韬定律对百姓影响
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04:29查看AI文稿AI文稿一口气讲清楚掏定律是怎么干翻摩尔定律的？难怪老黄总是忧心冲冲，他肯定事先知道些什么。美国卡了中国芯片七年，没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招。中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律，六十年没人敢动的游戏规则， 华为说不玩了。更离谱的是，这个定律一出来，美国几十年砸下去的整套制裁体系，可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律？ 简单说，别人都在拼命把芯片做小，华为偏偏说做小，这条路我们不走了，而且还给出了具体时间表。二零三一年，不靠最顶尖的光刻机，竟能直接干到一点四纳米， 你以为这只是嘴炮？不，它背后藏着一套人类从没走过的全新路径。这到底是真颠覆还是大噱头？往下看，先说一件事，你手里的手机，不管是苹果还是安卓，芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个。一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上，这是怎么做到的？ 靠的就是摩尔定律，把晶体管越做越小，小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻，性能自然跟着翻。这条规律从一九六五年提出来，整整管了半导体行业六十年， 没有任何人质疑过他，但有一道坎没人敢提。当晶体管缩小到三纳米，也就是几十个原子并排那么宽的时候，出问题了，电子开始不听话，会直接穿透本不该穿透的地方， 像一个幽灵穿墙而过，导致芯片漏电发热，性能不升反降。这个现象叫量子碎穿效应，是物理定律， 不是工程问题，全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地，越往下坐越费劲。美国人堵的就是这个，你中国连光刻机都没有，根本没资格谈突破。 结果何庭波站出来说了一句话，把所有人的逻辑框架砸碎了。为什么芯片性能的唯一出路，必须是把晶体管做小？这就是掏定律真正的颠覆之处。 他不再盯着晶体管有多小，而是盯着信号在芯片里跑的有多快。这里有个关键概念叫套，也就是掏，指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话，把 这个时间压缩一半，芯片的等效性能就翻一倍。不需要更先进的光刻机，不需要更小的晶体管，换个方向下手听起来像走捷径，但做起来难的离谱。华为为此搞出了一项核心落地技术， 叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路，分散在各处，信号要跑很长的水平距离才能完成交互，时间白白耗在路上。逻辑折叠的思路是把芯片竖起来，把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。 两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后，距离只剩几微米，信号传输速度直接提升几百倍。但这件事台积电和英特尔都玩过， 也都煞是而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片时钟对不起，上层算完，下层还没准备好，结果全是错的。第二，两层之间需要几百万个连接点，传统技术间距最小只能做到几十微米，精度根本不够用。第三，两层逻辑，芯片叠在一起散热是个死题， 中间的热量根本出不去，美国人三座山都没翻过去，最终放弃华为翻过去了，而且翻法完全不同。时钟同步的问题， 华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟，实时感知第一层的输出延迟，自动调整节拍误差压到零点一皮秒以内，比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题，自研超细间距混合键和技术层间间距压到一微米以下，比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题，在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道，冷却液直接在芯片内部循环，热量即铲即走。三座山，华为用三把不同的钥匙全部打开了， 结果呢？同样的七纳米制成晶体管，密度直接提升百分之五十三点五，相当于摩尔定律白白送你三年的进步一步兑现到二零三一年，基于这套路径，等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的，第一代 只折了两层，只处理了关键路径，大量潜力根本没释放。更要命的是，美国的制裁逻辑从一开始就建错了方向，从进 uv 光刻机到限制先进芯片代工， 所有的封锁手段全部压住。在一个前提上，性能提升必须靠制成节点萎缩。抛定律一出，这个前提直接不成立了。那堵花了几十年建起来的墙还立在原地，但华为已经不打算翻它了，因为旁边新开了一扇门。
1.8万科学不问原由
05:088.4万全球档案馆
03:35查看AI文稿AI文稿这两天华为滔定律刷屏了，我刷了几十个视频，发现评论区吵的最凶的其实就两个问题，第一，硬件不行就搞系统优化，这不就是邪修吗？第二，既然这么牛，干嘛要公开攥手里卡别人脖子不香吗？今天咱们就好好 battle 一下这两个问题。 先说第一个问题，这不是斜修，而是绕过收费站换道超车。打个比方，造芯片就像建交通系统，电路是马路，信号是汽车。西方这些年的思路是不断把路修窄，路越窄，同样空间里能铺的马路就越多，同时跑的车就越多。但现在我们被光刻机卡住了，路修不了那么窄怎么办？ 华为的答案是，把单行道改成多层立交桥，这就叫逻辑，折叠路还是那条路，但车可以上下层同时跑，效率直接翻倍。 再比如，不同车有不同需求，跑车要极致速度，那就用先进制成给他修 f 一 赛道大巴要拉更多人，用成熟制成给他修宽马路，各走各的，互不耽误，这就叫易购集成与新力技术。有的地方车辆过于密集，一到早高峰就堵车怎么办？在这里建一个立体交通枢纽，向上要空间， 这就叫三 d 封装。到了节假日，大批车辆同步出发，那就强化全程智能红绿灯与交通调度，让数据流动更聪明，这就叫系统级优化与算法。所以你看，物理不足数学补， 数学不足系统补。先利用现有的硬件条件，把性能干上去再说。别管是小叮当还是皮卡丘，只要能抓住老鼠就是好猫。那么我们从此就不再突破芯片工艺了吗？当然不是， 华为是两条腿走路，一边继续死磕先进工艺，一边升级架构设计，用稍微落后的硬件实现与西方芯片相当的性能，保证现有需求。将来我们突破了三纳米甚至更小的制成，配上这套更先进的架构，性能还会再跳一大截。 再说第二个问题，为什么要公开这是杨某，而且是顶级杨某。第一，抢规则，摩尔定律快摸到物理天花板了，整个行业都在找新方向，这时候谁先抛出完整的替代方案，谁就能定义下一代标准，以前比谁的芯片几纳米， 以后比谁的信号耗时耗时套更短，标准一变，牌桌就换了。实际上英特尔、台积电也在搞三 d 封装和新力，但华为是第一个把这些碎片化的技术上升为一套系统化的定律，并且给出了完整的替代路径。如果我们不公布， 等西方厂家公布之后，相当于白白浪费了主动权。第二，挖护城河。华为已经为掏定律申请了上千项专利，如果未来整个行业都往这条路线走，就绕不开华为的专利池，既能当规则制定者，又能握住收费站。 第三，建生态半导体产业链很长，没有任何一家企业能包打天下，如果仅靠少数几家企业闭门造车，速度太慢，成本太高。 公开涛定律本质上是向全行业发图纸，下游厂商不用从零开始摸索，可以直接基于这套方法论设计，芯片 制造厂可以按时间缩微的新逻辑同步升级产线，设备商也可以针对性研发配套工具，最终目标是形成以华为技术路线为核心的国产半导体生态圈，打破国外对 e u v、 光刻机等技术的垄断，最重要的是， 公开这套架构，等于向全世界证明，面对西方封锁，中国芯片照样能追上来，这既是技术宣言，也是战略威慑。当然，抛定律能不能彻底改写格局，现在下结论还太早。 芯片这行当吹牛没用，最后还得用产品说话。而任何新产品和新技术，必然会存在这样那样的问题。我不是无脑吹华为，而是作为一个中国人，看到我们的技术人员在被封锁的绝境里还在死磕，还在找路的时候，我觉得他们至少值得一句尊重。
3902实学派
02:48查看AI文稿AI文稿国外慌着连夜开会，国内骂声一片，说散热不行，同一个套定律，两套剧本，你说邪门不邪门？骆驼色，蓬勃色，华语界日报争相报道，标题不约而同的都是美国更要担忧了。 荷兰纳斯麦直接承认， euv 光刻机的需求可能要被风流了，美国 nbc 干脆呼吁政府赶紧的加新一轮的制裁。国内呢？散热不行，堆数据炒概念，割韭菜， 你品品这个反差，国外那帮人是真懂这个事的。分量摩尔定律已经走到了物理极限了，三纳米，两纳米，再往下撅，台积电和三星也快摸到天花板了。 华为这条逻辑折叠的路子根本不是跟你比制成，是直接换了一条赛道，同样的七纳米工艺，做出三纳米的性能，能效提升百分之四十一等。二零三零年，他们卷到极限的一天，中国的新跑道才刚起步，这才是真正让人睡不着觉的事。 国内为什么骂呢？我翻了三百多条评论，发现骂的最凶的根本不是什么不爱国，是三类人。第一类， a 股的股民怕被概念股割韭菜，主动的唱空保自己啊。第二类，靠倒腾海外芯片和设备吃饭的中间商 韬定玉，一旦破开这条产业链啊，直接没饭吃。第三类，被西方领先这套话术 pua 了十几年的人，中国第一次在高科技领域里面定规则，他们脑子里面那套中国只会模仿的剧本崩了， 接受不了，只能继续骂，跟技术真没多大关系。再说个细节，华为发布掏定律的同一天，北大的集成电路团队就公开说了，他们的 e、 d a 工具原型已经能覆盖千万级实力规模了，什么意思呢？ 华为公开的那一刻，整个上下游的生态已经打起来了，跟咱们的武器装备一个套路，你能看到的基本都列装了，更狠的还在路上。 老外慌的就是这个，如果套定律还停留在论文阶段，他们还有时间应对，现在三百八十一款芯片都量产了，他们拿什么追？所以你回头看键盘上那些散热不行堆数量的马斯， 根本没看懂靠定律在解决什么问题。这个事啊，不是华为要跟台积电去比，谁分装成数多，是在芯片的物理极限到来之前，先给自己修了一条新路。信息差这个玩意啊，永远是看懂的人闷声不语，看不懂的人评论区吵架， ai 这两年也一样，真用上的人早就拉开差距了，还在嘴上念叨 ai 不 行，就是个聊天机器人的人，慢慢就会发现自己已经被甩在后面了，你说对吧？
2027魏博士讲AI
04:07查看AI文稿AI文稿前不久啊，华为发布了一个公告，就是关于整个芯片设计和研发的一个套定律，在这里面我想表达两点，第一点就是中华民族发展到今天啊，真正成就我们的，除了我们这个国家的老百姓的努力，国家的众志成城，我们自己的这种 拼搏奉献、创新创造之外啊，实际呢，就和这个美国的打压有关。说白了，美国打压出看起来是坏事，其实是好事。因为从上个世纪八十年代的改革开放以来， 我们中国的整个经济发展的这个出口依赖，以及对整个美国和西方的这种技术的这种路径依赖， 其实对中华民族真正的自强自立，一立于世界民族之林，其实表面看是好事，其实是个大坏事。就跟孩子一样，你要断奶的，你只有断奶以后自强自立，知风欲雨，撑起自己的未来， 来解决你整个产业链的这个完整性，来解决你整个关键技术的自强自立和自我研发。正是因为美国这几年不断的对中国的大压，反而让我们这个民族有了清醒的认知，步伐坚定的在自强自立，摆脱卡脖子技术方面走到今天。 这一点我们看清楚以后呢，我也提个醒，假如说未来的某一天啊，美国看到以后要调整中国政策，又想让中国产生路径依赖了，又想让中国把大把的钱去送到西方的整个产业链中去，使得中国自己产业链的这种完整性， 尤其是中国高端制造业，使得我们没有资金融入了，很多人又要去把钱大量的花到国外去了，要高度警惕， 即便是中国的国际形势未来好一点，我们一定要清醒，要把自己的钱花在国内，要养自己国内的产业链，让我们的产业链在大量资金融入的过程中，有了更好的条件，更好的资金，更好的研发，然后去为自己的产业 提供技术支撑，形成一个闭环。就这一点我们要保持高度清醒。第二个呢，华为的这个滔天率的这个芯片设计的智慧背后实际是中国智慧。 原来的这个芯片研发实际上打比方了，就好比说这是个芯片上面我们要设计更多的房子，你要设计更多的房子，你走的路线，如果从平面化的来看， 你的这个房子墙越来越薄，这就是大家知道的有七纳米到五纳米到三纳米，实际背后他是这个设计思路。但是呢，中国的这个设计思路，他不是走的这个路线，他是在这个平面图之上通过立体的结构的建构。什么意思？这是一个系统思维， 这是个生态思维，只有基于中国文化的这种系统思维和整个生态思维，然后把整个有平面化的，西方的这种所谓的摩尔定律的这种研发芯片走向了系统后 立体的、动态的生成的这样的一个智慧，这样的话实际上就走出了中国未来芯片设计的新路径， 这个新路径他绝不是简单的是中国芯片设计走了一条新路，背后更值得我们注意的肯定的是，未来整个人类高科技的那个主导权、规则权到底在谁手里？ 从这一点上看，华为公布的这个滔天律的其背后，使得近代以来几百年西方主导的高科技的话语权、规则权，恐怕未来要逐渐的发生变化了。 这一点我也相信啊，尽管华为这次公布之后，未来的实际把它量产化的过程还有很多问题，还有很多不断调整的路都要走，但是中华民族在整个人类发展的大局上，我们自强自立，我们未来在整个高科技领域的这个话语权和规则权 这一方面，我们中华民族一定会在这条路上越走越稳，越走越经过历史检验，越走越会成为未来整个世界高科技的主流。
1.9万郭继承
03:51查看AI文稿AI文稿这韬定律到底能给国产半导体带来多大的弹性？对于自己家的升腾链又会有多少影响？到底哪些核心环节才能吃到这波时间缩微的红利？我们把整条产业链的脉络顺一遍，看看都会起什么变化。咱先说这个技术本身，说白了，它就是用时间微缩去替代以前的几何微缩， 通过逻辑折叠技术，把器件、电路、芯片、系统这四层级揉在一块进行协调优化。以前摩尔定律是死磕晶体管三级长度靠单点突破， 而韬定律聚焦的是系统级信号传播时延，也就是优化互联线电阻、寄生电容和布线拓普这些变量。这样一来，咱们对 euv 光刻机的依赖就显著降低了， 转而依靠 duv 光刻工艺和先进的设计能力，在现有制程上就能搞出等效先进性的华为自己已经通过三百八十一款量产芯片验证了可行性， 而且二零二六年秋季要在 mate 七十搭载的麒麟二零二六芯片里大规模用上逻辑折叠了，这就给国产 fab 厂和算力带来了巨大的赛道重构机会。在以前的摩尔定律框架下， 国内代工厂向中兴国际华虹半导体量产节点在七纳米左右，比台机电二零二五年底就要量产的两纳米落后了两个代际。但现在通过逻辑折叠，在现有的 duv 多曝光工艺基础上，就能实现性能跃升。就拿麒麟二零二六芯片来说，通过单层扩展到双层逻辑折叠 晶体管密度直接从一百五十五提升到了两百三十八百万每平方毫米，等效超越了传统几何缩放三年的迭代速度。华为的目标是二零三一年基于韬定力实现等效一四纳米制成，而台积电自己的一四纳米，预计二零二七年底才风险量产。这么一看，带差确实显著缩小了。这里面像中兴国际、 华宏半导体、金禾集成、闫东威这些 fab 厂都是直接受益的。顺带着国产算力的供给限制也能得到缓解。现在国产算力卡，比如申腾九五零 p r 全年出货大概有二十到三十万片的缺口， 主要就是卡在供给端产业链上。随着产业链瓶颈被缓解，国产 ai 芯片，像 m 七、海光、深腾，包括二线厂商木兮天硕都能直接受益。而且像鑫源股份这种企业，还能通过前端设计能力帮你弥补效率不足。要婉转逻辑折叠和三 d 堆叠，先进封装就成了核心中的核心。 华为的逻辑折叠式，把关键路径的晶体管分布在垂直堆叠层里，通过小于两微米的超细间距混合键和和超小尺寸的 t s v 技术来实现互联。杨绿通过智能溶于设计，甚至能接近百分之百。未来还要搞备测供电集成电压调节器、 存储器也要通过混合封装跟逻辑电路互联。预计二零三零年深腾九百九十会首次把这个技术应用在 ai 加速卡上，这工艺一变，设备和材料就得跟着大洗牌。设备方面，混合剑核包含五大工序，国内在 c m p 抛光这块要求粗糙度小于零点五纳米。 龙头是华海青稞、京西，由北方华创核、圣美、上海最难的等离子活化与剑核海外虽然是 b e s i 和 e v g。 联盟主导， 但国内的脱金科技已经展现出量产的初步迹象了。多层堆叠内部缺陷的检测量测现在还在跟华为联合公关，可以说，中国大陆有望成为全球混合件和技术率先起量的市场。工装企业里，厂电科技和千方科技也挺关键。 另外，多层堆叠的散热方案也是个重要方向，材料端也跟着从可选耗材变成了量产必需品。超细铜互联材料这块包括铜电镀液及配套世纪 c m p 抛光液和抛光垫。顶龙股份和安吉股份的国产化率比较高，氧化硅、碳和材料的前驱体纯度要求极高， 光格科技和南大光电已经布局了，再加上华为 hbm 自研业务带来的国内供应链机会，整个核心材料的弹性都很大。最后是 eda 和 ip 这块三 d 堆叠设计对工具有了全新需求。 虽然国内基础还薄弱，但随着跟华为联合研发的推进，像华大九天、广利微、盖伦电子、星源股份这些龙头企业也迎来了国产化的驱动力。
75正经的阿干
02:15查看AI文稿AI文稿华为抛出一个掏定律，把半导体行业那叫炸的一个鸡飞狗跳是吧？第一，掏定律不是不得已的取现救国， 很多人习惯性的认为我们的 euv 光刻机受限，然后不得已要用别的方式来弥补公益的不足，在一个短板，这是错的啊。掏定律是芯片发展的未来之路，因为之前的摩尔定律已经走到头了。 摩尔定律呢，就是不断的缩小晶体管，让固定面积的芯片可以塞进去更多的晶体管来提升性能。但越来越小是有尽头的，小到一纳米就要遇到量子碎窗的效应了，就相当于晶体管要漏电了， 摩尔定律也就走到头了，这条路不通了，那芯片还是要发展的呀，这就需要另外一条全新的路。但就是华为这次发布的 top 定律， 别紧张啊，很好理解这个定律，准确的说法是，摩尔定律呢，是几何微缩，缩不下去了，套定律就来了，要搞时间的微缩。 怎么简单的去理解呢？我们把芯片看成一座城市，把经济管看成城市中的住户，你就好比是一个外卖员，送的不是猪脚饭啊，而是信息。 以前的摩尔定律就是把每个住户的房子建的更小，房子越小呢，那一个范围内能住的住户就越多，你送外卖的速度就会越快， 因为住户等于是被集中起来了，你送外卖的距离他就变短了，对吧？而它的定律不是让住户的房子变得更小，而是通过更合理的安排位置，调整路线，让送外卖的时间变得更短。打个比方啊，有一个很大的门，里面的一个住户点了个外卖， 外卖店刚好在大门的相反的方向，那你去送外卖就要绕这个小区大半个圈，对吧？他那里就像在大门的相反方向搭了一个梯子，你送外卖的时候呢，就可以大幅的缩短时间。我不管你有没有听懂啊， 但你要知道，半导体是高科技的代名词，现在呢，这个领域的前沿方向有属于中国人的理论体系了。 美国硅谷的英语单词里要多出来一个来自中文翻译的词了。你还应该知道，前沿的科技领域，中国正在开辟不一样的路径。当然你也应该知道，是时候点下关注和小红心了。
6810九天军问
05:06查看AI文稿AI文稿华为韬定律发布之后，一堆人都在吹啊，拳打韩国，脚踢日本，甚至一举将打破美国封锁。一大堆博主都在吹美国，吓死了，特朗普着急了， 可是你看看外国媒体，为什么基本没啥人报道呢？之前 d p c 上线的时候，特朗普、马斯克这些美国大佬纷纷是评论，可是现在一个被中国自媒体人吹成半导体革命的技术，在全世界一点都没有放弃波兰啊， 难道是外国大佬们都被吓坏了吗？我之前发视频说抛定率很厉害，但是不是什么改变行业的黑科技，因为啊，这个是全行业的共识，不是华为独创的。 结果呢，一大堆人在评论区骂我，说我是大侄子啊，说什么如果是美国公司发明的，我肯定吹上天。还有一些人说的更难听啊，我就不说了。 说实话，如果你稍微了解一点点半导体的技术啊，你就知道所有的半导体公司几乎都已经改变了路线，从单纯的拼制成变成三 d 堆叠了，那因为摩尔定律已经逼近极限， 现在啊，已经做到了三纳米，未来要继续往前走，难度越来越大，成本越来越高，所以必须走三 d 堆叠这样的技术思路，不是华为首创，而是全行业的共识，甚至在这方面的技术上，其实台积电也更加先进， 三星等等公司也同样可以干这个事情，而且也干得很好。对于中国而言，或者对于华为而言，啊韬定力其实 意义非凡啊，它可以让中国暂时在没有 e u b 光刻机的情况下，也生产出高性能的芯片，实际上华为上一代的芯片已经是类似的技术思路，这也是为何华为手机后来可以起死回生的原因了。 可是你发现没有，如果掏定律很牛，华为用的是 d u v 光刻机去堆叠就可以做出啊，一点四纳米的芯片，那个性能可是人家台积电三星可以用 e u v 光刻机去堆叠，那未来人家是用一点四纳米的芯片去堆叠起来，那性能将达到一个什么恐怖的级别呢？ 那为什么台积电三星现在不去走这个技术路线呢？因为人家有 u v 啊，人家不着急啊，而华为为什么着急用这个技术啊？因为他们没有 u v， 中国没有 u v 啊， 这逼着我们去尽快的升级这个技术。另外一点你要明白，芯片性能的提升，很多公司啊，外国那些公司都是挤牙膏一样的，从最早的哎电脑的芯片到手机芯片，它都是这样的，挤牙膏不会一次性提高太多的性能，不然以后怎么挣钱？ 他们只会每年更新宽带，提升一点点的啊，这样每一年就可以割一波韭菜。如果真的把性能拉满，一次性提升，你猜猜现在台积电啊，三星他们可以生产出什么高性能的芯片？不过现在没办法，在这个舆论环境下， 根本就不让人说实话，很多人都生活在那个赢麻了的理论体系下，只要你不支持赢麻了，那你就是敌人，就是坏人，你就是非我族类齐心比。实际上华为这次发布，他们自己都没有说遥遥领先，也没有说是行业革命那 那个何婷波他说到哽咽了，为什么？因为华为是很难很难才走到这个技术路线，他是一个突破封锁的意义？他不是说啊，我一出现我就遥遥领先了，我就全世界第一了，不是这个意义， 华为是一家非常好的公司，非常努力的公司，我非常欣赏华为，哪怕华为手机他其实性性价比啊，没有苹果高，但我家里所有的手机设备都是华为，现在录视频的这个手机就是华为的。 那比起你们用嘴支持，我是用行动在支持啊，比你们更有价值。我最痛恨的比其实不是你们这些网友，而是那些带情绪的博主。少有流量，他们说啥呢？他们明知道这是错的，他们还这么去说啊，为了流量，他们都可以说西方科技是朴切永的大点啊， 甚至还有博主说光刻机在永乐大典里面都有记载了，而且毛骨悚然的是，这样的言论竟然有庞大的市场，很多人都相信。所以啊，我为什么老是出来泼冷水呢啊？我宁愿被骂，我也要出来说真相，因为这个世界不能没有真相，只有情绪。 实际上，如果你再看深层次一点，为什么涛丁力一发布，然后就一堆博主出来吹，接着科技板块又一次暴涨，然后呢？第二天又爆跌？如果涛丁力这么牛啊，直接更新中国科技的力量啊，让我们遥遥领先，那为什么这个遥遥领先持续只有一天呢？难道第二天就不领先了？ 我再给你看一个数据啊，四月到现在三百九十七家公司发布这个减持报告，你减持上限是一千二百零二亿元， 科技真的有未来，为什么大股东都在套现啊，只有小股民一直在往前冲啊！大股东机构还有汪汪队，大家一起抱团，直接制造各种热点，收割你们这些迷之自信的小韭菜。 韭菜最大问题就是啊，他们总是相信自己能看到，而不去思考自己看到的事情的背后的真相。
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