摩尔定律发布时间
华为正式发布掏定律后，摩尔时代中国给出芯片新解法。当传统摩尔定律逼近物理极限，全球半导体产业陷入迭代瓶颈，华为全新技术理论为行业突破困境提供了创新路径。长期以来，全球半导体产业的迭代发展始终以摩尔定律为核心指导准则。 近日，华为正式发布掏定律，这是国内科技企业首次提出具备全球产业指导价值的半导体引进理论， 重构了半导体行业数十年的传统迭代逻辑阶阶段。传统摩尔定律已进入发展瓶颈期，其核心原理为几何缩微，即通过缩小晶体管物理尺寸、精进芯片质重工艺，实现芯片性能与集成度的提升。 但当前工艺尺度已趋近物理边界，不仅技术攻坚难度大幅提升，研发成本持续攀升，单一依靠物理尺寸缩减的迭代模式已无法支撑半导体产业的长期可持续发展。超定律的核心技术革新是确立以时间缩微替代几何缩微的全新眼镜思路。 该理论跳出传统物理迭代的局限，以压缩系统信号传播时延、优化时间长数为核心，依靠逻辑折叠等原创性技术架构创新， 有效提升晶体管利用效率与电子系统能效。相较于传统缩小硬件物理尺寸的迭代方式，该技术体系通过算法与架构优化，实现芯片整体运行效能的系统性升级。该理论体系并非停留在理论层面，以完成长期产业化落地验证。 过去六年，华为基于韬定律技术体系已完成三百八十一款芯片的设计与量产工作，产品广泛应用于各行各业，充分验证了该理论的实用性与稳定性。根据官方公开技术规划，该理论将持续落地迭代。 二零二六年秋季推出的全新麒麟芯片将率先应用逻辑折叠技术，实现芯片性能的结构性提升。行业技术推演显示，二零三一年基于韬定律研发的高端芯片晶体管集成密度可等效对标一点四纳米制成工艺水平。 韬定律的发布标志着全球半导体产业正式告别单一物理缩微的迭代模式，迈入时间维度优化加架构体系创新的全新发展阶段。在后摩尔时代背景下， 这套本土化原创技术理论为全球半导体产业的突破与持续引进提供了全新的技术范式与发展方向。
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22:05查看AI文稿AI文稿hello， 大家好，欢迎来到我的频道，这里是荒野星际观察，带你用全新的视角看 ai。 好， 那咱们今天啊，就是五月二十五号啊，有一个大的一个好消息啊，哎，就是华为发布了这个滔天律 啊，这个不是 t 啊，啊，这个是凹啊，凹啊，这个感长得跟 t 很 像，但是它不是 t， 它是凹啊，这个它，它是一个弯的一个形象，这下面它不是一个竖啊，它是一个竖勾啊，竖勾，它念凹啊，它是实现了一个晶体管密度系统性能突破 啊，那今天呢，咱们就来聊聊这个事啊，啊，好，那么我们看背景啊，就是啊，在五月二十五号的 i e e 举办的国际电路系统引导会， 也就是 s x 啊，也就是 r a s s s a c s 二零二六国际电路系统引导会啊，是这个何婷波发布了一个叫滔定律的这么一个定律哈，那官方的说法是什么？就是把半导体继续进步的主线 从过去的几何微缩转向了时间微缩，也就是不在纸巾的把晶体管做的更小，而是系统性的降低信号的传播，计算的执行，芯片互联里面时间的延迟。好，那么我们接下来看看他是怎么做的哈， 那么其实啊，我们想要知道他是怎么做的，我们必须得怎么先回到啊，统治了整个半导体行业上百年的这个啊，由 看这个英特尔的创始人戈登摩尔所提出来的一个摩尔定律，我们要从那个定律来说起啊，啊，摩尔定律，它指的是每过十八个月呢，这个晶体管上的这个半导体芯片，它的晶体管数量就会翻一倍，也就是说它的质成呢，就会翻一倍，你比如说四纳米制成，纳米制成，但是慢慢的，现在呢，这个 这个摩尔定律现在正在碰上一个挑战啊，我们现在说的啊，包括什么？包括随着你这个晶体管越做越小，它会经常漏电 啊，漏电这种现象呢，就表示你晶体管不是有个开关嘛， p n 结嘛，啊，大家记得的话，那个 p n 结的管不准了，那现在漏电有漏电流，那这种情况越来越难以避免了啊，那我们说，哎，怎么解决呢啊？解决，我们现在是用的这种啊， g a a 啊，那这这是不是不同于以往的 finfet 啊？那就是是 finfet 之前，甚至是什么，甚至是这个 pin 就是 平面平板啊，那就是真正的一个啊，这个晶体管的类型现在在改变啊， 包括呢，我们说现在这个成本也不划算了啊，现在如果你要把它疯狂，把它做大做微缩的话呢，成本要非常高。这时候我们之前台积电说的啊，这个如果你用阿斯麦的这个 honda a u v 的 话呢，那它的这个成本就会非常非常高了啊，那成本非常高的情况下 啊，他可能还不划算，你做出来一个芯片，那可能成本不划算的哈，我们知道，而且那个良率也不过关，那对于台积电来说，他要拿给英伟达、苹果这些客户，万一你前几天，他前几年他良率要爬坡，这个时候人家苹果一告，或者是人家苹果直接用英特尔的话算，这可能性也不大啊。但是呢， 这种情况下呢，那那个台积电肯定不能成这种风格啊，所以台积电就说在这两年他都不会买啊， honda euv 的 这光刻机，当然那个时候啊，那个阿斯麦的股价甚至是跌了几个点啊，这应该是跌了两三个点啊，不多啊，因为他知道他就是不买 honda euv， 那 普通 euv 他 也得买啊，他买到哪买呢？只能到阿斯麦这买，所以呢， 这个问题不大，而且呢，英特尔还会买，照样买，而英特尔还会照样买这个海尔 uv， 包括呢，存储厂商还是买的海尔 uv， 所以呢，这海尔 uv 也不求卖不出去，只不过台积电呢，它求的是个稳，而不是什么，而不是成长或者是猛攻，不像英特尔一样的。所以我之前很早就讲过啊，就这两个企业的，它的这个 不一样啊，它这个功能不一样啊，所以我们讲了这个，这个摩尔定律啊，我们就看的摩尔定律，最近呢，已经是出现了啊，即使是可以把它满足这个摩尔定律也， 我们说啊，尽量去啊，不往这个方向走，不往这个啊，这个一直去堆经济管的方向走啊。那还有一个点呢，我们就说 啊，这摩尔定律，我们说最新的啊，台积电呢，是到两纳米了啊，啊，但是呢，我们说是啊，这个英特尔到十八 a 了啊，一点八纳米了啊，下一代十四 a， 一 点就是十四一点四纳米， 已经到了一纳米。就是啊，这么啊，属于是纳米下面的一个级别了， i m 级别了啊，那这种的话呢，就很多时候不好说了，更多符合物理定律的时候，现在已经开始不符合物理定律了，很多事啊，比如说啊，分子间的干扰啊，电流间的干扰都已经开始不符合物理定律了，这是我们之前讲的 s r o， 我 们是不是讲过 samsung 现在已经开始不符合物理定律了，太小了啊，就是这么一个逻辑啊，而且呢，现在是国际上达到了，但是呢啊，大家都懂了，都懂啊，这个国内的他没达到啊，国内没达到，那为什么呢 啊？就不往下继续说了，我们就说了就是什么，哎，中兴国际啊，他和台积电的一个区别啊，大家知道吧啊，我们中兴台中兴国际呢，他最新发的这个财报，他的这个啊，利润呢啊，或者是毛利率呢，他只能达到百分之二十二十六左右啊，但是台积电呢，已经达到百分之七十多了 啊，他的中兴国际的这个产能利用率呢？百分之一百，这个东西呢，我们是比较难以啊，跨越这个鸿沟啊，我们说几个原因， 一个原因呢，就是非常重要的原因就是我们没有啊， e o v 光刻机，我们别说嗨 n a o v 了，我们普通 e o v 都没有啊，呃，这个嗨 n a 呢，就指的是你把 n a 继续缩小，那相当于你的这个啊，所谓的精度啊，或者是这个 difference 啊，这个呢就能继续变大啊，也就是说能能假设你两个波峰啊放在一起， 你的精度越高，你辨识度越高，那这样的情况下呢，你就能够区分出这两个波峰啊，这样的话，在光刻的时候，哎，你这个才是一个更大的一个所谓的精度啊，所以光刻的精度和两个术语相关啊，一个是 n， 一个是什么？那么大那么大呢？也就是它的波长，还有一个呢，就 na 啊，这三个值，这三个值相关，我们说开 a u v 呢，就指的是它的精度变得高，这是什么逻辑啊？这时候我们说如果中心国际没有这个说法的话，它会怎么办啊？它会进行一个多层曝光啊， 多层曝光纸的就是用第一个微光刻机，但是如果你一次你就分不了两个，就相当于你要在一个光刻胶上想着光刻出图案， 但是呢，你现在的铅笔，你要在铅笔去画图案，但你铅笔太粗了啊。至于现在中国碰到个问题，这个中心国际碰到问题太粗怎么办呢？你就拿粗点这个笔啊，你就第一次画这条直线，然后第二次再曝光一次直线，再画一次直线， 你多画几次吗？那你只能这样了啊，但是我们说这个问题量率很低，而且说你需要的这个洁净室很多，你需要的设备很多啊，呃，你就相当于你占地方很大啊，所以成本呢也很高，量率呢也很低啊，所以这个就是一系列问题，而且设备折旧很高，所以呢， 这个就导致了什么？也就导致了目前我们说中国呢，一直停留在这个七大米左右啊，因为七大米呢，已经 啊，西纳米或者是五纳米的已经是 duv 的 一个极限了啊， duv 加上，呃，液镜啊，加上什么啊？加上一个双重曝光，这已经是 duv 的 一个极限了啊，就是你在物理上来说，你已经不可能再往底下再去推了啊，你就是中国上面已经做了极限了，所以呢，就是这个问题啊，国际上 能推能推的两纳米，一点八纳米，但是呢，国际上现在都已经开始不想去推了啊，绝对是这成本已经不够了啊，以前已经成本这个 r y 已经不够了，哪怕中国呢？现在还没有国际上的这个强度啊，中国呢？也不愿意去推了 啊，中国也不愿意推了，因为这个实际上大家看到这个中心国际确实是他这玩意什么量率太低了啊，这个东西成本太高了， 怎么办呢？啊？这个时候，哎，华为就站出来说了，哎，我有别的办法，我可以通过不 增加我三个金啊，三个金元上的经济管密度而实现这个问题。好，那在华为说之前，大家想一下，我们之前是不是讲过很多种方法来解决摩尔定律这个问题呢？是不是 解决什么方想的什么方法啊？是不是这个金片的这个方法，金粒的这个方法， 对吧？我们之前讲过 amd 的 cpu 架构，是不是啊？ ood， iod， 对 吧？哎，它们都是把一个大芯片做成两个小芯片，这样的话呢，既能够怎么样？既能够把它不同代际的芯片分开来怎么样？又能够 啊？又能够啊，提升它的这个良率，延续摩尔定律，对吧？啊？这个就是目前业界一直在搞的一个东西啊。那第二个是什么？先进封装呗，对吧？先进封装我们讲过很多次， 那什么二点五 d 啊，包括三 d 啊，三 d， 我 们说了这个 soic 啊，包括这个啊，英特尔啊啊，台积电呐，就有这些东西，台积电的二零啊，这个二零五 d 叫 emib 嘛，对吧？ 啊，就这么个逻辑，哎哎，所以说的话，哎呦，其实我们之前已经讲过很多很多这方法了，包括我们说 gia 也是一种方法来延续摩尔定律的吧，那么多种方法，那华为这一次它需要另起什么炉灶呢？啊？对吧？那我们接下来呢就来看一看了啊， 我们看华为这一次掏定律里面这个掏呢，其实可以理解为一个时间长数或者是延迟了，那 在电子系统里面呢，一个信号从 a 点传到 b 点，它不是瞬间完成的，它会受到电阻啊，电容啊，互连线长度啊，逻辑门数量啊，仿这个缓存访问呐，芯片间通信等因素的这些影响了 啊，就可以粗略的理解为呢，就芯片不只是心血管数量的问题，哎，更是数据和信号跑的快不快的一个问题。 那过去大家说的是啊，我要把这个芯片里的这个路啊调的非常非常多啊，那现在华为想说什么？就说我要让车呢，在终点和起点之间少绕路，达到这个距离，少堵车，少等红绿灯啊，他说的这个时间微缩就是这么一个意思，所以大家仔细想想，这个意思确实更偏向于什么。 我们是也说二点五 d 啊，三 d 啊，这种封装啊，或者 chiplet 的 更多是什么工艺的问题，在这里说的是什么系统架构优化的问题，所以呢，但是两个不太一样的，实现这个延续摩尔定律的一个什么一个做法啊，或者是一个类别或者是派别，他两个不太一样啊。 啊，那我们说他他这个范围的意思呢，就是不是把物理计量管继续缩小了，也不是说通过什么先进封装的方式，而是说什么把完成一次计算所需要的时间给减少啊？他除了需要是时间这个观念啊，理解吧，他是说的是时间那个观念啊，他和你工艺他就不一样了哈。 啊，那比如说一些方法，比如说信号走线缩短呐，关键路径更短呐啊，包括数据搬运更少啊这些这样的哈。所以说这样的话，即使他不是最先进制程啊， 在世界上很合理啊，因为世界上也就不想追求一纳米以下或者是几二一米的这个路程，那中国就更合理了，你想追求也没有用啊，推广追求不了啊。所以的话呢，我们可以看啊，即使这样不是这些近视的，你也能够在某些任务中做出实际不错的一些，对吧效果了哈。哎，其实我们可以看到这里都会看得到的啊， 大家看的这个关键词啊，就在于什么逻辑折叠啊，逻辑折叠， 逻辑折叠呢，其实就这么理解啊，就传统芯片设计其实很多是在一个平面里面铺开的啊，数据从一个逻辑芯片呢走到另一个逻辑芯片，一个模块呢走到另一个模块，但路径呢，可能就非常长啊，能知道吧，路径非常长， 那折叠逻辑折叠，他意思大概呢就是说什么？就是说把原来摊开的这个组织关系啊，重新组织啊，压缩折叠原本需要长时间啊，或者是长路径走的走线呢，逻辑单元靠的更近啊，从而减少信号的一个传播距离 啊，那啊，降低了这个互联的延迟与电容的这个载。那官方呢？是说啊，说他在电路层面啊，突破了传统平面 布局的啊，物理边界缩短了关键路径的走线长度，降低了信号传播的电阻和电容的覆盖。 好，那这个呢，我们看得到了，这张图就比较容易能够理解啊，大家看得到啊，所以我们说啊，这个和，其实我们和既然先去封装啊， cheaply 啊，三 d 啊，封装这些东西啊，它不太一样啊啊， 他是啊，先进封装啊啊，他们我们就知道他们是什么东西啊，产品堆叠的是什么东西，我们都知道啊，但是这个呢还是啊，大家看到啊，虽然说他两个不同的逻辑，但是这个东西他目前曝光出来的东西他比较概念化，大家看到如果看到我们官方说明的话，官方说明就这么点 啊，就这么点啊，这个确实，之前呢华为官方呢，也没有爆露出非常多的一些内容信息啊，不过我们还可以继续的去稍微猜测一下，根据一些东西稍微猜测一下啊，目前华为官方就分了这四层啊，硬件层面啊，那是优化晶体管的这个互联的电阻电容， 那电路层面呢，是用折叠啊，逻辑啊，缩短关键路径，那芯片层面呢，是做软件架构芯片的一个协同设计，那系统层面呢，就是通过领取总线的方式啊，降低系统 入境时言啊啊，也说他不信，也不是个单点技术，而是一种一整套啊，什么从晶体管到逻辑系统的一个优化方法啊，所以说的话，他这个并不是一个所谓什么，比如说一个八点五 d 封装，或者用单点的一个逻辑啊，他是一个啊，一种系统的优化方法，大家明白啊，这个系统的优化方法就是说 啊，没有人能告诉你他到底是什么啊，没有人能告诉你他到底是什么，他是一套系统，明白吧？啊？而且现在这套系统呢，官方并没有给出非常多的一个解释，大家看到官方说法就这么多啊，就这么多啊，没了，所以呢，这个东西呢，只能希望什么？哎，希望看看结果了，对吧？我们看他的结果就知道他到底有没有用了。 好，那么结果再说啊，我们现在可以把它和摩尔定律来比较一下啊，摩尔定律的核心呢是什么？是一个，大家看到是一个这个啊，面积密度啊，也就是说在同样面积没放更多的经济管啊，这个是摩摩尔定律的主要逻辑啊，逃定力的主要逻辑呢是时间效率， 你看到吧，时间效率啊，也就是同样多的任务更快完成，更少等待，更少的数据搬运。那摩尔定律呢，就偏制造工艺，我们是说了啊，掏定律偏系统工程啊， 摩尔定律就更加依赖什么？更加依赖这个紫外光刻及紫外光刻等等等新的材料，新的封装，就是我们之前讲了一大堆啊，后者呢，就是我们说的滔定律呢，就更加依赖什么电路设计、架构设计、互联设计、软件协调封装和优化一体化。哎，这也就是 啊，可以就是说咱们中国啊，被逼出来的一个能力啊，啊，被被被这个美国制裁逼出来的能力。好，那我们说，哎，这个韬定率是不是就可以挑战摩尔定律了呢？说，首先啊，我们说这两完全两个都是不一样的一个东西，而且其次呢，韬定率呢，他并没有 啊，像摩尔定律一样经过一个长期验证，现在目前呢是不存在的啊，因为摩尔定律呢，确实已经经过了几百年的一个验证啊，他已经确实是每每两年都翻了一倍啊 啊，是，这确实是能符合这个定律的啊，所以呢，这个陶俊霖目前只是今天刚提出来啊，你无法验证哈，所以呢，我们看的哈 啊，其实这就是华为的一种什么路径宣言啊，在先进制程受限几何微缩变慢的一种背景下，那中国半导体和华为呢，要把重点从什么 单纯的追你，比如说到纳米的个节点啊，全面转向这个什么全站压延迟提密度，做一个系统的一个结合协调，才能够什么在国际舞台上发挥一战之力 啊，说这个玩意啊啊，你如果只是像你这样的一个说说而已的话，那我不信的啊，所以你要验收啊，怎么验收呢？哎，就是我们看啊，我们这里说了啊，这个六年啊 啊，华为啊已经根据掏定率啊生产了三百八十一款芯片啊，大家看到这个三百八十一款芯片啊啊，并且呢将在二零二六年秋季清代麒麟芯片里面采用折叠这个技术啊，在二零三一年晶体管的密度达到了一点四纳米的一个制成同等水平， 大家知道啊啊，同等水平这四个字很重要啊，你得打上一个引号，就看这个同等水平，大家看到是在二零三一年达到一点四纳米的一个同等水平啊啊，这也就是这个官方那个表述啊 啊，但这个同等水平，他的意思大概率他不是说真正他能够做到一点四纳米工艺，这个是什么才谁在做的？这英特尔在拿 honda euv 在 做的？他英特尔现在是十八 a， 下一代就是十四 a， 就是 一点四纳米工艺啊。啊，那他他他他人家是有 honda euv 的， 咱们只有 duv 的 情况下，哎，很难他，所以他这个同等水平的意思呢？他是 意思大概就是指它达到类似有效晶体管密度的一个系统的效果，大家知道吧？它是系统的效果，它不是说单个芯片的效果，因为华为讲到的什么零徐，讲的是互联，讲到的是因为 系统的存吐量，总存吐量，它不是讲的跟你说你拆个芯片里有多少经济管，所以它就不跟你谈这个事，华为就避重就轻，或者是它就是扬长避短啊， 他就是自己啊，没有这个啊高啊，这个，这个我们中国吧这个先进之城啊，不够啊，或者是含讴 duv 没有 uv， 没有的话呢，哎，我们就不谈这个摩尔定律，因为摩尔定律要的你就是你的含讴 duv， 所以呢，我们拿我们的这个优势，华为的零曲，还有我们说的这个逻辑折叠 来进行什么来进行比较啊，所以我们说，哎，接下来我们就比系统吧，啊，我们就比系统架构吧。啊，所以呢，华为的领取就是我们类似于英伟达的 omni link 啊，就是说 skype 这种东西啊，确实是非常非常强的啊，因为华为是传统做通信的一个企业嘛。啊，所以说的话呢， 它比的就是拿自己的优势，拿自己的通信跟你比整个系统的系统，而不是说跟你比，哎呀，你一个芯片做的怎么样啊？你的这个 hbm 贷宽是多少？ hbm 咱们是永远比不过的啊，我们现在优势呢，拿了优 hbm 三代，还是拿了以前的这个美光海力士生产的，我们现在自己能生产的，就我们说长兴成熟马上要上市了啊，现在正在准备 ipo， 但是呢，我们看了他目前还能做了，怎么做了？二点二亿左右哈，那个目前这个贷款是啊，六百 g 左右啊，六百 g， 我 们说最先的这个已经 hbm 贷款呢，已经到二十三 tb 了，这个差的是差了多少倍我就不想说了啊，所以呢，这种东西呢， 是差距啊，是实打实的啊，大家不要以为说我们就已经怎么怎么样了，华为说怎么一点四纳米，真的是一点四纳米啊，不是这个意思啊，华为指的是整个系统来看啊，你要是单纯拿芯片来看，肯定是没有那回事的啊，需要明白啊。好啊，所以我们看的哈， 这件事的一个含义啊，就在于华为啊，正在公开定义一条什么后摩尔定律的一个国产半导体觉醒的一个芯片的一个，是吧，一个路线啊，他是首先是承认了啊，这个先进制程几何的微缩难度越来越难了啊，也承认了啊，不能只靠传统工业节点竞争了 啊，于是呢，提出了，哎，我们应该从时间延迟下手，或者是提出你们应该关注的是什么时间延迟啊，因为呢，我们跟之前说了嘛，扬长避短吧，是吧啊，把这个芯片啊啊，电路啊，软件啊，系统啊一起优化 啊，他的这个整体的战略利益呢，或者在我们 ai 推理的时代呢，是远大于啊这个三一的技术意义的 啊，所以呢，这个啊，不是完全没有价值的一个说法啊，这个呢是华为在受先进制程的受限的情况下呢啊，把技术路线从追最小的纳米转向了追实际系统性能的这么一次正式的表态啊。那么 对于我们普通的这个消费者来说啊，我们其实能够看到他这个新进的东西非常少啊，我们能看到的就主要是这么多啊，主要就这么多，你就说我们领取总线啊，融资机构的信誉啊，芯片层面，软件和系统应用设计这些东西都是比较 概念化的东西，那看到吧，你能看到个什么寄取的一个做法吗？比如什么 g a a 啊啊，比如说什么芯片封装这些东西，我们还能看到一点东西 e m i b， 我 们在你说几个词出来，但是一点词也没说，全都是一些概念性的东西。所以呢 啊，现在目前曝光出来东西不多啊，因为现在是二月二十五啊，五月二十五号的第一天啊，如果之后他会曝光出更多东西细节来说的话，我会继续给大家更新的啊。但如果就从今天曝光出来东西来看，我们能够知道东西非常少的，我们是能够知道东西非常少，我们只能够知道他是说 啊，验收就完事了啊，验收就完事了，因为为什么呢？哎，因为这个二零二六年秋季面临要面试的这个麒麟芯片啊，如果它真的是官方所说用了新的折叠的话，我们就要看了啊，验收了，你不能光吹啊，对吧？我们要看它的 性能是否是明显提升了啊，功耗是否是真实下降了，发热是否是改善了呢？包括 ai 或者它的 npu 推理，整体系统是否有真实的进步， 系统通信和这个系统流畅度有没有提升啊？那我们看，对半导体行业来说，关注的点则是它会不会带动国产的 e d a， 封装互联材料设备、 ip 架构设备等等等等这些一起升级了啊。 好，所以呢，我们看整体的这个啊，发布啊啊，它并不是单纯发布了一个新的物理定律啊，它不是一个新的物理定律，大家明白吧？啊，不要被 什么各种各样的一个标题给吓到了哈，他没有那么厉害啊，他只是一个什么，只是华为给自己的半导体路线起了一个刚领性的名字 啊，名字而已啊啊，过去的行业靠什么？靠这个芯片管变小来推进？那现在的华为呢，靠计算时间变短，信号路径变短，系统协调更强来推进了啊，这个方向啊，对咱们目前中国来说合理的啊，但是吧，但最终的含金量 不是靠他写的这几句话，因为他写的这句话谁也看不懂，明白吧？最终含金量呢，是看麒麟升腾服务器、手机和生态里面的最终的实测数据是否真的能够如他所说 赶得上一点六纳米，而我们这现在二零二六年底，我不要他一点六纳米，如果你能赶上三纳米我就觉得就可以了，能赶上台积电的三 n p 啊，或者是三纳米之间啊，三 n 啊，我，我 n 三，加购呢， n 三呢，我也觉得是可以了 啊，所以呢，大家可以期待一波华为在今年秋季的时候麒麟芯片的一个表现吧。啊，那么本期视频就到这里了啊，那希望大家呢，能看完这期视频，真的能理解这一次新闻的一个发布的一个含义，而不是说被整个新闻给吓到或者完全看不懂啊。 好，那么如果大家觉得有帮助的话呢，欢迎给我点个赞，点个关注吧，我也会持续的更新下去这些啊，先进的制程或者是先进的 ai 方向的新闻了，那么感谢大家收听吧，拜拜，咱们下期视频再见。
73荒野芯智观察
06:22查看AI文稿AI文稿全球半导体行业刚刚发生了一件大事。二零二六年五月二十五日，在上海国际电路与系统大会的舞台上，华为半导体业务总裁何庭波正式发布了一个新的东西，叫滔定律，英文滔唠。 这是有史以来，中国企业第一次在全球芯片领域提出了属于自己的游戏规则。你可别小看这三个字，它可能是要替代统治半导体行业整整六十年的摩尔定律。 摩尔定律是啥？我用一句话给你讲明白，同一块芯片上能塞下的晶体管数量，每隔十八到二十四个月就要翻一倍。 反应过来就是啊，全世界造芯片六十年来，其实就是在干一件事，把晶体管做的越来越小，九十纳米、六十纳米、四十纳米、二十八纳米、十四纳米、七纳米、三纳米、二纳米，甚至未来的一点四纳米。数字越小，技术越牛，江湖地位越高， 整个行业就围绕着这一个数字卷了整整六十年，这就是大名鼎鼎的摩尔定律。统治了半导体六十年， 为啥要把芯片拼命的做小呢？因为精气管越小，密度越大，信号要跑的路径就越短，反应速度就会更快，更省电、更强劲。 而衡量这个反应有多快的指标，就是这个希腊字母套套啊，说人话就是芯片里眨一下眼的这个时间，也就是响应输入变化所需要的时间，套越小，电路切换越快， 芯片的整体性能越高，芯片的能效越好。但是啊，华正点来了，六十年来，全球更任的让套变小的方法只有一条路，就是把精气管做的更小。 而做小靠的是什么呢？靠的是光刻机。最顶尖的光刻机在哪里？嗯，在荷兰一家叫阿斯曼的公司手里。然后呢，一声令下，对华全面封锁，最先进的光刻机一台不卖， 台积电三星也别想应对先进的光刻机给华为代工。这句话什么意思？意思就是摩尔定律，这条路从外面被别人活活的焊死了， 中国芯片一夜之间被逼到了墙角。可结果呢？过去的六年，西方国家把华为围的水泄不通，没有两纳米，没有三纳米，没有五纳米，甚至连七纳米都不给。但华为不但没有死，反而在芯片这条路上走出了自己的一条康庄大道。怎么做到的？ 就是前几天华为说出了那句让整个行业愣住的话，凭什么追求套变小？就只有缩小尺寸这一条路？ 你信你品你细品，我们一起退回到最本质的问题，芯片是干嘛的？是计算。计算的本质又是啥？就是信号的响应速度和响应时间。那既然我们最终要的就是速度， 我直接盯着速度干不就完了吗？干嘛非得跟你死磕尺寸呢？这就是敌性原理的力量。 当全世界都在卷，怎么把房子盖的更小？华为抬头问了一句，我们到底要的是什么？ 是更小？还是要的反应速度？我们打个比方，就像盖一层平房，老办法是什么？一百个房间一字摆开信号，从一号房跑到一百号房，跑的跟马拉松似的，又累又慢。那怎么让它快？ 老办法只有一个，就是把每个房间盖的更小，让它更紧凑，整体距离更短。 但房间已经小到极限了，再小就要违反物理定律了，难上加难。华为新的办法就叫逻辑折叠，我不盖平房了，我盖复式楼，我盖高层，把关键的房间上下叠起来， 关键信号不应，只想着横着跑，还可以竖着坐电梯跑得更快。原来几十几百微米的路，瞬间可以变成纳米级房间，尺寸压根没变套，照样断崖式的下降。 一个二维平面的问题，硬三维空间的思路给解了，这才叫真正的换道求成。看到这你肯定会想啊，这是不是又是一个 ppt 理论啊？不， 华为已经用过去六年的时间，在美国疯狂的封锁打压下，量产了三百八十一款芯片，来验证了套定律， 预计到二零三一年，不需要最先进的光刻机芯片，性能就能追上一点四纳米的支撑水平。 还不信啊，我们听听对手怎么说的。就在几天之前，黄仁勋在 cnbc 的 镜头前亲口承认，英伟达在中国高端 ai 芯片市场上已经拉直了，所以翻译过来就是，基本上是梗手绕出去了。 这句话就是黄仁鑫自己说的，也就是他最担心最害怕的事情发生了。如果不卖高端芯片给中国，中国就会自己建立起一整套的高端芯片生态系统， 最终成为英伟达这些西方巨头的强大的竞争对手。所以啊，你现在再回头来看，摩尔定律，问的是我能装多少 套定律，问的是我能有多快。一个问尺寸，一个问时间。美国封住了尺寸这条路，华为却打开了时间这扇门，这不是被迫之举，这不是退而求其次，这是格局打开了弯道超车， 当对手以为把我们逼进了死胡同，我们在死胡同里打开了一扇新的门。最后啊，我想问一下，套定律 在你眼里是华为的绝地反击，还是即将改写全球半导体格局的那只蝴蝶呢？评论区里把您的判断打出来，我们一起来探讨。
41阿国聊营销与管理
01:27查看AI文稿AI文稿摩尔定律彻底死了，华为定了新规矩，以后芯片不看谁做的，小，看谁跑得快。五月二十五号，华为董事何廷波正式发布掏定律，用时间微缩替代几何微缩，芯片性能不再依赖把晶体管越做越小，而是通过压缩信号传播时间来实现。过去六年，华为基于这条路线量产了三百八十一款芯片， 覆盖了手机、人工智能、汽车工业。今年秋天，新一代麒麟芯片率先采用逻辑折叠技术，预计二零三一年达到一点四纳米同等水平。资本市场反应速度快的吓人啊。华虹二十厘米涨停，中兴国际暴涨百分之十八点七八，科创五零飙升近百分之六，创历史新高。人民日报日评 是中国在全球半导体领域首次提出产业发展的新原则。但韬定律的真正意义在于，他给国产半导体指了一条绕开先进制程卡脖子的路，不需要荷兰的光刻机，也能做出近一点四纳米性能的芯片。摩尔定律面临物理极限和经济效益的双重天花板， 台积电两纳米厂投资超两百亿美元，能玩得起的全球不超过三家。不过，定律归定律，量产归量产，华为过去六年做了三百八十一款芯片，但逻辑折叠的量率和成本能不能支撑大规模商用呢？还没有答案。资本市场把中兴国际市值推到了一点二五万亿，但中兴的先进封装能力能不能承接掏定律的要求， 也得打问号。所以啊，韬定律最大的价值可能不在技术本身，而在于趋势权。过去半个世纪，半导体规则是英特尔定的，今天华为说规则该换了，这才是让 a 股半导体集体高涨的真正原因。那最后问题来了，你觉得韬定律是国产半导体的真正的转折点呢？还是一次精心策划的资本趋势呢？评论聊聊。
43BOSS资本论
01:14查看AI文稿AI文稿摩尔定律濒临极限，华为提出全新掏定律能否引领芯片产业突围？在二零二六年五月二十五日于上海举行的国际电路与系统研讨会上， 华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发布了名为掏定律的半导体新原则，这是中国在全球半导体领域首次提出的指导产业发展的新定律。 面对传统几何缩微带来的物理与成本双重挑战，韬定律创新性的提出以时间缩微替代几何缩微，其核心是通过逻辑折叠等技术，系统性降低时间长处，压缩信号传播时延，从而在提升晶体管密度的同时，推动系统性能持续演进。 基于这一定律，华为在过去六年已成功设计并量产了三百八十一款芯片。据新，今年秋季即将发布的新款麒麟手机芯片将完整采用逻辑折叠技术，性能有望获得大幅提升。该定律构建了从器械到系统的多层级优化体系， 预计到二零三一年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到相当于一点四纳米制成的水平。何庭波在演讲中强调开放合作，期待与全球产业伙伴共同推动半导体产业的持续发展。
64山林休士
03:10查看AI文稿AI文稿摩尔定律走了六十年，可能就在二零二六年五月二十五号这一天，被中国人改了名字。过去六十年呐，全世界的芯片公司都在比谁的晶体管做的更小。华为说，这条路走到头了，而二十年前，英特尔也撞过一次这样的墙。三点八记赫兹那堵墙， 今天的故事就是他的续集。五月二十五日，上海的 r e e 国际电路与系统研讨会，华为的何婷波发表了一个名字很轻但分量很重的东西 超定律。一句话讲清楚，过去拼晶体管的几何尺寸，现在拼信号传播的时间维度换了。过去六年，华为靠这条路已经悄悄量产了三百八十一款芯片，下一个动作恐怕更狠。 二零三一年，用这条新路径，能够做到一点四纳米制成的同等性能，不是追平，是绕过去了。战略管理里面有一个经典的工具，叫技术的 s 型曲线。任何一项技术性能的提升，都会经历起步、爬坡、封顶三个阶段。 爬到顶的那一刻，再投钱也撬不动了。因为挡在你面前的不是工程问题，而是物理定律啊。这时候唯一的活路是什么？不是把旧曲线再往上推一公分，而是另起一条新曲线。 二十年前，英特尔就上过这堂课呀，那时候奔腾四当道，主频就是一切，英特尔自己放话说。 net burst 架构能跑到十几赫兹， 结果呢？跑到三点八 g 赫兹就撞墙了。不是工程师不行，是九十纳米之后，晶体管的工号泄露控制不住，散热搞不定啊。二零二四年五月七日，英特尔砍掉了下一代主频项目叫 tejas， 从单核转向了多核，主频的 s 型曲线封顶，多核的 s 型曲线开启了。 然后呢？多核时代的王者是谁啊？不是英特尔，是 arm， 是 苹果，是英伟达。其实不止芯片，内燃机也是一样的，七十年热效率从百分之三十推到了四十三，再也推不动了，因为撞上了卡诺定律。然后呢，电机就来了，一上来就是百分之九十七。 今天汽车行业的王座上坐的是谁呢？既不是丰田，也不是大众，所以这两个故事讲的是同一件事。开启新曲线的人，从来不是旧曲线上跑得最快的人。我在给复旦管院的 e、 n b 上课的时候， 克里斯滕森这个名字一定会反复出现。这位哈佛的战略与创新学者给过我们一个答案，他说，旧曲线上的成功会变成新曲线上的负担， 你赚的越多，越舍不得换赛道。你越精通旧规则，就越看不见新规则。这就是战略当中讲的核心刚性。 英特尔不是不知道多喝更好啊，但是切换的成本他咽不下去。丰田大众不是不会做电机，是抛掉发动机生产线的决心，他下不了。今天，摩尔定律也走到了那堵墙。 几何苏威越来越贵，越来越慢，台积电知道，英特尔知道，三星也知道，但没有一个人愿意先动手画下一条曲线，因为旧曲线还在赚钱，只有华为动了， 模仿不了，这恰恰是好事。模仿不了，意味着当别人还在旧曲线上吃最后一口蛋糕的时候，华为已经站在了下一条曲线的起点上。摩尔定律不会被颠覆，但是他会被绕过，而绕过他的人就是下一个时代的定义者，这不是赶超，是盈利。
60复旦孙金云
02:30查看AI文稿AI文稿统治了全球半导体整整五十四年的摩尔定律，被华为打破了。就在今天，五月二十五日，上海国际电路系统研讨会，华为正式发布了韬定律，这是中国在全球半导体领域第一次提出指导整个产业发展的新原则。 你可能会问，啥叫掏定律？这样说吧，在过去半个世纪，全世界做芯片都要遵循摩尔定律，他的核心逻辑是把晶体管越做越小，同样支架盖大小的面积里塞进更多的晶体管，性能就上去了。从最开始的几微米，到后来的几百纳米，再到二十八纳米，再到十四纳米、三纳米， 一路说下去，但这条路快走到头了。现在整个行业都知道，随着制程工艺逼近两纳米、一纳米，物理极限就出来了。当晶体管尺寸小到接近原子尺度时，量子碎穿效应开始导致量子乱跑，漏电发热问题愈发严重，良率大幅下降。 那华为的碴定率是干嘛呢？一句话，别死磕，把元气键做多小了。做小元气键不就是为了让信号跑得快吗？哎，这个碴 就是时间。以前摩尔定律降掏的办法是把晶体管缩小，走线变短，信号自然就跑得快了。而华为掏定律的思路是，我不跟你卷尺寸了，我从根本上把掏本身降下来。怎么降？ 华为打了一招叫逻辑折叠，把电路往垂直方向折起来，从单层变成多层，关键路径的走线大幅缩短，信号不用绕远路了，掏咔咔往下掉。 华为管这一套，叫做用时间缩微替代几何缩微，这一下子把西方那套基于几何尺寸的游戏规则、设备生态全部都推翻了，以前我们卡在哪？ 不就是卡在那个顶级的 uv 光刻机吗？以及它所代表的三纳米、两纳米吗？现在华为的滔天律直接说，我换赛道了，我不跟你比，谁的车更小，我比谁的赛道设计更聪明，谁的调度系统更有效，谁的信号跑完一圈用时最短。 华为说了，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片金管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。关键这不是理论，华为在过去六年基于这个定律已经悄悄量产了三百八十一款芯片，确认了这条路能走通，今天才拿出来说而已。 预计今年九月份，华为 mate 九零及其搭载的麒麟九零五零芯片将完整使用时间缩微技术，到时候将让那些人知道什么是降维打击，这就是降维打击。
836肖恩科创圈
01:43查看AI文稿AI文稿什么掏定律，我只知道摩尔定律。五月二十五号，华为董事何廷波正式提出掏定律。过去的芯片提升主要是靠几何微缩，也就是尽量的把晶体管做小，从七纳米做到五纳米，再做到三纳米。华为的思路是时间微缩， 不是把晶体管做小，而是想办法让信号跑得更快一点，核心叫逻辑折叠，把平面电路叠起来，让信号跑得快一点，性能呢，也就上去了。而且这不是友商的 ppt， 而是已经有成功案例了。 过去六年，华为基于韬定律六年设计并量产了三百八十一款芯片，并且今年秋天的麒麟新款芯片，晶体管密度从一百五十五直接干到了两百三十八，提升百分之五十三点五，这完全是靠设计，没有靠制成。那么这个密度是什么水平呢？ 我拿同行的芯片跟你对比一下，台积电五纳米晶体管密度是一百七十八， 英特尔的看家工艺十八 a， 晶体管密度是两百三十八，和华为秋季即将发布的新款芯片密度一致。台积电初代三纳米晶体管密度大约在两百八，华为秋季的新款芯片已经碾压了五纳米跟四纳米， 无限逼进台积电的三纳米了。但是其实很多人也不知道，韬定律背后是一段被逼出来的突围史。二零一九年，华为被制裁，先进制程被卡死，公司成立莫言工作组数万人，历经七年才铸成了这把剑。有句话怎么说来着， 没有退路就是胜利之路。我是文科瞎逼叨，评论区聊一聊，你觉得韬定律的芯片什么时候能达到国际领先水平呢？
21文和瞎逼叨
02:01查看AI文稿AI文稿韬定律 q 定律华为二零二六年五月二十五日发布一句话，看懂摩尔定律，拼尺寸越小，韬定律，拼信号越快。一、核心定义符号， pua， pua 时间长数芯片信号传输延迟，逻辑，时间缩微不硬缩晶体管物理尺寸全层级压缩信号实验 目标，同等支撑下，密度算力能效持续指数提升，绕开摩尔物理加成本死局。二、摩尔 vs 掏一眼对比 摩尔定律，几何缩微，晶体管越做越小。七纳米，三纳米、两纳米，靠高端 e u v 光刻机撞量子漏电，天价见涨，收益暴跌。 韬定律，时间缩微，不改晶体管大小，立体逻辑，折叠，三维堆叠，优化布线， rc 延迟少依赖极致 ev， 现有成熟制成就能充顶尖性能。三、通俗比喻摩尔把城市楼房越盖越小，越挤塞更多人。 韬平房改高楼，修高架，捷径路线拉直不绕路，同样面积效率暴涨。 四、关键技术目标，王牌逻辑，折叠平面电路立体折叠，大幅缩短信号路径效果同制成密度加百分之五十五，能效加百分之四十一， 规划二零三一年七纳米左右工艺达到台机电一点四纳米等效性能落地，秋季麒麟二零二六首发搭载。五、行业意义， 全球半导体首次中国主导底层规则，摆脱光刻机垄断，国产芯片换道超车要不要我用极简表格把摩尔韬定律的原理，设备瓶颈，未来一次对比清楚。
02:19查看AI文稿AI文稿家人们，摩尔定律逼近极限，行业探索技术寻求新路径最近，在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为正式提出掏定律，引发全球科技行业关注。这一事件的背景是，主导半导体行业半个多世纪的摩尔定律，目前已经逼进物理与经济双重极限， 全球科技企业都在寻找新的技术发展路径。很多人可能会问，什么是摩尔定律？它为什么会遇到瓶颈？ 摩尔定律是一九六五年由英特尔创始人戈登摩尔提出的经验总结，指同样面积的芯片上，可容纳的晶体管数量大约每十八到二十四个月翻一翻， 芯片性能随之提升，成本下降。过去几十年，全球半导体产业一直沿着这条路径发展，但现在晶体管尺寸已经缩小到接近原子级别，出现了量子碎穿效应，电子会不受控制的乱穿，导致芯片漏电发热。同时，先进制成的研发和制造成本大幅上升。 三耐米金源厂投资超过两百亿美元，单颗顶尖芯片设计成本突破十亿美元，投入产出比明显失衡。还有人好奇，目前行业已经探索出了哪些新的技术方向？除了华为提出的以时间缩微替代几何缩微的韬定率之外， 三 d 堆叠技术已经在高宽带、内存处理器、芯片等领域得到广泛应用，通过垂直堆叠多个芯片层来提升集成度和性能，新力架构也成为主流。设计方向，将一颗大芯片拆分成多个小芯片，再通过先进封装技术整合在一起。 此外，存算一体、光电芯片等新型技术也都有不同程度的研发和应用进展，这件事和我们普通人的生活息息相关。 一方面，新的技术路径能够在不依赖最先进制成的情况下，继续提升芯片的性能和能效，让我们使用的手机、电脑等电子产品保持流畅，续航时间更长，发热问题得到改善。 另一方面，算力效率的提升能够降低人工智能服务的使用成本，让更多人能够享受到便捷的 ai 工具。同时，半导体产业的多样化发展也会带动电路设计、封装测试、基础元系件等相关领域的人才需求， 为从业者提供更多的就业机会。内容仅为客观科普，不构成任何投资建议及决策参考。想了解更多半导体与科技行业动态，欢迎关注我。
17资讯快车
05:35查看AI文稿AI文稿摩尔定律 moore's law 是 指于一九六五年，英特尔联合创始人戈登摩尔提出了一项影响深远的经验性观察，当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数量每隔约十八至二十四个月就会翻一倍， 性能也随之提升。简单来说，芯片越做越小，性能越来越强，价格越来越便宜，每一年半芯片性能就翻一翻。 这条定律结实了信息技术产业将呈现指数级发展速度的本质规律。在摩尔定律的框架下，芯片行业的玩法简单而粗暴，把晶体管越做越小，二十八纳米、十四纳米、七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 每一代缩小线宽，同等面积里塞进更多晶体管，性能翻倍，成本下降。数字越小，单位面积里晶体管数量越多，计算效率越好。 过去六十年里，全世界的芯片企业几乎都按这个节奏运作，台积电按它做代工，英特尔按它做芯片，英伟达按它做 gpu， 阿斯曼按它做光刻机。所有人都相信，把晶体管做的越小就越厉害。摩尔定律主导了全球半导 体产业整整六十年，是统治半导体产业六十年的黄金法则，成为整个行业发展的底层逻辑， 终极目标是提供更高效的计算。但如今，人类的技术已经逼近物理极限，晶体管没法再想下去。具体的瓶颈在这几方面，物理极限成本失控与 ai 时代的功勋失衡，以及属于中国的特殊困 境。一、物理极限量子效应现在量产芯片中，最先进晶体管的制成节点 是短路宽度仅有十个硅原子，如果再缩小，量子碎穿效应会让电子失控乱窜，导致漏电发烫、信息混乱、功耗爆炸、性能崩溃，量律变差。当 晶体管想到十个原子这个尺度，电子甚至能像穿墙一样跑出来，再也管不住，液泪称之为摩尔定律失效。二、成本危机而比物理极限更现实的问题是成本。 早期芯片做的越小，成本越低，但到了摩尔定律的尽头，越小的芯片成本反而越来越高。二纳米制成的研发成本比三纳米增加了百分之四十，性能提升却只有百分之十五到百分之二十。 台积电两纳米晶元报价已达三万美元一张，比三纳米贵了百分之六十六。单颗高端芯片的设计突破十 亿美元美金，体管的成本曲线已经走平，甚至掉头向上，越做越小，越做越贵，越做越不划算。全球芯片产业都被摩尔定律卡住了脖子。 三、 ai 时代的额外压力如果说物理极限和成本危机是来自供给侧的质疑，那么 ai 的 爆发式兴起，则给摩尔定律带来了前所未有的需求侧压力。过去芯片性能每年提升百分之十五到百分之二十，或许还能满足软件需求， 但大模型的引进并彻底打破这一节走 oppai、 谷歌、华为等企业的需求，大约每三到四个 传统芯片每十八到二十四个月，翻倍的节奏远远跟不上算法进化的速 度。更棘手的问题还不是算力本身，而是数据搬运的瓶颈，内存强。在传统二 d 平面设计的芯片中，计算单元和存储单元相邻排列，进化出 ai 计算的特点是海量数据在计算单元和存储单元之间频繁搬运，每一次搬运都产生延时和功耗。当摩尔定义放缓后，计算单元的性能提升变慢，而数据搬运的瓶颈却更加突 出，结果是芯片花在搬运数据上的时间和能量远超实际计算所需，这被业内人士称为 ai 计算的死亡之本。 换言之， ai 渴望更强大的芯片，但摩尔定律却无法再提供足够的性能增长，这种功需剪刀叉将半导体行业推到了一个必须寻找新出路的关口。 四、中国的特殊困境摩尔定律给出的思路是在单位面积里尽可能多的塞进更多晶体管， 而想要实现这一点，就必须有更好的光刻机，我国在这条路上就卡在了这一环节。由于没有 euv 光刻机，国内智虫只能停留在十四纳米到七纳米， 想要做更小的晶体管，就必须有更好的光头机。而随着质程缩短，光客机也逼进物理极限，这条路暂时走不通。面对摩尔定律逼进物理极限的窘境，不断失控的成本以及 ai 时代骤然爆发的算力功勋失衡， 全球半导体产业都在迫切寻找出路。英伟达选择专攻 ai 芯片，疯狂堆叠算理，台积电与三星则坚持死磕两纳米乃至一纳米制成。 而被逼到技术悬崖边的华为却换了一条全新的思路，提出了以时间换空间的中国方案。韬定位不再执着于把晶体管做的更小，而是追求让信号跑得更快。这是中国企业第一次在全球半导体领域提出一套全新的产业规则。
01:10查看AI文稿AI文稿给大家科普一下摩尔定律是怎么产生的。一九六五年四月十九日，哥德摩尔，也就是先同半导体研发主任、英特尔创始人之一在电子学杂志发表让集成电路填满更多原件译文中首次提出这一趋势。 摩尔统计了一九五九年至一九六五年芯片数据，发现芯片上晶体管数量每年翻一翻，且成本同步下降，所以他预测该趋势至少延续十年。到了一九七五年，摩尔又将周期修正为每两年翻一翻，后来业界普遍认为是十八个月翻一翻。 之所以叫摩尔定律，是因为这一规律提出者是摩尔，这也是科学产业界的惯例， 规律以最初提出者命名。从摩尔定律的形成，我们可以看出定律到底是怎么产生的，什么样的东西才能被称为定律。 简单来说，定律并不是先提出再实施，先提出再实施的叫方案，不叫定律。定律是要根据大量长期的历史数据进行总结，得出的客观规律，并得到业界的普遍认可，才会被认为是定律。好了，下课！
202我叫CJ
02:01查看AI文稿AI文稿跳出传统摩尔定律二零二六年五月二十五日，华为正式发布韬定律，这是中国首次为全球半导体定义全新发展规则。不靠高端 e u v 光刻机，不用三纳米、五纳米先进制成，仅凭架构创新就让成熟制成实现性能飞跃。觉得内容够硬核，先点个关注，带你看懂背后的产业与资本逻辑。 长久以来，全球芯片行业都遵循摩尔定律，核心思路就是不断缩小晶体管尺寸，靠物理制成突破提升性能。但这条路走到现在，成本、技术壁垒越来越高，也让很多国家陷入卡脖子困境。而华为提出的韬定律，彻底换了赛道， 他不再单一追求尺寸微缩，而是通过逻辑折叠、时间缩微、系统架构优化三大核心方向，在现有成熟制程上深挖潜力，走出一条差异化超车之路。这份技术方案绝非概念，而是已经落地量产。 截至目前，依靠这套技术路线，华为累计量产三百八十一款芯片，从制成条件下，芯片晶体管密度提升百分之五十三点五，能效直接提升百分之四十一。 按照规划，到二零三一年，成熟制成芯片综合性能能够等效达到一点四纳米级别工艺水平。抛定率落地，最先受益的就是国内整条半导体产业链。第一类，成熟制成金元厂 十四纳米、二十八纳米等传统产线价值被重新重估，产能利用率和盈利能力迎来拐点。第二类，先进封装逻辑折叠，相关配套企业架构创新，带动相关设备材料需求大增。 第三类， e d a 软件、 ip 核半导体设备等国产化环节也会迎来持续的订单增量。往更广的层面看，这一技术突破也会直接立好。 ai、 算力、工业自动化、服务器等领域成熟，制程成本下降，意味着算力硬件整体造价走低，进一步加速工业智能化、 ai 规模化落地。 简单总结，掏定律不是推翻摩尔定律，而是结合我们自身产业现状，走出的一条务实高效的换道超车之路，也是国产芯片自主可控的关键一步。对于这套全新技术路线，你怎么看？欢迎在评论区留言交流，持续拆解硬核产业资讯与产业链机会，别忘了点赞关注！
33躺不平的老九
06:21查看AI文稿AI文稿长久以来，全球半导体行业始终遵循摩尔定律的指引，依靠不断缩小晶体管物理尺寸，实现性能升级。随着工艺逼近原子级极限，光刻机材料成本多种壁垒让传统路径走到平静。二零二六年五月二十五日，华为在国际电路与系统研讨会上正式发布掏定律， 这是中国首次提出主导全球半导体引进的全新核心定律。他跳出物理尺寸竞争，以时间效率重构芯片发展逻辑，彻底改写全球芯片产业的技术赛道。背后深意不仅关乎华为突围，更决定中国半导体产业未来的破局方向。 韬定律的核心定义是以时间缩微替代几何缩微，把降低信号传播时间长束套作为核心目标，通过逻辑折叠、全站协调优化等技术，压缩信号延迟，提升晶体管有效密度， 实现芯片与电子系统的持续迭代。通俗来讲，摩尔定律是在不断缩小晶体管的物理体积， 靠做更小提升算力。而掏定律不再执着于把晶体管越做越小，而是优化信号传输速度，重构芯片内部逻辑， 在相同物理工艺下，让晶体管发挥数倍算力，靠跑更快、算更密，实现性能飞跃。传统芯片比拼的是纳米制成数字，掏定律比拼的是系统运行效率，从物理工艺内卷转向架构逻辑软件的全维度创新。理解掏定律， 必须先看清摩尔定律当下的困境。过去几十年，芯片从微米制成一路走到三纳米、两纳米，每两年晶体管数量翻倍，支撑了智能手机、互联网、人工智能的爆发。但如今物理尺寸已经触达原子边界 继续缩小，会出现漏电、散热失控、量子碎穿等问题，研发成本指数级暴涨。一台 uv 光刻机造价超百亿，先进制成建厂投入上千亿， 全球仅有少数企业能够跟进。同时，美国技术封锁光刻机限制，让国内企业难以在先进制程上追赶。摩尔定律的红利彻底消退， 全球半导体行业陷入停滞，寻找全新发展路径成为行业共识，韬定律正是在这样的时代背景下应运而生。韬定律的核心落地技术是逻辑折叠， 这也是华为六年技术沉淀的核心成果。逻辑折叠打破传统芯片平面布局的束缚，重构晶体管排布电路互联信号传输路径，优化电阻与寄生电容，减少信号往返延迟。同时打通器件、电路、 芯片、系统、软件的全站协调设计，把硬件架构和算法深度绑定，实现算力的倍增释放。 华为透漏，过去六年已经基于韬定律设计量产三百八十一款芯片，今年秋季即将发布的新一代麒麟手机芯片将完整搭载逻辑折叠技术，即便不依赖最先进的物理制成，性能也能实现跨越式提升。按照技术规划， 到二零三一年，一脱缰定律优化的高端芯片晶体管等效密度可以达到一点四纳米顶级制成水平，实现用成熟工艺跑出先进制成的性能。缰定律更深层的含义是中国半导体产业的换道超车，打破全球技术垄断格局。 长期以来，全球芯片产业由美欧主导，核心规则、技术标准、发展路线全部由西方定义，摩尔定律就是西方制定的赛道，国内企业只能被动追赶。韬定律的发布，意味着中国企业第一次掌握半导体行业的底层发展逻辑，开辟出不依赖先进光刻机、 不陷入纳米内卷的全新赛道。它证明芯片性能提升不止一条路，物理制成只是其中一种方式，架构创新、逻辑创新、系统创新同样能实现算力突破。对于国内芯片企业而言， 不用在死磕先进制程，不用被光刻机卡脖子限制，依靠掏定律的技术路径成熟制成芯片，就能实现高端性能，大幅降低研发和制造成本，快速实现国产芯片的规模化替代。从产业格局来看，掏定律重新定义了全球芯片的竞争规则， 让半导体行业从单一工艺比拼走向综合系统能力比拼。人工智能时代，算力需求呈指数级爆发，海量数据处理、高速信号传输更依赖系统效率，而非单纯的物理尺寸。抛定律的时间缩微逻辑， 完美适配 ai 芯片、算力芯片、手机终端芯片的发展需求。未来，全球半导体企业都将面临两条技术路线的选择，要么继续在摩尔定律的物理极限中艰难前行，要么跟随涛定律走系统效率优化的全新路径。华为率先提出这一定律， 抢占了未来全球芯片技术标准的话语权，推动中国从芯片制造的跟随者变成技术规则的制定者。 对于国家科技安全而言，掏定律是破解技术封锁的关键钥匙。美国依靠光刻机先进制成技术， 长期卡中国芯片产业的脖子，试图锁死高端芯片的发展空间。掏定律跳出对方划定的战场，绕开先进制成壁垒，用自主可控的架构技术实现性能突围，让中国高端芯片不再受制于海外设备和材料。同时，掏定律构建的全站协调体系，带动国内芯片设计、 架构、软件、 ip 核等产业链环节同步升级，完善国产半导体生态，推动上下游企业协调发展，形成自主可控的产业闭环。放眼未来，韬定律不仅是华为的技术突破，更是中国科技崛起的标志性成果。他告诉世界， 芯片创新不止西方一条路径，中国能够用全新思维定义下一代半导体的发展方向。摩尔定律代表过去的工业时代， 韬定律代表未来的智能时代。在算力爆炸、万物互联的时代，时间效率远比物理尺寸更加重要。韬定律的落地，将彻底改变全球半导体的竞争格局，让中国芯片产业实现换道超车，在高端芯片领域站稳脚跟， 为人工智能、数字经济的发展筑牢核心根基。这一定律的深邃影响将在未来数十年持续显现，成为中国科技走向世界前沿的重要。
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