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有一种公司叫,你以为他是卖电线的,结果他还搞半导体。你以为他搞半导体,结果他还玩 ai 铜连接。你以为他玩 ai, 结果他还是个光伏电站老板。 路校科技就是这样一家科技全家桶企业,他几乎把所有热门赛道都打卡了一遍。今天我们就来盘一盘这家年营收三十六亿的公司,到底有多少真功夫,又有多少蹭热点?如果用一句话形容路校科技,最贴切的就是斜杠中年 主业做七包线,副业搞光伏发电,近些年又跨界高空作业平台和碳化硅半导体,业务,跨度之大,令人叹为观止。咱们一个一个来认识。 一是现金奶牛七包线做电机绕组用的电磁线,国内前三,试战率约百分之十五,客户包括特斯拉等大厂,二零二五年卖了二十一点一四亿,是其最稳的压仓时。二是利润支柱,光伏发变 旗下瞬雨节能自持电站八十一点三一万千瓦,主要分布在内蒙、河北等光照充足的北方地区,毛利率高达百分之五十五以上,每年稳定贡献约七亿收入,堪称他的阳光印钞机。 三是周期选手登高机,二零二三年切入的高空作业设备业务受益于基建和光伏安装需求,但二零二五年行业竞争加快,近三成。四是全村的希望碳化归, 这才是资本市场真正关心的故事。路校科技在合肥设立了控股子公司合肥路校,专门搞碳化硅衬底片的研发、生产、销售,目前已实现八英寸衬底稳定量产,十二英寸研发突破。看到这,你可能会好奇,这家公司业务这么杂,财务报表到底长什么样?赚不赚钱? 来,咱们翻开账本瞧瞧。二零二五年全年营收三十六点二,净利润二点一二亿,同比降了百分之十七点八二,表面看不太行对吧? 但扣非净利润二点七四亿,同比逆势增长百分之二十一点三八,经营现金流更是从亏四亿多变成挣二点二一亿,翻了百分之一百五十二。 这说明主业其实挺能打,是非经常性损议。这个拖后腿的,把利润数字搞难看了。二零二六年一季度的剧情更戏剧化,营收九点五七亿,增长百分之十一点三二,但净利润七千零九十一万元,反而下降百分之二十七点六八, 增收不增利四个字写在了脸上。另外,应收账款像个黑洞,一季度末应收账款规模高达二十七点零八亿,差不多相当于三个季度的营收。客户欠的钱太多,一旦收不回来,集体简直会直接吃掉大量利润。核心盈利指标也较弱, 二零二五年 roac 仅百分之三点四一,净利润百分之四点八一,公司赚钱效率不算高,账本看完了,一句话总结, 主业在挣钱,现金流在好转,但盈利能力不强。那接下来最关键的问题来了,碳化硅的故事到底能不能兑现?未来靠什么让股价起飞?咱们接着挖增长点一、 碳化硅量产突破,这是最大的王炸。合肥路校一期规划总产量二十四万片每年,目前已经建成打产六万片每年。二零二六年下半年启动扩产至十二万片每年,远期总规划产量达到五十万片,每年打产后有望成为国内碳化硅衬底龙头。增长点二,固态变压器引爆需求, 这个可能是一个巨大的增量。 s s t 是 ai 数据中心的革命性供电方案,用碳化硅 mosfet 等器械把转换效率从百分之九十直接拉到百分之九十八点五,体积还能缩小百分之六十以上。机构预测, s s t 赛道二零二六年开启商业化市场规模将从一百亿暴涨到二零三零年的超千亿。 增长点三, ai 同连接搭上算力快车旗下贪谷公司万德泰光电是国内高速铜缆龙头,产品覆盖四百 g 到八百 g 甚至一点六 t。 其中一点六 t 超算高速铜缆 aec 已通过北美头部客户验证,预计二零二六年三季度开始批量交货。这意味着公司成功切入英伟达供应链,打开了 ai 数据中心这一巨大市场。 故事是真是假不知道,反正机构已经来了。五月二十二日,十一家机构跑去合肥工厂现场调研,把碳化硅问了个底朝天。但故事讲的再好,最终还是要回到一个灵魂拷问。总结下来,路校科技到底是价值挖地,还是价值陷阱? 路校科技本质上是一个传统现金流加前沿高成长的双轮驱动结构,底层的气包线和光伏每年贡献稳定的营收和利润,为公司碳化硅的研发烧钱提供弹药。上层的碳化硅 sst、 ai 同连接则赋予公司超高的估值弹性和想象空间。 但任何硬币都有两面,碳化硅也好, ai 同连接也罢,目前都不是公司赚钱的主力。二零二五年三十六点七二亿营收里,七包线一家就扛了百分之五十七。碳化硅的收入占比还很小, 一旦碳化硅放量不及预期,或者应收账款问题集中暴露,高估值可能迅速变得脆弱。看好未来的人,买的是 r o i c 不 足百分之四的现实, 最终谁能胜出,还是要看碳化硅业务能在多快的时间内真正跑通商业化闭环。你觉得路校科技怎么样?欢迎在评论区留言。

半导体真的涨疯了呀,早上的时候我靠那一看跌了五千多,心都哇凉哇凉的,没想到慢慢的半导体设备竟然拉红了,真的太强了,这可盖过了当初 cpu 的 风头了呀,现在真的是一枝独秀,你看 cpu 现在跌哪去了?跌到姥姥家去了,半导体设备起来了, 今天把我整体的账户都给拉红了,虽然说 c p o 是 跌的,但是有半导体给它负着没问题,今天我感觉又可以稳稳的吃肉了,而且昨天我说的不要抱太高的希望,我今天就抱着下跌的心情来的,所以说他今天涨了我心情就更好了。他如果跌回去, 那其实也还好,反正今天又又能赚了一个抱我的轮子了。昨天不是丢了一个吗,今天又回来一个,离我的完整的抱越来越近了是不是?

半导体国产替代,别盲目跟风,市场上九成都是伪概念,真正有实力的就这几家。今我给大家把 a 股里实实在在有技术、有订单、有产能的半导体硬核十强,从第十名到第一名,剖析的清清楚楚,不玩花架子,不讲虚故事,全是硬逻辑。第十名,中新国际, 中国大陆芯片制造的头号选手,专注于成熟制成芯片代工工厂开足马力生产,订单多的接不过来,还有提价的底气,获得国家大基金数百亿的支持,不断扩大产量,生产汽车、智能家居、存储等各类芯片,堪称国产芯片的定海神针。第九名,东新股份, 国内中小容量存储芯片领域的隐形王者,主攻 s l c nanonore flash 及立即 d r a m, 这可是国际巨头逐渐退出的高利润赛道,其产品通过了联发、科锐、新微等主流平台的认证,车规及存储业务逐步推进 a c p u 一 零零验证,已打入多家整车厂与 t 二一供应链。在国产替代的大趋势下,工业控制、 a i o t 车载存储的需求猛增,订单飞速增长,是实实在在地存储国产替代先锋。第八名,长电科技, 半导体行业的芯片封装与检测行家,擅长芯片的封装和测试业务,含盖汽车、工业设备、手机、成熟芯片等领域,是国内该领域的领军企业,全球排名前五,和中新华虹等芯片大厂合作密切,订单稳定。 第七名,思域创新,半导体领域存储芯片与控制芯片的双料大咖,产品应用于汽车、智能家居、工业设备等领域,技术成熟且稳定,是国内该领域的龙头,和中芯国际深度绑定,受益于新能源车、智能家居的发展,订单充足。 第六名,斯达半岛,新能源车,光伏储能领域的核心芯片龙头,专注于电力转换和动力控制芯片,国内车规及芯片市场占有率排名第一,比亚迪、特斯拉等都是他的客户,随着新能源产业的广泛普及,业绩增长潜力巨大。第五名,华鸿公司,专注于实用型芯片代工的国家队, 生产汽车控制芯片、摄像头芯片等成熟实用的芯片,订单满满当当,工厂满负荷运转,获得国家大基金的重点扶持,持续扩大产能,是国内特色芯片代工的中坚力量。第四名,拓金科技,芯片镀膜设备的国产独家高手, 其镀膜设备是芯片制造的关键设备,被中兴、华鸿等企业采用,国内能生产这类设备的企业寥寥无几,国产替代率不断提高,设备订单已经排到二零二七年,成长空间最为可观。第三名,安吉科技, 专注于芯片抛光材料的国产行家,打破了国外的垄断局面,产品被中新、华红等企业采用,技术门槛较高,随着芯片厂的扩产,订单和业绩增长稳定。第二名,互规产业,国内最大的硅片生产商,尤其是十二英寸大硅片,打破了国外三十年的垄断,实现了国产批量生产, 是中新、华红等芯片大厂的硅片供应商,国产替代需求强烈,未来随着芯片厂数量的增加,发展前景十分广阔。 第一名,北方华创,半导体设备的全能冠军,能生产刻蚀机、镀膜机、清洗机等多种芯片制造核心设备,尤其在成熟制成设备领域优势显著,国内超过半数的芯片厂都使用他的设备, 中新华虹、长江存储等都是他的长期客户订单排到二零二七年,是 a 股半导体设备的龙头,国产替代的排头兵。以上内容仅做行业交流,不构成投资建议。

股友们,今天半导体圈彻底炸锅了,华为正式扔出了一颗技术核弹,不是发布新手机,也不是发布新 ai 芯片,而是第一次提出了一个可能改变全球芯片发展路线的新理论。掏,也就是套定律。 很多人第一反应是又一个营销概念。但如果你认真看完何庭波这次在上海国际电路与系统研会上的演讲,你会发现,这件事的意义可能比一颗新麒麟芯片更大。因为过去几十年, 全世界芯片行业都在遵循同一个规则,摩尔定律。简单说就是晶体管越来越小,芯片性能越来越强。但现在问题来了,三纳米之后,继续缩小晶体管已经越来越难了。不仅物理极限快到了,成本也开始爆炸。台积电、三星、英特尔这些全球巨头 都在面对同一个问题,先进制程越来越贵,良率越来越难做, euv 光刻机越来越依赖少数国家。而华为这次提出的韬定律,核心思想非常直接,既然几何缩微越来越难,那就换一条路,不再单纯拼晶体管尺寸,而是拼时间。缩微什么意思?过去芯片行业优化的是面积, 现在华为优化的是信号传播时间,说白了就是让芯片内部的数据流动更快、更短、更高效。通过所谓逻辑折叠技术, 把原本平面展开的电路结构重新进行系统级重构。你可以理解为以前大家是在修更宽的高速公路,现在华为是在重新设计整个城市交通系统。 这背后其实是一个非常关键的变化。中国半导体正在从追赶工艺开始转向重构架构,这一点非常重要,因为过去几年美国制裁最大的核心就是卡,先进制程不让你拿最先进 eda 工具,不让你拿高端 gpu。 于是很多人觉得中国芯片没法继续往前走了。 华为这次给出的答案是,如果最先进智虫被封锁,那就通过架构创新、系统协调、封装设计、逻辑折叠去绕开传统路径。这其实和 ai 时代一个趋势,高度一致。未来芯片竞争不只是拼智程, 而是拼系统级效率。尤其 ai 时代,大模型越来越依赖存储、宽带互联效率、封装能力、集群协同,而不是单纯只看纳米数字。华为这次提出的滔定律, 本质上就是把优化维度从二维平面工艺升级成系统级实验优化。更关键的是,华为还透露了几个非常炸裂的数据,第一,过去六年,华为已经设计并量产三百八十一款芯片。第二,今年秋季新的麒麟芯片将完整采用逻辑折叠技术。 第三,到二零三一年,基于掏定律的芯片有望达到传统一点四纳米的等效晶体管密度。注意,这里面最值得关注的不是一点四纳米几个字,而是 华为第一次明确告诉市场,未来先进芯片不一定非要依赖传统极限制成。这意味着什么?意味着整个国产半导体产业链可能会迎来一次重新估值。因为过去市场默认先进芯片等于 euv 光刻机等于台积电路线,但如果未来存在另一条路线,那国产产业链的意义就完全不同了。 这里面最核心的几个方向,大家一定要看懂。首先是 e、 d、 a, 因为逻辑折叠本地实验优化系统及协同对芯片设计工具要求极高。其次是先进封装,未来很多性能提升不再来自单颗芯片,而是来自 chiplet 三 d 封装、多芯片协同。 再往下是高速互联、 h p m 存储、硅光、 ai 算力网络。你会发现整个行业逻辑开始变化,过去拼谁制程更先进,未来可能拼谁系统效率更高。而华为最大的优势其实恰恰就在这里,因为它不是单纯芯片公司, 它同时拥有手机终端、鸿蒙系统、 ai 算力服务器、步信设备、云计算、汽车电子,它可以从器件、芯片、系统、应用整条链路做协调优化。这也是为什么何庭波这次强调的是多层级协调优化体系。当然,风险也必须说清楚。第一, 逻辑折叠到底能不能真正大规模商业化,目前市场还需要验证。第二,即使架构创新有效,高端制造能力仍然是核心门槛。第三, ai 芯片未来功耗、散热良率问题依然会非常严峻。而且半导体行业有个特点,实验室成功不代表量产成功, 量产成功也不代表商业成功。所以这件事现在更像是中国半导体在后摩尔时代第一次正式提出自己的技术路线,它未必马上颠覆行业,但它确实代表了一种方向变化。如果把掏定律真正拆开来看, 市场现在最关注的其实不是手机芯片本身,而是谁最可能成为后摩尔时代的核心受益者。因为华为这次强调的核心路径 本质是逻辑折叠加、三 d 堆叠加、先进封装加系统协调加 e d a。 重构,所以真正受益的方向主要集中在 先进封装、 e d a。 半导体设备、 chiplet、 检测、量测这几条线。如果只看 a 股里关联度最高、产业逻辑最直接,并且已经有产业基础和客户验证的,我认为目前最核心的五家公司是下面这几家。第一家,华大九天,这是整个逻辑里最核心的一环, 因为韬定律本质上是系统级设计重构传统, e d a。 已经不只是画电路图那么简单了,而是要支持三 d i c chiplet、 易购集成实验优化逻辑折叠。 而 e d a。 恰恰是国产半导体最卡脖子的环节之一。华大九天目前已经覆盖模拟电路设计、数字验证、金源制造、 e d a。 等多个方向,也是国产 e d a。 龙头之一。未来如果华为真的推动时间缩微路线, e d a。 工具链的重要性会明显提升。第二家,长电科技, 这家公司是我认为关联度极高的核心受益方向。原因很简单,逻辑折叠最终一定要落地到先进封装,包括二点五 d 封装、三 d 封装、 chiplet、 t s v。 混合键合,这些本质上都是缩短信号传播路径,和韬定律的底层逻辑高度一致。 长电科技本身就是国内先进封装龙头之一,客户覆盖全球头部芯片企业,在 x d f o i chiplet 等方向布局很深。第三家,通富微电,这家公司市场容易低估,它和 amd 长期深度合作, 在高性能计算封装领域积累非常深。而 ai 时代最核心的问题之一就是 gpu 和 hpm 之间怎么更高效连接,这背后其实就是先进封装竞争。未来华为如果继续强化 ai 芯片深层路线,那么国内先进封测需求会持续提升。 第四家,拓金科技。这个方向很多人容易忽略,但三 d 堆叠混合建合先进封装对薄膜承接设备要求极高,而拓金科技核心就是 p e、 c v d、 a、 l d 这些关键薄膜设备。简单说,未来先进封装越复杂,设备的重要性越高。而且现在全球半导体产业 正在从制程竞争转向系统集成竞争,设备环节的国产替代空间反而可能越来越大。第五家,永熙电子,这家公司近两年在先进封装领域扩张非常快, 尤其是 bumping fc 封装、金源级封装,这些方向本质上都是未来三 d、 i c 的 重要基础。市场现在最大的预期差在于, 如果掏定律推动整个行业从拼制成转向拼风装架构,那么先进风中的产业地位会被重新定义。 当然,最后我也提醒一句,现在市场对掏定律的讨论热度非常高,但很多内容仍然处于产业早期阶段,技术路线能不能真正形成大规模商业闭环,还需要时间验证。尤其半导体行业有个规律,从理论突破到工程实现 到量产盈利,中间往往隔着很多年。但有一点已经越来越明确,全球芯片产业正在进入后摩尔时代,而中国半导体也开始第一次尝试从追赶者变成规则提出者。关注我,聚焦风口,拆解逻辑,抓住每一波周期红利。

今天的 a 股市场啊,上演了一出极致的冰与火之歌。一边是半导体产业链全线爆发,寒无忌一度暴涨,创了历史新高,另一边却是近三千只个股下跌,不少中小票啊,甚至跌破了五月二十一日大跌时的低点。 市场的分化程度令人乍舌,半导体创新高的底层逻辑在哪里呢?一、华为韬定律引爆了产业革命。华为上午呢,在上海举行了二零二六国际电路与系统研讨论会上,正式发表了韬定律。 这是什么呢?中国在半导体领域的首次提出指导产业发展的新原则,以时间微缩替代几何微缩,用逻辑折叠全站协同重构半导体眼睛的路径。 这意味着,中国半导体彻底跳出了摩尔定律的自顾,绕开了 e v 光刻机的封锁,迎来了换道超车的历史性拐点。二、科技产业国产替代进入加速期,国产大模型、国产芯片协同配合。三、全球半导体超级周期确认, 受英伟达若饼架构催化,机柜 pcb 价值激增百分之二百三十三,存储芯片价格已经累计上涨了三至八倍。闪迪、 sk、 海力士等巨头呢?全面推行三到五年含不可撤销条款的长鞋。 很多投资者在问啊,今天是不是又出现了严重的红系效应?答案是有,但与五月二十一日的极端情况有本质区别。 五月二十一日是高位抱团的瓦解加流动性红息加预期反转三重打击。但现在呢,是资金在进行有选择的调仓,这些资金只追求三高, 高科技、高分红、高警惕度,导致了强者恒强、弱者恒弱的格局,越敛越厉。最后啊,我想送大家一句话,在结构性行情中,选择比努力更重要,不要被市场短期的波动所迷惑,记住一点,逻辑分析贯穿未来所有的行情。

半导体的隐形冠军你知道几个?半导体材料,一、大硅片芯片的画布,十二英寸大硅片长期被海外垄断,目前已实现规模化量产。二、高纯石英材料 制造芯片和设备必备的超高纯度石英砂和器件。三、高端陶瓷零件、刻蚀机等核心设备里的精密陶瓷件,打破了日本垄断。半导体设备一、涂胶显影设备, 光刻关键设备,打破日本二十年垄断。二、抛光设备,国内唯一能批量生产芯片抛光设备的企业,对标国际巨头。三、薄膜沉机设备, 先进制成核心设备已在十四或七纳米等工艺实现突破。芯片一,模拟芯片, 用于工业汽车,打破国外垄断。二、光芯片,高速光芯片核心供应商,突破海外垄断。三、存储芯片广泛应用于消费电子汽车。

朋友们,半导体圈出了件大事,互规产业、德邦科技同时公告,国家大基金要减持他们百分之一的股份。另一边,中兴国际的持仓也下调了零点零九个百分点。消息一出,很多人的第一反应是,国家队要跑。但你琢磨琢磨, 真要是跑,为什么只跑百分之一?中兴国际为什么只调了零点零九个百分点?连一个整数关口都没破?这里面藏着大多数人没看到的另一层逻辑。 咱们先还原一下国家大基金到底是个什么角色。它全名叫国家集成电路产业投资基金,说白了,就是国家拿钱去扶持那些还很小很缺钱但特别重要的芯片公司,帮他们把最难的技术啃下来。 他的任务不是炒股赚差价,而是把企业养大,养到能自己造血了,他就慢慢退出,拿回钱去养下一个。 这就像一个孵化器,不是一辈子当股东。那好,有了这个前提,咱们再来看这次利空,国家队都不看好了, 这种现象思维很危险。你仔细想,互规产业做的是班岛体硅片,相当于芯片的地基,现在它能自己量产十二英寸大硅片了,造血能力已经跑通了。德邦科技做的是高端封装材料,尤其受益于先进封装这个趋势,商业模式也跑出来了。 大基金在这个时候选择退出百分之一,恰恰说明这两家公司从需要掺着走的孩子,已经长成了能自己跑的状元,简直不是抛弃,是孩子成年了,家长该放手了。但更关键的问题来了,大基金拿回这些钱要去干嘛?这才是今天咱们要挖的第二层真相。 半导体行业的技术迭代极快,二零二六年的技术焦点已经从几年前的产能扩充转移到了更前沿的领域,比如后摩尔时代的新材料、光刻机的核心零部件,还有更底层的设计软件。 这些领域现在还很小,很烧钱,风险极高,但却是未来十年必须突破的卡脖子环节。大基金卖掉这些已经能赚钱的成熟资产,就是为了腾出资金去孵化那些还在亏损但战略价值更大的新阵地。 换句话说,这是一次战略性的资金换仓,从成熟期资产换到更早期的孵化期资产。你看到的是一次减持,但实际上是一场从地基到塔尖的资源迁徙。 那对于我们普通投资者来说,这件事到底意味着什么?我把产业链的导路径拆开,你一听就明白。第一层直接影响是被减持的这几家公司,短期看,市场上的流通筹码确实多了一些情绪上的波动,但这部分影响更多的是心理层面的, 它不改变公司本身的经营,你持有的是一家公司,不是一个基金。第二层间接影响是整个半导体板块的估值逻辑。大基金的退出,会倒逼市场重新审视这些公司的估值。以前可能有人觉得有国家队在里面撑着,估值可以给高一点,现在这个溢价因素慢慢消失了,市场就得用更纯粹的商业逻辑去给它们定价。 这对那些确实有业绩支撑的公司来说,短期阵痛之后反而能走出独立行情。但对那些纯粹蹭概念、没有实际造血能力的公司,这次就是一面照妖镜。第三层也是最容易被忽视的长远影响是大基金资金流向的新方向,这笔钱大概率会流向光刻机零部件、第三代半导体、趁底 底层设计软件这些硬骨头,这些领域国产化率还非常低,技术壁垒极高,但也意味着一旦突破,成长空间巨大。说到这,你可能要问那手里持有相关标的的朋友,该怎么看自己的票?我拆两个业务逻辑,你对照着琢磨。第一个互规产业, 它的核心业务是龟片,尤其是三百毫米大龟片。大基金这次减持,说明龟片这个环节的国产化已经取得了阶段性成果,它现在要面对的是更纯粹的市场化竞争,你要看的是它能不能在价格和量律上持续卷营对手,而不是国家队还持不持有。 第二个德邦科技,它做的是芯片封装,用的高端材料直接挂钩先进封装。这个还在高速增长的赛道, 大基金退出,可能是因为这个细分领域的商业模式已经跑顺了,市场资金也愿意跟进。你要聚焦的是它在这个细分赛道里的技术护城河还能不能继续挖深。所有这些都是基于公开的业务逻辑拆解,是帮你建立认知参照,不是任何的操作指引。朋友们, 大基金这次减持,本质上是一次产业换挡的信号,它告诉我们,中国半导体已经从全面铺开的初级阶段,进入了优胜劣汰、攻坚克难的深水区。那些已经长大的企业要学会自己游泳, 而那些还在种子期的硬科技,正等着新的养分去破土。市场上已经反映了减持带来的短期情绪,但还没完全反映背后这股资金换仓的深层逻辑。以上均为个人观点,供交流探讨,不构成任何投资建议。

干货来了啊!无水清氟酸暴涨了百分之四十!背后的产业变局与十大核心龙头企业梳理!什么叫无水清氟酸呢?你可以理解,它为半导体的化谷水。根据纯度不同,清氟酸可分为工业级和电子级两大类。 工业级氢氟酸主要是用于生产制冷剂、氟聚合物、六氟零三铝。电子级氢氟酸是半导体制造中不可或缺的关键材料,用于精原四克和清洗工艺。纯度要求是极高的,分为 g 一 到 g 五五个等级,其中 g 五是最高等级,适用于七纳米以下的先进制成 共级端。韩国本土的百分之九十的无水氢氟酸依赖从中国进口,中国掌控了全球百分之八十五的无水氢氟酸产量,总产量约为每年三百四十万吨。 无水氢氟酸四大核心龙头企业梳理一、多福多,全球电子级氢氟酸龙头二、巨化股份,国内孵化工全产业链龙头三、巨石资源国内银石资源绝对龙头五、三枚股份, 传统孵化工巨头转型的电子级六、永和股份,全产业链一体化企业七、永泰科技, 孵化工与锂电材料双轮驱动八、中芯福才含氟精细化学品龙头九、冰化股份电子级氢氟酸新锐十、浩华科技央企背景的孵化工龙头,你学会了吗?


半导体领域的隐形冠军才是真正有硬实力的存在,别只盯着新益盛、中际、旭创这些热门公司,真正掌握核心技术的企业大多藏在细分领域,他们虽没高热度,但技术壁垒高,还在打破海外垄断。以下是细分领域的龙头企业。 一、半导体材料,江峰电子是高纯把才龙头,国内十二英寸高端金元把才,七成以上来自他客户包括台积电、三星。 安吉科技是芯片抛光液国产老大,国内份额超三成,能攻七纳米,十四纳米高端芯片全球占比百分之十三,顶替美日外企。顶龙股份是国内唯一能做高端芯片抛光电的企业,国内份额百分之八十,打破美国陶瓷化学垄断中心,国际长江存储都在采 购。二、半导体设备,新源微是国内唯一能做涂胶协议设备的企业,攻克二十八纳米工艺, 能和光刻机配套,在 led 芯片先进空装领域不能过半,终结日本企业二十年垄断。中微公司是国产刻蚀机第一,全球前五,能产三纳米、五纳米刻蚀设备,七纳米设备通过台机电测试,抗衡海外巨 头智纯科技专注清洗设备,二十八纳米设备以大批量出货,替代多款进口设备。三、公测测试 长川科技是国内最全品类芯片测试设备龙头,五 g 全链条短板打破,每日半个世纪以来客户有华为、长电科技、华丰测控专攻模拟芯片检测,国内八成市场为他打下 产品,打进英伟达、高通供应链,替代海外老牌巨头中科飞测,主打芯片外观和精度检测,二十八纳米设备已稳定落地,更先进设备再测试 四、功率模拟光芯片,圣邦股份是国产模拟芯片龙头,有一千六百多款产品,覆盖海外巨头垄断领域。节节微电是功率芯片全流程自研厂商,主打新能源车工控设备的功率器械。打破海外垄断是替代进口主机。 元杰科技专攻高速光芯片,二十五 g、 一 百 g 高端光芯片大规模出货,是五 g 基站数据中心核心部件。打破海外垄断,这些隐形冠军名气虽小,但技术并不高。默默打破海外垄断,扛起国产替代大旗,是半导体行业真正的硬核力量。

今天 a 股啊,涨得头皮发麻,很多人都长怕了,特别是最近比较强的中含半导体,那么我是在一月七日就说过这个,那么现在几乎是翻倍了,老粉呢,一定会有一个感受,虎哥的视频的含金量是随着时间的推移会越来越重, 为什么会出现这种情况?那你需要记住一点,无人问津处就是底部,人声鼎沸时就是山顶。 但我们也要辨真的去看待一个问题,你不可能买到绝对的底部,也不可能刚好在山顶逃跑成功。你所做的每一步呢,都需要逻辑分析去思考问题, 思考问题的可能性,趋势能不能延续,还有多少的空间,预期,利益好是否兑现等等。同样是咸鱼,别人能翻身,你却粘锅,有时候呢,十倍的肉放到你嘴里,你嚼烂一口就吐了出来。拿不住,那就只能去跑网约车啊,拿不住,那就只能去送外卖。 这个市场是很残酷的,有能力者得知强者会翻越一座又一座山峰。现在我们省市未来的行情呢,你也要参考东大未来在国际上的地位, 东升西落其实一直在悄悄的进行啊,人民币国际化会打开人民币升值的通道。现在的行情呢,整体就是围绕着 ai 基建 前期的数据中心,液冷光模块, c p u c p c b。 电子布,玻璃基板,铜箔,光纤光通信,光互联。到时呢,川普过来肯定会谈不少人工智能方面的生意啊, 当然赛道不止一个。所以呢,商业航天系分太空光伏、钙钛矿、电池、通信设备、 t r 芯片、恒星传感器、卫星组网运营测试。呃,固态,那么分为铝框、铝电、铝电设备、硫化铝。 我们可以清晰的看到所有我们需要的高质量发展的方向呢?不管是国内的资本还是国际的资本,都拥抱在同一个方向上。有钱的地方就有技术和人才,就能产生一批伟大的公司,我们俗称它为行业的独角兽。 在你的交易这条路上,逻辑分析会伴随未来所有的行情,所以你得加油啊。人的时间是有限的,如果你想在这条路上混得风生水起,多和有正能量有一定认知的人接触,少和无聊的人交流啊。