通富微电进入加速了吗？
先进封装订单持续增长， ai 芯片封装业务加速放量，丰富微店在半导体封测赛道的龙头地位稳固。本期内容仅为行业科普信息，不构成投资建议，请理性看待。先搞懂先进封装为啥是半导体产业新风口， 芯片制成接近物理极限，先进封装如 chiplet、 二五 d、 三 d 封装能提升芯片性能，降低成本，缩短研发周期，是突破制程瓶颈的核心路径。 ai 芯片，高性能计算芯片对封装技术要求极高，先进封装性能稀缺，国产替代空间大。那通富微电的优势在哪？ 只是规模大？当然不是，是技术突破加客户资源。公司深耕半导体封测多年，是国内封测龙头，掌握 chiplet、 二点五 d、 三 d 等先进封装核心技术，打破海外垄断，覆盖从传统封测到先进封装，全系列服务 适配不同芯片需求客户含盖全球主流芯片设计企业，包括 ai 芯片、消费电子芯片、汽车电子芯片厂商，客户结构优质，先进封装订单持续增长。 再看通富微店，一九九七年成立，二零零七年上市，总部江苏南通。国内半导体封测龙头企业， 主营集成电路封装测试、芯片设计服务、半导体设备等业务，是全球第五、国内第二大风测企业，产品覆盖 c p u g p u ai 芯片、存储芯片、汽车电子芯片等，服务全球众多知名半导体企业， 不只是做封测代工，还提供设计、仿真、测试、验证一站式服务，深度绑定芯片设计企业。同时加大研发投入， 推进先进封装技术迭代，适配 ai 高性能计算、汽车电子等新兴需求，在半导体国产化和先进封装趋势下，一方面扩大先进封装潜能，提升技术能力， 另一方面拓展 ai 芯片、汽车电子芯片封测市场，受益半导体产业发展红利。最后问大家，先进封装成半导体产业增长核心，通富微店这样技术领先、客户优质的封测龙头是不是更易受益行业发展？ 看懂半导体封测产业链逻辑，就懂了企业成长价值。你觉得半导体封测行业未来还有哪些技术突破？评论区交流，关注我，带你解析半导体产业机会！
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05:18查看AI文稿AI文稿大家好，欢迎来到价值洞察院，今天讲讲前面很多粉丝要求分析的一家半导体封测公司通富微电，感兴趣的先点赞收藏下来慢慢看。首先说一下核心结论，方便大家快速了解这只公司的全貌。 通富微电是一家以封测为核心业务，并且深度绑定 amd 的 头部封测企业。公司前身是南通富士通微电子，二零零六年更名为通富微电。从二零二五年的数据来看，公司基本面修复非常明显， 全年营收两百七十九亿元，同比增长近百分之十七。规模净利润十二点一九亿元，同比大增接近百分之八十。进入二零二六年一季度，这个景气度还在延续，单季营收七十四点八二亿元，同比增长百分之二十二点八。 规模净利润三点二九亿元，同比增长超过百分之两百二十四，利润增速非常惊人，但是从估值角度看，目前不算便宜， pe 大 约五点五四倍，总市值八百六十七亿元。和风测龙头长电科技相比， 通富微电的区间涨幅更强，从二零二四年初到现在，涨了约百分之一百四十九，而长电科技只有百分之七十三，但估值也相对更高。接下来我们看看通富微电的发展历程。 一九九四年公司成立，最初是和日本富士通合资的企业，二零零七年在深交所上市，代码零零二一五六。二零一六年是关键一年，公司正式更名为通富微电，同时在全球多地布局生产基地，包括南通、合肥、厦门以及马来西亚滨城， 形成了国际化的制造网络。最重要的转折点是和 amd 的 深度合作，通富超威苏州和通富超威滨城两家合资公司成为了通富微店先进封装能力的主要主体。 随着 ai 算力需求爆发，封测行业景气度持续提升，通富微店作为 amd 的 核心封测伙伴，直接受益于这波红利。截至二零二五年末，公司累计专利申请一千七百七十九件， 发明专利占比百分之七十，授权专利超过八百项，技术壁垒在持续加强。下面我们看看最新的财务数据。二零二五年全年营业总额二百七十九点二一亿元，同比增长百分之十六点九二。 规模净利润十二点一九亿元，同比增长百分之七十九点八六。最值得关注的是，经营现金流净额达到了六十九点六六亿元，这个数字非常亮眼， 说明公司不只是纸面利润好看，真金白银也在流入。二零二六年一季度延续了高景气，营收七十四点八二亿元，同比增长百分之二十二点八。规模净利润三点二九亿元，同比暴增百分之两百二十四点五五。盈利能力方面，最新毛利率约百分之十三点三二， 净利率约百分之四点六八 l e 约百分之二点一一。风测行业是强周期属性，毛利率和净利润会跟随订单和产能利用率波动，需要持续跟踪。资产负债方面，有个需要关注的点， 资产负债率百分之六十四点九二，货币资金四十八点二八亿元，但黛西债务高达两百点二九亿元，债务远超现金，说明公司还在扩张期，对融资依赖较强，需要关注后续经营现金流能不能覆盖。接下来看估值和铜业对比， 当前收盘价约五十七点一六元， pe 约六十倍， pb 约五点五四倍。跟长电科技做个对比，长电科技 pe 约五十五倍， pb 仅三点一六倍。从区间涨幅来看，通幅微电涨了百分之一百四十九，长电科技涨了百分之七十三。这里可以得出几个判断， 第一，通付微电的成长弹性和市场认可度更高，市场对它的先进风装和 ai 算力逻辑定价更充分。第二，从估值安全边际看，长电科技更便宜，通付微电 p b 偏高，对后续业绩兑现的要求更高。第三，通付微电二零二五年利润和现金流改善明显是事实， 但两百亿待息债务是隐忧。再看四个关键风险，第一，景气与驾动率波动风险风测行业周期性很强，景气下行时，毛利率和净利润会明显成压，这是行业属性决定的。第二，资本开支与负债压力。 两百亿贷息债务 vs 四十八亿货币资金，扩张期的融资意外很强，如果行业景气反转，资金链压力会比较大。第三，客户集中度风险。通付微店和 amd 深度绑定订单和利润高度相关，如果 amd 订单出现波动或者合作关系发生变化，会直接影响公司业绩。 第四，先进封装技术与良率爬坡。先进封装虽然带来溢价，但良率和产能释放节奏会影响利润兑现，技术迭代存在不确定性。最后，给大家四个可以持续跟踪的性价比信号灯，信号灯一看景气收入同比是否继续为正？毛利率是否稳定或提升。 信号灯二看盈利质量、净利润和 roe 是 否持续改善。信号灯三看财务安全、边际待息、债务和货币资金的差额是否在扩大。信号灯四看估值消化， pe 和 pb 是 否随着业绩增长而逐步回落。总结一下，通富微店基本面扎实，二零二五年业绩大幅修复，二零二六年一季度继续高增长。 amd 深度绑定和先进封装是核心逻辑，但估值不便宜。 pe 六十倍， pb 五点五倍区间涨幅百分之一百四十九，已经充分反映了市场预期， 需要等待业绩持续兑现来消化估值。同时，两百亿代 c 债务是需要持续跟踪的风险点。以上分析仅供参考，不构成投资建议。投资有风险，入市需谨慎，我们下期再见。
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05:47查看AI文稿AI文稿通富微店这四天的走势很有意思，又像是向上冲的前兆，但又和向下跌的前兆一样，玩的全是心态，而这就是现在科技股的一个普遍共性，启动看热点，看前景， 而到了高位，看的就是瓶颈和不足，如果要再创新高，那就要看这些瓶颈和不足到底能不能有效化解。本期我们一起拆解通富微店， 来看看决定通付微店未来走势的关键到底是什么。首先还是来看通付微店的行业地位，通付微店是目前全球第四大、国内第二大的半导体风测龙头，与长电、华天并称为国内风测三架马车。二零二五年，全球 y y 风测市场规模达到三千三百三十二亿元， 富微店拿到了其中百分之八点四的份额，稳居全球第一梯队。但之前解析长电科技的时候我就说过一句话，不管你把风测说的多么高大上， 但传统风测本质就是一个来料加工的过程，业务含金量不足、周期性强、客户集中、处处受限，是风测企业无法摆脱的三座大山。 但是通富微电和其他风车企业有个很大的不同点，就是通富微电委托收购 amd 自有风车，才能包揽了 amd 百分之八十以上 cpu、 gpu， 高端风车才能。在二零二五年， amd 的 m i 三百和 m i 三百五十单一 ai 系列就给通富微电贡献了营收约六十亿元， 占总营收的百分之二十二左右，而 amd 整体业务合计贡献的通付微店营收过半。二零二六年， amd 的 m i 四五零等新一代 gpu 订单集中释放，而 amd 的 高端风测订单 刚好就是现在所有风测企业梦寐以求的订单，但看数据呢，几乎都被通付微店拿下了。 这里很多人就有了一种错觉，觉得通富微店的业务将迎来大爆发。但事实上， amd 的 订单只是进一步优化了通富微店的业务结构，并没有带来业务的真正大爆发。这一点呢，在通富微店的财报中也是有所显示的， 不管是年报还是一季报，营收保持稳固增长，没有出现非理性的爆发式拉升，但是利润却实打实的出现了爆发式的增长。核心就是高毛利，先进封装业务占比 大幅提升，优化了整体的业务结构，所以这里说优化了业务结构，显然更加的客观 来看通富微店的走势。从去年开始，通富微店出现了三次大浪，启动点很明显都是高端风车订单的预计拉动，但为什么每次阶段高点都迎来了那么大幅度的回调？很简单，每次到了高点，市场的主力就会考虑到 通付微店虽然深度绑定 amd， 吃尽了 ai 算力的红利，却困在了客户集中、毛利提升空间有限、技术持续追赶的三大瓶颈里不能自拔，这就决定了通付微店的上限。 目前 amd 贡献营销占比过半，这里就导致了通付微店的话语权很弱，即便高端分装订单毛利润远高于传统分装，但企业没有自主定价话语权，毛利提升空间被严格压缩。 更关键的是， amd 作为一家海外企业，单一客户依赖经营，风险始终它是存在的。 这里懂的都懂。第二就是市场比谁都清楚封装企业的上限在哪里，利率天花板明确，定单规模可预判性高，全球整个封装行业的尾外规模也就三千三百多亿人民币， 空腹微电还只排第四，情绪只是短期，核心基本面数据才是中长期的关键，一旦到达高位，深度回调也就不可避免。 第三就是空腹微电的高端技术仍有追赶空间，核心设备依赖进口，在三 d 封装、 t g v 玻璃基板等前沿领域，相较日月光台机电存在小幅技术差距。 高端风测设备、测试仪器高度依赖海外进口，国产化率不足百分之三十，技术升级存在明显的滞约。 同时行业竞争再加聚长电科技扩产 hbn 封装业务，华电科技发力先进封装市场份额呢，变得更加的激烈。这里说的直白一点，现在的 amd 订单未来还会不会集中在同富微店， 大家都说不准。而还在关注通付微店，又不想去图书馆的朋友，接下来就要牢牢盯住以下三点，每一点都直接决定通付微店的高度。 首先是盯紧 amd 订单放量和客户结构的优化，核心跟踪 amd m i 四五零系列 gpu 封装订单交付进度，二零二六年下半年能否集中释放，这是市场对通付微店的核心与其兑现。 第二是丁姐 hbm cpo 先进封装商业化落地，通富微店正在推荐 hbm 三一封装的量产，如果这里一切顺利，那市场的热情又会全面激发。 第三是盯紧国产替代和能源释放的进度，跟踪大基金三期注资的落地，四十四亿定增项目投产进度，同时看国产风车设备的替代突破，降低海外设备依赖。这里的每一个信息都能引起短期市场对通货微店的热情。 最后也为还在关注通富微店的朋友总结了四个关键词， amd hbm 瓶颈，国产。 amd 定基本面优化， hbm 定长期成长空间瓶颈定上限边界，国产替代定发展空间。 我是大雨，我还是在图书馆等你视频仅做行业科普，不构成任何投资建议。投资有风险，入市需谨慎。
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03:35查看AI文稿AI文稿今天我们分析一下通富微店这家公司接下来将以多空两个维度分析，内容仅科普，不构成投资建议。 股市有风险，投资需谨慎多防。两千零二十六 q 一， 营业收入七十四点八二亿元，同比增长百分之二十二点八零，规模净利润三点二九亿元，同比增长百分之两百二十四点五五，先进封装收入占比达百分之四十二，同比提升八个百分点。 ai 芯片 封测订单同比增长百分之六十五，经营活动现金流净额九点四二亿元， amd 等核心客户订单饱满，产能利用率维持在百分之九十以上， 空房净利润增长严重，依赖非经常性损溢两千零二十六 q 一， 扣非净利润仅一点七二亿元，同比增长百分之六十四点七八，远低于规模净利润增速。非经常性损溢达一点五七亿元，占净利润百分之四十七点七， 主营政府补助与资产处置收益，核心盈利能力薄弱，高负债，经营风险突出。资产负债率百分之六十四点九二，同比上升一点一九个百分点。 有息负债达一百六十五亿元。财务费用一点六八亿元，同比增长百分之二十八点三，货币资金流动负债仅百分之三十五点四七，短期长债压力巨大， 热利率上行将进一步侵蚀利润。客户集中度极高，前五大客户营收占比百分之六十九点七三， amd 单一客户订单占比达百分之三十八。 两千零二十六 q 一， 因 amd 库存调整，订单还比减少百分之七点二，导致对应产品线收入下降百分之五点八，客户依赖度过高，易受下游需求波动冲击，存货规模持续攀升。 两千零二十六 q 一 末存货四十八点一一亿元，较年初增长百分之十四点零二，存货周转天数从五十八天延长至六十五天。半导体行业产品迭代快二十八，纳米及以上成熟制成产品价格同比下降百分之四点五，存在大额存货减值风险， 应收账款风险上升两千零二十六 q 一 末应收账款六十八点七五亿元，占营收比例达百分之九十一点九，应收账款周转天数从四十二天延长至四十九天， 逾期账款占比从百分之四点一升至百分之六点三，既提坏账准备同比增加百分之三十二点六。毛利率持续下滑。两千零二十六 q 一 毛利率百分之十三点三二，同比下降一点二七个百分点，环比下降一点二七个百分点。成熟制程封测价格占家具 两千零二十六 q 一 成熟制程封装单价同比下降百分之五点二，先进封装量率仅百分之八十二，低于行业平均百分之八十八， 导致成本高起，资本开支压力巨大。两千零二十六 q 一 投资活动现金流净额减二十五点八八亿元，同比扩大百分之四十二点三，公司计划两千零二十六年资本开支一百二十亿元用于破产，弱产能消化不及预期，将导致资产回报率下滑。 当前柔爱 c 仅百分之一点八七，低于行业平均百分之三点五。估值泡沫化风险，当前动态适应率四点九倍，高于风测行业平均三十五倍适应率。 主力资金近二十个教育日净流出超五十亿元，北向资金连续减持，累计抛售三十二亿元，机构实仓比例从百分之三十一降至百分之二十四。行业竞争加聚， 场电科技、华天科技等风测巨头加速先进封装布局，两千零二十六 q 一 场电科技先进封装收入占比达百分之四十五，超越通付微电。 价格战导致行业整体毛利率从百分之十八降至百分之十五，利润空间持续被压缩。我们总结一下，通富微店两千零二十六亿季报净利大增，但扣非增速有限，高负债客户集中于毛利率下滑风险突出，需警惕业绩波动与估值回调风险。
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02:48查看AI文稿AI文稿朋友们大家好，上期视频有小伙伴留言，特别想了解一下通富微电这家公司。那好，今天咱就来深度聊聊中国半导体封测领域的明星企业。通富微电 回溯到一九九四年，在江苏南通，一位毕业于南京大学物理系半导体专业的老兵石明达，携手日本富士通创立了一家小小的集成电路封装测试场。那时候的全球芯片封测市场 完全被日韩了以及中国台湾的企业牢牢攥在手中。谁能想到，中国大陆能在半导体产业链里掀起什么风浪呢？芯片封装测试，说白了就是给裸芯片穿上外衣，引出管脚，测试完再放行。这活在产业链里，利润不算丰厚，技术门槛看似也不高，关键就在于比拼量率、成本和规模。 石明达偏偏做了个与众不同的决定，不跟别人打价格战，一心往高端领域钻。二零零七年，通富微电成功在深交所上市。真正的重大转机出现在二零一六年， 在国家集成电路产业投资基金的大力支持下，通富微电豪至三点七一亿美元，收购了 amd 位于苏州和马来西亚滨城的两座风测工厂各百分之八十五的股权。这以神来之笔，让通富微电瞬间从一个区域性小厂， 摇身一变成为深度参与全球高端芯片供应链的核心大玩家。不仅成功绑定了 amd 这个全球顶尖客户，还拿到了倒装芯片等先进封装技术，更是首次在海外拥有了自己的制造基地。从那以后， 通富微店在先进封装的道路上一路狂飙，自主研发了 vincy 二点五 d 封装平台，能够支持一百二十毫米超大尺寸芯片的封装， 还为 amdmi 三百 x 完成了量产验证，成为全球少数掌握四 nmp 类量产技术的风测企业之一。二零二五年， 在光电供风装 cpu 领域又取得重大突破，先进风装收入占比已经超过百分之六十五，业绩更是一路飘红。二零二四年营收达到两百三十九亿元，净利润同比暴增近三倍。到了二零二五年，营收两百七十九亿元，净利润十二点一九亿元，双双创下历史新高。 他与长电科技、华天科技一起被誉为中国封测三强，而且大陆企业已经在全球封测前十中占据了四席之多。从一家名不见经传的合资小厂，发展成为全球封测前五的巨头，丰富微电的故事，简直就是中国半导体产业链从代工跟随到核心技术突破的精彩缩影。 如今，当先进封装从芯片制造的普通工序变成决定 ai 算力上线的关键环节，通富微电用实力证明了一件事，在芯片产业的激烈战场上，可不只是芯片设计能改变世界，把芯片封的更精致，测的更精准，同样能够撬动万亿级别的产业格局。 怎么样？朋友们，通富微电的发展历程是不是特别震撼？对于通富微电未来的发展前景，你有什么独特的看法呢？好了，这期视频就先到这，下期想看哪家公司告诉我。
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02:28查看AI文稿AI文稿通富微店最近的市值一路飙升，一度突破了八百亿，成了 a 股市场的热门焦点。他为什么这么火，成为这轮半导体风色的龙头呢？这背后其实藏着一个关于绑定巨头，压住风口激进扩张的行业故事。 通富微店的走红，第一个关键词就是 amd， 可以 说，它的命运和这枚全球芯片巨头紧紧的绑在了一起。 amd 不 仅仅是他最大的客户， 贡献了超过一半的营收，反过来，通飞电也包办了 amd 将近百分之八十的封装测试订单。这种深度的互相依赖，让通飞电直接坐上了 amd 业绩增长的快车。最近，这辆快车正在 ai 的 赛道上狂飙。 amd 的 数据中心业务，尤其是 ai 芯片增长迅猛，还拿到了来自 open ai 的 千亿美元级的合 做异响， a m d 前景一片光明，市场自然就联想到了它最重要的后方基地，通富微店想象空间一下子就被打开了。而第二个让市场兴奋的关键词就是存储芯 片。我们正处在存储芯片的超级周期里，价格涨了好几倍，原因也是 ai 爆发带来的海量需求。通富微店很巧妙地踩中了这个节点，宣布自己布局多年的存储器生产线已经开始量产，并且计划大 幅阔场。这就等于一手握着 a m d。 的 ai 芯片订单，另一只手又抓住了存储芯片的风口，成了市场上炙手可热的双料选手。不过，通幅飞电能迅速地爬到今天这个位置并非一日之功，他的成长史很大程度上是一部 并购扩张史，最精彩的那一笔还是在二零一六年，他用一场蛇吞象式的并购拿下了 a m d 旗下的两座高端封测场，这才一跃龙门，进入了顶级赛场， 同时也砥定了和 a m d 的 共生关系。在尝到甜头后，他便通过一连串的收购。而今年，面对汹涌而来的 ai 浪潮，宏富微电决定再次压下重注，他刚刚抛出了一份四十四亿的定增计划，准备大干一场。 这笔钱主要就投入到三个最热的方向，为 a m d 的 ai 芯片扩充高端封测性能、扩大存储芯片封测规模， 以及布局未来的汽车电子。野心勃勃，目标直指下一轮增长。当然，基金的另一面往往就是风险，它的高度依赖 a m d 是 一把双刃剑，高负债率对应的是刚刚透露的年报营收利润的高增长，所以这次融资也有很大一部分是为了补血和 维持高增长。总结一下，通富微店凭借与巨头的深度绑定，乘上了 ai 与存储芯片的双重东风，但他的未来也同样面临着客户依赖与债务压力的双重考验，他能否借着这次订单再攀高峰呢？评论区可以给出您的看法。好了，关注无情，我是一个可以保护您钱袋子的财经博主。
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05:41查看AI文稿AI文稿通富微店突然成了半导体圈的香饽饽，好多人都在问，这家公司到底凭啥被市场盯着看？其实答案特简单，就藏在最近的几个大消息里，今天咱就掰开揉碎了唠，保证普通人也能听明白，还能搞懂背后的行业门道。首先问大家一个问题， 一家风测企业能火，最核心的肯定是有大订单撑着吧？那通富微店的大单从哪来？答案就是 amd！ 而且这可不是普通的合作，是深度绑死的那种。可能有人不知道，早在二零一五年，通富微店就收购了 amd 苏州和冰城的工厂股权，从那之后， amd 超八成的外包封测订单都是通富微店在做，不管是高端的 c p u 还是 g p u， 全是这家公司在处理。 而最近 amd 和 met 签了个超级大单，要给 met 共六 g 瓦的 ai 芯片，这笔订单未来几年能给 amd 带来上千亿美元的收入。那大家想想，作为 amd 最核心的风测合作伙伴，通付微店能不跟着沾光吗？ 而且 amd 不 光和 mate 合作，还跟 openai 签了四年的协议，要部署六 g 瓦的 gpu。 这些订单背后的风测需求基本都是通付微电来承接，这就相当于手里攥住了源源不断的活儿，这在行业里可是实打实的硬底气。 那可能有人又要问了，半导体行业光有订单不行吧？技术跟不上不还是白搭？这话说到点子上了，而通付微电最让人看好的就是它的技术真的跟上了国际水平。 今年二月，公司刚公布光电供风装技术完成验证，今年就要量产了，这事有多牛？现在整个光秃性行业都在等 c p u 技术落地，二零二六年可是公认的 c p u 量产元年， 全球科技巨头都在抢着布局。这种技术能解决 ai 算力里高功耗、高延迟的问题，未来在智算中心、 ai 集群里都是刚需工夫，微电能在这个时间点实现量产，直接占到了技术的风口上。还有更厉害的，四纳米的芯片模块化封装技术已经大规模生产了， 量率能做到百分之九十九点八以上，这水平跟国际大厂比一点不差。要知道现在先进制成的封测技术可是国产半导体突破的关键，通富微电能做到这个程度可不是靠吹的。还有人会好奇，现在半导体行业都在说国产替代，通富微电在这方面又有啥优势？这就得说说它的布局了。 现在国内的智能算力规模每年都是百分之四十多的速度在涨，国产算力芯片企业都在快速发展，而高端先进封装就是国产算力链的关键环节。通付微电是国内做芯片模块化封装解决方案最完善的企业，早就给国内头部的算力芯片公司做封测服务了。 而且不光是 ai 算力，在汽车电子存储这些领域，它的发展也特别快，车载产品的业务去年涨了两倍多，存储业务也涨了四成，这说明它不是只靠 a、 m、 d 这一个客户，而是在多个高增长领域都站稳了脚跟。这种多点开花的格局在行业里特别重要，毕竟鸡蛋不能放一个篮子里。 那可能有人还要问，这家公司背后还有啥支撑吗？毕竟做半导体这种重资产行业，光靠自己干难度可不小。通富微店现在的实际控制权到了央企华润手里，这可是个大优势。央企能给他带来产业链上的各种资源支持， 不管是原材料还是市场渠道，都能有更多保障。而且创始人团队还在主导运营，保留了市场化的灵活度。 这种央企背景加市场化运营的模式，既稳又有活力，在现在的市场环境里，这种优势太明显了。再说说行业大环境，现在全球半导体的国产替代都在加速，二零二六年更是国内半导体国产替代的提速期，成熟制程基本能实现全覆盖， 先进制程也在向五纳米、七纳米渗透，而封测环节作为半导体产业链的重要部分，自然跟着受益。 而且现在全球的先进封装市场都在快速增长，二点五 d、 三 d 封装这些技术因为 ai 算力和存储芯片的需求，成了增长最快的领域。而通付微电早就建成了覆盖这些先进工艺的技术平台，甚至能支撑三纳米产品的研发， 这就说明它的技术布局跟行业的发展趋势完全契合，未来的发展空间自然就大。还有一点，通富微店现在还在扩展，准备募资四十多亿，重点投汽车电子、存储芯片、高性能计算这些领域。为啥要这么投？因为这些都是未来几年半导体行业最火的赛道。 新能源汽车的芯片需求越来越大，存储芯片的国产化需求也在提升， ai 算力更是刚需。现在扩展就是为了接住未来的市场需求， 毕竟行业发展这么快，提前布局才能占得先机。其实总结下来，通富微店能被市场关注根本不是偶然，它踩中了 ai 算力和国产替代这两个最大的风口， 手里有 amd 这个大靠山的持续订单，技术上又能跟上国际水平，还有央企的资源加持，同时在多个高增长领域都有布局，这种种因素叠加在一起，才让它成了现在的焦点。 而且从整个半导体行业来看，封测环节作为国内半导体产业链里比较有优势的部分，未来的发展前景本来就被看好， 通富微店作为其中的龙头企业，自然能跟着行业一起成长。可能有人最后会问，那这家公司的发展对国内半导体行业有啥意义？其实很简单，它的发展能推动国内先进封装技术的进步，能为国产算力芯片、汽车电子芯片、存储芯片提供完善的封测服务， 而这些都是国内半导体产业链自主可控的关键环节，一家企业的技术突破和发展能带动整个产业链的进步，这才是最有价值的地方。 现在国内半导体行业正在快速发展，像通富微店这样有技术、有订单、有布局的企业，未来肯定会在行业发展中扮演更重要的角色，而这也是国内半导体产业不断突破的缩影。
208周大爷说事儿
02:42查看AI文稿AI文稿每天快速了解一家上市公司，今天讲的是通富微店。先说结论，这公司最近为什么在 ai 芯片方向越来越强？因为市场开始发现， ai 时代真正最赚钱的不只是 gpu 设计公司，还有先进封装。 而通富微店正好是国内先进封装核心玩家之一。公司定位，通富微店核心业务是芯片封装测试、先进封装工艺。一句话， 芯片最后组装成成品的关键环节，它在半导体里属于什么位置？芯片产业链分三层，设计、制造、封装、测试。很多人以为 芯片做完金元就结束了，其实真正能不能稳定运行，还得靠封装。为什么 ai 会疯狂立好封装？因为 ai 芯片现在越来越复杂，以前是一颗芯片，现在变成多芯片堆叠。 h p m 高带宽内存、超大算力封装什么意思？ 简单说，未来先进封装越来越像把很多芯片拼成超级芯片。最近为什么资金不断强化？通付微电核心有四条线，一、 ai 先进封装爆发， ai 服务器越强，对先进封装需求越高，尤其 qwos、 二点五 d 封装，三 d 堆叠，最近全球都在扩产。二、 amd 产业链，通富微店和 amd 长期合作，这个在市场里辨识度非常高， 因为现在 ai 芯片除了英伟达， amd 也是核心受益方向。三、国产替代。现在市场最喜欢的逻辑，海外卡脖子，国内替代，而先进封装正是国产提升速度很快的环节。 四、 ai 产业链持续扩散市场现在已经不是只炒 gpu， 而是开始炒制造、封装材料、散热、存储、光伏。微电属于核心扩散方向， 它和长电科技有什么区别？很多人会拿它和长电科技对比，简单理解，长电科技更偏综合封测龙头，通负微电则更容易被市场理解成 ai 先进封装弹性方向。 它真正厉害的地方，很多人低估封装，但未来 ai 芯片性能提升越来越依赖封装能力， 因为芯片制成继续缩小，越来越难，于是行业开始封装革命。资金，认知资金，现在看通付微店已经不是普通风测场，而是 ai 先进封装核心收益标地核心。结论，通付微店当前的本质， ai 芯片时代，先进封装核心平台。 一句话结论，未来 ai 芯片拼的不只是算力，还有谁能把芯片封得更强。以上皆为基于公司客观事实的表述，不构成任何投资建议。祝点赞的各位老板发大财，小尖说公司每天陪着你！
95带你避股坑
11:55查看AI文稿AI文稿本期内容由深空投资免费提供，这期我们来开箱太极实业太极实业全称叫做无锡市太极实业股份有限公司，注册地在江苏省无锡市，股票一九九三年在上交所上市。公司的控股股东是无锡产业发展集团，实际控制人是无锡市国资委，组织形式属于地方国有企业。 根据涉外行业分类标准，公司一级行业属于建筑装饰行业，这个行业目前有五个二级行业，共一百五十六家上市公司。太极实业属于其中的工程咨询服务行业，目前这个行业总共有四十一家 a 股上市公司。 太极实业主要涉及到的概念有，光伏概念、半导体概念、国产芯片存储、芯片工程建设、数据中心、绿色电力。 太极实业是一家业务跨度很大的上市公司，他主要通过三家子公司干活，十一科技负责工程总包和设计，海泰半导体和太极半导体负责芯片封测。二零二五年，这家公司全年营业收入三百零六点八亿元，同比下滑百分之十二点八，规模净利润四点五亿元，同比下降百分之三十二。 从收入结构来看，工程总包是太极实业的绝对支柱，占总营收的百分之七十七。二零二五年收入约两百三十四点六亿元，同比下降百分之十六，毛利率只有百分之二。 所谓工程总包，就是当项目总管家，比如有企业要建芯片厂、药厂或者光伏电站，但自己不懂怎么建，就把整个项目包给了十一科技。十一科技负责画图纸、采购设备、找施工队管理现场，直到工厂建好能投产。 业主不用自己对接大量供应商，只跟十一科技一家签合同，最后验收成品即可。盈利模式是按工程进度向业主收钱，签合同后拿预付款，施工过程中按月报工程量，拿进度款，竣工验收后拿尾款，最后留少量质量保证金。 利润就是合同价减去设计、采购、施工成本后的差价。与这个行业竞争激烈，企业抢项目时互相压价，毛利被压的很低。公司主要客户包括华鸿半导体、国家存储器基地、上海基塔半导体以及各地国资投资平台。 竞争对手方面，十一科技要面对中国电子系统工程第四建设有限公司等央企工程局和地方建工集团。 半导体封测是太极实业的第二大业务，占总营收百分之十五二零二五，年收入约四十六点五亿元，同比增长百分之八，毛利率百分之十二点八。半导体封测就是把生产出来的裸芯片进行切割、封装和测试。 裸芯片很脆弱，不能直接焊到电路板上，需要给它穿上保护外壳，接上引角再测试好坏，最后才能做成电脑内存条或手机存储。芯片这块业务由两家子公司分工，海泰半导体专门给 sk 海力士的内存芯片做厚道工序， 太极半导体则独立接活，给各类芯片做封装、测试和模组装配。两家公司的赚钱方式不一样，海泰半导体与 sk 海力士签了长期服务合同，采用全部成本加约定收益的模式。 sk 海力士把芯片交给海泰加工，海泰花掉的人工、材料、设备、折旧等全部成本由 sk 海力士承担。另外， sk 海力士再按海泰总投资额的百分之十给固定收益，如果干得好，还有超额奖励， 这种模式相当于保本保息，风险很小。太极半导体则是市场化接单，独立找客户，按市场价格收费，自负盈亏。客户方面，海泰半导体几乎百分之一百给 sk 海力士供货，对单一客户依赖很强。太极半导体则在拓展国内半导体客户，包括国产存储芯片厂商和车规芯片客户， 竞争对手包括国内的长电科技、通付、微电等专业风测大厂，以及日月光、安靠等国际风测巨头。此外，三星、英特尔这类自己包办设计、制造、风测全产业链的 idm 大 厂，也是行业内的竞争力量。 设计和咨询业务占总营收百分之七二零二五，年收入约二十一点九亿元，同比下降百分之十一，但毛利率高达百分之五十三点二。这部分业务就是在建厂之前帮业主做前期工作，包括去现场勘查地质画、工厂设计图纸、编可行信、研究报告、当工程监理等。 十一科技拥有国内最高等级的工程设计综合甲级资质，全国二十一个行业的工厂他都能设计。最拿手的是电子高科技工厂和新能源项目，因为主要是出图纸和方案，不需要垫资购买大量建材，所以毛利率很高。客户群体与工程总包高度重合，竞争对手主要是国内各大工业设计院。 此外，太极实业还有一小块光伏电站业务，自己建电站发电卖电，但体量很小，只占总营收的百分之零点八，影响不大。 总体来看，太极实业是一家靠工程总包撑体量、靠半导体风测和设计咨询赚利润的复合型公司。工程业务虽然收入占比超过百分之七十五，但毛利极薄，且受宏观经济和固定资产投资影响大。 半导体风测业务有 sk 海力士这个大客户，托底稳定性较强，但对单一客户依赖是潜在风险。太极实业横跨多条完全不同的产业链，它在产业链里的位置和说话分量差异很大。 先看占公司营收百分之七十七的工程总包业务，十一科技在这个产业链里，本质上是个总包服务商，这个位置的尴尬之处在于两头都不由自己说了算。 下游业主通常是资金雄厚的国企或政府背景投资方，甲方地位强势，项目招标时，多家工程企业竞标，价格战打的非常厉害。公司在年报里直言行业价格竞争激烈，这直接导致工程总包毛利率只有百分之二，几乎是在成本线上走量赚钱。 上游方面，设备和原材料采购虽然可以通过招标和议价控制成本，但面对大型供应商和分包商，十一科技也没有太强的压价能力，更多是靠规模和管理扣利润。 所以在这条产业链里，十一科技的议价能力很弱，核心竞争力主要体现在资质门槛和品牌信誉上。再看占营收百分之十五的半导体封测业务，这部分处于芯片产业链的最末端，也就是厚道工序。 海泰半导体的情况比较特殊，他不像独立厂商那样自由接单，而是深度绑定 sk 海力士。这种模式下，海泰在产业链里更像一个专属代工厂，位置非常固化，好处是订单和收入极其稳定。风险则是完全没有面向市场的定价权，利润被合同锁死。 sk 海力士一旦调整合作策略，海泰几乎没有替代方案，年报里也明确把对单一客户依赖列为重大风险。 另一家太极半导体走市场化路线，自己找客户做专业代工。但国内风色行业已经聚集长电科技、轰富微电等巨头，国际上还有日月光安靠等老牌企业。太极半导体体量相对较小，在产业链里属于跟随者，议价能力非常有限。 设计咨询业务虽然只占营收百分之七点一，但在产业链里的位置相对靠前，也更有话语权。十一科技拥有国内最高等级的工程设计综合甲级资质，在电子高科技工厂、新能源电站等细分领域积累了数十年经验。这种技术门槛带来了一定的稀缺性，毛利率能做到百分之五十三点二。 竞争格局方面，太极实业的业务重点集中在半导体封测和工程技术服务，这两个行业虽然都在半导体大产业链上，但各自的竞争格局和玩家梯队完全不同。半导体封测这个行业，说白了就是给芯片做包装和体检的代工服务。这个行业高度集中，全球前四大厂商，拿走了超过一半的市场份额。 根据新思想研究院发布的二零二四年全球外封测厂商排名，第一梯队是日月光安靠科技、场电科技和通富微电、 日月光和安靠是全球前两大，长电科技是中国大陆老大，全球第三，通富微电紧随其后。他们之所以站在第一梯队，是因为掌握了最先进的技术。比如现在很火的二点五 d 和三 d 堆叠封装，客户名单里全是苹果、 amd、 英伟达、高通这种顶级芯片设计公司，年营收规模都在几百亿人民币以上。 第二梯队则包括华天科技、永熙电子、历程科技等，他们的年营收规模在几十亿到百亿级别，技术能力覆盖传统封装和部分先进封装，主要服务国内芯片客户或特定区域市场，但在最前沿的封装技术和全球化客户布局上，与第一梯队仍有明显差距。 太极实业旗下的海泰半导体虽然技术较为先进，但因为只服务 sk 海力士这一家客户，基本不参与公开市场排名。另一家太极半导体则属于国内第二梯队的追干者，规模还比较小。工神技术服务行业可以理解为高科技工厂的总设计师和总管家， 专门帮企业建芯片厂、药厂、光伏电站，负责从画图纸到采购设备再到施工管理的全过程。这个行业的门槛极高。第一梯队由拥有朱建固工程设计综合甲级资质的老牌设计院组成，全国只有九十多家企业拿到这个最高等级资质。 根据中国勘查设计协会发布的二零二五年工程总承包营业额排名，太极实业的子公司十一科技位列全国第四。第一梯队手里通常都握着各类国家级大项目的设计权和总承包权。 第二梯队主要是各省市的工业设计院、大型央企、施工企业，如中建、各工神局，以及太极实业参股的中电、四建这类专业机电安装公司。他们施工能力很强，但往往缺乏最高等级的设计综合资质，或者在电子高科技细分领域的工艺设计经验不足，通常以施工总承包或分包的角色参与项目。 分梯队的核心逻辑在于，新片场对洁净室等级、微震控制、化学品供应的要求极其苛刻，光有盖房子的经验远远不够，必须有数十年电子工程工艺设计的基垫，这正是第一梯队难以被替代的原因。接下来我们看一下公司的财务情况， 太极实业二零二五年实现营收三百零六点八亿元，同比下降百分之十三。最核心的拖累来自工神总包业务，这块占了公司四分之三的收入， 同比下滑了百分之十六。设计咨询、光伏发电也双双下滑，虽然半导体封装测试上涨了百分之十七，但体量太小，补不上这个大窟窿。利润端更不好看规模净利润四点五六亿元，同比下滑百分之三十二。 子公司十一科技那边企业所得税税率调整，加上部分业务不再符合税收优惠条件，需要补缴以前年度的企业所得税，所得税费用直接从一点六亿元飙到了三点三亿元，翻了一倍多。同时营收萎缩，毛利变薄也侵蚀了利润。金银信现金流只有四点四亿元，同比掉了百分之八十。 年报给出的解释很直接，就是工程业务的回款比去年同期少了。再看盈利能力，公司综合毛利率百分之七点七，净利润百分之一点八，净资产收益百分之五点二。太极实业不管是跟半导体同行还是工程同行，比毛利率和净利润都偏低，净资产收益也不高，盈利能力只能算行业中下游。 最后看场盖，资产，负债率百分之七十三，流动比例一点零七，速冻比例一点零五，负债率比中国电建低一些，但比半导体同行高得多，流动比例和速冻比例都不算宽裕，短期场盖的缓冲电比较薄。 最后我们来看一下公司的精彩发展史。太极实业前身是无锡市合成纤维厂，成立于一九六六年，最早是做化纤产品的。一九八七年，无锡市合成纤维厂和无锡市第二合成纤维厂合并，组建了无锡市合成纤维总厂。 一九九三年，合成纤维总厂进行股份制改制，更名为无锡市太极实业股份有限公司，并在上交所挂牌上市，成为江苏省第一家上市公司。上市后的十几年里，太极实业一直以化纤为主业， 但二零零八年全球金融危机爆发后，传统化纤业务受到较大冲击，公司开始寻求转型。二零零九年是第一个重大转折点， 太极实业通过定向增发募集资金，与韩国存储芯片企业 sk 海力士共同出资设立了海泰半导体无锡有限公司，太极实业持股百分之五十五， sk 海力士持股百分之四十五，这标志着太极实业正式进入半导体行业。 二零一二年十月，太极实业收购了新意半导体，随后成立太极半导体苏州有限公司，进一步完善了在半导体封测领域的布局。 二零一五年到二零一六年是第二个重大转折点，太极实业实施重大资产重组，以发行股份方式座驾约二十三亿元，收购了信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司百分之八十一点七四的股权。 十一科技是一家从事工程设计和工程总承包的大型工程技术服务公司。同时，太极实业还募集了二十一亿元配套资金，用于光伏电站的投资和运营。二零一六年，这次重获获得证监会核准，十一科技正式并入太极实业，公司由此进入高科技、工神总包和光伏电站领域。 二零一八年，太极实业剥离了盈利能力较弱的化纤资产，彻底了半导体加高科技工程服务的双主业格局。 经过上述几次重大的转型和重组，太极实业从一家地方化纤企业，逐步蜕变为以半导体封测和工神技术服务为核心的国有控股上市公司。每天了解一家上市公司，我们下期节目再见！
1755深空投资
05:36查看AI文稿AI文稿近半导体板块轮番上涨，但你有没有注意到一个奇特的现象，当设计、制造设备都经历了一轮又一轮的爆炒之后，有一个细分领域却一直稳健的走在后面，没错，就是先进封装。然而就在五月十一日，这个稳健的板块突然爆发了，长电科技强势涨停， 市值直逼千亿，通富微电、华天科技、永系电子等全线跟涨。这背后绝非偶然。就在同一天，长电科技放出一个重磅消息，二零二六年固定资产投资预算直接上调到 一百个亿！为什么是现在？为什么是先进封装？今天我们就来拨开迷雾，看清这场正在全球上演的关乎未来十年半导体产业格局的新大陆争夺战。长久以来， 封装在半导体产业链里一直是个幕后英雄，大家的目光都聚焦在光刻机、 a d r 软件和先进制成上。很少有人关注芯片做好后事怎么被打包起来的。 但今天，一切都变了，先进封装已经从产业链的配角，一跃成为决定芯片性能上限的主角。原因很简单，摩尔定律快走到尽头了，把晶体管做的更小更密，这条路越来越难，成本也越来越高。 于是，全球顶尖的芯片公司找到了一条新路， chiplet 新力。什么是 chiplet？ 你 可以把它想象成乐高积木，与其费尽心思造一个巨大而复杂的单芯片，不如把功能模块拆分成几个小芯片。 新力，然后用最先进的封装技术，把它们像搭积木一样，高速高密度的连接在一起。这样一来，既能享受到先进制成带来的性能提升，又能利用成熟制成降低成本，简直是鱼与熊熊掌兼得。 实现这一切的核心就是先进封装技术。看清了这个趋势，全球半导体巨头立刻行动起来，一场围绕先进封装的新军备竞赛全面打响。台积电这位晶元代工之王，早已将先进封装视为自己的第二增长曲线。他手握两大王牌 cowo， 用于英伟达 ai 芯片 和 efo， 用于苹果处理器。现在，台积电不仅要把台湾的老厂改造成先进封装基地，更在美国大举扩产，只为满足英伟达、 amd、 苹果这些超级客户的疯狂需求。中国弯弯的日月光作为全球封测龙头，日月光也给出了明确的信号， 到二零二六年，其先进封测 leap 业务营收要从十六亿美元翻倍到三十二亿美元，其中四分之三的收入都来自高价值的先进封装。另外， 连在制造端掉队多年的日本都不甘寂寞，其官民合办的 rapids 公司在拿到政府六千三百一十五亿日元的巨额补贴后，先进封装生产线已经正式投产，目标直指二零二七年的二纳米芯片。你看，从美国到中国台湾，再到日本， 所有人都在踊跃先进封装。因为大家都明白，未来的竞争不再仅仅是谁的晶体管更小，而是谁的系统集成能力更强。 在这场全球性的竞赛中，中国的风测企业并非看客，而是重要的参与者和挑战者。以长电科技、通富微电、华天科技为代表的国产三巨头， 正凭借各自的核心技术加速突围。长电科技作为国内风测的领头羊，长电的杀手锏是其自主研发的 x d f o i 二点五 d 先进封装平台，这项技术能够实现超高密度的互联和优异的散热性能， 已经成功为国内头部 ai 芯片客户大规模量产。这次宣布的一百亿投资，就是要将这一平台的潜能和技术推向新的高度，直接对标国际一流水平。蜂富微电是 amd 最信赖的合作伙伴之一，深度绑定于 amd 的 cpu 和 gpu 供应链， 它在 chip 的 集成方面拥有丰富的量产经验，特别是在高性能计算领域的 fcbga 倒装芯片求炸阵列，封装技术上 实力雄厚。随着 a m d 在 ai 服务器市场的强势崛起，通富微店的战略价值愈发凸显。华天科技则走的是多点开花的路线，在 t s v 硅通孔、 fanout 山出行封装、 c i p 系统级封装等多种先进封装技术上都有深厚积累。 这种全面的技术布局，让它能够灵活应对不同客户、不同应用场景的需求，构建起宽广的护城河。除了这三大巨头， 永系电子、圣河经纬等新兴力量也在特定的高端风装领域快速成长，共同构成了中国先进风装产业的强大矩阵。为什么说先进风装是普通投资者眼中的黄金赛道？ 因为它具备了所有理想投资标的特质，高确定性、 ai 算力、高性能计算、自动驾驶等。所有未来科技的刚需都离不开先进风装去求端，有坚实的支撑。高壁垒、先进风装技术、 复杂设计、材料、工艺、设备等多个环节，新进入者很难在短期内突破，龙头企业的优势会越来越明显。低预期相比于已经被充分炒作的设计和制造环节，先进封装的市场关注度和估值水平依然处于相对低位， 存在巨大的预期差。对于稳健型投资者来说，现在正是布局这个最后的蓝海的绝佳时机。你可以选择行业龙头 长电科技，讲授其全面的技术平台和规模效应，也可以关注深度绑定大客户的通富微店，或者看好技术布局全面的华天科技。此外，永系电子、汇成股份等细分领域的佼佼者也同样值得关注。道友们，长电科技的涨停或许只是一个开始，他向市场传递了一个清晰的信号， 先进风装的时代已经到来，当全球巨头都在为未来的算力搭建幕式，谁能掌握最先进的拼装技术，谁就能赢得下一个十年。中国的风色企业正站在这个历史性机遇的门口。 投资就是投国运，投趋势。先进风装这条由 ai 革命驱动、由国产替代加速的黄金赛道，犹如一天巨轮，正在乘风破浪。对此，你怎么看呢？
267渔你同行🎣
02:47查看AI文稿AI文稿如果说上次吴青在讲到它的时候，给予了一个中短的指示，那么当我们今天再来看它的时候，其实还会别有一番风味。上一个视频之中，我们对比了这两个一字板，并且确立了在本次出现的这个一字，它就是一个可以低吸的位置，同时不仅它能吸， 而且我们还站在了整个风侧板块上讲到这些东西实际上都可以吸，因为在国产 ai 科技的元宵这一班顺风车，那么现在这一周多过去了， 基本上也充分的展示了这里的一字板对于本轮整体性拉升的一个指导性影响。也就是说，上一个视频中强调的位置，其实时至今日它都是有效的。那么问题来了，你们 b 了吗？你们 d c 了吗？其实人性本就如此， 第一段犹豫中上行的时候，很多人也看好他，但总想等回调，总想等整理，但事实上是他走他的，那么反之就变成了你踏空你的。彼时的犹豫期即是如此，那么无情相信现今的终极化解期亦是如此，该没吸的人还是没有吸， 该踏空的人依旧会踏空，因为人性就是只有当他真的验证发生了，才会追悔莫及。就好比有一部分人，他在这个位置也真的想吸，但真的到吸的这个位置又怕了。 更有甚者，就在他今天早盘分时都接近八 b q 之际，还在庆幸还好这些位置他没有进去，他还是这帮人，最终在今天收盘又懵逼了。当然还是有超级无敌的铁子，他就懂得这些位置的重要性。那 接下来应该怎么办呢？只要您相信万般变富，那么关注无情，若有牛事就有你。既然上次在这个时候我们已经讲到了关于他的中继与化解，那么现如今我们应当通过这个量价关系要理解一些主力的意图了。首先结构上来讲，其实他直至昨日表现的行为是一副内乡体的震荡姿态， 箱体大家就非常好理解了嘛，而这个箱体在左边一点有过出头，也有过砸穿，这些地方实际就是主力他在测试场内外人士短期的态度，而今天他再度下穿，同时如法炮制，甚至比第一次的下穿收的还要强了许多。那这里的结构好像稍微看点书，稍微看点无情视频的都知道了， 出现了一个小双底，同时一阴一阳，宣告的就是小双底直接共治了左侧这个一字版的有效性。换句话说，只要他不再砸穿，那么接下来的方向就是要再度向上探击，这一点在量能上已经体现的淋漓尽致了， 在这种一团乱麻的巨幅震荡之中，他的量能呈现的是收缩之后的堆量，这里的交换指向的实际上是洗筹，试想此 处的量能几乎是过往盘整量能的一倍之多，如果当真是出货，他应该就要滑梯式的向下，而且将放量与 缩量之间用规律化运行的话，下一步量能还会释放，那么正好也就可以配合着走势类型再度延续本趋势的再创新高，明白了吗？好了，今晚八点直播，我们不见不散！本视频纯技术分享，不作为指导意见，点赞加收藏，评论区告诉我你的观点。
583无情的作手
03:02查看AI文稿AI文稿今天通富微店市值过千亿，这是一个标志性事件，标志着南通主城崇川有了自己的千亿市值企业，标志着南通有了两家市值千亿的企业。 进入二零二六年，大家熟悉的海兴江、海中天等南通板块企业都掌势如虹，通富微店在其中格外醒目。 其实他们都是吃着 ai 时代的红利， ai 浪潮滚滚向前，这些科技企业前景光明，正是因为这一点，所以资本不断追捧，今天让通富微店占上了千亿的高度， 这是一家传奇企业，传奇之处在于它的起点真的很低，如今它的地位真的很高。一九九零年，通富为电前身南通晶体管厂，负债累累，人心浮动，不搞既改就是等死。但也有人胆子小，说搞既改就是找死。 不过好在当时的总工石明达坚持要搞，上马了一条集成电路的封装生产线，为后来的腾飞打下了基础。 当然，成长的历程是曲折的。生产线投产之初，他们找日本富士通合作，但对方根本就看不上，嫌弃这边的技术水平、管理水平。他们于是就与日方从一个产品、一个项目开始合作，短时间内就满足了日本合作的要求。 一九九七年，日方主动提出合资，不过要做大股东。实名答，他们没有同意，不希望工厂的命运被日方拿捏，害怕出现日方不需要时随时把这关掉的情况，所以不同意日方的控股要求。 后来双方还是合资了，南通富士通微电子有限公司成立，不过中方占股百分之六十，自己能控股，这也是通富微电认为比同类企业发展的更好的一个重要原因， 二零零七年，通富微店上市。二零一八年日资退出，企业由中日合资变成纯内资起。二零一六年，通富微店收购 amd 苏州及 amd 冰城的封装测试公司各百分之八十五的股份，驶上了快车道。 前边我们说通富卫店如今的行业地位很高了，那最后说一下有多高。简单讲，他如今是全球第四、国内第二 ai 算力先进、风装第一梯队， amd 全球最大风测伙伴，国产替代核心支柱。 从南通晶体管厂到华达微电子，从南通富士通到通富微电，企业名字更换了几次，规模和地位跃升了几个层级， 数十年的低调发展，如今登上千亿，他可谓南通企业砥砺前行的杰出代表，同时也是南通在 ai 时代站在了风口中央的一个符号。
2135颜主编
03:49查看AI文稿AI文稿坦克聊公司今天我们来看国内集成电路封测龙头通富微电。近期市场关注焦点集中于 ai 算力驱动的先进封装需求。 作为 amd 最主要的封测供应商，通富微电直接受益于 amd 在 cpu、 gpu 市场的增长，尤其是在 ai 服务器领域的扩张。二零二六年四月，通富微电推进四十二点二亿元的定向增发 木头项目，聚焦存储芯片、汽车电子、金源及封装及高性能计算等新兴领域，反映了其对未来需求结构的判断。 股价近期呈现正当整理趋势，但整体仍处于相对高位。五月六日，通富微店开盘即强势涨停，创下近期新高，近一年大涨超百分之一百二十二。 市场情绪与 ai 级半导体行业景气度高度相关，参考坦克 app 算法，整股可见，通付微电当前股价是被一估的。通付微电主营业务为集成电路封装测试服务， 是全球第四大、中国大陆第二大的第三方封测厂商，也是国内少数具备先进封装全流程能力、深度绑定国际算力巨头，实现海内外能协调的封测企业。通付微电核心优势体现在深度绑定大客户 amd 形成结构性壁垒。 通过二零一六年收购 amd， 苏州疾兵呈风测产个百分之八十五股权，与 amd 形成了和自家合作的强强联合模式。通富微店是 amd 最大的风测供应商，占其相关产品风测量的百分之八十以上， amd 贡献了约百分之七十的收入。 这种深度绑定使公司能够直接对接全球最前沿的高性能计算芯片风测需求，技术迭代与客户需求同步。 通富微店在先进封装领域技术布局全面，以全面布局 bumping、 welkspfc、 chip、 chiplet、 二点五 d、 三 d 等先进封装技术，在 fcbga、 超大尺寸多芯片、核风、 光电核封等领域实现技术突破， cpo 产品已进入量产导入阶段。截至二零二五年底，公司累计授权专利总量突破八百项。 截至二零二五年底，公司累计授权专利总量突破八百项。从最新发布的二零二五年底，公司累计授权专利总量突破八百项，从最新发布的二零二十二点八， 规模净利润三点二九亿元，同比大幅增长百分之二百二十四点五五，中高端产品营收占比显著提升，成为业绩核心驱动力，整体呈现量力齐生的强劲趋势。 通富微店业绩高增主要源于 ai 算力芯片封测订单放量，先进封装产能利用率维持高位，上下游产业链投资收益增厚， 经营现金流稳健，为扩展研发与国际化布局提供充足资金保障。当前，集成电路封测行业处于成熟期，但正应后摩尔时代的到来而获得新的成长。动能先进封装成为提升芯片性能、降低系统功耗的关键路径， 特别是在 ai、 高性能计算、汽车电子等领域需求强劲。行业增速与半导体整体周期及这些新兴应用的渗透率直接相关。 w s t s 预测二零二六年全球版半导体市场增长百分之二十六点三，封测行业增速约百分之十一，先进封装增速远超行业平均。 通富微店全球化产能布局完善，南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚等七大生产基地协调运营，合肥基地二期投产，马来西亚工厂扩展，有效规避贸易壁垒，保障全球订单交付。 总的来看，通富微店是国内先进风装领域的领军企业之一，其余 amd 的 深度绑定适当且业绩的核心区动力在 ai 算力浪潮中占据了有利卡位，技术布局符合行业发展趋势，产能扩张计划瞄准了未来增长点。 当然，我们仍需注意对 amd 的 高度依赖，构成极高得单一客户风险，行业竞争加具先进封装技术迭代不及预期、海外政策变动、产能扩张与定增项目进度不及预期等风险。通富微店的分析就到这里，仅供参考，欢迎大家在评论区讨论，关注我，每期解读一家公司。
277躺客聊公司
03:52查看AI文稿AI文稿各位朋友，你知道吗，在 ai 芯片市场，英伟达有一个最强对手正在快速崛起，那就是 amd。 二零二五年， amd 全年营收创记录的达到三百四十六亿美元，暴涨百分之三十四。其董事长苏兹峰博士更是放话， ai 相关营收有望在二零二七年达到数百亿美元。今天我们要拆解的正是 amd 背后最核心的风测军火商 通富微店。作为承接 amd 超过百分之八十产品的风测供应商，通富微店的财报就是观察 ai 算力产业链景气度的最佳窗口。首先看二零二五年的成绩单，完美踩中了 ai 风口， 全年营收达到两百七十九亿元，同比增长百分之十七。更惊人的是，归属于上市公司股东的净利润飙升到十二点二亿元，同比增幅高达百分之八十， 利润增速远超收入增速，说明公司的赚钱能力在显著增强。这主要得益于两点，一是 ai 高性能计算需求爆发， 公司的中高端风测产物供不应求，产能利率大幅提升。二是公司围绕产业链的投资布局开始收获成果，报告期内投资收益接近三亿元。 其次再来看看二零二六年，一季度增长势头不但没停，反而再加速，一季度营收达到七十四点八亿元， 同比增长百分之二十二点八。单季规模净利润更是猛增至三点三亿元，同比增幅惊人的达到了百分之两百二十四点五。值得注意的是，利润暴增背后有双重驱动力。 主业方面，扣菲净利润为一点七亿元，同比增长百分之六十四点八，说明芯片封测业务本身就在高速增长。副业方面，公司持有的金融资产公隐价值变动，也带来了一点八亿元的额外收益，可谓是主业副业两开花。 那高速增长的密码是什么？财报里藏着两个关键信号，第一，技术研发在砸重金。 二零二五年研发费用高达十六亿元，占营收的百分之五点七，公司正在全力攻克 chiplet、 善出行等顶尖封装技术。注意一个细节，公司已经完成了三纳米多芯片产品的封装验证， 三纳米是目前全球最先进的芯片制成，能搞定它的封装技术，实力可见一般。第二，能耗扩张再加速度，一季度构建固定资产、无形资产支付的现金达到二十四点七亿元，同比大增百分之一百零一点七。真金白银的砸进去， 说明公司正在为未来 ai 算力的海量需求疯狂储备潜能。最后看未来，公司对二零二六年的展望非常乐观，预计营收增长百分之十五点七，达到三百二十三亿元。核心看点有两个，随着摩尔定律放缓， 先进封装是提升芯片性能的关键，丰富在这块布局很早，国内模拟芯片、电源管理芯片的国产化窗口给了公司巨大的内需。市场风险提示也很明确， 一是汇率波动，公司海外收入占比高，人民币一升值，利润就会受损。二是地缘政治，毕竟海外工厂和客户占比较大。 总结一下，通富微电正深度绑定 imd 这艘 ai 战舰，通过大手笔的技术投入和产物扩张， 在算力超级周期中乘风破浪。如果你看好半导体国产化和 ai 算力的长期逻辑，通富微电这份财报绝对值得你多看两眼。好了，今天的拆解就到这里，觉得有用的请点赞收藏，我们下期再见！
12财报翻译官
02:57查看AI文稿AI文稿就是这个东西，无情在直播间经常举例讲述了一个宏大周期之下的确定性，而对于老粉来讲，这个通天的富贵应该还是比较熟悉的。那么我们顺着本周专门录制了关于封测整个产业链，同时在行业地位不断抬升之中，这个板块就应当要进入到本年度走势的第一轮上行过程之中。 那么今天我们借着通天的富贵，再来研究研究关于封测的整个走势。正所谓亏一斑而知全豹，这个斑可以是封测里的通天的富贵，也可以是板块之中的任何一只。因为我们无情时迅在封测板块之中做的并不是这一斑，但就针对板块来讲，大体上就会是一个此起彼伏轮动的不断向上的过程。 其实就是在直播间之中，无情非常清晰清楚的记得，在这一段时间，好像每天晚上都有人在问风册行不行，他行不行，那我指出一定是 ok 的。 可能轻描淡写的一句，不能给你充斥很多信心，但是对于无情老粉来讲，应该知道，但凡是无情熟悉的票，这一个 ok， 它的含金量到底在哪里。其实有时候不是你不愿意相信这个 ok， 而 而是人性之中总是想等到回踩再进，想等到拿一个更好的位置再进去，想等到这个位置盘的更久一些再进去。但在走势类型的事实过程之中，往往你所想的便是主力让你不敢想，你想回头低吸，你想盘整的久低吸，你想稍微多看一会，你想稍微确定一些，如果你的想法是对的话，那你就是主力了。 我们站在主力思维上，时间与空间就是对于场内外人士最大的杀气，而时空之中你所能与主力抗衡的，唯有反人性，就是你所不想，或者说你不敢想。当你不敢相信他可以持续震荡上行，不回调，不给中期盘整的时候，那恰恰是不是证明了他的强？ 同样，当你凝视着深渊，认为它还有十八层地狱的时候，恰恰这些位置，它就是历史上不可多得的会成为历史的位置。同样，你最不愿意看到的 k 线组合，往往就是主力想让你看到的。那么我们就来看一下这组 k 线组合这里能不能抛，当然短期是可以抛的， 抛的是什么？抛的是你在下面敢于加进来的 c 位，抛的并不是你的底仓，底仓不能抛，那昨天这个位置呢？还能抛吗？吴青认为它不仅不能抛，反而又将进入到一个可以吸的位置了。 的确，此处有可能是顶，但就现在的 k 线组合，他是非常具备迷惑性的，他并没有确定顶，也就是这里随时可以把顶化解掉，再度形成一个终极形态。 我们回看历史，这里与此处有异曲同工之妙，彼时他废了，但他经过废之前，也反复围绕着这一天缩量的一个一字版进行了反复的争夺，那目前这个一字也 具备此条件的。与此同时，左侧的第一个一字，它是属实在历史高位出现的一个一字，而此时的一字，它是在左侧高点形成的一字。第一个一字确立的是资金认可，它进入到长期上行的周期之中，而这个一字 只要是对于左侧高度的一次重新打开，所以左侧给出来的第一个一字是时间，原则上也就是周期上。而现在的一字，它主要的用意在于空间， 一旦这个位置能够再度形成化解形态，将此处的压力化为己用，那么其实是可以类似这一段的一个上行，就是当此段周期走完之后，他的后续还是缺一个新的趋势，明白了吗？好了，本视频纯技术分享，不做指导意见，点赞加收藏，评论区，告诉我你的观点！
743无情的作手
03:20查看AI文稿AI文稿每天介绍一家硬核中国企业，今天介绍通富微店。说起半导体封装测试，是道绕不开的坎，他决定着芯片性能与稳定性的最后一道关口， 同时也是曾经被海外死死拿捏的命脉。而通富微电正是国内封测赛道里当之无愧的王者，携手长电科技、化天科技，共同撑起国产封测的半壁江山，稳居全球前列、国内第一梯队，成为国产芯片突围路上不可或缺的中坚力量。 通富微电深耕行业多年，专注高端处理器封测领域，深耕已久， 海内外多点布局生产基地，国际化产能布局成熟，服务辐射全球市场，硬实力有目共睹。回望过往，国内高端风测领域满是艰难， 曾经先进封装的核心工艺、关键技术全被海外巨头垄断，一道道技术壁垒横蹬在前，外资手握话语权，肆意抬高代工价格，收紧供货量。国内芯片企业就算拿出顶尖设计方案，最后也不得不受制于封测环节。 高昂的成本、受限的产能，让整个国产半导体产业举步维艰，处处被动挨打。然而，绝境之中必有勇者，通富微店挺身而出， 数十年如一日扎根封测赛道，倾尽人力物力死磕核心技术，针对高端 c p u g p u 算力芯片封装以及 final chiplet、 二点五 d、 三 d 等前沿先进封装工艺，日夜攻坚，一步一个脚印，啃下无数技术硬骨头， 硬生生冲破海外购注的技术高墙，彻底打破长期以来的垄断格局。这场技术突围意义非凡，自研 工艺落地产现全面量产，直接大幅拉低高端封测综合成本，国产芯片终于实现从设计、制造到封测的全流程自主可控，再也不用看海外巨头脸色行事。 如今的通富微电，技术实力全面对标国际顶尖水平，在高端算力芯片、大功率芯片、高端易购、集成封装等领域优势凸显， 量产量率持续优化，工艺能力不断刷新高度。紧跟 ai 算力、大数据、高端电子产业发展浪潮，重点发力高附加值先进封装业务， 深度绑定全球头部芯片企业，订单源源不断，产线常年满负荷运转，市场份额稳不提升。 从高端电子产品到算力基础设施，从民用数码到高端科技领域，我们如今能用上高性价比的国产芯片产品，国产算力产业得以全速奔跑，背后都有着通富微电的默默付出与坚守。不惧封锁，迎难而上，埋头实干，突破极限。 通富微电用数十年深耕，把海外垄断的高端封测技术变成了中国半导体产业稳固的基石。所谓芯片自主， 从不是凭空而来，正是无数像通富微店这样的硬核企业耐住寂寞，咬牙攻坚，一次次突破极限，才为我们守住了产业突围的底气，筑牢了科技自立自强的根基。这就是中国实体企业的韧劲，这就是大国科技真正的实力。
611庐陵剑客
