韜定律的韜符號是怎麼樣的？

万万没想到，二零二六年五月二十五日的一场行业峰会，直接把全球半导体圈的固有认知干碎了。在 i e e e 国际电路系统研讨会上，华为正式公布全新的掏定律。 这件事彻底看蒙了一大批国外网友，也让西方一众芯片专家陷入沉默。说实话，这两天全网都在刷这个新定律，大部分人只知道他很厉害，但根本没吃透核心。他不是一款新芯片，不是一项单一技术，他是中国第一次在全球半导体领域定下属于我们自己的底层行业规则。 在外网的评论区已经吵翻了天。德国网友直言，极致的封锁打压没有困住华为，反而逼出了颠覆性创新。印度网友兴奋说，这下发展中国家不用再被高端光刻机卡脖子，芯片发展有了新出路。但也有网友抬杠说，这只是简单的芯片堆叠技术，算不上什么行业突破。为什么外界会出现这么两极分化的声音？ 因为所有人都清楚，抛定律的出现，就是彻底推翻统治全球六十年的摩尔定律。大家要搞明白摩尔定律的本质是什么，就是靠不断缩小晶体管的空间尺寸来提升芯片性能。 但这条路早十几年就走到头了，现在先进制程已经碰到物理天花板，尺寸小到一定程度，电子会出现碎穿效应，芯片直接失灵。 更现实的问题是，成本高到离谱，一条三纳米芯片生产线投入超两百亿美元，后续制成升级成本翻倍上涨，性能提升却微乎其微。一边是 ai 自动驾驶疯狂暴涨的算力需求，一边是传统芯片路线彻底停滞，全球半导体行业早就陷入了无解的死循环。 那华为的破局思路是什么？很简单，不跟西方死磕，空间缩微，换个全新赛道玩时间缩微，别人拼命把晶体管做的更小，华为反其道而行之，通过逻辑折叠技术，把平面电路做成立体结构，优化电路布局，缩短信号传输的时间，信号跑得越快，芯片算率就越强，功耗反而越低。 很多人觉得这是华为临时抱佛脚的突围手段。真的是这样吗？根本不是。早在二零二零年遭遇全方位制裁之后，华为就悄悄启动了这套技术的研发迭代，整整六年时间，打磨出三百八十一款可量产、可商用的芯片，覆盖通信、车载、 ai 计算各大领域。 之前全网争议满满的麒麟九零幺零、九零三零等效制成，现在谜底彻底揭晓。不是所谓的营销噱头，全是掏定律技术落地的真实成果。这也是最打脸质疑者的一点。西方网友再怎么嘴硬，全球没有一个顶尖芯片专家敢公开反驳这套理论。 原因很直白，这不是实验室的空想理论，是几百亿用户实打实用上经过市场验证的成熟技术。以前我们的芯片产业永远是被动跟随，西方定标准，我们追进度，西方卡设备我们就寸步难行。 但滔定律的问世，直接改写了这个格局。半导体行业从此有了两条路，一条是日渐乏力的摩尔定律老路，一条是没有物理上限，成本更低的滔定律新路。华为还明确给出了时间表，二零三一年将实现等效一点五纳米的芯片水准。这不是画饼，是六年千锤百炼后稳稳的技术底气。 说实话，这才是中国科技真正的蜕变，从跟风模仿到自主破局，再到制定全球规则，西方靠设备垄断收割全球芯片市场的时代彻底翻篇了。

一口气讲清楚掏定律是怎么干翻摩尔定律的？难怪老黄总是忧心冲冲，他肯定事先知道些什么。美国卡了中国芯片七年，没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招。中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律，六十年没人敢动的游戏规则， 华为说不玩了。更离谱的是，这个定律一出来，美国几十年砸下去的整套制裁体系，可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律？ 简单说，别人都在拼命把芯片做小，华为偏偏说做小，这条路我们不走了，而且还给出了具体时间表。二零三一年，不靠最顶尖的光刻机，竟能直接干到一点四纳米， 你以为这只是嘴炮？不，它背后藏着一套人类从没走过的全新路径。这到底是真颠覆还是大噱头？往下看，先说一件事，你手里的手机，不管是苹果还是安卓，芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个。一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上，这是怎么做到的？ 靠的就是摩尔定律，把晶体管越做越小，小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻，性能自然跟着翻。这条规律从一九六五年提出来，整整管了半导体行业六十年， 没有任何人质疑过他，但有一道坎没人敢提。当晶体管缩小到三纳米，也就是几十个原子并排那么宽的时候，出问题了，电子开始不听话，会直接穿透本不该穿透的地方， 像一个幽灵穿墙而过，导致芯片漏电发热，性能不升反降。这个现象叫量子碎穿效应，是物理定律， 不是工程问题，全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地，越往下坐越费劲。美国人堵的就是这个，你中国连光刻机都没有，根本没资格谈突破。 结果何庭波站出来说了一句话，把所有人的逻辑框架砸碎了。为什么芯片性能的唯一出路，必须是把晶体管做小？这就是掏定律真正的颠覆之处。 他不再盯着晶体管有多小，而是盯着信号在芯片里跑的有多快。这里有个关键概念叫套，也就是掏，指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话，把 这个时间压缩一半，芯片的等效性能就翻一倍。不需要更先进的光刻机，不需要更小的晶体管，换个方向下手听起来像走捷径，但做起来难的离谱。华为为此搞出了一项核心落地技术， 叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路，分散在各处，信号要跑很长的水平距离才能完成交互，时间白白耗在路上。逻辑折叠的思路是把芯片竖起来，把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。 两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后，距离只剩几微米，信号传输速度直接提升几百倍。但这件事台积电和英特尔都玩过， 也都煞是而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片时钟对不起，上层算完，下层还没准备好，结果全是错的。第二，两层之间需要几百万个连接点，传统技术间距最小只能做到几十微米，精度根本不够用。第三，两层逻辑，芯片叠在一起散热是个死题， 中间的热量根本出不去，美国人三座山都没翻过去，最终放弃华为翻过去了，而且翻法完全不同。时钟同步的问题， 华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟，实时感知第一层的输出延迟，自动调整节拍误差压到零点一皮秒以内，比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题，自研超细间距混合键和技术层间间距压到一微米以下，比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题，在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道，冷却液直接在芯片内部循环，热量即铲即走。三座山，华为用三把不同的钥匙全部打开了， 结果呢？同样的七纳米制成晶体管，密度直接提升百分之五十三点五，相当于摩尔定律白白送你三年的进步一步兑现到二零三一年，基于这套路径，等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的，第一代 只折了两层，只处理了关键路径，大量潜力根本没释放。更要命的是，美国的制裁逻辑从一开始就建错了方向，从进 uv 光刻机到限制先进芯片代工， 所有的封锁手段全部压住。在一个前提上，性能提升必须靠制成节点萎缩。抛定律一出，这个前提直接不成立了。那堵花了几十年建起来的墙还立在原地，但华为已经不打算翻它了，因为旁边新开了一扇门。

接下来为您科普韬定律命名的由来。韬定律的命名是一个巧妙的双关，融合了科学定义与战略寓意，具体原因如下，一、科学层面，时间长数套的音义 韬是希腊字母套的音义，在电路理论中代表时间长数，即信号从一种状态切换到另一种状态所需的时间。 韬定律的核心是通过系统性降低时间长数套压缩芯片内部信号传播时延，提升系统性能，因此用套作为技术核心的符号化表示。二、战略层面，韬光养晦、厚积薄发的寓意。 中文韬寓意韬光养晦、厚积薄发，象征华为在外部技术封锁下不声张沉潜发展的战略定力与韧性。这既是对过去六年时间坚持自主研发的总结，也体现其在压力下开辟新路径的决心。综上， 韬定律的命名既精准锚定时间缩微的技术内核，也暗含华为突破封锁、重构产业规则的战略内涵。

套定律火了，不但有希腊字母，还被叫做定律，还是华为出的，还和 ai 半导体芯片有关，这简直就是科普的重灾区啊。 但是我也不是专业人士，所以我认真观看了套定律的发布会，阅读了预发布在 china xiv 上的论文，同时呢，又预习了与其相关的芯片制造流程、半导体工艺以及数电摩电中的 rc 电路等相关知识，希望可以用大白话给大家讲明白。 套定律说的详细点叫套缩放定律，其实就是提出了一种新的 scaling log。 在 技术领域，这个 scaling log 可是无处不在，用 在半导体芯片上就是统治多年的。摩尔定律，就是晶体管尺寸越小，芯片性能就越强，用在大模型上，就是参数越多，模型能力越强。那再比如说，用在我们人身上，就可以是学习的时间越多，期末考试的分数越高。 总之呢，就是找到了这么一个定律，它既是历史经验的总结，比如说确实发现学生延长了学习时间，可以提高成绩，同时又是未来发展的理论指导。 之所以各个领域的 skill level 如此受欢迎，正是因为它简单粗暴。比如说让学生哐哐学就行了，啥也不用管，成绩自然就提高了。但是凡事都有个度， 比如说让学生天天不睡觉去学习，那成绩肯定是不降反升了。那在芯片领域也是如此，摩尔定律已经失效了，尤其是进入七纳米之后，在几何层面的记忆索小的红利已经消失了。要说明白这个事，还得从芯片上最小的结构开始说起。晶体管。 晶体管可以简单理解为一个开关，断开表示零，联通表示一，当然实际的芯片逻辑就是由一个个的小晶体管构成的。 过去的几十年里，半导体产业一直以纳米作为衡量技术进步的单位，大约每隔十八个月，晶体管尺寸缩小，频率上升，单位逻辑门的成本下降，非常舒服。 但是呢，当晶体管尺寸缩小到一定程度时就不行了，会出现一些微观层面才会遇到的问题，比如说漏电，可以理解为断开的开关仍然会有电流经过，所以后来人们在微观结构上开始做手脚，出现了 finfied 等技术的改良。 但是这个时候半导体工艺有多少多少纳米这个词已经不像之前那么单纯了，之前就是单纯的指晶体管中的三极长度，但是现在长度没法再缩小了，但是呢，通过结构上的改造，仍然能提升芯片的性能，那这该怎么起线呢？ 聪明和狡猾的人类发明了等效尺寸这个概念，比如说我晶体管的工艺仍然是二十纳米，但是我通过结构上的一些改造，它的性能提升到了理论上三纳米的水平，那我就说自己是三纳米。 这个问题导致了各个厂商的标准不一样，理论上就是说我自己想等效多少纳米，那就是多少纳米，反正你也不知道我是咋算的。 同时呢，也导致了我们这些科普博主非常头疼，每次解释这个问题的时候，都是要资料没资料，要图片没图片，死活也说不清楚。那这样一个既失去了对比意义，又增加了咱老百姓理解成本的历史遭迫，为啥不放弃呢？所以华为的这次的第一个目标就是提出一个新的衡量指标，炮 及时间维度上的缩放，代替传统晶体管尺寸的这个衡量指标。那为什么起了这么一个奇怪的名字呢？套输入法我都不知道怎么打出来。那这就不得不提到电路中的 r c 电路， r 就是 电阻， c 就是 电容，连起来就是个 r c 电路了。芯片上呢，到处可以抽象为这种 r c 电路， 我们可以把电容想象成一个水桶，只不过里面装的是水，而不是电盒。电阻就是水管，有入水管和出水管，当水桶被装满水时，对应的数字是一。反之，如果把水放干净了，对应数字是零， 那么这个从零变化到一，或者从一变化到零的时间就是一个非常关键的信号时延。那这个时延和什么有关呢？第一，桶的大小。第二，水管的流速， 这个桶越小，同时呢，这个水管越短越粗，装满这个水的速度就会越快，对应到电路中就是一个电容的充放电速度更快，那对应到数字中就是零，变化到一的时间更快。 这个 r 和 c 都是物体固有的属性，所以说它们的乘积也是个常数值，我们给他定义为时间常数套，那你可以算一下电阻乘以电容的量缸也确实是秒。 这个数字越小，电路中的信号的时延就越小。而我们在芯片上折腾来折腾去，最终的目标其实就是降低这个时延， 缩小晶体管尺寸，仅仅是为了实现这一目标的其中一个手段而已。比如说华为这次提出了一个逻辑折叠的技术，究竟怎么实现呢？我肯定是不懂的， 我的理解大概就是之前的思路呢，是在二维平面上缩短距离，缩小尺寸来让信号传的快一点，而逻辑折叠是在垂直方向上通过键合技术连接，进而缩短距离，加快时间，有点像虫洞一样。 所以说，纵观几年的技术演进，早就不是以缩小筋骨尺寸为目标了，而是降低食言。所以我们自然需要一个更大的 scope 来指导我们前进，这就是华为的套定律。那有人就会说了，这不是大家已经都在这么做了吗？华为不就是总结一下而已吗？ 那这我就要批评一下你了，就算是这个角度，那凭啥就不能是咱国家总结呢？马斯克提出了一个第一性原理就行，咱们提一下就不行了。 虽然套这个名字来自 rc 电路的时间长数，但华为论文中的这个食言定义更为广泛。具体呢，分为晶体管层、电路层、芯片层、系统层的时间延迟，每层都有不同的解法。 所以说原文中也说了，套之所以能够成为一个有效的核心指标，而不是对基友的指标的重新命名，是因为它在整个堆栈中具有一致性，频率、延迟、待宽和吞吐在各自层上都受套支配。 公益技术人员、电路设置人员和系统架构师可以围绕同一个量并用相同的单位展开讨论。炮式实践，端到端全站协调优化的共同语言，过去那种各层独立优化、持续作为残差的时代已经结束了。 呃，最后说一下我的个人观点，第一，为什么是华为提出这一定律呢？其实我觉得就是争夺话语权嘛。 首先，芯片制成已经到了瓶颈，但是美国依然能够享受到先进工艺带来的红利，所以呢，提出了新的指标的动力就没有这么强。但是呢，华为却不一样，二零二零年之后，我们知道先进工艺就受限了，简单说就是不能使用 euv 光刻机， 小尺寸的晶体管造不出来，那如果仍然用之前的以晶体管尺寸为衡量先进技术的指标，显然是对我们不利的。在结合这六年，华为确实是从其他维度找到了突破摩尔定律的方法，所以呢，进行了一场话语权的争夺，重新定义了先进之城的衡量指标， 这个我觉得既合理也是好事。第二，这个定律我觉得其实和摩尔定律有个本质的不同，就是摩尔定律是可以直接指导半导体产业的发展方向的，就是缩小晶体管的尺寸嘛。但是华为这个套定律更像是一个目标，我暂时还没有发现它可以直接指导怎么造芯片这个路线。 当然还有一个目标就是可以提升行业的信心嘛，就是说告诉大家摩尔定律依然存在，只不过是换了个 scope 更大的描述而已。 那这就要看今年秋季发布的麒麟芯片是否有他的论文和发布会说的那么好了。我在视频中没有说，也是因为这只是单方面的一个数据暴露，而不是公开的测评结果，那我们就拭目以待吧。 第三，很多自媒体呢，又开始老样子，要么就吹上天，要么就说的没意义。其实我觉得还是那个更古不变的道理，就是太阳底下没新鲜事，现在已经不可能有什么惊世骇俗的技术突破了，更何况只是一个技术定义和展望而已。 但同时呢，我觉得这件事是有意义的，即便是争夺话语权这一个目的，我觉得也是有意义的。我们能接受别人用等效尺寸这种欺骗性的描述来宣传自己的芯片，那为什么就不能接受咱们提出个新思路来打破这个话语权的垄断呢？好了，本期视频就到这里，我们下期再见。拜拜。

华为为什么要公开掏定律？自己藏起来闷声发大财不好吗？放出来不怕同行抄袭吗？如果你能回答这个问题，那说明你真正看懂了掏定律。这两天，互联网上关于掏定律的解读和质疑层出不穷， 但你有没有想过，过去六年，华为基于该定律已经造出了三百八十一款芯片，预计到二零三一年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 既然掏定律那么厉害，华为捏在手里搞垄断多挣钱啊。况且华为又不是上市公司，不需要炒概念、推股价，核心技术握在自己手里，未来反向制裁那些巨头，难道不香吗？ 要回答这些问题，我们需要追本溯源，从先进制程开始理解。把一块芯片放大五十万倍，你就能看到它的基本结构组成晶体管的原极、漏极和扇极。 上面的扇极是开关，负责控制电流，从原极流向漏极，有电流时就是一，无电流时就是零，而这个原极到漏极的距离，差不多等于作为开关的扇极的长度。 早期我们想升级制造工艺，把这个晶体管弄小一点，最主要的手段就是缩小原极和漏极之间的距离， 这样晶体管就会变小，单位面积上就能塞进更多的晶体管，芯片的性能就会更强。所以，传统意义上的芯片制成，说多少纳米多少微米，就是用上面那个单极长度来指代。比如一九七二年的英特尔八千零八 晶体管，炸极长十微米，所以它的制成就是十微米。行业一般把十四纳米级以下化为先进制成，主攻消费电子 ai 高端算力芯片，追求极致性能。 十四纳米以上为成熟制成，多用于家电、汽车、电子公控。顺着这个逻辑，你会发现一个很朴素的规律， 只要晶体管做的越小，同样大的芯片里就能装下更多晶体管。而晶体管装的越多，芯片性能就越强。芯片性能越强，电子产品就越受欢迎。厂家就生产的越多，生产的越多，单个芯片的生产成本就摊薄了，电子产品也会越来越便宜。 这个规律在过去半个多世纪里，几乎像圣经一样统治着整个半导体行业，他就是著名的摩尔定律。一九六五年，因特尔创始人戈登摩尔预言，集成电路上可容纳的晶体管数目，大约每十八到二十四个月就会翻一翻。 简单来说，就是芯片性能每隔两年翻一倍，同时成本下降一半。过去六十多年，整个数字世界就是踩着这条定律的油门狂奔起来的。 你的手机从砖头变成掌上电脑，电脑从庞然大物塞进信封，背后全是摩尔定律在撑腰。但问题来了，这个油门能一直踩下去吗？ 这个问题的答案恰恰就藏在摩尔定律本身，它不是一条物理定律，而是一份对技术进度的预期，而所有预期都有保质期。 过去几十年，全球所有芯片巨头都在摩尔定律的指引下，砸天价，资金升级光刻机，拼命缩小山脊长度，不断挤压筋体管尺寸。 从最初十微米的老旧芯片，一路卷到七纳米、五纳米，再到如今量产的三纳米。但如今，这条走了五十年的路，终究还是撞到了南墙。要理解这堵墙，我们得先回到那个筋体管开关上。山脊就像个开关， 关着就是零，开着就是一。但当这个开关薄到只有几个原子那么厚的时候，一个诡异的现象出现了，你明明把它关了，电子还是会像幽灵一样， 直接从山极穿墙到漏极去，导致芯片分不清零和一计算逻辑直接崩坏，这就是量子碎穿效应。 但困住摩尔定律的，除了物理学上的南墙，还有经济学上的账单。一座七纳米工厂造价上百亿美元，五纳米工厂接近两百亿美元，到了三纳米，直接标向三百亿美元。 更为致命的是，靠砸钱换来的性能提升幅度却越来越小了。过去投一块钱能换十块钱的性能，现在投一百块可能只换来五毛钱的提升。对于像台积电、三星这样的金源厂巨头来说，再继续信仰摩尔定律就要破产了。 一边是牢不可破的物理枷锁，一边是无法承受的经济之商。二者合力，把全球芯片行业拖入了死循环，继续死守摩尔定律，硬卷传统先进制程， 只能无止境烧钱，最终亏损收场。可一旦停下制成迭代的脚步，行业技术就彻底停滞，所有终端产品都会失去核心竞争力。所有人都在发问，摩尔定律走到末日之后，我们该往哪走？ 二零二六年五月二十五日，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波在上海国际电路与系统研讨会上，正式提出了掏定律这个概念。 同一天，他还同步发布了一篇配套论文多层电子系统的时间缩放理论作为完整的技术支撑，读完论文后你会发现，理解起来根本不难掏。 希腊字母套的音译在物理学里代表时间长数，用来衡量一个系统反应的快慢。在半导体里，它代表信号在芯片里从一个地方跑到另一个地方所需要的时间。信号跑得越快，套值越小，就意味着运算越快，芯片能效越高。 过去摩尔定律降低套的办法是把晶体管做的更小，这样走线就能更密，电信号不用跑太远，填值自然就小了。 华为提出了个新想法，不再死磕把芯片零件做更小，而是想办法优化电路，缩短信号传输的时间，用提速省时间代替缩小体积省时间，这就何庭波提出的时间缩微。 而要实现时间缩微的理论效果，就需要逻辑折叠的物理办法。传统芯片的电路布局是二维平面上的， 信号在平面上左冲右突，很多时间花都在了走线上。华为换了个办法，把电路布局从一层楼扩展成多层楼，把原本需要长距离横向走线的关键路径折起来，纵向叠放， 通过改变空间拓普关系，大幅缩短信号传播的物理距离，这就是逻辑折叠，但它只是一个关键抓手。 从华为此前公布的技术路线图来看，韬定律构建了一个贯穿器件电路芯片系统的四层优化体系， 以系统性降低韬为核心目标，实现半导体性能的提升。这就像是为了提高通行效率，不去扩建道路，而是想办法优化红绿灯、设置潮汐车道、加修高架和地下通道，车速自然就提上来了。 搞懂了掏定律再来回答那个问题就简单多了。华为为什么要公开掏定律？自己藏起来闷声发大财不好吗？ 在由英特尔提出的摩尔定律旧赛道上，赛道边界七纳米、五纳米、三纳米和裁判权光刻机、 eda 工具制成标准被阿斯麦、 台积电、英特尔等巨头牢牢把持，强如华为也只能在别人的规则里拼命奔跑，还随时可能被踢出赛道。 而滔定律是全球半导体行业第一条由中国企业定义的产业引进定律。而一个新标准要想成为行业共识甚至国际标准，最怕的就是只有一个人在玩。 华为公开滔定律就是在向全行业喊话，别在摩尔定律的泥潭里内卷了，这里有一条新路， 当越来越多的大学研究机构、芯片商、系统厂商开始使用滔直来评估性能， 基于逻辑折叠思想来设计产品时，越来越多人抄袭时，华为手握核心专利底层架构工程解决方案，它的市场空间和先发优势就是全球级别的。 再说一个更深层次的考量，华为的芯片部门海思在行业里本质上是 fiboos 公司， less 这个词尾是没有的意思。 所以说 fabless 公司就是指不卖设备，不建工厂，不产金源。那他们负责什么呢？只负责架构设计、电路设计、算法、 ip 核和产品定义。 所以即便强如华为，在芯片这个庞大的产业链里，它也需要设备厂、封测厂、金源代工厂的深度协同。没有他们，华为再先进的芯片设计方案都只是电脑里的一串代码和图纸， 但由于半导体的规则、标准、技术路线长期由海外巨头主导，国内的设备、封测精元代工厂在别人的屋檐下只能低头， 直到今天也没过上好日子。 e u v 光刻机净运、高端几何制成彻底被堵死，无数设计厂、封测厂、 e d a 企业陷入迷茫，不知道未来研发方向在哪，只能盲目跟风内卷，低价产品永远被困在对方设置的壁垒里。 而华为公开掏定律，本质就是要统一国内半导体的研发共识，由掏定律牵头，开路上由 eda 软件设计厂商适配新电路架构， 中游封测厂升级三维堆叠工艺，下游终端厂商适配新一代芯片，让设计、制造、封测全链条同步突破，才能真正摆脱外部产业链滞约，而不是单纯依靠芯片设计单点突围。 事实上，华为深知，任何单点技术的突破，都无法支撑起一个完整的产业生态，真正的破局，必须依靠所有人的力量，让产业链上下游、高校院所乃至曾经的竞争对手都参与进来，形成合力。 这种思路在华为的鸿蒙系统和供应链突围中早已得到验证。二零一五年，华为开始力向自研手机操作系统鸿蒙，但在华为之前，想要打造第三套操作系统的科技巨头不计其数，微软与诺基亚合作 windows phone， 三星与英特尔合作的 tyzen， 阿里巴巴的 yunos， 无一例外全部败北。原因只有一个，没有生态支撑。 为了解决这个问题，华为没有闭门造车，而是呼吁国内的互联网公司一起开发，我们希望大家一起携手来打造更强大的鸿蒙 os。 上海交通大学甚至成立了全国第一家 open harmony 技术俱乐部，凝聚校内所有院系对鸿蒙感兴趣的学生参与生态建设。 随后三年内，先后有两百多家企业率先支持参与研发。众志成城之下，鸿蒙终于拥有了生态雏形。在另外一段特殊的时间里，华为几乎与全球产业链脱钩，面临无米之炊的境 地。但我们中国拥有全世界最大的制造业集群，芯片加工被制裁，中兴国际接手屏幕被制裁，京东方天马、华星光电全面上线， cmax 被制裁，毫微加入联合研发指纹识别模块被制裁，华为自研超声波模组，长兴做内存，照异搞闪存，纳新微搞电源， 比亚迪电子搞结构件，几百家国内供应商众志成城，硬生生把断供的缺口一寸寸补了回来。所以，你想起了什么？群众路线抛定率，本质上也是群众路线在半导体行业的一次光芒绽放。 他不是某个天才工程师的孤峰突起的产物，而是处于封锁断供、高端光刻机卡脖子的背景之下。华为内部数万研发人员、 国内数百家上下游企业硬生生走出来的集体智慧。当华为选择公开这条定律，他就不再是一家公司的私有财产，而成为全行业可以共享的活种。 他相信，当一条道路是为群众而开，依靠群众而走时，就没有什么南墙是撞不破的，没有什么封锁是打不开的。拒绝封闭利己，坚持开放聚力，依靠集体力量攻克时代难题。 当越来越多的设计厂、封测厂、设备商、高校实验室都围绕着韬定律展开协同公关时，那道曾经坚不可摧的卡脖子壁垒和时代难题，终将被群众的伟力所冲垮。胡杨，生而千年不死，死而千年不倒，有你们的支持， 我们对未来充满信心，在一起就可以！

先说掏是什么，不是黄子韬，他是一个像 t 一 样的符号，代表时间长数，华为给他起了一个中文名叫掏。这里的掏代表的是信号从 a 点到 b 点花费的时间。就传统芯片是平面结构的，信号从 a 点到 b 点经过的路径是这样的， 而华为将这层平面进行折叠，这样信号可以直接从下面跑到上面，从而节省了大量的时间。为什么掏定律是华为发明的，英伟达和英特尔这些大厂难道没有这个实力吗？这是一个复杂问题，想搞明白原因，就需要先清楚为什么会有掏定律。 一直以来，我们都是通过纳米数来衡量一个芯片的性能，数字越小，性能越强。原因是同一片芯片上纳米数越小，就可以建设更多的电路，信号通行效率更高，计算能力也就更强，这很好理解，对吧？但实际上我们再思考一下，衡量一块芯片性能是否强大，真正的衡量标准应该是 单位时间内可以提供多少算力。所以华为就从第一性原理出发，直接以此为目标，重新提出新的设计思路。就我们不再盯着纳米数看了哦，管你一纳米两纳米的晶体管尺寸已经快到摩尔定律极限了，你再小就到原子了啊。咱不看这个，咱们直接看信号传输速度。而影响这个速度的变量有很多，它需要四层协同 部件、电路、芯片、系统。汽车厂造芯片主要是为了卖，而华为造芯片是为了自己用。这就是为什么它能从四层协同中发现问题， 因为它自己就有大量的终端，手机、电脑、家电、汽车甚至信号塔都自己建，那为什么是华为而不是其他巨头？ 其实巨头也在做这件事情，但它们都是浅尝即止，因为芯片制造全球化分工太成功了。就拿英伟达举例，英伟达专心设计，台积电专心制造和封装，阿斯麦专心光刻， sk 专心内存，好处是极致的效率，那每个环节都是顶尖水平，但也有明显的坏处， 就因为咋说我发明了一种新的芯片啊，但需要你们每家都给我新型的光刻机啊，新型的内存，新型的封装技术。然后这几家说你开玩笑的嘛，你爱买不买？隔壁 apple 和英特尔的订单还在我这排队呢，而我们芯片制造全产业都被制裁。正是在这样的环境下，国产芯片厂商目标高度统 一，都想要突破封锁，华为提供订单，海思负责芯片设计中心，国际负责精髓制造。而封装企业有这么多，这些在绝境中杀出重围的千军万马，美国已经彻底拦不住了。

范老师啊，听说最近出现了一个掏定律，这整个市场都沸腾了，这到底是啥呀？真正的弯道超车，不是提出某一种新型概念，而是搭建出一条新的赛道和新的系统。什么意思啊？ 五月二十五日，在 i e e e 国际电路系统研讨会现场，华为提出了一个新的半导体引进原则，叫做掏定律。简单理解，就是对半导体下一阶段发展路径的一次总结和命名。 而且相关人员预测到，二零三一年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。此事件一出，半导体市场随之沸腾，华虹、中芯国际等股票纷纷暴涨。 这咱们的光刻机不是还被卡着脖子呢吗？这定律有那么厉害吗？过去几十年，芯片行业主要沿着摩尔定律往前走。大白话理解，就是把晶体管越做越小，五纳米、三纳米、两纳米， 同样一块芯片面积里塞进越多的晶体管，性能就会越强，工耗和成本就有机会往下降。但问题是啊，晶体管不可能无限缩小，再往下走不只是会出现物理极限，经济成本也会越来越夸张。 一条先进制程产线动辄几百亿美元，设备、材料、工艺、粮率，每一关都是添加的门票，那这就是摩尔定律的极限了吗？ 对，但华为这次提出了新的思路，用时间微缩代替几何微缩啥意思啊？比如芯片是一座城市，之前是把楼盖的越来越密，但现在楼间距已经接近极限了。那能不能换个思路考虑呢？ 在城市里造电梯、建高架、建高铁的方式让信号路径变短、延迟变小，系统效率是不是也能提升呢？那就是说要换个赛道？对， 中国芯片过去最大的问题就是长期在别人定义好的赛道里面去追赶别人。从二十八纳米跑到十四纳米，从七纳米跑到三纳米，你就必须模仿别人造光核基，买材料，追 eda， 提升良率。 而且每一步啊，都不是单点技术，而是一整套工业体系，最终就会导致我们追的很辛苦。但规则、设备、专利、生态很多都在别人手里，怎么都无法超越。不过现在不一样了，方向变了，路径也变了， 就算我们无法实现三纳米，理论上也能用时间微缩的方式达到三纳米的目的。这就好像是新能源车把油车干掉一样。那我们的芯片什么时候能超越他们呀？能不能超越不是靠一次发布会就能下结论的。韬，定力是方向，不是结果，是方法论，不是结局。 真正能不能超越啊，要看三件事，第一，能不能把理论变成稳定量产的产品。第二，能不能在工好、成本、可能性和生态上经得起市场的验证。第三，能不能补齐设备、材料 e、 d、 a 这些硬件的短板，毕竟还是在造芯片，工业地基还是要有的， 你怎么老是灭自己威风呢？记住，真正的文化自信不是喊我们已经赢了，而是敢承认我们还落后。敢承认别人有积累，敢承认先进之城不是一句口号就能追上了， 同时也不会因为落后就跪着走路，而是把自己的工程能力、系统能力、组织能力发挥出来，走出一条别人没有走过的路。一个民族最怕两种极端，一种是稍微有点进展就觉得自己天下无敌， 一种是一遇到差距就开始退缩不前，前者会让人轻敌，后者会让人丧气。真正有前途的科技文化是，既知道山有多高，也敢一步一步往上爬。既知道路有多难，也敢在没路的地方开辟出新的道路。但这还不是最重要的， 那什么是最重要？一个国家真正的崛起，不只是学会制造别人的答案，而是有一天能提出自己的问题，自己的方法，自己的路线。技术如此，产业如此，文化也是如此。 因为真正的超越，不是复制一个更小的晶体管，而是建立一套更强的系统。不是只追上别人定义的未来，而是终于有能力去定义未来。我相信华为能够做到弯道超车，也相信通过我们不懈努力，一定会站在世界之巅，突破别人的定义。

华为发布的掏定律到底是啥意思？我们听惯了摩尔定律，简单来说就是芯片厂商卷风了，为了提高芯片性能，把晶体管做小再做小，从十四纳米、七纳米一路卷到两纳米，但这条路现在彻底走到了尽头， 晶体管已经快缩小到原子级别了，再小的话电子就会开始到处乱跑，失控还需要天价光刻机和超高研发成本。而华为正式发表了半导体领域新定律 tata 定律，直接换了个全新赛道，彻底颠覆了传统思路。 大家可以把芯片想象成上班的写字楼，摩尔定律是拼命把写字楼房间压缩变小，塞满员工硬挤性能。而 t 定律根本不折腾房子大小，主打员工的工作效率。 这里的 t、 l i 就是 芯片的时间长数，说白了就是芯片里信号员工跑一趟工作路线的耗时，不圈制成大小只圈运行速度。通过芯片逻辑折叠的黑科技，把原本弯弯绕绕、七拐八拐的信号路线全部拉直拉近， 立体排布，精简路径，删掉所有多余的弯路和无效路程，让员工不用绕路，不用空耗时间，功耗率拉满原本被认为老旧的七纳米、 五纳米成熟工艺，靠这套路线优化，直接能跑出媲美顶尖先进制成的性能，等效精度甚至能追上一点四纳米级别，不仅完美避开了高端光刻机被卡脖子的难题，大幅降低芯片研发和制造成本， 还能让芯片性能持续迭代升级。简单总结就是，老的摩尔定律是靠缩小体积、堆数量、卷性能，而全新的掏定律是靠缩短时间提效率卷速度，用聪明的优化代替蛮力内卷，给芯片发展打开了一条全新的出路。

兄弟们，因为昨天华为呢提出了这个掏定律，造成整个半导体大涨，我作为一个严谨的研究员啊，也是没闲着，从昨天晚上八点开始，各大券商都在纷纷的发布掏定律的路演，我呢也是认真的听了好几个，到了今天，半导体整体回调，我研究掏定律研究的就更加勤奋了， 我甚至去看了一些海外的研究文章，我这才发现啊，原来滔定律它的英文翻译是滔唠或者滔死唠，音译直接翻译成中文就是套牢或者套死牢，这下我终于学明白了，所以说有的时候研究行业不能只看中文资料，英文资料一定也要看的。

最近啊，我们被华为发布的这个所谓的涛定律给刷屏了，对吧？很多同学问，老师啊，这个涛定律到底什么意思啊？所以我们今天这个视频专门出一期，给大家讲解一下什么叫涛。 涛其实就来自于我们古希腊的字母叫这个叫套，我们其实应该读作套，那么这个套呢？跟他同音啊，再加上我们中国有个古词汇， 韬光养晦，对吧？所以我们选择这个韬子是有他别有一番用意的啊。那么这个字母在数学或者物理领域其实有四种不同的含义啊。那么这个在数学上面，咱们其实韬啊，就是两倍的拍圆周率，拍三点一四，这个他是两倍差，其实他约等于六点二八，其实数学上就是这个意思。 那么在物理上面呢，有三层意思。第一层意思，它是代表在力学上面的所谓的力距，力距我们知道它作为一个向量来讲，它等于它的距离乘上对应的力，就是我们的力距，同时它还有另外一个意思，叫做剪硬力。什么叫剪硬力？就是一个平面上面啊，在它的切向上面有一个力量， 那么这个力量呢？怎么来算啊？其实就用这个对应的力，除以他对应的面积，有点像我们的压墙，这个压墙的单位是帕斯卡，所以这个剪力啊，他的单位也是帕斯卡，只不过这个压墙是垂直于这个平面， 我们的减引力呢，是切向于这个平面平行于它的啊。好，这是我们的粒子上面的两个含义，如果是，如果讲粒子物理上面的话，它是一种基本的粒子，叫做量子啊，我们知道有原子、分子、电子，对吧？还有一个量子啊，那么物理上第三个含义，在电路上面使用它是一种时间的常数， 是指这个芯片呀，从一种状态切换到另外一种状态，它所需要的响应的时间。好，那么在华为发布的这个套定论里面，其实它的含义就是用的我们最后一个关于电路上面这个时间的响应的 越短，就代表我们的这个效率就越高，对吧？好，所以他跟我们之前的所谓的摩尔定律又是什么区别呢？啊？这个摩尔定律啊，是指说，呃，我们的这个芯片将来的发展的规律和趋势是越来越小，越来越小，所以有所谓的什么三五纳米、三纳米、二纳米、一点四纳米，对吧？所以这个纳米是指说 晶体的尺寸越来越小，是通过这种方式来发展的，越来越高端。可是我们现在不是被人家卡脖子吗？对吧？所谓的光刻机，这个在卡我们脖子，我们没有办法达到这个水平，所以我们华为就跳过这种方式，我们不去发展晶体管，晶体的大小， 我们是干什么呢？我们是把晶片的这个芯片的这个切印响应的时间来变得越来越短，通过它这种 程度的叠加啊，通过他这种高度的叠加来让他产生一种依然产生我们同样的这个金片越来越小的一个效果啊，所以这个我们把它叫做掏定律啊，那么这个的意义非常重大啊，他其实是跨越了，就是改变了西方的这套芯片玩的这种规则，所以我们这一流的企业 在制定规则，对吧？所以我们在挑战他的规则，我们不按照你这个摩尔定律来，我们按照我们的掏定律来。好，大家听明白了吗？

这两天有个词特别火，滔定律就是这个长得像 pad 符号。大家只知道这是华为发表的滔定律，但又不知道到底是什么意思，跟我们有什么关系？那我呢，是查了很多资料，接下来跟大家谈一谈我的粗浅的理解。 首先你要知道滔定律跟芯片有关，那长久以来，全球芯片都遵循摩尔定律发展，简单来说就是把芯片里的元气键越做越小，就能塞进更多人来干活，这个速度自然就翻倍了。但是元气键缩小到极限后，就会出现很多问题， 如漏电、发热、功耗失控等等，而且研发、建厂等成本都高到难以承受，继续走下去困难重重。那就在这时候，华为提出了掏定律，中国首次在全球半导体领域给出产业发展新原则，核心呢就是时间缩微替代几何缩微相当于给芯片发展换了一条新赛道。他不再此刻把零件做小， 而是主攻缩短信号传输时间。咱们还是以刚才的工人为例，现在不再纠结于如何让工人的个头更小，数量更多，而是致力于提高工人的奔跑速度。 核心技术呢，是逻辑折叠。咱不说那些专业绘色的词，你可以理解为传统芯片就像单层平房，六个功能区域分的很散，信号来回奔波很耗时。而逻辑折叠就是把平房改成立体高楼，把分散的模块层层堆叠，就近布局。信号呢，不用绕远路了，运行效率大幅提升。 也就是说，现有的摩尔定律是缩尺寸，堆数量，路越走越窄。而掏定律是缩时间，提效率，前景广阔。 值得期待的是，今年秋季的 mate 九零系列将大概率首发搭载基于这一技术的麒麟芯片，性能将会大幅提升。而未来随着韬定律不断落地，咱们的国产芯片不仅能够追上世界顶尖水平，更能在全球科技舞台上 掌握属于自己的话语权。所以，韬定律的提出和我们每个人的生活乃至整个国家的科技发展紧密相连。这是我的理解说的不对的地方，欢迎大家在评论区留言指正。

大家都知道，我最近一直在专研这个形式逻辑学，刚好赶上这波华为掏定律全网刷屏，铺天盖地的都是颠覆摩尔定律、重磅技术突破的说法。我正好记着这个热点，用逻辑学实战拆解一下。先摆明我的客观态度， 华为在外部受限的大环境下，坚持深耕芯片技术，持续迭代突破，这份实干精神确实值得认可。此次配套发布的学术论文观点扎实、逻辑通顺，对摩尔定律本质的解读也高度贴合行业认知。 但认可硬核技术、认可严谨的学术论文，不代表我们要全盘认同。刻意包装的文字游戏吧？今天我们就用逻辑去撕开，抛定律的营销面纱，看清背后的逻辑门道。 今年五月二十五日，在 i e e e。 全球正规顶会上，同一套核心技术却出现了两种截然不同的官方定位。 公开演讲和对外宣传中，它被冠以 top scaling raw top 定律的响亮名号，但正式学术论文仅发布在中科院预研本平台，官方定名是 time scaling theory， 时间尺度理论。截至目前， i e e e。 官方预研本平台始终解锁不到这篇论文的任何记录。 首先先跟大家讲清楚，发布预运本本身是行业常规操作，无可厚非。研究者可以通过这种方式快速公开成果，确立学术优先权，分享研究思路本身不存在任何问题， 但我们必须分清核心区别。预运本平台仅做基础的格式筛查和合规审核，没有任何行业专家参与技术评审。 稿件上线只代表作者团队主动公开内容属于个人及团队的研究观点，决不等同于成果，已经获得 ieee 官方、全行业、全球的业界专家的审核与认证。 不少媒体刻意模糊译本公开和正式学术发表的本质区别，这本身就是典型的概念混淆。除此之外，从学术惯例来看，在 ie 国际顶会官宣全新行业定律配套学术论文，然而却在 仅上现在国内译本平台，这种操作啊，在全球范围内确实十分罕见。接下来我们再聊聊滔定律，这个专属命名，从属我的客观解读。 to 是 呢，希腊字母在电路领域专门指代时间长数核心对应信号延迟，也就是论文中重点表述的时间尺度核心概念。 有意思的是，在严谨客观的学术论文中，全程只用标准，正用文学述表述。唯独在对外大众宣传里，将希腊字母 ta 的 发音音译为汉字 ta， 借 ta 略智慧的寓意打造专属品牌化名称。 未基础命名本是常规操作，但学术端、宣传端两套完全不同的叫法，刻意打造的营销马甲着实亮眼。 我们先理清一个行业的核心常识，木耳定律的标准定义是集成电路晶体管数量每十八至二十四个月翻一翻，同步实现性能提升，单位成本下降，本质是 半导体产业的长期发展趋势。很多人存在认知误区，以为摩尔定律只局限于芯片几何尺寸缩小。数十年以来，缩小晶体管迭代制成工艺只是行业实现摩尔定律目标的主流手段，绝非定律本身。 如今先进制程逐渐触碰物理瓶颈，全行业都在跳出单一缩小芯片尺寸的固有思路，通过三 d 堆叠、架构重构、信号延迟优化等多种技术路径，持续延续摩尔定律的产业趋势。 而所谓的掏定律，本质就是这套时间尺度理论，核心优化目标就是降低电路信号延迟。他只是后摩尔时代众多技术迭代路径中的一种，绝非颠覆原有产业趋势的全新定律。 就连华为自身的论文也明确表述，这项技术是回归摩尔定律本质，延续原有产业发展路线。这个学术表述客观严谨，经得起推敲。 这里普及一个基础的定义差异 theory 理论是落地性的工程优化方法， raw 定律是经过全球长期反复验证的客观自然规律。 华为的学术论文严格克守学术规范，只用时间尺度理论的定义，但对外大众宣传却刻意将工程理论拔高到行业定律，脱换核心概念，这是典型的违反形式逻辑。同一律 不止如此，生成端还有多处概念偷换的问题。英文中 scaling 的 本意是尺度缩放、比例调整，绝对不等同于单纯的缩小或者缩微。行业通用标准术语叫 metric scaling， 是 几何缩放。 time scaling 是 持续延续优化，定义清晰，分布明确。而汉语里的缩微专指实物按比例缩小，仅限空间实体尺度。 但华为硬生生创造出空间缩微、时间缩微两个全新词汇，刻意扭取汉语固有词意制造营销，学徒再次混淆大众认知，违背同一律。 最让人寻味的是这套宣传里的逻辑套娃与因果倒置，大家仔细品一下行业数十年做几何缩微、缩小晶体管尺寸优化平面电路，核心目的从来都只有一个，缩短电路走线、降低信号延迟。用华为的 官方宣传的话术来说，行业一直在做，其实就是通过空间作为实现时间作为。 简单来讲，空间几何作为的终极目的本来就是实现时间延迟优化。如今华为把行业沿用几十年的终极技术目标单独拆出来，包装成自己的全新原创创新，这就是标准的因果倒置、循环认证。 再看官方重点宣传的逻辑折叠，这也是论文和演讲的核心词汇。通俗来说，逻辑折叠就是把传统二维平面电路从构成立体堆叠结构，以此缩短信号传输路径，提升芯片集成密度。 这套一拖三 d 堆叠立体布线、先进封装的技术思路在半导体行业早已普及，国内多家企业多年前就已经实现了大规模量产， 用全新的专属名词包装，早已成熟的行业通用技术依旧是换壳炒作的套路。我们常说的这种七纳米、五纳米、三纳米制成，是芯片制造的工艺节点标准， 纯制成、迭代升级。核心优化只有三项，提升晶体管集成密度、降低漏电功耗、缩短线路、减少信号延迟。 行业数十年缩小芯片尺寸，本质都是在优化电路延迟，这是全行业公认的基础常识。但此次官宣中提到的等效一点，四纳米 只挑选晶体管密度这单一优势指标，对标顶尖制成，可以隐瞒工号、漏电稳定性等关键核心参数，偷换制成评判标准，再次违反同一率 梳理下来，整套宣传的逻辑漏洞一目了然，存在两处核心逻辑跃跃。第一，宣传口径自相矛盾，违反矛盾律。一边承认这项技术是几何，所谓的替代方案 是回归摩尔定律本质，一边又大肆宣称摩尔定律失效，寄出滔天律大旗鼓吹颠覆整个行业。两种说法完全互斥，自我冲突。 第二，刻意拱桥概念，违反同一率。这套技术本质是常规的工艺整合、架构优化，属于成熟的工程技术方案，却强行冠以定律的名号，把企业专属工程方法等同于全行业通用的客观客观规定。 最后，我们客观总结一下这篇学术论文，内容严谨、逻辑通顺，对后摩尔时代技术路线、摩尔定律本质的解读完全经得起行业推敲，具备实打实的技术价值，值得认可。 但整场对外大众宣传完全是另一套逻辑，刻意将普通的工程优化理论包装成颠覆行业的全新科学定律，靠造新词换概念，夸大技术价值，制造全网热度，绝非所谓的颠覆性理论突破。 说到底，这套时间尺度技术理论是延续摩尔定律的优质新手段，有实打实的工程落地价值，但被换上掏定律的响亮马甲，营销包装的意味远远盖过了他的学术价值。 纵观整场刷屏事件，最明显的特点就是权力抢占行业话语权，从掏定律空间缩微、时间缩微，再到逻辑折叠，一连串全新专属的术语密集输出。 但我们不妨理性思考，真正的行业话语权，靠的是实打实的、可验证的、可复刻的技术突破，还是靠全新的话术包装自创名字来造势，这个问题耐人寻味，也值得整个行业思考。 当然，最后我想说，华为绝对是国内最能打、最敢坚持的科技企业，没有之一。这份硬核实力和攻坚魄力，不管宣传话术如何，华为都值得我们点赞。

今天我们来聊聊科技圈最近爆火的划时代新概念，掏定律，别被名字糊住，他的核心逻辑其实很简单，咱们先拿大家熟悉的摩尔定律来对比着说。过去芯片行业的老规矩是摩尔定律玩法直白就是缩小。 好比建城市，为了让大家跑得更快，就把路修窄楼盖挤。过去几十年，这招确实管用，芯片性能一路飙升，但现在这套缩小的路走不通了， 芯片里的零件已经小到只有几个原子大小，再缩下去，技术上难如登天，成本更是贵到离谱。就在这时候，华为提出了掏定律，还是用城市打比方，既然地皮没法再挤，那就换个思路，优化交通， 通过重新规划道路，修建立交桥、架高架，让车流更顺畅，不堵车。这就是掏定律的核心。 不再死磕把晶体管做小，而是靠聪明的设计，压缩信号在芯片里传输的时间。专业里这个时间长数用希腊字母 top 表示。 top 定律的名字就这么来的，目标就是让这个它定律越来越小，让芯片反应更快，更灵敏。 为了实现这个目标，华为还有个大招叫逻辑折叠，就像把平铺的地图折起来，原本隔的老远的两个点，一折就挨在一起了，信号不用跑冤枉路，效率自然大提升。这可不是空想，华为靠这套理论，六年里已经量产了三百八十一款芯片， 就连即将发布的新一代麒麟手机芯片，也会完整用上这项技术。那韬定律对我们意味着啥？简单说，未来咱们的手机、电脑可能性能更强，续航更久，发热更少， 更重要的是，它给中国乃至全球芯片产业指了条新路。就算没有最顶尖的光刻机，靠智慧和系统设计，照样能造出世界一流的芯片。从比谁的刀刻的更细，到比谁的设计更聪明， 韬定律的提出，标志着我们正从技术跟随者变成新赛道的领跑者。科技的未来不只是硬碰硬的较量，更是智慧与创新的博弈。而韬定律就是开启未来大门的新钥匙。喜欢我的内容别忘了关注、点赞、转发，咱们下期见！

涛的东西我不是特别懂啊，但是我给你们解释一下，因为大家都解释很多遍了，我看所有人讲的都大差不差啊，但是呢，只有一个人我觉得讲的还是有一点道理的啊，大家讲的逻辑都对，但是你没讲明白，谁讲的？奥卡姆剃刀讲的，我觉得是有道理的，他讲什么呢？他讲说咱们假设啊，假设是一个二百层的电梯啊，你从一层到二百层需要二百秒，但是呢这个电子呢，就是他 回到一层是不需要时间的，就是上去一个，然后下面又生成一个，又上去一个是秒回秒回到一层了，所以说呢，他一个电子上到两百层需要两百秒，两个电子就是四百秒，三个电子就是六百秒，四个就是八百秒，五个就是一千秒，这正常情况。 那现在呢，华子做这个事情呢，是把这个电梯呢分成了四节啊。假设分成四节，因为他不是多加了四部电梯，因为如果你多加四部电梯的话，等于是增加了更多的精气管，你现在是摆不下了。然后他就把电传输的这个东西呢分成四节， 就是你先从一层跑五十米，二层再跑一百米，三层再跑一百到一百五，四层一百五到两百，你第一个电子跑到第二层的时候， 然后这个时候呢，第二个电子就进到了第一层，然后呢第一个电子进到了五十到一百这个电梯里，等第一个电子进到第三层的时候，那第二个电子进到第二层，第三个就进到第一层，这样的话你就会分四波上电梯，因为它这个电子回去的时候是没有延迟的，所以说呢，你分成四波上，那你本来需要 四个电子，需要八百秒，你按照这种方法上的话，就大概需要三百五十秒，就缩短了一半上电梯的时间。那你缩短了一半上电梯的时间，是不是就可以在单位时间内多运送一倍的电子上去？ 大家能理解吗？以前我用八百秒可以运四个电子上去，他们以前的解决方案是我再加一个电梯同时上去俩，再加一个电梯同时上去仨。但现在呢，我们不加电梯，我们加这个速度，加 速度之后呢，就导致说同样是八百秒，我就可以上去八个到九个电子，这样我的吞吐就翻倍了。就那么简单一个道理，就是解决问题的方向不同嘛，就以前我们靠力大飞砖，现在靠精细运营，就从里边扣吧。这个事呢，也很简单，也很符合华为做事的逻辑。