华为韬定理哪些公司有实际订单
先进封装再度引爆市场，成为当下科技板块绝对主线，今天我们就来梳理先进封装领域，目前在手订单最多的十家公司， 最低手握五十亿订单，最多狂揽六百亿订单，排期冲到二零二七年下半年第十。深南电路，主营芯片封装必备的基板板材，相当于芯片的承载底板，是先进封装上游核心耗材供应商，也是国内高端基板国产替代核心企业。 真实在手订单五十亿，订单，排期稳定到二零二六年底第九。永熙电子，聚焦高端逻辑芯片、 ai 算力芯片封装，专攻高附加值高端芯片封装业务，自身业务聚焦没有杂乱副业，精准贴合 ai 算力风口。 真实在手订单六十二亿，订单，排期到二零二六年四季度第八。金方科技，主打图像传感器芯片封装，是全球金元级封装细分龙头， 背靠汽车电子与消费电子双重需求加持，订单稳健充足。真实在手订单六十八亿，排期到二零二七年一季度第七。华天科技， 国内封测三巨头之一，覆盖消费芯片、车规芯片以及 ai 先进封装，全品类产能布局完善，西部封测基地持续满产运行。真实在手订单八十六亿订单，排期覆盖二零二六全年第六。盛和金威， 国内稀缺的芯片中介层供应商，专门承接高端多芯片拼接封装业务，是国产芯片拼接路线核心配套企业，深度绑定国内头部 ai 芯片厂商。真实在手订单一百零二亿，排期到二零二七年上半年第五。蓝企科技， 主营服务器内存接口芯片，同时配套布局芯片封装业务，深度对接各大 ai 服务器厂商，紧跟行业高景气度持续受益。真实在手订单一百二十七亿，排期直达二零二七年中群第四。太极实业， 专注存储芯片封测业务，背靠海力士稳定供应链，是国内存储封测核心厂商， ai 服务器爆发带动存储需求大涨，订单持续爆满。真实在手订单两百一十五亿，排期到二零二七年底第三。通富微店， 国内封测行业第二名，是 amd 独家核心封测合作伙伴，承接 amd 绝大部分高端 ai 芯片封装订单， ai 相关订单占比超七成。真实在手订单三百一十八亿， 大型先进封装项目，排期直达二零二八年第二。场。电科技，国内封测绝对龙头，也是 a 股唯一实现 h p m 高端显存封装量产的企业，全品类芯片封装全覆盖，承接大量海外回流订单。真实在手订单四百九十六亿， 排期覆盖二零二七年全年第一。中兴国际，国内兼具精元制造加先进封装的一体化龙头， 自有芯片产线搭配配套封装产能，可给客户提供一站式芯片代工封装服务，产能规模远超同行，是赛道实打实的订单之王。真实在手订单六百一十二亿， 核心先进封装产能，排期到二零二七年下半年。温馨提示，以上内容仅为行业分析，不构成投资建议。
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04:03查看AI文稿AI文稿朋友们，今天半导体圈炸锅了！华为突然扔出一枚重磅炸弹！韬定律消息一出，半导体板块直接掀起涨停潮，科创五零涨超百分之六，年内新高！这么多涨停版里，哪些是真正离不开的硬角色？下面这十家是产业链上绕不开的核心标的。第一家，长电科技， 国内封测绝对龙头，全球排第三。逻辑折叠，说白了就是把芯片往上盖，谁负责把这个摩天大楼盖稳 就是它。华为麒麟芯片的核心封测供应商， x d f o i 平台和三 d 堆叠技术国内最强，被业内评价为掏定律落地最直接受益者。有分析指出，华为系年封测订单约四十到五十亿，麒麟新芯片加 ai 芯片集中放量，订单确定性极高。 第二家，通富微电，国内先进封装。第二把交易二点五 d 和三 d 易购封装。 chiplet 技术全面，不仅深度绑定 amd， 也是华为海思在升腾 ai 芯片封测上的核心伙伴。国际折叠需要多层芯片，高密度互联，通富微电恰好卡在这个关键节点上。 第三家，华天科技，国内封测三巨头之一，三 d i c 和 chiplet 技术已经到位，西安基地就挨着华为，多层堆叠封装能力直接对接麒麟中高端芯片需求，五月二十五日当天直接十厘米涨停。 第四家，永熙电子，这个体量不大，但技术路线极其精准，主攻二五 d 和三 d 易购封装，被多家机构列为华为先进封装。二供当天二十厘米涨停，创历史新高。 什么叫二供？就是大厂为保供应链安全培养的备选核心供应商，主攻产能不够，二供立马接棒，中小市值加高弹性，这种标地爆发力往往超预期。 第五家，盛和金微，这个公司很多人不熟悉，但来头极大，它目前是 a 股唯一能量产二点五 d、 三 d 风测的企业。华为升腾九一零 b 九五零 p r 高端 ai 芯片的二五 d 封装几乎百分之一百依赖它。华为哈博已入股，华为还是它第一大客户。 逻辑折叠要降信号延迟，靠的就是二五 d 把芯片叠起来，走近路盛和金微做的活正好完美对应韬定率的底层物理逻辑。第六家，中兴国际， 这个不用多解释，不管架构怎么创新，芯片最终都得在金源厂里造出来。中兴国际是华为海思唯一的主力代工厂， n 加二和 n 加三类七纳米成熟工艺线，完全匹配逻辑折叠不需要 euv 的 特点，当天狂飙百分之十九，总市值突破一点二五万亿元，创历史新高。 第七家，华鸿公司，国内成熟制成代工另一大龙头，特色工艺覆盖功率、模拟、射频等领域，与华为在多维度协调优化体系中配套紧密。当天二十厘米涨停，充分说明市场对代工双雄的集体压注。第八家，北方华创， 设备端绕不开的大龙头北方华创在今年三月 simon 上刚刚发布了十二英寸 d r w 混合建核设备，成为国内率先完成客户端工艺验证的厂商。混合建核就是三 d 堆叠最核心的胶水工序，直接把两块芯片建合在一起，决定了三 d 堆叠的量率和性能。上线 先进封装工序量暴增，课时和薄膜沉积需求量跟着水涨船高，北方华创等于站在了整条链最上游的阀门上。第九家，华大九天，国际折叠和传统平面设计完全不是一回事，需要全新的立体版图、多层级仿真和持续优化。 华大九天是国内唯一全流程 e d a。 厂商，模拟和射频全流程加数字电路加速渗透是华为芯片设计环节的核心国产工具供应商， 当天直接二十厘米涨停，被市场称为滔定律落地的 e d a。 核心双雄之一。第十家，鑫源股份，国内最大半导体 ip 供应商，华为海思核心 ip 伙伴 逻辑折叠的并行架构，需要全新的高密度逻辑 ip 和短持续优化。鑫源的一站式芯片定制和 ip 授权业务直接受益于华为芯片量价齐升，是这个容易被忽视的设计基础层关键棋子。 最后提醒朋友们，今天多只标地已经大涨甚至涨停，短线追高风险不容忽视。滔定律从发布到二零三一年全面兑现中兼有五年时间，任何技术路线、量率或者供应链的波动都可能导致预期反复。以上仅为行业信息分享，不构成任何投资建议。
852知几
06:27查看AI文稿AI文稿摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！
1.5万Vincent的未来笔记
03:33查看AI文稿AI文稿华为为整个中国半导体产业趟出来一条新路，真正利好半导体产业链上的哪些细分环节？这里有一个先决条件。华为的这套方案不是对某个环节的改良，是对整个半导体制备工艺的路， 不仅创造性的做出来一套新的方法论。我强调这个东西的目的在于，你不能只是从软件层面去理解他带来的好处，他对硬件也是有驱动的。他这套原则是从四个层面重构整个固一流程，其中直接立好的第一个方向， 时间缩微和逻辑折叠。它对目前的先进封装环节三 d 堆叠工艺有了一个更实质性的促进，它确确实实是要把线路叠起来，但是这不是过去的二点五 d、 三 d 的 东西了，它是对三 d 堆叠技术能力的进一步加强， 那就意味着与先进封装相关的那些材料和设备，它的重要性会被进步强化。比如说 t s v 设备、热压件和设备，这些都能够对应到 a 股具体的相关公司上去。第二个板块是什么？ 其实你要看到它的新原则、新方案电路设计的第一个环节就要发生改变，也就说采用华为的新原则、新方案设计芯片的时候，第一步 e d a 软 件，这个环节你的能力要跟得上，你画电路图和之前画电路图都已经不一样了，也就是 e d a 软件的相关公司其实是收益的。第三个直接收益的环节是什么？国内的 ai 芯片企业， 现实是我们的算力卡、存储卡目前和英伟达和 s k 海力士还是有差距的。这两类芯片采用华为的这个新方案之后，它的能力会得到迅速的提升，因为华为的论文里面已经明确的说了，我们只要整个系统 全站的能力，按照这个新原则去重新架构，重新设计，去创新之后二零三一年能做到等效一点四纳米。 也就是说现在的这些 ai、 gpu 和 ai 所用的 hbm 能力不够的这个问题就会被解决掉，或者说至少是让国产的 gpu 和 hbm 的 能力会有一个明显的跃升。 同时有一个大家可能不太关心的第四个直接收益方向，大家看到没有，今年下半年麒麟二零二六芯片就采用这个技术将要上市，意味着这个技术方案在我们消费级的芯片上已经商用落地了，那也就意味着消费级的芯片的性能也会同步跃升。 现在当然只是华为自己在搞，所以落地的第一款产品是麒麟二零二六，那后面其他的手机芯片以及新能源汽车用的芯片也会被这个技术赋能。还有第五个谁是直接受益的？就是以中兴国际为代表的国产京元代工厂， 他们采用了这一套方案之后才能都会进步释放，因为现在我们没有 e u v 光刻机，你做不出来更先进的芯片，即便是做出来七纳米的芯片，你还要经过 n 加二甚至 n 加三去做，才能是一定受限制的， 还能受限制的同时你的量率也比较低，一旦超定律的整套系统，整套架构日趋成熟之后，这些做代工的精员大厂，他们的才能会上一个台阶，他们的量率会上一个台阶，这两个指标一旦改善他们的毛利率，他们的营收规模就会再上一个台阶， 这是直接收益的。所以涛定律发布的第二天，中新国际涨了百分之十六历史新高，这是个大家伙，能涨这么多，就说明市场认同他对京元代工厂的刺激和奇镇，我认为这是直接收益的五大方向。美得很。嘹，咋了？
1368关中铁人张大户
01:11查看AI文稿AI文稿华为偷定律，可能会长到让你头晕目眩。下一个五倍增长的主线，不是光模块，不是光芯片，也不是存储芯片。因为普通半导体炒了三年之后，市场已经开始变得审美疲劳了。 而华为掏定律，生态链才是未来三年 a 股的五位主线。为什么？因为华为刚刚扔出一颗技术核弹掏定律，他不再具此颗芯片的尺寸。掏定律是靠提速加堆叠。这是未来全球半导体发展的新出路， 是中国第一次提出了指导全球半导体产业发展的新规则。底层技术已经被打穿了，那生态链上的核心资产将迎来集体型的大爆发。涛定律的三大受益方向就是，芯片制造、先进封装、国产 e、 d、 a， 不 玩虚的。这七家深度绑定华为 业绩暴增的芯片企业，第一家，华鸿公司，第二家，中兴国际， 第三家，蓝企科技，第四家，通富微店。第五家，华天科技，第六家，国科微，第七家，华大酒天。
2972大作手波叔
09:24查看AI文稿AI文稿五月二十五日，上海 iv 国际电路与系统研讨会。台上站着一个人，何庭波，华为董事、半导体业务部总裁。他说了这样一段话，几何微缩时代结束了。这个行业有个公开的秘密，摩尔定律正在走向极限。 所有人都知道，但没有人愿意公开承认。过去六十年，从英特尔到台积电，从 amd 到 asm l， 整条产业链赖以运转的底层规律，正在遭遇物理极限和经济效益的双重挑战。三、纳米晶圆厂的建设成本突破两百亿美元， 全球只剩下三四家企业能玩得起这场游戏。大家都焦虑，芯片性能到底怎么再往上走？何庭波给出了一个答案，滔滔定律，中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则。你可能会问，什么玩意？又来个新词，我换个说法帮你理解。摩尔定律是让晶体管越做越小， 但做到现在。几个纳米宽的炸极只有十几个原子那么薄，再往下缩，量子碎穿效应让电子直接穿墙而过，不干活还发热。何庭波换了个思路，不做更小，但做更快。 滔滔定律的核心是以时间缩微替代几何缩微，通过逻辑折叠、逻辑 folding 等一系列技术，持续压缩信号传播时间，在同等甚至更落后的制成节点下，实现晶体管密度和性能的持续跃升。你把它想象成一座大城市， 晶体管是楼房，信号是车流。摩尔定律是把路修的越来越窄，楼房越盖越密，但路已经窄到头了。抛定律的做法是修高架桥、挖地下隧道，重新规划红绿灯，让同样的车辆跑得更快。四层协同砌建层优化晶体管， 电路层做逻辑折叠，芯片层软硬协同，系统层重构互联协议，这不是理论。何庭波说，过去六年， 华为基于这套方法已经设计和量产了三百八十一款芯片。今年秋季的新麒麟就在不换制成的前提下，实现晶体管密度跃升百分之五十以上。到二零三一年，华为的目标是用这条路追平一点四纳米制成的同级水平。真正的冲击波不止在华为内部。 韬定率提出之后， a 股半导体产业链立即反映，当日东兴股份、华鸿公司、永系电子直接涨停，中兴国际、 圣美、上海拓金科技等十余股涨超百分之十。二十六日，大盘震荡，这些方向依然保持强劲。为什么？因为韬定率背后是一整套产业协调。可丁波把套缩放在 ai 规模上，分成了三个协同层，一个系统互联架构、统一总线， 一个进风装光学引擎、光带铜，以及风装本身的拓扑重组。三 d 封顶。这三个方向对应了三条赛道。先说第一条， 封装拓扑重组设备公司的硬账。逻辑折叠，本质上就是把一个平面平铺的电路用三 d 堆叠的方式折叠起来。华为公开的路径图上写得很清楚，涉及的关键工艺包括 混合建核、 t、 s、 v、 电镀 c、 n、 p。 这几道工艺对应哪些 a 股公司？拓金科技，混合建核的国内龙头，也是资本市场最关注的标的之一。拓金自主研发了混合建核、融融建核设备及配套量检测设备， 形成完整的产品矩阵。二零二六年一季度营收十一点一二亿元，同比增长百分之五十七点零。 规模净利润五点七一亿元，关键看混合件和业务。实现营收一点三六亿元，同比增长百分之四十一点九。新一代高速高精度精源对精源混合件和产品，首台精源对精源融融件和设备均已通过客户验证，截至二零二五年末， 在手订单约一百一十亿元。如果说拓晶是做把芯片摞起来的键合设备，那北方华创就是做 t s v。 通孔的和深孔填充的解决方案商。在 samicon china 两千零二十六上，北方华创一口气发布了三款重磅产品，新一代 s c p。 刻蚀设备、 混合键合设备，以及高深宽比 t s v。 电镀设备 l c p。 八百三十。华创和中微目前是 国内平台化设备商的主要代表，驾游经原厂扩展、先进封装设备升级，这两家都在核心位置。圣美上海电镀设备和清洗设备双料龙头。电镀方面掌握全球首创的 多阳级局部电镀技术，清洗领域是占率国内第一达百分之二十三，国际排名第四。产品组合持续扩大。二零二五年全年营收六十七点八六亿元，同比增长百分之二十点八零。规模净利润十三点九六亿元， 同比增长百分之二十一点零五。花海青稞 c m p。 抛光设备的绝对主角。 c m p。 设备系列全面覆盖六到十二英寸精原，尺寸深度导入国内头部精原厂部分先进制成装备，在国内多家头部客户已实现全部工艺验证。近期又公告， 你募资不超过四十亿元，投向上海集成电路装备研发制造基地等项目。设备之外，还有量检测环节，先进封装三 d 结构必然带来更多检测需求。精测电子钱到量测专家截至四月底，半导体领域在首订单已达二十五点三三亿元，占总在手订单近百分之六十。 还公布了 hbmbi 系统专门针对高端存储的测试方案，获得客户验正常川科技，乳攻测试机和分选机有分析指出，它与华为供应链的联系紧密，是华为核心测试机供应商之一。随着二零二六年秋季麒麟芯片面世， 其测试设备需求大增。同时，先进封装三 d 结构也带动了测试设备的需求增长。第二条光互联，从电带铜到光带电，韬定律提到的第二个斜通层叫做近封装光学引擎，翻译成人话就是光代替 铜做芯片之间的数据传输。传统的电子传输有三大死穴，信号衰减、发热延迟。 当 ai 机柜里的芯片越来越多，用铜线传输信号，就像用老式电话线传高清视频卡死。光讯科技，国内唯一实现光芯片器械模块全产业链自研的企业，在光博会上推出了六点四 t 硅光单模 n p o 产品，是业界首款 一点六 t 光模块批量交付。华工科技同样提速，子公司华工正元在光博会上发布了十二点八 t x p o 光模块和六点四 t n p o 解决方案，代表了目前全球最高速率。 二零二五年连接业务营收六十点九七亿元，同比增长百分之五十三点三九。还有罗伯特科通过子公司 fico tex 布局，是全球硅光级 c p o。 藕合设备的龙头企业。 光讯科技的市场营销副总在光博会上一句话点明了这个趋势。未来三到五年， g p o n p o。 和可插拔光模块将多轨并行分层引进。第三条散热被忽视的硬核塞到逻辑折叠，把电路挤到三层、四层，芯片功率密度飙升。高温是杀芯片的头号杀手。散热相关企业 搏击精工、四方达、沃尔德、金声、天悦仙境，这是一条非常新的赛道。金刚石散热今年英伟达官方宣布， ruben 架构全面采用钻石同复合散热方案，全球金刚石散热市场直接引爆。 ai 芯片散热从二零二五年几乎为零 爆发，到二零二六年量产元年，预计十二亿美元。国内 ai 芯片散热约五十八十亿元。国际精工金刚石散热片已有小批量订单，二零二五年收入超一千万元，覆盖单晶、多晶和金刚石铜复合材料三大产品矩阵， 民用领域产品已送样，客户有望在年内小批量落地。 m p c v d 产能对应产值约一点五亿元，到明年约二亿元。 四方达 c v d 金刚石散热龙头小批量供货英伟达英伟达官宣， ruben 采用钻石散热当天直接二十厘米涨停，年内涨超百分之七十。沃尔德十二英寸金刚石散热片已送样台积电年内涨超百分之七十。天越先进八英寸 i c 衬底龙头 布局碳化硅散热方案，若百分之三十的台积电 cos 能采用碳化硅方案，潜在市场空间超十亿美元。现在把这些链条串起来， 你会看到一个画面，抛定律的本质是一条系统的产业升级路线图，它的实际落地依赖于中国半导体产业链在设备、材料、设计、封装等各个环节的协调突破。 过去一年，先进封装市场增长了百分之九十七。碳化硅衬底龙头完成十二英寸全系列产品技术公关、清洗设备、 c m p 设备 国产率持续提升，光模块厂商订单排到了二零二八年。这些数字背后，是千亿级资金和几十万人力在同一个方向上急火冲锋。韬定率提出了不到四十八小时，全行业都在兴奋的讨论，这本身就说明了一件事，市场已经认了 摩尔定律。谢幕，新的游戏开始了。这场游戏里， gpu 不 再是唯一主角，替代它的是一个庞大的、跨领域的系统工程， 三 d 集成、光互联、金刚石散热。以前做 cpu 是 核心技术，但现在怎么让一千颗 cpu 高效地一起干活，才是更大的难题。这不是一家公司的事儿。 何庭波演讲的最后说了一句话，未来一定属于开放合作，在韬定律的路径下，期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作。这句话放在股市里，道理是一样的，整个中国半导体产业链的所有环节都被拉到了同一个坐标系里，当坐标移动的时候， 最先卡好位置的那些人才能吃到最大的红利。好了，这就是今天的深度产业观察，对此，你怎么看呢？欢迎在评论区留下你的看法和观点视频最后想说的是，论文所有分析与数据均来源于华为官方演讲公开信息、 各上市公司公告、高盛、中金、招商证券等机构公开研究报告、 sami kong china、 两千零二十六展会信息及相关财经媒体报道。文中提及的上市公司仅作为产业链技术路径与行业动态讲解之案例，本不构成任何投资建议。本期视频就到这，我们下期再见。
169道哥说道
01:19查看AI文稿AI文稿华为啊，今天发布的这个半导体芯片的掏定律太牛了啊，导致今天这个板块大涨，和华为深度绑定的半导体芯片公司都是全线涨停。 所以啊，这些有多重概念叠加的公司啊，更被自己认可，我自己啊，有幸也拿到一个涨停，我盘后啊，紧急从龙虎榜里边，哎，这个找出来这几个票， 因为时间有限啊，我先找到五家，后续我会继续深度研究的。第一家某长店， 他是华为麒麟芯片的封测合作商。第二家某通付，他的二点五 d 三 d 对 叠技术深度绑定华为。第三家某华天，他是华为高端封测的供应商。 第四家某永熙，他是华为半导体芯片封装的第二供应商。第五家某中信，他是华为核心芯片的代工。 以上信息啊，纯属分享，不作为任何投资建议。概念强的，今天涨停的不代表他短期一定会涨，炒股票炒的就是逻辑和节奏。 还有啊，你别问我具体是什么票，通过两个字啊，你还看不懂是什么公司，那你也没必要留在股市了。
1132老赵资产观
04:36查看AI文稿AI文稿华为发布的套定律，不只是一次技术突破，更是中国尖端科技打破西方垄断，改写全球芯片六十年规则的历史性转折，彻底终结了我国半导体被动追赶、受制于人、被卡脖子的局面。 过去几十年，全球芯片都靠什么？摩尔定律拼的就是拼命缩小芯片的尺寸，台积电、三星全都在这条赛道上锐角行业规则、设备、核心技术全被西方把控，我们只能被动的跟跑，长期受制于人。 但如今摩尔定律已经走到了尽头，两三纳米就遇到了什么物理的极限，芯片漏电不稳定，再说尺寸已经行不通，而且高端的制成投入天价，提成极小，性价比极低， 再加上 e u v 的 光刻机被西方垄断，我们传统追星的路彻底被堵死。 而华为掏钉率直接换了个全新的技术思路，我们不再内卷尺寸，这也是中国第一次在芯片核心领域拥有自己的底层的技术和行业标准。 摩尔定律是平面的几性能相当于平房硬塞人。抛定率是架构革新，直接立体堆叠，折叠重构，把平面的芯片改成立体结构，缩短了信号的延迟，全面提升芯片的性能 和能效，相当于把那个拥挤的车库变成那个什么立体车库。这不是概念的炒作，六年时间，这项技术已经是量产三百八十一款芯片，覆盖了通信、汽车、 a i a 等核心领域，技术成熟稳定， 我们终于走出了一条不用 e u v 也能对标顶尖制程的新赛道，彻底打破了西方数十年的芯片垄断。这一场芯片突破，也是中国先进制造全面崛起的真实缩影。 今天的中国，早已告别了低端代工、高端制造、工业升级、硬核的科技全面结束， 再加上 ara 产业大规模落地赋能实体，我们已经形成了完整的、强大的国产科技的产业闭环。现在中美科技已经走出两条完全不同且互不冲突的繁荣路径， 美国 ai 走的是前沿科研极限突破的精英路线，主打顶层技术壁垒。而中国 ai 扎根实体经济，扎根先进制造，主打场景落地、产业赋能，用规模化应用带动全行业升级。 没有谁将可以取代谁，而是双轨并行，各自精彩、双向繁荣，共同推动全球科技的进步。 科技产业的质变也正在重塑。中国资本市场。过去市场艾草概念最热点，现在资金越来越认可了硬核科技国产替代和自主创新。从芯片价格突破、先进制造升级到爱爱富人、 千行百业，中国科技已经从过去的追赶者变成了有技术、能落地、有增量的核心资产。 资本市场的持续走强，正是中国科技实力崛起的最好印证。当然， tony 是 一个新的起点，他绝对不是终点。 光刻材料、精密设备等配套产业链还需要持续的打磨补齐。按照规划，二零三一年，我们的高端芯片将对标台积电一点四纳米的顶级的制成， 大幅度缩小和全球顶尖的技术差距。以前芯片好不好，技术行不行，行业怎么发展，全是西方说了算。现在我们有了自己的赛道、自己的逻辑、自己的评价体系，从被封锁、被卡脖子，到另辟蹊径、 换道超车、定义规则、掏动力的诞生，不只是一家企业的胜利，更是中国尖端科技 摆脱了受制于人、掌握全球核心话语权的历史性跨越，标志着中国科技正式的迈入了自主引领的全新时代。华新咨询值得永远信赖！
196江南老师说
05:31查看AI文稿AI文稿今天的半导体板块彻底炸裂了，华鸿公司、东兴股份、永西电子全部二十厘米涨停，中兴国际单日暴涨十七个点，韩五 g 圣美、上海拓金科技更是全部创出历史新高。 这波行情的核心导火索就是华为最新的韬定率。现在盘面很明显，涨停板上密密麻麻全是华为概念股，但大家一定要分清，概念股和真正的受益股完全是两码事，行情上涨的时候，所有沾边的票都会涨，但一旦行情回落，只有真正有业绩、有硬逻辑的标的能稳住， 剩下的全是蹭情绪，会快速回落。今天我就把这波涛定律行情的所有相关标地，按照真实受益层次给大家拆分清楚，哪些是真逻辑，哪些是纯蹭热度，看完这期你一目了然。 首先说第一层也是最核心的受益标的，是真正有业绩落地，有业绩硬核的硬核标的。这波行情的核心核心核心就是先进封装的四家企业，他们是华为涛定律的物理载叠，实现三维互联， 如果没有先进封装技术，这套逻辑就是空中楼阁。所以封测环节是掏定律最确定、最直接、最实打实受益的赛道。第一家常电科技 作为全球第三大风测龙头，掌握 x d f o i 高密度封装和三 d 堆叠核心技术，是麒麟芯片的核心封测供应商掏定律的逻辑折叠二点五 d 硅中介层配套封装，主要就是由长电科技承接，不管是业务确定性还是企业体量，都是行业第一梯队。第二家通富微电， 同时绑定 amd 和华为双供应链，在 cheaplight 的 易购封装领域布局很早，技术领先麒麟中低端芯片的封测业务和长电科技、华天科技共同供货业务落地实打实。第三家，永曦电子 是华为先进封装的核心，二供专注 fcbga 和 cheaplight 核心赛道今天直接二十厘米涨停创新高。 它的优势是骨性弹性，最大缺点是整体体量偏小，后续的波动也会更大。第四家，华天科技属于国内封测三巨头之一，同时叠加三十亿南京产线扩产的利好催化双重利好加持， 但相比于前面三家，它贴合韬定力的核心纯度会稍微弱一点。除了先进封装，半导体设备也是核心受益方向，属于典型的造赛道卖铲子的逻辑。拓金科技是混合建核设备的核心龙头， 二零二五年剑河设备业务营收增速超百分之四十。要知道韬定律的芯片层间互联完全依赖混合建核技术， 拓金科技的核心业务完美匹配行情逻辑。还有中微公司作为 tsv 课时设备龙头芯片三 d 堆叠需要的垂直互联孔全部依靠它的设备来实现，是赛道刚需设备厂商。接下来是第二层 逻辑，完全贴合赛道，但短期没办法快速兑现业绩的标地。先说大家最关注的中新国际，今天大涨十七个点， 但这波上涨更多是市场情绪推动和估值重估。韬定律的出现，让成熟制成的价值彻底被重新定义。不用 euv 光刻机，依靠逻辑折叠技术，中芯国际的二十八纳米、十四纳米成熟产线就能对标高端先进制程产线价值大幅提升， 但客观来说，它短期的业绩弹性远不如封测和设备板块。然后是华大九天国内唯一全流程 eda 工具龙头韬定律让芯片从传统的平面设计升级到全新的三维设计，必须配套对应的 eda 工具。华大九天坐拥国内三 d i c 设计工具的独家优势， 但软件行业的通病就是业绩释放节奏慢，短期很难看到爆发式增长。还有韩五 g， 今天同样创出历史新高。核心逻辑是 ai 芯片和华为深度绑定合作。掏定律的双层架构能够大幅提升 ai 芯片的算力密度，贴合行业发展趋势。但它的问题很明显，整体估值已经处于高位， 这波上涨更多是情绪驱动，而非业绩支撑。最后是第三层纯情绪驱动的标地。虽然今天大涨，但核心逻辑根本站不住脚。比如东兴股份，看似沾边半导体封装，主营业务是存储芯片设计， 但掏定律对逻辑芯片的拉动效果极强，对存储芯片的赋能非常有限。今天的二十厘米涨停，纯粹是板块整体情绪带动。还有京方科技，主营 cms 影像传感器封装和掏定律的三维互联逻辑折叠核心赛道关联度很低， 这波涨停只是封测板块普涨，被顺带带飞。还有市面上一大批贴着华为概念标签的小票，大家一定要擦亮眼睛。 大部分企业和韬定率先进封装，没有实质业务关联，上涨的时候看不出区别，一旦行情退潮，一定是第一批下跌出货的标地。最后给大家提两个关键，避坑提醒非常重要， 第一，就在今天，有七家半导体上市公司同步发布减持公告，合计套现金额高达一百二十七亿。产业资本在行情最火爆的时候选择减持，套现信号已经非常明确， 他们比市场所有人都清楚自家公司的真实价值。第二，今天北向资金处于缺席状态，全天三点二，一万亿的成交额，全部是内资热钱在博弈。 热钱的特点就是来得快，撤的更快，哪怕先进封装的逻辑再硬，也扛不住热钱突然集体撤退带来的无差别抛售。最 后给大家明确后续的操作思路，短线想要参与的朋友，只盯紧第一层逻辑最硬的风侧龙头，不要盲目追涨停， 耐心等待板块分歧回踩的低息机会。而做中长线布局的朋友，不用跟风追情绪标的，等这波短期情绪彻底消化之后，半导体设备板块，也就是拓金科技、中微公司这类标的业绩确定性会更高，长期价值更值得期待。
119猎人寻研
01:12查看AI文稿AI文稿华为韬定律，十大核心龙头企业，供大家参考。第一家，中兴国际，全球前二，中国大陆第一的纯金源代工企业。中国大陆集成电路制造业领导者。第二家，长电科技， 世界第三，中国大陆第一的芯片封测龙头，业务覆盖了高、中、低各种集成电路封测。第三家，拓金科技，国内半导体薄膜层级设备领军企业，主要供货中兴电子，少数具备先进封装量产能力的集成电路封测企业之一， 位列二零二五年中国大陆半导体风车代工企业专利创新二十强榜单第九名。第五家，华宏公司，全球最大的智能卡 ic 制造代工企业，也是全球产量第一的功率器件金源代工企业。第六家，通富微店， 国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。第七家，盛和金微，全球前十，境内前四的封测企业。中国大陆十二英寸攀比产能最大的企业。十二英寸 w、 l、 c、 s、 p 和二点五 d 集成的收入规模均为中国大陆第一。第八家，华天科技， 中国大陆排名前三的半导体封装测试公司，掌握 chip 的 相关技术。第九家，华大九天，中国第一大 e、 d、 a 厂商。第十家，中微公司，面向全球的高端半导体微光加工设备公司。
1104谭弹弹Max
05:23查看AI文稿AI文稿听说昨天华为发布完掏定律，台积电、英伟达高管的茶杯都摔碎了好几个，是不是我们的芯片不再被卡脖子了？从昨天开始，我刷到一堆解读掏定律的，没几个说到点子上。 接下来我要讲的这些东西，涉及到半导体的行业内幕，视频可能不会存在太久，大家可以先下载再观看，如果有描述不严谨的，也请大家批评指正。 咱以前总觉得哈，做芯片就跟打游戏升级装备似的，你得有 uv 光刻机那个大炮才能轰出三纳米、五纳米。现在华为拍桌子说我没炮，但我照样能把阵地给你端了。你还真别不信，也别给我扣五脑锤的帽子，今天我就用大白话给你把滔对对这事掰扯明白。视频结尾和告诉你， 这玩意不是弯道超车，而是田忌赛马。掏定律那是有代价的。首先，到底什么是掏定律，咱先打个比方，比如中美各有一支车队，要比谁的赛车跑得快。老美说这还不简单，砸钱研发 v 十二发动机，马力直接干到两千匹，这叫摩尔定律，拼制成拼晶体管的大小。 可咱们呢，也想搞发动机，可咱现在没有最先进的机床， v 十二造不出来，按照以前的逻辑，那完了，忍说吧。但华为的滔定律就说了不对，从第一性原理出发，咱比的不是谁的发动机厉害，而是比谁先冲过终点线，谁的圈速更快。 什么叫时间缩微？就是说你跑完一圈需要一分十秒，这一分十秒里发动机做工只占一部分时间，还有换挡时间，过弯减速时间，轮胎空转损耗的时间等等， 老美把所有的精力都花在了缩短发动机那零点一秒上。华为说，我发动机比你差点是事实。当我换挡，从零点五秒缩到零点一秒，把过弯路线切到极致，把风阻降到最低，一圈下来我也能追上那零点四秒。 用在芯片上就是制成不行，我就在数据传输、缓存延迟、电路干扰这些地方下刀，只要最后预算出来的结果，那个时间跟你一样快，甚至比你快，我就赢了。那掏定律要怎么实现呢？不是叠被子，是逻辑折叠，具体怎么干，说白了就是把芯片摞起来。现在 amd 也有个叉，三 d 技术就是叠芯片。 amd 是 怎么叠的？它是在一个简单的储物间上面，叠一个复杂的大客厅。储物间没什么热量，也没什么噪音，好搞，等于一楼是杂物间，二楼是精装的大客厅，没什么难度。但华为干的是个什么事呢？它是在一个复杂的大客厅上面，再叠一个更复杂的大客厅，两层全是高精尖的计算单元。 你想想，俩客厅楼上楼下同时开派对，中间就隔了一层楼板，楼上蹦迪的震动，楼下说话的声音，全都串到一起了。这就是芯片里的电路噪音和发热。这东西拿到什么程度？拿到台机电英坦。不是说做不出来，而是人家有 euv 矿客机， 能把晶体管做起来提高性能，干嘛要费这个劲？就像你有起重机，你当然不会拿手搬砖了。那怎么办？只能练一指禅， 用更精密的键合技术，把这两层疯狂互动的客厅粘在一起，还得减少串音、发烫和漏电。而且最狠的是华为做的不是实验品，他是玩真的。 据说今年也就是 mate 九零就是要量产的双层复杂芯片，你想想这良品率得压到什么程度？这比在螺丝壳里做倒产还难。 而且大家以麒麟九零三零的性能作为参考，看一下预估的新麒麟的性能，那是直接起飞的，这玩意有没有缺点？ 有，而且几乎没有人给你讲明白，咱不能光吹牛，得说人话。我最烦的就是那种讲技术只讲优点的。缺点一，不通用这种掏定律优化出来的芯片，有点像给性能车换了个专跑牛尾的悬挂。你跑牛尾呢，是没有对手的，但是让你去跑沙漠越野的拉力赛，效率一定不高。什么意思？就是这种芯片为了特定的算力任务， 把传输缓存运算前接的一块优化了，他干这个活是超人，再换个别的算法，可能性能就会衰减。 缺点二，这不是替代，是补充。千万别信什么不用光刻机就能造出一点四纳米，那是捧杀，何庭波博士自己都没有这么说，抛定率是在你现有的制成下，通过堆叠和架构达到相当于一点四纳米制成的性能密度。 等哪天咱们国产的 uv 光刻机真出来了，两层先进制层芯片叠在一起，那才是真正的绝杀。但现在这只是田忌赛马， 我用我的上灯码，对，你的中灯码，不是直接碾压你的上灯码。缺点三，热热还是发热？两层计算单元一起烧，散热是地狱级的难度。手机不是服务器，你不能背个水泵出门，但是这种技术用在基站、车载或者 pc 上你就不用担心，散热性能是可以放飞跑的， 手机上要用那就得加风扇。最后咱说点实在的，有人说你华为搞这个不就是没 uv 光刻机给逼的吗？有什么可吹的？ 对了，逼出来的那才叫本事劳没有先进制程，所以他可以大力推砖，用更高的毛利继续砸新制程。咱没那个条件，但华为干了一件事，他把一条看似走不通的路，用最笨也是最聪明的办法给走通了。 这件事最大的意义不是说今天干翻了谁，而是等未来的三年、五年，咱们自己的国产光刻机从实验室里爬出来的时候，你就会发现，到时候咱不光有先进的堆叠和封装技术， 两层仙气的支撑叠在一起那是什么？那是核弹，是降维打击。现在华为干的这些脏活累活，包括那些电路噪音、散热难题，见核良率，都是给未来国产半导体的产业链练级的经验包。 这些经验别家有，可以选择不做，但华为没得选。所以不管你对华为这个牌子有没有意见，在这一刻，他在半导体上每砸出的一锤子都是实实在在，这口子撕大了，咱就再也不用看隔壁那谁的脸色了。
2228托尼啥都聊
03:11查看AI文稿AI文稿朋友们，五月二十五日，华为正式发布滔滔定律，这绝对是近两年半导体行业最颠覆性的一次技术范式革命。大家都知道，国内先进制程长期受限，传统靠缩小芯片尺寸、几何缩微的摩尔定律路径已经走到了瓶颈。 而华为这次的韬定律直接换了一条全新的突围路线，放弃几何缩微，改用时间缩微，通过逻辑折叠技术压缩芯片信号传播实验，在现有成熟工艺的基础上大幅拉高等效晶体管密度，靠工程体系重构实现芯片性能越级突破。 以下内容仅行业科普，不构成投资建议。那掏定律落地将带来哪些产业链巨变？这项技术目前落地已经非常明确，华为依靠掏定律已经实现三百八十一款芯片量产，并且确定在二零二六年秋季推出搭载逻辑折叠技术的全新麒麟手机芯片。按照规划， 二零三一年高端芯片的等效晶体管密度能够对标一点四纳米先进制成。而这套技术想要落地，完全离不开两大核心产业链，第一是三 d 先进封装，第二是半导体核心设备逻辑折叠的物理实现，高度依赖三 d 堆叠抑制嵌合混合嵌合工艺 直接引爆二点五 d、 三 d 先进封装的市场需求。同时，为适配全新的封装和芯片逻辑折叠技术，混合键合 t s v 规、通孔处理、迷品坦叹化等核心半导体设备迎来大规模扩产，行业扩产速度大幅加快。接下来我们梳理五家国内核心公司，第一家 长电科技属于先进封装核心龙头，它是全球第一梯队的 o i c t 封测厂商，也是国内华为产业链先进封装的核心供应商。华为韬定律带来的芯片三维堆叠逻辑折叠能耗需求，它是最直接受益的。第二家，通富微电 同样是先进封装核心标地，作为国内头部先进封装龙头，它是行业里绕开先进制程限制，实现芯片等效性能跃级提升的关键能方，公司在二点五 d、 三 d 高端封装领域卡位优势非常突出， 深度绑定国内高端芯片迭代需求。第三家，华海青稞，国内 c 米 p 设备绝对龙头，很多人看不懂它的逻辑，简单说，三 d 堆叠混合建核工艺对金元表面的平整度要求近乎苛刻，而 c m p。 化学机械抛光设备 就是实现金元超精密、平坦化的核心设备，是整个三维封装技术落地的底层基础，不可或缺。第四家，北方华创 半导体平台型设备龙头，作为国内综合实力最强的半导体设备平台企业，公司深度布局混合建核、刻石等核心设备，而混合建核设备正是华为韬定律物理落地的核心设备，技术壁垒很高，国产替代空间很大。第五家，中微公司 刻石与 t s v 设备龙头，三 d i c 芯片想要实现上下层的信号互联，必须依靠 t s v 硅铜孔工艺， 而中微公司的核心课时设备就是 t s v。 工艺落地的核心关键设备，相当于三维芯片的血管系统。最后，以上内容由产研社免费提供，欢迎大家点赞收藏，也可以在评论区聊聊你的看法。
165先机线索
04:24查看AI文稿AI文稿华为重磅抛出掏定律，直接炸翻整个半导体市场，到底哪个赛道最受益？有人看好光刻机，有人看好芯片设计，但百分之九十的人都看错了， 在后摩尔时代，制成物理极限已经触顶，继续应聘纳米制成，成本高、难度大，见效极慢。而华为掏定律核心逻辑彻底换到用成熟制成加先进封装立体堆叠，实现比肩顶尖制成的算力。 记住一句话，未来芯片性能天花板不靠光刻机，靠先进封装。所以整条产业链里，先进封装才是唯一业绩看得见、订单已落地，红利马上兑现的核心赛道，今天不带任何虚概念纸八、 a 股有自研技术在手，十单充足产能的先进封装硬核十强， 从第十名到第一名，干货拉满，全程无废话。第十名，新一昌先进封装设备里的潜力黑马， 主打芯片堆叠必不可少的连接设备，国内三大头部封测大厂全都是他的长期合作客户。眼下封装行业订单暴增，公司也在不停扩产，而且公司盘子小，一旦行情启动上涨爆发力会非常强。第九名，伟测科技 芯片检测环节的头部企业，所有封装好的高端芯片出厂前都必须经过他的设备检测，缺一不可。 不管是多层堆叠的高端芯片，还是当下火热的 ai 芯片，都离不开它的测试服务。目前公司订单接到手软，每个月业绩都在稳步上涨，基本面十分扎实。第八名，永熙电子 纯做高端先进封装的新秀企业，不做低端廉价封装业务，业务非常纯粹，主要给 ai 芯片、高端手机芯片做高端封装，完美契合华为新的芯片发展思路，没有低端业务拖后腿，后续成长空间比同行大很多。第七名，常川科技， 国产芯片检测设备核心企业，补上了国内芯片检测设备的短板，现在大火的高速内存芯片、拆分堆叠芯片都要用它的检测设备，整个封装产业链全面扩展，它作为上游设备商，能稳稳吃到全行业发展红利。第六名，京方科技， 细分领域封装龙头走势稳，抗跌能力强，常年深耕手机摄像头芯片封装，同时早早布局了车载芯片封装业务，车载芯片需求长期稳定，客户资源牢靠。第五名，华海青稞， 国内独一份的芯片抛光设备企业，行业稀缺度拉满，芯片多层堆叠封装的时候必须把芯片表面打磨平整，这一步离不开他的设备，属于行业刚需设备，没有可替代的竞品，行业壁垒极高。第四名，盛和金威， 国内高端芯片中层连接材料龙头，深度扎根华为供应链，专门服务华为高端算力芯片封装业务， 直接对接华为掏定律，相关芯片落地长期大单已经锁定工厂生产线，全天满负荷生产，一直供不应求，是最正宗的华为封装概念股。第三名，华天科技， 国内三大风测大厂之一，业绩稳扎稳打，几乎没有爆雷风险。它做高端内存芯片封装的良品率是行业第一，早早布局了芯片堆叠封装技术， 国内大牌芯片企业都是他的客户。第二名，通富微店，手握独家海外大客户资源，是全球顶尖 ai 芯片厂商 amd 的 专属封测合作方 最新一代高速内存封装已经顺利量产， ai 芯片封装订单持续暴涨，业绩有很大的上涨空间。第一名，长电科技， 国内封测行业绝对老大，全球排名第三，自主研发了顶尖的芯片堆叠封装技术，完全适配华为全新芯片发展路线，不管是技术储备、工厂产能还是合作客户数量，都是国内最全最大的， 整条先进封装隧道的所有利好，它都能全盘承接，是无可争议的行业总龙头。最后总结一句，华为掏定律不是短期题材炒作，而是半导体行业未来十年的换道拐点。 放弃极致制成内卷，拥抱先进封装集成，这是国产半导体弯道超车的确定性方向。 远期看设备，中期看归中介层，近期看头部风测，大厂业绩落地顺序一目了然。风险提示，以上仅为行业逻辑和公司基本面梳理，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。
315金花投研
02:40查看AI文稿AI文稿华为掏定律等于抄袭国外三 d 堆叠？全网谣言揭穿，别被带节奏，二者根本不是同一技术！最近全网吵翻天了，一边是全网热议华为掏定律， 麒麟二零二六直接对标英伟达高通国产芯片弯道超车。另一边无数网友疯狂质疑，什么掏定律？说白了就是国外玩烂的三 d 堆叠，换个名字包装一下，本质就是抄袭套壳，根本没有原创技术。两种声音吵得不可开交，甚至很多数码博主都在带节奏，说华为只是捡别人十几年前剩下的技术。今天我不讲空话，不玩概念， 只用硬核底层逻辑，一次性把真相扒到底，到底是改名套壳，还是真正的国产颠覆性突围？听完这条你全明白。 首先不可否认，三 d 堆叠二点五 d 先进封装确实是国外深耕了十几年的成熟技术，英特尔、台基顿、三星早就大规模商用，靠堆叠芯片缓存内存提升算力，这套方案国外确实玩的炉火纯青。也正因为都带堆叠两个字，百分之九十的网友直接把两者划等号，这恰恰是最大的认知误区， 大家一定要死死分清。国外传统堆叠和华为掏定律根本不是一个维度的东西。国外的三 d 堆叠先进封装，核心逻辑是成品堆叠，简单直白讲，他是把已经完整生产好流片完成的芯片内存、缓存像堆积木一样上下拼接组合在一起， 它的底层前提依然高度依赖三纳米、五纳米的先进制成，离不开 asmel 的 uv 高端光刻机，只是在做好的成品上做物理叠加，优化芯片本身的架构逻辑计算方式十几年都没有本质改变，本质上是在原有隧道上改良升级。 而华为的韬定律完全是降维式的底层创新，它根本不是成品拼接，而是芯片内部架构计算逻辑的垂直折叠重构。不是把做好的芯片堆起来，而是直接从芯片设计源头重新定义晶体管排布重构计算路径，压缩信号传输距离， 通过架构优化直接实现普通 dv 光刻机就能做出等效三纳米级别的算力性能，彻底绕开国外光刻机先进制成的技术封锁。一个是在别人定好的赛道里拼积木做改良，一个是直接换掉隧道重构底层逻辑，实现颠覆性突破。 两者的技术原理核心壁垒，实现路径天差地别，根本不存在照搬抄袭一说。国外堆叠是物理层面的拼接，华为韬定律是逻辑层面的革命， 这也是为什么麒麟二零二六能用普通光刻机就实现了对标高端旗舰芯片的算力。不是国外技术不行，是华为换了一套全新的技术逻辑，直接弯道超车。 网上那些带节奏说套壳抄袭的，要么是根本没看懂底层原理，要么就是故意带节奏忽略最核心的架构创新。所以问题来了，看完硬核拆解，你觉得华为掏定律是网友口中的改名套壳，还是咱们国产芯片真正打破国外垄断的技术突围？懂芯片懂技术的朋友，评论区留下你的真实看法。
2635数码数据观察
06:13查看AI文稿AI文稿最近长电科技一个月股价区间涨幅超百分之百，市盈率九十五倍，高于行业平均水平百分之五十以上。 公司连发三条公告提示风险，说短期快速上涨后存在回调可能。今天虾米结合公司最新公告百亿扩产计划，还有最新一级饱和先进封装产业变化，用五分钟讲透他为什么能成为这波热点里的核心标的。这轮行情是产业趋势推动，还是短期题材炒作？ 看完这期内容，你就能彻底搞清长电科技的长期发展逻辑。先把长电科技的基本情况说一下哈，他是国内排名第一、全球第三的半导体封测企业，背后有国资背景。简单来说，他的核心业务就是给设计完成的芯片做封装和测试， 大家可以把芯片想象成精密的核心零件，封装就是给他做外壳联通线路，再经过层层的检测，最终变成可以正常使用的成品芯片。下面说一下什么是先进封装啊？ 放在以前，要提升性能，行业主流思路都是不断缩小芯片的尺寸，靠经济制程来完成。但现在不一样了，想要把芯片做的更小，难度和成本越来越大， 新建一条顶尖芯片生产线就要投入两百亿美元，再往下研发，性价比越来越低。现在大家不再死磕把尺寸做小了，而是把多款功能不同的芯片堆叠组合在一起，整合成为一套完整的芯片系统。这就是大家现在说的先进封装。 而长电科技也是目前国内为数不多能够实现高端先进封装量产，并且深度绑定华为 ai 算力产业链的龙头企业。 最近一段时间，长电科技的盘面表现很亮眼，这一切都离不开产业层面的重大变化。五月二十五号，华为正式发布套定律，核心思路总结起来就是换一种方式提升芯片的性能，不再单纯去缩小尺寸。那这套方案就非常依赖先进封装技术， 想要把多颗芯片紧凑组合，加快信号传输的速度，减少运行的延迟，全都要靠封装工艺实现。这个消息一出，直接点燃了整个先进封装赛道。说白了，华为全新的技术路线让先进封装走到了舞台中央，而长电科技就是这条新赛道里落地能力突出的企业之一。 抛开各类赛道热点和炒作概念，我们看看长电科技的业绩，看看基本面有没有迎来实质性拐点。 二五年全年营收是三百八十八亿，同比增长百分之八点零九，创下历史新高，利润呢，却同比下滑百分之二点七五，属于典型的增收不增利。而二六年一季度基本面出现明显反转，单季营收九十一点七亿，同比小幅下滑，但利润呢，却同比增长了百分之四十二点七四， 营收变化不大，利润却明显上涨，盈利能力提升十分明显，整体毛利率呢，也从不走高。核心原因很清晰，高利润的 ai 算力芯片、汽车电子、工业电子分装业务占比持续提升，替代了以往利润薄弱的地段业务， 再加上公司新力对叠地数已经稳定量产，高端分装才能持续释放，叠加税务优化，这些利好加持，进一步打开了利润空间。 总结下来就是传统低端封测业务保持稳定，高端先进封装业务快速发展，企业基本面已经明确走出低谷。 如果说短期业绩回暖只能说明基本面在修复，那么公司能长久站稳行业前沿，靠的就是实打实的核心壁垒和硬实力。首先就是技术优势，公司的多层堆叠封装芯片融合封装新力相关技术都已经实现量产， 在 ai 高速光电互联产品上也完成样品交付和测试。紧跟行业最新发展趋势，华为的麒麟芯片、升腾 ai 芯片在高端封装环节都跟它有深度合作。其次是产能布局。五月八号的业绩沟通会上，场电科技公布了一个重磅消息， 二零二六年计划拿出一百亿投入生产建设，相比去年大幅增加，而且绝大部分资源都倾斜到了先进封装领域，目标就是让高端封测产能实现翻倍。 公司解释的很直白，之所以大手笔投入破产，就是因为当下客户订单非常充足，现在产能已经饱和，甚至可以主动挑选优质客户，优化产品报价。 国内其他同行虽然也在破产布局，但是在高端产能规模、工艺成熟度、头部客户资源上和长电科技还有不小的差距。 最后就是客户资源优势，公司同时覆盖了 ai 算力、华为产业链存储芯片、汽车电子这四大高景气方向，合作的基本都是行业内头部企业，客户结构优质且稳定，为后续业绩增长打下了扎实的基础。优势和亮点了解了，下面也客观梳理一下存在的风险。 首先就是估值偏高的问题，公司也主动发布公告作出风险提示，这轮上涨短期累计涨幅不小，二十五号、二十六号两天股票换手率高达百分之三十四， 资金进出十分频繁。公司连续发布三份国家移动公告，一再强调公司基本面没有出现重大变化，同时明确提醒股价短期快速冲高之后存在回落的风险。 其次，行业竞争越来越激烈，通过微店拿出四十二亿资金扩建生产线，华天科技也在同步布局。国内三家头部企业都在争抢高端芯片封装市场，海外同行也在加大投入，未来中低端先进封装领域有可能会出现竞争家具利润成压的情况。 再者，如果全球 ai 产业链的投入节奏放缓，也会影响相关订单的落地速度。最后还要关注高端产能的落地情况。公司公告也明确提到，存在产能提升速度不及预期的风险，百亿资金已经投入建厂，但最终产能、产量能不能达到目标还需要持续观察。 以上这些大多是行业共性以及短期行情带来的不确定性，并不会改变整个行业转向先进风装的长期大趋势。最后，下面简单总结一下，随着传统制程路线走到瓶颈，华为韬定律打开了全新的发展方向，半导体行业正是从比拼制程转向比拼风装技术。 长电科技作为国内风测行业的领头羊，手握成熟的先进风装技术，还有大规模的产能扩张计划，再加上华为 ai 算力这些热门产业链加持，紧跟产业重构的发展方向，短期来看，股价走势会受到市场情绪、资金进出的影响， 但拉长时间维度，企业的核心竞争力、产能释放速度、产品结构升级才是决定发展高度的关键。如今，成熟之城重新被市场定价、先进风装成为行业主流，长电科技也正式站在了新一轮产业周期的起点之上。下期见。
355小城虾米
02:35查看AI文稿AI文稿今天我们必须来聊一聊华为的掏定律，堪称为载入科技史的大事。依靠这套技术路线，到二零三一年，芯片直接做到一点四纳米，那换句话说，跟台积电差距三年，跟三星差距两年，跟 intel 差距一年，这路线比光刻机追的快。过去六年，基于掏定律，华为设计量产三百八十一款芯片，性能能效显著提升， 就是用逻辑折叠搭配三 d 堆叠技术，摆脱对极致制成的依赖，直接立好 a、 b、 f 载板。用这套技术方案，芯片层数要跳到八到十六层，高端 ai 芯片甚至二十层，层数越高， a、 b、 f 用量越大。二零二六年秋季麒麟升腾，全面上逻辑折叠， a、 b、 f 载板备货已启动， q 四起需求集中释放。接下来给大家梳理一下 a、 b、 f 载板的龙头企业。深南电路是国内 a、 b、 f 载板绝对龙头，全球第二梯队领头羊，是国内唯一实现二十到二十二层 a、 b、 f 载板稳定量产的企业。 目前二十四层在验证，二十六层在加速研发，二零二六到二零二七年，新增十到十五万平方米，每月冲刺全球百分之十实战率，现已通过华为逻辑折叠技术认证。二零二六年， q 四启动批量供货，单颗芯片 a、 b、 f 材料用量随之翻倍。星森科技是国内 a、 b、 f 量产先行者， 国内唯一同时量产 a、 b、 f 载板及 bt 载板的厂商，不管算力还是存储爆发都能受益。公司正大力扩产， 预计二零二七年 a、 b、 f 载板月产量将达十五到二十万片，对应年产值约一百二十亿元，渴望占据国产 a、 b、 f 载板总量百分之七十以上。目前，约百分之七十的 a、 b、 f 产量已锁定供应华为升腾与麒麟芯片深度绑定头部算力客户。 华正新材是类 a、 b、 f 国产绝对龙头，是国内唯一通过升腾九一零 c 九百五十认证并批量供货的厂商。单颗芯片 c、 b、 f 膜价值高达二十美元， 公司总产值高达六百万平方米，每年对应营收二十亿元，可填补国内百分之三十的 a、 b、 f 膜缺口。二零二五年该产品供货升腾芯片超十万片，创收一点五亿元。二零二六年伴随升腾芯片持续放量，相关订单将实现翻倍，该收入占公司 c、 b、 f 总营收同比也将攀升至百分之六十。生意科技是国内富铜板龙头， 二零二零年切入高端封装材料赛道，重点布局可用于 a、 b、 f 载板的类 a、 b、 f 基层膜。公司早在二零二五年年中就完成产品送样并启动客户验证，二零二六年一季度正式进入小批量试产阶段。目前该产品国产替代率约百分之五到百分之十。 随着产能与技术持续优化，二零二七年 a、 b、 f 基层膜的试战率将攀升至百分之二十，加速推进 a、 b、 f 载板龙头企业，在此领域做大做精的企业，无疑是最大的受益者。不过我得提醒一句， 以上内容都是基于公开信息整理，不构成任何投资建议。今天的分享就到这里了，要是觉得内容有参考价值，欢迎点赞、关注、评论，咱们下期再见！
315投研笔记
