韬定律是几点发布的
韬定律和摩尔定律的区别？韬定律呢是越做越快，但是他的曼米呢，可能大一点，而摩尔定律的话他是越做越小，但是他的成本贵， 而掏的话呢，性价比是特别好的。就是摩尔呢，就是越做越少，掏的话呢就盖大楼，一个个盖上去，然后整体的加速，明白吗？这就是掏，而且呢掏呢是我们超车弯道的唯一节点。
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03:03查看AI文稿AI文稿万万没想到，二零二六年五月二十五日的一场行业峰会，直接把全球半导体圈的固有认知干碎了。在 i e e e 国际电路系统研讨会上，华为正式公布全新的掏定律。 这件事彻底看蒙了一大批国外网友，也让西方一众芯片专家陷入沉默。说实话，这两天全网都在刷这个新定律，大部分人只知道他很厉害，但根本没吃透核心。他不是一款新芯片，不是一项单一技术，他是中国第一次在全球半导体领域定下属于我们自己的底层行业规则。 在外网的评论区已经吵翻了天。德国网友直言，极致的封锁打压没有困住华为，反而逼出了颠覆性创新。印度网友兴奋说，这下发展中国家不用再被高端光刻机卡脖子，芯片发展有了新出路。但也有网友抬杠说，这只是简单的芯片堆叠技术，算不上什么行业突破。为什么外界会出现这么两极分化的声音？ 因为所有人都清楚，抛定律的出现，就是彻底推翻统治全球六十年的摩尔定律。大家要搞明白摩尔定律的本质是什么，就是靠不断缩小晶体管的空间尺寸来提升芯片性能。 但这条路早十几年就走到头了，现在先进制程已经碰到物理天花板，尺寸小到一定程度，电子会出现碎穿效应，芯片直接失灵。 更现实的问题是，成本高到离谱，一条三纳米芯片生产线投入超两百亿美元，后续制成升级成本翻倍上涨，性能提升却微乎其微。一边是 ai 自动驾驶疯狂暴涨的算力需求，一边是传统芯片路线彻底停滞，全球半导体行业早就陷入了无解的死循环。 那华为的破局思路是什么？很简单，不跟西方死磕，空间缩微，换个全新赛道玩时间缩微，别人拼命把晶体管做的更小，华为反其道而行之，通过逻辑折叠技术，把平面电路做成立体结构，优化电路布局，缩短信号传输的时间，信号跑得越快，芯片算率就越强，功耗反而越低。 很多人觉得这是华为临时抱佛脚的突围手段。真的是这样吗？根本不是。早在二零二零年遭遇全方位制裁之后，华为就悄悄启动了这套技术的研发迭代，整整六年时间，打磨出三百八十一款可量产、可商用的芯片，覆盖通信、车载、 ai 计算各大领域。 之前全网争议满满的麒麟九零幺零、九零三零等效制成，现在谜底彻底揭晓。不是所谓的营销噱头，全是掏定律技术落地的真实成果。这也是最打脸质疑者的一点。西方网友再怎么嘴硬，全球没有一个顶尖芯片专家敢公开反驳这套理论。 原因很直白，这不是实验室的空想理论，是几百亿用户实打实用上经过市场验证的成熟技术。以前我们的芯片产业永远是被动跟随，西方定标准，我们追进度，西方卡设备我们就寸步难行。 但滔定律的问世，直接改写了这个格局。半导体行业从此有了两条路，一条是日渐乏力的摩尔定律老路，一条是没有物理上限，成本更低的滔定律新路。华为还明确给出了时间表，二零三一年将实现等效一点五纳米的芯片水准。这不是画饼，是六年千锤百炼后稳稳的技术底气。 说实话，这才是中国科技真正的蜕变，从跟风模仿到自主破局，再到制定全球规则，西方靠设备垄断收割全球芯片市场的时代彻底翻篇了。
316笔锋观天下
13:07查看AI文稿AI文稿华为为什么要公开掏定律？自己藏起来闷声发大财不好吗？放出来不怕同行抄袭吗？如果你能回答这个问题，那说明你真正看懂了掏定律。这两天，互联网上关于掏定律的解读和质疑层出不穷， 但你有没有想过，过去六年，华为基于该定律已经造出了三百八十一款芯片，预计到二零三一年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 既然掏定律那么厉害，华为捏在手里搞垄断多挣钱啊。况且华为又不是上市公司，不需要炒概念、推股价，核心技术握在自己手里，未来反向制裁那些巨头，难道不香吗？ 要回答这些问题，我们需要追本溯源，从先进制程开始理解。把一块芯片放大五十万倍，你就能看到它的基本结构组成晶体管的原极、漏极和扇极。 上面的扇极是开关，负责控制电流，从原极流向漏极，有电流时就是一，无电流时就是零，而这个原极到漏极的距离，差不多等于作为开关的扇极的长度。 早期我们想升级制造工艺，把这个晶体管弄小一点，最主要的手段就是缩小原极和漏极之间的距离， 这样晶体管就会变小，单位面积上就能塞进更多的晶体管，芯片的性能就会更强。所以，传统意义上的芯片制成，说多少纳米多少微米，就是用上面那个单极长度来指代。比如一九七二年的英特尔八千零八 晶体管，炸极长十微米，所以它的制成就是十微米。行业一般把十四纳米级以下化为先进制成，主攻消费电子 ai 高端算力芯片，追求极致性能。 十四纳米以上为成熟制成，多用于家电、汽车、电子公控。顺着这个逻辑，你会发现一个很朴素的规律， 只要晶体管做的越小，同样大的芯片里就能装下更多晶体管。而晶体管装的越多，芯片性能就越强。芯片性能越强，电子产品就越受欢迎。厂家就生产的越多，生产的越多，单个芯片的生产成本就摊薄了，电子产品也会越来越便宜。 这个规律在过去半个多世纪里，几乎像圣经一样统治着整个半导体行业，他就是著名的摩尔定律。一九六五年，因特尔创始人戈登摩尔预言，集成电路上可容纳的晶体管数目，大约每十八到二十四个月就会翻一翻。 简单来说，就是芯片性能每隔两年翻一倍，同时成本下降一半。过去六十多年，整个数字世界就是踩着这条定律的油门狂奔起来的。 你的手机从砖头变成掌上电脑，电脑从庞然大物塞进信封，背后全是摩尔定律在撑腰。但问题来了，这个油门能一直踩下去吗？ 这个问题的答案恰恰就藏在摩尔定律本身，它不是一条物理定律，而是一份对技术进度的预期，而所有预期都有保质期。 过去几十年，全球所有芯片巨头都在摩尔定律的指引下，砸天价，资金升级光刻机，拼命缩小山脊长度，不断挤压筋体管尺寸。 从最初十微米的老旧芯片，一路卷到七纳米、五纳米，再到如今量产的三纳米。但如今，这条走了五十年的路，终究还是撞到了南墙。要理解这堵墙，我们得先回到那个筋体管开关上。山脊就像个开关， 关着就是零，开着就是一。但当这个开关薄到只有几个原子那么厚的时候，一个诡异的现象出现了，你明明把它关了，电子还是会像幽灵一样， 直接从山极穿墙到漏极去，导致芯片分不清零和一计算逻辑直接崩坏，这就是量子碎穿效应。 但困住摩尔定律的，除了物理学上的南墙，还有经济学上的账单。一座七纳米工厂造价上百亿美元，五纳米工厂接近两百亿美元，到了三纳米，直接标向三百亿美元。 更为致命的是，靠砸钱换来的性能提升幅度却越来越小了。过去投一块钱能换十块钱的性能，现在投一百块可能只换来五毛钱的提升。对于像台积电、三星这样的金源厂巨头来说，再继续信仰摩尔定律就要破产了。 一边是牢不可破的物理枷锁，一边是无法承受的经济之商。二者合力，把全球芯片行业拖入了死循环，继续死守摩尔定律，硬卷传统先进制程， 只能无止境烧钱，最终亏损收场。可一旦停下制成迭代的脚步，行业技术就彻底停滞，所有终端产品都会失去核心竞争力。所有人都在发问，摩尔定律走到末日之后，我们该往哪走？ 二零二六年五月二十五日，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波在上海国际电路与系统研讨会上，正式提出了掏定律这个概念。 同一天，他还同步发布了一篇配套论文多层电子系统的时间缩放理论作为完整的技术支撑，读完论文后你会发现，理解起来根本不难掏。 希腊字母套的音译在物理学里代表时间长数，用来衡量一个系统反应的快慢。在半导体里，它代表信号在芯片里从一个地方跑到另一个地方所需要的时间。信号跑得越快，套值越小，就意味着运算越快，芯片能效越高。 过去摩尔定律降低套的办法是把晶体管做的更小，这样走线就能更密，电信号不用跑太远，填值自然就小了。 华为提出了个新想法，不再死磕把芯片零件做更小，而是想办法优化电路，缩短信号传输的时间，用提速省时间代替缩小体积省时间，这就何庭波提出的时间缩微。 而要实现时间缩微的理论效果，就需要逻辑折叠的物理办法。传统芯片的电路布局是二维平面上的， 信号在平面上左冲右突，很多时间花都在了走线上。华为换了个办法，把电路布局从一层楼扩展成多层楼，把原本需要长距离横向走线的关键路径折起来，纵向叠放， 通过改变空间拓普关系，大幅缩短信号传播的物理距离，这就是逻辑折叠，但它只是一个关键抓手。 从华为此前公布的技术路线图来看，韬定律构建了一个贯穿器件电路芯片系统的四层优化体系， 以系统性降低韬为核心目标，实现半导体性能的提升。这就像是为了提高通行效率，不去扩建道路，而是想办法优化红绿灯、设置潮汐车道、加修高架和地下通道，车速自然就提上来了。 搞懂了掏定律再来回答那个问题就简单多了。华为为什么要公开掏定律？自己藏起来闷声发大财不好吗？ 在由英特尔提出的摩尔定律旧赛道上，赛道边界七纳米、五纳米、三纳米和裁判权光刻机、 eda 工具制成标准被阿斯麦、 台积电、英特尔等巨头牢牢把持，强如华为也只能在别人的规则里拼命奔跑，还随时可能被踢出赛道。 而滔定律是全球半导体行业第一条由中国企业定义的产业引进定律。而一个新标准要想成为行业共识甚至国际标准，最怕的就是只有一个人在玩。 华为公开滔定律就是在向全行业喊话，别在摩尔定律的泥潭里内卷了，这里有一条新路， 当越来越多的大学研究机构、芯片商、系统厂商开始使用滔直来评估性能， 基于逻辑折叠思想来设计产品时，越来越多人抄袭时，华为手握核心专利底层架构工程解决方案，它的市场空间和先发优势就是全球级别的。 再说一个更深层次的考量，华为的芯片部门海思在行业里本质上是 fiboos 公司， less 这个词尾是没有的意思。 所以说 fabless 公司就是指不卖设备，不建工厂，不产金源。那他们负责什么呢？只负责架构设计、电路设计、算法、 ip 核和产品定义。 所以即便强如华为，在芯片这个庞大的产业链里，它也需要设备厂、封测厂、金源代工厂的深度协同。没有他们，华为再先进的芯片设计方案都只是电脑里的一串代码和图纸， 但由于半导体的规则、标准、技术路线长期由海外巨头主导，国内的设备、封测精元代工厂在别人的屋檐下只能低头， 直到今天也没过上好日子。 e u v 光刻机净运、高端几何制成彻底被堵死，无数设计厂、封测厂、 e d a 企业陷入迷茫，不知道未来研发方向在哪，只能盲目跟风内卷，低价产品永远被困在对方设置的壁垒里。 而华为公开掏定律，本质就是要统一国内半导体的研发共识，由掏定律牵头，开路上由 eda 软件设计厂商适配新电路架构， 中游封测厂升级三维堆叠工艺，下游终端厂商适配新一代芯片，让设计、制造、封测全链条同步突破，才能真正摆脱外部产业链滞约，而不是单纯依靠芯片设计单点突围。 事实上，华为深知，任何单点技术的突破，都无法支撑起一个完整的产业生态，真正的破局，必须依靠所有人的力量，让产业链上下游、高校院所乃至曾经的竞争对手都参与进来，形成合力。 这种思路在华为的鸿蒙系统和供应链突围中早已得到验证。二零一五年，华为开始力向自研手机操作系统鸿蒙，但在华为之前，想要打造第三套操作系统的科技巨头不计其数，微软与诺基亚合作 windows phone， 三星与英特尔合作的 tyzen， 阿里巴巴的 yunos， 无一例外全部败北。原因只有一个，没有生态支撑。 为了解决这个问题，华为没有闭门造车，而是呼吁国内的互联网公司一起开发，我们希望大家一起携手来打造更强大的鸿蒙 os。 上海交通大学甚至成立了全国第一家 open harmony 技术俱乐部，凝聚校内所有院系对鸿蒙感兴趣的学生参与生态建设。 随后三年内，先后有两百多家企业率先支持参与研发。众志成城之下，鸿蒙终于拥有了生态雏形。在另外一段特殊的时间里，华为几乎与全球产业链脱钩，面临无米之炊的境 地。但我们中国拥有全世界最大的制造业集群，芯片加工被制裁，中兴国际接手屏幕被制裁，京东方天马、华星光电全面上线， cmax 被制裁，毫微加入联合研发指纹识别模块被制裁，华为自研超声波模组，长兴做内存，照异搞闪存，纳新微搞电源， 比亚迪电子搞结构件，几百家国内供应商众志成城，硬生生把断供的缺口一寸寸补了回来。所以，你想起了什么？群众路线抛定率，本质上也是群众路线在半导体行业的一次光芒绽放。 他不是某个天才工程师的孤峰突起的产物，而是处于封锁断供、高端光刻机卡脖子的背景之下。华为内部数万研发人员、 国内数百家上下游企业硬生生走出来的集体智慧。当华为选择公开这条定律，他就不再是一家公司的私有财产，而成为全行业可以共享的活种。 他相信，当一条道路是为群众而开，依靠群众而走时，就没有什么南墙是撞不破的，没有什么封锁是打不开的。拒绝封闭利己，坚持开放聚力，依靠集体力量攻克时代难题。 当越来越多的设计厂、封测厂、设备商、高校实验室都围绕着韬定律展开协同公关时，那道曾经坚不可摧的卡脖子壁垒和时代难题，终将被群众的伟力所冲垮。胡杨，生而千年不死，死而千年不倒，有你们的支持， 我们对未来充满信心，在一起就可以！
3.8万研报聚焦
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06:25查看AI文稿AI文稿朋友们实在是太让人兴奋了，当全世界还在为阿斯麦的光刻机争得头破血流，求爷爷告奶奶的时候，华为直接掀翻了整个半导体行业的牌桌，不拼大小，改拼时间了。那今天我们就通俗而全面的讲一讲，掏定律到底是个啥，有什么影响？那又有哪些利好？ 来扒一扒这个让英伟达都几倍发粮的时间核武器。以前芯片界的老祖宗是摩尔定律，摩尔定律告诉我们，每隔两年，集成电路里的晶体管的数量就得翻个倍。为了完成这个 kpi， 全球的工程师像疯了一样，把晶体管越做越小。 但现在啊，这条路快被物理极限给堵死了，为啥？因为物理规律它不答应啦！现在的工程的质成都要逼近一纳米，甚至零点五纳米了。 在这么小的微观世界里，电子就开始不听话了呀，它就可以直接玩儿穿墙术，也就是量子碎穿效应，你让它往东，它就漏电给你看。芯片还没怎么开始运行，它就可以烫的当暖手宝了，更别提经济账了。 现在啊，建一座三纳米先进制成的金源厂，随随便便都是两百个亿 dollar 起步，全球能玩起的玩家一只手就数得过来。这就像啊，在一块寸土寸金的地皮上，你已经把平房盖的密密麻麻像火柴盒一样了，你再想往里面塞人空间，他不答应，钱包更不答应啊！ 这个时候，被业界称为芯片女皇的华为半导体业务掌门人何廷波站出来说，既然地皮不让盖，那咱们就不聊空间，聊时间，这就是中国首次在半导体上提出新的指导性原则，滔定律， 这个读作滔的希腊字母，在电学里面其实是一个时间长数，它代表信号在系统传播的过渡过程中的基础耗时。 华为的逻辑啊，用大白话讲，其实非常的通俗。我们以前费尽心思要把经济管做小，本质上不就是为了缩短它们之间的距离，让信号跑得更快吗？所以空间微缩它只是一个手段， 压缩时间才是终极目的。既然空间被封锁了，那么为什么不直接把目标定为缩短特征函数掏呢？ 这个就是时间微缩代替几何微缩，不纠结于单颗芯片能做多小，而上整个高速公路实现零堵塞。所以滔定律背后，其实是华为总结出的一套方法论，一套思维转化的范式，用系统性的思维来解决问题。 哎，那有网友就说，嗨呀，不就是概念吗？你们最会玩这套了，听着很像吹牛啊。但是华为人家是直接有成绩单的，过去六年，他们基于这套逻辑已经量产了覆盖通信、计算终端、车载几大品类，三百多款芯片， 截止今年三月份，搭载鸿蒙 o s 智能终端的设备已超过了五千万台。那鸿蒙车鲲鹏这套庞大繁荣而且高度自主的软硬件生态网络， 不仅仅是这三百八十一款芯片的终极容纳器，而且可以实现业务的赋值反馈，加速了掏进率的时间尺度的迭代和优化。这里面最绝的一招就叫做逻辑折叠。以前呢，二维芯片设计就像一个超级大平房， 所有的电路都要铺在一层硅胶上，信号为了连接就要七拐八绕的走很远，路走的长了吧，电学就会延迟，而且还耗电。这个逻辑折叠呢，就是直接给你建一个 loft， 建一个别墅， 把电路垂直叠起来，在楼板之间，用这个一点五微米超细锯的混合键技术，直接打孔连接。 以前呢，隔着两条街的邻居，现在变成了楼上楼下，信号一抬脚就到了，路程啊，直接缩短了百分之三十。就在今年秋天，新一代的麒麟芯片就要完整地采用这项技术，在代工制成被限制的情况下，这颗芯片的主频逆势重回三点一兆赫兹。这就好比， 虽然我们没有买到最新款的进口超级跑车，但是呢，我们通过优化了高架桥和立交桥，硬是把捷达开出了高铁的速度。 哎，你以为这只是华为在战略自嗨吗？在大洋彼岸的英伟达，已经真金白银的在替华为的掏定律做着实验。 大魔呢，最近拆解了英伟达下一代顶级 ai 的 vr 二百，好家伙，这玩意儿单机啊，直接是比前一代翻了一倍，达到了七百八十万美元。 最耐人寻味的细节是，在它这个总的成本里面，最核心的 gpu 芯片的占比反而从以前的百分之六十五降到了百分之五十一。那翻倍的钱去哪了呢？ 答案是，内存涨了百分之四百多， pcb 涨了百分之两百三十三， a b f 也涨了百分之八十二。为啥呢？因为 gpu 的 计算实在是太快了， 芯片之间的通信效率和数据搬运是最大的瓶颈。上百颗芯片要关联在一起， 光是信号连接、排队传输就耗费了海量的资源，这不就再一次印证了滔定律吗？算力的瓶颈早就不在单颗芯片上能跑多快，而是芯片之间的沟通时间。英伟达啊，它也是要花大量的时间和金钱去解决这个时间长数的。 所以不要再整天盯着阿斯麦的光刻机和国产替代死磕了。半导体的价值链中心已经发生了战略的转移，以前呢，是前道光刻称王，现在呢，是中后道先进封装称霸。 哎，你想做这个垂直堆叠的逻辑设计，那你就必须要把表面磨到这个纳米级的平坦。所以啊，做这个抛光 c n p 的 华清海刻不就直接赢麻了吗？逻辑折叠，它打破了平面假设，把 芯片的层数呢往纵向拉伸，这个就导致这些二氧化硅和新型金属互联薄膜的需求增大， 那需要更加精密多层的薄膜的承积。拓金科技就是这方面做的很好的。那接下来就是先进封装了，比如说通富微电，它在二五年净利润暴增百分之八十。还有华天科技和永西电子，都是先进封装的龙头。这就是为什么最近主力资金几百亿疯狂流入先进封装存储芯片板块， 直接把中芯含五 g 多个行业龙头推向了历史新高。科技竞技的下半场啊，不是看谁的螺丝拧的更细，而是看谁的高架桥搭的更立体。 谁说把我们的先进之城封了，我们就只能坐以待毙呢？华为直接用一个希腊字母掏，直接在平地里建了一座垂直电梯。那么对于华为的掏定律，你怎么看呢？评论区告诉我哦。
64多多财富局
04:34查看AI文稿AI文稿今天，咱们必须得好好聊聊一件真正能载入科技史的大事。就在今天上午，华为在一个国际顶级的电路与系统研讨会上，正式发表了一个叫掏定律的新理论。 千万别觉得这只是个学术概念，这可是中国在全球半导体领域第一次提出指导产业发展的核心原则。说白了，过去几十年，全球芯片产业都是跟着摩尔定律走，也就是不停地几何缩微，把筋骨管做小、做小再做小，现在撞墙了，做不动了。 而华为提出的这条路，是要用时间缩微去替代几何缩微。这标志着我们从一个规则的跟随者，开始变成规则的制定者。 你可能会问，这时间缩微到底是什么？它到底怎么改变？芯片逻辑？很简单，芯片性能要强，关键之一是信号在里面跑得快、传得短。以前我们靠把晶体管物理尺寸硬生生缩小，现在这条路成本高得惊人，良率还难以保证。 那华为的思路是什么呢？我不死客物理尺寸了，我通过逻辑折叠这种架构上的创新，把整个系统的信号传播实验给压下来， 这背后是一个贯穿了器件、电路、芯片到系统的多层级协调优化。而且华为敢这么说，是有绝对底气的。过去六年，他们基于这条路已经悄悄摸摸，成功设计并量产了三百八十一款芯片。 今年秋天，全新的麒麟手机芯片就会出来，完整采用逻辑折叠技术。他们还预计，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，其晶体管密度能达到一点四纳米制成的同等水平， 不用最先进的集子外观客机，用系统架构的巧劲儿实现同等甚至更优的性能，这对投资者来说，意味着产业链的价值逻辑要被重塑了。有些朋友可能还盯着传统的制程突破，但真正的机会已经大规模转移到了架构创新、先进封装和新型材料上。我们一个个来看， 最直接立好的首先是芯片设计服务和 ip， 因为逻辑折叠是在设计层面，用架构换性能，这需要极强的设计能力。比如鑫源股份，它是国内半导体 ip 的 龙头， 现在深度绑定华为新架构芯片的设计服务，市场上都在传，华为近期通过它下单了三星的两万片晶元，对应一百万颗芯片，订单金额超过五十个亿， 这不是小数目。还有灿星股份，做一站式定制服务的，今年一季度的在手订单已经达到九点二二亿元。新架构渗透带来的设计需求正在持续释放， 接下来是掏定律落地最关键的一个物理支撑环节。先进封装、逻辑折叠，要把不同功能模块高密度集成在一起，必须用到二点五 d 和三 d 封装。这个环节的几个核心公司确定性非常高，比如长电科技，它是华为升腾系列 chiplet 封测的核心伙伴， 今年的相关营收预计能到八十到一百个亿，而且是四纳米 chiplet 的 独家供应商，订单都锁到二零二七年了。还有通付微电，它在升腾九幺零系列的二点五 d 封装里，份额超过了百分之六十。 它在合肥的基地，现在做了 h p m 产线，从满产后能占全球百分之十五的产能。当整个行业都在转向用架构和封装对冲智虫瓶颈的时候，这些公司的战略地位就一下子凸显出来了。我们再说一个容易被忽略但极具弹性的环节材料。 新架构对散热封装材料的要求是颠覆性的。比如有研粉材，它有一款新型散热铜粉，是跟华为合作，历时两年，专门为深腾芯片研发的 独家供应。这种材料的壁垒非常高，不是随便就能替代的。还有华海诚科，华为的哈博投资持有它大概百分之三的股份，它的颗粒状环氧塑封料已经进了深腾的供应链，完成收购整合后，它已经是全球环氧塑封料出货量第二的企业了。 当然，算力生态的合作伙伴是直接的赢家。韬定律的成果已经在申腾 ai 芯片上大规模验证。像华丰科技，它是商腾九五零及 atlus 三五零服务器里二二四 g 高速互联的国内唯一量产供应商，试占率超过百分之六十，哈伯也持有他股份， 这是实实在在绑定的。还有像润禾软件，它完成了底层软件站的迁移，率先推出升腾一体机，今年一季度净利润同比增长了将近百分之一百四十八，生态价值正在快速释放。顺着这条线，我们再把眼光放长远一点。 韬定律提出的多层级协调优化对整个芯片设计的方法论是颠覆性的，这给国产 e d i。 软件提供了换道超车的机会。以前我们跟着别人的工具和流程走，现在新架构需要全新的设计、仿真和验证流程。华大九天作为国内龙头，广利威作为华为哈伯投过的标地，它们的长线逻辑非常清晰， 所以各位朋友，我们不能再拿老眼光看华为产业链了。今天的华为概念股跟四年前可能已经完全不是一回事了。 过去的逻辑是跟着补短板做替代，现在是跟着一起定义新规则，开拓新路径。秋季麒麟新芯片的发布，将是滔定律技术实力的第一次公开大考，那会是产业链核心标的一次非常重要的价值重估窗口。
5.7万久韭究财
02:52查看AI文稿AI文稿华为涛定律根本就不新鲜。五月二十五号华为发布涛定律后，自媒体都沸腾了，标题清一色颠覆性突破、革命性迭代。先问半导体旧规则，看得我一愣一愣的，好像这是项全新的底层技术。 问题是，过去六年，华为已经基于掏定律的理念设计并量产了三百八十一款芯片，早就完成了从概念到规模化应用的验证。而支撑这套理念的核心技术混合建核更不是啥东西。那简单来说，它的思路就是把芯片传统的平面横向布局改成了垂直堆叠的立体布局。 那华为选的是这条斜路吗？哎，也不能这么说，因为早在十年前，索尼给三星 galaxy 七 h 打造的 imx 二六零影像传感器就采用了 dbi 芯片混合建核。 在逻辑芯片领域，二零二一年 e m d 推出了三 d v cash 技术，通过混合建核堆叠缓存互联密度比传统 v two part 技术提升了十五倍。存储赛道更是早早布局，从长江存储的 x tacking 架构 到西部数据 backs 系列，三 d net 早就用上了，带工具头也没闲着。英特尔刚量产的 four rows direct 采用了九微米混合建核技术，密度提升三十倍， 所以这个方向完全没毛病。那问题是大家都在压住，那华为的优势是啥呢？答案是全系统系统优化，这也是它能被拔高到涛定律的原因。华为表示，华为利用超微细混合键和间距已经做到一点五微米，而台积电 suic 目前的量产混合键和截距是六微米，是华为的四倍。 今年秋天，华为将要推出的麒麟移动芯片，更是业内首次实现逻辑模拟存储。这三类电路的主动层垂直堆叠，晶体管密度提升了百分之五十三点五，能效增益百分之四十一。更重要的是， 抛定率还提供了一条不依赖最尖端 euv 光刻机也能持续提升芯片性能的路径。那同样是混合键合，跟同行相比，华为就能依靠十四纳米和二十八纳米的成熟之成，通过三 d 堆叠、逻辑折叠和抑制集成实现性能跃迁。那秘诀就在于 从单一硬件优化转向了全系统系统优化，这套打法正在重塑全球芯片竞争格局。再看看同行吧，三星存储堆叠确实领先，今年五月发布了九百层微软的原型，但它的三 d 混合件和产品还没攻克十微米。 英特尔 forrest 虽然技术领先，但制成工艺和生态建设存在短板，台积电垄断高端 ai 风光市场， callis 份额超过百分之八十五， 可又过度依赖海外大客户和 e u v 设备。而华为的差异化优势在于，它同时拥有芯片设计、封装、系统、软件、整机应用的全站协调能力，能从底层技术一路干到终端产品，做到全面垂直整合。那当然，这个掏顶率也不是万能的，那比如混合建核的量产量率控制就是个巨大的难题， 还有大规模三维堆叠导致的热量集中抑制、材料热失配、硬力问题等等，但这些都是整个产业面临的问题，至少华为已经冲到了第一梯队。那它还能带来哪些惊喜呢？ timothy agi 将持续关注后续进展。我是小蔡，为你还原最真实的 ai 产业博弈！
15钛媒体APP
02:24查看AI文稿AI文稿华为正式发布掏定律后，摩尔时代中国给出芯片新解法。当传统摩尔定律逼近物理极限，全球半导体产业陷入迭代瓶颈，华为全新技术理论为行业突破困境提供了创新路径。长期以来，全球半导体产业的迭代发展始终以摩尔定律为核心指导准则。 近日，华为正式发布掏定律，这是国内科技企业首次提出具备全球产业指导价值的半导体引进理论， 重构了半导体行业数十年的传统迭代逻辑阶阶段。传统摩尔定律已进入发展瓶颈期，其核心原理为几何缩微，即通过缩小晶体管物理尺寸、精进芯片质重工艺，实现芯片性能与集成度的提升。 但当前工艺尺度已趋近物理边界，不仅技术攻坚难度大幅提升，研发成本持续攀升，单一依靠物理尺寸缩减的迭代模式已无法支撑半导体产业的长期可持续发展。超定律的核心技术革新是确立以时间缩微替代几何缩微的全新眼镜思路。 该理论跳出传统物理迭代的局限，以压缩系统信号传播时延、优化时间长数为核心，依靠逻辑折叠等原创性技术架构创新， 有效提升晶体管利用效率与电子系统能效。相较于传统缩小硬件物理尺寸的迭代方式，该技术体系通过算法与架构优化，实现芯片整体运行效能的系统性升级。该理论体系并非停留在理论层面，以完成长期产业化落地验证。 过去六年，华为基于韬定律技术体系已完成三百八十一款芯片的设计与量产工作，产品广泛应用于各行各业，充分验证了该理论的实用性与稳定性。根据官方公开技术规划，该理论将持续落地迭代。 二零二六年秋季推出的全新麒麟芯片将率先应用逻辑折叠技术，实现芯片性能的结构性提升。行业技术推演显示，二零三一年基于韬定律研发的高端芯片晶体管集成密度可等效对标一点四纳米制成工艺水平。 韬定律的发布标志着全球半导体产业正式告别单一物理缩微的迭代模式，迈入时间维度优化加架构体系创新的全新发展阶段。在后摩尔时代背景下， 这套本土化原创技术理论为全球半导体产业的突破与持续引进提供了全新的技术范式与发展方向。
213财基社
05:22查看AI文稿AI文稿华为的滔定律将改变世界半导体格局！今天，华为在 i s c a s 二零二六上正式提出的滔定律。千万不要觉得这只是学术概念，这是中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的基础原则。也就是说，我们开始从规则的跟随者转变为规则的制定者。那它到底是怎么做的呢？ 其核心是用时间缩微替代几何缩微，以逻辑折叠技术绕过先进光刻机限制，打破摩尔定律天花板。 一九六五年，哥登摩尔提出集成电路可容纳的晶体管数目大约每十八至二十四个月翻一倍。这条摩尔定律驱动芯片沿着七纳米、五纳米、三纳米不断微缩晶体管几何尺寸，使晶体管越来越小，越来越密。问题是，这条路径正在快速逼近物理和经济的双重天花板。 建设一条先进京元产线，需要数百亿美元投资，公益节点越往下，边际收益急剧递减。华为给出的答案是，泛式转换，不再一味追求几何缩微，转向时间缩微、系统性降低时间传输 top， 通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，从而不断提升芯片性能与晶体管密度。 逻辑折叠是掏定律落地的核心关键技术。掏定律不是单点技术创新，而是构建了贯穿器件、电路、芯片直到系统层面的多层级协调优化体系。 法律文件显示，华为已在全球布局逻辑折叠相关专利。二零二六年秋季面试的麒麟二零二六芯片首次在消费级产品中完整应用。逻辑折叠技术采用双层活动结构，晶体管密度分阶段从一百五十五 m t 二 m t 满平方显著提升至两百三十八 m t 二每毫米平。 这一密度提升幅度在以往需要约三年的几何缩放才能实现 cpu 性能核心频率突破三点一千兆赫兹，能效提升百分之四十一，最大时钟频率提升约百分之十三。 为什么掏定律能改写世界半导体格局？掏定律真正颠覆性的价值在于，它证明了即便停留在成熟工艺节点，通过架构和三维集成，芯片性能依然可以持续实现待机增长。根据路线图，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 到二零三五年，逻辑折叠进退管密度将突破四百 m t r m p， 民方以上麒麟芯片 cpu 频率也将突破四千兆赫兹。这意味着我国将摆脱封锁，打造绕开先进光刻机的新路径。几何缩微、依赖极紫外光刻等尖端设备，这正是我国半导体产业链被卡脖子的最关键环节。 掏定律从系统级创新、架构设计、三维集成等维度切入，大幅降低对单点工艺设备的绝对依赖，为国产芯片在受限条件下的持续升级开辟了现实路径。正因为其战略价值，华为的实践证明，技术封锁越猛烈，越可能催生颠覆性创新。 目前，华为已基于掏定律成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖消费电子、 ai 加速器、工业控制等千行百业的实际需求。二 二零二七年，麒麟芯片已进入实质流片阶段。二零二八、二零二九年产品也已进入归潜验证，充分表明基于掏定律的技术路线图是具备现实可行性的。华为的掏定律提升国产芯片的整体竞争力，这实际上是国产芯片在全球范围内的一次换道超车。 华为提出指导产业发展的基础定律，并跑通底层物理理论到规模化量产的全流程验证后，将带动 e d a。 软件、先进封装、 e d a。 仿真测试设备等国产供应链的全面升级， 整体拉高中国半导体产业的话语权。利。好方向与核心标的利。核心，华为第一大客户供应芯片测试家具 f t。 测试设备及服务器老化检测系统已通过华为升腾九一零 b 小 批量验证， 二零二五年 q 四进入批量交付，同时布局存储芯片 c p f t。 自动分选测试设备。华为芯片量产扩产，直接带动其检测设备采购放量。长电科技，全球第三大风测龙头，掌握 x d f o i i。 高密度封装、三 d 堆叠及混合建核技术， 是华为麒麟芯片核心封测供应商，技术路径与逻辑折叠所需的三 d 堆叠架构高度匹配， 是掏定律落地的直接封测受益方。通付微电深耕二点五 d 三 d 易购集成与 chiplet 先进封装深度绑定华为 ai 及手机芯片封测订单。逻辑折叠技术的高密度互联需求，直接拉动其先进封装产能利用率。 华为六年量产三百八十一款芯片中，封测订单大比重在通付手中。蜂火通信控股子公司长江计算为华为鲲鹏升腾生态整机合作伙伴已发布 g 九四零 k v 二超节点服务器， 完成对主流大模型全站适配验证。作为超节点集群核心供应商，深度受益于华为升腾算力规模化部署 华丰科技高速线模组，为华为升腾超节点服务器提供内部高速互联方案，在手订单已达六点一六亿元，排期至二零二六年。 q 四 ai 服务器待宽升级，推动高速铜缆互联需求持续放量。华工科技华为树通光模块核心供应商覆盖一百 g 至八零零 g 全系列产品，为升腾 ai 服务器提供高速光连接解决方案。 四零零 g、 八百 g 单模及 l p o 全系列已进入批量交付阶段，深度受益于华为算力中心建设的配套需求。光讯科技为华为提供光器械和光模块产品。八零零 g 高速光模块正在推进升腾生态认证， 其 m e、 m s 模块已应用于华为光层动态调度引擎，光信号路由速度可达传统电交换机。随着华为算率集群扩张，光互联产品需求将持续增长。
87大宝调研
03:03查看AI文稿AI文稿虽然强哥今天身体不太舒服啊，但是说实话，真的有点激动，激动的主要原因就是华为发布了涛定律，也许很多人还没意识到涛定律对我们国内半导体的产业发展有多大的意义，那今天强哥就和大家聊一聊。 虽然强哥自己也不是半导体的专业人士，但是作为一名专业做投资的人，涛定律必须要了解清楚。强哥自己先去看了看，觉得华为真的很强，他通过另辟蹊径的方法解决了很多卡脖子的问题。 在过去的半个世纪以来啊，全球的芯片一直遵循的就是摩尔定律，每十八个月更新一次，他们主要是通过不停的缩减晶体管的尺寸，来让芯片的性能得到大幅的提升。但是说实话，现在 芯片的尺寸已经接近物理的极限了，因为现在最小的芯片是做到了两纳米，或者说是一点四纳米。你想啊，一个原子的尺寸有多少？你现在做的尺寸已经接近原子的尺寸了，你觉得还能够再缩小吗？ 所以半导体行业一直有一个争论，那就是摩尔定律到底死了没？这些年我们的半导体芯片在尺寸上一直受制于设备的限制，无法向国外看齐。但是就在今天，华为提出了一个新的概念，那就是掏定律。 高定律是什么意思呢？它在不依赖极子光刻机的情况下，实现了性能跨越式的拉升，它是通过时间缩微来代替几何缩微。如果我们把芯片比如成一座城市，那摩尔定律就是在这个城市里面建更多更细更密集的楼。 而韬境率则是通过逻辑折叠等方面的技术来在城市里面修建更多的高架桥，修建更多的快车道，直接压缩了信号传输的时间，不再执着于把晶体管的尺寸做小，而是通过系统的优化升级，让信号跑的更快。 说实话，这一突破是对摩尔定律另一方面的挑战，同时也是对我们国内半导体设备一个极大的提升，也就意味着我们不再会受到海外的那些所谓的先进制成和光刻机的卡脖子。 基于韬定律，华为预计在二零三一年，国内芯片的密度将达到现在的一点四纳米制成的同等水平。 听到这里，你觉得掏定律的意义大不大？强哥该不该激动？某些村一直妄想通过控制先进的半导体设备 来限制我们国内半导体产业的发展，但是他们忘记了，我们中国人民是最勤劳最有智慧的民族，而掏定律的出现，就是把这些所谓的卡脖子的技术 打了个粉碎，不光强哥激动，也许你听了你也会激动。同时韬定律的出现也给我们很多的投资人带来了很多的机会，特别是在二级市场上，你看今天市场里面的半导体概念是不是又沸腾了，但是明天市场会出现分化， 只有和套定率里面直接相关系的企业还会继续往上涨。至于是哪一些，欢迎关注强哥，强哥会在直播间里面慢慢的和大家分享，祝大家投资顺利，拜拜，记得点赞关注哦！
25强哥排雷技
08:01查看AI文稿AI文稿韬定律一发布，激起千层浪，有支持的，有提出质疑声音的啊，反正大部分人都不明觉厉，不明白什么意思，都觉得很厉害， 也各种专家呀，学者呀，打微呀，都进行了解读啊，咱今天就说三点啊， 第一个，咱先说它什么意思，就是路也不同，白了啊，就是相当于打个比方吧，你在电脑里找个文件， 你可以点击我的电脑，也可以用键盘的快捷键，也可以用开始菜单里边的控制面板或者是桌面快捷方式，都能找到这个文件，这就是路径，你的目的是找到这个文件文件，对吧？那么说现在让世界上把这个处理器啊，系统啊算法卷的最厉害是芯片， 从最高指的二十啊，十四啊，十啊七啊五啊，不断的卷，不断的卷，但这方面呢，我们往上追赶，想达到顶尖水平，说实话很多条件限制和滞跃了，而且习方特意对我们进行了这个技术封锁，卡住你脖子了， 所以这种情况下，华为经过大量的实践和自己的摸索，包括累积的这种产品的替代综合算法，他发现了，那你最终目的不就让他快吗？没必要非得卷这个芯片， 对吧？非得卷这个，这个这个几纳米几纳米的厚度，通过一些比如说程序的优化啊，算法的叠加啊，这个系统的这种 整合啊，还有更先进的一些其他方法，他发现也能达到差不多这种算力啊，在芯片差距不是很大情况下，通过其他可以弥补， 那这样就相当于我不见得非卷及纳米纳米芯片上进行这个提高算力，我还可以通过其他方法进行优化。 你这个思路首先提出来并不是凭空，人家是积累大量实践经验投入到市场运用，包括一些数据啊，整合反馈得来的 定律，不是随随便便瞎提出来的，提出来必定有他的这个合理之处，有他这个论证论据的啊，咱这方面不用质疑，这咱就说他这意思，那，那就得究竟后边结果怎么样， 咱这个要通过实践的验证，对吧？要通过实践的验证啊，过几年了，或者将来了，那咱这布局有没有前瞻性啊？有没有切实的起到效果，这是靠实践来证明，这是第一点。 第二点，咱说一说他提出的意义，那有人说那你有这个算力了，你有这个东西了，那你就那什么呗，就就是闷声干呗，低头干呗，你别吱声，那为啥还要大张旗鼓的宣传说出来呢啊？这个就是涉及到规则行业的引领， 对吧？这就和电池造车有点像，电池造车对吧？新能源，这个大家一直觉得发动机，那我我们发动机技术也在不断的进行成熟，但是和世界顶级的汽车这种发动机技术肯定还是有一些差距的，无论在操控啊，发动机的设计理念啊，还有 这些零部件，关键件品控啊，和这技术性啊，肯定还是存在一定差距，但是我们并并不见得 就是一条路走到黑，非得挤这个赛道啊。你就说白了，车你不是为了家庭使用吗？对吧？你不是为了快捷高效吗？安全吗？对吧？操控性更好吗？电同样可以做到， 所以我们大力发展新能源，对吧？发展新能源有几点好处，第一个能节约这个，我们板国原油资源一大量依赖进口这个问题，那我们把电力存到各个家庭进行分装存放， 对吧？汽车是这个原理完。第二个呢，还为环保做出巨大贡献。第三个呢，还解决能源大部分依赖进口的这个问题，对不对？所以我们发展新能源车，但是这里面还有个重要的是什么呢？就是我们引领新能源，四界都倡导绿色，对吧？绿色发展共享，那我们共享技术， 展示成果，引领新能源的这个发展趋势，全世界都跟着过来，都在卷新能源，这就是我们有影响力， 那你以前非常小，你说很小的国家地区，你做不到这一点，因为你没那么大的体量，没那么大的影响力。但今天我们这个体格已经壮大了，我们体量大了，我们可以引领，那华为发表这个掏技术，跟这个 大概异曲同工之妙，就是我们的体量和影响力，我们的产量加上这个，呃，这个量和市场， 我们完全可以有能力有资本提出来这个理念，就是大家可以卷这个系统的一些先进算法啊和一些算力啊。最终的目的我们不见得非得读， 走着一条老路就卷芯片，我们可以独辟蹊径提高其他的一些东西，哎，通过叠加也好，整合优化也好，最终也达到这个目的，而且相差不多，这样为我们发展赢得了空间，赢得了时间， 而且还引领了趋势和潮流。最后别人一说你们这不行， g 纳米， g 纳米没别人高级， 咱可以告诉他，没事，我们研究创造出了掏定律，咱可以利用掏定律原理，对吧？在系统优化呀，和一些其他的什么精元结构配件整合上下功夫，我们一样能达到和他一样的效果。 哎，你这个就有话语权了，你这引领这条赛道了，以后其他各行各业这个产业凡是跟这相关的智能啊，什么车机、空调电器啊，汽车啊，全按照这个来，那这个就厉害了啊，这就是我们定义话语权的重要性，说明我们要发表这就是第二点。 还说第三点是啥呢？就是我以前上学的时候听我们一个老师啊，挺有名的一个教授， 叫什么名字，这就不透露了，他当时讲了，就是我们这一些产品的研发呀，包括一些技术啊，和这个，呃，核心的这个这种东西的研发生，你只要突破接近到差不多了啊，或者是取得了部分突破，你这时候就可以 要学会运用战略战术了，就是你要宣布我这东西行了， ok 了，没问题了啊。比如举个比方啊，打个比方，你这东西算算力是五十，我这个突破了，我达到二三十了，或者接近了啊，我这时候宣布了，我已经取得突破了 啊，我这东西攻克了，没问题了，而且我这算力是八十九十。那大家说那你这不吹牛吗？不信实际吗？不是那回事， 因为他这里边有寓意有战术的这个考量在里边，我宣布了以后，哎，这经过投入市场用户反馈，觉得你和他这非确实非常接近了， 这慢慢形成次锤了他们封锁这些防线的也好，品牌这技术他一看没意义了，人家也跟咱这差不多了，基本上达到了再封锁也没意思，而且某些程度还超过了他，自然就解开，对吧？那他一解开，这个时候我们就可以 正常渠道的购买了，采购了，引进了，那你再加上自己的研发，再加上外边拿进来对比，哎，相互一比较，这产品好，技术好就知道啊，一看因为你已经到一定高度了，进来你就能看着 他，这是咋回事呢？一目了然了。一结合那就有质的飞跃啊，第一是解决了风控的问题，第二结合起来引进了，就形成了一个大的提高。 所以说这里边都有战略战术的考量啊，那究竟是整月运作操作啊，包括时间以后的检验啊，布局上的这个考量，还有口径上的宣传，这都是 有其深厚内涵啊，和经过研究的，不是随随便便的。而且这个东西我们作为吃瓜群众，作为这个百姓，作为一个公民，我们就无条件支持国家就对了。哎，你不明白可以多研究研究，对吧？
10江河湖海洋
01:05查看AI文稿AI文稿二零二六年五月二十五日，华为正式提出了掏定律、套定律，其核心主张是用时间缩微替代过去半个多世纪的几何缩微。简单说，芯片不再死磕尺寸变小，而是全力压缩时间，让信号跑得更快，算得更快。 核心原理，比大小 vs 比快慢。以前行业看几纳米尺寸，华为现在看套时间长数，目标是哪怕用成熟工艺，也让芯片性能和密度逼近，甚至超越更高级别，预计二零三一年性能可达一点四纳米同等水平。关键技术 逻辑折叠，把芯片电路从平房盖成摩天大楼，垂直叠起来，让信号少绕路。实测，在制成不变下，晶体管密度提升超百分之五十三，能效改善百分之四十一，换道超车。这不仅是技术突破，更是赛道转换。 在不完全依赖顶级光刻机的前提下，中国芯片找到了提升性能的新路径。
12栖云
03:56查看AI文稿AI文稿华为掏定律正式发布，摩尔定律，再见！就在五月二十五日，华为扔出了一颗重磅炸弹，不是手机，不是芯片，而是一个全新的基础理论掏定律。 你可能要问，一家做手机的公司，怎么还搞起理论物理了？哎，别急啊，这个掏定律很可能要改写全球芯片产业接下来几十年的游戏规则。更重要的是，他给所有正在走投无路的人指了一条明路。 这条新路不用十五亿欧元的天价，光刻机不用把晶体管磨到只剩几个圆子，用咱们现有的成熟工艺，就能让七纳米的芯片跑出三纳米甚至更强的性能。 怎么做到的？别急，今天北辰 pbl 就 带你一探究竟。首先要搞懂掏定律，咱得先认识一个词，摩尔定律。这名字听着高大上呀，其实特简单，一九六五年，有个叫摩尔的老爷子预言，芯片上的晶体管数量每十八到二十四个月就会翻一倍。什么意思呢？ 补水芯片会越来越小，越来越强，越来越便宜。过去半个世纪呢，全世界的芯片公司都把这个当圣旨，大家拼命把晶体管越做越小，从头发丝粗细一直做到只剩几十个原子那么大。但问题也来了，原子已经没法再小了。 当晶体管小到只有几个原子厚的时候，电子就像学会了穿墙术，直接漏电，芯片关了还在跑电，发热，耗能不稳定，这叫量子碎穿是物理法则，谁也绕不过去。 而且一台最先进的 uv 光刻机，十五亿欧元，比架飞机还贵，一条生产线砸下去上千亿人民币，台机电、三星都被卡在一点四纳米上不去，成本高到连他们自己都吃不消。 摩尔定律撞墙了，这条路走到头了，那华为干了什么呢？他们没有去跟欧美拼，谁的光刻机更贵，谁把晶体管磨得更小，因为那是人家的规则，人家的赛道，而且那条赛道本身就是死胡同。 华为的何庭博在发布会上说了一句特别有嚼头的话，他说，空间缩小只是压缩时间的工具，真正该优化的是时间本身。听不懂，我给你打个比方，传统芯片就像一座贪大饼的城市，所有楼房都铺在地面上， 信号要从 a 楼走到 b 楼，得七拐八拐绕好几条街，又远又堵。华为的逻辑折叠技术，相当于把这座城对折起来。原本隔了几条街的两个单元，现在变成了楼上楼下，信号一抬脚就道 路短了，读点少了，速度自然快了。这就是掏定律的核心，不把路变窄，而是把路变短，用时间缩微代替几何缩微。 你再也不用去买那台十五亿欧元的天价光刻机，用咱们现有的成熟工艺，通过重新设计芯片的内部结构，就能让七纳米的芯片跑出三纳米甚至更快的性能。 这就好比啊，别人拼了命把面粉磨得更细，想做出更好的蛋糕，你直接换了个配方，用普通面粉照样能烤出来米其林级别的蛋糕。好了，涛，定律的技术讲完了，但今天我最想跟你和孩子聊的不是芯片，不是华为有多牛，而是这句话， 当一条路走不通的时候，你是选择硬挤还是换条路？摩尔定律走了近六十年，所有人都默认把晶体管变小是唯一的路，华为偏不。他们问了一个本质问题，我们要的到底是更小的晶体管，还是更强的芯片？ 如果是后者，那为什么非要死磕尺寸？我重新设计结构不行吗？哎，这就是第一性原理，回到事情最根本的目标，而不是被惯性带着走。我们的孩子在学校里常常被训练成标准答案，思维题目只有一个解法，考试只有一条路径，但真实世界不是这样的。 真实世界里，路是走出来的，不是等来的。当所有人都往一个方向挤的时候，真正的机会往往在另一个方向。好教育从来不缺素材，跟随北辰，随时开启一场有逻辑、有讨论、有温度的项目式学习。
104北辰PBL思辨社
04:51查看AI文稿AI文稿华为的掏定律刚公布出来，人家西方就紧接着嚷嚷起来了，什么掏定律，怎么能跟摩尔定律比呢？华为就是炒作，根本不现实，成本不经济，散热是绝症，技术是包装。今天我们不回避， 我们用三个即将发生的事实来回应，并且看一看，在这些专业质疑的背后，到底藏着什么样的真实动机。动机一，用成本抗衰，掩盖市场恐惧他们说这条路线太贵，不经济， 但真正恐惧的是什么？是当 e u v 光刻机对我们关上大门，我们却用成熟的 d u v 工艺，通过逻辑折叠，在即将于今年秋季发布的麒麟新款芯片上，实现了接近顶级制成的性能。同时，我们的升腾 ai 算力集群 通过同样的价格优化，在能效比上已经让国际客户开始权衡。他们的成本背后是市场流失的焦虑。他们害怕的不是我们不划算，而是我们一旦走通这条高性价比的自主路径， 将直接侵蚀他们在中高端算力市场的垄断利润。过去六年，我们悄悄量产了三百八十一款基于此理念的芯片，这就是市场不会说谎的证明。所以他们唱衰的不是成本， 而是我们打破垄断的潜力。动机二，用技术质疑，掩盖地源维度他们说三 d 堆叠散热无解是火龙，但真正的目标是什么？ 散热确实是世界级难题，但我们下半年要发布的麒麟芯片，以及已经部署的升腾 ai 芯片，其稳定运行本身就是最好的回答。我们投入的人造金刚石、趁地和微泵液冷，不是在解决一个假问题， 而是在攻克一个珍宝类。他们的过热论实质是发展组织的希望，他们希望用物理决证这类终极判决来影响下游客户、合作伙伴 乃至资本市场的信心，试图从生态上鼓励我们。这不仅是技术讨论，更是地源科技站的标准化数，将对手的技术路线描绘成 此路不通，以维持自身供应链的不可替代性。所以他们质疑的不是散热，是我们突破封锁的可能性动机。三、用概念结构否定规则定义权。他们说这是旧技术包装，没有新意，但真正争夺的是什么， 是规则的定力权。英特尔台机电拥有三 d 封装技术，但韬定力将时间微缩提升到了与几何微缩并列的核心设计哲学高度。这不仅是技术，这是一套在制裁环境下实现高性能的中国方法论。他们的包装论 只在剥夺我们的话语权。他们无法接受，一个避财的企业竟然在定义后摩尔时代的技术引进维度之一，这动摇了西方数十年来掌握绝对话语权的技术趋势体系。将韬定律贬词为炒冷饭， 是为了否定我们提出新范式参与制定未来全球技术标准的资格。所以他们解构的不是技术，是我们定义未来的权力。因此，当您再看到这些充满专业术语的质疑报告时，可以看得更深一层。 一、这不是纯技术辩论，而是市场争夺战的前哨，对方在恐惧一个脱离其供应链掌握的强劲竞争对手。二、这不是学术讨论， 而是地缘政治的延伸。对方只在通过技术舆论巩固其科举霸权和联盟体系。三、这不是创新评判，而是规则制定权的博弈。对方不愿看到一个非西方的技术办事获得成功与认可。而我们 用三百八十一款芯片的量产，用即将面试的新麒麟，用不断迭代的升腾算力给出的回答清晰而坚定。市场的归市场，技术的归技术。 我们尊重所有基于事实的讨论，但绝不接受被动机驱动的抗衰。这条自主之路固然充满挑战，但他有我们自己的工程师，自己的产线，自己的市场验证所铺就。麒麟即将出校，升腾 也在奔跑，质疑只会让我们的脚步更加清晰，这条路，我们必将走通，也正在走通。
713华说一二
02:37查看AI文稿AI文稿华为在二零二六年五月二十五日正式发布了直 投根本性转变。二、 两百四十五， 简单来说，传统芯片是通过不断缩小晶体管尺寸来提升性能，而韬定律 则是通过优化信号在芯片内部的传输路径，从根本上压缩信号传播的时间延迟，从而提升整体性能。三十六二，基于涛定律的最新成果麒麟二零二六芯片幺二三， 将于今年秋季发布的麒麟二零二六芯片是首款完整采用逻辑折叠技术的手机芯片，也是涛定律的首次成功实施。两百三十 g， 达到了两百三十八 m g h z， 这是麒麟芯片历史上首次突破 三 g h z 大 关。五百八十九，能效显著增强，匹配能效提升了四十一，意味着在性能更强的同时，功耗更低，续航体验更好。八九 三，未来规划，根据规划，逻辑折叠技术将持续引进，从双层折叠走向多层折叠时期到二零三一年，基于超定律的 密度预计将达到一点四亿纳米制成的同等水平，两千三百一十 片的持续发展开辟。
