目前陶瓷基板整个产业链被小日子的厂家啊严格管控，小日子知道这个东西会要用， 又很贵，不想支出外流，反正就这样。好。在陶瓷混压产业链里面，陶瓷基板和 pcb 的 供应商分别是谁？是合作模式？面临的产业化障碍是什么？ 在这个产业里面，陶瓷基板包括金字在内的日本三家供应商， pcb 的 加工是由新兴负责，其占据了产业链百分之八十的份。产业化的模式，日本厂家将陶瓷基板材料提供给新兴之后，由新兴来进行混压加工。 然而混压工艺需要啊，这个 pcb 和陶瓷基板两种核心材料。 ccl 啊，是松下主导的麻酒材料。当前产业化的主要障碍在于松下没有向市场公开销售这个麻酒材料。 目前陶瓷地板整个产业链被日小日子的厂家啊严格管控，所以他们清楚这个方案价值极高啊， 只有当英伟达正式下单的时候，才会自动生产。就是什么呢？就小日子知道这个东西会要用，又很贵，不想技术外流，反正就这样，有没有我们的机会？没有啊，没有我们的机会。
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04:27查看AI文稿AI文稿朋友们，你肯定听说过 coos 技术，你听过 coop 技术吗？近期，摩根士丹利对英伟达新一代 rubin 机架进行了物料拆解， pcb 的 涨幅仅次于内存，高达百分之二百三十三。随着技术的升级迭代， pcb 的 制造要求和价值在不断上升。 很多人以为这只是 pcb 简单的层数增加和材料升级，但其实这背后还有英伟达正在布局的层数增加和材料升级。但其实这背后还有 q on wp for on pcb 什么意思呢？这个通过结构创新，去掉 a、 b、 f 基板，将芯片直接嵌合到高精度 p c b 主板上， 这大幅提升了信号传输效率，省去 a、 b、 f 基板和焊接步骤，也降低了材料成本。整体来看， q o p 封装结构简单，摆脱对日本垄断的 a、 b f 载板的依赖，对国内相关产业链更加有利。根据产业最新进展，英伟达将在二零二六年下半年推出的 ruben ultra 平台上率先导入 co op 技术，二零二七年实现小批量量产，二零二八年大规模普及， 届时高端风装市场渗透率有望突破百分之三十。这不是对现有技术的替代，而是一条并行的高弹性路线，它将把原来集中在风测场和基板厂的数千亿利润逐步转移到硬质电路板、高端材料和精密制造环节。 今天，鸿飞就为大家梳理 coop 技术路线的核心上下游产业链及背后的优质企业。第一，上游核心设备环节，这是技术门槛较高的部分。 cop 需要在 pcb 上实现半导体级的布线精度， 对激光止血、光刻、已载式垂直连续电镀、高精度键合和高速测试设备提出了极高要求，国内头部企业已提前布局并实现关键突破。星际微装是国内唯一能支持十微米以下线宽的激光止血光刻设备供应商。 东微科技的 m v c p 垂直电镀设备全球市场份额领先二零二五年， p c b 设备订单超历史峰值。 长川科技和华丰测控的二百二十四 g 高速测试设备已通过头部客户认证。第二，上游关键材料环节。核心是满足高频、高速、低翘曲、高耐热要求的特种材料，也是业绩兑现最快的环节。 其中， m 九级高速附铜板是英伟达 rubin 全系列平台指定的专用材料，需要搭配石英布和超薄高频低损耗铜箔。二零二六年， m 八加 ccl 将全面放量， m 九需求即将迎来爆发。生意科技作为全球头部的附铜板企业， m 九材料已送样。英伟达验证， 德芙科技和诺德股份的三微米 h v l p 四超薄高频低损耗铜箔已实现批量出货。红河科技的低介电场数、电子部介电场数稳定在三点七以下，能够有效匹配硅中介层的热膨胀系数，避免高温撬取问题。第三， 中油 p c b 制造环节。这是未来产业链中价值占比最高的部分，也是 q o p 技术最核心的受益环节。 q o p 要求 p c b 采用改良型半加成工艺或内在版技术，实现二十微米以下的线宽线距层数达到二十四层以上， 单块版的价值量是传统一密度互联网的十倍以上，国内多家头部企业已经走在全球前列。 盛宏科技惠州 m i c p 车间产能利用率良好，正积极推进 q o p 技术研发。沪电股份近日一月公告，投资三亿美元设立全资子公司，专门搭建 q o p。 前沿技术与 m i c p。 先进工艺孵化平台， 捧鼎控股的 s l p。 前沿技术与 m i c p 技术全球领先，深度参与了英伟达的技术研发。第四中游先进封测环节 co op 要求封测企业具备芯片级导装件和高精度贴装和系统级测试能力，不再是传统的后段加工服务。 国内头部封测企业已经开始全面布局。盛和金威是国内唯一能量产硅基二点五 d 封装的企业，国内市场占有率超过百分之八十五。 长电科技的多维善出行封装技术量率已达百分之九十八点五，能够很好的适配 coop 的 要求。通富微电凭借与 amd 的 长期合作，在先进封装领域积累了深厚的技术功底，其类 coos 方案成本降低百分之四十。最后提醒大家，这项技术目前还处于产业化早期， 技术成熟度和量产节奏可能不及预期，大家再关注下后期的动向。以上就是本期视频全部内容，如果觉得对你有帮助，麻烦点赞收藏！视频仅为行业研究分享，不构成任何投资建议，朋友们，下期见！
5822鸿飞研报
06:02查看AI文稿AI文稿玻璃基板最近呢时间，市场是从三月初开始反馈的，为什么头部巨头开始朝这条技术路线上去奔？反馈到资本市场上，到底会涉及哪些环节？一条视频搞懂玻璃基板。玻璃基板这个事情，我们最早是二零二四年五月二十号说的， 现在来看，为什么整个产业圈，特别是头部巨头、大厂开始朝这条技术路线上去奔？本质上还是因为带宽墙、工号墙的限制。 很多人到今天依然不了解什么是基板，更别提什么是玻璃基板了。在 a 股炒股就有一个非常非常要命的问题，你要每天学习玻璃基板到底是什么玩意？玻璃基板本质上是以高性能玻璃为基材的一种 材料，所谓的基板就是要承载所有电子元器件的这一层地基 pcb ccl。 原来的传统基板是以有机树脂为材料，或者是以硅为材料的，这种材料走到今天确确实实是遇到了它们的物理基 极限。所以巨头为了解决工号问题、传输苏力问题、更高性能的问题，去研究下一代的基础材料。到目前为止，玻璃基板依然只是小规模量产， 他依然还没有办法替代以硅材料为中介的基板。二零二四年和现在比起来，目前是有明确的进展。英特今年已经 开始了小规模化的量产，他是全球首家玻璃基板的量产企业。三星的基板材料也送样给了苹果 ai 芯片做测试了。同时台积电的玻璃基板 封装线，他已经明确了在六月份正式试采，包括我们上周刚刚看到的英伟达三十二亿美元巨资压住康宁，康宁是国际玻璃巨头，他的试战率超过百分之七十。 说到这，我还得再插一句，英伟达看上康宁，不仅仅只是奔着玻璃基板去的，康宁也在做光纤，他也在朝着空心光缆方向在走。从英伟达的意图上来看，是为了他 自己的光互联方案，就是此前我们强调过的同退光进。也就说我们要理解英伟达入股 康宁背后的战略意图，确确实实是奔着光去的。而在光方案里面，有个 micro led 加玻璃基板的 c p o 技术路径，这个技术路径是要解决现有光模块的瓶颈，其实都和玻璃相 关。玻璃在处理光信号上，它的优势相比同方案要好太多了。同方案你是要做光电转换的，我这里跟你说一个参数，在传统铜缆方案里面， 一点六 t 速率下的功耗大概是三十瓦，而一旦采用了我刚才说的下一代的封装方案之后，它的功耗可以降到一点六瓦左右，只相当于传统方案的百分之五。第二个我们返回来说玻璃基板，玻璃基板的界电场数只有二点八，界电场数你不懂 无所谓，你记住硅的界电场数是十二，这意味着玻璃基板信号传输过程中的这种损耗降低了百分之七十， 这种损耗的降低就意味着信号的传输速度可以提升三点五倍，也就是说玻璃基板可以完全满足两百二十四 g 以上的高速率的传输要求，这就是它的高频低损的天然优势。还有它的第三个优势， 超高互联密度，原来的那些基板材料上互联线路是比较粗的，玻璃基板相对于传统基板的互联密度可以提升十 倍，它可以做到零点五微米的间隙的精细互联。另外还有一点，玻璃漆板相对于传统的硅基材料、有机树脂材料而言，遇热不容易变形，用一个专业术语叫翘曲。 传统的那些基板材料如果遇到高温，它容易翘，有可能断路，如果温度更高，它甚至会把基板上互联的那些芯片给烧掉。说到这，只是给大家介绍一些物理特性和它的技术优越性，它的应用前景确确实实是有望成为下一代的最主流的一种基板材。 这个事情反馈到资本市场上，到底会涉及哪些环节？你们听了半天，不就是核心的想听这个东西吗？玻璃基板和传统基板所要涉及到的关键环节差不多， 比如说第一个最主要的玻璃基材，玻璃基材我前面说了，康宁全球试战率是百分之七十，另外还有两家日本公司，旭霄子和 和电气消子，这三家加到一块，全球试点率已经超过了百分之八十五。也就在最核心的材料领域，还是国际巨头的天下，国内有厂商已经突破了，这是核心材料。你有了材料之后是不是得加工？加工的时候核心的是什么？是设备？这里涉及到了一个专业术语， 七 g v。 七 g v 对 应的是我原来给大家讲过的一个词，七 s v， 七 s v 是 硅通孔技术，七 g v 是 玻璃通孔技术。你原来在加工基板材料，在做封装的过程中用到的核心技术是硅通孔技术，因为它涉及到堆叠啊、多层啊、穿孔啊，这是传统的领域。 玻璃基板技术入赛场也需要通孔技术，只不过换成了玻璃通孔七 g v。 同时玻璃材料涉及到打孔、切割，需要激光 设备，这一块玻璃是有好公司的。另外在加工环节还涉及到了电镀、填孔、镀膜痕迹这些东西，这都有对应的 上市公司能做这些事情。打了孔之后，你还是得把每一层这些线路你还是得布起来，还得串起来，还得互联起来。地基材料上要盖楼的时候，你要把所有的线路要布好。布 镀锌的这个过程就涉及到了镀膜、电镀、前孔、沉机等等这些工艺也需要相对应的材料和设备。这些东西完了之后，还需要另一类公司 专门做成品做玻璃基板的。比如我买了设备，我买了材料之后，我把它做成玻璃基板，这一类企业就叫基板制造企业，这里面也有 a 股的上市公司能做。大概看下来，就这三大块，美得很。撩咋了？
6187关中铁人张大户
05:27查看AI文稿AI文稿今天盘后，据科创版日报报导，英特尔正式宣布改造美国新墨西哥州里奥兰桥工厂，打造全球首个玻璃基板量产基地。 没错，就是我们窗户上的那种玻璃，如今成了英特尔、台积电、三星、苹果、英伟达砸下数百亿美金集体压铸的超级赛道。 为什么全球科技巨头都如此看好玻璃基板？三分钟时间我给大家讲明白，二零二六年可以说是玻璃基板元年，全球玻璃战争打响，没有巨头敢缺席。英特尔最激进，直接把玻璃基板当成翻身底牌， 他是全球最早布局者，已积累超一千项专利，今年一月发布了全球首款搭载玻璃基板的 x u n 六加服务器处理器。今天宣布的里奥蓝桥工厂改造，标志着玻璃基板从实验室走向大规模量产。目前 a w s 和思科已成为客户， 苹果、谷歌、微软、英伟达、特斯拉全部在洽谈合作。台积电被 ai 订单逼得加速转型。 大家都知道，英伟达 a i 芯片全靠台积电 copos 封装，但这项技术已遭遇潜能和物理双重瓶颈。台积电正全力推进下一代 copos 技术，核心就是用玻璃基板替代昂贵的硅中介层。 其试点产线今年六月将全面建成，计划二零二七年小批量供货，二零二八年大规模量产，专门服务英伟达二零二九年的 fanmen 旗舰 a i 芯片。 三星走垂直整合路线，三星电机已在韩国建成试验线，实现关键工艺突破，今年四月正式向苹果和博通供应样品，苹果正在用这些样品测试代号为 beltrad 的 自研 ai 服务器芯片，若测试顺利，二零二七年就能用上。三星玻璃基板 材料厂商已跑在前面，韩国 skc 旗下 absolix 在 美国建成全球首座玻璃基板专用工厂，计划今年年底启动全球首个商业化量产样品正在接受 amd 和亚马逊 aws 测试。五天前，京东方与康宁签署三年合作备忘录，中国企业正式入局，终 端巨头更是全员排队等货， amd、 谷歌、微软、特斯拉无一例外都在测试。 现在谁能先拿到稳定的玻璃基板供应，谁就能在未来 ai 算力竞赛中占得先机。讲完巨头们的疯狂，你肯定会问， 不就是一块玻璃吗？至于这么大动干戈？我告诉你，这不是普通玻璃，这是 ai 芯片的超级底盘，没有它，未来的 ai 芯片根本造不出来。我们看到的 cpu、 gpu， 都不是直接焊在主板上的，而是先封装在一块基板上。 这块基板既是芯片的骨架，承载芯片重量，又是血管传输所有信号和电力。过去几十年，我们一直用有机基板，也就是特殊塑料板，但现在 ai 芯片发展太快，这块塑料板已经彻底扛不住了。 它有三大致命缺陷，第一是高温撬取。现在 ai 芯片功耗已突破三千瓦，温度超过一百度， 有机基板热膨胀系数是规的六倍多，一发热就严重变形，导致焊点断裂，超过百分之四十的封装失效都源于此。第二是信号跑不动，有机基板在高频下，信号损耗是玻璃的几百倍，就像用电话线跑千兆宽带， 再强的算力也卡成 ppt。 第三是布线密度见顶，有机基板表面粗糙，线宽、线距已做到物理极限，无法支撑更多芯片集成。更要命的是，现在连有机基板都买不到了。二零二六年以来，高端 a、 b、 f 载板供需缺口达百分之四十， 交货期拉长到十八个月，价格一年涨了百分之五十。高盛预测，这个缺口至少会持续到二零二九年。 就在这时，玻璃基板横空出世，完美解决了所有问题。热膨胀系数与硅几乎一致，翘曲度减少百分之七十以上，互联密度提升十倍，能支撑二零三零年单封装一万亿晶体管目标 信号损耗降低百分之五十以上，成本只有硅中介层的八分之一，产能还能翻几十倍。 一句话，玻璃基板是目前人类已知唯一能支撑下一代 ai 芯片发展的材料，这就是所有巨头疯狂压注的根本原因。 二零二六年是公认的玻璃基板量产原年。年底， s k c absolix 将启动全球首个商业化量产，英特尔里奥兰桥工厂也将完成改造，开始小批量生产。台积电 copos 试点产线六月建成并启动客户验证。二零二七到二零二八年将进入规模化爆发阶段。 三星电机二零二七年实现大尺寸玻璃基板量产。台机电二零二八年 copos 全面量产，并开始给英伟达供货。到二零二八年，玻璃基板预计将替代百分之二十的高端 a、 b、 f 市场份额，二零三零年将实现全面普及，全球市场规模将突破八十亿美元， 年复合增长率超过百分之三十三。 t g v 玻璃基板渗透率达到百分之五十，单封装一万亿晶体管的目标将成为现实。当然，玻璃基板也面临良率爬坡等挑战，但这些都是可以通过技术进步解决的工程问题。 最后我想说，玻璃基板不是虚无缥缈的概念炒作，而是一场已经打响的关乎 ai 算力的重要路径。 谁能率先掌握这项技术，谁就能在未来的 ai 竞争中占据制高点。这场玻璃革命才刚刚开始，让我们一起拭目以待。
516财眼观大A
05:43查看AI文稿AI文稿玻璃基板真能成为下一个 cpu 吗？英伟达和台积电同时压住这材料，是要彻底颠覆半导体封装了吗？ 我今天看了一份关于玻璃基板能成为下一个 cpu 的 报告，跟大家分享一下。现在的台积电 cos 封装不是面临光照边界翘曲、散热跟不上的问题吗？直接导致大尺寸芯片的量率往下掉。再看高速光模块那边，传统的 f 四有机基板在高频下的损耗严重的要命， 布局密度已经快撞到物理天花板了，同互联技术根本走不动，包括三纳米或者二纳米的芯片封装。 硅通孔工艺的成本高不说，身径比还受限量率迟迟爬不上来。正是在这种背景下，玻璃基板直接被推成了破解瓶颈的最优解。这东西的电学性能太强了，借鉴常数只有硅材料的三分之一， 损耗因子比硅低了足足两三个数量级，高吞土量的数据传输稳得很，而且它机械稳定性极高，高温下几乎不怎么翘曲，正好能满足大芯片高功耗的散热需求。再加上原材料好拿，方形结构切割损耗也低，长期成本优势非常明显。 从应用方向来看，主要就是玻璃芯基板替代硅中介层的玻璃中介层，还有替代硅通孔的玻璃通孔核心工艺就在激光打孔、金属导电胶填孔和重布线这三大环节， 现在的线宽线距已经能做到两微米以下了。最近圈子里动静这么大，主要是因为上下游的催化事件全堆在二零二六年爆发了。先是二零二六年四月台积电在财报会里直接释放了玻璃基板的利好信号，紧接着英伟达也公开表态 说玻璃基板有望成为下一代供风装光学，也就是 c、 p o 场景的最优解。更劲爆的是，二零二六年四月，苹果被爆出要直接采购三星电机的玻璃基板中介层，国内这边更不用说，市场在传，绑定华为的国内供应链已经有订单落地了， 这说明商业化速度比大家想的都要快。这其实意味着，整个半导体基板大约十五年一次的材料换代周期已经到了。玻璃基板不仅要逐步替代 a、 b、 f 有 机载板，还要在二点五、 d 封装里去替代传统的硅中介层，彻底打破尺寸、产能和成本的限制。要是看产业化节奏， 二零二六年就是最关键的验证导入期。台积电一季度已经宣布在美国雅力桑纳建中试陷了。到了二零二七年，玻璃新基板在 cpu 领域有望取得突破，实现小批量商业化、真正规模化放量，要等到二零二八年以后。 那时候随着英伟达费曼架构落地，超大 ai 风装需求被引爆，整个市场规模会迎来爆发式增长。虽然英特尔、英伟达和三星电机这些海外巨头起步早，但国内企业追得非常凶。像京东方 a 作为国内首家从显示面板跨界过来的巨头，已经砸了十个亿，他们的产品已经给好几家 ai 封装客户送样测试了，反馈相当不错。 按照公司的规划，二零二八年要正式树立玻璃基半导体品牌，二零二九年就要实现封装尺寸一百二十乘一百二十毫米以上的规模化量产，再加上他们跟康宁深度合作，原片供应很稳，绝对是国内的核心平台。还有沃格光电，他们是全球少数掌握玻璃通孔全智程技术的企业 子公司通格威投建了年产一百万平米的封装载板项目，里面用在一点六 t 光模块的玻璃机在板已经小批量送样了。再就是凯盛科技，作为中国建材集团旗下的平台，他们的打孔量率、孔壁质量国内领先， 二零二六年正计划筹备中，试产线呢。原篇还是集团兄弟单位供应，产业链协调优势很大。如果咱们落脚到投资标的来看，设备端的激光设备绝对是核心增量，价值量占比能到百分之三十。因为从传统的硅通孔转向玻璃通孔， 激光打孔的变化最大，而且用激光诱导施法刻石，可以有效解决玻璃壳取和碎片问题。这里面最突出的就是第二激光，他们搞了四五年了，二零二六年第二季度已经实现了客户复购， 覆盖的客户都上百家了。大足激光和大足数控也卡位很准，直接覆盖了京东方和沃格光电，订单落地确定性很高。德隆激光和英诺激光则是靠着自制超快激光器在拓展，潜力也很大，材料端变化也很大。 玻璃本身不需要传统工艺里的绝缘层，多数也不用阻挡层，但高深宽比、通孔里种子层的层级工艺要从 p、 v、 d 变成 a、 l、 d， 材料就从把材变成了前躯体。光刻环节也需要高亢课时性的厚膜光刻胶。这里面天成科技是布局最早的，已经进了京东方的供应链。他们的 pcb 业务二零二六年预算收入有七到八个亿， 而玻璃基板的产品单位价值量是 pcb 的 几十倍，半导体电镀液今年预计能实现十倍以上的增长。艾森股份也是封装光刻胶和电镀液双轮驱动， 他们是长兴 hbm 的 供应商。大马士革工艺电镀业在华虹占了五成，现在正往中兴国际岛中期，主业利润能看六到七个亿。还有雅克科技，作为海力士、三星、美光的前驱体核心供应商，二零二三年就跟 oversea 大 客户配合开发玻璃基板前驱体了， 目前已经有产品通过了验证。至于中邮制造，现在主要有三条线，第一条是台积电供应链，大足激光、蒂尔激光、美迪凯这几家业绩有望率先在财报里体现。 第二条是绑定三星的国际线，第三条是绑定华为的国内线，深度受益国产替代。另外还有两个细分龙头，一个是利诺特玻，他们的高朋硅玻璃能完美适配基材需求，小尺寸送样已经过了，正在推进大尺寸送样。另一个是奇兵集团，二零二一年切入电子玻璃， 现在也和下游在联合开发，未来有望实现突破。说白了，玻璃基板这事，现在已经是箭在弦上，随着英伟达和台积电的技术路线明确， 未来的风装江湖可能真要从硅基慢慢往玻璃基去转了。这已经不是讲故事的阶段，而是谁能率先在量产线上跑出良率，谁就能在接下来的 ai 算力大战里分到最核心的一块蛋糕。
2062正经的阿干
03:33查看AI文稿AI文稿今天收盘的话，有条新闻还蛮值得注意的是这个韩国半导体产业媒体叫 the alec， 他 报导了这个英伟达的入境 c p x， 现在出现了一个比较尴尬的情况，就是他的产品发布前景不明，然后的话内存订单和基板订单目前都是零。这个的话其实有一点点想降温的意思， 不是说英伟达马上就要上 c p x， 也不是说美国海力士基板厂马上就要吃大单，其实他正好是反过来的，因为他说的其实是供应链，目前没有看到入境 c p x 的 实际备货动作， 所以如果前面有人按照 ruby c p x 马上放量， g d d r 七马上爆单，基本马上起飞这些东西去讲故事，拍估值的话，那这个新闻其实就是来给这些东西降温 的。那 c p x 到底是什么呢？简单来讲，它其实就是一个为下一代入编平台准备的一类长上下文推理的。这个 g p u 它不是传统的训练卡，不是专门用来训练大模型 的。它主要解决的一个问题，比如一整份财报，一个完整的代码库，一段长视频，几 几十万甚至上百万托肯的这个上下文，这个过程其实非常非常的吃算力，也非常的吃显存跟带宽，所以 c p x 定位就是像一个专门负责读长材料的这个推理加速器。大模型推理可以简单分成两步， 第一步就是先把你输入的长文本、长视频、长代码读进去，这个叫长上下文处理。第二步是说话再生成回答。 c p x 主要想干的就是第一步，所以市场，市场之前的话呢，还是比较兴奋的，因为 c p x 据说会大量用到这个 d d r 七，这就意味着如果 c p x 真放量，它可能会带动 d d r 七内存、 基板、 pcb、 ai 服务器这个方向的这个增量的需求，这就是之前市场炒它的逻辑。但是现在在 i like 这篇报导的重点往往就是反过来的，因为订单现在没有来，内存的订单没有，基板的订单也没有。这 就说明从供应链角度来看，这个 ruby c p s 还没有进入明确的量产备货阶段。这个事情怎么理解呢？其实一句话就最准确，就是长上下文这个方向推理没有错，但是 c p s 这个产品线短期是没有兑现的， 不是说这个 ai 推理需求没了，而是说 ai 从训练走向推理，从普通推理走向长上下文推理这个方向是成立的，但是这个 产业趋势成立，不代表这个产品马上放量，产品逻辑成立，不代表供应链的订单马上能够兑现，因为呢，现在处于一个重新评估 c p x 的 节奏，也可能调整这个推理 g p o 的 这个产品路线，甚至可能用其他的入品方案去覆盖这部分的需求。所 所以这个新闻对市场的影响应该是要分两层看，一层的话就是短线看还是偏立空的，因为之前专门绑定入境 c p s g d r 七基版订单这个方向的话呢，预期是要降温的， 因为订单没有就是没有公链，没有看到这个对应的动作，说明前面的故事的话可能会讲的太满，如果不是按照这个来看的话，但中长期来看，不能简单说长上下文这个推理为正轨的 ai 应用越来越复杂，模型要处理上下文越来越长，这些东西的确定性是非常非常高的。所以这条这条新闻真正打掉的不是 ai 推理的大逻辑，它打掉的就是那些说 robin c p x 马上会带来一波供应链订单这个短期趋势，这就是一个核心的区别，它这个 c p x 就是 为了因为个为长下文 专门准备的这个专用 cpu。 但是这个韩国媒体说的话呢，就是订单还是零，所以这个不是产业链，而是一个预期的降温，所以这个方向可我觉得可以持续跟踪。但是短期的话呢，它还是一个概念，它没有变成一个订单落地，所以市场其实还是比较害怕这种故事讲在前面订单没有跟上的这种情。 这个新闻的话呢，其实本质还是在提醒大家，就是一定要跟踪好产业趋势，找那些有真订单，或者是找这些有这个卖房提前透支的这个趋势的情况，这个要小心，要区分开的。
20交易室茶水间
04:03查看AI文稿AI文稿玻璃基板行业最近热的发烫，为何今年这个产业这么热？这里面有哪些机会和风险？今天用四个问题来搞懂玻璃基板大热背后的产业逻辑。先举个例子， 假设你要盖一栋一百层的摩天大楼，结果发现手里的地基图纸是按十层楼设计的。这就是 ai 芯片巨头们此刻面临的困境。二零二三年以来，以英伟达、 g b、 二零零为代表的新一代 ai 芯片横空出世，单芯片功耗突破一千瓦， 封装面积达到前所未有的八十乘八十毫米，内含数百亿颗晶体管，还要连接多颗 hbm 高带宽内存。 这一切都压在一块比巴掌还小的有机塑料板上。这块有机塑料板就是芯片封装用的 a、 b f 有 机基板，它原本是为普通芯片设计的，如今却要承载 ai 时代最复杂的算力巨兽。就像用盖平房的地基去撑摩天大楼，撬取变形信号衰减 问题接踵而至，怎么办？答案就是玻璃基板用一种全新的材料去做这块地基。那我们先回答第一个问题，为什么是玻璃基板？它不是普通的玻璃窗，而是一种经过特殊配方的高硼硅玻璃或无碱玻璃，具备绝佳的热稳定性、极高的平整度和优异的电绝缘性能。玻璃本身不导电， 要让电流穿过玻璃连接不同层的电路，需要一项核心技术， t g v， 也就是玻璃通孔技术。形象地说， t g v 就是 在超薄玻璃上用激光打出数万个微米级的隧道，再在隧道内壁镀上金属， 形成垂直导电通道。这项技术的难度在于孔径要小到三到五微米，比头发丝细五十倍，深径比要高达一百比，一到一百五十比，也就是隧道深度是直径的一百五十倍， 而且侧壁要光滑无裂纹，填充要均匀无缝。可以这么说，谁能掌握 tjv， 谁就拿到了玻璃基板时代的入场券。第二个问题，玻璃基板为什么今年突然爆发？首先就是摩尔定律死了，韬定律时代来了，过去五十年，芯片性能提升靠的是 把晶体管做小，这就是摩尔定律。但到了二纳米以下，物理极限，出现了量子碎穿、成本失控、性能收益递减，这些问题接踵而至。 于是华为带头提出了转向了韬定律。简而言之，就是不再死磕单个芯片的晶体管数量，而是把多个新利用先进封装拼在一起，实现系统级性能提升。 这时候，封装基板从配角变成了主角。其次就是 ai 芯片功耗爆炸，传统基板扛不住了，来看看一组触目惊心的数据，英伟达 g b 两百 n l 七十二机架，整机功耗高达一百二十千瓦，功耗超过一千瓦，封装面积达八十乘八十毫米。 未来 ai 芯片目标二零三零年实现单缝装一万亿晶体管。在这样的功率密度下，有机基板面临严峻挑战，高温导致壳区变形，焊点开裂风险激增，信号完整性恶化， 功耗飙升，散热成为瓶颈，性能无法完全释放。玻璃基板凭借近乎零翘曲和优异的热稳定性，成为 ai 芯片不得不的选择。最后就是全球巨头开始集中进行产能落地， 比如英特尔、三星等加速布局产线，中国大陆也没缺席，经东方二零二四年投资九点九三亿元建试验线，二零二六年五月与康宁签署三年合作备忘录，共同开发玻璃机风装载板， 因此，二零二六年被称为玻璃机板商业化元年。第三个问题，玻璃机板的市场空间有多大？权威机构统计，二零二四年全球有机风装机板市场规模约一百二十六亿美元。二零二六年，全球玻璃机板市场规模约一百八十六亿美元， 到二零三零年将达到三百二十亿美元，年复合增长百分之十四点五，玻璃基板将在未来五年实现弯道超车。第四个问题，中国能否抓住这次产业风口，对于普通人意味着什么？目前高端玻璃基板市场仍被海外垄断，中国整体上处于追赶态势，比如原片 康宁、旭霄子、电气霄子占全球百分之八十以上份额， e g v 工艺、英特尔、 skc 等海外巨头积累更深，但中国并非没有机会。一拖过去二十年，再显示玻璃产业积累的技术和潜能， 中国已形成独特的竞争优势。比如中国企业在 gtv 全智诚、 gtv 激光设备、显示玻璃基板、玻璃基封装以及上游的特种玻璃材料都已经实现突破，接下来就是从一到一百的追赶， 这方面可是中国的长相。对于我们普通人来说，玻璃基板这个产业是长坡厚雪的赛道、 tga 激光设备、特种玻璃材料等环节，存在中长期的投资机会。 另外，未来随着技术的迭代和潜能的扩大，我们普通人将使用 ai 算力和电子设备的成本也将大幅下降。好了，今天关于玻璃基板的产业逻辑就分享这么多，下期我们继续一起拆解产业逻辑。
18叨客的认知盒子
04:27查看AI文稿AI文稿欢迎来到智研所。哎，你看今天这大盘震的人心慌，但有俩板块可真是逆着天长，简直离谱。可不是吗，我刚刷到长电科技都两年版了，还创了历史新高，京东方 a 四天三百，成交额居然超两百二十四亿，这资金是疯了吧？ 没错，就是先进封装和玻璃基板这俩板块，今天咱们就得深挖深挖，他们凭啥能在震荡里逆势起飞？ 先说说先进封装啊，你看除了长电科技，通付微电差点涨停，华天科技三家科技也都是两连版，这架势太猛了。 那直接导火索是什么呀？我听好多人在说华为掏定律，这跟先进封装有啥关系？这关系可大了，掏定律说的是用逻辑折叠技术在成熟制成上实现先进性能。那怎么落地就得靠先进封装啊？ 三 d 堆叠 chiplet 就是 掏定律的物理载体，相当于把芯片的功能给叠起来，不用硬追最先进的制成也能达到高性能。 哦，原来如此，那除了这个直接催化剂，有没有更深层的逻辑啊？总不能就靠一个概念就长成这样吧。 当然有，你知道吗？现在 hbm 的 产能缺口达到百分之五十到百分之六十，到二零二六年 hbm 市场要增长百分之五十八，规模能到五百四十六亿美元，这需求暴增。但台积电的 qws 产能严重不足，订单就外溢到咱们国内的封测场了。 难怪这些风色企业动作这么大。我记得长电科技好像把资本开始上调到一百亿了，通富微电还增发四十四亿破产，华天科技的净利更是暴增百分之五百六十八，这数据太吓人了。 对啊，而且今天北向资金净买半导体一百二十八亿，其中先进封装就占了七十六亿，足足百分之六十的比例。这外资都用真金白银投票了，说明他们是真看好这个赛道。 说完先进封装，再说说玻璃基板吧。京东方 a 这四天三百成交两百二十四亿，这热度不比先进封装低？他的导火索又是什么？ 导火索就是五月二十日，京东方和康宁签了三年合作备忘录，聚焦玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互联这四大领域。 巧的是，英伟达刚投资康宁三十二亿美元扩充光连接产能市场，就一下子联想到京东方这是通过康宁间接接入英伟达的 ai 供应链了。 哦，原来还有这层关联，那光靠这个就能长成这样，肯定还有更关键的逻辑吧。那必须的，其实还是绕回套定律的逻辑折叠这个技术必须用 tj v 玻璃基板。 你想啊，传统的有机基板热膨胀系数是硅片的六到七倍，多层堆叠之后很容易翘曲断线，根本满足不了逻辑折叠的要求。但玻璃基板的热膨胀系数是三到百万分之五，跟硅片完美匹配，互联密度还能提升十倍，这简直是量身定做的材料。 这么说的话，京东方已经向华为送样了，是用于麒麟深腾芯片的封装测试吗？ 没错，这就说明京东方已经把玻璃基板和华为的韬定率绑定上了，这可是实打实的技术落地，不是空喊概念。 哎，我发现了，这两个板块好像不是完全独立的，是不是背后有一条共同的逻辑线，可太灵敏了。其实这俩板块就是一条线串起来的， 超定律逻辑折叠，先进封装落地玻璃基板是封装材料升级，先进封装赚的是产能外溢的钱，因为台机电做不过来，订单到咱们这了。玻璃基板赚的是材料替代的钱，用更好的材料替代传统的有机基板，满足新技术的需求。 这么一梳理就清晰多了。那最后咱们总结一下，这两个板块里，哪些公司是最值得关注的。 简单来说，先进封装是掏定律的载体，长电科技、通富微电、华天科技这三家是封测三巨头，产能和技术都在第一梯队。玻璃基板是封装材料的终极升级，京东方牵手康宁，卡位最精准，还已经跟华为的业务挂上钩了。 说白了，谁绑定了华为的逻辑折叠，谁就能吃到这波最大的红利。确实是这样，今天聊下来，算是把这两个逆势暴走的板块给聊透了，原来背后不是瞎涨，都是有实实在在的逻辑支撑的 错，投资嘛，还是得看背后的逻辑，不能光看股价涨就跟风。好了，今天咱们就聊到这，大家有什么想法，欢迎在评论区留言，咱们下期再见！
154INTELINK智研所
06:50查看AI文稿AI文稿全球十大玻璃基板公司第一家美国康宁，全球绝对龙头，全球玻璃基板行业无可争议的领导者。二零二五年显示玻璃基板试战率达百分之五十一到百分之五十四。半导体封装玻璃基板试战率超百分之七十，几乎垄断高端市场。 一八五一年成立，总部位于美国纽约州，凭借一流融融法核心工艺，产品平整度达纳米级，厚度误差控制在微米级，长期绑定苹果、三星台机电等顶级客户。在高世代线领域试占率超百分之七十，是唯一能量产十代级以上超大尺寸基板的企业。 二零二五年推出 corning glass interproser 系列，支持二点五 d、 三 d 封装，获英伟达、 amd 认证，成为 ai 芯片封装核心材料供应商。第二家，日本旭霄子，全球第二大玻璃基板供应商，二零二五年试战率约百分之二十三，在 oled 显示玻璃基板领域，试战率高达百分之六十， 是三星 display l、 g、 d。 的 核心供应商。一九零七年成立，总部位于日本东京，产品覆盖 l、 c、 d、 o、 l、 e、 d 车载显示及半导体封装全领域，在折叠屏 utg 玻璃技术上全球领先。二零二六年将量产零点零五毫米超薄折叠专用玻璃， 厚度较当前产品降低百分之五十，已攻获三星 galaxy z 系列高世代线，施占率约百分之二十四，与康宁电气、消子形成三足鼎立，在大尺寸 tv 面板基板领域竞争力突出。 第三家，日本电器消子，全球第三大玻璃基板厂商，二零二五年试战率约百分之十七，在高铝硅酸盐玻璃超薄基板领域技术顶尖，一九一八年成立，总部位于日本大阪，与康宁 a g c。 并称全球玻璃基板三巨头，合计占据全球百分之八十五以上市场份额。 在 g 八点五带线试占率达百分之二十一，仅次于康宁。产品以高平整度、低热膨胀系数著称，适配八 k 超高清面板需求。半导体领域，专注 t g v。 通孔玻璃载板晶圆，其产品热稳定性与机械强度行业领先。 二零二五年获台积电、三星半导体认证。在车载显示玻璃领域试战率超百分之三十，是丰田、本田、特斯拉的核心供应商，产品通过 a t c q。 一 零零车规级认证第四家。德国肖特，全球高端特种玻璃龙头，一八八四年成立，总部位于德国耶拿麋，属于卡尔蔡司基金会。 一百四十年技术积累，在半导体封装玻璃 u t g。 微晶玻璃领域全球领先，显示玻璃基板试战率约百分之三，聚焦高端医疗显示、工业控制、车载等吸分市场。产品以高化学稳定性、低界电损耗著称。 半导体领域，是 t g v。 技术开创者，其 hermes 玻璃通孔技术可实现晶圆级全密封，支持三 d 封装与 chiplet 技术。 二零二五年获英特尔 a m d。 英伟达认证，试占率超百分之四十。二零二五年收购德国石英玻璃企业 q s i l， 强化高纯度石英玻璃布局，切入光刻机，高端半导体设备供应链。 第五家，中国彩虹股份，中国第一，全球第五大玻璃基板厂商。二零二五年全球试占率约百分之十，国内高世代，试占率超百分之三十，是唯一能量产 g 一 零带线基板的中国企业。 一九九二年成立，一九九六年上市，总部位于陕西咸阳。二零二零年实现 g 八点五加基板玻璃国产化，打破康宁 a、 g、 c、 n、 e、 g 长期垄断， 掌握自主溢流融融法与六幺六料方量率达百分之九十，加成本比进口低百分之三十。二零二六年四月在美国三三七专利调查中胜诉，扫清出海障碍。合肥咸阳双基地十条 g 八点五加产线，满产、满销，二零二五年产销分别突破七百四十九万片、六百九十四万片， 专攻京东方、 tcl、 华星、惠科等头部面板厂。第六家，日本艾万思创，全球第六大玻璃基板厂商。二零二五年全球试占率约百分之七，在中小尺寸 lcd、 oled 车载与 it 显示领域极具竞争力。 二零零二年由日本旭肖子与电器肖子合资成立，总部位于日本东京，在日本印尼拥有量产基地，专注 tft 杠 lcd 玻璃机板定位，高性价比、稳定品质路线，产品覆盖 g 五到 g 八全世代，主打中小尺寸机板，用于手机、平板、笔记本电脑、车载仪表与公共屏。 客户包括京东方、友达光电、群创光电 l、 g、 d 等。技术路线偏向改良福法加精细一流，量率稳定在百分之八十五到百分之八十八，成本控制优于传统日系大厂，在终端市场长期保持价格优势。近年重点发力车载显示与医疗影像专用基板，强化高耐温、高平整度，产品 通过 a、 e、 c k l 一 零零车规认证。第七家，韩国 k c c 韩国最大玻璃基板企业，一九五八年成立，总部位于韩国首尔。二零二零年将玻璃业务分拆为 k c c glass， 专注显示与半导体玻璃基板 显示玻璃基板聚焦中小尺寸 l c d o l e d。 车载显示产品，以高性价比著称，供货三星 display、 l g d 现代汽车等。二零二五年韩国本土市占率超百分之四十。 二零二四年被选定为韩国国策课题，执行企业，开发下一代风装用低界电损耗玻璃基板目标。二零二八年实现国产化，打破美日垄断。半导体领域，重点布局八到十二英寸玻璃晶圆 t g v 基板，与三星半导体 s k。 海力士合作。 第八家，法国圣歌班，全球百年材料巨头，一六六五年成立，总部位于法国巴黎，业务覆盖建筑、工业、特种材料玻璃基板，聚焦高端工业、医疗、航空航天等吸粉领域，显示玻璃基板是占率约百分之一，专注高耐温、高抗腐蚀特种基板，适配工业控制、医疗影像设备。 二零二五年相关业务营收约十亿美元。半导体领域，提供高纯度膨硅玻璃、石英玻璃基板，用于光刻设备、传感器、射频器械产品或应用材料。泛零半导体认证，在汽车玻璃领域全球第一，试占率超百分之二十五， 一托车载玻璃技术积累开发车载显示专用基板，供货宝马、奔驰、大众等。第九家，日本东芝材料，日本精密材料企业，屹属于东芝集团，总部位于日本东京，专注半导体材料、电子陶瓷、特种玻璃玻璃基板，聚焦高端半导体封装、光电子器械 显示玻璃基板，以中小尺寸高精密产品为主，用于智能手机、平板、数码相机供货，索尼、佳能、晶磁等，二零二五年相关业务营收约八亿美元。半导体领域是高端玻璃载板 t g v 基板核心供应商，热膨胀系数与硅高度匹配。 二零二五年获东芝半导体、瑞萨电子认证第十家、中国凯盛科技中国第二、全球第十大玻璃基板厂商。二零二五年全球试战率约百分之一。中建材旗下显示材料平台总部位于安徽蚌埠，专注超薄电子玻璃 utg 折叠屏玻璃半导体 tg v 基板， 据十点五带线玻璃基板中试验证完成，二零二六年启动首条量产线，预计形成年产九百万片能力，打破海外在高世代线垄断。 u t g 折叠屏玻璃技术国内领先，弯折次数超八十万次。二零二五年进入华为、小米、 oppo 供应链半导体领域。八英寸 t g v 基板中试，通过 掌握激光打孔、电镀填孔核心技术，二零二五年获国内封测企业认证，成为国产玻璃基板领域增长最快的企业。
1548老林白话财经
01:01查看AI文稿AI文稿陶瓷基本很简单，第一个你现在在哪个领域范围内？你现在是跑赢了 pcb 的， 如果没有是不可能在这个产业里面应用的。 你一个东西你要落到英伟达的体系，我跟你们讲好了，现在英伟达的服务器里面两千万，里面 pcb 也就用二十万，今年 pcb 整个市场去年是三百六十亿， 去年是三百六十亿的这个 aipcb， 今年就是七百多亿不到八百亿的 aipcb， 那 你光幕快有多少了？你们去算算看， 八百 g 的 光模块，今年是五千万块乘以三百五十美金乘以七，你再算上一点六 t 两千五百万块到三千万块乘以一千美金乘以七， 你算算看那是多大的一个份额？完了以后你在 p c b 的 这个东西里面，你今年人家已经好好的，这个多层板、 h d i 高阶板，包括正交辈板，包括 m 九的材料，是不是从去年就开始测了？你陶瓷基板你在产业里面 什么时候开始认证了？什么时候开始送样了？什么时候开始落地了？朋友们。
05:05查看AI文稿AI文稿目前所有人都只盯着玻璃基板 mlcc， 但是半导体里头还有一个没有加速的暗线，现在正在悄悄的启动。实际上在五月中旬的时候， 我梳理了功率半导体，那很多小伙伴呢，今天看到碳化硅出现了加速，然后都跑来问保总怎么办啊？其实就一句话吧，就是别着急，让利润，先跑一跑就好了。 当我今天想说的呢，是很多人还没有看到的另外一条暗线。这跟上次聊的这个功率半导体的逻辑是非常的相似，那就是 ppo 数值。以机构视角去看， ppo 数值的逻辑和估值范儿时， 以及它还有多大的预期空间，那么投资者该如何提前挖掘这条赛道的布局机会呢？那我就带大家来盘一盘。从逻辑序上看，你甭管是芯片还是 pcb， 其实能轮番上涨的，它都跟英伟达这个序列有关，尤其是 m 九、 m 十，它所需要的材料端都在逐步的升级，那电子级的数值呢？它是在 m 九这个高要求的背景下开始的， 整个链路呢，就是数值 ccl， pcb 到终端，它整个的价值传递非常的确定，终端需求越大呢，它对 pcb 的 整个迭代的要求就会越高。那么反向推导一下， 这就对电子级的数值的技术和性能也越来越高。本质呢，其实就是行业的迭代带来了整个材料应用格局的改变。那电子级数值，它在整个半导体材料端里头，它的综合性能最强的就是 p p r， 那 也就凭着这个优势啊，它就快速的取代了传统的环氧树脂，它成为了高端 p c b 材料里头的唯一选项，从全球的格局来看的话， p o 的 聚合工艺呢，是最为的苛刻，而且呢，它长期被沙特工业、三菱瓦斯和旭化这三家海外企业给主导了， 最大占比的是沙特工业这家公司。那么除开它技术壁垒之外呢，整个 p p o 数值，它还有一个典型的特性，就是叫做不是谁有才能谁就能卖货。因为客户认证的过程，它要经过 c c l 厂、 p c b 厂、终端服务器或者是交换机场这三大关键环节，那整个一套流程下来，它要一到两年，所以一旦进入到了供应链，它的替代成本那是极高，那这就又成了一个典型的高壁垒加寡头垄断的赛道。第三个要从最关键的供需层面去进行剖析哈， 现在的这个 ppo 数值呢，核心其实就八个字，满产满销，供不应求。去年全球的电子级的 ppo 的 需求量是四千五百五十八吨，同比增长接近百分之四十二， 今年预计呢要突破五千吨。最关键的一点是什么？海外今年他居然不破产，那国内产量呢，目前只有一千三到一千八百吨每年，那这种情况下，即便是破产最快最快都要等到四季度末。所以国内的厂商呢，几乎是只要能生产，他就不愁卖，那有量呢，必然就得有价嘛。 p p o 树脂呢，它比普通的产品其实要贵百分之三十左右，高端产品更是价格已经接近翻倍了，而且呢，它的毛利接近百分之六十，远高于普通的产品。 更关键的是现在国产的这个 p p o 的 价格呀，它只有进口产品的一半左右，所以这个性能它一旦被追平，那么 p p o 数值的逻辑趋势，它就成了需求刚性缺口、供给刚性缺口和国产替代价差三重共振。 p p o 这个赛道呢，它的产业划分其实不算难的， 同时呢，我跟机构反复的确认过一个问题，就是国产 p p o 链路上的公司极少极少 龙头，要看圣泉，它是现有产量第一，同时呢，它还有两千吨的再建产量，已经实现了从 m 六到 m 九全系列的供应，它的 m 十的产品呢，也在认证当中，并且呢，它已经通过了英伟达和华为这样的大厂的认证，排第二呢，是银玺， 现有的 p p o 产量呢，是三百吨的能源哈，而且呢，已经全部供应给了富通版的客户。下半年呢，大概还有三百吨的能源要落地。老三呢，是同宇， 它自主开发的 p p u 数值呢，已经通过了部分的客户认证， m 八的产品呢，已经批量稳定供货给了头部的附铜板厂商， 而且它的 m 九数值也完成了中式验证，那下半年呢，大概是能做到小批量出货的。那总结来说吧，对于 p p u 这个细分赛道而言，短期的核心是供需缺口加价格上行， 年底新的能源呢，它可能会对价格造成一定程度的扰动，但是还有时间。中期呢，要看的是国产替代的加速加产量的爬坡，要把握的是有全系列产品供应能力的大厂。 那长期呢，要看的是技术迭代，你比如下一代的 ex 数值和改性浮数值，所以现在的 ppo 赛道依旧是处于业绩兑现早期的局面，我们要以看长做短的策略来应对它。
7473股海宝总
03:18查看AI文稿AI文稿问大家一个问题，中国的陶瓷之乡在哪里？我想很多人第一反应肯定会说，景德镇。但今天我要讲的这家公司潮州三环集团，它来自我国的另一个陶瓷重镇广东潮州，你可能没有听过它的名字，但是过去十几年的科技热点消费电子、 五 g ai、 新能源汽车、半导体等等，你仔细翻资料会发现背后都可以找到这家公司的身影。电子陶瓷是干什么的？ 部手机需要上千颗陶瓷电容，叫做 m l c c， 这就是三环的主要产品。像光纤通信的核心部件、陶瓷插芯、五 g 基站都是离不开它的。英伟达的 h 一 百 gpu 散热用的陶瓷基板，全球只有两到三家可以做， 三环就是其中一家三环，它把陶瓷这种传统的材料做到了极致精密。像五 g 需要光纤插芯、 ai 服务器需要陶瓷基板和 m l c c， 新能源需要燃料电池、隔膜板、半导体封装需要陶瓷基座，全部都有它的身影，而且它还做到了全球前列。 我们把时间线拨回到一九七零年，那一年潮州的无线电磁电厂刚成立，当时中国连店主里面一个小小的陶瓷集体都做不出来，全部要靠进口。创始人张万正就带着团队拆了苏联的店主，发现核心其实就是一块陶瓷，然后潮州他本来就是陶瓷之乡，有工业的基础，他们就开始时隔精密电子投 瓷，一颗就是几十年。二零零零年，光纤通信刚起步，里面有个核心部件叫做陶瓷差芯，被日本企业垄断。三环，他就花了二十多年的时间，把这一块的成本大幅度降低，给大家算一笔账，就如果过去一颗要卖一百元， 三环他直接把价格干到了零点四元，什么概念？直接砍了两百五十倍。至此，日本企业逐步的退出中国市场，三环就拿下了全球百分七十以上的份额。当然这不是一个简单的价格战。三环他的打法是垂直整合，他从最上游的陶瓷粉体配方，再到中间的成型烧结，再到最后的机密加工， 全部都是自己做的，像别的厂商可能要去买粉体，然后回来自己做，三环是自己配粉，成本直接降了百分之三十。我们来看一个关键事件，二零二三年，中国对日本实施了稀土管制，像乙敌 这些高端的陶瓷的关键原料外面是买不到的，三环他因为粉体自贡完全不受影响，这就是他敢去挑战矜持的底气。在 m l c c 这个赛道上，三环的国内示范率已经做到了百分十五，有望突破百分之二十，性能接近了日本的春田，价格还便宜一半。然后在使用真正的核心材料 smd 的 基座上坚持，他曾经是世界级的玩家，如今三环也能满足供货的需求。但是我们要提到的真正让三环走到台前的是 ai 时代的到来，他有两个大客户，美国的英伟达和布隆蒙能源 blue energy。 英伟达预计能够给三环带来十二到十五个亿的收入， blue energy 预计能够带来二十多亿的订单。就 为什么他们都离不开三环，英伟达的 g b 二百和 g b 三百这些高端的 ai 服务器对 m l c c 的 需求量是比普通服务器要多百分之八十的，而且要更高容，要小尺寸。三环它不仅能够供货，还专门给 h 一 百定制了氧化铝陶瓷基板，这膨胀系数和芯片是完美匹 配的，就这样拿下了百分之四十的市场，叫波动 energy， 它是给甲骨文的 ai 数据中心供电的，因为 ai 芯片的功耗太高，传统的电网根本撑不住，你需要用燃料电池。三环就是它的独家供应商，为它供应固定氧化物燃料电池的陶瓷隔膜板。在这里我们需要注意一点， 那款它不是一个简单的卖材料，它是从粉体到成品全链条控制的，所以它有极深的成本。护城河毛利率超过了百分之四十，比同行高一大截。这就是为什么在 ai 算力军备赛上面，因为达离不开它。过去我们说它挑战矜持，打破了垄断，如今 ai 时代来了，可以说轮到别人离不开它了。
2073何研
03:03查看AI文稿AI文稿玻璃基板下一个时代拐点，苹果选择玻璃、英伟达压注玻璃、三星 o 印玻璃，这已经不是简单的技术取舍，而是半导体下一轮的时代拐点。不用纠结二零二六年芯片制成差那一两纳米，也不用死盯光刻机什么时候落地， 现在高端 ai 芯片的核心战场早就换了赛道。未来决定芯片上线的不是刻蚀精度，而是封装材料。等到二零二七年，所有顶级 ai 芯片全部都会用上玻璃基板。 真正的行业转折发生在今年四月，苹果测试三纳米 ai 服务器芯片表面看只是常规迭代，最关键的动作却极少有人重视。苹果直接抛弃传统基板供应商，专门找三星电机定制玻璃基板。这一刻开始，有机基板正式被苹果、英特尔、英伟达集体淘汰， 材料替代革命已经进入倒计时。之所以集体换赛道，原因直白且残酷。如今 hbm 显存堆叠越来越多， gpu 算力持续暴涨，传统有机基板耐高温差，容易热变形， 芯片一发热就壳区断线，动辄几十亿的研发芯片直接报废。而玻璃基板完美解决了所有痛点，热膨胀系数和芯片高度匹配，不仅杜绝壳区报废问题，还能提速、降功耗、减厚度， 属于碾压级的技术换代。也正因优势无可替代，海外企业疯狂扩产式样，二零二六到二零二七年，就是玻璃基板的爆发黄金期。 更关键的是，在先进制程受限的当下，玻璃基板加先进封装，是国内半导体为数不多可以实现弯道超车的突围之路。国内产业链早已提前埋伏， 优质企业扎堆发力。其中京东方 a 动作最具含金量，直接牵手全球玻璃巨头康宁合作研发半导体玻璃基板，强强联合攻坚高端 ai 封装载板。目前样品已经进入测试阶段，国资老牌龙头彩虹股份高端产线即将量产，主打核心电子玻璃原片。 美迪凯专攻玻璃精密加工与镀膜工艺，拿到头部客户认证。华印科技持续优化轻量化玻璃基板产能，稳不爬坡。 联曼光电差异化布局光电玻璃载板，开辟独有赛道，整条产业链清晰完整，机会主要集中在三块上游生产设备，核心玻璃原材料，还有长期被国外垄断的 p s p i 封装材料。 当然，风口从不缺风险。目前玻璃打孔填充难度大，量产率偏低，产线投入成本极高，再加上日韩企业先发优势明显，未来价格战压力不容小觑。 满天飞的题材概念里，一定要避开纯炒作公司，优选有技术、有样品、有真实客户的硬核企业。如今的 ai 硬件比拼，拼的是材料、工艺、供应链， 玻璃基板就是下一轮行情的核心钥匙。巨头扎堆布局从来不是偶然，而是行业必然趋势。 二零二七年玻璃基板全面普及，将会成为高端 ai 芯片的标配，风口已经摆在眼前，能不能抓住这轮国产替代的突围行情，就看当下的布局眼光。以上内容仅为行业分析，不构成任何投资建议。
3075主线猎爆
01:00查看AI文稿AI文稿昨天不该回消息的就让大家猜呗。好嘞，被嘲讽了，我们这波做玻璃基板啊，已经快两个月了，周末呢，小伙伴看我分析啊，都认为啊，怼了京东方，当时很生气啊， 前前后后买了一堆，哎，就是没有京东方原因呢，不是说不看好啊，就是我的风格是一向不买行业龙衣，那作为面板啊，毫无争议的行业龙头， 最近和康宁的签约啊，而康宁呢，拿的是英伟达投资，所以当时分析就是英伟达搞玻璃基板。那找康宁，康宁呢，再包给丁东方，老美嘛，肯定是看中了我们的效率， 他们三年才能完成的产线啊，我们半年就行，所以找京东方合作啊，明智之举。至于澄清公告呢，也没问题，就确实到现在为止啊，还没有具体订单，但后面肯定会有这几年啊，市场最认可逻辑其实不是什么人工智能，而是英伟达。谁和英伟达合作啊，谁拿到英伟达的订单，就哪怕是分包订单啊， 机构就是抱团这一天成交额来看啊，底部筹码应该是充分换手的，不知道里面的百万股东啊，有没有坚持住期待啊，就机构带他们飞升。
163嘉森编股事
03:35查看AI文稿AI文稿大家好，我是南哥，今天我们将聚焦一个备受瞩目的新星赛道，碳化硅。碳化硅作为第三代半导体材料，正迎来两大核心驱动力， 一是 ai 数据中心电源架构的重塑，为其带来了结构性的新需求。二是英伟达计划在其新一代如饼处理器中，将封装基板材料由硅替换为碳化硅，开启了其在先进封装领域的全新应用。首先，我们来了解一下碳化硅行业的背景。 碳化硅作为第三代半导体材料，具有宽禁带、高导热、高频率三大核心特性，这些优异的物理属性使其成为解决高效、节能、小型化问题的关键材料，也是各国竞争的战略高地。 从产业链来看，上游的衬底与外延是技术壁垒最高的环节。接下来我们分析第一个核心驱动力， ai 数据中心电源架构的重塑。左侧展示了 ai 时代数据中心的迫切需求。随着 ai 算力的爆发，对电源的功率密度提出了极限挑战，传统方案已接近物理瓶颈， 同时为了降低运营成本和碳排放，对 p u e 指标和电源效率的要求也日渐严苛。此外，高密度部署带来的巨大散热压力也急需解决。 右侧展示了 i c c 技术如何完美解决上述痛点。 i c c 凭借其高频特性，能有效减小磁性原件体积，其极低的损耗特性直接提升了系统效率，助力 p u e 降低， 最终实现了高频、高效、高功率密度的电源系统升级，成为下一代数据中心电源架构的理想选择。第二个核心驱动力来自英伟达的封装革新。 英伟达计划在其新一代 ruby 处理器的 qos 封装中，使用碳化硅基板替代传统的硅基板， 这一举动将极大的提升芯片的散热和电气性能。英伟达的示范效应将打开碳化硅在先进封装领域的巨大市场空间。现在我们来看碳化硅的全产业链布局， 这张图清晰展示了从上游原材料到中游制造再到下游终端应用的完整链路。最左侧的上游主要包括衬底和外延两个环节， 这里是整个产业链技术壁垒最高的地方，特别是衬底的藏金工艺，直接决定了产品的量率和成本，也是目前国产化率提升的关键战场。我们首先来看天越先进， 作为国内碳化硅衬底的龙头企业，公司的技术水平国内领先，半绝缘型衬底已进入国际主流供应链。第二家是路校科技，他是国内碳化硅的重要供应商，公司的核心亮点在于其碳化硅全产业链布局，技术实力雄厚，已实现导电型衬底量产。 第三家是三安光电，它是国内碳化硅外延的龙头企业，公司的核心亮点在于其碳化硅外延技术实力雄厚，已实现六英寸外延片量产。第四家是斯达半岛， 它是国内碳化硅 mosfet 的 龙头企业，公司的核心亮点在于其碳化硅 mosfet 技术水平国内领先，已进入新能源汽车供应链。第五家是时代电器，它是国内碳化硅器件的重要供应商， 公司的核心亮点在于其技术实力雄厚，在轨道交通领域应用广泛，并已进入新能源汽车供应链。最后一家是杨杰科技，它是国内碳化硅器械的新兴力量， 公司的核心亮点在于其技术实力雄厚，碳化硅产品已通过客户验证并进入新能源汽车供应链。本期视频到此结束，如果觉得对您有帮助，麻烦点赞留言加关注，谢谢大家！
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