韬定律的t是时间的意思吗
华为的滔定律啊，今天下午讨论了一下午，整个互联网上最火的就是滔定律，它为什么是滔定律？到底滔定律是什么啊？我研究了一下为什么叫滔，那首先这个字母在希腊的文字当中是时间的概念，然后在这个电子线路当中呢，它是信号延迟的意思， 然后韬啊，这个具有东方意味的词啊，就韬光养晦的意思，代表着跟西方不一样啊。然后什么叫做韬定律呢？就我仔细研看了多种这个这个文章之后啊， 我感觉这不就是这个先进之城的堆叠吗？哈哈，就以前呢这个芯片是吧，他是越见越小的是吧？十二八到十四到五到三到二纳米， 他要求这个晶体管越来越小，那越小装下的多吗？然后挨个近，然后他就效率更高。那现在呢，我们没有这个先进的矿务机，我们搞不了，搞不了这么小往上堆叠啊，包括啊， 这个形容是这个建高架，修地铁就，总之呢浪这些啊，不是很小的，这个晶体之间呢，这个传输效率更快 啊，也能达到啊，这些小纳米的这个意思，这个呢，让我特别觉得像那个就 d p c 啊， d p c 当时就说嘛，我不用特别先进的这个算力芯片啊，但是我通过优化一些东西，我可以到达这个算力啊巅峰 啊，当然现在 d p c 哥到底算理如何啊？大家每个人都有自己的判断啊。呃，总之呢，就是这个涛啊，肯定会受益于从设计到制造，到设备到封装，到光互联所有的整个产业链啊，全都给它重塑一遍啊，在短时期内啊，对这些大问题公司几乎全是利好。
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05:24查看AI文稿AI文稿华为发布的掏定律到底是个啥？打鸡血的人太多了啊，这事其实还是得理性看待啊，不要过度神话。还有很多人搞不明白，掏定律和先进封装到底是个啥区别啊？都跑到我前两天发的先进封装那个视频底下评论这个事情，今天给大家来分析分析这两者的区别，以及掏定律到底是个啥。 先说说掏是什么？掏是希腊字母，在电路里面叫时间长数啊，他描述的是信号从一个地方传到另外一个地方，花了多少时间。 打个比方啊，把电流想象成水流，那么芯片呢，就是一座城市的水网。摩尔定律做的事情呢，就是不断的把水管做细，把水泵做密啊，在更小的空间里面塞更多东西。 而掏定律做的事情，就重新设计整个城市的供水系统，让水不再走远路啊，不用等红绿灯，不用在管道里面排队。掏越小，水从水源到用户的时间就越短，整座城市的运转效率就越高。 芯片同理，掏越小，信号传输就越快，芯片的实际性能就越强。那怎么才能让掏变小呢？行业里面其实已经有了三层的思路，但各有不同。 第一层就是先进封装，或者叫三 d 堆叠啊，这个说白了，就把原来分散在城市各处的泵站啊，水库、进水厂，直接盖到一栋楼里面，水不用再跑半个城了，楼上楼下就能搞定 啊。台积电的 cos 啊，英伟达用的 hbm 的 封装都是这个思路，让内存和计算单元贴在一起啊，物理距离短了，它自然也就降了。但注意啊，这只是缩短了距离，水还是要流动的啊，只是少留了一段路而已。 第二层就是海力士主导的方向，叫 hbm， 把内存的芯片像千层蛋糕一样垂直的叠起来，这就等于把单一的水库啊，修成了摩天修水塔， 容量巨大，水压极高，出水极快。那么海力士呢，最新还推出了一个新的方向，叫 i h b m， 就是 把存储的底座用逻辑芯片的工艺来做， 相当于在水库的底部啊，直接建了一个小型的水处理厂，水不用送出去，就做一个初步的处理。这条路很猛，但它本质上还是让必须流的水啊，流的更快而已。第三层才是华为套定率真想做的事情。现在的芯片里面啊，最大的浪费呢，不是计算慢，而是数据的搬运， ai 大 模型跑一次推理超过百分之八十的能耗，花在把数据从内存搬到计算单元啊。再然后呢，再从计算单元搬回到内存， 就像一座城市，大部分的能源不是花在用水上面，而是花在运水的路上。华为的逻辑折叠技术就直接在芯片的内部盖摩天大楼啊，这次说的逻辑折叠，就是把关联度高的电路上下把它堆叠起来啊，原本相距一毫米的晶体管， 那么叠起来之后呢，距离就足够近了。这不是先进封装啊，先进封装是把不同的芯片拼在一起，记住啊，是不同的芯片拼在一起啊，逻辑折叠是把同一个芯片内部的计算逻辑分层重构啊。华为还做了四件事情，让这个体系闭环能够运转起来啊。第一个就局部数据滞留， 这就像每个小区有自己的小水池啊，常用户呢，就近取水，不用每次都从总的水库去调度。第二个呢，就减少全区的同步啊，不让全城统一调水，改成了分区自治啊，一个小区堵了不影响到别处。第三个叫重构计算图， 重新规划水流路径啊，哪条路最短走哪条，提前预判需求啊，提前调水。第四个就动态任务调度啊，根据实时需求决定谁来供水啊，什么时候供，先供给谁。 这四件事情加在一起啊，不是修管道，不是修水库啊，是重新设计了整座城市的供水逻辑。说到这个，提醒一下大家啊，理性看待，不要过度。神话涛定律并没有发明什么新的物理方程，他既不是相融啊，信息理论那样的数字革命啊，也不是摩尔定律那样的产业级的预测工具， 它更像是把行业里面已经分散存在的优化方向，比如说先进封装呀，存算一体呀，异步计算呀，算子融合啊，统一到一个框架底下，用降低时间长数这个核心指标来统领大局。 本质上它是一套统一的认知框架啊，不是颠覆性的科学发现。华为自己也承认啊，这条路至少还得走个几天时间，目前只是起步阶段。外媒也有质疑说啊，堆叠设计确实提升了密度，但是真正的一点四纳米需要解决的良率问题，功率问题，散热问题，华为并没有全部解决。 这个质疑是合理的，也是健康的。那问题来了，这些是国际大厂不也在做吗？啊？为什么是华为提出来？没错，因为它的 nv 令可在降低 gpu 之间的通信的套 啊， google 和 mate 在 大规模的集群调度上面走在最前面啊。台积电和三星在先进封装和制程上面领先全球，英特尔在单芯片的架构上积累深厚， 但他们有个共同的特点，就是他们自己只擅长于自己内层。英伟达不管操作系统怎么写啊，台积电不管 ai 框架怎么调度，海力士更不管 ai 框架怎么调度了，对吧？这是全方位分工的正常状态啊！华为的独到之处就是他是被逼出来的，因为用不上台积电的三纳米 啊，华为如果只做单点优化，根本追不上来。所以华为必须把芯片设计、编程、 ai 框架、操作系统、高速互联、先进封装啊，这些自己都捏到自己的身边，每一层都往死里掏，才能用成熟制程去追平先进制程的性能。 放眼全球，谁能把这所有的系统啊都全部打通呢啊，除了华为，我感觉几乎没有第二家。这就是华为提出套定律最核心底气， 他的全站能力，让他可以站在系统大局的高度啊，看见单点公司看不见的大局优化空间啊！检验这一套答案的唯一标准，就是今年秋天那个搭载逻辑折叠技术的新麒麟芯片啊，到时候是骡子是马跑起来才知道。
1035Boss老白
01:20查看AI文稿AI文稿催着我打呀，别人可以给自己的技术起名字，华为给自己的路线起个名字叫掏定律，就变成了华为又玩营销。兄弟我实在难以认同你这种假装。这句话暴露了兄弟你把三个层级的东西混在一起了。首先华为掏定律不是逻辑堆叠，这个一定要搞清楚再黑。 掏定律真正讲的是从几何缩微转向时间缩微，以前的芯片升级靠把经济管做小，以后越来越靠缩短信号路径，减少数据搬运， 这个叫做时间缩微。所以掏定律是总方向总缸，而逻辑折叠只是一种架构思路，核心是重新组织数据流，三 d 堆叠是物理实现的手段之一，你能把掏定律，逻辑折叠，三 d 堆叠全混成一句，不就是堆芯片吗？ 都好比把高铁地铁，城市交通调度全理解成不就是修路吗？属于听过名词但完全没懂。最直白的告诉你，三 d 堆叠是怎么盖楼，逻辑折叠是数据怎么走，掏定律是为什么未来必须这么干， 明白吗？这句话一出来直接暴露了你根本没有理解现在芯片为什么要堆一点，问题是你现在还能无限的做单科吗？现在先进制程恐怖的是技术本身吗？良率暴跌，功耗爆炸，发热恐怖，你知道吗？因为单科无限变大这条路已经快撞墙了呀，所以现在大家都在拼命的堆叠贴啊。如果你不懂，可以去看看苹果的 m 系列的 out， 明白吗？不到黄河心不死，反正不管不听。哎，华为做不出来，就是这不对，华为换条赛道就是营销，好一个坚定的信念。所以能解答你的问题了吗？我是陈十一，拜。拜拜。
2121你好陈十一
06:28查看AI文稿AI文稿但是这里呢，我觉得一定要澄清的是什么，就是这个不是华为独有的一个玄学，其实是整个全球半导体行业都在往后摩尔时代在走的一个路径。最近网络上关于华为掏定律颠覆芯片规则的新闻很火， 有很多报道说华为不走西方老路，绕开芯片界的摩尔定律，用时间微缩代替几何微缩，未来甚至能够做到等效一点，四纳米的先进工艺制成。 那大家知道，我跟我先生呢，都是科班出身，学芯片的。所以我们看到这一类新闻，第一反应呢，不是先激动，也不是先泼冷水，而是会想三个问题，第一个问题，这件事情是真的吗？第二个问题，技术上说不说的通。第三个问题，他对于中西方科技竞争到底意味着什么？ 那么我们下面一个一个来讲，先说第一个问题，这件事情确实是真的，华为官网也发布了这个消息。二零二六年五月二十五日，在 i 戳 e i s c s 国际电路与系统研讨会上， 华为的何廷波发表了主旨演讲，提出了滔定律。这里呢，大家要注意，不是 pi， 是 希腊字母滔，在工程里面，我们经常用滔来表示时间长数。 华为官方的技术报导也说这个思路呢，是用时间微缩来代替单纯的几何微缩，就通过逻辑折叠等技术压缩信号传播的食盐， 提高晶体管的密度和系统性能。华为还说啊，过去六年，他们已经基于这一路线设计并且量产了三百八十一款芯片。二零二六年秋季的麒麟芯片也会率先采用 logic folding， 就是 逻辑折叠架构， 他们还说啊，二零三一年，高端芯片晶体管的密度预计会达到等效一点四纳米的制成水平。 好，这是第一个问题，消息确实是真的。那么第二个问题，技术上合理吗？那我认为呢，整体的方向是合理的。做技术的人都知道，半导体的性能确实不是只由晶体管有多少来决定的， 芯片里面真正消耗大量时间和能量的，很多时候不是单个晶体管的开关，而是信号和数据在芯片内部、芯片之间、服务器之间来回搬运这个过程当中所消耗的。 所以如果能够把关键的路径变短，那么性能和能效确实是可以提升的。这也是这一次华为掏定律的这个技术的重点，比如他们通过逻辑折叠缩短关键路径走线等等， 所以华为掏定律在技术上是说得通的。但是这里呢，我觉得一定要澄清的是什么？就是这个不是华为独有的一个玄学，其实是整个全球半导体行业 都在往后摩尔时代在走的一个路径。比如台积电就早就提出了一个三 d 的， 就是三维的 fabric， 强调芯片三维的堆叠，强调先进的分装工艺，强调折叠，把芯片当作一个小系统来做。 英特尔也早就提出了 forests， e b， r m 等等二点五维三维的芯片分装技术，目标同样是通过更加密集的，我们叫 die to die， 就是 芯片到芯片的连结来实现这个路径的缩短，延时的缩短和功效的提高。 所以我觉得必须实事求是的说，并不是只有华为想到了这一条技术路径。另外真正需要谨慎表达的是这句话，就是说华为不用先进制成工艺就能够做到一点四纳米，成本还更加低。那坦白讲，我个人认为这句话目前还不能这么说，这也是普通人最容易被误导的地方， 因为芯片它不是一个指标来决定一切的。你说等效五纳米，等效一点四纳米，到底等效的是什么？是晶体管密度，十分子的性能，是单位的功耗性能，是良品率，是成本？是面积还是实际的产品的体验，这些都不是一回事情。 所以技术人最怕的是什么？就是用一个漂亮的词，把所有的产品的体验，这些都不是一回事情。所以技术人最怕的是什么？就是用一个漂亮的词，把所有的产品的体验，这些都不是一回事情的全部意义。 华为韬定律的这个技术路线的公布，依然值得全世界华人感到振奋，我觉得它至少有三层的意义。 第一，它说明中国半导体确实在从单点追赶转向系统突围过去呢，我们总是盯着光刻机几纳米的制成节点，这很容易陷入别人定义的赛道。 华为这一次提出滔定律，本质上不是放弃先进制程工艺的追赶，而是在先进制程受限的前提下，尽量把系统工程能力发挥到极致。 第二点，它也说明了中西方技术的竞争已经从单点技术比拼进阶到整体系统组织能力的比拼了，其实这早已经就是趋势了。 台积电的强是制造工艺和全球生态的强，英伟达的强是 gpu， 是 他们的扩大软件生态和数据中心系统的强。那么华为现在走的方向也是把芯片、通信终端、服务器、 ai 集群、操作系统和产业链尽量打通，这是正确的方向。 所以，未来的竞争不会是一个芯片对一个芯片的竞争，而是系统对系统、生态对生态、供应链对供应链的竞争。 第三，华为掏定律说明了美国对于中国半导体的封锁确实在倒逼中国发展替代路线。这个呢，其实英伟达的创始人黄仁勋早就看到了这一点，他几个月前就提醒美国人，他说华为很强，美国对于中国的技术封锁会倒逼中国技术进步。果然被他说中了。 we should also acknowledge that huawei is one of the most formidable technology companies the world has ever seen we compete with this company they're formidable they're agile they move incredibly fast， we said if united states was not in china， china's ai industry would be set back， no absolutely has not happened as a result， their semiconductor industry has double， double double。 最后呢，我也想表达一下我的观点，我认为真正成熟的科技自信，不是听到一个突破就立刻沸腾，也不是看到差距就马上悲观。真正的自信是承认做这件事情很不容易，承认他有很多工程难关要去攻破， 也能够看到中国技术突围的价值和进步。同时还要能看清，全球半导体体系仍然高度复杂的 不是口号，而是十年、二十年持续做男士的能力和毅力。如果你也同意我的观点，请在评论区写同意两个字，我们下个视频再见。
1.5万硅谷学霸Jolin
01:50查看AI文稿AI文稿掏定律到底是啥？要搞懂掏定律，先搞懂摩尔定律。简单说，摩尔定律就是偏小。过去六十年新变行业的规矩很简单，每十八到二十四个月，把晶体管做小一半，同面积塞更多管子，性能翻倍，成本减半。 打个比方，芯片向城市经济管是房子。摩尔定律就是把房子越盖越小，越盖越密，挤更多房子进去，城市容量就变大。但现在这条路走死了。为啥？首先是物理极限，经济管小到三纳米，两纳米，快到原子大小了，再小电子就穿墙漏电，没法用。 然后是成本爆炸，一条两纳米产线要两百亿美元，一颗芯片设计费超十亿美元，越做越贵。二零二六年五月二十五日，华为半导体负责人何廷波正式提出掏定律，核心就一句话，不拼，做的更小，专拼跑得更快。 掏是电子学里的时间长数，说白了就是信号在芯片里跑一圈的延迟时间。掏定律的核心是时间缩微，不靠缩小晶体管，而是从器件、电路、芯片到系统 全层级压缩信号延迟，照样提升性能、密度、能效。再用城市比喻，摩尔定律就是死磕，把房子盖到最小最密。 掏定律就是房子大小不变，修高架、建隧道，搞立体交通。华为叫逻辑折叠，让车流、电信号跑得飞快，城市效率直接拉满。华为已经用这招干成实事，六年量产三百八十一款芯片，成熟制成下，晶体管密度提升百分之五十三点五，能效提升百分之四十一。 这是中国第一次在半导体基础规则上提出原创理论，从跟跑并跑变成零跑。华为的韬定律不是要推翻摩尔定律，而是在他走死的路上，硬生生开辟出一条中国芯片新赛道。未来芯片不一定最小，但一定更快、更强、更自主。
90平哥解图站
02:09查看AI文稿AI文稿先说掏是什么，不是黄子韬，他是一个像 t 一 样的符号，代表时间长数，华为给他起了一个中文名叫掏。这里的掏代表的是信号从 a 点到 b 点花费的时间。就传统芯片是平面结构的，信号从 a 点到 b 点经过的路径是这样的， 而华为将这层平面进行折叠，这样信号可以直接从下面跑到上面，从而节省了大量的时间。为什么掏定律是华为发明的，英伟达和英特尔这些大厂难道没有这个实力吗？这是一个复杂问题，想搞明白原因，就需要先清楚为什么会有掏定律。 一直以来，我们都是通过纳米数来衡量一个芯片的性能，数字越小，性能越强。原因是同一片芯片上纳米数越小，就可以建设更多的电路，信号通行效率更高，计算能力也就更强，这很好理解，对吧？但实际上我们再思考一下，衡量一块芯片性能是否强大，真正的衡量标准应该是 单位时间内可以提供多少算力。所以华为就从第一性原理出发，直接以此为目标，重新提出新的设计思路。就我们不再盯着纳米数看了哦，管你一纳米两纳米的晶体管尺寸已经快到摩尔定律极限了，你再小就到原子了啊。咱不看这个，咱们直接看信号传输速度。而影响这个速度的变量有很多，它需要四层协同 部件、电路、芯片、系统。汽车厂造芯片主要是为了卖，而华为造芯片是为了自己用。这就是为什么它能从四层协同中发现问题， 因为它自己就有大量的终端，手机、电脑、家电、汽车甚至信号塔都自己建，那为什么是华为而不是其他巨头？ 其实巨头也在做这件事情，但它们都是浅尝即止，因为芯片制造全球化分工太成功了。就拿英伟达举例，英伟达专心设计，台积电专心制造和封装，阿斯麦专心光刻， sk 专心内存，好处是极致的效率，那每个环节都是顶尖水平，但也有明显的坏处， 就因为咋说我发明了一种新的芯片啊，但需要你们每家都给我新型的光刻机啊，新型的内存，新型的封装技术。然后这几家说你开玩笑的嘛，你爱买不买？隔壁 apple 和英特尔的订单还在我这排队呢，而我们芯片制造全产业都被制裁。正是在这样的环境下，国产芯片厂商目标高度统 一，都想要突破封锁，华为提供订单，海思负责芯片设计中心，国际负责精髓制造。而封装企业有这么多，这些在绝境中杀出重围的千军万马，美国已经彻底拦不住了。
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00:15查看AI文稿AI文稿摩尔定律已经到头了，华为 t 定律用时间缩微代替空间缩微，不挤小房子，直接建高架桥，七厘米成熟工艺就能堆出顶级性能，成本更低，功耗更小，国产芯片终于有了新赛道。
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01:43查看AI文稿AI文稿华为发布的掏定律到底是啥意思？我们听惯了摩尔定律，简单来说就是芯片厂商卷风了，为了提高芯片性能，把晶体管做小再做小，从十四纳米、七纳米一路卷到两纳米，但这条路现在彻底走到了尽头， 晶体管已经快缩小到原子级别了，再小的话电子就会开始到处乱跑，失控还需要天价光刻机和超高研发成本。而华为正式发表了半导体领域新定律 tata 定律，直接换了个全新赛道，彻底颠覆了传统思路。 大家可以把芯片想象成上班的写字楼，摩尔定律是拼命把写字楼房间压缩变小，塞满员工硬挤性能。而 t 定律根本不折腾房子大小，主打员工的工作效率。 这里的 t、 l i 就是 芯片的时间长数，说白了就是芯片里信号员工跑一趟工作路线的耗时，不圈制成大小只圈运行速度。通过芯片逻辑折叠的黑科技，把原本弯弯绕绕、七拐八拐的信号路线全部拉直拉近， 立体排布，精简路径，删掉所有多余的弯路和无效路程，让员工不用绕路，不用空耗时间，功耗率拉满原本被认为老旧的七纳米、 五纳米成熟工艺，靠这套路线优化，直接能跑出媲美顶尖先进制成的性能，等效精度甚至能追上一点四纳米级别，不仅完美避开了高端光刻机被卡脖子的难题，大幅降低芯片研发和制造成本， 还能让芯片性能持续迭代升级。简单总结就是，老的摩尔定律是靠缩小体积、堆数量、卷性能，而全新的掏定律是靠缩短时间提效率卷速度，用聪明的优化代替蛮力内卷，给芯片发展打开了一条全新的出路。
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03:41查看AI文稿AI文稿二零二六年五月二十五日，华为在国际电路与系统的引导会上呢，正式发布套定律。 过去几十年，全球芯片行业始终遵循摩尔定律，核心的思路呢，就是不断的缩小晶体管的尺寸，这叫几何微缩，从七纳米、五纳米、三纳米到两纳米，数字越来越小，也越来越逼近物理极限， 再叠加高端的 euv、 光刻机等设备的限制，单纯的靠尺寸微说来提升性能， 其实是越来越难。而涛定律开辟了全新的方向，不再指定的空间，还要看的时间。这就是这几天大家经常听到的用时间微缩替代几何微缩。涛这个符号呢，它本身就是代表时间的一个常数。 具体怎么做呢？华为提出了逻辑折叠的核心技术，通俗的说就是好像把一座平面的城市改成立体城市区域之间建立快速通道，缩短到达的距离，从而节约了时间，提高了性能。 根据华为公开的数据呢，近年基于这一思路，已经设计并量产了三百八十一款芯片， 展望到二零三一年，有望实现等效一点四纳米的晶体管密度。当然，三 d 堆叠也带来了散热和成本的巨大工程挑战，但这恰恰是华为正在攻坚的技术高地。 这项理论之所以在业内引发了广泛的关注，在于他具备的深远的行业价值。第一，他为后摩尔时代的半导体产业开辟了第二条发展路径，打破了行业沿用数十年的单一竞争规则。 第二，我国在成熟制程领域拥有较好的才能，韬宁域恰好盘活现有的产业基础，有效地绕开了外部技术的壁垒。第三，这也是中国产业从规则的跟随者迈向规则共建的标志性突破。 放眼未来，产业竞争的逻辑依然改变，单点拼极限、系统拼架构、套定律的提出呢，也给我们各行各业带来了深刻的启发。当行业长期处于单一的路径，再成熟的模式都会形成路径依赖， 跳出惯性思维，或许能突破困局，打开新的发展空间。就拿新能源车来举例子，当燃油车的三大件发动机、变速箱等技术无法赶超时，国内企业焦距三电系统和整车综合体系能力 依靠完整产业链运营优势实现快速突围。二零二五年，中国新能源车销量占全球约六成， 全球每卖出三辆新能源车，就有近两辆来自中国品牌。同样的逻辑，放在产业园区也很清晰，拼价格、拼政策、拼单个项目的时代呢，已经过去，未来园区的竞争力来自产业系统的串联与运营的能力， 顺着这套逻辑，映射到我们每个人的成长。当赛道拥挤，那就不必再硬挤，跳出单一的评价坐标系，整合自身优势，搭建专属的能力系统。产业突围靠重构赛道，个人破局靠重塑体系。 看懂趋势，顺势换道，便是最高效的成长方式。我是子夫，已是官局，已是城市，我们下期再见！
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06:18查看AI文稿AI文稿一个鲜为人知的希腊字母韬火了，他和集成电路怎么扯到一块的呢？这个希腊字母大家认识吗？韬代表什么含义？为什么华为的和平波总在 iqboe 国际电路与系统研发会上发明了韬定律？ 他有可能替代摩尔定律吗？让数学说话，让测试更精准，欢迎来到测试进化论。 首先我们先说最简单的基础知识点，韬。韬是个希腊字母，在物理学和电路领域，这个字母专门用来表示是时间长数， 计算公式特别简单，就是韬等于电阻乘以电容，也就是我们所说的韬等于 r 乘以 c。 放在芯片领域，大家直接就理解成信号传输所产生的延迟，韬们数值越大，信号就跑的时间越长，芯片发热就越高，速度越慢， 超的数值如果做的越小，芯片的延时就做的更低，算力越强，功耗越低。华为整个新的定律全部都是围绕着降低超值来展开的。在此之前呢，全球半导体行业六十余年，一直奉行着一条铁律，就是摩尔定律。 现在的掏定律能替代摩尔定律吗？摩尔定律的逻辑呢，非常粗暴，也很好理解。想要芯片性能变强，就是把晶体管做的足够小，拼命缩小制成， 从二十八纳米到十四纳米，一路卷到三纳米，两纳米，一点四纳米。但是现在这条路已经彻底走死了，一方面工艺已经逼近了物理原子极限， 再往下缩小漏电就成了一个根本解决不了的问题。另外一个方面，成本也高到离谱，一台 euv 光刻机动辄是上亿美金啊，新建一座顶级金源厂，动辄成本几百亿，而且还有一个最致命的弱，就是咱们国内还被技术封锁 极致的先进之城，目前是没有办法量产的，这也是咱们集成电路行业一直被卡脖子的根本原因。 这里我专门给大家来去讲一下，华为为什么偏偏在这个时间点推出了涛定律，涛也被官方定名为了一个标准定律了，寓意藏锋蓄势以谋破局啊。我分行业背景和华为的核心用意两个方面来直白说一下， 从行业大背景来说，当下全球半导体行业呢，已经陷入了双重死局。第一，摩尔定律的红利已经彻底枯竭，单纯缩小晶体管的尺寸，不仅性能上的提升微乎其微，晶体管的成本是不降反升，全球只有少数的企业能够玩得起先进制程。 第二，当下的 ai 大 模型、自动驾驶、大数据中心爆发，市场对高性能算力的需求是暴涨，传统的芯片升级模式已经跟不上算力增长的速度， 全球所有芯片都卡在同一个瓶颈里面。而从华为的核心用意来讲，目前也是非常明确，第一，跳出内卷，开辟全新的芯片迭代的赛道，给全球的半导体去提供除摩尔定律以外的 第二条可持续发展的路线，解决全行业的发展难题。第二，就是针对性的去突破国内芯片卡脖子的困局，绕开了 euv 光刻机顶尖制程的封锁壁垒，让我们不用再一味的追求高精密的工艺。 第三，争夺半导体的底层话语权，打破欧美垄断行业规则的一个现状，由中国制定新标准，依照成熟制程加上 架构创新，盘活国内整条半导体产业链，实现芯片产业的换道超车。华为的韬定律到底颠覆了什么呢？一句话总结，不再死磕缩小晶体管尺寸，转而去死磕缩短信号的传输时间。 以前升级芯片靠的是平面微缩，现在的掏定律靠的是逻辑折叠。简单来说，就是把平铺在平面上的电路就直接立体折叠，上下对叠，把原本横着走的长距离信号换成了垂直方向的短距离传输。这样一来，芯片的内部信号的路径的大大缩短， 直接降低电阻和电容，也就是压低了抛脂，对吧？哪怕我们用十四纳米、二十八纳米这样的成熟老旧制成，通过架构优化和立体折叠，也能够追平甚至超越三纳米、两纳米的顶级芯片的综合性能。这里很多人要问， 韬定率和现在大火的先进封装有什么关系嘞？我给大家直白的解释韬定率的顶层理论，先进封装是唯一的落地主体。华为提出的逻辑折叠、立体堆叠 不是靠软件去优化的，而是一托于现在的二点五 d、 三 d 混合建核硅铜镍技术。先进封装技术。没有先进封装，韬定率就是一致理论， 依靠先进封装的掏定律才能够落地量产，这也让原本不起眼的封色环境，一跃成为整个半导体产业的核心制高点。 华为马上就要发布基于掏定律的麒麟芯片，一定是在先进封装领域的取得了重大突破。 最后，我们来聊一聊这波改革会影响哪些行业，甚至利好哪些企业？首先，国内先进封装行业就会直接受益，像长电通、富盛和这些头部企业会成为产业链的核心受益者。 其次，中兴、华鸿这一类主打成熟制程的京元代工厂呢，它的产值价值也会直接翻倍，彻底摆脱了一些中低端的标签。国产的 eda 工具芯片设计企业将迎来了全新的黄金期， 不必再去适配极致的制成来降低了研发的门槛。海思、韩五 g 等设计公司呢，可以放开手脚做架构的创新。 除此之外，像手机终端、自动驾驶、人工智能、数据中心，所有的下游行业，都可以用上性价比更高、供货更稳定的国产高端芯片。长远来看， 超定律绝不是一个技术公式，它代表着中国芯片产业正是告别被动追赶的时代，关掉超车，用我们自己的技术方案，走出一条属于中国心的崛起之路。
121测试进化论
07:42查看AI文稿AI文稿套定律火了，不但有希腊字母，还被叫做定律，还是华为出的，还和 ai 半导体芯片有关，这简直就是科普的重灾区啊。 但是我也不是专业人士，所以我认真观看了套定律的发布会，阅读了预发布在 china xiv 上的论文，同时呢，又预习了与其相关的芯片制造流程、半导体工艺以及数电摩电中的 rc 电路等相关知识，希望可以用大白话给大家讲明白。 套定律说的详细点叫套缩放定律，其实就是提出了一种新的 scaling log。 在 技术领域，这个 scaling log 可是无处不在，用 在半导体芯片上就是统治多年的。摩尔定律，就是晶体管尺寸越小，芯片性能就越强，用在大模型上，就是参数越多，模型能力越强。那再比如说，用在我们人身上，就可以是学习的时间越多，期末考试的分数越高。 总之呢，就是找到了这么一个定律，它既是历史经验的总结，比如说确实发现学生延长了学习时间，可以提高成绩，同时又是未来发展的理论指导。 之所以各个领域的 skill level 如此受欢迎，正是因为它简单粗暴。比如说让学生哐哐学就行了，啥也不用管，成绩自然就提高了。但是凡事都有个度， 比如说让学生天天不睡觉去学习，那成绩肯定是不降反升了。那在芯片领域也是如此，摩尔定律已经失效了，尤其是进入七纳米之后，在几何层面的记忆索小的红利已经消失了。要说明白这个事，还得从芯片上最小的结构开始说起。晶体管。 晶体管可以简单理解为一个开关，断开表示零，联通表示一，当然实际的芯片逻辑就是由一个个的小晶体管构成的。 过去的几十年里，半导体产业一直以纳米作为衡量技术进步的单位，大约每隔十八个月，晶体管尺寸缩小，频率上升，单位逻辑门的成本下降，非常舒服。 但是呢，当晶体管尺寸缩小到一定程度时就不行了，会出现一些微观层面才会遇到的问题，比如说漏电，可以理解为断开的开关仍然会有电流经过，所以后来人们在微观结构上开始做手脚，出现了 finfied 等技术的改良。 但是这个时候半导体工艺有多少多少纳米这个词已经不像之前那么单纯了，之前就是单纯的指晶体管中的三极长度，但是现在长度没法再缩小了，但是呢，通过结构上的改造，仍然能提升芯片的性能，那这该怎么起线呢？ 聪明和狡猾的人类发明了等效尺寸这个概念，比如说我晶体管的工艺仍然是二十纳米，但是我通过结构上的一些改造，它的性能提升到了理论上三纳米的水平，那我就说自己是三纳米。 这个问题导致了各个厂商的标准不一样，理论上就是说我自己想等效多少纳米，那就是多少纳米，反正你也不知道我是咋算的。 同时呢，也导致了我们这些科普博主非常头疼，每次解释这个问题的时候，都是要资料没资料，要图片没图片，死活也说不清楚。那这样一个既失去了对比意义，又增加了咱老百姓理解成本的历史遭迫，为啥不放弃呢？所以华为的这次的第一个目标就是提出一个新的衡量指标，炮 及时间维度上的缩放，代替传统晶体管尺寸的这个衡量指标。那为什么起了这么一个奇怪的名字呢？套输入法我都不知道怎么打出来。那这就不得不提到电路中的 r c 电路， r 就是 电阻， c 就是 电容，连起来就是个 r c 电路了。芯片上呢，到处可以抽象为这种 r c 电路， 我们可以把电容想象成一个水桶，只不过里面装的是水，而不是电盒。电阻就是水管，有入水管和出水管，当水桶被装满水时，对应的数字是一。反之，如果把水放干净了，对应数字是零， 那么这个从零变化到一，或者从一变化到零的时间就是一个非常关键的信号时延。那这个时延和什么有关呢？第一，桶的大小。第二，水管的流速， 这个桶越小，同时呢，这个水管越短越粗，装满这个水的速度就会越快，对应到电路中就是一个电容的充放电速度更快，那对应到数字中就是零，变化到一的时间更快。 这个 r 和 c 都是物体固有的属性，所以说它们的乘积也是个常数值，我们给他定义为时间常数套，那你可以算一下电阻乘以电容的量缸也确实是秒。 这个数字越小，电路中的信号的时延就越小。而我们在芯片上折腾来折腾去，最终的目标其实就是降低这个时延， 缩小晶体管尺寸，仅仅是为了实现这一目标的其中一个手段而已。比如说华为这次提出了一个逻辑折叠的技术，究竟怎么实现呢？我肯定是不懂的， 我的理解大概就是之前的思路呢，是在二维平面上缩短距离，缩小尺寸来让信号传的快一点，而逻辑折叠是在垂直方向上通过键合技术连接，进而缩短距离，加快时间，有点像虫洞一样。 所以说，纵观几年的技术演进，早就不是以缩小筋骨尺寸为目标了，而是降低食言。所以我们自然需要一个更大的 scope 来指导我们前进，这就是华为的套定律。那有人就会说了，这不是大家已经都在这么做了吗？华为不就是总结一下而已吗？ 那这我就要批评一下你了，就算是这个角度，那凭啥就不能是咱国家总结呢？马斯克提出了一个第一性原理就行，咱们提一下就不行了。 虽然套这个名字来自 rc 电路的时间长数，但华为论文中的这个食言定义更为广泛。具体呢，分为晶体管层、电路层、芯片层、系统层的时间延迟，每层都有不同的解法。 所以说原文中也说了，套之所以能够成为一个有效的核心指标，而不是对基友的指标的重新命名，是因为它在整个堆栈中具有一致性，频率、延迟、待宽和吞吐在各自层上都受套支配。 公益技术人员、电路设置人员和系统架构师可以围绕同一个量并用相同的单位展开讨论。炮式实践，端到端全站协调优化的共同语言，过去那种各层独立优化、持续作为残差的时代已经结束了。 呃，最后说一下我的个人观点，第一，为什么是华为提出这一定律呢？其实我觉得就是争夺话语权嘛。 首先，芯片制成已经到了瓶颈，但是美国依然能够享受到先进工艺带来的红利，所以呢，提出了新的指标的动力就没有这么强。但是呢，华为却不一样，二零二零年之后，我们知道先进工艺就受限了，简单说就是不能使用 euv 光刻机， 小尺寸的晶体管造不出来，那如果仍然用之前的以晶体管尺寸为衡量先进技术的指标，显然是对我们不利的。在结合这六年，华为确实是从其他维度找到了突破摩尔定律的方法，所以呢，进行了一场话语权的争夺，重新定义了先进之城的衡量指标， 这个我觉得既合理也是好事。第二，这个定律我觉得其实和摩尔定律有个本质的不同，就是摩尔定律是可以直接指导半导体产业的发展方向的，就是缩小晶体管的尺寸嘛。但是华为这个套定律更像是一个目标，我暂时还没有发现它可以直接指导怎么造芯片这个路线。 当然还有一个目标就是可以提升行业的信心嘛，就是说告诉大家摩尔定律依然存在，只不过是换了个 scope 更大的描述而已。 那这就要看今年秋季发布的麒麟芯片是否有他的论文和发布会说的那么好了。我在视频中没有说，也是因为这只是单方面的一个数据暴露，而不是公开的测评结果，那我们就拭目以待吧。 第三，很多自媒体呢，又开始老样子，要么就吹上天，要么就说的没意义。其实我觉得还是那个更古不变的道理，就是太阳底下没新鲜事，现在已经不可能有什么惊世骇俗的技术突破了，更何况只是一个技术定义和展望而已。 但同时呢，我觉得这件事是有意义的，即便是争夺话语权这一个目的，我觉得也是有意义的。我们能接受别人用等效尺寸这种欺骗性的描述来宣传自己的芯片，那为什么就不能接受咱们提出个新思路来打破这个话语权的垄断呢？好了，本期视频就到这里，我们下期再见。拜拜。
4313飞天闪客
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00:2031太行原味
