零二六年是玻璃基板从技术研发转向规模化量产的关键拐点。 在全球 ai 算力爆发的驱动下，中美韩日企业纷纷加码布局产业链，落地速度空前加快。 ai 硬件的竞争早已不是简单的组装比拼，而是材料、技术、热力学、工艺、供应链掌控力的终极博弈。 虽然目前玻璃基板仍处于产业初期，但毋庸置疑，它已经成为厚摩尔时代支撑全球 ai 算力基建的核心基石， 这波跨时代的产业红利才刚刚开启。龙一题材梳理，专注产业硬核逻辑挖掘，喜欢的朋友记得点赞、收藏、转发给有需要的其他朋友，我们下期视频见！风险提示，本期内容仅为行业产业逻辑梳理，不构成任何投资建议与操作指导。
549龙一题材梳理
00:39查看AI文稿AI文稿如果连公司的一把手都砸锅卖铁买自家股票，别的投资者现在是该跑还是该跟呢？二零二六年前四个月，这十家公司高管集体掏空钱包，真金白银绑定公司发展，究竟有什么我们没有发现的机遇呢？这里面或许就藏着接下来最大的牛股密 码。永冠新材，四千九百万。永和股份，五千七百万。森特股份，五千八百万。军事生物，七千八百万。 富淼科技，八千三百万。梅花生物，九千万。比尔勒芬，一点三亿。凯银网络，一点七亿。中大矿业，四点四亿。
1.6万小七聊财经
09:13查看AI文稿AI文稿做半导体投资，绝大多数散户这辈子都在犯同一个致命错误，永远盯着全网人人都在吹的名牌巨头，长了无脑锥，跌了深度套，看似在做主线，实则永远吃不到真正的主生浪。今天我用一手产业调研结果给大家彻底讲透，二零二六年，半导体最大的赚钱机会， 根本不在高位抱团龙头，而在一批低位折服、无人重视、已经完成技术突围的细分隐形冠军。这些企业有统一的硬核特征，细分赛道壁垒极高，长期被海外垄断。如今实现国产突破，深度绑定头部金源厂业绩持续兑现主力，长期低位吸筹， 没有虚概念，没有纯炒作，全部是技术落地、订单落地、业绩落地的真机会。这条视频，一次性把半导体设备材料、核心零部件、封测功率四大方向的核心隐形龙头全部梳理干净，全程干货，句句硬核。看懂这一条，你对半导体国产替代的认知，直接甩开百分之九十的散户 一、半导体设备卡脖子，核心赛道细分独苗彻底突围半导体设备是芯片制造的工业母机，也是国产替代最难、壁垒最高、确定性最强的核心赛道。过去多年，美日合企业垄断全球高端设备市场，国内整体国产化率长期偏低。 但最近三年，一大批细分设备小巨人强势突围，完成了从零到一的关键突破，正式进入商业化替代周期。 新源微前道涂胶显影，国内唯一独苗很多人只知道光刻机卡脖子，却不知道涂胶显影设备是比光刻机更刚需、更隐蔽的卡脖子环节， 它是光刻机的核心配套设备，光刻工艺能不能成型、良率能不能达标，全靠它。过去数十年，全球高端市场被东京电子独家垄断，国内完全没有替代能力，是实打实的刚需短板。而新源微是目前国内唯一能够提供量产型前道涂胶显影设备的企业，直接填补国内产业空白。 公司 i 线 krf 设备已经稳定批量量产，广泛导入国内各大金源厂，高端十二英寸设备已经完成头部客户认证，实现小批量供货，二零二六年将迎来规模化放量。 作为 c 道绝对独苗，国内无对手，独享千亿级替代空间，订单持续饱满，业绩高速增长，是半导体设备里被严重低估的硬核龙头。华海青稞 cmp 抛光设备，国产绝对龙头， 光刻负责成型，抛光负责定型， c m p 化学机械抛光是先进制成、芯片制造必不可少的关键工序，没有纳米级的极致抛光精度，七纳米五纳米先进制成根本无法落地。 此前全球市场长期被美国应用材料垄断，外资掌握绝对定价权，不仅价格高昂，交付周期极长，严重滞约国内破产节奏。 华海青稞是国内唯一实现十二英寸高端 c m p 设备规模化量产的企业。目前国内新增金源产线中，国产 c m p 设备超九成市场份额被华海青稞包揽。公司深度绑定中兴国际、长江存储、长兴存储三大国产金源核心龙头，充分受益国内金源厂持续扩产，长期毛利率稳定在百分之四十五以上， 盈利能力极强，整体水平已经接近甚至超越海外行业巨头，客户年薪极高，行业壁垒极深，是设备隧道里最稳的业绩成长标地。 长川科技半导体测试设备全覆盖隐形龙头所有人都在炒作制成设备，却完全忽略了测试设备这条高确定性暗线。 芯片制造最后能不能合格，能不能出厂，全靠测试设备把关。长川科技是国内唯一实现测试机、分选机、探针台、光学检测设备四大核心品类全覆盖的企业，彻底打破海外企业长期垄断，实现国产技术全面突围。 过去国内高端测试设备完全依赖泰瑞达、艾德曼两家海外巨头，不仅成本高，供应链完全受制于人。长川科技实现全品类技术突破，核心性能对标国际一线，性价比优势突出， 产品已经批量导入国内主流金源厂、封测厂，国产化率持续攀升，公司业绩常年保持稳健高增，机构持续低位加仓，筹码不断集中，后续补涨空间巨大。二、半导体材料国产化率最低，全年最大弹性赛道如果说设备是芯片的骨架，那材料就是芯片的血液。 整个半导体材料行业整体国产化率极低，是目前国产替代空间最大、业绩弹性最高的超级蓝海赛道。过去绝大多数高端半导体材料百分之一百依赖进口，如今国内细分化龙头逐个攻破技术壁垒，正式进入批量替代业绩爆发的黄金周期。安吉科技 c m p 抛光液绝对龙头。 c m p 抛光工艺除了核心设备，最关键的刚需耗材就是抛光液，属于高频消耗品，复购属性极强，一旦切入供应链就是长期稳定的业绩收益。 安吉科技是国内 c m p 抛光液绝对龙头，也是全球核心供应商之一，产品性能全面对标海外巨头，已经成功进入中芯国际、长江存储、华润微等国内顶级金源厂供应链，实现稳定批量供货。随着国产 c m p 设备加速渗透，国内金源厂持续扩产，公司耗材订单持续放量， 业绩确定性极强。赛道长坡厚雪是半导体材料赛道的核心稳健标地。江丰电子高纯建设靶材隐形王者芯片薄膜沉基工艺离不开超高纯金属建设靶材纯度要求达到百分之九十九点九九九九级别技术壁垒，工艺壁垒双双拉满。 江丰电子是国内高纯靶材绝对领军企业，也是国内极少数成功切入台积电先进制成供应链的靶材企业。 公司高端铝把、钛把、铜把全部实现国产化替代，广泛应用于十二英寸高端晶圆制造，深度配套中兴国际、长江存储等头部厂商， 打破海外长期垄断，实现高端把材自主可控赛道空间千亿级别进口替代净度持续加速，是典型的低位高成长隐形冠军。同城新材高端光刻胶国产替代先锋光刻胶是半导体材料皇冠上的明珠，也是卡脖子最严重的材料品类之一。长期以来，高端光刻胶市场被日韩企业牢牢把控。 同城新材通过自主研发加技术整合，快速突破高端光刻胶技术瓶颈。目前 k r f 光刻胶已经实现规模化量产，国内是占率稳居行业第一，高端 r f 光刻胶成功实现量产，部分产品完成头部客户验证，逐步开启商业化落地。 公司产品顺利切入国内主流金源厂供应链，在政策扶持、产能替代、客户导入三重红利，成长逻辑清晰且确定。 三、半导体核心零部件最隐蔽的低位暴力赛道市场所有人都在追逐设备、材料名牌，几乎无人关注半导体核心零部件，但真正的产业现实是设备可以采购，材料可以替换，精密零部件的进口依赖，是目前国产化最慢、替代空间最大的隐形短板。 新来硬财，半导体洁净零部件龙头，金源制造产线的真空管路、高纯流体系统、洁净精密配件，对精度、洁净度、密封性有着极致严苛的要求，过去长期依赖进口。新来硬财是国内半导体洁净零部件绝对龙头， 也是国内少数通过海外顶级设备大厂双认证的企业，产品可满足七纳米先进制程使用标准，全面实现进口替代。公司产品覆盖高纯管件、阀门、真空管路全系列， 广泛配套各大金源厂与半导体设备企业。伴随国内设备国产化，金源厂扩产提速，公司有望承接国内新件产线，大部分洁净零部件订单低位价值被市场严重低估。 相农新创，存储芯片分销核心，标地存储芯片是半导体周期景气度最高的吸分赛道，本轮存储涨价加国产替代，双向共振机会极大。 湘农新创是国内头部半导体存储分销企业，核心为 s k 海力士一级授权代理商，同时布局自研企业级 s、 s d 产品，深度绑定全球头部存储原厂充分受益。存储芯片价格回暖，行业景气度回升，公司身处低位，估值合理，在存储周期向上的大背景下，业绩修复逻辑明确，补涨空间充足。 四、风测加功率半导体是半导体国产化最稳的基本盘， 也是今年资金持续潜伏的低位主线。长电科技，全球先进封装龙头，很多散户误以为封测技术门槛低，这是最大的认知误区。 当下制程物理瓶颈逼近， chiplet 先进封装已经是全球芯片产业突破性能上限的核心路径。长电科技稳居全球封测前三，国内封测绝对龙头。深度布局二点五 d、 三 d 封装、 x d、 f、 o i 等前沿。 chiplet 技术 公司长期绑定全球顶级芯片设计企业，订单结构优质，产能持续满载，在先进封装、国产替代、 ai 算力芯片封装需求爆发的双重驱动下，业绩拐点明确，估值处于历史低位，性价比优势显著。 扬洁科技，功率分力气件龙头，功率半导体是新能源、工控汽车、电子、光伏、风电的核心底层元气件，下游需求常年稳定。扬洁科技是国内功率分力气件第一梯队龙头，二级管整流桥、中小功率 mos 管全品类布局，多项核心产品试战率稳居全球前列。 车规级产品持续通过认证导入下游主流供应链，公司经营稳健，现金流充足，业绩波动小，是半导体赛道里进攻性和防御性兼备的优质低位标地。最后把今年半导体国产替代的核心逻辑给大家总结透彻。第一，行情彻底轮动，高位名牌龙头退潮，低位细分隐形冠军接力 资金不再炒作高位溢价，转而挖掘低估值、高成长真替代的细分化巨人。第二，市场从题材炒作彻底转向业绩兑现行情没有基础落地，没有订单支撑，没有业绩增量的纯概念标地，会持续被资金抛弃。第三，全年核心主线锁定设备、材料、精密零部件， 这三大方向是卡脖子最核心、政策力度最大、替代空间最广、业绩弹性最高的黄金赛道。做投资赚的永远是认知差的钱，别人扎堆高位，你潜伏低位核心，别人炒作题材，你坚守业绩兑现，吃透这一套半导体国产替代隐形冠军逻辑，这是今年最稳、最确定的吃肉行情。
743龙一题材梳理
01:20查看AI文稿AI文稿哈喽，大家好，我是小雨，今天呢， a 股半导体真正的王炸来了，就在五月十七号，长兴科技，也就是我们常说的长兴存储更新了科创版招股书，直接把二零二六年一季报亮了出来， 数据有多炸裂呢？听我来讲一下啊，一季度的营收是五百零八亿，同比暴增百分之七百一十九，硅钎净利润二百四十七点六二亿， 直接扭亏为盈，这是什么概念呢？这一家公司的利润是超过了 a 股所有半导体企业利润总和断层第一，长兴是什么身份啊？中国唯一，全球第四的 dr a m 原厂 a r 服务器 h b m d d r 五全部打通，正好采用全球存储超级周期，价格暴涨，产能拉满了。 那上市节奏方面呢，我们来看一下，目前它是处于科创板技术性终止五万一季度暴赚数据之后呢，预计六到七月恢复审核，七到八月就正式挂牌，募资二百九十五亿， 科创板史上第二大 ipo， 从过去三年的巨亏到单季二百四十七亿净利润，诚心用一年时间完成逆袭，成为中国半导体绝对的利润王。 存储超级周期呢，才刚刚开始，长新的故事啊，才走到一半儿。
142火眼财经局
07:29查看AI文稿AI文稿存储芯片的增值机会马上就要来了，今天这期视频会用我们机构最新的调研数据给大家，从颠覆性、新技术、 行业共需、基本面、潜在分歧与风险点以及后适应对策略四个方面给大家讲透存储芯片以及半导体的产业逻辑和价值内容全都是机构投研及干货，建议先点爱心收藏慢慢看。首先跟踪下咱们的三大方向， cpu 及光模块不用动，没空间。 pcb 及 ccl 底仓不动，上周二十线低吸的动仓冲高抛，一部分目的是为了仓位回归合理化。存储芯片二十日线分批的 c。 这里重点说一下，经常看我视频的朋友都知道我常说的一句话，只做核心，不看杂毛。当你聊到 cpu、 光模块时，你应该知道核心是谁。 当聊到 pcb、 ccl 时，你应该知道代表企业是哪几家。因为在这个割裂的市场中，既然强者横墙是主旋律，那么你做的任何高切低的举动大概率都是错的。 你认为的便宜货大概率也是便宜没好货。大家都懂我意思吧。接下来看 sk 海力士刚发布的 i hbm 新技术，很多人可能看不懂专业名词，这其实很好理解，这不是实验室概念，是可直接量产的硬核突破，彻底解决了长期滞约。 hbm 迭代的核心痛点。 传统 hbm 最大的痛点就是散热堆积层数越高，带宽越大，热量越集中在芯片内部，只能靠外壳间接的导热，高负荷下很容易过热降频，这也是 hbm 性能一直没有办法拉满的核心原因。 而 rbm 精准攻克该难题，在芯片发热最严重的区域嵌入一体化 ice 冷却原件，相当于在热源核心搭建专属的散热通道，无需迂回导热，实测芯片热阻下降百分之三十以上， 高负荷运行稳定性大幅提升。这项技术采用成熟的 m r m u f 精原封装工艺，量产难度低，良品率稳定， 不存在落地难的问题。按照规划， i h b m 将全面搭载下一代 h b m 五产品，精准匹配 ai 数据中心的严苛运行需求。 简单来说，散热瓶颈彻底打通后， hbm 性能上线大幅提升，解除了 ai 服务器大模型推理的硬性束缚，这将持续催生海量高端存储的采购需求，让本就紧张的 hbm 供需缺口会进一步的扩大。 与此同时，三星也亮出重磅的技术成果，成功研制出全球首款九百层超高堆叠三 d n a a d 内存原型芯片。目前行业主流量产 n a a d 仅三百二十一层左右。三星采用 c m b 单元多层嵌合技术， 拼接两片四百五十层晶圆，成功实现九百层超高堆叠，各项核心存储指标均验证达标，技术完全成熟。这里要分清楚核心逻辑，九百层 a a d 是 三星中长期的技术布局， 并非用来短期缓解市场缺货，三星年内仅量产四百层以上的产品。九百层技术落地周期较长， 短期不会改变行业的供需格局，但长期来看，超高堆叠技术会提升芯片的存储密度，降低单位成本，齁使三星技术的互成核，强化 n a d 赛道的成长属性。看完技术迭代，我们聚焦行业供需基本面， 全球存储大厂已达成共识，行业处于全品类结构性紧缺，核心原因是 hbm 净原产能消耗远高于普通 drm 原厂，集中倾斜先进智宠产能生产 hbm 直接挤压了 d d 二四、 d d 二五、车规、手机端等通用存储的产能，共挤 产农端完全远水，解不了近渴。美国台场新加坡新建产线，二零二七年下半年才会逐步投产，二零二八年才能形成有效的产农。业内预测。南亚科技认为紧缺格局会延续至二零二七年。海力士则判断，供需紧张的泰式将延续至二零三零年， 需求端爆发也远超预期。 ai 智能体长上下维交互， k 为缓存是核心驱动力。经过计算，二零二七年全球 drm 容量需求增速达百分之三十五，仅优伟达 cpu 迭代增量就消耗全球百分之六的 drm 供应量。目前头部客户 hbm 缺口维持百分之三十至百分之五十的高位。 每光指引二零二七财年， hbm 四、 hbm 四 e 价格同比涨幅高达百分之七十至百分之一百。 如今存储行业商业模式彻底固化，下游客户主动签订多年的长协预付保证金来进行锁货，稳定的订单利润彻底抹平了传统的周期波动。 行业数据也在印证着高景气。韩国内存半导体日均出口额同比增长百分之二百三十一， d r m 出口额增幅达百分之四百五十六， 海峡 n a d 季度均价还比翻倍，量价提升的格局明确。再给大家提一个被忽视的二阶利好，赛道半导体设备测试、封装与材料 h b m。 升级， n a d 堆结层数提升，大幅增加了芯片测试难度、时长和价值量。仅 sk 海力士 给 hbm 四封测的设备订单就高达千亿韩元，拥有材料泛临半导体存储设备订单增速超百分之五十，国内设备材料龙头将充分受益全球扩产潮。讲完行业利好，我们客观拆解下当前市场的核心分歧，以及需要警惕的潜在风险。 目前市场已不再质疑 ai 需求的潜在风险，仅有两点，一是三星 hbm 四的量率能否达标， 能否稳定量产。二是长期协议落地后，存储行业的周期性能弱化多少。但全行业共识明确， ai 正在打破存储的传统周期边界。而赛道建顶的核心信号就是大厂资本开支放缓，目前完全没有出现， 主要存在有三大潜在风险，大家要重点跟踪。一、设备板块存在提前透支风险， 若原厂预判价格见顶推迟破产，设备企业的估值将重压，需持续跟进后续捷径式建设设备到货及订单落地的进度。 二、二零二七年下半年至二零二八年新增产能会集中爬坡，若到时候 ai 需求增速不及预期，共需格局或将阶段性的反转。 三、 h b f 铁电存储等新技术持续迭代，未来或替代现有的存储体系。这些行业的关键变动，我会第一时间发视频提醒大家。最后聊一下配置策略 还是老样子，一、上游设备封装封测。二、国产存储模组与设计。三、 h b m 产业链首先底仓不动，然后动仓，可以选择二十线分批增持，没机会，那就等设备强势期获取十二线就可以。 大家接下来一定要把心沉下来，就像我之前说的那样，很多人能扛住百分之二十的套牢，却受不了涨百分之五十之后百分之十的回撤，降一降温啊，其实是好事，前期积累了不小的幅度，部分的资金选择走也属于正常的现象。 现在是不是聊存储的越来越少了，这都是好事，因为太多互联网的老师，涨的时候存储那就是成长品，一跌，存储又变回周期品了。 我们要做的就是摒弃杂音，把逻辑捋通顺，不要怕错，错也要错的有理有据。就像是今年三月份 各种鬼故事缠身的时候，你守不住，那也就等不来四五月份的上行。所以朋友们耐得住寂寞，才能守得住繁华，熬得住孤独，才能等到花开。
5185阿华（机构一手调研）
03:32查看AI文稿AI文稿半导体刚冲到最热周末，七家热门公司股东集体按下了你减脂按钮，按最新收盘价估计算，计划减脂规模约一百二十六点九二亿。这不是一句立空就能讲完的事，它更像是一次情绪验货，产业逻辑还在，国产替代还在， ai 算率需求也还在。 大问题来了，当股价先涨到高处，谁是真订单，谁是真利润，谁只是被板块热度一起抬上去的。这次公告集中在五月二十二日晚间，中微公司、澜起科技、敖杰科技、长兴博创、 探勤科技、今生股份、广利微七家半导体产业链公司批录股东减持计划。最扎眼的是中微公司，按最新收盘价估算， 计划减持约六十亿，澜起科技约三十三点二四亿。敖杰科技这边，阿里巴巴尼减持对应金额约十四点五三亿， 长兴博创约九点六一亿。剩下几家规模小一些，但信号并不小。为什么？因为这不是冷门股没人看见的时候减，这是半导体板块刚成市场主线的时候减。报道里提到，本周半导体多只个股连续上涨， 四十六只半导体股票创下历史新高，中微公司、蓝企科技都在本周刷新高点。所以，这件事的核心不是半导体完了，而是高位热门赛道进入了验成色阶段。从讲故事切到看兑现， 从看概念切到看成接，从资金一起冲切到筹码开始分化。最先被压力测试的，是大额减持的核心龙头中微公司是半导体设备代表，约六十亿，这个数字太大了，它天然会影响市场对设备龙头估值的承接能力。产企科技是内存接口芯片龙头，约三十三亿也不是小数。 熬洁科技更敏感，因为减持方式，阿里巴巴市场会天然联想到战略股东退出节奏。这几类名字不只是个股问题， 他们会被市场拿来给整个半导体主线做压力测试，高位估值到底有没有足够资金接住。更敏感的是前期涨幅已经很猛的高弹性公司， 长新博创、灿情科技、金生股份。这些减持金额未必都特别大，但他们身上有一个共同点，前期涨幅已经很凶，尤其金生股份，四月以来涨幅明显，市场又在炒碳化硅概念。 这种时候，一个减持公告砸下来，考验的不是公司明天有没有订单，考验的是资金愿不愿意继续给高溢价。还要单独看的是询价转让。蓝启科技、灿情科技、金生股份选择的是询价转让，他不是直接在二级市场连续砸盘，询价转让主要面向专业机构投资者， 受让股份还有六个月锁定期，短期直接冲击相对小，但冲击小不等于没有信号。询价转让真正暴露的是机构愿意用什么价格接。如果折价很深，说明高位估值开始被重新谈判。如果承接很强，说明产业逻辑还能压住筹码压力。 所以接下来半导体最该看的不是口号喊的多响，也不是盘中谁拉的最猛，而是三个验证点。高位核心股承接住了吗？询价转让的价格折扣大不大？资金有没有从名字向半导体切回到真订单、真产能、真利润的公司？ 这就是这轮逆转直潮最关键的地方，他不是把半导体逻辑推翻，他是在提醒市场，越是热门主线，越要区分产业趋势和交易拥挤。真正强的公司最后要靠订单、毛利率、产能兑现来消化。谷值只是蹭概念，靠情绪外溢涨上来的名字， 一旦资金开始挑剔，回撤压力会更大。半导体这条线不会因为一轮减持就被一句话否定，但从这个周末开始，市场不会只奖励。站在隧道里，他会开始追问一句更硬的话，你到底是在卖梦想，还是已经能把梦想变成利润？以上只是基于公开信息的梳理，不构成任何投资建议。
20热更新
05:40查看AI文稿AI文稿家人们，二零二六年一季报全部纰漏完毕，国家大基金的持仓底牌彻底亮出来了！我连夜把一期、二期的持仓数据扒了个底朝天，合计持仓约三百多亿，重仓三十多家半导体公司。今天这条视频容易给大家梳理大基金重仓持有的十家半导体龙头企业 top 十，听完你就知道国家对真金白银压住的方向在哪里， 建议先点赞收藏，咱们一个一个拆解。先说总体情况，大基金一期成立于二零一四年，注册资本九百八十七亿， 经过多年投资和退出，目前二级市场实际持仓市值约一百二十到一百五十亿，重仓二十多家公司。二期注册资本两千零四十一亿，目前持仓市值约两百到两百五十亿，重仓十多家公司。两期有五家左右共同持仓， 一期确实进入退出期，在持续减持部分标的，但核心龙头依然长期持有，这说明什么？国家队在优化结构，向最硬核的龙头集中。好！接下来看 top 十名单，按实际持仓市值排序，第一名，北方华创大基金，一期加二期合计持仓约六十到八十亿，平台型半导体设备巨头， 覆盖刻蚀、薄膜清洗、热处理等多个环节。大基金两期共同重仓合计超百亿级别，是国家对设备端的第一选择，今年一季报公募也把它买进了前十大重仓股。国内金源厂扩展、设备采购是刚性支出， 北方华创产品线最全，受益面最广。大基金持续重仓，堵的就是国产设备替代的平台化龙头。第二名，中兴国际 大基金二期持仓约五十到七十亿，国内金源代工绝对龙头。大基金二期核心配置代表了国家队对金源制造环节的长期压注， 先进制成、扩产成熟制成、满产双轮驱动，在国产替代的大逻辑下，中兴国际的战略地位无可替代。注意，中兴国际主要是大基金二期持有，一期已基本退出。第三名，互规产业大基金一期持仓约四十到五十亿。大龟片龙头，半导体材料的最核心环节。大基金一期重仓近百分之二十，股份二期也有持有。 硅片是金源制造的上游，技术壁垒高，认证周期长，一旦进入供应链就很难被替代。互规产业是国内少数能量产十二英寸大硅片的厂商，大基金重仓堵的就是材料端的国产替代。第四名，拓金科技 大基金一期加二期合计持仓约四十到五十亿。薄膜沉机设备龙头， c、 v、 d、 a、 l、 d 设备是金源场扩展的核心环节，大基金一期、二期共同重仓，说明国家队对这个赛道的确定性非常认可。设备端是半导体国产替代的最前沿，拓金就是细分龙头， 一季报业绩持续高增，订单饱满，验证了大基金的眼光。第五名，长电科技大基金一期持仓约二十到三十亿，全球第三、国内第一的封测龙头。大基金一期长期持有，虽然减持过，但仍是重要股东。 封测是半导体产业链里国产化程度最高的环节，长电在技术规模、客户资源上都是顶尖， ai 芯片封装需求爆发，先进封装成为新的增长级，大基金看中的就是封测龙头的确定性。 第六名，通富微电大基金一期加二期合计持仓约二十到三十亿。封测第二梯队龙头带有一个独特优势，跟 amd 深度绑定， 大基金一期和二期共同持有，两家国家队基金都看好它。 amd 是 全球 ai 芯片的重要玩家，通富微电作为其核心封测伙伴，订单能见度高，大基金双期共同重仓，这个信号非常强。第七名，华大九天 大基金一期持仓约二十到三十亿。 e d a。 软件龙头，半导体产业链的最上游，也是国产替代最难啃的骨头。 e d a 被称为芯片之母，没有 e d a 就 设计不了芯片。华大九天是国内 e d a 的 绝对龙头，大基金一期重仓堵的就是这个卡脖子环节的突破，虽然短期业绩释放慢，但战略价值极高，是国家安全的底层支撑。第八名，百维存储 大基金二期持仓约二十到三十亿，这支票今年一到四月涨幅超百分之一百三十，是大基金持仓里涨得最猛的。大基金二期持股占比百分之八点五七，是重要战略股东。 百维存储不只是做存储芯片，先进封装才是隐藏的王牌。 chiplet 封装设计仿真制造能力已经构建完整，金源及先进封测制造项目也在推进，存储周期上行，叠加先进封装放量，大基金这笔投资正在兑现。第九名，中微公司 大基金一期持仓约十五到二十五亿。刻蚀设备龙头，五纳米以下先进制成刻蚀机已经打入台机电供应链。大基金一期长期持有，虽然减持过部分，但仍是重要股东。刻蚀是金源制造三大核心设备之一，中微在借制刻蚀领域国内无敌技术，对标国际巨头。 大基金持仓说明对其技术壁垒的认可。第十名，赵毅创新大基金一期持仓约十到二十亿，存储芯片设计龙头 n o r flash 全球前三 m c u， 国内第一大基金，一期长期持有，虽然经过减持，但仍是重要股东。存储芯片是半导体的大宗商品，周期属性强，赵毅创新在产品多样化和客户拓展上做得最好。 大基金持仓说明对其设计能力和市场地位的认可。好十家公司梳理完了容易给大家总结三个核心结论，第一，设备加材料加制造是大基金的三大主战场。 top 十里，北方华创拓金、中微是设备互规，产业是材料，中兴国际是制造。这说明国家队的思路很清晰，从最卡脖子的环节入手，上游优先，底层技术优先。第二，大基金在收缩战线向龙头集中，一期在减持退出，但北方华创、互规产业这些核心龙头依然重仓， 这不是撤退，是优化。把资金从边缘标地抽出来，加注到确定性最强的龙头。上二期则更聚焦中兴国际、百维存储都是二期重点布局。 第三，大基金持仓的方向就是中期产业趋势的方向。历史规律告诉我们，跟着国家队走，胜率远高于平均水平。这些标的也许短期涨多了会调整，但产业趋势和资金趋势都在这边，设备替代、材料突破、制造升级，这三个逻辑至少还能讲三到五年。 最后提醒一句，大基金也在调仓减持，它的持仓是过去时，你要结合当下估值和产业节奏来做判断，一期在退出，二期在布局，三期可能已经在路上，这个动态要跟踪，觉得有收获的点赞收藏，农一题材梳理，下期继续拆解机构一手调研。
1108龙一题材梳理
05:31查看AI文稿AI文稿韩国又疯了，三星 sk 凯丽士两倍杠杆加 etf 期权上市，是财富快车道，还是收割陷阱？ 韩国资本市场这次直接掀开了天花板，干了件让全球散户眼红，又让老股民心惊肉跳的大事。五月二十七日，十六只三星 sk 凯丽士两倍杠杆 etf 正式挂牌， 六月紧接就要上市，单州的 etf 齐全，直接把全球最猛的半导体双雄变成了散户能够两倍做多，两倍做空的超级杠杆工具。 这不是普通的 etf 啊，是单股加两倍杠杆加期权的联动王炸组合。那么，韩国为什么突然破防？这个工地到底有多香，有多危险？对全球芯片市场，对咱们 a 股的半导体，又藏着什么样的连锁反应呢？ 第一，十年禁令一招废，韩国被逼到放开杠杆的一种绝境！过去的十几年，韩国一直是严禁单股杠杆 etf 的， 他规定 etf 必须分成十支以上的个股，单支个股不能够超过百分之三十，就是怕散户加杠杆引发市场崩盘。那为什么现在要突然改口？主要是被逼的韩国散户主要太猛了，国内杠杆不让玩，直接把钱砸向了海外。 光香港上市的三星 sk 海力士的两倍杠杆 etf， 现在的规模都已经超过了三百二十亿港元，千亿资金外流本国股市，成交量越来越冷清， 再加上 a r 芯片是超级周期，三星 sk 海力士是全球存储芯片的绝顶龙头，股价波动率又很大，赚钱效应拉满，散户疯狂加杠杆。这个说话堵也堵不住。 于是韩国金融委直接推翻了十年禁令，五月二十七日上市十六只产品，其中十四只是做多，两只是做空，标底只有三星和 s k。 海力士。 说白了，与其让钱流入到海外，不如放开让国，让散户在国内玩，既能够留住资金，又能够活跃市场，还能够收到交易税，一箭三雕。 第二，两倍杠杆 e t f 加梯形，到底是印钞机还是绞肉机？重点来了啊，这个工地到底怎么玩？风险到底有多大？ 一句话给大家讲明白，就说涨的时候是翻倍赚，跌的时候翻倍亏，正荡的时候本金也在缩水。先讲讲这个收益逻辑，他每日是两倍杠杆，负利计息，比如说三星涨了百分之三的时候，两倍杠杆 etf 做多就是涨百分之六， 单边上涨行情之下，负利效应能够达到两倍的收获。就去年香港同类产品啊，半年翻三倍的大有人在。 那么再讲讲风险，这才是核心。韩关的韩国的监管层也反复强调了这是一个极高风险，甚至强调要求投资者必须做完两小时以上的进阶课程才能去交易。 他是每日复制，正档必亏，杠杆每天重置，股价来回波动，比如说没有股价没上涨，涨是正档区间，最终你也会导致本金磨损，长期持有是必亏的。 简单总结，它不是一个投资工具，它是纯粹短期博弈的一种武器，只能去读短期趋势，决不能够长期持有。胆子大技术硬的能够赚翻，小白进去纯粹就是被收割。 韩国这波操作影响的不止是韩国股市，很多人觉得这是韩国的事，与我们没有关系，大错特错，三星 sk 海力士是全球半导体的心脏，杠杆工具的放开，直接搅动着全球芯片产业链。 第一点，全球芯片波动将会加巨，迁移散户的资金会加杠杆入场，什么三星、 sk 海力士股价波动会更惨，那也会带动美股芯片， a 股半导体同步震荡。 第二，全球散户跟风资金流向将会巨大变化。韩国放开杠杆之后，全球散户会扎堆关注半导体相关的杠杆产品，后续不排除美国、中国台湾会跟进推出类似的产品。全球芯片已进入到了杠杆时代。 第三，半导体面临着冰火两重天的局面，短期像三星 s k 海力士大涨，会带动 a 股半导体跟风上涨。但长期来看，一旦说韩国杠杆资金踩踏，股价暴跌， a 股的半导体也会被拖累。机会和兵风险是并存的，必须要警惕 疯狂杠杆的背后，到底是散户的盛宴，还是一轮收割。有人说这是时代的红利， ar 芯片超级周期加杠杆能够带来更大的收益，普通人也能够抓住半导体的大牛市，实现财富自由。但更多人说这是披着创新外衣的收割，杠杆期权都是机构完剩下的 散户信息之后，风控又很差，短期可能赚点小钱，长期来看，一定是被机构收割的，最后亏的血本无归。 韩国一千四百万散户已经摩拳擦掌，三十万人做好了杠杆培训，千亿资金蠢蠢欲动，而这波疯狂的行情很快就会传导到全球，甚至传导到咱们大 a 股。 那你觉得三星、 sk 海力士的两倍杠杆工具，是散户的快车道，还是资本收割的工具呢？ a 股半导体跟着起飞还是被拖累呢？评论区发表你的观点，我会给大家做回复。
183我是飞飞
02:32查看AI文稿AI文稿国产半导体二十家重点公司一、中兴国际，中国大陆精元代工龙头二零二六 q 一， 营收二十五点零五亿美元，毛利率环比提升。二、华鸿，公司特色工艺精元代工厂 nor flash， 预计年内提价百分之十至百分之十五， 归光业务定位为战略增长点。三、中微公司，国产刻蚀设备龙头 c c p。 刻蚀试战率持续提升，布局 c m p 量测检测先进封装设备。 四、北方华创，国产半导体设备平台型龙头覆盖刻蚀、薄膜清洗等环节，近期推出混合嵌合设备。 五、踏金科技，国产薄膜沉机设备龙头 p e c b d a l d。 布局完善，混合建核设备已获 s s 领域量产订单。六、圣美上海，国产清洗设备龙头面板及电镀设备，兼容玻璃基板工艺。 七、含五、 g a i。 芯片龙头二零二六 q e 基金重仓排名第一。八、海光信息， 国产 cpu dcu 龙头二零二六 q 一， 基金重仓排名第二。九、通富微电，国产封测龙头，已启动基于玻璃基板的 fcbga 芯片封装技术研发。十、长电科技，全球第三、 中国大陆第一的封测企业。十一、京方科技，传感器领域，京源级封装龙头 t s v t g v。 技术深厚。十二、华天科技，国内封测龙头之一，有玻璃基板封装研发布局。 十三、照异创新国产存储和 m c u。 龙头 nor flash 全球领先。十四、蓝启科技，内存接口芯片全球龙头 d d r 五、世代份额持续提升。 十五、华大九天，国产 e d a。 龙头，模拟及平板显示电路设计工具领先。十六、融大感光，国产光刻胶核心供应商。十七、雅克科技半导体材料平台型公司前驱体材料全球领先。 十八、南大光电国产先进前驱体材料电子特企供应商 a、 r、 f 光刻胶通过客户验证。 十九、精测电子国产量测检测设备龙头覆盖膜厚、 o、 c、 d 缺陷检测等环节。二十、中科飞测国产量测检测设备核心企业名厂检测、演模板检测等高端环节突破在即。
119股票热点研究室
06:54查看AI文稿AI文稿整个市场的主线还是我们坚定了两三年的算力，之前呢，一直是海外算力的业绩带动，那么到近期，国产算力以及国产半导体这一条线是发生了一些边际变化的。 像上个星期我们才学习完长兴存储，那这一周呢，新的东西又来了，这个股民大喊，学不会，根本学不会，现在炒股啊，感觉跟这个读博士没有什么太多的区别了。 这个新的概念就是来自于华为今天最新的提法，叫做掏定律啊。首先大家感兴趣这个掏定律到底是什么东西？那如果说我按照这个学术上来给大家去解释呢？ 可能大家都听蒙了，我简单的讲一下啊，这个华为的新的提法呢，是采用逻辑折叠技术，大幅提升芯片的相关性能 啊，最重要的一句话，他的表述是这样的，能够直接引爆今天市场，就是这一句话，预计到二零三一年， 基于超定率的高端芯片晶体密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 虽然说啊，他不是讲直接达到一点四纳米，而是讲达到一点四纳米的同等水平， 但是这个想象力依然是很大，为什么？因为现在全球我们知道台积电目前也就是三纳米啊，然后更高级别的这个，呃，一点四纳米，这一切都还在攻克，对吧？但是目前我们这个一点四纳米，你要比这个三纳米 还要更加先进的话，这个想象力就是一个非常非常大的，对吧？那对于散户来讲，这个套定率到现在来讲，依然不知道是什么东西，我觉得没有必要你学的那么仔细，你只需要知道 芯片不管你怎么去做，最终在 a 股落地立好的是什么东西？ 半导体的设备以及材料，就这个芯片你不管怎么去造，你需要更高端的设备，你需要更先进的制成，那这个里面的话，设备以及材料这一些东西是不是都要升级， 对吧？所以对于整个 a 股的盘面，你像今天中信国际啊，尾盘是触碰涨停板，全天大涨百分之十八，成交将近四百亿啊，这个市场资金 啊，已经是在往这个方向他去发酵，也就是说半导体设备这一条线， 那这个事情呢，我认为还是属于恒大趋势，因为像上周的长兴存储，我们也讲了，长兴存储上市之后，他肯定是要破产的，那这个破产呢？他就会有一个这样的时间周期，包括像华为的这个滔天率， 这个里面讲的是到二零三一年，对吧？那距离现在也还有一定的时间。所以对于这一些国产半导体，包括这个国家大基金，其实在上周五是有批量的减持的 啊，在今天早盘开盘之后，整个国产大基金这一些其实是跌的比较多的，但是盘中受到这个催化，全天是形成低开高走，那这个是一个短期的趋势，但是对于这一些公司来看，长期确实是一个利好。但是我们同时也要注意什么， 短期会不会存在一个股价比较过热的这个阶段呢？所以说大幅度发酵之后，大家还是要注意相关的这个风险，对吧？不要盲目的去追高， 那很有可能这个体验就不是太好。那对于今天整个盘面，其实还有一点我觉得不是太好的一个原因， 今天整个成交量三点二三万亿，将近是放了三千亿的成交量，而且今天是没有北向资金的，那如果说加上一个北向资金的话，今天成交量接近四万亿，那这个成交量就是一个比较大的 啊，这样的一个数字呢？之前我们讲到过，成交量并不是越大越好，每一轮市场只要接近这个四万亿的成交量，他的波动啊都会比较大，所以这一点我觉得大家还是要稍微注意一下，这个成交量如果太大了，包括像今天整个排面其实不太健康，我们可以看到这个 指数的分时，对吧？你看黄白两线是差的非常开的，这个白线代表的就是权重股， 这个黄线代表的是小盘股。那今天整个盘面你看创业板大涨百分之二，上升指数大涨百分之一，但是整个市场还是超过三千家，各股下跌最多的时候将近是四千家，而且这个小盘股的这个失血效应是非常非常大的，这个大盘股这个抱团效应是越来越猛的， 所以其实当任何一种这个行为到一定的 极致之后啊，他都会有一个反转，其实这个也都是属于不太健康的一个事情，对吧？这个抽血的效应还是比较严重的。那对于整个排面来看的话，如果后面的这个成交量继续去放大，对吧？整个市场的这个抱团效应继续加强，继续加强 啊，我认为还是要注意整个市场会不会有这样的一些短期的这个风险啊。呃，抱团并不是说抱的越紧密是越好的啊，很多时候 这个市场之间啊，他的抱团并不是说也符合这个基本面，有一些其实也没有太多的基本面，有一些基本面其实也没有那么硬，但是整个市场呢？ 啊，大的周期来看，还是符合我们讲的就是还是属于这个科技股啊，包括这个算力，那对于算力里面，不管是像光不快，还是像 b c b 啊，还是像 ai 里面等等这一系列的环节，它的中报的确定性都是非常强的，因为我们马上到 六月份了，那现在已经五月底了，六月份马上要干嘛？又要发这个中报业绩了，那这个中报哪一些预告比较好？哎，这个又是市场资金的一个关注的重点，但是有一些近期比较裸泳的，那如果说你中报业绩还不怎么好， 对吧？那个时候市场资金可能也会形成兑现，所以说越往后啊，大家对于这个业绩啊，进入六月份之后还是要稍微的去看重一些。
1757趋势天哥
03:48查看AI文稿AI文稿咱们接着聊，除了华大九天，在华为这一轮芯片赋活的产业链上，还有一个极其关键，甚至可以说和华为是同呼吸、共命运的伙伴，他 不是卖软件的，而是干硬活的，这家公司就是长电科技。一句话先总结，华大九天是画图纸的，长电科技是把图纸变成真芯片，再把小芯片拼成超级芯片的。华为的先进封装策略，长电科技是核心执行者。 一、长电科技到底是干嘛的？传统封装，把做好的硅片切成一个个小芯片，装进外壳，焊上引角，就像给一块小电路板装上房子。先进封装，华为最关键的战略，这是长电科技现在的核心价值， 华为搞不出最先进的单颗大芯片，比如三纳米的 c、 p、 u， 就 换个思路，把多个成熟工艺的小芯片像乐高积木一样拼在一起，通过先进封装技术 形成一颗性能爆炸的超级芯片，这就是华为的 chiplet 策略。简单说，没有长电科技的先进封装技术，华为的 ai 算力芯片、服务器芯片就拼不起来。二、华为新闻对长电科技意味着什么？最关键，华为最近的核心新闻，直接立好长电科技 ai 算力芯片，如升腾系列，这类芯片对散热互联速度要求极高，必须用长电科技最顶级的二点五 d、 三 d 封装技术。 华为搞 ai， 长电就是施工队手机 coc 麒麟芯片，手机芯片越来越复杂，也需要用到更先进的封装来减小体积，提升性能。 华为重启手机，长电就有活干。封装技术迭代，华为明确把先进封装作为突破制裁、提升芯片性能的核心手段之一， 这等于在替长电科技做免费广告，让所有国产芯片厂都看到，用国产封装技术是可行的。一句话，华为的 chiplight 策略把长电科技从一家普通的芯片封装厂 推到了整个国产芯片产业链的战略枢纽位置。三、长电科技的财报与机会业绩，二零二五年营收和利润增长很可观，尤其是高端封装业务增速远超传统封装。二零二六年一季度受益于国内 ai 芯片和手机芯片的订单，业绩继续强劲，产能利用率接近满载。 机会一，华为是最大增量，华为的 ai 芯片、手机芯片、集站芯片，只要用到先进封装，几乎都会找长电科技， 华为自己也想扶持国产供应商。机会二，行业水涨船高华为证明了国产先进封装能用，其他国产芯片厂如展锐、碧刃、摩尔现成也会效仿，订单会像滚雪球一样机会三、国家刚需 风测是中国半导体产业链中最成熟的环节之一，国家扶持力度极大，政策资金倾斜明显。四、对比一下华大九天 vs 长电科技维度华大九天长电科技角色，软件设计工具硬件制造集成 核心价值，国产唯一 e d a 替代国外软件先进封装华为 chiplets 关键财报体现，高毛利轻资产，利润弹性大，固定资产重规模效应明显。潜在风险，华为依赖度高，行业周期性强，资本开支大。 五、简要说一下风险真话。一、行业周期封装行业紧凑，与整个半导体行业相关，如果全球芯片需求下滑，长电科技的订单也会减少。二、技术追赶 在最高端的封装技术，如台积电的 infocoboost 上场，电科技有差距，但华为的订单足以让它练手并不断进步。三、华为依赖和华为绑定太深，即使机会也是风险。 最后最通俗总结，华为搞 chiplet， 先进封装芯片变乐高积木。长电科技就是那个最厉害的组装工人，负责把所有芯片无缝拼接，然后出厂。如果你把华大九天软件和长电科技硬件放在一起，就基本看懂了华为这一轮芯片复兴的左膀右臂。
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