封测与Chiplet概念股有哪些
一条视频吃透一条产业链，今天我们来聊一聊先进封装。一、封测核心，它是先进封装最核心的收益方向。二、材料核心， 先进封装升级带动材料迭代，我们重点关注高端封装材料。三、设备核心， 先进封装工艺向前道靠拢，设备需求需要同步升级。四、基板核心，高算力芯片和高端封装对载板和基板的需求持续提升。五、设计 e d a chiplet 和先进封装背后需要设计工具和协调设计能力支持。六、芯片核心， 先进封装最终赋予高性能芯片与算力系统升级。七、应用核心， ar 算力爆发是先进封装景气度提升的核心驱动力。
粉丝2287获赞1.5万
相关视频
05:39查看AI文稿AI文稿道友们，最近半导体板块轮番上涨，但你有没有注意到一个奇特的现象，当设计、制造设备都经历了一轮又一轮的爆炒之后，有一个细分领域却一直稳健的走在后面，没错，就是先进风装。然而就在五月十一日，这个稳健的板块突然爆发了，长电科技强势涨停， 市值直逼千亿，通富微电、华天科技、永系电子等全线跟涨。这背后绝非偶然。就在同一天，长电科技放出一个重磅消息，二零二六年固定资产投资预算直接上调到 一百个亿！为什么是现在？为什么是先进风装？今天我们就来拨开迷雾，看清这场正在全球上演的新大陆争夺战。长久以来， 封装在半导体产业链里一直是个幕后英雄，大家的目光都聚焦在光刻机以 d r 软件和先进制成上。很少有人关注芯片做好后事怎么被打包起来的。 但今天一切都变了，先进封装已经从产业链的配角，一跃成为决定芯片性能上限的主角。原因很简单，摩尔定律快走到尽头了，把晶体管做的更小更密，这条路越来越难，成本也越来越高。 于是，全球顶尖的芯片公司找到了一条新路， chiplet 新力。什么是 chiplet？ 你 可以把它想象成乐高积木，与其费尽心思造一个巨大而复杂的单芯片，不如把功能模块拆分成几个小芯片。 新力，然后用最先进的封装技术，把它们像搭积木一样，高速高密度的连接在一起。这样一来，既能享受到先进制成带来的性能提升，又能利用成熟制成降低成本，简直是鱼与熊熊掌兼得， 而实现这一切的核心，就是先进封装技术。看清了这个趋势，全球半导体巨头立刻行动起来，一场围绕先进封装的新军备竞赛全面打响。台积电这位晶元代工之王早已将先进封装视为自己的第二增长曲线，他手握两大王牌 cowo 用于英伟达 ai 芯片 和 efo， 用于苹果处理器。现在，台积电不仅要把台湾的老厂改造成先进封装基地，更在美国大举扩产，只为满足英伟达、 amd、 苹果这些超级客户的疯狂需求。中国弯弯的日月光作为全球封测龙头，日月光也给出了明确的信号， 到二零二六年，其先进封测 leap 业务营收要从十六亿美元翻倍到三十二亿美元，其中四分之三的收入都来自高价值的先进封装。另外， 连在制造端掉队多年的日本都不甘寂寞，其官民合办的 rapids 公司在拿到政府六千三百一十五亿日元的巨额补贴后，先进封装生产线已经正式投产，目标直指二零二七年的二纳米芯片。你看，从美国到中国台湾，再到日本， 所有人都在踊跃先进封装。因为大家都明白，未来的竞争不再仅仅是谁的晶体管更小，而是谁的系统集成能力更强。在这场全球性的竞赛中，中国的封测企业并非看客， 而是重要的参与者和挑战者。以长电科技、通富微电、华天科技为代表的国产三巨头，正凭借各自的核心技术加速突围。 长电科技作为国内风测的领头羊，长电的杀手锏是其自主研发的 x d f o i 二点五 d 三 d 先进封装平台，这项技术能够实现超高密度的互联和优异的散热性能， 已经成功为国内头部 ai 芯片客户大规模量产。这次宣布的一百亿投资，就是要将这一平台的潜能和技术推向新的高度，直接对标国际一流水平。蜂富微电是 amd 最信赖的合作伙伴之一，深度绑定于 amd 的 cpu 和 gpu 供应链。 它在 chip 的 集成方面拥有丰富的量产经验，特别是在高性能计算领域的 fcbga 倒装芯片求炸阵列， 封装技术上实力雄厚。随着 a m d 在 ai 服务器市场的强势崛起，通富微店的战略价值愈发凸显。华天科技则走的是多点开花的路线，在 t s v 硅通孔、 fanout 山出行封装、 c i p 系统级封装等多种先进封装技术上都有深厚积累。 这种全面的技术布局，让它能够灵活应对不同客户、不同应用场景的需求，构建起宽广的护城河。除了这三大巨头， 永系电子、圣河经纬等新兴力量也在特定的高端风装领域快速成长，共同构成了中国先进风装产业的强大矩阵。为什么说先进风装是普通投资者眼中的黄金赛道？ 因为它具备了所有理想投资标的的特质，高确定性、 ai 算力、高性能计算、自动驾驶等。所有未来科技的刚需都离不开先进封装，需求端有坚实的支撑。高壁垒先进封装技术复杂，涉及材料、工艺、设备等多个环节，新进入者很难在短期内突破，龙头企业的优势 会越来越明显。低预期相比于已经被充分炒作的设计和制造环节，先进封装的市场关注度和估值水平依然处于相对低位， 存在巨大的预期差。对于稳健型投资者来说，现在正是布局这个最后的蓝海的绝佳时机。你可以选择行业龙头 长电科技，讲授其全面的技术平台和规模效应，也可以关注深度绑定大客户的通富微店，或者看好技术布局全面的华天科技。此外，永系电子、汇成股份等细分领域的佼佼者也同样值得关注。道友们，长电科技的涨停或许只是一个开始，他向市场传递了一个清晰的信号， 先进风装的时代已经到来，当全球巨头都在为未来的算力搭建幕式，谁能掌握最先进的拼装技术，谁就能赢得下一个十年。中国的风色企业正站在这个历史性机遇的门口， 投资就是投国运，投趋势。先进风装这条由 ai 革命驱动、由国产替代加速的黄金赛道，犹如一天巨轮，正在乘风破浪。对此，你怎么看呢？欢迎在评论区留言讨论。
1070悟道说道
04:03查看AI文稿AI文稿朋友们，今天半导体圈炸锅了！华为突然扔出一枚重磅炸弹！韬定律消息一出，半导体板块直接掀起涨停潮，科创五零涨超百分之六，年内新高！这么多涨停版里，哪些是真正离不开的硬角色？下面这十家是产业链上绕不开的核心标的。第一家，长电科技， 国内封测绝对龙头，全球排第三。逻辑折叠，说白了就是把芯片往上盖，谁负责把这个摩天大楼盖稳 就是它。华为麒麟芯片的核心封测供应商， x d f o i 平台和三 d 堆叠技术国内最强，被业内评价为掏定律落地最直接受益者。有分析指出，华为系年封测订单约四十到五十亿，麒麟新芯片加 ai 芯片集中放量，订单确定性极高。 第二家，通富微电，国内先进封装。第二把交易二点五 d 和三 d 易购封装。 chiplet 技术全面，不仅深度绑定 amd， 也是华为海思在升腾 ai 芯片封测上的核心伙伴。国际折叠需要多层芯片，高密度互联，通富微电恰好卡在这个关键节点上。 第三家，华天科技，国内封测三巨头之一，三 d i c 和 chiplet 技术已经到位，西安基地就挨着华为，多层堆叠封装能力直接对接麒麟中高端芯片需求，五月二十五日当天直接十厘米涨停。 第四家，永熙电子，这个体量不大，但技术路线极其精准，主攻二五 d 和三 d 易购封装，被多家机构列为华为先进封装。二供当天二十厘米涨停，创历史新高。 什么叫二供？就是大厂为保供应链安全培养的备选核心供应商，主攻产能不够，二供立马接棒，中小市值加高弹性，这种标地爆发力往往超预期。 第五家，盛和金微，这个公司很多人不熟悉，但来头极大，它目前是 a 股唯一能量产二点五 d、 三 d 风测的企业。华为升腾九一零 b 九五零 p r 高端 ai 芯片的二五 d 封装几乎百分之一百依赖它。华为哈博已入股，华为还是它第一大客户。 逻辑折叠要降信号延迟，靠的就是二五 d 把芯片叠起来，走近路盛和金微做的活正好完美对应韬定率的底层物理逻辑。第六家，中兴国际， 这个不用多解释，不管架构怎么创新，芯片最终都得在金源厂里造出来。中兴国际是华为海思唯一的主力代工厂， n 加二和 n 加三类七纳米成熟工艺线，完全匹配逻辑折叠不需要 euv 的 特点，当天狂飙百分之十九，总市值突破一点二五万亿元，创历史新高。 第七家，华鸿公司，国内成熟制成代工另一大龙头，特色工艺覆盖功率、模拟、射频等领域，与华为在多维度协调优化体系中配套紧密。当天二十厘米涨停，充分说明市场对代工双雄的集体压注。第八家，北方华创， 设备端绕不开的大龙头北方华创在今年三月 simon 上刚刚发布了十二英寸 d r w 混合建核设备，成为国内率先完成客户端工艺验证的厂商。混合建核就是三 d 堆叠最核心的胶水工序，直接把两块芯片建合在一起，决定了三 d 堆叠的量率和性能。上线 先进封装工序量暴增，课时和薄膜沉积需求量跟着水涨船高，北方华创等于站在了整条链最上游的阀门上。第九家，华大九天，国际折叠和传统平面设计完全不是一回事，需要全新的立体版图、多层级仿真和持续优化。 华大九天是国内唯一全流程 e d a。 厂商，模拟和射频全流程加数字电路加速渗透是华为芯片设计环节的核心国产工具供应商， 当天直接二十厘米涨停，被市场称为滔定律落地的 e d a。 核心双雄之一。第十家，鑫源股份，国内最大半导体 ip 供应商，华为海思核心 ip 伙伴 逻辑折叠的并行架构，需要全新的高密度逻辑 ip 和短持续优化。鑫源的一站式芯片定制和 ip 授权业务直接受益于华为芯片量价齐升，是这个容易被忽视的设计基础层关键棋子。 最后提醒朋友们，今天多只标地已经大涨甚至涨停，短线追高风险不容忽视。滔定律从发布到二零三一年全面兑现中兼有五年时间，任何技术路线、量率或者供应链的波动都可能导致预期反复。以上仅为行业信息分享，不构成任何投资建议。
852知几
08:34查看AI文稿AI文稿先问个问题，为什么英伟达的芯片能越卖越贵？你可能脱口而出，因为算力强啊。但这个回答只对了一半，另一半可能就藏在我们平时根本不关注的地方。这几天，我一直在反复看几家华尔街头行对半导体的最新分析，又翻了国内几家封锁公司的调研资料， 发现了一个很有意思的现象，整个半导体圈都在叫嚣着一个词，先进封装。有些人听到封装两个字就嫌土，觉得不就是把芯片包起来吗？ 但这次不一样，先进封装正在变成 ai 算力的新长城。我先给你看几个数据，你就明白这个行业现在有多疯了。先说市场规模，据 u 类 group 的 数据，二零二五年全球先进封装市场规模约五百三十一亿美元，预计到二零三零年有望达七百九十四亿美元， 年复合率约百分之八点四。但更夸张的是，群智咨询预测，二零二六年全球先进封装市场规模将达到五百八十七亿美元， 同比增长百分之九十七、百分之九十七，这是我今年见过的最高增速之一。这种疯狂增长的核心驱动力只有一个， ai c、 o s 是 目前最主流的先进封装技术，把计算芯片和 h、 b、 m 存储芯片堆叠在一起， 让他们高速通信缺到什么程度？台积电 kowo s 产能缺口一度高达百分之五十以上。据第一商业银行分析， nvdia 连续多年包下台积电 kowo s 过半产能，博通、超微分居第二、三名。联发科等厂商忙着 booking 产能 简直是强迫头的状态。很多分析机构预测，供需缺口可能持续到二零二七年。有意思的是， 整个半导体的价值分配正在发生根本性转移。日月光因为 ai 芯片需求增长及原材料成本上涨，预计调涨风测价格百分之五到百分之二十。中国台湾历程、南贸等风测场订单饱满，产能接近满载，已启动首轮涨价，涨幅高达百分之三十。中信证券也判断，当前有望步入新一轮风装涨价的起点。 不是小打小闹，这是一场供应链价值的大前移。你可能会问，说了半天，到底什么是先进封装？其实就是一个通俗的理解，把芯片像越高一样摞起来。 以前的封装就是把芯片包个壳子，接上电路就行。但现在的先进封装玩的是三维堆叠，你可以把计算芯片、存储芯片，甚至光芯片堆在一小块板上，让它们像邻居一样紧挨着 数据，一来秒击响应。这就是为什么英伟达的 h 一 百 b 两百必须用台积电的 coos 封装技术，没有先进封装，高端 ai 芯片根本跑不起来。台积电两千零二十四至二零二六年 coos 需求涨幅达百分之一百七十。 二零二六年全年产能约一百五十二点四万片，仅能勉强覆盖全球需求，且头部客户锁定其百分之八十五以上产能。这种供需适衡的局面， 意味着台积电在先进封装领域将持续享受极高的产能利用率和溢价能力。据预测，二零二六年 q 五 s 产能的供需缺口约百分之四至百分之五，而到了二零二七年，这缺口孔将进一步扩大至百分之十二至百分之十五。 简单说，全世界的 ai 算力先进，封装就是那个咽喉。既然如此，国内有哪些相关公司在这个赛道上发力？这里没有见骨的意思，但我们可以从产业视角做个梳理。 第一家，长电科技目前是国内封装测试领域的技术实力龙头，它的 x d f o y 新力高密度多维易购集成系列工艺已进入量产阶段，还做了全球领先的 c p o 光电核封方案， 已经把样品交付给客户了。据了解，长电科技是国内唯一通过英伟达 h 二十、 h 两百、 g b 三百全系列认证的封测场，而且 h b m 三一内存的八层堆叠量率达到百分之九十八点五，是国内唯一能量产的企业。二点五 d 三 d 月产能三万片， 计划二零二六年扩产百分之五十。更值得关注的是，英伟达的订单已经排到二零二六年扩产百分之五十。更值得关注的是，英伟达的底牌是它有全站能力， h b m 内存堆叠、 chiplet 互联 cpu 光电核封全方位布局。第二家，华天科技近期刚有大动作。五月二十二日晚间，华天科技公告，控股子公司华天南京投资三十亿元 建设存储集成电路封测产业基地二期项目候产后，预计年封装测试存储集成电路约四点三亿只，打产后年营收约二十一点五零亿元。华天科技二零二五年完成集成电路封装六百二十八点八零亿只， 同比增长百分之九点三。三、应援级集成电路封装两百一十一点九九万片，同比增长百分之二十点一六，实现营收一百七十二点一四亿元，同比增长百分之十九点零三。 值得注意的是，项目公告后的第一个交易日，五月二十五日，华天科技以十六点九七元每股涨停，成交额近四十五亿元，这背后是市场对存储风测景气度的高度认可。第三家，通富微店，这家公司很有意思，它不是简单做代工厂，而是深度绑定 amd。 通富微店承接了 amd 超过百分之八十的风测订单，全面覆盖 cpu、 gpu、 apu 等核心产品线。二零二五年，苏州和滨城两个工厂合计营收达到一百七十三点八二亿元，净利润十四点五二亿元， 双双创下历史新高。二零二六年五月二十日， amd ceo 苏兹峰亲自现身苏州，参加通富超微新工厂二期项目启动仪式，足见 amd 对 这家合作伙伴的重视程度。而且，通富微店不止依赖 amd 和英伟达合作的八百 gcpo 模块，与 sk 海力士的 hbm 三厚道封装协议都在推进中。 公司二零二六年营收目标定为三百二十三亿元，计划资本开支高达九十一亿元。第四家，永系电子，这是科创板，一家聚焦先进风测的公司，二零二六年资本开支规划约四十亿元，主要用于成熟封装、扩产和先进封装产品线。二点五 d 封装产线已完成通线， 基于硅转接板和硅桥方案的产品均实现客户送样验证。 bumpin 现有产能约三万片，计划二零二六年年底提升至四点五万片。二零二五年经原及风色产品营收同比增长百分之八十四点二二， 海外客户营收占比提升至百分之二十三点二九，同比增长百分之六十一点四零二零二六年，一季度呈现淡季不淡趋势，二季度需求预测也较为旺盛。第五家汇成股份也是受益于存储风测景气的公司之一。根据开源证券报告，先进风装龙头积极抢滩布局， 汇成股份被列为受益标的。另外还有盛和金威，二零二六年四月二十一日在科创板上市，发行价十九点六八元，每股 募资总额约五十点二八亿元，上市首日收盘价七十六点六五元，较发行价上涨百分之两百八十九点四八，总市值达一千四百二十八亿元。它是全球领先的精元级先进封测企业，是国产算力芯片封装的重要补充力量。 目前国内风测阵营大致分两种，长电科技是全能型选手，什么都做， hbm 堆叠、 chiplet 互联 cpu 光电核封全战打通。光伏微电则是深度绑定 amd， 跟着大客户吃肉。华天科技近期押注存储风测。永系电子。汇成股份在各自吸分领域抢占份额，所以我想说什么？二零 二五到二零二六年，半导体在各自吸分领域抢占份额，所以我想说什么？二零二五到二零二六年，半导体在各自吸分领域抢占份额，所以我想说什么？二零二五到二零二六年，半导体在各自吸分领域抢占份额，所以我想说什么？二零二五到二零二六年，半导体在各自芯片堆叠在一起。 以前看半导体，大家都在盯着制成七纳米、五纳米、三纳米，谁越小谁牛。但随着量子碎穿效应、漏电功耗以及制造成本的急剧上升，摩尔定律遭遇物理极限，单纯靠缩小制成节点来提升芯片性能的路径已经越来越窄。与此同时， ai 模型的爆发对算力 和内存贷宽提出了前所未有的要求，传统的内存强效应正在成为性能瓶颈，于是，半导体产业从以晶体管为中心转向了以系统集成为中心，先进封装 就是这场转型的核心抓手。这个过程直接改变了产业链的利润分配价值，正在从晶源制造外溢到封装测试，能最先锁定高端产物、拿到订单排期突破技术节点的封装企业就有望在接下来两到三年持续受益。 目前这个赛道最大的风险不是需求，而是产物释放的速度。设备采购周期已经排到二零二七年，能率先扩展的玩家才会享有最丰厚的红利。好了，这就是今天的深度产业观察， 对此您怎么看呢？欢迎在评论区留下你的看法和观点。视频最后想说的是，所有分析与数据均来源于各上市公司。公告还上交所、 深交所透露信息、投资者关系活动记录表、圣摩根、施丹利、 i d c、 开源证券等机构公开研究报告、相关财经媒体报道及官方透露信息，文中提及的上市公司仅作为产业链技术路径与行业动态讲解之案例，不构成任何投资建议。
203道哥说道
08:13查看AI文稿AI文稿先跟你说一个可能颠覆认知的事实，过去三十年，半导体行业有一条铁律，谁的制成更小，谁就是王者。从微米到纳米，从九十纳米到三纳米，这条路走了几十年，所有人都觉得他会一直走下去，但现在，这条路快走到头了。不是危言耸听， 我给你看几个数字台机电三纳米制成的研发投入超过两百亿美元，二纳米的投入预计突破三百亿。什么概念？相当于造一艘最先进的核动力航母的造价， 而且这还没完，当晶体管缩小到一纳米以下时，量子碎穿效应开始显现，电子会穿墙而过，芯片根本没法正常工作，这不是钱能解决的问题，这是物理定律在跟你说不。所以问题来了，如果制成不能再缩小，芯片的性能怎么提升？答案是，把芯片摞起来。你没听错，既然不能做的更小， 那就做的更高。这就是今天我要跟你聊的话题，先进封装。先梳理一个基础认知，传统封装是干嘛的？就是把芯片包个壳子，接几根线，保护它不受潮，不被磕碰，说白了就是个保护壳。 但先进封装不一样，他玩的是三维堆叠，把计算芯片、存储芯片，甚至光芯片像搭积木一样落在一个小小的基板上，让它们之间的距离缩短到微米级别，数据交换的速度快到几乎感觉不到延迟。英伟达的 h 一 百 b 两百，为什么那么快？不是因为单颗芯片的算力有多逆天， 虽然确实很强，但更关键的是，他用了台积电的 colos 封装技术，把 gpu 和 hbm 存储芯片堆在一起， 让他们面对面通信，这个面对面有多重要？举个例子，传统架构里，计算芯片和存储芯片是分开的，数据要从存储跑到计算，中间隔着一段距离。就像你住北京，公司在上海，每天通勤四个小时， 先进封装就是把你的床搬到办公室隔壁，空勤时间从四小时变成四秒钟。这就是为什么先进封装突然变成了整个半导体行业最炙手可热的赛道。缺成什么样？给你几个数字，你感受一下。 台积电的 coos 产量，从二零二四年到二零二六年，需求涨幅高达百分之一百七十。二零二六年，全年产量约一百五十二点四万片，看起来不少，对吧？但头部客户英伟达、博通 a m d 已经锁定了百分之八十五以上的产量，剩下的百分之十五， 全行业抢破头第一。商业银行的分析报告里用了四个字来形容这种场面抢破头的状态。产能缺口有多大？一度高达百分之五十到百分之六十。这意味着什么？意味着就算你有钱也拿不到产能 订单排到二零二六年底是常态，而且这个缺口不是短期能补上的。为什么？因为先进封装的设备采购周期太长了，镭射钻孔机、电镀设备、曝光机这 核心设备的交期已经排到了二零二七年，就算今天下单，也要等一年半才能拿到机器，拿到机器还要调试，还要爬坡量率。所以很多分析机构预测，供需缺口会持续到二零二七年，甚至二零二八年。 供需失衡的直接结果是什么？涨价已经发生了日月光全球最大的封测场，因为 ai 芯片需求增长和原材料成本上涨，直接调涨封测价格百分之五到百分之二十。 中国台湾的历程，南贸订单饱满，产能接近满载，已经启动了首轮涨价，涨幅高达百分之三十。这不是个别现象。中信证券的判断很直接，当前有望步入新一轮封装涨价的起点。 翻译一下就是，这不是一次性的涨价，而是一轮涨价周期的开始。为什么？因为 ai 芯片的需求还在往上走，但先进封装的产能扩张被设备交期卡死了。供给上不来，需求下不去，价格只有一条路可走。 网上，整个半导体产业链的价值分配正在发生根本性转移。以前应援制造拿走最大的蛋糕，现在封测环节开始切到更大的一块。那国内谁在干这个事？先说一个你可能没听过的名字，盛和京威。这家公司 二零二六年四月二十一日在科创板上市，发行价十九点六八元，上市首日收盘价七十六点六五元，涨了百分之两百八十九， 总市值一千四百二十八亿，一天之内接近三倍的涨幅。市场为什么这么疯狂？因为它是全球领先的精元级先进封测企业，是国产算力芯片封装的重要补充力量。简单说， 台积电的 kowo s 产量不够，订单往外溢。盛和精微就是那个接盘侠之一。长电科技，国内封测领域综合实力最强的选手，没有之一。它的 x d f o i 新力技术已经进入量产， c p u 光电核封方案也交付客户了。最关键的一点，长电科技是国内唯一通过英伟达 h 二十 h 两百 g b 三百全系列认证的封测场， h b m 三 e 内存的八层堆叠量率达到百分之九十八点五，国内唯一能量产二点五 d 三 d， 月产能三万片， 计划二零二六年扩展百分之五十。英伟达的订单排到二零二六年底， h 两百封装，长电拿了三到五成的份额。这不是简单的代工，这是深度绑定的战略合作关系。华天科技最近刚有大动作，五月二十二日晚间公告，子公司华天南京投资三十亿建设存储集成电路封测产业基地，二期项目 投产后，预计年封装测试存储集成电路约四点三亿之打产后年营收约二十一点五亿。公告之后的第一个交易日， 五月二十五日早盘，华天科技直接涨停，成交额近四十五亿。市场对存储风测的警惕度有多认可？这就是答案。轰富微店走的是另一条路，深度绑定 amd， 它承接了 amd 超过百分之八十的风测订单， 覆盖 cpu、 gpu、 apu。 二零二五年苏州和冰城两个工厂营收一百七十三点八二亿， 净利润十四点五二亿，都是历史新高。二零二六年五月二十日， a e m d。 ceo 苏兹峰亲自飞到苏州，参加通富超威新工厂二期项目启动仪式，大老板亲自站台，这种关系的深度不用多说了吧？而且，通富不止看 a m d。 和英伟达合作的八百 g c p o。 模块，与 sk 海力士的 h b m 三厚道封装协议都在推进。公司二零二六年营收目标三百二十三亿，计划资本开支九十一亿， 这个投入力度说明他是真的看好这个赛道。永系电子科创版的新锐选手，二零二六年，资本开支规划约四十亿，主要用于先进封装产线。二点五 d 封装产线已经通线，基于硅转接板和硅桥方案的产品都送样验证了。 二零二五年，京元级风测营收同比增长百分之八十四，海外客户占比提升到百分之二十三。二零二六年，一季度淡季不淡，二季度需求预测也很旺盛。这说明什么？说明它的产能利用率在高位运行，订单很饱满。汇成股份也是受益于存储风测景气的公司之一， 开源证券的报告里把它列为先进风装的受益标地。还有一个视角值得注意，这些公司不是互相替代的关系，而是在不同赛道上卡位。网电科技是全能型选手。 hbm 堆叠 chiplet 互联 cpu 光电核封全站打通，通伏微电深度绑定， amd 跟着大客户吃肉。华天科技压住存储风测， 踩中了 hbm 和 ssd 封测的警期周期。永系电子汇成股份在细分领域快速抢占份额。最后，我说三个判断。第一，先进封装已经不是封测了，它是系统级性能的核心决定因素。以前 封装是半导体产业链里最不起眼的环节，现在封装决定了 ai 芯片能不能跑起来，跑多快，功耗多低。这个定位的变化是价值重估的根本原因。第二，供需失衡短期无解， 涨价是大概率事件。设备交期排到二零二七年，新能源释放需要时间。需求端呢？ ai 训练推理的需求还在指数级增长，供需缺口不止现在存在，未来两到三年还会持续。第三，国内封测企业正在从代工走向深度参与。以前是客户给图纸照着做， 现在呢，长电和英伟达联合研发，通付和 amd 深度绑定，华天跟着存储大厂的路线图走。这个变化意味着他们不再是简单的执行者，而是产业链定义者的一部分。好了，这就是今天的深度产业观察，对此，您怎么看呢？欢迎在评论区留下你的看法和观点。视频最后想说的是， 所有分析与数据均来源于各上市公司公告还上交所、深交所批录信息投资者关系活动记录表、 高盛、摩根、施丹利、 i d c、 开源证券等机构公开研究报告、相关财经媒体报道及官方譬如信息，文中提及的上市公司仅作为产业链技术路径与行业动态讲解之案例，不构成任何投资建议。
1060悟道说道
08:57查看AI文稿AI文稿哈喽，大家好，今天咱们来聊一家最近在 ai 算力链上热度很高的公司，通富微店，你肯定刷到过吧，有人叫它 a 股里的 amd 影子股，还有人说它是 ai 算力弹性之王，听起来贼厉害，但它到底是干嘛的啊？ 哈哈，我最近确实经常看到他的名字，刚好也好奇着呢。快给我说说这家公司到底什么来头？一句话，定位他是做芯片封装测试的，全球排第四，大陆排第二，仅次于长电科技，总部在江苏南通，二零零七年就上市了，算是老牌半导体企业了。 哦，封装测试啊，我好像有点印象，但具体是干啥的，听起来像是给芯片做包装。 差不多可以这么理解，我给你打个比方啊，台机电中心、国际这些精原厂把硅片做出来，上面密密麻麻全是小心粒。但裸芯片不能直接用啊，得给他穿上外套，装上银角再做质检。这整个流程就是封装测试，英文叫 o s a t， 简单说就是芯片的外包装加质检。 哦，原来是这样，那贴上去好像挺基础的，跟 ai 算力有啥关系啊？哎，这你就不懂了，放到 ai 时代，这活可就不一样了，传统芯片靠缩小制成提升性能， 但现在物理极限越来越近，成本也越来越贵。于是大家开始玩新花样，把好几颗小芯片拼一起，再叠上高带宽存储芯片，性能照样能上去。这就是最近火的 chiplet 二点五 d、 三 d 封装，还有 hbm 内存堆叠 先进封装，现在已经从配角变主角了，是决定 ai 芯片性能的关键一环。而通富微电就是大陆在这条赛道上第一梯队的玩家。哇，原来这么重要啊，那你刚才说它是 amd 影子股，这俩到底啥关系？ 这就得说到二零一五年底，二零一六年出的一笔交易了。那时候 amd 还没现在这么风光，正处在转型的艰难期。 通富微店联合国家大基金一起花了三点七亿美元，把 amd 在 苏州和马来西亚滨城的两座封测厂各百分之八十五的股权买下来了， amd 自己留了百分之十五。这俩合资公司就是后来的通富超威苏州和通富超威滨城 三点七亿美元买 amd 的 工厂，这在当时算蛇吞象了吧？错了，当时市场就这么叫了。 通付一下子就接过了 amd 全球最高端的 cpu 和 gpu 封测产线，连人带设备全拿下了。更关键的是，从此它和 amd 就 不是普通的甲乙双方了，是利益深度绑定的合作伙伴，你中有我，我中有你。那这绑定到底有多深？有没有具体的数字啊？ 有啊，到二零二五年，通付承接的 amd 封测订单占 amd 全部需求的百分之八十以上。反过来， amd 在 通付的客户里是绝对老大，二零二三年贡献了百分之四十七的营收，二零二四年差不多一半，二零二五年更是超过百分之五十。 你现在用的 amd 瑞龙 cpu 显卡，还有数据中心里跑 ai 的 mi 三百 mi 三五零加速卡，大概率都是通付封装测试的。 我的天，这占比也太高了吧。那这俩工厂的业绩怎么样？相当猛，二零二五年，通富超微苏州营收接近八十亿，净利润十亿左右。滨城工厂更厉害，营收超九十亿，净利润四亿多，两家加起来撑起了通富业绩的大半边天， 而且滨城工厂的三纳米多芯片封装已经通过 amd 验证投厂了，量率还超出预期，说明通富已经摸到全球最前沿的封装工艺门槛了。 这么厉害啊，那除了 amd， 通付有没有跟英伟达合作啊？还有国产算力那边呢？英伟达这边 二零二四年十一月通付明确说过暂无相关合作。二零二五年市场上有一些关于八百 g cpu 光电核封、中低端 gpu 和 hbm 厚道封装式样的传闻，但公司没发正式公告确认订单规模，所以这部分只能算传闻，得等后续记报或者官方批录。 国产算力这边就清晰多了，他是海光信息高端 f c b g a 的 主力供应商，跟其他国产 ai 芯片设计公司也有不同程度的合作。总结来说就是 amd 是 绝对核心，国产替代是第二增长曲线。 哦，原来是这样。那聊完客户和技术，能不能跟我说说他的财务情况，看看这家公司到底赚不赚钱。问题咱们看几个关键数字。 二零二四年通货营收大概两百三十九亿元，规模净利润六点八亿元，净利同比涨了三倍，不过这里有上一年低基数的因素。 二零二五年全年营收接近两百八十亿元，同比增长百分之十七，规模净利润突破十二亿元，同比增长近百分之八十，营收利润都创历史新高了。经营性现金流也有七十亿元，挺扎实的。二零二六年一季度业绩还在加速，营收七十五亿左右，规模净利润超三亿， 看起来业绩增长还挺快的。那有没有需要注意的地方？当然有几个数字得拎出来说清楚。第一，毛利率长期在百分之十四到百分之十六之间不算高，毕竟风测是重资产，辛苦活很难有白酒互联网那种暴利。 第二，研发投入大概十六亿元，占营收的百分之五到百分之六。第三，二零二六年资本开支计划高达九十一亿元，比二零二五年的六十亿涨了百分之五十以上，说明公司还在大额投入破产，未来几年折旧摊销肯定不少 哦。重资产的压力还是挺大的。那他在行业里到底处于什么位置？跟其他风测公司比怎么样？ 全球风测第一梯队，台湾日月光是绝对老大，试战率超四分之一，美国安靠排第二。然后就是大陆的风测三雄，长电科技、通富微电、华天科技。长电是全能型选手，技术最全面，产品线最齐，跟 sk 海力士在 hbm 上深度绑定，是 a 股风测一哥。 通富是单点专精型把宝，全压在 amd 和 ai 算力上，业绩弹性最大。华天就偏中低端和细分赛道。最近还有个黑马叫圣河鲸威，是中新国际孵化的硅基二点五 d， 国内试战率很高，未来可能成为通富的有力竞争者。 那跟全球龙头比呢？差距大不大？现在通富的营收大概是日月光的三分之一，先进封装，高端产线还有差距，跟安靠比， fcbga 已经能正面竞争，但全球客户的广度还得补补课。明白了，那这家公司的催化剂和风险都有哪些啊？毕竟投资嘛，对吧，利弊都看清楚， 乐观的方面还是挺多的， ai 算力需求还在爆发， amd 拿了 mate 千亿级的大单，跟 open ai 也有合作意向，这些都会传达到通富的潜能。先进封装全球供不应求，业内说这种紧张状态要持续到二零二七年，下半年 还有国产替代车规芯片放量， hbm 厚道国产化，每个都是不小的成长曲线。听起来确实挺有前景的。那风险呢？ 风险也很明确，第一，客户集中度太高，一个 amd 顶半边天， amd 那 边任何风吹草动都会放大到通富身上。 第二，重资产折旧压力大，公司固定资产从五年前不到一百亿涨到现在两百亿出头，资本开支还在加码，未来几年折旧会持续影响毛利。第三，财务杠杆不低，二零二五年三季度末资产负债率超百分之六十三，有息负债接近两百亿。 第四，地缘政治和出口管制是悬头顶的剑，公司境外收入占百分之七十到百分之八十。第五，估值已经跑在业绩前面了，动态 pe 长期在六十到八十倍， pb 在 历史最高分位附近。市场已经把未来两三年的乐观预期打满了，要是业绩兑现不及预期，波动肯定不小。 这么看来，这家公司确实是高弹性，但也高风险啊。那你能不能用一句话总结一下，痛富未点？可以啊，他就是一家，把命运和 amd 紧紧绑在一起，压住 ai 先进封装的高弹性加高重资产封测厂商。 故事很性感，但资产负债表也很沉重，成长空间大，但依赖度也高。能不能继续走下去，本质上看三件事， amd 的 订单能不能持续放量？先进封装的高景期能维持多久？客户多样化能不能真正做起来？ 总结的太到位了！对了，咱们还有留言互动环节呢，欢迎大家在评论区留言，说说下一期想听哪家公司或者哪个题材， 比如同样在 ai 算力链上的长电科技、海光信息，或者 hbm 存储光模块、 pcb， 甚至机器人固态电池、低空经济这些热门方向都行，只要你点题，下一期就有可能安排上，也欢迎分享给身边对半导体硬科技感兴趣的朋友，咱们一起聊点深的。 最后必须提醒大家，内容仅供知识科普，不构成任何投资间隙。那今天咱们就聊到这，下期再见啦！
6九莱读报
00:24查看AI文稿AI文稿二零二六年国内风测业绩将量价齐升，利润爆发。三龙头凭借技术、产能、客户壁垒，净利同比加百分之七十到百分之两百五十，显著优于行业。中小厂加速出清，行业集中度提升。 先进风装是全年最强主线，长期看，国产替代加技术突破，将推动大陆风测全球试战进一步提升。
125追风的牛
09:31查看AI文稿AI文稿咱们先来聊第一趴啊，就是华天科技，他到底盈利状况怎么样，这个是大家最关心的啊。那首先第一个，我们就来看一下他近几年的这个营收和利润的变化，到底是一个什么样的情况。那他的这个营收啊，其实最近几年还是保持一个增长的，你像他二零二五年啊， 这个年营收已经突破了一百七十亿啊，然后同比增长了百分之十九。那他的这个单季度的营收啊，在二零二六年的第一季度也实现了同比百分之三十四的一个大涨。 那其实这背后的原因啊，主要就是因为他的这个主营业务啊，就是集成电路的封测，是有一个比较明显的一个增长的，尤其是他的这个先进封装，这个业务是非常亮眼的啊，同比增长了百分之八十九，听起来营收确实很猛啊，那利润呢？利润是不是也跟着水涨船高？ 利润端的话就没有营收那么好看了啊？就是他的这个规模净利润啊，在二零二五年是七点一一亿啊，同比增长了百分之十五， 但是他的这个扣菲净利润啊，只有两个亿。那其实这中间的差距啊，主要就是因为投资收益啊，和一些非经常性的损溢的波动比较大。那他的这个一季度啊，其实也出现了一个净利润的亏损啊，主要原因就是因为他的这个投资这块出现了一个比较大的浮亏。 那另外呢，就是他的这个毛利率啊，只有百分之十一，也比同行业的平均水平要低很多。那所以说他的这个 整体的这个增收不增利啊，这个问题还是比较明显的，那这也反映出来他的这个主业的这个盈利能力还是比较弱的。那咱们再来看一下华天科技他最近的这个现金流和负债的情况怎么样？他的这个经营活动现金流啊，其实在最近几年都是保持一个净流入的啊，那 其中二零二四年是净流入了三十一个亿啊，然后二零二五年的第一季度是净流入了六点六个亿，但是呢，他这个二零二六年的第一季度啊，就只有四点八个亿了啊，就同比下降了差不多四分之一哦， 现金流是有一些缩水啊，那投资和筹资呢，投资活动的话，就是一直都是一个比较大额的流出啊，那主要就是因为他在不断的扩展嘛，那筹资的话就是借款啊，还有一些发债嘛，那这一块的话，呃，他的这个资产负债率啊，也一路上升啊，到二零二六年的第一季度已经到了百分之五十二了， 那他的这个有息负债啊，已经超过了一百二十个亿。那另外呢，就是他的这个利息支出啊，也在增加啊，那所以说他的这个短期的这个财务压力还是比较明显的，那这也跟他这个行业啊，就是重资产破产有很大的关系。 哎，那你怎么看？就是华天科技他这个最近这个盈利的趋势，包括他的这个未来的增长的动力到底怎么样？呃，他其实二零二六年的开局还是不错的啊，就是他的这个净利润啊，是实现了一个同比的扭亏为盈啊，然后他的这个扣菲净利润啊，也转正了， 那他的这个毛利率啊，也有一定的回升啊，那主要的原因呢，就是因为他的这个主营业务哈，就是集成电路封测这块啊，尤其是他的这个先进封装啊，收入是猛增的啊，那同时呢，他的这个传统封装的占比啊，也在下降 哦，看来业务结构确实是在优化呀。对，没错，而且他就是在呃车载芯片啊，然后这个 ai 算力啊，这些热门的赛道的布局也比较积极啊，那这些都是属于高毛利的业务啊，那未来的话，随着他的这个南京的这个新的产线逐步的释放， 那他的这个收入啊，还有他的这个利润的弹性啊，都是会提升的啊。但是，呃，这个行业的周期波动啊，以及他的这个扩展的进度啊，包括他的这个技术的突破啊，这些都是一些不确定的因素啊，所以说他的这个盈利的持续性啊，还需要 时间来检验。我们接下来要聊的就是华天科技跟同行之间的差距到底在哪里啊？对，那我们就先从这个最直接的问题开始问起吧，就是他跟长电科技，跟通付微电这两个国内的主要的竞争对手， 在规模上，市场份额上到底有多大的差距？这个华天科技其实在国内的风测厂商里面只能算是第二梯队，就是他 去年的营收只有一百四十七亿啊，那这个跟长电科技的三百多亿和通富微电的两百四十多亿都有非常明显的差距啊，那他的这个全球的市场份额也只有百分之五左右啊，那 长电科技是可以排进全球前三的啊，是占率超过百分之十三，然后通富微电也是全球前四。所以说华天科技其实在行业里还是算比较靠后的。没错，而且就是他的这个传统封装的占比还超过了六成啊，那他的这个先进封装的占比 只有百分之二十五，那这个也都低于这两个主要的竞争对手啊。那在这种高端的封装啊，还有这种 chiplet 这种新的赛道上面，无论是技术的成熟度还是量率，还是量产的规模上面，华天科技都是有比较大的差距的。那这个就导致它在 这种产业话语权上面，还有这种抗风险的能力上面都是偏弱的。那华天科技在赚钱能力上跟这两个同行比怎么样？华天科技的毛利率、净利润 都比这两个科比公司要低，然后他的这个二零二四年的这个扣菲净利润里面有百分之七十都是靠政府补贴，主业其实是很不挣钱的， 看来是挺依赖政策支持的。对，而且他的这个研发投入的增速也落后于同行，然后在一些新的技术上面的转化的速度也比较慢，客户又比较集中在国内，所以他的这个抗风险的能力也比较弱， 整体的竞争力还是偏弱的。就是说，呃，华天科技在追赶这两个主要竞争对手的时候，他的机会和挑战到底分别是什么？他的机会我觉得主要还是在 国家大力支持这个半导体这个产业向高端升级的这个时候，那他的机会就是先进封装这个产业整体在扩张，然后加上国产替代的这个需求也很旺盛，所以他最近也在加码他的这个产能的建设和技术的研发。 听起来确实有一些比较有利的外部条件，但他的挑战也不少啊，他的这个盈利的基础还不是很扎实，然后高端的技术的量产的进度也比较慢，客户的结构也比较单一，再加上这个行业本身又是一个波动比较大的行业，所以他， 呃，要真正的追上第一梯队，还是要看他能不能把这些短板都补齐。然后咱们来进入到第三个主题啊，就是说华天科技他未来会面临哪些挑战？好吧，那首先第一个啊，就是他的这个业务层面有哪些潜在的风险？就是他的这个主业啊，其实盈利是很有限的， 就他的这个二零二六年的一季度的这个扣菲净利润只有一千多万。然后他的这个主业的利润啊，其实是靠非经常性损溢撑起来的，他的这个毛利率也只有百分之十一，就比同行都要低很多 哦，就说白了，其实主业赚钱能力挺一般的。没错没错。然后呢，就是说他的这个，呃，虽然说他的这个先进封装这块增长很快，但是他的这个传统封装的占比还是很高的啊，那这些呢，都是一些技术门槛比较低，竞争很激烈的一些业务，那他的这个高端的封装呢，其实 跟国际巨头比还是有很大的差距的啊，那他的这个核心客户呢，又大多都是国内的一些企业，所以说他的这个海外的市场的抗风险能力也是比较弱的。 那现在呢，他又在进行一些大规模的扩展，那如果说他的这个下游的需求一旦跟不上的话，那他这些新的潜能可能就会闲置，那他的这个 资产的折旧和他的这个财务的压力反而会更大。就是说华天科技他在所处的这个行业里面会遇到哪些比较大的挑战？首先就是这个半导体行业，他本身就是一个周期性非常强的一个行业，那现在呢，全球的这个经济 和贸易的局势又很不稳定，那如果说一旦这个行业进入到一个下行的周期的话，他的这个订单啊，和他的这个利润啊，就会像坐过山车一样的往下掉啊，那他的这个业绩的波动就会非常的剧烈， 听起来受外部环境影响确实挺大，没错没错，而且呢就是说国内的这些分测的厂商，大家都在拼命的扩产， 那可能很快就会出现产能过剩。那一旦这个价格战打起来的话，那华天科技这种在技术和客户资源上面都没有什么优势的这种公司就会被夹在中间很难受啊，他的这个盈利啊和他的这个市场份额啊，都有可能会被挤压的很厉害。 哎，你怎么看？就是华天科技的这个估值，现在的估值是不是太高了？有哪些潜在的风险？嗯，我觉得他的这个动态适应率已经到了一百四十五倍了，然后他的这个滚动适应率呢，也有六十二倍，那这个其实是比他的同行们都要贵的， 也比他自己的历史的平均水平都要高。那其实这里面就已经包含了大家对于他的这个先进风装和他的这个新的业务转型的一些很乐观的预期，就是说股价已经提前涨太多了，对对，没错没错，那一旦他的这个实际的业绩没有办法达到这个预期的话， 那他的这个高估值就没有办法支撑，那这个时候就会有杀估值的风险。而且你看到他的这个股东结构里面，大基金和北向资金都在持续的减持，然后呢？这个 呃机构的参与度也很低，大部分都是一些散户在里面追涨杀跌，所以说他的这个股价的波动也会非常的剧烈。好吧，今天我们从华天科技的这个业绩、 竞争力和估值这几个角度给大家梳理了一下是机会还是风险。其实每个人心里都有自己的一杆秤，好吧，也欢迎大家在评论区里面跟我们聊一聊。
353实力哥
04:27查看AI文稿AI文稿欢迎来到智研所。哎，你看今天这大盘震的人心慌，但有俩板块可真是逆着天长，简直离谱。可不是吗，我刚刷到长电科技都两年版了，还创了历史新高，京东方 a 四天三百，成交额居然超两百二十四亿，这资金是疯了吧？ 没错，就是先进封装和玻璃基板这俩板块，今天咱们就得深挖深挖，他们凭啥能在震荡里逆势起飞？ 先说说先进封装啊，你看除了长电科技，通付微电差点涨停，华天科技三家科技也都是两连版，这架势太猛了。 那直接导火索是什么呀？我听好多人在说华为掏定律，这跟先进封装有啥关系？这关系可大了，掏定律说的是用逻辑折叠技术在成熟制成上实现先进性能。那怎么落地就得靠先进封装啊？ 三 d 堆叠 chiplet 就是 掏定律的物理载体，相当于把芯片的功能给叠起来，不用硬追最先进的制成也能达到高性能。 哦，原来如此，那除了这个直接催化剂，有没有更深层的逻辑啊？总不能就靠一个概念就长成这样吧。 当然有，你知道吗？现在 hbm 的 产能缺口达到百分之五十到百分之六十，到二零二六年 hbm 市场要增长百分之五十八，规模能到五百四十六亿美元，这需求暴增。但台积电的 qws 产能严重不足，订单就外溢到咱们国内的封测场了。 难怪这些风色企业动作这么大。我记得长电科技好像把资本开始上调到一百亿了，通富微电还增发四十四亿破产，华天科技的净利更是暴增百分之五百六十八，这数据太吓人了。 对啊，而且今天北向资金净买半导体一百二十八亿，其中先进封装就占了七十六亿，足足百分之六十的比例。这外资都用真金白银投票了，说明他们是真看好这个赛道。 说完先进封装，再说说玻璃基板吧。京东方 a 这四天三百成交两百二十四亿，这热度不比先进封装低？他的导火索又是什么？ 导火索就是五月二十日，京东方和康宁签了三年合作备忘录，聚焦玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互联这四大领域。 巧的是，英伟达刚投资康宁三十二亿美元扩充光连接产能市场，就一下子联想到京东方这是通过康宁间接接入英伟达的 ai 供应链了。 哦，原来还有这层关联，那光靠这个就能长成这样，肯定还有更关键的逻辑吧。那必须的，其实还是绕回套定律的逻辑折叠这个技术必须用 tj v 玻璃基板。 你想啊，传统的有机基板热膨胀系数是硅片的六到七倍，多层堆叠之后很容易翘曲断线，根本满足不了逻辑折叠的要求。但玻璃基板的热膨胀系数是三到百万分之五，跟硅片完美匹配，互联密度还能提升十倍，这简直是量身定做的材料。 这么说的话，京东方已经向华为送样了，是用于麒麟深腾芯片的封装测试吗？ 没错，这就说明京东方已经把玻璃基板和华为的韬定率绑定上了，这可是实打实的技术落地，不是空喊概念。 哎，我发现了，这两个板块好像不是完全独立的，是不是背后有一条共同的逻辑线，可太灵敏了。其实这俩板块就是一条线串起来的， 超定律逻辑折叠，先进封装落地玻璃基板是封装材料升级，先进封装赚的是产能外溢的钱，因为台机电做不过来，订单到咱们这了。玻璃基板赚的是材料替代的钱，用更好的材料替代传统的有机基板，满足新技术的需求。 这么一梳理就清晰多了。那最后咱们总结一下，这两个板块里，哪些公司是最值得关注的。 简单来说，先进封装是掏定律的载体，长电科技、通富微电、华天科技这三家是封测三巨头，产能和技术都在第一梯队。玻璃基板是封装材料的终极升级，京东方牵手康宁，卡位最精准，还已经跟华为的业务挂上钩了。 说白了，谁绑定了华为的逻辑折叠，谁就能吃到这波最大的红利。确实是这样，今天聊下来，算是把这两个逆势暴走的板块给聊透了，原来背后不是瞎涨，都是有实实在在的逻辑支撑的 错，投资嘛，还是得看背后的逻辑，不能光看股价涨就跟风。好了，今天咱们就聊到这，大家有什么想法，欢迎在评论区留言，咱们下期再见！
153INTELINK智研所
02:07查看AI文稿AI文稿封测的价值已经被重估，如果您还不理解，可以去看一看无情上上周对于先进封装测试产业链的整体梳理，因为现在的 ai 算力卡脖子的已经不只是光刻了， 而是怎么把芯片和系统接起来。这就是最近大家都在聊的掏定律，也就是用时间换尺寸的逻辑。落到产业里，最直接受益的环节就是 先进封装，以前的芯片变快，靠把晶体管做小，但在今天，钱道尺寸红利越来越贵，越来越难，那么行业就会有一个新的共识，不靠一味地缩制成， 而是靠二点五 d、 三 d 易购集成 chip 的 新力 h b m 高宽带存储堆叠，把信号的路径压短，把宽带做宽，把延迟压下去。 台积电的 c o w o s 长期高负荷，在这件事本身就说明高端风装产物是一种稀缺的资源，订单会往能接住的人身上外移。而国内能把这件事情做成规模化生意的 长电科技就是核心中的核心。具体公司介绍，无形在上周长电的介绍中已经有讲到，而且年报明确，二点五 d 先进风装在推进量产，长电微电子高端产线在释放 配套扩能，同时在 c p o 归光引擎、玻璃基板方向都在做比较前瞻性的试验和导入。而客户的构成也符合 ai 加存储加车规三条线，国际大厂、国产算力、存储生态都有覆盖，就是用平台能力接持续的需求。 上次我们讲了场店在业绩说明会把二零二六年固定资产投资预算已经调到了约一百亿元，现在大家都知道他要干嘛了吧，现在还愿意在行业里把重资产杠杆往上推去买的一定不是热闹， 是高端产能加工程的交付能力。但当下这个位置无形，还是必须要提醒一句，封测是重资产强周期，一旦遇见需求的波动，折旧和费用也会有所反噬。韬定律，我们要以很长的周期去看， 所以要信早信或者一直相信。好了，关注我。风色的内容无情暂时讲到这里，后续我们聊一些其他具备价值的方向，点赞收藏，我是又可以保护您，钱袋子财经博主。
151无情论财经
06:57
00:49查看AI文稿AI文稿当所有人都在追光的时候，真正懂行的人，早就把目光转向了芯片封测这六家核心的公司，记住就够了，记得点赞收藏！第一家，常电科技，全球前三，七匹与 c p o 双突破，算力封装扛旗者。第二家，丰富微电 amd 核心封测伙伴，五纳米先进封装大规模量产。 第三家，华天科技，先进封装，全流程布局，车规与算力双赛道发力。有用记得点关注，峰哥接着讲。第四家，用锡电子，专注高端先进封装。二点五 d 产线落地，海外破产起诉。 第五家，盛和金威中心与长电联合孵化。二点五 p 工装，国内第一梯队。第六家，金方科技，车载 c i s 金源级工装龙头，高端业务高速增长， ai 算力呢，两年之内暴涨了二百七十五 倍，摩尔定律呢，也逼近了极限，能在分寸之间再度榨出性能的，只有先进工装。我的童言不做推荐，投资有风险，路痴需谨慎！
246杨风主题投研
05:18查看AI文稿AI文稿大家好，今天咱们来聊聊半导体行业里的一位隐形冠军，通富微店，你可能没听过他的名字，但你用的电脑、手机里很可能就有他的功劳。作为全球第四， 咱们国内第二的风测巨头，通富微店可是实实在在的算力之基，尤其是在先进封装领域， 他可是领跑者，还深度绑定了 amd 这样的国际大厂。今天咱们就来好好开箱一下通富微店的成长故事。故事得从一九六六年说起， 那时候他还叫南通市晶体管厂，只是个地方国营的半导体小厂，设备落后，经营也挺困难。直到一九九零年， 石明达厂长上任，力推改制，才慢慢扭亏为盈。一九九四年，厂子更名为南通华达微电子，正式转向了集成电路封装。真正的转折点在一九九七年， 当时他们和日本富士通合资成立了南通富士通微电子中方控股。 这一步可太关键了，直接引入了先进的设备技术和管理经验，为后来的风测主业打下了坚实的根基。进入新世纪，通富微电开始了上市扩张之路。二零零二年， 崇川工厂电机产能开始升级。到了二零零七年八月十六日， 公司在深交所成功上市，股票代码零零二一五六，成了国内封测第一股。 上市募资后，他们大力投入高端封装，二零零九年还承担了国家零二专项研发 w、 l、 c、 s、 p、 bga 这些先进封装技术，建了自己的可信封装技术。 二零一四到二零一五年，又新建了南通、苏通高端风测基地，收购了合肥通富，开始布局多地产能。到二零一五年，通富微电已经稳居本土风测前列，具备了终端风装能力， 但在高端的 c p u g p u 风装领域还是难以进入。真正让通富微电实现关键一跃，跻身全球高端的， 是二零一六年的一次重大并购。那一年的四月，在国家大基金的支持下，通富微店以三点七一亿美元 收购了 amd 位于苏州和冰城的风测场各百分之八十五的股权，成立了通富超微苏州和冰城公司， amd 自己还持股百分之十五，这就形成了深度绑定。这部棋太妙了， 一下子就获得了 c p u g p u f p g a 这些高端芯片的风测技术，直接切入了全球顶级客户的供应链。也是在这一年，公司正式更名为通富微店，彻底去掉了外资标签。 到二零一八年，富士通退出国家大基金，成为第二大股东，通富微店的自主化路线更加明确了。 从二零一九年至今，通富微店进入了全球扩张加技术突破的新阶段。现在他在南通、合肥、厦门、苏州，还有马来西亚冰城都有生产基地， 员工超过一点八万人，实现了国际化交付。技术上更是突飞猛进， 五纳米封测研发完成并商用，成为国内唯一实现五纳米封测商用的企业。同时，他还积极布局 chiplin、 二五 d、 三 d 堆叠这些前沿技术， 在高端处理器封测市场的占有率超过了百分之七十， ai 芯片比如 amd 的 mi 三百封测试战率也超百分之七十。 所以到二零二四年，通富微店已经是全球第四大，中国大陆第二大风策企业，也是 amd 全球最大的风策供应商，深度受益于 ai 算力的爆发。期间他还通过持续并购， 比如收购金龙科技，不断强化测试与先进封装能力。总结一项通富微店的故事，就是一九六六年始于南通晶体管厂，一九九七年与富士通合资起步， 二零零七年 a 股上市加速发展，二零一六年并购 amd 封测场，实现高端跨越，如今已是全球第四、 中国第二大风策企业， m d。 的 核心战略伙伴，更是咱们国产先进风装的标杆。
12张市喜人
04:22查看AI文稿AI文稿今天长电科技的走势是不是看的你心跳都漏了一拍？开盘七十四块，跌到七十一，一路冲高摸到七十九，差点涨停，随后又一路回落震荡，反反复复，全天震幅直接干到十二个点， 成交额冲到一百九十一亿，换手率超百分之十四，整个半导体板块的情绪都被他牵着走。今天咱们就把这家公司扒的明明白白， 业务、财务、护城河，风险一次性说透。一、先搞懂长电科技到底是干嘛的，很多人只知道它是半导体股，却不知道它到底靠什么吃饭。长电科技是国内半导体风测的绝对龙头，全球排名第三。 什么是封测？简单说就是芯片制造的最后一公里精原做好后切割封装测试，变成我们手机、电脑 ai 服务器里能用的成品芯片，这就是封测的活。现在市场炒得火热的 cheaplight 先进封装， 它也是国内的技术牌头兵， ai 算力芯片的风测需求，正是它最近被爆炒的核心逻辑之一。二、今天波动这么大，到底为啥？情绪占了多大比例？为什么会出现这种上蹿下跳的走势？核心就是两个字，分歧。 一、基本面的催化， ai 算力爆发，带动先进风装需求暴涨，市场预期他的业绩会跟着起飞，这是上涨的底期。二、情绪和资金博弈。你看今天的龙虎榜，三日净买入七百多万，成交额近两百亿， 说明短线资金进进出出，一边是看好 ai 风测的资金抢筹，一边是获利盘高位对线跑路，多空分歧直接拉满。 实话实说，今天的波动里，情绪和短线资金博弈占了七成，剩下三成是行业预期的催化，这种高位分歧就是大起大落的根源。 三、财务底子硬不硬？盈利现金流、偿债能力全拆解，咱们用硬数据说话，别被情绪带着走。盈利能力，作为风测龙头，它的毛利率大概在百分之十七左右，利率不到百分之五， 赚的是实打实的制造业辛苦钱。二、 o e 大 概百分之十上下，在行业里属于第一梯队，但远谈不上暴利现金流，经营活动现金流还算稳定，每年大概三四十亿，能覆盖自身的资本开支，暂时没有现金流断裂的风险。 偿债能力，资产负债率大概百分之六十左右，不算低，但在风测行业里属于正常水平，流动比例约一点。二、短期偿债压力可控，毕竟是重资产行业，负债高一点也符合行业特性。四、它有护城河吗？ 现在估值贵不贵先看护城河说白了就是三点。一、规模优势，国内最大的风测产能全球第三， 不是随便一家小公司能替代的。二、技术优势，先进，封装国内领先，专利储备充足，能跟上 ai 芯片的封装需求。三、客户资源覆盖了国内几乎所有主流芯片设计公司，客户粘性强。但问题来了，现在估值贵不贵？ 你看截图里的 pe t m 已经到了八十五、四十三倍，而行业平均 pe 也就三十到四十倍， 对比它自己的历史估值，也已经处于高位，现在的价格更多是给了未来 ai 需求的预期，而不是当下的业绩。五、必须要警惕的风险。最后也是最重要的风险提示，每一条都要记牢。 一、行业周期风险。半导体是强周期行业，如果下游 ai 需求不及预期，或者消费电子复苏乏力，业绩很容易变脸。 二、技术竞争风险。国内有通富微电、华天科技追赶，国外有日月光、安靠等巨头，竞争压力不小。三、估值回调风险。当前 pe 已经处于高位，一旦预期落空，高估值很容易被打下来。 四、政策与地缘风险。半导体产业链涉及全球分工，很容易受中美贸易摩擦、出口管制等政策影响。总结一下，长电科技是国内风测的好公司，但现在的价格更多是情绪和预期在推着走， 高位的大幅波动就是分歧最直接的信号。估值的风险要注意，情绪过后不晓得会推向哪里，注意控制仓位。投资有风险，入市需谨慎。仅仅做财务分析，不做任何投资建议，咱们下期再见！
118上市公司那些事
02:39查看AI文稿AI文稿每天研究一家上市公司华天科技，全球 ai 算力卷成这样，谁才是真幕后赢家？不是英伟达，也不是台积电，中国被严重低估的先进封装怪兽就是华天科技。别再以为他只会做传统封测，现在是国产芯片突围的绝对一哥，三大王牌给你讲透！一、 国内封测前三，先进封装硬核玩家，手握全球第五、国内第三的行业地位，仅次于长电和通付。 从传统的 d i p s o p 到高端的 s i p， 二点五 d 三 d 全覆盖，更是华为、海思、长新存储的核心风测供应商，车规级认证拿满，英菲灵博士等全球巨头都在排队合作，技术壁垒直接拉满。二、业绩拐点爆发，净利暴增百分之五百六十八。 二零二六年一季度规模净利润同比狂飙百分之五百六十八，彻底走出行业低谷。南京基地豪掷三十亿扩建先进风测产线， 直指 ai 算力与 hbm 存储芯片。随着半导体周期反转，传统封测稳现金流，先进封装量驾驭其升，未来业绩确定性极强。三、 全产业链闭环，国际化布局成型，打通天水加西安、加南京加马来西亚的全球制造网络，境外收入占比超百分之三十五。通过收购 unison， 强化海外车规能力，规避贸易壁垒，绑定长兴、智联等时代， 掌握封装，就等于掌握了芯片性能命脉，护城河深不可测，别看现在光鲜亮丽，起步的时候太难了。早年从甘肃天水的小厂起家，缺资金、缺人才，纯靠硬扛。行业低谷时，别人观望，董事长逆势砸钱搞并购、拼研发，二零一五年拿下美国 f c i， 二零一九年吞下马来西亚 unison， 从西部小厂逆袭成全球风测巨头。未来展望，三句话讲清，先进封装潜能持续释放，抢占 ai 与存储黄金赛道。随着南京基地及后续扩展项目的落地，公司将在高利润的二点五 d、 三 d 封装领域进一步打开增长空间， 设计加风测双轮驱动，开辟功率器件第二曲线，推进对华谊微店的收购整合，切入汽车与工业级功率半导体市场，打造全新的业绩增长级全球化与国产替代双轮驱动，筑筑长期技术与成本护城河。 在深度绑定华为、长兴等国内巨头的同时，持续优化全球供应链布局，向全球风测第一梯队发起总攻，从西北小厂蜕变为中国半导体产业链的定海神针。各位董事长，你觉得华天科技能坐稳先进风装新王的宝座吗？评论区聊聊。
186财经深研局
05:04查看AI文稿AI文稿今天咱们聊的是当前半导体封测龙头长电科技，市值一千五百四十一亿，市盈率直接冲到了九十三倍，很多人都在问，这波上涨到底是蹭热度还是有真东西？今天咱们一次性说透， 从它的核心业务和华为的实质性合作，到护城河估值风险全给你讲明白。先给大家补个基础信息，长电科技成立于一九七二年，总部在江苏江阴，是国内半导体封测的绝对龙头， 也是全球排名第三的风测大厂，和华天、通富并称国内风测三巨头，更是国内唯一一家进入全球第一梯队的风测企业，是国产芯片产业链里不可破缺的关键环节。大家最关心的就是它和华为的合作到底是不是实质性的，这里给大家说清楚。 长电科技的核心优势就在先进封装赛道，它的 x d f o i、 chiplet、 二五 d 三 d 封装技术是国产高端芯片突破性能瓶颈的核心支撑。从公开信息来看，它早已为华为海思提供包括高端芯片封装测试在内的核心服务， 尤其是在 chiplet 先进封装领域，是华为国产替代的核心供应商，不是蹭概念的假合作，它的作用就是帮华为的高端芯片实现性能提升、功耗优化和量产落地， 是华为高端芯片突破外部限制的关键一环。聊完合作，咱们说说它的护城河凭什么能坐稳国内封测龙头的位置？核心有四点， 第一，规模与产能优势。它是国内封测产能最大的企业，全球排名第三，成熟封装和先进封装的产能都处于行业领先水平，规模效应带来的成本控制能力是中小厂商完全没法比的。 第二，先进封装技术壁垒。它的 x d f o i chiplet 技术已经实现量产，二点五 d、 三 d 封装也处于国内领先水平，这些技术是未来高端芯片的核心方向， 长期的研发投入和技术积累形成了极高的行业壁垒。第三，客户资源壁垒。他的客户覆盖了全球主流的芯片设计公司，包括华为、海思、高通、联发科等， 长期的供应链合作形成了极强的客户粘性，客户不会轻易更换供应商。第四，产业链协调优势。 它和国内的金源厂芯片设计公司深度绑定，在国产替代的浪潮中更容易获得订单和技术协同，形成了完整的国产供应链闭环。接下来聊大家最关心的估值问题。 从截图里能看到，它的 t t m 市盈率已经到了九十三、三十二倍，而半导体封测行业的平均估值大概在三十到四十倍区间。 对比同行业的华天科技、通富微电、场电科技的估值已经明显偏高，处于历史较高分位，这说明市场已经给了他非常高的成长预期， 一旦后续业绩不及预期，很容易出现估值回调的风险。再说说当前的上涨情绪面，他的同花顺人气排名直接冲到了全市场第二，说明市场关注度拉满，资金的博弈情绪非常浓厚。一方面，华为产业链热度持续走高，先进封装作为国产替代的核心环节， 常见科技作为龙头，自然成为资金追捧的对象。但另一方面，高估值也意味着市场对他的业绩兑现要求极高， 一旦出现不及预期的情况，很容易出现情绪退潮的风险。咱们再看看他的财务基本面。先看盈利能力。随着半导体行业的复苏，常见科技最近财报的营收、净利润已经出现了环比改善的趋势，毛利率也在逐步修复，但整体仍然处于行业复苏的早期阶段， 盈利能力还没有回到前几年的高峰，后续的业绩兑现能力才是支撑当前高估值的关键。再看资产负债表，公司的资产负债率处于行业的合理区间，货币资金储备充足，没有大额的有序负债，长债压力不大，财务结构整体是稳健的，抗风险能力在行业里属于第一梯队。 聊完基本面，咱们必须说清楚风险，这也是大家最容易忽略的部分。第一，估值已经透支了部分成长预期。 第二，半导体行业复苏不及预期的风险。下游消费电子需求疲软，会直接影响公司的订单和业绩。第三，先进封装技术研发不及预期的风险。这个行业技术迭代非常快，一旦被竞争对手拉开差距，很容易丢失市场份额。 第四，客户集中度的风险。如果核心客户的订单出现波动，会直接影响公司的业绩表现。第五，行业竞争加具的风险。随着国内其他封测厂商的技术追赶，长电科技的龙头地位可能会受到挑战。最后，咱们总结一下它的内在价值， 长电科技的核心价值是国内封测龙头的行业地位以及先进封装隧道的国产替代机会，尤其是在 chiplet 领域的领先优势是它的核心看点。 长期的赛道逻辑是没问题的，但短期的高估值和市场情绪已经超出了当前的业绩支撑， 大家一定要理性看待。免责声明，本视频内容仅为个人观点，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎。好了，今天关于常见科技的分析就到这里，你觉得他接下来能走多远？评论区聊聊你的看法。
79上市公司那些事
04:03查看AI文稿AI文稿朋友们，今天半导体圈炸锅了！华为突然扔出一枚重磅炸弹！韬定律消息一出，半导体板块直接掀起涨停潮，科创五零涨超百分之六，年内新高！这么多涨停版里，哪些是真正离不开的硬角色？下面这十家是产业链上绕不开的核心标的。第一家，长电科技， 国内封测绝对龙头，全球排第三。逻辑折叠，说白了就是把芯片往上盖，谁负责把这个摩天大楼盖稳 就是它！华为麒麟芯片的核心封测供应商， x d f o i 平台和三 d 堆叠技术国内最强，被业内评价为掏定律落地最直接受益者。有分析指出，华为系年封测订单约四十到五十亿，麒麟新芯片加 ai 芯片集中放量，订单确定性极高。 第二家，通富微电，国内先进封装。第二把交易二点五 d 和三 d 易购封装。 chiplet 技术全面，不仅深度绑定 amd， 也是华为海思在升腾 ai 芯片封测上的核心伙伴。国际折叠需要多层芯片，高密度互联，通富微电恰好卡在这个关键节点上。 第三家，华天科技，国内封测三巨头之一，三 d i c 和 chiplet 技术已经到位，西安基地就挨着华为，多层堆叠封装能力直接对接麒麟中高端芯片需求，五月二十五日当天直接十厘米涨停。 第四家，永熙电子，这个体量不大，但技术路线极其精准，主攻二五 d 和三 d 易购封装，被多家机构列为华为先进封装。二供当天二十厘米涨停，创历史新高。 什么叫二供？这是大厂为保供应链安全培养的备选核心供应商，主攻产能不够，二供立马接棒，中小市值加高弹性，这种标地爆发力往往超预期。 第五家，盛和金微，这个公司很多人不熟悉，但来头极大，它目前是 a 股唯一能量产二点五 d、 三 d 风测的企业。华为生成九一零 b 九五零 p r 高端 ai 芯片的二五 d 封装，几乎百分之一百依赖它。华为哈博已入股，华为还是它第一大客户。 逻辑折叠要降信号延迟，靠的就是二五 d 把芯片叠起来，走近路盛和金微做的活正好完美对应韬定率的底层物理逻辑。第六家，中兴国际， 这个不用多解释，不管架构怎么创新，芯片最终都得在金源厂里造出来。中兴国际是华为海思唯一的主力代工厂， n 加二和 n 加三类七纳米成熟工艺线，完全匹配逻辑折叠不需要 euv 的 特点，当天狂飙百分之十九，总市值突破一点二五万亿元，创历史新高。 第七家，华鸿公司，国内成熟制成代工另一大龙头，特色工艺覆盖功率、模拟、射频等领域，与华为在多维度协调优化体系中配套紧密。当天二十厘米涨停，充分说明市场对代工双雄的集体压注。第八家，北方华创， 设备端绕不开的大龙头北方华创在今年三月 simon 上刚刚发布了十二英寸 d r w 混合建核设备，成为国内率先完成客户端工艺验证的厂商。混合建核就是三 d 堆叠最核心的胶水工序，直接把两块芯片建合在一起，决定了三 d 堆叠的量率和性能。上线 先进封装工序量暴增，课时和薄膜沉积需求量跟着水涨船高，北方华创等于站在了整条链最上游的阀门上。第九家，华大九天，国际折叠和传统平面设计完全不是一回事，需要全新的立体版图、多层级仿真和持续优化。 华大九天是国内唯一全流程 e d a。 厂商，模拟和射频全流程加数字电路加速渗透是华为芯片设计环节的核心国产工具供应商， 当天直接二十厘米涨停，被市场称为滔定律落地的 e d a。 核心双雄之一。第十家，鑫源股份，国内最大半导体 ip 供应商，华为海思核心 ip 伙伴 逻辑折叠的并行架构，需要全新的高密度逻辑 ip 和短持续优化。鑫源的一站式芯片定制和 ip 授权业务直接受益于华为芯片量价齐升，是这个容易被忽视的设计基础层关键棋子。 最后提醒朋友们，今天多只标地已经大涨甚至涨停，短线追高风险不容忽视。滔定律从发布到二零三一年全面兑现中兼有五年时间，任何技术路线、量率或者供应链的波动都可能导致预期反复。以上仅为行业信息分享，不构成任何投资建议。
90知行合一
21:46查看AI文稿AI文稿长电科技，全球第三，中国第一的风测巨头，手握三千一百二十三项专利，却永远拿不到三星海力士最核心的 hbm 订单，这不是技术不行，而是全球半导体行业最残酷的生存法则。 今天这个视频，我会用三十分钟的时间，全网独一份极致深度拆解长电科技。看完你会明白长电科技到底靠什么赚钱？他的五大业务板块各自贡献了多少利润？ 长电科技的技术壁垒到底有多高？三千多项专利构建了怎样的护城河？全球封测行业的真实格局是什么？长电在其中处于什么位置？长电面临着哪些致命的挑战和辩论？他又将如何破局？ 从一家地方内衣厂到全球第三，长电科技走过了怎样一条惊心动魄的突围之路？建议你先收藏这个视频， 因为里面的内容全网没有人讲的这么系统，以后你再看任何关于半导体的新闻，都会有完全不同的认知。顺便恭喜一下，在三月三十日时，我给几百位会员讲解了长电科技的硬核科技，现在很多会员已经收获满满。接下来我们开始一、长电科技基本盘与最新动态。 我们先从最基础的开始搞清楚长电科技到底是一家什么样的公司。长电科技是全球第三大外包半导体封装测试厂商，仅次于中国台湾省的日月光和美国的安靠， 也是中国大陆唯一进入全球前十的封测企业。根据长电科技二零二五年年度报告，公司全年实现营业收入三百八十八点七亿元，同比增长百分之八点零九，创历史新高。 其中最值得关注的一个数据是先进封装业务相关收入达到两百七十亿元，占总营收的百分之六十九点五，这意味着长电科技已经彻底完成了从传统封测场向先进封装解决方案提供商的转型。五大业务板块谁在赚钱，谁在增长？ 长电科技的业务按照下游应用领域分为五大板块，每个板块的增速和盈利能力天差地别，我把它们整理成了一张表，一目了然。首先看通讯电子， 虽然占比最高，达到百分之三十六点四，但增速只有百分之五，毛利率也只有百分之十二到十八，属于公司的基本盘，但不是未来的增长方向。然后是消费电子，占比百分之二十三点六，增速只有百分之三，毛利率更是只有百分之八到十二，是公司盈利能力最差的业务。 长电科技正在主动收缩这部分业务，把产能腾出来给高附加值的产品。接下来是运算电子，这是长电科技现在最核心的利润中心，虽然占比只有百分之二十一点三，但增速高达百分之四十二点六， 毛利率更是达到了惊人的百分之二十八到三十五，贡献了公司百分之六十以上的利润。其中 hbm 高宽带内存封装的毛利率最高，超过百分之三十二。然后是汽车电子， 增速百分之三十一点七，毛利率百分之二十二到百分之二十八，是公司的第二增长曲线。二零二六年三月十日起用的临港工厂 就是专门为这个业务板块准备的最后是工业及医疗电子，增速百分之四十点六，是所有业务板块中增速最快的，毛利率也不错，达到百分之十八到二十四，是公司未来的潜在增长点。二零二六年最新动态 两大动作砥定未来格局二零二六年，长电科技有两个最重要的动作，将直接决定它未来五年的发展。第一个动作就是我们开头提到的上海临港汽车电子风测基地正式起用。 这座工厂总投资四十八亿元，一期规划五万平方米洁净厂房，满产后年产能可达十到二十亿颗车规级芯片，年营收三十到四十亿元。它不仅是国内最大的车规级专用封测基地，也是国内首家同时面向汽车电子和机器人两大领域的专业封测厂。 第二个动作，长电科技将二零二六年的固定资产投资预算上调至一百亿元，同比增长百分之十八，这是国内封测行业有史以来最高的年度资本开支。这笔钱将全部投向三个方向， hbm 封装、能源扩建、 xdfo i chiplet 平台升级、 cpo 光电核封、技术研发与量产准备。这两个动作清晰地表明了长电科技的战略方向，全面向 ai、 汽车电子和机器人三大高增长赛道转型。 二、技术壁垒与专利护城河三千一百二十三项专利构建的钢铁长城很多人以为封测就是简单的把芯片包起来，其实不然， 先进封装的技术壁垒一点都不比京元制造地。长电科技经过几十年的积累，已经拥有全球第二、中国大陆第一的封测专利储备截至二零二五年末，长电科技累计拥有专利三千一百零一件，美国专利一千四百八十七件。 这些专利不是零散的，而是形成了一个基础工艺加核心平台加前沿技术的三层专利矩阵，相互支撑、交叉保护，构建了难以复制的技术护城河。核心技术一、 x d f o i chiplet 平台中国版 coos x d f o i 是 长电科技自主研发的多维易购集成平台，也是它最核心的技术护城河，拥有超过五百项核心专利。如果把 chiplet 封装比作拼乐高， 那么 x d f o i 就是 那个超级乐高底板，它可以把 cpu、 gpu、 内存等不同功能不同制成的芯片像拼积木一样集成在一起，实现性能的最大化。 x d f o i 最核心的专利有两个， c n。 二零二零一零八二七二六幺点六神出行封装结构及其制造方法。 这个专利采用了二点五 d r d l first 工艺和有机重布线层，替代了传统的硅中介层，成本仅为台机电 q o s 方案的百分之六十，交付周期还能缩短百分之三十。混合删除集成技术。 这个专利让 x d f o i 平台可以兼容硅中介层、硅桥和有机中介层三种路径，适配不同客户的成本和性能需求。现在， x d f o i 平台已经实现了四纳米节点的量产 支持，一千五百平方毫米的超大尺寸封装量率高达百分之九十九点五。它不仅获得了华为、升腾避震科技、木兮等国内所有顶级 ai 芯片厂商的量产订单，还承接了英伟达、 amd 约百分之十五的终端 ai 芯片封装溢出订单。 核心技术二， hbm 封装从代工到联合研发在 hbm 高宽带内存封装领域，长电科技拥有超过两百项核心专利，重点布局在 tsb 堆叠、热管理、混合建核等关键环节。 hbm 是 什么？ 简单来说，就是把八到十六层 d r a m 芯片像叠罗汉一样堆叠在一起，然后用几万个只有头发丝千分之一粗的硅通孔把它们连接起来。这个过程的难度相当于在一根头发丝上刻一千条线，还要保证每一条都精准对齐。 长电科技最核心的 h b m 专利是 c n 二零二零幺幺六三二八五六点二堆叠金元的封装结构及其封装方法。这个专利创新了 t s v 堆叠技术， 支持八到十六层 hbm 堆叠量率达到百分之九十八点五，超过了三星的百分之九十六。正是凭借这个技术优势，长电科技成为了 s k。 海力士 hbm 三 e 的 独家封测伙伴， 负责八层及以下产品的封装。现在，长电科技的十二层 hbm 四封装技术也已经完成研发，正在进行客户验证，预计二零二六年底就能实现量产。 核心技术三， c p o 光电核风下一代 ai 互联技术 c p o 是 长电科技最有可能实现弯道超车的技术领域，拥有超过一百项相关专利。 什么是 c p o 呢？传统的方式是光模块和电芯片分开，通过 p c b 板上的铜线连接。这种方式就像用羊肠小道运输大数据，速度慢、功耗高、延迟大，已经无法满足 ai 算力的需求。而 c p o 技术 就是把光引擎和电芯片封装在一起，相当于把高速公路直接修到了芯片门口，互联长度从几十厘米缩短到了一到两厘米，带宽密度提升了五倍，延迟减少了百分之八十，功耗降低了百分之四十。 长电科技最核心的 cpu 专利是 c n 二零二二幺幺四六幺零七七点 x 光电混合封装结构的制作方法和保护结构件。这个专利实现了 ec 电芯片与 pic 光芯片的高密度集成， 解决了光电信号干扰的行业难题。二零二六年一月，长电科技基于 xdfo i 平台的硅光引擎产品已经完成客户样品交付并通过测试，预计二零二六年四就能实现规模化量产。 在这个领域，长电科技与日月光安靠站在同一起跑线上，甚至在某些技术指标上处于领先地位。 专利矩阵的三层防护网长电科技的三千一百二十三项专利不是简单的堆砌，而是形成了一个严密的三层防护网。基础工艺层，约一千五百件专利 覆盖 tsb 混合建核、 rdl、 热管理等所有基础工艺，是支撑所有先进封装技术的地基。核心平台层约一千件专利覆盖 xdfoi、 chiplet、 hbm 封装等核心平台技术，是长电科技差异化竞争优势的核心。 前沿技术层，约六百件专利，覆盖 c p u 玻璃基板、三 d 集成等前沿技术，是长电科技卡位未来的关键。这三层专利相互支撑、交叉保护，形成了一个难以突破的技术壁垒， 任何一家新进入者想要在先进封装领域与长电科技竞争，都需要先突破这三千多项专利的封锁，这几乎是不可能完成的任务。三、全球封测行业格局，三层金字塔与信任博弈搞清楚了长电科技的技术实力，我们再来看他在全球封测行业中处于什么位置。 全球风测行业已经形成了非常稳定的三层金字塔格局，同时也是一个基于信任的博弈格局。我把全球三大竞争主体的核心逻辑、信任来源、市场定位、优势劣势整理成了一张对比表。 好，我来给大家详细解读一下这张表。首先看金字塔的塔尖，也就是最顶级的百分之十市场。这部分市场被三星、 sk、 海力士、美光等国际 idm 大 厂完全垄断， 他们自己设计、自己制造、自己封测，决不把最核心的环节交给任何第三方。然后是金字塔的塔身，也就是中间的百分之四十市场。这部分市场由长电、日月、光安靠三大专业封测场主导， 主要包括次高端 hbm 封装终端 ai chiplet 车规及先进封装、 cpo 光电核封等业务。 最后是金字塔的塔基，也就是剩下的百分之五十市场。这部分市场是传统封装业务，技术门槛低，竞争激烈，由全球众多中小风测场瓜分。 长电科技现在的位置就是金字塔塔身的核心玩家，同时也是中国本土塔尖市场的唯一垄断者，他的模式是全球独一份的，没有任何其他公司可以复制。四、长电科技的危机与挑战，两个无法回避的行业悖论 虽然长电科技已经取得了巨大的成功，但它也面临着一些非常严峻的挑战，其中最核心的就是两个无法回避的行业，备论。机密信任备论，越高端越不敢外包。 第一个备论是机密信任备论，越高端的先进封装，越需要深度的技术协调和数据互通，但恰恰是这些顶级客户最忌惮核心技术外泄。就拿 h、 b、 m 来说，它的封装工艺涉及到芯片的电路结构、热模型 公号、数据量率参数等核心商业机密，这些数据一旦泄露，竞争对手只需要几个月的时间就能复制出同样的产品。所以三星、 sk、 海力士、美光这三大存储巨头宁愿花几百亿自己见风测长， 也不愿意把最核心的 hbm 顶层堆叠环节交给任何第三方。哪怕长电科技的技术再好、价格再低，也永远拿不到这部分订单。这不是技术问题，也不是价格问题，而是信任问题。 在核心商业机密面前，任何商业信誉都比不上自己内部管控来的可靠。反向备论，非专业者垄断最专业的市场第二个备论是反向备论，非专业做风测的 idm 大 厂 垄断了最专业、最高端的风测市场，而专业做风测的 o、 s、 a、 t 厂商却只能退守次高端和中低端市场，这完全颠覆了我们传统经济学中专业化分工、提高生产效率的认知。按照常理，专业风测场应该比 idm 大 厂更擅长做风测，成本更低、量率更高。 但在先进风装领域，事实恰恰相反，因为先进风装已经不再是芯片的外衣，而是芯片的骨骼和神经， 它和芯片设计、制造是不可分割的整体任何一个环节的脱节都会导致整个产品的失败。 idm 大 厂可以实现从设计、制造到封测的全流程无缝协同，而专业封测厂只能在芯片设计完成后被动地进行封装， 这就导致 idm 大 厂在技术迭代速度上永远领先专业封测厂一代以上。其他挑战除了这两个核心悖论，长电科技还面临着其他一些挑战。 技术迭代压力先进封装技术的迭代速度越来越快， hbm 四、 hbm 五混合建核、 cpo 等技术不断涌现，长电科技需要持续投入巨额研发资金，才能跟上技术发展的步伐。 产能紧张现在长电科技的先进封装产能利用率已经超过百分之九十，订单排到了二零二七年，如果不能及时扩大产能，就会错失市场机会。地缘政治风险全球半导体供应链正在加速阵营化，长电科技的国际业务可能会受到地缘政治的影响。 国内同行竞争，通富微电、华天科技等国内风测场也在加大先进风装的投入，市场竞争将日以激烈。五、长电科技的破局之道，错位进攻而非正面硬刚 面对这些挑战，长电科技没有选择与国际巨头正面硬刚，而是采取了一种非常聪明的错位进攻战略，在 idm 垄断的缝隙中开辟了三条清晰的突破路径。路径一，垄断中国本土高端风测市场 长电科技的第一个也是最重要的突破路径就是垄断中国本土的高端风测市场。在当前的地缘政治格局下，中国本土的芯片厂商绝对不可能把涉及国家战略安全的核心机密交给任何一家外资风测厂。这不是市场竞争的问题，而是立场问题、安全问题。 这就意味着，长江存储、长清存储、华为、海思、地平线、避任科技等国内所有顶级芯片厂商的高端封测订单，天然就是常电科技的这些订单日月光和安靠，就算技术再好、价格再低，也永远拿不到。 这个市场有多大呢？我给大家一组数据，二零二六年，中国国产存储封测市场规模将达三百亿元 年，复合增长率超百分之五。十。二零二六年，中国国产 ai 芯片封测市场规模将达二百五十亿元年，复合增长率超百分之八十。 二零二六年，中国车规级芯片封测市场规模将达八百亿元，国产替代率仅百分之十五。这是一个超过一千三百亿元的巨大市场，而且几乎是为长电科技量身定做的，这就是长电科技最大的护城河，也是它最坚实的基本盘。 路径二，承接海外巨头的次核心环节和溢出产物沉淀科技的第二个突破路径是承接海外巨头的次核心环节和溢出产物。 很多人以为 idm 大 厂所有的风测业务都是自己做的，其实不是。即使是三星和海力士，也会把大量的非核心业务外包给第三方风测场。比如 hbm 最核心的十二层以上堆叠环节，海力士肯定是自己做，但八层及以下的 hbm 三 e h b m 的 测试外围封装，以及消费级 d r a m 和 n a n d 的 封装，海力士都会大量外包。长电科技现在就是 sk 海力士 h b m 三亿的独家封测伙伴，仅此一项，每年就能给长电带来几十亿元的收入。 除此之外，英伟达、 amd 的 终端 ai 芯片封装订单也有很大一部分溢出给了长电科技，因为台积电的 ko w s 能实在是太紧张了，根本满足不了所有客户的需求。 路径三，在前沿技术领域实现弯道超车长电科技的第三个突破路径是在 cpo、 玻璃基板封装等前沿技术领域，与国际巨头同步起跑，甚至实现局部领先。与 hbm 和 chipset 不 同，这些前沿技术全球都处于起步阶段， idm 大 厂还没有形成绝对的垄断优势，这就给了长电科技一个弯道超车的机会。比如 cpu、 光电和风技术，长电科技现在已经完成了客户样品交付，预计二零二六就能实现规模化量产。 在这个领域，长电科技与日月光安靠站在同一起跑线上，甚至在某些技术指标上处于领先地位。 如果长电科技能够在 c p o。 这个下一代 ai 互联技术上取得领先，那么他就有机会打破 idm 大 厂的垄断，成为全球先进风装行业的领导者之一。六、从内衣厂到全球第三长电科技的突围之路 讲完了长电科技的现在和未来，我们再回过头来看看他的过去。很少有人知道，这家全球第三的风测巨头，竟然是从一家地方内衣厂发展而来的。起源从内衣厂到晶体管厂长电科技的前身是一九七二年成立的江阴晶体管厂， 而江阴晶体管厂的前身竟然是江阴县内衣厂。一九七二年，为了响应国家发展电子工业的号召，江阴县内衣厂抽掉了三十名工人，用几台破旧的设备，在一个破旧的仓库里成立了江阴晶体管厂， 当时的主要产品是用于收音机的低频小功率三极管。在接下来的几十年里，江阴晶体管厂经历了多次改制和发展，逐渐成长为国内领先的半导体封测企业。二零零三年，公司在上交所上市，正式更名为长电科技。 转折点，蛇吞象收购新科金鹏长电科技发展史上最重要的转折点发生在二零一五年， 当时全球第四大风测场新加坡新科金鹏因为连续亏损，其控股股东淡马西寻求出售，而长电科技当时只是全球第六大风测场，营收只有新科金鹏的三分之一。这是一场典型的蛇吞象式收购。 为了完成这次收购，长电科技引入了国家集成电路产业投资基金和中兴国际作为战略合作伙伴，设计了一个非常巧妙的三级收购架构。最终，长电科技仅出资二点六亿美元，就拿下了新科金鹏百分之百的股权。 这次收购，让长电科技的行业排名从全球第六跃升至全球第三，一举进入了全球风测行业的第一梯队。同时，长电科技也获得了新科金鹏的先进技术、全球客户资源和海外生产基地，为后来的发展砥定了坚实的基础。 阵痛与重生从整合到突破收购新科金鹏之后，长电科技经历了长达四年的整合阵痛期。由于文化差异、管理磨合和全球半导体行业下行， 星科金鹏连续多年亏损，导致长电科技的毛利率大幅下滑，二零一八年甚至出现了九点四亿元的巨额亏损，但长电科技没有放弃。经过四年的艰难整合，长电科技终于消化了星科金鹏的资产，实现了管理和文化的融合。二零二零年后，长电科技开始发力先进封装， 先后推出了 x d f o i chiplet 平台、 hbm 封装技术、 cpo 光电和封技术等一系列核心技术，实现了从传统封测场向先进封装解决方案提供商的转型。 卡脖子突破，打破国外垄断在发展的过程中，长电科技多次打破国外的技术垄断，为中国半导体产业的自主可控做出了重要贡献。比如，在 x d f o i 平台推出之前，高端 chiplet 封装技术完全被台积电垄断， 国内的 ai 芯片厂商只能依赖台积电的 c o w o s 产物，不仅价格昂贵，而且经常被卡脖子。 x d f o i 平台的成功量产打破了台积电的垄断，为国内 ai 芯片厂商提供了一个高性价比的替代方案。 再比如，在 hbm 封装领域，长电科技是国内唯一具备八层 hbm 三亿封装量产能力的企业，它的技术突破为国产 hbm 的 发展砥砺了坚实的基础。长电科技的未来，中国半导体的隐形脊梁今天我们聊了这么多关于长电科技的内容， 其实核心就三句话，第一，长电科技已经成为全球第三、中国第一的封测巨头，先进封装占比接近百分之七十，技术实力达到国际先进水平。 第二，长电科技面临着两个无法回避的行业悖论，但他通过错位进攻战略，找到了属于自己的发展道路。第三，长电科技是中国半导体产业链安全的最后一道防线，他的发展直接关系到中国半导体产业的自主可控。 在过去几十年里，全球半导体产业形成了高度现代化的分工体系，但随着地缘政治的加持，这种分工体系正在被打破，各国都在努力构建自己的完整半导体产业链。中国在半导体领域的追赶，不是要在所有环节都做到世界第一， 而是要在关键环节实现自主可控，不被别人卡脖子。长电科技就是中国在封测领域打出的一张王牌， 他既服务于国际巨头的溢出需求，又支撑着中国半导体产业的自主可控。他是中国半导体产业的隐形脊梁，也是中国科技崛起的重要见证者和参与者。也欢迎加入会员，学习更多深度内容， 一定能收获满满！记得收藏关注，下期继续跟旭哥旭旭刀本内容仅供学习，不涉及任何投资建议。
4336旭哥旭旭叨
