韬理论对股市影响
华为的淘定率我是不太清楚，但是股市的淘定率我是研究的明明白白，只要一有利好消息，股民的兜一定会被套一下。你看今天货值又跌了一个多点，尾盘再拉伸一下啊，让股民轻轻松松亏钱，明明白白的留在股市里。
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10:25查看AI文稿AI文稿大家晚上好，今天继续科普学习笔记。相信大家都被这个华为的涛定律 给刷屏了吧，听新闻说到二零三一年，华为通过涛缩放理论能将芯片制成的等效节点在二零三一年达到一点四纳米，解决我们先进制成芯片被卡脖子的问题。这篇论文呢， 是海思的总裁何廷波发出来的，也是今天刚发出来，所以在第一时间呢，我为大家解读，我读完了整个英文的原文， 希望用一种更简洁的方式，大家都能听懂的方式，给大家科普一下这个涛理论到底是什么？主要分为三个部分吧，今天第一个讲他的核心观点和战略意义，第二个讲这个技术到底是什么，怎么实现的？第三个呢， 我们国产供应链的受益方主要是哪些？哪些环节会因为这个华为主导的这样一个套理论 得到在 ai 时代的一个大发展？任讲第一个，这个它的一个背景我相信不用赘述了，就是我们的先进之城被卡脖子，然后我们又需要需要非常高端的快速的这个芯片。 所以怎么办呢？我们只能通过系统工程的办法，就是绕过平面的先进制程节点三纳米级以下。 所以华为这个套路呢，它的核心将摩尔定律的新器官能做多少？它转换了一个思路， 变成了它的系统处理计算的一个速率，就是计算的一个时间，包括芯片级的和系统级的 怎么应该被缩放？他们认为不再是晶体管的尺寸，而是这个时长。 好，它具体包括什么呢？我看下面它这个掏缩放与几何缩放的对比，就是以时间长数掏统一全站优化的新范式，它包括几个层级，第一个我们可以认为是这个，呃，从晶体管到电路到芯片， 我们认为是芯片级的这样一个食盐。另外一个呢，就是系统级，从经济管级大家可以看知道他的一个套的范围是皮秒级。电路呢，因为有些 rrc 传播池志， 这个是纳秒级。到芯片呢，就是计算和存储的一些交互，他是一个微秒级，而系统都是好秒级。 简单来说，这个华为提出这个理论，就是要在这四个维度，或者说从芯片级到系统级，降低这个掏的延迟。这个应用在哪呢？其实文中举出了三类应用。第一个是这个手机，就是大概每年快一点三倍，就掏的时间减小一点三倍， 自动驾驶一点五倍， ai 是 需求最高的，需要变成每年要减小十倍。当然如何实现呢？ 这就不得不提这个麒麟的二零二六版的这样一颗芯片，它首次地提出了 叫做 logic folding， 叫做逻辑堆叠这样一个芯片制造的理念，并且应该是已经腐竹柳片有实证了，这是一个被证明的结果。双层 logic folding 什么意思啊？ 就是相当于以前的芯片都是做一个大平层，这一个芯片呢，他是做了一个复式楼，或者说叫一个双层楼别墅。我们的制程节点没有那么先进， 尺寸相对比较大一点，一层放不下，我就叠两层之间，用这些高精度的楼梯做些互联。所以我们讨论这个晶体管密度每每平方厘米的时候，从这个两层楼结构就可以比一层楼结构提高了百分之五十五，嗯，这双层结构怎么实现呢？ 就是之前提到的去年十月一号发来个视频，叫做混合建核，金元级的混合建核，在这个上面就要用，用处非常的大， 大家可以参考一下之前那个视频啊。然后除开晶体管的密度上升了，能效也是个重点考虑的对象，这颗麒麟芯片实现了百分之四十一的能效提升， 在这个架构里当然有很多芯片性能的提升，它实现起来最重要的方式还是依赖于这个混合键合，而且它是第一代的 混合键合的 logic folding 的 芯片，大家可以看到二五年的七零、九零、三零还是 plana 平面结构，二六年可能今年的秋天 实现第一代的逻辑 folding。 所以 啊，这个混合建合这样一个堆叠的思路是他非常核心的，有我们在这里想详细讲述一下，所以他这里有提到在关键路径的门店路上，就是两层的这个就是连接两层的楼梯，用什么 超细间距，超高精度的混合间隔连接，然后呢？所以这两层因为有一个高精度的互联，两层的表现为单一的连续互联，就像额外的金属层一样。大家看到这个混合间隔的一个间距啊，就是他的一个精度在微米级，并不需要到纳米那么高。 混合结合的精度啊，国产的设备都能做到几百个纳米，就是比它这里要零点五微米啊，量率很高，所以用这样一种系统集成的办法，它可以使每单位面积的晶体管密度可以不断提升，这样呢， 打破这样一个先定之城节点的一个高要求，实现这个弯道超车是吧？然后从系统级我们要聊一下这个 ai 的 整个系统，主要是三个关键路径啊。第一个叫做 unified bus， 这啥意思？ 主要就是这个不同互联之间的一个协议，我们说的 gpu 到存储， cpu 里面的计算和 sm 单元，以及说这个机柜内的其他的硬件那些互联， 现在已存的是这个 p c i e 像 n v link， 是 吧？这个 ethernet 这样一个多层的协议，占用单一的协议代替它们，然后呢，这个可以将端到端的延迟从这个几十个微秒加减两个数量级，所以它的缩减可以达到五百倍 以后的一个这个目标呢是 system s one chip， 就是 大家都用一样的协议就减少了这个沟通成本，是吧？简单来说 这第一个系统级的，第二个系统级的呢？大家听得比较多的光进同退，就是用光互联 来代替我们说的铜缆的互联，铜缆的互联其实呃不仅比较耗电，还容易有串扰，速率还没有光互联快。所以用光互光互联代替铜互联的话，第一个是可以增加待宽，增加传输速率。第二个呢，甚至是可以降低功耗， 减少误码，减少传输的错误。然后他这里额外的第三个呢，他额外提到现行模拟方案，他不用复杂的这个数字处理芯片，也可以减少计算的一个工号， 减少计算这个时间。第三个比较关键的是这个三 d 封顶，这啥意思？就是说三 d 封装，先进封装。我们看到一般来说 gpu 和 hbm 都是菱角啊，都在它的边缘，就是互联，靠 n， 就是 这个 n 是 周长嘛， 华为提出呢，要用这个我们说的三 d 的 封装，就是用 n 的 平方，就是面积，那个菱角是从面里面出来， 这样的话他的这个计算容量就会相当于这个 n 的 平方了。这样的一个效果呢，就是第一可以将这个里面的走线呀，延迟的设计啊，更加优化。第二个呢可以减少这个传输距离， 减小这个超值，是吧时间。所以这三者协同啊，他们认为可以实现 ai 系统的一百倍的应觉极限增长。像这个实现路线图呢，这个技术就不细讲了。呃，总的来说就是大概在三一年可以实现等效一点四纳米工艺的 这样一个芯片。下面我们讲讲这个产业链收益方。如果听我刚刚的解释，其实在这个套理论里面，主要技术就是两大技术，第一个呢是包括混合建核，三 d 封装，一起叫做先进封装，它是最大的直接收益。 刚刚提过了，混合建核，大家要是想电既从两微米到一微米眼镜，然后设备厂呢？呃，这个除了国外的 evg 啊，数字啊， 国内的现在大家用的比较多了，就是这个拓金科技的混合器和设备。然后就是三 d 堆叠的封装厂，实现计算存储和其他的一些器件的三 d 堆叠啊，我们国内有这个长电科技啊，铜副微电啊，华天科技等等。 另一个大的方面呢，就是这光互联嘛，代替呃电的铜的互联，实现高宽带的一个传输，低功耗的传输，相关的收益方肯定就是啊， 这个光芯片，光模块以及是那个光纤，包括这两个方面的话，还有一个特别受益的就是这个 eda 工具，之前的 eda 工具主要是在平面上做设设计， 而而以后可能是需要做这个多层楼的房子，要考虑多层堆叠的情况来做芯片设计。这个国内 eda 厂商主要是华大九天嘛。 总结来说，这个掏缩放理论代替几何缩放理论来实现高性能的一个芯片，主要用到了就是由多层的复式楼代替大平层。其实现在路径呢，主要就是靠芯片级的混合键合，以及是说 器件级的三 d 对 电封装。第二个大的技术呢，就是用光互联代替电互联，实现系统级的 高贷款传输，低功耗传输。对于更细的这个内容呢，这个材料我上传到了我的知识星球上，一般来说我都提早上传， 然后分享一些呃，不能公开说的观点，以及说其他的一些学习资料和问答交流。如果大家对这个技术细节还很感兴趣呢，我们可以在知识星球上做一些交流，谢谢大家。
2903曹博士说Micro-LED
02:20查看AI文稿AI文稿半导体板块突然直线拉升，你手里也许没有，但背后涨价逻辑一定要摸清楚，核心就三个字，掏定律。这是华为刚刚对外公布的全新技术理念。一听什么时间缩微、替换几何缩微，是不是又蒙了？ 其实不复杂，过去几十年，行业一直照着摩尔定律发展，说白了就是几何缩微。如果芯片是个马路，晶体管就是马路上跑的。汽车想要提升芯片性能，老办法就是拼命把车子做小， 路面面积固定不变，车子个头越小，平面上能塞进去更多的车，运力自然就往上提了。但这条路现在已经走到头了，碰到了实打实的物理极限， 原件缩小到一定程度，内部电子就会乱跑漏电，芯片运行不稳，再想靠压缩尺寸提升性能，基本上没有上升空间了。华为推出的韬定律换了全新思路，主打 时间所为就是不再死磕缩小车子本身，转而全方位优化交通系统，调整红绿灯放行节奏啊，划分潮汐车道啊，新增高架地下通道啊。优化路线之后，减少了堵车的时间，缩短了通行的路程， 车子大小不变，整体通行效率照样大幅飙升。这就是逻辑折叠的核心意思。值得一提的是，规划里说到二零三一年能做到对标一点四纳米的级别呢？目前市面主流高端芯片大多卡在二纳米级别， 等到实现了这个标准，芯片的精细程度、运行速度、省电能力都能稳稳跻身全球第一梯队，和当下顶尖芯片站到同一水平线。 那么，这个韬定律会带来什么样的连锁影响呢？第一，长久以来，全球芯片升级全都沿用一套固定模式，老外了。如今咱们走出专属技术路线，意味着咱们也能参与制定行业新标准，不再一味跟着别人的脚步走。 第二，这套新技术不用极致追求超精密工艺，慢慢就能减少对顶尖设备的依赖，给国产芯片突破瓶颈，找到了全新发展的路子。第三， 产业上下游也会跟着受益，芯片设计研发、先进封装啊，配套的芯片材料啊、生产设备企业啊，都能跟着技术发展吃到红利。不过话说回来，韬定律没办法一下子解决所有技术难题，突破路上依旧有不少挑战， 比如说对软件生态的要求极高，但是可以说道路是曲折的，前途是光明的。本视频仅作为行业科普，不构成投资建议，别追高了，回头来赖我，我告诉你啊，我可是不沾锅！
3198考拉和她的妈妈（大外孙）
14:52查看AI文稿AI文稿你心情的量会变多。第二个的话呢，中兴和华鸿这些公司，他的现在的成熟的制成的，他的产能价值会得到一个重估啊，可能呢，会成为国产 ai 的 主力产能，所以对于整个国产 ai 链，我们认为都是非常大的一个利好。 那么对于这三个板块啊，我们看见通讯团队呢，一提到关联点就是坚定的看好，我们觉得未来成长的空间是非常大的。 首先就是光通信，光通信呢，以光模块为核心，整个光模块的需求确定性非常强，近期市场呢，对于这个二零二七年的光模块的需求量呢，再次进行了上调， 无论是从 gpu 还是从 dsp、 光芯片的角度，其实都能互相验证出整个确定性的产业大趋势，我们坚定地看好中集市场，新盛为代表的光模块龙头的成长空间。 那当然，除了光模块啊，像光芯片和各种光器械，都是我们非常看好的产业方向，那么还有一些重要的技术啊，包括 cpu、 npu、 ocs 等等，我们觉得都是具备非常大的成长空间的。 另外呢，从编辑变化来讲啊，最近编辑变化最大的板块就是 c p o 板块，我们在上一个会议里面呢，也重点提到了 c p o 板块呢，最近有一个比较明显的这个产业加速，那这个里面的核心利好，我们的四重点，四小龙， 最重点就中医徐康啊，新医时代、远近科技、天府通信。四小龙呢，就是杰普特啊，伯特哥，聚光科技和这个智尚科技，那么就是当然就是与此之外的话呢，像光纤、光缆啊，包括一些啊，光芯片、光气垫等方向都是我们非常看好的产业发展方向。 第二个呢叶冷，我们反复呢再给大家强调啊，今年是叶冷放量的元年，那么现在呢，已经开始进入到业绩兑现期了啊，所以说 q 三叶冷龙头英维克的业绩兑现，他是显得非常重要的， 那么他业绩的兑现呢，会带动整个叶冷板块迎来波澜壮阔的啊产业大机会，所以呢我们也是建议大家呢，到时候呢进行一个右侧的这样一个布局。 第三个呢就是国产 ai 链啊，那么都我们看到这个豆豆包的 tokens 啊，非常的这个炸裂， 那么字节最近呢也是对二零二七年国产算力芯片的需求呢啊，也是有一个这个比较大的这样一个大幅的这样一个增长，而二零二七年的订单呢，有一个大幅的增长，所以说我们觉得啊，在这个呃，整个大的 这个 ai 的 这种大的产业浪潮向啊，国产 ai 链的发展趋势呢，也是一个拐点向上加速的这样的一个状态。那么在国产链呢，我们是非常看好国产啊，芯片交换网络， a i d c， 赛利租赁啊等四大这样的一个核心板块的， 那么当然关于相关的，这这个光啊，液冷啊，国产 ai 链的所有的啊，这个非常坚定的看好的。 那么以上的话呢，就是啊，我们这边的一个核心的观点，那下面的话呢，就有请我们组的杨兴东和杜志远呢给大家做一个啊，汇报 各位投资者，大家早上好，我是开源证券通信团队的分析师杨兴东，那么我们接下来呢，讲一下滔天语对光通信的催化。 其实我们可以看到啊掏通信它最重要的一点就是在于说它提升的是整体互联的品质，而不是金粒晶体管的密度带来的计算能力的提升。 那芯片它因为有百分之九十的性能损耗，都是在于互联方式的原因嘛，而并非来自于整体的晶体管本身，所以通过整体优化它的互联方式，从而达到一个更强大的 呃计算能力呃的输出。那其实这一点呢，也是它定律能够去决定算力释放的一个最关键的因素存在。 那光通信为什么说和它定律是深度契合的呢？或者说它在思想和逻辑层面为什么是有一个深度契合的模式存在的呢？其实它定律所追求的这种高效率的信号传播啊， 和光互联是如秋日一折的，那本质上就是解决三个问题嘛，带宽、延迟和功耗。它光通信其实在这三个维度上面，在传输上面是具备天然优势的。 而带宽呢，比如说呃光纤吧，它其实有远超铜缆的这样的一个带宽，那延迟呢，光线和传播速度又更快，它对于这种 ai 分 布式训练中所需要的毫毫毫毫秒级的这样一个同步呢，其实也是直观重要的。再说功耗， 功耗，其实由于光相对于铜来说，它不产生这种焦耳热的效应嘛，所以长距离的传输下，能耗的优势要更加显著，功耗那只有电弧帘的可能几分之一十分之一这样的一个情况。那其实这也就解释了说，为什么在 ai 数值中心里 光进同退它绝对不是一个简单的成本驱动的这样一个替代，而是在我们所谓的这样的一个套定律的指引下，系统性能优化的一个非常必然的选择。 在黄仁勋他在 gtc 二零二六年大会上去强调的所谓这样的一个光同定性的策略，其实本质上也是在一定程度进行套定率，在短距离的场景去发挥铜栏的成本和成熟度的优势了，在中长 距离在场景里边去果断采用光通信去突破互联的贷款限制啊，工号限制啊这样的一些物理瓶颈。 英美达，英美达的这个 veroubin 架构呢，其实也是在这个 scale up 层同时去支持两种技术路径，也是在呃间接的印证 tapp 定律它是在持续生效的。那 tapp 定律它到底怎样去催化通信产业呢？ 或者说这个底层逻辑他确定了对我们投资会有哪些帮助呢？我们可以分三点来去进行回答。那第一点呢，就是说他一定是会带来这种整体光通信的催化和提升的，因为光通信相比于其他的 连接方式，它更有性价比嘛。那在高定律的整体的框架下呢，光互联它其实直接决定了整个季群它的呃算力上限，那这也就意味着云厂商以后对于通信的 呃投入是会越来越大的，它整体的投资意愿也是会大幅提升的。那第二点呢，就是在于说呃新技术或者说光互联技术的迭代速度呢，会大大的超于 原来的预期啊，当互联的效率成为这种系统级的瓶颈的时候啊，对于这种更高贷款啊，更低延迟的需求呢，其实会产生非常明显的这样的一个自我叠代的功效啊。其实我们也可以看到，从 四百 g 光膜快到八百 g 再到一点六 t， 每一代光膜快的寿命周期呢，都在缩短，这其实也就是所谓的一个套定律，它的一个非常明显的在从可插拔光膜快到 c p u 共分装，嗯，光学它的技术路径的，眼技术路径的，呃技术路线的这样的一个眼睛节奏呢，也在持续加快， 它本质上也是在对于这种整体的加速叫的效应去，嗯，有的自己的这样的一个独特的反应。那第三点呢，就是在于价值量在呃慢慢的去往产业链的上游去集中，因为 tiktok 它本身追求的就是金元级的解决互联问题， 那这个其实就是目前来说光互联的硅光子技术的，呃整体的一个操场，那硅光芯片本质上就是在金源上通过 cmos 工艺去制造的，天然也是非常适合于金源级的集成的。所以 抛定率从整体来讲呢，首先先给了我们一个明确的指引，就说互联很重要。其次呢，它给了我们一个长期判断的框架，从短期来看啊， 嗯，这个 ai 应用它带动了算力增长，算力增长又带动了光互联的需求，那从中长期来看，互联的效率，它其实是取代了这种单个的呃，一个单位呃，或者说单个晶体管的密度，或者单个的这样的一个呃东西的算力， 从而成为性能提升的一个主要的竞争平台，那光通信在这个平台里肯定是占据最重要的一个角色和呃最重要的地位的，那沿着这个逻辑啊， 其实从 cpu 到硅光芯片再到光系键，还有呃各种这种封装和测试设备，只要能够去解决晶体管之间或者心力之间信号传输效率 呃比较差的这样的一个核心痛点环节，或者说更大，从从更宏观维度呃去呃解决这种传输效率的环节，都有可能在套定律的催化下获得长期的或者说结构性的这样一个增长动力。 那基于以上我们的这些分享，也是建议大家关注以下标题。那光库脸呢，是推荐这个旭创新，盛源捷科技、捷福特、华工科技这样的一些公司 那，呃再包括这个呃罗布特科啊，是呀，光子啊，聚光科技啊，智商科技啊，常飞光鲜，嗯，等等吧，这些公司其实都是呃非常有望去深度受益于涛定律的一个迭代和发展的。 对，以上呢，是我这边的呃一个比较浅显的观点，下面呢，有请我们组的杜志远来发表他的观点，谢谢！ 各位领导早上好。呃，接下来呢，我将重点解读一下韬定率对国产算力产业链和对叶冷产业链的影响。 呃，首先呢，韬定率其实最大的意义在于它为国产算力提供了一条不依赖 u v 光刻机和先进制程就可以持续发展的路径， 这也意味着我们国产芯片的企业，你不需要去被动的去等待三纳米或者两纳米的这种尖端节点，用现有的成熟工艺产线就可以支撑高端 ai 芯片的制造。 华为呢，现在也是明确的表示即将推出的升腾九五零和随后推出的升腾九九零芯片，都将是基于成熟制成工艺，通过逻辑折叠和三 d 堆叠的技术去实现性能的提升， 这一点转变呢，其实非常的重要，这个转变也将彻底的重构国产算力基础设施的价值分配体系。其实在过去呢，算力建设的瓶颈，其高度的集中在先进制程的芯片供给上， 那么在韬定力提出之后呢，未来的价值很有可能会向网络连接、散热、基础设施、算力调度等多多个环节去扩散。国内成熟工艺产线的价值呢，也将重新全部去被重估，算力建设的速度和规模呢，也会迎来质的飞跃。 所以呢，掏定律其实不仅仅是利好国产芯片的厂商，其实更会带动整个国产的 ai 全产业链，特别是我们通信产业的爆发式增长。 随着国产算力芯片的突破呢，算力建设的瓶颈会从芯片转向到网络连接和散热技术设施，这个呢也是我们重点观察的国产算力和液冷这两条产业链的核心的优势。 首先呢，嗯，对于国产算力 aedc 环节，国产算力芯片的突破呢，也是会大幅降低智算中心的建设成本， 从而呢去推动国内 ai 数据中心建设进入加速器。在这个情况下呢， edc 和服务器厂商呢，也会非常充分的享受这一轮行业行业增长的红利。 同时呢，算力网络的建设呢，也会同步的去提升，实现算力的高效调度和全域共享。所以呢，对于国产算力这一块呢，是一个极大的利好。 对于夜冷这一块呢，其实正如我们之前所观察到的，随着这种逻辑折叠和三 d 堆叠这种架构创新的深入，芯片的功率密度呢，也是会超预期的提升， 热管理的这种问题呢，也是会入愈的去凸显散热效率呢，后面会成为致约系统性能释放的关键瓶颈，因为韬定律的核心技术路径呢，逻辑折叠和三 d 堆积恰恰是芯片热密度急剧上升的一种主要原因。 呃，逻辑折叠呢，其实本身是将原本铺开的这个电路折叠成立体的结构，在相同的面积下塞进了更多的晶体管。 三 d 堆叠呢，将多层芯片垂直堆叠在一起，中间层的热量呢散发就会引起热岛效应，再加上芯片内部信号传输速度的提升，也会进一步导致动态功率的进一步提升。 现在我们看呢，英伟达的 b 两百芯片的 t d p 大 概达到了一千瓦，后续的 b 三百，而两百的芯片功率也会跃升到一点四千瓦，二点三千瓦。谷歌新代的 t p u v 七单芯片的功率呢，也是飙升到了九百八十瓦，并且强制百分之百的去用液冷散热。 所以呢，我们可以看到，在单个机柜功率密度迈向五十千瓦甚至一百千瓦这个时候呢，传统风冷系统大概三十到四十千瓦，散热能力这种上限已经是被彻底的突破， 风冷呢，已经没有办法满足这种下一代的高密度的算力散热需求。在这种背景下呢，基于掏定律设计的这种芯片会从一开始就将液冷散热作为系统级设计的一部分，而不是去事后增添增强的方案， 这就意味着呢，未来新建的制算中心基本会实现百分之百的叶冷标配，叶冷技术呢，也会和这种芯片的架构架构深度融合， 出现更多针对这种特定芯片设计的定制化叶冷方案。所以呢，整个叶冷产业链很有可能在未来提前迎来量价齐升的局面。 不仅呢，这种市场规模会被快速的打开，产品的附加值呢，也会显著的提升。 呃，总体来看呢，从韬定力的提出来看，韬定力呢，不仅仅是为国产算力算是开辟了一条新的发展路径，让我们去绕过这种先进制程的封锁，实现弯道超车， 同时呢，也是推动了这种业冷快速转变为下一代这种算力的核心基础设施的进度。 所以呢，在未来的几年，将会是国产算力和叶冷产业发展的黄金时期，也非常建议各位领导，各位投资者重点去关注国产算力相关的企业和叶冷核心环节的龙头企。
224星辰财经
01:23查看AI文稿AI文稿超定律没有掀起 a 股的新炒作阶段，不是因为这个定律不够大，而是因为 a 股科技的那片海太高太热了。解决 a 股高热的方式只有两种，一、 震荡，二、回落。今天早盘我就强调了，最近股市有种明显是涨而不强的感觉，所以往后一段时间大概率还是维持震荡加回落的状态， 毕竟这个高和热不光是说各类主力资金他害怕，更重要的是他容易引起第二次的降温。所以对于 a 股的应对又回到咱之前讲的策略中，而且一点都不用改变，长期和阶段性的看法不变，拿住了就行， 想要加仓，等新的低点和支撑到来再说。明天的看法啊，短期情绪会有修复，今天是冰点了嘛，所以明天的情绪大概率会有修复，只不过这个力度可能不大。指数呢，容易出现温和的拉升，整体看还是一种震荡状态，对于指数来讲，四千二还是一个坎，它不是特别大的那种啊， 也不用特别担心，在咱们说的这个震荡周期内，短线还是记住咱的铁律，不用追涨，连续杀跌到支撑点位或者是情绪兵点的时候，再去 d、 c， 等情绪修复反弹套利出去。短期 a 股炒作的方向还是会围绕科技硬件的赚利。新币 t c b c p u 这几个分支轮动补涨，没有必要去追多，看那种连续调整回落，连着几天没怎么表现的分支去 d、 c， 然后等待轮动炒作拉升就行。此外，你像电力和机器人也有温和炒作的预期，大家好好看看吧，我是笑颜，股市不倒，陪你到老。
911资金分析屈笑颜
27:52查看AI文稿AI文稿首先来看一下这个超定律，它这个核心主张呢，是以这个时间微缩来代替几何微缩，通过呃逻辑折叠这样的技术构建器件、电路、芯片、系统四层级的协调优化体系。 那么首先超定律和大家熟知的这个摩尔定律啊，它的一个本质从这个技术上来讲，主要是这个眼睛泛视的根本转化，就比如像摩尔定律，它是大家都理解的这个尺寸的啊，这个驱动通过缩小心 肌管物理尺寸来实现性能这个提升，所以它的一个这个优化变量啊，是这个心肌管的三级长度，就是几何尺寸， 就缩短这个晶体管的弯曲长度，之后晶体管它的开关速度会提升，单位面积的密度会提升啊，进而这个功耗会下降，所以它是一个单变量驱动这个多收益的这样一个形式。 那么对于抛定力来讲，我们刚有提到它是实验驱动，它是通过这个系统级降低信号传播实验来实现这个性能的提升。 所以呃，从刚才这样解释的这个维度上来看呢，摩尔定律它更多的是这个单点突破的模式聚焦于晶体管，这是的它晶体管长的这个气垫的长度， 然后通过推动晶体管器件的三级长度，然后来来来这样的一个物理极限来驱动产的进步。而掏进去的话，它将这个，呃这个变量啊聚焦于这个时间长处，掏就是或者说也可以称为这个 ic 的 一个延齿，就是电阻和电容的这样一个承接 啊，这 ic 延迟呢，它是半导体物理的一个非常常见的一个现象，其实呃在大家之前此前知道的这个，包括像这个英特尔啊，台积电啊，三星的 先进风浪路线当中啊，同样在这个压缩，其实互联的这个 ic 延迟，所以这个替换的工程意义是影响超的变量远多于我们讲就单一的这个啊物晶体管三极长度的这个几何尺寸， 所以包括像这个啊，互联线的电阻呀，寄生电容呀，啊布线拓扑呀，包括这个甚至包括这个逻辑折叠的乘坐啊，包括这个系统互联协议，所以它从这个单一的油化维度扩展到我刚才讲的这样一个非常多维的这个啊，这个维度 啊，所以超定力它的原创性在代表着将这一个就是之前讲的这个物理物理晶体管三级长度这个物理目标系统转化为一套覆盖从这个器件啊到系统的四层级的这样的方法论， 并且呢是以定律的形式啊公开对外发表。所以呃目前来看，从实践经验上来讲，华为此前也提到啊，目前已经也有三百八十一款这个量产的芯片向未来的工程实践 这里面当中啊，如果从这个设备上来看，或者说它本质上的一个区别啊，就也华为重点强调了一点，就是在于降低了啊对 euv 光刻机的依赖度 啊，摩尔定律其实从这个七纳米起就是在产业界当中啊，理论上来讲，大家都会呃判断上来讲都是高度依赖 euv 光刻机的 啊，就是目前来讲是全球只有阿斯麦可以控制，可以可以做出来，并且本身啊 euv 光刻机从诞生之初开始就是受美国资本的控制，包括这个资本投入啊，且当前啊美国是这个出口管制是对 对我还是禁售的，所以超定律的这个时间微缩的这个路径大幅降低了呃对 e u v 的 这样个依赖， 所以就是逻辑折叠技术，它只要依靠这个成熟的呃，呃，不好意思，刚刚讲错了，就降低对于 e u v 的 依赖， 那么逻辑折叠技术主要依赖这个成熟的啊 duv 光刻工艺和先进的这样一个设计能力，在现有可获得的制成上能实现更先进的啊，智能的，呃先进的一个等效的性能。 所以这掏定律对于国产版的战略意义是在于他将整体的这个竞争坐标系，就从刚才我们讲的这个筋骨山脊长度，这样一个谁的制成更接近全面，切换到谁的系统更优 啊，就是，而且这一切换是非常具有这个执行度的，主要在于两点。第一点就是呃六年三百八十一款量产的芯片，是一个已经在呃 应用当中被证明了的一个一个结果，它不是实验室的这样一个一个一个东西。而且呃已经在今年的这个后面会提到啊，就是在今年的手机当中会率先的进， 进一步的发生这个进一步的这个技术上的一个一个更新。那么其次罗伊折叠所一代的核心技术，包括像这个形体封装呀，包括像 e d a 呀，包括像 电路设计能力啊，这后面可能我的同学会提到啊，就是他有相当一部分是其实中国目前已经有了，或者说啊已经有，已有，已已经有了一部分自研的这样一个能力 啊，所以基于以上的这样一个重大的战略意义啊，我们认为就是呃国产半导体啊，将会迎来这样一个全方位发展的这样个机遇，像 fab， 像这个先进封装，像设备材料，像 eda， 包括向下游的国产双联都会迎来这个重大的发展机遇。 那么我们也是基于此啊，给各位领导梳理一下这个呃以下各个板块的发展机遇。那我这里可能首先汇报一下 啊， fab 和国产算力相关的这样一个情况，然后后面会有我的同事啊，网页汇报一下这个先进风装，包括一些 edi， 然后再由王海汇报一下这个设备材料这样一些情况。然后呃，首先我们先来看一下这个， 呃，就是对于这个 fab 获认可以及国产算力这两个环节啊，那对于 fab 刚才也也重点解释这个他的这样一个呃这样一个含义，那么 fab 的 话，他其实是对于 fab 端是重新定义了我们国产 fab 和海外 fab 的 这样一个竞争的这样一个赛道啊，将这个追赶问题转化为了另辟蹊径的这样一个这样一个方向， 就是在呃传统的摩尔定律或者摩尔定律，基于晶体管三极强度的这个定轴维度下，中国半导体产业的处境。是啊，长期的单维的落后啊，包括像，比如说我们以现在为例啊，就台积电啊，目前量产的是两纳米， 那么华为可获得的啊，或者说目前可使用的芯片啊，约为 国内的啊，这个七纳米工艺。这里面其实这个比如说差的代际上来讲，七到五、五到三，三到二啊，就完整的两个代际以上。 那么呃，包括像现在的这个金源代工的竞争格局中，台一链在先进制程的我们讲就是七纳米级以下，就是现在因为其实十四好多就已经把不把它定定义为这个非常纯粹的先进制程，我们参考这个七纳米级以下的领域，处于绝对垄断的这样个地位， 在二五年的一个市场份额当中基本上占到了百分之六十二啊，包括像你看到人家那个五纳米、三纳米的两粒，基本上都超过了百分之八，呃，五纳米已经超过百分之九十啊，三纳米 一百八十，包括，呃此前那个台一店在发布会当中明确提到就是这个两纳米 n 二已经于去年的 q 四，就二五年的 q 四进入了这个正式的量产，采用这个 gia 的 这个价格 啊，包括到今年年底的话啊，预计的话大概会有将近十四万片的这样一个产能啊，就是整体，然后报价之前英特尔啊，就是也在议会上也明确提到就十八 a 就 等效于一点八纳米的这个，呃，这个 工艺也是计划于今年啊，也是计划于这二五年年底量产。所以对于国内的代工厂，比如说我们去向中心向华东，包括可能后面即将布局先进制程机缘厂的 啊，这个大家都知道的这个像，比如说像金河燕中微啊，就是特地率一定会带来这个重大的发展机遇 啊，就包括像中兴目前已经是量产了最先进的节点啊，基本上是 n 加 n 加三这种啊，然后基于第一位这种曝光实现的，那么通过逻辑折叠的这种 啊，这个这种，这个技术可以在制程上帮助客户实现更下一代的，或者说更接近竞对的先进制程的这样一个性能啊。包括像信就是会率先在 今年的，也不是算设计就是更更进一步的，就是比如说在性能，性能上会有明显提升的，在今年秋季即将面试的这个麒麟二零二六就预计会搭载这个 mate 九零的手机上， 然后包括何总其实也明确提到了这个，这将是性能大增的一个啊，换代的版本是折叠技术的一个呃，算是 大规模的，首次的这样成功的实施。然后麒麟的二零二六就是基于这个自由逻辑设计理念，由单层扩展到双层，然后实现晶体管密度这样一个指标的大幅提升 啊，比如说单带从这个一五五五提升至二三八的百万晶体管每平方毫米啊，等效其实是超越了传统几何几何缩放要三年才能实现这样一个迭代的速度。 但他也提出了一个啊，非常呃，我觉得非常这个呃令人振奋的一个目标啊，就是到二零三一年，基于该定律，高单芯片的晶体管密度达到等效一点四纳米这样一个制成。那么根据公开信息我们能看到台积电其实就是 a 十四，就我们指一点四纳米工艺啊， 大概也是要等，等到呃，二七年年底启动风险量产，然后再通过小批量生产啊，验证稳定性啊、良率等问题，再到大规模生产，基本上也要等到 二八年，二二八年甚至说接近到二九年啊，就是这样一个维度，所以从从这个时间差角上来讲，能看到我们和海外的这个差距在明显缩小，所以对于国产的代工厂来讲，将会受到这个超定率的这样一个呃， 带来的战略价值的这样一个变化，然后及加速缩短和海外在先人上的一个差距，带来重大的发展机遇。我标的其实刚有提到像中兴啊，像华鸿，包括像彦东，包括像金河这样，后面可能也要布局的啊，但这是这个啊， fab 的 这样一个环节。那么其次是这个国产算力 在在 ai 系统上当中啊，硬件效率的提升，其实有时候比模型本身的创营更能决定这这样一个使用的边界。这一逻辑其实同样适用于芯片设计啊，就是当制成路径受阻时， 设计效率的提升可以弥补工艺代替的这样一个部分上的一个差距啊。超频率其实也是在这个轮下是成立的 啊。就是呃，就就刚有提到，就是抛定率他是一套，其实是一道贯穿芯片啊，贯穿器件到电路到芯片到系统，这里面有有强调系统这个全站 携种优化这样的体系，这套体系刚才有提到用在手机上，那么也体现在算力卡算 以及群算力网站的 ai 技术设施上啊，就是比如说除了这个麒麟二零二六以外，那么可能还会面试的，就包括像九五零 d t， 就 因为当前很多的这个啊，算力方面的这个这个这个需求还是能明显看到的，包括 那个之前我们跟那个华为这边这个有聊过，就是能明显感受到，就现在啊，全年九五零 pr 的 这个生产目标，或者说这个今年全年的升值出货 啊，仍然是存在着二三十万的缺口的。那这二三十万的缺口更反映的一个本身的问题就是供给端的间隔受限。 那么在刚才有提到这个算算力在就是这个抛抛定力在这个 five 端的这样一个变化，随着供给端的这个，呃，这个供给端限制的这个上限的这个解除，那么国产算力将会迎来这个受益于这个国产 ai 浪潮下的这样一个啊， 这一个国产片的这个大机会。那包括像这 a s m 片的话，就是像这个安慕希啊、海光，包括生能链啊等等等，包括一些二线的，像木兮啊，这个天硕这样的，都会说于这个供给端产路的限制。但这里面其实，呃也有就是武冈提提到这个 设计效率的提升啊这一块，就是比如说像国内在 ag 这个赛道上啊，就是可以弥补这个通过这个像鑫源这种公司的能力啊，来弥补你这个部分设计公司在前端设计效率不足的这个问题 啊，然后来进步的缩短工艺代差啊，就比如说像鑫源股份这样的公司。所以对于国产商来讲，我觉得这里面核心的一个是啊设计效率提升的这个重要性。 然后其次是这个供给端的这个潜能的问题解除之后，可以进一步解决这个现在的这个供给的一个受限的问题， 那么核心的标的就是 asac， 就是 星源。然后其次就是啊 asm 电端，就是刚才有讲到的像韩五 g 海光包括什么链，包括像这个二线的，听说呀，然后慕希表的等等这样的公司。 对，以上就是呃我们对于这个，呃超定律，对于这个 fab 和国产算力端这样的影响的这样一个具体的这样一个解读。 那么下面就有请我的这个同事啊王烨，然后分享一下关于这个先进工装啊，包括可能也也会讲到一些 eti 这个板块的这样一个发展机遇。哎，叶总在吗？ 啊，好的呃，各位投资者早上好。呃，我这边主要给大家汇报一下，呃，华为掏定律这里面讲到的一些先进封装相关的啊设计理念和方法论。那么华为的这个逻辑 folding 呢？它其实摒弃了平面化的设计理念， 呃，关键路径上面的晶体管是被分布在两个或者更多的垂直堆叠的这个层面当中，那这些层面的话呢，主要就是通过超细间距的混合连接的方式去互连接， 那么为了达到最好的性能呢，需要把这种混合间隔的间距和顶层金属间的这个比例保持在比较低的一个水平。 呃，通常来说的话呢，这个比例是越低越好的，那以目前顶层这个金属间的间距七百二十纳米的情况来看呢，混合间的间距呢，应该要小于两微米，那理想情况下这个最好接近于一， 呃，这样的话呢，在这个间和界面的这个处理成本呢就可以降到最低，那如果要实现这样的间距要求的话呢，同时还要保证这个所需要的建筑水平， 呃需要这个 t s v 技术的各项指标都达到一个非常好的水平，比如说这个呃开口尺寸小于一点五微米啊，间距小于六微米啊等等。 那么此外还要保证整体的一个良品率。呃华为的这个 logic folding 呢，通过智能领域设计，良品率可以达到百分之百左右。 那这一切呢，都需要供应商和这个合作伙伴多年的努力，共同努力才能实现。那么也就意味着呃华为在这个方面呢，其实对于这种呃上游的合作生态是持一个开放态度的。 那么在接下来十年十年里面，呃华为的这个逻辑折叠技术预计将从局部的关键路径折叠发展成这种大规模多层的折叠结构，然后每个封装当中呢，可能会包含三层、四层甚至是更多层的电路结构。 呃这个技术呢，得益于低温混合电和技术的应用，这种技术呢，可以降低各层电路之间的温度的需求，那同时呢，通过 t s b 的 连接方式，从顶层金属调整到呃底层，可以释放出超过百分之三十的这种高层的布线资源。 呃三 d 折叠技术呢，通过将一些这种啊边缘限制的组件转转移到表面上面来解决这种呃面积受限的问题。 那么它的这个电源供电系统呢，主要是通过背侧的这种啊背面供电的方式和集成电压调节剂来实现。呃呃处理器的话呢，也是 啊，通过这种混合封装的技术与逻辑电路去做一个互联。那像这种光学的传输接口的话呢，主要也是通过靠近芯片的一个叫啊 high one 的 这个接口来实现， 呃都是从边缘位置转移到了这种垂直的表面上面，那这样一来的话呢，这些组建的扩展能力就从原来的这种呃 n n 的 级别呈现出一种 n 的 平方的级别的增长趋势，从而与计算的这种二次方的匹配速度呢，呃发展速度相匹配。 呃这个时候的话呢，芯片封装呢，它就不再不再是由处理器和这个电路啊构成的一个外围结构，而是一个垂直集成的整体的结构，那么在这种结构下面，存储布线电源和逻辑电电路都能够实现同步的扩展。 那对于整个技术的应用的话呢，预期是到三零年左右，呃，升腾的九九零可能会首次将这个逻辑折叠的技术应用到人工智能的加速 卡当中，那到那个时候开始的话呢，像这个三 d 的 这些技术将成为推动啊整体发展的一个主要的手段，并且认为这个趋势呢会持续到二零三五年。 那总的来看的话呢，其实华为的这个套定律提出来的封装方案啊，可以简单概括为三 d 对 叠封装，那么三 d 对 叠封装其实最核心的环节就是包括了混合键合以及 t s v 混合键合方面，最核心的就是混合键合设备以及 c m p。 设备的材料。呃， t s p 上方面的话呢，主要就是呃它的核心环节呢，包括了刻石设备，还有像电镀液材料这样一些环节。 那么相关的标的呢，我们是建议关注圣和金威长电科技 s m p t 化学青稞。然后材料方面的话呢，包括电镀液的 ic 股份等等， 那么另外就是多层的三 d 对 叠其实会带来比较严重的散热的问题，因此如何去设计它整体的散热方案也是会哎，也会是一个非常重要的议题。那这个方向的话呢，也建议各位投资者关注， 关于先先进棚洞部分，我就先汇报这些，下面把时间交给我同事王海。 哎哎，好呀，哎，各位同志，大家早上好哦，我是那个电子组王海。那么前面的话我两位同事也汇报了， 就是华为涛定律的一个直接的一个价值增量的环环节啊，包括了像呃 faf 以及千里红装，然后以及那个直接属于那个涛定律的啊，包括包括接下来像呃国产三菱芯片这些，然后接下来的话我呃汇报下这次论文啊，就是核电波汇报那个论文的一个比较核心的一个议题， 呃就是在没有 ev， 呃就是相当于我们中国大陆在没有 ev 光刻机的一个前提下，我们是如何去实现呃这个这个套定率的。其实他 呃像和田波在论文的一个，呃，他其实反馈的一个比较直接啊，就是说过去大家都盯着像光刻机，然后盯着啊，台积电啊，三纳米两纳米的一个节点，那么他和田波想表达的就是这个时代啊，三纳米两两米的一个节点，那么他和田波想表达的一个竞争会落到啊，先进封装啊，包括存储的一个， 呃贷款的一个互联，以及整体的一个系统设计上啊，这个也是恰恰是国产的一个设备跟材料，目前在啊中国大陆在现有的一些 呃供给情况下啊，具有相对优势的一些地方，那华为的一个技术路线的话，也是呃正在为整个半导体的一个产业链啊，验证了一条新的路线。那我们是把这个整个的一个投资机构，我汇报这个投资机会分为三个部分，就是一个是设备，另外的话就是材料还有 eda 跟 ip 啊， 然后就是那个从那个，呃生理环节啊，这个是最直接的。那么抛定率的一个核心的一个技术路径就是三 d 的 一个对叠，然后再加上一个混合键，然后混合键合这道工艺的话啊，基本上有几道， 呃非常核心的一个工序啊，每道工序的话都有它自己的一个专用设备啊，你像第一道工序的话就是 c m p 的 一个抛光，呃在呃混合键合是要求晶圆表面的一个粗糙度，它是要控制在 啊零点五纳米以下的啊，这是什么概念啊？就相当于一根头发丝是接近六万纳米，那我要控制在啊零点五纳米啊，这个是相差了接近十万多倍。那海外的话，这部分的一个供应商的话就是 呃像啊应用材料跟人员。那么在国内的话啊，主要就是花艺情科啊，他也是国内的一个唯一的一个 c m p 的 一个龙头啊，这个国产化率的话，现目前来看提升空间啊，已经啊非常高了。另外一道工啊，第二道工序的话，就是在 c m p 之后我们要进行一个清洗啊， c m p 完了之后，我们把 呃啊残留的一些啊那个物质啊去彻底清洗干净，那么任何的污染都会找和间合的一个失败， 那么呃像这款的话，国内的供应商也做的非常好的，包括像呃国内的那个北方的新锐威啊，以及南方的那个深北上海啊，都是国内的一个清洗的一个主要玩家。 然后第三第四道像等离子的活化，以及非常重要的一个混合键合啊，这两块都是合金的合金，呃在键合之前需要用等离子体的一个活化设备去处理表面晶元啊，让氧化硅的一个薄膜层啊去有进行活化，我们去降低整个键合的一个温度啊，技术上不复杂， 但它需要必须要集成在完整的一个键合系统里啊，从活化腔包括到键合腔 啊，都是需要在超近的一个真空环境传输啊，所以谁能够做完整的一个电核系统啊，谁就控制了这个啊，就是整个的一个环境， 然后就是电核管体啊。那么华为是要求呃混合电核的一个间距是小小于两到二两微米的套合金，套合金的话是小于零点五微米。那么海外这块的一个供应商主要是两个联盟啊，一个就是那个 base 加 amt 的 一个联，那么另外的一个联盟就是那个 fmpt 加上 evg 的 联联盟。那国内的话，其实这款啊国产化率非常非常低，但是我们已经看到了有很有量产的一个初步迹象的，包括像啊，尤其是拓金科威啊科技这家公司从国产化率的一个情况是，呃绝对是低个位数的一个水平， 所以从啊这块去看，我们未来包括像华为掏定率所要求的一些混合电核啊，尤其是今年下跌 九十一月份啊，那个用那个量产的一个麒麟麒麟芯片，包括像啊两层后续的一个技术节点都会用到混合建核的一个相关技术。那么还有一点是非常重要的，就是混合建核这一块，呃，在从全球维度上去看啊，就是我们我们认为在全球维度上去看的话啊，从 对比两个维度啊，就是全球市场和中国大陆的一个市场，呃，从量产规模上去看，未来中国大陆的一个市场，呃，肯定是要在全球的一个市场规模当中啊，占据非常非常大的一个份额，因为我们在，我们是率先在呃两就是存储领域 啊，率先应用了这个混合建技术啊，同时我们也是率先在那个，呃先进农庄，就是逻辑对的这块应用了那个混合建和技术，这个是海外的一个，呃，他们所目前所不具备或者说所不量产的一个部分啊。所以我们去看未来三到五年中国大陆可能是率先起量的一块市场。 然后就是第五道就是那个检测量测啊，这块就是主要就是提升我们最后的一个啊，中产品，就是说我们的麒麟芯片，或者说未来的一个算力芯片，它的一个量率的一个呀，一款设备，呃，讨论当中的话就和听说它是 他们在那个开放的一个挑战环节，那个那个章节里面点明了这个议题啊，就是说多一层啊，多层的一个对叠之后啊，他的一个内部缺陷是非常非常难探测的啊，这块的话是，呃非常需要就是两检测设备公司去突破，或者说跟华为一起去 共同去公公关，或者说一起去布局这个方向的啊，这个国产化率的话也是非常非常非常低啊，也是目前来看就是呃呃国产化率最迫切啊，或者说大急需，大家去啊，一起加入，或者说一起去布局的一个方向， 然后就是可能我们再往后的话，就是可能要到那个就是材料跟 e d a 这块啊，就是材料的话就是一个啊，那么我刚刚讲的就是设备的话就是一次性的一个采购啊，材料的话就是一个持续的消耗，这是材材料投资的一个材料投资逻辑的一个本质的一个优势。 那么就是混合件活呢，它每生生产一批金元，它都需要消耗的啊，一定量的一个抛光液，然后那个 c m p 的 一个抛光垫，然后那个清洗液啊，以及活化气体。 那随着三 d 的 一个堆叠，他成为一个主流工艺之后，那么这些材料啊，从可选的一个耗材就变成了一个量产的一个必需品。那么我们也是重点关注啊，四大品类 啊，第一大品类呢，就是抄袭的一个同互联的一个材料，那像混合的一个啊，件合同啊，同合同的一个直接件，直接的一个原件盒，对铜的一个纯度以及氧化控制的要求都是非常高的， 呃，是真正的一个隐形的一个避雷。那么关注的一项啊，一些材料的话就相当于是呃呃 桶的电镀液，以及那个呃电镀铜的那个配套设计啊。然后就是刚讲的跟 c m p 抛光环节适配的一些材料，包括 c m p 的 一个抛光液以及 c m p 的 抛光垫啊，这里区也国内厂商也有，也有所布局，而且是 呃国产化率是非常高的一个环节，包括鼎龙跟安吉这两家公司也是直接受于混合建合的一个东西放量，然后就是氧化，氧化硅的一个鉴定材料，包括了 cad 的 一个层级的一个前，具体这个纯度要求也是非常高的。国内目前场上也包括像雅克科技、纳纳光电也都是在布局这块的一些材料 啊。再然后的话就是呃，就是 hbm 的 一些自研材料啊，这就是华为自研的一些提议，对应了一些国内的一些配套材料的一些供应链，供应链的一些机会 啊。再往下的话就是我们啊，首先讲的一个最后的一个方向就是 e、 d、 a 以及 ip 方向，这些的话就是可能就是关注一下，就是我们啊，论文当中所提到的就是说 我们对于三 d 过去的话，我们就在二 d 的 一些，就是芯片的一些设计，那么未来的话我们需要往三 d 堆叠方向去做一个啊，设计的在于这个 e、 d、 a 跟 ip 方向的话，处于其实我们国产化的包括全球维度上去看 啊，这块的一个进展都是相对缓慢的啊，这个这块是也就说这块的话，主要就是需要华为以及相关的一些产业公链公司共同在啊，我们基础非常薄的一些基础上一起去共同研发。 国内在 eda 一 家 ip 方向，我们主要去看一些龙头公司啊，包括像呃后来主天那么广利威啊，以及盖伦，盖伦电子啊，以及我们刚同事讲的一个鑫源威啊，鑫源股份啊，鑫源股份这家公司，那么以上的话就是我。
174星辰财经
09:00查看AI文稿AI文稿三天前，华为扔出了一颗深水炸弹，整个 a 股半导体板块一天暴涨百分之七，二十多只股票直接疯涨停。但如果我告诉你， 引爆这场狂欢的居然是一个坏消息，你信吗？没错，五月二十五日，华为半导体业务部总裁何廷波在二零二六国际电路与系统研讨论。消息一出，有人喊华为掀翻了摩尔定律。 有人质疑，这不就是被制裁逼出来的自救吗？先别急着站队，因为当你看完这组数据，你会发现一个更残酷的真相。过去六年，华为在被断供被制裁的情况下，基于这条路线设计并量产了三百八十一款芯片。 今年秋天，首款完整采用逻辑折叠技术的麒麟芯片就要面世，晶体管密度从一百五十五 m t m m 平方，一步跃升到两百三十八 m t m m 平方，提升幅度超过百分之五十。 华为还预计，到二零三一年，高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。一个被卡脖子的公司，凭什么敢对标一点四纳米？ 今天咱们不聊虚的，只聊三件事，韬定律到底是什么？为什么说这是一次史诗级的战略突围，以及对于普通人来说，它意味着什么？先说第一件事， 过去半个多世纪，整个半导体行业只信一个神，摩尔定律。简单说就是每十八到二十四个月，晶体管数量翻一倍，芯片性能翻一翻。怎么做到的？ 把晶体管越做越小，七纳米、五纳米、三纳米一路杀下去。但问题是，这条路快走到头了，进入七纳米之后，量子碎穿效应开始出现，简单理解就是电子开始到处乱跑，漏电严重。更致命的是成本炸了， 一颗两纳米芯片的设计成本已经突破十亿美元。物理的墙、经济的墙，两面墙一起怼上来。这时候，何庭波和他的团队问了一个让所有人醍醐灌顶的问题， 我们为什么要执着于把晶体管越做越小？摩尔定律的本质从来不是更小的晶体管，而是更快的系统。 既然空间这条路走不通了，能不能换个维度，从空间转向时间？这就引出了韬定律的核心逻辑。 这个韬字对应的希腊字母，它 a u 在 电路理论中代表时间长数，也就是信号从一个晶体管传到另一个晶体管需要的时间。韬越小，芯片越快。以前我们通过缩小晶体管来减少传输距离，现在呢？ 把平面城市改成立体城市，装上几百万台直达电梯，信号不用绕路，速度自然就快了。这个技术叫逻辑折叠，本质是把芯片电路从二维平面变成三维立体，信号传输路径大幅缩短。是不是听起来像科幻，但它已经做出来了。 今年秋天要发布的麒麟二零二六芯片，就是逻辑折叠技术的第一次完善，阶跃式提升。 我不是说摩尔定律被淘汰了，他依然是半导体行业最伟大的定律之一，但是抛定律打开了第二条路，而这条路很可能是接下来十年产业最大的增量机会。聊到这，聪明的你已经知道该关注什么了， 这也是我这期内容的真正目的，用财经博主的第一视角，帮你梳理清楚产业逻辑，找到真正的投资主线。第二件事，为什么说韬定律是被制裁逼出来的？回到二零一九年五月，美国断供华为， 何庭波发布内部公开信，宣布芯片备胎转正。那封信里有一句话，现在看特别有深意，没有退路，就是胜利之路。七年过去了，这句话被验证了 他是怎么做决策的。何庭波回忆说，有一阵子很沮丧，觉得没招了。后来和很多伙伴聊天，聊到李兵父子修建都江堰的故事。没有电，缺少机械，硬生生造出一个伟大的水利工程，为当地解决了水患，带来了繁荣。他突然想明白了， 工程师的价值就是在约束条件下，把不确定性变成确定。于是，华为成立了一个叫莫邪的工作小组，莫邪干将。这是一个中国传统铸剑故事，两把绝世宝剑，是靠铸剑人大无畏的牺牲才铸成的。 他说，这个小组数万人，历经七年辛苦，竭尽全力去奋斗，为战略突围做出贡献。而这个故事发生的背景是二零二六年前两个月，中国半导体出口额达到四百三十三亿美元，同比增长百分之七十二点六，远超整体出口增速。 与此同时，美国却在不断加码封锁，今年三月通过了芯片安全法案，四月又推出 max 法案，从禁售新设备升级到锁死现有产能、切断维修服务，强迫盟友统一立场。 最新的法案甚至把中兴国际、华为、长江存储、长兴存储、华鸿五家企业列入黑名单，禁止设备原厂工程师为其提供任何技术支持。有人可能会问，这不是把路堵死了吗？ 但复旦大学研究员汪涛在接受采访时透露，国内早就完成了核心设备的储备，现有库存足以支撑五到六年稳定使用，国产光刻机也已经进入交付试用阶段。 你看特朗普政府以为封住技术就能锁死我们，殊不知，封锁反而逼出了换道超车的决心和能力。美方总想靠技术壁垒困住我们，我们却一次次跳出预设，拿出有效应对。说句掏心窝子的话，这个世界上有一种战略叫逼上梁山。 有时候，看似坏消息的外部冲击，恰恰是产业升级最好的催化剂。第三件事，韬定律对整个半导体产业链意味着什么？这才是我今天最想聊的部分。 中国芯片市场正在经历什么？二零二六年市场规模预计突破一点六二万亿元，同比增长百分之十一点七。 今年三月单月销售额达到两百六十七点四亿美元，同比增长约百分之六十。全球半导体市场规模今年预计逼近一万亿美元大关。中国半导体产业年均复合增速超过百分之十七，是同期全球增速的三倍以上。这意味着什么？ 在这个万亿美元级的赛道上，谁能定义下一阶段的游戏规则，谁就能掌握最大的话语权。以前半导体行业只有一套语言体系，你有几纳米的工艺？七纳米、五纳米？还是三纳米？ 但韬定律提出之后，游戏规则被改写，比的不是谁的数字更小，而是谁的系统效率更高。华泰证券的研报指出，韬定律本质上是一套系统技术协调优化方法论，这与英伟达、台积电、苹果等巨头在高级系统级协调设计上的探索不谋而合。 区别在于，华为是在极端约束下找到了一条差异化的实现路径。海通国际则认为，韬定律的核心意义在于，中国半导体产业正在从单点工艺追赶转向系统工程创新。 换句话说，我们不是在追赶，而是在重新定义赛道。所以，三条投资主线非常清晰，第一，先进封装产业链 逻辑折叠技术的落地高度依赖混合建核， t、 s、 v 等封装工艺，相关需求即将爆发。第二，京元代工如果时间缩微成为可验证的主流路径，中国京元厂的产能价值将被重新定价。第三， ai 芯片生态。 中国高端 ai 芯片市场规模二零二六年预计增长超过百分之六十，本土芯片厂商有机会将市场份额扩大到百分之五十左右。但是，我必须提醒你，这不仅仅是华为的故事。 何庭波在演讲中说了这样一段话，未来十年，没有一个公司能完成所有答案。欢迎学术界、产业界志同道合的伙伴加入，面对电子行业的共同难题，协力探索前行之路，这才是一家龙头企业该有的格局。 最后，我想用何庭波的一句话作为今天的收尾，在套为中心的思想下，我们找到了新路径，而要把这条路径彻底打通，还需要整个行业的共同努力。回到开头的那个问题，一个被卡脖子的公司，凭什么敢对标一点四纳米？ 答案已经出来了，不靠乞求别人的施舍，不靠等别人开绿灯，靠的是在绝境中逼出一个新维度。 所以最后我想说，有些企业跪着求生，最后真的死了。有些企业站着突围，最后竟发现了一片更大的海，这场芯片突围战才刚刚开始。你觉得华为能走多远？评论区告诉我。
1288晨曦语
02:15查看AI文稿AI文稿国产半导体大涨，很多人说国产芯片独立自主走强了啊，这么说也没毛病，但是我们仔细来看一下华为的这个韬定律到底是个怎么样的东西？因为段爷其实在前几天就看到了这个玩意，当时就是一个小作文啊，通篇下来大概意思就是把这几个芯片 叠加起来，然后顺带吹了还有芯片设备的一些公司，当然有的公司今天直接就涨停了，毫无疑问 吹成功了。你如果仔细去研究一下，这玩意说白了就是个新瓶装旧酒啊，老技术套了个新马甲，硬说自己发明了什么新玩意，为什么呢？ 芯片行业里面用了十几年的英特尔， amd， 苹果、英伟达，天天都在讲这些关键路径优化呀，逻辑重构，持续收敛， 这些都常规操作啊，结果某维集中打包了一下，再取得高大上的名字。我一开始都不认识这个字，原来这个叫涛啊，当然我说的是他的字母啊，我还查了一会，所以这玩意到底有什么技术含量吗？ 原本人家一层楼盖的东西，你现在用六层楼把它盖出来了，最后你说你进步了，呵，说白了这些东西也就是个炒作，这玩意你研究越深，你最后就被割的越惨，不要去研究那么多， 你就把它当做国产半导体，国产替代的一个炒作就行了，行情来了，参与一下，什么时候大家都来了，那你也就该退了。 其实在我眼中啊，这没有什么真正的技术含量啊，当然你要说这个东西包装成理论成果来给内部打点鸡血啊，再给外面讲点故事啊，就走出自己的道路的话， 那这个也对，为什么呢？因为创新他也有两种，一种叫做技术创新，另一种叫做蓄势创新。谁说蓄势创新不算创新呢？当然以上仅段某一家之言啊，您就听个乐。 然后华为你也别找我，你要是敢找我，我反手就删删视频。对不起，刚刚外面人多，是我不对，我给你。
284连板段王爷
04:32查看AI文稿AI文稿这个关于华为掏定律啊，网上炒的很火，我，我来给你们讲讲我对这个事情的看法啊。那么我先简单给你们讲什么叫掏定律，就这是全球半导体领域首个由我们也主导的产业原则。 他的逻辑是呢，打破摩尔定律的平静，通过时间来提效摩尔定律，大家知道了，把那个晶体管越做越小，来提高半导体的性能，这就是摩尔定律，什么十四纳米、七纳米，三纳米、两纳米，但现在呢，摩尔定律已经到了极限， 那怎么办呢？而且他的非常的昂贵，成本也巨高，抛定率呢，就是不再死磕缩小晶体管的这个体积，而是通过时间微缩。原来跟你讲叫堆叠来提升芯片的性能， 简单来讲啊，就是干嘛呢？把平面电路像折纸一样立体堆叠，大幅压缩线路的长度，有效降低电阻、 电容带来的信号损耗，同时实现了电路芯片系统的全层级优化。传统芯片信号的传输需要跨越数百微米，高定律方案可以压缩至几微米。 不给你们讲太多了啊，我现在给你们讲讲我对这个事情的看法。第一，对摩尔定律到了物理极限了，每擅长干什么？零到一， 光伏新能源半导体 gpu， 对 吧？人工智能零到一都是美做的，别着急，我告诉你，后发先至，我们擅长做一到 n 光伏，我们后发先至，新能源我们后发先至，然后现在就轮到芯片半导体了。我告诉你，这跟两国文化有关， 你看，美的文化是鼓励你去创新，去梦想，改变世界，我们的文化你们知道是什么？给你标准答案，举一反三。所以说呢， gpu 芯片你看看，我们很快也会赶上，这是第一个啊，第二个，如果说我们要赶上，你们知道意味着什么？ 我跟你们说个数据啊，全球光伏百分之九十我们生产，全球风电百分之八十我们生产的全球新能源汽车百分之六十到七十是我们生产的。 如果说啊，我们模仿学习超越成功，全球芯片，半导体，你现在光模块，光通信，我们已经占全球百分之六七十的份额，未来有没有可能 gpu 占全球百分之一半，我跟你说这是有可能， 我这这个事问过于成东啊，问过很多于凯啊，他们这都是很厉害的人，他说科学我们都知道，剩下就是工艺，你们知道什么叫工艺吗？然后参数就时间，用时间就能解决这个问题，明白我说的意思吧。第三个，我再来给你们讲采用的是什么技术，我是不是跟我们同学讲过，你们要留意那个堆叠技术， 我告诉你掏定律，核心就是堆叠，什么概念呢？原来的摩尔定律所采取的这个对吧？把晶体管做的越来越小，我一个平的电路板可以放更多的晶体管，所以的预算效率更高，能力更强，对吧？这是原来的做法， 现在什么叫堆叠，就是，你们知道吗？我不做平的了，你知道吧？我做两层、三层、四层可以放更多的这个晶体管，是不是？而且你知道还有一个什么好处，他们里边纯算呀，包括通讯，还要结合 你一个电路板，他的路程很很远对不对？好了，我堆叠对吧？我把它折叠起来，他们的通信的线路会更近，也就是说呢，通过电路、芯片、系统原层级去净化，所以我跟你们说，我说你们要注意这个堆叠技术。第四个，你们有没有发现最近 deepstack 全面适配 p u 就 很简单说美，你最先进的不给我对不对？而且我们自己下定决心干嘛？我们自己搞啊？那，那我为什么不像 dvd 这种大模型早点去试配我们国产的 gpu 呢？我再给你们说，什么叫试配啊？我简单给你们说，试配就是我大模型从一开始就是为你的这个国产 gpu 设计，为你去调整，去配置， 所以说也就是无论从国家的战略，然后也是从我们的全球领先的大模型公司全面转向。是什么国产芯片，国产 gpu， 你 想想吧，现在我们存储、光模块等等都在追赶，现在我们核心就卡了三个，一个是 gpu 的 先进制成， 一个是光刻机，一个呢是那个核心的材料，核心材料是樱花果，比较厉害。然后呢？ gpu 呢？是镁，比较厉害，现在我们都在全面追赶， 而且用韬定力，对吧？我们在不断的去优化，我们普通人的机会是什么？好了，我告诉你，机会就是六大确定性方向，在这样一个宏观的背景下，六大确定性方向就是什么？风口上的鹰越飞越高， 任老师，二十二年的老红官，老法师，然后呢，再加上极其勤奋的帮你们去看前沿科技，看一百多家企业，还给你找不到好的公司，好的赛道，然后我帮你把未来的趋势看明白了，方向看明白了，方向不对，努力白费啊，选择又要努力啊。
2516任泽平
02:04查看AI文稿AI文稿韬定律对中国半导体行业的发展而言，最大的意义是提供了未来发展的理论依据。但是有一点必须要明确，韬定律当中的核心思想，等效限宽，它并不是一个全新的概念。 最近几年中国半导体行业的一些架构创新，比如 chiplet、 三 d 堆叠等，其实都是来源于这个思路，而现在是以著书立传的方式进行了理论的创新。 目前市场最大的分歧是把韬定律和摩尔定律画上等号到底适不适合，这到底是一个短期的概念炒作，还是真的意味着中国半导体产业将迎来系统性的重估，我认为后者的概率更大。 韬定律中的等效限宽，其实是把摩尔定律时代的几纳米、几纳米所谓的先进制成滤镜给去掉了，因为限宽的极限其实就是做到十五到三十纳米左右。 海外半导体厂商吹嘘的七纳米、五纳米、三纳米实际都是等效限宽的概念，跟套定率的主张其实并没有什么根本性的不同。三大海外金源代工厂目前所应用的堆叠技术基本都是属于封装级别的堆叠，并不涉及到逻辑电路和标准单元的重新设计。 而掏定律是芯片设计层面的堆叠，相比下来更加偏向于底层。二级市场中底层理论的创新和制定新的协议标准，往往可以使对应的板块享受到一个估值溢价。掏定律对中国半导体产业而言，正是起到了这个作用。 从短期来看，机会最大的方向是韬定律字面意义上的先进封装、 e d a、 软件散热等等板块，而从中长期的角度来看，是诸多的协议生态的匹配，可以理解为对整个华为产业链的利好。 韬定律对中国半导体产业以及衍生的科技产业还能带来哪些细分的机会？周一晚上七点，我会在直播间和大家一起聊聊，点击下方的预约，我们直播间不见不散 抖音。
29申万宏源证券
01:40查看AI文稿AI文稿过去二十四小时，全球股市发生了四件大事，第一日经股指超过了六万五千点，再创新高。二，韩国股市超过了八千一百点，再创新高。 三，咱们的弯弯股市超过了四万四千点，再创新高，而且超过了印度股市，成为了全球第五大股市。 四，昨天咱们大 a 发布了掏定律啊，结果今天把一帮小白宝妈韭菜们套在了山顶啊，这是我在小号上自创的一个段子啊，但是也是一个 赤裸裸的现实啊，昨天还被捧上神的这个掏定律啊，今天被股民们踩成了泥。在这里呢，我想说一下啊，华为的掏定律就是很牛，这个不用去质疑他啊，但是呢，没有很多人说的那么神话啊， 首先呢，它整体的这个本质呢是优化啊，从芯片设计到通信啊，到封装的，整个一套的堆叠的优化，通信的优化，那这个技术确实是全球顶尖的 啊，是非常牛的，那为什么我们在这里很牛呢？就是因为人家在光刻机上掐我们脖子嘛，我们做不了啊，就是 用摩尔定律做那么小的那个晶片吗？那我们只能通过这些技术来去优化它，但是呢，这种技术啊，并不说我们自己发明的， 其实呢啊，在事业范围之内啊，很多科学家都是知道这样的，只是他们还有光刻机还能造小心便，所以说呢，他们不把精力放在这，而我们呢被掐脖子了，所以说我们就在这些别人啊 不去看的地方，我们把它做到了很顶尖，这已经很牛了。
328逍遥说
02:27查看AI文稿AI文稿韬定律，昨天那叫一个热闹，不知道你们学的都怎么样？今天该我说韬定律，为什么昨天不凑热闹呢？你自己到市场里面去看行业是什么表现的，跟你在周末学习了英伟达、路斌之后的表现是不是有异曲同工之妙？今天说韬定律要比昨天善良，注意，你要想为什么今天说 市场是波动的，只要有波动就会有节奏，不要以为你那样，昨天应该是没太听明白是吧？那好， 我今天用大白话给你讲清楚。听好了啊。其实掏定律他不是新建成，二零一八年的时候他叫三 d 封装，目前芯片制成核心是物理两纳米几乎达到了物理的极限。而掏定律核心逻辑他是数学 用数量取胜，或者你可以理解为人海战术，那什么意思呢？我们现在只有得无为，没有阿无为，对吧？我不跟你拼高端了，不跟你玩了， 我重新去定义，跟你讲数学，你占的是面积，我开始跟你玩空间了。你可以把目前高端芯片理解为平房，掏定律呢，是盖楼房，它跟我们熟 悉的 hbm 差不多是一个道理， hbm 不 就是一堆 drop 落在一起了吗？既然掏定律的卡片未来可以追赶上高端的卡片破产，那就不用想了。道理很简单，我们缺少高端的卡片呢，我们正在追赶对岸的帅丽啊。由于掏定律是成熟制成， 产业链内部的分支就会有变化。第一个，京元代工未来生产卡片的工作量肯定是要加大的，工作量大了，利润能不好吗？而且京元代工目前本身就在涨价的周期范围之内。第二个设备，京元代工厂的工作量大了，设备就得增加， 不用多想就能明白，这是客观的事实。打孔清洗设备刻蚀，你一个都不能少。因为刚才说了，掏定律是盖楼房，一摞卡片落起来跟 hbm 的 形式是一样的。 hbm 是 什么？存储嘛，也就是说掏定律后边用到的设备跟存储是差不多的，基本上细分也就是这些， 还有没有，对吧？我告诉你有。第三个就是材料掏定律是堆叠，既然是堆叠，要做的事情就会更多， 做的事情多了，材料的使用客观，就会增加光刻胶、抛光液、抛光垫这些材料。姓高的老太太很厉害，那是不是可以考虑国产替代跟自主可控了？可能你又要问了，还有没有风测？为什么是风测？之前聊过风测的，你自己思考一下，想不明白留言提问，散了吧。
50教意者老蒋
02:32查看AI文稿AI文稿下午市场如期反弹，红盘率来到了百分之五十六，和我们预期的差不多，昨天就强调今天是看反弹的，但啊，估计上午的弱势吓跑了很多人，我们在上午十一点钟直播的时候还在强调啊，上午弱势，下午反弹，今天其实在预期之内了， 但是指数弱情绪强，市场超过了一百零二家涨停板，那明天能不能持续呢？ 首先今天上证指数盘中是跌破过支撑了，下午开盘有过一次恐慌盘，但随后向上拉升，说明资金还是在这里有承接的，明天如果再次拉升，可能需要去做减法，目前我看不到大跌，但向上空间也是有限的，做好板块之间的切换。 创业板今天收盘之后再次超越主板，也算是正式超越上证指数了，二零二一年当时是七天超越上证指数，然后就迎来了阶段性的洗盘，这一次能持续几天呢？需要持续跟踪， 而且创业板中最大的成分就是 cpo 供分装光学，今天部分核心已经创了新高，短期五一季啊，离调整也不远了啊，谨慎。 科创板今天盘中是五次巨震，早上就这样上蹿下跳，但最终上涨百分之一点五九，接下来预计震荡还会增大， 底仓筹码是牢固的。我认为调整下去的时候要找机会，拉伸的时候不要追高，调整下去不要害怕，要敢于低吸，只有这样科技你才能赚到钱。 那么对于明天的策略，我们也重点去展望一下啊，今天是一个普涨行情，明天预计还能够延续走一个反弹，但是成交量已经是跌破三万亿了，如果连续三天跌破三万亿，预计的调整还会继续， 这朋友们就有这种心理准备啊。目前的主题还是围绕着科技来展开，比如今天 pcb 还在增强，昨天市场中有反弹，我们就重点强调了 pcb 那 与之相关联的上下游继续跟踪，但如果短期再涨两天，再追高就没有必要了。 另外就是掏定律，连续洗盘两天，短线是容易产生反弹机会的，要重视啊。消费板块是一日游啊，但是慢慢的会有主力接力，现在我更加倾向于是主力，在吸筹阶段，需要耐心，需要时间。如果你有帮助的话，请点亮小红心支持下，感谢大家！
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