多层板与韬定律有啥区别
很多人呢，让我聊聊滔定律，真的有那么神奇吗？据说可以打败摩尔定律，凭一己之力就掀翻了所有欧美顶尖的科技公司。为了搞懂这个问题，我还真的花了十多个小时的时间去研究它。研究完以后，我接下来的解释可能会颠覆你对于这个问题的所有认知。 首先我们来说说什么是滔定律，简单来说，就是用时间 vs 代替几何 vs， 什么是几何 vs， 什么又是时间 vs 呢？ 这么给你解释吧，过去摩尔定律的逻辑是干嘛的呢？把晶体管越做越小，从七纳米做到五纳米、三纳米，所以叫几何为佛。本质上呢，就是把城市的楼盖的更小更密，让同样的面积塞进去更多的住户，住户多了，就可以给这个城市干更多的活。 但是掏定律是什么呢？我现在因为各种限制做不到五纳米、三纳米，没有办法装进更多的用户。但是呢，我有另外一个方法，什么呢？缩短他们的干活时间，同样一批晶体管，我让他们之间少绕路，少排队，少等待，最后完成同一个任务，用的时间更短，性能不就上去了。 这就像在一张纸上画了很多的房间，原来经常联系的两个部门，一个在纸的左上角，一个在右下角，中间呢，要跑很长时间的走廊。现在呢，我把这个房间折叠起来，原本隔得很远的两个部门，突然间背靠背了，以前送一份文件要穿过半栋楼，现在转个身就到了，这就是逻辑折叠 这条思路，其他人没有想到吗？其实不是，主要是因为逻辑折叠呢，有三个硬伤，所以没有被各个大厂作为主要的方向。 第一，会抬高芯片的成本。我们为什么一直做不到五纳米？翻纳米不是真的做不出来，而是你工艺落后的时候付出的五纳米。翻纳米成本太高了，打个比方，市场价是五块，你做出来一个光成本价就五万，你说怎么做呢？ 现在呢？为了规避这个问题，你去搞逻辑折叠，新的问题又马上来了，信号怎么控？量率怎么保证？成本怎么下降？说白了，过去是质成的，现在是一切都难。换句话说，你并没有解决本质上的成本问题，只是把问题换了一个方向。 过去让你算一加一等于几，你说这太难了，费脑子算不出来。现在你要绕开这个问题，算一百加一百等于几，难道不更费脑子吗？成本到最后反而会更高。 第二，安全问题。逻辑折叠非常怕热，更密集的布局，更短的互联，更复杂的封装，性能可能会上去，但热密度呢？也会上去，这就是其他大厂不这么做的最主要原因。手机热了是不是就得散热？很多企业将近一半的电量都是在散热。 逻辑折叠看起来让路径变得更短了，热量的往哪跑？正在耍手机，突然着了怎么办？如果散热这个问题被人类攻克了，不用你说，早就一堆人主攻逻辑折叠了。第三，适配性差。 逻辑折叠不是单靠一个聪明的设计师去画图就行，他需要特定的工具支持，特定的流程支持，特定的系统软件支持，要特定的应用适配。如果这些环节有一个跟不上，最后就会变成一块砖头。 摩尔定律强在哪里？你盖一个房子，只需要请一个设计师画图，找个包工头盖房子就行了。但是逻辑折叠呢？除了这些以外，你门口的道路要重修，水电要重铺，地铁要重建，红绿灯要重设，总而言之，这些钱你也都得出。 摩尔定律厉害的地方可不只是让芯片变小，而是全行业都能跟着吃红利。设计公司、制药厂、软件公司、设备厂，大家一块挣钱。 逻辑折叠呢？恰恰相反，要让所有的企业去给一家公司供血，工具要为他改，流程要为他改，软件要为他改，应用也要为他改。说白了，摩尔定律是把路修宽，让所有的车都跑得更快。逻辑折叠呢，是放了一辆看起来很漂亮的车，但是呢，全程都要为他改路。 很多人说韬定律是弯道超车，我不这么看，我认为是弯道改乘。财富是怎么创造出来的财富？不是所有人都为了一个宏大的目标去牺牲当下财富是当下这个目标能够让所有人及时受益。 亚当福密在国富论里讲过一个非常重要的观点，分工受市场范围限制。什么意思？一个技术越伟大，他越是不能把事情变复杂，而是把事情变简单。他越是不能让少数人用，而是让更多人能用。 他越是不能让生态围着你转，而是让更多企业都能加入进来，一起分工，一起降成本，一起把企业做大。 当晶体管越来越小，成本越来越低，性能越来越强。设计功夫就知道怎么设计，制造厂就知道怎么生产，设备厂就知道怎么卖，设备软件功夫就知道怎么适配消费者，才能用到更便宜的价格，买到更好的产品， 这才是摩尔定律真正恐怖的地方。掏定律的问题在于，他不是扩大分工，而是压缩分工。他把原来可以公共化、标准化、规模化的东西，重新变成了定制化、封闭化、专用化的东西。 这就违背了亚当夫人讲的关于科技进步的底层逻辑。你们有没有用过一种东西叫沐浴油，沐浴露含量最多的是水，冲洗过后呢，很容易带走皮肤里的油分和水分。沐浴油呢，以油为主，它还能以油养肤，锁住水分。 因为我的皮肤比较敏感，所以我之前用过几款沐浴油，但是用完以后呢，皮肤都特别的油。而我在用到 okfs 这款沐浴油的时候，不但不油，而且非常水润。我就问商家，你们这是不是有什么独家的配方啊？ 结果人家说还真没有，核心就是四个字，分工合作。因为不同的油作用还不一样。为了防止水分流失，他们从以色列进口了有色和和巴油。 他说，这就是为什么我的皮肤会水润。为了给皮肤保湿，他们从西班牙进口了油橄榄果油，为了控制水油平衡，也就是我说的为什么用了以后不油。他们从加拿大进口的低价酸菜籽油， 因为里面有很多种油，所以他不但没有添加剂，而且百分之九十八以上都是天然成分。所以真正的好产品不是靠一个神秘的配方解决一切，而是靠全球最好的分工，把每一种原料都放在他最擅长的位置，真正的好东西不需要什么复杂神奇的理论，他只需要你洗完澡之后摸一下自己的皮肤。
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04:29查看AI文稿AI文稿一口气讲清楚掏定律是怎么干翻摩尔定律的？难怪老黄总是忧心冲冲，他肯定事先知道些什么。美国卡了中国芯片七年，没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招。中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律，六十年没人敢动的游戏规则， 华为说不玩了。更离谱的是，这个定律一出来，美国几十年砸下去的整套制裁体系，可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律？ 简单说，别人都在拼命把芯片做小，华为偏偏说做小，这条路我们不走了，而且还给出了具体时间表。二零三一年，不靠最顶尖的光刻机，竟能直接干到一点四纳米， 你以为这只是嘴炮？不，它背后藏着一套人类从没走过的全新路径。这到底是真颠覆还是大噱头？往下看，先说一件事，你手里的手机，不管是苹果还是安卓，芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个。一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上，这是怎么做到的？ 靠的就是摩尔定律，把晶体管越做越小，小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻，性能自然跟着翻。这条规律从一九六五年提出来，整整管了半导体行业六十年， 没有任何人质疑过他，但有一道坎没人敢提。当晶体管缩小到三纳米，也就是几十个原子并排那么宽的时候，出问题了，电子开始不听话，会直接穿透本不该穿透的地方， 像一个幽灵穿墙而过，导致芯片漏电发热，性能不升反降。这个现象叫量子碎穿效应，是物理定律， 不是工程问题，全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地，越往下坐越费劲。美国人堵的就是这个，你中国连光刻机都没有，根本没资格谈突破。 结果何庭波站出来说了一句话，把所有人的逻辑框架砸碎了。为什么芯片性能的唯一出路，必须是把晶体管做小？这就是掏定律真正的颠覆之处。 他不再盯着晶体管有多小，而是盯着信号在芯片里跑的有多快。这里有个关键概念叫套，也就是掏，指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话，把 这个时间压缩一半，芯片的等效性能就翻一倍。不需要更先进的光刻机，不需要更小的晶体管，换个方向下手听起来像走捷径，但做起来难的离谱。华为为此搞出了一项核心落地技术， 叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路，分散在各处，信号要跑很长的水平距离才能完成交互，时间白白耗在路上。逻辑折叠的思路是把芯片竖起来，把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。 两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后，距离只剩几微米，信号传输速度直接提升几百倍。但这件事台积电和英特尔都玩过， 也都煞是而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片时钟对不起，上层算完，下层还没准备好，结果全是错的。第二，两层之间需要几百万个连接点，传统技术间距最小只能做到几十微米，精度根本不够用。第三，两层逻辑，芯片叠在一起散热是个死题， 中间的热量根本出不去，美国人三座山都没翻过去，最终放弃华为翻过去了，而且翻法完全不同。时钟同步的问题， 华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟，实时感知第一层的输出延迟，自动调整节拍误差压到零点一皮秒以内，比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题，自研超细间距混合键和技术层间间距压到一微米以下，比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题，在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道，冷却液直接在芯片内部循环，热量即铲即走。三座山，华为用三把不同的钥匙全部打开了， 结果呢？同样的七纳米制成晶体管，密度直接提升百分之五十三点五，相当于摩尔定律白白送你三年的进步一步兑现到二零三一年，基于这套路径，等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的，第一代 只折了两层，只处理了关键路径，大量潜力根本没释放。更要命的是，美国的制裁逻辑从一开始就建错了方向，从进 uv 光刻机到限制先进芯片代工， 所有的封锁手段全部压住。在一个前提上，性能提升必须靠制成节点萎缩。抛定律一出，这个前提直接不成立了。那堵花了几十年建起来的墙还立在原地，但华为已经不打算翻它了，因为旁边新开了一扇门。
1.8万科学不问原由
04:31查看AI文稿AI文稿如果冬天没有羽绒服，多穿几件毛衣也能够御寒，所以羽绒服就不重要了吗？又是我最爱的品牌，今天来聊一聊被吹上天的华为掏定律。首先，这个掏定律是什么呢？它其实无法称得上是一个定律，而更像是一个技术路线。 我们知道自然科学定律，比如牛耳定律，即成电路上可容纳的晶体管数目每隔十八个月就会增加一倍，都是十分清晰明确的。 但是这个韬定律我们至今仍不清楚，这个式子中 f 所代表的函数是什么啊？虽然这并不影响其本身的价值，但是这个起名方式那就很华为了。 韬定律其实有点类似，所谓的第一性原则就是回归问题的本质。我们最终的目的是要提高芯片的性能，让芯片在更短时间内完成更多的计算任务，换句话说，就是压缩它的计算和信号传播所需要的时间。 这个掏对应的七大字母在物理中就常指的是时间长数，那么它和摩尔定律有什么关系呢？摩尔定律其实说的就是晶体管越多，芯片的性能就越强。在过去的几十年里，提升芯片性能最主要的方法就是通过不断的缩小制成，把晶体管做的更小， 很多媒体就会把它讲成，过去我们靠的是空间上的微缩，现在掏定律靠的是更高级的时间微缩。华为打破了摩尔定律， 但是事实上，让晶体管变小这件事本身就可以缩短信号传播距离，降低延迟，减少计算所需的时间。也就是说，芯片行业其实一直都在追求时间变短，只不过过去最有效的方法是通过空间上的尺度缩小来实现的。 那么华为现在强调的是，在不改变质程的情况下，我能不能通过其他方法，比如说逻辑折叠呀，架构优化呀，系统协调呀，来继续降低这个时间上的延迟呢？ 打个比方，赛车比赛最终的目的是让赛车拥有更快的速度，那最有效的方法当然就是提升发动机的马力了。但是呢，我通过优化车身设计、空气动力学、驾驶控制等途径，仍然可以来提升赛车的速度。 所以华为为什么选择掏定律，而不是继续走这个传统的小之城路线呢？那很多人就说，因为芯片已经逼近物理极限，整个行业都无计可施了，所以这个方案是整个行业的必然出路。但是事实上呢，全球芯片行业仍然在继续推进先进制程， 不过确实是难度越来越高，成本越来越大。所以真正的问题其实在于华为自己很难获得先进的芯片。很多媒体在报导时就把这种全行业面临的一个长期瓶颈和华为自身所受到的限实现制混在一起讲，这显然是有失偏颇的。 那么这个韬定律呢，其实就是在先进制程受限时，我能不能通过其他的方法来弥补性能上的差异？它的价值在于，当我们的制程受限时，我们仍然可以在别的地方下功夫做优化，而且确实可以取得不错的成果。 那华为为了实现这个掏钉率做了什么呢？最核心的一个技术就是他说的呃，逻辑折叠。通俗的来讲呢，就是把传统芯片中晶体管本来是位于同一平面上，现在我们把它变成了一个立体堆叠的排布，相当于把平房修成大楼房，就可以大大提升性能。 当然这种方法不可能只有华为一个人想到嘛，英特尔、三星台机电都在尝试通过三维化来提升芯片的性能，那华为这次特别之处在于什么呢？他把这些技术思路整合进了他所谓的 top 定律的一个框架里， 并且把它作为了先进制成受限条件下的一条核心突围路线。就目前所透露的报告来看，他在这个方向确实取得了不小的进展，而称得上是遥遥领先一次了。 但是我们也要看到的是，英特尔、三星、台积电这些老牌巨头手里仍然握有更成熟的先进制程和制造能力， 他们并不是不会做这些新的路线，只不过是老路线还走的通，那我就没有必要把主要的精力放在新路线的突破上了，而华为呢，只能把全部家当全部压上去，堵一条新的技术路线。所以华为这次确实取得了重要的突破，但是仍然没有彻底改变现状， 他虽然暂时缓解了对先进制程的依赖，但是没有彻底解决缺少先进制程技术的这个问题，毕竟这条技术路线不是华为所独有的，那如果未来老牌巨头们在这个方向上进一步加大投入， 他的这个优势又能保持多久呢？所以现在又说什么改写全球半导体规则，那更是为时上早了。
2658朝闻道（菜鸡版）
03:07查看AI文稿AI文稿对于掏定律，我就问两个问题，逻辑堆叠技术下的局部热密度高和高热造成的芯片寿命大幅缩短如何解决的？普通人听到折叠第一时间想到的是虫洞折叠空间达到两点间的最短路径。 逻辑折叠试图在设计上将平面化的通信改为三 d 立体结构，两个芯片不再进行平面抵达，直接在三维空间到达目标位置。 听起来是很快，但是三 d 堆叠技术提出了几十年了，为什么大多数还是采用二点五 d 技术？如果你用过电器，你会注意到一个现象，所有电器使用一段时间后都会变烫， 也就是产生热量。学过基础物理的就知道的一个概念，电子流过电阻产生热量，而芯片是极小电压与电流设计的弱氮技术， 但本质仍是电子在具有电阻性质的介制中流动，因此同样会产生热量。而你听到的芯片频率就决定了芯片内电子的逻辑的计算速度， 频率越高，代表单位时间通过的电子数量越多。你想到了什么？没错，热量二点五 d 封装的技术本质上每个芯片仍然直接暴露于外部，具有更大的散热面积。 但多层折叠最大的问题，每一层的散热空间都被压缩，且上下方仍然有高热量热源，阻碍每层芯片的散热效率。也就是你自己本身很热，头上还放个炉子在产生热量，没被热晕已经是烧高香了。 芯片亦如是。何庭波提出的逻辑堆叠，理论上是通过设计在三对堆叠中找到每层芯片通信的最优路径来加快通信效率，以空间换时间的方法来达到时间最优解，但空间折叠最严重的问题在何庭波的理论中并没有具体表述， 也就是只从理论上考虑了时间最优解，放弃解决局部高热量密度问题的工程。实际也就是因为此高温造成的第一个问题就是芯片使用寿命大幅度缩减， 因为你所熟知的高温造成的问题在芯片内同样存在。这里想想看高温会有哪些问题？如果再加上冷热交替呢？因为无法散热，芯片在到达高温状态后要么强制运行直到烧毁，要么降低性能换取降温，而这也是很多手机发热就会变卡的原因。降频、 三 d 堆叠、 chiplets、 心力拆分、持续优化、缩短走线延迟等等技术是高端芯片设计师的必备能力，而不是可选能力。核的理论本质上仍是设计层面的优化，无法突破智重优势的物理极限。 宣称的等效一点四纳米制成。从工程角度看，这个说法混淆了系统提升和工艺制成进步的概念。 先进制成的核心优势是晶体管缩小带来的物理级改进，包括更高的密度、更低的电压、更小的电容以及更短的互联等等。物理层面的特性在实际制造过程中具有更成熟的落地性。掏定律是一个理想状态下的设计思路，短时间感觉仅作为理论路线， 因为解决多层堆叠的散热问题的难度不亚于华为自己生产出两纳米芯片。睡觉，晚安。
2004野原新之助
05:088.3万全球档案馆
05:24查看AI文稿AI文稿华为发布的掏定律到底是个啥？打鸡血的人太多了啊，这事其实还是得理性看待啊，不要过度神话。还有很多人搞不明白，掏定律和先进封装到底是个啥区别啊？都跑到我前两天发的先进封装那个视频底下评论这个事情，今天给大家来分析分析这两者的区别，以及掏定律到底是个啥。 先说说掏是什么？掏是希腊字母，在电路里面叫时间长数啊，他描述的是信号从一个地方传到另外一个地方，花了多少时间。 打个比方啊，把电流想象成水流，那么芯片呢，就是一座城市的水网。摩尔定律做的事情呢，就是不断的把水管做细，把水泵做密啊，在更小的空间里面塞更多东西。 而掏定律做的事情，就重新设计整个城市的供水系统，让水不再走远路啊，不用等红绿灯，不用在管道里面排队。掏越小，水从水源到用户的时间就越短，整座城市的运转效率就越高。 芯片同理，掏越小，信号传输就越快，芯片的实际性能就越强。那怎么才能让掏变小呢？行业里面其实已经有了三层的思路，但各有不同。 第一层就是先进封装，或者叫三 d 堆叠啊，这个说白了，就把原来分散在城市各处的泵站啊，水库、进水厂，直接盖到一栋楼里面，水不用再跑半个城了，楼上楼下就能搞定 啊。台积电的 cos 啊，英伟达用的 hbm 的 封装都是这个思路，让内存和计算单元贴在一起啊，物理距离短了，它自然也就降了。但注意啊，这只是缩短了距离，水还是要流动的啊，只是少留了一段路而已。 第二层就是海力士主导的方向，叫 hbm， 把内存的芯片像千层蛋糕一样垂直的叠起来，这就等于把单一的水库啊，修成了摩天修水塔， 容量巨大，水压极高，出水极快。那么海力士呢，最新还推出了一个新的方向，叫 i h b m， 就是 把存储的底座用逻辑芯片的工艺来做， 相当于在水库的底部啊，直接建了一个小型的水处理厂，水不用送出去，就做一个初步的处理。这条路很猛，但它本质上还是让必须流的水啊，流的更快而已。第三层才是华为套定率真想做的事情。现在的芯片里面啊，最大的浪费呢，不是计算慢，而是数据的搬运， ai 大 模型跑一次推理超过百分之八十的能耗，花在把数据从内存搬到计算单元啊。再然后呢，再从计算单元搬回到内存， 就像一座城市，大部分的能源不是花在用水上面，而是花在运水的路上。华为的逻辑折叠技术就直接在芯片的内部盖摩天大楼啊，这次说的逻辑折叠，就是把关联度高的电路上下把它堆叠起来啊，原本相距一毫米的晶体管， 那么叠起来之后呢，距离就足够近了。这不是先进封装啊，先进封装是把不同的芯片拼在一起，记住啊，是不同的芯片拼在一起啊，逻辑折叠是把同一个芯片内部的计算逻辑分层重构啊。华为还做了四件事情，让这个体系闭环能够运转起来啊。第一个就局部数据滞留， 这就像每个小区有自己的小水池啊，常用户呢，就近取水，不用每次都从总的水库去调度。第二个呢，就减少全区的同步啊，不让全城统一调水，改成了分区自治啊，一个小区堵了不影响到别处。第三个叫重构计算图， 重新规划水流路径啊，哪条路最短走哪条，提前预判需求啊，提前调水。第四个就动态任务调度啊，根据实时需求决定谁来供水啊，什么时候供，先供给谁。 这四件事情加在一起啊，不是修管道，不是修水库啊，是重新设计了整座城市的供水逻辑。说到这个，提醒一下大家啊，理性看待，不要过度。神话涛定律并没有发明什么新的物理方程，他既不是相融啊，信息理论那样的数字革命啊，也不是摩尔定律那样的产业级的预测工具， 它更像是把行业里面已经分散存在的优化方向，比如说先进封装呀，存算一体呀，异步计算呀，算子融合啊，统一到一个框架底下，用降低时间长数这个核心指标来统领大局。 本质上它是一套统一的认知框架啊，不是颠覆性的科学发现。华为自己也承认啊，这条路至少还得走个几天时间，目前只是起步阶段。外媒也有质疑说啊，堆叠设计确实提升了密度，但是真正的一点四纳米需要解决的良率问题，功率问题，散热问题，华为并没有全部解决。 这个质疑是合理的，也是健康的。那问题来了，这些是国际大厂不也在做吗？啊？为什么是华为提出来？没错，因为它的 nv 令可在降低 gpu 之间的通信的套 啊， google 和 mate 在 大规模的集群调度上面走在最前面啊。台积电和三星在先进封装和制程上面领先全球，英特尔在单芯片的架构上积累深厚， 但他们有个共同的特点，就是他们自己只擅长于自己内层。英伟达不管操作系统怎么写啊，台积电不管 ai 框架怎么调度，海力士更不管 ai 框架怎么调度了，对吧？这是全方位分工的正常状态啊！华为的独到之处就是他是被逼出来的，因为用不上台积电的三纳米 啊，华为如果只做单点优化，根本追不上来。所以华为必须把芯片设计、编程、 ai 框架、操作系统、高速互联、先进封装啊，这些自己都捏到自己的身边，每一层都往死里掏，才能用成熟制程去追平先进制程的性能。 放眼全球，谁能把这所有的系统啊都全部打通呢啊，除了华为，我感觉几乎没有第二家。这就是华为提出套定律最核心底气， 他的全站能力，让他可以站在系统大局的高度啊，看见单点公司看不见的大局优化空间啊！检验这一套答案的唯一标准，就是今年秋天那个搭载逻辑折叠技术的新麒麟芯片啊，到时候是骡子是马跑起来才知道。
943Boss老白
04:05查看AI文稿AI文稿哎呀，最近这个韬定律太火了，乱七八糟的声音太多了，一正试听啊，还是给你们讲讲技术吧。 结构堆叠这个方案，其实啊，老美已经研究了十几年，他们没搞定，就是爸爸住村东头，孩子住村西头， 有啥事只能靠喊，信息传递肯定慢，效果还不好。我说的还是在芯片里头啊，那老美就想了，我们孩子住楼上不就得了吗。对，他们真的想到了，但是摩尔定律靠的全是大力出奇迹， 一个村子想住的人多，那就缩小人居住宅面积，现在三纳米就相当于人均一平米了。就是，哎，这就是那智城啊，再缩小就得站着睡了，哎，但是他们想盖高楼，有三个问题一直没有得到解决。 第一个啊，叫多层有缘信号的同步问题，说白了就是楼上楼下协同配合的问题。这个沟通啊，他需要一个固定的时钟来拉集，而掏定率呢，是用的分层不同的时钟，但他很好能控制时钟之间的差异。 哎，如果不同楼层之间的传输速度，需要啊，楼楼下到楼上啊，三百三十三匹秒，那我再加一匹秒啊，三百三十四匹秒，哎，不同的时钟，一楼干完了，二楼马上接上，这就很好做到了。协通 三个和尚的故事总听过吧。哎，那就是因为没有协通，道理很简单，但是不同的时钟控制他很难，哎，他们没做到，我们做到。第二个是楼上楼下联通的问题， 他们过去只能用焊球啊，但是我过去也是用那东西啊，那东西做的再小，在芯片层面来讲，那个距离还是太远了，因为芯片里是纳米 级的，楼上楼下呢？是是微米级的，说白了就是盖一个楼，爸爸住一层啊，孩子住一千层，中间还没有电梯 那，那搬进去那天是就就已经确定老死不相往来了，对吧？华为使用了一个叫超细间距的混合键技术 啊，不但距离很短，可能性还高。哎，他不容易断啊，把原来的几十微米压缩到了一微米以内，说白了就是爸爸住一层，儿子住二层，二层保守三层，行了吧你，你吃个饺子不用等过年了，平时包好了送上去就行。 第三个难点，呃，也是，评论区有人问我就是散热怎么解决，他们以前呢，只能靠这个堆叠内存就是那种逻辑原理啊。那是因为内存呢发热量比较小啊，我们把芯片要做成堆叠散热，中间就得加空调了。 哎，你们还记得那个华为前两年那个散热手机壳吗？和那个很像，我们在这里面加入了一个几微米的叫微流道散热层，就楼板之间装空调了，对吧？那个冬暖夏凉的效果肯定是好的呀。而这三个点结合在一起， 整体提升幅度呢，达到了，现在两层已经达到了百分之五十三点五，这个数据摩尔定律到这个进化至少得三年，哎，保守的说，两年咱们也是需要的，这就是结构堆叠和逻辑堆叠的区别， 以后再装不同的时钟，再做多层的散热，哎，逻辑上他是可以无限延展的，高层就出来了，而结构的问题全都解决了。 最先进的光刻机我们确实没有哎，但我们不盖平房，我们盖楼房，他们盖楼房，但他也没法聊天，咱们这个，哎，是吧？这个楼房一起，这个城市的繁华就另当别论了啊。 他们不是不想盖，没电话线，没有电梯，没有空调，这楼盖了估计你也不住啊。哎，那不就是烂尾楼吗，对吧？
3030苏子仁
04:33查看AI文稿AI文稿韬定律的发布是中国智慧在被别人逼入墙角，退无可退的情况之下一次绝地反击，是中国科技圈在芯片领域当中的一次定义，未来三十年甚至五十年科技走向的关键一步。 我是大白，这两天全球的科技圈都被一个词给刷屏了，就是掏定律，它是中国的华为公司针对未来芯片领域当中到底往哪走，给出了一个全新的理论构想和框架， 可以说这个东西是一次划时代的意义。那掏定律是什么？它跟摩尔定律又有什么样的关系？那接下来大白就给您分析分析，讲一讲这个事背后的好玩的地。 要想理解什么是掏定律，首先我们得先理解什么是摩尔定律。其实摩尔定律讲的就是每十八到二十四个月，我们小小的那么一颗芯片，对吧？里面的晶体管你要往上翻一倍，那你的价格要往下降一半， 这就是摩尔定律所讲的，所以我们手机当中那颗小小的芯片，我们电脑当中用的 cpu， 这也是芯片，对吧？遵从的都是摩尔定律，所以它从十四纳米变到七纳米、五纳米、三纳米，你会发现手机性能越来越强，但是手机好像越来越便宜。对，这背后就是摩尔定律在起作用。 这就相当于是什么呢？有点相当于是我们的孩子从零分考到九十五分，不需要拼天赋，你只需要足够努力就可以。但是如果你要是想从九十五分往上多拿那一分，那你要付出的努力可就绝对不是付出十倍努力，百倍努力，甚至是更多。 那问题就来了呀，那请问从零到九十五，摩尔定律解决了，那九十五在网上是摩尔定律能解决的了吗？我跟你说，摩尔定律解决不了，因为摩尔定律突破不了一个物理的极限， 我们怎么去理解这个事呢？就相当于是马拉松比赛，他从 a 点传递信息到 b 点，然后呢拿着信息再返回，整个这一来一回算一个流程。那那些先进的制程相当于什么？相当于是在一个标准的场地当中灌注了更多的马拉松运动员。 但是问题就来了，你的场地就那么大，你 c 再多的运动员也许就跑不开了，大家想象一下那个画面就知道了，对吧？人山人海，你最后反而会降低效率。对，摩尔定律现在面临的就是这个物理极限的问题， 但是滔定律在这个过程当中，实际上他就反其道而行之，他寻找了一个本源的问题，那就是我们制造这些芯片，我们要往这个芯片里堆这么多的晶体管，我们的目的是到底要在一个规定的场地之内塞更多的运动员， 还是说我们要让这些运动员能够更快的到达目标呢？所以从这个角度来讲，让运动员能够跑得更快，其实不是在运动员身上下文章，也就意味着不是在晶体管的数量上下文章，而是要在结构上下文章。 那具体怎么做？时间缩微大家就理解了，就是把原来平面的两个点从 a 点到 b 点，现在给他折叠起来，给他中间搭个梯子，从而实现了一次我们称之为叫逻辑折叠。对，这就是韬定律的核心逻辑，可以说这真的是一个神来之笔， 所以大家不要小看这一步逆向思维，其实这一步真真正正的踏足到了一个核心的关键。如果我们想要突破西方的芯片封锁，突破西方的啊，这个高端的光刻机的封锁， 我们只有另辟蹊径，那这一条路就是中国智慧所想到的一条绝佳的另辟蹊径的可行办法。 而且这不是一个纯理论，华为内部已经针对这一个理论进行了实操，这五年的时间，他们已经有三百多款芯片就是用这个逻辑来生产出来的。而为了能够实现滔定律，你会发现整个游戏规则都在重新的定义，你的软件必须要重写， 那原来的这套所谓的芯片软件都是在平面当中做的，我们现在如果要是做立体微缩，那你就得做重新的软件开发， 那你的架构也得重新的变，那你的光刻的技术也得重新跟着变，所以它不是在原有技术之上做小修小补，它是在一个全新的领域当中开拓出了一片新的天地。 所以现在您就能理解了，滔定律的出现绝对具有划时代的意义，它是中国智慧，中国科技在世界当中 有了一个非常明晰的自己的理论框架，而且这个理论框架我们还真正能给它做出来，我们能够做出自己的东西，而且不用被西方卡住脖子，这种智慧真的是太厉害了。所以给华为点赞，给中国科技点赞！
06:28查看AI文稿AI文稿但是这里呢，我觉得一定要澄清的是什么，就是这个不是华为独有的一个玄学，其实是整个全球半导体行业都在往后摩尔时代在走的一个路径。最近网络上关于华为掏定律颠覆芯片规则的新闻很火， 有很多报道说华为不走西方老路，绕开芯片界的摩尔定律，用时间微缩代替几何微缩，未来甚至能够做到等效一点，四纳米的先进工艺制成。 那大家知道，我跟我先生呢，都是科班出身，学芯片的。所以我们看到这一类新闻，第一反应呢，不是先激动，也不是先泼冷水，而是会想三个问题，第一个问题，这件事情是真的吗？第二个问题，技术上说不说的通。第三个问题，他对于中西方科技竞争到底意味着什么？ 那么我们下面一个一个来讲，先说第一个问题，这件事情确实是真的，华为官网也发布了这个消息。二零二六年五月二十五日，在 i 戳 e i s c s 国际电路与系统研讨会上， 华为的何廷波发表了主旨演讲，提出了滔定律。这里呢，大家要注意，不是 pi， 是 希腊字母滔，在工程里面，我们经常用滔来表示时间长数。 华为官方的技术报导也说这个思路呢，是用时间微缩来代替单纯的几何微缩，就通过逻辑折叠等技术压缩信号传播的食盐， 提高晶体管的密度和系统性能。华为还说啊，过去六年，他们已经基于这一路线设计并且量产了三百八十一款芯片。二零二六年秋季的麒麟芯片也会率先采用 logic folding， 就是 逻辑折叠架构， 他们还说啊，二零三一年，高端芯片晶体管的密度预计会达到等效一点四纳米的制成水平。 好，这是第一个问题，消息确实是真的。那么第二个问题，技术上合理吗？那我认为呢，整体的方向是合理的。做技术的人都知道，半导体的性能确实不是只由晶体管有多少来决定的， 芯片里面真正消耗大量时间和能量的，很多时候不是单个晶体管的开关，而是信号和数据在芯片内部、芯片之间、服务器之间来回搬运这个过程当中所消耗的。 所以如果能够把关键的路径变短，那么性能和能效确实是可以提升的。这也是这一次华为掏定律的这个技术的重点，比如他们通过逻辑折叠缩短关键路径走线等等， 所以华为掏定律在技术上是说得通的。但是这里呢，我觉得一定要澄清的是什么？就是这个不是华为独有的一个玄学，其实是整个全球半导体行业 都在往后摩尔时代在走的一个路径。比如台积电就早就提出了一个三 d 的， 就是三维的 fabric， 强调芯片三维的堆叠，强调先进的分装工艺，强调折叠，把芯片当作一个小系统来做。 英特尔也早就提出了 forests， e b， r m 等等二点五维三维的芯片分装技术，目标同样是通过更加密集的，我们叫 die to die， 就是 芯片到芯片的连结来实现这个路径的缩短，延时的缩短和功效的提高。 所以我觉得必须实事求是的说，并不是只有华为想到了这一条技术路径。另外真正需要谨慎表达的是这句话，就是说华为不用先进制成工艺就能够做到一点四纳米，成本还更加低。那坦白讲，我个人认为这句话目前还不能这么说，这也是普通人最容易被误导的地方， 因为芯片它不是一个指标来决定一切的。你说等效五纳米，等效一点四纳米，到底等效的是什么？是晶体管密度，十分子的性能，是单位的功耗性能，是良品率，是成本？是面积还是实际的产品的体验，这些都不是一回事情。 所以技术人最怕的是什么？就是用一个漂亮的词，把所有的产品的体验，这些都不是一回事情。所以技术人最怕的是什么？就是用一个漂亮的词，把所有的产品的体验，这些都不是一回事情的全部意义。 华为韬定律的这个技术路线的公布，依然值得全世界华人感到振奋，我觉得它至少有三层的意义。 第一，它说明中国半导体确实在从单点追赶转向系统突围过去呢，我们总是盯着光刻机几纳米的制成节点，这很容易陷入别人定义的赛道。 华为这一次提出滔定律，本质上不是放弃先进制程工艺的追赶，而是在先进制程受限的前提下，尽量把系统工程能力发挥到极致。 第二点，它也说明了中西方技术的竞争已经从单点技术比拼进阶到整体系统组织能力的比拼了，其实这早已经就是趋势了。 台积电的强是制造工艺和全球生态的强，英伟达的强是 gpu， 是 他们的扩大软件生态和数据中心系统的强。那么华为现在走的方向也是把芯片、通信终端、服务器、 ai 集群、操作系统和产业链尽量打通，这是正确的方向。 所以，未来的竞争不会是一个芯片对一个芯片的竞争，而是系统对系统、生态对生态、供应链对供应链的竞争。 第三，华为掏定律说明了美国对于中国半导体的封锁确实在倒逼中国发展替代路线。这个呢，其实英伟达的创始人黄仁勋早就看到了这一点，他几个月前就提醒美国人，他说华为很强，美国对于中国的技术封锁会倒逼中国技术进步。果然被他说中了。 we should also acknowledge that huawei is one of the most formidable technology companies the world has ever seen we compete with this company they're formidable they're agile they move incredibly fast， we said if united states was not in china， china's ai industry would be set back， no absolutely has not happened as a result， their semiconductor industry has double， double double。 最后呢，我也想表达一下我的观点，我认为真正成熟的科技自信，不是听到一个突破就立刻沸腾，也不是看到差距就马上悲观。真正的自信是承认做这件事情很不容易，承认他有很多工程难关要去攻破， 也能够看到中国技术突围的价值和进步。同时还要能看清，全球半导体体系仍然高度复杂的 不是口号，而是十年、二十年持续做男士的能力和毅力。如果你也同意我的观点，请在评论区写同意两个字，我们下个视频再见。
1.5万硅谷学霸Jolin
01:11查看AI文稿AI文稿超定律动画演示发布以后，有不少网友问，那它的散热是怎样解决的？传统的芯片是平面的，它的热量可以往上，也可以向四周扩散，但是这种多层的很难横向的散开。 国内半导体公司的解决方案是用金刚石材料进行散热，并且从二零二三年开始陆续的申请专利。也有人留言说，多层的话会不会增加厚度， 实际上的厚度仅仅增加了零点一毫米。具体的方法是芯片的背面啊，覆盖着金刚石材料，也就是一种薄膜，负责把热量快速的横向铺开啊，用来散热。金刚石材料衬体，负责把热量导到冷板上。那三 d 层叠啊，多层层叠， 他们中间用的也是金刚石材料，负责把中间层的热量导走。按照华为的公开说法是堆叠以后的厚度仅仅增加了零点一毫米。 那最后一个问题，它的实际支撑是多少？比方七零二零二六，实际的支撑还是七纳米 duv 工艺，但是等效支撑已经非常接近三纳米的下线。总之，涛定律代表的这一套体系已经跟西方的那一套游戏规则已经完全不一样了，不玩了，不玩了，走了！
626Guo
02:52查看AI文稿AI文稿hello， 大家好啊，感觉有点憔悴啊，因为前两天我们有一个重大突破嘛，就是某个遥遥领先的这种公司发明了，发现了一个新的物理定律啊，就 掏定律掏啊，就是，我就非常好奇，因为首先这是一家科技公司，它不是一个研究院或者是一个科研机构啊，它能发现新的物理定律，我觉得。卧槽，这个有有重大突破，所以我 咱那个底子又不是那么好，所以花了一两天来研究啊，今天我研究明白了，我就用一分钟告诉你什么叫韬定律，这个 很多呃，网络上很多人专家在解释，我觉得听的物物里云里的啊，这太复杂。那我总结呢？先说结论呢，我觉得他应该叫赢定律啊，这个韬定律不是那么准确，怎么个意思呢？啊？咱们来详细的说一下啊。就是， 呃，咱们不是做不了那么小的东西吗？因为你看他是一个非常小，一纳米两纳米的东西，那么咱做不了呢，咱就弄 八个这个，比如说七纳米，十纳米的给捆一块，原来那是二维，你看咱一挪不就变成三维空间了吗？对不对啊？你这落起来他不就有高度了，变三维空间他就同样能完成那个 一纳米的能干的活，确实挺厉害，弯道超车了。哎呦，这个确实很强大，他相当于啥呢？就是有的学生他能考一百分吗？咱考不了一百分， 咱就弄这个八个这个考二十分的学生给他捆一块，那个咱不就一百六了吗？对不对啊？那个考一百分的呢？他一天学习十个小时对吧？他平常还得睡觉干啥？那咱这八个考二十个，你差生吗？ 你就捆一块，你别睡觉了，一天就就学二十四个小时，对吧？那肯定就超过那个 一百分的那个优等生了，是吧？那这个理论，其实前一阵这个台湾好像有个叫于北辰的啊，这么一个人也发明过这么一个理论。有点像啊，因为他之前说 这个弯弯的导弹不准吗？命中率只有百分之七十，那么咱就发百发，三枚导弹，三枚齐发，那就是三七二百一，就百分之二百一十的这个命中率了， 就百发百中了，基本道理是一样的。哎，我唯一就是担心一点啊，虽然从二维我们晋升到三维，回头可能还有四维的。这个进步啊，确实很厉害， 但是你就别烧坏了，对吧？你八个差生，你让他干二十四小时，容易给脑子烧坏了，对吧？
255老赵来了
06:53查看AI文稿AI文稿一夜之间整出一套理论，咱孤陋寡闻呐，就得学。于是我就认真的研究了好几遍，查了好多文献，摩尔定律套理论到底是个什么玩意？看了看呐，我还真研究明白， 我给大家讲一讲，这就像啥呢？你知道吗？就是天冷，我们得穿棉衣，不管是棉袄还是羽绒服还是皮皮夹克，对吧？我们都得整一个保暖， 但是呢，因为我们被某些人制裁。制裁啥呢？我们做不出那个可以缝很厚衣服的缝纫机来， 我们只能做薄的。于是我们就用另外一种方式来替代棉袄或者羽绒服或者皮衣是什么呢？就是秋衣秋裤， 对吧？说你一件棉袄好，已经保暖了，但我呢，得整十件秋衣，底下套十件秋裤。说我能把秋衣秋裤做好， 你不是掐我脖子吗？那个不给我出口你的缝纫机吗？那我不做薄衣服的缝纫机。还是有说你穿一件羽绒服，那我就穿十件秋衣套十件秋裤，效果接近。 这就是所谓的摩尔定律和所谓的套定律之间的区别。那说我们是不是就换道超车了？ 换了一个赛道，我们用秋衣秋裤就替代掉了那个羽绒服，那个棉袄好像功能类似，反正都是个保暖，冻不死， 对吧？成本咋核算？不知道十件秋衣的成本和一件羽绒服的成本是不是一致的？我没核算过，不知道，反正起到了保暖作用。于是我们就又再次形成了一种亢奋的一种舆论，这种这种状态，我们又遥遥领先。说，你不是掐我脖子吗？ 我呢，没掐死，我自己换道超车。于是从昨天到现在，热闹成一片了。 我呢？说句实话，这点知识有限，不敢硬评论这玩意的好坏，有缺点，我只能举刚才那例子，就那棉袄和秋衣的故事， 但是我能问几个问题，我聊这件故事，我先声明啊，就是为了蹭点流量，我最近流量太差，就是想蹭个热点，整点流量我评价不了这玩意是不是遥遥领先。不会，但我只能理解为那就是棉袄和秋裤的关系，秋衣的关系。 第一个问题，如果这些年我们被西方在以光刻机啊等等这些地方被掐了脖子，是基于摩尔定律，我们在硬件上实在是突破不了，需要周期，那么我们这次的突破能不能反手掐他的脖子？ 如果能掐住，就用球衣掐棉袄也是英雄好汉， 如果卡不住，那是为什么？是本身这个韬定律就是一个公共的共识，大家都这么认为，只是不愿意做或者觉得这种作用。十件球衣顶一个棉袄，好像觉得有点，要么不好看，要么不得劲， 大家没做，说还是去攻克那个棉袄去了。如果我们卡不住脖子，就意味着我们并不是我们的原创，以及没做知识产权保护， 对吧？这个理论上，这个这个这个，咱得讲理，对不对？好，这是第一个问题。第二个问题，既然十件秋衣可以顶一个棉袄， 那有没有这样一种可能性，把这个技术这个逻辑让西方掐咱脖子？这些人， 比如说什么三星呐啊，还有什么什么台机电呐，就这些家做芯片领先，遥遥领先这些家伙们，他要把这个技术再用一遍，那会会不会就更领先了？ 这是第二个问题，我没想明白。第三个问题，这个东西出来以后，利好谁就得掏理论利好谁无疑利好。做秋衣秋裤的，对吧？不管是做布料的，做缝纫机的，做做做秋衣秋裤销售的，你股市上已经有反应了吗？ 对吧？沾边不沾边的三七大姑八大姨八杠打不着的，都开始蹭热量了，蹭流量了，不是蹭热量，对吧？好，这是三个问题。如果说我们在这个问题上是有别的诉求的，比如说我们想做一次爱国主义教育， 我觉得我就应该点大故事，这个故事讲的好，我们又换道超车，但是如果我们回到科学技术本源的求真相的这个赛道上来的话，我觉得我们应该坦诚的告诉你， 全世界，我们实在短期内做不出那件棉袄来，做不出那件羽绒服，我就用十件秋衣来过冬，但是我比你成本低，比如说， 但是如果我们这十件秋衣比人家成本还高，那我觉得我们就有点杀敌一千自损一千二。 我不知道，我这个道理给大家讲明白了，回到这件事情本身，我们真正该坚守的是对事实的尊重，对真相的尊重，对科学技术的尊重。 我们不能活在自己给自己营造宏大军事片的这种自欺的环境当中。我不知道，这话我不能再往深说， 再说一遍，我聊这个故事就是为了蹭点流量，我再给大家看个东西，大家看到了吗？我用 的是华为笔记本，我用的摄像头也是国产的，我支持华为，这是纯血鸿蒙的笔记本，实话实说，到目前不太好用，不是他硬件不好用，是他生态太缺乏了， 我们尊重科技，尊重真相，我们也愿意为此付出，我们追赶最先进的，我们知道我们离这个世界最先进的还有距离，但是靠中国人的勤奋 是能追得上的，也能超得过去的。我只想表达一句话，我们绝不能自弃。
3.5万愚人
02:11查看AI文稿AI文稿今天全网都在说这个华为发布的滔定律，所谓的滔定律呢，我就不跟大家多说了，就是我看完这个新闻之后，如果咱们聊这件事情的话，我不想简单的就是把人民日报这篇稿子 给大家拿出来读一读，念一念，再举个小例子就完事了。我觉得那样没有意思，就是人民日报这篇文章，它上面只说了摩尔定律现在面临物理极限和经济效益双重挑战。 那么对于这个涛定律，我个人也有一些小小的疑问，因为我不是芯片领域的从业人员，所以说嘛，希望我下面提出的这些问题能够有专业的人士 给我解答一下。那么第一个问题就是，单纯的落地折叠真的能抹平晶体管的物理尺 寸差距吗？第二个就是，如果其他厂商也掌握了逻辑折叠技术，该如何形成差异化优势？ 那么第三个就是逻辑折叠方案对比传统平面布局是否具备优势？规模化之后成本能否下降？第四个，假设对手在一纳米先进制成基础上叠加折叠技术，我方要如何实现追赶？ 第五个就是没有 euv 光刻机，依靠现有的工艺真的能做出五纳米、三纳米及以下规格的物理芯片吗？所谓等效一点四纳米的目标是否具备可行 性？第六个，只依靠时间缩微电路优化，难道可以忽略晶体管原始物理尺寸带来的影响吗？第七个，晶体管物理尺寸偏大，是否必然会造成整 工号偏高？折叠结构又会不会进一步加具工号与散热问题？第八个，晶体管尺寸更小，本身拥有先天物理优势，仅凭设计优化真的能弥补这一底层差距吗？同制成下设计不佳也会导致性能拉跨，难道器件本身的尺寸底 不是核心基础吧？我刚才说了啊，我不太懂这些，是我跟豆包聊天之后根据他给我的解释提出的一些问题，如果我提出的问题比较可笑，大家也不要嘲笑我好不好？
2157蜜欢说
02:53查看AI文稿AI文稿华为的韬地力到底是什么？我用大白话给大家彻底讲明白以前的摩尔定律，大家可以这么理解啊，就台积店开了一家超级餐厅啊，店里面呢，能摆一百张桌子，同时容纳一百桌人消费，那你想算力啊，效率自然非常强。 而华为呢，因为这个光刻机受限嘛，所以呢，只能摆十张桌子，那么单纯从空间和硬件上来比呢，十桌肯定比不上一百桌嘛，天然纯的差距。 那么怎么办呢？哎，为了提高整体的承载力，包括经营效率，哎，华为就想出了两种解决方案，也就是套定率。其中就有两个新的概念啊，叫做几何折叠和时间折叠。 第一，到底什么是几何折叠啊？说白了也就是空间堆叠，你看，既然平面的空间不够，那我们就做立体隔断嘛，多层布局嘛，下面摆十桌，上面能不能再摆十桌，通过这种立体的布局呢？那我们整体的效率在空间上先做一个翻倍， 这也就是大家所说的先进封装啊，什么三 d 堆叠逻辑折叠技术，核心就是拉满空间的利用率。那么第二个就是时间折叠，又是个什么呢？说白了就是提升餐厅的翻台率。 传统芯片预算，就像一桌人吃饭，可能需要五十分钟甚至一个小时他才能吃完，然后轮下一桌。那华为的通过价格的优化、互联优化调度、信号传输，数据运顺等等，把时间大幅压缩，你要一个小时吃完一轮是吧？那我这边三十分钟就吃完了， 那么这样的话，我就可以在同样的时间让更多的客人在这里吃饭，大幅提升这个时间的运营效率，总结下来，说白了就是空间不够，立体来凑，速度不够呢？效率来补。 那么当然，这个韬定力并不是替代摩尔定律的一个终极方案了，真正的终极路线，它一定是要两条腿同时走路的， 就是你一边要深根传统先进自身的摩尔定律，同时一边呢，哎，用这个韬定力，然后系统的去做集成突破，双向互补 限阶段呢，因为我们没有这个 euv 光刻机，没办法像胎记的那样无限扩容整个餐桌的数量，所以呢，只能通过这种堆叠技术构建优化，效率提升，从空间、时间两个维度整体去弥补先进制程的短板， 这也是滔天帝诞生的核心意义。当然了，今年资本市场因为还没搞懂到底是个啥，所以先炒先进封装。先进制程 之所以热度非常空前，是因为华为把这套原本零散的技术方案上升到了一个行业理论体系的一个高度，所以呢，这给市场呢， 零到一的没有听说过的全新赛道，其实并不是什么全新的东西，大家要理性的看待，因为这条路的落地周期还是非常漫长的， 并不是一蹴而就的。本质呢，其实你可以理解为就是摩尔定律的物理红利，他其实已经走到尽头了，那么后摩尔时代的算计竞争，最终一定是拼系统对叠架构协调，包括时空综合的利用效率啊。
107A股大恒哥
