究竟什么是套韬定率
欢迎收看紧张又刺激的今日 top 五！今日 top 五给到达石同学昨日霸气晋级二波二板，今日进价再度超预期高开，开盘短暂冲高后回落，但凌州附近得顺利成天，随即股价直线拉升，眼看三板再爆即将再次引爆全场，谁知七个点高位惊现万手抛呀！ 骨架掉头快速下沙，后续盘面彻底失控，分时走出经典又多形态，一路阴跌，最后收跌深水三个点，果然只要被大曾老师看上的票，便是山顶站岗的开始，看来大曾老师的强度依旧在线。 吉日 top 给到华辽鹏爵昨日跟随板块修复成功晋级首板，今日进价平开，开盘后虽一度回落，但很快被资金暴利拉起，并成功站稳在均线上方，后续骨架沿均线强势横盘震荡博通，双方激烈搏弈，补盘后空方突然发力， 骨架直接击穿军线齐料多头瞬间暴起反击，骨架直线反转至高倍，短暂换手后再次尝试冲击涨停，但就在涨停一刻，空方抛压倾盆而出，引发闪崩，好在东方承接在线，最终收涨五个点，今日多空分歧巨大，不知明日能否再度收复，让我们拭目以待。 今日 top 三给到利通同学近期趋势上涨，接连刷新历史新高，今日进价低开，开盘后多攻厮杀激烈，但空方很快占据上风，骨架开始持续阴跌， 好在四个点资金强力承接，股价成功提稳，很快多方开始联合，股价顺势反转向上股，盘后资金再度发力，股价阶梯式上涨不断突破，无奈水上七个点上空动能开始减弱，股价开始回落，好在并未出现强烈不反馈，最终稳稳收涨五个点，所以今日未能涨停反包，却依旧刷新历史新高，主升趋势依旧还在， 后市有望继续突破新高度。今日 top 给到东方 a 同学，昨日高位震荡蓄势，今日净价小幅低开，开盘后便快速被资金从水下拉起，并成功占上均线上方， 后续资金沿着均线持续吸筹，股价呈四十五度角一路向上突破，很快便来到高位股盘后资金蓄力完成，直接大单点火直奔涨停，奈何板上超压过大涨停炸板，但多头承接韧性拉满，股价始终稳稳守住八个点高位。尾盘多头再度发起冲锋冲击涨停， 可惜再度预组炸板，最终差四档未能完成回风，虽今日未能封板涨停，但上涨趋势已然确定，只要后续资金承接有利，后市仍有冲高预期。 今日套比翼再次给到长剑同学，昨日霸气拿下手板，今日进价直接高开，开盘各路资金疯狂抢筹，五家直线狂飙，但冲高九个点，遭遇获利盘猛烈砸盘，五家快速跳水，好在低位一个点，多头硬核成建再度拉回高位，随后多空围绕军线激烈厮杀， 反复拉锯，博弈感拉满五盘后空方加大抛压力度，盘面再度走弱，但多头并未就此放弃，关键位置再度强势点火骨架，随后直线拉升，一举封死挡停，成功晋级二百，同时刷新历史天亮。远涛定律的涛，是滔滔不绝的涛，绝非圈套的套！
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06:53查看AI文稿AI文稿华为提出操井率之后，大家都喊赢麻，到底赢在哪？以及缺陷是什么？这篇通过一个最简单逻辑跟大家去顺一顺。首先大家知道所谓的操井率实际上是一个封装的概念，而封装你听起来很高大上，你可以把它理解为一个室内的装修设计， 就是在同样的一个房屋里边，如何把效率令到最大的一个逻辑。之前的封装大家知道什么？就一块 cpu， 一 块内存条，然后再加点硬盘啊，中间 pcb 板子一连，是不是就可以干活了？这不是我们传统理解的电脑吗？ 但是这个电脑越来越发展，到后边发现不够了，为什么？哎，我说在同样的一块地方，我能不能用更大的算力或者更大的存储能力去增加我电脑的性能？好，那我要不要把几块芯片一块封到一个里边去？ 哎，一封的时候就发现一个问题，我的芯片做的越小，我就越占便宜，是不是由一个芯片大芯片变成小芯片再塞进去的过程，实际上就是摩尔静电的原型啊？啊？之前我比如说是 是十四纳米啊，现在我变成三纳米、二纳米的，是不是我就可以去堆更多的东西在我同一块芯片里边，但是这个堆法实际上还是有缺陷，为什么？ 比如说你在手机之类需要密切的干活的地方啊，就是紧密联系，干活空间又特别小的地方，你就需要让他的交互更加的透彻，那你如何去办呢？能不能把他们直接封到一个芯片上， 好，有人就干活了。那我能不能不把这个内存横着堆了，我把它竖着堆，竖着堆之后呢，边上愚蠢一点地，我把 gpu 或者 cpu 放进去，然后我是不是就形成了一个整统一的芯片了？ 这个芯片是不是就可以去决定我整个设备的核心输出效率了？而且他们隔着更近， 理论上说电阻也小啊，是吧啊？消耗也小啊，所以是不是看起来效率更高啊？这是不是就是二点五 d 封装的一个概念？因为这边上是吧是三 d 的 啊， 然后边上又放了一个平行的逻辑芯片，所以完了之后它就是二点五 d 封装的概念。现在所谓的台积电所谓的因为啥现在卷的东西大部分也是二点五 g 封装的这么一个概念。 但是还有人不不满足啊，比如说啊，我是个传统的内存厂，我压根就不做什么 gpu 的 生意，我就想把单位面积内， 我把它内存效率拉到拉满，那个叫什么呢？那好，那我单纯的就把内存条给他堆的更密啊，是不就可以了？所以就出来这个类似这个千层千层汉堡似的啊，然后这个摩尔定律的极限就跑了，类似这种三 d 封装的技术， 所以现在所谓三星海力士核心的技术是不就在这里边？那么华为的掏净率到底在哪呢？华为掏净率人家压根就不跟你说一样的事情，你说你为了在同一个大小的房子里边塞更多的家具，你把家具做的越来越袖珍，你这是 干活吗？还是炫技？你现在追求的就不应该是类似摩尔定律这种芯片越来越小，塞的越来越多的这样一个概念，你核心追求的你是不是建了一个小型的工厂？那你这个小工厂核心输出是不是就是要讲究一个输出效率的问题？ 我跟你比的是，我能不能在同样面积的一个工厂里边，能把我的大芯片给塞到我这里边，并且通过我更合理的互联，更合理的布局，让所有人在这走动的时候动线更合理， 我去掉个什么东西，工人不需要绕一大圈，然后去哪个地方搬，我只需要简单的挪几步我就可以到了，所以这样的效率是不是就提升了，散热也更小了？然后虽然我芯片够大，但是我布局合理， 工人走的更少，所以在单位体积内，我是不是输出就有可能去追平你？所以我追求的是一个效率，你追求的是炫技，这个就是华为核心在提的一个问题。 好，整个事情清晰之后，我们再回到更深层次一点问题去探讨一下。首先他提出这篇论文是用在手机的 芯片里边的，为什么是骑在手机芯片里边？因为其实传统的 ai 服务器和手机其实都在集中去攻这条路线，那么在这个二点五 g 封装和逻辑芯片堆叠上边，其实各家虽然没有明确的提出槽径率，但是 也在追求单位面积的更好的效率，并不是华为一家这么干。那为什么华为提出这个事情又非常有意义呢？ 是因为之前虽然各个厂商也这么干，但是大家知道其实国外的厂商相对的独立性，并没有华为这种更强的全占性的能力，所以虽然他在提升各个部件之间的效率以及联通的 布局合理性，但是他永远做不到华为像这种一战全齐，而且在通信领域，尤其是光通信领域非常优势的这么一个地位。所以 华为提出这个掏尽率，不仅是一个掏尽率，而且是他积累了大概六年的相应范围的一系列的技术路线的堆叠和专利的壁垒。 大家知道，如果说华为我提出要这么放，未来英伟达也要这么放，好，那你先给我交点专利费用吧，是不是就从一个传统的我只能追你打的一个地位，变成了一个我也有我独特的优势的这么一个地位去了？ 好，那不足是什么呢？不足就是大家知道这次发的论文，我说是在手机芯片上，为什么是手机芯片上？大家想，因为传统的 ai 服务器没有这个限制啊，就是，所以不行，就是华为那种 超大节点啊，我一堆电脑连连在一起，你一台电脑能干？我一台电脑全连在一起，大不了我的场地更大点，能耗更大点，我也能拼，是不是？我能达到你跟你类似的性能，但是对于手机我就这么一块地，这是不是就要求装修更精致一点？那么我问一个问题，说人家 明天给你玩 a r 眼镜的呢，你现在眼镜上面就要放更小的芯片呢？你要更好的这种微型化处理芯片的这种能力呢？是不是先进制程就又被抢了一次？所以这两条路线是同样在走的，只不过大家意识到一个问题，就是摩尔定律这个地方是有极限的， 就是你现在到了两纳米，你还有多走多大的一个性价比优势，就是越走他性价比越低了，在这种情况下，哎， 我能不能在装修上面提高一些效率就显得尤为重要了，这就是掏尽率核心能带给我们的输出价值了。这篇搞懂了没？我今天没熬夜，我只是半夜醒了。拜拜。
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02:25查看AI文稿AI文稿前不久任正非老爷子上新闻联播那天，很多人在猜，华为背后憋什么大招呀？答案来了，华为董事长何廷波最近发布了套定力。 这个消息一出，资本市场掀起巨澜， h 公司 z 停中 a 是 国际冲击， z 停造外创新，创利是新高。人民日报的文章更是振奋人心，说这不只是一次技术定律的发布，中季将会改写世界。先说一下什么是套定力，说白了就是在芯片领域， 西方定了几十年的题叫缩小体积，但我们现在不做这个题了，中国自己出题考的是压缩时间。过去几十年，芯片行业靠的是摩尔定律，就是拼命的把这个晶体管缩小，从二十八纳米卷到三纳米再到二纳米， 而现在尺寸快做到物理极限了，再小下去，不仅技术赚钱，现在建的工厂动辄要成百上千亿美金，全世界跟得上的工厂就剩台机电，三星的几家，谁扛得住啊？而华为抛出滔天律，是直接换了一个更具东方智慧的思路， 既然你的路窄了，车过不去了，那我不修路了，我设快车道，我优化红绿灯，车还是那些车。但是城市的运转效率提升了，什么意思呢？ 就是滔电力不再只靠晶体管继续做小提升性能，而是通过优化芯片内部的数据流动和信号传输效，利用时间微缩替代几何微缩，让芯片整体的性能继续提升，即使芯片变小的进度受阻了，但是芯片的性能也能继续向前 过去。关于芯片，大家都在问，还能不能做的更小，今天华为给出了新的问题，是能不能让时间跑的更快，而且这不是 ppt 造概念， 过去六年，华为梦生干大事，靠这套理论已经悄悄量产了三百多款芯片，从基站到服务器，再到你们手里的麒麟芯片，早就已经跑在滔天律上了。更狠的是，预计到二零三一年，这套玩法可以做到等效一点四纳米的性能。 要知道台积电现在主力先进工艺是三纳米，两纳米是预计这两年量产，三星电池也刚刚在推进两纳米。 所以这个一点四纳米级别本身就是全球最尖端制程路线。过去半个世纪，全球芯片产业的游戏规则只有两条， 一个叫摩尔定律，一个叫邓纳德说范定律，全是西方提出来的，全球照着跑了几十年。但是以后再评价芯片，咱不一定非得盯着那几纳米看了。中国半导体终于从答题家变成了出题人。
16老陈说
06:26
04:45查看AI文稿AI文稿忍无可忍，全网尬吹滔定律 e t o m d 历史狠狠打脸所有营销话术！大家好，欢迎收看这期临时加更的远观杂谈。 本来关于所谓滔定律的内容，我上期已经讲得非常透彻，非常客观了。我没有否定任何技术，我只是纠正大家的认知，告诉所有人这是行业通用工程优化，不是什么横空出世的创世理论。 我本以为讲到这里，懂的人自然就懂了，但是这两天我真的有点忍无可忍，打开抖音，打开各大平台，铺天盖地的无脑神话，无脑吹捧，强行造神， 无数自媒体完全不懂半导体底层逻辑，跟风刷屏，夸大其词，颠倒黑白，摆套行业几十年的基础操作，吹成了颠覆摩尔定律，改写人类芯片历史的人。 我看了这波舆论，真的非常烦躁，也非常气愤。我今天不玩温和科普了，咱们直接拿 ntl 和 amd 实打实的几十年行业血泪史，再次戳破这场全民话术狂欢。 我再重申一次，我不否定架构优化，不否定延迟压缩，不否定 chiplet， 不 否定先进封装。我极度反感的是把行业所有人都在做的事垄断包装成独家神迹，甚至公然否定先进制程的价值。 现在全网最大的谬论是什么？就是无数博主在洗脑。普通人不用追先进制程了，优化大于一切，滔定律吊打一切， 但凡懂一点行骗历史的人，都知道这句话有多离谱，多荒谬。我就拿最真实最血淋淋的音跳案例摆在所有人面前。当年的 intel 就是 全世界最极致、最彻底、最早建行所谓滔定律路线的公司，被锁死在十四纳米那几年，它没有摆烂， 他做的就是现在全网吹爆的所有操作，疯狂优化架构，疯狂重构逻辑，疯狂压缩延迟，疯狂打磨缓存，疯狂堆叠迭代， 十四纳米加加加加加加加，迭代了多少次，优化了多少遍？他把旧制成下的延迟优化架构压榨，做到了人类工业的极致边界。 按照现在自媒体的逻辑， intel 当年手握完整版涛定律，应该无敌才对，可结果呢？结果是被全面拥抱先进制成的 amd 直接按在地上翻盘反杀，抢占市场。 为什么？因为芯片行业有一个永远骗不了人的物理真相，架构优化、延迟压缩，全部都是边际收益极速递减的存量博弈，它有天花板，而且天花板极低。 先进制程才是真正拉开带差创造性能增量的硬实力。这就是我最愤怒的点。现在的舆论环境完全本末，导致无数不懂技术的自媒体为了流量刻意淡化制成、淡化光刻、淡化材料、淡化人类几十年硬核工业积累， 它们营造出一种极其荒谬的氛围，只要你会优化延迟，会改架构，你就能绕过所有工业壁垒，实现科技碾压。 这不叫科普，这叫误导，这是对所有芯片工程师、材料科研人员、精研制造工人的极度不尊重。我再讲句大实话，全世界所有芯片大厂全都在做韬定律这套优化， intel 做了几十年， a m d 做了几十年，英伟达、高通、台积电没人落下 阿 c 延迟公式是十九世纪的基础理论，降低延迟是所有芯片设计的入门目标，凭什么现在被单独拎出来重新命名、重新包装，就成了独一份的旷世创新？ 最可笑的是，明明是全人类共同的工程积累，被营销成一人一骑横空出世的颠覆革命，明明是制成受限后的最优补短板路线，被营销成可以替代先进制造的万能真理， 我为什么一定要再出这期视频？就是看不惯这种风气。科技可以进步，技术可以创新，路线可以总结，但不能靠话术托唤概念，不能靠舆论篡改行业历史，不能靠造神消解工业硬核积累。我尊重所有技术突破，尊重所有迭代优化， 但我绝不尊重把常识当独创，把常规当神技，把补位当替代的营销乱象。 intel 和 amd 的 百年厮杀早就写死了答案。先进制成根基，架构优化是辅助，无根基的优化终究是极限内的挣扎， 双管齐下才是唯一的正道。希望所有跟风刷屏的自媒体，多看点行业历史，少造点神，少带点歪节奏。科技不靠话术封神，只靠硬实力落地。这期临时加根，只为说一句实话，我们下期再见！
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02:40查看AI文稿AI文稿华为掏定律等于抄袭国外三 d 堆叠？全网谣言揭穿，别被带节奏，二者根本不是同一技术！最近全网吵翻天了，一边是全网热议华为掏定律， 麒麟二零二六直接对标英伟达高通国产芯片弯道超车。另一边无数网友疯狂质疑，什么掏定律？说白了就是国外玩烂的三 d 堆叠，换个名字包装一下，本质就是抄袭套壳，根本没有原创技术。两种声音吵得不可开交，甚至很多数码博主都在带节奏，说华为只是捡别人十几年前剩下的技术。今天我不讲空话，不玩概念， 只用硬核底层逻辑，一次性把真相扒到底，到底是改名套壳，还是真正的国产颠覆性突围？听完这条你全明白。 首先不可否认，三 d 堆叠二点五 d 先进封装确实是国外深耕了十几年的成熟技术，英特尔、台基顿、三星早就大规模商用，靠堆叠芯片缓存内存提升算力，这套方案国外确实玩的炉火纯青。也正因为都带堆叠两个字，百分之九十的网友直接把两者划等号，这恰恰是最大的认知误区， 大家一定要死死分清。国外传统堆叠和华为掏定律根本不是一个维度的东西。国外的三 d 堆叠先进封装，核心逻辑是成品堆叠，简单直白讲，他是把已经完整生产好流片完成的芯片内存、缓存像堆积木一样上下拼接组合在一起， 它的底层前提依然高度依赖三纳米、五纳米的先进制成，离不开 asmel 的 uv 高端光刻机，只是在做好的成品上做物理叠加，优化芯片本身的架构逻辑计算方式十几年都没有本质改变，本质上是在原有隧道上改良升级。 而华为的韬定律完全是降维式的底层创新，它根本不是成品拼接，而是芯片内部架构计算逻辑的垂直折叠重构。不是把做好的芯片堆起来，而是直接从芯片设计源头重新定义晶体管排布重构计算路径，压缩信号传输距离， 通过架构优化直接实现普通 dv 光刻机就能做出等效三纳米级别的算力性能，彻底绕开国外光刻机先进制成的技术封锁。一个是在别人定好的赛道里拼积木做改良，一个是直接换掉隧道重构底层逻辑，实现颠覆性突破。 两者的技术原理核心壁垒，实现路径天差地别，根本不存在照搬抄袭一说。国外堆叠是物理层面的拼接，华为韬定律是逻辑层面的革命， 这也是为什么麒麟二零二六能用普通光刻机就实现了对标高端旗舰芯片的算力。不是国外技术不行，是华为换了一套全新的技术逻辑，直接弯道超车。 网上那些带节奏说套壳抄袭的，要么是根本没看懂底层原理，要么就是故意带节奏忽略最核心的架构创新。所以问题来了，看完硬核拆解，你觉得华为掏定律是网友口中的改名套壳，还是咱们国产芯片真正打破国外垄断的技术突围？懂芯片懂技术的朋友，评论区留下你的真实看法。
2638数码数据观察
00:57查看AI文稿AI文稿套定律后面几天会成为一个梗，套定律可能会变成套定律，你还能不能玩啊？想玩也能玩，你要是套个例，应该还能套几天，套个一天两天应该行，三天我都不好说。 套定律这个东西它不是一个新东西，这个东西实际上已经是成熟了，只不过呢是把这个东西第一次以一个新名词的方式。然后呢放到大众视野当中。套定律它实际上是摩尔定律的一个延伸， 它是用时间微缩代替传统的几何微缩。晚上全在去吹这个韬定律，明天市场走强的应该是走强的风测，至于做不做，做不做我就无所谓，我觉得逻辑性比较强的，能看到真金白银的东西还是在于两层的扩展， 两层的扩展代表的半导体的设备包括材料都是受益的。再然后就是英伟达业绩层面，或者说那海外业绩层面，无论是 cpu 光也好都不错，还有像什么夜冷也不错。
01:47查看AI文稿AI文稿这两天有个词特别火，滔定律就是这个长得像 pad 符号。大家只知道这是华为发表的滔定律，但又不知道到底是什么意思，跟我们有什么关系？那我呢，是查了很多资料，接下来跟大家谈一谈我的粗浅的理解。 首先你要知道滔定律跟芯片有关，那长久以来，全球芯片都遵循摩尔定律发展，简单来说就是把芯片里的元气键越做越小，就能塞进更多人来干活，这个速度自然就翻倍了。但是元气键缩小到极限后，就会出现很多问题， 如漏电、发热、功耗失控等等，而且研发、建厂等成本都高到难以承受，继续走下去困难重重。那就在这时候，华为提出了掏定律，中国首次在全球半导体领域给出产业发展新原则，核心呢就是时间缩微替代几何缩微相当于给芯片发展换了一条新赛道。他不再此刻把零件做小， 而是主攻缩短信号传输时间。咱们还是以刚才的工人为例，现在不再纠结于如何让工人的个头更小，数量更多，而是致力于提高工人的奔跑速度。 核心技术呢，是逻辑折叠。咱不说那些专业绘色的词，你可以理解为传统芯片就像单层平房，六个功能区域分的很散，信号来回奔波很耗时。而逻辑折叠就是把平房改成立体高楼，把分散的模块层层堆叠，就近布局。信号呢，不用绕远路了，运行效率大幅提升。 也就是说，现有的摩尔定律是缩尺寸，堆数量，路越走越窄。而掏定律是缩时间，提效率，前景广阔。 值得期待的是，今年秋季的 mate 九零系列将大概率首发搭载基于这一技术的麒麟芯片，性能将会大幅提升。而未来随着韬定律不断落地，咱们的国产芯片不仅能够追上世界顶尖水平，更能在全球科技舞台上 掌握属于自己的话语权。所以，韬定律的提出和我们每个人的生活乃至整个国家的科技发展紧密相连。这是我的理解说的不对的地方，欢迎大家在评论区留言指正。
34Hello高磊
06:12查看AI文稿AI文稿这两天，华为的涛定律刷屏了，他被誉为中国半导体制造的 dbc 的时刻。如果到现在为止，你还不太了解涛定律到底是什么，那么这条视频认真听，我尽量用大白话给大家解释清楚，涛定律到底厉害在哪里？ 为什么套定律能够让中国半导体实现换道超车？想要弄明白咱们是怎么破局的，首先要搞清楚我们到底被困在了什么地方。芯片制造的终极目标是提供更高效的计算，就这个问题，摩尔定律给出了一个思路，就是在单位面积里边尽可能多的塞进去更多的晶体管。 那假设说在单位时间里，一个晶体管能算一个数，那我能造出十个晶体管，不就能算十个数了吗？咱们常听的十四纳米、七纳米、五纳米、一纳米，说的就是晶体管的密度，这个数字越小，说明单位面积里边晶体管的数量越多，那么你的计算效率就越好。但是想 想要做更多的晶体管，就必须有更好的光刻机，咱们呢，就卡在了这里。由于拿不到 euv 光刻机，我们的制成呢，只能到十四到七纳米，你像海外那些能拿到先进制成的这些公司，英伟达、苹果他们的芯片就可以做到三纳米一纳米。 如果在这条路上追赶，就只能拼制成，就只能去等 uv 光刻机。如果短时间没有光刻机，有没有其他的破局办法？那么华为又想到了新路径，他抓住了时间这个关键变量。 摩尔定律啊，它是在单位时间里边让十个晶体管计算出十组数据，我们现在造不出十个晶体管，那怎么办？我们让一个晶体管在单位时间里计算十次，这个结果不是一样的吗？ 这个就是涛定律。所以相比之下，你会发现，摩尔定律抓的核心变量是空间，也就是他要更高的密度，但是涛定律抓的核 变量是时间，他要更高的效率。这就是大家在新闻中听到那句话，用时间缩微替代几何缩微。而当我们一旦摆脱了晶体管密度的束缚，我们忽然发现天大地大，也就是说没有先进的广可机，不影响我们造出先进的芯片。 所以呢，华为官方定的目标呢，是到二零三一年，基于涛定律制造出来的高性能的算力芯片，它的效率基本等效于一点四纳米先进工艺制造出来的芯片。 好，这个想法是很好的啊，那怎么实现呢？这就说到另外一个词了，逻辑折叠。在这个摩尔定律的视角下，芯片是二维的，他就是在一个平面里边拼命的雕刻， 力图在一个芯片里边塞进更多的晶体管。但实际上任何一个单一的晶体管，他什么作用都没有，他必须跟其他的晶体管、导线、电容、电阻连在一起，才能聚 有一个独特的功能，那到这个地方就会有新的概念电路。当下在决定芯片性能的各种因素里边，电路已经超过了晶体管，成为最重要的因素，也就是线下呢，芯片跑得慢，不是晶体管算的慢，是这个信号啊，在电路里边跑的慢， 那为什么跑的慢呢？这么多晶体管，那这个线路是绕来绕去的，所以消耗了大量的时间，这就是电路层面的平静互联强。而逻辑折叠就是在解决这个问题，如果所有的线路都在一个平面上去布，它自然是弯弯绕绕，跳来跳去的。 但是如果线路是在立体的三 d 空间里边，上下两层之间互联，是不是直来直去就可以了，这样线路就变短了，而且路径和路径之间他的干扰也变少了，所用的时间自然就降低了。所以这个逻辑折叠呢，实际上就通过电路革命来 突破晶体管工艺不足的问题。那听到这里，你可能有个疑惑啊，说这个上下两层不就是堆叠吗？那堆叠技术不是早就实现了吗？像高带宽存储芯片 hbm， 不就把很多层堆叠在一起吗？注意啊，这里面有很大的差别。 以 h b、 m 为代表的传统堆叠工艺，它堆的每一层都是一个完整的芯片，它能独立的工作，只不过呢，一层不够用，用很多层堆在一起去用。 但是逻辑折叠他堆的每一层是不能独立工作的，他其实是同一个芯片里边上下的两层，他所要解决的是单芯片跑的不够快的问题。 所以逻辑折叠跟传统的三 d 封装呢，它并不是一个竞争关系，是一个互补的关系。比如说华为的芯片里边，两种工艺也都会用，如果是酸离芯片这块，可以通过逻辑折叠提升计算的效率，而在存储那块呢， 照样可以继续用 hbm， 到这还没有结束啊。其实套近率呢，不仅仅是从单个芯片出发的，它是从一个系统出发的。在华为的论文中呢，把它提到了器件、电路、芯片、系统四个层面，系统这块大家关注一下领取总线， 如果说逻辑折叠它解决的是单个性能跑得快不快的问题，那么领取总线就解决的是不同的芯片合不合得来的问题。比如说到今年秋天将会推出的麒麟芯片，它是个 soc， 里边就集成了 cpu、 gpu、 npu， 那这个时候你只有 npu 跑得快是不行的，其他的芯片得跟得上。 所以呢，华为的这个涛定律他不是去解决单片制成的，他是提出了一个属于中国的芯片设计的新范式和新框架。以前呢，是别人定一个框，然后迫使我们去追赶制成，那种感觉就非常的疲惫。现在是 我们创新性的定一个新的框架，你想想心态立刻就变了，从战略层面咱们就变得游刃有余了。这两天也会听到一种声音啊，说这个涛定律刚提出来，还没有大规模工程化的去验证，值得市场这么兴奋吗？我想大家去想一个问题啊，摩尔定律的实际价值是什么？ 是因为他提出了晶体管翻倍的曲线吗？要知道每隔十八个月，晶体管翻一倍也不是摩尔最初提出来的，他最初认为十二个月就能翻一倍，后来又修正为二十四个月。十八个月实际上是市场跑出来的结果。 但是正是因为他提出了摩尔定律，这就变成了整个行业的共识或者是战斗宣言。从英特尔到整个产业链，大家以追上摩尔定律作为自己的工作目标，投入大量资金去研发，这就推动了技术进步，使得一个预言最终变成了现实，那么现在华为 提出这个涛定律，其实同样的作用，他会使得中国甚至来自全世界的工程师啊、投资人呢，把他的注意力汇聚在这么同一个变量下，这样大家的创新呢，就能够协同了， 这种协同会产生合力，这种合力会推动着中国半导体制造新范式，最终走出一个自我实现的全新旅程。
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02:09查看AI文稿AI文稿某科技公司新发明的滔滔不绝定律是吧？对标摩尔定律三体里面说的物理学不存在了，现在营销号告诉你，摩尔定律不存在了，废了 就是你。少林寺有七十二绝技，我有鸠摩智有小红相公啊，你别问啊，问就是颠覆性的突破，问就是能改变整个江湖的规则，后来怎么的，小定律一发布，是不是有人跟着买了点什么，结果第二天各大半导体公司纷纷跑路，简直你套住了吧， 人都明确告诉你了对不对？套定律这种事啊，现在太司空见惯了。就是前些年有一个叫做巴铁的项目，不知大家还记不记得，那时候也是声势浩大呀，各大媒体纷纷站台，各地方政府背书，号称能解决城市交通拥堵的世纪难题，但是结果呢， 最后证明就是一个彻头彻尾的骗局，项目烂尾，发起人浪荡入狱，无数投资者血本无归。也就是现在这个庞氏骗局，他必须要有一个噱头，要么就是科技医疗大项目。呃，但是呢，巴铁那个项目，他那个骗钱的手段呢？太低端了，不像现在人家高科技公司必须得打高端局，对不对？人家的手段必须得。是啊，有理见。 所以兄弟们，这个世界呢，他就是一个巨大的炒菜班子，大家都没有多专业。漫游翁这句话说的好，就是无他为手足尔，他们比你厉害不了多少。而且现在呢，大家也没有心思搞科研，都是一门心思在搞钱，不要盲目的相信什么颠覆性的技术突破。 现在社会的科技导向呢，就是一股浮夸风，就是想让人们觉得咱们的科技水平呢，就是三天一大秃，两天一小秃，但是你想想那些依然坚持手搓的大伯工匠们，他有可能有那么快吗？ 基础物理学和材料学的限制就在那摆着呢，而且他们在短时间内不会发生任何大的突破。摩尔定律和光刻机呢，也是经过实践验证过的比较有效的东西了，不是你随随便便搞一个什么止定率就能颠覆人家多少年的基础积累的。 所以啊，对于咱们不懂的技术领域，不要盲目的跟风，在这个没有道德没有底线，不讲原则，不守规矩不负责任，不要闭脸的商业模式下，守好自己的钱袋子，比什么都强。真的，听兄弟句劝吧。
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01:57查看AI文稿AI文稿昨天发的华为掏定律那个帖子是炸了粪坑了吗啊，在几个平台被围攻啊，又是说华为吹牛逼的，又是说旧瓶装新酒的，说什么芯片又不是你发明的啊，就是换个名字而已，又是指着我鼻子骂的， 这骂来骂去不就还是变了那套老掉牙的经吗。啊？第一阶段说是营销论啊，什么套定律？就是起个名字圈钱，重新包装，改个高大上的名字而已，就是营销 啊。第二阶段是量产论啊，有本事你量产啊，你拿出来卖啊，那光开发布会有个屁用啊。 等你真拿出来卖了就进入第三阶段啊，不够领先论啊，这也没有比高通领先多少嘛，就是系统优化好，芯片还是不行。 然后就是第四阶段补贴论，你真卖的飞起来了，就是，这不公平，肯定是靠补贴国家扶持啊。然后进入第五阶段不共享论，那为什么不开放技术呢啊？为什么不开源不共享啊，华为格局太小太自私了， 你要是真开放了肯定还是被骂，说你就是白菜价，扰乱市场啊，实在玩不过来就进入第六阶段啊，一枝独秀论， 你做这么好破坏了整个行业的生态，别人怎么活？一枝独秀不是春，产业需要百花齐放 啊。然后是第七阶段，行业百草枯，华为毁了整个行业，全是他的错 啊，每个阶段都在被打脸，但精神永不服输，贵的倔强。只要技术不是西方来的，但凡是自研的啊，就跟鸭儿祖坟被刨了一样啊。刨就刨了吧，多刨几次这帮货就适应了。
1.7万桃小仙的碎碎念
04:25查看AI文稿AI文稿套定律会不会变成套定律呢？这个话题今天太炸了啊，全网都是，所以呢，我也来蹭一蹭流量。首先呢，还是做一做基础的科普啊，只有我们把基础的东西说明白了，大家才知道为什么这个套定律会获得这么多的关注。 众所周知啊，在半导体芯片这个领域呢，因为受到了美国不公平的制裁，导致我们在高端能源的部分是特别受限制的。 在以前啊，高端芯片和低端芯片最主要的核心区别就是制成。打个比方，绣花的时候呢，同样大小的地方，很细的针可以绣一个清明上河图，很粗的针呢，就只能绣一个小鸡吃米图。我们现在呢，就是买不到这种很细的针，也就是先进制成的光刻机。 那为了解决这个问题呢，华为其实一直在两条腿走路，一边研究怎么造更细的针，一边研究怎么用粗的针，也可以绣更精密的图案，怎么造更细的针，也就是三纳米、五纳米的光刻机，一直是很受市场关注的， 我们以前的半导体市场，大家还是按照周期来炒啊，扩产能，涨价，其实本质上呢，还是把这个行业当成制造业来看，只有光刻机的突破是全村的希望，因为只有它突破了，才能制造更先进的芯片，才能跟上人工智能的需求，才能把市场的天花板的需求打开。 而怎么用粗的针来绣同样精密的图案，这个事情呢，关注度就相对差很多，因为差不多的思路，其实早很多年华为就在尝试了，大概在二二年到二三年，华为就陆续公布了好几个芯片堆叠封装，用于高速信号传输的芯片和堆叠结构这样的专利。 中兴国际呢，大约在一九年就实现了十四纳米的量产，后面再往下突破，能够做到等效十纳米和等效七纳米，都是采用的 n 加一或者 n 加二这样的堆叠方式实现的。 那为什么这一次关注度这么高呢？任正非前两天上了新闻联播，今天新闻全网刷屏，很多的官媒都下场了。我认为主要有两个原因啊，第一个呢，是他明确的提出了到二零三一年要做到等效一点四纳米的目标， 这个目标意味着什么呢？意味着如果真的能够实现，我们的芯片制造技术，在制程这一个问题上，就可以向现在的世界最先进水平看齐了。光刻机卖不卖，我们真没那么重要了。 有人会说啊，画饼吗？谁都会，这就要说到第二点啊，华为明确的说，秋季的新款手机要搭载新的麒麟芯片，虽然最香的饼要五年以后才能吃到，虽然最香的饼呢，要五年以后才能吃到，但是现在呢，就有钱财可以解馋了， 战略意义重大，再加上过去有明确的成果，再加上接下来有明确的进度规划，这就是实打实要做事的样子。 网上还有一些阴阳怪气的人啊，我建议他们呢，回过头去听听俞春东说的，当初要一把干掉 bba 这件事。那看看华为过去做事的一贯作风， 那对于我们投资者来说，应该怎么看待这样的热点事件和技术成果呢？我观察了一圈的卖方说法啊，都各有各的侧重，从先进封装到半导体材料，再到金源加工、芯片设计软件，但凡跟这个产业链沾边的，我看都有机构在推啊， 稍微偏门一点的呢，就是散热和 n p o 这一块呢，可能大家还没有反应的那么及时，但估计明天市场也就都学会了。但我研究到这里的时候呢，我就发现，好像这一次啊，不仅仅是技术路线的切换了，而是中国半导体产业开启全市场设计技术融合优化的开始。 这个设计技术协调优化呢，简称叫 d t c o， 是 台积电、英特尔这些巨头在先进制程里面采用的核心换法论。简单的来说呢，就是以前是工艺先定好，设计去适应，那 d t c o 呢，就是让芯片设计、工艺制造 e d a 工具从很早的时候就深度的合作，双向的反馈， 这个是摩尔定律放缓以后继续提升芯片性能的关键。现在呢，在这个华为的掏定律出现以后啊，中国就很有可能利用自己的全产业链，加大市场加 加强组织的这种独有基因呢，把台积电他们关起门来搞的这种技术协调方法论，放大到国家来主导全行业参与的这种产业突围的总动员里面来。 或许啊，在接下来的很长一段时间里面呢，我们的整个半导体产业链都会迎来突飞猛进的发展。而这样的产业链的定价呢，逻辑就要从寻找中国的英伟达，中国的阿斯曼这种英雄主义的单点替代，转向拥抱中国式的 d t c o 的 这种能够汇集所有普通力量，最终去干成一件非凡大事的这种网 啊，先进封装的是当下的焦点嘛。 e、 d、 a 是 算是中苏神经，而去美国化产线背后的设备和材料也都会有很大的弹性空间，但是呢，这个是一个需要战略布局的长周期机会啊，想要布局的话呢，还是应该要找准关键节点啊。
1909彼得熊奇
02:03查看AI文稿AI文稿上一篇发滔定律啊，我评论区被骂惨了，还有好多人在我评论区下面吵架，然后有一个网友直接扣帽子，说这不就是焊芯那套老骗局吗？套壳造假骗补贴炒概念，骗死人还不用担责。 所以我就发个视频来回应一下。首先，滔定律他肯定不是焊芯骗局，所以乱扣帽子这个事我们不能干。当年焊芯事件，那确确实实是国产芯片史上实打实的丑闻，把国外的芯片 去掉这个 logo 之后，换成自己的，说是自主研发，最后负责人都跑路了，惩罚也微乎其微，所以大家留下心里阴影。但涛定律和汉星能跨等号吗？ 完全不能。虽然说也有很多质疑说，哎，这个论文其实就相当于是说人不喝水会死，但是呢，它确确实实是全球各大厂商都在研究的后摩尔定律的方向， 人家六年时间，确确实实也量产了三百多款芯片，至于这些芯片到底是不是原来的模型，还是说他用了这个套定律，难道你一个个拆开看了吗？ 那问题出在哪？为什么这次炒的这么猛啊，我评论区都快把我给淹了。首先呢，这个事情发生之后啊，大家的热度营销吹的太猛了，把大众的预期拉到的天花板， 仿佛一夜之间就能登顶。但是呢，我没有听到过很多次狼来了的故事，所以不相信自然也是很正常的。那现在热度退了，质疑声起来了，我觉得反而是件好事情，去掉了营销的噱头，把大家的预期降下来，大家沉下心来看技术本身， 半导体行业他本来就没有一夜逆袭的，需要很长的验证周期，但是呢，我们不能神捧，不能抹黑，不传谣不造谣，也不能拿旧丑闻乱贴标签，我们还是要踏实做事的，相信中国制造 经历过焊芯事件和龙芯事件啊，这个大家有警惕心是很正常的，但是呢，我们要区分造假和实干两个事，那么对于这件事情你怎么看呢？欢迎你们继续在评论区吵架哦！
45多多财富局
