华为韬定律对ASML影响
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04:55查看AI文稿AI文稿美国要跟中国打高科技战，打不赢的，为什么？中国人太聪明了。就在前几天，华为提出的滔定律，直接把全球半导体行业玩了六十年的规则给砸烂了。 狼教授想说，这是足以改写人类科技史的大事，因为这是中国第一次在半导体行业亲手改写出一个全新的游戏规则。要知道过去六十年，新面行业最核心的游戏规则是什么？ 叫做摩尔定律，也就是芯片上那些晶体管子，这个数量哈，每十八到二十四个月翻一翻，性能翻倍，尺寸越小性能越好好吗？那么这柜子在过去六十年，一直由英特尔、三星、台机电等等国际芯片俱乐部主导， 按照这个规则，全球最先进制程的芯片就是二纳米，掌握在台积电和三星手里。而中国呢，目前最高只能量产七纳米，换句话说，在传统赛道上呢，我们落后了两到三代啊， 更麻烦的什么呢？现在这种二大美的芯片呢，需要荷兰阿斯莫德生产的 e v u 极紫外光科技，还需要美国的软件公司所设计的 e d a 设计软件。这两件东西呢，美国一直禁令你买不到，所以我们高端芯片呢， 很多人说是被卡死的，但是华为的时间告诉我们，规则是被用来打破的。五月二十五号，华为推出一个全新的芯片进化理论，叫掏定律啊， 简单的说就是时间缩微代替了几何缩微。换句话说，传统芯片的做法是把这个晶体管啊，平面排列像一片平房一样好吗？想提升性能，就不得不缩小每一个平房的面积，这就好比要把一千平米的土地塞进一百户人，你得把每户越做越小， 长度三十七，对不对？所以这就叫什么更精密的光刻机。那华为的思路什么呢？他不是说小面积了，而是把 g t 管中平面的铺层改成什么折叠式的，这个排列就像把平房拆掉盖成摩天大楼一样啊。就我刚讲了个例子，一百平米的土地，平房可能只能住一百户人， 高楼呢？能够住一千户人。也就是说，在不缩小每户面积的前提之下，通过优化空间结构，让容量提升了十倍。这就是韬定力的核心。 不拼智层，拼架构，这不是跟跑，而是换道领跑。那么这已经不是理论的问题了，这已经实际应用问题了，跑半道题。业务部总裁何金波在宴堂中说， 过去六年，华为最掏电力已经成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖智能手机、 ai、 计算、通信等多个领域啊。一直到二零三一年，最掏电力的高端芯片激励管密度指标将达到一点四纳米制成通的水平好吗？ 所以，正如李伟达、黄瑞勋所说，不要低估华为啊，这不是客套话，这是竞争对手发自内心的危机感。为什么？要知道，二零二三年，华为盛腾在国内 a i c m 市场的存在上几乎是零存在了。那么到了二零二五年，华为盛腾的出货量高达八十一点二万张， 市场份额达到百分之二十哎，稳居国产第一，全球市场第二。与此同时，英伟达的市场份额从两年前高达百分之九十五下滑到百分之五十五，大概是两百二十万张， 换句话讲，这个英伟达的市场呢？被华为生生的给剥下一款，那与此同时，华为升成九五零 pr 芯片，它的性能已经达到英伟达 h 二十的三倍，那价格呢？只有三分之一， 那么这是什么？这是降噪打击吗？性能更强，降得更低，那你让客户怎么选呢？这就是为什么特朗普做中兰花访问，开放 e 伟达芯片出货到中国，但我们就是不买， 没必要，那还不用升腾呢，还没增值风险，对不对？那么根据这个 i t c 的 数据显示，国产 ai 芯片整体出货量达到一百六十五万张，市场份额首度突破四成，达到百分之四十一， 贯穿芯片基本上站稳脚跟。而且根据我国三 d 给出的一个预测啊，到了二零二八年的中国，半导体的自挤率再从二零二五年的百分之二十四点三， 直接跃升到百分之三十二，这个不是缓慢爬坡啊，这是加速超速。各位知道吗？我们已经从设计到量产的全流程已经跑通了，真的进入了核心供应链啊，这是非常非常不容易的现实。最后狼教授想说， 抛定律现在还不能简单说已经取代摩尔定律，但他至少发出了一个重要信号，中国半导体开始不再只是在别人定义的规则里追赶，而是开始改写全球半导体规则。在别人把最先进的光刻机设备、 材料、软件都拿来卡你的时候，中国芯片找到了第二条路，这不是跟跑，这是换道领跑。记住狼教授的话，规则是用来打破的，中国人最擅长的就是在别人定好规则的游戏里找到一条全新的路。
1.3万郎咸平讲实话
04:40查看AI文稿AI文稿啥玩意？现在造芯片都不需要 uv 光刻机了？华为发布了一条半导体产业的新规律，叫做掏定律。这玩意要是在董王仿华的时候掏出来，那可真比当初雷蒙多仿华的时候，华为自研的麒麟芯片重新上市还要炸裂的多。为啥呢？ 因为如果华为的这个定律要是真成功了，美国在芯片领域永远不可能再卡中国的脖子了，甚至全球芯片半导体产业都要重新洗牌。大家都知道，半导体产业的核心就是摩尔定律，也就是芯片制成做的越小，性能就越强，不论是阿萨曼尔、台积电、三星还是英伟达这些半导体企业都 都是围绕着这个核心去做的。但是中国没有 euv 光刻机啊。所以华为提出了用时间换空间这条定律的核心思路是不再沿着摩尔定律把晶体管尺寸持续做小的单一路径去追赶，而是通过重新构建芯片的内部架构、优化系统设计和三维集成等方式，用成熟的制成实现先进制成的性能。 具体来说，就是要在七纳米工艺条件下，让芯片的实际算力和能效比达到甚至超过三纳米芯片的水平，用时间换空间，用结构创新代替工艺微缩，让芯片性能的增长脱离对 euv 光刻机的绝对依赖。这就等于是在半导体产业搞出了一条全新的道路。这个想法换其他任何一个国家提出来都有吹牛逼的嫌疑。 过去几十年，国际上并不缺少试图改写半导体行业规律的尝试，不论是材料创新，还是新型晶体管结构，亦或是缝纫机慢架构，许多实验室都有理论突破，但最终都未能撼动现有的产业格局。 最核心的原因就是半导体是一个高度藕合的长链条产业，单一环节的创新，如果没有设计工具、制造工艺、封装测试的全链配合， 就没有办法变成可量产的产品。一家公司可以提出一种新的芯片架构，但如果 e d a 工具不只是高效实现，经原厂没有专门的工艺调优封装技术无法匹配其互联和散热的要求，那么这个架构就只能停留在论文或者原型阶段。但是华为不光是有理论，而且是真的给出了技术方案。掏定律落地的核心技术体系 便是逻辑折叠。在这个基础之上，华为构建了贯穿器件、电路、芯片、系统四个层级的协调优化架构。华为二零二六年秋季即将面世的麒麟芯片将率先采用逻辑折叠技术。华为已经公开表示，预计到二零三一年，基于掏定律的高端芯片 晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平，而台积电等晶圆工厂的目标也是在二零三零年左右实现一纳米芯片的量产。也就是说，在性能发展中，两条技术路线的进度是对齐了的。 也就是说，华为提出了新定律，并且给出了一套新的技术方案。我们的芯片设计工具 e d a 可以 专门根据这套技术方案进行优化。我们的芯片制造设备、厂商、生产工艺都可以进行优化。而且先进的封装技术储备充足，二点五 d 和三 d 封装芯片堆叠归中介层等能力 可以支撑把多颗功能芯片高密度集成，用系统级封装实现，等同于单片三纳米的性能表现。这种从设计、制造到封装的完整链条，可以在同一个目标下同步迭代，快速闭环，把理论上的定律变成生产线上的良率和出货。而且对于这些厂商来说，跟着华为的新定律走是真的能赚到钱呢。你想想， 我们的人工智能、机器人等前沿科技都需要高制成的 ai 芯片，这些我们买得到吗？现在我们七纳米的 ai 芯片功能就可以直接对标国外三纳米的了，关键是制造七纳米芯片的成本可能也只有三纳米的一半不到，低成本、高性能，你们的产品怎么和我们 pk？ 这将直接改写全球的采购逻辑，下游的服务器厂商、智能汽车企业、机器人产业没有理由拒绝这种高性价比的产品。市场一旦打开， 芯片设计企业获得可观的订单和利润，净原厂可以保持高产能和利用率，并贪薄研发成本，封测企业因为高密度封装需求的提升而增加技术溢价。 e、 d、 a， 厂商有持续的收入来迭代工具设备厂商看到清晰的需求牵引去攻克下一阶段的设备，整个链条上的参与者在商业上都是赢家， 这就形成了自驱的正向循环，让韬定律可以不断自我完善。更关键的是，中国是一个有着十四亿人口的庞大市场，美国已经限制了我们获取高性能的 ai 芯片，这就让国内的企业不得不去支持华为的韬定律落地美国对华半导体管制的着利点全都掐在先进制程这个命门，从限制 e u v 到禁止先进芯片代工，都是围绕着公益节点设墙。 一旦性能增长的驱动力从制程微缩转向架构的创新和系统优化，这堵墙就变成了马其诺防线，再也起不到限制中国算力发展的作用，美国对中国芯片产业的制裁就会彻底失败。而且中国拥有了和英伟达一样高性能的 ai 芯片，你觉得美国的 ai 产业还有机会吗？那么到时候受到影响了，可 就不只是半导体产业了。过去全球半导体的底层逻辑、设计范式、制造规范，几乎全部都由西方的企业和机构来定义，中国企业更多是在既定的框架内进行应用开发和工艺追赶。但韬定力不只是一项产品技术，它的背后需要一整套新的设计方法学、 新的一对一算法模型、新的工艺制成模型、新的工艺控制模型和新的封测接口标准。围绕着这条定律，华为必然会和国内产业链一起，构建一套从设计到量产的完整技术体系，并逐步形成事实标准。这是一次全球半导体产业的重新洗牌，华为在被美国制裁了七年之后，终于要开始绝地反击了。
8.6万全球档案馆
06:02查看AI文稿AI文稿各位老师，摩尔定律走到了尽头，华为的掏定律能否接棒？ e t 条布？ e l a s m l 阿斯麦的芯片新路径能否走通？就在半个月前， is c a s。 国际电路与系统研讨论，华为正式提出了一个中国半导体的新定律，叫做掏定律。 这条定律的核心就只有四个字，时间缩微。摩尔定律大家都比较熟悉了，半个世纪以来，芯片性能提升靠的就是 几何缩微，把晶体管做的越来越小，密度每十八到二十个月就直接翻一倍，这条路走到了三纳米，两纳米已经碰上了物理的极限，光刻机一台几十亿功耗压不住成本指数级的往上跳涨， 拉斯卖的 euv 光刻机买都买不到，台积电的代工也拿不到。摩尔定律的入场券对我们来说是封锁着的。掏定律就是在这个时候提出来的， 既然我没有办法把晶体管做的很小很小，那我能不能压缩信号在芯片里面的传播时间？信号从 a 跑到 b， 时间越短，等效的性能就越高，用逻辑折叠三 d 堆叠信信号十年优化这些技术在成熟的质层上实现等效密度的提升。摩尔定律就是在物理层面缩小尺寸， 它定律是在设计的层面上去压缩时间，一个是横着去说，一个是竖着折叠， 出发点不一样，但终点都是一样，让芯片的性能继续往上走。华为在过去的六年时间里面，已经基于这条定律设计出并量产了三百八十一款芯片， 而且今年的秋季将发布第一款完整的采用逻辑折叠技术的麒麟手机芯片，这一条将是淘定律的第一次大考，这条定律一出来，整个产业链的逻辑就产生了一个变化。 们先看看摩尔定律的产业链是怎么分配的。斯卖光刻机一台能卖到三四十亿，全球只有他能够做 euv 台机电拿着光刻机做代工，先进制程通通吃饱， eda 工具被垄断，设备材料代工全卡在这几个巨头手里面中。再回头看一下掏定律带动的产业链。第一，设计端逻辑直觉系处最核心的能力不是在自找，在设计， 华为、海思的方案能够跑通，未来国产设计公司的权重会大幅度提升。第二， e d a 工具。以前的 e d a 工具是围绕物理尺寸优化的，所有的算法都是在帮你把晶体管化的更小。现在强调实验压缩、逻辑重构， e d a 的 优化方向变化、 持续分析和逻辑综合算法比物理缩放更加重要。国产 e d a， 华大九天、盖伦电子这些有机会在新的优化范式里面找到自己的位置。第三、第三，先进封装 逻辑折叠，把不同功能的芯片折叠在一起，那要怎么去连接起来呢？好的就是堆叠，我们讲了无数次先进封装，三 d 堆叠、微通孔、高速互联 工装从后端直接走到了前端，价值量大幅度提升。通通复微链、长链科技都是在这一个方向上面。四、 pcb 和附铜板 时间缩微对信号的完整性要求比以前高得很多， pcb 上面的微带线接点长束损耗，因此都会直接影响信号实验。高频高速的附铜板、 低阶链材料的需求会往上走，深意科技、华正新材这些做不同版的，逻辑上也会跟着这条产业链受益。第五，设备端 高定律不依赖 e u v， 意味着国产设备有更大的发挥空间，城市城上的设备需求会持续的放量。表示你会发现摩尔定律的产业链是高度集中的，都在头部赢家通吃。 韬定律的产业链是分散的，从设计到 eda 到封装到材料，一整个国产替代链都在动一动，但我们要泼一盆冷水，二零三一年达到一点四纳米的等效密度，这个等效两个字需要仔细来看一看， 等效密度不等于实际晶体管密度。逻辑折叠叠出来的性能，在工号成本量率上能不能真正的去对标一点四纳米制成，目前没有第三方的数据能够验证。历史上英特尔十纳米对标一。大家都还记得 今年秋季发布的麒麟折叠芯片将是掏定律的第一块事情时，手机芯片对功耗和发热的要求最高，如果麒麟能够在移动端跑通，那掏定律就站稳了脚跟，如果跑不通，那就是实验室里面的理论。还有一个更大的挑战就是生态。 摩尔定律之所以能够统治半个世纪，是因为全球统一的 c o m o s 工艺和 e d a。 生态。 韬定律目前还是华为内部的技术路径，国内代工厂的工艺支持需要长时间的去磨合。国韬定律能不能从华为的韬定律变成大家的韬定律，取决于华为愿不愿意开放标准，能不能吸引更多的设计公司和代工厂加入这个行列。 韬定律这件事情本不像过去我们在摩尔定律赛道上追的阿斯麦，追台机电，追先进制程 完全追不上， euv 买不到，自从追到三纳米的门口就被卡住了，和华为走了另外一条路，把问题从怎么把晶体管做得越来越小， 换成了怎么让信号跑得越来越快。换了一个问题，就换了一套产业逻辑，这件无论结果如何，它至少证明了一件事情，被卡住了脖子不等于无路可走。 上基于行业公开信息做出的产业逻辑分析，不能构成任何投资建议。各位老师，我们下期再见。
152招财小黑新
04:08查看AI文稿AI文稿华为海思的滔定律是不是吹牛逼，我应该能讲的很清楚。有人问了 grok， 也就是马斯克诺的那个 ai， grok 是 这么说的，他说芯片行业里用了十几年英伟达， amd， 苹果、英特尔天天都在玩的这些关键路径优化，逻辑重构，持续收敛 这些常规操作啊，集中打包了一下，然后郑重其事的取了个高大上的名字叫滔定律，再拿到国际会议上一宣布，仿佛中国半导体界就突然开天辟地了一样。 那这种说法呢？恨国党民也在疯狂的传播。举个例子，有 amd 的 三 d 对 叠，这个是把 sirram 缓存芯片对叠在 cpu 的 上方，或者有英特尔的三 d 分 装，这个是把计算粒心和基础粒心上下对叠好，那这里就有第一个混淆点了， 你说这些半导体企业有没有三 d 对 叠技术？有，但不论是 gore 的 回答，还是 amd 和英特尔的这个对叠技术呢？都是芯片与芯片之间的对叠，是一整个逻辑电路和另一个可能是内存，也可能是什么其他东西的芯片的 堆叠的分装。而华为的涛定律之所以开天辟地，堪称国产半导体的 deepsea 时刻，因为它堆叠或者说它折叠的是逻辑电路本身。我和各位观众一样，我也不是专业搞芯片的，所以我花了四五个小时在 ai 里排除了大量的虚假信息，通读了两遍和停播的论文原文，最终现在用两分钟的时间通俗易懂的总结给大家。 处理器是用逻辑电路来完成计算的，我们对他的要求就是尽可能的提高能力，密度就是相同面积下尽可能算的更多，算的更快。那么摩尔定律的意思很简单，就是把每个计算单元做的尽可能的小，然后呢，其他半导体公司的堆叠技术呢？其实是为了加速逻辑电路和外界通讯的速度， 或者说是在一个二维平面上去优化逻辑电路内部的通讯时间。但是他们的逻辑电路本身我们可以简单的理解为是一个二维平面化的。 那么华为对逻辑电路的折叠是手段而不是目的，并不是为了折叠而折叠，目的是要让芯片算的更快，快才是目的。那既然我没有最顶尖的光刻设备，在缩小单个逻辑单元的尺寸上我没有办法，那我就缩短逻辑电路内部每个逻辑单元之间的通讯时间。 我打个比方，现在你在一零一号房间，你的工作完成了，要交给二零六房间的同事，那现在的芯片设计，二零六和一零一在一个平面内，你走过去可能需要一百米， 华为呢，就直接把这个二开头的房间全部搬上了二楼，然后做了很多很多的楼梯，这个时候你从一零一到二零六可能只需要走二十米了，那你们的工作效率一下子就提高了很多。 当然这件事情非常难，非常非常难。比如你把哪些房间留在一楼，哪些房间搬到二楼，楼梯怎么布置？一楼和二楼每一个房间的位置怎么定才是全区的最优解， 这个需要极强大的软硬件一体能力，否则就很有可能出现设计失误。本来你从一零一比如说到二零一只需要走五十米，结果搬上门搬，搬到楼上以后可能反而需要走六十米， 这种情况在设计不当的情况下也是有可能的。所以何婷波在论文的最火原话翻译过来是这么说的，他说未来十年的工作范围已经明确，许多问题仍未解决， 没有任何一个组织能够独自应对。工具链标准、精准测试啊，设备的物理特性以及经济模型，这些都需要来自华为公司以外的伙伴一起贡献。因此，本报告既是一份来自该领域的报告，也是一份邀请。 所以回到最开始的问题，华为掏定律是吹牛逼吗？如果华为做不到，那就是吹牛逼，你管啥不管埋呗。这个思路形态，半导体公司不是没有想到过，只是因为确实太难了，做不到。在过去的几十年里，一直都是缩小体积更容易一些。 现在摩尔定律到天花板了，或者说进一步缩小体积已经没有意义了，那半导体就不发展了吗？肯定还是要发展的。那这个时候华为第一个站出来说，我们不卷体积了，我们去卷时间吧， 但是你要卷时间，就会有无数个难如登天的问题等着你，比如更复杂的光刻过程会导致极低的量率怎么办？比如两层逻辑电路之间怎么散热？ 比如我前面提到的，你怎么去设计通道和分层，去实现整体的计算速度提升这些问题的难度在以前可以说是比提高光刻机的性能更难更贵的，所以大家才会不约而同的去等这个阿斯麦出更贵的新款，而不是去做三 d 逻辑电路嘛。 所以华为到底做不做的出来？看今年 mate 九零的麒麟二零二六呗，丑媳妇总得见公婆。如果麒麟二零二六用落魄的工艺制成，能做出先进的性能，那就是华为真牛逼。那如果麒麟二零二六翻车了，那就是华为吹牛逼是真的还是吹的？我们秋天见。
2798阿维塔12日记
05:088.4万全球档案馆
02:48查看AI文稿AI文稿国外慌着连夜开会，国内骂声一片，说散热不行，同一个套定律，两套剧本，你说邪门不邪门？骆驼色，蓬勃色，华语界日报争相报道，标题不约而同的都是美国更要担忧了。 荷兰纳斯麦直接承认， euv 光刻机的需求可能要被风流了，美国 nbc 干脆呼吁政府赶紧的加新一轮的制裁。国内呢？散热不行，堆数据炒概念，割韭菜， 你品品这个反差，国外那帮人是真懂这个事的。分量摩尔定律已经走到了物理极限了，三纳米，两纳米，再往下撅，台积电和三星也快摸到天花板了。 华为这条逻辑折叠的路子根本不是跟你比制成，是直接换了一条赛道，同样的七纳米工艺，做出三纳米的性能，能效提升百分之四十一等。二零三零年，他们卷到极限的一天，中国的新跑道才刚起步，这才是真正让人睡不着觉的事。 国内为什么骂呢？我翻了三百多条评论，发现骂的最凶的根本不是什么不爱国，是三类人。第一类， a 股的股民怕被概念股割韭菜，主动的唱空保自己啊。第二类，靠倒腾海外芯片和设备吃饭的中间商 韬定玉，一旦破开这条产业链啊，直接没饭吃。第三类，被西方领先这套话术 pua 了十几年的人，中国第一次在高科技领域里面定规则，他们脑子里面那套中国只会模仿的剧本崩了， 接受不了，只能继续骂，跟技术真没多大关系。再说个细节，华为发布掏定律的同一天，北大的集成电路团队就公开说了，他们的 e、 d a 工具原型已经能覆盖千万级实力规模了，什么意思呢？ 华为公开的那一刻，整个上下游的生态已经打起来了，跟咱们的武器装备一个套路，你能看到的基本都列装了，更狠的还在路上。 老外慌的就是这个，如果套定律还停留在论文阶段，他们还有时间应对，现在三百八十一款芯片都量产了，他们拿什么追？所以你回头看键盘上那些散热不行堆数量的马斯， 根本没看懂靠定律在解决什么问题。这个事啊，不是华为要跟台积电去比，谁分装成数多，是在芯片的物理极限到来之前，先给自己修了一条新路。信息差这个玩意啊，永远是看懂的人闷声不语，看不懂的人评论区吵架， ai 这两年也一样，真用上的人早就拉开差距了，还在嘴上念叨 ai 不 行，就是个聊天机器人的人，慢慢就会发现自己已经被甩在后面了，你说对吧？
2013魏博士讲AI
06:27查看AI文稿AI文稿摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！
1.5万Vincent的未来笔记
05:23查看AI文稿AI文稿听说昨天华为发布完掏定律，台积电、英伟达高管的茶杯都摔碎了好几个，是不是我们的芯片不再被卡脖子了？从昨天开始，我刷到一堆解读掏定律的，没几个说到点子上。 接下来我要讲的这些东西，涉及到半导体的行业内幕，视频可能不会存在太久，大家可以先下载再观看，如果有描述不严谨的，也请大家批评指正。 咱以前总觉得哈，做芯片就跟打游戏升级装备似的，你得有 uv 光刻机那个大炮才能轰出三纳米、五纳米。现在华为拍桌子说我没炮，但我照样能把阵地给你端了。你还真别不信，也别给我扣五脑锤的帽子，今天我就用大白话给你把滔对对这事掰扯明白。视频结尾和告诉你， 这玩意不是弯道超车，而是田忌赛马。掏定律那是有代价的。首先，到底什么是掏定律，咱先打个比方，比如中美各有一支车队，要比谁的赛车跑得快。老美说这还不简单，砸钱研发 v 十二发动机，马力直接干到两千匹，这叫摩尔定律，拼制成拼晶体管的大小。 可咱们呢，也想搞发动机，可咱现在没有最先进的机床， v 十二造不出来，按照以前的逻辑，那完了，忍说吧。但华为的滔定律就说了不对，从第一性原理出发，咱比的不是谁的发动机厉害，而是比谁先冲过终点线，谁的圈速更快。 什么叫时间缩微？就是说你跑完一圈需要一分十秒，这一分十秒里发动机做工只占一部分时间，还有换挡时间，过弯减速时间，轮胎空转损耗的时间等等， 老美把所有的精力都花在了缩短发动机那零点一秒上。华为说，我发动机比你差点是事实。当我换挡，从零点五秒缩到零点一秒，把过弯路线切到极致，把风阻降到最低，一圈下来我也能追上那零点四秒。 用在芯片上就是制成不行，我就在数据传输、缓存延迟、电路干扰这些地方下刀，只要最后预算出来的结果，那个时间跟你一样快，甚至比你快，我就赢了。那掏定律要怎么实现呢？不是叠被子，是逻辑折叠，具体怎么干，说白了就是把芯片摞起来。现在 amd 也有个叉，三 d 技术就是叠芯片。 amd 是 怎么叠的？它是在一个简单的储物间上面，叠一个复杂的大客厅。储物间没什么热量，也没什么噪音，好搞，等于一楼是杂物间，二楼是精装的大客厅，没什么难度。但华为干的是个什么事呢？它是在一个复杂的大客厅上面，再叠一个更复杂的大客厅，两层全是高精尖的计算单元。 你想想，俩客厅楼上楼下同时开派对，中间就隔了一层楼板，楼上蹦迪的震动，楼下说话的声音，全都串到一起了。这就是芯片里的电路噪音和发热。这东西拿到什么程度？拿到台机电英坦。不是说做不出来，而是人家有 euv 矿客机， 能把晶体管做起来提高性能，干嘛要费这个劲？就像你有起重机，你当然不会拿手搬砖了。那怎么办？只能练一指禅， 用更精密的键合技术，把这两层疯狂互动的客厅粘在一起，还得减少串音、发烫和漏电。而且最狠的是华为做的不是实验品，他是玩真的。 据说今年也就是 mate 九零就是要量产的双层复杂芯片，你想想这良品率得压到什么程度？这比在螺丝壳里做倒产还难。 而且大家以麒麟九零三零的性能作为参考，看一下预估的新麒麟的性能，那是直接起飞的，这玩意有没有缺点？ 有，而且几乎没有人给你讲明白，咱不能光吹牛，得说人话。我最烦的就是那种讲技术只讲优点的。缺点一，不通用这种掏定律优化出来的芯片，有点像给性能车换了个专跑牛尾的悬挂。你跑牛尾呢，是没有对手的，但是让你去跑沙漠越野的拉力赛，效率一定不高。什么意思？就是这种芯片为了特定的算力任务， 把传输缓存运算前接的一块优化了，他干这个活是超人，再换个别的算法，可能性能就会衰减。 缺点二，这不是替代，是补充。千万别信什么不用光刻机就能造出一点四纳米，那是捧杀，何庭波博士自己都没有这么说，抛定率是在你现有的制成下，通过堆叠和架构达到相当于一点四纳米制成的性能密度。 等哪天咱们国产的 uv 光刻机真出来了，两层先进制层芯片叠在一起，那才是真正的绝杀。但现在这只是田忌赛马， 我用我的上灯码，对，你的中灯码，不是直接碾压你的上灯码。缺点三，热热还是发热？两层计算单元一起烧，散热是地狱级的难度。手机不是服务器，你不能背个水泵出门，但是这种技术用在基站、车载或者 pc 上你就不用担心，散热性能是可以放飞跑的， 手机上要用那就得加风扇。最后咱说点实在的，有人说你华为搞这个不就是没 uv 光刻机给逼的吗？有什么可吹的？ 对了，逼出来的那才叫本事劳没有先进制程，所以他可以大力推砖，用更高的毛利继续砸新制程。咱没那个条件，但华为干了一件事，他把一条看似走不通的路，用最笨也是最聪明的办法给走通了。 这件事最大的意义不是说今天干翻了谁，而是等未来的三年、五年，咱们自己的国产光刻机从实验室里爬出来的时候，你就会发现，到时候咱不光有先进的堆叠和封装技术， 两层仙气的支撑叠在一起那是什么？那是核弹，是降维打击。现在华为干的这些脏活累活，包括那些电路噪音、散热难题，见核良率，都是给未来国产半导体的产业链练级的经验包。 这些经验别家有，可以选择不做，但华为没得选。所以不管你对华为这个牌子有没有意见，在这一刻，他在半导体上每砸出的一锤子都是实实在在，这口子撕大了，咱就再也不用看隔壁那谁的脸色了。
2274托尼啥都聊
10:23查看AI文稿AI文稿这个华为的滔定律啊，是昨天发布的，马上今天这个各大网站呢，就开始热议，大量的视频出现了，现在这么一个纯粹的 技术的发布，已经变成了百姓讨论的话题啊。那么起初呢，我也以为是不是华为受制于这个先进之城，没有 euv 的 光刻机 而做出来的一个妥协替代方案啊，也就是所说的菜不够罐头凑啊。但深究半导体技术的底层逻辑啊，我们也发现华为半导体专家啊，其实他真正抓住了芯片的本质的核心 啊。穆尔定律呢，几十年的核心逻辑，从来不是把静电管做的越小越好，而是通过缩小尺寸，让这个电信号呢，跑得更快，延迟更低， 工耗更低，效率更高啊。既然物理制成已经达到了天花板进水管的尺寸呢，无法进行微缩，那产业迭代的唯一的出路就是直接让电信号提速，把全链路的时间损耗压到极致。 那这次华为何庭波发布的掏时间微缩定律，是全球半导体行业里边的一个重磅的突破啊，也为这个陷入平静的硅基半导体 找到了第二春，彻底开启了全新的后门时代。结合何廷波发布在中科院预研本平台的那个论文啊，题目是多层电子的时间微缩理论 套定律也结合我这些年呢啊，苦苦的啃了几本芯片设计和制造的书以后的那点行业感悟，那么我呢，试图用通俗一点的语言来讲明白这个全新的行业范式。 一九六五年，格登摩尔提出了摩尔定律啊，成为半导体行业五十年的核心的发展范式，集成电路的晶体管数量每两年呢翻番啊，芯片性能随集成度的提升持续的对待。七五年的时候， 邓纳德塑放理论应运而生，进一步的完善了这个行业规则啊，进水管数量缩小的同时，电压可同步比例缩小，实现了尺寸更小，功率更低、性能更强的正向循环。 几何塑放搭配邓纳德的塑放两大理论呢，相辅相成，推动着半导体产业的实现史诗级的迭代制成呢。大家都知道，从几十纳米啊，一路 精进到十纳米，七纳米，实现了镜铁管密度、能效比、性价比的指数级的提升，这行业呢，也越做越大，越做越重要。 但是呢，现在这个运行半世纪的黄金规则，在七纳米节点上呢，已经走向了失效。如今行业面临的无法突破的物理制故室，先是邓纳德的塑胖彻底的失效了， 定压无法随着尺寸缩小同步降低啊，这功耗降不下来，后续的摩尔定律呢，也进入到半失效的一个状态，即使现在台积电可以量产五纳米，三纳米， 有了这样的制成，但只是勉强推进，不仅制造成本飙升到离谱，性能提升的边际也大幅的降低， 还始终被什么漏电家具啊，发热失控啊，按规闲置等问题的卡住啊。对于被这个 euv 光刻机卡脖子无法跟进极致几何微缩路径的华为而言呢，继续死守传统的文尔定律等同于走进死胡同。 这也意味着半导体行业持续五十年的尺寸更小，数量更多，性能更好，成本更低的传统迭代模式彻底宣告瓦解了。 自此呢，半导体的核心发展命题就要改写，行业不再比拼晶体管缩到多小，不再依赖光刻机极限突破，而是转向了全新的方向，时间优先，空间服务于时间啊，这就是 我们著名的华为的逃定律。纵观芯片的数十年迭代，所有的几何微缩的底层，目的都是为了减少时间的损耗。 更小的晶体管是为了降低开关的延迟，更密集的布线布局是为了缩短信号传输的距离，更高的集成度是为了减少模块间的数据交互的耗时。 所有的硬件迭代的终极目标从来都是提速、降延迟，本质都是对时间损耗的优化。华为呢，将代表电路时间长数，要用一个希腊字母韬来定义啊，就出现个韬直， 以此构建全新的一个塑胖理论。通俗来说呢，时间长处掏直就是一套系统的固有的耗时。比如说你从家里到学校啊，你用力跑，用力跑，那就是三分钟啊，这是就是极限的一个值 啊。但是呢，这是可以优化的。比如说，你现在呢，找到了一个能超的近路啊，改变了一个行进的路径，能把这个时间呢降到两分钟啊，这个时候呢，你的掏直就得到了优化。芯片阶段呢，也是这样子， 进铁管开关的速度现在已经接近了物理极限了。但芯片的设计中呢，大量的这个布线的迂回路径的涌于模块布局的不合理，它造成了巨量的无效时间消耗。 针对这些行业痛点，韬定率呢，就构建了进铁管电路芯片系统四层的全站时间的 缩微体系啊，全方位的压缩这个掏汁消除无效的耗时。第一呢进水管的层级啊，进水管优化，进水管本征开关的延迟，大幅的降低 线路当中的寄生的电阻和电容，从物理层进行提速。第二呢就是电路层级重构信号的这种传输的路径，优化核心的 r、 c、 e 传输的延迟，解决不限涌流带来的这种损耗 啊。第三呢是芯片这个层级，优化算力调度和内存访问的逻辑，减少数据读写的延迟。第四呢是系统层级优化多多设备多模块端到端的传输和同步机制啊，压低全系统的耗时。 韬理论当中最核心的一个颠覆性技术就叫做逻辑折叠啊，可以用一个经典的故事来讲透啊，一个老国王临终前呢啊，要求五个儿子来分割国土 啊，而且要求呢，任何两块国土都必须接壤，这些儿子们就在平铺的地图上开始分割， 百般尝试以后啊，都实现不了啊，比较犯愁啊。最后呢，一个智者出现了，说是能分割，你要把这地图呢进行一个折叠，原本相邻最远的土地不能接壤的，现在瞬间紧密的连接。 这个正是逻辑折叠的核心的一个内涵啊，传统的芯片设计呢，是纯平面的布局，所有那些逻辑门预算电路 平铺在单层的这个柜片上啊，依靠上层金属层走线连接距离越远布线越长啊，产生的寄生的 r、 c 的 损耗就越大，关键的路径延迟就越高啊，芯片的速度就受到限制。 那逻辑折叠呢，彻底打破了这个平面布局的物理局限啊，将核心关键路径的逻辑电路拆分布局到两层甚至更多层，垂直堆叠的有圆层 啊，经过这个超细间距的混合键合技术，实现层间的超短互联，彻底摒弃了永长的平面绕线，让远距离的电路啊就近给我衔接 这样的能够极致压缩传输距离和这个延迟。这套全新的理论和技术体系啊，是华为深耕了六年的一个自研的成果 啊，且经过了海量的量产的验证。目前华为半导体已经面向移动终端、 ai 算力、汽车、电子啊，工业控制技术设施等全场景完成了三百八十一颗芯片的设计和量产， 全方位验证了这个掏时间塑放理论的可能性、先进性和落地性。 这个呢，也正式的宣告一个时代的落幕和新生依赖极致光刻几何尺寸微缩的芯片的迭代时代 彻底的终结了，全层级的套协同的优化，立体升级的后摩尔时代正式的开启了。 往后呢，评判芯片强弱的标准将得到彻底改写，你不用再问说这个芯片呢是几纳米的，而可能要问说这芯片的掏值够不够优秀。
3280碳和氢
03:31查看AI文稿AI文稿哎，还是有这么多人不理解华为掏定律的真正意义，我一听到这条消息就知道成了，在十年内，中国芯片必定会实现全面的超越，不信的小伙伴可以点赞收藏一下，以后再回来考古看看是不是管饱说的这样。 两千零二十六年五月二十五日，何庭波在上海一斯卡斯大会上抛出一条在芯片制造业名为掏定律的产业原则。 澎湃新闻称，他是中国在全球半导体领域首次提出的指导原则。他的核心就三个点，一是以时间缩微替代几何缩微。二是以系统性降低时间长束掏为目标。三是通过逻辑折叠等创新技术， 持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度。关于掏定律的科普短视频上已经铺天盖地了，技术上专业的解读有，原理上通俗易懂的也有，管饱就不在这里过多赘述了，感兴趣的小伙伴可以慢慢研究。 今天管饱就想跟大家讨论一个问题，就是华为的掏定律到底算不算遥遥领先？因为最近舆论两级差异特别特别大，很多人喊原始创新走在世界前面。而另一级确实在说类似的 d、 t、 c、 o 都已经做了十年，包装一下就叫定律吗？ 充满着质疑的态度。那为什么会造成评论差异化如此之大的情况呢？因为韬定律提出的本质是在现有成熟发展了几十年摩尔定律的基础上，开拓出的一条全新的技术路线。传统芯片制造思路讲究的是力大专飞、 一权超人，以极致的工业生产水平来实现同等尺寸下更多的计算能力，这种直接且粗暴的技术路线，非常符合欧美人在刻板印象中的性格特点。那中国呢？中国自古以来讲究的就是极致的智慧，而非极致的力量。 而华为现在做的事情就像是叶问咏春单挑英国大力士，因为现在摆在大家面前的就是冰冷冷的现实。中国芯片制造业的制成发展是需要时间的， 尽管这七八年来中国已经做的很好了，七纳米和十四纳米的成熟工艺已经可以商用了，但是跟三纳米还是有一定差距的， 这点我们必须要承认。我们当然可以在这条路径上跟欧美国家死磕，但是这种不理智且单一的解决思路，并不符合我们中国人千年来老祖宗积累沉淀而来的智慧。 咱们从小接受的教育是什么？是围魏救赵，是以柔克刚，是上兵伐谋。就像叶问师傅的咏春拳，并不追求极致蛮力核心，恰恰相反，讲究以巧胜力、借力打力，短巧寸进， 不是完全不用力，而是用巧进、整进、短进替代拙力、蛮力发力，讲究精简高效，四两拨千斤， 在我们芯片方面的绝对力量还不能完全跟世界最先进水平掰手腕的时候，我们肯定不能坐以待毙。那怎么办呢？ 弊其锋芒，取现救国才是上上策。况且华为所说的芯片堆叠技术也没有各位想的那么容易，如果真的如反对者说的研发门槛这么低，早就普及在现在技术中了，还轮得到现在特别提出吗？在技术上也是很难很难的，需要去特别公关的。 所以说华为这次的领先，我觉得不是指单个技术上，而是博弈思路上的范式转变，摆脱了欧美设定的惯性思维，而是以东方智慧来解决问题，这才是真正的遥遥领先。 再说了，在咱们研究咏春的时候，健身和蛋白粉也没放下不是，等到咱们内外兼修达到后期大圆满的时候，那就真的是轻舟已过万重山，望尘莫及拍马难追了。
96中国琯寶🇨🇳
03:44查看AI文稿AI文稿华为韬定律，真的假的？二零二六年五月二十五日是个好日子。华为半导体业务部总裁何廷波在著名的电器电子工程师协会举办的国际电路与系统联的会上， 正式提出半导体与电子系统引进新的指导原则。韬定律，过去啊，我们熟悉的是摩尔定律， 其相同面积的半导体芯片可容纳的经济款数量大约每十八到二十四个月增加一倍，性能随之提升一倍，而成本相应下降一半。 摩尔定律接受了信息技术进步规律，成为半导体行业发展的核心预测依据。 随着半导体芯片达到七纳米后逼近物理极限，且投资大幅度上升， 摩尔定律面临失效。摩尔定律之后，半导体行业有没有规律？这不仅影响半导体行业的发展，也影响整个科技行业的发展。现在华为提出掏定律可以算是惊天动地的大事情。 华为掏定律的核心是以芯片的时间掏微缩代替摩尔定律中芯片的几何微缩，也就是从缩小晶体管尺寸的芯片发展路径 转向压缩信号延迟时间的发展路径，实现芯片在空间尺寸不变的情况下处理信息的效率提升。具体说来，华为掏定律的指导思想是以降低时间传输掏为统一目标， 在各个层面协调优化，清理、管互联，从最底层缩短时间。 在电路层面，突破平面布局限制，走向立体布局，缩短关键路径走线缩短时间。在芯片层面，软件加架构加芯片全站系统，降低执行时间。 在系统层面全面优化，减少通信的延迟。华为总线的这些方式，不仅是华为在做，其他科技企业也正在做， 是半导体产业的发展方向。所以啊，华为不是预测了半导体产业发展规律，而是总结了半导体产业发展方向。 另一方面，我们来对比华为提出的掏定律和摩尔定律。摩尔定律包括了时间是十八到二十四个月，空间是晶体管数量增加一倍。而根据目前的信息，华为掏定律既没有提出时间限度，也没有提出空间限度。 从科学的角度判断，华为提出的与其说是定律，更准确的说是产业发展方向。只有未来继续总结，在时间和空间两个维度上进一步定量化淘定律才能是科学意义上的定律。所以啊，在兴奋之余， 那些对科学感兴趣的人士，我建议我们需要有清醒的头脑，肯定华为提出的半导体产业发展方向，肯定其产业意义。 另一方面，我们要坚持科学，而不是自娱自乐，更不能随意更改定律所包含的科学内涵。毕竟啊，遥遥领先的事情在媒体上，在自媒体上可以说，但在科学上是不会随便发生的。
17海风闲谈
17:12查看AI文稿AI文稿如果你是今晚才开始学习先进分装，不用学了，已经来不及了，因为今天的考试早在四个月前甚至半年前我们就已经给你开卷了。所以当大家今天晚上在研究掏的时候，有可能主力已经在研究怎么逃了，这早就拿好先手的资金， 随时能给你砸成套。别忘了你们这个周末是怎么过来的。先学习了 mlcc 全球涨价，又学习了玻璃基板光互联技术，还学习了碳化硅行业反转。结果今天呢？因为现在的短视频，这是搞流量的地方，并不是真的来传播知识或者是教你投资的地方。搞流量要怎么搞？ 三大要素，断章取义，搞对立。所以你看到的新闻和视频，有的只是给你讲了上半句最吸引眼球的地方，但是却没有人告诉你下半句事实的真相，或者有可能这些作者也并不掌握全貌，也只是在给你传播情绪而已，并不是真正的在解读新闻。 比如说，没人告诉你我们中国大陆和日企以及中国台企的 m、 l、 c c 不是 同一个东西，只有日企、台企这些高端的料号才是供不应求、持续涨价收益 ai。 也没人告诉你玻璃基板是二九年才量产应用， 而我们国内的主流厂商走在最前沿的也才刚刚完成了送样，还要经过无数轮的改进。 也没人告诉你碳化硅行业到底是从哪个应用领域率先实现反转，这个反转对行业的整体供需过剩的格局有什么样的积极影响， 以及国内的厂商是否集中应用在这个反转的领域里。所以，如果你只看着标题，跟着情绪去在周末发酵之后盲目的追高，那么这种吃饭行情毫无疑问您就是饭。所以当今天华为的掏技术全网刷屏的时候， 很多自媒体又吹成了拳打台机电，脚踢阿斯曼，那么我觉得我该出现了事实的来给大家泼一盆冷水，因为我们对先进制程、 先进封装、厚道测试都是在全网无人问津时去做了底部前瞻的研究，所以我现在在人声鼎沸的时候，有资格可以不被说成踏空来给大家指出一些事实真相。华为的掏定律核心是用系统性的工程思维来解决性能提升的问题，而不依赖 三一的先进制成叠带，这里面覆盖了从器械到电路到芯片到模组到电路板到机架到超节点到数据中心的全层级。 那么海外的芯片是怎么发展的？是通过持续叠带先进制成，从七纳米到四纳米，再到三纳米，再到现在的一点几纳米，提升单颗芯片的晶体管密度，配合先进封装来实现算力宽带的提升，进而支撑大模型叠带，形成先进制成、先进封装大模型的正向循环。但是国内呢？ 没有办法完整的复制这条路线，因为我们现在缺乏 e u v 光刻机，无法通过持续微缩先进制成来追赶海外企业， 所以就需要通过多路径来并行突破算力和性能瓶颈。那么具体是怎么做的？走小芯片加先进分装的路径，把大芯片拆分成小芯片进行拼接，牺牲部分的性能来换取良率的提升，成本的下降。就好比这张十二寸的金元上面已经有了这么多的芯片，但是芯片还很大， 芯片做的越大，对工艺的要求越高，但量率却越低，那么怎么办？我们把它做成这样更小的芯片， 然后通过先进封装的技术来实现大芯片的等效性能。那么当海外的制程已经发展到一到二纳米的级别时， 其实已经接近了原子尺寸的物理瓶颈，而且三纳米、二纳米的制成下，单个晶体管的成本不降反升，二纳米制成芯片的流片费用已经高达大几亿到十几亿美金的级别，远高于十四纳米时期的几千万美金， 行业普遍面临了摩尔定律失效的风险，那么这时候华为考虑到目前我们缺乏低 uv 的 瓶颈短板和自身的发展需求，那么就跳出了传统的摩尔定律路径来探索芯片升级的新方向。我们国内目前能用低 uv 的 光刻机配合多重曝光的技术 实现等效五纳米，但是目前已经达到了一个相对的技术极限，没有办法像苹果一样去推进到一点八纳米的工艺。而且目前我们双方的晶体管密度的差距已经达到了一到两倍，也就是要做到相同的性能，我们要做到人家两到三倍的面积才 能实现。但是现在手机芯片面积的上限大概是一百三十平方毫米，华为二零二五年发布的七零九零三零已经达到了这个上限，没有办法进一步的通过做大面积来提升晶体管的数量，那么如果不进行技术升级，将会导致后续的产品性能停滞，所以华为选择了用三 d i c 堆叠的技术 来形成技术的突破。我们不再追求平面制成的微缩和面积扩大，而是通过纵向的堆叠来带来晶体管的密度提升，相当于在固定面积的住宅上多盖几层楼。 将原本长距离的水平信号传输改为短距离的垂直传输，大幅缩短了信号的路径延迟，从而提升了芯片的整体性能。当然其中需要诸多的核心技术做支撑，比如其中需要的高精度堆叠和键合能力，对芯片的平整度、堆叠精度、键合工艺都有较高的要求。 今年华为就会推出搭载三 d i c 技术的九零四零芯片，相较于九零三零芯片同比提升了百分之五十的晶体管密度，带来了综合能效提升百分之四十一，主频涨幅百分之十三，所以这是对芯片性能非常大幅的提升， 也为后面华为相关产品的销量超预期埋下伏笔。那么这一次技术迭代带来的密度提升幅度，按照传统的摩尔定律路径是需要三年的几何微缩和一次完整的制成工艺换代才能够实现的。而且在这篇涛定律的论文里面也讲到了，从二九年开始， 升腾系列的算力芯片也将全面应用该技术方案，目前还是优先用在手机这种小芯片上面，难度更低一些。那么涛定律为什么 在今天发布之后，整个半导体板块迎来了高潮？因为打破了行业对先进制程的单一路径依赖，为国内的半导体产业提供了性能追赶的新路径。原本海外先进制程芯片制造的 七年以上的差距有望被缩短到二到三年，所以对国内的半导体产业有重大的积极影响。当然这个影响更多是中长期的， 大家不要一看到要三一年晶体管密度达到一点四纳米制成的同等水平，就去各处吹，就去做捧杀。你要想到五年后这些竞争对手们能做到什么样的水平，那么根据公开的资料显示，台积电那时候有可能已经能做到零点八纳米以下， 毕竟人家不会站在原地等我们，而且人家在前道的先进制程这一块有更好的 e u v 来支持。而且大家也不要被那些标题党所误导，觉得我们通过先进分装就完全不需要先进制程，就好比于你把两个只能考五十分的差生安排成同桌一块待上三年，他也考不出一百分来。 虽然接下来五年我们通过掏定律能够实现晶体管密度的持续提升，但背后除了三 d 堆叠这样的先进分装技术之外，仍然需要我们光刻机等先进制成技术的持续突破来 来作为支撑。我们起码得通过手上的设备能做出最好的五纳米制成，再通过三 d 堆叠去实现等效的三纳米甚至二纳米。先进制成的卡脖子短板仍然是重中之重。说什么不需要光刻机的是毫无常识。那么讲到大家最关心的掏定律到底对应什么方向，其实仍然是咱们视频里面老生常谈 好早就给出的答案。金源制造环节，在掏定律的技术路线下，成熟制成叠加架构优化的方案，生产出更高性能的芯片，可以充分发挥出国内金源厂的产的优势，承接国产大芯片的代工需求。 先进分装环节，三 d 分 装键合能力仍然是实现芯片堆叠的核心基础，是掏定律落地的关键支撑。那么主要立好的是两个方向，一是有先进分装产物的正在升级产物的分测场，另一方面就是设备公司 相关的剑合设备、减薄设备、电镀设备受应于掏定律技术的应用，带来需求增长。而且由于掏定律不追求极致的限宽，但对多层级优化提出了更高的要求，你要做成更小的芯片来进行拼接，那么原本就需要多重曝光，这回需要做更多的小芯片，那么这就带动了刻蚀薄膜层积抛光显影量检测设备的 需求持续增长，那么上游的零部件和配套的材料耗材这都是一条龙的。那么最近我们没有发新视频的原因是什么？因为就是想让大家认真的去回顾老视频，我们前瞻挖掘的方向正在持续的加强兑现，答案早都给你写好了， 视频就放在那两个账号，多条视频从去年开始一直讲到现在，我们每条视频制作的成本至少要花七八个小时的时间，我们的视频不是张口就来的，更不是对着新闻念一遍就完事了，而是要确定选题， 要调研交流，要寻找有基本面的预期差，还要结合我们机构对市场的理解和经验，制作大量的 ppt 进行图文解说。所以每条视频都是 七八个小时，整个团队的熬夜输出，甚至是通宵工作，这种高强度的劳动是扛不住每天输出的，而且更何况我们现在是用爱发电，是让大家免费白嫖的。看完我们这么多期对先进智城破产的机会解读，你就会明白， 原来不是先进智城扩展一倍就是简单的设备需求增加一倍，材料增加一倍，大错特错，因为每多一次的曝光，就会带来更多倍数级别的薄膜层基课时工艺，那么所带来的设备价值量的提升和耗材用量的提升，这都是具备通胀逻辑的。 那么为什么今天我们不给大家去讲新机会呢？因为这些在半年前我们就开始持续跟踪强调的方向。在今天大家看到的新发布会上， 虽然有新技术，但却是同一个逻辑。半年前无人问津的底部的时候，我们那时候天天给大家拍视频说隔三差五的跟踪强调，但是现在历史新高的时候， 在同样逻辑的基础上多出了新催化，我们只是给大家去跟踪，而不是提示新方向。因为在今天的事件出现之前，本身我们就经历了长新业绩超预期，长存上市进度更新，还有上周的国产静默式光刻机交付节奏超预期， 以及中兴关于三纳米的传闻。那么这么多连续发生的密集利好催化，把我们半年前就在持续跟踪关注的方向都达到了历史新高的时候 这个位置。出于责任心，我不能向别人为了流量去给大家再去讲什么新的机会了，毕竟从投资的角度上来讲，开了今晚这么多场机构会议，我们在凌晨给大家拍视频，从专家那里了解下来，这并不是什么新技术的突然突破，而是华为把现有的技术重新进行了整合。 这些你今天才听到的技术突破，其实是华为无数的工程师和行业内主流的公司在配合上层的统一协调，已经在推进的系统级工程，行业内早有方向，只是二级市场容易当成新闻而已。而且大家还要想到我们能用先进分装技术， 海外能不能用，而且我们现在的先进分装和堆叠技术都还是别人两年前的，所以先进分装确实是我们更好追赶或者赶上的一个环节，但这也是全球半导体行 业都正在努力的方向，并非我们独有，而且他们也不会原地等待，这一点大家需要实事求是的去看。靠定律本身是非常好的技术，是结合目前行业系统级技术的一个参数，再加上一些新的宣传是没毛病的。但是我在今天被刷屏的段子作文，甚至是一些 视频里出现的一些极端观点，盲目观点是失真的不对的，人家掏定律正常给行业一个新定义，非要被一些自媒体给他吹上天，而且是在机构已经持续跟踪调研了半年甚至一年之久的这些行业创出了新高时的位置 去大吹特吹。所以今天我出来拍视频，来给大家提示一些非理性的风险，这跟华为无关，这跟掏定律无关，更和爱国情怀无关， 而是和职业道德和投资常识相关。所以今天我们出来解读这件事，不是给大家去提示什么新机会，而是给大家讲清楚。产业趋势仍然浩浩荡荡，但是在市场预期催化持续发酵之下，要注意好节奏，不要在万众瞩目的新高位置 才想起来，去学习，去价值投资，而是要牢记我们一直在强调的机构操作口诀，第一位，多看逻辑变化， 高位多看趋势量价。那么毫无疑问，现在都是历史新高的位置，那么跟踪趋势，观察趋势，享受趋势，并且做好趋势放缓或者是将来拐头向下的准备，而不是浮盈加仓一把亏光。毕竟现在半导体已经热到什么程度， 红吸全市场的流动性，今天光芯片板块就成交了一点五万亿，接近全市场的一半了。一个板块吸纳全市场一半的流动性，这是历史上 无论哪轮牛市都没出现过的行情。更夸张的是，市场前三百只股票竟能占到全部成交额的三分之二，也就是说两市五千多只股票，前三百只就拿了百分之七十的资金走。 所以这马太效应不是一般的强烈。但是现在的行情越恐高，越错过，越抱团越赚钱。所以这样的极端抱团的行情注定是不能持续的，这种超高的拥挤度，也面临着在主线内部再轮动再分化的调整压力。 还有上周晚上七只半导体热门股集体公告减持套现一百二十七亿，创下本轮牛市历史之最。 而且大家看到减持公告之前，往往还需要一到两个月进行减持申请和交易所审批的，也就是说一两个月前的位置，有的高管和股东已经想卖公司，只是一不小心情绪发酵力好，催化之下又又又又创出新高了而已。 还有长兴已过会，接下来的六月下旬和七月初也将正式上市，到时候会不会有板块内部的抽血？更何况上周四 传出那么低级的小作文，都引发了市场的大跳水，本身也反映了市场当前阶段情绪的不稳定性和部分的脆弱性。那么后续假如出现一些和 ai 底层逻辑真实相关的真理空， 那么市场的反应可能会更大。我只是在投资上给大家泼点冷水，让大家保持这个位置，这个情绪，这个极端市场状况下的冷静和理智。但是我也想给那些嗨 那有啥的人郑重的说一句，曲线救国绝对是值得认可的。我们总是容易高估短期的变化，但又低估了长期的影响，华为联合金源代工厂、设备厂商、 e d a 设计厂商在如此高压封锁的状态下做出了突破，这绝对是对国产自主可控的一次重要贡献。而且你看到的还只是能公开介绍，那么我们正在研发和储备的，那就是为了最好的国产和再也不怕围追堵截 别的最后一块短板，而且这块短板 e u v 的 物理极限总有用尽的时候，那么一旦我们这块追赶上，再配合这十年我们的国产配合程度，那就是全方位的突破，甚至是赶超。所以不要把这么多无数科学家、技术人员、产业工人 辛勤的努力，换来我们能和美国去较量的结果嗤之以鼻，不屑一顾。那我想问问这样的键盘侠，您做出了什么样的贡献？但是回到市场上，为什么很多牛市对散户来说只是赚过而不是赚到？就是因为机构和大股 东手中的成本是越长越低的，因为他们是因为相信所以看见，而因为看见所以相信的散户，他们手中的成本是越长越高的。牛市会奖励讲故事的公司，但是会惩罚完全信故事的人， 所以接下来行情可能会越来越难，难就难在不幸，故事可能会短期踏空，全性故事又可能会长期站岗，晚性故事又可能会赶上机构出货，甚至是监管降温。所以你只能早信和半信。在低位发生逻辑变化的时候， 不要去纠结它当前的基本面够不够好，在高位股价开始加速之后，不要再迷恋那些已反应过的逻辑还存不存在。 所以在趋势拐头之后，能取出来能花掉的，那才是真正的利润。毕竟在雄市里面，我们要用公司的业绩 盈利去做安全垫，因为雄市重置。而在牛市里面，我们要用蓄势和估值去争取超额收益。因为牛市重视，所以当下既然我们是科技蓄势的 ai 主线，那我们追求的是模糊的正确，而不是精准的错误。模糊的正确是什么？ 机构思考的是牛市因何而来，做出抓住主线这个战略决定。至于剩下的结构性方向和操作选择，都是战术的层面，而战略上的正确，可以运平战术上的失误。回头看看，咱们这半年就是最好的答案。但精准的错误是什么？散户思考的因为是牛市，所以都会涨，然后去找个什么绝对的地位 过什么不忍耐百分之五十的微调就会错过当前百分之五的暴涨，散户还停留在之前别人说过的，或者是自己经历过的牛市氛围和节奏。他以为的轮动是什么？科技轮完轮周期轮完轮红利红利轮完轮医药医药轮完轮消费结果。实际上机构主导的这轮 ai 主线行情的轮动是什么？ cpu 轮完轮存储存储轮完轮 cpo cpo 轮完轮 cpu cpu 轮完轮光刻机光刻机轮完轮掏坑算力掏坑算力轮完轮先进智齿。所以就像咱们上条视频里说的，不要在不断起飞的机场里去等一艘迟迟不来到的船。 今年的国产算力就是去年的海外算力，如果你去年错过了一中天，那么相信今年早早就关注我的同学在国产算力上应该已经弥补了自己的遗憾。正好给你们讲个段子，老师在教室问学生们，你们用什么可以填满整个教室？第一个学生找来稻草只铺满了地板，老师摇了摇头。 第二个学生找来蜡烛，点燃之后屋子里充满了光，老师还是摇了头，因为影子没有被照到。第三个学生拿出满舱 ai 龙头的账户，焦虑顿时溢满了教室，甚至充满了整个学校。我希望我的粉丝都是第三种，当然最不希望他成为第四种学生， 因为第四种学生拿出满是白酒的账户，欢乐的笑声顿时充满了整个学校。记住，我们要在通胀的地方投资，要在通缩的地方消费，大家不要搞反。
11.5万机构一手调研（福总）
03:53查看AI文稿AI文稿华为六年量产的三百八十一款芯片，高通一年十二款，联发科一年二十五款。今天华为给这条路啊，起名叫抛定律，但全网都在讨论先进封装、光刻机国产替代时，我追到的只是一个数字，三百八十亿。 三百八十一款芯片是先量产后命名，这意味着华为在喊出这个名字之前呢，已经默默干了六年，干成了叫抛定率，干不成就是成本，成本。但有两个问题啊，现在喊表答案。第一个是散热问题， 电路叠起来了，散热压力指数级上升，元气件的寿命损耗会不会受影响？能不能通过什么浸泡式散热啊，内部散热通道规划这些工程手段去解决，现在还没有最终答案。 所以要注意，今年秋季新一代的麒麟芯片的能效数据是第一个验证点。而第二个问题是，等效不等于等价，逻辑折叠做出来的等效一点四纳米，在工号面积、可制造性上和真正的一点四纳米平面工艺仍有差异的 消费端芯片呢，可能影响不大，但 ai 训练芯片、超算芯片这些场景工艺代差依然可能存在。还有论文里提到了，二零三一年做到等效一点四纳米，这是目标，不是订单。从实验室到量产，到客户验证，到实战率突破， 每一步都有不确定性。何婷波，二零幺九年海石备胎转正线的落款人，华为芯片业务的掌舵人。过去六年，他带队闷声干出的是三百八十亿款，不是样品，哦，不是 ppt， 是 装进手机服务器基站里的量产芯片， 平均每五到六千亿款，这个速度啊，好像你们有常操心。更有意思的是，他是先把三百八十亿款做完了再回头说。哦，原来我们走的是一条新路， 那这条路到底是什么？过去五十年，行业只认摩尔定律。 fifty years， it was always about wars law。 晶体管越小越好的，但三纳米以下的物理极限和成本曲线同时压上来，而中国大陆能拿到的光刻机卡在十四纳米左右，市场习惯呢，把这个状态叫卡脖子。 从十四纳米到三纳米的技术差距啊，难道就这么算了吗？肯定不是的，华为的答案是，不换路，修换路走。 摩尔定律呢，是修宽马路，车道越加越多，总有修不动的一天。抛定律啊，是照例较巧，把平面电路往垂直的方向去叠， 让信号走最短的路径，这叫逻辑折叠，关键点是不需要 e u v 观客机，用成熟的制程加先进封装就能做出等效的性能。如果这条路走通了，那还查什么脖子呢，对吧？这个蓄势的毛就彻底移位了。咱也先别急着下结论， 三 d 对 叠呢，大家都在做的台积电啊，英特尔、三星都在搞，是行业的大方向。分水岭不是叠不叠，而是怎么叠。别人的叠法是两栋一样的平房垒起来，华为的叠法呢，是厨房、卧室、客厅分层的，每层就只干这一件事，信号就不用绕路，自然更快。 这套数字模拟存储垂直分区的方法问了，华为是第一个命名验证并大规模量产的。何庭博在论文里啊，写了一句话的翻译过来就是，这是一九七四年以来啊，第一个给整个计算站提供统一优化目标的新原理， 这话是不是吹牛？我们现在判断不了，当一家被制裁六年的公司还有心思写论文。第一新原理，这本身就是不平凡的一件事。 三百八十一款芯片呢，先量产后命名，不是为了证明我们也能做，而是先交了六年学费。现在的问题是，这学费啊，交的值不值？还记得三纳米呢，已经量产了，英特尔十八 a 呢在爬坡，三星的 g a a 呢，在推进。 楼房能不能住人，得看成本、良率、生态这些数字啊，华为没公布，我们也猜不到，所以这个问题啊，现在回答不了，但我对国产汽车的突破一直很有信心的。今年秋天新一代麒麟新面发布啊，就是第一个验证点，这条路能不能走通，到时候一看便知，我们可以拭目以待的。 你觉得华为的楼房能不能在成本、良率、生态上跑赢其他人的平房呢？欢迎评论区留下你的看法。
313财经新转角
02:25查看AI文稿AI文稿前不久任正非老爷子上新闻联播那天，很多人在猜，华为背后憋什么大招呀？答案来了，华为董事长何廷波最近发布了套定力。 这个消息一出，资本市场掀起巨澜， h 公司 z 停中 a 是 国际冲击， z 停造外创新，创利是新高。人民日报的文章更是振奋人心，说这不只是一次技术定律的发布，中季将会改写世界。先说一下什么是套定力，说白了就是在芯片领域， 西方定了几十年的题叫缩小体积，但我们现在不做这个题了，中国自己出题考的是压缩时间。过去几十年，芯片行业靠的是摩尔定律，就是拼命的把这个晶体管缩小，从二十八纳米卷到三纳米再到二纳米， 而现在尺寸快做到物理极限了，再小下去，不仅技术赚钱，现在建的工厂动辄要成百上千亿美金，全世界跟得上的工厂就剩台机电，三星的几家，谁扛得住啊？而华为抛出滔天律，是直接换了一个更具东方智慧的思路， 既然你的路窄了，车过不去了，那我不修路了，我设快车道，我优化红绿灯，车还是那些车。但是城市的运转效率提升了，什么意思呢？ 就是滔电力不再只靠晶体管继续做小提升性能，而是通过优化芯片内部的数据流动和信号传输效，利用时间微缩替代几何微缩，让芯片整体的性能继续提升，即使芯片变小的进度受阻了，但是芯片的性能也能继续向前 过去。关于芯片，大家都在问，还能不能做的更小，今天华为给出了新的问题，是能不能让时间跑的更快，而且这不是 ppt 造概念， 过去六年，华为梦生干大事，靠这套理论已经悄悄量产了三百多款芯片，从基站到服务器，再到你们手里的麒麟芯片，早就已经跑在滔天律上了。更狠的是，预计到二零三一年，这套玩法可以做到等效一点四纳米的性能。 要知道台积电现在主力先进工艺是三纳米，两纳米是预计这两年量产，三星电池也刚刚在推进两纳米。 所以这个一点四纳米级别本身就是全球最尖端制程路线。过去半个世纪，全球芯片产业的游戏规则只有两条， 一个叫摩尔定律，一个叫邓纳德说范定律，全是西方提出来的，全球照着跑了几十年。但是以后再评价芯片，咱不一定非得盯着那几纳米看了。中国半导体终于从答题家变成了出题人。
16老陈说
04:34查看AI文稿AI文稿今天，咱们必须得好好聊聊一件真正能载入科技史的大事。就在今天上午，华为在一个国际顶级的电路与系统研讨会上，正式发表了一个叫掏定律的新理论。 千万别觉得这只是个学术概念，这可是中国在全球半导体领域第一次提出指导产业发展的核心原则。说白了，过去几十年，全球芯片产业都是跟着摩尔定律走，也就是不停地几何缩微，把筋骨管做小、做小再做小，现在撞墙了，做不动了。 而华为提出的这条路，是要用时间缩微去替代几何缩微。这标志着我们从一个规则的跟随者，开始变成规则的制定者。 你可能会问，这时间缩微到底是什么？它到底怎么改变？芯片逻辑？很简单，芯片性能要强，关键之一是信号在里面跑得快、传得短。以前我们靠把晶体管物理尺寸硬生生缩小，现在这条路成本高得惊人，良率还难以保证。 那华为的思路是什么呢？我不死客物理尺寸了，我通过逻辑折叠这种架构上的创新，把整个系统的信号传播实验给压下来， 这背后是一个贯穿了器件、电路、芯片到系统的多层级协调优化。而且华为敢这么说，是有绝对底气的。过去六年，他们基于这条路已经悄悄摸摸，成功设计并量产了三百八十一款芯片。 今年秋天，全新的麒麟手机芯片就会出来，完整采用逻辑折叠技术。他们还预计，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，其晶体管密度能达到一点四纳米制成的同等水平， 不用最先进的集子外观客机，用系统架构的巧劲儿实现同等甚至更优的性能，这对投资者来说，意味着产业链的价值逻辑要被重塑了。有些朋友可能还盯着传统的制程突破，但真正的机会已经大规模转移到了架构创新、先进封装和新型材料上。我们一个个来看， 最直接立好的首先是芯片设计服务和 ip， 因为逻辑折叠是在设计层面，用架构换性能，这需要极强的设计能力。比如鑫源股份，它是国内半导体 ip 的 龙头， 现在深度绑定华为新架构芯片的设计服务，市场上都在传，华为近期通过它下单了三星的两万片晶元，对应一百万颗芯片，订单金额超过五十个亿， 这不是小数目。还有灿星股份，做一站式定制服务的，今年一季度的在手订单已经达到九点二二亿元。新架构渗透带来的设计需求正在持续释放， 接下来是掏定律落地最关键的一个物理支撑环节。先进封装、逻辑折叠，要把不同功能模块高密度集成在一起，必须用到二点五 d 和三 d 封装。这个环节的几个核心公司确定性非常高，比如长电科技，它是华为升腾系列 chiplet 封测的核心伙伴， 今年的相关营收预计能到八十到一百个亿，而且是四纳米 chiplet 的 独家供应商，订单都锁到二零二七年了。还有通付微电，它在升腾九幺零系列的二点五 d 封装里，份额超过了百分之六十。 它在合肥的基地，现在做了 h p m 产线，从满产后能占全球百分之十五的产能。当整个行业都在转向用架构和封装对冲智虫瓶颈的时候，这些公司的战略地位就一下子凸显出来了。我们再说一个容易被忽略但极具弹性的环节材料。 新架构对散热封装材料的要求是颠覆性的。比如有研粉材，它有一款新型散热铜粉，是跟华为合作，历时两年，专门为深腾芯片研发的 独家供应。这种材料的壁垒非常高，不是随便就能替代的。还有华海诚科，华为的哈博投资持有它大概百分之三的股份，它的颗粒状环氧塑封料已经进了深腾的供应链，完成收购整合后，它已经是全球环氧塑封料出货量第二的企业了。 当然，算力生态的合作伙伴是直接的赢家。韬定律的成果已经在申腾 ai 芯片上大规模验证。像华丰科技，它是商腾九五零及 atlus 三五零服务器里二二四 g 高速互联的国内唯一量产供应商，试占率超过百分之六十，哈伯也持有他股份， 这是实实在在绑定的。还有像润禾软件，它完成了底层软件站的迁移，率先推出升腾一体机，今年一季度净利润同比增长了将近百分之一百四十八，生态价值正在快速释放。顺着这条线，我们再把眼光放长远一点。 韬定律提出的多层级协调优化对整个芯片设计的方法论是颠覆性的，这给国产 e d i。 软件提供了换道超车的机会。以前我们跟着别人的工具和流程走，现在新架构需要全新的设计、仿真和验证流程。华大九天作为国内龙头，广利威作为华为哈伯投过的标地，它们的长线逻辑非常清晰， 所以各位朋友，我们不能再拿老眼光看华为产业链了。今天的华为概念股跟四年前可能已经完全不是一回事了。 过去的逻辑是跟着补短板做替代，现在是跟着一起定义新规则，开拓新路径。秋季麒麟新芯片的发布，将是滔定律技术实力的第一次公开大考，那会是产业链核心标的一次非常重要的价值重估窗口。
5.7万久韭究财
04:40查看AI文稿AI文稿二十五号的时候，华为的半导体事业部的总裁何定波女士在一个会议上提出了滔定律 这么一个概念，滔定律不是在二十五号这天，何定波突然间提出，华为在过去的六年时间里，一直在验证着滔定律是不是可以落地， 今天呢，提出这个证明，华为在过去的六年时间里，用掏定律做了三百八十一个芯片，这三百八十个芯片在用户端的使用的体验，让华为敢于向整个科技界 宣布他这个掏定律。在科技界一直有一个摩尔定律，无论是摩尔定律还是掏定律，它并不是一个物理定律，它其实 表达的对这个科技发展技术路线的一种预测。要聊涛定律，我们先聊聊摩尔定律，摩尔定律怎么来的？一九六五年的时候，英特尔联合创始人戈登摩尔提出了一个摩尔定律，大致的意思就是说，每十八到二十四个月，晶体管 体积越来越小吗？数量增加一倍，但是它的功耗会降低，那么同时呢，成本降低一倍。过去六十年的时间里，整个半导体行业就是在摩尔定律的这个概念 指引下，一步一步的把芯片越做越小，那么现在已经到了三纳米，两纳米啊这么一个水平，但是呢，他有一个极限， 因为他事实上是一个物理的物品，这个物品一定要有空间的极限，因为一个硅原子的直径大概零点二纳米，如果你的芯片做的很小的话，那你里面的硅原子就只有几个，就会出现 漏电，产生量子随穿效应，就会出现了这个晶体管开关的不稳定，芯片的量率会降低，同时呢还有一个问题，它的稳定性也会降低， 所以摩尔定律它是有极限的，为什么我们要去把芯片的支撑做的越来越小？其实它核心的目的就是为了满足客户的需求， 什么需求呢？我觉得核心是三个是性能的提升，工耗的降低。第三个呢是贪薄制造的成本。但是摩尔定律走到今天为止，他遇到了一个物理的边界，这个边界导致越做越小的时候，性能可能是能提升，但量力是降低了，但是 成本可能会大幅的提升，因为生产高质程的 u v 光刻机的来讲，制造的成本就大幅提高了，工耗呢反倒变成了 不减而增了。从某种意义上来讲，这是个科技的问题。但是华为很被动，在二零二零年的时候，因为制裁的原因，所以他没有办法在物理的方面走向更小的芯片，只有变换路径。所以在过去的前十年里，他们一直在改变一种思维， 那么这种思维的改变，在今天总结里就把它定义为掏定律，那么这个掏定律是怎么样来解决问题呢？简单来说就是一件事情， 就是我们把空间思维转变为时间思维核心三句话，第一个呢是三 d 堆叠，第二个呢逻辑折叠，第三个呢就是先进封装，通过晶体管芯片系统从整体上来去解决客户对功能的需求， 所以其实它是个第一性原理的体现。也就是说我们把芯片做的越来越小的目的不是为了把它做的越来越小，而是为了满足客户对性能的需求，那我只要打着这个性能需求， 用哪条路并不重要。虽然华为过去的六年时间内，包括华为的手机和华为的支架系统能走到今天，其实都是基于高定律的这么一个思想指引走到今天。 但华为在这个时候宣布这件事，我觉得有三重意义。首先第一重意义，华为提到到二零三一年，他们能做到相当于一点四纳米制成的这么一个芯片的功能的水平，代表了华为的信心。第二个呢，它改变了我们中国在高科技行业被别人掐脖子 的命运。这个过去大家讲法，在半导体上，台积电是神， asimel 是 膨胀，而 euv 光刻机是什么？ euv 光刻机是世界全球科技界的一个皇冠， 但是我们换了一条赛道，走了另外一条路。当年 openai 搞出来的这个大模型，我们整个中国都很焦虑，觉得要跟美国差好多代，结果我们 deepsea， 我 梁文峰先生用 deepsea 让海外的人看到了中国不一样的道路，去实现同样的功能。 那么今天韬定律其实也有类似的意思，在何丁波的专访中，他提到了一句话，说任总讲的没有出路就是胜利之路。其实有的时候往往就是在没有出路的时候，才能逼着你走出一条康庄大道，走出来一条通向光明的胜利之路。
43和盟老孟有话说
05:24查看AI文稿AI文稿改写全球芯片规则，这场持续八年的中美科技博弈，正在迎来真正的转折点。华为发布掏定力，全网刷屏，不是把晶体管做的更小，而是把芯片从平房盖成了摩天大楼。 消息一出， a 股半导体板块单日主力资金净流入超一百八十亿元，先进封装赛道全线爆发，他到底颠覆了什么？为什么业界一致定性？这是重塑半导体百年游戏规则的底层革命。但先别着急喊降为打击，胜负不是一夜落定，而是刚进入下半场。 今天我用大白话，把背后八十年的财富游戏、华为真正的突破，以及未来半年你必须盯紧的三个信号。一次说透这三大信号，决定谁最终出局。 很多人不清楚，过去八十年全球半导体的游戏规则，其实是一个美核牢牢掌控的商业闭环。从一九四七年贝尔实验室发明晶体管到现在，所有芯片都是二维平面结构，想提升性能只有一条路，不断缩小纳米尺寸。想造三纳米、两纳米，就必须买荷兰 asml 的 euv 光刻机，传统 e u 一台一点五亿欧元，最新的哈尼娜 euv 更是超过四亿欧元。这套规则让西方躺赚了几十年， asml 一 家公司贡献了荷兰近百分之四的 gdp。 美国卡住芯片设计、 eda 软件和核心设备，台积电、三星砸上千亿火箭产线， 这是二零一八年美国敢对我们发起芯片制裁的真正底气。但这套体系有一个致命短板，芯片超过一半在先进制程下甚至高达百分之八十的功耗与延迟，不是来自晶体管本身， 而是来自晶体管之间的信号走线。二维平面里，信号只能横竖绕行，跑的越远越费电。行业公认，传统二维芯片主频突破五 g 赫兹，面临巨大的功耗和散热挑战。台积电财报也显示，两纳米以下的制成单瓦算力成本是七纳米的三倍以上，量率越来越低。 说白了，西方巨头破千亿产线绑死，只能在平面赛道里死。卷纳米尺寸，越投越亏。而华为的做法非常简单粗暴，不拼尺寸、拼速度。 套定律的核心就一句话，用时间微缩替代几何微缩。传统芯片里，信号跑一趟要二十到三十二个单位 距离。华为把平面电路垂直堆起来，搭出无数个垂直高速通道，同等任务只跑八个单位，距离缩短百分之七十五，速度翻倍，工耗大幅下降。别人还在盖平房，华为直接盖了栋摩天大楼。注意啊， 这不是 ppt 还是总裁何建波屁股。过去六年，华为基于涛定力，已经量产了三百八十一款验证芯片，覆盖工业汽车消费终端。 今年秋天要发布的麒麟二零二六芯片，主频三点一 g 核子，能效比上一代提升百分之四十一。按照路线图，二零三一年可以实现等效一点四纳米晶体管密度，全程不需要两纳米以下的 光刻。这就是为什么华尔街和荷兰资本开始紧张的 uv 光刻机不再是高端芯片的必选项。但话说回来啊，任何技术革命都是有现实瓶颈。 第一个风险，散热，散热对叠热量集中。华为用了硅通孔加背测供电技术来优化，但理论落地到手机里，实际发热和续航怎么样等麒麟二零二六真机实测，这是未来半年第一个核心型号。第二个风险啊，西方的反制 掏定律只是降低了对 uv 的 依赖，并没有完全脱离先进制程，美国随时可能通过实体清单限制先进封装设备对划出口。更关键的是，全球 hbm 高宽带内存被三星、美光、 sk、 海力士垄断，国内目前没有产能，一旦西方封锁，华为的三维架构芯片照样会掐脖子。 华为撕开了突破口，但二维层面的封锁并没有解除。博弈刚进入下半场，未来半年判断掏定律是技术革命还是炒作热点？ 不用听任何人吹或黑，就盯了三件事。第一，麒麟二零幺六真机实测，秋天新机发布，重点看三点一 g 赫兹主屏下的续航和发热作为参考，同级蛟龙旗舰主屏约三点五到四点零 g 赫兹。如果华为在低功耗下打屏，甚至超越技术路线，就真正被验证了。 第二， asml 二零二六第三季度财报，美国管制下，目前 asml 已无法向中国出口 euv 光刻机。所以，叮两个数字，一是中国区 euv 订单的实测下滑幅度， asml 自己预测，二零二六年中国区收入占比将跌到百分之二十左右，如果三季度跌幅超预期， 说明西方设备不再是必需品。二是 euv 全球订单，如果台积电、英特尔也在砍单，那才是真正的拐点信号。 第三啊，也是很多人忽略的一点，国内先进封装设备商的订单，比如中微公司、奢美上海在规通孔克隆背面供电领域的交付进度，这比台积电的表态更真实，因为设备交付才是真金白银。 最后，我给一个理性的定调，抛定域不是自媒体说的一夜推翻西方霸权，它是在摩尔定律失效，全球半导体陷入内卷亏损的当下，一条经过量产验证的新路径。 过去八年，美国想用二维封锁锁死中国高端制造，华为用了六年三百八十一款芯片验证，在三维架构上撕开了一个口子。未来五到十年，全球半导体将从比拼纳米尺寸转向比拼系统实验与架构优势。这场博弈，胜负啊，不是一夜落定，但规则已经被彻底改写， 下半场看的就是谁先踩中那三个信号。但记住一句话，技术突破不等于无脑。投资机会三大指标里，但凡有一个不计预期，市场随时会反转。理性判断永远比情绪跟风重要。你觉得台积电和英特尔多久会跟进？一年、三年？还是装作看不见？欢迎在评论区留下你的看法。
141李子财经
03:17查看AI文稿AI文稿华为打破了阿斯麦的卡脖子计划今天开始啊，即使阿斯麦求着卖 euv 光刻机，我们也不再需要了，因为华为攻克了阿斯麦都无法解决的世界难题。这条视频我陪你看懂啊，华为到底攻克了什么世界难题， 可以改变全球芯片的游戏规则。第一，五月二十五号，华为半导体总裁何婷波正式发表芯片抛定率， 这将在世界范围内取代摩尔定律。基于掏定律，华为过去六年已经成功设计并且量产了三百八十一款芯片，今年秋季华为将发布的麒麟手机芯片性能呢，将大幅提升。 华为打破了半导体的摩尔定律，摆脱了 u v 光刻机，华为也能造出全球顶尖性能的芯片。 华为芯片掏定律的发布啊，一定是近百年全球芯片的超级事件。 第二呢，要搞清楚华为到底攻克了什么难题，什么是华为的掏定律，我们先要快速的去搞懂什么是摩尔定律。摩尔定律呢，就是芯片领域的达尔文进化论， 核心的内容呢，是集成电路的晶体管数量和性能每十八到二十四个月就会翻一翻， 简单理解哈，就是在一块指甲大的这个电路板上放的晶体管越多啊，芯片的性能越好。 但是呢，按照摩尔定律，想放更多的晶体管，就离不开三纳米以下的工艺，就需要阿斯麦的 euv 光刻机。但华为说，不好意思，这条路我们不玩了，直接掀桌子改规则。 第三呢，华为芯片直接用时间微缩取代了传统的几何微缩， 根据摩尔定律的阿斯麦体系就是极核萎缩，那在指甲盖里哈放更多的晶体管啊，芯片的性能就越强。简单理解哈，就是在一个有限面积的平面城市里修更多更宽的路啊，出行效率就越高。 那华为说呢，这样太笨了，你直接在城市里就开通了飞行汽车路线，通行效率就更高更快了。 这就是华为芯片的时间微缩，让芯片的信号传输效率更高啊。华为的掏定率呢，是包括芯片、器械、电路到系统的多层级优化体系。 预计呢，到二零三一年，基于华为掏定律的高端芯片性能将达到一点四纳米制成的同等水平。一点四纳米制成是什么水平啊？就是华为芯片不再是追赶者，而是让阿斯曼们都追不上的领跑者。 芯片领域的进化论，哈摩尔定律被改写了，全球芯片从此进入华为的掏定律时代。 取代马车的永远不是更快的马车，而是降维打击的汽车。芯片呢？从西方时间彻底进入华为们的东方时间，华为这样的一个公司，只能用一个词来形容，那就是伟大。我是杰森大叔，下期见。
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