韬定律是外国丢弃的吗

那个芯片领域的掏定律到底是什么呀？感觉好厉害的样子，可好像没听国外的科学家提供呢。并不是突然冒出来的黑科技，国外的企业也早就在研究了，但他们没动力也没压力把它拔高到定律层面。怎么说？ 就好比以前，大家为了让车子跑得更快，都投入巨资去研究最先进的发动机，而有家企业因为各种限制，短期内无法研究最先进的发动机。 那完了呀，没法跟人家比了。但车子跑得快并不只取决于发动机，像机身材料、轮毂、轮胎，通过提升都可以让车子跑得更快，可发动机都落后了，靠这些能抹平差距吗？ 要是发动机的效率即将达到人类工程极限，提升空间急速收窄，那其他领域的突破是完全能够抹平差距的。所以套定律就是不在芯片的发动机，也就是制成上此刻了是吧？ 芯片比拼的是相同面积、相同功耗下的算力，前面几十年主要研究的都是如何把晶体管做的更小，这也是摩尔定律的核心。但这条路马上就要到头了 哦，要碰到极限了。柜子的直径是零点二纳米，而两纳米的良品率已经很低了，而且三纳米到两纳米的性能提升很小，成本却暴涨，边际收益正在断崖式暴跌。 这么说，还真应该去多研究下其他方面的。掏定律则是放眼大局去研究如何让信号跑得更快，延迟压得更低，比如三 d 堆叠、先进封装、逻辑折叠等领域。 那这些领域的进步，多久能让算理追上最先进的芯片呀？目前给出的目标是二零三一年成熟之城通过掏定律优化达到等效一点四纳米的晶体管密度与性能。可要是国外也在这些领域发力，咱们不就追不上他们了？ 这些领域我们跟他们是在同一起跑线的，甚至很多还是领先状态，但国外企业并不会把太多资源投入到这些领域。 为啥呀？他们就这么看不上吗？这条路线只是他们的一个可选项之一，而对我们来说却是一个必选项。一边的心态是走不同就换一条路线，另一边的心态就是必须要走下去，不然市场就要丢掉了哦。生于忧患，死于安乐， 未来最好是我们在这些领域突破了，先进之城也突破了，那人类的半导体产业就要全面转移了，你们懂的，那工业皇冠上的明珠要少好多颗喽。

外网炸了，从被制裁到殃死，到发表世界级定律，华为掏定律将彻底开启逆袭之路！就在五月二十五日，全球顶尖的国际电路与系统研讨会上， 华为董事、半导体业务部总裁何庭波丢出一枚重磅炸弹，向全世界正式发表了一个由中国企业提出的全新半导体引进指导原则 超定律！这更是中国在全球半导体领域啊，首次提出指导产业发展的核心法则。这个定律究竟是有多神奇啊，简单来说就是放弃在晶体管几何缩微这条愈发狭窄的道路上，内卷， 改成走时间微缩的超级新思路。这还没完，华为还霸气官宣啊，即将于二零二六年秋季啊，正式面世的全新麒麟二零二六手机旗舰芯片， 将成为该技术的首次成功落地实施，芯片堪称是半导体的双层巴士，满配的实测数据啊都出来了，基于逻辑折叠技术，麒麟芯片晶体管密度啊，增幅达百分之五十五， 功耗效率提升百分之四十一，主频啊更是杀回三点一 g 赫兹，何等的实力啊！何庭波在给老外上完这一课的时候啊，还十分霸气的宣告，到二零三一年啊，基于滔定律的高端芯片晶体管密度啊，将达到一点四纳米 制成的同等级的水平，这直接对标全球最前沿的制成的同等级的水平，这直接引发了连锁的震动， 各国的网友啊，评论区吵翻，句句都透露着难以置信。美国的科技网友直呼啊，我学了十年半导体物理，一直都以为几何缩微是唯一的出路，华为这是直接跳过了物理天花板，颠覆了我所有的认知啊！ 欧洲的芯片工程师留言啊，摩尔定律走到尽头后，全球都在焦虑找不到新方向，没想到中国直接给出了答案，这不是追赶，这是彻底的超越啊！ 还有海外博主感慨，从五 g 到芯片，华为总能在被封锁的领域啊，出人意料的思路破局，这种啊，创新力太强了。说实话， 从当初被芯片卡脖子，到如今站在领奖台上重新制定游戏玩法，这种从跟着抄作业到成为教科书的跨越式的定位啊，才是最高级的封神之作吧。 未来半导体行业的格局注定是要被改写，华为的韬定律不是终结，而是一个全新时代的开始。 那些曾经封锁我们，质疑我们的人，现在终于明白了，真正的天花板，从来都不是物理的极限，而是思维的极限。这一点呢，我们啊，早已经轻松跨越。

又到了我们读建议的环节了，今天先来看点有趣的东西，就是国外的评论是如何评价华为最新公开的滔定律。这篇报道是日本经济新闻发布的，让我们看看下面的评论是怎么说的。ژژژژژژژژ多米罗红啊，亲爱 king 啊，什么？日本那边对于华为的他关注不是特别多，但是真正会去评论的一般就是两极分化的，要么就是很魔怔的一批人，要么就是 说的还是有模有样的。我们再来看看英语，英文这边因为有华为自己官方的账号发布了这一条新闻， 所以下面的评论会更加热闹一点。华为 's rise is largely due to its very strong domestic demand。 内需是不小了，我们有这么多花粉吗？当然也有一些比较魔震。 i don't believe a word of this tall low hype too many hidden risks to trust if huawei achieves even half of these claims the global chip industry is hitting into a serious power shift。 还是有明白人的嘛， 当然我觉得实力才是硬道。如果我们接下去要推出的芯片真的能够去吊打那些先进工艺制成的芯片的话， 那么我们在外网的舆论环境会变得更好一些。 ok， 接下来看看我们自己提的那些建议，希望华为有中国古今以来的名言警句作为屏保，每天不重样各种方式呈现在我们眼前。这个的确感觉可以弄个主题，每天打开手机就是， 吾日三省吾身。为人谋而不忠乎？为朋友交而不信乎？传而不习乎？下面我们看看各个平台的高赞评论，华为 ai 眼镜给一个打台球的实时分析和建议， 这个真的是有点想法哇，天才什么天顶星科技，这个太有意思了，可以讨论讨论。再看看这个，这次不喊话工程师，我来喊话产品经理，赶紧叠戴这个超好看的口红耳机，然后把耳夹耳机和口红耳机仓组合起来，又好看又好戴。老实说这一款是真 真的很好看，而且总觉得他如果和这个手机壳结合起来，成为这个手机壳的拎的那个把手这部分，那会不会很有意思？就是他那个把手是那个耳机仓，然后他这边有一个东西是和手机壳连起来的， 产品经理可以研究研究。这里希望把 ai 眼镜变成真正的私人助理，比如拿到一个陌生的设备，教我怎么用，再扩展一下，教你使用不熟悉的软件 app， 教学生如何解析题目，如果答错了，能提醒并指导顶正，这个就有点作弊了吧。 教你怎样烹饪手把手的教，其实我觉得就是他看到的内容其实和我看到的内容是一样的， 所以当我有一个 app 或者是某样东西我不会用的时候，他一边看着我现在面前的屏幕，一边指导我是怎么操作的话，也是一个挺有意思的办法。 或者说是我一边在烧菜，然后这个眼睛就看着我面前这个菜的颜色啊，或者是情况来判断一下这个菜熟了没有告诉我接下去要放盐放糖放多少这种，这应该也是一个挺有意思的用法。音频部门的小伙伴们要不要 挑战一下？赛博烹饪助理下面这一条，提个想法，照片的水印能不能改成液态玻璃的那种质感，像 p r 九零海报的那种照片的水印， 现在照片的水印稍微单调了一点，如果 p r 能够有一个自己专属的这种水印风格的话，我觉得也是件挺有意思的事情。现在传统这种德味的水印有点不适合女孩子去分享他们的照片。下一条， 大哥，我是你多年的粉丝，小红书，抖音、快手都关注你好长时间了，能不能帮我给华为提个意见？我才做了半年自媒体，你就已经是我多年的粉丝了吗？ 好吧好吧，看看你的要求，大扩折叠玩和平精英的时候能不能整一个游戏防误触功能，玩游戏的过程中老是误触退出后台。的确，你们有没有这种玩游戏的时候就是一个什么动作上滑，直接就把游戏给退出去，这种情况 我是经常会遇到的，我如时打牌的时候经常牌没打出去，游戏给我退出去了。这个我研究研究看有可能已经有这个功能了。总之谢谢这位多年的老粉。 下一条，刚刚刷到了 prx max 在 matebook 十四鸿蒙版上投屏的视频，能不能建议华为工程师把电脑投屏折叠屏展开内屏的动画做一个像翻书或者像挤压那样的动画来替代原先的原来的现在。的确，我这个折叠屏投屏到鸿蒙版的电脑上的话， 它会有，它会根据我手机的状态来展示不同的效果，就是我折起来它是小的，我展开的话就变成大的，但是就像他说的一样，动画效果并不是非常的流畅， 我觉得这个倒是可以研究一下，做的更加高级一点。下一条我觉得 pro x max 如果做大疆无人机的遥控器，那就完美了，上边显示画面，下面虚拟遥控感。嗯，这个倒是的确是一个方案啊， 就看大疆的软件能不能够支持了，至少从屏幕的大小和他的这个尺寸，逻辑上应该是可以去模拟大疆无人机的那个遥控器的，上面面积也够，下面面积也够， 就看大疆愿不愿意做了。下面这条有提到的一点，我觉得挺有意思的，就是我们平时比如说我要把我手机上的照片给别人看一下， 我并不希望他能够左右去滑，所以这位的建议是能不能有一个展示的模式，就是我要给对方看我手机里这张照片，我能够把它给锁定掉， 对方拿到我的手机拿过去看的时候，他没办法左右滑。这个使用场景的确是存在的，而且可以避免很多不必要的尴尬，可以研究一下。下面这条，希望华为的碰一碰传送功能增加一点界面支持， 总把微信和 qq 里面的文件下载以后才能够去碰一碰，就会有点太麻烦了。这个手势上感觉可以研究一下，按住以后再去碰一碰，就直接传送那张我按住的微信或者是 qq 里面的图片。 ok， 今天就先聊到这，大家有什么想法，有什么建议的话可以发在评论区，我们下次再讨论。

华为自己都没吹滔定律，很多博主先吹起来了。华为半导体业务总裁何廷波本人原话是这么说的，滔定律是补充，而非替代。为什么不能说替代？因为滔定律的本质不是技术，而是一种方法论。而且这种方法论外国早在几十年前就开始研究了， 只是没把它包装成定律而已。一九六四年，美国德州仪器实验室就有人提出了一个思考，如果有一天芯片几何缩微到头了，我们是否可以靠架构提高性能？ 他当时建议把芯片做成三维立体结构，这就是最早的掏定律。但当时业界没给他起名字，因为他们觉得这不是技术，而是一种研究方向。一九八一年至一九九零年， 日本 n e c。 日立富士通先后做出了三 d、 s、 c、 t s v 等堆叠芯片产品，首次将堆叠芯片的思路变为了现实。二零一五年， marvel 周秀文将这种堆叠产品称呼为乐高积木芯片，但这不算命名， 而是一种让消费者听得懂的形容词。二零一八年， amd 第一代立体芯片实现规模商用，但依然没有命名。 直到二零二六年五月二十五日，华为将这种研究思路命名为韬定律，这才被广大网友所知。其实很多人有个疑问，既然国外芯片起步更早，为什么始终没有把韬定律作为主流研究方向呢？因为韬定律的先天技术短板无法彻底根除。首先就是散热问题， 韬定律将大量晶体管互联线路集中在狭小空间，热量被层间结构包裹，散热路径受阻，长期高温会加速原气件老化，影响使用寿命， 而想要解决这个问题，就必须搭配高导热材料、复杂散热结构和热隔离设计，这就进一步抬高了硬件与设计成本，而且还不一定能解决问题。第二个是堆叠芯片会导致信号完整性与电磁干扰问题加锯，而且堆叠结构会增加寄生电容电阻， 超高频场景下损耗会更加严重，到最后电池和芯片都不耐用。第三个是物理尺寸无法极致缩小。摩尔定律的核心优势是芯片持续微型化，但掏定律是不考虑体积，用堆叠芯片来实现同等性能， 这就决定了掏定律只适用于空间要求不高的应用场景。而对于适配穿戴设备、微型传感器被极度压缩的空间应用场景，掏定律则无法适用， 而这部分应用恰恰又是利润最高、行业竞争最激烈的部分，掏定律相当于直接舍弃掉了这部分市场，这在一定程度上属于舍本逐末的技术路线。综上所述，华为掏定律不是新发明， 而是把国外延续了六十多年的老思路进行的首次冠名。我们的韬定律也不是遥遥领先的技术突破，而是面对国外技术封锁，没有办法之下的一种妥协性技术路线。这种路线虽然在短期内可以解决使用问题，但长期看会带来更多的技术弊端。 如果把芯片技术比作六脉神剑的话，那摩尔定律就是段誉强调把个体做到极致，让一个人容纳六种剑气。而韬定律就是天龙寺六个老僧组成的剑阵，因为个人能力不足，练不成六脉神剑，所以就每个人只练一剑。最终的结局也看到了， 由老僧组成的六脉剑阵远不如六脉神剑急于一身。而未来的芯片发展技术，不是段誉，也不是六个老僧，而是六个段誉， 也就是极致的摩尔定律乘以极致的韬定律。因此，想要取得未来技术争夺战的高地，韬定律可以继续发展，但摩尔定律和 euv 光刻机更是绕不开的技术壁垒。只有保持初心，脚踏实地地去死磕核心技术，才能取得最终的胜利。

忍无可忍，全网尬吹滔定律 e t o m d 历史狠狠打脸所有营销话术！大家好，欢迎收看这期临时加更的远观杂谈。 本来关于所谓滔定律的内容，我上期已经讲得非常透彻，非常客观了。我没有否定任何技术，我只是纠正大家的认知，告诉所有人这是行业通用工程优化，不是什么横空出世的创世理论。 我本以为讲到这里，懂的人自然就懂了，但是这两天我真的有点忍无可忍，打开抖音，打开各大平台，铺天盖地的无脑神话，无脑吹捧，强行造神， 无数自媒体完全不懂半导体底层逻辑，跟风刷屏，夸大其词，颠倒黑白，摆套行业几十年的基础操作，吹成了颠覆摩尔定律，改写人类芯片历史的人。 我看了这波舆论，真的非常烦躁，也非常气愤。我今天不玩温和科普了，咱们直接拿 ntl 和 amd 实打实的几十年行业血泪史，再次戳破这场全民话术狂欢。 我再重申一次，我不否定架构优化，不否定延迟压缩，不否定 chiplet， 不 否定先进封装。我极度反感的是把行业所有人都在做的事垄断包装成独家神迹，甚至公然否定先进制程的价值。 现在全网最大的谬论是什么？就是无数博主在洗脑。普通人不用追先进制程了，优化大于一切，滔定律吊打一切， 但凡懂一点行骗历史的人，都知道这句话有多离谱，多荒谬。我就拿最真实最血淋淋的音跳案例摆在所有人面前。当年的 intel 就是 全世界最极致、最彻底、最早建行所谓滔定律路线的公司，被锁死在十四纳米那几年，它没有摆烂， 他做的就是现在全网吹爆的所有操作，疯狂优化架构，疯狂重构逻辑，疯狂压缩延迟，疯狂打磨缓存，疯狂堆叠迭代， 十四纳米加加加加加加加，迭代了多少次，优化了多少遍？他把旧制成下的延迟优化架构压榨，做到了人类工业的极致边界。 按照现在自媒体的逻辑， intel 当年手握完整版涛定律，应该无敌才对，可结果呢？结果是被全面拥抱先进制成的 amd 直接按在地上翻盘反杀，抢占市场。 为什么？因为芯片行业有一个永远骗不了人的物理真相，架构优化、延迟压缩，全部都是边际收益极速递减的存量博弈，它有天花板，而且天花板极低。 先进制程才是真正拉开带差创造性能增量的硬实力。这就是我最愤怒的点。现在的舆论环境完全本末，导致无数不懂技术的自媒体为了流量刻意淡化制成、淡化光刻、淡化材料、淡化人类几十年硬核工业积累， 它们营造出一种极其荒谬的氛围，只要你会优化延迟，会改架构，你就能绕过所有工业壁垒，实现科技碾压。 这不叫科普，这叫误导，这是对所有芯片工程师、材料科研人员、精研制造工人的极度不尊重。我再讲句大实话，全世界所有芯片大厂全都在做韬定律这套优化， intel 做了几十年， a m d 做了几十年，英伟达、高通、台积电没人落下 阿 c 延迟公式是十九世纪的基础理论，降低延迟是所有芯片设计的入门目标，凭什么现在被单独拎出来重新命名、重新包装，就成了独一份的旷世创新？ 最可笑的是，明明是全人类共同的工程积累，被营销成一人一骑横空出世的颠覆革命，明明是制成受限后的最优补短板路线，被营销成可以替代先进制造的万能真理， 我为什么一定要再出这期视频？就是看不惯这种风气。科技可以进步，技术可以创新，路线可以总结，但不能靠话术托唤概念，不能靠舆论篡改行业历史，不能靠造神消解工业硬核积累。我尊重所有技术突破，尊重所有迭代优化， 但我绝不尊重把常识当独创，把常规当神技，把补位当替代的营销乱象。 intel 和 amd 的 百年厮杀早就写死了答案。先进制成根基，架构优化是辅助，无根基的优化终究是极限内的挣扎， 双管齐下才是唯一的正道。希望所有跟风刷屏的自媒体，多看点行业历史，少造点神，少带点歪节奏。科技不靠话术封神，只靠硬实力落地。这期临时加根，只为说一句实话，我们下期再见！

美媒称，华为是制裁破坏者掏定律最难的问题已被解决。华为正式发布掏掏定律后，直接给全球芯片产业和国际媒体圈投下了一枚重磅炸弹。芯片行业已经很久没有出现过这般革命性的技术迭代了，这套方案以时间换速度、以空间增密度， 一口气啃下了困扰产业界多年的时钟同步与散热两大硬骨头。原本已经摸到天花板的摩尔定律，靠这条新路径，足足可以再延续几十年生命力。 外媒对这件事的态度一向拧巴，一边不得不承认，华为硬生生开辟出了一条新赛道，把旧路线的先行者远远甩在了身后，甚至酸溜溜的给华为扣上制裁破坏者的帽子。一边又嘴硬严于滔滔，定律只是在西方抛弃的堆叠技术上修修补补，可不管他们怎么说。

一口气讲清楚掏定律是怎么干翻摩尔定律的？难怪老黄总是忧心冲冲，他肯定事先知道些什么。美国卡了中国芯片七年，没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招。中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律，六十年没人敢动的游戏规则， 华为说不玩了。更离谱的是，这个定律一出来，美国几十年砸下去的整套制裁体系，可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律？ 简单说，别人都在拼命把芯片做小，华为偏偏说做小，这条路我们不走了，而且还给出了具体时间表。二零三一年，不靠最顶尖的光刻机，竟能直接干到一点四纳米， 你以为这只是嘴炮？不，它背后藏着一套人类从没走过的全新路径。这到底是真颠覆还是大噱头？往下看，先说一件事，你手里的手机，不管是苹果还是安卓，芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个。一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上，这是怎么做到的？ 靠的就是摩尔定律，把晶体管越做越小，小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻，性能自然跟着翻。这条规律从一九六五年提出来，整整管了半导体行业六十年， 没有任何人质疑过他，但有一道坎没人敢提。当晶体管缩小到三纳米，也就是几十个原子并排那么宽的时候，出问题了，电子开始不听话，会直接穿透本不该穿透的地方， 像一个幽灵穿墙而过，导致芯片漏电发热，性能不升反降。这个现象叫量子碎穿效应，是物理定律， 不是工程问题，全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地，越往下坐越费劲。美国人堵的就是这个，你中国连光刻机都没有，根本没资格谈突破。 结果何庭波站出来说了一句话，把所有人的逻辑框架砸碎了。为什么芯片性能的唯一出路，必须是把晶体管做小？这就是掏定律真正的颠覆之处。 他不再盯着晶体管有多小，而是盯着信号在芯片里跑的有多快。这里有个关键概念叫套，也就是掏，指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话，把 这个时间压缩一半，芯片的等效性能就翻一倍。不需要更先进的光刻机，不需要更小的晶体管，换个方向下手听起来像走捷径，但做起来难的离谱。华为为此搞出了一项核心落地技术， 叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路，分散在各处，信号要跑很长的水平距离才能完成交互，时间白白耗在路上。逻辑折叠的思路是把芯片竖起来，把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。 两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后，距离只剩几微米，信号传输速度直接提升几百倍。但这件事台积电和英特尔都玩过， 也都煞是而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片时钟对不起，上层算完，下层还没准备好，结果全是错的。第二，两层之间需要几百万个连接点，传统技术间距最小只能做到几十微米，精度根本不够用。第三，两层逻辑，芯片叠在一起散热是个死题， 中间的热量根本出不去，美国人三座山都没翻过去，最终放弃华为翻过去了，而且翻法完全不同。时钟同步的问题， 华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟，实时感知第一层的输出延迟，自动调整节拍误差压到零点一皮秒以内，比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题，自研超细间距混合键和技术层间间距压到一微米以下，比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题，在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道，冷却液直接在芯片内部循环，热量即铲即走。三座山，华为用三把不同的钥匙全部打开了， 结果呢？同样的七纳米制成晶体管，密度直接提升百分之五十三点五，相当于摩尔定律白白送你三年的进步一步兑现到二零三一年，基于这套路径，等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的，第一代 只折了两层，只处理了关键路径，大量潜力根本没释放。更要命的是，美国的制裁逻辑从一开始就建错了方向，从进 uv 光刻机到限制先进芯片代工， 所有的封锁手段全部压住。在一个前提上，性能提升必须靠制成节点萎缩。抛定律一出，这个前提直接不成立了。那堵花了几十年建起来的墙还立在原地，但华为已经不打算翻它了，因为旁边新开了一扇门。

今天发生了一件足以改写人类科技史的大事，我敢说，十年后回头看，这一天会被刻在半导体产业的里程碑上。就在今天上午，华为当着全球所有顶尖半导体科学家的面，正式发表了滔定律。 这不是什么学术论文的自娱自乐，这是中国第一次在全球半导体领域亲手写下了指导整个产业发展的游戏规则。过去整整五十年，全世界的芯片公司都只有一个信仰，那就是摩尔定律。 所有人都在同一条跑道上拼命往前冲，比谁能把晶体管做的更小，从二十八纳米到十四纳米，从七纳米到三纳米，一路卷到了原子级别。但现在所有人都撞墙了，而且是两面铜墙铁壁，一面是物理墙， 晶体管再小下去，电子就会像漏水一样直接穿墙逃跑，量子碎穿效应会让整个芯片彻底失效。 另一面是经济强建，一条三纳米的生产线要烧掉两百亿美元，贵到连台机电都要掂量掂量。说白了，摩尔定律早就已经是一具尸体，只是没人敢公开念倒辞而已。 整个行业都陷入了前所未有的焦虑，美国人卡着光刻机，日本人攥着材料，韩国人拼了老命卷制成，所有人都在原地打转，谁也不知道下一步该往哪走。 就在这个所有人都绝望的时刻，华为站出来说了一句话，这条路走不通，那我们就换一条路走。这就是滔定律最可怕的地方，他根本不是在原来的赛道上跟你比谁跑得快， 而是直接换了一个你连管都管不着的新赛道。摩尔定律讲的是几何所微，比谁把房子盖得更小。而滔定律讲的是时间所微，比谁让房子里的人跑得更快。 用一个最通俗的比喻，以前大家都在比谁能把城市里的路修的更窄，楼盖的更密，这样车从 a 点到 b 点的距离就短了。但现在路已经窄到车都过不去了，楼也密到没法再盖了。 华为的思路是什么？不修窄路了，直接修高架，建地铁，优化整个交通系统，让车跑得更快，照样能提升整个城市的运行效率。而实现这一切的核心技术，就是逻辑折叠。 传统芯片的晶体管都是平铺在一个平面上，信号从东跑到西，物理距离摆在那，再快又极限。 华为的逻辑折叠，相当于在芯片里盖了一座摩天大楼，把原来平铺的晶体管立体折叠起来，信号不用横着跑几毫米，直接竖着穿透走线，距离断崖式缩短， 时间延迟被大幅压缩。这不是什么 ppt 上的科幻概念，这是已经被实践验证了六年的成熟技术。 何庭波在台上轻描淡写的说出了一个让全世界都倒吸一口凉气的数字，三百八十一款。过去六年，华为基于韬定律，已经设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖了手机、服务器、通信等各个领域。 当全世界还在实验室里为三纳米、二纳米争得头破血流的时候，华为已经用一条全新的技术路径，把几百块芯片塞进了千行百业的产品里。 你以为人家在被制裁躺平，人家在你看不见的地方把整个桌子都掀了？更狠的是华为给出的时间表。 今年秋天，全新的麒麟芯片就会正式发布，这将是全球第一款完整采用逻辑折叠技术的手机芯片。而到二零三一年，基于韬定率的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 一点四纳米是什么概念？目前地球上最先进的量产制成还卡在三纳米到二纳米之间。一点四纳米是所有西方巨头的梦中情人，离落地至少还有五到十年的差距。 但华为说，不用等光刻机突破，不用看任何人的脸色，我们从另一条路直接杀到同样的终点，这才是真正的降维。打击 封锁的前提是什么？是你在人家要走的路上设卡，但当人家根本不走那条路的时候，你之前砸下几千亿美金打造的所有封锁卡口，瞬间就变成了一堆废铁。这不是绕着制裁走的小聪明，这是从底层重新定义芯片演进逻辑的理论革命。 他不是告诉你怎么在围堵下苟活，而是告诉你围堵本身已经没有任何意义了。发布会结束不到二十四小时，全球主流媒体集体刷屏， 所有人都看懂了这件事的分量。过去半个世纪，半导体产业所有的游戏规则都是西方定的，摩尔定律是美国人提的， fenfida 是 美国人发明的，光刻机是荷兰人垄断的。 中国企业从来只有学习的份，没有定义的份。但今天不一样了，华为在 i e e 这种国际顶级学术会议上呢，当着全世界最顶尖的大脑，正式发表了一个新定律，这不是关起门来自嗨，这是当着全世界的面说，新规矩我来定， 而这背后，是整个中国半导体的价值重估。过去我们炒华为概念股，炒的是国产替代，是补短板， 但现在逻辑彻底变了，现在是跟着华为一起定义新规则，开拓新路径。真正的机会已经从传统的质层突破，大规模转移到了架构创新、先进风装、新型材料和国产 eda 上。从芯片设计服务的新源股份、 灿新股份，到先进封装的长电科技、通富微电，再到散热材料的有盐粉材、华海城科，以及国产 eda 的 华大九天、广利微，整个产业链都将迎来一次前所未有的爆发。今天的华为，用滔定律完成了三件事，第一，理论颠覆， 从空间到时间，为撞上物理南墙的半导体产业开了一扇全新的窗。第二，实战碾压三百八十一款量产芯片，加秋季即将发布的麒麟芯片， 用实实在在的产品告诉世界，这不是科幻小说。第三，格局重构。中国企业第一次站到了半导体理论创新的最前沿， 从规则的接受者，变成了规则的制定者。芯片战场打了半个世纪，一直都是别人定规矩，我们跟着跑，但今天，规矩的笔第一次握在了中国人手里。

昨天华为发布了掏定律，说二零三一年啊，三一年啊，要比肩一点四纳米的尖端工艺，彻底跳出摩尔定律。当然现在的市场上都是用摩尔定律，就举个例子吧，就是比如说像指甲盖， 那西方的摩尔定律呢，就是他们把芯片，把金元体越做越小，越做越小，越做越小，它的性能就会越来越高。那么这一次呢？华为的掏定律呢，是用叠加的手法来达到尖端的芯片的效果， 所以教授您怎么看打华。呃，看待华为这个掏定律，我当时啊以为他只是一个概念阶段，但是看完新新闻之后说华为已经量产了三百八十一款了， 其中包含手机、 ai、 车载领域，包括现在的麒麟芯片搭载的折叠技术，商用也已经实现了。 您觉得这条路接下来会怎样的打击美国和欧洲的脸？那些不愿意卖给中国的，比如说它那个生产芯片的那个机器 就非常高端的。呃，叫什么来着？那个机器啊？光刻机。对，接下来还要不要卖英伟达？还要中国的市场，美国和欧洲接下来要怎么想？ 呃，科学的东西是要经过检验的啊，科学要造假可以，但是很容易就会被拆穿啊， 也就是说当他一旦发布之后，在市场上运转，只要他的产品卖出去，就有人会把他的产品把它拆解去做测试，所以他很快的就会被证明是真的还是假的。 那当华为这么大的场面，这么大的身世，而且发表这么厚的一篇论文，把他的滔天率讲出来的时候，那这代表中国华为的这个技术已经成熟了 啊，那这个技术已经成熟了，所以中国大陆的目标是在二零三一年的时候达到一点三，一点四纳米左右， 二零三一年，但是他告诉我们的就是五纳米、三纳米，现在华为的技术上是没有问题了，已经开始进行了，他这个会释放出几个讯息，也会冲击到几个半导体厂。 第一个讯息就是中国不太需要这个极紫光的光刻机了，所以你艾斯默尔你一直投资前再做更先进的这个光刻机对中国大陆来讲已经不再稀罕了， 那中国也不会需要的，所以你的这个产品很有可能会是一个卖不出去的产品，因为台积电也停止像阿斯莫尔购买这种极紫光的光刻机了，因为他们认为第一个造价太贵，第二个对于他来讲经济上 不符合他使用，这是第一部分。那对于很多正在发展半导体的国家来说，中国就告诉他们说你不需要买这么昂贵的机器，你可以买一般的啊光刻机就可以了 啊，升紫光的光刻机就可以了。而看起来中国的升紫光的光刻机相当有可能就 dv 相当有可能会做出来了。所以未来中国大陆如果能够做出升紫光的光刻机，那也就是完全可以不用向 s m o 买， 反而还可以卖出去。那很多非洲国家啊，或者是拉丁美洲、亚洲的国家，经济状况、财力没那么雄厚的 他很有可能就不像以色列去下订单，他反而向中国大陆来下订单。是的，那这个对中国大陆来说的话，那就是一个击败，彻底击败这个以色列垄断的这样的一个局面。嗯，我觉得这个对于全世界是好， 那对于这个美国跟欧洲跟 smore 是 人类间对他们来讲是最坏的消息。这是第一个，第二个中国大陆这样做的目的，其实告诉你说台机电也不是那么重要的了。嗯， 它释放出来的讯息就是台机电不那么重要。台机电的昂贵金片你们也不见得要买，你可以向我们中国买了，是中国可以用成熟制成的， 因为成熟制成的它的成本比它低，它的基数比它成熟，但是可以用成熟制成的成本低基数成熟的技术，我们做出来的晶片可以一样的达到这个一点多的纳米，这已经是最大的极限了。 那这样的话，你们还需要去买那个昂贵的这些美国的台积电的，台湾的台积电的金片吗？嗯，所以我觉得这个长远来讲会影响到台积电的供货量。 那第三个就是中国大陆释放出来的另外一个讯息，就是我不再需要英伟大的金片了，我也不再需要台积电的金片了，我非但不需要，我还可以卖出去了。 是的，那当他一旦可以卖出去的时候，我卖的又比你便宜，品质又不会比你差。那很多的发展中的国家 选择的是中国的镜片，而不会是选择你昂贵的镜片。甚至连美国、欧洲的很多的国家，他也选择的是跟中国大陆下订单，而不是选择跟你台积电，不是选择跟你美国下订单。那这样的情形下的话，您说是不是整个世界重新颠覆，重新革命？没错， 所以这个就是中国目前来说的话，我相信呢，当时在嘲笑中国的， 而且认为说，哎呀，中国三五年做不到了，哎呀，不可能呐，三纳米想得美了，中国当时告诉你说，我现在一点多纳米都可以做的出来，我在二零三一年量产给你看。那你想想看， 为什么要定在二零三一年？是不是要搭配自己的半导体厂的新建完成？是不是要搭配自己的光科技 的突破进展，是不是要搭配中国开始要进入大规模的量产，一旦中国进入大规模的量产，请问一下这些企业怎么有未来呢？怎么有全景呢？ 那中国非但不会给你们买，中国还拼命的往外卖，那你想那怎么办？而中国是全世界最庞大的电子产品的消费市场，当最庞大的电子消费市场都不像你买的时候，还反而在卖出去的时候，那你这些 海外的这些美国，还有台湾、韩国的，还有日本的，那你们的东西怎么有未来呢？所以我估计啊，可能这些国家的产业啊，甚至股东投资方要想多一点，想远一点，会来，未来会不会发生这些事是有可能发生的事。 而且其实中国的大市场啊，教授刚才其实也讲到很很很重要的一点，中国人口多，他的适用成本，即使他今天研发花了再多的钱， 真正到推向市场商，他平摊下来，他的成本都不会那么高，他流通性都会非常强。当一个产业不是只有你才能行的时候，而且中国的成本又低，产量又高，整个的产业链要齐全的时候，那么整个世界真的是要变天了。

华为刚亮出的半导体掏定律，为何把美国的封锁彻底沦为了废纸？最近，华为爆出个惊天大动作，正式发布了全球首个半导体掏定律。谁能想到，在被美国极限围堵的这六年里，华为一声不吭的靠这个新定律量产了三百八十一款芯片。而且就在今年秋天，满血搭载这项技术的麒麟芯片就要重磅登场。 华为甚至已经把目标锁定在了二零三一年直接见指一点四纳米智虫的同等水平。美国本以为卡死 euv 光刻机就能彻底锁死中国，但华为根本不按套路出牌，直接放弃传统平面微缩的老路，转头搞起了立体逻辑折叠。今天咱们就来掰一掰，只靠韬定率，华为到底是怎么把芯片造出来的？见指一点四纳米， 华为手里到底捏着什么？王炸封锁沦为废纸后，老美接下来还能怎么挣扎？以前全世界造芯片的老路子，通俗点讲，这就好比在二维平面上摊大饼，你想让这块饼计算速度快，性能强，就得把饼摊的足够大，还要在上面密密麻麻的撒满芝麻，也就是咱们说的晶体管， 为了把芝麻撒得更密，线画得更细，你就不得不花上亿美金去排队买荷兰 asml 那 把天价的细毛刷，也就是 euv 光刻机。但是在二零二六年的国际电路与系统检讨会上，华为和庭波总正式抛出了一个重磅炸弹掏定律。 这到底是个啥核心科技？我深扒了一下，发现其实是华为的解析思路彻底变了。既然海外在二维平面上掐咱们的脖子不让摊大饼，那咱们干脆不摊了，直接改盖摩天大楼，修直达电梯。 这套滔定律的精髓，明确指出了要用时间微缩来替代传统的几何微缩。啥意思呢？以前数据信号在平面的大饼上跑，绕来绕去，像在跑马拉松， 不仅速度慢，还容易发热耗电。现在，华为靠着一套叫逻辑折叠的三维封装技术，把电路在三维空间里给立体折叠起来了，信号不用跑平地了，直接坐垂直电梯上下楼，物理传输距离一短时间差就省下来了， 整体的计算效率自然就呈指数级飙升。靠着这手逻辑折叠的绝活，哪怕咱们只用国内等效七纳米的成熟产线设备，通过高密度的三维堆叠，整个系统的数据吞吐量和综合性能，已经完全能比肩海外传统的平面三纳米工艺。 更绝的是，这整体的流篇和制造成本，大概只有海外三纳米路线的百分之四十。老美那边是靠硬堆天价设备搞单点高投入来强行拉升性能隐藏。华为则是靠系统级的架构创新，用成熟工艺实现了效能翻倍、成本减半的奇迹。 大家注意看今年秋季即将发布的全新一代麒麟手机芯片，它就会全面搭载这套逻辑折叠技术。这就释放了一个极其明确的信号，这项技术是实打实具备了千万级规模量产的商用能力。聊到这，肯定有朋友会问了， 既然立体折叠这么香，那海外那些科技巨头咋不早点弄，非要在摩尔定律的老路上死磕到底？这事啊，大家都在算自己的小账， 美国他们原以为只要死死守住 euv 光刻机这座收费站，就能永远维持他们的领先优势，稳赚全球的高额利润。但他们忽略了一点，因为不断逼近物理极限，这条路本身的维修成本已经高到连他们自己都快掏不起了。 去查了查行业里的财报数据，早些年研发一款二十八纳米的芯片，大概花个五千万美元也就搞定了。但是从二十八纳米一路往下缩引进到现在，他们死磕的两纳米一纳米单枚芯片的流片和研发成本直接飙到了十亿美元以上，翻了整整二十倍。 更别提现在要是想新建一座顶尖的先进制成精元代工厂，起步资金就已经突破了三百亿美元。 咱们想想，这哪是在搞研发，研发投入是成倍成倍的往上翻，但换来的性能提升却像挤压高一样，每一代能提升的百分之十到百分之十五就谢天谢地了。更要命的是，底层的物理规律不答应了。 我看了今年半导体行业的一个最新技术共识，目前硅基晶体管的炸极尺寸已经逼近了大约零点一纳米的原子级极限，再怎么玩，几何微缩，小子碎穿的效应就会出来捣乱，不仅漏电，还压不住功耗。 说白了，物理学上这条路已经走到死胡同了。你现在再回头看，这几年美国商务部为什么动作频频，密集出牌各种小院高墙的出口管制政策， 天天咬死十四纳米及以下的先进制程设备不放手。表面上看是他们在掐咱们的脖子，但我个人觉得，这本质上是他们试图掩盖自身技术路线陷入瓶颈的一种焦虑。 他们心里清楚，前面的路快走到头了，自己也深陷泥潭，所以才拼命想把咱们锁在老路里，生怕咱们转身找到新赛道。 结果呢，咱们不仅找到了新路，甚至在这条新赛道上开的比他们还稳还快。当然了，网上的声音很多，华为这次在会上明确抛出了一个战略路标， 预计到二零三一年，基于掏定律的高端芯片综合晶体管密度要达到等效一点四纳米的水平。这话一出，很多人心里就犯嘀咕了，这跨度也太大了，是不是在画大饼？华为手里到底捏着什么王炸底牌，敢定下这么震撼的目标？ 过去这六年的极限打压老美，本以为把咱们孤立成了一个技术荒岛，但其实呢，这六年反倒逼着中国半导体做了一场压力测试。华为官方明确透露了一个核心数据，在这被封锁的六年里，基于韬定律这套底层架构，他们已经成功设计并且量产了整整三百八十一款芯片。大家听清楚， 这可不是在实验室里跑个分就完事的工程测试片，是真的实打实投入市场的规模化量产。 并且这三百八十一款芯片门类极其丰富，除了咱们熟悉的手机 soc， 它还全面覆盖了五 g 基站的核心基带，新能源汽车的制驾控制，甚至包括国家电网那些高度敏感的工业调度芯片。 这说明，这三百八十一款芯片不仅是能赚钱的产品，它更是证明了咱们中国彻底跳出了西方那套 e、 d、 a 设计软件和底层 ip 授权的垄断圈，硬生生跑通了一套完全自主的底层产业语法，等于说连底层的代码和三维封装标准都是自己定的，而且基础建设啥都不缺了。 最近全网爆火的 deep stick、 v 四这些国产旗舰 ai 大 模型，很多朋友都在用吧？大家都知道，在老美层层加码的出口管制下，咱们根本买不到英伟达、 h 两百这类顶级 ai 芯片的背景下，这些国产大模型的底层训练和日常推理，背后大量依靠的就是华为、升腾等国产自研的万卡算力集群。 结果也看到了，人家不仅跑通了，还在很多专业测试里实现了算力输出的对标赶超。所以回过头来算算账，当有了这三百八十一款量产芯片作为底座，当有了升腾芯片，在最烧钱、最吃算力的 ai 大 模型领域稳稳扛起了大旗。 华为现在说二零三一年要通过多层立体堆叠建至一点四纳米等效，智虫还会觉得这是在吹牛吗？这叫水到渠成，是有清晰路径的战略规划。 华为手里真正的王炸，根本单是某一款单体性能夸张的神仙芯片，更是这套已经被市场验证过并且实现了内循环的完全自主生态。以前一听老美的断供就觉得心里没底儿， 因为这种制裁的核心杀伤力叫别无选择。你要造高算力的 ai 服务器，要搞 l 四级别自动驾驶，你就得买人家的顶尖芯片，全世界独此一家，人家就能掌握绝对的定价权，随时随地掐你脖子，这就是西方建立科技壁垒的底层逻辑。 但是当华为这套掏定律真正落地，当咱们能向全球交出一套算力持平、能效比在线，而且硬件成本大幅下降的中国方案时，整个桌子就被彻底掀翻了。 大家看看，资本市场的嗅觉是最敏感的。就在掏定律发布后， a 股的半导体板块、科创新片 e t f 直接迎来了大提量资金的强势认可， 大家都是拿真金白银在压住的，这意味着啥？这意味着各路资金已经看懂了，老美过去那种靠垄断顶尖设备，躺着收先进制成溢价的商业模型逻辑，已经被彻底正伪了。这套老玩法行不通了。 不光咱们看明白了，美国人自己也直拍大腿。我特意去翻了美国顶级智库近期的一份涉华政策评估，那报告里透着一股子无奈。他们承认，这种高压的出口管制，硬生生把美国本土的半导体巨头从占据全球三分之一份额的中国市场给逼退了。咱们来算笔账， 你丢了这么大一块市场蛋糕，利润去哪找补？大家要知道，芯片研发是个不折不扣的无底洞，没有了中国市场的庞大利润做支撑，你拿什么钱去砸下一代两纳米、一纳米的流片？这严重的反噬，等于老美自己掐断了自家科技巨头赖以生存的现金流， 再把目光放到全球的下游厂商。现在全球搞数据中心的、造新能源汽车的老板们，心里都在噼里啪啦拨算盘。一边是价格昂贵受制于人，甚至买个芯片还要签各种合规承诺的西方产品，另一边是性价比拉满、供应链安全稳定的中国折叠芯片，大家猜他们怎么选？ 在实打实的利润和供应链安全面前，纯粹的商业规律终将跨越所谓的阵营，隔阄全球的芯片采购底座，从这一刻起就被实质性的重购了， 所以才敢挺直腰板说，老美费尽心机织的封锁网确实已经形同虚设，彻彻底底沦为了一张废纸。眼看苦心经营的封锁网成了摆设，老美接下来还会怎么出牌？他们手里还有没有更极端的后手？我个人判断，面对咱们这套半导体新定律，美国的心态正在经历大转弯， 大家仔细品味这其中的滋味，他们未来的战略重心将不再是高高在上的限制你获得顶尖技术，转而会退化成如何守住自家的成熟制程基本盘。这意味着，在半导体这张牌桌上，攻守之势已经发生了历史性的逆转。 去翻翻最近的地缘经济新闻，特别是那些全球南方国家，比如中东的沙特、阿联酋这些产油国朋友， 现在他们在搞本土数字转型建主权 ai 算力中心的时候，风向已经彻底变了，开始成规模的拥抱咱们的算力设施。为啥 不光是能效比高，更关键的是数字主权的安全，谁愿意花着天价买设备？最后底层逻辑和核心数据全捏在别人手里，随时面临被远程断供的风险。 用中国的方案主打一个踏实可控。而且咱们现在不仅是卖硬件，底层的行业标准也在跟着出海。伴随着韬定律相关芯片的规模化落地，咱们中国自主的 e、 d a 架构，还有先进的三维封装， chiplet 互联国家标准已经开始打包向海外输出了。那老美会眼睁睁看着吗？ 肯定不会。我推演了一下，他们后续大概率会动用更直接的贸易避雷手段，比如一看在技术代差上压不住你了，他们极有可能会对咱们出海的成熟制成芯片，直接挥舞高额关税大棒，强行给他们本土那些失去创新动力的企业续命，或者在一些旧的底层专利库上搞法律缠斗。 但这招对咱们杀伤力大吗？说实在的，不足为虑，因为咱们手里捏着最完美的战略对冲底气，咱们背后是十四亿人口的超大规模单一市场，以及全球最完整的全要素产业链。 就算外面的风浪再大，咱们靠着庞大的内需，加上全球南方的朋友圈，照样能把这套新生态运转的风生水起。好了，今天的深度分析就聊到这，如果觉得有启发的话，希望大家送我个点赞关注，这对我持续创作非常重要！下期视频，咱们不见不散！

二零二六年五月二十五日，上海，何廷波站在讲台上，身后的大屏幕亮起一个希腊字母滔。台下是全球顶尖的芯片专家，他们熟记摩尔定律，却第一次听说这个字母滔定律。 这是华为提出的半导体产业新原则。在此前的六十多年时间里，半导体行业一直跟着摩尔定律走，陷入几何微缩的单一竞赛中。但今天，这条路线已经逼近极限，难以为继， 所有人都被困住了。直到何庭波开口，华为的滔定律核心就一句话，不是死磕晶体管密度，而是重构计算方式。这是中国半导体第一次定义规则，提出自己的本土技术路线。有分析师说，这是另一个 deep six 的 时刻。 这听起来像学术宣言，但熟悉何庭波的人知道，这个湖南女人不说空话。他上一次开口是二零一九年五月十七日，当时美国突然宣布把华为列进实体清单，断供、封锁、围缴。谁都知道，这不是一次普通商业打击。然后那封全员信出来了，署名只有三个字， 何停波。很多中国人也是第一次知道这个名字。他在这封信里说，今天是历史的选择，所有我们曾经打造的备胎，一夜之间全部转正。硅谷震惊，华尔街震惊。他们不知道华为什么时候埋下了这颗钉子，他们更不知道那个写这封信的女人是什么来路。 何庭波，一九六九年出生，湖南长沙人，湖南师大附中出来的学霸，北京邮电大学半导体物理专业硕士。一九九六年，何庭波进入华为，分到光通信芯片组。凭着一股韧劲，他很快被委以重任，前往上海组建三 g 芯片团队。他是一个人去的上海，没有团队，没有办公室， 一切从零开始。很多人不知道的是，后来何丁波曾被派往硅谷工作两年。正是那两年，让他真正看见了差距。英特尔九十纳米量产了，中国还在微米级，美国芯片工程师的人均产值是中国团队的二十倍。这两年，何丁波没有搞出什么震惊世界的成果， 但他带回了一个东西，清醒，清醒的差距认知，清醒的战略判断。二零零四年，任正非决定成立海思半导体公司， 点将何庭波。任正非告诉他，我给你两万人，每年四亿美元，必须要站起来。何庭波吓坏了，这么多钱怎么用的完？任正非一拍桌子，用不完扣你奖金。此后的日子是 实打实的建网。二零零九年，海思推出第一款手机芯片 k 三 v 一， 因为操作系统失配问题严重，这款芯片遭遇失败。二零一二年，海思发布 k 三 v 二芯片，因发热量大，被网友戏称暖手宝。更残酷的真相是，初长。华为手机业务的余承东此时也极力反对使用自研芯片。 他不是反对自研芯片这个战略方向，而是认为当时的麒麟芯片还不够成熟。转折点发生在二零一四年，那年华为 mate 七手机首次进军高端市场， 或许是出于谨慎，首期只生产了区区三十万台。没想到的是，这台手机火爆到一机难求。当时万科总裁玉亮抢购这款手机，没有抢到。玉亮托人代化给华为后，华为轮值 ceo 郭平送了他一部，而这款手机搭载的是华为自家的海思麒麟九二五处理器。 过去是华为手机拖着麒麟芯片走，现在麒麟芯片可以带着华为手机往前跑了。到了二零一九年，当美国断供落下时，外界看到了华为的 b 计划。美国当然知道华为是有备份方案的，但海思芯片的布局如此深远，如此系统，但完全出乎了他们的意料。 他们当然不知道，在何庭波的办公室里，挂着一幅字，板凳干坐十年冷。而今天， ai 浪潮又来了。全球芯片行业正在进入新的战争时代，英伟达暴涨算力被重新定义，整个世界都在拼命争夺先进 gpu， 但问题也越来越明显， 先进制程正在变成少数国家的战略资源，继续沿着旧路线卷下去，中国永远会被抢。 所以这一次，何庭波再次站了出来，他代表华为提出滔定律，其实是在告诉整个中国，半导体行业 真正的强者，不是跟跑，而是重新定义终点。滔定律能不能成为半导体行业的下一座灯塔，现在没人知道。但有一点可以确定，当何庭波开口的时候，你最好认真听，因为他上一次开口，让整个西方彻夜未眠。

啥玩意？现在造芯片都不需要 uv 光刻机了？华为发布了一条半导体产业的新规律，叫做掏定律。这玩意要是在董王仿华的时候掏出来，那可真比当初雷蒙多仿华的时候，华为自研的麒麟芯片重新上市还要炸裂的多。为啥呢？ 因为如果华为的这个定律要是真成功了，美国在芯片领域永远不可能再卡中国的脖子了，甚至全球芯片半导体产业都要重新洗牌。大家都知道，半导体产业的核心就是摩尔定律，也就是芯片制成做的越小，性能就越强，不论是阿萨曼尔、台积电、三星还是英伟达这些半导体企业都 都是围绕着这个核心去做的。但是中国没有 euv 光刻机啊。所以华为提出了用时间换空间这条定律的核心思路是不再沿着摩尔定律把晶体管尺寸持续做小的单一路径去追赶，而是通过重新构建芯片的内部架构、优化系统设计和三维集成等方式，用成熟的制成实现先进制成的性能。 具体来说，就是要在七纳米工艺条件下，让芯片的实际算力和能效比达到甚至超过三纳米芯片的水平，用时间换空间，用结构创新代替工艺微缩，让芯片性能的增长脱离对 euv 光刻机的绝对依赖。这就等于是在半导体产业搞出了一条全新的道路。这个想法换其他任何一个国家提出来都有吹牛逼的嫌疑。 过去几十年，国际上并不缺少试图改写半导体行业规律的尝试，不论是材料创新，还是新型晶体管结构，亦或是缝纫机慢架构，许多实验室都有理论突破，但最终都未能撼动现有的产业格局。 最核心的原因就是半导体是一个高度藕合的长链条产业，单一环节的创新，如果没有设计工具、制造工艺、封装测试的全链配合， 就没有办法变成可量产的产品。一家公司可以提出一种新的芯片架构，但如果 e d a 工具不只是高效实现，经原厂没有专门的工艺调优封装技术无法匹配其互联和散热的要求，那么这个架构就只能停留在论文或者原型阶段。但是华为不光是有理论，而且是真的给出了技术方案。掏定律落地的核心技术体系 便是逻辑折叠。在这个基础之上，华为构建了贯穿器件、电路、芯片、系统四个层级的协调优化架构。华为二零二六年秋季即将面世的麒麟芯片将率先采用逻辑折叠技术。华为已经公开表示，预计到二零三一年，基于掏定律的高端芯片 晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平，而台积电等晶圆工厂的目标也是在二零三零年左右实现一纳米芯片的量产。也就是说，在性能发展中，两条技术路线的进度是对齐了的。 也就是说，华为提出了新定律，并且给出了一套新的技术方案。我们的芯片设计工具 e d a 可以 专门根据这套技术方案进行优化。我们的芯片制造设备、厂商、生产工艺都可以进行优化。而且先进的封装技术储备充足，二点五 d 和三 d 封装芯片堆叠归中介层等能力 可以支撑把多颗功能芯片高密度集成，用系统级封装实现，等同于单片三纳米的性能表现。这种从设计、制造到封装的完整链条，可以在同一个目标下同步迭代，快速闭环，把理论上的定律变成生产线上的良率和出货。而且对于这些厂商来说，跟着华为的新定律走是真的能赚到钱呢。你想想， 我们的人工智能、机器人等前沿科技都需要高制成的 ai 芯片，这些我们买得到吗？现在我们七纳米的 ai 芯片功能就可以直接对标国外三纳米的了，关键是制造七纳米芯片的成本可能也只有三纳米的一半不到，低成本、高性能，你们的产品怎么和我们 pk？ 这将直接改写全球的采购逻辑，下游的服务器厂商、智能汽车企业、机器人产业没有理由拒绝这种高性价比的产品。市场一旦打开， 芯片设计企业获得可观的订单和利润，净原厂可以保持高产能和利用率，并贪薄研发成本，封测企业因为高密度封装需求的提升而增加技术溢价。 e、 d、 a， 厂商有持续的收入来迭代工具设备厂商看到清晰的需求牵引去攻克下一阶段的设备，整个链条上的参与者在商业上都是赢家， 这就形成了自驱的正向循环，让韬定律可以不断自我完善。更关键的是，中国是一个有着十四亿人口的庞大市场，美国已经限制了我们获取高性能的 ai 芯片，这就让国内的企业不得不去支持华为的韬定律落地美国对华半导体管制的着利点全都掐在先进制程这个命门，从限制 e u v 到禁止先进芯片代工，都是围绕着公益节点设墙。 一旦性能增长的驱动力从制程微缩转向架构的创新和系统优化，这堵墙就变成了马其诺防线，再也起不到限制中国算力发展的作用，美国对中国芯片产业的制裁就会彻底失败。而且中国拥有了和英伟达一样高性能的 ai 芯片，你觉得美国的 ai 产业还有机会吗？那么到时候受到影响了，可 就不只是半导体产业了。过去全球半导体的底层逻辑、设计范式、制造规范，几乎全部都由西方的企业和机构来定义，中国企业更多是在既定的框架内进行应用开发和工艺追赶。但韬定力不只是一项产品技术，它的背后需要一整套新的设计方法学、 新的一对一算法模型、新的工艺制成模型、新的工艺控制模型和新的封测接口标准。围绕着这条定律，华为必然会和国内产业链一起，构建一套从设计到量产的完整技术体系，并逐步形成事实标准。这是一次全球半导体产业的重新洗牌，华为在被美国制裁了七年之后，终于要开始绝地反击了。

有人问啊，什么是掏定律？没错，兄弟们又是华为啊，就在前段时间呢，发布了这个掏定律，什么概念呢？科学家们预测呢，在十年以后呢，就会遇到很重的物理的壁垒，所谓的摩尔定律呢，就是通过缩小晶体的尺寸来实现更快更好的工艺，但是大家已经知道，现在已经收到两个纳米了， 所以说啊，这早晚是个事。所以说呢，华为的科学家们呢，为了绕开这个问题，已经告别了这个无限的缩小尺寸，全新的芯片结构。所以说啊，华为这项技术呢，已经打破了原有的刻板印象，让整个世界重新洗牌，就像任正非说的那样啊，没有退路就是胜利之路。

华为掏定律发布后，外媒反应和中国六代机首飞时几乎一模一样。芯片大厂鸦雀无声，是不屑一顾还是方寸大乱？ 华为逻辑折叠芯片已经改变了全球生态，很多网友都认为会让 asml 的 光刻机成废铁。其实不是这样，逻辑折叠技术只是会在短期内对 asml 的 高端光刻机要求不再强烈，产业界将会出现地震。 华为用时间换得了巨大的空间，瞬间让美西方的制裁变得毫无意义。华为在二零二六 i e e e 国际电路与系统研讨会上发布对未来芯片产业发展不亚于九级地震的韬定虑后， 外媒讨论非常积极，社交媒体上热火朝天。国外网友褒贬不一的评论，有人认为华为开创了一个时代，终结了 asml 的 垄断与西方的制裁， 认为华为一直就是一个制裁的粉碎机，有包就有扁。也有网友认为华为的逻辑折叠芯片不够，就是堆叠而已，人家闪存芯片都堆到九百层了， 量产也有三百多层了，现在炒作一个堆叠的概念不害臊吗？除了这些评论外，各大芯片相关的媒体则报道则是深度分析了韬定律技术体系，相当专业的文章看得脑瓜疼，各种技术概念一个接一个，普通读者估计得用 ai 辅助解释才能看个大概。 但是在这些铺天盖地的报导中，仅有几个大媒体下场报道，比如路透社、美联社、 bbc 等大都市转发，没有深度评论文，更没有发表专业领域的报导， 是这些媒体没有这些领域的人才吗？非也，他们有的是各领域专业记者，还有一个诡异现象是光刻机以及芯片大厂一点声音都没有， asml、 英特尔、英伟达、高通以及台积电等超级大厂完全没有表态，一点评论都没有，似乎就是一个小厂提出的概念，完全入不了大厂的法眼，根本就不屑评论。 那么事实真的如此吗？当然不是，冲击那是相当大，华为的掏定律对行业的影响是颠覆性的， 当然这种形容词这两天大家听多了。这么说吧，逻辑折叠的原理就是目前在平面硅片上制造晶体管，然后再连起来，这种方式已经接近天花板了。当然各位不要理解错误，不是光刻机不行，而是物理极限不允许 芯片制成在十纳米以下，就需要考虑量子碎穿效应带来的影响了。在三到两纳米时已经成了挑战之一，因为在此时碎穿效应的宏观表现就是漏电发热、功耗失控的元凶之一。一点四纳米，二纳米碎穿已到物理极限， 靠传统的加厚视磊加增强三控加换材料加降温度加绕开极限制成等方案已经无法解决。所以无论 asml 怎么折腾也没用，极限摆在那里了，就像光速限制一样，你可以无限逼近，但永远都不可能超越。 有网友认为，空间折叠就可以超越光速啊，真实聪明人你理解的一点都没错，折叠不就可以了吗？ 华为的方法就是一张大平面放下太多的晶体管，已经到超过极限了，那么两张行不行？如果要用更多晶体管的时候，三张行不行？这就是逻辑折叠与闪存芯片的堆叠不一样， 一来是闪存芯片发热量不大，堆叠没有散热瓶颈。二来是堆叠不需要层间穿透，没有打通层间的压力。 但是逻辑折叠不一样，层间打通要求极高，并且散热始终影响每一个难题，就如一座大山， 华为用了八年时间，三百八十多款芯片已经彻底解决了这些问题，现在就是想折叠多少层发起了冲击。 折叠技术到底有多厉害呢？华为给出的数据是，折叠一层能增加百分之五三点五的晶体管密度，七纳米制成要折叠到两纳米制成，同等密度只要连续折叠三次即可实现。如果要达到一点四纳米的制成，七纳米的制成上折叠七次可以达到。 这个意思就是说用目前成熟制程就可以超过台积电，需要花十亿美元才能完成二纳米制程。各位想想看，如果 asml 和台积电听到这个消息会不会昏倒？当然这并不是抢他们生意，而是在芯片产业上出现了一条低成本并且还能突破摩尔定律的岔路口，你们到底要不要跟？ 所以华为的套定律无疑是在产业界投下了一枚核弹。当然这并不会让台积电和 asml 没饭吃，但可以让他们饿个半死，因为瞬间就对两纳米制成不那么迫切了。对于全部的宝贝都压在两纳米光刻机和制成的 asml 和台积电来说，是不是会被逼得发疯？ 当然，两纳米制成也不是不需要各位计算下就能发现，两纳米制成零点四十六纳米， 以目前手机 cpu 面积一百二十平方毫米计算，晶体管总数能达到七千九百五十亿，是目前 cpu 晶体管总数的十五倍以上。美西方从二零一八年开始对华为进行高科技封锁， 在这八年里，华为没有坐以待毙，反而用自己的实力与智慧杀出了一条血路。华为套定律在全球的遭遇，就像二零二四年十二月底中国公开的六代机是非几乎是一样的。当时西方媒体鸦雀无声，美西方政府与军方对此不回应，不评论，不提及。 原因也很简单，从二战后，中国一直在八统以及后来的瓦斯纳协议封锁下，竟然制造出了比美西方先进一代的战斗机，这对于西方来说完全无法接受，或者说是完全没有准备好。中国在六代机领域突然就全球第一了， 整个西方世界还处在 ptsd 状态。华为套定律发布后也一样，中国在芯片领域已经开创出了一条全新的赛道，在这条新赛道上，摩尔定律的极限至少也要晚到三十年以上。各位跟还是不跟？

为什么华为提出一个掏定律，就让外网半导体圈突然紧张起来？这是外网问答网站上一位美国工程师抛出来的问题，他的疑惑很直接， 五月二十五日，华为何庭波在 i e e e i s c a s 二零二六上发表掏定律。很多人第一眼还以为这只是一个新概念，可半导体圈真正看懂的人，后背已经有点发凉了。因为华为这次甩出来的东西，比一颗芯片眼镜路线。 过去几十年，全球芯片产业基本都在沿着摩尔定律往前跑，说白了就是拼命把晶体管做的更小，在同样面积里塞进更多东西。 可问题是，这条路越往后越贵，越往后越难。先进制程像一座越来越窄的独木桥，谁掌握最顶级设备，谁就能卡住后来者的脖子。华为这次给出的思路很硬，既然平面上继续压缩越来越难，那就换个方向想办法。 抛定律盯住的是时间缩微。以前信号像在一层大仓库里绕远路，距离长、延迟高功耗也跟着上去。现在通过逻辑折叠等方式，把原本摊开的东西往立体方向组织，让信号少走弯路，把传输时间压下来。 德国网友先看懂了，他说这不是简单换个名字，而是芯片行业在后摩尔时代的一种新解法，制程缩小越来越贵，性能提升越来越难。华为开始从系统结构和信号实验上炸效率，这才是最值得注意的地方。荷兰网友的反应就更微妙了， 有人直接问，如果中国不再完全沿着先进光刻机那条路往前追，那西方手里的牌还会像以前那么好用吗？这句话很扎心， 因为过去很多人以为只要卡住最先进设备，中国就只能一直追。可现在华为把另一张路线图摆上桌，游戏味道立刻变了。日本网友明显还在嘴硬，他说，理论谁都能讲，真正难的是量产、量率、散热生态，还有长期稳定应用。 这话刚出来，底下马上有人回了一句，华为过去六年已经基于这套思路设计并量产三百八十一款芯片，覆盖麒麟、升腾、基站等多个方向。这显然已经不是只停在 ppt 的 故事。韩国网友看得更现实，他说，东亚半导体格局，最怕的不是某一家企业突然发布概念，而是中国开始形成自己的技术趋势。 以前中国追的是别人定义好的节点，七纳米、五纳米、三纳米，每一步都在别人的规则，这对整个产业链都会产生冲击。印度网友照例不服， 他说中国又在包装概念，真正高端芯片还是离不开全球体系。可评论区很快有人补刀，问题就在这，中国当然还要补课，可他已经不再只会等别人出题了。美国封锁的越狠，中国越要想办法换题，这才本来想让华为停下来，结果把他逼成了一个重新设计路线的人。这才是掏定律最让外网不安的地方，他 未必明天就改写整个半导体行业，也没人敢说他马上取代摩尔定律，可他第一次把一个信号放到了全世界面前。芯片升级这道题，中国开始有自己的解法了。

摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！

华为发布韬定律，掀翻了摩尔定律。但是有人忘了，二零一八年第一个宣布定律失效的人叫黄仁勋。而二零零六年第一个认为定律十年后失效的人，是摩尔本人。 因为摩尔定律从来不是科学定律，它是戈登摩尔做的一个 ppt， 用来向投资人解释为什么芯片会越来越便宜。看英伟达 h， 一 百四纳米八百亿晶体管， 到了 b 两百，单枚硅片的物理面积已经逼近极限，做法是直接先进封装，两块极限芯片拼一起，两千零八十亿晶体管，这就是皇室定律。 ai 时代， gpu 性能不到十一个月翻倍，靠的不是制程， 是全站协调加系统级封装，打破平面微缩，这是行业共识。那逻辑折叠到底是什么？通稿说的像空间魔法，复式房屋取代平房，咱们也从平房搬楼房了，出门一看，满街摩天大楼。 工程学里这叫三 d 集成电路加先进封装，这套路径业内早已高度成熟。二零一零年，普林斯顿就在发仿真论文。二零一五年，交通已经把逻辑单元物理空间折叠与错位布线注册了专利。 hbm 高宽带内存，本质就是三 d 堆叠，三星已经能堆九百层逻辑折叠，三 d 集成垂直堆叠，底层物理结构上是同一回事，全球大厂玩了十几年，但三 d 堆叠不是免费午餐。有三个残酷平静，第一，散热灾难， 晶体管挤在一起，中间层热量折半。第二，良品率成数，坍塌 层数越多，只要一层有瑕疵，整枚芯片报废。第三，跨层时钟不同步，下层芯片热，上层温度低，温度越高开关越慢，同一个时钟信号发出去，上层跑得快，下层跑得慢。时钟脱节，数据错乱，芯片报废。 以前的做法，加缓冲器强行对齐最慢的一层。华为这次真正的工程突破是独立动态时钟管理， 两层芯片不再共享一个时钟。上层有自适应时钟管理单元，实时对齐时钟向位。这是经典微电子学理论里， 分布式系统的动态自适应对齐不是新大陆，华为的处境是买不到最先进的平面刻刀，只能把所有工程天赋压在成熟的三 d 封装路径上， 把十年前的学术理论做成了能商业量产的芯片，这是确定边界内的系统优化。最后说滔定律这三个字套等于二 c， 这电路分析大一基础公式， 把滔的中文发音滔演化出韬光养晦的东方语境，封装成宏大的滔定律， 词汇重组能力极高。但这个定律不是给台下做的全球顶尖科学家听的，这个口号 是发给论坛外面的人听的。二级市场，供应链伙伴、普通消费者。所以这不是技术探讨，这是一次精密的商业公关。我是老崔，只讲被你忽略的真相。