COFs适配3D堆叠等先进封装吗？
最近你们可以重点关注先进分装板块，那什么是先进分装？目前国内跟国外的情况是什么样？那他的成长空间有多大？那今天我们来展开聊一聊。先进分装相当于把几个芯片堆叠在一起， 你可以理解成搭积木叠高楼，不缩小芯片本身尺寸的情况下，让芯片能耗更低，跑得更快。 像现在的 gpu hbm， 它都需要运到先进分装，那包括我们之前讲的玻璃基板。为什么现在对先进分装的需求这么大？那主要是随着 ai 顺利的爆发，高端 ai 芯片 hbm 这些都需要用到先进分装。目前先进分装领域最厉害的是台积电， 是属于独立党的存在，目前我们国内几个巨头也在尽力的去追赶他。我们国内的盛和，那为什么最近上市市值值这么多？大家对他的预期已经打满了，因为他目前的技术路线是最接近一台机电，目前先进风尚这个领域他的成长空间是极其确定的，我认为五年内都属于高景气的赛道。
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01:52查看AI文稿AI文稿今天聊一下先进封装，请注意了，先进封装的关键在于先进，而不是封装，这一点很关键啊，先进封装和普通封装有什么区别呢？普通封装就是这么一块芯片，先进封装是把很多块芯片堆叠在一起，普通封装的难度呢，好像盖平房， 先进封装的难度就像盖楼房，它们这两个的技术差距不是在一个等级的。那么为什么看好先进封装呢？主要有三个原因啊，第一个就 hbm 内存，就是用先进封装技术把很多的内存叠在一起， 这就形成了 hbm 的 超宽带内存。第二个方面呢，惠达也照样使用了先进封装，把 hbm 内存和算力芯片对接在一起。第三个，咱们的华为提出了套概念， 简单的来说呢，把很多的芯片堆叠在一起，使得芯片的性能大幅度的提升。从刚才说的几个方面啊，应该就可以看得出来了，先进封装在现在很重要，在未来更加的重要。 那么问题来了，做封装的公司有很多种，我们怎么选择呢？首先第一个，我们要选技术含量高的，能做二点、五 d、 三 d 封装的，只有足够多的资产，还有足够多的人才储备， 才能慢慢的玩上这个先进封装。先进封装其实是一个芯片产业哦，他并不是咱们说的卖烧烤一样的，你搞一个烧烤车，喊一个师傅就可以卖了，不是这样的，没有足够多的资产，没有足够多的技术储备，你是玩不起来的。最后再说一下，有些朋友感觉先进封装经济上有点高了， 这个是对的，因为近期关于仙境封装的热点比较多，使得他涨的比较快，但是我们看仙境封装是看中了他的行业拐点，这一波走完了还会有下一波，下一波走完了可能还会有下一波，实在不会做的朋友呢，可以看一下存储和光模块是怎么走的，心里就有数了。
248肖雷峰
03:59查看AI文稿AI文稿当所有人都在为三纳米制成的突破来欢呼雀跃的时候呢，一个曾经被视作为芯片包装工的角色呢，正在悄悄的改写半导体产业的命运格局。他不是光刻机，也不是经济管，而是那个被我们忽视已久的隐形英雄封装。 他不再只是保护芯片的外壳，而是驱动 ai 算力爆发的性能引擎，让数据说话，让测试更精准。欢迎来到测试进化论。很多人聊半导体呢，眼里面就只有芯片支撑， 从二十八纳米、十四纳米、七纳米、五纳米、三纳米，甚至一纳米，但却没有人在意一个隐形的配角就是封装。早期的封装说难听点只是一个工具人，没有什么技术含量，就干一件事，给芯片去穿一层保护衣，别让它碰坏，别让信号断了就行。 这一点就特别像早期的测试技术，他能够测通断就可以了，也就没有人指望他能够赋能芯片能力的提升。那个时候的封装就是用最基础的引线键合的工艺把整个芯片包起来， 工艺简单，成本低廉，又刚好能够适配当时的低速低集成度的芯片。必定在那个时候，摩尔定律是靠压缩晶体管的体积来去提升的， 谁又闲着没事去琢磨这样的一个保护外壳呢？据三米的数据显示呢，两千年全球封装市场的规模仅有三百七十亿美金， 而其中的先进封装的占比不到百分之九十以上，都是采用了引线间合的基础工艺。合金的作用仅是来做一个物理保护和简单的电气连接。转折点来了，当晶体管已经压缩到接近于两纳米的物理极限的时候，摩尔定律彻底放缓， 漏电流飙升，功耗迅速的提升，研发成本更是贵到离谱，如果还想靠着来压缩经济管尺寸来去提升性能，已经很难实现了。 这方面有个数据佐证，三纳米制成工艺的研发成本呢，一个芯片可能要高达五十亿美金，相较于七纳米，它的整个增幅超过了百分之七十， 而性能仅仅提升了百分之二十。同时，一纳米制成又面临了量子穿效应的核心瓶颈。根据 ibm 实验室的测算来说呢，一纳米芯片的漏电呢，将是三纳米的 八到十倍，功耗的失控问题呢，也更是难以破解。这就特别像测试技术，光靠手动测基础验根本就扛不住复杂场景的需求，迭代也自然是必然。 冯庄在这时候也就突然觉醒，在这种困境条件下给逼出来的他不再是可有可无的厚道工序，反而成了一个破解的瓶颈，也能够续上算力增长的核心引擎， ai 大 模型、超算高端手机，要的更是这种高密度、高级程度、高速和低功耗的产品。 传统的封装你就无法解决了，他早就已经不够用了，他不是一个偶然，而是后摩尔时代产业给逼出来的必然选择。 所以根据三米的预测，二零二五年全球先进封装市场的规模将达到六百亿美金，占整体封装市场的比重提升到了将近一半，相较于二零零零年的时候就提升了九倍，也足以印证核心地位的崛起。 我们总结一下，先进封装的崛起不是一个偶然的技术突破，而是半导体产业发展到后摩尔时代的必然选择， 其本质是封装基因的重构，是从保护转向性能导向，从单一的功能去转向系统集成，所以这是整个先进封装迭代的起点。 后续我们将会为大家继续介绍先进封装的各种形式和它的史诗工艺，欢迎大家点赞关注。
293测试进化论
05:30查看AI文稿AI文稿咱们把设备聊完之后，这一期视频梳理先进封装材料相关脉络。材料领域技术门槛更高，本土配套水平，整体布局设备端不少核心品类市场主要由海外企业占据，行业有着不小的成长空间， 国内企业倘若在积分赛道取得技术突破，后续发展潜力值得关注。先来聊聊技术壁垒较高的核心封装基材，这类材料直接影响高带宽内存等三维堆叠封装的使用性能与稳定程度。 首先是环氧塑封料含钙颗粒与底部填充两类品类阶段，高代宽内存配套材料本土供给规模偏小，市场大多掌握在海外企业手中。华海诚科具备高代宽内存专用颗粒塑封料量产能力，产品各项指标达标， 可适配十二层堆叠工艺，也已经向相关厂商稳定供货。企业完成并购整合后，行业地位稳不提升，相关产品盈利表现可观。菲凯材料同样有所布局阶阶段，产品多用于功率旗舰领域，也规划新增产线向高端品的延伸，后续产能释放要看客户验证进度。其次是高端芯片载板核心树脂， 该品类市场长期由海外品牌主导，华正新材自研相关数值，材料，性能对标海外主流产品且具备成本优势，现已通过客户测试实现批量供货，预计二零二五年能够在头部厂商中收获相应市场份额。还有巨限亚胺以及光敏。巨限亚胺材料 目前本土供给体量也相对有限，艾森股份相关产品正在客户处验证推进，首款光敏聚酰胺光刻胶也达成供货合作，取得阶段性进展。顶龙股份也在此领域布局研发，暂时还为大规模投入先进封装场景使用。顶龙股份在这块也有布局， 不过在先进封装领域还没到大规模应用的阶段。再来看黄光制成材料，也就是光刻和电镀的配套耗材， 这块的国产化率在百分之零到百分之五十之间，分化光刻胶及配套设计整体国产化率不到百分之十。高端后胶基本依赖墨克和日本的几家大厂。艾森股份在先进封装光刻胶这块算是国内领先的， 也是唯一打破日本巨头垄断的国内供应商。在圣河金威、长电还有华为曲量电子都有放量，更是长兴高带宽内存。先进封装光刻胶的核心供应商， 份额超过了百分之五十。另外同城新材的线和克夫光刻胶也在加速放量，亚氟也在突破。对于电镀液和添加剂分化就挺明显的。黄金电镀液国产化率是零，但西银核孽电镀液超过了百分之五十。艾森股份同样是主力，在大马士革工艺和先进封装电镀液上加速放量， 在华虹先进制程那边的电镀液份额到了百分之五十，算第一供应商，而且他们的玻璃通孔药水在深宽比十到十五的填孔效率上已经超过了国际品牌。安吉科技则是电镀液搭配抛光液一起上。大马士革电镀液已经进入量产阶段， 上海新氧在中新国际这些前道金源厂也有正式业绩，电镀液的营收和利润表现不错。天成科技的半导体电镀液也在同步放量，现在正和艾森在玻璃基板药水上积极推进配套的显影液国产化率大概在百分之十。 格林达是国内的核心龙头，承接了国家专项公关，产品验证已经进入尾声。南大光电和同城新材也有匹配自己光刻胶的显影液。相较而言，化学机械抛光材料的国产化率稍微好看一点，大概在百分之五十左右， 现在主要看先进制成的迭代。安吉科技是国内抛光液的龙头，全球试战率能到百分之十三。它们的先进封装用抛光液已经服务国内客户十二年了， 目前硅通孔和混合件和抛光液都已经拿到了订单。顶龙股份则是国内抛光店的绝对龙头，现在抛光液和清洗液也在快速上量，上海新阳这边则主要以硅类抛光液为主。最后咱们聊聊高端填料和基板材料，这是人工智能驱动下性能升级的受益方向。一个是硅微粉和氧化铝粉， 在高代宽内存塑封料里，这种低阿尔法射线的球形规和球形铝成本占比能到百分之五十。但高端产品过去国产化很低，联瑞新材在这块是国内领先的，直接受益于国内供应链的高端化迭代，他们的低阿尔法、球规和球铝已经贡献了几千万元的收入。 国磁材料作为介质粉龙头，现在对接台系客户的速度也在加快。另一个大趋势是玻璃基板和相关的耗材。未来玻璃基板替代传统材质的趋势很明确， 这里面的核心增量就是通孔、电镀药水和绝缘层。艾森股份的玻璃通孔用光刻胶已经小批量放亮，卡位优势很明显。天成科技也透露了，他们的玻璃通孔填孔在电镀加工效率和良率上已经超过了某家国际品牌。此外，聚合材料也在卡位演模板，相关的基板 同样在享受封装层数增加带来的增量需求。其实把这些材料公司串下来，未来怎么看，逻辑非常清晰，主要就三条主线。第一条是高带宽内存核心基材从零到一的突破，这就是花海诚科的塑封料和华正新材的载板数值，这两家是在解决最核心的卡脖子问题， 享受的是极高的稀缺性议价。第二条是黄光和电镀耗材的国产核心地位确立，代表就是艾森股份，既是封装光刻胶的核心，又是电镀液的第一供应商，在长兴和长存的国内存储链里确定性最强。 第三条就是伴随人工智能性能升级带来的材料价值量提升。像联瑞新材的高端球硅球铝，还有安吉科技的硅通孔和混合件和抛光液， 属于从能封装向高性能封装引进的受益者。材料这块的水确实比设备还要深。里面这些公司的声位和进度也各有不同。今天先跟你把这些核心标的的卡位顺到这，后面就看谁的客户端放量数据先跑出来了，等过阵子有新的变化，咱们再约时间继续细盘。
1003正经的阿干
12:28144价值投资合伙人
02:36查看AI文稿AI文稿今天，华为正式发布了韬定律，网上又出现了一些阴阳怪气的声音，说这不就是三 d 堆叠风装吗？早就有的技术换个名字又来忽悠。今天咱们不吹不黑，正经科普一下华为的逻辑堆叠和市面上的物理堆叠到底有什么本质区别。 为了让大家听懂，我们把芯片想象成一个微缩城市，城市里的每一栋房子就是一个计算单元，而芯片的计算就是电子在各个房子之间跑腿送数据。过去几十年，芯片制造遵循摩尔定律， 其实就是在这个城市里拼命盖平房，房子越盖越小，越盖越密。但现在平房密到了物理极限，再小就会漏电，路也太窄，电子根本跑不动了。平房盖不下去了怎么办？页内搞出了物理堆叠封装， 这就相当于在平房城市上面硬生生又铺了一层。城市房子确实多了，但带来了致命问题，底层城市的热量根本散不出去，而且上下楼之间的通道还是老材料，容易发热烧毁。这就是为什么简单的物理堆叠，性能提升，很快会遇到天花板。 而华为的韬定律核心叫逻辑堆叠，他不是在平房上硬铺平房，而是把同一个垫子需要频繁穿梭的房子在原地改造成立体楼房。这带来了三个颠覆性的改变，第一，缩短了通勤时间。 以前电子送数据要在平面上绕十几个路口，现在直接坐垂直电梯上下楼，距离短了，时间就省了。这个时间在物理学里就叫时间长，数套掏，这就是掏定律名字的由来，用缩短时间来代替缩小面积。第二，解决了漏电和烧毁。 华为盖楼楼层之间的电梯井用了特殊的贵金属材料，比如了和薄，这些材料耐高温，炕电迁移，保证了立体通道绝对安全。第三，从根源降低了发热，因为电子跑腿的距离大幅缩短，整体功耗直接降了下来， 跑的少了自然就不那么热了，散热问题迎刃而解。所以，别再拿简单的物理堆叠来套华为的逻辑堆叠了。摩尔定律是在空间上死磕，把房子越盖越小，直到无路可走。而掏定律是在时间和架构上破局， 通过重构电子的通勤路线实现降维打击。这是一次从平面内卷到立体优化的思维转换。在摩尔定律放缓的今天，这不仅是华为的一小步，也是中国半导体探索新方向的一大步。我是 ai 实验室，用通俗的逻辑看懂硬核科技，我们下期见。
75AI实验室
01:20查看AI文稿AI文稿今天我们再聊一下先进封装，也就是 corus， 这是一条全新的成长赛道，它有一个核心的逻辑，不管是光模块还是 hbm， 最终都要靠先进封装把它们串联联合在一起，这才是算力落地的最后一环。高端 ai 芯片离不开二点五 d， 三 d 对 比，按目前的成本来说， 行业近期周期至少还能持续好几年。这里我们说三个核心的方向，只说逻辑啊，不涉及任何各股的建议。 其中第一梯队绝对是封装设备，也是整条链里面确定性最强，壁垒最高的环节。其中剑合击就是王者，这家公司就在香港上市，全球几乎是独家垄断，号称先进封装界的小阿斯曼， 不管是 coloss 还是 hbm， 封装都必须用到它的设备，下游的扩展越疯狂，它的订单就会越饱满，而且这种设备扩展极慢，长期都会更饱满，而且这种设备扩展极慢，长期都会供不应求。其次就是课时检测设备， 同样直接受益才能扩张。然后第二梯队就是上游材料，比如硅中介层、封装接板填充材料，还有散热材料，它们的国产替代空间非常大，今年互规产业涨停也是这个逻辑的验证。第三梯队才大家比较熟悉的风测、场 场、电通、负盛和主要承接 ai 芯片， hbm 的 封装代工短期业绩爆发力很强，但这个行业容易内卷啊，所以要注意它的周期性。好最后还是祝大家明天继续红红火火！
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01:34查看AI文稿AI文稿上一个账号是被封掉了啊，那这一个账号重新出发，刚刚呢，我看到魔星先生呢是提到了先进封装， 实际上作为传统的观念来讲呢，封装这一环节呢，在整个半导体产业中是最没有溢价的，也就是说利润的这个堆叠呢，他不一般不会出现在这个环节上，直到呢，先进封装的出现，改变了这一呃逻辑， 大家可以去关注一下。我们国内的先进封装呢，其实是在大量的上马，无论是前段时间通付的定增，还是前两天沉淀的一个固定资产支出，以及一级市场上湖北新兴，湖北新城以及青岛婺源这几家公司呢，他们现在呢，都在深耕先进封装这个赛道。 先进封装呢，我预测呢，未来会和我们的先进制程，也就是 euv 光刻机这种是同等重要的，因为大家要深刻意识到，当我们 euv 他 无法在 呃更高的这种制成上取得突破的时候啊，也就是说我们哪怕未来取得了一定的突破，我们能用到了一些啊， euv 的 七纳米以及五纳米 啊，那我们的这个量呢，终归是上不去的，那这个时候呢，不管是 hbm 也好，还是说是这种 gpu 芯片也好，它们在终端封测的时候呢，都需要用到大量的先进封装的这种套路啊，毕竟呢，作为中国的产业 产业链来讲呢，以量取胜呢，向来是我们中国各行各业发展的一个老传统，所以呢，我预计呢，下一波科创芯片的爆发点将是这个先进风装作为领头羊，那这一波呢，当然还是目前还是以这个 gpu 为主。
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01:59查看AI文稿AI文稿现在全市场都在讲先进封装，玻璃基板、 chiplet 三 d 堆叠，谁都在说自己有怎么分辨真干活的还是蹭热度的？ 看三个硬指标，一眼辨真假。第一，看营收占比，不是有没有先进封装业务是占多少，长电科技先进封装收入占比百分之七十，通付、微电也是百分之七十，这两家已经不是在转型，是主业就是先进封装。 反过来，有些公司年报里把先进封装写在战略布局那一章，连收入拆都不拆，这种就是概念，一句话 不公布先进封装营说明细的默认没有。第二，看资本开支方向，真干活的在烧钱建产能。长电科技一年资本开支九十多个亿，全投在先进封装产线上， chiplet 三 d 堆叠，二点五 d 封装，每一道工序都要买新设备， 一条产线几十亿起步。所以你要看年报的再建工程和资本开支两个科目。如果 一家公司号称做先进封装，但资本开支原地踏步，再建工程全是老产线改造，那它就是蹭概念。第三，看客户，先进封装的客户门槛极高， ai 芯片、高性能计算，五 g 基站，只有最顶尖的芯片设计公司才需要先进封装。 通服微店绑定 amd 做 m i 三百系列的 chiplet 分 装五纳米方案量产。城电科技客户是 s k， 海力士、华为、深腾 h b m 分 装全球百分之二十份额。 你去看一家公司的前五大客户，如果全是低端消费电子玩具芯片、 led 驱动，那它的先进封装就是一个高级点的塑料壳子。总结三个指标，营收占比过百分之五十，资本开支在扩张客户里有大厂三条，满足两条才算真玩家。最后补一句， 最危险的是，那些年报里连先进封装收入都拆不出来的公司，却跟你说我们在布局前沿，技术前沿在哪里？前沿在 ppt 里。
05:43查看AI文稿AI文稿先进封装是风口，但是你要看先进封装谁是老大，这个技术在谁的手里啊？台积电是老大。大哥，台积电能是风口吗？台积电百分之八十的市场，百分之二十的市场是他的兄弟日月光公司， 对吧？就这两家搞断了很多兄弟误以为是下面的那些什么店呢，什么河啊，那些 那些可能是国产的替代啊。嗯，但是呢，现在的市场氛围呢，掌握在那个这两家里面，台机店里面。但是呢，这些台台机店做两个东西啊，金元代工，还有先进工装啊， 他是一条龙吧。对，但是呢，其实真正赚钱的先进工装呢，既不在台机店，又不在日月光，又不在长店啊，这些。这谁啊？这三星吧， 你说的没错，在内存的手里面啊，大哥，我靠，三星美光。呃，还有那个海力士，他们自己做的先进封装。对，他们不是做内存的吗？我 gpu 的 先进封装怎么内存搞啊？ 对啊，内存公司搞，因为先进封装最有技术含量的是堆叠起来啊，如果你只封装一个就没有什么意思了啊。哇，这什么来的？这里有个硅片，这是硅片，那么他们先现在先进封装了，就是把这个内存 这块是芯片。嗯，把它封装起来，把放在一起嘛，然后里面搞很多电路图，他才能通讯嘛。嗯，台积电做这个。那这个不是叠一层吗？对， 叠十六层的是谁啊？海力士，妈的，海力士是自己叠的，不是给你叠的。台积电自己不能叠不了吗？不给你叠啊，这么赚钱的怎么可能分工给你。再说这个技术告诉你，台积电后面你自己做那层就完蛋了， 海力士都是关起门来自己叠。美光自己叠，三星自己叠。叠十六层，每层每层收你两百块哦，相当于你 加钟。要我加十六个钟。喂，台机电他自己都不能叠啊。我靠，不给你啊，来料加工我，我的内存片不给你，你怎么叠呢？不给你叠 这个，这个金元，这个内存金元，内存的金元。对，是不是海丽是自己的？是的，现在要叠十六层，每层要打孔，这个是先进工装的。对，叠， 我海丽是要做这个工作，我不给你叠，我不给你叠，我也不教你叠，我也关起门来自己叠。所以内存现在是最值钱最赚钱的。这个，哎，如果你不叠，现在就是散卖，散卖就是我们电脑里面的那个地方， 明白吧？那这么说英伟达的 gpu 搞出来了，在台积电还要送去那个三千那里给它叠了？ gpu 也叫叠，但是一层一层赚不了多少钱呢。 他不是搭着内存一起叠的吗？那假设这个 gpu 吧。嗯，这是内存嘛，这个搭多层嘛。送去两个人，一个是英伟达，一个是海电视，一起送去这个，这个叫什么？台积电里面 封装起来这只是一层一道工序就可以了啊。这个是给台机店装的。台机店啊，确实，这个是先进工装啊。啊，毛利净利去到百分之五十啊。没错， 他们说国内现在也能做 hbm 了，但是呢，国内是这样子的，这个长长江储存，长期储存， 自己不能叠，现在是交给那个长链或者是那个圣罗他们去叠，有点跟海力士不一样。海力士三星呢？他们是全包的，就一条龙服务。嗯，他们现在是分工的啊，那你觉得这个金元值钱呢，还是堆叠值钱呢？ 堆叠起来更值钱。内存的？对啊，按道理是内存颗粒更赚钱的。对啊，能做堆叠，这个呢，可能赚百分之二十，那都是辛苦钱。还有一些报废的，叠的不好，有良率的问题。对，他们现在要 t s v 打孔对吧？ 这一片里面要打无数个孔。无数个孔打一千多个孔啊，一片里面不是这么大一片吗？大哥， 这一片竟然可以切成无数片的哦，可能实际就指甲盖这么大一片哦，里面要打一千多个孔哦，这个是很有技术含量的火啊。 但是呢，这些，所有的这些呢，都没有散泥啊，海丽丝啊，他们赚钱的，他们既做晶莹颗粒，又做堆叠，堆叠，而且他会贴上他海丽丝的标，变成一个成品，然后放到华强北里面炒作去卖，他们才是最赚钱。 所以你觉得哈，这个台积电都是不性感的啊。日月光就更别说了，日月光的毛利才百分之二十，长电的毛利你可以看一下百分之十。那英伟达现在最先进的芯片也是给山西海力士堆叠的。不是 这个逻辑，芯片是不能叠的。嗯，一层都发热的不得了，很烫手的。对，内存芯片呢，他只有零合一那个可以叠， 那个就叠，十六层都没这么烫，明白吗？啊？所以叠的业务呢，只有内存可以叠，没有这么多东西可以叠，所以还是那句话，嗯嗯嗯。
5.8万乐弟聊AI硬件板块
05:46查看AI文稿AI文稿家人们，全球半导体底层逻辑彻底被改写。华为正式发布掏定律，直接宣告摩尔定律为治成乱时代落幕。后摩尔时代不靠 u v 先进光刻机死磕两纳米、一纳米，而是靠逻辑折叠、系统架构创新、多层级协调优化，实现性能跃迁。 而这一整套技术路线落地最核心、最刚需、最先爆发的赛道，就是先进封装、三 d 堆叠、二点五 d 封装、 chaplet h p m 集成混合建合，从过去的配套配角，直接晋升为后摩尔时代的核心主角。今天我结合韬定律、技术逻辑、华为供应链国产替代趋势， 筛选出八家深度受益正宗先进封装硬核龙头，全是绑定华为订单饱满、技术壁垒拉满的标的。 剔除蹭概念杂毛，全程干货满满，赶紧点赞收藏！先给大家讲透为什么掏定律，最大赢家就是先进封装。以前摩尔定律拼的是几何缩微，疯狂把晶体管做小比拼谁的光刻机更先进，制成更顶 尖。华为掏定律拼的是时间缩微，靠逻辑折叠，把不同功能芯片高密度堆叠集成，压缩信号传输距离，缩短传输时间。想实现这种平房变摩天大楼的架构创新，必须依靠先进封装技术。 二点五 d、 三 d 封装、 chiplet 异构集成、混合建合、高速互联是掏定律落地的物理根基。华为过去六年量产三百八十一款芯片，全部依靠这套封装加架构路线。 今年秋季全新麒麟芯片、未来升腾 ai 芯片，百分之一百采用逻辑折叠加先进封装方案，二零三一年实现一点四纳米同级性能，核心支撑就是封装技术突破。一句话总结，掏定律，开启芯片换道超车， 先进封装就是超车的发动机。未来半导体的竞争不再是拼光刻机，而是拼封装、拼架构、拼系统集成。废话不多说，直接上八家核心受益企业 龙一给大家逐个拆解硬核逻辑。第一家，常电科技，全球封测龙头，华为升腾 chiplet 核心伙伴，国内封测绝对中均全球前三的先进封装巨头。华为升腾系列 chiplet 封测核心合作伙伴，深度布局二点五 d、 三 d 封装 h p m 混合键和 q w o s 全套高端工艺，是韬定律逻辑折叠架构落地的第一受益企业。机构测算，华为相关业务营收可达八十到一百亿量级 订单，排产饱满至二零二七年，随着麒麟升腾芯片持续放量，公司战略地位直接翻倍。国产先进封装的标杆企业。第二家，通富微店，二点五 d 封装龙头， h b m 能卡位全球核心。国内二点五 d 先进封装技术第一梯队深度绑定华为升腾九幺零九二零系列，在升腾二点五 d 封装领域占据核心份额。 合肥基地全力建设 h b m 高端产线建成后有望占据全球重要产能份额。完美适配掏定律架构下高密度存储集成需求， 擅长 c p u ai 芯片易购集成封装，国产替代加华为供应链双重加持，确定性拉满。第三家，京方科技，高端传感器加先进封装双龙头适配高密度互联需求，深耕金元级封装 t s v 深孔技术，适配掏定律，多芯片堆叠高密度互联需求， 产品广泛用于手机、算力、汽车电子、高端精元级封装领域，国产稀缺标地，技术壁垒极高，弹性十足。第四家，华天科技，国产先进封装全能选手，三 d 堆叠技术领先国内封测第二梯队龙头，全面布局，擅出二五 d、 三 d 封装， chiplet 易购集成 公益覆盖。滔定律，全链路封装需求，深度对接国内各大 ai 芯片、存储芯片企业，承接算力芯片配套封装业务，产能规模大，成本优势突出，国产先进封装扩产先锋，业绩稳不兑现。第五家，深南电路，封装基板加 pcb 双轮驱动滔定律，互联刚需标地， 全球高端 pcb 八强企业，一百二十层超高精密版量产，同时布局 a b f 载板， ic 封装基板是先进封装的上游核心材料套定律逻辑折叠架构，对高速互联高密度基板需求爆发。 公司 pcb 加封装基板一体化布局，完美适配多芯片堆叠，高速信号传输，英伟达、华为算力平台，双供应链加持，高端载板持续放量。第六家，新森科技， a b f 载板龙头， h p m 封装核心配套，国内唯一通过三星认证的 ic 封装基板供应商， t 载板 a b f 载板批量供货。 h p m 高端存储适配韬定律下 ai 芯片高密度存储集成，高阶 h d i 金元级测试版全面量产，深度切入华为头部算力芯片供应链，先进风装上游卡脖子环节，国产替代空间巨大，直接受益架构创新浪潮。 第七家，中兴国际金源制造加先进封装一体化国产全站核心，国内金源制造龙头，打通金源制造封装系统集成全链路适配韬定律器件电路、芯片系统全层级协调优化的技术逻辑，国产半导体的压仓石，先进封装配套潜能持续扩产，深度受益国产换道超车 第八家，永熙电子 chiplet 先进封装黑马，国产稀缺工艺标地，专注中高端先进封装，深耕善出多芯片易购集成高密度堆叠封装技术适配逻辑，折叠架构聚焦 ai 芯片、算力芯片、存储芯片，封装绑定国内头部设计企业，深度承接涛定律带来的增量订单， 体量小，弹性大，是先进封装隧道极具爆发力的弹性标地。家人们看完这八家企业，超级趋势已经赤裸裸摆在眼前。华为掏定律不是一句概念，是整个全球半导体游戏规则的改写。过去拼制程、拼光刻机，未来拼封装、拼架构、拼系统，集成 先进封装，从配角变主角，正式开启高景气时代。这八家龙头，覆盖封测外公封装机版、高端载板，一体化制造，全链条 清一色绑定华为国产算力芯片，是掏定律落地最直接、最先兑现业绩的赛道。散户不要再死磕光刻机，死磕设备概念。 未来半导体最大主线大概率就是先进封装加架构创新加国产替代。今年秋季麒麟芯片发布就是掏定律第一次大考， 也是先进封装板块的价值重估窗口。龙一题材梳理，专注硬核逻辑挖掘，喜欢的朋友记得点赞、收藏、转发给有需要的其他朋友，我们下期视频见！提示，以上内容仅为行业分析梳理，不构成任何投资建议。
430龙一题材梳理
01:32查看AI文稿AI文稿哈喽朋友，上期我们聊完了华为掏定律，很多小伙伴问这一条技术路线到底会带火谁？答案很明确，先进封装和夜冷散热为什么是他们呢？上期我们说了，掏定律的核心路径是逻辑折叠和三 d 堆叠，要把几层芯片垂直的堆叠起来， 传统的封装技术根本搞不定，他需要更精密的工艺，把不同功能芯片像大积木一样的紧密的拼成一个系统， 直接压缩信号传输的延迟。这样一来，先进蜂王就从过去的辅助配角，一下子变成了世界超定力的核心物理主体。 甚至有圈上直言，这就是逻辑折叠的第一收益方向。第二呢，液冷散热，这个更直接了，把芯片叠起来，单位面积的热量会成指数级别飙升，功率密度能从几十飙升到几百瓦每平方厘米以上，传统的蜂王直接失败， 热量闷在芯片内部，散热就成为了一个必须突破的瓶颈。所以华为的解法是让散热技术直接从芯片外部渗透到芯片内部，用微泵、液冷等主动的散热方式来解决。 这就意味着液冷从高端的选配变成了绝对的刚性需求。其实刀定律啊，更像是一个系统指令，它的落地必然会带动的整 各产业链的一起升级。先进风装的站上了 c 位，一冷散热变成了刚需，跑得快也得散热得快。我是王小希，关注我们一起迎接 ai 时代，过美好生活！
25王小曦同学
