韬定律的韬是汪韬吗

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  不用专业术语2分钟给你讲明白韬是啥 #韬定律 #华为

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  先说掏是什么，不是黄子韬，他是一个像 t 一 样的符号，代表时间长数，华为给他起了一个中文名叫掏。这里的掏代表的是信号从 a 点到 b 点花费的时间。就传统芯片是平面结构的，信号从 a 点到 b 点经过的路径是这样的， 而华为将这层平面进行折叠，这样信号可以直接从下面跑到上面，从而节省了大量的时间。为什么掏定律是华为发明的，英伟达和英特尔这些大厂难道没有这个实力吗？这是一个复杂问题，想搞明白原因，就需要先清楚为什么会有掏定律。 一直以来，我们都是通过纳米数来衡量一个芯片的性能，数字越小，性能越强。原因是同一片芯片上纳米数越小，就可以建设更多的电路，信号通行效率更高，计算能力也就更强，这很好理解，对吧？但实际上我们再思考一下，衡量一块芯片性能是否强大，真正的衡量标准应该是 单位时间内可以提供多少算力。所以华为就从第一性原理出发，直接以此为目标，重新提出新的设计思路。就我们不再盯着纳米数看了哦，管你一纳米两纳米的晶体管尺寸已经快到摩尔定律极限了，你再小就到原子了啊。咱不看这个，咱们直接看信号传输速度。而影响这个速度的变量有很多，它需要四层协同 部件、电路、芯片、系统。汽车厂造芯片主要是为了卖，而华为造芯片是为了自己用。这就是为什么它能从四层协同中发现问题， 因为它自己就有大量的终端，手机、电脑、家电、汽车甚至信号塔都自己建，那为什么是华为而不是其他巨头？ 其实巨头也在做这件事情，但它们都是浅尝即止，因为芯片制造全球化分工太成功了。就拿英伟达举例，英伟达专心设计，台积电专心制造和封装，阿斯麦专心光刻， sk 专心内存，好处是极致的效率，那每个环节都是顶尖水平，但也有明显的坏处， 就因为咋说我发明了一种新的芯片啊，但需要你们每家都给我新型的光刻机啊，新型的内存，新型的封装技术。然后这几家说你开玩笑的嘛，你爱买不买？隔壁 apple 和英特尔的订单还在我这排队呢，而我们芯片制造全产业都被制裁。正是在这样的环境下，国产芯片厂商目标高度统 一，都想要突破封锁，华为提供订单，海思负责芯片设计中心，国际负责精髓制造。而封装企业有这么多，这些在绝境中杀出重围的千军万马，美国已经彻底拦不住了。

  782王大众与Ai
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  09:34

  用逻辑学，掀开“韬定律”的神秘面纱 #逻辑学 #逻辑思维 #形式逻辑 #逻辑谬误 #认知提升

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  大家都知道，我最近一直在专研这个形式逻辑学，刚好赶上这波华为掏定律全网刷屏，铺天盖地的都是颠覆摩尔定律、重磅技术突破的说法。我正好记着这个热点，用逻辑学实战拆解一下。先摆明我的客观态度， 华为在外部受限的大环境下，坚持深耕芯片技术，持续迭代突破，这份实干精神确实值得认可。此次配套发布的学术论文观点扎实、逻辑通顺，对摩尔定律本质的解读也高度贴合行业认知。 但认可硬核技术、认可严谨的学术论文，不代表我们要全盘认同。刻意包装的文字游戏吧？今天我们就用逻辑去撕开，抛定律的营销面纱，看清背后的逻辑门道。 今年五月二十五日，在 i e e e。 全球正规顶会上，同一套核心技术却出现了两种截然不同的官方定位。 公开演讲和对外宣传中，它被冠以 top scaling raw top 定律的响亮名号，但正式学术论文仅发布在中科院预研本平台，官方定名是 time scaling theory， 时间尺度理论。截至目前， i e e e。 官方预研本平台始终解锁不到这篇论文的任何记录。 首先先跟大家讲清楚，发布预运本本身是行业常规操作，无可厚非。研究者可以通过这种方式快速公开成果，确立学术优先权，分享研究思路本身不存在任何问题， 但我们必须分清核心区别。预运本平台仅做基础的格式筛查和合规审核，没有任何行业专家参与技术评审。 稿件上线只代表作者团队主动公开内容属于个人及团队的研究观点，决不等同于成果，已经获得 ieee 官方、全行业、全球的业界专家的审核与认证。 不少媒体刻意模糊译本公开和正式学术发表的本质区别，这本身就是典型的概念混淆。除此之外，从学术惯例来看，在 ie 国际顶会官宣全新行业定律配套学术论文，然而却在 仅上现在国内译本平台，这种操作啊，在全球范围内确实十分罕见。接下来我们再聊聊滔定律，这个专属命名，从属我的客观解读。 to 是 呢，希腊字母在电路领域专门指代时间长数核心对应信号延迟，也就是论文中重点表述的时间尺度核心概念。 有意思的是，在严谨客观的学术论文中，全程只用标准，正用文学述表述。唯独在对外大众宣传里，将希腊字母 ta 的 发音音译为汉字 ta， 借 ta 略智慧的寓意打造专属品牌化名称。 未基础命名本是常规操作，但学术端、宣传端两套完全不同的叫法，刻意打造的营销马甲着实亮眼。 我们先理清一个行业的核心常识，木耳定律的标准定义是集成电路晶体管数量每十八至二十四个月翻一翻，同步实现性能提升，单位成本下降，本质是 半导体产业的长期发展趋势。很多人存在认知误区，以为摩尔定律只局限于芯片几何尺寸缩小。数十年以来，缩小晶体管迭代制成工艺只是行业实现摩尔定律目标的主流手段，绝非定律本身。 如今先进制程逐渐触碰物理瓶颈，全行业都在跳出单一缩小芯片尺寸的固有思路，通过三 d 堆叠、架构重构、信号延迟优化等多种技术路径，持续延续摩尔定律的产业趋势。 而所谓的掏定律，本质就是这套时间尺度理论，核心优化目标就是降低电路信号延迟。他只是后摩尔时代众多技术迭代路径中的一种，绝非颠覆原有产业趋势的全新定律。 就连华为自身的论文也明确表述，这项技术是回归摩尔定律本质，延续原有产业发展路线。这个学术表述客观严谨，经得起推敲。 这里普及一个基础的定义差异 theory 理论是落地性的工程优化方法， raw 定律是经过全球长期反复验证的客观自然规律。 华为的学术论文严格克守学术规范，只用时间尺度理论的定义，但对外大众宣传却刻意将工程理论拔高到行业定律，脱换核心概念，这是典型的违反形式逻辑。同一律 不止如此，生成端还有多处概念偷换的问题。英文中 scaling 的 本意是尺度缩放、比例调整，绝对不等同于单纯的缩小或者缩微。行业通用标准术语叫 metric scaling， 是 几何缩放。 time scaling 是 持续延续优化，定义清晰，分布明确。而汉语里的缩微专指实物按比例缩小，仅限空间实体尺度。 但华为硬生生创造出空间缩微、时间缩微两个全新词汇，刻意扭取汉语固有词意制造营销，学徒再次混淆大众认知，违背同一律。 最让人寻味的是这套宣传里的逻辑套娃与因果倒置，大家仔细品一下行业数十年做几何缩微、缩小晶体管尺寸优化平面电路，核心目的从来都只有一个，缩短电路走线、降低信号延迟。用华为的 官方宣传的话术来说，行业一直在做，其实就是通过空间作为实现时间作为。 简单来讲，空间几何作为的终极目的本来就是实现时间延迟优化。如今华为把行业沿用几十年的终极技术目标单独拆出来，包装成自己的全新原创创新，这就是标准的因果倒置、循环认证。 再看官方重点宣传的逻辑折叠，这也是论文和演讲的核心词汇。通俗来说，逻辑折叠就是把传统二维平面电路从构成立体堆叠结构，以此缩短信号传输路径，提升芯片集成密度。 这套一拖三 d 堆叠立体布线、先进封装的技术思路在半导体行业早已普及，国内多家企业多年前就已经实现了大规模量产， 用全新的专属名词包装，早已成熟的行业通用技术依旧是换壳炒作的套路。我们常说的这种七纳米、五纳米、三纳米制成，是芯片制造的工艺节点标准， 纯制成、迭代升级。核心优化只有三项，提升晶体管集成密度、降低漏电功耗、缩短线路、减少信号延迟。 行业数十年缩小芯片尺寸，本质都是在优化电路延迟，这是全行业公认的基础常识。但此次官宣中提到的等效一点，四纳米 只挑选晶体管密度这单一优势指标，对标顶尖制成，可以隐瞒工号、漏电稳定性等关键核心参数，偷换制成评判标准，再次违反同一率 梳理下来，整套宣传的逻辑漏洞一目了然，存在两处核心逻辑跃跃。第一，宣传口径自相矛盾，违反矛盾律。一边承认这项技术是几何，所谓的替代方案 是回归摩尔定律本质，一边又大肆宣称摩尔定律失效，寄出滔天律大旗鼓吹颠覆整个行业。两种说法完全互斥，自我冲突。 第二，刻意拱桥概念，违反同一率。这套技术本质是常规的工艺整合、架构优化，属于成熟的工程技术方案，却强行冠以定律的名号，把企业专属工程方法等同于全行业通用的客观客观规定。 最后，我们客观总结一下这篇学术论文，内容严谨、逻辑通顺，对后摩尔时代技术路线、摩尔定律本质的解读完全经得起行业推敲，具备实打实的技术价值，值得认可。 但整场对外大众宣传完全是另一套逻辑，刻意将普通的工程优化理论包装成颠覆行业的全新科学定律，靠造新词换概念，夸大技术价值，制造全网热度，绝非所谓的颠覆性理论突破。 说到底，这套时间尺度技术理论是延续摩尔定律的优质新手段，有实打实的工程落地价值，但被换上掏定律的响亮马甲，营销包装的意味远远盖过了他的学术价值。 纵观整场刷屏事件，最明显的特点就是权力抢占行业话语权，从掏定律空间缩微、时间缩微，再到逻辑折叠，一连串全新专属的术语密集输出。 但我们不妨理性思考，真正的行业话语权，靠的是实打实的、可验证的、可复刻的技术突破，还是靠全新的话术包装自创名字来造势，这个问题耐人寻味，也值得整个行业思考。 当然，最后我想说，华为绝对是国内最能打、最敢坚持的科技企业，没有之一。这份硬核实力和攻坚魄力，不管宣传话术如何，华为都值得我们点赞。

  6242民富论Eudaimonia
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  07:50

  猛批华为“韬定律”是学术造假，杨学志到底什么来头？ #华为 #韬定律 #科技 #零距离看懂财经 #财经

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  猛批华为的滔天律是学术造假，这个杨学智到底啥来头啊？最近啊，科技圈最热闹的瓜莫过于这个叫杨学智的人了， 一篇文章直接抛红华为，海思总裁何庭博把滔天律骂成是学术造假，而且还扣上了败坏科研生态，摧毁基础科学的大帽子啊。嘿， 但是你仔细扒下来就会发现，这事啊，可不是简单的学术争论。一个自称两千年来最伟大的逻辑学家，一个在华为待了十二年的前资深的科学家，为什么选择在这个时候突然跳出来要攀咬钱东西？ 他到底是真的打假斗志，还是挟私报复的失败者？今天老乔来把这事给你讲明白。我先来说句公道话，这杨学志当年确实是个牛人， 一九八八年保送清华精密仪器系本硕博连读十年北大博士后，出站两千年的时候就加入华为了，一干就是十二年。 他最拿得出手的成绩是二零零四年发明了软屏率服用技术，这个技术直接解决了四 g 网络的同频干扰的难题呀，当时被写进了全球三 g p p 的 标准。毫不夸张的说啊，我们今天能用上流畅的四 g， 有 他一份功劳。 凭借这个技术呢，他在华为是一路升到了资深的科学家，手里握着几十项的专利。按说这样的履历，就算是离开华为了，在任何一家科技公司，那绝对是妥妥的技术大拿，年薪千万不是什么问题。但诡异的是呢， 二零一二年，从他从华为离职以后的整整十四年，就再也没有过一份正经的工作。没有企业聘请他，没有学术机构邀请他，他就整天窝在自己家里，在微博上自说自话。 这就引出了一个最让人匪夷所思的问题啊，你说当年这个前途无量的华为科学家，为什么会沦落到今天这个地步呢？ 关于他从华为为什么离职啊，网上呢，有两个版本，一个是向立刚说的，说他的技术路线在华为内部 pk， 当时候被否定了，他跟不上华为的发展，被迫走人了。 那另外一个就是杨学志自己说的，说华为有眼无珠，埋没了他的天才，埋没了他的伟大的发明。哼，您信哪个？ 我告诉你，这俩都对，但都没说到点上。我觉得真正的原因是杨学志的自负，他已经到了一个病态的地步了，在他的眼里， 自己不是普通的工程师，而是改变人类历史的科学巨人，他觉得自己的技术是全世界最好的，华为不用他的技术，就是你华为的损失，就是整个行业的损失。 华为是啥地方啊？华为是一个靠集体作战打天下的公司啊，在这里，再牛的天才，你也得要服从团队管理，再厉害的技术，你也得服务于市场啊，你可以有自己的想法，但你不能把自己凌驾于整个公司之上吧。 杨学智呢，他接受不了这一点，他觉得自己是打地基的人呢，而华为的其他人都是盖高楼的工人，你说这工人他怎么能够否定地基的设计者呢？ 于是当他的技术路线被彻底的否决以后，他没有反思自个，反而觉得是整个华为都对不起他， 带着这样的怨恨啊，他离开了华为，而这一走，就彻底走上了一条不归路。离开华为的十四年呢，是杨学智彻底放飞自我的十四年， 他没有再搞任何的技术研发，也没有再发表任何正经的学术论文，而是一头呢，扎进了哲学和逻辑学的世界里，开始疯狂的自吹自擂。我来给你念几句他微博上的原话，您自个感受一下。 他这么说的，我是通信专家，数学家，逻辑学家，哲学家，我解决了第三次的数学危机。还有一句，两千年来，亚里士多德、罗素哥德尔都没说清楚思维的基本规则，我呢，一次性的给你全解决了。 另外一句，一百年以后，我将被公认为现代逻辑学的奠基人，与亚里士多德并列。嘿，您听听，他已经不满足当一个通信专家了呀，他要当的是当代的亚里士多德，要当的是人类历史上最伟大的思想家。 可现实呢？哼，他的微博只有六万多粉丝，每条微博的评论点赞基本都是个位数，还没老乔多呢。要不是他挂着华为前资深科学家的头衔，他说这些话根本就没有人多看他一眼呐。 更可笑的是呢，他说他自己解决了第三次的数学危机，但是到目前为止，没有任何一个学术奇葩发表过他的相关的任何论文。 他说自己是伟大的逻辑学家，但是没有任何一个逻辑学领域的专家出来认可他的观点呐。 说白了，他就是一个活在自己世界里的名科，只不过他比普通名科多了一个清华博士和华为前科学家的头衔，所以他才能博得这点流量。 现在或许你应该明白了，他为什么要炮轰华为的滔天律。其实啊，这根本就不是什么学术争论，如果他真觉得华为的滔天律有问题的话，他完全可以写一篇正经的学术论文，在学术期末上发表，和何庭波进行公开的学术辩论呢。 但他没有啊，他选择在微博上写一篇煽动性极强的文章，扣上了一大堆的帽子，用最恶毒的语言来攻击华为和何庭波。 为什么？哼！因为他恨华为呀，他恨华为不认可他的天才，恨华为没有把他捧上神坛，恨华为现在发展的越来越好，而他自己却一无所成。 他把自己的人生的所有的失败全都归咎于了华为。他觉得，只要我能把华为拉下水，只要我能证明华为的技术都是假的，就能证明当时自己是对的，就能证明当年华为不用，他到底也有多愚蠢。 各位，你想想，这是一种多么可悲又可怕的心态啊！一个曾经的技术精英，不去搞研发，不去创造任何价值，反而把所有的精力都用来报复曾经培养过自己的企业。 更讽刺的是呢，他攻击华为学术造假，但他自个呢，却连一篇正经的学术论文都拿不出来。他骂华为败坏科研的生态，但他自己却靠着抹黑钱东家来博眼球赚流量， 趁哪？还是什么学术打假吗？这分明就是一场失败者的歇斯底里啊！这个世界上最可怕的不是智商低，而是智商高却格局小。 很多人仗着自己很聪明，就觉得全世界都应该围着他自个转，一旦遇到了挫折，他不会反思自己智慧，怪别人，怪社会，怪命运不公。但现实呢？ 这个世界从来不会因为你智商高就给你特殊的待遇啊。真正的成功，靠的它不仅仅只是智商，还有情商、格局和抗压能力。 杨学智曾经是华为的工程，这一点我们永远不可否认，但工程总不能躺在功劳簿上吃一辈子吧，更不能因为自己的失败就去抹黑曾经培养过自己的企业吧。 华为的套定律到底对不对？时间一定会给出答案的，但杨学志的人生已经给出了我们一个最惨痛的教训。一个人如果不能放下过去的恩怨，不能接受自己的平凡，那么他最终只能会被时代所抛弃，变成一个只会在网上骂街的可怜虫。 真正的天才呢，永远都是向前看，只有失败者才会永远活在过去的怨恨里，您说对吗？

  2.4万老乔嘚吧嘚
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  03:53

  韬定律并非全新技术，摩尔定律依然无法绕开 #韬定律 #芯片技术 #摩尔定律 #半导体发展

  1.6万不一样的眼睛看世界
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  05:04

  华为韬定律横空出世，竟遭遇两位大佬的全盘否定？ #邹先华 #韬定律

  5392雅楚甄选
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  07:02

  台湾名嘴： 华为韬定律非颠覆，只是勇敢一步？ #乌凌翔 #华为技术突破 #台积电 #芯片技术 #芯片博弈
  华为猛追台积电！陶定律是突破还是炒作？

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  这是不论是这个华为还是韩国的各式各样的现场，三星都好像来势汹汹，针对这个台积电领先的优势，要赶快极力的缩小这个差距， 包括我们刚才节目开头讲到这个逃定律会撼动到台积电的地位吗？不会啊，你刚刚讲了，不管是华为还是三星，还有包括美国的英特尔，他们都这样用力，为什么要这么用力呢？因为他们追不上吗？追不上，距离这么遥远，是要非常用力，要想办法追上。 那这个滔定律呢？等一下，我想我们今天今天主题是滔定律啊，因为现在相关讯息非常非常多，比较纷杂，所以等一下我都会用两个视角来看滔定律。好，一个是真正技术上，就技术上说一就是一，说黑就是黑，说白就白，比较清楚他的能不能，会不会做，不做的到技术上比较容易， 但大家会感到混淆，是因为还有另外一个视角是行销上的，行销学上的啊，他可能有某种宣传目的。那我自己也有做节目嘛，那我当时最近更新的比较不勤快啊，可是就在 tony 发布之后，我自己的节目跟我的脸书就出现了非常多，当然 可能是我的粉丝，但也有很多看起来应该不是，但就来要求我也来解释逃悻率，太好了。对，现在有这个机会可以好好听解释啊。对，问题是他们，我不认为他们是真的希望我来讲逃悻率，而只是说看起来有一个从上而下的。哦，当然后来也看到了。呃，中国大陆那个新华社，中央电视台啊等等都有大量在 在在解释吗？解释宣传就看起来这是一个从上而下的一个大的策略，所以这样我们在解释的时候也要从策略的角度，宣传策略的角度来看。为什么涛定律掀起如此的轩然大波，相辅相成的。对，那个涛定律，哦，因为他有宣传上的需求， 所以把它讲的非常的炫，里面有很多名词，你乍听起来啊，时间折叠，时间微缩啊，几何微缩，几何微缩，他讲说这个是木偶定律，把它讲几何微缩，大家还稍微容易理解，那讲到涛定律自己时候讲到时间微缩，我一看就说，哇，时间还能够这个这个缩短或者延长的，不是相对论了吗？ 当然在这个量子这个尺度里面，我们不会用相对论来解释啊。另外他有提到逻辑折叠，乍听起来这名字非常炫，就这显然是有他宣传目的，那最终目的到底是什么？我们可以猜，但是我也不是很确定啊，为什么要在这个时间点去做这么大的宣传？那当然有人从反面的角度来讲也合理，就是说因为它事实上证明中国大陆 在用所谓的这个几何维度在想办法攀登高峰， 这个在攻克难关的角度来讲是非常正确的。因为任何一个山头，我们假定把这个技术难关比作一个山头，大家要来攻山头一定有很多不同的技术路径。过去五六十年我们都有摩尔定律，所谓的几何维数，就把今天越做越做，越做越小，这是一条技术路径，没有错，也证明它确实有效，也的确达成了。 当然当他碰到所谓的物理极限的时候，到了只有几十个原子，十几个原子的这样子微小的尺度的时候，我相信大家也听说过，很多观众朋友可能也听说过会出现所谓的量子碎穿， 碎穿将要碎穿就表示可能有一座能量墙挡在前面啊，一堵墙你就想象一堵墙好了，那照理说你应该跳不过去的，可到了量子的量子的尺度的时候，他就是有很多会跳过去，或者我们把想象钻过去也好，我们叫碎穿吗？碎到你要穿过去，那这个从宏观的角度来看，就漏电了吗？ 电晶体本来很多电子都会跑过去，他不就漏电了吗？就当你电晶体做到用摩尔定律的概念做的越来越缩，越来越小，到纳米尺寸的时候，他就会漏电， 所以就不行了。那漏电不行，我们有没有别的办法？实在不能做那么小，可是我们仍然希望他更快啊。那有没有办法让时间给变短快就是时间变短吗？那同样具体之内时间变短，那这套定律把它讲的时间尾数，我就讲他会太绚丽一点啊。其实他用了方法，你要把具体缩短，时间才会缩短吗？那具体怎么缩短？ 仍然是把镜片做的更小，但他仍然是在几何上做小，他做第二层，所以他就出现了逻辑 折叠。折叠就是堆砌的意思嘛？那过去我们常讲，我想你也听过，观众们可能大多数耳熟能详的讲叫堆叠 stack 吧，就堆叠是一层一层叠上去的。那我们一起来讲这个问题，要说把晶片做了多几层堆叠算不算一种突破？ 如果今天啊，我们是我们人类来做比喻，我所居住这个部落，这个村庄，我们大家都只会盖一层房子，有一天呢，我跑到别人的部落去看到，哎，别人居然会盖二楼，那我就，哇，这个人真聪明，他二楼，大家都只会盖一楼，他盖出二楼的房子来，这个叫突破吗？对不对？可如果我们都已经看到哦，大家都会盖二楼，有人想说，那我可以盖三楼， 这就不算突破了吗？对不对？或者我们盖二楼的房间，我们想象我现在比喻晶片啊，我们在盖二楼的房子的时候，有人想说，哦，那我们这房子里面有电话线，有电源线，有水管，有各种管线，我们通通把它在房间里面做各种布置 啊，当你盖的这个房子的时候，你这些管线都做的很好，哎，这个人很厉害，对不对？可是如果说我们都要盖到二楼、三楼更多层的时候，有人就发觉说，若所有的管线通通集中在一起，这个电源线他会发烫，他可能不适合，或他会 呃发出什么样的干扰波，嗯，会影响到我们的电话线用，我们还有电话线，还有网路线啊，就有人想出来说，那我把电源线跟网路线分开来， 你觉得算不算突破？也不算很大的突破，对不对？因为我们有各种方法，像音调，其实很早就想出来，镜片里面，镜片也要需要电呐，镜片的供电，它放到背面叫背面供电， 他这个不算怎么突破，因为大家都会用这种方法来安置、布置，安排这个晶片里面的配置地。线路里面有电源的讯号，有电力的讯号啊，有谁在上谁在下啊？现在还有光讯号，对不对？就有光 ic， 有， 有电 ic， 谁在上谁在下，这个都需要安排， 这个只要有不同的安排，他就会有不同的各种现象出现，那目标都是一样，就希望晶片能够跑得更快。所以我们小小的做个总结啊，抛定力，其实华为要想办法让他所制造出来的晶片能够做的效率更高， 跑得更快，在单位面积之内能够放进去更多的这些所谓的开关啊，所谓的开关就电晶体，他的目标就是这个，但他想出来方法就是把它所谓的折叠，那当然这里面有一些。 呃，创新啊，但不算完全突破，因为我们在那个封装的部分先进封装台阶早就在做堆叠了，早就了。对，但是呢，他把它放到前面，在一开始做这个主要的运转镜片上就开始做堆叠，就算是勇敢的一步，但这个仍然不能算突破。 我未来向你讲话，我很仔细请教一些真正的专家，谢谢。我，其实我其实不算专家，但我真正请教很专业的半导体的学者，他就说，哎，呃，老吴，你看一篇论文就我一查，查到了，去年啊，中国大陆去年其实就有一位，呃，北京大学一些非常有名的教授，他发表一篇论文就已经说出来，这种 不是在封装的部分，在前端，在晶晶源制造的部分时候，就把那个逻辑的晶片可以做两层，三层，直接就做两层对叠。所以这个技术其实有人在 理论上早就已经提出来，一年前就提出来了，但是我们当时也没有料到，我现在看到我比较晚看到那个学者跟我说，他当时看到的时候没有料到华为这么快就把它放到应用让来宣布，所以也算是一种 大胆的推进。但你说这个技术上完全大家都不知道的，音调也不知道，三 g 也不知道，台机游戏不知道，不可能大家都会用没有那么大的突破的。

  237夻夻世界
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  01:07

  华为发表的“韬（τ）定律”到底是什么意思？60秒动画演示视频带你看懂。

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  能想象吧，此刻你的手中紧握着上百亿个晶体管，答案就藏在这枚手机芯片里。指甲盖大小的龟片却容纳了超百亿个晶体管。晶体管尺寸越小，排布间距越近，数据处理便越快。 可如今，这种单纯缩小尺寸的方式已接近物理极限。华为的工程师跳出几何长度的束缚，转而寻找新的路径，时间微缩，这就是涛定律。 工程师采用逻辑折叠技术，把平面电路叠成立体，就像把平房盖成楼房，在两层之间加装高速电梯，既缩短了关键路径距离，也降低了关键路径。实验不是多个芯片的简单堆叠，就像氨基酸精 过有序折叠，才能构成具备生命活性的蛋白质芯片，通过逻辑折叠释放更多性能与功能。从尺寸够小到运行更快，工程师以最长的守候淬炼出最快的加速度。

  15.6万人民日报
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  06:53

  韬定律（τ） @双易供销 @愚人遇见

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  一夜之间整出一套理论，咱孤陋寡闻呐，就得学。于是我就认真的研究了好几遍，查了好多文献，摩尔定律套理论到底是个什么玩意？看了看呐，我还真研究明白， 我给大家讲一讲，这就像啥呢？你知道吗？就是天冷，我们得穿棉衣，不管是棉袄还是羽绒服还是皮皮夹克，对吧？我们都得整一个保暖， 但是呢，因为我们被某些人制裁。制裁啥呢？我们做不出那个可以缝很厚衣服的缝纫机来， 我们只能做薄的。于是我们就用另外一种方式来替代棉袄或者羽绒服或者皮衣是什么呢？就是秋衣秋裤， 对吧？说你一件棉袄好，已经保暖了，但我呢，得整十件秋衣，底下套十件秋裤。说我能把秋衣秋裤做好， 你不是掐我脖子吗？那个不给我出口你的缝纫机吗？那我不做薄衣服的缝纫机。还是有说你穿一件羽绒服，那我就穿十件秋衣套十件秋裤，效果接近。 这就是所谓的摩尔定律和所谓的套定律之间的区别。那说我们是不是就换道超车了？ 换了一个赛道，我们用秋衣秋裤就替代掉了那个羽绒服，那个棉袄好像功能类似，反正都是个保暖，冻不死， 对吧？成本咋核算？不知道十件秋衣的成本和一件羽绒服的成本是不是一致的？我没核算过，不知道，反正起到了保暖作用。于是我们就又再次形成了一种亢奋的一种舆论，这种这种状态，我们又遥遥领先。说，你不是掐我脖子吗？ 我呢，没掐死，我自己换道超车。于是从昨天到现在，热闹成一片了。 我呢？说句实话，这点知识有限，不敢硬评论这玩意的好坏，有缺点，我只能举刚才那例子，就那棉袄和秋衣的故事， 但是我能问几个问题，我聊这件故事，我先声明啊，就是为了蹭点流量，我最近流量太差，就是想蹭个热点，整点流量我评价不了这玩意是不是遥遥领先。不会，但我只能理解为那就是棉袄和秋裤的关系，秋衣的关系。 第一个问题，如果这些年我们被西方在以光刻机啊等等这些地方被掐了脖子，是基于摩尔定律，我们在硬件上实在是突破不了，需要周期，那么我们这次的突破能不能反手掐他的脖子？ 如果能掐住，就用球衣掐棉袄也是英雄好汉， 如果卡不住，那是为什么？是本身这个韬定律就是一个公共的共识，大家都这么认为，只是不愿意做或者觉得这种作用。十件球衣顶一个棉袄，好像觉得有点，要么不好看，要么不得劲， 大家没做，说还是去攻克那个棉袄去了。如果我们卡不住脖子，就意味着我们并不是我们的原创，以及没做知识产权保护， 对吧？这个理论上，这个这个这个，咱得讲理，对不对？好，这是第一个问题。第二个问题，既然十件秋衣可以顶一个棉袄， 那有没有这样一种可能性，把这个技术这个逻辑让西方掐咱脖子？这些人， 比如说什么三星呐啊，还有什么什么台机电呐，就这些家做芯片领先，遥遥领先这些家伙们，他要把这个技术再用一遍，那会会不会就更领先了？ 这是第二个问题，我没想明白。第三个问题，这个东西出来以后，利好谁就得掏理论利好谁无疑利好。做秋衣秋裤的，对吧？不管是做布料的，做缝纫机的，做做做秋衣秋裤销售的，你股市上已经有反应了吗？ 对吧？沾边不沾边的三七大姑八大姨八杠打不着的，都开始蹭热量了，蹭流量了，不是蹭热量，对吧？好，这是三个问题。如果说我们在这个问题上是有别的诉求的，比如说我们想做一次爱国主义教育， 我觉得我就应该点大故事，这个故事讲的好，我们又换道超车，但是如果我们回到科学技术本源的求真相的这个赛道上来的话，我觉得我们应该坦诚的告诉你， 全世界，我们实在短期内做不出那件棉袄来，做不出那件羽绒服，我就用十件秋衣来过冬，但是我比你成本低，比如说， 但是如果我们这十件秋衣比人家成本还高，那我觉得我们就有点杀敌一千自损一千二。 我不知道，我这个道理给大家讲明白了，回到这件事情本身，我们真正该坚守的是对事实的尊重，对真相的尊重，对科学技术的尊重。 我们不能活在自己给自己营造宏大军事片的这种自欺的环境当中。我不知道，这话我不能再往深说， 再说一遍，我聊这个故事就是为了蹭点流量，我再给大家看个东西，大家看到了吗？我用 的是华为笔记本，我用的摄像头也是国产的，我支持华为，这是纯血鸿蒙的笔记本，实话实说，到目前不太好用，不是他硬件不好用，是他生态太缺乏了， 我们尊重科技，尊重真相，我们也愿意为此付出，我们追赶最先进的，我们知道我们离这个世界最先进的还有距离，但是靠中国人的勤奋 是能追得上的，也能超得过去的。我只想表达一句话，我们绝不能自弃。

  3.5万愚人
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  07:01

  华为“韬定律”到底是什么？三个关键句讲透。 #尹烨科普 #华为 #韬定律 #科技

  1.7万尹烨
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  04:49

  思路打开！“韬定律”刷屏全网，到底牛在哪儿？ #一条视频看懂韬定律 #芯片 #科技创新 #华为 #韬定律

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  最近经常听见有人问说，谁能给我讲讲什么叫滔定律啊？谁能给我讲明白？我我我， 虽然我不是什么都懂，但是我什么都爱打听啊，我打听明白了，我就能给您讲明白。这滔定律啊，是华为公司负责半导体业务的总裁前不久呢，在演讲的时候发布的。 这掏定律一发布，引起了特别强烈的社会反响。有人就说，有了这掏定律，不但解决了我们芯片被卡脖子的问题，而且以后呢，对于这个全球的芯片产业来说，那都是思路打开，格局打开，有了新的发展方向。那这是个什么定律呢？怎么这么牛呢？ 咱先说说他为什么叫滔定律，这个和牛顿定律和阿基米德定律还不一样，不是用科学家的名字命名的，也不是有一个叫什么滔的，科学家发明了一个定律，所以叫滔定律。这个滔呢，是希腊字母滔的音译，我们找一个汉字来对应他。 那这个字母掏它代表什么呢？代表一种时间长数。什么是时间长数呢？就是物质从一种状态变化为另一种状态所需要的时间。掏值越大，代表用的时间越多，也就越慢。 举一个简单的例子，比如说一杯热水，它是放在保温杯里凉的快呢？还是放在敞口的玻璃杯里凉的快呢？那显然是放在这个敞口的玻璃杯里凉的快呀，所以它的值呢，就更小。所以可见这个掏定律它是研究速度问题的。 我们的电脑、手机确实拼的是速度，只有计算速度越快，我们在追剧打游戏的时候，它才能不卡。那这个计算速度依靠谁呢？依靠芯片在哪呢？在电路板上。 电路板在哪啊？您把这电脑打开，就会看到一块绿色的电路板，这上面有小指甲盖。这么大的一块晶片，那就是芯片，芯片上有什么呢？有晶体管，还有金属导线。让人难以想象的是， 这么小的一块晶片上竟然有上百亿个晶体管，那个金属导线有我们的头发的万分之一那么细，这也太小了， 他不是生来就这么小，早期的计算机有几间屋子那么大，为什么呀？因为电路板大，后来呢，随着科技的发展，这晶体管呢就越做越小。这么小晶体管是怎么做到这个芯片上去的呢？靠光刻机，按照设计师的思路精密排布。总之呢， 晶体管越多，计算的速度就会越快。比如说你拿起手机戳一下，你等于给了这个手机一个指令，那他怎么样能尽快的把你这个指令完成处理好呢？ 您可以把这个芯片想象成一个大工厂，您的这个指令呢，就是已经生产出来的产品，那怎么把这个产品更快的速度运出去呢？ 就要建很多的传送带流水线，流水线旁边还会有工人。那以前咱们的思路呢，是说挤挤，再挤挤能建更多的传送带，这不速度就更快了吗？ 有人呢，就研究发现，说几乎每两年这个芯片上的晶体管的数量就会翻一倍，这是著名的摩尔定律， 它讲究的是几何微缩，要知道这种做法它是有天花板的，因为总有一天你在这个芯片上塞不下更多的晶体管了。而且我说的这个总有一天，现在已经来了，到了二零二六年，这个几何微缩这条路几乎已经走不通了， 这个时候怎么办呢？滔定律来了，滔定律说，既然空间我们卷不动了，我们就卷时间卷效率，看看怎么样能把这个信息运送的最快。 那么你可以想象，以前的这个厂区呢，它是平层的，现在把它变成立体的，底下挖地铁，中间铺高速，上面架高架，然后这个上下层之间呢，给它装上电梯，让这个路径更短，路径更顺畅，这样传送的不就更快了吗？ 可以说他是从物理学向管理学方面的转化，以前考验的是光刻机，现在考验的是设计师，用专业的话讲，这叫逻辑折叠。有人一想说，这逻辑折叠听起来好像也不太难，难道只有我们想得到，别人想不到吗？ 不是别人想不到，是别人没有我们压力大，咱们的芯片产业起步晚，而且又总被卡脖子，已经无路可走了，必须另辟蹊径。可是话又说回来，虽然他们想得到，虽然他们呢也有所实践，但是咱们就厉害在咱们可以把它量产， 预计到二零三一年，运用掏定律，咱们就可以生产出具有国际水平的高端芯片， 这个高端芯片呢，不用经过空间的压缩，就能达到相当于晶体管密度一点四纳米的水平。抛定率厉害吧？我给您讲明白了吗？欢迎您来评论区和我一起探讨。

  3120主持人元元
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  02:59

  华为“韬”定律的“韬”，数学物理上到底什么含义？ #华为 #韬定律 #科普

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  最近啊，我们被华为发布的这个所谓的涛定律给刷屏了，对吧？很多同学问，老师啊，这个涛定律到底什么意思啊？所以我们今天这个视频专门出一期，给大家讲解一下什么叫涛。 涛其实就来自于我们古希腊的字母叫这个叫套，我们其实应该读作套，那么这个套呢？跟他同音啊，再加上我们中国有个古词汇， 韬光养晦，对吧？所以我们选择这个韬子是有他别有一番用意的啊。那么这个字母在数学或者物理领域其实有四种不同的含义啊。那么这个在数学上面，咱们其实韬啊，就是两倍的拍圆周率，拍三点一四，这个他是两倍差，其实他约等于六点二八，其实数学上就是这个意思。 那么在物理上面呢，有三层意思。第一层意思，它是代表在力学上面的所谓的力距，力距我们知道它作为一个向量来讲，它等于它的距离乘上对应的力，就是我们的力距，同时它还有另外一个意思，叫做剪硬力。什么叫剪硬力？就是一个平面上面啊，在它的切向上面有一个力量， 那么这个力量呢？怎么来算啊？其实就用这个对应的力，除以他对应的面积，有点像我们的压墙，这个压墙的单位是帕斯卡，所以这个剪力啊，他的单位也是帕斯卡，只不过这个压墙是垂直于这个平面， 我们的减引力呢，是切向于这个平面平行于它的啊。好，这是我们的粒子上面的两个含义，如果是，如果讲粒子物理上面的话，它是一种基本的粒子，叫做量子啊，我们知道有原子、分子、电子，对吧？还有一个量子啊，那么物理上第三个含义，在电路上面使用它是一种时间的常数， 是指这个芯片呀，从一种状态切换到另外一种状态，它所需要的响应的时间。好，那么在华为发布的这个套定论里面，其实它的含义就是用的我们最后一个关于电路上面这个时间的响应的 越短，就代表我们的这个效率就越高，对吧？好，所以他跟我们之前的所谓的摩尔定律又是什么区别呢？啊？这个摩尔定律啊，是指说，呃，我们的这个芯片将来的发展的规律和趋势是越来越小，越来越小，所以有所谓的什么三五纳米、三纳米、二纳米、一点四纳米，对吧？所以这个纳米是指说 晶体的尺寸越来越小，是通过这种方式来发展的，越来越高端。可是我们现在不是被人家卡脖子吗？对吧？所谓的光刻机，这个在卡我们脖子，我们没有办法达到这个水平，所以我们华为就跳过这种方式，我们不去发展晶体管，晶体的大小， 我们是干什么呢？我们是把晶片的这个芯片的这个切印响应的时间来变得越来越短，通过它这种 程度的叠加啊，通过他这种高度的叠加来让他产生一种依然产生我们同样的这个金片越来越小的一个效果啊，所以这个我们把它叫做掏定律啊，那么这个的意义非常重大啊，他其实是跨越了，就是改变了西方的这套芯片玩的这种规则，所以我们这一流的企业 在制定规则，对吧？所以我们在挑战他的规则，我们不按照你这个摩尔定律来，我们按照我们的掏定律来。好，大家听明白了吗？

  443清华帅爸-原理之王
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  20:45

  解读韬定律万字论文，深挖背后暗藏的机会

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  今天这条视频，我想认真跟大家聊聊华为发布的韬定律。我知道很多人已经听过不少解读了，我之所以拖到现在才聊，是因为我查了大量资料，从里面挖出了一些更隐秘的投资信号， 所以今天这条视频的含金量是沉甸甸的。在讲它之前，我先说一条韬定律发布之前的新闻。五月八号那天的新闻联播播了一个画面， 一位高层领导专程去上海调研了华为恋秋湖研发中心里一个从来没有公开过的实验室，芯片基础技术研究实验室。新闻里释放的信号很明确，科技领军企业不光要会做从一到一百的成果转化，更要感概从零到一的原创突破。 一个密而不宣的芯片基础实验室突然被摆上最高规格的媒体，我当时的判断是，华为可能要有大动作。果然，半个月之后，五月二十五号，韬定律来了。 这就是为什么我一直在趋势研习营里跟学员强调，一定要盯紧官媒，盯紧国家发布的政策文件，这些地方释放出来的信号是最权威最可信的。如果你能敏瑞捕捉到里面的信号，提前做布局，那这短短个把月的回报是相当可观的。 就在滔定律发布的同一天，华为半导体业务总裁何庭波在中国科学院的科技论文预发布平台上发表了一篇署名论文，系统的论证了滔定律到底是什么。 今天我讲的很多东西都来自这篇论文。我先把我对韬定律的核心判断说一下，华为这次真正做的不是发明了一项新技术，而是改写了衡量芯片进步的标准。 过去六十年，衡量芯片进步的标准是晶体管做的多小。华为说，从今往后应该改成完成一个任务要花多少时间。 这个标准一换，半导体的竞争维度，就从单点的制成比拼切换成了全链条的系统比拼。而这件事，真正的投资含金量，是一次产业价值的重新分配。这个判断现在听着可能有点抽象。没关系，我一层一层给大家拆解。我们先说旧的那个标准为什么对我国是一个死局。 过去几十年，全球半导体的进步遵循摩尔定律，晶体管尺寸不断变小，单位面积的算力不断翻倍。但摩尔定律不是物理定律，它本质是一个产业共识。大家都默认，衡量芯片有没有进步，就看纳米， 从二十八纳米一路到二纳米，数字越小越先进。那么问题来了，这个纳米数字的定义权可把数字做小的关键工具握在谁手里？答案是，握在荷兰阿斯麦的 euv 光刻机手里， 而我们恰恰拿不到 e u v 光刻机。这意味着，在旧标准下，这就是一场我们注定落后的考试。但华为没有在这个死局里硬扛，它把标准给改了。韬定律用一句话讲清楚，就是不再用晶体管做的多小来衡量进步，改用完成一个任务要花多少时间来衡量 这个时间。在物理学里用希腊字母涛表示，所以叫涛定律。可能有人会问，那凭什么时间能当这个新标准？何庭波在论文里戳破了那层窗户纸，他说，摩尔定律追求的本来也是时间，本质上每一代技术都实现了时间维度的压缩，空间缩放仅仅是压缩时间的工具而已。 这句话翻译成大白话，就是把晶体管做小，从来都不是目的。做小是为了让电流跑得更快，让信号走的距离更短，本质上是为了省时间。缩小尺寸只是省时间的一种手段，但不是唯一手段。 那既然目的是省时间，省时间的办法就多了。它这个指标可以贯穿四个层级，包括器件、电路、芯片、系统。从晶体管开关的皮秒级，横跨整整十二个数量级， 每一层都有自己省时间的办法。何庭波说，这是自一九七四年 dana 的 缩放定律以来，头一回有一个原则，能为整条技术站定下一个统一的目标，所有环节都朝着省时间使劲。 这里我要专门把一个词讲清楚，逻辑折叠，这是让掏定律落地的核心技术。传统芯片电路是平铺在一块二维硅片上的，逻辑折叠就是把电路像盖楼一样，竖着叠成好几层楼，一叠起来，信号上下走的距离就短了，速度自然就快了，这就是它省时间的具体办法。 讲到这关键的地方来了，大家发现没有，竞争维度变了。旧标准下，全行业拼的是制程这一个点，这个点我们被卡死。新标准下拼的是一条链，器械、电路、封装、互联系统环环相扣的协调能力。一个点我们上不去，但一条链，我国全产业链都能上手。 而且我要强调，这不是 ppt。 过去六年，华为按这套思路已经设计并量产了三百八十一款芯片， 最硬的证据是即将发布的麒麟二零二六，它就是逻辑折叠技术的第一个量产验证。在制成节点不变的前提下，晶体管密度从每平方毫米一百五十五个提到了两百三十八个，性能核心能效提升百分之四十一，最高频率提升将近百分之十三。 同样的制程，不靠更先进的光刻机性能，硬生生上了一个台阶。前面讲的是逻辑，接下来这一段是今天最重要的，讲的是钱。我先把这段的核心结论说出来，一旦衡量进步的标准变了，产业的价值就会跟着重新流动。 摩尔定律，那个时代半导体的价值高度堆在先进制程这一个环节上，谁手里有 euv 光刻机，谁做得出最先进的制程，谁就拿走整条链上最肥的那块利润。 而封装材料长期都只是配角，标准一改，这块最肥的利润就会从被掐死的制成环节漫出来，流向一长串我国能打的环节。 何庭波在论文里说的很直接，封装工艺、内存带宽和布线设计如今所具有的战略重要性，已经超越了以往仅由最先进逻辑节点所独占的地位。换句话说，产业链的价值正在迁移。下面我就带大家把这条迁移的路线，一个环节一个环节走一遍。 第一个是逻辑和存储的再融合。一九八零年代，八零八六时代，半导体行业做过一个关键的分家动作，把处理器和存储器刻意分开，让它们成为两个独立的产业。但是 ai 时代正在把这个分家逆转回来。 论文强调， ai 时代掏定律要求两个产业必须紧密物理集成，影响力平衡，正向内存与封装供应商倾斜。这话的意思翻译一下就是，过去存储和封装是配件，现在变成了战略要地。那利好谁？利好？逻辑是什么？ 我重点说一类公司，内存接口芯片， cpu 想读内存里的数据，必须经过一颗协调元芯片，把信号校准好，速度匹配上 这颗协调元，就是内存接口芯片掏。定律让内存和逻辑必须紧密协同， ai 芯片旁边要塞更多更快的内存，这中间的信号协调元就是结构性赢家。这个赛道的玩家有某企科技等企业。 某企科技是全球内存互联芯片市场份额第一的公司，二零二四年市占率高达百分之三十六点八。二零二五年三季度互联类芯片业务毛利率百分之六十五点六九 d d r 五 d 四子代 r c d 芯片以规模出货。 在二零二五年十一月的投资者调研中，公司确认了 ai 驱动的存储超级周期这一行业判断，并直言 ai 服务器对内存的需求是普通服务器的两倍，会直接拉动公司的内存互联芯片出货。 第二个是超节点，它会带火一大批看起来不是芯片的公司。超节点就是把几百颗上千颗芯片连成一台逻辑上的机器来用。何庭波在论文里讲了，华为的统一总线技术，能把芯片之间互相访问的延迟从几十微秒压到一百纳秒。 而且这不是纸上谈兵，华为已经发布了 atlus 九五零和 atlus 九六零这些超节点产品。超节点的规模化落地会带来两个非常具体的需求，受益的环节就藏在这两个需求里。 第一个需求是海量的高速连接，成百上千颗芯片要连在一起，芯片和芯片之间，机柜和机柜之间的高速信号得有地方跑。这个跑道一部分是电路板，也就是 pcb， 一部分是铜缆。这里注意论文里提到的一个关键判断，在每颗芯片四百 gb 每秒这个速率档位上，铜缆依然是可靠好用的。这句话翻译过来就是，不是所有连接都立刻被光替代。 短期内，高速电路板和高速铜连接是实打实的增量。国内能做高速 pcb 的 有某电股份、某红科技，这两家公司在大摩拆解英伟达 rubin 机柜那一期已经讲过了，感兴趣的朋友可以翻回去看，这里就不展开了。 pcb 在 网上有一层是负铜板，负铜板是 pcb 的 基础原料，它分等级，等级越高越贵。 ai 服务器要用到 m 七 m 八级，比普通服务器用的负铜板贵很多。 某亿科技是全球数一数二的刚性富铜板供应商，早在二零二四年，招商证券的研报就提过，某亿科技的 m 八富铜板已通过海外 n 客户认证。当时英伟达的 g b 两百刚要量产，两年过去，这条线兑现了二零二五年营收二百八十四点三一亿，同比涨百分之三十九点四五。 规模净利润三十三点三四亿，同比涨百分之九十一点七五。今年一月份，招商证券直接点出，随着海外 n 客户 g b 三百的爬坡放量，公司的 s 八和 s 九高速材料会逐月环比放量。熟悉英伟达的朋友都知道， g b 三百是英伟达的 blackwell ultra 架构，所以这个 n 客户就是指的英伟达。 联报还透露，公司在英伟达体系已拿下某主料号，一共并积极开拓 a w s、 谷歌、麦塔等海外 a c 客户。第二个需求是散热，成百上千颗芯片密集地堆在一个机柜里，单个机柜的功耗会冲到一百千瓦以上，这个量级风冷根本压不住，必须上夜冷。 论文第十三页专门讲了掏缩放需要能源协同，功耗管不住，掏就维持不住，超节点就跑不起来。 所以叶冷是韬定律落地的关键配套。国内做叶冷的公司就比较多了，比如某维克、某蓝股份、某零环境等企业。这就是超节点的逻辑，它本身是芯片的事，但它一旦规模化，就把订单实实在在的撒到了电路板、附铜板。叶冷这些不是芯片的环节上 三个我想讲的其实不是一个环节，而是华为在论文里无意中给所有投资人留下的一个下注节奏指引。何庭波在论文里说，不同应用场景，它每年缩小的速度是不一样的，工号受限的移动设备大约每年缩一点三倍， 而 ai 工作赋载可以高达每年十倍。这等于华为用自己六年三百八十一款芯片的真实量产。数据告诉你， ai 算力链是迭代最快、业绩弹性最大的赛道。在投资上，节奏最快的地方往往就是业绩弹性最大的地方。所以，如果你问这一长串环节里，该重点看哪条线，华为其实已经把答案写在论文里了， 跟着 ai 算力走。说完这三个，我们再把这条产业链上其余几个关键环节挨个过一遍。接下来这个环节是先进封装和封侧。前面我们讲过逻辑折叠，就是把电路像盖楼一样竖着叠起来。 那问题来了，把电路叠成楼这个动作是谁来干？它不是单一环节能完成的，需要精原厂、封测厂、设备厂一起配合其中，把多颗芯片多层精原精准的堆叠对齐。联通这种系统级的集成，正是先进封装和封测厂的核心战场。 工装环节正在从过去给芯片装个外壳的低端代工活，升级成直接决定芯片性能的系统集成活，价值量大幅抬升。那谁在这条线上卡住了位置？我说几家。第一家，某电科技， 它是全球第三、国内第一的封测龙头，它的 x、 c、 f、 o i 先进封装平台已经进入量产阶段，含盖二点五 d、 三 d 集成，这个平台做的就是新力，也就是 chiplet 的 高密度多维度易购集成，通俗说就是把多颗芯片高密度的拼装堆叠在一起。 第二家，某富微店，它的特点是深度绑定了 amd， 承接了 amd 超八成的 cpu 和 gpu 封测订单，具备二点五 d、 三 d 和 hbm 的 封装能力。 而二点五 d、 三 d 就是 把芯片叠起来的核心封装工艺。第三家，某天科技，它在二零二五年年报里透露，公司已经掌握了 tsv 技术，也就是在芯片上打微孔，让上下层通电的硅通孔技术，还有二点五 d、 三 d 等一系列先进封装技术，并且启动了 cpo 的 研发。 第四家，某合金微，这家公司的主营业务是做新利多芯片二点五 d 和三 d 集成封装。它原本是中兴国际和长电的合资公司，独立运营后专门干这件事。招股书自评是 国内新利多芯片集成封装起步最早、技术最先进的企业之一。但某合金微真正的看点不只是技术，还有他的客户结构，单一客户收入占比达到百分之七十三。这个客户是谁？答案藏在公司给交易所审核的问询函回复里。 这份回复没明说名字，全程用客户 a 代替。问讯涵回复说，客户 a 在 高性能运算芯片、智能手机应用处理器、网络通信芯片等多个领域都是国内领先。 紧接着，分领域列出了本土企业的市场结构。第一组 bernstein 的 数据显示，本土 ai 芯片企业里，华为海思占百分之七十九。 第二组 canalys 数据显示，本土智能手机芯片企业里，海思占百分之六十八。第三组问询函回复明确说，国内能做核心通信芯片的本土企业只有海思、中兴微电子、圣科通信这几家。三个领域叠加，同时都是头部的本土企业，只有华为、海思一家。 也就是说，某何金威是海思在先进封装环节的关键合作方。这四家有一个共同点，他们都是国内二点五 d、 三 d 先进封装能力的第一梯队。而韬定律把竞争的重心恰恰移到了封装与系统集成这条线上，再叠加国产 ai 芯片规模化量产， 台积电的 kolos 先进封装性能对话受限，国产先进封装的承接需求是真实的，谁的三 d 集成能力强，谁就在这个新范式里站住了身位。说到这里，我必须讲一个技术门槛更高的环节，混合嵌合。 刚才说逻辑折叠就是把电路叠成楼，那叠的好不好决定权再把上下两片晶圆贴在一起这个动作，这个动作叫嵌合 混合嵌合就是用一种特殊工艺，把两片晶圆贴的无缝连接点对的整整齐齐，齐到什么程度呢？ 贺庭波在论文里给了具体数字，他说两层对齐的精度要小于零点五微米，这是一根头发丝直径的几十分之一。这个数字说明真正稀缺、真正有壁垒的不是泛泛的封装产物，而是能做到这种精度的设备。国内主营混合建核设备的玩家有某金科技等企业。 某金科技的晶源对晶源混合件和产品单向三百，已实现产业化，持续获得不同客户订单并出货芯片。对晶源混合件和产品 polini 已获得客户订单，应用领域明确覆盖 hbm 和芯片三维集成。再说一个我认为含金量被低估的环节， e d a， e d a 就是 设计芯片用的软件工具。 大多数人看国产 e d a 只看到一个逻辑替代 synopsis 这些海外巨头的存量市场。但滔定律带来的是更深的一层。何庭波在论文里讲得很清楚，他说今天的 e d a 工具是为面积、时序、工号这三个相互独立的维度设计的， 而逻辑折叠要求把好几层堆叠的芯片当成一个连续的整体来设计。这是一套全新的三维的设计范式， 一套原声涛的工具链，将是未来十年最重要的技术支撑投资这段话的含金量太高了，等于华为亲口说，这是未来十年最重要的投资。这意味着 e d a。 不 只是替代存量，而是冒出了一个新范式的增量市场。 国内做 e d a。 的 龙头是某大酒天，根据他二零二五年年报透露的消息，这家公司是国内唯一的三 d i c。 设计验证全流程 e d a。 提供商， 新推出的阿格斯三 d i c。 物理验证平台，全面支持二点五 d 三 d 易购集成封装设计，可实现三 d i c。 多元化协同设计到封装的全链路物理验证。公司在年报里直接点出 ai gpu 存储芯片，正一拖三 d i c。 技术突破后摩尔时代算力瓶颈。 翻译成大白话就是，单纯靠把晶体管做小已经走不动了，未来要靠把芯片立体叠起来这条路。这跟滔定律的逻辑折叠、三 d 折叠其实是一回事儿， 也就是说，某大酒店已经走在这条新范式的路上了。另外，还有几个环节也会被韬定律顺势拉动，一是国产成熟制成代工。韬定律绕开的是极限制成，但逻辑折叠用的成熟非极限制成需求是海量的二十八纳米、十四纳米这些过去被叫落后的制成会变成黄金。制成 这条线的主力是某新国际、某红半导体，国产的 ai 和手机芯片基本都靠他们留片。二是更上游的设备和材料 代工要扩产，要做新进封装，钱会更多地花在刻石、薄膜、沉基、建、核量测这些设备和光刻胶、特种气体这些材料上。代表企业有做刻石设备的某微公司，既做薄膜沉基又做混合建核设备的某金科技。 做光刻胶的上海某洋，做清洗设备的某美，上海做 c m p 抛光的某海青稞。讲到这儿，我估计屏幕前已经有不少朋友打开 app， 开始搜我刚才提到的这些公司了。 我要提醒大家知道，这些公司的名字只是产业投资的第一步，离能买敢买、拿得住，中间还差很远。什么意思？我举个例子大家就懂了。二零二三年初，我重仓续创，当时和不少机构投资人聊光模块的可持续性，大家都觉得这个赛道是周期股， 不值得重仓。但我做了什么？我先从最上面往下想， ai 算力一旦上量，光模块到底是不是刚需？有没有别的东西能替代它？ 答案是，没有，光模块是真刚需。然后我去拆产业链的价值分配，一拆才发现，光模块这条链里上游的元气件吃掉了百分之七十的成本，毛利率能做到百分之五十到百分之六十，中游龙头和二线之间，毛利率能差二十个点。 也就是说，同样压光模块赛道，你压龙头还是压二线，最后回报会差很多。然后我去定位整条链上的高绑定、 ai 需求、客户不可替代这三个条件， 找到这些点肥肉在哪，就一目了然了。定位完高价值点，接下来才是细看公司。我把旭创的投资者关系记录表一份一份逐字读完，把需求、结构、产品盈利、产能、交付等六七个维度全拆了一遍。 拆完，我发现，八百 g 的 需求里，超过一半已经是 ai 在 拉动订单，能见度已经覆盖到二零二四年，但我没停在这儿。旭创自己说公司订单饱满，到底是不是真饱满，这就要看财报。 我又把财报里六个关键科目拉出来交叉验证，发现合同负债同比在暴增，应付账款和存货同步在增长，再建工程在扩张，每一个科目都在帮我确认，续创所说的订单饱满是真的。最后，我还专门跑到美国去调研北美算力的真实进展， 用海外的产业信号反过来验证续创批录的消息。这一整套做完，我才下手重仓。后面的故事大家都看到了，续创市值翻了二十倍，我能拿得住，不是因为我心理素质好，是因为我清楚的知道我为什么买，什么时候该看什么节奏，什么时候出现什么信号该警惕。这才是产业投资真正的样子。 他不是看到代码就冲，是一整套从产业到公司，从财报到一线的系统判断。回过头来看今天的滔定律，我今天在视频里提到了十几家公司，每一家在滔定律产业链上的位置都不一样， 有的是龙头吃技术红利，有的是二线吃订单外溢，有的是切入大厂供应链即将产能爆发，还有的处在讲故事的阶段。同样在一个赛道里投资这些公司，回报可能差十倍。这些差别，光看新闻、追情绪，你根本判断不出来。 真正判断这些差别，靠的是产业分析框架。二零一二年我开始研究英伟达，二零一六年上车时有，到现在回报已经翻了几十倍。这十几年里，我上百次飞往美参会调研，也深入到国内数百家 ai 和半导体企业的一线探访， 这种内场视角让我沉淀出了一套看透产业趋势的方法论。也正是靠这套逻辑，我压中了国内不少优秀企业，实现了财富自由。二零二一年，我创办了趋势研习营，就是想把这套压箱底的产业分析框架分享出去，让更多人过上更好的生活。 刚才我讲的投资续创的那几步，怎么从一份投资者关系记录表里读出 ai 需求的真实节奏？怎么用财报的多个科目交叉验证一家公司的订单到底真不真实？ 怎么定位一条产业链上的高价值点？怎么判断同一个赛道里谁是真龙头，谁在蹭热点？怎么把握业绩兑现前抢跑和主升浪上车的节奏？这些方法论研习营里已经一篇一篇拆透了。 不止光模块、先进封装、 hbm 存储、 ai 芯片、 eda 这些韬定律，受益的赛道研习营里也已经一个一个拆完了。从产业逻辑到价值分配，到具体公司的合同进度、毛利率结构，整套都在里面。 希望带给你的不是几个代码，而是下次再遇到产业集机会时，你自己就能从一份公告里读出端倪。不是 零散的信息，而是一套穿越牛熊的判断力。这套能力一旦长在你身上，会反复帮你赚钱，你就能在一些细分赛道起飞前，灵敏的捕捉到那些打双闪的信号，果断上车，并且拿得住吃的饱。 欢迎报名趋势研习营试读课里有三篇深度分析文章，点击左下角二十九块九拍下，拍下后记得查收短信点赞关注不迷路！

  5664是诞视啊
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  04:29

  一口气讲清楚韬定律是怎么颠覆摩尔定律的？难怪老黄总是忧心忡忡 #科普 #涨知识 #韬定律 #摩尔定律 #量子隧穿

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  一口气讲清楚掏定律是怎么干翻摩尔定律的？难怪老黄总是忧心冲冲，他肯定事先知道些什么。美国卡了中国芯片七年，没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招。中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律，六十年没人敢动的游戏规则， 华为说不玩了。更离谱的是，这个定律一出来，美国几十年砸下去的整套制裁体系，可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律？ 简单说，别人都在拼命把芯片做小，华为偏偏说做小，这条路我们不走了，而且还给出了具体时间表。二零三一年，不靠最顶尖的光刻机，竟能直接干到一点四纳米， 你以为这只是嘴炮？不，它背后藏着一套人类从没走过的全新路径。这到底是真颠覆还是大噱头？往下看，先说一件事，你手里的手机，不管是苹果还是安卓，芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个。一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上，这是怎么做到的？ 靠的就是摩尔定律，把晶体管越做越小，小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻，性能自然跟着翻。这条规律从一九六五年提出来，整整管了半导体行业六十年， 没有任何人质疑过他，但有一道坎没人敢提。当晶体管缩小到三纳米，也就是几十个原子并排那么宽的时候，出问题了，电子开始不听话，会直接穿透本不该穿透的地方， 像一个幽灵穿墙而过，导致芯片漏电发热，性能不升反降。这个现象叫量子碎穿效应，是物理定律， 不是工程问题，全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地，越往下坐越费劲。美国人堵的就是这个，你中国连光刻机都没有，根本没资格谈突破。 结果何庭波站出来说了一句话，把所有人的逻辑框架砸碎了。为什么芯片性能的唯一出路，必须是把晶体管做小？这就是掏定律真正的颠覆之处。 他不再盯着晶体管有多小，而是盯着信号在芯片里跑的有多快。这里有个关键概念叫套，也就是掏，指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话，把 这个时间压缩一半，芯片的等效性能就翻一倍。不需要更先进的光刻机，不需要更小的晶体管，换个方向下手听起来像走捷径，但做起来难的离谱。华为为此搞出了一项核心落地技术， 叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路，分散在各处，信号要跑很长的水平距离才能完成交互，时间白白耗在路上。逻辑折叠的思路是把芯片竖起来，把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。 两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后，距离只剩几微米，信号传输速度直接提升几百倍。但这件事台积电和英特尔都玩过， 也都煞是而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片时钟对不起，上层算完，下层还没准备好，结果全是错的。第二，两层之间需要几百万个连接点，传统技术间距最小只能做到几十微米，精度根本不够用。第三，两层逻辑，芯片叠在一起散热是个死题， 中间的热量根本出不去，美国人三座山都没翻过去，最终放弃华为翻过去了，而且翻法完全不同。时钟同步的问题， 华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟，实时感知第一层的输出延迟，自动调整节拍误差压到零点一皮秒以内，比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题，自研超细间距混合键和技术层间间距压到一微米以下，比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题，在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道，冷却液直接在芯片内部循环，热量即铲即走。三座山，华为用三把不同的钥匙全部打开了， 结果呢？同样的七纳米制成晶体管，密度直接提升百分之五十三点五，相当于摩尔定律白白送你三年的进步一步兑现到二零三一年，基于这套路径，等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的，第一代 只折了两层，只处理了关键路径，大量潜力根本没释放。更要命的是，美国的制裁逻辑从一开始就建错了方向，从进 uv 光刻机到限制先进芯片代工， 所有的封锁手段全部压住。在一个前提上，性能提升必须靠制成节点萎缩。抛定律一出，这个前提直接不成立了。那堵花了几十年建起来的墙还立在原地，但华为已经不打算翻它了，因为旁边新开了一扇门。

  1.8万科学不问原由
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  06:54

  多快好省建设半导体产业视角下的韬定律 #韬定律 #半导体芯片 #产业链 #企业管理

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  原创企业管理产业多块好省建设半导体产业视脚下的韬定律白埔人在白埔人公众号上，这文原创学术韬定律的定律 从形式上肯定了可以叫做韬定律。原创技术经济学华为韬定律真的有那么颠覆性吗？这第二篇文是从技术和经济两个角度论证其颠覆性论文。这三论在企业管理范畴内旧产业建设的视角下，如何看韬定律 等文标题取名多块好省建设半导体产业视脚下的韬定律。重点有多块好省四个字，韬用韬定律可以开个玩笑说多块好省是白埔人定律、普人定律，这可不是白埔人原创，是中国人民的集体智慧结晶。 在白浦人中学生那个时代，社会上兴修水利大工程，我们中学生是要到工地上参加劳动的，白浦人在劳动中听着广播喇叭播放多块好省建设社会主义，也写着多块好省的宣传标语和通信港， 那时候以为只是顺口的口号，现在才悟道出白浦人定律是中国人的系统的思维工， 西方人的文化根子是个人英雄主义，讲究个人单点突破。而我们中国人的传统文化里属于集体主义派，生出系统性思维，对事物是系统性分析的。 科学家钱学森正是在中华优秀文化养育下，经过科学训练回国系统性总结，开创了控制论学说，为中国的两弹一星事业做出了工程保障上的重大贡献。 我国人民在大跃进时期，就是用这个多块好省的工程方法论多块好省的建设了社会主义事业的一个个重大基础工程， 用前三十年建设的公共成就，为后三十年的改革开放提供了坚实的基础。起跳板踏实，才能跳得高远。 多快好省是产业发展的定律，谁掌握了这个方法论，谁就能在产业上立足发展，壮大产业。第一步是多一个产业，开始是要多多企业，那一个企业开始也是要多 多产量，多产品，所谓的规模大，拼多多，从取名就多多，多多人拼单成就了拼多多。 芯片产业当然也不违背产业规律，追求多晶体管，一个晶体管就像一个干活的人，人多力量大，柴多火焰。高 摩尔定律主导着这阶段的发展。中国自主可控芯片产业链从美国对华芯片站打响开始建链是以多开始行动的。 国家芯片大基金领头，多方发力，大干快胜华为、哈博精准入股链上缺口的企业，多多芯片企业进行国产替代产业。第二步是快，快速占领市场，快点让更多的人享受到服务。 产业微缩到设计制造环节，就是用快速、短时延来评价芯片系统。于是韬定律事实诞生，用系统性思维来造芯片，全系统、全部件都用快来作为统一标准。这一阶段的方法论是快， 一切为了芯片更快工作，在产业上，企业里快速建立领先地位。目前我国芯片产业处于这步的起步试点 产业。第三步是好产品做优，技术做精，服务做好。像我们移动通信产业，在这一步的网络优化特别重要，多快建网运营后，网优就是运维的日常重点工作了。 我国的芯片产业还未到这步，离深耕还远着呢。中国芯片产业可以做些这一步的预言工作了。 产业的第四步是省。方法论上，这步要出利润，主要是节省成本，而人力成本是其中一个直接体现。打工人如果遇到这公司处于规模性，全员减薪，说明公司走下坡路。 到第四步，你可能要走路了。中国芯片产业这一步，起码得十年后再来讨论。到这里，白普人说点师傅私语。职场上，白普人给人的感觉是比较听领导的话，做对领导要求的事， 是因白浦人参悟透了产业发展多快好省的这四个字，被派去产业性项目型公司时，分得清楚是开拓还是维持，或者属于清理阶段。领会到领导的使命，执行起任务时自然就沿着公司需要的方向出成绩。 记住多快好省每一步，做好事实的一个字，你就是顺应自然了。 中美芯片站用论持久战的阶段理论来分，华为手机 mate 六十系列，发布前是战略防御阶段。华为的手机有没有芯片用都是未知数。社会上阴云密布，某些专家也失去信心，公知却幸灾乐祸。 韬定律发布前属于战略相持阶段。中国芯片前四个月累计出口约一千零三十五亿美元，同比增长百分之八十三点七。二零二六年五月出口同比增长百分之十九点四。当月仅芯片就出口了三零七三亿个 芯片，已是当前中国第一大单一品类，出口商品占比达到百分之九左右。韬定律的发布吹响了反攻的号角，正式进入战略反攻阶段。 韬定律为中国芯片产业指明了前进路径，提供了系统工程的方法论，为产业树立了自主可控的信心。最新消息是，全韬定律的芯片已经申批成功。有人问华为为什么公开发表韬定律？自己埋头苦干赚大钱不好吗？ 华为只是芯片产业链上的一个环节，品种产量也只是冰山一角，需要全产业链合作才能做大做强。所以，华为向全产业界呼吁，协同公关，说明已走通的道路，携手同行。行 业峰会上，大佬们没人怀疑逻辑折叠的可行，大家都想得到，也有先行者研究试验， 在问答环节，提问的是二层折叠后散热问题如何解决？这是好奇疑问，探索技术秘密，但华为隐而不发。宝石卫星片装上空调，连制造设备都造出来了， 华为那么多工程师驻厂，新卡来可不闹着玩的。还有工具 eda 徐总公开邀请公司来做，这东西得专门公司才做的顺溜，能快速的材料也得众多公司去研究， 全产业链的共同快速才是韬定律的微缩时间才能多快好省建设半导体产业。

  3摆谱人
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  10:26

  华为韬定律，怎么厉害的？ #华为韬定律 #芯片 #静思有我 #科技 #热点

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  今天必须要说一下华为，因为有太多的朋友问我，另外，这事儿实在太大了。 五月二十五日，在上海举行的二零二六国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波正式发表了题为半导体新路径，探索与实践的主旨演讲。 在演讲中，他丢下重磅炸弹，华为正式发表命名为韬定律的半导体研制新定律。请注意，这不是发布一个先进的新产品，而是发布一个新定律。 新定律是个什么玩意呢？就是一种能够做出一系列新产品的新路径。 这意味着，虽然当天没有发布新产品的新路径，这意味着这是不是有点吹啊？ 我想说，按照这个新发布的定律，华为过去已经生产了三百八十一款产品，现在才正式发布，这个定律已经是够谦虚的啦。 更为重要的是，华为这几年屡遭打压，一直很低调，比如前几年发布的 mate 六零手机，里面搭载了新的升腾芯片，是个什么玩意儿？华为没说。 在长达近一年的时间里，在华为商城、官网等渠道都看不到关于这个芯片的型号、制成以及是否支持五 g 的 介绍。 到了差不多一年以后，华为才部分介绍了一下，但仍然语言不详。你要问线下销售人员，他经常会说这个不知道，这是我亲身经历的，我在节目里面也提到了的。 这害得外国的一帮搞半导体的人把这玩意拆散了，认真研究，反复琢磨，然后做出了一系列推理。 我们关于华为的很多信息，反而是外国人帮我们推理出来的，但是你推理你的，华为自己没说 就是这样低调的华为现在在用一个定律，已经生产了三百八十一款产品的基础上，现在正式而高调的宣布了这个定律，你说这意味着什么呢？ 一个谦虚的人忍不住说了自己的一个比较牛的事，只能说明这事太牛了。这个事厉害在哪里呢？一句话说，关键外国人在芯片上掐我们的脖子，掐不住了。 为啥卡不住了呢？因为华为用这个新定律，照样可以生产出最先进的芯片。何庭博在会上发布说到，二零三一年，华为用这个新定律可以生产出等同于一点四纳米制成的芯片。 而与之相对应的信息是，台积电发布的公告显示，二零二八年可以生产出一点四纳米制成的芯片，那意味着我们与世界最先进水平只落后三年。 你可千万别觉得还是在落后啊。这事对中国来讲，原本是生与死的问题，而现在变成了紧跟最先进的事，而且接下来大概率要遥遥领先。我们还是说当下？当下这意味着至少这个卡字灰飞烟灭了。 既然华为这么厉害，我们肯定有必要搞清楚华为是怎么搞定这件事的。说来有趣，华为的路径是你打你的，我打我的，或者叫你搞你的，我搞我的，你玩你的，我玩我的， 啥意思呢？同样是为了攻克芯片问题，西方有西方的路，华为一直在走自己的路，结果是华为用自己的路也抵达的目标，解决了问题。让别人卡不住，我们 先说别人是什么路，别人的路就是我们通常所说的摩尔定律，所谓芯片，其实就是在硅片上贴上晶体管，形成集成电路。摩尔定律就是研究怎样把硅片上的晶体管越做越小，这样在单位面积上的硅片上就能容纳更多的晶体管，这样在很小的面积下， 比方说指甲盖大小就能容纳很多的晶体管，功能就非常强大。比如我们现在用的手机上面的芯片，硅片大小如指甲盖上面的晶体管，大约有一百五十亿到两百亿个，重复一遍，一百多亿到两百亿。指甲盖大小 关键是一个字，小。于是我们耳熟能详的什么十四纳米、七纳米、五纳米、三纳米、两纳米、一点四纳米这些概念就出现了。纳米是多大？ 我们日常生活当中比较小的单位是毫米，而一毫米等于一千微米，一微米等于一千纳米，也就是一毫米等于一百万纳米， 这到底有多小？把一毫米分成一百万，那只能靠想象，没法用手去比划哈，手太大了。那么怎样才能够让晶体管做的小一点呢？ 必须要有先进的光刻机，可是先进的光刻机只有阿斯麦公司一家卖，可是他不卖给我们，另外还要有先进的光刻胶，西方也不卖给我们，所以我们就暂时没办法在硅片上整上很小很小的晶体管了。 这下中国就有点为难了，所以在这个领域就被别人掐了。那这次华为突破了别人对我们的掐脖子，是不是就整出了先进的光刻机和先进的光刻胶呢？回答是不是，前面已经说了，华为这次的路子是你打你的，我打我的。 华为的路子就不是那个摩尔定律，而是他们这一次发布的韬定律。说实话，这个定律有点诡异， 传统的路子是在指甲盖大小放上两百亿的晶体管，未来可能会放上四百亿的晶体管，可是我们没有先进的光刻机和光刻胶，我们没办法把晶体管做的那么小，所以我们可能在单位面积上放的没有别人那么多，比方说哈，指甲盖大小我们可能只能放一百多亿 个，那跟别人的差距可能就是两倍或者四倍的差异。那怎么办呢？好办，一个词折叠。 比方说未来别人在指甲盖大小上放四百亿，我们在指甲盖大小上放两百亿，但是就像盖房子一样，别人是一层，我们盖两层，两层加在一起不就是四百亿了吗？两百加两百不就等于四百了吗？ 未来当然我们也可能再搞个三层，但不管是几层，占地面积和一层是一样的，都是指甲盖那么大，所以芯片的大小还是那么大。 当然了，厚度增加了，但是在大多数应用场景下，厚度不是一个限制因素，比如手机留给芯片的厚度大约有三毫米， 只搞一层的芯片的厚度大约零点三毫米，搞两层就零点六毫米，搞三层就零点九毫米，再加上封装啊什么的，也不会超过两毫米，高度还绰绰有余。 这和我们现实生活当中盖房子很相似啊，主要是平面面积受限，往天上盖，盖高点不着急。 另外散热是一个很大的问题，这就是华为的厉害之处了，他解决了散热的问题。怎么解决的呢？我也不清楚，我也说不清，朋友们自己去想象，很多事也只能靠想象，这玩意太先进了， 华为这次就是这么玩的。但是说到这里，远没有说到位，别人是平房，华为搞的是楼房，别人是一层，华为是两层或者三层，这只是解决了晶体管的数量问题，而在性能上，华为更胜一筹。为啥呢？ 比如在一个指甲盖大小，我们假想是一厘米见方的硅片上，别人布置了四百万个晶体管，离得最远的两个晶体管的距离大约就是一厘米，由于一厘米等于十毫米，一毫米等于一百万纳米，所以他们的距离就是一千万纳米那么远， 那么传输信号的时候要走一千万纳米那么远，性能肯定就不大好。但是华为是盖楼房的，比如说盖了两层， 那这带来一个什么问题呢？晶体管和晶体管之间的相连，有很大一部分是垂直相连的，因为是两层啊，它变成了楼上楼下的关系，那就离得近了呀。 简单直观的说，因为是楼上楼下的关系，离得近，所以传输速度更快，简单理解就是节约了时间。所以华为的韬定律的专业表述有一个说法，叫做用时间缩微代替几何缩微。 我们重温一下何廷波展示的那个愿景，到二零三一年，华为将生产出等同一点四纳米的芯片，意思就是我的芯片上的晶体管没有达到一点四纳米那么小，但是我生产出来的芯片的功能和你的一点四纳米相同。 而我最后还要脑洞大开的说一句，关于生产小尺寸的晶体管，难道中国就不去研发了吗？与小晶体管密切相关的更先进的光刻机，难道我们就不去研发了吗？与小晶体管密切相关的先进的光刻胶，难道我们就不去研发了吗？我们一切都在做啊， 我们是两条腿走路。那我就要弱弱的问一句，华为实现了用相对大尺寸的晶体管做出小尺寸晶体管的功效，那当我们也能做出小尺寸的晶体管的时候，我们就两好合一，好远远超别人了。 这就好比是在一百平米的房间，别人可以摆一千张桌子，平均每个桌子的大小是零点一平米，而我们暂时做不出小桌子，我们每张桌子的大小是零点二平米，所以我们在一百平米的面积上只能摆五百张桌子， 但我们会盖楼房，我们盖成两层，所以在占地面积还是一百平米的前提下，我们也能摆一千张桌子，我们就跟别人一样了。 可问题是，将来有一天我们也能生产出零点一平米的小桌子，那么我们每一层也可以摆一千张桌子，但我们是两层，所以我们总共可以摆两千张桌子，而别人只能摆一千张桌子，到那时咱又是一个遥遥领先了。 当然，别人也一定会去学我们的这个盖楼房的技术，搞不好那个时候别人也会盖楼房了。那么最后谁输谁赢，靠的是本事，我们走着瞧，致敬华为！

  7.9万静思有我
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  04:02

  什么是韬定律？#思维#老板#商业#职场#普通人

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  范老师啊，听说最近出现了一个掏定律，这整个市场都沸腾了，这到底是啥呀？真正的弯道超车，不是提出某一种新型概念，而是搭建出一条新的赛道和新的系统。什么意思啊？ 五月二十五日，在 i e e e 国际电路系统研讨会现场，华为提出了一个新的半导体引进原则，叫做掏定律。简单理解，就是对半导体下一阶段发展路径的一次总结和命名。 而且相关人员预测到，二零三一年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。此事件一出，半导体市场随之沸腾，华虹、中芯国际等股票纷纷暴涨。 这咱们的光刻机不是还被卡着脖子呢吗？这定律有那么厉害吗？过去几十年，芯片行业主要沿着摩尔定律往前走。大白话理解，就是把晶体管越做越小，五纳米、三纳米、两纳米， 同样一块芯片面积里塞进越多的晶体管，性能就会越强，工耗和成本就有机会往下降。但问题是啊，晶体管不可能无限缩小，再往下走不只是会出现物理极限，经济成本也会越来越夸张。 一条先进制程产线动辄几百亿美元，设备、材料、工艺、粮率，每一关都是添加的门票，那这就是摩尔定律的极限了吗？ 对，但华为这次提出了新的思路，用时间微缩代替几何微缩啥意思啊？比如芯片是一座城市，之前是把楼盖的越来越密，但现在楼间距已经接近极限了。那能不能换个思路考虑呢？ 在城市里造电梯、建高架、建高铁的方式让信号路径变短、延迟变小，系统效率是不是也能提升呢？那就是说要换个赛道？对， 中国芯片过去最大的问题就是长期在别人定义好的赛道里面去追赶别人。从二十八纳米跑到十四纳米，从七纳米跑到三纳米，你就必须模仿别人造光核基，买材料，追 eda， 提升良率。 而且每一步啊，都不是单点技术，而是一整套工业体系，最终就会导致我们追的很辛苦。但规则、设备、专利、生态很多都在别人手里，怎么都无法超越。不过现在不一样了，方向变了，路径也变了， 就算我们无法实现三纳米，理论上也能用时间微缩的方式达到三纳米的目的。这就好像是新能源车把油车干掉一样。那我们的芯片什么时候能超越他们呀？能不能超越不是靠一次发布会就能下结论的。韬，定力是方向，不是结果，是方法论，不是结局。 真正能不能超越啊，要看三件事，第一，能不能把理论变成稳定量产的产品。第二，能不能在工好、成本、可能性和生态上经得起市场的验证。第三，能不能补齐设备、材料 e、 d、 a 这些硬件的短板，毕竟还是在造芯片，工业地基还是要有的， 你怎么老是灭自己威风呢？记住，真正的文化自信不是喊我们已经赢了，而是敢承认我们还落后。敢承认别人有积累，敢承认先进之城不是一句口号就能追上了， 同时也不会因为落后就跪着走路，而是把自己的工程能力、系统能力、组织能力发挥出来，走出一条别人没有走过的路。一个民族最怕两种极端，一种是稍微有点进展就觉得自己天下无敌， 一种是一遇到差距就开始退缩不前，前者会让人轻敌，后者会让人丧气。真正有前途的科技文化是，既知道山有多高，也敢一步一步往上爬。既知道路有多难，也敢在没路的地方开辟出新的道路。但这还不是最重要的， 那什么是最重要？一个国家真正的崛起，不只是学会制造别人的答案，而是有一天能提出自己的问题，自己的方法，自己的路线。技术如此，产业如此，文化也是如此。 因为真正的超越，不是复制一个更小的晶体管，而是建立一套更强的系统。不是只追上别人定义的未来，而是终于有能力去定义未来。我相信华为能够做到弯道超车，也相信通过我们不懈努力，一定会站在世界之巅，突破别人的定义。

  759股权设计室
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  04:57

  华为韬(τ)定律再深度解析 #华为韬τ #华为韬τ定律 #韬τ定律

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  黑子们都来站着听华为滔听率这篇深度文章，说清楚了跟台积电三 d 工艺的不同，讨论了这么多天，很清楚了， 华为滔听率就像巧克力，盼着中国好的人呢，吃了就香，但远程养殖的动物，他吃了他就不香。 中国半导体突破重重封锁，利用现有的设备材料，硬生生干到了高质成本，该是普天同庆，结果黑子们还在逼逼赖赖，不是吃不了巧克力的动物是个啥呢？ 说实话，像我这样有十多年潜入式软件技术背景的，读何庭波技术论文的原文，我懂的部分也不会超过百分之五，一点都不夸张。配合各大媒体的宣传解析个大意，胆战心惊的查资料，确保我说的没有大错误，我能力也就到这了。 何庭波那个论文没有深度的芯片行业从业背景，你根本都不知道人家在说啥，名词公式一点你都看不懂。 看了这位 ai 大 佬的文章，我敢说我懂了得有百分之十，虽然还是绝大部分不懂，但是还是多开了几个毛色的感觉。你跟兄弟们分享一下， 他的结论是，掏定律不需要被神化为中国打败摩尔，也不需要被贬为营销包装。其实你真看懂点技术的博主，没有人说打败摩尔定律了，那说的都是后摩尔时代走出了一条中国自己的技术路线。 韬，不是玄学，是电路的第一课。大学二年级的电路基本常识，韬，等于 r c， 晶体管打开导线充放电，寄生电容，拓曼边缘等等延迟都能归音到某个局部的韬。所以这就是看到了半导体终极的第一性思维，摩尔定律，那个几何缩微的目的，它不也是为了更快吗？几何缩微它不是唯一的手段。 在几何所谓已经走到尽头的情况下，台积电等厂商也都在寻求出路。对华为来说，韬定律是生死换道。华为确实没创造出什么全新的技术，但是用时间微缩的思维去突破性能的瓶颈，是把这套时间微缩的方法论升级为指导性原则， 目标是减少无效信号的跑动，并围绕它组织了一套可以落地的工程站。这个表列出来掏金率的核心技术跟英伟达、 amd、 台积电等等三 d 和堆叠技术的不同，大佬的结论是， 台积电、英特尔、三星的先进封装是把几颗完整的芯片更紧密地捆在一起。华为掏金率的逻辑折叠想做的是把一颗芯片内部的关键路径本身折叠成立体的， 前者是组装革命，后者是拓腐革命。我理解核心的不一样在于，华为调动了从 e、 d、 a 设计工具到芯片设计过程，到工艺设备材料，再到后道封装全链路，全过程都参与到优化时间上来， 尤其是在设计和系统的阶段，在台阶、店等等公司做的都是局部优化的情况下，它跟滔地率只是思路接近，但是完完全全不是一个东西，不是一个思维。 就像在牛顿定律之前，加利略等等前人做了啥实验，谁又提出来什么思路？但是牛顿定律出来以后，还是人家牛顿总结的好啊，定律更实用，更好的指导了。经典历学大佬文章也说了，别太捧滔定律，这当然是懂行的共识。 当年摩尔定律也是一个粗略的工程进度，后来不断修正，才成为指导半导体行业的工程进度目标啊。那么问题来了，滔定律为啥不行啊？洋人说的就行吗？ 呸，台积电和三星等等也都在做时间的努力，但是大家的起点不一样，方法不一样啊，台积电随便搞搞就能搞到下一代了， 而华为必须底牌进出。但是台积电终究会遇到一样的瓶颈，也必然会走向华为这套定律上来。套定律真正突破的意义不在于超越了谁，而在于破了趋势垄断，这是我深以为然的。以后再说芯片之城先进不先进 几个？纳米这种晶体管密度的表达已经不对了，落后了没有价值了。他说被切断最先进制成的供应公司没有躺平，而是找到了一条能持续产出的工程路径，这个在产业史上是罕见的， 要我说这个是绝无仅有的，更是吃不了巧克力的动物们最接受不了的。他美爹怎么就没把华为弄死呢？但是这位大佬格局也小了的一个点，科技战打到现在，韬定力突破的可不仅仅是华为受益，而是被重重遏制的中国半导体走出黑暗。 华为再怎么样也只是一个公司，但是中国半导体大产业先进制程从无路可走的绝望，到全列路可迭代可引进，这个意义就太大了。 爽理，越变越明。韬定力击碎老美的科技讹诈，让中国科技的最后一块短板拼图完整了。 在此技术上，中国公司不再依赖被遏制的那些技术，就能独立完成内存闪存、高端逻辑芯片、高端算力芯片等等。在科技站里这个分量那可不是黑子们动动嘴就能否定的。

  1.2万折腾的老猫
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  03:00

  1分钟搞懂华为韬（τ）定律 #科普新锐扶持计划 #华为 #韬定律 #芯片

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  被刷屏了吧，知道是什么意思不？看不懂没关系，今天混子哥带你来盘一盘华为掏定律。话说拆开我们的智能手机，能得到这样一块板子，叫电路板，上面密密麻麻分布着各种原件，其中还有个最金贵的叫芯片， 没他你手机就是个砖头，把芯片黑壳敲掉，露出里面真正干活的核心叫集成电路。把集成电路放大，从侧面看，长这样再放大就会发现，芯片其实就两层，上面一层金属导线，下面一层晶体管。这个晶体管可不得了，它大概长这样，跟俄罗斯方块似的。 一个芯片里，晶体管越多，芯片算力越强，通常一枚小小的芯片里能有上百亿个晶体管。这么多晶体管，具体都看啥？你可以这么理解，晶体管等于快递站，当你点开手机的瞬间，其实就是给芯片下了一个指令， 可以看成一个包裹，会有专门的快递员挨个往驿站送来货了。驿站收到包裹，处理完数据，前方直走上一家， 再让快递员送到下一个驿站去找相机，一站传一站，直到送达目的地，相机收到，正在打开你的指令就完成了。 在这过程中，快递员跑的越快，路上耽搁越少，你的手机反应就越快，发视频不卡，打游戏不飘，各种嗖嗖嗖，抬手就来 showtime。 除了手机，其他有芯片的东西也都是一样的套路。于是各家芯片公司就有题可做了。怎么送快递才更快呢？大家磕来磕去，最终磕出一个共识，那就是驿站越小越好。只要驿站够小，同一块地盘就能塞更多驿站，装更多包裹，完成更多指令， 同时快递员跑的路也更短，送货速度自然就上去了。这就是大名鼎鼎的摩尔定律，也就是新闻里提到的几何微缩。意思是约过两年，芯片里晶体管数就会翻一倍，性能提升，价格骤降。过去大家就是靠这个办法，固卷性能，把晶体管越做越小。 这时问题来了，异端再小也不可能无限缩小。现在最先进的芯片只有两纳米，快缩到原子级别了，再往下缩就薄的像纸，科技员一抬腿直接穿墙跑了。专业点，这叫量子碎砖。空间上已经快缩到物理极限了，想再加速还能怎么办？这时华为站出来了， 思路打开，各位，咱们换一条路走。华为的方案是用时间缩微替代几何缩微。翻译成人话就是，既然驿站不能无限增加，不拼驿站数量了，咱拼快递速度。这就是华为掏定律的通俗解释。 这个掏是个时间长数，放置的意思就是送一个包裹要多少时间。而华为的终极目标就是要降低掏。具体咋降低呢？这就要用到一个手段，也就是新闻里说的逻辑折叠。 其实很简单，就是把原本的电路拆开，然后像盖楼房一样，垂直堆叠成几层。以前快递员要在一片地上走南闯北到处跑，现在搭个直梯上楼就行，平层变楼房，运速哐哐涨。这个思路并不是华为的原创，事实上，其他芯片公司也都在往这个方向探索，所以华为只是起了个名。 那倒不是，起名不难，难的是你能做出来还得量产。华为在这方面已经成功走出了第一步。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了三百八十一，用现有的条件造出更强的芯片，才能更大程度避免被人卡脖子。这一点华为开了个好头。让我们为华为鼓掌！

  1.3万混知