韬定律概念中还有哪些价位低的股票
关注科技，深耕半导体赛道的朋友，今天这条内容绝对是颠覆性的重磅干货，建议点赞收藏！因为一个全新的半导体时代 即将到来。就在今天，华为正式发布了滔天语，这是中国半导体史上第一次由我们主导向全球输出的全新产业发展规则，含金量、战略意义重大，彻底打破了海外的技术话语权的垄断。过去的几十年，全球芯片行业的玩法很单一， 也很内卷，就是拼命的缩小晶体管的尺寸，从七纳米、五纳米一路的向下突破，但越往后走，物理极限越难突破，研发成本疯狂的暴涨，性能提升却是微乎其微，性价比越来越差，传统摩尔定律的路基本要走到头了。 而华为这次推出的滔定律最牛的地方就是不卷老路令屁襟，就是不再使科，把芯片的元气建做的更小，而是通过技术创新，压缩芯片信号传输延迟，让信号跑得更快，损耗更低，从根源突破芯片性能的上限。 王牌技术就是逻辑折叠，能让晶体管的密度提升百分之五十五，芯片能效直接拉高百分之四十一，再搭配三 d 堆叠混合件和硅通孔等核心的工艺，把折叠后的电路立体叠加，实现垂直方向、高速低损耗的连接。 用大白话说，先进封装就是韬定力落地的核心主体，哪怕不突破更先进的制程，依靠这套技术体系，也能实现高端芯片的跨越式性能升级。按照华为官方的预测，到二零三一年能达到一点四纳米先进制程的同等性能， 这意味着传统制程的物理瓶颈被彻底绕过，后摩尔时代即将来临，重点来了，这项技术突破到底哪些赛道能吃到这一波的红利？三大核心受益方向我今天一次性讲透，尤其是第三个隐藏的赛道，百分之九十的人都忽略了。 第一大核心主线，先进封装超定律的技术落地刚需就是先进封装，这是绝对的核心底座。而且大家不用质疑我们的实力，国内这条赛道早已蓄势待发，二零二五年全球封装测试前十强企业中， 咱们独占五席，合计试战率高达百分之三十二点六。同时，我们在二点五 d、 三 d 封装等前沿领域已经实现了关键技术的突破，完全能够承接这波的产业红利。 第二大稳健红利，赛道半导体专用设备上，逻辑折叠、三 d 堆叠的核心工艺，全都离不开混合建核、 微通孔等专用的设备。随着韬定力全面的落地普及，相关设备需求会迎来爆发式的增长，这就是妥妥的卖惨之声音。 第三大被严重低估的隐藏赛道， pcb 硬质电路板很多人只盯着芯片本身，却忽略了更关键的底层载体。 韬定力不是单一的芯片优化，而是覆盖器件、电路、芯片到系统的全方位协调创新。 不管是芯片的软硬结合，还是系统的高速互联，所有技术最终都要落地在 pc 板上。可以说， pcb 是 整套技术体系的终极主体，后续增量空间巨大，是被市场严重低估的隐性机会。 华为掏定律的诞生，标志着半导体产业即将进入后摩尔时代。从先进封装半导体专用设备到 pcb 掏定律受益赛道。更多更详细的具体机会，欢迎预约我的直播，直播间我们详细裁剪。
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03:33查看AI文稿AI文稿华为为整个中国半导体产业趟出来一条新路，真正利好半导体产业链上的哪些细分环节？这里有一个先决条件。华为的这套方案不是对某个环节的改良，是对整个半导体制备工艺的路， 不仅创造性的做出来一套新的方法论。我强调这个东西的目的在于，你不能只是从软件层面去理解他带来的好处，他对硬件也是有驱动的。他这套原则是从四个层面重构整个固一流程，其中直接立好的第一个方向， 时间缩微和逻辑折叠。它对目前的先进封装环节三 d 堆叠工艺有了一个更实质性的促进，它确确实实是要把线路叠起来，但是这不是过去的二点五 d、 三 d 的 东西了，它是对三 d 堆叠技术能力的进一步加强， 那就意味着与先进封装相关的那些材料和设备，它的重要性会被进步强化。比如说 t s v 设备、热压件和设备，这些都能够对应到 a 股具体的相关公司上去。第二个板块是什么？ 其实你要看到它的新原则、新方案电路设计的第一个环节就要发生改变，也就说采用华为的新原则、新方案设计芯片的时候，第一步 e d a 软 件，这个环节你的能力要跟得上，你画电路图和之前画电路图都已经不一样了，也就是 e d a 软件的相关公司其实是收益的。第三个直接收益的环节是什么？国内的 ai 芯片企业， 现实是我们的算力卡、存储卡目前和英伟达和 s k 海力士还是有差距的。这两类芯片采用华为的这个新方案之后，它的能力会得到迅速的提升，因为华为的论文里面已经明确的说了，我们只要整个系统 全站的能力，按照这个新原则去重新架构，重新设计，去创新之后二零三一年能做到等效一点四纳米。 也就是说现在的这些 ai、 gpu 和 ai 所用的 hbm 能力不够的这个问题就会被解决掉，或者说至少是让国产的 gpu 和 hbm 的 能力会有一个明显的跃升。 同时有一个大家可能不太关心的第四个直接收益方向，大家看到没有，今年下半年麒麟二零二六芯片就采用这个技术将要上市，意味着这个技术方案在我们消费级的芯片上已经商用落地了，那也就意味着消费级的芯片的性能也会同步跃升。 现在当然只是华为自己在搞，所以落地的第一款产品是麒麟二零二六，那后面其他的手机芯片以及新能源汽车用的芯片也会被这个技术赋能。还有第五个谁是直接受益的？就是以中兴国际为代表的国产京元代工厂， 他们采用了这一套方案之后才能都会进步释放，因为现在我们没有 e u v 光刻机，你做不出来更先进的芯片，即便是做出来七纳米的芯片，你还要经过 n 加二甚至 n 加三去做，才能是一定受限制的， 还能受限制的同时你的量率也比较低，一旦超定律的整套系统，整套架构日趋成熟之后，这些做代工的精员大厂，他们的才能会上一个台阶，他们的量率会上一个台阶，这两个指标一旦改善他们的毛利率，他们的营收规模就会再上一个台阶， 这是直接收益的。所以涛定律发布的第二天，中新国际涨了百分之十六历史新高，这是个大家伙，能涨这么多，就说明市场认同他对京元代工厂的刺激和奇镇，我认为这是直接收益的五大方向。美得很。嘹，咋了？
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03:44查看AI文稿AI文稿掏定律引爆芯片股批量涨停，万亿巨头狂飙百分之十九，这条新赛道你绝不能错过！朋友们，今天 a 股发生了一件大事， 华为扔出一枚重磅炸弹掏定律，结果你猜怎么着？芯片板块彻底疯了，近七十只股票涨停或涨超百分之十！万亿巨头中信国际一度二十厘米涨停，收盘狂飙百分之十八点七八，华鸿公司秒速封板，韩五 g 盛美上海创历史新高！ 到底是什么神仙定律？今天一条视频给你讲透！好，先说重点，五月二十五日，华为在 ice case 二零二六国际大会上正式发表滔定律。注意啊，这是中国首次在全球半导体领域 提出指导产业发展的新原则。人民日报都发文点评了，那到底什么是滔定律？记住这句话，时间缩微替代几何缩微？过去几十年，芯片行业信奉的是摩尔定律， 晶体管越做越小，靠缩小尺寸堆性能。但现在二到三纳米已经接近物理极限，再往下做，成本指数级飙升。木耳定律快玩不动了。华为这次换了个思路，不跟你拼光刻机，不拼谁把晶体管刻的更小，而是拼 时间，通过逻辑折叠、三 d 堆叠信号、食盐优化等技术，让信号跑得更快，晶体管密度更高。 简单说就是不用最先进光刻机，也能造出高端芯片。更炸裂的是，这不是停留在理论的技术，华为过去六年已经量产了三百八十一款芯片，今年秋天，新一代麒麟芯片就要完整采用逻辑折叠技术，性能大幅提升。华为还放话， 到二零三一年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平，这意味着什么？意味着中国半导体找到了一条换道超车的新路径。那对于我们投资者来说，机会在哪？ 我给大家梳理三条主线。第一，先进封装逻辑。折叠的核心是三 d 堆叠，这对精元级封装规通孔混合建核技术需求暴增，长电科技、通腐、微电这些封装龙头直接受益全球先进封装市场，二零三零年预计冲到七百九十四亿美元 年复合率。要落地，离不开 e、 d、 a 工具、半导体设备 材料的自主可控。华泰证券决策，二零二八年国产交换芯片市场空间有望达到两百四十二亿元，二零二六到二零二八年复合增长率百分之九十六、北方华创、中微公司、华大九天这些核心标的想象空间巨大。第三， ai 算力与存储等效，一点四纳米 算力密度的 ai 芯片、高宽带存储 hbm 将迎来爆发。韩五 g、 海光信息照异创新这些国产算力加存储的领军者，正在迎来业绩和估值的双击。不过我也要提醒一句，半导体行业周期长，研发投入高， 短期情绪已经被点燃，但业绩兑现需要时间，别盲目追高，要精选真正具备技术壁垒的核心标的。记住，韬定律不只是一次技术突破，更是一次产业路径的宣誓。从被动跟随摩尔定律，到主动引领 时间缩微新范式，中国半导体的黄金时代可能才刚刚开启。 ok， 在 这个市场，想要收获好结果，最大的捷径就是跟高人前行，借用大佬高端圈子的信息差和认知差，帮自己提前布局红利。再到 ok 关注峰哥，我深耕投资一线三十年，我将持续分享最有含金量的财富深度认知和前沿一手信息，让你超前布局未来趋势，财富科学增长。
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05:31查看AI文稿AI文稿看着半导体涨飞，还没上车的朋友是不是很急？别急，建议看完这期视频，你会有新的收获。 我将用七大层级炼录，把能够在滔定律产业链上实现跃升的赛道一次性盘点清楚，没准就是下一轮产业主线机会。第一，先进封装。我上期视频有着中奖，感兴趣的朋友可以去看看。 滔定律说白了就是把几个小芯片挪起来，那谁来干这个年接的活就是封装厂。 以前封装是产业链，最后一步就是把芯片剥个壳，焊个角，技术含量低，利润也薄。但现在不一样了，要把计算芯片、存储芯片、输入输出芯片，用微米级的精度拼在一起，让他们之间的信号几乎零延迟。 国内有三家封装厂，是全球第一梯队的，长电科技、通富微电、华天科技，他们早就储备了二点五 d 封装、三 d 堆叠归通孔这些技术。而且最妙的是，先进封装用的设备和材料，国内大部分都能自己造，不像光刻机那样被卡脖子。 第二，芯片设计工具简称 e、 d、 a， 把芯片从平房改成高楼，那你首先得有建筑设计软件，普通设计软件只能画平房，画不了三维的。 而韬定律则要求把电路叠起来，这叫逻辑折叠。这就需要专门的三 d 芯片设计工具。过去这种工具都是国外的，现在国内也有自己的了，华大九天就是做这个的龙头。 另外还有一类公司专门帮别人设计芯片，比如鑫源股份，很多公司自己没有能力做这种三维堆叠的设计，就外包给他们。 韬定律一来，这条行业也会随着增长。第三，芯片设计公司，本身也就是那些画芯片图纸的代表，就是海光信息和含五 g。 过去他们特别难受，因为没有最先进的制成，做出来的芯片性能跟英伟达、英特尔比有差距。但韬定律给他们指了一条明路， 不用去追三纳米了，把多个成熟工艺做的小芯片通过堆叠和封装拼在一起，芯片性能提升，就像你家里没有大锅，但你把几个小锅同时烧火，照样能做出一桌菜。所以海光的 cpu， 韩五 g 的 ai 芯片都是这条路的典型。 他们不靠光刻机，靠的是架构设计和集成能力。第四，精元制造。以前大家只看谁家能做三纳米、二纳米。但滔定律一出来，规则变了， 我不拼尺寸了，我拼信号跑的速度。那怎么让信号跑的更快呢？在制造环节，可以优化晶体管的结构，把电阻和电容降下来，从而提升信号传输速度。这种优化不需要把线宽做小，在二十八纳米、十四纳米的生产线上就能做。 所以中兴国际、华宏半导体这些国内金源厂，因为韬定律的出现，它们能做很多高性能芯片，而且不用担心光刻机卡脖子。第五，高速电路板，也就是 pcb， 很多人会忽略这个，但实际上特别重要。芯片处理完，信号总要传到主板上，再传到其他芯片或接口吧。 如果电路板质量不行，信号在路上就衰减了，延迟了，那前面所有努力就白费了。掏定律需要什么样的电路板？ 要低损耗，高层数，走线要非常精密。就像你修了一条高速公路，但引桥是坑坑洼洼的土路，车照样开不快，所以高端 pcb 就 成了必需品。深南电路和沪电股份是国内做这个的龙头，很多 ai 服务器里都用他们的板子。 这个行业过去毛利率不高，但现在高端产品供不应求，利润空间一下就打开了。第六，光模块。这个你可能听过，因为 ai 算力火的时候，光模块就涨过一波。滔定律里专门强调芯片之间、服务器之间要用光来传数据。 滔定律提出了一种叫 high one 的 光互联技术，宽带能提高十倍，延迟减半。那谁来做这个光模块呢？ 中际续创是全球龙头，光讯科技是国内的骨干。你想想，以后数据中心里到处都要用光互联，一个机柜里可能就要几十上百个光模块， 这个需求量是巨大的，而且随着速度从四百 g 升到八百 g， 再到一点六 t， 价值量也在翻倍。第七，操作系统，也就是系统软件。很多人觉得软件跟硬件没关系，其实大错特错。 韬定律在硬件层面把信号延迟压下去了，但如果操作系统不会调度，不懂得怎么利用这些新特性，性能还是发挥不出来，就像一个超级跑车，但司机是个新手，一脚油门一脚刹车，跑不快。 所以操作系统要重构调度器，优化驱动，减少涌于指令，让芯片的堆叠优势真正释放出来。国内做操作系统的主要是中国软件旗下的麒麟系统和麒麟信安， 现在随着国产芯片性能提升，他们在商用市场 ai 算力中心里的机会也越来越大，这是一个偏长线的方向。以上就是韬定律的七大层级链路，从器件到软件，每一层都在做同一件事，压缩信号延迟，换条路，提升性能。 技术路线的变化自然会带来产业链的变化，了解这些，既能打开新思路，也能看清半导体的新方向。
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05:31查看AI文稿AI文稿今天的半导体板块彻底炸裂了，华鸿公司、东兴股份、永西电子全部二十厘米涨停，中兴国际单日暴涨十七个点，韩五 g 圣美、上海拓金科技更是全部创出历史新高。 这波行情的核心导火索就是华为最新的韬定率。现在盘面很明显，涨停板上密密麻麻全是华为概念股，但大家一定要分清，概念股和真正的受益股完全是两码事，行情上涨的时候，所有沾边的票都会涨，但一旦行情回落，只有真正有业绩、有硬逻辑的标的能稳住， 剩下的全是蹭情绪，会快速回落。今天我就把这波涛定律行情的所有相关标地，按照真实受益层次给大家拆分清楚，哪些是真逻辑，哪些是纯蹭热度，看完这期你一目了然。 首先说第一层也是最核心的受益标的，是真正有业绩落地，有业绩硬核的硬核标的。这波行情的核心核心核心就是先进封装的四家企业，他们是华为涛定律的物理载叠，实现三维互联， 如果没有先进封装技术，这套逻辑就是空中楼阁。所以封测环节是掏定律最确定、最直接、最实打实受益的赛道。第一家常电科技 作为全球第三大风测龙头，掌握 x d f o i 高密度封装和三 d 堆叠核心技术，是麒麟芯片的核心封测供应商掏定律的逻辑折叠二点五 d 硅中介层配套封装，主要就是由长电科技承接，不管是业务确定性还是企业体量，都是行业第一梯队。第二家通富微电， 同时绑定 amd 和华为双供应链，在 cheaplight 的 易购封装领域布局很早，技术领先麒麟中低端芯片的封测业务和长电科技、华天科技共同供货业务落地实打实。第三家，永曦电子 是华为先进封装的核心，二供专注 fcbga 和 cheaplight 核心赛道今天直接二十厘米涨停创新高。 它的优势是骨性弹性，最大缺点是整体体量偏小，后续的波动也会更大。第四家，华天科技属于国内封测三巨头之一，同时叠加三十亿南京产线扩产的利好催化双重利好加持， 但相比于前面三家，它贴合韬定力的核心纯度会稍微弱一点。除了先进封装，半导体设备也是核心受益方向，属于典型的造赛道卖铲子的逻辑。拓金科技是混合建核设备的核心龙头， 二零二五年剑河设备业务营收增速超百分之四十。要知道韬定律的芯片层间互联完全依赖混合建核技术， 拓金科技的核心业务完美匹配行情逻辑。还有中微公司作为 tsv 课时设备龙头芯片三 d 堆叠需要的垂直互联孔全部依靠它的设备来实现，是赛道刚需设备厂商。接下来是第二层 逻辑，完全贴合赛道，但短期没办法快速兑现业绩的标地。先说大家最关注的中新国际，今天大涨十七个点， 但这波上涨更多是市场情绪推动和估值重估。韬定律的出现，让成熟制成的价值彻底被重新定义。不用 euv 光刻机，依靠逻辑折叠技术，中芯国际的二十八纳米、十四纳米成熟产线就能对标高端先进制程产线价值大幅提升， 但客观来说，它短期的业绩弹性远不如封测和设备板块。然后是华大九天国内唯一全流程 eda 工具龙头韬定律让芯片从传统的平面设计升级到全新的三维设计，必须配套对应的 eda 工具。华大九天坐拥国内三 d i c 设计工具的独家优势， 但软件行业的通病就是业绩释放节奏慢，短期很难看到爆发式增长。还有韩五 g， 今天同样创出历史新高。核心逻辑是 ai 芯片和华为深度绑定合作。掏定律的双层架构能够大幅提升 ai 芯片的算力密度，贴合行业发展趋势。但它的问题很明显，整体估值已经处于高位， 这波上涨更多是情绪驱动，而非业绩支撑。最后是第三层纯情绪驱动的标地。虽然今天大涨，但核心逻辑根本站不住脚。比如东兴股份，看似沾边半导体封装，主营业务是存储芯片设计， 但掏定律对逻辑芯片的拉动效果极强，对存储芯片的赋能非常有限。今天的二十厘米涨停，纯粹是板块整体情绪带动。还有京方科技，主营 cms 影像传感器封装和掏定律的三维互联逻辑折叠核心赛道关联度很低， 这波涨停只是封测板块普涨，被顺带带飞。还有市面上一大批贴着华为概念标签的小票，大家一定要擦亮眼睛。 大部分企业和韬定率先进封装，没有实质业务关联，上涨的时候看不出区别，一旦行情退潮，一定是第一批下跌出货的标地。最后给大家提两个关键，避坑提醒非常重要， 第一，就在今天，有七家半导体上市公司同步发布减持公告，合计套现金额高达一百二十七亿。产业资本在行情最火爆的时候选择减持，套现信号已经非常明确， 他们比市场所有人都清楚自家公司的真实价值。第二，今天北向资金处于缺席状态，全天三点二，一万亿的成交额，全部是内资热钱在博弈。 热钱的特点就是来得快，撤的更快，哪怕先进封装的逻辑再硬，也扛不住热钱突然集体撤退带来的无差别抛售。最 后给大家明确后续的操作思路，短线想要参与的朋友，只盯紧第一层逻辑最硬的风侧龙头，不要盲目追涨停， 耐心等待板块分歧回踩的低息机会。而做中长线布局的朋友，不用跟风追情绪标的，等这波短期情绪彻底消化之后，半导体设备板块，也就是拓金科技、中微公司这类标的业绩确定性会更高，长期价值更值得期待。
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09:24查看AI文稿AI文稿五月二十五日，上海 iv 国际电路与系统研讨会。台上站着一个人，何庭波，华为董事、半导体业务部总裁。他说了这样一段话，几何微缩时代结束了。这个行业有个公开的秘密，摩尔定律正在走向极限。 所有人都知道，但没有人愿意公开承认。过去六十年，从英特尔到台积电，从 amd 到 asm l， 整条产业链赖以运转的底层规律，正在遭遇物理极限和经济效益的双重挑战。三、纳米晶圆厂的建设成本突破两百亿美元， 全球只剩下三四家企业能玩得起这场游戏。大家都焦虑，芯片性能到底怎么再往上走？何庭波给出了一个答案，滔滔定律，中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则。你可能会问，什么玩意？又来个新词，我换个说法帮你理解。摩尔定律是让晶体管越做越小， 但做到现在。几个纳米宽的炸极只有十几个原子那么薄，再往下缩，量子碎穿效应让电子直接穿墙而过，不干活还发热。何庭波换了个思路，不做更小，但做更快。 滔滔定律的核心是以时间缩微替代几何缩微，通过逻辑折叠、逻辑 folding 等一系列技术，持续压缩信号传播时间，在同等甚至更落后的制成节点下，实现晶体管密度和性能的持续跃升。你把它想象成一座大城市， 晶体管是楼房，信号是车流。摩尔定律是把路修的越来越窄，楼房越盖越密，但路已经窄到头了。抛定律的做法是修高架桥、挖地下隧道，重新规划红绿灯，让同样的车辆跑得更快。四层协同砌建层优化晶体管， 电路层做逻辑折叠，芯片层软硬协同，系统层重构互联协议，这不是理论。何庭波说，过去六年， 华为基于这套方法已经设计和量产了三百八十一款芯片。今年秋季的新麒麟就在不换制成的前提下，实现晶体管密度跃升百分之五十以上。到二零三一年，华为的目标是用这条路追平一点四纳米制成的同级水平。真正的冲击波不止在华为内部。 韬定率提出之后， a 股半导体产业链立即反映，当日东兴股份、华鸿公司、永系电子直接涨停，中兴国际、 圣美、上海拓金科技等十余股涨超百分之十。二十六日，大盘震荡，这些方向依然保持强劲。为什么？因为韬定率背后是一整套产业协调。可丁波把套缩放在 ai 规模上，分成了三个协同层，一个系统互联架构、统一总线， 一个进风装光学引擎、光带铜，以及风装本身的拓扑重组。三 d 封顶。这三个方向对应了三条赛道。先说第一条， 封装拓扑重组设备公司的硬账。逻辑折叠，本质上就是把一个平面平铺的电路用三 d 堆叠的方式折叠起来。华为公开的路径图上写得很清楚，涉及的关键工艺包括 混合建核、 t、 s、 v、 电镀 c、 n、 p。 这几道工艺对应哪些 a 股公司？拓金科技，混合建核的国内龙头，也是资本市场最关注的标的之一。拓金自主研发了混合建核、融融建核设备及配套量检测设备， 形成完整的产品矩阵。二零二六年一季度营收十一点一二亿元，同比增长百分之五十七点零。 规模净利润五点七一亿元，关键看混合件和业务。实现营收一点三六亿元，同比增长百分之四十一点九。新一代高速高精度精源对精源混合件和产品，首台精源对精源融融件和设备均已通过客户验证，截至二零二五年末， 在手订单约一百一十亿元。如果说拓晶是做把芯片摞起来的键合设备，那北方华创就是做 t s v。 通孔的和深孔填充的解决方案商。在 samicon china 两千零二十六上，北方华创一口气发布了三款重磅产品，新一代 s c p。 刻蚀设备、 混合键合设备，以及高深宽比 t s v。 电镀设备 l c p。 八百三十。华创和中微目前是 国内平台化设备商的主要代表，驾游经原厂扩展、先进封装设备升级，这两家都在核心位置。圣美上海电镀设备和清洗设备双料龙头。电镀方面掌握全球首创的 多阳级局部电镀技术，清洗领域是占率国内第一达百分之二十三，国际排名第四。产品组合持续扩大。二零二五年全年营收六十七点八六亿元，同比增长百分之二十点八零。规模净利润十三点九六亿元， 同比增长百分之二十一点零五。花海青稞 c m p。 抛光设备的绝对主角。 c m p。 设备系列全面覆盖六到十二英寸精原，尺寸深度导入国内头部精原厂部分先进制成装备，在国内多家头部客户已实现全部工艺验证。近期又公告， 你募资不超过四十亿元，投向上海集成电路装备研发制造基地等项目。设备之外，还有量检测环节，先进封装三 d 结构必然带来更多检测需求。精测电子钱到量测专家截至四月底，半导体领域在首订单已达二十五点三三亿元，占总在手订单近百分之六十。 还公布了 hbmbi 系统专门针对高端存储的测试方案，获得客户验正常川科技，乳攻测试机和分选机有分析指出，它与华为供应链的联系紧密，是华为核心测试机供应商之一。随着二零二六年秋季麒麟芯片面世， 其测试设备需求大增。同时，先进封装三 d 结构也带动了测试设备的需求增长。第二条光互联，从电带铜到光带电，韬定律提到的第二个斜通层叫做近封装光学引擎，翻译成人话就是光代替 铜做芯片之间的数据传输。传统的电子传输有三大死穴，信号衰减、发热延迟。 当 ai 机柜里的芯片越来越多，用铜线传输信号，就像用老式电话线传高清视频卡死。光讯科技，国内唯一实现光芯片器械模块全产业链自研的企业，在光博会上推出了六点四 t 硅光单模 n p o 产品，是业界首款 一点六 t 光模块批量交付。华工科技同样提速，子公司华工正元在光博会上发布了十二点八 t x p o 光模块和六点四 t n p o 解决方案，代表了目前全球最高速率。 二零二五年连接业务营收六十点九七亿元，同比增长百分之五十三点三九。还有罗伯特科通过子公司 fico tex 布局，是全球硅光级 c p o。 藕合设备的龙头企业。 光讯科技的市场营销副总在光博会上一句话点明了这个趋势。未来三到五年， g p o n p o。 和可插拔光模块将多轨并行分层引进。第三条散热被忽视的硬核塞到逻辑折叠，把电路挤到三层、四层，芯片功率密度飙升。高温是杀芯片的头号杀手。散热相关企业 搏击精工、四方达、沃尔德、金声、天悦仙境，这是一条非常新的赛道。金刚石散热今年英伟达官方宣布， ruben 架构全面采用钻石同复合散热方案，全球金刚石散热市场直接引爆。 ai 芯片散热从二零二五年几乎为零 爆发，到二零二六年量产元年，预计十二亿美元。国内 ai 芯片散热约五十八十亿元。国际精工金刚石散热片已有小批量订单，二零二五年收入超一千万元，覆盖单晶、多晶和金刚石铜复合材料三大产品矩阵， 民用领域产品已送样，客户有望在年内小批量落地。 m p c v d 产能对应产值约一点五亿元，到明年约二亿元。 四方达 c v d 金刚石散热龙头小批量供货英伟达英伟达官宣， ruben 采用钻石散热当天直接二十厘米涨停，年内涨超百分之七十。沃尔德十二英寸金刚石散热片已送样台积电年内涨超百分之七十。天越先进八英寸 i c 衬底龙头 布局碳化硅散热方案，若百分之三十的台积电 cos 能采用碳化硅方案，潜在市场空间超十亿美元。现在把这些链条串起来， 你会看到一个画面，抛定律的本质是一条系统的产业升级路线图，它的实际落地依赖于中国半导体产业链在设备、材料、设计、封装等各个环节的协调突破。 过去一年，先进封装市场增长了百分之九十七。碳化硅衬底龙头完成十二英寸全系列产品技术公关、清洗设备、 c m p 设备 国产率持续提升，光模块厂商订单排到了二零二八年。这些数字背后，是千亿级资金和几十万人力在同一个方向上急火冲锋。韬定率提出了不到四十八小时，全行业都在兴奋的讨论，这本身就说明了一件事，市场已经认了 摩尔定律。谢幕，新的游戏开始了。这场游戏里， gpu 不 再是唯一主角，替代它的是一个庞大的、跨领域的系统工程， 三 d 集成、光互联、金刚石散热。以前做 cpu 是 核心技术，但现在怎么让一千颗 cpu 高效地一起干活，才是更大的难题。这不是一家公司的事儿。 何庭波演讲的最后说了一句话，未来一定属于开放合作，在韬定律的路径下，期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作。这句话放在股市里，道理是一样的，整个中国半导体产业链的所有环节都被拉到了同一个坐标系里，当坐标移动的时候， 最先卡好位置的那些人才能吃到最大的红利。好了，这就是今天的深度产业观察，对此，你怎么看呢？欢迎在评论区留下你的看法和观点视频最后想说的是，论文所有分析与数据均来源于华为官方演讲公开信息、 各上市公司公告、高盛、中金、招商证券等机构公开研究报告、 sami kong china、 两千零二十六展会信息及相关财经媒体报道。文中提及的上市公司仅作为产业链技术路径与行业动态讲解之案例，本不构成任何投资建议。本期视频就到这，我们下期再见。
169道哥说道
10:34查看AI文稿AI文稿嗨，大家好，我是佳佳，刚刚收盘，我们来录一下收盘点评，如果觉得内容还不错的，麻烦同学们点赞留言转发。现在是二零二六年的五月二十六号下午的五点钟，我们做一下收屏，今天各大指数看来都是一个落实正荡的形态， 我看到很多粉丝给我发私信说佳佳短期我们的走势到底是强还是弱，那我想我每天教大家那么多技术，多多少少应该是能够分析出来的。 当然在这个视频里面，我客观的和大家聊一聊我自己的对于盘面的一些感受，大家听听看。好吧，好老规矩，打到我们的分时盘口，每天我们看分时盘口需要看两个条件，第一个，有没有跳空缺口，截止到目前为止，今天跳空低开，但是一直属于横盘正道， 截止到收盘为止，这个缺口其实没有回补。那如果大家看不出来，那么你可以看今天的最高价和昨天的着收价， 昨天的着售价是四幺五二，今天最高点是四幺五零，差两个点，也就是今天有跳空缺口。如果实在大家分辨不出来，你可以通过一分钟的走势去看一下上面的这个空跳空缺口其实是存在的，应该能看出来，所以到收盘这个缺口没有回补， 但是这个不重要，重要的是黄白色线，黄色线是在白色线的上方，我觉得还能看看的，但是今天的白色线是在黄色线的上方，那么更多的只能够是多看少动。从分时盘口这两个条件通通不符合， 最后无非就是成交量了。那你可以把周期调到一个小时，看看今天的第一个小时的量呢？是不是比昨天的第一个小时要大，如果是大的，那么今天大概率就是放量了，当然由于今天是一个绿盘，所以今天属于放量。调整好，回到我们的黑线图，先来看一下均线， 我们先要分清楚你到底是一个短线的还是一个中线的，如果是你是短线的，看五天均线，你是中线的，看二十天均线。截止到目前为止，我们的上证指数目前是在五天均线的上方，也就意味着我们的上证指数还是在短期的反弹的过程当中。 来看一下创业版好，不但在五天均线上方，还在二十天均线上方，看一下科创五零也是五天均线上方，中证五百上方，中证一千上方，这是从短期来看，但是如果从中期来看，我们需要以二十天均线作为一个参考，那今天的这个收盘蛮有意思的， 他又回到了二十天均线的上方，下方注意是上证指数，有可能大家看不清楚到底是上下方，那么你可以把今天的收盘价看一下幺四四五，二十天均线， 他的位置是多少？幺四四六差一个点，所以今天没有涨上去，当然重要的一个参考的位置，那更多的需要用三天去确认。 昨天的视频我们聊到跌破二十斤军线要三天，是连续跌破三天，昨天他拉回去了， 今天虽然他跌破，但是他不符合跌破的要求，为什么？因为他没有连续三天，所以接下来我们要再去关注一下，今天是周二，明天周三、周四，看看周四这根 k 线到底是在二十斤军线上方还是在下方？在下方的我们稍微要注意一下他在挑战中线的走势， 但是其他的指数基本上都在二十点均线上方，所以截止到目前为止，只有一个上证指数稍微有点影响到了中期走势。好，这个是从均线的角度去看的。随后还记得我当时给大家画过一个所谓的调整段吗？ 那我给大家的一个参考就是四幺幺零点，只要他的调整能够在这个四幺幺零点的上方去运行，我觉得后面是有具备继续上涨的能力的， 但是如果这个位置被跌破了，我们还是要稍微要小心一点，因为他会影响到我们的中期走势，包括其他的指数也是一样。大家看一下创业板 三八九四，来看一下科创五零幺六六七，基本上他们的调整都在我画线的上面来，中正五百，巧了，正好打到我画的这个位置，八四零七，中正一千八四三零， 也就是说如果你是看一个中期的走势的，那正常来说这个位置尽量不要让他跌破，好吧，好，最后我们来看一下我们的 k 线图，聊聊短期的走势，还是老规矩，我们先把这一组 k 线拿出来和大家说， 如果你是看短期的，看今天和昨天的走势相比较，或者说对于后市的相比较，你可以把它看一下他的高点有没有抬高，低点有没有抬高，这是昨天的赔钱，看看他的高点我就加他的高点是在降低的，那么你要知道了，相对于昨天来说，今天是偏弱的。 同样的方式，看看创业版哦，越来越高的，低一点在抬高一点在抬高，那明显他是一个强势的心态。科创五零稍微偏弱一点，为什么？因为他走出一个孕育线，但是这个阴线其实我觉得暂时对于这根阳线没有起到一个怎么说影响的作用， 为什么？因为他的实体的一个状态是在这一根阳线的差不多在百分之五十的这个上面在运行。所以其实科创五力虽然你看上去好像调整的有点多，但是实际上还可以的。再来看一下中正五百，这个稍微难看一点，高点再降低，低点再降低来，中正一千怎么样？也是， 所以最后你能够得到结论，如果你说从排面来讲，我们的创业板今年最强，其次是科创五零。好，这个是从最简单的两根 k 线图去看的，但是我们不能够盲人摸象，不能够仅仅是看这两根 k 线，更多的是要把所有的 k 线把它组合起来，这个是他之后的走势， 这个叫向上，这个叫向下。加加我分辨不出来，那么还是老样子，你可以把这一组的 k 线把它组合起来，对不对？好，看一下它的实际的走势，我把它的高低点再连接起来来，大家感受一下。 能够感受出什么看盘的方式吗？你可以发现这个是他的高点，经过一波下跌之后反弹，这个又是他的高点，为什么？因为他没有上去，那肯定是高点了，所以这个是高点的。一，这个是高点的。二，那么好， 请问一下，这一次的反弹现在又回落，虽然我不能说他这个反弹结束了，但是有没有发现他的高点其实在降低的，等我看出来高点高点，高点低一点低一点。请问如果是短期的，他又属于调整形态， 那是不是他接下来发展的方向是往这个地点去靠近的？如果你说把这个位置给跌破了，是不是等同于他的走势是形成这样一幅图形？所以啊，可以发现他的反弹力度啊，稍微偏弱一点。那除了这个方法，还有什么方法？最简单的就是十五分钟。 顺便说一下啊，昨天因为内容可能还是比较直白，所以审核没有通过，有部分同学看不到视频，这里和大家说声见谅，那我以后说话还尽量含蓄一点，这样审核也能够通过的概率会高一点。 到目前为止，其实我们指数还是在反弹的过程当中，为什么？因为他没有下零轴，那没有下零轴，你肯定要判断他是往上再走的， 但是注意了，只是今天没有下零轴，那明天你就说不清楚了。所以大家一定要记住，你可以不看我解盘，但是黄白色线在零轴上下方一定要关注，这是短期的一个要点， 那因为毕竟我解盘是有时间的差异的，如果在盘中他跌破零轴了，那是不是你立马能够反应出来？所以我们稍微学点技术。好吧，从目前的上证处依然来看，还是属于反弹的一个阶段，因为他还是在零轴上方， 注意下零轴是调整，上零轴是反弹。好，再来看一下这个上证指数，发现还可以，因为虽然今天有过回落， 但是他又没有创昨天的这个新低，那是不是还可以再来看一下创业板，这个也不用说了，这里是跌破的拉回去了，现在还在零轴上方，记住落就是下零轴， 科创五零怎么样？还在零轴上方，中正五百看看在零轴附近警察还可以的，中正一千好跑到零轴下方去了，那么意味着中正一千还在调整过程当中，明天我们看看他能不能够回到这个零轴上方，这是短期。最后我们稍微聊一下板块， 昨天蛮有意思的，受到华为的韬定率的影响，我们的半导体板块大幅度的上涨，我看到好像涨到了百分之六点几，但是今天他就出现在下跌榜的当中。有很多同学问佳佳半导体是不是结束了， 那我主观认为还没有，但是这个位置实在太高了，如果你不是追求这个最高点的，可以考虑一下优化，那么这个优化的条件是什么呢？我建议大家你看看武田军线， 你再去看看五天军线会不会和十天军线出现一个死叉，这两个标准我觉得是有点帮助的，但是如果他始终是在五天军线的上方， 那你说他走弱吗？实际上是没有的。那其次还是分析指数一样的，比方说他在调整过程当中什么时候下临轴了，你什么时候开始关心。 当然我现在说的不是在说这个板块，也不是在说这个指数，而是说你手里面的东西，这才是最重要的。因为我看到过了，科技板块有一定的分化，而现在更多的就是硬件上面的半导体，它就属于硬件， 包括昨天华为所说的这个套定律。但是说实话我不知道大家对于这个消息我就知道了，这个事情谈的是未来 这个 ppt 上面你可以看得出来，他说的是对于封装的上面的要求，但是以目前的封装的技术，好像没有办法立刻实现，基本上要到二零三一年好像才行。 那我不知道昨天为什么半导体板块涨了那么多，今天似乎稍微有点回归理性了。 那总是一句话，如果前面你没有参与的这个位置，我觉得还是保守一点。退一万步来讲啊，如果你实在手痒，那我觉得你不等他回落，你是没有办法去参与这个板块的， 因为说不定你进去了之后就是当那个借最后那一棒的人好吗？好希望今天的内容对大家有点帮助，我是佳佳，感谢收看，我们明天见，记得点赞关注哦！
361嘉嘉的第六感
01:28查看AI文稿AI文稿国产半导体的五大王者，他来了！由于呢，华为在半导体的新突破啊，韬定率呢，他用逻辑折叠，三体堆叠啊，信号十严优化实现呢，在常规制成下的性能突破啊，预计在二零三一年，高端芯片的晶体管密度将会达到一点四纳米制成的同等水平， 那么半导体的国产替代将会持续发展，并且呢，有望是弯道超车。那么力好，五大国产半导体的王者，总结不易，加个关注收藏！ 第一，利好的是国产先进封装实现逻辑折叠的三维，现实呢，是会遇赖 t s v r d l， micro boom 等核心封装工艺。 第二呢，利好于国产的半导体设备， duv 多重曝光设备的工作量将会持续增加，先进封装设备也会得到扩容。第三呢，利好于国产半导体的材料啊，什么封装基板呢，光刻胶啊， c m p 材料，包括热界面材料需求量将会全面暴增。 第三呢，直接立好于呢， e d r ip 的 芯片设计软件，因为逻辑折叠需要三维布局不限啊，持续分析等新型的工具列。第四呢，直接立好 国产的金元代工，七纳米、十四纳米等成熟制成，因为金元定律呢，焕发了新的生机，利用率将会全面提升。第五呢，直接立好于国产芯片设计，从之前的跟随者到这个 定义者的价值重构啊，全展设计能力呢，就会受到青睐，所以这个方向呢，大家一定要认真的重点跟踪！
245阿墨股涨
