韬定律需要刻丝设备吗
华为发表滔定律，代表着他又赢了吗？明明他自己都没有吹嘘这东西有多牛，但是有一些自媒体已经不管不顾的吹上。要是我说我们只需要把楼房建高一点，像塔一样就可以住更多人，这就是我最新提出的塔定律。 你们会觉得这个思路很有潜力吗？当然不会。首先，这只是行业内常见的颠覆性理论， 更不是能改写芯片史的原创革命。必须说清楚的是，我从不否定架构优化、延迟压缩、先进封装这些具体技术，我反感的是把整个行业都在做的事情包装成足以改写历史的独家秘籍，甚至公然否定先进制成的价值。 现在全网最误导人的一个说法是什么？不用追求制程了，优化就是一切。但凡懂一点芯片历史的人，都知道这话有多离谱。其实芯片发展史上曾发生过一次最真实的血泪教训。当年的芯片巨头英特尔， 就是全世界最极致、最彻底、最早缔造所谓滔定律路线的公司。因为长期被困在旧制程节点上，他们把当时能做的优化做到了极致， 反复迭代架构，拼命压榨缓存，重构内部逻辑。在那个节点上，他几乎触碰到了工程能力的理论天花板。如果按照现在某些自媒体的逻辑，这家公司当时手握终极优化方案， 理应天下无敌才对。但结果呢？他被另一家全力拥抱，更先进制成的 amd 公司在市场份额和产品性能上实现了反超。 为什么呢？因为芯片行业有一个永远骗不了人的物理现实，在同一个制成水平上做架构优化， 这只是存量博弈，而且天花板非常低，属于边际收益递减的游戏。真正能拉开带差，创造实实在在的性能增量的，只有跨越到更先进的制成。 这恰恰是我觉得现在舆论最不对劲的地方，为了制造流量，刻意淡化了几十年来人类在材料光刻制造工艺上的艰难突破，营造出一种只要会某种优化密法，就能轻松绕开所有工业壁垒， 实现科技碾压。这既不尊重行业，也误导大众。芯片是实打实的硬科技，是无数工程师、科学家在实验室和流水线上一个纳米一个纳米啃出来的。 他不相信话术，只相信无数次的测试数据。台积电的高管曾说，你们可以复制我们的硬件，但想复制我们的软件几乎不可能， 因为这套软件最核心的代码叫做信任。为什么阿斯麦手握全世界最牛的光刻机技术，但他自己却不生产一枚芯片？ 他们不仅没把所有生意吃干抹净，反而把供应商都变成了股东，大家一起赚钱。他们曾放言，就算我们公开图纸，别人也造不出来。 你可能觉得他很狂，但这份底气是哪来的呢？是因为他们每造一台光刻机，光是需要的零部件就超过十万个，他们的全球零部件供应商足足超过了五千家，而这些顶级供应商 很多同时也是他的股东。这意味着，如果有人想从头自研一台同样水平的光刻机，他面对的将不是一家公司，而是全球半个高科技工业体系。为什么一个小小的荷兰能走出阿斯麦、壳牌、飞利浦这样的全球企业， 是因为他们从十七世纪开始就明白一个道理，靠武力无法真正征服人心，靠合作与信用才能赢得长远。这种理念 早已刻进了他们的商业基因里。就像我手边这套来自荷兰的莱伯瑞吉特护肤品，这是典型的国际化分工合作的产物。他的二十四小时保湿因子技术一托德国研究肌肤修护与抗老技术，源于法国经验， 同时引入了美国的超级小分子胶原蛋白技术和英国优质黄酮类成分。早在上世纪四十年代，他就被欧洲军方选为战略物资。九十年代，他的海藻系列曾作为生日贺礼献给荷兰女王。但你可能很少听说过他， 因为他几乎不做广告，包装也极其朴素，不像有些产品，包装比内容还贵。真正有底气的大牌，履历显赫，却常常低调， 不靠夸张的宣传，只靠实打实的品质和口碑赢得人心，只把精力和成本都放在了你看不见的配方和原料上。说到底，无论是尖端芯片的制造，还是一瓶面霜的研发， 背后支撑他的往往不是最炫目的硬件或营销，而是对产品本身的专注研发。如果你想用国际大牌零头的价格体验全球合作的科技结晶，可以试试这套莱伯瑞吉特的六件套组合装。
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05:59查看AI文稿AI文稿这华为昨天公布的这个套定律啊，这是要把西方称霸了六十年的那套造芯片的底层逻辑直接给颠覆掉啊。 就芯片的话呢，大家都知道的一般来说是尺寸越小，性能越好，功耗越低吗？目前西方呢，它已经能够造出两纳米的这个芯片，但我们基本上最高呢，也就只能够量产七纳米的这个芯片。两纳米芯片如果说你从设计角度来讲的话呢，我们也能设计出来， 但就是生产这种芯片的话呢，你得用到荷兰人那种最先进的 euv 光刻机以及老美的这个 e d a 芯片设计软件吗？而质量的东西只要被老美一卡的话，我们就很难造出两纳米的这个芯片了，同时也影响了目前像英伟达这种高端 ai 芯片的这个制造吗？ 而昨天华为半导体总裁那个何廷波啊，居然公布了一个滔定律，简单来说就是发明了一种全新的造芯片的这个架构啊，最后可以让造出来的这个芯片呢， 既能达到两纳米甚至一纳米的这个性能，但根本就不需要用到荷兰最高的那个 euv 光科技， 只需要用到简单的这个 new 光科技就可以了。就以前西方人造芯片的这个思路呢，基本上是在这个芯片里面的话呢，就是排布很多的这种晶体管，晶体管变小变多，然后在同一块面积当中呢，像以前的这个平方一样，密密麻麻的这个排上一整个村。而华为目前的这个新思路是什么？ 他是老把这个晶体管呢，按照折叠式的垂直的这个方式进行排列，相当于把以前的这个这个平房啊，村子啊都给拆了，让村民的话呢， 直接你就住上一个高楼大厦的商品房里面嘛，然后这个大楼里面的这个内部水电结构呢，他把它设计的精妙无比。那你说平房的话，平房有平房的这个味道，但是商品房呢，有商品房的这个舒服啊。华为，你看昨天那个何婷波的何总是吧，他用英文非常自信的就表示， 二零三一年，也就是五年之后，我们的这个高端芯片呢，将达到传统芯片一点四纳米的工艺水准嘛， 凭什么那么自信啊？因为华为现在啊，已经闷声不响的基于这个套定律呢，设计并量产出了三百八十一款芯片了，覆盖了智能手机、 ai 计算、互联网全部领域了嘛。 华为我跟各位讲，大家都知道他在做是历来以稳健筑成的，这些芯片肯定已经被他们优化的不错了嘛，所以说他现在才敢放出豪言呢， 数据不会骗人，你看他二零二三年的时候，这个这个英伟达的这个芯片还占据我们国内 ai 芯片市场百分之九十五的这个绝对垄断地位。 到了二零一六年第一季度，啪一看华为升腾芯片组的话，他妈已经以百分之三十七的这个份额呢，断层式的这个领跑英伟达，啪一下暴跌到只有百分之四十二点七啊。然后行业普遍预示到今年年底的话，英伟达在中国的这个份额啊，将降低到百分之八以下。 去年年底，其实老美是一芯片卖不出去，有意放宽这个管子的是吧？让这个英伟达这些芯片公司的话呢？哎，可以向中国出口一些阉割版的像 h 二零这样的这个芯片吗？ 他以为我们这种烂芯片我们也能够用得着的，结果怎么着？阿里腾讯的十家头部这个科技企业集体拒绝采购，尤其是 deepsea， 最早就用上了华为的这个升腾芯片组嘛，后来豆包也跟上了，等到今年过完的话呢，升腾采购的这个比例要超过百分之六十。 华为的这个升腾芯片组的话，我去年去华为总部参观的时候我亲眼见过啊，它简单说就是由多个芯片组成这么一个芯片集群，虽然体积上它不如英伟达的像 h 二百这种芯片那么的轻巧，工化上也是他们那个好很多。但升腾芯片组的这个价格只需要七万元， 是 h 两百的这个三分之一啊，你看像华为做了七十五万颗的这个升腾芯片全部售清了，志杰拿了三十五万颗，阿里二十万颗，腾讯跟百度各拿十万颗嘛。而且你注意要升腾芯片组的话，它不是基于套定律开发的， 一旦这个东西你要再用上这个套定律之后的话，性能还会成倍放大，功耗也将得到更好的这个控制。那 西方的这个高端芯片大家都知道是在交给咱们这个台湾那个台积电做的，而华为这个升腾芯片的话呢，那多数就是交给咱们这个中兴国际在做的吗？昨天华为啪一发布的这个套定律的话，中兴国际那个股票一看 昨天单日暴涨百分之七点六，到时候大家就只要看到咱们这个中兴国际黑灯工厂里面成天二十四小时这个机器人不分昼夜的在那里造芯片的时候，你就知道我们就成了我们国家从芯片的这个设计到制造，再到测试，再到封装，再到 a r 的 这个整体应用开发， 这整个产业链彻底打通啊，他还可能创造上百万个高质量的这个就业岗位啊， 真的是利国利民的。其实这已经不是华为第一次在这个绝境当中走出一条新道路了，你二零一九年开始，他不就是层出不穷的在干这个事情吗？是吧？老美不让这个华为手机用这个安卓系统，妈自己就弄出一个鸿蒙的这个手机系统，微软不让华为用这个 windows 电脑系统的话，他妈又自己又搞出了个鸿蒙电脑系统。 华为用高端芯片的话，那直接就通过多次曝光造出来个同样高性能的九千 s 麒麟芯片嘛。华为手机不光在这个国内回归，今年二月份的时候宣布麒麟芯片实现了全流程的国产化量产，没有任何被掐不治的这个可能啦。说上 mate 八零 pro 的 话呢，再次以上万元的这个起售价重返欧洲 高端市场那天，因为他老大黄仁勋从这个北京飞回这个老美，五二零那天他不是接受了这个采访，非常无奈地在那里表示吗？哎呦，说中国的这个 ai 芯片市场的话呢，我们可能要拱手 让给华为了。老黄，你以为你失去的经济是中国市场吗？其实你错了，华为这次要的根本就不是说抢你因为他饭碗那么简单啊，华为这是要整个掀桌子了。你的规矩既然说不让人好好干活，我就连你的这个规矩我直接给你颠覆掉， 中国人不会受任何邪迫的，科技的饭碗必须端在自己的这个手里面，你说呢？
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03:03查看AI文稿AI文稿华为的韬定力并不是原创的技术创新，对一点技术路线很早就有人提出来了，因为从理论上圆桌摩尔定律在平面上把金气管做的越来越小，从芯片集成电路发明出来， 全世界都是走这条技术路线，走的非常非常的成功。但是大家注意金气管他的尺寸，他是有一个物理极限的， 理论上他不可能小到比原子的尺寸还要小。原子的尺寸是多大呢？原子的尺寸大约是零点三到零点五纳米，所以我们今天的人类的经济管物理的极限其实就是一纳米， 可能再小到比一纳米还要小，所以全世界的芯片产业都在寻找技术突破。其实一开始人们也就想到堆叠这一条新的技术路线，我原来是在平面上做文章，我现在把经济管堆叠起来，堆叠一层两层， 理论上可以堆叠无限多层，通过经济管的堆叠来实现算力的进一步的提高。所以这个想法本身 并不是什么崭新的思路。有些人讲说是在摩尔定律的颠覆，这个说法是不准确的，他是在摩尔定律即将走到物理学的极限的情况之下，开辟一条新的技术路线，是对摩尔定律的有效的补充，不是对摩尔定律的颠覆。 但是我想说的为什么滔天力它是一个重大的技术创新，因为世界上的很多事情不是说你想到了，你就能够实现。 华为发布掏钉机的核心，不是说他第一次提出这个堆叠的想法，华为发布掏钉机的核心是他从技术路线，从产业架构， 从设计到制造到材料，到所有的全产业链，他能够实现，这是最重要的技术创新。 你提出一个想法那算不了什么。比如说我们说要去火星，我们说要登月，每个人都可以提出这个想法。今天华为提出滔天立，是说他能够从全产业链实现这个堆叠，而且在过去这几年， 他通过这个技术已经成功的实现了三百八十一款芯片的设计制造，而且这三百八十一款芯片的性能已经完全达到了同量级的，按照摩尔定律的方式做成了芯片的 同样的性能。也就是说韬丁力不是一个理论上的想法，而是一个实实在在的产业的成功的路线。所以从这个意义上来讲，他是重大创新对立的想法，不是今天提出来的，也不是华为提出来 的。但是怎么能够成功实现？而且能够把它产业化、规模化，能够真正的实现行业的运用，这是韬丁力的本质。
2052向老师讲经济
06:12查看AI文稿AI文稿这两天，华为的涛定律刷屏了，他被誉为中国半导体制造的 dbc 的时刻。如果到现在为止，你还不太了解涛定律到底是什么，那么这条视频认真听，我尽量用大白话给大家解释清楚，涛定律到底厉害在哪里？ 为什么套定律能够让中国半导体实现换道超车？想要弄明白咱们是怎么破局的，首先要搞清楚我们到底被困在了什么地方。芯片制造的终极目标是提供更高效的计算，就这个问题，摩尔定律给出了一个思路，就是在单位面积里边尽可能多的塞进去更多的晶体管。 那假设说在单位时间里，一个晶体管能算一个数，那我能造出十个晶体管，不就能算十个数了吗？咱们常听的十四纳米、七纳米、五纳米、一纳米，说的就是晶体管的密度，这个数字越小，说明单位面积里边晶体管的数量越多，那么你的计算效率就越好。但是想 想要做更多的晶体管，就必须有更好的光刻机，咱们呢，就卡在了这里。由于拿不到 euv 光刻机，我们的制成呢，只能到十四到七纳米，你像海外那些能拿到先进制成的这些公司，英伟达、苹果他们的芯片就可以做到三纳米一纳米。 如果在这条路上追赶，就只能拼制成，就只能去等 uv 光刻机。如果短时间没有光刻机，有没有其他的破局办法？那么华为又想到了新路径，他抓住了时间这个关键变量。 摩尔定律啊，它是在单位时间里边让十个晶体管计算出十组数据，我们现在造不出十个晶体管，那怎么办？我们让一个晶体管在单位时间里计算十次，这个结果不是一样的吗？ 这个就是涛定律。所以相比之下，你会发现，摩尔定律抓的核心变量是空间，也就是他要更高的密度，但是涛定律抓的核 变量是时间，他要更高的效率。这就是大家在新闻中听到那句话，用时间缩微替代几何缩微。而当我们一旦摆脱了晶体管密度的束缚，我们忽然发现天大地大，也就是说没有先进的广可机，不影响我们造出先进的芯片。 所以呢，华为官方定的目标呢，是到二零三一年，基于涛定律制造出来的高性能的算力芯片，它的效率基本等效于一点四纳米先进工艺制造出来的芯片。 好，这个想法是很好的啊，那怎么实现呢？这就说到另外一个词了，逻辑折叠。在这个摩尔定律的视角下，芯片是二维的，他就是在一个平面里边拼命的雕刻， 力图在一个芯片里边塞进更多的晶体管。但实际上任何一个单一的晶体管，他什么作用都没有，他必须跟其他的晶体管、导线、电容、电阻连在一起，才能聚 有一个独特的功能，那到这个地方就会有新的概念电路。当下在决定芯片性能的各种因素里边，电路已经超过了晶体管，成为最重要的因素，也就是线下呢，芯片跑得慢，不是晶体管算的慢，是这个信号啊，在电路里边跑的慢， 那为什么跑的慢呢？这么多晶体管，那这个线路是绕来绕去的，所以消耗了大量的时间，这就是电路层面的平静互联强。而逻辑折叠就是在解决这个问题，如果所有的线路都在一个平面上去布，它自然是弯弯绕绕，跳来跳去的。 但是如果线路是在立体的三 d 空间里边，上下两层之间互联，是不是直来直去就可以了，这样线路就变短了，而且路径和路径之间他的干扰也变少了，所用的时间自然就降低了。所以这个逻辑折叠呢，实际上就通过电路革命来 突破晶体管工艺不足的问题。那听到这里，你可能有个疑惑啊，说这个上下两层不就是堆叠吗？那堆叠技术不是早就实现了吗？像高带宽存储芯片 hbm， 不就把很多层堆叠在一起吗？注意啊，这里面有很大的差别。 以 h b、 m 为代表的传统堆叠工艺，它堆的每一层都是一个完整的芯片，它能独立的工作，只不过呢，一层不够用，用很多层堆在一起去用。 但是逻辑折叠他堆的每一层是不能独立工作的，他其实是同一个芯片里边上下的两层，他所要解决的是单芯片跑的不够快的问题。 所以逻辑折叠跟传统的三 d 封装呢，它并不是一个竞争关系，是一个互补的关系。比如说华为的芯片里边，两种工艺也都会用，如果是酸离芯片这块，可以通过逻辑折叠提升计算的效率，而在存储那块呢， 照样可以继续用 hbm， 到这还没有结束啊。其实套近率呢，不仅仅是从单个芯片出发的，它是从一个系统出发的。在华为的论文中呢，把它提到了器件、电路、芯片、系统四个层面，系统这块大家关注一下领取总线， 如果说逻辑折叠它解决的是单个性能跑得快不快的问题，那么领取总线就解决的是不同的芯片合不合得来的问题。比如说到今年秋天将会推出的麒麟芯片，它是个 soc， 里边就集成了 cpu、 gpu、 npu， 那这个时候你只有 npu 跑得快是不行的，其他的芯片得跟得上。 所以呢，华为的这个涛定律他不是去解决单片制成的，他是提出了一个属于中国的芯片设计的新范式和新框架。以前呢，是别人定一个框，然后迫使我们去追赶制成，那种感觉就非常的疲惫。现在是 我们创新性的定一个新的框架，你想想心态立刻就变了，从战略层面咱们就变得游刃有余了。这两天也会听到一种声音啊，说这个涛定律刚提出来，还没有大规模工程化的去验证，值得市场这么兴奋吗？我想大家去想一个问题啊，摩尔定律的实际价值是什么？ 是因为他提出了晶体管翻倍的曲线吗？要知道每隔十八个月，晶体管翻一倍也不是摩尔最初提出来的，他最初认为十二个月就能翻一倍，后来又修正为二十四个月。十八个月实际上是市场跑出来的结果。 但是正是因为他提出了摩尔定律，这就变成了整个行业的共识或者是战斗宣言。从英特尔到整个产业链，大家以追上摩尔定律作为自己的工作目标，投入大量资金去研发，这就推动了技术进步，使得一个预言最终变成了现实，那么现在华为 提出这个涛定律，其实同样的作用，他会使得中国甚至来自全世界的工程师啊、投资人呢，把他的注意力汇聚在这么同一个变量下，这样大家的创新呢，就能够协同了， 这种协同会产生合力，这种合力会推动着中国半导体制造新范式，最终走出一个自我实现的全新旅程。
2.7万爽姐讲财
08:16查看AI文稿AI文稿华为最近呢，抛出了一个滔定律，结果呢，全网就嗨了，说这是中国芯片绕过风速啊，打破这个摩尔定律的秘密武器。昨天晚上呢，我连夜盘了两个小时，说实话，我觉得大家有点过分解读了。我先说摩尔定律遇到啥问题了， 过去五六十年呢，芯片都在跟着摩尔定律跑，就是每十八到二十四个月，芯片上晶体管的数量会翻一倍。那它的核心思路呢，是压缩空间， 就是把晶体管越做越小啊，比如从十四纳米到七纳米，再到三纳米、两纳米，这就像是在土地上修房子啊，房子越建越小，越盖越密，以此呢来容纳更多的人。 但是现在啊，这个模式遇到两个瓶颈，首先是物理极限，如果晶体管小到接近原子尺度啊，大概是一纳米左右的时候呢，就会产生量子随穿效应，这也是我现学的。那电子呢，就会像漏水一样到处乱跑，芯片会失效。然后呢，是经济极限 制成，越往下走，就是越做越小的时候呢，研发和建厂的成本他就越高，建一条三纳米的生产线非常贵，但是带来的性能提升很有限啊，白话说就是不那么经济了，性价比在降低。在这个时候呢，华为提出了头顶率，核心是四个字，时间折叠。 既然在空间上已经走到尽头了，不能再小了，那就换一个维度啊，从这个空间竞赛转成时间竞赛， 打一个形象的比喻。过去的摩尔定律呢，像是在一座城市里边不断的压缩距离，原来两栋楼可能隔着一百米啊，后来呢，变成五十米、二十米，十米五米，距离呢，是越来越短， 那从一栋楼啊，到另外一栋楼啊，那就越来越快，这就是为什么芯片越来越强。但是问题是呀，压到今天呢，已经没有地方压了，再往下缩呀，那可能就得把双车道压成自行车道了，施工难度和成本开始爆炸式的增长。而华为现在这个逃定律呢，思路变了， 就是既然地面已经挤不动了，那咱就别横着铺了，咱往天上盖。以前呢，是一大片平房啊，车子从 a 到 b 呢，需要在地面上绕好几公里，现在呢，直接改成这个摩天大楼，很多路线不再横着跑了，而是坐电梯上下直达。 所以呢，表面上占地没变，但是信息的传输距离缩短了，以前靠的是把路修短，实现提速，那现在呢，是靠把城市立体化来提速。而且呢，他不只是盖楼啊，他还把整个城市一起重新规划，路怎么修，红绿灯怎么配啊，电梯怎么调度， 甚至连这个人的出行方式也一起优化了啊，对应到芯片里，那就不再是这个晶体管有多小了，而是芯片、软件、数据传输一起优化。 所以他想表达的是呀，未来计算机性能的提升啊，不一定非得把零件越做越小，也可以靠系统优化去解决， 这个定律不是纸上谈兵。那何庭波在演讲中说呀，基于掏定律，华为在过去六年已经设计量产了三百多款芯片，而且后续呢，还会有更多的落地计划，比如这个今年秋天面试的这个麒麟手机芯片采用的也是这种技术，据说性能是会大幅提升的。 然后呢，华为还预测到这个二零三一年的时候呢，基于掏钉率，它的芯片能达到等效一点四纳米的性能标准。 掏钉率公布之后呢，这个外界的争议很大，但是不管最后成不成啊，我觉得有一点是明确的，芯片行业呢，确实开始从这个单纯拼制成转向拼系统架构了。但是呢，我觉得掏钉率有几个很有争议的点，最核心的其实就是一句话，它把系统优化包装成了物理定律， 因为摩尔定律呢，虽然名字叫定律，但本质上呢，它是一个长期被产业验证的经验规律，它背后是整个半导体工业几十年的真实演技。而华为这个淘定律呢，我觉得它更像是一种工程路线图，或者说是产业战略宣言， 多芯片儿协同先进封装啊，软硬件联合优化，还有降低数据搬运成本这些东西呢，其实大家早就在做了， 比如 amd 的 chiplet 这个，英伟达的 cobos 封装， 这些本质上啊，都属于这个优化系统结构。但这些公司呢，没有一个把这种做法命名成一个新定律啊，为啥呢？因为行业默认这些只是工程优化，不是底层物理规律的改变，这是两码事啊，他不是没有价值，但是呢，他的层级是不一样的，而且淘定率里边有一个容易被质疑的数据， 他说二零三年的时候呢，要实现等效一点四纳米的这个晶体管密度，注意这个词，等效啊，这个词我觉得非常关键， 因为它并不代表华为真正制造一点四纳米的晶体管，而是通过一些优化手段，让整体的系统效率看起来像是一点四纳米，这就像什么呢？有点像你没有 f 一 发动机，但是呢，你把变速箱、空气动力学、轮胎路线规划全优化了，最后呢，也跑出了接近 f 一 的速度， 这当然很厉害，但是呢，这和我已经制造出了性能 b 级 f 一 的发动机，这是两个完全不同的概念，你没法说这个表表示有问题，但是呢，这里边我觉得有概念外扩的嫌疑。还有一个荒诞点是啥呢？我们的技术趋势呀，越来越像金融市场里的讲故事了，而不是严谨的工程，说明 今天很多科技发布呢，已经不只是技术交流了，而是在争夺资本预期，国家战略话语权，产业信心，还有市场情绪。尤其是在中美科技战的背景下， 定义新规则本身呢，其实就是一种战略行为，那因为一旦大家默认先进制程不是唯一的路，那美国在光刻机上的卡位优势理论上呢，就会被削弱。 所以你会发现，掏定律呢，是技术趋势，但是呢，它更像是产业心理战，它真正的目标啊，不是证明自己已经超越摩尔定律了，而是要告诉整个产业链，就算先进制程被封锁，我们还是能继续引进的。 从这个角度上看呢，我觉得他更像是一面旗帜，而不是真正意义上的科学定律。但是呢，在半导体行业呀，制定底层引进标准的，我觉得永远是行业大佬。当年是英特尔，后来呢是台积电、阿斯曼，还有这个应用材料这些垄断巨头， 华为现在是被全球最顶尖半导体供应链联合封锁，理论上呢，是没有办法拿到门票的企业，但是呢，恰恰是这个被关在门外的人 跑到国际电路与这个系统研讨会上啊，给屋里那些拿着顶尖设备的巨头们发了一份产业邀请函啊，然后说，你们以前的那套已经过时了，我这套才是以后的标准。 一个处于被动防守，甚至在制程上落后的企业，反过来呢，去定义全球产业的下一代眼镜钢领，这种现实的错位感，我觉得多少有点荒诞。 因为无论怎么去定义，你最终还是绕不开这个技术制造的能力。系统协同，先进封装，多芯片架构，这些当然能提升性能，但是呢，他们有一个共同的前提，就是底层芯片本身不能太落后， 因为封装再强，他也不能凭空创造晶体管的性能，你可以靠团队协助补一点差距，但是呢，如果单兵能力太差，那系统复杂度，功耗、发热量率这些都会失控。 关键是这个技术呀，不是可以拿去卡对方脖子的技术，你明白吧？那你优化，人家也在优化对不对？最典型的问题是 ai 时代， 现在真正现实大模型的呀，是这个单位功耗下的真实的算力密度。你如果底层支撑落后别人一代两代，最终啊，就会出现一种情况，为了达到同样的性能，你需要更多的芯片，更大的机柜，更高的能耗，更复杂的散热。最后呢，你会发现， 虽然躲过了光刻机的门槛，但是呢，电费和维护成本这些呢，又上去了。虽然老黄之前开玩笑说中国有用不完的电啊，可以靠堆芯片数量来凑算力，但这句话呢，我觉得大家听听就行了。老黄，人家卖显卡的，你还真打算把三峡的电都拿来烧，那么行吗？ 更关键的是呀，先进封装本身呀，也高度依赖先进制造。很多人以为啊，这个后门时代啊，永远是绕不过去的。你就记住这句话， 就像电动车，我们的电动车发展起来了，但是呢，我们的燃油车核心技术瓶颈并没有突破，高精度的变速箱，发动机的热效率极限啊，还有底盘悬挂的调教，这些需要几十年数据喂养和这个工艺迭代的硬骨头，我们没有啃下来。 电动车的火爆呢，并没有消除机械制造的差距啊，这种有底层材料精密加工和这个时间沉淀构建的工业壁垒，不会凭空消失的。 所以啊，底层材料精密加工，那些硬骨头靠弯道超车是绕不过去的，没有扎实的基础制造，所谓的领先，不管你喊的有多摇摇啊，它都没有根。行了，今天就下聊到这，喜欢的点赞、收藏加关注，谢谢大家！
1208三哥说
00:53查看AI文稿AI文稿头定律是什么？制造芯片的全新思路，他跟传统工业有什么不一样？两点，第一点他不再需要 e、 u、 v 的 这种高端光刻机，不怕在被国外掐脖子。第二点，那以前我们做芯片啊，是在一个平面板上面，把这个晶体做的越来越小，现在呢？我们在这个板上做一个堆叠，就是跟盖房子一样，一层、二层、三层这种。 就以前我们在一个板子上，如果是平面的话，你从 a 点到 b 点直线传输，可能距离就这么远，对吗？但是我们现在做成上下两层以后， 你只需要把这个信号从上层传输到下层或中下层传输到上层，路径呢？反而变短了，比以前要更高效。产品已经落地了吗？已经落地了，现在华为表示有三百八十一款产品啊，它代表半导体有更多机会吗？短期不会，因为目前这个超低率啊，强观点的公司现在只有华为这一家，也就因为这个超低率的一个产业链啊，其实还没有真正一场开始搭建，我们从市场角度来讲， 昨天进去的资金几乎都是量化，所以其实这个超低率跟星期五的 m、 i、 c、 c 没什么区别，所以它在当下这个阶段只代表一个想象力和想象空间。
88老邹救我
09:07查看AI文稿AI文稿为什么坚定看好先进封装啊，以及掏定律的出现，会对先进封装和半导体产业链带来哪些投资逻辑？ 今天一条视频讲清楚掏定律和先进封装的上下游产业链逻辑。掏定律呢，简单说就是过去芯片迭代主要是把晶体管越做越小。 那现在呢，半导体产业正在多看一部，让信号少绕路、少等待、少转换，让计算结果更快出来。 传统半导体看摩尔定律啊，核心是缩小尺寸，七纳米到五纳米到三纳米，数字越小，晶体管越密，性能越强。但这条路呢，越往后越难， 设备成本、工耗量率都会成为限制，尤其是在 uv 光刻机受限的背景下，继续单纯追先进制程，难度更大。套定率换了一个角度，芯片真正要解决的问题不只是晶体管有多少，还包括信号传输要多久， 数据等待要多久，系统协调要多久。只要能缩短信号路径，减少等待，降低延迟，系统性能就还有提升空间。打个比方啊，过去呢， 芯片像是在一张平面地图上修路，目标是把房子盖的更小更密。掏进去呢，更像是把平房改成高楼，让原本要绕远路的信号可以上下直达，路短了，等待少了，速度自然就上来了。 所以呢，掏进率不是一个单点技术，而是一套半导体系统工程方法。它从晶体管、电路、芯片架构、先进封装到 ai 系统互联，都围绕一个目标展开。 压缩时间，提升效率。掏定律的核心是把半导体进步的评价标准从几何尺寸缩小，扩展到时间长处缩小，这里的时间可以简单理解为信号从一个地方传到另一个地方需要多久？ 信号内部连线太长，存储离计算太远，芯片之间协议转换太多、服务器之间通信太慢，都会拖累最终性能。所以呢，掏定律主要分为四层啊。第一层，晶体管 通过 g a 高 k 材料应变工程等方式，继续降低晶体管本身的开关延迟。这个方向呢，仍然离不开先进制造工艺。 第二层是电路，重点是减少 r c 延迟，也就是信号在金属连线和继制中传输时产生的损耗。这里呢，会用到更低电阻材料、低介电材料以及逻辑折叠混合键和 t s v 等技术。第三层是芯片， 通过三 d 堆叠、 hbm 片上互联以及 chiplet 等产业方向，把计算单元和存储单元放得更近，减少算力等数据的时间。第四层是系统， 通过统一总线、超节点、进风、装光引擎等方式，减少芯片之间、服务器之间、机柜之间的数据传输延迟。 ai 算力越大，系统及互联越重要。 这里呢，要特别说明，掏定律并不代表先进制程不重要，先进制程仍然决定芯片的底层密度、 功耗基础和性能上限。掏定律真正的意义是在先进制程成本上升、编辑收益放缓、外部约束增强之后，把性能提升，从单一制程节点扩展到制造分装、互联架构和系统协调。 换句话说，它不是让产业绕开先进制程，而是在先进制程受限或者说制程红利变弱的情况下，寻找更多提高系统效率的方法。那么，掏尽虑对产业有哪些影响？ 第一个影响是先进封装的重要性继续上升。如果性能提升越来越依赖三 d 堆叠、逻辑折叠、混合键合和 t s v， 那 么封装就不再只是最后一道加工环节，而会成为决定芯片性能的重要部分。 以 coos 为代表的二点五 d、 三 d 先进分装、 chipl、 t s v 混合键和 hbm 相关分装能力都会被市场重新关注。 第二个影响是半导体设备需求会发生变化。过去市场最关注光刻和先进制程设备，它定率强调三 d 集成之后呢，刻蚀、薄膜、层基清洗、电镀、 c m p。 剪薄键、合解键合 检测测试等设备的重要性会提升，尤其是 t s b。 课时低温见盒金元级分装设备是这条路线能否量产的关键支撑。 第三个影响是材料环节会有增量，新进分装越复杂，对材料要求越高。光刻胶、电镀液、底部填充胶、临时见盒胶、 环氧塑封料、硅微粉、 c m p。 抛光液、把材、低介电材料都可能受益于分装层数提升和互联杂度提高。第四个影响是 e d a。 设计工具有升级， 传统 e d a 呢？更多服务二维平面芯片设计、多层堆叠之后呢？要解决三维布局、不显垂直互联、热管理、持续收敛、功耗完整性等等问题。 未来三 d 原生一叠分装设计、一叠良率分析工具会成为重要的基础设施。第五个影响是测试、检测和量测重要性上升。 先进分装越复杂，良率管理越难，传统芯片更多是单颗芯片测试，但三 d 堆叠之后呢，一个小缺陷就可能拖累整个分装模组。因此 金元级测试、箭盒前检测、箭盒后检测、封装后测试、可信验证和缺陷测量都会成为三 d 集成路线里的关键配套。 第六个影响是热管理成为核心瓶颈。芯片从平面走向立体之后呢，信号路径缩短了，但是热量也更加集中， 多层有原新面对接之后，内部热量不容易散出去，频率、寿命和稳定性都会受影响。未来这条路线继续推进，不只是分装厂和设备厂的事情，也需要散热材料、热气面材料分装、散热结构和液冷系统同步跟上。第七个影响是光互联和系统互联地位上升。 ar 数据中心的瓶颈已经不止在单颗芯片，性能芯片之间、服务器之间、机柜之间的传输效率也决定整体算力。释放镜封装、光引擎、 cpu 归光、高速连接、统一总线会成为长期方向。 也就是说，掏金率最终能否实现，主要环节还是先进封装。而且先进封装会带动一整个上下游产业链，像半导体设备中的刻蚀、薄膜清洗、电镀嵌合、 t s v 光刻等等 检测与测量中的良率管理、金元测试、封装后测试、可靠型验证和缺陷检测、材料环节，光刻胶、电镀液、嵌合胶、塑底胶、硅微粉、抛光液、靶材以及 e、 a d 设计。热管理 先进封装是一个很长很大的赛道，不单单只有代工一个产业受益。但这里呢，也要注意两点，第一， colos 是 台阶的封装体系名称，国内公司更多是先进封装类 colos、 chipboard 或者呢？二点五 d、 三 d 封装能力，印刷不能简单等同。 第二个，不同环境的受益节奏不一样，先进封装、半导体设备、关键材料更容易形成短期市场映射和主题，关注 e d a 检测测试、金源制造偏中期验证光护脸和热管理空间更大，但兑现节奏取决于 ai 系统架构升级和客户导入进度。 第四个，还要看清几个硬约束。掏钉率听起来很有想象力啊，但是半导体产业最终看的是量产能力。第一个硬约束是成本，多层堆叠混合建和 t s v。 先进分装都需要更复杂的工艺流程，如果成本压不下来，就很难大规模普及。第二个硬约束是量率， 对接层次越高，工艺环节越多，任何一个环节出问题都可能影响整个模组混合间合量律、 t s v 可信金源撬取、 热引力控制都是产业化必须跨过去的门槛。第三个约束是可信芯片，不是只要跑得快，还要长期稳定运行，尤其是 ai 服务器、通信设备、车规芯片对寿命、稳定性和一致性的要求都很高。 所以呢，掏定率短期更像是半导体产业链的一次重要催化，中期要看设备、封装、材料订单能否兑现，长期呢，要看系统架构能否规模化落地。第五个，后续判断掏定率是否真正从概念走向产业，要重点看四个指标， 第一，逻辑折叠相关芯片是否真正量产并形成稳定出货。第二个，混合件和 tsv 三 d 堆叠产线量率是否持续提升。第三个，相关设备和材料订单是否出现明显增长。第四个， a i。 产业中的统一总线、进风装光引擎、超节点架构是否进入规模化部署？只有这些指标连续验证，产业链重构才有正式基础。总结来看，掏定律的意义不在于马上取代摩尔定律，而在于把产业链的注意力从只看制胜节点拉回到系统效率。 他给国产半导体打开了一条新的观测路径，但最终能不能变成产业趋势，仍然要由量产、量率、成本和客户订单来验证。
2356王馨（专注巴菲特逻辑理念）
05:24查看AI文稿AI文稿华为发布的掏定律到底是个啥？打鸡血的人太多了啊，这事其实还是得理性看待啊，不要过度神话。还有很多人搞不明白，掏定律和先进封装到底是个啥区别啊？都跑到我前两天发的先进封装那个视频底下评论这个事情，今天给大家来分析分析这两者的区别，以及掏定律到底是个啥。 先说说掏是什么？掏是希腊字母，在电路里面叫时间长数啊，他描述的是信号从一个地方传到另外一个地方，花了多少时间。 打个比方啊，把电流想象成水流，那么芯片呢，就是一座城市的水网。摩尔定律做的事情呢，就是不断的把水管做细，把水泵做密啊，在更小的空间里面塞更多东西。 而掏定律做的事情，就重新设计整个城市的供水系统，让水不再走远路啊，不用等红绿灯，不用在管道里面排队。掏越小，水从水源到用户的时间就越短，整座城市的运转效率就越高。 芯片同理，掏越小，信号传输就越快，芯片的实际性能就越强。那怎么才能让掏变小呢？行业里面其实已经有了三层的思路，但各有不同。 第一层就是先进封装，或者叫三 d 堆叠啊，这个说白了，就把原来分散在城市各处的泵站啊，水库、进水厂，直接盖到一栋楼里面，水不用再跑半个城了，楼上楼下就能搞定 啊。台积电的 cos 啊，英伟达用的 hbm 的 封装都是这个思路，让内存和计算单元贴在一起啊，物理距离短了，它自然也就降了。但注意啊，这只是缩短了距离，水还是要流动的啊，只是少留了一段路而已。 第二层就是海力士主导的方向，叫 hbm， 把内存的芯片像千层蛋糕一样垂直的叠起来，这就等于把单一的水库啊，修成了摩天修水塔， 容量巨大，水压极高，出水极快。那么海力士呢，最新还推出了一个新的方向，叫 i h b m， 就是 把存储的底座用逻辑芯片的工艺来做， 相当于在水库的底部啊，直接建了一个小型的水处理厂，水不用送出去，就做一个初步的处理。这条路很猛，但它本质上还是让必须流的水啊，流的更快而已。第三层才是华为套定率真想做的事情。现在的芯片里面啊，最大的浪费呢，不是计算慢，而是数据的搬运， ai 大 模型跑一次推理超过百分之八十的能耗，花在把数据从内存搬到计算单元啊。再然后呢，再从计算单元搬回到内存， 就像一座城市，大部分的能源不是花在用水上面，而是花在运水的路上。华为的逻辑折叠技术就直接在芯片的内部盖摩天大楼啊，这次说的逻辑折叠，就是把关联度高的电路上下把它堆叠起来啊，原本相距一毫米的晶体管， 那么叠起来之后呢，距离就足够近了。这不是先进封装啊，先进封装是把不同的芯片拼在一起，记住啊，是不同的芯片拼在一起啊，逻辑折叠是把同一个芯片内部的计算逻辑分层重构啊。华为还做了四件事情，让这个体系闭环能够运转起来啊。第一个就局部数据滞留， 这就像每个小区有自己的小水池啊，常用户呢，就近取水，不用每次都从总的水库去调度。第二个呢，就减少全区的同步啊，不让全城统一调水，改成了分区自治啊，一个小区堵了不影响到别处。第三个叫重构计算图， 重新规划水流路径啊，哪条路最短走哪条，提前预判需求啊，提前调水。第四个就动态任务调度啊，根据实时需求决定谁来供水啊，什么时候供，先供给谁。 这四件事情加在一起啊，不是修管道，不是修水库啊，是重新设计了整座城市的供水逻辑。说到这个，提醒一下大家啊，理性看待，不要过度。神话涛定律并没有发明什么新的物理方程，他既不是相融啊，信息理论那样的数字革命啊，也不是摩尔定律那样的产业级的预测工具， 它更像是把行业里面已经分散存在的优化方向，比如说先进封装呀，存算一体呀，异步计算呀，算子融合啊，统一到一个框架底下，用降低时间长数这个核心指标来统领大局。 本质上它是一套统一的认知框架啊，不是颠覆性的科学发现。华为自己也承认啊，这条路至少还得走个几天时间，目前只是起步阶段。外媒也有质疑说啊，堆叠设计确实提升了密度，但是真正的一点四纳米需要解决的良率问题，功率问题，散热问题，华为并没有全部解决。 这个质疑是合理的，也是健康的。那问题来了，这些是国际大厂不也在做吗？啊？为什么是华为提出来？没错，因为它的 nv 令可在降低 gpu 之间的通信的套 啊， google 和 mate 在 大规模的集群调度上面走在最前面啊。台积电和三星在先进封装和制程上面领先全球，英特尔在单芯片的架构上积累深厚， 但他们有个共同的特点，就是他们自己只擅长于自己内层。英伟达不管操作系统怎么写啊，台积电不管 ai 框架怎么调度，海力士更不管 ai 框架怎么调度了，对吧？这是全方位分工的正常状态啊！华为的独到之处就是他是被逼出来的，因为用不上台积电的三纳米 啊，华为如果只做单点优化，根本追不上来。所以华为必须把芯片设计、编程、 ai 框架、操作系统、高速互联、先进封装啊，这些自己都捏到自己的身边，每一层都往死里掏，才能用成熟制程去追平先进制程的性能。 放眼全球，谁能把这所有的系统啊都全部打通呢啊，除了华为，我感觉几乎没有第二家。这就是华为提出套定律最核心底气， 他的全站能力，让他可以站在系统大局的高度啊，看见单点公司看不见的大局优化空间啊！检验这一套答案的唯一标准，就是今年秋天那个搭载逻辑折叠技术的新麒麟芯片啊，到时候是骡子是马跑起来才知道。
1067Boss老白
04:19查看AI文稿AI文稿大家好，华为前几天发布了一个芯片领域的掏定律啊，我看了一圈短视频啊，有人说他颠覆摩尔定律，有人说他绕开光刻机，有人说中国芯片从此换道超车了。越看越懵 啊，我只好把论文下下来自己读，读完以后呢，我的理解是，掏定律不是凭空冒出来的新技术啊，它更像是华为对过去几年全球芯片行业方法论 和自己工程实践的一次系统的思考和总结。以往摩尔定律那套几纳米的逻辑呢，表面上是在压缩芯片内部的空间，把晶体管做的更小，同样面积能塞的更多。但说到底呢，他真正想压缩的呢，是计算时间， 晶体管小了，线短了，信号跑得快了，任务完成的就更快。所以，华为这次有点像从第一性原理重新问了一遍，既然本质是压缩时间，那为什么还要绕一圈，只盯着空间，能不能直接思考怎么最大化压缩时间啊？这就是套定律里的套 啊，你可以把它理解成时间啊，不是看芯片长得多精细，而是看信号跑的多快啊，系统协调的多快。所以他不是在颠覆摩尔定律，更准确的说，这是一个工程方法论层面的转变。 呃，技术上大家一直都在探索啊，但把这些探索抽象成一套新的方法论，本身就是有价值的。这个思想还产生了一个有意思的技术，叫逻辑折叠啊，用一个不太专业的比喻呢，过去的芯片堆叠就像 大积木，一个模块是一个模块，一个楼层是一个楼层啊， cpu 一 块随处一块啊，然后把它们一层一层的堆起来，那这已经很成熟了。但问题是，模块和模块之间还是有边界，那信号要从 a 模块到 b 模块中间还得绕路，还得排队，还得过关。 华为这次的逻辑折叠，更像是把这些模块先打散了啊，不是简单的把几栋楼落在一起，而是把每一栋楼的房间、走廊、电梯重新拆开啊，再谁和谁联系最频繁，重新排布。原来两个办公室隔着一条街啊，现在直接放上下楼，原来信号绕一大圈，现在坐电梯就到了。 这就是以时间为目标，重构系统不是为了堆而堆，而是为了让最关键的路径变短。这件事当然很难啊，他显然不是提出一个概念就完了啊，他需要封装、供电、散热、 e d a 量率、光互联啊，一整套技术创新。 这个理念的提出共识呢，会带动整个国产供应链调整方向。比如今天就听说我们已经有适配套定率的 e d a 芯片设计软件了。 以我不太专业的理解呢，这和中国制造业崛起的历史高度相似。最典型的例子呢，就是打火机啊，当年日本生产的一次性打火机二十美元一个。那中国企业拆开研究以后，发现里面有很多功能结构和零件， 并不需要那么多，或者需要那么高级，于是返乡设计，去掉荣誉功能，替换昂贵零件，重做制造流程，最后同类产品可以做到一块钱一克。这不是简单的山寨，真正厉害的地方是重新理解一个产品的成本结构，什么是必要的，什么是可以砍掉的，什么是可以用更便宜的方式实现的啊。这其实就马斯克说的第一性原理， 直接接受原来的方案，先拆到最基本的问题，我到底要实现什么功能？他最低成本的路径是什么？中国新能源汽车也是这个逻辑，哎，他没有像传统汽车一样把它当做一个机械产品， 而是重新定义成带轮子的大手机啊。于是软件、屏幕啊，座舱、电池、电机、供应链全部重新组织了一遍， 放到芯片上。我觉得它定率也是类似的啊，别人用最先进的制成把路修的更细，华为现在说，哎，我不跟你死磕，这条路有多细，我把整个城市交通重新规划一遍，把模块打散，把路径重排，把原来浪费在绕路等待搬数据上的时间省下来。 哎，这就是一种中国制造式的工程思维，不迷信原来的高端方案，而是拆开系统，重构成本，重构时间。所以呢，对套定率不要神话，也不要低估啊，它不是魔法，也不会让光刻机突然不重要。 先进制程还是重要啊，摩尔定律也没有失效啊，但它不是简单的好概念啊，因为当制程继续往前，越来越贵， 越来越难，谁能用系统工程把时间压下来，谁就能继续榨出性能。华为当然不能说已经完成了这条路，一定还会很难，但在这个思想的指引下，我相信中国芯片会走出一条自己的道路，就像打火机。新能源汽车小提不起 啊，不是在别人的路线里卷到死，而是拆开问题，重构系统，重新定义成本和效率。感谢关注未来博士，我们一起用跨界的视角看懂未来的方向。
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