芯片定律谁提出的
这两天，华为的掏定律刷屏了，被美国卡了六年脖子，难道中国的芯片产业真的要变天吗？在了解华为的掏定律之前，我们得先知道摩尔定律。摩尔定律是一九六五年英特尔的创始人戈登摩尔提出的，通俗易懂的意思就是 芯片上的晶体管每隔十八个月，数量就会翻一倍，也就是芯片越做越小，性能越来越好，价格呢，还越来越便宜。而这个摩尔定律已经统治了全球半导体行业整整六十年。但现在的问题就是，现在的一块三纳米的芯片，上面的晶体管已经小到只有几十个原子那么宽， 再小下去，里面的电子就会乱窜了。现在华为提出了掏定律，掏是电路理论的时间长数，代表信号在芯片里切换一次需要的时间，也就是掏越小，信号跑 的越快。而这就是两者之间的差别，这可不仅仅是技术图，而是规则定制权的争夺。这种中国企业第一次在半导体企业提出的新规矩，你卡我的光刻机，那么我就换条路。你觉得这下中国芯片会从跟随者变成引领者吗？评论区聊聊。
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05:18查看AI文稿AI文稿没有最先进的光刻机，中国芯片就只能永远跟在别人后面吗？这两天华为提出的滔定律全网刷屏，很多人看完第一反应是感觉很牛，但没看懂。 我给大家翻译一下这件事真正重要的不是华为又提出了一个新名词，而是中国芯片开始回答一个最尖锐的问题，当别人把最先进的光刻机设备、材料、软件都拿来卡你的时候，中国芯片到底还有没有第二条路？先给你一个结论， 抛定律，现在还不能简单说已经取代摩尔定律，但他至少发出了一个重要信号，中国半导体开始不只是在别人定义的规则里追赶，而是开始改写全球半导体规则。过去半个多世纪，全球半导体行业基本都沿着摩尔定律往前走，说白了就是把筋体管越做越小， 从几十纳米到七纳米、五纳米、三纳米，大家拼的是谁的制成更先进，谁的光刻机更厉害。但问题是，这条路现在越来越难走了。 一方面，筋铁管继续缩小已经逼近物理极限，漏电、散热量率都会变成大问题。 另一方面，先进制程成本越来越高，不是一般企业玩得起。更关键的是，对中国来说，别人还可以用设备、材料、软件、供应链来卡你。所以很多人说，没有最先进光刻机，中国芯片就只能永远跟在后面追。我觉得这个判断太简单了。 华为这次提出了掏定律，真正有意思的地方就在于他把问题换了一个问法，过去大家问的是基尼管还能不能做的更小，掏定律问的是芯片里的信号能不能跑的更快， 数据搬运能不能更短？计算等待能不能更少？这就是从几何缩微转向时间缩微。用户真的在乎基尼管到底是几纳米吗？ 其实不一定，用户在乎的是手机快不快、 ai 推理快不快、服务器响应快不快。所以小本身不是目的，快才是目的。我给大家打个比方，过去做芯片就像在一层平房里不断隔房间，为了提高效率，就把每个房间越隔越小， 把距离越缩越短。但如果这层平房已经快挤不下了怎么办？抛定律的思路，不是继续死磕把房间做的更小，而是把平房盖成楼房， 通过逻辑折叠、先进封装、互联架构和软硬件协同，把原来平铺的电路重新组织起来，让信号路径更短， 系统效率更高。说白了，过去拼的是谁能把零件做的更小，未来越来越要拼的是谁能把系统组织的更好。这件事真正重要的地方就在这里。 先进制程当然重要， euv 当然重要，这个不能回避，但同样要看到，先进制程不是唯一答案。如果别人把最窄、最贵、最难的一条路卡住了，中国半导体就必须从系统架构、封装、互联、软件材料里 重新找出一条路。这是为什么？过去很多被当成配角的环节，现在会越来越重要？先进封装、三维集成、 芯片互联、国产 eda、 系统软件协同，在韬定律这套逻辑里，开始站到舞台中央。比如华为提到，到二零三一年，高端芯片晶体管密度有望达到一点四纳米制成的同等水平。 这里最关键的是等效两个字，等效一点四纳米。不是说物理上真的把晶体管做到一点四纳米，而是说通过系统优化，让性能、密度和综合能力接近那个水平。 所以对韬听力最好的理解不是华为绕过了光刻机，而是不再把光刻机当成唯一解。华为说过去六年已经基于这套思路设计并量产了三百八十一款芯片， 这个数字说明什么？说明他不是一个 ppt 概念，而是在真实产品里反复验证过的工程方向。当然，我们也要清醒，掏定律不是魔法，不是今天提出，明天中国芯片就全面超越他，后面还有很多印章要打，工具链分装工艺、粮率、 散热都要跟上。所以这条路不是容易了，而是难度。换了过去，难在极限制成未来，难在全站协同。但恰恰是这个变化，给中国半导体打开了一扇新门。因为中国最擅长的就是复杂系统工程，我们有庞大的应用场景，有完整的产业链， 有工程化组织能力，也有在真实需求里反复迭代的机会。所以我觉得掏定律真正的意义，不是华为宣布替代摩尔定律，也不是国产芯片马上全面超车，它真正说明的是中国芯片开始从追节点走向拼体系， 从单点突破走向全站协同，从买不到设备就被动挨打，走向用系统能力寻找新解法。过去我们开始提出自己的问题， 组织自己的能力，探索自己的路径。最后总结一句，真正的科技突破不是别人划的一条路，我们只能在后面追，而是当老路越来越窄的时候，你有没有能力重新理解问题，重新组织资源，重新开出一条新路？中国芯片今天最需要的不是盲目乐观，也不是妄自菲薄， 而是清醒的干，持续的干，换个维度干。那么你觉得掏定律之后，中国半导体最先突破的环节会是先进封装、国产 eda 还是 ai 芯片？评论区聊聊。
11.8万红衣大叔周鸿祎
00:34查看AI文稿AI文稿华为发表涛定律新技术理论，提出以时间缩微替代几何缩微，通过逻辑折叠等实现芯片性能提升，取代原本靠缩小芯片尺寸提升性能的技术。 过去六年，基于该定律，华为已成功设计并量产了三百八十一款芯片，并将于今年秋季推出采用逻辑折叠技术的新一代手机旗舰芯片。 华为病预计到二零三一年，基于涛定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。
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04:55查看AI文稿AI文稿美国要跟中国打高科技战，打不赢的，为什么？中国人太聪明了。就在前几天，华为提出的滔定律，直接把全球半导体行业玩了六十年的规则给砸烂了。 狼教授想说，这是足以改写人类科技史的大事，因为这是中国第一次在半导体行业亲手改写出一个全新的游戏规则。要知道过去六十年，新面行业最核心的游戏规则是什么？ 叫做摩尔定律，也就是芯片上那些晶体管子，这个数量哈，每十八到二十四个月翻一翻，性能翻倍，尺寸越小性能越好好吗？那么这柜子在过去六十年，一直由英特尔、三星、台机电等等国际芯片俱乐部主导， 按照这个规则，全球最先进制程的芯片就是二纳米，掌握在台积电和三星手里。而中国呢，目前最高只能量产七纳米，换句话说，在传统赛道上呢，我们落后了两到三代啊， 更麻烦的什么呢？现在这种二大美的芯片呢，需要荷兰阿斯莫德生产的 e v u 极紫外光科技，还需要美国的软件公司所设计的 e d a 设计软件。这两件东西呢，美国一直禁令你买不到，所以我们高端芯片呢， 很多人说是被卡死的，但是华为的时间告诉我们，规则是被用来打破的。五月二十五号，华为推出一个全新的芯片进化理论，叫掏定律啊， 简单的说就是时间缩微代替了几何缩微。换句话说，传统芯片的做法是把这个晶体管啊，平面排列像一片平房一样好吗？想提升性能，就不得不缩小每一个平房的面积，这就好比要把一千平米的土地塞进一百户人，你得把每户越做越小， 长度三十七，对不对？所以这就叫什么更精密的光刻机。那华为的思路什么呢？他不是说小面积了，而是把 g t 管中平面的铺层改成什么折叠式的，这个排列就像把平房拆掉盖成摩天大楼一样啊。就我刚讲了个例子，一百平米的土地，平房可能只能住一百户人， 高楼呢？能够住一千户人。也就是说，在不缩小每户面积的前提之下，通过优化空间结构，让容量提升了十倍。这就是韬定力的核心。 不拼智层，拼架构，这不是跟跑，而是换道领跑。那么这已经不是理论的问题了，这已经实际应用问题了，跑半道题。业务部总裁何金波在宴堂中说， 过去六年，华为最掏电力已经成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖智能手机、 ai、 计算、通信等多个领域啊。一直到二零三一年，最掏电力的高端芯片激励管密度指标将达到一点四纳米制成通的水平好吗？ 所以，正如李伟达、黄瑞勋所说，不要低估华为啊，这不是客套话，这是竞争对手发自内心的危机感。为什么？要知道，二零二三年，华为盛腾在国内 a i c m 市场的存在上几乎是零存在了。那么到了二零二五年，华为盛腾的出货量高达八十一点二万张， 市场份额达到百分之二十哎，稳居国产第一，全球市场第二。与此同时，英伟达的市场份额从两年前高达百分之九十五下滑到百分之五十五，大概是两百二十万张， 换句话讲，这个英伟达的市场呢？被华为生生的给剥下一款，那与此同时，华为升成九五零 pr 芯片，它的性能已经达到英伟达 h 二十的三倍，那价格呢？只有三分之一， 那么这是什么？这是降噪打击吗？性能更强，降得更低，那你让客户怎么选呢？这就是为什么特朗普做中兰花访问，开放 e 伟达芯片出货到中国，但我们就是不买， 没必要，那还不用升腾呢，还没增值风险，对不对？那么根据这个 i t c 的 数据显示，国产 ai 芯片整体出货量达到一百六十五万张，市场份额首度突破四成，达到百分之四十一， 贯穿芯片基本上站稳脚跟。而且根据我国三 d 给出的一个预测啊，到了二零二八年的中国，半导体的自挤率再从二零二五年的百分之二十四点三， 直接跃升到百分之三十二，这个不是缓慢爬坡啊，这是加速超速。各位知道吗？我们已经从设计到量产的全流程已经跑通了，真的进入了核心供应链啊，这是非常非常不容易的现实。最后狼教授想说， 抛定律现在还不能简单说已经取代摩尔定律，但他至少发出了一个重要信号，中国半导体开始不再只是在别人定义的规则里追赶，而是开始改写全球半导体规则。在别人把最先进的光刻机设备、 材料、软件都拿来卡你的时候，中国芯片找到了第二条路，这不是跟跑，这是换道领跑。记住狼教授的话，规则是用来打破的，中国人最擅长的就是在别人定好规则的游戏里找到一条全新的路。
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01:00查看AI文稿AI文稿华为提出全球首个半导体新定律，能否绕开光刻机封锁，造出高端芯片？在二零二六年国际电路与系统研讨会上，华为半导体业务部总裁何庭波正式发布了名为韬定律的半导体产业发展新原则， 这标志着中国在全球半导体领域首次提出了指导产业发展的原创性理论。该定律的核心思想是用时间缩微替代传统的几何缩微，即不再单纯追求晶体管尺寸的缩小，而是通过逻辑折叠等创新技术缩短信号传输延迟，从而提升系统整体性能。 何庭波透露，基于这一定律，华为过去六年已成功设计并量产了三百八十一款芯片。这一突破的背景是，在先进光刻机不可获得的情况下，华为正积极寻找系统性的突破路径。 公司高管曾坦言，能解决七纳米就非常非常好，而滔定律的提出，为在现有工艺基础上持续提升芯片性能开辟了一条全新的技术道路。
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06:34查看AI文稿AI文稿二零二六年五月二十五号，上海国际电路与系统联合会的会场里，华为董事、半导体业务部总裁何庭波站在台上，语气平静却掷地有声。未来五年到十年，我们有信心在韬定律下稳步前进。如果你要问什么是韬定律，说穿了，这是华为给整个芯片行业换了一套全新的解析思路。 过去六十多年，整个全球半导体产业都在沿着摩尔定律发展。核心逻辑啊，就是几何缩微，直接点说就是拼命把晶体管做的越来越小，但现在晶体管的尺寸已经逼近了物理极限，再往下缩制造成本暴涨，技术难度好比登天，可以说这条路已经走到头了， 但行业又找不到下一个方向。而华为的韬定律直接跳出了这个死胡同，用时间缩微替代几何缩微，简单来说，就是让信号跑得更快，让整个系统的运转效率翻翻。何庭波在演讲里说的很明白， 我们新芯片的性能完全可以持续对标另外一条路径，也就是说，华为不再跟着西方的规则玩了，我们自己开了一条新赛道。谁能想到，被西方死死卡了九年脖子，高端制成被 彻底锁死的中国芯片，就靠这一套韬定律，直接撕开了西方把持了整整五十年的技术垄断口子。这哪里是什么简单的逆袭，这分明是蓄谋已久的破局。时间拉回二零一九年那场让整个中国科技圈揪心的封锁，现在想起来都憋得慌。那时美国直接把华为列入实体清单，谷歌断供， gms 服 五高通，英特尔立马停止供货，最狠的是台积电明确说不再给华为麒麟芯片代工。于成东说麒麟九千将是绝唱，背后只有一千万片左右。就在全世界都准备看华为的笑话，但在凌晨两点，华为内部却发布了一封 足以载入史册的全元器。这封信不是来自于我们熟悉的于成东或者任正非，而是一个极其低调，被外界称为芯片女皇的女人，何庭波。他的信中写下了那句让所有人头皮发麻的话，多年前，公 在云淡风轻的季节里做出了极限生存的假设，预计有一天，所有美国的先进芯片和技术将不可获得。为了这个以为永远不会发生假设，数千名海思儿女 走上了科技史上最为悲壮的长征，今天是历史的选择，所以我们曾经打造的备胎，一夜之间全部转正。你可能会问，何婷波哪来的底气？因为华为的大反攻早在二零零四年就开始准备了。二零零三年初，全球芯片巨头乌斯科突然发难， 一张七十七页的诉状甩到华为脸上，指控华为侵权知识产权。虽然这场官司以和解告终，但任正非透过斯柯的凶悍，看到了更深的危机。老美能这么毫无顾忌的整自己，说到底就是卡住了芯片这个命脉。这种被人掐着脖子过日子滋味，任正非不想再尝第二遍。 二零零四年秋天，他把何平波叫到跟前，我给你每年十个亿的研发预算，拉一支队伍，我们自己做芯片。彼时，华为刚在通信设备市场站稳脚跟，全年利润加起来也才几十亿，十个亿砸进去，连个水花都未必能建起来。而且那个时候的国内科技圈都信奉造不如买， 买不如租，芯片这种投入大都期长，九死一生的生意没人愿意碰。身边的高管都劝任正非说买国外的芯片用的好好的，何必花这个冤枉钱。任正非只说了一句话， 今天我们能买，不代表明天我们还能买。把核心技术赚在别人手里，就等于把自己的命门递交到了别人手上。那时候刚成立的海思连个像样的办公区域都没有，几十个人挤在一间大办公室里，没日没夜的啃图纸做测试。从二零零四年到二零一九年，整整十五年的时间，海思就像一个藏在华为身后的影子， 没有发布会，没有宣传，甚至很少出现在公众视野里。直到二零一九年五月十六日实体清单的消息传来的时候，海思的办公楼里静的可怕，没有人慌乱， 没有人抱怨，所有人只是默默的打开了那些尘封了几年十几年的备胎方案。当天凌晨两点，何庭波的那封全域信发出去的时候，无数华为人看着屏幕，眼泪直接砸在了键盘上，他们等这一天等了十五年。 何庭波后来在接受专访的时候回忆起那段时间，二零二零年五月以后为华为定制的各种牢笼远比想象残酷，我常说是一夜之间被打回原始社会。我们跟国外同行只有在麦克斯韦方程、 叮咚方程门捷列夫元素周期表还有沟通的语言，剩下的都分家了。但好在如今终于苦尽甘来了，今年秋季即将发布的麒麟二零二六将是这条新赛道上第一颗真正意义上的旗舰芯片， 将完整采用逻辑折叠技术，晶体管密度直接暴涨百分之五十三点五，能效提升百分之四十一。按照华为公布的技术路线图，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片晶体管密度将达到等效一点四纳米制成的水平。到了那一步，世界半导体行业的游戏规则就该让东方来书写了。 丁波后来接受人民日报采访的时候说了这么一段话，也许正好能总结这场漫长突围的全部信念。他说，我们引以为傲的就是笨信念、笨功夫，只要方向是对的，慢一点也没有关系，一直往前走，终归可以找到桥和路。不争一时之长短，只在无声处积蓄力量。 等一切都准备好，一出手便是雷霆万钧。中国芯片为了等一刻，等了太久太久了。
97奶芙笔记
02:42查看AI文稿AI文稿没有最先进的光刻机，中国芯片就只能永远跟在别人后面吗？这两天华为提出的韬定律全网刷屏，很多人看完没看懂，我给大家翻译一下这件事真正重要的不是华为又提出了一个新名词，而是中国芯片开始回答一个最尖锐的问题，当别人把光刻机 材料、软件都拿来卡你的时候，还有没有第二条路先给结论。抛定律，现在还不能说已经取代摩尔定律，但他至少发出了一个重要信号，中国半导体开始不只是在别人定义的规则里追赶，而是开始改写规则。 过去半个多世纪，全球芯片行业沿着摩尔定律走，就是把晶体管越做越小，从几十纳米到七纳米、五纳米、三纳米，拼的是谁的制成更先进。但这条路越来越难，晶体管缩小逼近物理极限，成本越来越高。对中国来说，别人还可以用设备和供应链卡你 华为这次抄定律，真正有意思的地方是把问题换了个问法。过去问的是晶体管能不能做的更小。掏定律注重的是信号能不能跑的更快，数据搬运能不能更短。 用户真正在乎的不是几纳米，而是手机快不快， ai 推理快不快。所以，小不是目的，用起来快才是目的。 打个比方，过去做芯片像在平房里不断隔房间，越隔越小。韬定律的思路是把平房盖成楼房，通过逻辑折叠、先进封装、互联架构和软硬件协同，让系统效率更高。过去拼谁能把零件做的更小，未来要拼谁能把系统组织的更好。 华为提到到二零三一年，高端芯片有望达到等效一点四纳米水平。这里提到的等效，不是物理上真的做到一点四纳米，而是通过系统优化让性能接近那个水平。 华为还说，过去六年以基于这套思路量产了三百八十一款芯片。这不是 ppt 概念，是在真实产品里验证过的。工程方向 当然也要清醒。韬定律不是魔法，工具链、封装工艺、粮率都还有，硬仗要打。这条路不是变容易了，是难度。换了过去，难在极限制成未来，难在全站协同。但恰恰是这个变化，给中国半导体打开了一扇新门。 我们有庞大的应用场景、完整的产业链和工程化组织能力，而这些正是全站协同最需要的东西。 真正的科技突破，不是别人划了一条路，我们只能在后面追，而是当老路越来越窄的时候，你有没有能力重新理解问题，重新开出一条新路。中国芯片今天需要的就是清醒的干，持续的干，换个维度干， 你觉得超定律之后，中国半导体最先突破的会是先进封装、国产 eda？ 还是 ai 芯片？评论区聊聊。
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04:34查看AI文稿AI文稿今天，咱们必须得好好聊聊一件真正能载入科技史的大事。就在今天上午，华为在一个国际顶级的电路与系统研讨会上，正式发表了一个叫掏定律的新理论。 千万别觉得这只是个学术概念，这可是中国在全球半导体领域第一次提出指导产业发展的核心原则。说白了，过去几十年，全球芯片产业都是跟着摩尔定律走，也就是不停地几何缩微，把筋骨管做小、做小再做小，现在撞墙了，做不动了。 而华为提出的这条路，是要用时间缩微去替代几何缩微。这标志着我们从一个规则的跟随者，开始变成规则的制定者。 你可能会问，这时间缩微到底是什么？它到底怎么改变？芯片逻辑？很简单，芯片性能要强，关键之一是信号在里面跑得快、传得短。以前我们靠把晶体管物理尺寸硬生生缩小，现在这条路成本高得惊人，良率还难以保证。 那华为的思路是什么呢？我不死客物理尺寸了，我通过逻辑折叠这种架构上的创新，把整个系统的信号传播实验给压下来， 这背后是一个贯穿了器件、电路、芯片到系统的多层级协调优化。而且华为敢这么说，是有绝对底气的。过去六年，他们基于这条路已经悄悄摸摸，成功设计并量产了三百八十一款芯片。 今年秋天，全新的麒麟手机芯片就会出来，完整采用逻辑折叠技术。他们还预计，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，其晶体管密度能达到一点四纳米制成的同等水平， 不用最先进的集子外观客机，用系统架构的巧劲儿实现同等甚至更优的性能，这对投资者来说，意味着产业链的价值逻辑要被重塑了。有些朋友可能还盯着传统的制程突破，但真正的机会已经大规模转移到了架构创新、先进封装和新型材料上。我们一个个来看， 最直接立好的首先是芯片设计服务和 ip， 因为逻辑折叠是在设计层面，用架构换性能，这需要极强的设计能力。比如鑫源股份，它是国内半导体 ip 的 龙头， 现在深度绑定华为新架构芯片的设计服务，市场上都在传，华为近期通过它下单了三星的两万片晶元，对应一百万颗芯片，订单金额超过五十个亿， 这不是小数目。还有灿星股份，做一站式定制服务的，今年一季度的在手订单已经达到九点二二亿元。新架构渗透带来的设计需求正在持续释放， 接下来是掏定律落地最关键的一个物理支撑环节。先进封装、逻辑折叠，要把不同功能模块高密度集成在一起，必须用到二点五 d 和三 d 封装。这个环节的几个核心公司确定性非常高，比如长电科技，它是华为升腾系列 chiplet 封测的核心伙伴， 今年的相关营收预计能到八十到一百个亿，而且是四纳米 chiplet 的 独家供应商，订单都锁到二零二七年了。还有通付微电，它在升腾九幺零系列的二点五 d 封装里，份额超过了百分之六十。 它在合肥的基地，现在做了 h p m 产线，从满产后能占全球百分之十五的产能。当整个行业都在转向用架构和封装对冲智虫瓶颈的时候，这些公司的战略地位就一下子凸显出来了。我们再说一个容易被忽略但极具弹性的环节材料。 新架构对散热封装材料的要求是颠覆性的。比如有研粉材，它有一款新型散热铜粉，是跟华为合作，历时两年，专门为深腾芯片研发的 独家供应。这种材料的壁垒非常高，不是随便就能替代的。还有华海诚科，华为的哈博投资持有它大概百分之三的股份，它的颗粒状环氧塑封料已经进了深腾的供应链，完成收购整合后，它已经是全球环氧塑封料出货量第二的企业了。 当然，算力生态的合作伙伴是直接的赢家。韬定律的成果已经在申腾 ai 芯片上大规模验证。像华丰科技，它是商腾九五零及 atlus 三五零服务器里二二四 g 高速互联的国内唯一量产供应商，试占率超过百分之六十，哈伯也持有他股份， 这是实实在在绑定的。还有像润禾软件，它完成了底层软件站的迁移，率先推出升腾一体机，今年一季度净利润同比增长了将近百分之一百四十八，生态价值正在快速释放。顺着这条线，我们再把眼光放长远一点。 韬定律提出的多层级协调优化对整个芯片设计的方法论是颠覆性的，这给国产 e d i。 软件提供了换道超车的机会。以前我们跟着别人的工具和流程走，现在新架构需要全新的设计、仿真和验证流程。华大九天作为国内龙头，广利威作为华为哈伯投过的标地，它们的长线逻辑非常清晰， 所以各位朋友，我们不能再拿老眼光看华为产业链了。今天的华为概念股跟四年前可能已经完全不是一回事了。 过去的逻辑是跟着补短板做替代，现在是跟着一起定义新规则，开拓新路径。秋季麒麟新芯片的发布，将是滔定律技术实力的第一次公开大考，那会是产业链核心标的一次非常重要的价值重估窗口。
5.7万久韭究财
04:47查看AI文稿AI文稿今天又是被华为刷屏的一天，其实整个五月份，华为都特别亮眼的，毕竟在各位家属五月份发的奖金哈。今天早上哈，华为的公司的董事，半导体业务的总裁，谁呢？何庭博提出了一个新概念， 这个叫什么？韬定律，华为预计到二零三一年，基于这套理论设计出来的高端芯片，性能有机会达到一点四纳米制成芯片的同等水平。 哇，这个消息一出来， a 股整个半导体你看一下，你们看一下，原地起飞，连中芯这种万亿市值的大盘子都二十厘米涨停了，好家伙， 很多人可能会想，哎，一个听不懂的科技名词，有这么夸张吗？跟月薪三千块钱的我有什么关系呢？宝贝，这么说吧，这件事情的背后可能关系到未来十年，中国芯片到底是继续追赶呢？还是有机会参与一次定义规则呢？ 过去几十年，全世界的芯片行业都信奉一件事情，摩尔定律。简单来说就是芯片的那个性能越来越强，靠的是把里面的晶体管做的越来越细吗？那二十八纳米变成七纳米，七纳米变成五纳米，五纳米变成三纳米，三纳米变成二纳米， 那谁能够做到最先进的制程，谁就能够站在啊，我们这个产业链的定端端。可是问题是，全球最顶尖的先进制程都在啊， 阿凤离台机电手里，我们这边想突破呢，一直被卡脖子，人家光刻机这种高端设备啊，根本就不卖给我们呢。所以很多时候，我们在讨论中国芯片的时候，总是有一种嗯，焦虑感，什么时候能赶上呢？ 还差几年呢？差距到底有多远呢？现在华为正在让这件事情出现了个新的趋势变化，你看哈，随着整个芯片的尺寸越做越小，传统摩尔定律呢，正在逐步的失灵呢，因为尺寸上呢，已经逼近了物理的极限了，如果你继续缩小尺寸，只会导致你的成本暴增，性能提升越来越有限， 那就像一条高速公路，哎，已经堵到极致了，你再拼命修宽，我觉得效果可能会变差吧。那华为这次做的事情呢？等于说，哎，突然站起来说，哎，既然这条路快走不通了，那我们换条路吧。那，那换条路怎么走呢？嗯， 何婷波的原话就是说，哎涛定律提出来，以时间缩微代替几何缩微，以系统性降低时间长数作为目标，通过呢逻辑折叠这些创新的技术，持续的去压缩信号传播的时延，不断提升你这个经管的密度。 本来是这样子的，就像这样子实现半导体跟电子系统持续的演进是什么意思呢？就是过去呢，提升芯片的性能靠的是缩小尺寸，现在华为是靠着压缩时间来实现的，哎，你可以把 呃芯片想象成一座城市，里面的数据每天都像外卖员一样的疯狂的跑来跑去，以前大家拼命让城市盖更多的楼，对吧？现在华为想的是，哎，能不能修高架， 优化下红绿灯，减少下堵车，让同样的城市跑出更高的效率呢？数据少，绕路延迟更低，芯片就能更强，这就是所谓的掏定律的核心， 不再死磕更先进的自成，这本身就是我们的弱项耶，我们要想办法让整个系统变得更聪明，有点像 d p c 之于英伟达的算法优化一样的逻辑。 那听起来呢？像技术升级，但背后真正改变的是我觉得思维方式。如果未来芯片竞争不再只是比谁的工艺更先进，那就是比谁的架构更强，系统协调更好，软件界配合的更深，那中国的企业 最难跨过去的那堵墙就没有以前高了。这就是为什么今天市场上还翻天呢？因为大家看到的不只是个新的概念，而是未来。有没有一种可能，未来某一天，中国的半导体不再只是跟跑呢，而是在新的赛道上开始领跑了呢？ 嗯，我觉得想想就非常的美好。谢谢谢谢，半导体设备的今天，当然了，我们必须要冷静的看待啊涛定律现在还远远没有达到封神的时候。嗯， 历史上很多所谓的颠覆技术，最后都沉默了，那他能不能成功呢？还得要靠下产业去验证，要靠产品去验证，我觉得更多是需要靠时间去验证，不要说着说他就消失了。但有时候啊，一个时代的变化， 重要的不是结果已经出现了，而是已经开始有人敢怀疑旧的规则，然后开始有人试着去定义这个新的规则。是不是 以前我们总是说，哎呀，中国的芯片距离世界最顶尖的还有多少年呢？嗯，今天第一次有人开始讨论另一个问题了，当传统的发展模式走到尽头，未来的行业发展的新方向会不会有我们 中国来开创呢？这才是这件事情能够刷屏全网，整个半导体行业为之震动的核心原因，这也能够解释为什么前几天 任正非啊张汝金这些大咖们都开始罕见的在央视露脸了，实在是太激动人心了，我们等待这个时刻真是太久了。中国休息、家庭理财，就问温姑娘！
3055深圳温姑娘（资产配置）
07:06查看AI文稿AI文稿华为公司正式发表半导体韬定律。就在昨天，中国芯片圈炸出了一条王炸新闻。华为在家门口举办的 i e e 国际电路与系统研讨会上，正式提出了一个对标摩尔定律的韬 skyline， 也就是韬定律。 咱们今天就用最简单的语言来讲解下这项成果为什么意义重大。过去的半个世纪，半导体行业的圣经就是摩尔定律，大概意思就是每隔十八到二十四个月，芯片上的晶体管数量翻一倍，性能也就跟着翻一倍。怎么翻倍呢？那就是拼命把晶体管缩小，也就是所谓的几何缩微。 如今当制成逼近两纳米、一纳米，这条路就越走越窄了。这个时候，量子碎穿效应这种物理极限就开始展现，让这条道路从根本上越来越难以为继。华为此次官方对套定律表述是，未来半导体不能只靠几何缩微，而要转向时间缩微， 也就是让数据在芯片系统集聚之间跑得更快，等的时间更少，耗能更低。简单翻译就是，以前芯片行业的主线是把房子盖的越来越小，在同样面积里塞更多晶体管， 七纳米、五纳米、三纳米、两纳米、一点四纳米，大家都在硅片上疯狂搞高密度住宅，而华为这次另辟蹊径，把方向放在了效率上。但现在问题来了，美国从二零二二年开始对先进计算芯片、超级计算用途、半导体制造设备等持续加码出口管制。 中国被卡的先进光刻机、先进工艺、先进制成，恰恰就是这条路上最贵、最硬、最难替代的东西。 所以过去几年，中国芯片行业最尴尬的地方是不是不知道怎么跑，而是高速公路入口被人焊死了。 如今台积电已经明确给出计划表， a 十四，也就是一点四纳米级技术计划二零二八年量产。我们知道问题出在哪，但你手里没有短期的解决路径， 那怎么办？难道就原地坐下？亦或是等别人发通行证？华为这次给出的答案是，路不通，那就换一种方法， 而韬定律就是这个方案。韬定律最核心的意义，不是说华为今天突然造出了一点四纳米芯片，这个必须说清楚，它不是魔法，不是没有 euv 直接手搓。台积电，也不是制成封锁一夜之间失效。 掏定律真正厉害的地方在于它把竞争维度换了过去，行业主要卷的是空间晶体管更小、线宽更细、密度更高。而掏定律卷的则是时间，信号传输时间更短，数据等待时间更少，芯片之间协调更快，系统整体效率更高。 ai 时代最贵的东西除了算力本身就是算力之间的等待时间。 gpu 等、内存芯片等、数据服务器等、网络集群等调度 a i 训练和推理，不是一颗芯片在孤独燃烧，而是一堆芯片、内存、互联软件、调度系统在一起协调工作，只要有一个环节，慢半拍，全场都得跟着卡拍。 韬定律想解决的问题，就是从单点支撑崇拜转向系统效率战争。这件事为什么对中国芯片有现实意义？ 因为中国现在最缺的不是论文里的理论路线，而是能在封锁下面继续往前滚的产业路线。路透社报道提到，华为称过去六年已经基于掏定律相关思路设计并量产的三百八十一款芯片，覆盖智能手机、 ai 计算等领域。 华为还提出，到二零三一年希望实现等效一点四纳米及晶体管密度的高端芯片能力，这个数字很重要。三百八十一款芯片可不是 ppt， 这说明他不是昨天才拍脑袋想出来的概念包装，而是华为过去几年在极限生存模式下，把大量芯片设计、系统架构、工程验证、产品落地堆出来之后总结出来的一套方法论。 而且这套路线对中国芯片产业非常现实，因为中国短期内想在最先进光刻机、最顶级制成上完全追平全球第一梯队，难度极大。先进工艺不仅仅是一台机器，他是一整个生态， 光刻刻石、沉积量测、 eda、 材料量率、工艺经验全都要配合。先进制程是全球几十年分工协助堆出来的皇冠，而中国现在面对的是全自主制造，所以目前必须想办法让手里已有的资源发挥更大价值。 这就是滔定律的现实意义，它不是替代所有制造工艺，它是告诉中国芯片产业，先进制程要追，但性能提升不能只压住先进制程。如果把芯片产业比作战争，过去大家拼的是火力，谁的制程更先进，谁的火力就更猛。但 ai 时代，战争其实已经变成体系战， 你武器再猛，但要供应跟不上，通信链路卡住，指挥系统掉线也没用。韬定律强调的是体系效率、逻辑折叠、先进封装、芯片互联存算协调、软硬件联合优化，本质上都是为了减少等待时间，提高单位能耗下的有效计算，这对我们尤其重要。 早在零九年开始，芯片已经成为我国进口金额最大的单一商品类别，手机要芯片、汽车要芯片，通信基站要芯片，工业控制要芯片， ai 大 模型更是吞金收，张口就是成千上万张芯片。 如果没有一整套能稳定供货、持续迭代、规模部署的国产计算体系，那未来的竞争就没有保障。英伟达为什么强？而是一整套由 gpu 扩大、网络、服务器开发者生态构建的体系强。 华为现在要做的也是体系，麒麟服务终端升腾支持 ai， 鸿蒙操作系统是大脑超节点，数据中心是基础设施，在网底下是 eda。 芯片设计、先进封装、互联制造和供应链协同。 韬定律就是在给这套体系找一条新的增长曲线。以前追先进制程是在拼谁的发动机更强，我也要造出马力更大的发动机。 但掏定律更像是在说，发动机很重要，但整辆车的效率不止取决于发动机，还取决于变速箱、底盘、轮胎、风阻、道路和调度系统。当别人不卖你最顶级发动机的时候， 你就必须把整车工程做到极致，让每一匹马力都用到极致。当然，我们也别过度神话，这条路上还有很多现实挑战，系统级优化最终还是要看真实产品性能、工耗、良率、成本和生态适配 逻辑折叠、三 d 堆叠、先进封装都会带来散热设计复杂度、可能性问题，软硬件协同更不是喊口号，他需要开发者生态、需要变易器，需要工具链，需要客户愿意迁移，这不是一场发布会能解决的，但可期的是，所有真正有价值的产业突破都不是一夜之间解决的。 电动车不是一天干掉油车的，国产高铁也不是第一天就跑到世界第一的。这些我们都经历过太多太多。 所以掏定律的意义不是中国芯片已经赢了，而是中国芯片终于更明确地知道，不能只在别人定义的赛道里追尾灯。 过去，芯片产业的趋势权长期掌握在先进制程手里，但未来尤其是 ai 时代，真正决定胜负的可能是谁能让算力更便宜，谁能让数据传输更快，谁能让系统更高效。掏定律不是一句口号， 它更像是中国芯片行业在现实压力下被逼出来的一次路线重构。它不是终点，它是一张新的地图，一张通往芯片自主的路线图。这里是起点世界，聚焦最新 ai 资讯，我们下期视频不见不散！
02:39查看AI文稿AI文稿半个多世纪以来啊，全世界做芯片的都跟着一条规律走，叫摩尔定律。前两天呢，华为提出了一条新规矩，叫掏定律。 这个掏定律是啥呢？为什么这么多人激动？还有为什么我看完以后心里也热了一下，我们今天大白话把它讲清楚，我是杨乐多，大白话讲 ai， 一 九六五年啊，一个叫摩尔的美国人呢，预言了一个规则，芯片上的零件每十八到二十四个月就能塞进去多一倍。 这条定律呢，管了六十年，所以你手机越来越快，电脑越来越薄， ai 也越来越聪明了，本质上都是因为芯片，他越做越小了，里面的电路就越来越多，但最近这条路呢，开始走不动了。为啥呢？因为晶体管呢，已经小到原子级别了， 再小他就要穿墙漏电了，电子自己都要跑出去了。这个是已经到了物理极限了，而且最先进的芯片呢，越来越贵，一座最顶尖的金源厂啊，造价两百亿美金起步，全世界玩得起的公司也就剩那么三四家了。 那华为做了啥呢？他换了个思路，不再死磕零件，把它做多小，塞多少电路进去，而开始磕数据跑的有多快，如果数据跑的快点，是不是可行呢？ 以前的思路啊，是修路，把路修的越来越窄，越来越密，让车多挤进去几辆。掏定律呢？是，算了，路就这么宽，我换一个办法，优化红绿灯，修高架，设潮汐车道，让车跑的更快更通畅。 华为搞了个新技术，叫做逻辑折叠。以前芯片是平的哈，就是一个平面，零件呢都摆在一层。 华为现在把它叠起来啊，一层层的往上叠，两层三层，多叠几层，像盖楼一样堆着，那数据呢？从这层走到那层，比横着快，快个十倍，这就是滔定律。滔呢，是个希腊字母，物理学历代表时间，中文谐音读滔。 这里更底层的逻辑是，以前芯片做小需要一个被卡脖子的东西，就是光刻机。但涛定律走了另外一条路，他不靠把零件做小取胜，他靠把系统做的更巧妙，效率更高来取胜， 结果就是用七纳米的工艺可以干出一点四纳米的活。并且这不是构想，华为已经基于这条路啊，六年量产了三百八十一块芯片，所以这一次不是抄，不是跟，不是改良，是从底层 提出了一个完全新的方向，告诉全世界，这条路啊，也能走，而且走得通。并且不仅是我们自己走，华为在发布会的结尾说呢，在掏定律的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业合作伙伴们紧密合作，共同推动半导体与电子产业的持续发展。 你觉得掏定律未来能走通吗？评论区聊聊，关注我，持续用大白话带你看懂 ai 走到哪了，变化很快，带你一起跟上！
55杨乐多讲AI
02:49查看AI文稿AI文稿摩尔定律快到头了，华为反手掏出掏定律，不缩晶体管照样照样碾压性能。月二十五号，华为何婷波正式发布掏定律， 不靠无限缩小晶体管，而是把芯片内部的电路啊折叠起来，缩短信号跑路时间。逻辑折叠方案呢，就让晶体管密度啊提升百分之五十三点五， 能效提升百分之四十一。过去六年已经量产了三百八十一款芯片，今年秋季麒麟首发，目标是二零三一年达到一点四纳米制成的同等级性能，而这一切没用。一台一 u v 光刻机哦，光刻机，你不是想卡我脖子吗？我现在跟你毛都没有。美国呢卡我们 u v u 光刻机以为能把华为锁死在七纳米，哈哈哈哈，结果华为直接换赛道。我不跟你比，谁刻的细， 比谁跑得快。传统摩尔定律啊，把房子盖得更高。华为是把房子内部装修成迷宫，让你少走路。 朋友神评，制裁前，华为是追赶者，制裁后，华为是开荒者。美国越卡，华为越换道。赛尔超车跟新能源车子一样，我换道超死你。 二，美国二零一九年啊，才华为二零二二年啊，共 euv 以为中国芯片会躺平，结果呢？华为六年搞出了三百八十一款芯片，从麒麟到升腾全覆盖。 路透社、 nbc 都说，都说这意味着中国正探索出一，正，探索出一条绕过西方设备的自主路径。 当年你想掐死的，现在却活成了你自己最怕的对手。 ig 店预计二零二八年量产一点四纳米。华为说二零三一年用掏定律达到同等水平， 但别忘了，华为这条路成本更低，设备更不依赖技术。分析人士说了， 华为或许能大幅缩小与台积电的性能差距，而美国最担心的不是华为追上了，而是华为终于换来一条美国根本追不上的赛道。 摩尔定律，老了老态隆中了涛定律，正年轻。卡脖子，卡我们脖子。华瑜说，谢谢啊，换条路。对此您怎么看呢？我是大瑜，关注我，一起读懂世界！
01:48查看AI文稿AI文稿中国的芯片如果被卡在先进的制程上，是不是就没有出路了？这次的韬定律并不是一个玄幻的新名词，它来自于华为何廷波的一场主持演讲。 韬定律提出的新方向是用时间萎缩替代单纯的尺寸微缩。芯片行业主要看摩尔定律，简单的说就是晶体管越来越小，从过去的十四纳米、七纳米到五纳米、三纳米，谁做的更小，谁就更强。 但现在这条路是越来越难了，因为设备越来越贵，工艺越来越复杂，成本越来越高，而且在关键环节还容易被限制。华为提出了另外一种思路，不只是要卷尺寸，还要卷时间。 什么意思？他不是单纯的问晶体管还能不能更小，而是问信号走的能不能更短，计算能不能更快完成，系统能不能更高效系统。 这就是韬定力的核心。它并不是一句口号，它的背后是芯片竞争逻辑的根本性变化。 过去拼的是谁能把房子盖的更密，未来还要拼谁能把路网设计的更快捷， 让芯片架构、软件调度、能耗一起优化，在单位时间内完成更高效的计算。但这里要冷静，掏定律现在并不是新的摩尔定律，它更像是华为提出的一条工程路线，能不能真正改变行业，还要看产品量产和生态验证。 但它至少说明一件事情，中国芯片产业正在寻找一条不完全依赖极致制成的新路径，未来的竞争不只是追求最小的尺寸，而是追求更强的系统效率。 一句话，摩尔定律看尺寸，掏定律、盯时间。这里是新闻解读式，新闻只是表象，逻辑才是答案。
21新闻解读室
06:31查看AI文稿AI文稿五月二十五号，华为抛出滔定律。啥是滔定律呢？和摩尔定律有啥不一样呢？咱们先来看摩尔定律。 一九六五年，英特尔大佬戈登摩尔提出火了六十年，核心就一句话，芯片上的晶体管每十八到二十四个月翻一倍，性能跟着翻倍。通俗说啊，就是把 零片、零件就是晶体管，越做越小，在指甲盖大的芯片里塞更多的零件，靠挤空间提速度。过去六十年，全行业都这么干，九十纳米到七纳米到五纳米到三纳米到两纳米，一路狂奔，造出了手机、电脑、 ai， 成就了信息时代。 但现在这条路彻底走死了，两大死胡同，谁都绕不开。一是物理瓶颈，晶体管小到快原子尺度了三纳米，两纳米节点下量子碎穿漏电散热问题根本解决不了， 零件小到一定程度，电都乱跑，芯片发烫死机成了常态。二是经济瓶颈，贵到离谱，两纳米芯片设计费超过十亿美元，建一条先进产线要几百亿美元，最后成本全摊到消费者头上，手机年年涨价，性能提升却越来越少。 总的说，卷纳米卷到最后，钱花光了，路走没了，性价比也给帮了，抛定率换了个脑子，回归第一性原理。啥叫第一性原理呢？就是抛开所有行业套路，回到最本质的问题。芯片的核心是干什么？是计算， 计算快慢看什么呢？看信号传输和处理的时间。逃定律的核心就是用时间微缩替代几何微缩不把零件做更小，而是让信号跑得更快，延迟更短，靠省时间提性能。逃字也有讲究，取字韬光养晦，也，谐音希腊字母。逃，低调蓄力， 关键时刻破局。逃定律能干什么呢？光有理论不行。过去六年，基于逃定律思路，华为已经量产三百八十一款芯片，今年秋季 首款完整。用这技术的麒麟二零二六芯片，大概率叫麒麟九零五零 pro 就 面世了，它的关键叫逻辑折叠。传统芯片是二维平面布局，所有电路铺在一层，信号从这头跑到那头，绕来绕去全是原网路，时间全浪费在走线上。逻辑折叠呢？ 把平面电路折起来，从一层变两层，多层堆叠，关键模块挨的近近，信号不用绕路，直接垂直超近道。打个最通俗的比方，摩尔定律卷纳米， 在同一城市里，把马路修到最窄，使劲塞车道，结果呢？堵车越来越严重，还很快，塞不下。掏定律逻辑折叠，直接修高架桥，立体交通路，不用变窄车流，也就是信号跑得飞快，不堵车效率翻倍。 我们数据说话，麒麟二零二六有多猛？晶体管密度从一百五十五 mtr 每平方毫米到二百三十八 mtr 每平方毫米，暴涨百分之五十三点五。以前要三年卷纳米才能达到的效果，现在一代就能实现接近台积电三纳米水准。 能效方面，性能核心能效提升百分之四十一，发热大减，主频最高时钟频率提升近百分之十三。 更狠的是，长期规划到二零三一年，高端芯片晶体管密度等效一点四纳米，制成工艺不用卷，两纳米、一纳米照样追平顶尖工艺淘定率。牛在哪啊？它三大优势直接颠覆行业，一是不卷制成成本大降，性价比拉满。 以前手机为啥越来越贵？因为芯片要三纳米，两纳米设备研发贵到离谱，全是消费者买单。现在掏定律不依赖先进制成，用七纳米成熟工艺，靠逻辑折叠性能能打三纳米，成本直接砍半，以后买手机，平板笔记本性能更强，价格反而更低，这才是民生福利。 二是能效炸裂，手机告别发烫焦虑，谁没经历过玩半小时游戏，手机烫的能煎蛋，掉电飞快，一天两充三充是常态。掏定律核心是减少信号跑路时间，路程短了，耗电发热自然大减。 麒麟二零二六能效涨了百分之四十一，以后手机玩游戏不烫，刷视频耐用，一天一充妥妥的，续航直接逆袭。三是中国定义规则，不再跟着别人跑。 以前半导体行业规则全是国外定的，制成越小越牛，中国企业只能跟着卷，被卡脖子被收割。现在韬定律在 s c a s 二零二六国际顶会发布，中国企业第一次主导产业新原则赛道，我们重新定义， 标准我们自己定，这不仅是技术胜利，更是话语权胜利。以后全球芯片行业都得看中国思路，跟着韬定律走，扬眉吐气。其实韬定律带来的不止芯片，而是国产芯片全面崛起。韬定律不是单点突破，是国产芯片从单点突围到系统崛起的里程碑，背后是全产业链的爆发。 算力层面， deepsea v 四 ai 大 模型已经是被八大国产 gpu、 国产 ai 算力生态彻底互通，不用看国外脸色。 存储层面，国产存储芯片快速突破这个半导体大宗商品站稳脚跟，国产替代基本盘稳了。生态层面 掏定律，倒逼工具链、 ip 材料、设备全产业链携同进化，形成中国自己的芯片生态护城河。掏定律和咱们普通人有啥关系呢？第一， 日常体验直接升级，这方面最实在。手机更好用， app 秒开，多任务不卡成为常态，价格更亲民， 旗舰机不再动辄五六千，性能拉满，价格下探，人人用得起好手机。智能生活提速，智能家居，智能汽车，无人机反应更快，更智能、更省电，自动驾驶更稳，扫地机器人不卡顿，家电更耐用。 第二，就业机会爆发。关于饭碗，国产芯片崛起，急需大量芯片设计、软件开发、硬件研发人才，理工科毕业生不用挤破头，考官进大厂， 芯片行业高新岗位多，机会多。第三，人生思维破局。这方面最深刻。淘定律不只是芯片技术，更是普通人的破局哲学。别盲目内卷，别任卷、学历卷、工龄 卷，同质化竞争，越卷越累，没出路，换赛道，找本质比应聘更重要。回归第一性原理，遇到困境别跟风，回到问题本质，重新思考 核心需求是什么？最关键的变量是什么？马斯克造火箭、华为做芯片都这么干，不被别人定义。别在别人的赛道里当追赶者，要做自己生活的规矩制定者。不用跟风，成功标准砍掉，无效内耗，无效社交，专注提升自己的效率，人生自然逆袭。
60隔夜热茶
