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这期林哥再说说桐府微店制作科普,不错推荐啊。兵无常事,水无常情。一个月前咱们聊过桐府微店,当时他顶着四十四亿订增,刚刚创出历史新高,之后市值开始剧烈波动, 当然基本面也变了。那么这一个月到底发生了什么?林哥总结了一下,大概有五件事。第一件,大客户 amd 在 台北电脑展发布了 mi 四百系列超级 ar 芯片和第五代枭龙服务器处理器,实时测算这两款新品至少带来超二十亿额外封测订单, 御用厂商的含金量还在往上走。第二件,三纳米先进封装量率突破百分之九十三,苏州工厂进入大规模量产,一个月前还叫技术储备,现在开始贡献真实收入, 这项技术的毛利率是传统封装的二到三倍,利润结构正在发生变化。第三件,董事长六月初在券商策略会上公开表态,今年三百二十三亿的营收目标偏保守,实际大概率超额完成 下手。敢这么讲,手上有多少牌,那市场就开始想了。第四件,国家大基金三期正式成立,三千四百四十亿注册资本点名重点投先进封装,投伏。微店作为国内先进封装龙头,天然站在政策弹药的落点上。 净增四十四亿,在不同的市场环境,理解读完全不同,有时候是包袱,有时候就是加速器,比不见半年报预期摆在这一季度,净利润同比暴增百分之二百二十四,按热增速和内部指引推算,半年报大概率继续三位数增长。 数字是很好看啊,但市场买不买账那是另一回事。冰无常事,水无常情。一个月前我们聊的是故事逻辑,一个月后回头看,故事没变,而且越来越清晰,但市值已经坐过一次公然车,计划没有变化快, 基本面够硬才能有续集。有心情聊后面的故事,关注林哥,说出事实背后兵无常事的故事,说出散户需要的知识。

长电科技跟痛苦微电都是风色龙头,谁的未来运气更好?这个是我昨天答应大家的啊,但在我们开始对比之前啊,我想先跟大家说点心态上的问题啊,昨天科技集体卧倒啊,评论区简直是怨声载道啊,吐槽的骂人的。 股市涨跌啊,本来就是常态啊,那各种因素呢,都可能引发市场回调。那就拿东山来说啊,一个小作文就能让几千亿的市值跌停,你信吗?啊,这不就是想让小散跟风吗?你买股票是为了赚一天的钱,还是为了赚企业成长的钱呢?我写到这的时候,正好看了一眼,东山都快板了, 搁这做仰卧起坐呢。而且你但凡是翻开沪电盛宏这些走势,看看哪个月没有这样的走势,那后面几乎都补回来了, 在杀爹的时候,你跑了就等于把带血的筹码拱手让人哈。我天天分享这些产业逻辑啊,不是说让大家立马就进去,而是要站在长远的角度呢,让大家读懂企业运行的底层逻辑,那起码让你在下行的时候耐得住性子啊,不会一眼就慌。 好了,不多说了啊,辛苦大家点个赞,我们来开始今天的话题。首先,我们先看最实在的,也就是业绩含金量。这个我昨天提过一嘴哈, 丰富一季度数据好看,但是大家别只看表象啊,他赚的钱里边有差不多一半,也就是一点五个亿呢,是靠补贴来的啊,并非全是主页风中的业务赚来的。那简单来说啊,在业绩上并不是很稳定啊,而且看着利润是涨了,但是手里的现金流反而变少了啊。那再看长电科技啊,看 增速不亮眼,但是赚钱更踏实啊,他百分之九十以上的利润都是靠自己的高端服装主业赚来的,没有花里胡哨的其他来源啊,这也是长店明显走的更好看的原因之一啊。其次啊,两家公司的底子跟经营模式也不太一样啊, 长店是妥妥的行业龙头啊,全球排第三,早早就布局了新加坡韩国的海外工厂,有完整的全球研发生产供货能力哈,每年才二十多个亿呢,搞研发技术底子也好,专利储备啊, 国内风色圈都是顶尖水平啊。那唯一的小缺点可能就是他的盘子太大啊,业务太杂,手里还握着一部分利润比较低的传统消费电子业务啊,所以把整体的这个利润增速给拉低了,显得弹性不高。 通湖微店呢,他就是典型的专精型选手啊,他主要绑定 amd 的 ai 封装订单,赛道是特别集中哈,盘子小,负担轻,只要 ai 行业行情好呢,订单多,他的业绩立马就会兑现。但反过来讲啊, 优势呢,也是短板,业务太过集中,靠单一客户跟赛道啊,一旦说行情回落呢,波动也会更加明显啊。 然后就是当下市场最看重的一点,未来的技术储备。那现在的资金啊,早就不是只看当下赚多少钱了,他更看重未来几年谁更有潜力,谁握有核心技术。在下一代新建封装的新赛道上,常见的优势就体现出来了,那一个是玻璃基板技术,另一个呢,是光电封装技术, 都是未来风装的核心升级方向啊,那长电目前的落地进度就是国内最靠前的,这两项前沿技术呢?充分,目前暂时没有同级别的储备啊,他的优势更多的集中在现有的已经成熟的 ai 风装业务上。 最后我们再聊聊成长跟估值啊,那长电现在看着估值是不低的,其实是被传统低毛利业务拖累的啊,公司现在一直在主动调整啊,淘汰掉一些传统业务呢,已经占比超过一半了, 而且百亿资金砸进新产线啊,等后续高端业务比众提升的,他的利润会稳不提升的啊?那现在的估值呢,应该很快就会被消化掉,长线成长空间是很足的。那通富的优势就是估值低,爆发力强,但因为现在业务结构单一哈,缺少前沿技术储备,那长期的成长确定性跟壁垒呢?会弱一点。 如果说你不擅长梳理产业逻辑,记得点好,小红心跟特别关注平台会第一时间把我的调研笔记推送给你,获取更多的信息。差。

长电科技怎么看?又陷在里边了,我在六月初的时候解读过一次啊,那当时呢,是在国某块先进封装的角度啊,今天啊,就从纯属芯片的角度 再发个视频啊,就当是对上个月的跟踪解读啊,先给大家点个赞,我们开始那依旧呢,还是先从目标价切入啊,当时解读的长电目标区间呢,是八十到一百,那一个月过去了啊,我们现在回过头来看,也是如期兑现啊。 所以我的产业逻辑,你不要只看一天两天,要以长周期来看待,那后续的目标价区间该看多少呢?虽然说短期的调整力度不小,但我还是坚定的看好它的前景,所以 区间在一百一到一百二十五之间呢,是比较合理的。那这家企业的逻辑确实是值得推敲啊。我们先来回忆一下上期视频说的三个逻辑哈,没看过的朋友呢,也能够无缝衔接。第一点就是业绩的二点九亿扣分,之后二点六亿 扣费占比啊,高达百分之九十一,就是说利润全靠高端风装主业赚来的啊。那反观通付、微店之类的同行呢,扣费占比在百分之五十左右,也就是说一半以上的利润呢,是来自于补贴的。那第二点呢,就是行业的地位是断层领先的啊,国内第一,全球第三,当年收购新科金鹏之后啊, 拿下了新加坡啊,韩国的这些高端工厂,顺带又打包了沟通啊,博通啊,这些全球头部客户,也是国内极少数能够完整量产二点五 d 啊,三 d h b m 啊, cheaply 的 全流程的风色厂商哈,生产成本仅为台积电的百分之六十。那第三点就是有两大独家的前瞻技术哈,那下一代的封装方向玻璃基板啊, 国内的进度是遥遥领先的啊。那再就是 cpu 光电封装归光引擎样品呢,已经完成交付了啊,光模块先进封装这条赛道啊,长电是跑的最快的。以上啊,是上期提炼的三条逻辑啊,只拆解了算力光模块这条主线。但其实很多人都忽略了啊, 存储芯片封测赛道呢,长电同样是国内的龙头啊,那我过去几天啊,反复提到现在的三星啊, s k 凯迪仕啊,全部都调转产能重心呢,把 传统的 d i m 啊内的存储产呢,多数倾斜到了 h b m 高带宽内存上,那自然也就需要有人帮他们把这个 h b m 封装好啊,那长链科技呢,就是那个人啊,所以他目前的格局啊,就是一边承接传统存储缺口,一边呢,完善 h b m 的 封测,刚需 两块增量市场啊。国内呢,唯一能够全套承接高端存储封装的啊,就只有长链科技,因为它的技术壁垒啊,其他的同行呢,是很难超过的啊。 首先呢,就是股权哈,深度绑定了存储巨头闪迪,那之前呢,长电收购了圣洁半导体的百分之八十的股权,闪迪啊持有其余的百分之二十,他俩啊,一下就从供应商啊,变成了合资伙伴,也是闪迪的中国唯一的风色合作方哈,圣洁呢,去年就给长电贡献了三十六亿以上的收入啊。 其次啊,常见的是国内少数能够规模量产 hbm 三亿的厂商啊,量率呢,甚至比三星自有的产线更高哈,那专门呢,就为 s k 卡利斯啊,提供 hbm 三亿的全套封装服务,同时呢, 配套三星存储订单,八层的堆叠量,产量稳定的百分之九十八点五啊,那反观三星自家内部产线量率呢,仅为百分之九十五,它的技术实力已经是完全对标国际头部的 idm 厂了啊, 那今年的展会上啊,长电呢,也是正式展出了自研的 hbm 三 e 的 封装方案,完美适配三纳米啊,四纳米这些高端 ai 芯片啊,那今年六月已经实现了十二层的 hbm 三 e 的 量产啊, 国内的封测啊,仅此一家,下一代的 hbm 四呢,也已经完成了样品验证了。那简单总结就一句话,海外存储大厂呢,把多数产呢挪去做了 hbm 芯片,但是封装环节呢,需要外包哈,长电呢,就是那个 完成高端 hbm 堆叠的厂商哈,那目前厂电通过光通信先进国装,加上存储封测两条主线哈,那双重高毛利业务同时发力,从早年啊,低端消费电子封测呢,慢慢就转型到了覆盖全球存储巨头的先进封装平台哈, 那目前呢,合肥的专属 hbm 产线,以及说上海临港七十八亿高端封测工厂呢,也是同步落地了哈,那接下来其实就很简单了,先看中报 二十一号,譬如意义啊,就在于,这是验证 hbm 业务营收啊,先进封装毛利率的核心窗口啊,间接决定了下半年的行情高度。那视频最后啊, 市场的分析点呢,也提醒一下,那今年啊,场店全年固定资产投资呢,预算是一百个亿,远高去年的六十亿哈,临港合肥两大高端工厂呢,同步破产, 再加上短期的折旧费用,利润弹性上会有所下降哈。其实一季度的时候已经能够看到了,利润已经被投入呢,对冲了不少,所以不少机构啊,担心二零二六年呢,短期的业绩成压哈, 不过这种事在业内在正常不过了啊,有投入才有进步啊,要看技术壁垒哈,不要只看那个数字。还有一点就是玻璃基板啊, c p u 前沿技术啊,目前哈,仅仅完成了样品验证,还要追踪大规模的量产进度哈。 如果说你不擅长梳理产业逻辑,记得点好小红心跟特别关注哈平台呢,会第一时间把我的调研笔记啊推送给你,获取更多的信息差。

这个视频我们聊透通富微店,下一个关注什么行业,看主页置顶视频。今年五月十一号和四月二十四号,我们就聊过这家公司了。通富微店是全球第四、中国大陆第二的芯片封测龙头,主业就是给芯片做封装和测试。 通俗讲,芯片设计出来后,需要把金元切割,封装成最终能用的芯片产品,并完成功能测试,通富做的就是这道工序。 通富微店最近为什么备受关注?核心是 ai 算力带动高端封装需求持续爆发,叠加公司产能扩张与技术突破密集落地,国产替代逻辑持续强化。 具体来看,半导体板块围绕 ai 算力主线持续滚动,先进封装作为算力芯片能释放的核心瓶颈,兼具高景气与业绩确定性, 资金持续向具备大规模量产能力的龙头企业集中。七月三日,华为发布韬定律 v two 版本,明确三 d 堆叠、混合建合等五大封装技术方向,进一步点燃板块情绪,带动封测龙头关注度持续提升。 另外值得注意,七月五日,公司四十亿元定增正式获批,木头项目覆盖存储芯片、汽车电子、高性能计算等高端风测方向,将进一步扩充 hbm、 chiplet 等先进封装产能规模。而且七月一日,公司在互动平台确认先进封装收入占比已稳定在百分之七十以上,光电核封 cpu 技术研发通过可信测试,技术布局持续完善, 而且全球 ai 算力资本开支持续超预期,日月光等海外龙头持续上调 koops 等高端封装报价,行业产能紧缺格局延续, 国内封测厂商承接订单外溢的空间广阔,叠加国内半导体国产替代政策持续加码, 进一步提升高端封测龙头的长期配置价值。为什么在这么多封测公司里,单讲通富微店,因为它的卡位太特殊了。它是超微半导体,也就是俗称的 amd, 全球最大的封测供应商,承接其百分之八十以上的订单, 深度绑定 amd 数据中心 cpu、 gpu 等高性能芯片的封测业务。二零二五年, amd 在 服务器 cpu 市场份额已突破百分之四十。 ai 芯片 mi 三五零系列性能对标英伟达,二零二六年下半年开始出货。通付作为封测核心供应商直接受益。 二零二五年四季度,冰城工厂三纳米多芯片产品封装已通过客户验证帮聘和金源测试,二零二五年十月顺利投产,量率远超客户预期。二零二五年 q 四已贡献数百万美金营收。这种高端先进封装的量产能力, 国内封测厂里屈指可数,他凭什么能做到这个位置?核心是与 amd 长达十年的合资加合作深度绑定, 二零一五年收购 amd 苏州和冰城工厂各百分之八十五股权,从那时起就锁定了全球最先进的 cpu、 gpu 封测技术和订单来源。公司二零二五年研发投入十五点九二亿, sip 技术建立了薄袋双面封装能力。 fcbga 完成了超大尺寸多芯片核封关键技术开发和批量量产。功率半导体完成 igbt 一 千八百安超大电流产品测试技术开发及量产,通复苏州大尺寸多芯片产品散热性能优异,良率达到 osata 领先水平, 这种技术和客户壁垒,国内二线风测场短期很难追赶。财务数据方面,二零二五年全年营收两百七十九点二一亿,同比增长百分之十六点九二。规模净利润十二点一九亿,同比增长百分之七十九点八六。 二零二六年一季度营收七十四点八二亿,同比增长百分之二十二点八。规模净利润三点二九亿,同比增长百分之两百二十四点五五。 利润增速远超营收增速,说明不是靠规模硬堆,而是高毛利的先进封装产品占比在持续提升,产品结构在往上走。 二零二五年 e b t r 近五十八亿,同比增长超百分之二十,说明主业真实赚钱能力在变强,重资产企业的现金流底座在沆实。下一个关注什么行业?看主页置顶视频。那么通富微店未来还有哪些看点呢? 第一个看点就是 amdai 芯片放量带来的风测需求爆发, m i 三五零系列已出货,性能对标英伟达 b 两百,二零二六年还将推出 m i 四百。 amd 与 open ai 达成四年协议,供应数十万个 ai 芯片,首批二零二六年下半年出货。 amd 预计此项交易可使年营收增加数百亿美元。 冰城工厂三纳米多芯片封装已通过验证并小批量出货。二零二六年九十一亿资本开支中,五十六亿投向合资厂区,配合扩产, ai 芯片封测弹性极大。 第二个看点就是台湾封测产能外溢带来的行业格局重塑。台湾封测产能受土地、电力、人才约束,数千台设备产能持续外溢,大陆城最大承接方预计持续一到两年, 一季度产能利用率百分之八十八到百分之九十,顺利承接联发科 n x p、 英菲林、惠鼎、比亚迪等客户订单,封测产品整体涨价百分之五到百分之十,四月已启动新一轮调价,二季度产能利用率有望突破百分之九十,全年高位运行,确定性很强。 第三个看点就是国内先进封装的国产替代公司,早在二零一八到二零一九年就启动二点五 d 先进封装,技术研发 和行业头部不存在技术代际差距,完全具备承接国内高端 ai 芯片封装能力。 c p u 封装已进入客户量产导入阶段。存储封测方面,生化与长兴存储、长江存储战略合作, 在国内首家完成 t s v 技术的 3 d s d rem 封装开发。随着国产算力芯片放量,国内先进封装需求将迎来爆发。好,这一讲就讲到这里,关注我,每天看懂一家上市公司!

今天的市场表现可以称得上是炸裂开局,让人感觉一度走出了纳指或者说韩股的样子,那么换句话来讲,纳指与韩国他们又代表了什么?他们代表的是 实实在在的 ai 牛,所以吴昕认为我 a 今天炸裂的特征也是对于我 a 的 牛的一种表态,直说有多少人能够把握的好, 还是一个非常关键的问题。上次我们讲到通天的富贵的时候,就是在他创出了本轮清高的这一天,当时无情提到了两个非常重要的关键位,一个就是他需要在上一次爆量的地方稍微晃几晃几,另外一个就是针对这一整个区间主力的态度,实际上是一种清洗的姿态。 那么晃几归晃几,操作归操作,毕竟吴青拿着他已经一年有余了,在他此处晃几没有迅速走墙的时候,也就是在前天韩中做出了一件 s 的 动作,因为还有一个点你们还记得吗?就是在上一次讲到他的时候,其实 还提到了短期他需要维持着他的趋势线,但各位应该不难发现,在晃击的过程之中,他维持的已经不够强了,那么很有可能这个晃击就会加些时间与空间,因此可以说高位无情清掉了八场,走的时候也非常不安啊,害怕他突然又走墙,直接把我甩下车,但是好在今天他又借着大势给我打回到了关键的清洗位置,那 那么本着上次讲到的关于中期对他的看点就是一千亿市值,只要能够维持新行情,他仍旧会诞生,所以在这个地方今天又近了一些。那么无情想说这里的 b 和 s, 我 并不是在炫耀,而是希望大家能够感受 到一种心境,就是所谓的你如果做的是短,那这两天你会很难受,而如果你做的是中,实际上你还是稳稳的幸福,那么问题来了,让他再度来到这个清洗位的时候,你还是稳稳的幸福。那么问题来了,让他再度来到这个清洗位的时候,你刚才我们讲了, 既然他选择要继续晃迹,那么在这个时空上,主力肯定要花点功夫的,从空间的维度上考虑,如果能继续向下再砸透一下,那可能就一步到位了,等他再度回到这个清洗线的时候, 那么新的结果很有可能就此诞生,但如果空间不到位,时间就要来凑,此时这个晃迹的延长很有可能就要在此围绕,稍微再多上下运动一下,然后跟着行业一阵风,或者自己的一个刺激,选择新行情的展开。可目前最大的问题就是,很多人都认为通天的富贵主 是不是出货了,那么就目前来讲,吴兴觉得这是子虚乌有,因为我们可以看到,从当下的量价特征来讲,主力似乎云淡风轻的在隔岸观火斗,如果是出货,量能肯定要爆出来啊,红量绿量先爆了再说,那么显然现在的量呢,整体还是一个平稳的姿态,连最大量的一半都不到,那有时候能不能缩量出货?当然 也可以,那怎么着他都得好好震一震再出吧,只要有一个震荡的过程,那么是不是就没有必要去追涨杀跌,反而更可靠的是追跌杀涨? 所以在吴青眼里,当下的组织类型,用一句诗词来表达就是,商女不知主力控,隔江犹唱后听话,随后,请不要被主力牵了鼻子走好了,今晚九点直播,我们不见不散分视频,纯趣味分享,不做指导意见,点赞加收藏,评论区告诉你的观点!

你卖飞过股票吗?我卖飞过通付尾点二十块割肉,现在六十八。二零二二年八月我买了通付尾点二十三块左右,拿了不到两周二十块割肉,亏了八千左右。当时我是按照止损的原则操作的,亏了就割,纪律执行的很干脆。但问题在于,我分不清 什么时候该止损,什么时候该扛。结果呢?三年后他涨到了七十八块,翻了三倍多。你看,止损这个动作本身没有错,错的是我在不该止损的时候启动了止损。

我靠,半导体有好戏看了哈,按照目前的市值计算,国家大基金卖出通货未定,将近八十个亿啊,通货未定,发公告了,说他持股百分之五以上的大股东,国家大基金持股比例从百分之十一点七二降到了现在的百分之五, 减少了百分六点七二。按照他目前一千一百八十亿的市值计算的话,那就是减持了七十九个亿。当然的话,他这个价格应该不是按照这最高价减持啊,差不多应该也有六七十亿吧。那现在大基金这个持股比例降到百分之五以下了,后面再减持的话就不用公告了。 那我认为哈,这个大帝君这段时间肯定是不止在抛售屠夫一家吗?套用一句古话,有人兴业复考场,有人辞官归故里呀。那么到底谁更聪明呢?咱们拭目以待吧。

等等,才哥你先别往下翻。怎么了?我刚看到常见科技一季报,第一反应不是惊喜,是觉得哪里不太对,是不是看到利润了?对,我想着利润涨这么多,营收肯定也爆了吧,然后发现不是。对啊, 一季度营收九十一点七一亿元,同比还下降了百分之一点七六,结果规模净利润二点九零亿元,同比增长百分之四十二点七四。 我当时脑子里就一个问题,这利润到底怎么长出来的?其实我第一眼也在找原因,找到没有?找到了,而且不是利润表第一行哪,毛利率百分之十四点五五, 去年同期十二点六三,就提升了一点九一个百分点,利润就能涨四成。你别小看这一点, 风测行业利润本来就薄,毛利率提升一个点,对利润的放大效应特别明显,也就是说它不是卖的更多,而是赚的更好了。我认同这个说法, 一季度收入没有明显恢复,但赚钱效率确实提升了。可问题又来了,毛利率为什么突然变好了?继续往后看,先进风装没错,现在半导体只要提先进风装,大家第一反应就是 ai。 这个方向没错, 但不能一句 ai 就 结束了。什么意思?真正影响利润的不是 ai 三个字,而是先进封装占比越来越高。先进封装到底高级在哪?以前普通封装像给手机贴膜,嗯,现在先进封装更像给一台高性能电脑重新设计主板, 把 cpu、 gpu、 hbm 放得更近,让它们传输速度更快,功耗更低,所以技术难度更高,附加值也更高。那网上一直说长电科技已经进入英伟达、 amd 博通供应链,这是真的吗? 我分开说怎么分? amd 长期合作基础比较明确,英伟达呢?公司没有公开确认,博通同样没有公开确认, 所以很多人把猜测当事实了。对,所以分析财报最好别看市场怎么说,要看公司透露了什么。那如果没有这些客户,是不是 ai 逻辑就没了?我不认同。为什么? 因为公司已经说了,二点五 d, 先进封装开始加速量产,高性能计算,订单持续增加,这说明先进封装已经开始贡献利润,而不是停留在研发阶段。我发现还有一个变化。什么变化?以前大家聊长电科技都是消费电子, 现在不是了,汽车电子、运算电子、工业医疗电子三块收入占比已经超过百分之四十五,而且汽车电子同比增长百分之二十八点八,也就是说基本盘开始换了,这才是我最看重的地方。为什么?因为消费电子增长慢,公司就必须找到新的增长来源, 所以 ai 汽车电子就是新的增长引擎。那为什么营收还是下降?因为老业务恢复速度 没有新业务增长那么快,所以现在属于一边换发动机,一边还在开车。这个比喻不错。那现金流我也看了一下,是不是比利润更惊喜?经营现金流十七点七九亿元,同比增长百分之五十五点四四,利润增长,现金流增长的更快,说明利润不是纸面上的。 对,赚钱,是真收到钱了。不过我发现销售商品收到的现金没有增长特别快,因为现金流改善,主要不是收的更多,而是花的更合理。什么意思?采购现金支出比去年少了接近八亿元,库存和采购效率改善,所以现金流质量提高了。我越来越觉得 这份财报不是收入好,而是经营效率好。我认同,但是今年准备投资一百亿元扩产,我又开始担心了,担心产能过剩。对,现在 ai 这么火,大家都在扩,短期,我不太担心。为什么? 因为扩的是先进封装,不是普通封装。锁定六大顶级工艺, hbm 高带宽内存、二点五 d、 新力混合建核 cpu、 光电供封装、 高端 ai 服务器、 f c b g a 全部是当前全球最紧缺,毛利率百分之二十五到百分之三十五的赛道,有什么区别?普通风装谁都能做,容易打价格战。先进风装呢?设备贵、认证慢,技术门槛高,不是谁想做就能做。那是不是以后也不会过剩? 这个我不认同。为什么?如果台积电、日月光安、靠长电科技、通富微电都在扩,而两三年后 ai 需求放缓,那新增能源还是有可能过剩?所以真正要担心的是二零二七年以后, 对不是现在还有一个问题,最近原材料价格也有波动,会不会把利润吃掉?会影响,但目前不是决定利润的核心因素。为什么? 如果原材料压力真的很大,毛利率应该下降,但他反而提高了,说明高附加值产品带来的利润暂时覆盖了成本上涨。那以后还能继续提升毛利率吗?能不能继续提升就看先进封装占比,不是看营收。营收重要,但产品结构更重要。为什么 同样卖一百亿元产品,先进封装占比高,公司赚的钱就更多。我懂了,所以以后别光盯营收,重点盯毛利率,还要预算电子收入占比, 竞争对手怎么看?国内常见科技还是领先功夫未见呢? mg 合作更深,霸天科技,传统封装优势不错,但先进封装整体还在追赶国际对手呢,真正的压力还是台积电先进封装、日月光和安靠。所以国内领先不代表全球没有压力。 没错,那场店科技最大的优势到底是什么?客户结构越来越均衡,先进封装平台越来越完整, ai 汽车电子高性能计算,同时布局不再只依赖消费电子。最大的风险呢?破产之后需求不及预期,或者先进封装放量速度低于市场预期,还有吗? 如果未来毛利率重新掉下来,就说明高端业务没有持续兑现。那二季度你最关注哪个数据?三个?哪三个?第一,营收能不能重新恢复增长?第二,毛利率还能不能继续高于百分之十四点五五? 第三,先进封装有没有继续放量?预算电子收入占比是不是继续提升?如果这三个数据都向好呢?那说明利润增长不是一次性的,而是商业模式真的开始升级。 如果只有利润增长,营收和毛利率都没变化呢?那你就要重新评估是不是只是阶段性的成本改善。所以长电科技这份财报,我现在看下来,最大的亮点不是利润增长百分之四十二点七四,而是赚钱方式变了。最大的风险也不是破产,而是扩出来以后, 先进风装到底能不能持续提升毛利率。一句话总结,长电科技已经走到一个关键阶段,从传统风测向先进风装升级的路走通了一半, 但另一半还需要未来几个季度的财报继续验证。所以长电科技现在贵不贵,我觉得不能只看适应率,市场给他的不是传统风测公司的估值,而是先进风装未来成长的预期。 如果先进封装持续兑现,现在的预期就有支撑,如果兑现不了,市场自然会重新定价。你觉得长电科技未来最大的机会是 ai 先进封装,还是国产替代?评论区留下你的答案,我们一起讨论。

朋友们,今天我们要聊的这家公司,是 a 股半导体封测板块里被低估的隐形冠军之一,他就是通富微店。二零二五年,他的营收和净利润双双创下了历史新高,二零二六年一季度净利润更是暴增百分之二百二十四。 但当很多人还在盯着芯片设计,盯着光刻机的时候,通富微店已经在 ai 算力的后端战场上悄悄卡住了核心位置。 先看最硬核的数据,二零二五年全年,通富微店实现营收近两百八十亿,同比增长百分之十六点九。 规模净利润十二点一九亿,同比暴增近百分之八十,那营收和净利润双双创下了历史新高。经营活动现金流也同步增长百分之八十,利润在涨,现金流也在涨,这充分说明了利润他不是指名富贵。 再看二零二六年一季度,原本一季度啊,是半导体行业的传统淡季,但通富微店交出的答卷是,规模净利润三点三亿,同比增长百分之二百二十四。淡季不断,反而爆发,这才是我们应该关注的信号。 利润增速远高于营收增速,说明公司的盈利质量在实质性的改善,赚钱能力在变强。 痛风微电的核心的竞争力在于它与全球芯片巨头 amd 的 深度绑定。根据年报,譬如痛风微电承接了 amd 百分之八十以上的 cpu、 gpu 风测订单。二零二五年, amd 全年营收达到三百四十六亿美元,同比增长百分之三十四,创下历史记录。 大客户的高增长,直接也带动了通富微店的先进封装业务爆发。更关键的是,旗下工厂的三纳米多的芯片产品的封装啊,已经通过了验证。三纳米是什么概念?这是全球最先进的芯片制成之一, 通富微店已经在为他做封装了。为什么封测突然变得这么重要?因为在 ai 时代,芯片性能的瓶颈越来越多的从晶体管本身转移到了芯片之间的连接与集成上。 二零二五年,先进封装市场的规模达到了五百六十九亿美元,占比首次超过了传统封装,达到百分之五十一。这是一个里程碑式的拐点,先进封装正成为主流。通富微店在先进封装领域的技术布局远超大多数人的认知。 很多人以为啊,通富微店只靠 amd 吃饭,但二零二五年的财报揭示了一个更全面的故事, 不只是 amd, 而是全面开花。在汽车电子领域,车载的风测业务的客户数量在翻倍, 营收同比增长超过了百分之两百。在存储芯片领域,收于行业紧凑度的回升,国内半导体供应链协调发展,营收同比大幅增长。在电源管理芯片领域,通服微电也在生化与头部客户的合作, 市场份额显著在扩大,带动一级的一个营收增长。同播一点,正从 amd 的 专属风测场进化为多领域风测平台,这个转变直接决定了它的估值天花板。 二零二六年,公司设定了三百二十三亿的营收目标,同比增长百分之十五点七。为了支撑这个目标,公司计划二零二六年投资九十一亿,用于产能扩建、设备采购以及技术研发,相比二零二五年的六十亿大幅增长,但硬币总有另一面 通风一点,仍然有我们必须证实的风险。首先是公司的业绩高度绑定 amd, 一 旦 amd 的 订单波动影响将非常直接。其次是作为半导体封测企业,面临潜在的贸易摩擦风险,而且半导体行业存在周期性的波动,若下游需求回落, 通富微店的业绩可能会因此沉压。所以,通富微店到底值不值得关注?它的基本面逻辑并不复杂。深度绑定 amd 站在 ai 上力爆发的最大风口上,先进封装国产替代国内领先 hbm 封装是国内唯一。 汽车电子等新业务多点开花,正在从单一客户依赖向平台型的公司去进化。与此同时,一连创的超预期的业绩数据也在表明,通富微店正在从 amd 的 影子蜕变为全球风色巨头。 当各种 ai 应用在全球攻城略地的时候,通讯卫星正在用一颗颗封测完成的芯片默默收割着这场 ai 盛宴的红利。

就在今天,通富微店发了一纸公告,公司第二大股东国家大基金的持股比例已经降到了百分之五以下。这个数字的关键点不在于减持了多少,而在于它跌破了一个极其敏感的门槛,百分之五。这是 a 股市场一个特别的身份分界线, 持股超过百分之五的股东,减持需要提前公告,节奏受到严格约束。而一旦跌破百分之五,后续的减持就不再有信息透露义务,流动性约束也彻底解除了。很多人看到减持,第一反应就是立空,是国资要跑路,但你必须看懂这笔减持背后的真实节奏。 这不是恐慌性撤离,而是大基金投资周期的自然中局。从成立之初,大基金就被定位为产业扶持的耐心资本,它不是来炒短线的,而是要在关键节点投入资金,扶持企业成长。在技术路线成熟、企业具备自我造血能力后退出,把资金再投到下一个需要的地方。 这次通付微电的减持实际上分为两部分,一部分是主动减持,另一部分是因为股权激励计划导致的被动稀释。 这说明大基金并不是在无差别的抛售,而是在配合公司的人才激励机制。更重要的是,这次减持后,通富微店的控股股东和实际控制人并没有发生任何变化,公司经营层面的决策权、技术路线的延续性、客户资源的稳定性都没有受到丝毫影响。 剥离了大基金这个国资标签后,通富微店反而会更加市场化,它的估值逻辑会从政策扶持概念彻底转向先进封装龙头业绩兑现,对于真正懂产业的资金来说,这恰恰是一个价值重估的窗口。 我们要把视角拉回到先进封装这个赛道本身。为什么通富微电会成为大基金重点投入又最终退出的标的?因为在 ai 算力爆发的当下,先进封装已经从边缘环节变成了绝对核心。传统的芯片提升算力靠的是把晶体管越做越小,但现在这条路已经遇到了物理极限, 要继续提升性能,必须靠先进封装技术,把不同的小芯片像搭积木一样高密度地集成在一起,这就是 chiplet 技术功夫。微店是国内少有的能承接 amd 这类国际客户先进封装大单的企业,它的技术壁垒和客户认证门槛已经非常高。 大基金的退出,恰恰说明这家公司已经不需要再靠政策输血,而是能靠自己从全球市场拿订单赚钱了。但资金的情绪是最敏感的,短期内,市场可能会把减持解读为利空,股价可能会面临波动,特别是那些抱团炒作大基金概念股的资金,会重新审视持仓逻辑。我们需要盯住两个验证节点, 第一个是大基金减持的具体节奏和价格区间,如果减持是在二级市场温和进行,没有对盘面造成剧烈冲击,那就说明市场承接能力很强。 第二个是通富微店接下来的订单和业绩兑现。先进丰庄的订单周期通常比较长,今年上半年的投入会在下半年和明年的业绩里体现出来。 如果业绩能持续增长,那减持的影响就会被充分消化。从更宏观的视角看,大基金从通富微店退出,释放了一个非常重要的信号,半导体行业的投资逻辑正在发生变化。前几年是缺芯,所有环节都在抢产能、抢设备,只要敢扩产就有钱赚。 现在供需格局已经在分化,真正有技术壁垒、有稳定高端客户的环节才会持续受资金青睐。而那些靠讲故事、靠蹭概念的标地会被加速出清。 大基金的每一次退出,都是在帮市场做一次压力测试,它能从某个公司全身而退,说明这家公司已经具备了市场化生存的能力。反之,如果大基金被套牢,那才是真正需要警惕的风险。所以,对于通付微店,我们的关注点不应该停留在减持本身,而是要看接下来的两个变量。 一个是公司的技术迭代能不能跟上 ai 算力升级的节奏,二点五 d、 三 d 封装的技术储备能不能持续转化为订单优势。 另一个是国产替代的深度。在海外设备进口受限的背景下,通富微店的设备国产化率和公益自主化率能不能持续提升, 这两点决定了它在大基金退出后能不能真正扛起国产先进封装的大旗,也决定了资金的重新定价方向。以上内容为个人观点,仅供交流探讨,不构成任何投资建议。

每天一支 a 股公司今天全方位拆解通富微电,结合二零二六年一月最新盘面,从四十四亿定增到四十六元天价,带你穿透风测巨头的 ai 泡沫。 通富微电主营集成电路封装测试,属半导体核心资产。利好,二零二六年一月十日发布四十四亿元定增预案,你投向存储及车规及风测, 叠加 amd 算利订单,预期股价一路狂飙至四十六点八六元。市场情绪极度亢奋,立空在立市高位推出巨额融资,实为高位圈钱,产业资本意图明显, 若散户盲目接盘,极可能成为主力高位套现的接盘侠。二零二六年一月十日定增预案落地,利好,公司公告拟募资不超四十四亿元, 切入高景气度的存储和汽车电子赛道。消息一出,股价连续拉升,短短一周涨幅超百分之三十。资金疯狂抢筹。 利空并增,往往意味着大股东或机构认为当前股价高估是卖出而非买入的信号。 这种高位卖股的逻辑背离,导致股价在冲高后面临巨大的解禁和抛压。预期二零二六年一月十六日股价触及四十六点八六元历史新高, 利好收盘封死涨停,市值突破七百亿,看似强势逼人,显示出主力资金短期做多意愿强烈。利空当日成交额激增至八十点一四亿元,换手率飙升至百分之十一点七一。 典型的天量见天价,说明多空分歧巨大,主力正利用涨停板大举派发筹码,散户进场越多,主力跑得越快。 ai 算力与存储周期回暖,利好 二零二五年下半年以来,全球存储进入涨价周期,叠加 amd 米三百系列 ai 芯片放量,公司作为核心风测商,业绩确定性高,支撑了股价从三十元向五十元的跨越。 利空风测环节属于半导体产业链中游,溢价能力弱,虽然营收增长,但毛利率长期维持在百分之十五左右,低位难以支撑七十倍以上的市盈率,高估值完全靠情绪堆砌。 技术面构建高位双头引优立好,日线级别走出突破形态,均线多头排列,短期趋势依然向上, macd 红柱放大,吸引大量趋势交易者进场, 立空四十六元附近面临前高阻力及巨额套牢盘,叠加 rsi 指标进入超买区,若后续量能无法持续放大,极易形成 m 顶反转形态,引发剧烈回调。 客户集中度过高风险立好,深度绑定 amd, 承接其 cpu、 gpu 核心风测订单, 这种大客户模式在行业上行期能带来爆发式业绩增长,是股价上涨的核心引擎。 立空 amd 订单占比超百分之八十,一旦其市场份额被英伟达或英特尔残食,或者订单回流台阶垫,通富微店的业绩将瞬间变薄, 这种把鸡蛋放在一个篮子的风险在高位被无限放大。机构博弈筹码集中利好二零二五年末数据显示 机构持仓比例提升,且有国家大基金身影,说明长线资金看好其国产替代逻辑,为股价提供了安全垫 利空。随着股价拉升,获利盘极其丰厚。近期龙虎榜显示机构席位频繁出现在卖出席位,说明机构正在借散户热情有序撤退,筹码正从机构手中转移到散户手中, 行业竞争格局恶化,利好公司通过并购通富、超微等资产跻身全球风测行业第四、国内第二,规模效应逐渐显现,能够吃到行业复苏的红利。利空上游精源厂如常电科技和 ibm 厂商纷纷向下渗透风测业务。 行业面临内卷家具价格战,风险始终存在,限制了公司利润的长期爆发空间。 历史高位高估值警示立好,半导体行业具有强周期性,一旦进入上行周期,股价往往具有极强的爆发力。目前的暴涨符合周期股戴维斯双击的特征,立空当前市盈率已高达七十二倍,远超行业平均水平。 而风测行业本质是重资产、低毛利的制造业,很难长期维持如此高的估值,回归理性是必然,高位接盘面临长期被套的风险。 当前操作策略,对于此类高景气加高估值的科技股,建议采取逢低潜伏冲高卖出策略。目前股价处于历史高位,切勿追涨,若持有可在冲高时分批指明,保住胜利果实,耐心等待回调起稳后的第二买点 深度复盘。总结,消息面的定增和 ai 算力是股价暴涨的助燃剂,但高估值和筹码松动是限制他走远的定时炸弹。在没有看到业绩增速能跟上股价涨幅前,这波行情本质是资金推动型的波段机会, 而非价值成长型的长牛起点。心态上要多一份清醒,少一份狂热。想了解其他 a 股公司的消息,股价走势逻辑双向解析。评论区输入你想了解的股票名称,下期为你拆解。