韬定律如何提高芯片数据传导速度
过去几十年，芯片行业在摩尔定律的带领下一路狂飙，现在这条路不好走了。设计一颗两纳米芯片 e d a 验证流片，可能要花上七亿美元 设计出来送到台积电最先进的产线量产又要砸下上百亿美元的巨额投入，最后性能可能只比上一代提升了百分之十五。 更扎心的是，我们根本买不到最先进的 e u v 光刻机。摩尔定律，边际效益递减，买不到最先进的光刻机，我们芯片的性能怎么提升？ 与此同时，在大规模 ai 集群中，数据传输占据整个系统百分之八十的能耗，数据传输速度 与计算效率不匹配的矛盾是整个 ai 系统的天花板。如何降低整个 ai 系统的能耗，提高通信效率呢？今天这期视频，我们一起看一看华为在这两个问题上给出的解决方案。 在五月二十五号，何庭波何总发布的 ai 定律，从电路层、芯片层、 ai 系统层提出了 top 零新框架，回答了上面这两个问题。 接下来，我会把何总发布的论文的核心逻辑拆开，一步一步讲清楚他解决了什么问题，用了哪些方案，一起来看一看。思考这样一个问题，在无法把晶体管做小的情况下，单颗芯片的性能怎么提升？ 论文给出的答案是，逻辑 floating。 逻辑折叠。传统芯片把所有的电路放在同一个二维平面上，关键路径的信号要通过很长的金属线寄生， rc 很 大，导致延迟高，功耗高。 逻辑 floating 的 做法是把关键路径上的电路拆分到垂直堆叠的多层，有圆层，通过超细间距的混合键连接，就像很多层楼一样，信号可以直接上下走捷径，而不用在平面上绕远路。 这个方案已经在麒麟二零二六上实现了量产验证。实测数据显示，晶体管密度单带提升了百分之五十五， soc 性能核能效提升了百分之四十一，最高时钟频率提升了近百分之十三。在代表性处理盒上，时钟缓冲器数量减少了百分之五十，连线长度减少了约百分之三十。这些提升都是靠着七纳米的光刻机加上架构创新达到的， 这说明即使几何缩放放缓，电路级的三 d 重组依然能显著的降低时间长数。后摩尔时代是架构创新的黄金时代， 当我们把目光放到 ai 数据中心时，问题就从怎么把单颗芯片变强变成成千上万个芯片，怎么高效协同。 论文指出， ai 系统的能耗中，数据移动占据了百分之八十，传统的多层协议站带来的延迟已经成为了系统级的瓶颈。 我们一起看一看华为是如何降低数据在不同芯片之间移动的能耗。学习华为解决方案前，我们先弄清楚当前 ai 级群中数据是如何跨芯片、跨服务器、跨机架传输的。 在同一个服务器内，模组之间数据传输通过 nv link， 模组和 cpu 之间数据传输通过 p c i e。 协议，开销相对可控。不同服务器不同机架数据传输的情况就比较复杂。 数据先通过 p c i e 离开 g p u 进入网卡，然后走以太网或者 ib 网络协议中间会涉及到多次协议转换，数据叙略化 r d m a。 操作多次 d m a。 内存、拷贝以及发送和接收端的握手确认。每一次转化和拷贝都会带来额外的延迟和能 耗，最终数据移动消耗掉整个系统百分之八十以上的能量。 为了解决这个问题，论文提出了统一内存与 e u b 协议，就是大家在传数据的时候不要一层一层转化了。我们都遵循同一个协议，就像一台服务器访问本地内存一样， g p u a。 直接对远端地址发起读写请求， u b 硬件负责路由和传输，数据直接到达对端的 g p u， 中间几乎没有任何协议转换和软件干预。 实测显示，端到端远程访问延迟从十几微秒降到一百纳秒，改善了约五百倍。在机架规模上，这使系统渐渐的成为了一个单一的、结构一致的机器，内部称为单芯片系统。 ai 芯片的带宽从几百 gb 每秒提升到了 tb 每秒级别的时候，电信号的物理传输成了瓶颈，就像自来水出水量提升了五百倍后，小口径的水管就要被撑爆了。接下来我们要优化的是电信号传输过程。 在集群中，芯片的电信号需要转化成光信号在光缆中传播，转化为光信号，光信号在官网中传输，光信号通过光模块转化成电信号。为了提升整个过程电信号的传播速度和质量， 方案做了三件事情。第一，将光模块放在芯片分装附近，芯片到光模块的距离从原来的一百厘米减少到了五厘米。 传输距离越短，电信号衰减的损耗就越少，传输距离少，也不需要很高的电压去驱动，降低了一部分能耗的同时，也保证了传输数据的质量。第二，不使用 dsp。 dsp 的 作用是纠错，通常占据光模块百分之六十的能耗， dsp 没了，进一步降低功耗的同时也提高了误码率。第三，为了降低误码率，把纠错的任务从 dsp 交给了 ub 协议，保证了可信和效率。嗨万方案加上 ub 协议，通过软硬件协同，实现了降低功耗、提高传输效率的目标。 h 听到这里都非常不容易。目前为止，我们已经讲了电路层面的解决方案，逻辑折叠、 ai 系统层面的方案、海软方案和 u b 内存羽翼。接下来是芯片层的解决方案，三 d floating。 在 讲三 d 折叠之前，我们先要理解什么是 n 的 平方与 n 困境。 在传统的二点五 d ai 芯片当中，逻辑芯片位于分装中心， hbm 内存和 thirteenth 高速接口排列在边缘， 所有内存信号、互联信号和供电电流都必须穿过芯片的边缘才能到达内部的计算资源。 如果芯片的边长为 n， 那 么计算能力按照面积 n 的 平方增长，但内存带宽、互联和供电能力却只能按照边缘长度 n 增长， 这就形成了二次曲线和现行的差距，计算能力增长的越来越快，而支撑他的资源却跟不上。这种结构性的矛盾就是所谓的善出困境。 论文明确指出，没有晶体管级的改进能够弥补这个拓扑缺陷，就算制成再先进，二点五 d 的 分装结构本身也会成为瓶颈，这也是为什么三 d 折叠成了不可避免的 n d floating 通过将边缘绑定的资源、供电、内存、光学、 i o 重新定位到垂直表面，让这些资源也能够按照面积 n 的 平方增长 与计算能力匹配。分装不再是逻辑芯片加边缘资源带的结构，而是变成了一个垂直集成的堆栈内存结构，电源和逻辑可以共同缩放。 沿着这条线，论文推测到二零三零年左右， ai 加速器将把 logico floating 引入 ai 领域。从那时起，三 d floating 将成为推动系统性能提升的主要主体。 到二零三五年，硬件集成度预计将增长超过一百倍。缩放带来的最后一个深层影响是，逻辑和内存的关系正在发生根本性的转变。在八零八六时代，行业通过标准化总线 把处理器和内存故意结藕，让两个行业快速发展。但在 ai 时代，数据移动的成本变得极高。 hbm 混合键合、三 d 堆叠等技术正在把逻辑和内存重新在物理上融合， 带来一个重要的后果是供应链的影响力正在向内存和分装厂商转移。论文认为，未来持久的成功属于那些既能在技术上实现融合，又能建立长期利益和共享机制的企业。 当然，这条路并不是没有挑战。论文明确指出几个关键问题，现有的 e、 d、 a 工具链还难以支撑真正的三 d 电路设计和化层优化。源间工艺变化会对时钟和保持时间造成影响。 多层堆叠如何散热，多层电路产生的物理场如何协调，但整体方向是明晰的。从二零二零年到二零二六年，华为已经量产了三百八十一颗芯片， topscanning 的 思路在实践中得到了验证。未来十年，电路级三 d 折叠和系统级协通优化将成为芯片性能持续远近的重要驱动力，而不是单纯依赖更先进的光刻机。最后，我想说，摩尔定律的几何缩放时代已经过去了， 掏缩放提供了一个新的思考框架，把降低时间长数作为统一目标，从电路系统到产业链层面进行系统的优化。这不是一篇只讲技术的论文，它同时讨论了一个更深层次的问题， 在后摩尔时代，我们应该用什么样的方式继续推动技术进步？是继续单一的依赖几何缩放，还是建立更全面的系统及优化能力？ 谢谢观看，如果这篇视频对你有帮助，欢迎点赞、收藏、转发给需要的朋友，我们下期再见！
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06:12查看AI文稿AI文稿这两天，华为的涛定律刷屏了，他被誉为中国半导体制造的 dbc 的时刻。如果到现在为止，你还不太了解涛定律到底是什么，那么这条视频认真听，我尽量用大白话给大家解释清楚，涛定律到底厉害在哪里？ 为什么套定律能够让中国半导体实现换道超车？想要弄明白咱们是怎么破局的，首先要搞清楚我们到底被困在了什么地方。芯片制造的终极目标是提供更高效的计算，就这个问题，摩尔定律给出了一个思路，就是在单位面积里边尽可能多的塞进去更多的晶体管。 那假设说在单位时间里，一个晶体管能算一个数，那我能造出十个晶体管，不就能算十个数了吗？咱们常听的十四纳米、七纳米、五纳米、一纳米，说的就是晶体管的密度，这个数字越小，说明单位面积里边晶体管的数量越多，那么你的计算效率就越好。但是想 想要做更多的晶体管，就必须有更好的光刻机，咱们呢，就卡在了这里。由于拿不到 euv 光刻机，我们的制成呢，只能到十四到七纳米，你像海外那些能拿到先进制成的这些公司，英伟达、苹果他们的芯片就可以做到三纳米一纳米。 如果在这条路上追赶，就只能拼制成，就只能去等 uv 光刻机。如果短时间没有光刻机，有没有其他的破局办法？那么华为又想到了新路径，他抓住了时间这个关键变量。 摩尔定律啊，它是在单位时间里边让十个晶体管计算出十组数据，我们现在造不出十个晶体管，那怎么办？我们让一个晶体管在单位时间里计算十次，这个结果不是一样的吗？ 这个就是涛定律。所以相比之下，你会发现，摩尔定律抓的核心变量是空间，也就是他要更高的密度，但是涛定律抓的核 变量是时间，他要更高的效率。这就是大家在新闻中听到那句话，用时间缩微替代几何缩微。而当我们一旦摆脱了晶体管密度的束缚，我们忽然发现天大地大，也就是说没有先进的广可机，不影响我们造出先进的芯片。 所以呢，华为官方定的目标呢，是到二零三一年，基于涛定律制造出来的高性能的算力芯片，它的效率基本等效于一点四纳米先进工艺制造出来的芯片。 好，这个想法是很好的啊，那怎么实现呢？这就说到另外一个词了，逻辑折叠。在这个摩尔定律的视角下，芯片是二维的，他就是在一个平面里边拼命的雕刻， 力图在一个芯片里边塞进更多的晶体管。但实际上任何一个单一的晶体管，他什么作用都没有，他必须跟其他的晶体管、导线、电容、电阻连在一起，才能聚 有一个独特的功能，那到这个地方就会有新的概念电路。当下在决定芯片性能的各种因素里边，电路已经超过了晶体管，成为最重要的因素，也就是线下呢，芯片跑得慢，不是晶体管算的慢，是这个信号啊，在电路里边跑的慢， 那为什么跑的慢呢？这么多晶体管，那这个线路是绕来绕去的，所以消耗了大量的时间，这就是电路层面的平静互联强。而逻辑折叠就是在解决这个问题，如果所有的线路都在一个平面上去布，它自然是弯弯绕绕，跳来跳去的。 但是如果线路是在立体的三 d 空间里边，上下两层之间互联，是不是直来直去就可以了，这样线路就变短了，而且路径和路径之间他的干扰也变少了，所用的时间自然就降低了。所以这个逻辑折叠呢，实际上就通过电路革命来 突破晶体管工艺不足的问题。那听到这里，你可能有个疑惑啊，说这个上下两层不就是堆叠吗？那堆叠技术不是早就实现了吗？像高带宽存储芯片 hbm， 不就把很多层堆叠在一起吗？注意啊，这里面有很大的差别。 以 h b、 m 为代表的传统堆叠工艺，它堆的每一层都是一个完整的芯片，它能独立的工作，只不过呢，一层不够用，用很多层堆在一起去用。 但是逻辑折叠他堆的每一层是不能独立工作的，他其实是同一个芯片里边上下的两层，他所要解决的是单芯片跑的不够快的问题。 所以逻辑折叠跟传统的三 d 封装呢，它并不是一个竞争关系，是一个互补的关系。比如说华为的芯片里边，两种工艺也都会用，如果是酸离芯片这块，可以通过逻辑折叠提升计算的效率，而在存储那块呢， 照样可以继续用 hbm， 到这还没有结束啊。其实套近率呢，不仅仅是从单个芯片出发的，它是从一个系统出发的。在华为的论文中呢，把它提到了器件、电路、芯片、系统四个层面，系统这块大家关注一下领取总线， 如果说逻辑折叠它解决的是单个性能跑得快不快的问题，那么领取总线就解决的是不同的芯片合不合得来的问题。比如说到今年秋天将会推出的麒麟芯片，它是个 soc， 里边就集成了 cpu、 gpu、 npu， 那这个时候你只有 npu 跑得快是不行的，其他的芯片得跟得上。 所以呢，华为的这个涛定律他不是去解决单片制成的，他是提出了一个属于中国的芯片设计的新范式和新框架。以前呢，是别人定一个框，然后迫使我们去追赶制成，那种感觉就非常的疲惫。现在是 我们创新性的定一个新的框架，你想想心态立刻就变了，从战略层面咱们就变得游刃有余了。这两天也会听到一种声音啊，说这个涛定律刚提出来，还没有大规模工程化的去验证，值得市场这么兴奋吗？我想大家去想一个问题啊，摩尔定律的实际价值是什么？ 是因为他提出了晶体管翻倍的曲线吗？要知道每隔十八个月，晶体管翻一倍也不是摩尔最初提出来的，他最初认为十二个月就能翻一倍，后来又修正为二十四个月。十八个月实际上是市场跑出来的结果。 但是正是因为他提出了摩尔定律，这就变成了整个行业的共识或者是战斗宣言。从英特尔到整个产业链，大家以追上摩尔定律作为自己的工作目标，投入大量资金去研发，这就推动了技术进步，使得一个预言最终变成了现实，那么现在华为 提出这个涛定律，其实同样的作用，他会使得中国甚至来自全世界的工程师啊、投资人呢，把他的注意力汇聚在这么同一个变量下，这样大家的创新呢，就能够协同了， 这种协同会产生合力，这种合力会推动着中国半导体制造新范式，最终走出一个自我实现的全新旅程。
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04:34查看AI文稿AI文稿今天，咱们必须得好好聊聊一件真正能载入科技史的大事。就在今天上午，华为在一个国际顶级的电路与系统研讨会上，正式发表了一个叫掏定律的新理论。 千万别觉得这只是个学术概念，这可是中国在全球半导体领域第一次提出指导产业发展的核心原则。说白了，过去几十年，全球芯片产业都是跟着摩尔定律走，也就是不停地几何缩微，把筋骨管做小、做小再做小，现在撞墙了，做不动了。 而华为提出的这条路，是要用时间缩微去替代几何缩微。这标志着我们从一个规则的跟随者，开始变成规则的制定者。 你可能会问，这时间缩微到底是什么？它到底怎么改变？芯片逻辑？很简单，芯片性能要强，关键之一是信号在里面跑得快、传得短。以前我们靠把晶体管物理尺寸硬生生缩小，现在这条路成本高得惊人，良率还难以保证。 那华为的思路是什么呢？我不死客物理尺寸了，我通过逻辑折叠这种架构上的创新，把整个系统的信号传播实验给压下来， 这背后是一个贯穿了器件、电路、芯片到系统的多层级协调优化。而且华为敢这么说，是有绝对底气的。过去六年，他们基于这条路已经悄悄摸摸，成功设计并量产了三百八十一款芯片。 今年秋天，全新的麒麟手机芯片就会出来，完整采用逻辑折叠技术。他们还预计，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，其晶体管密度能达到一点四纳米制成的同等水平， 不用最先进的集子外观客机，用系统架构的巧劲儿实现同等甚至更优的性能，这对投资者来说，意味着产业链的价值逻辑要被重塑了。有些朋友可能还盯着传统的制程突破，但真正的机会已经大规模转移到了架构创新、先进封装和新型材料上。我们一个个来看， 最直接立好的首先是芯片设计服务和 ip， 因为逻辑折叠是在设计层面，用架构换性能，这需要极强的设计能力。比如鑫源股份，它是国内半导体 ip 的 龙头， 现在深度绑定华为新架构芯片的设计服务，市场上都在传，华为近期通过它下单了三星的两万片晶元，对应一百万颗芯片，订单金额超过五十个亿， 这不是小数目。还有灿星股份，做一站式定制服务的，今年一季度的在手订单已经达到九点二二亿元。新架构渗透带来的设计需求正在持续释放， 接下来是掏定律落地最关键的一个物理支撑环节。先进封装、逻辑折叠，要把不同功能模块高密度集成在一起，必须用到二点五 d 和三 d 封装。这个环节的几个核心公司确定性非常高，比如长电科技，它是华为升腾系列 chiplet 封测的核心伙伴， 今年的相关营收预计能到八十到一百个亿，而且是四纳米 chiplet 的 独家供应商，订单都锁到二零二七年了。还有通付微电，它在升腾九幺零系列的二点五 d 封装里，份额超过了百分之六十。 它在合肥的基地，现在做了 h p m 产线，从满产后能占全球百分之十五的产能。当整个行业都在转向用架构和封装对冲智虫瓶颈的时候，这些公司的战略地位就一下子凸显出来了。我们再说一个容易被忽略但极具弹性的环节材料。 新架构对散热封装材料的要求是颠覆性的。比如有研粉材，它有一款新型散热铜粉，是跟华为合作，历时两年，专门为深腾芯片研发的 独家供应。这种材料的壁垒非常高，不是随便就能替代的。还有华海诚科，华为的哈博投资持有它大概百分之三的股份，它的颗粒状环氧塑封料已经进了深腾的供应链，完成收购整合后，它已经是全球环氧塑封料出货量第二的企业了。 当然，算力生态的合作伙伴是直接的赢家。韬定律的成果已经在申腾 ai 芯片上大规模验证。像华丰科技，它是商腾九五零及 atlus 三五零服务器里二二四 g 高速互联的国内唯一量产供应商，试占率超过百分之六十，哈伯也持有他股份， 这是实实在在绑定的。还有像润禾软件，它完成了底层软件站的迁移，率先推出升腾一体机，今年一季度净利润同比增长了将近百分之一百四十八，生态价值正在快速释放。顺着这条线，我们再把眼光放长远一点。 韬定律提出的多层级协调优化对整个芯片设计的方法论是颠覆性的，这给国产 e d i。 软件提供了换道超车的机会。以前我们跟着别人的工具和流程走，现在新架构需要全新的设计、仿真和验证流程。华大九天作为国内龙头，广利威作为华为哈伯投过的标地，它们的长线逻辑非常清晰， 所以各位朋友，我们不能再拿老眼光看华为产业链了。今天的华为概念股跟四年前可能已经完全不是一回事了。 过去的逻辑是跟着补短板做替代，现在是跟着一起定义新规则，开拓新路径。秋季麒麟新芯片的发布，将是滔定律技术实力的第一次公开大考，那会是产业链核心标的一次非常重要的价值重估窗口。
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01:24查看AI文稿AI文稿兄弟们，华为重磅消息啊！今天上午，华为半导体总裁何廷波在上海官宣，掏定律直接颠覆芯片行业的游戏规则，都知道芯片越小他就越强，摩尔定律一路卷到极限，现在连一点四纳米都快撞到物理墙了。但华为今天的官宣啊，就表明不卷尺寸，咱们开始卷速度。 掏定律的核心就是用逻辑折叠黑科技缩短信号传输时间，让效能爆表，目标是二零三一年不用 euv 光刻机， 单颗芯片达到一点四纳米同等性能，这可不是曲线救国，这是直接重新定义芯片的未来。说白了，以前是比谁刻的更细，现在是比谁跑的信号更快。华为用六年三百八十一款芯片，实打实的验证这条路可行。而且这和现在流行的芯片拼接技术完全不同，它的定律是单颗芯片的内在革命， 彻底打破国外技术的枷锁。这意义有多重要？第一，咱们中国第一次跟芯片发展立了规矩，从根跑摩尔定律到现在零跑抛定律，咱们出题，世界一起来答题。第二，纯粹的纳米竞赛将成为历史，不再会去死磕挤纳米，而是拼综合性能，这就绕开了 uv 的 卡脖子。第三， 国产供应链全面起飞，不用去追最顶尖自成中国半导体的机会来了，这就是中国芯片的里程碑时刻。以前是别人制定规则咱们追赶，现在华为说未来芯片怎么玩，咱们说了算。这不仅仅是创新的半导体定律，也是技术突破，更是中国科技自立自强的宣言。
3.0万科技金枪余
03:51查看AI文稿AI文稿大家好，我是金剑。今天聊一个很多观众最近在评论区疯狂催更的话题，抛定律以及他带出来的九大核心方向，信息量很大，我尽量讲明白，在深入九大方向之前，先花一分钟铺垫一下。 大家都知道，摩尔定律说的是芯片上晶体管的数量，每两年翻一翻，但问题是现在晶体管密度已经逼近物理极限，传统路线快走到头了。华为提出的超定律换了一个思路，核心目标是系统性压缩信号传递的时间，让数据在芯片里跑得更快更短。 这件事一旦跑通，硬件集成度有希望提升超过一百倍。接下来我们一个方向一个方向拆开。说方向一，先进封装，你可以把它理解成盖高楼的施工队，图纸再漂亮，没人砌砖也白搭。 超定律的核心实现路径叫逻辑折叠，说白了就是通过三 d 堆叠，把芯片像叠乐高一样垂直落起来，让信号传输路径从横着走变成竖着走，大幅缩短延迟。 而这件事最直接的受益者就是先进封装方向。二， e d a 工具三 d 堆叠让芯片设计难度指数级暴涨。传统的平面 e d a 软件根本适配不了垂直互联结构，必须用全新一代的三 d 设计工具链， 设计端不升级，整个超定力的工艺都没法落地。三 d 堆叠之后，晶体管密度直接拉满，发热量猛增。传统的 vc 军热板加石墨烯方案已经完全不够用了，新的解法是微泵液冷加主动风扇。 华为 mate 八十 pro max 风驰版已经率先验证这条路线，首发搭载了一万八千转的微型磁悬浮涡轮风扇，配合夜冷和风道设计，能做到三十秒把核心温度从五十五度骤降到三十八度。这是方向三， 方向四，眼膜板与光刻耗材逻辑折叠的结构可以想象成两层逻辑层加多层金属互联层，每新增一层电路，就必须配套一张对应的光刻眼模板。堆叠层数越多，眼模板需求量越大， 多重曝光的相关耗材用量也会大幅增加。所以这个方向的核心逻辑叫多层互联带来增量。方向五，高纯臭氧垂直堆叠过程中，每一层都需要沉积，高 k 戒指和绝缘层用的是原子层沉积工艺， 堆叠层数越多， a、 l、 d 循环次数几乎成倍增加，高纯臭氧的单机用量直接提升百分之五十到百分之一百五十，这个赛道跟着层数涨，逻辑非常清晰。 方向六，测试机与探针卡三 d 堆叠，让测试环节的工作量大幅增加。有机构类比过 hbm 相关的探针卡业务，随着堆叠复杂度提升，测试需求翻了将近四倍。芯片越复杂，测试端的价值量越大。 方向七，剪薄 c、 m、 p 和画片三 d 堆叠要求精原做的比传统方案更薄，这意味着划片时划到更窄，戒指层更脆，对高端画片机的精度要求直接上了一个台阶，一套设备能用和用的好，良率差别非常大。 方向八，封装材料四个字，量价齐升。芯片每多堆叠一层，就需要额外用上导电胶、固精胶、底部填充胶等材料，层数越多，单颗芯片的材料价值量越高，而且是纯增量。 最后一个方向互联总线超定律，本质上是在系统层面重构互联协议。华为已经在推动进风装高速光互联方案，开万等光互联模块已有关键技术验证落地。光互联一旦规模化，整个芯片内部的数据搬运效率将彻底改变。 以上九个方向，从盖楼施工队到设计工具链，从散热到材料，从测试到光互联，本质上都在回答同一个问题，当传统的几何微缩路线走到尽头，我们怎么继续让芯片变得更快更强？如果觉得有用，点个关注，我们下期见。
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03:55查看AI文稿AI文稿五月二十五日，华为抛出了一个震撼整个半导体行业的新概念，韬定律。消息一出， a 股半导体板块全线飙红，朋友圈更是彻底刷屏。韬定律到底是什么意思？是炒概念？还是真实力？今天我就用最通俗的大白话，带你看懂这个可能改写人类芯片历史的中国方案。 要看懂韬定律，我们得先聊聊统治了科技界半个多世纪的摩尔定律。一九六五年，英特尔创始人之一戈登摩尔提出了一个规律， 大概每过十八到二十四个月，同样大小的芯片上能塞进的晶体管数量就会翻一倍。晶体管越多，芯片性能就越强，价格就越便宜。但是现在这个定律快要跑不动了。为什么呢？因为过去半个多世纪，行业拼命把晶体管尺寸越做越小，小到三纳米、二纳米， 这已经是人类技术的物理极限了，如果再小下去，量子碎穿效应就会出现，电子会像穿墙一样乱跑，导致漏电失控，发热压不住，而且成本高到离谱。台机电一座三纳米工厂投资就超过两百亿美元， 对行业公认。单靠缩小晶体管尺寸这条路已经走不下去了。那不往小了做，性能还能怎么提呢？还原答案是，不拼尺寸，拼速度。这个掏在物理学里代表时间长数，掏，掏等于电组成电容，掏越小， 信号延迟越低，芯片速度越快，功耗越低。掏定律的核心可以概括为一句话，用时间缩微替代几何缩微什么意思呢？芯片工作时，性能不止看晶体管有多少， 更看信号在晶体管互连线电路层和整个系统里跑的有多快？如果能想办法让信号跑得更快， 哪怕晶体管数量不变，芯片性能也能提升。现在华为就是要通过系统性的设计优化，把信号从一个点传到另一个点的延迟，从纳秒级压到皮秒级。 那怎么缩短时间呢？关键是逻辑折叠技术。你可以理解成两个人都在一层楼里平铺着办公，从东头走到西头要花很长时间。逻辑折叠技术就像是把一层楼直接改造成了盗梦空间里的折叠楼房， 让两个人通过三维空间的折叠直接面对面，这就是折叠的含义。在三维空间里重新组织电路的布局，把那些频繁对话的模块上下对叠挨着放， 让关键路径的物理距离大幅缩短。按华为的规划，到二零三一年，基于超定律的芯片，其集成密度将达到等效一点四纳米制成的水平。听到这，你可能会怀疑，不会又是炒概念吧？其实还真不是。何丁波在演讲里透露这个定律，华为已经暗中实践了六年。 从二零二零年围角升级开始，甚至更早的时候，华为就意识到了必须开辟新赛道。过去六年，基于韬定律的架构设计思路，华为已经成功量产了三百八十一款芯片，广泛装配在了通信、 智能汽车、 ai 计算等各行各业。今年秋季即将面世的新一代麒麟手机芯片，就将完整采用这项逻辑折叠技术。之前 deepseek 的 出现证明了大模型不一定要靠无脑堆算力。现在华为也在证明，芯片突围不一定要死磕西方的劳碌。 所以滔定律不是对摩尔定律的否定，而是重新开辟了一条新路，认为时间缩微的潜力还远远没有挖尽，华为也没有把它关起门来自己用。何炅波在演讲结尾时明确表示，在滔定律的路径下，我们期待与全球科学家、 工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体产业的持续发展。感谢你收看这一期 tech fm， 我是 seven， 关注我，我们下期再会。
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04:12查看AI文稿AI文稿美国最担心的事情还是发生了，就在五月二十五日上午，华为当着全球所有顶尖半导体科学家的面，发表了滔定律。 你千万别觉得这只是个学术概念，这可是中国在全球半导体领域第一次提出指导产业发展的核心原则。过去几十年，全球芯片产业都是跟着摩尔定律走，也 就是不停的几何缩微，把晶体管做小做小再做小，但现在已经走到极限了。而华为提出的掏定律这条新道路，标志着我们从一个规则的跟随者开始变成规则的制定者。那掏定律到底是什么？今天冯导就把这件大事彻底给你讲清楚。 韬定律的核心逻辑可以概括为一句话，就是用时间缩微替代几何缩微。通俗来讲，他彻底改变了芯片几十年不变的研发思路，不再以缩小元气件物理尺寸为核心目标，而是以提升芯片整体信号传输效率为核心目标。这里的韬 纸带时间长数掏掏数值越小，代表芯片信号运转速度越快，整体效率越高。那么问题来了，很多人会疑惑，过去几十年，全世界都在用成熟的摩尔定律，为什么我们现在非要推出全新的掏定律？想要听懂这个答案，我们首先得搞明白到底什么是摩尔定律。 简单说，摩尔定律就是过去全球半导体唯一的发展逻辑，核心思路就是依靠几何缩微提升性能，不断把晶体管做小，在同等面积的芯片里堆积更多元气件。过去行业从几十纳米叠代至三纳米、两纳米，全过程都在沿用这套模式，可走到今天， 这套发展模式早已漏洞百出，难以为继。当自成逼近两纳米，一纳米晶体管尺寸接近原子级别，电子出现漏电，芯片发热，良品率暴跌，尺寸已经无法继续缩小。 反观掏定律，跳出了尺寸竞争的框架，运用逻辑折叠与三维堆叠技术，把平面电路改成立体结构，缩短信号传输路径，从优化运转效率入手，彻底绕开了物理层面的自顾。与此同时，摩尔定律还陷入了成本死局， 先进制程的研发流片、建厂开销水涨船高，巨额投入让多数玩家望而却步。而韬定律不用一味追逐极限制程，充分盘活现有成熟工艺，低成本就能实现高性能表现，性价比优势十分突出。更关键的是， 摩尔定律的核心竞争围绕高端光科技等设备展开，相关技术与设备长期被海外垄断，我们始终深陷被卡脖子的困境。掏定律则转换赛道，比拼架构设计与系统运转效率，不再依赖尖端设备，直接打破外部技术封锁。 除此之外，摩尔定律只是单一的工艺迭代，提升空间越来越有限。韬定律则实现了器件、电路、芯片、系统四层全链路优化，是一套完整的系统性革新。华为过去六年已经依靠这套新路线量产三八幺款芯片，实打实证明了技术的可行性与稳定性。 正是看到摩尔定律在物理成本、技术壁垒上的多重困局，再加上掏定律全方位的升级优势发展，掏定律就成了行业突破瓶颈和掌握发展主动权的必然选择。看懂了新旧更替的底层逻辑，我们再看看掏定律的未来潜力到底有多恐怖。 短期来看，今年秋季，华为 mate 九十系列麒麟九千零五十芯片将正式商用落地，完整搭载掏定律时间缩微技术，在成熟工艺上实现旗舰级体验。中长期来看，华 华为明确给出目标，在二零三一年实现等效一点四纳米级别的晶体管密度。这也意味着，未来半导体行业的竞争规则将彻底改写，不再比拼谁的尺寸更小，而是比拼谁的系统效率更高，谁的架构更 更聪明。掏定律直接重新定义了下一代芯片的竞争标准。最后，我想说一句心里话，掏定律的诞生，绝不只是华为一项技术的突破，它代表着中国半导体从规则跟随者正式变成全球规则制定者。过去几十年，我们跟着西方的摩尔规则跑，别人卡设备、卡技术，我们就寸步难行。 今天，我们跳出固有框架，以中国自研的全新逻辑，打破长达数十年的行业垄断。我们做这一切的发心很纯粹，就是要打破卡脖子困局，让中国半导体 真正自主可控，让成熟工艺焕发新生，盘活国内整条产业链，让未来的半导体赛道规则由中国定义，标准由中国输出，话语权握在中国手里，以时间破空间，以创新破封锁，韬定律开启了属于中国，也属于全世界的后摩尔新时代。
104冯观趋势洞察
14:52查看AI文稿AI文稿你心情的量会变多。第二个的话呢，中兴和华鸿这些公司，他的现在的成熟的制成的，他的产能价值会得到一个重估啊，可能呢，会成为国产 ai 的 主力产能，所以对于整个国产 ai 链，我们认为都是非常大的一个利好。 那么对于这三个板块啊，我们看见通讯团队呢，一提到关联点就是坚定的看好，我们觉得未来成长的空间是非常大的。 首先就是光通信，光通信呢，以光模块为核心，整个光模块的需求确定性非常强，近期市场呢，对于这个二零二七年的光模块的需求量呢，再次进行了上调， 无论是从 gpu 还是从 dsp、 光芯片的角度，其实都能互相验证出整个确定性的产业大趋势，我们坚定地看好中集市场，新盛为代表的光模块龙头的成长空间。 那当然，除了光模块啊，像光芯片和各种光器械，都是我们非常看好的产业方向，那么还有一些重要的技术啊，包括 cpu、 npu、 ocs 等等，我们觉得都是具备非常大的成长空间的。 另外呢，从编辑变化来讲啊，最近编辑变化最大的板块就是 c p o 板块，我们在上一个会议里面呢，也重点提到了 c p o 板块呢，最近有一个比较明显的这个产业加速，那这个里面的核心利好，我们的四重点，四小龙， 最重点就中医徐康啊，新医时代、远近科技、天府通信。四小龙呢，就是杰普特啊，伯特哥，聚光科技和这个智尚科技，那么就是当然就是与此之外的话呢，像光纤、光缆啊，包括一些啊，光芯片、光气垫等方向都是我们非常看好的产业发展方向。 第二个呢叶冷，我们反复呢再给大家强调啊，今年是叶冷放量的元年，那么现在呢，已经开始进入到业绩兑现期了啊，所以说 q 三叶冷龙头英维克的业绩兑现，他是显得非常重要的， 那么他业绩的兑现呢，会带动整个叶冷板块迎来波澜壮阔的啊产业大机会，所以呢我们也是建议大家呢，到时候呢进行一个右侧的这样一个布局。 第三个呢就是国产 ai 链啊，那么都我们看到这个豆豆包的 tokens 啊，非常的这个炸裂， 那么字节最近呢也是对二零二七年国产算力芯片的需求呢啊，也是有一个这个比较大的这样一个大幅的这样一个增长，而二零二七年的订单呢，有一个大幅的增长，所以说我们觉得啊，在这个呃，整个大的 这个 ai 的 这种大的产业浪潮向啊，国产 ai 链的发展趋势呢，也是一个拐点向上加速的这样的一个状态。那么在国产链呢，我们是非常看好国产啊，芯片交换网络， a i d c， 赛利租赁啊等四大这样的一个核心板块的， 那么当然关于相关的，这这个光啊，液冷啊，国产 ai 链的所有的啊，这个非常坚定的看好的。 那么以上的话呢，就是啊，我们这边的一个核心的观点，那下面的话呢，就有请我们组的杨兴东和杜志远呢给大家做一个啊，汇报 各位投资者，大家早上好，我是开源证券通信团队的分析师杨兴东，那么我们接下来呢，讲一下滔天语对光通信的催化。 其实我们可以看到啊掏通信它最重要的一点就是在于说它提升的是整体互联的品质，而不是金粒晶体管的密度带来的计算能力的提升。 那芯片它因为有百分之九十的性能损耗，都是在于互联方式的原因嘛，而并非来自于整体的晶体管本身，所以通过整体优化它的互联方式，从而达到一个更强大的 呃计算能力呃的输出。那其实这一点呢，也是它定律能够去决定算力释放的一个最关键的因素存在。 那光通信为什么说和它定律是深度契合的呢？或者说它在思想和逻辑层面为什么是有一个深度契合的模式存在的呢？其实它定律所追求的这种高效率的信号传播啊， 和光互联是如秋日一折的，那本质上就是解决三个问题嘛，带宽、延迟和功耗。它光通信其实在这三个维度上面，在传输上面是具备天然优势的。 而带宽呢，比如说呃光纤吧，它其实有远超铜缆的这样的一个带宽，那延迟呢，光线和传播速度又更快，它对于这种 ai 分 布式训练中所需要的毫毫毫毫秒级的这样一个同步呢，其实也是直观重要的。再说功耗， 功耗，其实由于光相对于铜来说，它不产生这种焦耳热的效应嘛，所以长距离的传输下，能耗的优势要更加显著，功耗那只有电弧帘的可能几分之一十分之一这样的一个情况。那其实这也就解释了说，为什么在 ai 数值中心里 光进同退它绝对不是一个简单的成本驱动的这样一个替代，而是在我们所谓的这样的一个套定律的指引下，系统性能优化的一个非常必然的选择。 在黄仁勋他在 gtc 二零二六年大会上去强调的所谓这样的一个光同定性的策略，其实本质上也是在一定程度进行套定率，在短距离的场景去发挥铜栏的成本和成熟度的优势了，在中长 距离在场景里边去果断采用光通信去突破互联的贷款限制啊，工号限制啊这样的一些物理瓶颈。 英美达，英美达的这个 veroubin 架构呢，其实也是在这个 scale up 层同时去支持两种技术路径，也是在呃间接的印证 tapp 定律它是在持续生效的。那 tapp 定律它到底怎样去催化通信产业呢？ 或者说这个底层逻辑他确定了对我们投资会有哪些帮助呢？我们可以分三点来去进行回答。那第一点呢，就是说他一定是会带来这种整体光通信的催化和提升的，因为光通信相比于其他的 连接方式，它更有性价比嘛。那在高定律的整体的框架下呢，光互联它其实直接决定了整个季群它的呃算力上限，那这也就意味着云厂商以后对于通信的 呃投入是会越来越大的，它整体的投资意愿也是会大幅提升的。那第二点呢，就是在于说呃新技术或者说光互联技术的迭代速度呢，会大大的超于 原来的预期啊，当互联的效率成为这种系统级的瓶颈的时候啊，对于这种更高贷款啊，更低延迟的需求呢，其实会产生非常明显的这样的一个自我叠代的功效啊。其实我们也可以看到，从 四百 g 光膜快到八百 g 再到一点六 t， 每一代光膜快的寿命周期呢，都在缩短，这其实也就是所谓的一个套定律，它的一个非常明显的在从可插拔光膜快到 c p u 共分装，嗯，光学它的技术路径的，眼技术路径的，呃技术路线的这样的一个眼睛节奏呢，也在持续加快， 它本质上也是在对于这种整体的加速叫的效应去，嗯，有的自己的这样的一个独特的反应。那第三点呢，就是在于价值量在呃慢慢的去往产业链的上游去集中，因为 tiktok 它本身追求的就是金元级的解决互联问题， 那这个其实就是目前来说光互联的硅光子技术的，呃整体的一个操场，那硅光芯片本质上就是在金源上通过 cmos 工艺去制造的，天然也是非常适合于金源级的集成的。所以 抛定率从整体来讲呢，首先先给了我们一个明确的指引，就说互联很重要。其次呢，它给了我们一个长期判断的框架，从短期来看啊， 嗯，这个 ai 应用它带动了算力增长，算力增长又带动了光互联的需求，那从中长期来看，互联的效率，它其实是取代了这种单个的呃，一个单位呃，或者说单个晶体管的密度，或者单个的这样的一个呃东西的算力， 从而成为性能提升的一个主要的竞争平台，那光通信在这个平台里肯定是占据最重要的一个角色和呃最重要的地位的，那沿着这个逻辑啊， 其实从 cpu 到硅光芯片再到光系键，还有呃各种这种封装和测试设备，只要能够去解决晶体管之间或者心力之间信号传输效率 呃比较差的这样的一个核心痛点环节，或者说更大，从从更宏观维度呃去呃解决这种传输效率的环节，都有可能在套定律的催化下获得长期的或者说结构性的这样一个增长动力。 那基于以上我们的这些分享，也是建议大家关注以下标题。那光库脸呢，是推荐这个旭创新，盛源捷科技、捷福特、华工科技这样的一些公司 那，呃再包括这个呃罗布特科啊，是呀，光子啊，聚光科技啊，智商科技啊，常飞光鲜，嗯，等等吧，这些公司其实都是呃非常有望去深度受益于涛定律的一个迭代和发展的。 对，以上呢，是我这边的呃一个比较浅显的观点，下面呢，有请我们组的杜志远来发表他的观点，谢谢！ 各位领导早上好。呃，接下来呢，我将重点解读一下韬定率对国产算力产业链和对叶冷产业链的影响。 呃，首先呢，韬定率其实最大的意义在于它为国产算力提供了一条不依赖 u v 光刻机和先进制程就可以持续发展的路径， 这也意味着我们国产芯片的企业，你不需要去被动的去等待三纳米或者两纳米的这种尖端节点，用现有的成熟工艺产线就可以支撑高端 ai 芯片的制造。 华为呢，现在也是明确的表示即将推出的升腾九五零和随后推出的升腾九九零芯片，都将是基于成熟制成工艺，通过逻辑折叠和三 d 堆叠的技术去实现性能的提升， 这一点转变呢，其实非常的重要，这个转变也将彻底的重构国产算力基础设施的价值分配体系。其实在过去呢，算力建设的瓶颈，其高度的集中在先进制程的芯片供给上， 那么在韬定力提出之后呢，未来的价值很有可能会向网络连接、散热、基础设施、算力调度等多多个环节去扩散。国内成熟工艺产线的价值呢，也将重新全部去被重估，算力建设的速度和规模呢，也会迎来质的飞跃。 所以呢，掏定律其实不仅仅是利好国产芯片的厂商，其实更会带动整个国产的 ai 全产业链，特别是我们通信产业的爆发式增长。 随着国产算力芯片的突破呢，算力建设的瓶颈会从芯片转向到网络连接和散热技术设施，这个呢也是我们重点观察的国产算力和液冷这两条产业链的核心的优势。 首先呢，嗯，对于国产算力 aedc 环节，国产算力芯片的突破呢，也是会大幅降低智算中心的建设成本， 从而呢去推动国内 ai 数据中心建设进入加速器。在这个情况下呢， edc 和服务器厂商呢，也会非常充分的享受这一轮行业行业增长的红利。 同时呢，算力网络的建设呢，也会同步的去提升，实现算力的高效调度和全域共享。所以呢，对于国产算力这一块呢，是一个极大的利好。 对于夜冷这一块呢，其实正如我们之前所观察到的，随着这种逻辑折叠和三 d 堆叠这种架构创新的深入，芯片的功率密度呢，也是会超预期的提升， 热管理的这种问题呢，也是会入愈的去凸显散热效率呢，后面会成为致约系统性能释放的关键瓶颈，因为韬定律的核心技术路径呢，逻辑折叠和三 d 堆积恰恰是芯片热密度急剧上升的一种主要原因。 呃，逻辑折叠呢，其实本身是将原本铺开的这个电路折叠成立体的结构，在相同的面积下塞进了更多的晶体管。 三 d 堆叠呢，将多层芯片垂直堆叠在一起，中间层的热量呢散发就会引起热岛效应，再加上芯片内部信号传输速度的提升，也会进一步导致动态功率的进一步提升。 现在我们看呢，英伟达的 b 两百芯片的 t d p 大 概达到了一千瓦，后续的 b 三百，而两百的芯片功率也会跃升到一点四千瓦，二点三千瓦。谷歌新代的 t p u v 七单芯片的功率呢，也是飙升到了九百八十瓦，并且强制百分之百的去用液冷散热。 所以呢，我们可以看到，在单个机柜功率密度迈向五十千瓦甚至一百千瓦这个时候呢，传统风冷系统大概三十到四十千瓦，散热能力这种上限已经是被彻底的突破， 风冷呢，已经没有办法满足这种下一代的高密度的算力散热需求。在这种背景下呢，基于掏定律设计的这种芯片会从一开始就将液冷散热作为系统级设计的一部分，而不是去事后增添增强的方案， 这就意味着呢，未来新建的制算中心基本会实现百分之百的叶冷标配，叶冷技术呢，也会和这种芯片的架构架构深度融合， 出现更多针对这种特定芯片设计的定制化叶冷方案。所以呢，整个叶冷产业链很有可能在未来提前迎来量价齐升的局面。 不仅呢，这种市场规模会被快速的打开，产品的附加值呢，也会显著的提升。 呃，总体来看呢，从韬定力的提出来看，韬定力呢，不仅仅是为国产算力算是开辟了一条新的发展路径，让我们去绕过这种先进制程的封锁，实现弯道超车， 同时呢，也是推动了这种业冷快速转变为下一代这种算力的核心基础设施的进度。 所以呢，在未来的几年，将会是国产算力和叶冷产业发展的黄金时期，也非常建议各位领导，各位投资者重点去关注国产算力相关的企业和叶冷核心环节的龙头企。
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05:18查看AI文稿AI文稿没有最先进的光刻机，中国芯片就只能永远跟在别人后面吗？这两天华为提出的滔定律全网刷屏，很多人看完第一反应是感觉很牛，但没看懂。 我给大家翻译一下这件事真正重要的不是华为又提出了一个新名词，而是中国芯片开始回答一个最尖锐的问题，当别人把最先进的光刻机设备、材料、软件都拿来卡你的时候，中国芯片到底还有没有第二条路？先给你一个结论， 抛定律，现在还不能简单说已经取代摩尔定律，但他至少发出了一个重要信号，中国半导体开始不只是在别人定义的规则里追赶，而是开始改写全球半导体规则。过去半个多世纪，全球半导体行业基本都沿着摩尔定律往前走，说白了就是把筋体管越做越小， 从几十纳米到七纳米、五纳米、三纳米，大家拼的是谁的制成更先进，谁的光刻机更厉害。但问题是，这条路现在越来越难走了。 一方面，筋铁管继续缩小已经逼近物理极限，漏电、散热量率都会变成大问题。 另一方面，先进制程成本越来越高，不是一般企业玩得起。更关键的是，对中国来说，别人还可以用设备、材料、软件、供应链来卡你。所以很多人说，没有最先进光刻机，中国芯片就只能永远跟在后面追。我觉得这个判断太简单了。 华为这次提出了掏定律，真正有意思的地方就在于他把问题换了一个问法，过去大家问的是基尼管还能不能做的更小，掏定律问的是芯片里的信号能不能跑的更快， 数据搬运能不能更短？计算等待能不能更少？这就是从几何缩微转向时间缩微。用户真的在乎基尼管到底是几纳米吗？ 其实不一定，用户在乎的是手机快不快、 ai 推理快不快、服务器响应快不快。所以小本身不是目的，快才是目的。我给大家打个比方，过去做芯片就像在一层平房里不断隔房间，为了提高效率，就把每个房间越隔越小， 把距离越缩越短。但如果这层平房已经快挤不下了怎么办？抛定律的思路，不是继续死磕把房间做的更小，而是把平房盖成楼房， 通过逻辑折叠、先进封装、互联架构和软硬件协同，把原来平铺的电路重新组织起来，让信号路径更短， 系统效率更高。说白了，过去拼的是谁能把零件做的更小，未来越来越要拼的是谁能把系统组织的更好。这件事真正重要的地方就在这里。 先进制程当然重要， euv 当然重要，这个不能回避，但同样要看到，先进制程不是唯一答案。如果别人把最窄、最贵、最难的一条路卡住了，中国半导体就必须从系统架构、封装、互联、软件材料里 重新找出一条路。这是为什么？过去很多被当成配角的环节，现在会越来越重要？先进封装、三维集成、 芯片互联、国产 eda、 系统软件协同，在韬定律这套逻辑里，开始站到舞台中央。比如华为提到，到二零三一年，高端芯片晶体管密度有望达到一点四纳米制成的同等水平。 这里最关键的是等效两个字，等效一点四纳米。不是说物理上真的把晶体管做到一点四纳米，而是说通过系统优化，让性能、密度和综合能力接近那个水平。 所以对韬听力最好的理解不是华为绕过了光刻机，而是不再把光刻机当成唯一解。华为说过去六年已经基于这套思路设计并量产了三百八十一款芯片， 这个数字说明什么？说明他不是一个 ppt 概念，而是在真实产品里反复验证过的工程方向。当然，我们也要清醒，掏定律不是魔法，不是今天提出，明天中国芯片就全面超越他，后面还有很多印章要打，工具链分装工艺、粮率、 散热都要跟上。所以这条路不是容易了，而是难度。换了过去，难在极限制成未来，难在全站协同。但恰恰是这个变化，给中国半导体打开了一扇新门。因为中国最擅长的就是复杂系统工程，我们有庞大的应用场景，有完整的产业链， 有工程化组织能力，也有在真实需求里反复迭代的机会。所以我觉得掏定律真正的意义，不是华为宣布替代摩尔定律，也不是国产芯片马上全面超车，它真正说明的是中国芯片开始从追节点走向拼体系， 从单点突破走向全站协同，从买不到设备就被动挨打，走向用系统能力寻找新解法。过去我们开始提出自己的问题， 组织自己的能力，探索自己的路径。最后总结一句，真正的科技突破不是别人划的一条路，我们只能在后面追，而是当老路越来越窄的时候，你有没有能力重新理解问题，重新组织资源，重新开出一条新路？中国芯片今天最需要的不是盲目乐观，也不是妄自菲薄， 而是清醒的干，持续的干，换个维度干。那么你觉得掏定律之后，中国半导体最先突破的环节会是先进封装、国产 eda 还是 ai 芯片？评论区聊聊。
11.7万红衣大叔周鸿祎
04:09查看AI文稿AI文稿中国被卡脖子的高端芯片制造技术可能要突破了。今天上午，华为甩出一张牌，说以后做芯片不依赖高端光刻机了。 这张牌叫掏定律，这个概念在物理学里代表时间，它升级了芯片制造的底层方法，它可能要把支撑了半导体行业六十年的摩尔定律彻底掀翻。我是官富路，今天用最简单方式把这件大事讲透，看完你就明白为什么有人说这是半导体行业的独立宣言。 要弄明白涛定律，得先看懂摩尔定律。摩尔定律简单来说，就是把芯片中的晶体管做得越来越小，然后挤进同样大的尺寸里来提升芯片性能。过去几十年，芯片从十四纳米、七纳米一路做到现在的两纳米， 一颗晶体管做到比一根头发丝还细五万倍。整个行业拼的就是一件事，谁能把芯片做的更小，但小到两纳米这个量级，已经快摸到物理极限了，技术门槛极高。一台制造芯片的 euv 光刻机标价四亿美元，相当于一架波音七八七飞机。这一技术被荷兰的阿斯麦尔垄断，但更过分的是，人家压根不卖给中国。 华为推出的这个新方案，从造芯片的底层原理上换了个思路。既然把晶体管做小这么难，那我们就不在这上面花功夫了。我们想办法让晶体管之间的信号传输变得更快，这样芯片计算速度也能变快，用时间来换空间，这样就不用卷被别人卡脖子的技术做到弯道超车。 那掏定律是怎么提传输速度的呢？华为的答案是分两步，第一，把好几颗芯片立体的堆起来，像盖楼一样，原本要绕半圈的信号，现在直接坐电梯穿楼层。第二，重新设计内部线路，让信号别走冤枉路。打个最简单的比方，以前获享送得快，靠的是把工厂修得越来越近，这就是摩尔定律。 现在华为说，我不动工厂位置了，我直接上空运，距离没变，送到的时间被砍掉一大半。这就是掏定律，不卷把工厂越建越小，卷送货速度。更厉害的是，华为这次不光提了个理论，还甩出了一个非常硬的承诺， 到二零三一年，按掏定律做出来的芯片，性能要做到相当于一点四纳米的水平。一点四纳米是什么概念？台积电现在最先进的工艺也才两纳米，而且短期内做不到一点四纳米。也就是说，华为打算用全新的方式造出比别人还强的芯片，不仅要突破卡脖子，还要领先一步。 并且这话不是空喊，过去六年，华为已经悄悄量产了将近四百款基于这套思路的芯片，今年秋天的新麒麟芯片就是第一批挂掏定律招牌的产品。 原理讲完了，那这件事对做投资的影响是什么？过去三十年，全球半导体的游戏规则就一句话，谁有最先进的光刻机，谁定义未来。台积电一家公司吃掉全行业百分之六十以上的利润，阿斯麦尔一家公司掐住了所有先进芯片的脖子， 这套秩序运转了三十年，没人挑战过。掏定律最大的杀伤力在于，他告诉全世界，通往高性能芯片的路不止一条，你卡我的光刻机，我换条路继续跑。这不只是技术问题，更是话语权问题。 今天 a 股反应已经很直接了，韩五季市值一口气冲破九千亿，创了历史新高，半导体 e t f 大 涨百分之七。市场看明白了，半导体行业的规则真的在变， 那具体哪些行业会受益，哪些行业会受到冲击呢？最直接受益的就是先进封装抛定率的核心动作就是立体堆叠，把好几颗芯片像盖楼一样落起来，这会儿大幅提升对芯片封装厂的需求。过去封装在产业链里是个配角，话语权弱，抛定率一出来，他直接从配角变成主角。 下来就是国产半导体设备，而且要聚焦在非光刻环节。既然以后可能不用卷光刻机了，那产业链重心就从光刻转向了刻蚀、薄膜清洗、键合检测，这些环节恰好是国产设备过去几年已经突破的部分。那哪些行业会受到影响呢？第一个就是阿斯麦尔相关的 e u v 光刻机产业链， 它最值钱的不是机器，是全世界只有我能造的能力。一旦中国证明不用你也行，四亿美元的天价就撑不住了，客户拿这个去谈价，议价权立刻移除。 第二个受影响的是制造高精度芯片的代工厂，台积电之所以能拿走全行业一半以上利润，靠的就是两纳米芯片制造独此一家。一旦有人能用别的办法做到同等性能，独家两个字就不灵了。 回头看掏定律。最值钱的从来不是那个公式，它告诉世界的是被封锁逼出来的，从来不是停滞，是突破和创新。今天开始，规则也可以是中国人定的。最后问你一个问题，你觉得基于掏定律的一点，四纳米芯片二零三一年兑现会成为现实吗？
192观复录
03:14查看AI文稿AI文稿芯片不再只是单纯比大小，而是比谁的信号跑得更快，路线更短。这就是中国企业华为近日提出的半导体产业发展全新指导原则。韬定律。五月二十五日，华为公司董事、半导体业务部总裁何婷波 在上海举行的国际电路与系统研讨会上正式发布韬定律，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。 在过去大半个世纪里，摩尔定律主导着全球半导体技术的发展，即通过不断缩小晶体管尺寸来提升芯片性能。 从七纳米到五纳米、三纳米、两纳米，制成工艺持续突破，可以再慢慢逼近物理极限，若再往下缩，可能会出现漏电、发热、稳定性差等问题。 更离谱的是成本和停播。介绍，到了七纳米以下，纯粹靠缩小晶体管尺寸带来的回报已经趋于平缓。二纳米节点的尖端芯片涉及预算已经超过了十亿美元，成本不降反升。抛定率的理念就是，既然尺寸没办法无限缩小，那就不再应急空间。 何庭波认为，几何缩微是缩减掏的重要技术方式，却不是唯一的手段。掏定律将芯片发展的关注焦点从传统的几何缩微转向时间缩微，以系统性降低时间长数掏为目标，通过逻辑折叠等技术 缩短信号传输的时间，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续远近。简单而言，过去芯片行业的制成工艺类似于通过在一块土地上塞更多的房间来提升性能， 而华为的方法则是把一座平面城市改成立体城市，区域之间安装几百万台电梯，这样直达的距离就能够大大缩短，从而节约时间，提高性能。逻辑折叠的关键点不是简单的层层堆叠，而是重构信息路径，让整个系统更快完成任务。 从二零二零年五月到二零二六年五月，在韬定律的指导下，华为半导体设计并量产了三百八十一款芯片，服务于移动人工智能、汽车工业和基础设施市场。 在这些产品组合中，套搜微理论得到了验证。华为称，到二零三一年，基于涛定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。在全球半导体的竞争中，七纳米以下芯片的先进制程都离不开及紫外光光刻机， 而该设备由荷兰 a s m l。 独家垄断，技术壁垒也成为中国半导体产业发展的主要难点。中国深圳综合开发研究院 金融发展与国资国企研究所执行所长于领取在接受香港中通社访问时指出，抛定律通过架构与电路优化，绕开了对 e u v 光刻机的依赖。 该定律意味着成熟工艺即可实现高端性能，推动全球芯片竞争，从比拼先进制成与高端光刻机转向架构与系统创新， 这将让中国在芯片领域掌握更大的行业标准化语权。与此同时，在中美科技博弈背景下，该理论也为国产芯片突破封锁、实现换道超车提供了切实可行的技术路径。记得点赞关注哦！
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04:38查看AI文稿AI文稿韬定律是怎么干翻摩尔定律的？美国插了中国芯片七年，没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招，中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律。 这个定律一出来，美国几十年砸下去的整套制裁体系，可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律？简单说，别人都在拼命把芯片做小，华为偏偏说做小，这条路我们不走了，而且还给出了具体时间表。 二零三一年，不靠最顶尖的光刻机，竟能直接干到一点四纳米。你手里的手机，不管是苹果还是安卓，芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个， 一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上，这是怎么做到的？靠的就是摩尔定律，把晶体管越做越小，小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻，性能自然跟着翻。 这条规律从一九六五年提出来，整整管了半导体行业六十年，没有任何人质疑过它。但有一道坎没人敢提。 当晶体管缩小到三纳米，也就是几十个原子并排那么宽的时候，出问题了，电子开始不听话，会直接穿透本不该穿透的地方，像一个幽灵穿墙而过，导致芯片漏电发热，性能不升反降。 这个现象叫量子碎穿效应，是物理定律，不是工程问题，全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地，越往下坐越费劲。美国人赌的就是这个， 你中国连光刻机都没有，根本没资格谈突破。结果何庭波站出来说了一句话，为什么芯片性能的唯一出路，必须是把晶体管做小， 这就是掏定律真正的颠覆之处，它不再盯着晶体管有多小，而是盯着信号在芯片里跑的有多快。 这里有个关键概念叫掏，也就是掏，指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话，把这个时间压缩一半，芯片的等效性能就翻一倍。 不需要更先进的光刻机，不需要更小的晶体管，换个方向下手听起来像走捷径，但做起来难的离谱。 华为为此搞出了一项核心落地技术，叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路，分散在各处，信号要跑很长的水平距离才能完成交互，时间白白耗在路上。 逻辑折叠的思路是把芯片竖起来，把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后，距离只剩几微米，信号传输速度直接提升几百倍。 但这件事台积电和英特尔都玩过，也都歃雨而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片始终对不起，上层算完，下层还没准备好，结果全是错的。 第二两层之间需要几百万个连接点，传统技术间距最小只能做到几十微米，精度根本不够用。第三两层逻辑芯片叠在一起散热是个死题，中间的热量根本出不去。 美国人三座山都没翻过去，最终放弃华为翻过去了，而且翻法完全不同。时钟同步的问题，华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟，实时感知第一层的输出延迟， 自动调整，节拍误差压到零点一皮秒以内，比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题，自研超细间距混合件和技术层间间距压到一微米以下，比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题，在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道冷却液，直接在芯片内部循环热量，即产即走 三座山，华为用三把不同的钥匙全部打开了，结果呢？同样的七纳米制成晶体管，密度直接提升百分之五十三点五， 相当于摩尔定律白白送你三年的进步，一步兑现到二零三一年，基于这套路径，等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的第一代，只折了两层，只处理了关键路径，大量潜力根本没释放。
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06:40查看AI文稿AI文稿五月二十六日，福总的最新视频终于来了。这一期视频主要针对昨日刷屏全市场的半导体掏定律进行了深度解读。 视频主要分为五部分内容，第一部分开篇警示大家小心流量时代的陷阱。第二部分，掏定律的技术本质与客观定位。第三部分，掏定律带来的产业链机会。第四部分，对当前半导体的核心风险提示，这也是整个视频的重点。 第五部分，掏定律带来的长期产业意义。最后，在视频结尾还有一个很有价值的彩蛋。第一部分开篇警示 小心流量时代的投资陷阱。首先，先手资金可能已布局完毕，现在才开始学习先进封装，掏定律已经来不及，主力可能早在四至六个月前就完成了布局。其次，要注意短视频平台的流量本质，大多数不是认真在传播知识， 而是靠断章取义制造对立博眼球，很少遇到副总和小飞这样的博主在认真传播知识。此外，要小心周末热点的前车之鉴， m l c c 全球涨价、玻璃基板光环、碳化硅行业反转三个热点均被很多自媒体片面解读，未说明只有日企抬起高端 m l c c 受益于 ai， 大陆厂商产品不再此列。未说明玻璃基板光互联到二零二九年才能量产，国内厂商仅刚完成送样，未说明碳化硅反转的具体应用领域及国内厂商的实际布局情况。最后，要避免盲目跟风，只看标题，跟着情绪盲目追高，最终只会成为吃饭行情里被吃的那碗饭。 第二部分，掏定律的技术本质与主流提升至先进封装至算力带宽提升 之大模型迭代的正向循环，目前已推进到一点七纳米制成。国内核心瓶颈，缺乏 euv 光刻机，无法通过平面制成持续微缩追赶海外当前 duv 多重曝光仅能实现等效五纳米，已接近技术极限。手机芯片的物理天花板手机芯片面积上限约一百三十平方毫米， 华为麒麟九零三零已达到该上限，无法再通过扩大面积提升性能。第二，抛定律的核心技术逻辑，核心思想跳出传统墨尔定律的单一先进制成依赖，用系统性工程思维解决性能提升问题， 覆盖从器件到数据中心的全层级。具体方案，小芯片加三 d 堆叠先进封装，将大芯片拆分为多个小芯片，牺牲部分性能，换取良率提升和成本下降。 通过纵向堆叠提升晶体管密度，相当于在固定面积上盖多层楼。将长距离水平信号传输改为短距离垂直传输，大幅降低延迟技术成果，今年秋季将推出的麒麟二零二六，晶体管密度提升百分之五十， 综合能效提升百分之四十一，主频提升百分之十三，相当于传统摩尔定律三年的迭代幅度。中长期规划，二零二六年采用三 d 堆叠，二零三零年前后引入逻辑折叠，二零三一年晶体管密度达到等效一点四纳米制成水平。第三，掏定律的客观局限性。 首先，掏定律不能替代先进制程，先进封装是曲线救国，不是弯道超车。两个五十分的学生拼不成一百分，仍需先进制程作为基础支撑， 至少要能稳定量产五纳米。其次，与海外仍有差距，二零三一年我们达到等效一点四纳米时，台积电可能已做到零点八纳米以下， 对手不会原地等待。此外，技术并非独有，三 d 堆叠先进封装是全球半导体行业的共同发展方向，我们当前的技术水平约落后海外二年。最后影响是中长期的技术落地和产物释放需要时间，不会立刻带来业绩爆发。 部分掏定律带来的产业链方向要注意，这些方向早在半年前就已持续跟踪，强调本次掏定律发布只是原有逻辑的新催化，并非新的机会。第一，精源制造环节成熟制成叠加架构优化的方案，能充分发挥国内精源厂的产能优势，承接国产大芯片代工需求。第二， 先进封装环节也是掏定律核心受益的方向。首先是拥有先进封装潜能、正在升级潜能的封测场。其次是相关设备厂商建合设备、简薄设备、电镀设备需求将大幅增长。第三，上游设备与材料由于需要生产更多小芯片，多重曝光次数增加将带动课时 薄膜沉积、抛光显影量检测设备及配套耗材的需求呈倍数级增长。第四部分对当前半导体的核心风险提示，第一，技术面并非突发突破，抛定率是华为对现有技术的系统整合，是行业内早已推进的系统级工程， 并非突然的技术革命，只是二级市场将其当成了新闻。第二，流动性极端拥挤。芯片板块单日成交一点五万亿，接近全市场成交额的一半，为历史首次，两市前三百家公司占据百分之七十的成交额，马太效应达到极致，因此面临分化的巨大压力。第三，产业资本在大规模减持。 上周七指半导体企业集体公告减持一百二十七亿，创下本轮牛市历史之最，且减持申请需提前一至两个月审批，说明相关人员在更低位置就已萌生离场议院。第四，潜在抽血效应。长新存储已过会，预计六月下旬至七月初正式上市， 可能对板块资金造成明显分流。第五，市场情绪极度脆弱。上周四一则低级小作文就引发大跳水，若后续出现与 ai 底层逻辑相关的真例，空市场反应会更剧烈。第五部分，抛定率带来长期产业意义。 首先，打破了行业对先进制程的单一路径依赖，为国内半导体产业提供了性能追赶的新方向。其次，将原本七年以上的制程差具有望缩短至两至三年，是国产自主可控的重大突破。 最后，若未来 e u v 短板被补上，配合已建立的完整国产产业链，有望实现全方位赶超。 最后是视频结尾彩蛋。第一，散户牛市亏损的核心原因是什么？机构是因为相信所以看见，在底部布局成本越涨越低，而散户因为看见所以相信，在高位追入，成本越涨越高，所以牛市会奖励讲故事的公司，但会惩罚完全信故事的人。第二， 当前我们应该怎么应对？首先要牢记心得，低位多看逻辑变化，高位多看趋势量价要判断当前处于什么位置，应跟踪趋势，享受趋势，同时做好趋势拐头的准备。其次，要区分战略与战术，战略是模糊的正确，也就是要找到当前的主线，拥抱市场核心。 而战术会导致精准的错误，会幻想所有都会一直变好，也会一直拥抱老灯，最终只会踏空。 此外，要注意牛市与熊市的不同逻辑，熊市看重质量，靠业绩做安全垫，而牛市看重趋势，靠趋势和估值获得提升。最后，牢记我们的最终原则，当趋势拐头后，能取出来的才是真正属于你的。
6540晓非观察
