安靠科技是先进封测概念吗
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07:09查看AI文稿AI文稿高端封装被台机电掐断了，产能技术封锁也步步紧逼，长电通、富华、天盛和经纬四大国产封装巨头究竟靠什么突围？掌舵人的战略选择，早就藏着中国先进封装的未来了。 让数据说话，让测试更精准，欢迎来到测试进化论。很多人都觉得半导体突围只要能够攻克芯片制程就足够了，可真正卡着国产大蒜力芯片的，是先进封装这最后一道关卡。 眼下全球高端的封装的产能呢，全都被台积电牢牢掌控， cos 能排队到三年以后，英伟达独占大半产能。国产的 ai 芯片、高端算力芯片想要做封装，一度面临着有钱你也拿不到产能的窘距啊。 再加上海外技术设备层层封锁，国内先进封装早已经到了，必须突破的就是长电 通、富华天生活、境微这四家。和第一篇测中业绩、技术和估值拆解不同，今天我们抛开这些冰冷的数据对比，从企业战略掌舵人的格局、 国产替代的突围路径，重新来读懂这四家的差异化打法。因为每一种选择都对应着国产封装的 同方向突围。先来看看场店掌舵人高永岗，带领着企业走的是全域兜底、全方面抗风险的大国企式的稳定战略。作为国内风装行业的老大哥，场店从一开始就没把宝压在单一赛道上。 面对海外风测巨头的围角，他选择是全面布局全球卡位，把业务的触角延伸到了消费、电子服务、汽车载存储等等全场景。不依赖于单一的客户，不扎堆热门的风口，就是牢牢守住国产风装的基本盘， 它的核心使命是填补国内风测领域的所有空白。从成熟风装再到前沿的七 pad、 hbm、 二点五 d， 全面实现自主量产，就成为国内唯一能和日月、光、安靠等国际巨头正面抗衡的风测企业。 在海外技术封锁时，长电就凭借全域产能为国内海量芯片企业去提供稳定的封装支撑，哪怕利润不高，也守住了国产封装的底线，杜绝整个行业被卡脖子的风险。这种不求短期爆发，但求长期稳定的战略，看似保守，实则是 国产封装最后的基石，也是行业里不可或缺的压仓石。再来看看通富掌舵人石明达，选择的是聚焦风口精准突破的尖刀式突围战略。 面对全球 ai 算力爆发的大趋势，通富没有盲目跟风去搞全站布局，而是果断地聚焦 ai 高端封装赛道，集中全部资源深耕 算力芯片的封装领域，靠着极致的专注度拿下了国际算力巨头 amd 的 核心封测订单，也成为 amd 封装领域的先锋选手。这种战略的核心是把所有的力气集中在一个风口上， 放弃分散的布局，专攻 ai 芯片 fcbga 高端 chip 的 封装，不断去提升工艺良率，抢占高端算力封测市场，快速在全球 ai 封装市场中有自己的一席之地了。 在国产先进风装急需快速突破，抢占国际市场份额的当下，通富用最短的时间打开了国产高端风装的出口，打破了国外企业对 ai 的 风测赛道的垄断。虽然聚焦单一赛道有很多风险，但是行业 爆发期这种尖刀式打法呢，也恰恰是国产风装实现弯道超车的关键，为行业探索出了一条快速突破的捷径。接下来就是华天掌舵人肖胜利坚持是细分深耕、地垒制胜的长期主义战略。 当下都在扎堆 ai 风装的热点，华天呢，却沉下心，瞄准了汽车电子这道长坡厚雪的赛道。 车柜机封装对安全性、安全性要求非常高，认证周期长，技术门槛高，很难快速赚到钱，但华天却选择了这条最难的路。多年以来呢，华天是专注打磨车柜封装， 在车载工艺细节拿下了最全的车柜认证，也覆盖了国内几乎所有的新能源车企，成功切入了博世大陆等国际顶级的供应链，建立了其他企业难以复制的技术壁垒。 汽车半导体国产替代加速布局的当下，华天的布局迎来了收获期，靠着细分赛道的绝对优势，走出了一条不内卷稳健增长的 突破路。它代表着国产风装的另外一种可能，不追风口，同样能够实现自主可控，也成为细分领域的隐形王者。 最后，盛和劲威掌舵人张新建行的是攻坚高端技术破局的卡脖子突破战略。市面上绝大多数风色企业都在做高端封装的布局，而盛和劲威直接向上攻坚，瞄准台积电的 kuv 核心工艺，主攻的是硅中介层、 tsv、 rdl 等前道精髓级封装工艺，真正是国产高端算力芯片最紧缺、最被卡脖子的核心环节。 他的战略目标非常明确，不参与低端封装的内卷，专攻海外封锁的高端技术，填补的是国内先进封装的技术空白， 凭借领先的工艺研发，圣河精卫也成为国内唯一一个能够对标 cobos 的 核心企业，为国产 ai 大 算力芯片去提供了核心封装技术的支撑， 打破了海外对高端封装技术的垄断，即使面临研发投入大、营收体量小的压力，依旧坚持着技术突围，扛起了国产高端封装智能化的核心使命，也是国产封装向高精尖突破的先锋力量。 其实这四家企业没有绝对的优劣之分，只是选择了四条截然不同的国产封装替代路径，抢电首大局，筑牢行业底线。通富突封口，抢占高端赛道滑天深细分建立专属壁垒。盛和攻坚端突破技术封锁， 他们各司其职，互不短板，共同组成了国产先进封装的突围矩阵，在海外封锁下，一步步实现了从低端到高端、从被动向主动的转变。 中国新的突围，从来不是某一家企业的孤军奋战，而是全产业链的协调发力。这四家风色巨头用不同的战略选择，全是着国产半导体人的坚守和魄力。这也让我们看到，先进封装的国产替代已经从概念变成了实实在在的突破。 四条突围路，你看好哪一条？是稳扎稳打的长电、精准突破的通富？还是细分深耕的华天？攻坚高端的盛和评论区留下你的答案吧，我们一起为中国风装加油！
393测试进化论
00:55查看AI文稿AI文稿hi， bestie， ai 下一个爆发赛道在哪？不在 gpu， 而在先进封装 coos， 它能把顶级芯片拼在一起实现联动。 没有先进封装，英伟达芯片也无法量产交付。龙头一台机店 coos 绝对垄断者，是所有 ai 芯片落地的最终关口。龙头二日月光台机店外溢订单，头号承接商，业绩与产能确定性极高。 龙头三安靠技术领先弹性十足的风测黑马订单正持续爆发。这是 ai 的 最后一公里，更是当下的估值。挖地产能为王的时代已经到来。 你觉得风装会是下一个翻倍主线吗？评论区告诉我你的看法，我是张张布丁盘。提升认知，共同成长，我们下次见。
67张张布丁盘
00:27查看AI文稿AI文稿我去，这今天晚上十二点左右，这美股的安靠半导体和日月光半导体都涨了百分之十二了。这是美股的先进封装，也已经涨疯了。哎，不会明天又助攻一波先进封装吧？ 还是调整一下吧，别涨太猛了。关注我，我有什么就关于先进封装的信息第一时间说。
60爱理财的小林
03:17查看AI文稿AI文稿每天了解一家上市公司，今天我们来看长电科技， a 股风测龙头，市值暴涨超百分之六十五，长电科技还能上车吗？长电科技一九九八年成立，总部在江苏江阴，是全球第三、中国大陆第一的集成电路风测企业。 二零二五年营收三百八十八点七亿。华润集团是它的实控人，妥妥的央企。国家队全球风测赛道，第一是台湾的日月光，是占率约百分之二十七，第二是美国的安靠，约百分之十四。长电科技排第三，大约百分之十二。 重点是它是国内唯一具备高端先进封装量产能力的 a 股上市公司，华为、海思、英伟达、 amd 都是它的客户。 二零二五年全年营收三百八十八点七亿，同比增长百分之八，但规模净利润十五点六亿，同比下降了百分之二点七五。出现增收不增利，主要原因是贵金属原材料涨价，新工厂还在产能爬坡以及财务费用增加，但这只是短期成压， 关键要看趋势。二十五年 q 一 净利润二点零三亿到 q 四已经干到了六点一一亿，季度环比增长百分之二百零一，全年走出了一条漂亮的业绩加速曲线，这说明新产能已经开始释放，盈利能力在恢复。到了二零二六年，一季度利润终于开始爆发，规模净利润二点九亿， 同比大增百分之四十二点七，毛利率也提升了近两个百分点，达到百分之十四点五五。券商一致预测，二零二六年全年净利润能达到十九点四亿，增长超过百分之二十四。 长电科技最大的看点就是它的 x 4 先进封装平台，这是完全自研的吃粉高密度集成技术，已经实现四纳米制成的多芯片异构集成量产 二点五 d 封装产线产能利用率超过了百分之八十。简单说， ai 芯片越强，先进封装越刚需。长电就是这一波 ai 算力浪潮的卖水人。除了 ai， 长电还有两条增长曲线，一是汽车电子，今年 q e 收入增长了百分之二十八点八， 上海临港的车规级工厂三月正式投产，还布局了人形机器人风测。二是 c p u 光电和风技术，硅光引擎样品已经交付客户验证，随时可以量产。这是数据中心八百 g 一 点六 t 光模块的核心技术。 产能端。二零二六年，公司计划砸九十九点八亿做固定资产投资，创历史新高。全球八大生产基地、两大研发中心，从江阴到新加坡到韩国，国际化布局是国内风测企业里唯一的 先进封装收入已经占到总营收的百分之七十，约两百七十亿。这个比例在 a 股封测板块里稳居第一。风险也要看到。第一，海外收入占比百分之七十九， 国际贸易摩擦可能带来不确定性。第二，九十九点八亿资本开支，意味着大量折旧，短期会拖累利润。第三，先进封装如果导入节奏不及预期，估值可能面临回调。 总结一下，长电科技就是后摩尔时代中国先进封装的名片，全球第三的规模。 x fold 的 技术壁垒， ai 加汽车加 c p u 三条增长曲线，叠加央企背景和国产替代逻辑，二零二六年业绩拐点信号非常明确。 以上内容仅供参考，不构成投资建议。觉得有用就点个关注，下期想了解哪家公司，打在评论区！
81观市笔记
21:46查看AI文稿AI文稿长电科技，全球第三，中国第一的风测巨头，手握三千一百二十三项专利，却永远拿不到三星海力士最核心的 hbm 订单，这不是技术不行，而是全球半导体行业最残酷的生存法则。 今天这个视频，我会用三十分钟的时间，全网独一份极致深度拆解长电科技。看完你会明白长电科技到底靠什么赚钱？他的五大业务板块各自贡献了多少利润？ 长电科技的技术壁垒到底有多高？三千多项专利构建了怎样的护城河？全球封测行业的真实格局是什么？长电在其中处于什么位置？长电面临着哪些致命的挑战和辩论？他又将如何破局？ 从一家地方内衣厂到全球第三，长电科技走过了怎样一条惊心动魄的突围之路？建议你先收藏这个视频， 因为里面的内容全网没有人讲的这么系统，以后你再看任何关于半导体的新闻，都会有完全不同的认知。顺便恭喜一下，在三月三十日时，我给几百位会员讲解了长电科技的硬核科技，现在很多会员已经收获满满。接下来我们开始一、长电科技基本盘与最新动态。 我们先从最基础的开始搞清楚长电科技到底是一家什么样的公司。长电科技是全球第三大外包半导体封装测试厂商，仅次于中国台湾省的日月光和美国的安靠， 也是中国大陆唯一进入全球前十的封测企业。根据长电科技二零二五年年度报告，公司全年实现营业收入三百八十八点七亿元，同比增长百分之八点零九，创历史新高。 其中最值得关注的一个数据是先进封装业务相关收入达到两百七十亿元，占总营收的百分之六十九点五，这意味着长电科技已经彻底完成了从传统封测场向先进封装解决方案提供商的转型。五大业务板块谁在赚钱，谁在增长？ 长电科技的业务按照下游应用领域分为五大板块，每个板块的增速和盈利能力天差地别，我把它们整理成了一张表，一目了然。首先看通讯电子， 虽然占比最高，达到百分之三十六点四，但增速只有百分之五，毛利率也只有百分之十二到十八，属于公司的基本盘，但不是未来的增长方向。然后是消费电子，占比百分之二十三点六，增速只有百分之三，毛利率更是只有百分之八到十二，是公司盈利能力最差的业务。 长电科技正在主动收缩这部分业务，把产能腾出来给高附加值的产品。接下来是运算电子，这是长电科技现在最核心的利润中心，虽然占比只有百分之二十一点三，但增速高达百分之四十二点六， 毛利率更是达到了惊人的百分之二十八到三十五，贡献了公司百分之六十以上的利润。其中 hbm 高宽带内存封装的毛利率最高，超过百分之三十二。然后是汽车电子， 增速百分之三十一点七，毛利率百分之二十二到百分之二十八，是公司的第二增长曲线。二零二六年三月十日起用的临港工厂 就是专门为这个业务板块准备的最后是工业及医疗电子，增速百分之四十点六，是所有业务板块中增速最快的，毛利率也不错，达到百分之十八到二十四，是公司未来的潜在增长点。二零二六年最新动态 两大动作砥定未来格局二零二六年，长电科技有两个最重要的动作，将直接决定它未来五年的发展。第一个动作就是我们开头提到的上海临港汽车电子风测基地正式起用。 这座工厂总投资四十八亿元，一期规划五万平方米洁净厂房，满产后年产能可达十到二十亿颗车规级芯片，年营收三十到四十亿元。它不仅是国内最大的车规级专用封测基地，也是国内首家同时面向汽车电子和机器人两大领域的专业封测厂。 第二个动作，长电科技将二零二六年的固定资产投资预算上调至一百亿元，同比增长百分之十八，这是国内封测行业有史以来最高的年度资本开支。这笔钱将全部投向三个方向， hbm 封装、能源扩建、 xdfo i chiplet 平台升级、 cpo 光电核封、技术研发与量产准备。这两个动作清晰地表明了长电科技的战略方向，全面向 ai、 汽车电子和机器人三大高增长赛道转型。 二、技术壁垒与专利护城河三千一百二十三项专利构建的钢铁长城很多人以为封测就是简单的把芯片包起来，其实不然， 先进封装的技术壁垒一点都不比京元制造地。长电科技经过几十年的积累，已经拥有全球第二、中国大陆第一的封测专利储备截至二零二五年末，长电科技累计拥有专利三千一百零一件，美国专利一千四百八十七件。 这些专利不是零散的，而是形成了一个基础工艺加核心平台加前沿技术的三层专利矩阵，相互支撑、交叉保护，构建了难以复制的技术护城河。核心技术一、 x d f o i chiplet 平台中国版 coos x d f o i 是 长电科技自主研发的多维易购集成平台，也是它最核心的技术护城河，拥有超过五百项核心专利。如果把 chiplet 封装比作拼乐高， 那么 x d f o i 就是 那个超级乐高底板，它可以把 cpu、 gpu、 内存等不同功能不同制成的芯片像拼积木一样集成在一起，实现性能的最大化。 x d f o i 最核心的专利有两个， c n。 二零二零一零八二七二六幺点六神出行封装结构及其制造方法。 这个专利采用了二点五 d r d l first 工艺和有机重布线层，替代了传统的硅中介层，成本仅为台机电 q o s 方案的百分之六十，交付周期还能缩短百分之三十。混合删除集成技术。 这个专利让 x d f o i 平台可以兼容硅中介层、硅桥和有机中介层三种路径，适配不同客户的成本和性能需求。现在， x d f o i 平台已经实现了四纳米节点的量产 支持，一千五百平方毫米的超大尺寸封装量率高达百分之九十九点五。它不仅获得了华为、升腾避震科技、木兮等国内所有顶级 ai 芯片厂商的量产订单，还承接了英伟达、 amd 约百分之十五的终端 ai 芯片封装溢出订单。 核心技术二， hbm 封装从代工到联合研发在 hbm 高宽带内存封装领域，长电科技拥有超过两百项核心专利，重点布局在 tsb 堆叠、热管理、混合建核等关键环节。 hbm 是 什么？ 简单来说，就是把八到十六层 d r a m 芯片像叠罗汉一样堆叠在一起，然后用几万个只有头发丝千分之一粗的硅通孔把它们连接起来。这个过程的难度相当于在一根头发丝上刻一千条线，还要保证每一条都精准对齐。 长电科技最核心的 h b m 专利是 c n 二零二零幺幺六三二八五六点二堆叠金元的封装结构及其封装方法。这个专利创新了 t s v 堆叠技术， 支持八到十六层 hbm 堆叠量率达到百分之九十八点五，超过了三星的百分之九十六。正是凭借这个技术优势，长电科技成为了 s k。 海力士 hbm 三 e 的 独家封测伙伴， 负责八层及以下产品的封装。现在，长电科技的十二层 hbm 四封装技术也已经完成研发，正在进行客户验证，预计二零二六年底就能实现量产。 核心技术三， c p o 光电核风下一代 ai 互联技术 c p o 是 长电科技最有可能实现弯道超车的技术领域，拥有超过一百项相关专利。 什么是 c p o 呢？传统的方式是光模块和电芯片分开，通过 p c b 板上的铜线连接。这种方式就像用羊肠小道运输大数据，速度慢、功耗高、延迟大，已经无法满足 ai 算力的需求。而 c p o 技术 就是把光引擎和电芯片封装在一起，相当于把高速公路直接修到了芯片门口，互联长度从几十厘米缩短到了一到两厘米，带宽密度提升了五倍，延迟减少了百分之八十，功耗降低了百分之四十。 长电科技最核心的 cpu 专利是 c n 二零二二幺幺四六幺零七七点 x 光电混合封装结构的制作方法和保护结构件。这个专利实现了 ec 电芯片与 pic 光芯片的高密度集成， 解决了光电信号干扰的行业难题。二零二六年一月，长电科技基于 xdfo i 平台的硅光引擎产品已经完成客户样品交付并通过测试，预计二零二六年四就能实现规模化量产。 在这个领域，长电科技与日月光安靠站在同一起跑线上，甚至在某些技术指标上处于领先地位。 专利矩阵的三层防护网长电科技的三千一百二十三项专利不是简单的堆砌，而是形成了一个严密的三层防护网。基础工艺层，约一千五百件专利 覆盖 tsb 混合建核、 rdl、 热管理等所有基础工艺，是支撑所有先进封装技术的地基。核心平台层约一千件专利覆盖 xdfoi、 chiplet、 hbm 封装等核心平台技术，是长电科技差异化竞争优势的核心。 前沿技术层，约六百件专利，覆盖 c p u 玻璃基板、三 d 集成等前沿技术，是长电科技卡位未来的关键。这三层专利相互支撑、交叉保护，形成了一个难以突破的技术壁垒， 任何一家新进入者想要在先进封装领域与长电科技竞争，都需要先突破这三千多项专利的封锁，这几乎是不可能完成的任务。三、全球封测行业格局，三层金字塔与信任博弈搞清楚了长电科技的技术实力，我们再来看他在全球封测行业中处于什么位置。 全球风测行业已经形成了非常稳定的三层金字塔格局，同时也是一个基于信任的博弈格局。我把全球三大竞争主体的核心逻辑、信任来源、市场定位、优势劣势整理成了一张对比表。 好，我来给大家详细解读一下这张表。首先看金字塔的塔尖，也就是最顶级的百分之十市场。这部分市场被三星、 sk、 海力士、美光等国际 idm 大 厂完全垄断， 他们自己设计、自己制造、自己封测，决不把最核心的环节交给任何第三方。然后是金字塔的塔身，也就是中间的百分之四十市场。这部分市场由长电、日月、光安靠三大专业封测场主导， 主要包括次高端 hbm 封装终端 ai chiplet 车规及先进封装、 cpo 光电核封等业务。 最后是金字塔的塔基，也就是剩下的百分之五十市场。这部分市场是传统封装业务，技术门槛低，竞争激烈，由全球众多中小风测场瓜分。 长电科技现在的位置就是金字塔塔身的核心玩家，同时也是中国本土塔尖市场的唯一垄断者，他的模式是全球独一份的，没有任何其他公司可以复制。四、长电科技的危机与挑战，两个无法回避的行业悖论 虽然长电科技已经取得了巨大的成功，但它也面临着一些非常严峻的挑战，其中最核心的就是两个无法回避的行业，备论。机密信任备论，越高端越不敢外包。 第一个备论是机密信任备论，越高端的先进封装，越需要深度的技术协调和数据互通，但恰恰是这些顶级客户最忌惮核心技术外泄。就拿 h、 b、 m 来说，它的封装工艺涉及到芯片的电路结构、热模型 公号、数据量率参数等核心商业机密，这些数据一旦泄露，竞争对手只需要几个月的时间就能复制出同样的产品。所以三星、 sk、 海力士、美光这三大存储巨头宁愿花几百亿自己见风测长， 也不愿意把最核心的 hbm 顶层堆叠环节交给任何第三方。哪怕长电科技的技术再好、价格再低，也永远拿不到这部分订单。这不是技术问题，也不是价格问题，而是信任问题。 在核心商业机密面前，任何商业信誉都比不上自己内部管控来的可靠。反向备论，非专业者垄断最专业的市场第二个备论是反向备论，非专业做风测的 idm 大 厂 垄断了最专业、最高端的风测市场，而专业做风测的 o、 s、 a、 t 厂商却只能退守次高端和中低端市场，这完全颠覆了我们传统经济学中专业化分工、提高生产效率的认知。按照常理，专业风测场应该比 idm 大 厂更擅长做风测，成本更低、量率更高。 但在先进风装领域，事实恰恰相反，因为先进风装已经不再是芯片的外衣，而是芯片的骨骼和神经， 它和芯片设计、制造是不可分割的整体任何一个环节的脱节都会导致整个产品的失败。 idm 大 厂可以实现从设计、制造到封测的全流程无缝协同，而专业封测厂只能在芯片设计完成后被动地进行封装， 这就导致 idm 大 厂在技术迭代速度上永远领先专业封测厂一代以上。其他挑战除了这两个核心悖论，长电科技还面临着其他一些挑战。 技术迭代压力先进封装技术的迭代速度越来越快， hbm 四、 hbm 五混合建核、 cpo 等技术不断涌现，长电科技需要持续投入巨额研发资金，才能跟上技术发展的步伐。 产能紧张现在长电科技的先进封装产能利用率已经超过百分之九十，订单排到了二零二七年，如果不能及时扩大产能，就会错失市场机会。地缘政治风险全球半导体供应链正在加速阵营化，长电科技的国际业务可能会受到地缘政治的影响。 国内同行竞争，通富微电、华天科技等国内风测场也在加大先进风装的投入，市场竞争将日以激烈。五、长电科技的破局之道，错位进攻而非正面硬刚 面对这些挑战，长电科技没有选择与国际巨头正面硬刚，而是采取了一种非常聪明的错位进攻战略，在 idm 垄断的缝隙中开辟了三条清晰的突破路径。路径一，垄断中国本土高端风测市场 长电科技的第一个也是最重要的突破路径就是垄断中国本土的高端风测市场。在当前的地缘政治格局下，中国本土的芯片厂商绝对不可能把涉及国家战略安全的核心机密交给任何一家外资风测厂。这不是市场竞争的问题，而是立场问题、安全问题。 这就意味着，长江存储、长清存储、华为、海思、地平线、避任科技等国内所有顶级芯片厂商的高端封测订单，天然就是常电科技的这些订单日月光和安靠，就算技术再好、价格再低，也永远拿不到。 这个市场有多大呢？我给大家一组数据，二零二六年，中国国产存储封测市场规模将达三百亿元 年，复合增长率超百分之五。十。二零二六年，中国国产 ai 芯片封测市场规模将达二百五十亿元年，复合增长率超百分之八十。 二零二六年，中国车规级芯片封测市场规模将达八百亿元，国产替代率仅百分之十五。这是一个超过一千三百亿元的巨大市场，而且几乎是为长电科技量身定做的，这就是长电科技最大的护城河，也是它最坚实的基本盘。 路径二，承接海外巨头的次核心环节和溢出产物沉淀科技的第二个突破路径是承接海外巨头的次核心环节和溢出产物。 很多人以为 idm 大 厂所有的风测业务都是自己做的，其实不是。即使是三星和海力士，也会把大量的非核心业务外包给第三方风测场。比如 hbm 最核心的十二层以上堆叠环节，海力士肯定是自己做，但八层及以下的 hbm 三 e h b m 的 测试外围封装，以及消费级 d r a m 和 n a n d 的 封装，海力士都会大量外包。长电科技现在就是 sk 海力士 h b m 三亿的独家封测伙伴，仅此一项，每年就能给长电带来几十亿元的收入。 除此之外，英伟达、 amd 的 终端 ai 芯片封装订单也有很大一部分溢出给了长电科技，因为台积电的 ko w s 能实在是太紧张了，根本满足不了所有客户的需求。 路径三，在前沿技术领域实现弯道超车长电科技的第三个突破路径是在 cpo、 玻璃基板封装等前沿技术领域，与国际巨头同步起跑，甚至实现局部领先。与 hbm 和 chipset 不 同，这些前沿技术全球都处于起步阶段， idm 大 厂还没有形成绝对的垄断优势，这就给了长电科技一个弯道超车的机会。比如 cpu、 光电和风技术，长电科技现在已经完成了客户样品交付，预计二零二六就能实现规模化量产。 在这个领域，长电科技与日月光安靠站在同一起跑线上，甚至在某些技术指标上处于领先地位。 如果长电科技能够在 c p o。 这个下一代 ai 互联技术上取得领先，那么他就有机会打破 idm 大 厂的垄断，成为全球先进风装行业的领导者之一。六、从内衣厂到全球第三长电科技的突围之路 讲完了长电科技的现在和未来，我们再回过头来看看他的过去。很少有人知道，这家全球第三的风测巨头，竟然是从一家地方内衣厂发展而来的。起源从内衣厂到晶体管厂长电科技的前身是一九七二年成立的江阴晶体管厂， 而江阴晶体管厂的前身竟然是江阴县内衣厂。一九七二年，为了响应国家发展电子工业的号召，江阴县内衣厂抽掉了三十名工人，用几台破旧的设备，在一个破旧的仓库里成立了江阴晶体管厂， 当时的主要产品是用于收音机的低频小功率三极管。在接下来的几十年里，江阴晶体管厂经历了多次改制和发展，逐渐成长为国内领先的半导体封测企业。二零零三年，公司在上交所上市，正式更名为长电科技。 转折点，蛇吞象收购新科金鹏长电科技发展史上最重要的转折点发生在二零一五年， 当时全球第四大风测场新加坡新科金鹏因为连续亏损，其控股股东淡马西寻求出售，而长电科技当时只是全球第六大风测场，营收只有新科金鹏的三分之一。这是一场典型的蛇吞象式收购。 为了完成这次收购，长电科技引入了国家集成电路产业投资基金和中兴国际作为战略合作伙伴，设计了一个非常巧妙的三级收购架构。最终，长电科技仅出资二点六亿美元，就拿下了新科金鹏百分之百的股权。 这次收购，让长电科技的行业排名从全球第六跃升至全球第三，一举进入了全球风测行业的第一梯队。同时，长电科技也获得了新科金鹏的先进技术、全球客户资源和海外生产基地，为后来的发展砥定了坚实的基础。 阵痛与重生从整合到突破收购新科金鹏之后，长电科技经历了长达四年的整合阵痛期。由于文化差异、管理磨合和全球半导体行业下行， 星科金鹏连续多年亏损，导致长电科技的毛利率大幅下滑，二零一八年甚至出现了九点四亿元的巨额亏损，但长电科技没有放弃。经过四年的艰难整合，长电科技终于消化了星科金鹏的资产，实现了管理和文化的融合。二零二零年后，长电科技开始发力先进封装， 先后推出了 x d f o i chiplet 平台、 hbm 封装技术、 cpo 光电和封技术等一系列核心技术，实现了从传统封测场向先进封装解决方案提供商的转型。 卡脖子突破，打破国外垄断在发展的过程中，长电科技多次打破国外的技术垄断，为中国半导体产业的自主可控做出了重要贡献。比如，在 x d f o i 平台推出之前，高端 chiplet 封装技术完全被台积电垄断， 国内的 ai 芯片厂商只能依赖台积电的 c o w o s 产物，不仅价格昂贵，而且经常被卡脖子。 x d f o i 平台的成功量产打破了台积电的垄断，为国内 ai 芯片厂商提供了一个高性价比的替代方案。 再比如，在 hbm 封装领域，长电科技是国内唯一具备八层 hbm 三亿封装量产能力的企业，它的技术突破为国产 hbm 的 发展砥砺了坚实的基础。长电科技的未来，中国半导体的隐形脊梁今天我们聊了这么多关于长电科技的内容， 其实核心就三句话，第一，长电科技已经成为全球第三、中国第一的封测巨头，先进封装占比接近百分之七十，技术实力达到国际先进水平。 第二，长电科技面临着两个无法回避的行业悖论，但他通过错位进攻战略，找到了属于自己的发展道路。第三，长电科技是中国半导体产业链安全的最后一道防线，他的发展直接关系到中国半导体产业的自主可控。 在过去几十年里，全球半导体产业形成了高度现代化的分工体系，但随着地缘政治的加持，这种分工体系正在被打破，各国都在努力构建自己的完整半导体产业链。中国在半导体领域的追赶，不是要在所有环节都做到世界第一， 而是要在关键环节实现自主可控，不被别人卡脖子。长电科技就是中国在封测领域打出的一张王牌， 他既服务于国际巨头的溢出需求，又支撑着中国半导体产业的自主可控。他是中国半导体产业的隐形脊梁，也是中国科技崛起的重要见证者和参与者。也欢迎加入会员，学习更多深度内容， 一定能收获满满！记得收藏关注，下期继续跟旭哥旭旭刀本内容仅供学习，不涉及任何投资建议。
4065旭哥旭旭叨
03:13查看AI文稿AI文稿猴哥，今天咱聊聊长电科技，这可是国内封测绝对龙头，全球排名第三，行业地位稳稳当当，妥妥的半导体核心标地。呆子，别光看龙头头衔， 头衔再亮挡不住估值泡沫。它当前 ttm 市盈率近九十六倍，远超行业均值，完全是被 ai 概念炒出来的虚高价格。你懂啥？人家业绩拐点明确， 二零二六年一季度规模净利同比暴涨百分之四十二点七四，毛利率连续四个季度回升，盈利能力肉眼可见变好，盈利增长有水分，一季度营收还同比小幅下滑， 靠砍掉低毛利订单堆利润，并非真实业务扩容，营收疲软就是最大业绩隐患， 这是提质增效。公司深耕 ai 先进封装，拿下英伟达 s k 海力士核心订单， h b n 封装技术全球领先，赛道红利吃满了，先进封装竞争内卷严重， 日月光安靠两大海外巨头持续降价抢单，国内通富微店紧跟内卷， 常见的技术优势很快会被稀释，可市场需求实打实爆发， ai 算力芯片、高宽带内存需求持续走高，全球九成顶级芯片设计公司都是他的客户，订单不愁。 雪球红利早已透支，该股近三月暴涨百分之七十，近一年涨幅超百分之一百五十，提前透支未来数年业绩，现在上涨，纯纯是情绪炒作，资金早就用脚投票。 近期持续百亿级天量成交，北向资金长期高位持仓，各路主力持续进场抢筹做多，资金势头很猛。天量成交是资金分歧出逃，连日超高换手率堆积大量短期获利盘，高位筹码松动， 一旦情绪退潮，就是踩踏式回调。行业政策持续力好，国产替代加速推进，半导体封测作为核心环节持续享受产业扶持政策，行业长期向上趋势不变， 政策力好难抵周期风险。半导体封测行业周期性极强，行业产能逐步过剩，后续大概率进入价格战，利润空间会持续压缩。 公司基本面足够稳健，手握百亿经营现金流，主动优化产品结构，剥离低效业务，整体经营质量在持续升级。稳健都是表面功夫。公司负债率居高不下，叠加高估值压力， 一旦行业景气度回落，高估值会快速崩塌，回调风险极大。多数机构持续看好多家投行上调目标价，维持买入评级，认可其 ai 封装核心价值。长期投资逻辑很硬，机构观点分歧极大。 有外资机构直言，股价存三成下行空间，当前估值远匹配不上制造业属性，高位追涨纯属接盘。
4大话牢A
02:07查看AI文稿AI文稿封测的价值已经被重估，如果您还不理解，可以去看一看无情上上周对于先进封装测试产业链的整体梳理，因为现在的 ai 算力卡脖子的已经不只是光刻了， 而是怎么把芯片和系统接起来。这就是最近大家都在聊的掏定律，也就是用时间换尺寸的逻辑。落到产业里，最直接受益的环节就是 先进封装，以前的芯片变快，靠把晶体管做小，但在今天，钱道尺寸红利越来越贵，越来越难，那么行业就会有一个新的共识，不靠一味地缩制成， 而是靠二点五 d、 三 d 易购集成 chip 的 新力 h b m 高宽带存储堆叠，把信号的路径压短，把宽带做宽，把延迟压下去。 台积电的 c o w o s 长期高负荷，在这件事本身就说明高端风装产物是一种稀缺的资源，订单会往能接住的人身上外移。而国内能把这件事情做成规模化生意的 长电科技就是核心中的核心。具体公司介绍，无形在上周长电的介绍中已经有讲到，而且年报明确，二点五 d 先进风装在推进量产，长电微电子高端产线在释放 配套扩能，同时在 c p o 归光引擎、玻璃基板方向都在做比较前瞻性的试验和导入。而客户的构成也符合 ai 加存储加车规三条线，国际大厂、国产算力、存储生态都有覆盖，就是用平台能力接持续的需求。 上次我们讲了场店在业绩说明会把二零二六年固定资产投资预算已经调到了约一百亿元，现在大家都知道他要干嘛了吧，现在还愿意在行业里把重资产杠杆往上推去买的一定不是热闹， 是高端产能加工程的交付能力。但当下这个位置无形，还是必须要提醒一句，封测是重资产强周期，一旦遇见需求的波动，折旧和费用也会有所反噬。韬定律，我们要以很长的周期去看， 所以要信早信或者一直相信。好了，关注我。风色的内容无情暂时讲到这里，后续我们聊一些其他具备价值的方向，点赞收藏，我是又可以保护您，钱袋子财经博主。
147无情论财经
03:02查看AI文稿AI文稿每天介绍一家中国硬核企业，今天介绍长电科技。谁曾想到，曾经被欧美日韩死死封锁的芯片封装领域，如今被中国长电科技彻底撕开一道口子。 过去几十年，高端先进封装一直是台积电安靠三星的专属地盘，国外巨头牢牢垄断了核心工艺，凭着手里的技术把权 肆意轰台，价格限量供货，一度让国产高端芯片举步维艰。咱们就算能够设计出来，也得在最后一步的封装环节里被老外狠狠羞辱。 但今天，时代逆转，长电科技已经成为封装测试龙头企业，稳居全球第三、国内第一，自带全套自研核心技术，强势登顶世界第一梯队，彻底打破海外数十年的技术封锁。 在先进封装测试的路上，长电科技常年深耕死磕芯片封装核心壁垒，自研 x d f o i 多维易购集成技术重磅落地，成为国内唯一实现四纳米 chip 稳定量产的企业。 一千五百平方毫米超大尺寸封装工艺，百分之九十九点五的极致量产量率直接追平甚至超越国际顶尖水平。 最硬核的是，同等工艺下，长电科技的封装成本仅为台积电的百分之六十。不止于此，在 ai 算力刚需的 hbm 高带宽内存封装领域，长电科技再创奇迹，八层 hbm 三亿堆叠封装量率高达百分之九十八点 五，直接反超三星百分之九十六的行业记录，更是全球极少数掌握十二层超高堆叠封装技术的企业，硬实力直接拉满。 从华为升腾高端算力芯片，到英伟达 a m b 国际巨头核心供应链沉淀科技的先进封装技术全面落地，硬生生将国产芯片算力从一百二十八 p flops 拉升至两百 p flops， 把单芯片不足百分之四十的量率直接提升至百分之七十五，用硬核技术解决国产芯片算力、量率两大痛点。二零二五年，长电科技先进封装营收狂飙到两百七十亿历史新高。二点五 d 高端封装月产能突破三万片， 产能利用率超过百分之五十，全力承接全球高端封装订单转移。 从被国外卡脖子漫天要价，到国产技术自主可控、低成本普惠全球，长电科技用十几年深耕坚守，完成了从低端代工到全球顶尖先进封装龙头的逆天翻盘。没有惊天造势，只有默默攻坚。 长电科技用一次次技术突破，证明中国半导体从来不怕封锁，越封锁越强大。打破垄断、自主突围，让利产业、普惠全局，为硬核破局的长电科技，为中国半导体逆袭点赞！
2675庐陵剑客
04:22查看AI文稿AI文稿今天长电科技的走势是不是看的你心跳都漏了一拍？开盘七十四块，跌到七十一，一路冲高摸到七十九，差点涨停，随后又一路回落震荡，反反复复，全天震幅直接干到十二个点， 成交额冲到一百九十一亿，换手率超百分之十四，整个半导体板块的情绪都被他牵着走。今天咱们就把这家公司扒的明明白白， 业务、财务、护城河，风险一次性说透。一、先搞懂长电科技到底是干嘛的，很多人只知道它是半导体股，却不知道它到底靠什么吃饭。长电科技是国内半导体风测的绝对龙头，全球排名第三。 什么是封测？简单说就是芯片制造的最后一公里精原做好后切割封装测试，变成我们手机、电脑 ai 服务器里能用的成品芯片，这就是封测的活。现在市场炒得火热的 cheaplight 先进封装， 它也是国内的技术牌头兵， ai 算力芯片的风测需求，正是它最近被爆炒的核心逻辑之一。二、今天波动这么大，到底为啥？情绪占了多大比例？为什么会出现这种上蹿下跳的走势？核心就是两个字，分歧。 一、基本面的催化， ai 算力爆发，带动先进风装需求暴涨，市场预期他的业绩会跟着起飞，这是上涨的底期。二、情绪和资金博弈。你看今天的龙虎榜，三日净买入七百多万，成交额近两百亿， 说明短线资金进进出出，一边是看好 ai 风测的资金抢筹，一边是获利盘高位对线跑路，多空分歧直接拉满。 实话实说，今天的波动里，情绪和短线资金博弈占了七成，剩下三成是行业预期的催化，这种高位分歧就是大起大落的根源。 三、财务底子硬不硬？盈利现金流、偿债能力全拆解，咱们用硬数据说话，别被情绪带着走。盈利能力，作为风测龙头，它的毛利率大概在百分之十七左右，利率不到百分之五， 赚的是实打实的制造业辛苦钱。二、 o e 大 概百分之十上下，在行业里属于第一梯队，但远谈不上暴利现金流，经营活动现金流还算稳定，每年大概三四十亿，能覆盖自身的资本开支，暂时没有现金流断裂的风险。 偿债能力，资产负债率大概百分之六十左右，不算低，但在风测行业里属于正常水平，流动比例约一点。二、短期偿债压力可控，毕竟是重资产行业，负债高一点也符合行业特性。四、它有护城河吗？ 现在估值贵不贵先看护城河说白了就是三点。一、规模优势，国内最大的风测产能全球第三， 不是随便一家小公司能替代的。二、技术优势，先进，封装国内领先，专利储备充足，能跟上 ai 芯片的封装需求。三、客户资源覆盖了国内几乎所有主流芯片设计公司，客户粘性强。但问题来了，现在估值贵不贵？ 你看截图里的 pe t m 已经到了八十五、四十三倍，而行业平均 pe 也就三十到四十倍， 对比它自己的历史估值，也已经处于高位，现在的价格更多是给了未来 ai 需求的预期，而不是当下的业绩。五、必须要警惕的风险。最后也是最重要的风险提示，每一条都要记牢。 一、行业周期风险。半导体是强周期行业，如果下游 ai 需求不及预期，或者消费电子复苏乏力，业绩很容易变脸。 二、技术竞争风险。国内有通富微电、华天科技追赶，国外有日月光、安靠等巨头，竞争压力不小。三、估值回调风险。当前 pe 已经处于高位，一旦预期落空，高估值很容易被打下来。 四、政策与地缘风险。半导体产业链涉及全球分工，很容易受中美贸易摩擦、出口管制等政策影响。总结一下，长电科技是国内风测的好公司，但现在的价格更多是情绪和预期在推着走， 高位的大幅波动就是分歧最直接的信号。估值的风险要注意，情绪过后不晓得会推向哪里，注意控制仓位。投资有风险，入市需谨慎。仅仅做财务分析，不做任何投资建议，咱们下期再见！
119上市公司那些事
05:06查看AI文稿AI文稿半导体封测赛道藏着一只被严重低估的黑马。华天科技全球第五，国内前三。 ai 先进封装加存储周期回暖加国产替代三重风口，业绩直接暴增。今天用三分钟把他的投资价值、 核心逻辑、合理估值讲的明明白白，全城干货。结尾给结论，一、公司硬实力，从西北老厂到全球封测巨头， 先看地位，一点不掺水。全球排名二零二五年跃居全球第五，仅次于日月光安，靠长电通富，国内稳坐第三梯队， 产能布局九大工厂全球覆盖，天水、西安、南京、马来西亚等马来西亚基地直接对接国际大客户，全方位交付能力拉满技术壁垒。先进封装全站布局 二点五 d 三 d t b 四 h b m 相关技术全部突破。南京盘古三十亿先进封装基地，已投产 ai 芯片、车规芯片封装直接对标国际巨头，客户资源绑定长江存储、长兴存储、博士、比亚迪等头部 存储，风测国内第一， d d 二五市占率超百分之四十，订单排到二零二七年。二，业绩爆发，拐点已至，盈利弹性炸裂。 最硬的逻辑永远是业绩，二零二五年全年营收一百七十二点一四亿加十九点零三，净利润七点一亿加十五点三零，行业周期底部逆势增长。二零二六年 q e 王炸营收四十八亿 加三十四点四九，净利润八千六百七十八万加五百六十八点三九，同比暴增五点六倍， 毛利率百分之十一点三二，同比大幅修复，盈利能力直接质变。核心原因， ai 算力需求爆发加存储芯片涨价加先进封装放量， 传统封装赚辛苦钱，先进封装 ai 车规，毛利是传统的二到三倍，产品结构持续优化，利润空间彻底打开。三、三大核心投资逻辑，成长确定性拉满 一、行业风口，先进封装从配角变主角，后摩尔时代芯片制成走不动了，先进封装赤膊的二五 d 三 d 城唯一破局路。二零二六年全球封测市场九百六十一亿美元， 先进封装占比超百分之五十四， ai 芯片 hbm 高带宽内存订单根本接不完。二、国产替代本土封测三强深度受益 全球，前世风测中国占三席，长电通、富华天地元政治下经原厂中心华鸿破产， 风测订单优先给本土企业，华天作为内资龙头，份额持续提升。三、并购赋能收购华谊微电，打通设计加风测 二十九点九六亿收购控股股东旗下华裔微电，华裔是功率半导体设计龙头，客户覆盖比亚迪、广汽大江。收购后，华天直接设计加风测，双轮驱动切入，高毛利功率半导体赛道协同效应炸裂。 四、合理估值，对标行业目标价多少，先看当前估值，股价十六点九六倍， 对比同行，长电科技 pe 七十倍，市值一千两百亿，通富微电 pe 六十二倍，市值七百亿。 华天科技全球第五，增速最快，估值最低，明显低估估值测算二零二六年业绩，机构预测净利润十二到十五亿，同比加百分之七十到一百一十，保守估值 pe 五十倍，市值六百到七百五十亿，目标价十八点六到二十三点二元。 乐观估值，先进风装放量加并购落地， pe 六十倍，市值七百二十到九百亿，目标价二十二点三到二十七点九元。 五、风险提示，一、半导体周期波动，行业下行可能导致订单减少，毛利下滑。二、先进风装研发不及预期，技术突破慢于同行，影响竞争力。三、并购整合风险，华谊微店整合不及预期，协同效应打折扣。 六、总结投资价值几何？一句话，华天科技是低估值加高成长、加强风口的风测黑马，短期业绩拐点明确。 q 一、 暴增五点六倍，存储加 ai 订单饱满，股价有望冲击二十元。 中期先进封装产物释放加华亿并购落地，二零二六年净利润有望突破十五亿，目标价二十五元。加。长期，全球风测格局重塑，国产替代加速， 华天有望跻身全球前三，市值冲击千亿。华天科技这波价值重估你看懂了吗？短期看二十元，中期看二十五元，长期看千亿，觉得有用，点赞收藏！
26木川有品
01:32查看AI文稿AI文稿很多人还在盯着制成芯片，却不知道半导体已经进入第二发展阶段， 真正的竞争核心早已悄悄转移到先进封装上。第一，技术逻辑彻底重构，摩尔定律，走到物理极限，靠缩小晶体管提升性能的路越来越准。 ai 算力爆发带来海量数据传输压力， 内存强问题难以突破。而 cheapplus 二点五 d、 三 d 堆叠 qwos 封装，通过易购集成，把算力存储高效拼接，直接绕开制成瓶颈，成为释放 ai 性能的唯一出路。 第二，产能格局全面重塑，高端先进风装现在是实打实的卡脖子环节，全球 pro o o s 产能严重紧缺，头部大厂长期锁单，订单排期直接到二零二七年。 芯片造的出封装跟不上已经成为行业常态，封装产物直接决定 ai 芯片能不能量产交付。第三，产业链价值重新分配。先进封装不再只是后端配套，而是整条产业链的价值核心， 从基板、中介层、封装材料，到建核设备、光学集成，全链条迎来爆发机会，国产化替代空间巨大。总结一句话，半导体上半场拼智虫，下半场拼封装，看懂先进封装，才算抓住 ai 时代真正的产业风口。
10韬略科技说
01:53查看AI文稿AI文稿大家好，我是南哥，今天我们将聚焦后摩尔时代的核心赛道，先进封装。华为韬定律的推出，说明我们迎来一个新的时代。 随着传统制成微缩接近物理极限，通过先进封装技术将多个芯片进行高密度集成，已成为延续摩尔定律提升系统性能的关键路径。首先我们来看国际巨头与国内封测场的合作现状。 苹果、英伟达、 amd 等国际巨头在先进封装领域均与国内公司有深度合作，例如 amd 的 大量 chiplet 封装订单由通付微电承担，英伟达的部分 ai 服务器模块封装由长电科技、华天科技等参与， 国内封测厂凭借技术实力和成本优势，已成为全球先进封装产业链的重要一环。接下来我们深入解析先进封装产业。先进封装是通过新型结构和工艺实现芯片高密度集成的技术， 其核心技术路线包括二点五 d、 三 d 封装、 chiplet 系统级封装和混合键合等， 这些技术共同构成了后摩尔时代提升系统性能的核心手段。我们首先来看长电科技，作为全球封测龙头公司，技术全面，客户覆盖高通、英伟达等全球顶级芯片设计公司， 公司将受益于全球半导体产业复苏和先进封装需求增长。第二家是通富微电，它是国内 cheaplight 的 龙头企业， 公司深度绑定， amd 是 其最大封测供应商， chiplet 技术国内领先。第三家是华天科技，它是国内封测的龙头企业， 公司在 s i p 和班聘领域技术领先，客户覆盖博通、英伟达等，公司将受益于消费电子和 ai 服务器需求增长。好了，本期视频就到这里，如果觉得对您有帮助，麻烦点赞留言加关注，谢谢大家！
178楠哥学财经
03:28查看AI文稿AI文稿如果说光模块、存储芯片、算力芯片、电力设备是科技谷的四大主力板块，那玻璃基板加先进封装，就是当下刺的最深，捅的最狠的那把尖刀。为什么？ 因为 ai 算力已经快把传统有机基板给烤糊了，漏电、变形、散热、拉胯。这时候，玻璃基板靠着天生绝缘、耐高温、不翘曲的逆天属性，直接被推上了延续摩尔定律的 c 位 胎记店。英特尔、三星正在这条赛道上拼刺刀，谁也不肯落后半步。顺着这条正在爆发的脉络，我帮大家挖出了深度布局的十家硬核公司，为了方便你消化，我把它们分成三大阵营，一个一个拆清楚。第一阵营，冲锋陷阵的制造与封测双雄。下面四家公司离商业化最近，是业绩兑现的排头兵。 第一家，沃格光电， t g v 玻璃通孔的绝对一哥，他是国内极少数掌握从玻璃打孔到表面线路全制成的企业，最小孔径干到了惊人的三微米。目前他的一点六 t 光模块玻璃基载板已经在给头部大厂批量送样，妥妥的先锋队。 第二家，京东方 a， 不 差钱的降维打击大佬，显示面板霸主亲自下场，刚和美国康宁，也就是玻璃材料鼻祖签了备忘录，剑指玻璃机封装载板，靠它的资金实力和玻璃深加工的家底，绝对是赛道里的国家队主力。第三家，通富微电，打铁出身的封测猛将， 作为国内封测龙头，它不只是有技术储备，而是真金白银，具备了 t g v 玻璃板的封装能力，直接对接下游 ai 芯片正在爆发的需求。 这第四家是稳扎稳打的扫地僧，老大哥也没闲着，基于 t g v 结构的射频 i p d 工艺已经完成验证，三 d 电感性能飙升，预计明年就能量产变现。 第二阵营，卡脖子的激光雨设备狂魔。俗话说，卖水的往往比挖金的赚得稳，要在坚硬的玻璃上打孔布线，全靠这群卖铲人。 第五家，蒂尔激光激光打孔界的独孤求败。 t g v 激光微孔设备在国内试占率约百分之六十，而且是目前唯一实现精元级和面板级设备全面出货的厂商。他的设备已经被长电等大厂买去，昼夜不停地干活了。 第六家，大足激光全能型重工业巨头，他推出了专门的飞秒激光强化玻璃时刻通孔设备，所有指标都达到了批量推广标准，技术底座深到看不见底。 第七家，华工科技智能装备的极先锋，他的 t g v 玻璃基板钻孔设备最小孔径能做到五微米，通孔率高达百分之九十九点九，设备卡位极其强硬。 这第八家啊，是电镀设备的守门员，别人负责打孔，他负责镀铜。他的玻璃基板镀铜设备和 p v d 设备均已交付客户，是玻璃基板金属化过程中不可或缺的那一环。 第三阵营，闷声发财的材料与隐形冠军，没有顶级的材料和化学品，再好的设备也是摆设，这几家把控着最底层的命脉。 第九家，新生科技 i c 载板老炮，它不仅在传统 a b f 载板上是龙头，在 t g v 工艺上也已经取得重大突破。最硬核的是它的 h b m 高带宽内存玻璃载板已经实现了批量交付，直接卡住了 ai 算力的核心命脉。 第十家是液体里的黑科技，很多人忽略了玻璃通孔需要特殊的填孔，电镀液天成做的就是这件事，而且已经实现批量出货。他还是京东方等巨头的核心供应商，属于典型的闷声发大财。这个赛道正处于从零到一的爆发前夜， 二零二六年被业内普遍视为商业化元年，设备先行，材料紧随制造风测，享受最终红利。 因为视频时长问题，我把上述产业链的十家企业完整名单和布局逻辑都整理成了干货满满的玻璃基板与先进封装。十大核心标地。白皮书就放在主页收藏里了，白皮书说得更详细，不想错过 ai 算力加玻璃基板这轮硬核机会的朋友，动动手指去我主页的收藏查看。
