朋友们,你们听说过华为掏定律吗?这可是咱们中国首次提出的半导体产业指导原则,彻底打破了过去依赖集资制程的老路。很多人可能还以为芯片性能提升只能靠把晶体管越做越小,就像摩尔定律那样, 每两年把芯片上的小开关挤得更密。但现在三纳米、两纳米之后,晶体管已经小到接近原子尺度, 再缩小就会出现量子碎穿、漏电失效,而且遭一条先进制程产线要两百多亿美元 成本,根本扛不住。这时候,华为的掏定律就登场了。掏定律的核心是时间缩微,替代几何缩微。简单说,不是非要把晶体管做小,而是想办法让芯片里的信号跑得更快。这里的关键指标是时间长数 tell, 也就是信号传播的基础,耗时等于电阻 r 乘以电容 c。 就 像咱们城市里的交通,摩尔定律是把道路修窄,房子挤密来缩短距离。而掏定律是直接修高架,开快车道,让车辆跑得更快,用时间效率换空间密度 实践。这个的核心技术叫逻辑折叠。传统芯片是二维平面布局,模块分散,信号要跑很远。逻辑折叠就像把平面电路折起来,把关键模块垂直堆叠, 物理距离拉近,信号路径短了,延迟和功耗自然就降了,等效的晶体管密度反而更高。 华为已经用这个技术六年,量产了三百八十一款芯片,覆盖通信、手机、车载和 ai 等场景。而且韬定率不是单点优化,而是从器件到系统的全站协同,器件层优化电阻,电容,电路层搞逻辑折叠, 芯片层做软硬协同,系统层重构互联协议层层都在压缩时间长数推优。现在华为的目标很明确,今年秋天就要发布首款全逻辑折叠的麒麟旗舰芯片,到二零三一年,高端芯片的晶体管密度要等效一点四纳米制成, 但完全不用依赖 euv 光刻机,这意味着咱们能摆脱对极致制成和高端设备的依赖。自己定义后摩尔时代的半导体规则。家人们,你们觉得韬定律会不会彻底改变未来芯片的发展方向?评论区一起聊聊呀!
粉丝1.1万获赞2.8万

能想象吧,此刻你的手中紧握着上百亿个晶体管,答案就藏在这枚手机芯片里。指甲盖大小的龟片却容纳了超百亿个晶体管。晶体管尺寸越小,排布间距越近,数据处理便越快。 可如今,这种单纯缩小尺寸的方式已接近物理极限。华为的工程师跳出几何长度的束缚,转而寻找新的路径,时间微缩,这就是涛定律。 工程师采用逻辑折叠技术,把平面电路叠成立体,就像把平房盖成楼房,在两层之间加装高速电梯,既缩短了关键路径距离,也降低了关键路径。实验不是多个芯片的简单堆叠,就像氨基酸精 过有序折叠,才能构成具备生命活性的蛋白质芯片,通过逻辑折叠释放更多性能与功能。从尺寸够小到运行更快,工程师以最长的守候淬炼出最快的加速度。

今天啊,我顶着被全网骂,我也要把华为掏定律这件事给你们讲明白啊,现在网上最离谱的地方在什么?他把这个掏定律讲成了一个极端, 说华为有了滔定律啊,以后就不需要先进制程了。但如果你们仔细去看过华为的论文,你们就会知道啊,这个说法是错的,是大错特错,是那一些为了流量的博主故意讲给你们听的。 首先,抛定率它有意义,而且意义它确实不小,因为它真正讲的是什么,当先进制程这一条路越来越难走的时候,芯片竞争他不能只剩下几纳米这一条线。 以前大家看芯片就问一句话,你是七纳米、五纳米,还是三纳米,亦或是更先进的制程?但未来它不一样啊, 你要看封装,要看互联,看内存,看系统协调,看数据到底有没有,少绕路,少等待,少搬运,这才是韬定律它真正的意义。这不是说华为它不需要先进制程了,恰恰相反, 先进制程它依然重要,而且并不可缺。因为晶体管它更小,意味着密度更高,功耗更低,速度也会更快, 这个底层优势不会因为一个新的概念就消失不见。问题是啊,在先进制程暂时受限的情况下,我们不能什么都不做。所以华为这个掏概念,就是把制程之外的战场全部拉出来, 芯片内部缩短信号路径,芯片之间减少通信的等待,内存和计算靠得更近,让整个 ai 集群用更高效的方式组织起来。 说句老实话啊,韬定律它不是用来替代仙境制成的,它是在告诉你们,当这条主路走的很难的时候,旁边的路就是时候也必须要修起来啦。 所以啊,韬定律其实一个很简单的东西,你们不要神话,但一定要重视。它不可能让我们国家一夜之间绕过光刻机,绕过先进制程。但它确实说明了 未来的芯片竞争不再仅仅只是纳米数字的战争,是制成、封装、互联、内存等等整个系统工程级别的综合战争, 先进制程依然还是高地。但韬定力的意义啊,是在于华为,他把整个战场从一个单独的方面扩展成了一整片战场。

哎,还是有这么多人不理解华为掏定律的真正意义,我一听到这条消息就知道成了,在十年内,中国芯片必定会实现全面的超越,不信的小伙伴可以点赞收藏一下,以后再回来考古看看是不是管饱说的这样。 两千零二十六年五月二十五日,何庭波在上海一斯卡斯大会上抛出一条在芯片制造业名为掏定律的产业原则。 澎湃新闻称,他是中国在全球半导体领域首次提出的指导原则。他的核心就三个点,一是以时间缩微替代几何缩微。二是以系统性降低时间长束掏为目标。三是通过逻辑折叠等创新技术, 持续压缩信号传播时延,不断提升晶体管密度。关于掏定律的科普短视频上已经铺天盖地了,技术上专业的解读有,原理上通俗易懂的也有,管饱就不在这里过多赘述了,感兴趣的小伙伴可以慢慢研究。 今天管饱就想跟大家讨论一个问题,就是华为的掏定律到底算不算遥遥领先?因为最近舆论两级差异特别特别大,很多人喊原始创新走在世界前面。而另一级确实在说类似的 d、 t、 c、 o 都已经做了十年,包装一下就叫定律吗? 充满着质疑的态度。那为什么会造成评论差异化如此之大的情况呢?因为韬定律提出的本质是在现有成熟发展了几十年摩尔定律的基础上,开拓出的一条全新的技术路线。传统芯片制造思路讲究的是力大专飞、 一权超人,以极致的工业生产水平来实现同等尺寸下更多的计算能力,这种直接且粗暴的技术路线,非常符合欧美人在刻板印象中的性格特点。那中国呢?中国自古以来讲究的就是极致的智慧,而非极致的力量。 而华为现在做的事情就像是叶问咏春单挑英国大力士,因为现在摆在大家面前的就是冰冷冷的现实。中国芯片制造业的制成发展是需要时间的, 尽管这七八年来中国已经做的很好了,七纳米和十四纳米的成熟工艺已经可以商用了,但是跟三纳米还是有一定差距的, 这点我们必须要承认。我们当然可以在这条路径上跟欧美国家死磕,但是这种不理智且单一的解决思路,并不符合我们中国人千年来老祖宗积累沉淀而来的智慧。 咱们从小接受的教育是什么?是围魏救赵,是以柔克刚,是上兵伐谋。就像叶问师傅的咏春拳,并不追求极致蛮力核心,恰恰相反,讲究以巧胜力、借力打力,短巧寸进, 不是完全不用力,而是用巧进、整进、短进替代拙力、蛮力发力,讲究精简高效,四两拨千斤, 在我们芯片方面的绝对力量还不能完全跟世界最先进水平掰手腕的时候,我们肯定不能坐以待毙。那怎么办呢? 弊其锋芒,取现救国才是上上策。况且华为所说的芯片堆叠技术也没有各位想的那么容易,如果真的如反对者说的研发门槛这么低,早就普及在现在技术中了,还轮得到现在特别提出吗?在技术上也是很难很难的,需要去特别公关的。 所以说华为这次的领先,我觉得不是指单个技术上,而是博弈思路上的范式转变,摆脱了欧美设定的惯性思维,而是以东方智慧来解决问题,这才是真正的遥遥领先。 再说了,在咱们研究咏春的时候,健身和蛋白粉也没放下不是,等到咱们内外兼修达到后期大圆满的时候,那就真的是轻舟已过万重山,望尘莫及拍马难追了。

华为掏定律是什么意思?就是不把芯片做小,而是把芯片做厚?不明白。芯片就像一座城市,城市上面有很多道路,芯片工作的时候就是车在路上跑, 懂吗?懂了。速度不变的情况下,如果想让车快速到达目的地该怎么办?把距离缩短?对,所以芯片越做越小,就是用距离来换时间,距离越短,车辆到达目的地就越快, 懂吗?懂了。但是路越做越短,越小越窄,对设备和技术的要求就越高,懂吗?呃,没有。比如说你在纸上画同一辆车,车越大就越好画,车越小就越难画,懂吗? 懂了?在纸上把车给划小,就相当于把芯片给做小,懂吗?懂了,那我干脆就不要把芯片再做小了,反正这一大堆车子能够快速到达目的地就可以了。那怎么办?那我修一堆高架桥,快速路,还有多层停车场不就可以了吗?道理我都懂, 那是工作原理是什么?芯片工作就好像开车送快递,比如说你拍照的时候,你按下快门,芯片城市里面负责拍照的这个小汽车呢,就接到你的指令开始出发,他去了哪里?然后他就去了图形处理停车场,他遇到管理员就跟管理员说, 主人要拍照了,你弄个照片出来给我,然后停了厂管理员就制作了照片,把照片给了司机。对,司机拿到了照片之后呢,就开车前往相册停车场, 然后呢,你就在相册里面看到的自己刚才拍的照片,相当于快递到手。那我拍照时摁快门,感觉有点延迟,卡卡的。就是芯片城市的道路塞车了吗?没错,原来如此,高架桥和立体停车场越多,车辆通行效率就越高,芯片的工作效率也就越高。 没错,上市了吗?没有。有提到什么时候上市吗?预计今年秋天。

华为六年量产的三百八十一款芯片,高通一年十二款,联发科一年二十五款。今天华为给这条路啊,起名叫抛定律,但全网都在讨论先进封装、光刻机国产替代时,我追到的只是一个数字,三百八十亿。 三百八十一款芯片是先量产后命名,这意味着华为在喊出这个名字之前呢,已经默默干了六年,干成了叫抛定率,干不成就是成本,成本。但有两个问题啊,现在喊表答案。第一个是散热问题, 电路叠起来了,散热压力指数级上升,元气件的寿命损耗会不会受影响?能不能通过什么浸泡式散热啊,内部散热通道规划这些工程手段去解决,现在还没有最终答案。 所以要注意,今年秋季新一代的麒麟芯片的能效数据是第一个验证点。而第二个问题是,等效不等于等价,逻辑折叠做出来的等效一点四纳米,在工号面积、可制造性上和真正的一点四纳米平面工艺仍有差异的 消费端芯片呢,可能影响不大,但 ai 训练芯片、超算芯片这些场景工艺代差依然可能存在。还有论文里提到了,二零三一年做到等效一点四纳米,这是目标,不是订单。从实验室到量产,到客户验证,到实战率突破, 每一步都有不确定性。何婷波,二零幺九年海石备胎转正线的落款人,华为芯片业务的掌舵人。过去六年,他带队闷声干出的是三百八十亿款,不是样品,哦,不是 ppt, 是 装进手机服务器基站里的量产芯片, 平均每五到六千亿款,这个速度啊,好像你们有常操心。更有意思的是,他是先把三百八十亿款做完了再回头说。哦,原来我们走的是一条新路, 那这条路到底是什么?过去五十年,行业只认摩尔定律。 fifty years, it was always about wars law。 晶体管越小越好的,但三纳米以下的物理极限和成本曲线同时压上来,而中国大陆能拿到的光刻机卡在十四纳米左右,市场习惯呢,把这个状态叫卡脖子。 从十四纳米到三纳米的技术差距啊,难道就这么算了吗?肯定不是的,华为的答案是,不换路,修换路走。 摩尔定律呢,是修宽马路,车道越加越多,总有修不动的一天。抛定律啊,是照例较巧,把平面电路往垂直的方向去叠, 让信号走最短的路径,这叫逻辑折叠,关键点是不需要 e u v 观客机,用成熟的制程加先进封装就能做出等效的性能。如果这条路走通了,那还查什么脖子呢,对吧?这个蓄势的毛就彻底移位了。咱也先别急着下结论, 三 d 对 叠呢,大家都在做的台积电啊,英特尔、三星都在搞,是行业的大方向。分水岭不是叠不叠,而是怎么叠。别人的叠法是两栋一样的平房垒起来,华为的叠法呢,是厨房、卧室、客厅分层的,每层就只干这一件事,信号就不用绕路,自然更快。 这套数字模拟存储垂直分区的方法问了,华为是第一个命名验证并大规模量产的。何庭博在论文里啊,写了一句话的翻译过来就是,这是一九七四年以来啊,第一个给整个计算站提供统一优化目标的新原理, 这话是不是吹牛?我们现在判断不了,当一家被制裁六年的公司还有心思写论文。第一新原理,这本身就是不平凡的一件事。 三百八十一款芯片呢,先量产后命名,不是为了证明我们也能做,而是先交了六年学费。现在的问题是,这学费啊,交的值不值?还记得三纳米呢,已经量产了,英特尔十八 a 呢在爬坡,三星的 g a a 呢,在推进。 楼房能不能住人,得看成本、良率、生态这些数字啊,华为没公布,我们也猜不到,所以这个问题啊,现在回答不了,但我对国产汽车的突破一直很有信心的。今年秋天新一代麒麟新面发布啊,就是第一个验证点,这条路能不能走通,到时候一看便知,我们可以拭目以待的。 你觉得华为的楼房能不能在成本、良率、生态上跑赢其他人的平房呢?欢迎评论区留下你的看法。

华为的韬地力到底是什么?我用大白话给大家彻底讲明白以前的摩尔定律,大家可以这么理解啊,就台积店开了一家超级餐厅啊,店里面呢,能摆一百张桌子,同时容纳一百桌人消费,那你想算力啊,效率自然非常强。 而华为呢,因为这个光刻机受限嘛,所以呢,只能摆十张桌子,那么单纯从空间和硬件上来比呢,十桌肯定比不上一百桌嘛,天然纯的差距。 那么怎么办呢?哎,为了提高整体的承载力,包括经营效率,哎,华为就想出了两种解决方案,也就是套定率。其中就有两个新的概念啊,叫做几何折叠和时间折叠。 第一,到底什么是几何折叠啊?说白了也就是空间堆叠,你看,既然平面的空间不够,那我们就做立体隔断嘛,多层布局嘛,下面摆十桌,上面能不能再摆十桌,通过这种立体的布局呢?那我们整体的效率在空间上先做一个翻倍, 这也就是大家所说的先进封装啊,什么三 d 堆叠逻辑折叠技术,核心就是拉满空间的利用率。那么第二个就是时间折叠,又是个什么呢?说白了就是提升餐厅的翻台率。 传统芯片预算,就像一桌人吃饭,可能需要五十分钟甚至一个小时他才能吃完,然后轮下一桌。那华为的通过价格的优化、互联优化调度、信号传输,数据运顺等等,把时间大幅压缩,你要一个小时吃完一轮是吧?那我这边三十分钟就吃完了, 那么这样的话,我就可以在同样的时间让更多的客人在这里吃饭,大幅提升这个时间的运营效率,总结下来,说白了就是空间不够,立体来凑,速度不够呢?效率来补。 那么当然,这个韬定力并不是替代摩尔定律的一个终极方案了,真正的终极路线,它一定是要两条腿同时走路的, 就是你一边要深根传统先进自身的摩尔定律,同时一边呢,哎,用这个韬定力,然后系统的去做集成突破,双向互补 限阶段呢,因为我们没有这个 euv 光刻机,没办法像胎记的那样无限扩容整个餐桌的数量,所以呢,只能通过这种堆叠技术构建优化,效率提升,从空间、时间两个维度整体去弥补先进制程的短板, 这也是滔天帝诞生的核心意义。当然了,今年资本市场因为还没搞懂到底是个啥,所以先炒先进封装。先进制程 之所以热度非常空前,是因为华为把这套原本零散的技术方案上升到了一个行业理论体系的一个高度,所以呢,这给市场呢, 零到一的没有听说过的全新赛道,其实并不是什么全新的东西,大家要理性的看待,因为这条路的落地周期还是非常漫长的, 并不是一蹴而就的。本质呢,其实你可以理解为就是摩尔定律的物理红利,他其实已经走到尽头了,那么后摩尔时代的算计竞争,最终一定是拼系统对叠架构协调,包括时空综合的利用效率啊。

这两天有个词特别火,滔定律就是这个长得像 pad 符号。大家只知道这是华为发表的滔定律,但又不知道到底是什么意思,跟我们有什么关系?那我呢,是查了很多资料,接下来跟大家谈一谈我的粗浅的理解。 首先你要知道滔定律跟芯片有关,那长久以来,全球芯片都遵循摩尔定律发展,简单来说就是把芯片里的元气键越做越小,就能塞进更多人来干活,这个速度自然就翻倍了。但是元气键缩小到极限后,就会出现很多问题, 如漏电、发热、功耗失控等等,而且研发、建厂等成本都高到难以承受,继续走下去困难重重。那就在这时候,华为提出了掏定律,中国首次在全球半导体领域给出产业发展新原则,核心呢就是时间缩微替代几何缩微相当于给芯片发展换了一条新赛道。他不再此刻把零件做小, 而是主攻缩短信号传输时间。咱们还是以刚才的工人为例,现在不再纠结于如何让工人的个头更小,数量更多,而是致力于提高工人的奔跑速度。 核心技术呢,是逻辑折叠。咱不说那些专业绘色的词,你可以理解为传统芯片就像单层平房,六个功能区域分的很散,信号来回奔波很耗时。而逻辑折叠就是把平房改成立体高楼,把分散的模块层层堆叠,就近布局。信号呢,不用绕远路了,运行效率大幅提升。 也就是说,现有的摩尔定律是缩尺寸,堆数量,路越走越窄。而掏定律是缩时间,提效率,前景广阔。 值得期待的是,今年秋季的 mate 九零系列将大概率首发搭载基于这一技术的麒麟芯片,性能将会大幅提升。而未来随着韬定律不断落地,咱们的国产芯片不仅能够追上世界顶尖水平,更能在全球科技舞台上 掌握属于自己的话语权。所以,韬定律的提出和我们每个人的生活乃至整个国家的科技发展紧密相连。这是我的理解说的不对的地方,欢迎大家在评论区留言指正。


老公,最近这个华为的掏定律到底是指啥呀?可火了。那你懂摩尔定律吗?哎,我知道摩尔定律,那我就跟你讲一讲这个掏定律啊,他不是说取代或者打败了摩尔定律,而是华为找到了一条半导体发展,芯片发展的第二条道路。 嗯,展开讲讲先,咱们搞懂一下,过去这个道路就是摩尔定律,他是怎么玩的?过去几十年,全世界这个芯片行业啊,都在遵循摩尔定律, 它什么意思呢?嗯,简单说就是芯片里这个晶体管做的越多越小,它性能就越强大。咱们把芯片比作一座城市,晶体管呢,就好像是城市里的红绿灯,芯片处理数据呢,就好像这个车呀,在城市里头来回穿梭。摩尔定律的逻辑是什么呢?把每一个红绿灯 相当于京铁管做的极小极小、极多极多。这样呢,在同一个地方呢,它就是塞进更多的红绿灯,更多的数据,也就这个车流就可以跑的更多。嗯,明白。每通过一次红绿灯呢,相当于一次运算, 这个城市里头可以放的红绿灯越多,芯片的运算速度就越快。对了,嗯,所以说过去摩尔定律就是 在同样一个城市里头设无数的红绿灯,让更多的车通过无数的红绿灯,这就是它强大的逻辑。但是现在这条路它走不动了, 红绿灯呢,也就晶体管被缩到了这个物理极限了,再小它就容易堵车,红绿灯之间呢,它还会相互干扰,它会发热。再一个呢,造这么小的红绿灯,需要先进的制造工艺,它成本呢也高的特别离谱, 一般的企业呢,玩不起,他需要特别高精尖的制造工艺,比如说光刻机,美国就发起了制裁,对华为的制裁呢,就是这么来的。嗯,所以卡脖子卡的就是所有和这些先进制程的软件硬件关联的设备啊等等,都不卖给你, 哎,谁要卖给华为,谁要卖给中国,老美就制裁他啊。明白,所以说在这种情况之下,华为花了这些年呢,就把这个涛定律呢,从原来的基本理论搞成了一个遥遥领先的现实。他把问题呢换了一种问法,过去一直在纠结,一直在搞的就是 我这个晶体管能不能搞的更小更小,更多更多。华为问的问题是芯片里这些信号也就通过的车流,嗯,能不能跑的更快, 跑得更短,也就是它的运算啦,数据搬运啦,能不能跑得更短,这个延时短,解决堵车的问题,让车呢快速通过,快速通过,快速通过,嗯,将它能处理的数据就多嘛,运算能力也同样更强嘛,对不对?所以说咱们用车流和红绿灯这个类比啊, 抛定力的,它的玩法就是我不和你折腾红绿灯的大小和数量了,嗯,而是我把这个城市的道路和布局搞到极致。 嗯,那怎么搞呢?把弯弯绕绕的各种小路修成直路,点化芯片的内部走线,让信号呢少绕路,给城市盖高架桥,修地铁,挖地下通道,也就是芯片的三 d 堆叠立体的封装,让它不同的功能区啊,上下左右全都连通, 不用在地面上绕来绕去的了。这个好聪明啊,哎,简单的说就是摩尔定律呢,基本上是平面上拼命的塞红绿灯,那涛定律呢?是 我不塞红绿灯了,我靠优化交通网络,让车流跑得快,跑得短。一个是平面的,一个是立体的。对了,你看,所以说华为他有实力,有信心喊出了到二零三一年等效一点四纳米, 就是我不依赖你那些高端制成了我不依赖你的高端光刻机了,你就是不给我,我按照当下这个制成,比如说七纳米也好,或者说更大的芯片也好,我依然能做到相当于一点四纳米这个制成的芯片效果就好像是虽然咱们家的房子没有变大, 但是通过各种的合理装修,动线设计呢,住起来呢?效率翻翻,功能翻翻,那这个事情他是真的可以做到吗?哎,他不是说我是个设想,他已经大量的规模化的三百八十一款芯片呐,都已经造完再用了 哦,但是咱们也不能嗨过头,这个陶丁力他不是魔法,他是个换赛道。嗯,他不是说今天提出来,今天就全面超越全世界了, 后面呢?还有啥呢?有工具链了,封装了,散热了,很多印章,技术问题要进一步的完善的。嗯,说他是整个系统,整个生态的问题, 咱们国家最擅长的是什么?各种复杂的系统工程,我们有各种庞大的应用市场啊,完整的产业链,这些年也越来越厉害了。对,所以说能够在真实的需求里头 反复验证,反复迭代。总结一下子啊,原来和英伟达啦,和这个其他的竞争呢?更多是什么?追单点,哎,就在那个方向上,大家挤啊挤, 现在呢?到啥拼体系,超功率,它真正的意义呢?不是华为替代了墨尔定律,也不是国产芯片马上全面超车,它不是,而是中国的芯片呢?从原来追着别人的节点跑,变成了我自己拼体系, 我搞自己的全站协调。从原来是啥呢?没设备就挨打,现在变成了个啥?我用系统的能力找新的办法,找新的解法,这就是华为的智慧,这就是中国的智慧。

任正非上,央视必有问题,华为发布的掏定律不只是遥遥领先,是把桌子掀了,直接把整个规则全部给改了。 要知道,美国白宫刚刚入驻了英特尔,这是非常罕见的事情,这意味着美国在芯片层面要发大力。结果掏定律一出来,美国政府研究这么长时间,给了这么多钱,英特尔几乎都白做了。为什么华为这个叫掏定律?简单来说,在物理和电子学中,掏代表的是时间长数, 而之前的这六十年当中,我们使用的全部都是摩尔定律。粗暴点来说,就是在一个单元里集成更多的晶体管进去,让它更加的密,这叫摩尔定律,它是有上限的。而韬定律完全不在这个维度里面。 韬定律主张的是以时间作为决策标准,信号传输的速度,这就完全打破了之前芯片光刻机这一系列的相应决策标准,也给人类在芯片领域发展带来一个新的方向, 这条道路影响会非常深远,他会摆脱之前对 uv 光刻机的依赖以及西方的霸权垄断。更加重要的是,实现了从一九六五年四月十九号摩尔诞生,到现在六十一年这个定律对我们的统治,把桌子掀了,把规则改了。

这两天刷屏的这个华为掏定律到底是什么?是新瓶装旧酒的营销概念,还是后摩尔时代的一次重大突破?别急着吹,也别急着骂,这个事情真正有意思的地方,就是它的背后藏着一个被卡脖子的人怎么破局的故事。 要想搞清楚什么是掏定律,得先搞懂什么是摩尔定律,芯片就可以把它想象成一座超级迷你的城市,这个城市里面呢,住着无数个叫晶体管的小开关。晶体管越多,芯片呢就越能计算,性能就越强。 一九六五年,英特尔的联合创始人戈登摩尔提出了他的一个观察,就差不多每隔一两年,同样大小的芯片里面,能塞进去晶体管的数量会大幅度的增加。过去几十年,芯片基本上就沿着这条路一路进化,从九十纳米到六十五纳米、四十五纳米、二十八纳米、十四纳米,一直到现在的五纳米、三纳米,再到二纳米。 数字越小,代表它的工艺就越先进。但这里需要注意的就是今天讲的这个几纳米。几纳米,它更多的是工艺代号,代表的是这一代芯片的综合水平。不是说晶体管真的只有几纳米,可问题就是啊,这条路越来越难走了。晶体管越做越小,制作的难度会越高,漏电、 发热、信号干扰量率、成本这些呢,都会变得非常夸张。目前全球公开量产的最先进工艺已经进入到了二纳米时代,而一点四纳米可能要到二零二八年才能量产。那么问题来了, 华为为什么不能直接用最先进的二纳米,甚至未来的一点四纳米芯片呢?这里啊,有一个不算冷的小知识,英伟达不是生产芯片的,英伟达主要是设计芯片,芯片的主要生产商是台积电、 三星、英特这些金原厂。而华为也不是设计不出来芯片。华为真正被卡住脖子的不是华为的芯片设计能力,而是先进的制造设备、工艺和供应链。因为如果你想造先进的芯片, 那你就需要一种叫 euv 光刻机的设备,这台机器全球只有荷兰的阿斯曼才能造的出来。而在出口管制的影响下,中国大陆很难获得这个 euv 光刻机,所以华为很难像英伟达、苹果、高通那样稳定的用上台积电最先进的代工产呢。 中国大陆啊,目前公开可见的芯片大概是在七纳米左右,离二纳米还有一个不小的距离。那遇到问题怎么办呢? 放弃还是妥协?华为的答案就是换一种思路,换一个跑法,也就是他们提出的这个掏定律。摩尔定律的核心就是把零件做小,掏定律的核心就是让信号跑的更快,绕的路呢就更短。举个例子啊, 摩尔定律像是在城市里面把房子盖的越来越小,同样的土地上呢,能住的人就越来越多。掏定律就是重新设计这条城市道路,让想要出门的人不需要再绕远路, 直接就可以到达目的地。按照目前华为公开譬如的数据,在相同器械节点下,相关技术可以让晶体管的密度提升百分之五十五,能效提升百分之四十一。过去六年已经有三百八十一款芯片基于这个思路完成了设计并 量产。当然,这些数据还需要更多的公开细节和第三方验证,但它至少说明了一件事情,就是这个掏定律不是纯 ppt 概念,而是华为已经走通的一条路。我不知道那些阴阳怪气华为的人是出于什么目的啊,我从来不觉得生产不出二纳米、 四纳米芯片是有什么任何丢人的地方。如果随随便便就能生产出来二纳米甚至一点四纳米的芯片,那就不叫技术壁垒,那叫信息差。芯片生产本身就是全球最高难度的工业工程之一,而且我并不觉得用逻辑折叠有什么问题,因为你首先要解决的是问题, 而不是把其他人的解决办法复制一遍。在这件事情上,我只看到了一个想尽办法解决问题的团队,这何尝不是马斯克经常讲的第一性原理呢? 华为的这个故事啊,藏着一个朴素的工程师思维。当你遇到一个问题,第一反应可能是我资源不够,条件不好,没有最好的设备。但华为告诉我们的是,当别人卡死了你最直接的那条路,你要问的不是怎么走通这条路,而是有没有另外的一条路。还是那句话,你要解决的是问题, 不是要复刻别人走过的路。最后说一句客观的话,涛定律是一个值得认真对待的方向,他有扎实的物理基础,有量产的案例支撑,但涛 套定律能不能成下一个摩尔定律,还需要时间和技术去验证。华为发布了套定律,不是说他自己已经赢了,而是在讲当传统的路越来越难走的时候,他们正在开辟一条新的道路。

涛的东西我不是特别懂啊,但是我给你们解释一下,因为大家都解释很多遍了,我看所有人讲的都大差不差啊,但是呢,只有一个人我觉得讲的还是有一点道理的啊,大家讲的逻辑都对,但是你没讲明白,谁讲的?奥卡姆剃刀讲的,我觉得是有道理的,他讲什么呢?他讲说咱们假设啊,假设是一个二百层的电梯啊,你从一层到二百层需要二百秒,但是呢这个电子呢,就是他 回到一层是不需要时间的,就是上去一个,然后下面又生成一个,又上去一个是秒回秒回到一层了,所以说呢,他一个电子上到两百层需要两百秒,两个电子就是四百秒,三个电子就是六百秒,四个就是八百秒,五个就是一千秒,这正常情况。 那现在呢,华子做这个事情呢,是把这个电梯呢分成了四节啊。假设分成四节,因为他不是多加了四部电梯,因为如果你多加四部电梯的话,等于是增加了更多的精气管,你现在是摆不下了。然后他就把电传输的这个东西呢分成四节, 就是你先从一层跑五十米,二层再跑一百米,三层再跑一百到一百五,四层一百五到两百,你第一个电子跑到第二层的时候, 然后这个时候呢,第二个电子就进到了第一层,然后呢第一个电子进到了五十到一百这个电梯里,等第一个电子进到第三层的时候,那第二个电子进到第二层,第三个就进到第一层,这样的话你就会分四波上电梯,因为它这个电子回去的时候是没有延迟的,所以说呢,你分成四波上,那你本来需要 四个电子,需要八百秒,你按照这种方法上的话,就大概需要三百五十秒,就缩短了一半上电梯的时间。那你缩短了一半上电梯的时间,是不是就可以在单位时间内多运送一倍的电子上去? 大家能理解吗?以前我用八百秒可以运四个电子上去,他们以前的解决方案是我再加一个电梯同时上去俩,再加一个电梯同时上去仨。但现在呢,我们不加电梯,我们加这个速度,加 速度之后呢,就导致说同样是八百秒,我就可以上去八个到九个电子,这样我的吞吐就翻倍了。就那么简单一个道理,就是解决问题的方向不同嘛,就以前我们靠力大飞砖,现在靠精细运营,就从里边扣吧。这个事呢,也很简单,也很符合华为做事的逻辑。

五月二十五日,华为芯片的掌舵人何廷波给世界扔出了一个重磅炸弹,掏定律。 这是我们在芯片的底层玩法里第一次改了游戏规则。那这个掏定律到底有多厉害?预计到二零三一年,他就会达到一点四纳米制成的同等水平。一点四纳米啊,要知道,四纳米、三纳米都已经是现在最先进的芯片制成了,台积电都还没有实现两纳米。 这些年,老美就是靠卡,我们的 euv 光刻机和先进芯片制成,把中国的算力给卡住了。那我们是突破了卡脖子技术了吗?并不是,而是绕道走了。你说这像是什么? 就像是一个被禁赛的车手,突然跑到 f 一 赛场里,给所有车手都重新画一个赛道,没错,是重新画赛道了。英伟大的黄仁勋常常挂在嘴边的就是摩尔定律, 过去几十年呢,它就是芯片行业的铁律。一九六五年,英特尔的戈登摩尔说,芯片上的晶体管每两年就要翻一倍。六十年里,所有人都围着这句话转,台积电、三星、英特尔砸近上万亿美元,只为做一件事,把晶体管刻到更小,七纳米、五纳米、三纳米、二纳米。 但到了今天,摩尔定律已经在撞墙了。第一堵墙叫做物理墙,晶体管已经小到几十个原子排成一排,电子呢,排排站,挤挤囊囊就开始穿墙了,漏电失控。 第二堵墙呢,叫做经济墙,比如说建一条三纳米的产线,两百亿美元起步,全球现在只剩下台积电和三星还玩得起。 所以呢,华为呢?算是想明白了,别人的路正在越走越窄,还要踩我们脖子,那我们干脆自己修一条路,而这条路呢,就叫做掏定律。那什么是掏定律?摩尔定律说的是几何缩微,也就是说晶体管越小越好,而掏定律是时间缩微,信号要跑得快才是关键。 那要怎么做到核心技术呢?就叫做逻辑折叠。是不是听起来很玄乎?那我们来说的简单点想象,芯片是一座平面城市, cpu 住城东,内存住城西, gpu 住城南,每次传个数据信号得跨越大半个城区,堵在路上耗电又耗时。 逻辑折叠的做法呢,就是把这个城市像折纸一样折起来,让 cpu 和内存上下叠着住,二维结构呢,成为了三维结构,信号不用绕远路了,坐个电梯就到了,性能自然就上去了。 当然,有了一张新地图,并不代表已经到了新大陆,华为过去六年就用这套逻辑量产了三百八十一款芯片,今年秋天的新麒麟也要完整搭载,逻辑着点,但这只证明了一件事,就是这条路走得通。但走得通和走得远呢,是两码事。 何婷波在自己的论文里就列出了几道难关,我简单的帮你们提炼一下。你看,现有的 e、 d、 a 工具,也就是芯片设计软件,全是二维设计, 三维逻辑折叠呢,他需要自己重新去造工具,这活啊,又苦又慢。再来叠层后散热、能耗、续航都是硬骨头,很难啃。 所以呢,这个掏定律呢,他并不是弯道超车,他只是在原来没有路的地方,硬是给自己铺了一条十字路,能走,但是硌脚。那你说这个掏定律,他对中美的芯片竞赛意味着什么? 其实这些年啊,美国的打法很清晰,卡住 e u v 光刻机,卡住先进之城,让中国芯片永远落后两代。但韬定律现在就在说,没有光刻机我也能继续进步。 所以未来全球芯片产业会分裂成两条赛道,美国继续死磕摩尔定律,把晶体管做到一纳米,成本越来越高,玩家也越来越少。中国在七纳米十四纳米的成熟地盘上, 靠架构,靠封装,靠系统深挖效率。这两条方向呀,谁也不会吃掉谁,但会逼出对方的真本事。最后,这也是中国半导体第一次从答题者变成了出题人。以前我们追着别人的规则跑,现在我们告诉世界,规则变了,我们改的 这条路能不能走通,谁也不知道,但是至少我们不用在别人的赛道里当永远的追赶者了。这就是套定律现在最大的意义。

就在今天,华为芯片女皇何廷波抛出了一个半导体界的新定律,掏定律直接引爆芯片圈。仅仅几个小时后,一篇由他署名的硬核论文正式发表,详细解释了掏定律。下面我们就带你搞懂这个掏定律到底是什么。大家都知道,过去芯片进步全靠把晶体管越做越小,从 五纳米一路卷到二纳米,甚至更小。但现在这条路遇到了物理极限,再加上我们被光刻机卡脖子,先进制程这条路可以说被彻底堵上了,华为干脆就换了一个赛道, 玩立体的。而这也就是掏定律的核心,以时间微缩代替几何微缩。华为发现,不管晶体管多小,用户感受的其实都是时间,点一下屏幕要等多久有反应? ai 训练一个大模型要等几天还是几小时?也就是说,只要能把从底层到系统的反应时间极限压缩, 那就是好芯片。顺着这个思路,华为在论文中提出了实现掏压缩的四大黑科技。首先是逻辑折叠。简单来说,以前的芯片像北京的平房,面积铺的越大,交通越堵,信号跑的越慢。而现在华为直接把芯片做成复式楼,两层电路垂直叠放,上下打通,这有多厉害呢?在不依赖最新光刻机的情况下, 麒麟芯片的晶体管密度暴增百分之五十五,能效提升百分之四十一。华为还公布了最新的路线图,今年的麒麟 cpu 频率就能重回三点,一 g 赫兹,到了二零二九年将达四 g 赫兹,未来三到五年内,手机 soc 的 效率还能再翻一倍。换句话说,你的下一部华为手机会更流畅、更省电,更颠覆的还在后面。除了手机芯片, 华为更是在 ai 芯片领域打出了一套组合拳。首先是 unified bus, 让 ai 数据中心中的所有芯片都说同一种语言,通信延迟从几十微秒直接降到约一百万秒,快了五百倍。第二是 high one, 用光代替电线传数据,每模块可提供每秒八 tb 的 带宽。 第三是三 d 折叠,把存储、供电等全部垂直叠到芯片的上方或下方,预计到二零三五年, ai 硬件的集成度将暴增一百倍以上。可以说, 这篇论文是华为在极限封锁下六年量产三百八十一款芯片的实战总结。它证明了一件事,不靠最顶尖光刻机,靠时间微缩,照样能造出顶尖芯片。