韬是什么?怎样能更生动的理解韬?华为搞了个韬定律,其中韬就在发音和含义上都与该定律的核心,代表时间的希腊字母韬完美契合,因此韬也可写作韬。这是全球半导体领域第一个由中国企业主导的产业原则。 这是一个从拼尺寸转向拼效率的新思路。过去五十多年,芯片升级遵循拼效率的新思路过去五十多年,芯片升级转向拼效率的新思路。过去五十多年, 但随着科技逼进物理极限,这条路越来越难。当一个通道只有三四个圆子宽的时候,垫子就不听话了。你可以想象成一条路只有三四个车道,本来垫子应该在车道里老老实实跑,但现在路太窄,车子可能会一不小心从路中间穿墙跑到隔壁车道, 这叫量子睡穿,不是制造工艺不好,而是物理规律不让他好好跑了。而华为提出的涛定律,主张换道发展。打个你一听就懂的比方,你每天从家去公司上班,为了能更快的去到上班,传统做法是给你从走路换成自行车,再从自行车换成小汽车, 拼命提高主屏,缩小晶体管。但你家离公司还是二十公里,早高峰照样堵死。华为干的事特别简单粗暴,直接把你的房子搬到公司隔壁,距离从二十公里变成了两百米。你就是骑个破自行车也比开车快。芯片里的信号就是这么个道理,这技术叫逻辑折叠。 你就想象一张纸上画满了线路,华为把这张纸折叠起来,原来离得八丈远的两个点一折挨着了。 好处是啥?第一,不用死磕更先进的三纳米、两纳米,用成熟工艺这么一折叠,照样能跑出接近先进工艺的性能。第二,同样大小,这么一折能多塞一半零件进去,还省电百分之四十一 芯片这条路以前只有一条道跑到黑,现在华为告诉你,路是死的,人是活的,不硬钢换个思路照样能走通,你说这算不算一种中国智慧?
粉丝345获赞3474

一口气讲清楚掏定律是怎么干翻摩尔定律的?难怪老黄总是忧心冲冲,他肯定事先知道些什么。美国卡了中国芯片七年,没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招。中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律,六十年没人敢动的游戏规则, 华为说不玩了。更离谱的是,这个定律一出来,美国几十年砸下去的整套制裁体系,可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律? 简单说,别人都在拼命把芯片做小,华为偏偏说做小,这条路我们不走了,而且还给出了具体时间表。二零三一年,不靠最顶尖的光刻机,竟能直接干到一点四纳米, 你以为这只是嘴炮?不,它背后藏着一套人类从没走过的全新路径。这到底是真颠覆还是大噱头?往下看,先说一件事,你手里的手机,不管是苹果还是安卓,芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个。一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上,这是怎么做到的? 靠的就是摩尔定律,把晶体管越做越小,小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻,性能自然跟着翻。这条规律从一九六五年提出来,整整管了半导体行业六十年, 没有任何人质疑过他,但有一道坎没人敢提。当晶体管缩小到三纳米,也就是几十个原子并排那么宽的时候,出问题了,电子开始不听话,会直接穿透本不该穿透的地方, 像一个幽灵穿墙而过,导致芯片漏电发热,性能不升反降。这个现象叫量子碎穿效应,是物理定律, 不是工程问题,全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地,越往下坐越费劲。美国人堵的就是这个,你中国连光刻机都没有,根本没资格谈突破。 结果何庭波站出来说了一句话,把所有人的逻辑框架砸碎了。为什么芯片性能的唯一出路,必须是把晶体管做小?这就是掏定律真正的颠覆之处。 他不再盯着晶体管有多小,而是盯着信号在芯片里跑的有多快。这里有个关键概念叫套,也就是掏,指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话,把 这个时间压缩一半,芯片的等效性能就翻一倍。不需要更先进的光刻机,不需要更小的晶体管,换个方向下手听起来像走捷径,但做起来难的离谱。华为为此搞出了一项核心落地技术, 叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路,分散在各处,信号要跑很长的水平距离才能完成交互,时间白白耗在路上。逻辑折叠的思路是把芯片竖起来,把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。 两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后,距离只剩几微米,信号传输速度直接提升几百倍。但这件事台积电和英特尔都玩过, 也都煞是而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片时钟对不起,上层算完,下层还没准备好,结果全是错的。第二,两层之间需要几百万个连接点,传统技术间距最小只能做到几十微米,精度根本不够用。第三,两层逻辑,芯片叠在一起散热是个死题, 中间的热量根本出不去,美国人三座山都没翻过去,最终放弃华为翻过去了,而且翻法完全不同。时钟同步的问题, 华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟,实时感知第一层的输出延迟,自动调整节拍误差压到零点一皮秒以内,比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题,自研超细间距混合键和技术层间间距压到一微米以下,比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题,在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道,冷却液直接在芯片内部循环,热量即铲即走。三座山,华为用三把不同的钥匙全部打开了, 结果呢?同样的七纳米制成晶体管,密度直接提升百分之五十三点五,相当于摩尔定律白白送你三年的进步一步兑现到二零三一年,基于这套路径,等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的,第一代 只折了两层,只处理了关键路径,大量潜力根本没释放。更要命的是,美国的制裁逻辑从一开始就建错了方向,从进 uv 光刻机到限制先进芯片代工, 所有的封锁手段全部压住。在一个前提上,性能提升必须靠制成节点萎缩。抛定律一出,这个前提直接不成立了。那堵花了几十年建起来的墙还立在原地,但华为已经不打算翻它了,因为旁边新开了一扇门。

摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号,华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年,把晶体管变小,华为说,不,我们换条路,把芯片叠起来。过去几十年,全世界芯片行业都在卷一个数字,七纳米、五纳米、三纳米、两纳米, 谁的制成更先进,谁就更强。但现在,华为突然提出了一个新的半导体定律,叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念,而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成,而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了,这个新定律到底是什么意思?它会带来哪些产业机会?对应到 a 股又有哪些公司可能受益?今天我们把它讲清楚。先说结论, 所谓掏定律,简单理解就是芯片性能的提升,不一定只靠把晶体管做得越来越小,也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数,延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能,主要靠把房子盖得更小,晶体管越小,同样面积里塞进的晶体管越多,竟能就越强。但问题是,先进制成越来越难。一方面,两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高,另一方面, euv 光刻机又被严格限制。 所以,华为现在提出的思路是,既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬,那能不能换一个维度,不是单纯卷筋皮管有多小,而是卷数据跑的有多快,连接有多短,系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么?我认为最重要的不是芯片本身,而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间,就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会,先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向,比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子,这些公司对应的是多芯片封装, chiplet、 易购集成, 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来,让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能,先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板,比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要?因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片,但在 ai 时代,真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连,服务器之间怎么连,数据中心内部怎么连,这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆,比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感,但他们其实是算立高速公路的收费站,芯片再强,如果信号传不过去,系统性能也发挥不出来,抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键,因为当 ai 算力集聚越来越大,传统电信号连接会遇到瓶颈,数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案,对应到 a 股可以看中,继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚,华为强调超节点,强调系统及互联,最终都会增加对高速光通信的需求,尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器,这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑,光通信就是神经系统, ai 集群越大,神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念, 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份,因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的,但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产,如果华为这条路线真的持续推进,最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线,就是华为升腾和 ai 算力生态,韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解,对应 a 股市场,会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家,这一类公司里面,概念弹性很大,但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态,但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字,还是要看三个东西,第一,是否真的有订单。第二,业务占比有多高。第三, 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下,华为这次提出抛定率,真正重要的地方在于,它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米, 未来可能还要问它的封装效率有多高,芯片之间连接有多快,系统协调能力有多强,整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股,我认为可以分成三层看,第一层,短期弹性最强,先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层,中长期确定性更强。 e d a, 半导体设备、半导体材料。第三层,主题热度最高,华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话,概念是第一波,订单才是第二波,业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点,现在还不能下定论,但可以确定的是,这条路线如果持续推进, a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司,而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助,可以点赞关注我的账号,我会持续分享更多内容,我们下期再见!

今天啊,我顶着被全网骂,我也要把华为掏定律这件事给你们讲明白啊,现在网上最离谱的地方在什么?他把这个掏定律讲成了一个极端, 说华为有了滔定律啊,以后就不需要先进制程了。但如果你们仔细去看过华为的论文,你们就会知道啊,这个说法是错的,是大错特错,是那一些为了流量的博主故意讲给你们听的。 首先,抛定率它有意义,而且意义它确实不小,因为它真正讲的是什么,当先进制程这一条路越来越难走的时候,芯片竞争他不能只剩下几纳米这一条线。 以前大家看芯片就问一句话,你是七纳米、五纳米,还是三纳米,亦或是更先进的制程?但未来它不一样啊, 你要看封装,要看互联,看内存,看系统协调,看数据到底有没有,少绕路,少等待,少搬运,这才是韬定律它真正的意义。这不是说华为它不需要先进制程了,恰恰相反, 先进制程它依然重要,而且并不可缺。因为晶体管它更小,意味着密度更高,功耗更低,速度也会更快, 这个底层优势不会因为一个新的概念就消失不见。问题是啊,在先进制程暂时受限的情况下,我们不能什么都不做。所以华为这个掏概念,就是把制程之外的战场全部拉出来, 芯片内部缩短信号路径,芯片之间减少通信的等待,内存和计算靠得更近,让整个 ai 集群用更高效的方式组织起来。 说句老实话啊,韬定律它不是用来替代仙境制成的,它是在告诉你们,当这条主路走的很难的时候,旁边的路就是时候也必须要修起来啦。 所以啊,韬定律其实一个很简单的东西,你们不要神话,但一定要重视。它不可能让我们国家一夜之间绕过光刻机,绕过先进制程。但它确实说明了 未来的芯片竞争不再仅仅只是纳米数字的战争,是制成、封装、互联、内存等等整个系统工程级别的综合战争, 先进制程依然还是高地。但韬定力的意义啊,是在于华为,他把整个战场从一个单独的方面扩展成了一整片战场。

又到了我们读建议的环节了,今天先来看点有趣的东西,就是国外的评论是如何评价华为最新公开的滔定律。这篇报道是日本经济新闻发布的,让我们看看下面的评论是怎么说的。ژژژژژژژژ多米罗红啊,亲爱 king 啊,什么?日本那边对于华为的他关注不是特别多,但是真正会去评论的一般就是两极分化的,要么就是很魔怔的一批人,要么就是 说的还是有模有样的。我们再来看看英语,英文这边因为有华为自己官方的账号发布了这一条新闻, 所以下面的评论会更加热闹一点。华为 's rise is largely due to its very strong domestic demand。 内需是不小了,我们有这么多花粉吗?当然也有一些比较魔震。 i don't believe a word of this tall low hype too many hidden risks to trust if huawei achieves even half of these claims the global chip industry is hitting into a serious power shift。 还是有明白人的嘛, 当然我觉得实力才是硬道。如果我们接下去要推出的芯片真的能够去吊打那些先进工艺制成的芯片的话, 那么我们在外网的舆论环境会变得更好一些。 ok, 接下来看看我们自己提的那些建议,希望华为有中国古今以来的名言警句作为屏保,每天不重样各种方式呈现在我们眼前。这个的确感觉可以弄个主题,每天打开手机就是, 吾日三省吾身。为人谋而不忠乎?为朋友交而不信乎?传而不习乎?下面我们看看各个平台的高赞评论,华为 ai 眼镜给一个打台球的实时分析和建议, 这个真的是有点想法哇,天才什么天顶星科技,这个太有意思了,可以讨论讨论。再看看这个,这次不喊话工程师,我来喊话产品经理,赶紧叠戴这个超好看的口红耳机,然后把耳夹耳机和口红耳机仓组合起来,又好看又好戴。老实说这一款是真 真的很好看,而且总觉得他如果和这个手机壳结合起来,成为这个手机壳的拎的那个把手这部分,那会不会很有意思?就是他那个把手是那个耳机仓,然后他这边有一个东西是和手机壳连起来的, 产品经理可以研究研究。这里希望把 ai 眼镜变成真正的私人助理,比如拿到一个陌生的设备,教我怎么用,再扩展一下,教你使用不熟悉的软件 app, 教学生如何解析题目,如果答错了,能提醒并指导顶正,这个就有点作弊了吧。 教你怎样烹饪手把手的教,其实我觉得就是他看到的内容其实和我看到的内容是一样的, 所以当我有一个 app 或者是某样东西我不会用的时候,他一边看着我现在面前的屏幕,一边指导我是怎么操作的话,也是一个挺有意思的办法。 或者说是我一边在烧菜,然后这个眼睛就看着我面前这个菜的颜色啊,或者是情况来判断一下这个菜熟了没有告诉我接下去要放盐放糖放多少这种,这应该也是一个挺有意思的用法。音频部门的小伙伴们要不要 挑战一下?赛博烹饪助理下面这一条,提个想法,照片的水印能不能改成液态玻璃的那种质感,像 p r 九零海报的那种照片的水印, 现在照片的水印稍微单调了一点,如果 p r 能够有一个自己专属的这种水印风格的话,我觉得也是件挺有意思的事情。现在传统这种德味的水印有点不适合女孩子去分享他们的照片。下一条, 大哥,我是你多年的粉丝,小红书,抖音、快手都关注你好长时间了,能不能帮我给华为提个意见?我才做了半年自媒体,你就已经是我多年的粉丝了吗? 好吧好吧,看看你的要求,大扩折叠玩和平精英的时候能不能整一个游戏防误触功能,玩游戏的过程中老是误触退出后台。的确,你们有没有这种玩游戏的时候就是一个什么动作上滑,直接就把游戏给退出去,这种情况 我是经常会遇到的,我如时打牌的时候经常牌没打出去,游戏给我退出去了。这个我研究研究看有可能已经有这个功能了。总之谢谢这位多年的老粉。 下一条,刚刚刷到了 prx max 在 matebook 十四鸿蒙版上投屏的视频,能不能建议华为工程师把电脑投屏折叠屏展开内屏的动画做一个像翻书或者像挤压那样的动画来替代原先的原来的现在。的确,我这个折叠屏投屏到鸿蒙版的电脑上的话, 它会有,它会根据我手机的状态来展示不同的效果,就是我折起来它是小的,我展开的话就变成大的,但是就像他说的一样,动画效果并不是非常的流畅, 我觉得这个倒是可以研究一下,做的更加高级一点。下一条我觉得 pro x max 如果做大疆无人机的遥控器,那就完美了,上边显示画面,下面虚拟遥控感。嗯,这个倒是的确是一个方案啊, 就看大疆的软件能不能够支持了,至少从屏幕的大小和他的这个尺寸,逻辑上应该是可以去模拟大疆无人机的那个遥控器的,上面面积也够,下面面积也够, 就看大疆愿不愿意做了。下面这条有提到的一点,我觉得挺有意思的,就是我们平时比如说我要把我手机上的照片给别人看一下, 我并不希望他能够左右去滑,所以这位的建议是能不能有一个展示的模式,就是我要给对方看我手机里这张照片,我能够把它给锁定掉, 对方拿到我的手机拿过去看的时候,他没办法左右滑。这个使用场景的确是存在的,而且可以避免很多不必要的尴尬,可以研究一下。下面这条,希望华为的碰一碰传送功能增加一点界面支持, 总把微信和 qq 里面的文件下载以后才能够去碰一碰,就会有点太麻烦了。这个手势上感觉可以研究一下,按住以后再去碰一碰,就直接传送那张我按住的微信或者是 qq 里面的图片。 ok, 今天就先聊到这,大家有什么想法,有什么建议的话可以发在评论区,我们下次再讨论。

掏定律到底是啥?要搞懂掏定律,先搞懂摩尔定律。简单说,摩尔定律就是偏小。过去六十年新变行业的规矩很简单,每十八到二十四个月,把晶体管做小一半,同面积塞更多管子,性能翻倍,成本减半。 打个比方,芯片向城市经济管是房子。摩尔定律就是把房子越盖越小,越盖越密,挤更多房子进去,城市容量就变大。但现在这条路走死了。为啥?首先是物理极限,经济管小到三纳米,两纳米,快到原子大小了,再小电子就穿墙漏电,没法用。 然后是成本爆炸,一条两纳米产线要两百亿美元,一颗芯片设计费超十亿美元,越做越贵。二零二六年五月二十五日,华为半导体负责人何廷波正式提出掏定律,核心就一句话,不拼,做的更小,专拼跑得更快。 掏是电子学里的时间长数,说白了就是信号在芯片里跑一圈的延迟时间。掏定律的核心是时间缩微,不靠缩小晶体管,而是从器件、电路、芯片到系统 全层级压缩信号延迟,照样提升性能、密度、能效。再用城市比喻,摩尔定律就是死磕,把房子盖到最小最密。 掏定律就是房子大小不变,修高架、建隧道,搞立体交通。华为叫逻辑折叠,让车流、电信号跑得飞快,城市效率直接拉满。华为已经用这招干成实事,六年量产三百八十一款芯片,成熟制成下,晶体管密度提升百分之五十三点五,能效提升百分之四十一。 这是中国第一次在半导体基础规则上提出原创理论,从跟跑并跑变成零跑。华为的韬定律不是要推翻摩尔定律,而是在他走死的路上,硬生生开辟出一条中国芯片新赛道。未来芯片不一定最小,但一定更快、更强、更自主。

华为最近呢,抛出了一个滔定律,结果呢,全网就嗨了,说这是中国芯片绕过风速啊,打破这个摩尔定律的秘密武器。昨天晚上呢,我连夜盘了两个小时,说实话,我觉得大家有点过分解读了。我先说摩尔定律遇到啥问题了, 过去五六十年呢,芯片都在跟着摩尔定律跑,就是每十八到二十四个月,芯片上晶体管的数量会翻一倍。那它的核心思路呢,是压缩空间, 就是把晶体管越做越小啊,比如从十四纳米到七纳米,再到三纳米、两纳米,这就像是在土地上修房子啊,房子越建越小,越盖越密,以此呢来容纳更多的人。 但是现在啊,这个模式遇到两个瓶颈,首先是物理极限,如果晶体管小到接近原子尺度啊,大概是一纳米左右的时候呢,就会产生量子随穿效应,这也是我现学的。那电子呢,就会像漏水一样到处乱跑,芯片会失效。然后呢,是经济极限 制成,越往下走,就是越做越小的时候呢,研发和建厂的成本他就越高,建一条三纳米的生产线非常贵,但是带来的性能提升很有限啊,白话说就是不那么经济了,性价比在降低。在这个时候呢,华为提出了头顶率,核心是四个字,时间折叠。 既然在空间上已经走到尽头了,不能再小了,那就换一个维度啊,从这个空间竞赛转成时间竞赛, 打一个形象的比喻。过去的摩尔定律呢,像是在一座城市里边不断的压缩距离,原来两栋楼可能隔着一百米啊,后来呢,变成五十米、二十米,十米五米,距离呢,是越来越短, 那从一栋楼啊,到另外一栋楼啊,那就越来越快,这就是为什么芯片越来越强。但是问题是呀,压到今天呢,已经没有地方压了,再往下缩呀,那可能就得把双车道压成自行车道了,施工难度和成本开始爆炸式的增长。而华为现在这个逃定律呢,思路变了, 就是既然地面已经挤不动了,那咱就别横着铺了,咱往天上盖。以前呢,是一大片平房啊,车子从 a 到 b 呢,需要在地面上绕好几公里,现在呢,直接改成这个摩天大楼,很多路线不再横着跑了,而是坐电梯上下直达。 所以呢,表面上占地没变,但是信息的传输距离缩短了,以前靠的是把路修短,实现提速,那现在呢,是靠把城市立体化来提速。而且呢,他不只是盖楼啊,他还把整个城市一起重新规划,路怎么修,红绿灯怎么配啊,电梯怎么调度, 甚至连这个人的出行方式也一起优化了啊,对应到芯片里,那就不再是这个晶体管有多小了,而是芯片、软件、数据传输一起优化。 所以他想表达的是呀,未来计算机性能的提升啊,不一定非得把零件越做越小,也可以靠系统优化去解决, 这个定律不是纸上谈兵。那何庭波在演讲中说呀,基于掏定律,华为在过去六年已经设计量产了三百多款芯片,而且后续呢,还会有更多的落地计划,比如这个今年秋天面试的这个麒麟手机芯片采用的也是这种技术,据说性能是会大幅提升的。 然后呢,华为还预测到这个二零三一年的时候呢,基于掏钉率,它的芯片能达到等效一点四纳米的性能标准。 掏钉率公布之后呢,这个外界的争议很大,但是不管最后成不成啊,我觉得有一点是明确的,芯片行业呢,确实开始从这个单纯拼制成转向拼系统架构了。但是呢,我觉得掏钉率有几个很有争议的点,最核心的其实就是一句话,它把系统优化包装成了物理定律, 因为摩尔定律呢,虽然名字叫定律,但本质上呢,它是一个长期被产业验证的经验规律,它背后是整个半导体工业几十年的真实演技。而华为这个淘定律呢,我觉得它更像是一种工程路线图,或者说是产业战略宣言, 多芯片儿协同先进封装啊,软硬件联合优化,还有降低数据搬运成本这些东西呢,其实大家早就在做了, 比如 amd 的 chiplet 这个,英伟达的 cobos 封装, 这些本质上啊,都属于这个优化系统结构。但这些公司呢,没有一个把这种做法命名成一个新定律啊,为啥呢?因为行业默认这些只是工程优化,不是底层物理规律的改变,这是两码事啊,他不是没有价值,但是呢,他的层级是不一样的,而且淘定率里边有一个容易被质疑的数据, 他说二零三年的时候呢,要实现等效一点四纳米的这个晶体管密度,注意这个词,等效啊,这个词我觉得非常关键, 因为它并不代表华为真正制造一点四纳米的晶体管,而是通过一些优化手段,让整体的系统效率看起来像是一点四纳米,这就像什么呢?有点像你没有 f 一 发动机,但是呢,你把变速箱、空气动力学、轮胎路线规划全优化了,最后呢,也跑出了接近 f 一 的速度, 这当然很厉害,但是呢,这和我已经制造出了性能 b 级 f 一 的发动机,这是两个完全不同的概念,你没法说这个表表示有问题,但是呢,这里边我觉得有概念外扩的嫌疑。还有一个荒诞点是啥呢?我们的技术趋势呀,越来越像金融市场里的讲故事了,而不是严谨的工程,说明 今天很多科技发布呢,已经不只是技术交流了,而是在争夺资本预期,国家战略话语权,产业信心,还有市场情绪。尤其是在中美科技战的背景下, 定义新规则本身呢,其实就是一种战略行为,那因为一旦大家默认先进制程不是唯一的路,那美国在光刻机上的卡位优势理论上呢,就会被削弱。 所以你会发现,掏定律呢,是技术趋势,但是呢,它更像是产业心理战,它真正的目标啊,不是证明自己已经超越摩尔定律了,而是要告诉整个产业链,就算先进制程被封锁,我们还是能继续引进的。 从这个角度上看呢,我觉得他更像是一面旗帜,而不是真正意义上的科学定律。但是呢,在半导体行业呀,制定底层引进标准的,我觉得永远是行业大佬。当年是英特尔,后来呢是台积电、阿斯曼,还有这个应用材料这些垄断巨头, 华为现在是被全球最顶尖半导体供应链联合封锁,理论上呢,是没有办法拿到门票的企业,但是呢,恰恰是这个被关在门外的人 跑到国际电路与这个系统研讨会上啊,给屋里那些拿着顶尖设备的巨头们发了一份产业邀请函啊,然后说,你们以前的那套已经过时了,我这套才是以后的标准。 一个处于被动防守,甚至在制程上落后的企业,反过来呢,去定义全球产业的下一代眼镜钢领,这种现实的错位感,我觉得多少有点荒诞。 因为无论怎么去定义,你最终还是绕不开这个技术制造的能力。系统协同,先进封装,多芯片架构,这些当然能提升性能,但是呢,他们有一个共同的前提,就是底层芯片本身不能太落后, 因为封装再强,他也不能凭空创造晶体管的性能,你可以靠团队协助补一点差距,但是呢,如果单兵能力太差,那系统复杂度,功耗、发热量率这些都会失控。 关键是这个技术呀,不是可以拿去卡对方脖子的技术,你明白吧?那你优化,人家也在优化对不对?最典型的问题是 ai 时代, 现在真正现实大模型的呀,是这个单位功耗下的真实的算力密度。你如果底层支撑落后别人一代两代,最终啊,就会出现一种情况,为了达到同样的性能,你需要更多的芯片,更大的机柜,更高的能耗,更复杂的散热。最后呢,你会发现, 虽然躲过了光刻机的门槛,但是呢,电费和维护成本这些呢,又上去了。虽然老黄之前开玩笑说中国有用不完的电啊,可以靠堆芯片数量来凑算力,但这句话呢,我觉得大家听听就行了。老黄,人家卖显卡的,你还真打算把三峡的电都拿来烧,那么行吗? 更关键的是呀,先进封装本身呀,也高度依赖先进制造。很多人以为啊,这个后门时代啊,永远是绕不过去的。你就记住这句话, 就像电动车,我们的电动车发展起来了,但是呢,我们的燃油车核心技术瓶颈并没有突破,高精度的变速箱,发动机的热效率极限啊,还有底盘悬挂的调教,这些需要几十年数据喂养和这个工艺迭代的硬骨头,我们没有啃下来。 电动车的火爆呢,并没有消除机械制造的差距啊,这种有底层材料精密加工和这个时间沉淀构建的工业壁垒,不会凭空消失的。 所以啊,底层材料精密加工,那些硬骨头靠弯道超车是绕不过去的,没有扎实的基础制造,所谓的领先,不管你喊的有多摇摇啊,它都没有根。行了,今天就下聊到这,喜欢的点赞、收藏加关注,谢谢大家!

接下来为您科普韬定律命名的由来。韬定律的命名是一个巧妙的双关,融合了科学定义与战略寓意,具体原因如下,一、科学层面,时间长数套的音义 韬是希腊字母套的音义,在电路理论中代表时间长数,即信号从一种状态切换到另一种状态所需的时间。 韬定律的核心是通过系统性降低时间长数套压缩芯片内部信号传播时延,提升系统性能,因此用套作为技术核心的符号化表示。二、战略层面,韬光养晦、厚积薄发的寓意。 中文韬寓意韬光养晦、厚积薄发,象征华为在外部技术封锁下不声张沉潜发展的战略定力与韧性。这既是对过去六年时间坚持自主研发的总结,也体现其在压力下开辟新路径的决心。综上, 韬定律的命名既精准锚定时间缩微的技术内核,也暗含华为突破封锁、重构产业规则的战略内涵。

华为发布的掏定律到底是个啥?打鸡血的人太多了啊,这事其实还是得理性看待啊,不要过度神话。还有很多人搞不明白,掏定律和先进封装到底是个啥区别啊?都跑到我前两天发的先进封装那个视频底下评论这个事情,今天给大家来分析分析这两者的区别,以及掏定律到底是个啥。 先说说掏是什么?掏是希腊字母,在电路里面叫时间长数啊,他描述的是信号从一个地方传到另外一个地方,花了多少时间。 打个比方啊,把电流想象成水流,那么芯片呢,就是一座城市的水网。摩尔定律做的事情呢,就是不断的把水管做细,把水泵做密啊,在更小的空间里面塞更多东西。 而掏定律做的事情,就重新设计整个城市的供水系统,让水不再走远路啊,不用等红绿灯,不用在管道里面排队。掏越小,水从水源到用户的时间就越短,整座城市的运转效率就越高。 芯片同理,掏越小,信号传输就越快,芯片的实际性能就越强。那怎么才能让掏变小呢?行业里面其实已经有了三层的思路,但各有不同。 第一层就是先进封装,或者叫三 d 堆叠啊,这个说白了,就把原来分散在城市各处的泵站啊,水库、进水厂,直接盖到一栋楼里面,水不用再跑半个城了,楼上楼下就能搞定 啊。台积电的 cos 啊,英伟达用的 hbm 的 封装都是这个思路,让内存和计算单元贴在一起啊,物理距离短了,它自然也就降了。但注意啊,这只是缩短了距离,水还是要流动的啊,只是少留了一段路而已。 第二层就是海力士主导的方向,叫 hbm, 把内存的芯片像千层蛋糕一样垂直的叠起来,这就等于把单一的水库啊,修成了摩天修水塔, 容量巨大,水压极高,出水极快。那么海力士呢,最新还推出了一个新的方向,叫 i h b m, 就是 把存储的底座用逻辑芯片的工艺来做, 相当于在水库的底部啊,直接建了一个小型的水处理厂,水不用送出去,就做一个初步的处理。这条路很猛,但它本质上还是让必须流的水啊,流的更快而已。第三层才是华为套定率真想做的事情。现在的芯片里面啊,最大的浪费呢,不是计算慢,而是数据的搬运, ai 大 模型跑一次推理超过百分之八十的能耗,花在把数据从内存搬到计算单元啊。再然后呢,再从计算单元搬回到内存, 就像一座城市,大部分的能源不是花在用水上面,而是花在运水的路上。华为的逻辑折叠技术就直接在芯片的内部盖摩天大楼啊,这次说的逻辑折叠,就是把关联度高的电路上下把它堆叠起来啊,原本相距一毫米的晶体管, 那么叠起来之后呢,距离就足够近了。这不是先进封装啊,先进封装是把不同的芯片拼在一起,记住啊,是不同的芯片拼在一起啊,逻辑折叠是把同一个芯片内部的计算逻辑分层重构啊。华为还做了四件事情,让这个体系闭环能够运转起来啊。第一个就局部数据滞留, 这就像每个小区有自己的小水池啊,常用户呢,就近取水,不用每次都从总的水库去调度。第二个呢,就减少全区的同步啊,不让全城统一调水,改成了分区自治啊,一个小区堵了不影响到别处。第三个叫重构计算图, 重新规划水流路径啊,哪条路最短走哪条,提前预判需求啊,提前调水。第四个就动态任务调度啊,根据实时需求决定谁来供水啊,什么时候供,先供给谁。 这四件事情加在一起啊,不是修管道,不是修水库啊,是重新设计了整座城市的供水逻辑。说到这个,提醒一下大家啊,理性看待,不要过度。神话涛定律并没有发明什么新的物理方程,他既不是相融啊,信息理论那样的数字革命啊,也不是摩尔定律那样的产业级的预测工具, 它更像是把行业里面已经分散存在的优化方向,比如说先进封装呀,存算一体呀,异步计算呀,算子融合啊,统一到一个框架底下,用降低时间长数这个核心指标来统领大局。 本质上它是一套统一的认知框架啊,不是颠覆性的科学发现。华为自己也承认啊,这条路至少还得走个几天时间,目前只是起步阶段。外媒也有质疑说啊,堆叠设计确实提升了密度,但是真正的一点四纳米需要解决的良率问题,功率问题,散热问题,华为并没有全部解决。 这个质疑是合理的,也是健康的。那问题来了,这些是国际大厂不也在做吗?啊?为什么是华为提出来?没错,因为它的 nv 令可在降低 gpu 之间的通信的套 啊, google 和 mate 在 大规模的集群调度上面走在最前面啊。台积电和三星在先进封装和制程上面领先全球,英特尔在单芯片的架构上积累深厚, 但他们有个共同的特点,就是他们自己只擅长于自己内层。英伟达不管操作系统怎么写啊,台积电不管 ai 框架怎么调度,海力士更不管 ai 框架怎么调度了,对吧?这是全方位分工的正常状态啊!华为的独到之处就是他是被逼出来的,因为用不上台积电的三纳米 啊,华为如果只做单点优化,根本追不上来。所以华为必须把芯片设计、编程、 ai 框架、操作系统、高速互联、先进封装啊,这些自己都捏到自己的身边,每一层都往死里掏,才能用成熟制程去追平先进制程的性能。 放眼全球,谁能把这所有的系统啊都全部打通呢啊,除了华为,我感觉几乎没有第二家。这就是华为提出套定律最核心底气, 他的全站能力,让他可以站在系统大局的高度啊,看见单点公司看不见的大局优化空间啊!检验这一套答案的唯一标准,就是今年秋天那个搭载逻辑折叠技术的新麒麟芯片啊,到时候是骡子是马跑起来才知道。

华为掏钉率是不是伪概念那这几天热度极高的华为掏钉率引起了高度的关注,那同时也引起了广泛的争议,那支持者就认为这是科技王炸,挑战物理定律,改写行业规则的划时代的概念。 质疑者就认为这是新瓶撞旧酒式的概念,包装收割爱国情怀,斟酌行业话语权的营销造势。核心呢,仍然是没有办法解决散热的物理平静、扬糖止沸式的伪概念。那到底应该怎么客观评价掏钉率呢? 到底是伪概念还是真科技呢?今天谈到我的观点,在概念层面的探讨上,我觉得你看我这一条就够了。到底什么是掏定律?这是华为半导体总裁何庭波在今年五月提出来的以时间微缩代表摩尔定律的几何微缩, 通过系统压缩信号传输时延,提升芯片的整体效率。那通俗说就是目前世界先进的芯片是越造越小,那我们在空间层面上来追赶,差距很大,于是就另辟蹊径,从时间、速度层面来绕道超车。 你芯片造的再小,最终也是为了提高效率,那我把芯片叠一块,加快信号的传输速度,虽然芯片体积是比你大,但效率和你一样,那这就好比在同样一块地上, 你造别墅,我造高层,在同样一条高速上,你多造车道,我直接搞两层三层的立体车道。华为用这个思路已经量产了三八幺款的芯片,证明了工程的可信性。 而最新的麒麟二零二六晶体管的密度等效三纳米能效是提升了百分之四十一。所以这不是伪概念,伪概念只能吹牛,拿不出量产产品。 而且咱们与其追问它是不是伪概念,不如将它视为华为在严峻的外部环境下边啊,为了解决如何提升芯片的性能而提出的咱们中国的方案,它既不是营销泡沫,当然也不是万能解药。 是不是真的能够改写行业规则,最终呢,将用未来几年的实际产业成果来检验,那即便是最终验证成功了,掏定律也不是完全替代摩尔定律,而是互补眼镜。 摩尔定律是聚焦更小,那掏定律聚焦是更快,这两者是可以并行的,共同来推动新兵的进步。那最后我给大家科普一个百分之九十九的人可能都理解错了的大误区, 至少在芯片的领域,摩尔定律的成色也早已经不在了。所谓的七纳米到两纳米,那你以为是指晶体管的大小,其实大错特错,它真正指的是晶体管的密度。七纳米节点每平方毫米是最多装一点八亿个, 到了两纳米呢,直接就飙升到了三点三亿个。尺寸确实是在缩小,但缩的幅度远没有数字那么夸张, 七纳米实际呢,是十八到二十纳米,两纳米是十到十二纳米,那这就好比房子没有变小,但你塞进去三倍的家具,而名字本身呢,只是标签,而不是物理尺子。那你觉得滔听率能成为下一个行业标准吗?欢迎在评论区我们讨论。

华为的滔定律将改变世界半导体格局!今天,华为在 i s c a s 二零二六上正式提出的滔定律。千万不要觉得这只是学术概念,这是中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的基础原则。也就是说,我们开始从规则的跟随者转变为规则的制定者。那它到底是怎么做的呢? 其核心是用时间缩微替代几何缩微,以逻辑折叠技术绕过先进光刻机限制,打破摩尔定律天花板。 一九六五年,哥登摩尔提出集成电路可容纳的晶体管数目大约每十八至二十四个月翻一倍。这条摩尔定律驱动芯片沿着七纳米、五纳米、三纳米不断微缩晶体管几何尺寸,使晶体管越来越小,越来越密。问题是,这条路径正在快速逼近物理和经济的双重天花板。 建设一条先进京元产线,需要数百亿美元投资,公益节点越往下,边际收益急剧递减。华为给出的答案是,泛式转换,不再一味追求几何缩微,转向时间缩微、系统性降低时间传输 top, 通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传播时延,从而不断提升芯片性能与晶体管密度。 逻辑折叠是掏定律落地的核心关键技术。掏定律不是单点技术创新,而是构建了贯穿器件、电路、芯片直到系统层面的多层级协调优化体系。 法律文件显示,华为已在全球布局逻辑折叠相关专利。二零二六年秋季面试的麒麟二零二六芯片首次在消费级产品中完整应用。逻辑折叠技术采用双层活动结构,晶体管密度分阶段从一百五十五 m t 二 m t 满平方显著提升至两百三十八 m t 二每毫米平。 这一密度提升幅度在以往需要约三年的几何缩放才能实现 cpu 性能核心频率突破三点一千兆赫兹,能效提升百分之四十一,最大时钟频率提升约百分之十三。 为什么掏定律能改写世界半导体格局?掏定律真正颠覆性的价值在于,它证明了即便停留在成熟工艺节点,通过架构和三维集成,芯片性能依然可以持续实现待机增长。根据路线图,到二零三一年,基于掏定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 到二零三五年,逻辑折叠进退管密度将突破四百 m t r m p, 民方以上麒麟芯片 cpu 频率也将突破四千兆赫兹。这意味着我国将摆脱封锁,打造绕开先进光刻机的新路径。几何缩微、依赖极紫外光刻等尖端设备,这正是我国半导体产业链被卡脖子的最关键环节。 掏定律从系统级创新、架构设计、三维集成等维度切入,大幅降低对单点工艺设备的绝对依赖,为国产芯片在受限条件下的持续升级开辟了现实路径。正因为其战略价值,华为的实践证明,技术封锁越猛烈,越可能催生颠覆性创新。 目前,华为已基于掏定律成功设计并量产了三百八十一款芯片,覆盖消费电子、 ai 加速器、工业控制等千行百业的实际需求。二 二零二七年,麒麟芯片已进入实质流片阶段。二零二八、二零二九年产品也已进入归潜验证,充分表明基于掏定律的技术路线图是具备现实可行性的。华为的掏定律提升国产芯片的整体竞争力,这实际上是国产芯片在全球范围内的一次换道超车。 华为提出指导产业发展的基础定律,并跑通底层物理理论到规模化量产的全流程验证后,将带动 e d a。 软件、先进封装、 e d a。 仿真测试设备等国产供应链的全面升级, 整体拉高中国半导体产业的话语权。利。好方向与核心标的利。核心,华为第一大客户供应芯片测试家具 f t。 测试设备及服务器老化检测系统已通过华为升腾九一零 b 小 批量验证, 二零二五年 q 四进入批量交付,同时布局存储芯片 c p f t。 自动分选测试设备。华为芯片量产扩产,直接带动其检测设备采购放量。长电科技,全球第三大风测龙头,掌握 x d f o i i。 高密度封装、三 d 堆叠及混合建核技术, 是华为麒麟芯片核心封测供应商,技术路径与逻辑折叠所需的三 d 堆叠架构高度匹配, 是掏定律落地的直接封测受益方。通付微电深耕二点五 d 三 d 易购集成与 chiplet 先进封装深度绑定华为 ai 及手机芯片封测订单。逻辑折叠技术的高密度互联需求,直接拉动其先进封装产能利用率。 华为六年量产三百八十一款芯片中,封测订单大比重在通付手中。蜂火通信控股子公司长江计算为华为鲲鹏升腾生态整机合作伙伴已发布 g 九四零 k v 二超节点服务器, 完成对主流大模型全站适配验证。作为超节点集群核心供应商,深度受益于华为升腾算力规模化部署 华丰科技高速线模组,为华为升腾超节点服务器提供内部高速互联方案,在手订单已达六点一六亿元,排期至二零二六年。 q 四 ai 服务器待宽升级,推动高速铜缆互联需求持续放量。华工科技华为树通光模块核心供应商覆盖一百 g 至八零零 g 全系列产品,为升腾 ai 服务器提供高速光连接解决方案。 四零零 g、 八百 g 单模及 l p o 全系列已进入批量交付阶段,深度受益于华为算力中心建设的配套需求。光讯科技为华为提供光器械和光模块产品。八零零 g 高速光模块正在推进升腾生态认证, 其 m e、 m s 模块已应用于华为光层动态调度引擎,光信号路由速度可达传统电交换机。随着华为算率集群扩张,光互联产品需求将持续增长。

韬定律不是物理革命,是后摩尔时代的产业趋势。今天我们聊全网炒翻的韬定律,最近不管是科技圈还是自媒体,几乎都在聊这个词。有人说它是颠覆摩尔定律的中国原创理论,能让中国半导体彻底绕开西方封锁。 也有人说它就是纯营销。换个名字,炒冷饭开篇,我先把立场说死,我认可华为在半导体领域的工程实践,也完全赞同后摩尔时代架构优化的技术方向。 我们今天不站队,只聊最核心的一个问题,掏定律到底是颠覆性的半导体物理理论,还是对成熟技术路线的重新整合与概念包装,先拆它的物理底子?掏定律的核心就是套等于 r c 电组成电容这个时间长数,是十九世纪末就已经确立的基础电路常识。 说白了,芯片里每一次运算,本质就是无数个电信号的充放电切换,套越小,信号跑得越快,芯片的时钟频率上限就越高,相同性能下的功耗也就越低。 这里必须补一个所有人都忽略的关键背景。过去摩尔定律靠缩小晶体管尺寸能顺带缩短导线长度,自然降低 r c 延迟。 但到了三纳米以下,晶体管缩小带来的性能收益已经被越来越严重的金属互联延迟彻底抵消了,甚至出现了尺寸越小,整体延迟越高的倒挂情况。这才是全球半导体行业集体转向新路线的根本物理原因。 而降低 r 四延迟,本来就是全球所有芯片厂几十年研发的核心目标之一,这里没有任何新的物理原理,更不存在什么颠覆半导体体系的底层突破。 再看它主推的那些技术,三 d 堆叠、 chiplet、 先进封装、总线架构优化,没有一个是全新的方向。 amd 二零一七年的 zen 一 架构,就用 ccd 加 ld 的 chiplet 设计,把多核 cpu 的 制造成本砍了一半。 二零二一年推出的三 d v cash, 直接让同代处理器的游戏性能提升了百分之十五以上。 英特尔二零一九年发布 forgoes 三 d 封装,台积电二零二零年量产 soc 金源级堆叠技术。 就连现在 invata 撑起整个 ai 产业的算力爆发,靠的根本不是什么两纳米先进制成,而是蔻 os 封装和 hbm 三高宽带内存单卡数据宽带比传统 ddr 五高了十几倍。 必须说清楚,后摩尔时代的这套技术路线,是全球半导体行业在摩尔定律走到物理瓶颈后,共同探索了十几年的通用突围方案,不是某家企业受限后才诞生的无奈选择。 最后说透它的本质。很多人不知道,摩尔定律从来就不是什么自然科学定律,它只是英特尔工程师戈登摩尔一九六五年提出的一个经验观察,后来被整个行业当成了统一的路线图,本质是用来凝聚产业链、樱桃资本流向、制定全球技术标准的产业趋势。 而韬定律就是后摩尔时代中国半导体产业版本的摩尔定律。叔示,过去行业的话语全在西方手里,所有人默认纳米数越小越先进。 现在我们换了一套话语,直接以降低信号延迟为核心评价标准,把全球早已落地的成熟技术整合进了一个全新的概念体系里。半导体行业历来都有这样的惯例, r i s c 革命、边缘计算,本质都是对已有技术趋势的重新命名。 在产业竞争中,定义路线、掌握概念话语权,本身就是一种核心竞争力,谁能定义标准,谁就能主导产业链的上下游,吸引全球的资本和人才。 从这个角度来说,韬定律的提出本身就是一次非常高明的产业战略。但问题出在当下的传播环节出现了严重的过度神话, 很多博主把它吹成了中国科学家提出的全新物理定律,能改写半导体规则的宇宙级理论,甚至说它能让中国半导体一夜之间超越西方。这种宣传明显偏离了事实。 从目前公开的所有技术资料来看,套定律并没有提出新的器械物理范式,也没有发明任何新的半导体材料或结构, 它只是对现有工程方案的系统化整合与重新命名,最后必须划清一条不能模糊的边界。工程整合是硬本事,能把分散的技术整合起来,落地到消费级产品里,本身就是非常了不起的成就。华为在这一点上确实做得很好, 但工程整合不等于底层理论、原创产业路线共识,也不等于专属的科技革命,我们不能把全球行业共同的努力包装成某一家企业的独家原创。 中国半导体想要真正突围,靠的永远是金源厂里工程师的日夜攻坚,使实验室里一次又一次的技术突破,而不是靠宏大的概念包装和情绪煽动。这里是源光杂谈,一个直白科学底层逻辑拆解产业真实套路的揭幕,我们下次再见。

韬定律的发布是中国智慧在被别人逼入墙角,退无可退的情况之下一次绝地反击,是中国科技圈在芯片领域当中的一次定义,未来三十年甚至五十年科技走向的关键一步。 我是大白,这两天全球的科技圈都被一个词给刷屏了,就是掏定律,它是中国的华为公司针对未来芯片领域当中到底往哪走,给出了一个全新的理论构想和框架, 可以说这个东西是一次划时代的意义。那掏定律是什么?它跟摩尔定律又有什么样的关系?那接下来大白就给您分析分析,讲一讲这个事背后的好玩的地。 要想理解什么是掏定律,首先我们得先理解什么是摩尔定律。其实摩尔定律讲的就是每十八到二十四个月,我们小小的那么一颗芯片,对吧?里面的晶体管你要往上翻一倍,那你的价格要往下降一半, 这就是摩尔定律所讲的,所以我们手机当中那颗小小的芯片,我们电脑当中用的 cpu, 这也是芯片,对吧?遵从的都是摩尔定律,所以它从十四纳米变到七纳米、五纳米、三纳米,你会发现手机性能越来越强,但是手机好像越来越便宜。对,这背后就是摩尔定律在起作用。 这就相当于是什么呢?有点相当于是我们的孩子从零分考到九十五分,不需要拼天赋,你只需要足够努力就可以。但是如果你要是想从九十五分往上多拿那一分,那你要付出的努力可就绝对不是付出十倍努力,百倍努力,甚至是更多。 那问题就来了呀,那请问从零到九十五,摩尔定律解决了,那九十五在网上是摩尔定律能解决的了吗?我跟你说,摩尔定律解决不了,因为摩尔定律突破不了一个物理的极限, 我们怎么去理解这个事呢?就相当于是马拉松比赛,他从 a 点传递信息到 b 点,然后呢拿着信息再返回,整个这一来一回算一个流程。那那些先进的制程相当于什么?相当于是在一个标准的场地当中灌注了更多的马拉松运动员。 但是问题就来了,你的场地就那么大,你 c 再多的运动员也许就跑不开了,大家想象一下那个画面就知道了,对吧?人山人海,你最后反而会降低效率。对,摩尔定律现在面临的就是这个物理极限的问题, 但是滔定律在这个过程当中,实际上他就反其道而行之,他寻找了一个本源的问题,那就是我们制造这些芯片,我们要往这个芯片里堆这么多的晶体管,我们的目的是到底要在一个规定的场地之内塞更多的运动员, 还是说我们要让这些运动员能够更快的到达目标呢?所以从这个角度来讲,让运动员能够跑得更快,其实不是在运动员身上下文章,也就意味着不是在晶体管的数量上下文章,而是要在结构上下文章。 那具体怎么做?时间缩微大家就理解了,就是把原来平面的两个点从 a 点到 b 点,现在给他折叠起来,给他中间搭个梯子,从而实现了一次我们称之为叫逻辑折叠。对,这就是韬定律的核心逻辑,可以说这真的是一个神来之笔, 所以大家不要小看这一步逆向思维,其实这一步真真正正的踏足到了一个核心的关键。如果我们想要突破西方的芯片封锁,突破西方的啊,这个高端的光刻机的封锁, 我们只有另辟蹊径,那这一条路就是中国智慧所想到的一条绝佳的另辟蹊径的可行办法。 而且这不是一个纯理论,华为内部已经针对这一个理论进行了实操,这五年的时间,他们已经有三百多款芯片就是用这个逻辑来生产出来的。而为了能够实现滔定律,你会发现整个游戏规则都在重新的定义,你的软件必须要重写, 那原来的这套所谓的芯片软件都是在平面当中做的,我们现在如果要是做立体微缩,那你就得做重新的软件开发, 那你的架构也得重新的变,那你的光刻的技术也得重新跟着变,所以它不是在原有技术之上做小修小补,它是在一个全新的领域当中开拓出了一片新的天地。 所以现在您就能理解了,滔定律的出现绝对具有划时代的意义,它是中国智慧,中国科技在世界当中 有了一个非常明晰的自己的理论框架,而且这个理论框架我们还真正能给它做出来,我们能够做出自己的东西,而且不用被西方卡住脖子,这种智慧真的是太厉害了。所以给华为点赞,给中国科技点赞!

hello, 大家好啊,感觉有点憔悴啊,因为前两天我们有一个重大突破嘛,就是某个遥遥领先的这种公司发明了,发现了一个新的物理定律啊,就 掏定律掏啊,就是,我就非常好奇,因为首先这是一家科技公司,它不是一个研究院或者是一个科研机构啊,它能发现新的物理定律,我觉得。卧槽,这个有有重大突破,所以我 咱那个底子又不是那么好,所以花了一两天来研究啊,今天我研究明白了,我就用一分钟告诉你什么叫韬定律,这个 很多呃,网络上很多人专家在解释,我觉得听的物物里云里的啊,这太复杂。那我总结呢?先说结论呢,我觉得他应该叫赢定律啊,这个韬定律不是那么准确,怎么个意思呢?啊?咱们来详细的说一下啊。就是, 呃,咱们不是做不了那么小的东西吗?因为你看他是一个非常小,一纳米两纳米的东西,那么咱做不了呢,咱就弄 八个这个,比如说七纳米,十纳米的给捆一块,原来那是二维,你看咱一挪不就变成三维空间了吗?对不对啊?你这落起来他不就有高度了,变三维空间他就同样能完成那个 一纳米的能干的活,确实挺厉害,弯道超车了。哎呦,这个确实很强大,他相当于啥呢?就是有的学生他能考一百分吗?咱考不了一百分, 咱就弄这个八个这个考二十分的学生给他捆一块,那个咱不就一百六了吗?对不对啊?那个考一百分的呢?他一天学习十个小时对吧?他平常还得睡觉干啥?那咱这八个考二十个,你差生吗? 你就捆一块,你别睡觉了,一天就就学二十四个小时,对吧?那肯定就超过那个 一百分的那个优等生了,是吧?那这个理论,其实前一阵这个台湾好像有个叫于北辰的啊,这么一个人也发明过这么一个理论。有点像啊,因为他之前说 这个弯弯的导弹不准吗?命中率只有百分之七十,那么咱就发百发,三枚导弹,三枚齐发,那就是三七二百一,就百分之二百一十的这个命中率了, 就百发百中了,基本道理是一样的。哎,我唯一就是担心一点啊,虽然从二维我们晋升到三维,回头可能还有四维的。这个进步啊,确实很厉害, 但是你就别烧坏了,对吧?你八个差生,你让他干二十四小时,容易给脑子烧坏了,对吧?

华为最近提出这个韬定律啊,韬定律是一个什么概念呢?我猛的一听这个定律啊,我心里就为之一震,我说这个定律,这个东西,它不是一个简单的东西,就是容易让人肃然起敬的这么一种概念,这么一种提法。 为什么我们常讲这个牛顿定律、焦耳定律、能量守恒定律,这都是千千万万的实验,在某个领域内客观规律的一种归纳,一种总结,它是相当具有高度的。那,那得对这个世界有多大的贡献是不是?那多大多伟大的创举呢?那可以说是创世的理论, 伟大的创世理论才能称之为定律啊,这是个非常严肃的话题,但是我咱们也不懂芯片,最后在网上一搜,因为现在是个信息爆炸的时代呀,你可以搜呀,那么一搜就知道,哎,这原先他是他不是个定律, 他就是一个工程的优化,他不是什么创世理论,但是为什么说是定律呢?叫掏定律呢?很多人也在网上调侃,说是 有些人算是掏着了,哈哈哈哈,反正这次和老百老铁那些老板呢,把股票都抛了,最后跑步进盘的是些什么人呢?就是 我们怎么称呼这这种人呢?就是半导体领域的中式庸等吧,就这部分人,我现在听见我都我都无由自如的不知道怎么录这个节目了, 但是咱们也不懂芯片吧,咱们我就拿我自己卖卖饺子这个心得给大家分享一下,我都不由不由的就没法不笑,你说,哈哈哈,我这个节目要不,要不咱们今天就录到这呗,今天就就就聊到这吧。