华为掏定律作用
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04:28查看AI文稿AI文稿华为提出了个韬定力，说二零三一年，芯片晶体管密度有望达到一点四纳米制成同等水平。这到底是遥遥领先式的吹牛，还是中国芯片真的别出大招了？先说结论啊，韬定力并不是说华为已经掌握了一点四纳米芯片， 它更像是华为在先进制程授权之后，拿出了一套改打系统战的芯片突围路线，有技术含量，但是并不是神迹。有重膜包装，但并不是纯营销，最终成色还需要看产品。那怎么理解呢？我打一个比方吧，假设一座城市要提高交通效率， 传统的摩尔定律的思路就是把车越造越小，把路越修越密，越修越多。对应到芯片里呢，就是把晶体管越做越小，同样的面积里塞进更多的晶体管。可问题是，现在你造不出那么小的车了，也没有那么先进的工具了，车只能造到这个尺寸了。那怎么办呢？ 二零零一年，斯坦福大学的几位学者就提出了一个三维集成电路的思路。既然皮面上的路越来越难修了，那就像立体空间，要效率，放到城市里，就不能只盯着车的大小了，而是重构整个交通系统， 修高架桥，进隧道啊，优化红绿灯，把原本需要绕成一圈才能办完的事，尽量压缩到同一个街区内完成。华为今天讲的跳奥定律，核心就是这个逻辑， 通过器械、线路、芯片、系统四个层级面的协调优化，让数据少绕弯路，信号稍等，待互联更短，调度更快。虽然个体晶体管没有你那么小，但整个系统完成任务的时间也就是跳变短了。但注意啊，摩尔定律和系统优化并不是对立的，最理想状态当然是车越来越小，交通也越来越聪明， 先进制程依然是芯片竞争的主战场，系统优化不是替代，而是放大器。所以扎心的真相是，套定律并不是颠覆宇宙的物理学基本定律，它本质上是一套在极端压力下被华为系统化、工程化、产品化的高阶方法论。如果华为能够自由的使用最先进的制造设备和代工能力， 当然会继续追求先进制程，因为先进制程是依然绕不开的绝对优势。所谓的二零二六年秋季麒麟芯片采用逻辑折叠提升密度，二零三年达到等效一点四纳米制成，背后不是魔法，而是复杂的结构设计、封装、互联，还有系统及优化硬拼出来的等效效果。 追真实性能、功耗、散热和成本到底怎么样，还得等产品验证。看到这里，可能有人觉得我在黑化位恰恰相反。真正尊重中国芯片，就不能用一句遥遥领先糊弄所有的现实困难。 盲目追捧解决不了任何问题，面对差距才是解决问题的第一步。中国芯片现在最难的是什么？是别人把最先进的制造设备给卡住了，你就不能永远在别人定义的赛道上硬追？华为的这套思路，本质上是把竞争从单纯的比拼谁的光科技更先进， 扩展到了谁的系统工程更强，谁的架构更高效，谁能把有限的制程的潜力榨到极致，这很聪明，也很现实。但这不只是华为一家带走，苹果早就验证过全栈优化带来的巨大优势，从 二零一零年 a 四芯片的迭层封装，再到二零二零年 me 芯片的统一内存，再到二零二二年的 me ultra 用的 ultra fusion， 把两颗芯片连成一个整体， 苹果靠的也不只是质成，而是芯片、内存、封装、系统和生态的整体效率。区别在于，苹果是在先进制程、可用、供电顺畅的环境下做全站优化。华为是在先进制程受限情况下，被迫把系统工程压榨到极致。所以，华为真正值得尊重的地方，不是发明了一个别人看不懂的物理星定律， 是在被卡住的情况下没有躺平，没有制喊口号，而是把器械、电路、芯片、系统、软件、生态尽可能的拧成了一股绳，硬是在夹缝里找出了一条可以继续追赶的路。这就是韬定力最大的一，他不是让华为一夜之间打穿台阶垫，也不是让国产芯片从此不需要先进制成， 它的真谛价值，是给中国芯片争取了一个宝贵的时间窗口，在制造能力追赶的同时，用先进的系统工程把现有工艺的性能炸出来，把产品做出来，把生态刨下来，把市场稳住。但也必须承认，它不是魔法，先进制成攻克设备、材料、量率、成本这些硬骨头一个都绕不开。 系统优化可以补短板，但不能够彻底代替制造能力。而且降低延迟、优化互联、提升系统效率，不是华为独占的物理法则， 全球芯片巨头都懂，别人不是看不懂，是别人在没有卡脖子的情况下继续升级制造工艺，往往更直接、更确定。最掏定律，真正给华为的不是永久垄断，而是一个时间窗口， 这个窗口能不能够转化成优势，不看口号，看产品，看工号，看性能，看成本，看量率，看出货，跑出来才叫技术跑不出来，再漂亮的定律也只是发布会上的烟花。
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04:08查看AI文稿AI文稿华为海思的滔定律是不是吹牛逼，我应该能讲的很清楚。有人问了 grok， 也就是马斯克诺的那个 ai， grok 是 这么说的，他说芯片行业里用了十几年英伟达， amd， 苹果、英特尔天天都在玩的这些关键路径优化，逻辑重构，持续收敛 这些常规操作啊，集中打包了一下，然后郑重其事的取了个高大上的名字叫滔定律，再拿到国际会议上一宣布，仿佛中国半导体界就突然开天辟地了一样。 那这种说法呢？恨国党民也在疯狂的传播。举个例子，有 amd 的 三 d 对 叠，这个是把 sirram 缓存芯片对叠在 cpu 的 上方，或者有英特尔的三 d 分 装，这个是把计算粒心和基础粒心上下对叠好，那这里就有第一个混淆点了， 你说这些半导体企业有没有三 d 对 叠技术？有，但不论是 gore 的 回答，还是 amd 和英特尔的这个对叠技术呢？都是芯片与芯片之间的对叠，是一整个逻辑电路和另一个可能是内存，也可能是什么其他东西的芯片的 堆叠的分装。而华为的涛定律之所以开天辟地，堪称国产半导体的 deepsea 时刻，因为它堆叠或者说它折叠的是逻辑电路本身。我和各位观众一样，我也不是专业搞芯片的，所以我花了四五个小时在 ai 里排除了大量的虚假信息，通读了两遍和停播的论文原文，最终现在用两分钟的时间通俗易懂的总结给大家。 处理器是用逻辑电路来完成计算的，我们对他的要求就是尽可能的提高能力，密度就是相同面积下尽可能算的更多，算的更快。那么摩尔定律的意思很简单，就是把每个计算单元做的尽可能的小，然后呢，其他半导体公司的堆叠技术呢？其实是为了加速逻辑电路和外界通讯的速度， 或者说是在一个二维平面上去优化逻辑电路内部的通讯时间。但是他们的逻辑电路本身我们可以简单的理解为是一个二维平面化的。 那么华为对逻辑电路的折叠是手段而不是目的，并不是为了折叠而折叠，目的是要让芯片算的更快，快才是目的。那既然我没有最顶尖的光刻设备，在缩小单个逻辑单元的尺寸上我没有办法，那我就缩短逻辑电路内部每个逻辑单元之间的通讯时间。 我打个比方，现在你在一零一号房间，你的工作完成了，要交给二零六房间的同事，那现在的芯片设计，二零六和一零一在一个平面内，你走过去可能需要一百米， 华为呢，就直接把这个二开头的房间全部搬上了二楼，然后做了很多很多的楼梯，这个时候你从一零一到二零六可能只需要走二十米了，那你们的工作效率一下子就提高了很多。 当然这件事情非常难，非常非常难。比如你把哪些房间留在一楼，哪些房间搬到二楼，楼梯怎么布置？一楼和二楼每一个房间的位置怎么定才是全区的最优解， 这个需要极强大的软硬件一体能力，否则就很有可能出现设计失误。本来你从一零一比如说到二零一只需要走五十米，结果搬上门搬，搬到楼上以后可能反而需要走六十米， 这种情况在设计不当的情况下也是有可能的。所以何婷波在论文的最火原话翻译过来是这么说的，他说未来十年的工作范围已经明确，许多问题仍未解决， 没有任何一个组织能够独自应对。工具链标准、精准测试啊，设备的物理特性以及经济模型，这些都需要来自华为公司以外的伙伴一起贡献。因此，本报告既是一份来自该领域的报告，也是一份邀请。 所以回到最开始的问题，华为掏定律是吹牛逼吗？如果华为做不到，那就是吹牛逼，你管啥不管埋呗。这个思路形态，半导体公司不是没有想到过，只是因为确实太难了，做不到。在过去的几十年里，一直都是缩小体积更容易一些。 现在摩尔定律到天花板了，或者说进一步缩小体积已经没有意义了，那半导体就不发展了吗？肯定还是要发展的。那这个时候华为第一个站出来说，我们不卷体积了，我们去卷时间吧， 但是你要卷时间，就会有无数个难如登天的问题等着你，比如更复杂的光刻过程会导致极低的量率怎么办？比如两层逻辑电路之间怎么散热？ 比如我前面提到的，你怎么去设计通道和分层，去实现整体的计算速度提升这些问题的难度在以前可以说是比提高光刻机的性能更难更贵的，所以大家才会不约而同的去等这个阿斯麦出更贵的新款，而不是去做三 d 逻辑电路嘛。 所以华为到底做不做的出来？看今年 mate 九零的麒麟二零二六呗，丑媳妇总得见公婆。如果麒麟二零二六用落魄的工艺制成，能做出先进的性能，那就是华为真牛逼。那如果麒麟二零二六翻车了，那就是华为吹牛逼是真的还是吹的？我们秋天见。
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06:53查看AI文稿AI文稿华为提出操井率之后，大家都喊赢麻，到底赢在哪？以及缺陷是什么？这篇通过一个最简单逻辑跟大家去顺一顺。首先大家知道所谓的操井率实际上是一个封装的概念，而封装你听起来很高大上，你可以把它理解为一个室内的装修设计， 就是在同样的一个房屋里边，如何把效率令到最大的一个逻辑。之前的封装大家知道什么？就一块 cpu， 一 块内存条，然后再加点硬盘啊，中间 pcb 板子一连，是不是就可以干活了？这不是我们传统理解的电脑吗？ 但是这个电脑越来越发展，到后边发现不够了，为什么？哎，我说在同样的一块地方，我能不能用更大的算力或者更大的存储能力去增加我电脑的性能？好，那我要不要把几块芯片一块封到一个里边去？ 哎，一封的时候就发现一个问题，我的芯片做的越小，我就越占便宜，是不是由一个芯片大芯片变成小芯片再塞进去的过程，实际上就是摩尔静电的原型啊？啊？之前我比如说是 是十四纳米啊，现在我变成三纳米、二纳米的，是不是我就可以去堆更多的东西在我同一块芯片里边，但是这个堆法实际上还是有缺陷，为什么？ 比如说你在手机之类需要密切的干活的地方啊，就是紧密联系，干活空间又特别小的地方，你就需要让他的交互更加的透彻，那你如何去办呢？能不能把他们直接封到一个芯片上， 好，有人就干活了。那我能不能不把这个内存横着堆了，我把它竖着堆，竖着堆之后呢，边上愚蠢一点地，我把 gpu 或者 cpu 放进去，然后我是不是就形成了一个整统一的芯片了？ 这个芯片是不是就可以去决定我整个设备的核心输出效率了？而且他们隔着更近， 理论上说电阻也小啊，是吧啊？消耗也小啊，所以是不是看起来效率更高啊？这是不是就是二点五 d 封装的一个概念？因为这边上是吧是三 d 的 啊， 然后边上又放了一个平行的逻辑芯片，所以完了之后它就是二点五 d 封装的概念。现在所谓的台积电所谓的因为啥现在卷的东西大部分也是二点五 g 封装的这么一个概念。 但是还有人不不满足啊，比如说啊，我是个传统的内存厂，我压根就不做什么 gpu 的 生意，我就想把单位面积内， 我把它内存效率拉到拉满，那个叫什么呢？那好，那我单纯的就把内存条给他堆的更密啊，是不就可以了？所以就出来这个类似这个千层千层汉堡似的啊，然后这个摩尔定律的极限就跑了，类似这种三 d 封装的技术， 所以现在所谓三星海力士核心的技术是不就在这里边？那么华为的掏净率到底在哪呢？华为掏净率人家压根就不跟你说一样的事情，你说你为了在同一个大小的房子里边塞更多的家具，你把家具做的越来越袖珍，你这是 干活吗？还是炫技？你现在追求的就不应该是类似摩尔定律这种芯片越来越小，塞的越来越多的这样一个概念，你核心追求的你是不是建了一个小型的工厂？那你这个小工厂核心输出是不是就是要讲究一个输出效率的问题？ 我跟你比的是，我能不能在同样面积的一个工厂里边，能把我的大芯片给塞到我这里边，并且通过我更合理的互联，更合理的布局，让所有人在这走动的时候动线更合理， 我去掉个什么东西，工人不需要绕一大圈，然后去哪个地方搬，我只需要简单的挪几步我就可以到了，所以这样的效率是不是就提升了，散热也更小了？然后虽然我芯片够大，但是我布局合理， 工人走的更少，所以在单位体积内，我是不是输出就有可能去追平你？所以我追求的是一个效率，你追求的是炫技，这个就是华为核心在提的一个问题。 好，整个事情清晰之后，我们再回到更深层次一点问题去探讨一下。首先他提出这篇论文是用在手机的 芯片里边的，为什么是骑在手机芯片里边？因为其实传统的 ai 服务器和手机其实都在集中去攻这条路线，那么在这个二点五 g 封装和逻辑芯片堆叠上边，其实各家虽然没有明确的提出槽径率，但是 也在追求单位面积的更好的效率，并不是华为一家这么干。那为什么华为提出这个事情又非常有意义呢？ 是因为之前虽然各个厂商也这么干，但是大家知道其实国外的厂商相对的独立性，并没有华为这种更强的全占性的能力，所以虽然他在提升各个部件之间的效率以及联通的 布局合理性，但是他永远做不到华为像这种一战全齐，而且在通信领域，尤其是光通信领域非常优势的这么一个地位。所以 华为提出这个掏尽率，不仅是一个掏尽率，而且是他积累了大概六年的相应范围的一系列的技术路线的堆叠和专利的壁垒。 大家知道，如果说华为我提出要这么放，未来英伟达也要这么放，好，那你先给我交点专利费用吧，是不是就从一个传统的我只能追你打的一个地位，变成了一个我也有我独特的优势的这么一个地位去了？ 好，那不足是什么呢？不足就是大家知道这次发的论文，我说是在手机芯片上，为什么是手机芯片上？大家想，因为传统的 ai 服务器没有这个限制啊，就是，所以不行，就是华为那种 超大节点啊，我一堆电脑连连在一起，你一台电脑能干？我一台电脑全连在一起，大不了我的场地更大点，能耗更大点，我也能拼，是不是？我能达到你跟你类似的性能，但是对于手机我就这么一块地，这是不是就要求装修更精致一点？那么我问一个问题，说人家 明天给你玩 a r 眼镜的呢，你现在眼镜上面就要放更小的芯片呢？你要更好的这种微型化处理芯片的这种能力呢？是不是先进制程就又被抢了一次？所以这两条路线是同样在走的，只不过大家意识到一个问题，就是摩尔定律这个地方是有极限的， 就是你现在到了两纳米，你还有多走多大的一个性价比优势，就是越走他性价比越低了，在这种情况下，哎， 我能不能在装修上面提高一些效率就显得尤为重要了，这就是掏尽率核心能带给我们的输出价值了。这篇搞懂了没？我今天没熬夜，我只是半夜醒了。拜拜。
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06:12查看AI文稿AI文稿这两天，华为的涛定律刷屏了，他被誉为中国半导体制造的 dbc 的时刻。如果到现在为止，你还不太了解涛定律到底是什么，那么这条视频认真听，我尽量用大白话给大家解释清楚，涛定律到底厉害在哪里？ 为什么套定律能够让中国半导体实现换道超车？想要弄明白咱们是怎么破局的，首先要搞清楚我们到底被困在了什么地方。芯片制造的终极目标是提供更高效的计算，就这个问题，摩尔定律给出了一个思路，就是在单位面积里边尽可能多的塞进去更多的晶体管。 那假设说在单位时间里，一个晶体管能算一个数，那我能造出十个晶体管，不就能算十个数了吗？咱们常听的十四纳米、七纳米、五纳米、一纳米，说的就是晶体管的密度，这个数字越小，说明单位面积里边晶体管的数量越多，那么你的计算效率就越好。但是想 想要做更多的晶体管，就必须有更好的光刻机，咱们呢，就卡在了这里。由于拿不到 euv 光刻机，我们的制成呢，只能到十四到七纳米，你像海外那些能拿到先进制成的这些公司，英伟达、苹果他们的芯片就可以做到三纳米一纳米。 如果在这条路上追赶，就只能拼制成，就只能去等 uv 光刻机。如果短时间没有光刻机，有没有其他的破局办法？那么华为又想到了新路径，他抓住了时间这个关键变量。 摩尔定律啊，它是在单位时间里边让十个晶体管计算出十组数据，我们现在造不出十个晶体管，那怎么办？我们让一个晶体管在单位时间里计算十次，这个结果不是一样的吗？ 这个就是涛定律。所以相比之下，你会发现，摩尔定律抓的核心变量是空间，也就是他要更高的密度，但是涛定律抓的核 变量是时间，他要更高的效率。这就是大家在新闻中听到那句话，用时间缩微替代几何缩微。而当我们一旦摆脱了晶体管密度的束缚，我们忽然发现天大地大，也就是说没有先进的广可机，不影响我们造出先进的芯片。 所以呢，华为官方定的目标呢，是到二零三一年，基于涛定律制造出来的高性能的算力芯片，它的效率基本等效于一点四纳米先进工艺制造出来的芯片。 好，这个想法是很好的啊，那怎么实现呢？这就说到另外一个词了，逻辑折叠。在这个摩尔定律的视角下，芯片是二维的，他就是在一个平面里边拼命的雕刻， 力图在一个芯片里边塞进更多的晶体管。但实际上任何一个单一的晶体管，他什么作用都没有，他必须跟其他的晶体管、导线、电容、电阻连在一起，才能聚 有一个独特的功能，那到这个地方就会有新的概念电路。当下在决定芯片性能的各种因素里边，电路已经超过了晶体管，成为最重要的因素，也就是线下呢，芯片跑得慢，不是晶体管算的慢，是这个信号啊，在电路里边跑的慢， 那为什么跑的慢呢？这么多晶体管，那这个线路是绕来绕去的，所以消耗了大量的时间，这就是电路层面的平静互联强。而逻辑折叠就是在解决这个问题，如果所有的线路都在一个平面上去布，它自然是弯弯绕绕，跳来跳去的。 但是如果线路是在立体的三 d 空间里边，上下两层之间互联，是不是直来直去就可以了，这样线路就变短了，而且路径和路径之间他的干扰也变少了，所用的时间自然就降低了。所以这个逻辑折叠呢，实际上就通过电路革命来 突破晶体管工艺不足的问题。那听到这里，你可能有个疑惑啊，说这个上下两层不就是堆叠吗？那堆叠技术不是早就实现了吗？像高带宽存储芯片 hbm， 不就把很多层堆叠在一起吗？注意啊，这里面有很大的差别。 以 h b、 m 为代表的传统堆叠工艺，它堆的每一层都是一个完整的芯片，它能独立的工作，只不过呢，一层不够用，用很多层堆在一起去用。 但是逻辑折叠他堆的每一层是不能独立工作的，他其实是同一个芯片里边上下的两层，他所要解决的是单芯片跑的不够快的问题。 所以逻辑折叠跟传统的三 d 封装呢，它并不是一个竞争关系，是一个互补的关系。比如说华为的芯片里边，两种工艺也都会用，如果是酸离芯片这块，可以通过逻辑折叠提升计算的效率，而在存储那块呢， 照样可以继续用 hbm， 到这还没有结束啊。其实套近率呢，不仅仅是从单个芯片出发的，它是从一个系统出发的。在华为的论文中呢，把它提到了器件、电路、芯片、系统四个层面，系统这块大家关注一下领取总线， 如果说逻辑折叠它解决的是单个性能跑得快不快的问题，那么领取总线就解决的是不同的芯片合不合得来的问题。比如说到今年秋天将会推出的麒麟芯片，它是个 soc， 里边就集成了 cpu、 gpu、 npu， 那这个时候你只有 npu 跑得快是不行的，其他的芯片得跟得上。 所以呢，华为的这个涛定律他不是去解决单片制成的，他是提出了一个属于中国的芯片设计的新范式和新框架。以前呢，是别人定一个框，然后迫使我们去追赶制成，那种感觉就非常的疲惫。现在是 我们创新性的定一个新的框架，你想想心态立刻就变了，从战略层面咱们就变得游刃有余了。这两天也会听到一种声音啊，说这个涛定律刚提出来，还没有大规模工程化的去验证，值得市场这么兴奋吗？我想大家去想一个问题啊，摩尔定律的实际价值是什么？ 是因为他提出了晶体管翻倍的曲线吗？要知道每隔十八个月，晶体管翻一倍也不是摩尔最初提出来的，他最初认为十二个月就能翻一倍，后来又修正为二十四个月。十八个月实际上是市场跑出来的结果。 但是正是因为他提出了摩尔定律，这就变成了整个行业的共识或者是战斗宣言。从英特尔到整个产业链，大家以追上摩尔定律作为自己的工作目标，投入大量资金去研发，这就推动了技术进步，使得一个预言最终变成了现实，那么现在华为 提出这个涛定律，其实同样的作用，他会使得中国甚至来自全世界的工程师啊、投资人呢，把他的注意力汇聚在这么同一个变量下，这样大家的创新呢，就能够协同了， 这种协同会产生合力，这种合力会推动着中国半导体制造新范式，最终走出一个自我实现的全新旅程。
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06:27查看AI文稿AI文稿摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！
1.5万Vincent的未来笔记
10:25查看AI文稿AI文稿大家晚上好，今天继续科普学习笔记。相信大家都被这个华为的涛定律 给刷屏了吧，听新闻说到二零三一年，华为通过涛缩放理论能将芯片制成的等效节点在二零三一年达到一点四纳米，解决我们先进制成芯片被卡脖子的问题。这篇论文呢， 是海思的总裁何廷波发出来的，也是今天刚发出来，所以在第一时间呢，我为大家解读，我读完了整个英文的原文， 希望用一种更简洁的方式，大家都能听懂的方式，给大家科普一下这个涛理论到底是什么？主要分为三个部分吧，今天第一个讲他的核心观点和战略意义，第二个讲这个技术到底是什么，怎么实现的？第三个呢， 我们国产供应链的受益方主要是哪些？哪些环节会因为这个华为主导的这样一个套理论 得到在 ai 时代的一个大发展？任讲第一个，这个它的一个背景我相信不用赘述了，就是我们的先进之城被卡脖子，然后我们又需要需要非常高端的快速的这个芯片。 所以怎么办呢？我们只能通过系统工程的办法，就是绕过平面的先进制程节点三纳米级以下。 所以华为这个套路呢，它的核心将摩尔定律的新器官能做多少？它转换了一个思路， 变成了它的系统处理计算的一个速率，就是计算的一个时间，包括芯片级的和系统级的 怎么应该被缩放？他们认为不再是晶体管的尺寸，而是这个时长。 好，它具体包括什么呢？我看下面它这个掏缩放与几何缩放的对比，就是以时间长数掏统一全站优化的新范式，它包括几个层级，第一个我们可以认为是这个，呃，从晶体管到电路到芯片， 我们认为是芯片级的这样一个食盐。另外一个呢，就是系统级，从经济管级大家可以看知道他的一个套的范围是皮秒级。电路呢，因为有些 rrc 传播池志， 这个是纳秒级。到芯片呢，就是计算和存储的一些交互，他是一个微秒级，而系统都是好秒级。 简单来说，这个华为提出这个理论，就是要在这四个维度，或者说从芯片级到系统级，降低这个掏的延迟。这个应用在哪呢？其实文中举出了三类应用。第一个是这个手机，就是大概每年快一点三倍，就掏的时间减小一点三倍， 自动驾驶一点五倍， ai 是 需求最高的，需要变成每年要减小十倍。当然如何实现呢？ 这就不得不提这个麒麟的二零二六版的这样一颗芯片，它首次地提出了 叫做 logic folding， 叫做逻辑堆叠这样一个芯片制造的理念，并且应该是已经腐竹柳片有实证了，这是一个被证明的结果。双层 logic folding 什么意思啊？ 就是相当于以前的芯片都是做一个大平层，这一个芯片呢，他是做了一个复式楼，或者说叫一个双层楼别墅。我们的制程节点没有那么先进， 尺寸相对比较大一点，一层放不下，我就叠两层之间，用这些高精度的楼梯做些互联。所以我们讨论这个晶体管密度每每平方厘米的时候，从这个两层楼结构就可以比一层楼结构提高了百分之五十五，嗯，这双层结构怎么实现呢？ 就是之前提到的去年十月一号发来个视频，叫做混合建核，金元级的混合建核，在这个上面就要用，用处非常的大， 大家可以参考一下之前那个视频啊。然后除开晶体管的密度上升了，能效也是个重点考虑的对象，这颗麒麟芯片实现了百分之四十一的能效提升， 在这个架构里当然有很多芯片性能的提升，它实现起来最重要的方式还是依赖于这个混合键合，而且它是第一代的 混合键合的 logic folding 的 芯片，大家可以看到二五年的七零、九零、三零还是 plana 平面结构，二六年可能今年的秋天 实现第一代的逻辑 folding。 所以 啊，这个混合建合这样一个堆叠的思路是他非常核心的，有我们在这里想详细讲述一下，所以他这里有提到在关键路径的门店路上，就是两层的这个就是连接两层的楼梯，用什么 超细间距，超高精度的混合间隔连接，然后呢？所以这两层因为有一个高精度的互联，两层的表现为单一的连续互联，就像额外的金属层一样。大家看到这个混合间隔的一个间距啊，就是他的一个精度在微米级，并不需要到纳米那么高。 混合结合的精度啊，国产的设备都能做到几百个纳米，就是比它这里要零点五微米啊，量率很高，所以用这样一种系统集成的办法，它可以使每单位面积的晶体管密度可以不断提升，这样呢， 打破这样一个先定之城节点的一个高要求，实现这个弯道超车是吧？然后从系统级我们要聊一下这个 ai 的 整个系统，主要是三个关键路径啊。第一个叫做 unified bus， 这啥意思？ 主要就是这个不同互联之间的一个协议，我们说的 gpu 到存储， cpu 里面的计算和 sm 单元，以及说这个机柜内的其他的硬件那些互联， 现在已存的是这个 p c i e 像 n v link， 是 吧？这个 ethernet 这样一个多层的协议，占用单一的协议代替它们，然后呢，这个可以将端到端的延迟从这个几十个微秒加减两个数量级，所以它的缩减可以达到五百倍 以后的一个这个目标呢是 system s one chip， 就是 大家都用一样的协议就减少了这个沟通成本，是吧？简单来说 这第一个系统级的，第二个系统级的呢？大家听得比较多的光进同退，就是用光互联 来代替我们说的铜缆的互联，铜缆的互联其实呃不仅比较耗电，还容易有串扰，速率还没有光互联快。所以用光互光互联代替铜互联的话，第一个是可以增加待宽，增加传输速率。第二个呢，甚至是可以降低功耗， 减少误码，减少传输的错误。然后他这里额外的第三个呢，他额外提到现行模拟方案，他不用复杂的这个数字处理芯片，也可以减少计算的一个工号， 减少计算这个时间。第三个比较关键的是这个三 d 封顶，这啥意思？就是说三 d 封装，先进封装。我们看到一般来说 gpu 和 hbm 都是菱角啊，都在它的边缘，就是互联，靠 n， 就是 这个 n 是 周长嘛， 华为提出呢，要用这个我们说的三 d 的 封装，就是用 n 的 平方，就是面积，那个菱角是从面里面出来， 这样的话他的这个计算容量就会相当于这个 n 的 平方了。这样的一个效果呢，就是第一可以将这个里面的走线呀，延迟的设计啊，更加优化。第二个呢可以减少这个传输距离， 减小这个超值，是吧时间。所以这三者协同啊，他们认为可以实现 ai 系统的一百倍的应觉极限增长。像这个实现路线图呢，这个技术就不细讲了。呃，总的来说就是大概在三一年可以实现等效一点四纳米工艺的 这样一个芯片。下面我们讲讲这个产业链收益方。如果听我刚刚的解释，其实在这个套理论里面，主要技术就是两大技术，第一个呢是包括混合建核，三 d 封装，一起叫做先进封装，它是最大的直接收益。 刚刚提过了，混合建核，大家要是想电既从两微米到一微米眼镜，然后设备厂呢？呃，这个除了国外的 evg 啊，数字啊， 国内的现在大家用的比较多了，就是这个拓金科技的混合器和设备。然后就是三 d 堆叠的封装厂，实现计算存储和其他的一些器件的三 d 堆叠啊，我们国内有这个长电科技啊，铜副微电啊，华天科技等等。 另一个大的方面呢，就是这光互联嘛，代替呃电的铜的互联，实现高宽带的一个传输，低功耗的传输，相关的收益方肯定就是啊， 这个光芯片，光模块以及是那个光纤，包括这两个方面的话，还有一个特别受益的就是这个 eda 工具，之前的 eda 工具主要是在平面上做设设计， 而而以后可能是需要做这个多层楼的房子，要考虑多层堆叠的情况来做芯片设计。这个国内 eda 厂商主要是华大九天嘛。 总结来说，这个掏缩放理论代替几何缩放理论来实现高性能的一个芯片，主要用到了就是由多层的复式楼代替大平层。其实现在路径呢，主要就是靠芯片级的混合键合，以及是说 器件级的三 d 对 电封装。第二个大的技术呢，就是用光互联代替电互联，实现系统级的 高贷款传输，低功耗传输。对于更细的这个内容呢，这个材料我上传到了我的知识星球上，一般来说我都提早上传， 然后分享一些呃，不能公开说的观点，以及说其他的一些学习资料和问答交流。如果大家对这个技术细节还很感兴趣呢，我们可以在知识星球上做一些交流，谢谢大家。
2907曹博士说Micro-LED
03:35查看AI文稿AI文稿这两天华为滔定律刷屏了，我刷了几十个视频，发现评论区吵的最凶的其实就两个问题，第一，硬件不行就搞系统优化，这不就是邪修吗？第二，既然这么牛，干嘛要公开攥手里卡别人脖子不香吗？今天咱们就好好 battle 一下这两个问题。 先说第一个问题，这不是斜修，而是绕过收费站换道超车。打个比方，造芯片就像建交通系统，电路是马路，信号是汽车。西方这些年的思路是不断把路修窄，路越窄，同样空间里能铺的马路就越多，同时跑的车就越多。但现在我们被光刻机卡住了，路修不了那么窄怎么办？ 华为的答案是，把单行道改成多层立交桥，这就叫逻辑，折叠路还是那条路，但车可以上下层同时跑，效率直接翻倍。 再比如，不同车有不同需求，跑车要极致速度，那就用先进制成给他修 f 一 赛道大巴要拉更多人，用成熟制成给他修宽马路，各走各的，互不耽误，这就叫易购集成与新力技术。有的地方车辆过于密集，一到早高峰就堵车怎么办？在这里建一个立体交通枢纽，向上要空间， 这就叫三 d 封装。到了节假日，大批车辆同步出发，那就强化全程智能红绿灯与交通调度，让数据流动更聪明，这就叫系统级优化与算法。所以你看，物理不足数学补， 数学不足系统补。先利用现有的硬件条件，把性能干上去再说。别管是小叮当还是皮卡丘，只要能抓住老鼠就是好猫。那么我们从此就不再突破芯片工艺了吗？当然不是， 华为是两条腿走路，一边继续死磕先进工艺，一边升级架构设计，用稍微落后的硬件实现与西方芯片相当的性能，保证现有需求。将来我们突破了三纳米甚至更小的制成，配上这套更先进的架构，性能还会再跳一大截。 再说第二个问题，为什么要公开这是杨某，而且是顶级杨某。第一，抢规则，摩尔定律快摸到物理天花板了，整个行业都在找新方向，这时候谁先抛出完整的替代方案，谁就能定义下一代标准，以前比谁的芯片几纳米， 以后比谁的信号耗时耗时套更短，标准一变，牌桌就换了。实际上英特尔、台积电也在搞三 d 封装和新力，但华为是第一个把这些碎片化的技术上升为一套系统化的定律，并且给出了完整的替代路径。如果我们不公布， 等西方厂家公布之后，相当于白白浪费了主动权。第二，挖护城河。华为已经为掏定律申请了上千项专利，如果未来整个行业都往这条路线走，就绕不开华为的专利池，既能当规则制定者，又能握住收费站。 第三，建生态半导体产业链很长，没有任何一家企业能包打天下，如果仅靠少数几家企业闭门造车，速度太慢，成本太高。 公开涛定律本质上是向全行业发图纸，下游厂商不用从零开始摸索，可以直接基于这套方法论设计，芯片 制造厂可以按时间缩微的新逻辑同步升级产线，设备商也可以针对性研发配套工具，最终目标是形成以华为技术路线为核心的国产半导体生态圈，打破国外对 e u v、 光刻机等技术的垄断，最重要的是， 公开这套架构，等于向全世界证明，面对西方封锁，中国芯片照样能追上来，这既是技术宣言，也是战略威慑。当然，抛定律能不能彻底改写格局，现在下结论还太早。 芯片这行当吹牛没用，最后还得用产品说话。而任何新产品和新技术，必然会存在这样那样的问题。我不是无脑吹华为，而是作为一个中国人，看到我们的技术人员在被封锁的绝境里还在死磕，还在找路的时候，我觉得他们至少值得一句尊重。
3695实学派
01:45查看AI文稿AI文稿华为掏定律是什么意思？就是不把芯片做小，而是把芯片做厚？不明白。芯片就像一座城市，城市上面有很多道路，芯片工作的时候就是车在路上跑， 懂吗？懂了。速度不变的情况下，如果想让车快速到达目的地该怎么办？把距离缩短？对，所以芯片越做越小，就是用距离来换时间，距离越短，车辆到达目的地就越快， 懂吗？懂了。但是路越做越短，越小越窄，对设备和技术的要求就越高，懂吗？呃，没有。比如说你在纸上画同一辆车，车越大就越好画，车越小就越难画，懂吗？ 懂了？在纸上把车给划小，就相当于把芯片给做小，懂吗？懂了，那我干脆就不要把芯片再做小了，反正这一大堆车子能够快速到达目的地就可以了。那怎么办？那我修一堆高架桥，快速路，还有多层停车场不就可以了吗？道理我都懂， 那是工作原理是什么？芯片工作就好像开车送快递，比如说你拍照的时候，你按下快门，芯片城市里面负责拍照的这个小汽车呢，就接到你的指令开始出发，他去了哪里？然后他就去了图形处理停车场，他遇到管理员就跟管理员说， 主人要拍照了，你弄个照片出来给我，然后停了厂管理员就制作了照片，把照片给了司机。对，司机拿到了照片之后呢，就开车前往相册停车场， 然后呢，你就在相册里面看到的自己刚才拍的照片，相当于快递到手。那我拍照时摁快门，感觉有点延迟，卡卡的。就是芯片城市的道路塞车了吗？没错，原来如此，高架桥和立体停车场越多，车辆通行效率就越高，芯片的工作效率也就越高。 没错，上市了吗？没有。有提到什么时候上市吗？预计今年秋天。
3217黄铁山
05:12查看AI文稿AI文稿华为今天扔出来的这个滔定律，直接把全球半导体行业玩了六十年的规则给砸烂了。现在全网都在吵，到底哪个隧道最受益？有人说光刻机，有人说芯片设计， 其实百分之九十的人都不知道，最直接最确定业绩，最先兑现的却是所有人之前都瞧不上的先进封装。今天我就用大白话给你把底层逻辑讲的明明白白， 听完你就知道为什么先进封装才是掏定律真正的亲儿子。首先咱们先搞懂一个最基础的问题，掏定律到底是来干嘛的？过去六十年，整个芯片行业都在跟着摩尔定律跑，核心逻辑就一个，拼命把晶体管做小，就像盖平房， 你在一块地上把房间隔得越来越密，塞的人越来越多，房子的算力就越来越强。但这条路现在彻底走死了，做到两纳米一纳米的时候，一个晶体管就几个原子弹， 电子直接穿墙漏电，物理极限卡的死死的，更别说一座三纳米金元厂要两百亿美元，全球玩得起的就三四家，我们还被掐了光刻机的脖子，根本挤不进这场游戏。这时候华为站出来说，别卷平房了，咱们盖楼房。 这就是掏定律的核心，用时间缩微替代几何缩微。我不再死磕把房间做小，而是把平房改成多层高楼，同样的占地面积，我盖十层二十层，塞的人一样多，甚至更多。 而且以前快递在平房里要绕半天才到，现在直接上下楼，跑的距离短了，速度自然就快了，性能直接就上去了。说白了，以前比的是谁的砖刻的更小，现在比的是谁的楼盖的更稳，连的更顺？那问题来了，盖这栋芯片高楼的施工队是谁？ 答案就是先进封装。这就是他成为最大赢家的第一个核心原因。掏定律，所有的技术设想，最终百分之一百要靠先进封装落地。没有先进封装，掏定律就是一张白纸。 你想想华为说的逻辑，折叠、三 d 堆叠、多层芯片、垂直排布、易购、心力整合。这些技术是啥概念？就是把好几层不同功能的芯片，像碟乐高一样精准地落在一起。层和层之间要挖几万个纳米级的小孔通信号， 还要保证几百亿个晶体管同时工作，不打架，散热不出问题，误差不能超过一根头发丝的万分之一。这个活儿金源厂干不了，设计公司也干不了， 只有先进封装能搞定。以前的封装是啥？就是给芯片套个塑料壳，起个保护作用，属于芯片产业链最没技术含量的边角料，成本占比连百分之十都不到，妥妥的配角。 但韬定率一出，封装直接从装修队变成了总建筑商。芯片性能好不好，不再是刻完晶体管就定了，而是你这栋楼盖的好不好，连的顺不顺，信号跑的快不快，直接决定了最终的算力。上线 封装从产业链的末端直接跳到了 c 位，价值量直接翻三到五倍。第二个核心原因，这是我们唯一能直接打赢的赛道。没有卡脖子的死穴，为什么韬定律对我们这么重要？因为它直接绕开了 euv 光刻机这个死掐我们脖子的环节， 不用再死磕两纳米、三纳米的先进制成，靠堆叠和封装优化就能实现等效三纳米、两纳米的性能， 而先进封装恰恰是整个国产半导体产业链里我们最能打的环节。国内的封测场现在已经是全球第一梯队，技术水平和海外巨头根本没有代差，而且整个产业链的设备材料我们大部分都能自主可控，不用看任何人脸色。 华为的技术一落地，订单直接就能给到国内厂商，业绩马上就能兑现，根本不用等十年八年的研发周期，这不是炒概念，是实打实的产业增量。第三个核心原因，整个行业的游戏规则变了， 先进封装会成为所有芯片的标配，以前只有高端芯片才会用点先进封装技术，大部分芯片都是普通封装， 但韬定力一出，等于给整个行业指了明路，以后所有芯片要提升性能，都得走堆叠，走易购集成这条路。 不管是手机芯片、 ai 芯片、汽车芯片还是服务器芯片，谁都绕不开先进封装，整个赛道的市场规模会从现在的几百亿美元直接膨胀到几千亿美元，这是整个半导体行业最大的增量蛋糕。我给大家举个最实在的例子， 今年秋天要发布的华为新麒麟芯片，就是用了韬定律的逻辑折叠技术，双层芯片结构靠的就是先进封装实现的性能跃升， 这只是第一颗，未来华为所有的芯片都会走这条路，而国内所有跟着华为路线走的芯片公司，都会把先进封装当成核心技术。 最后给大家总结一句，摩尔定律，时代半导体的皇冠是光刻机，是先进制成，但韬定律时代半导体的新皇冠就是先进封装， 它是华为技术路线最核心的载体，是国产替代最确定的方向，也是业绩兑现最快的赛道。这不是短期炒作，是整个半导体产业底层逻辑的彻底重构。
4.8万财眼观大A
05:088.3万全球档案馆
00:53查看AI文稿AI文稿如果华为这个掏定律啊，他能行的通，那么什么日韩股市，纳斯达克应该暴跌百分之六七十才对。一句话总结，这个什么华为掏定律，就是说咱们以后不用时刻光刻机了，通过优化数据来绕开拥堵，实现翻倍的一个速度。 如果说咱们这个路子能走通哈，那么我们就会减少对这个高端光刻机的依赖。那么河南那个什么阿斯麦尔就是堆垃圾啊，什么日韩的，欧美这些就卡不了我们脖子了。然后再按照咱们中国这种制造业的效率啊，以后咱们半导体也可以疯狂卷产能了， 就像这个之前的什么光伏啊啊，什么新能源这些，可以直接把什么欧美的啊，英特尔啊，美光啊，闪迪啊，什么山心海力是台积电呢， 全部给他们卷破产。那么按理来说，接下来什么日韩股市啊，纳斯达克应该暴跌崩盘才对，我们去看一下会不会崩盘嘛。
2868江北嘴游侠📉
13:07查看AI文稿AI文稿华为为什么要公开掏定律？自己藏起来闷声发大财不好吗？放出来不怕同行抄袭吗？如果你能回答这个问题，那说明你真正看懂了掏定律。这两天，互联网上关于掏定律的解读和质疑层出不穷， 但你有没有想过，过去六年，华为基于该定律已经造出了三百八十一款芯片，预计到二零三一年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 既然掏定律那么厉害，华为捏在手里搞垄断多挣钱啊。况且华为又不是上市公司，不需要炒概念、推股价，核心技术握在自己手里，未来反向制裁那些巨头，难道不香吗？ 要回答这些问题，我们需要追本溯源，从先进制程开始理解。把一块芯片放大五十万倍，你就能看到它的基本结构组成晶体管的原极、漏极和扇极。 上面的扇极是开关，负责控制电流，从原极流向漏极，有电流时就是一，无电流时就是零，而这个原极到漏极的距离，差不多等于作为开关的扇极的长度。 早期我们想升级制造工艺，把这个晶体管弄小一点，最主要的手段就是缩小原极和漏极之间的距离， 这样晶体管就会变小，单位面积上就能塞进更多的晶体管，芯片的性能就会更强。所以，传统意义上的芯片制成，说多少纳米多少微米，就是用上面那个单极长度来指代。比如一九七二年的英特尔八千零八 晶体管，炸极长十微米，所以它的制成就是十微米。行业一般把十四纳米级以下化为先进制成，主攻消费电子 ai 高端算力芯片，追求极致性能。 十四纳米以上为成熟制成，多用于家电、汽车、电子公控。顺着这个逻辑，你会发现一个很朴素的规律， 只要晶体管做的越小，同样大的芯片里就能装下更多晶体管。而晶体管装的越多，芯片性能就越强。芯片性能越强，电子产品就越受欢迎。厂家就生产的越多，生产的越多，单个芯片的生产成本就摊薄了，电子产品也会越来越便宜。 这个规律在过去半个多世纪里，几乎像圣经一样统治着整个半导体行业，他就是著名的摩尔定律。一九六五年，因特尔创始人戈登摩尔预言，集成电路上可容纳的晶体管数目，大约每十八到二十四个月就会翻一翻。 简单来说，就是芯片性能每隔两年翻一倍，同时成本下降一半。过去六十多年，整个数字世界就是踩着这条定律的油门狂奔起来的。 你的手机从砖头变成掌上电脑，电脑从庞然大物塞进信封，背后全是摩尔定律在撑腰。但问题来了，这个油门能一直踩下去吗？ 这个问题的答案恰恰就藏在摩尔定律本身，它不是一条物理定律，而是一份对技术进度的预期，而所有预期都有保质期。 过去几十年，全球所有芯片巨头都在摩尔定律的指引下，砸天价，资金升级光刻机，拼命缩小山脊长度，不断挤压筋体管尺寸。 从最初十微米的老旧芯片，一路卷到七纳米、五纳米，再到如今量产的三纳米。但如今，这条走了五十年的路，终究还是撞到了南墙。要理解这堵墙，我们得先回到那个筋体管开关上。山脊就像个开关， 关着就是零，开着就是一。但当这个开关薄到只有几个原子那么厚的时候，一个诡异的现象出现了，你明明把它关了，电子还是会像幽灵一样， 直接从山极穿墙到漏极去，导致芯片分不清零和一计算逻辑直接崩坏，这就是量子碎穿效应。 但困住摩尔定律的，除了物理学上的南墙，还有经济学上的账单。一座七纳米工厂造价上百亿美元，五纳米工厂接近两百亿美元，到了三纳米，直接标向三百亿美元。 更为致命的是，靠砸钱换来的性能提升幅度却越来越小了。过去投一块钱能换十块钱的性能，现在投一百块可能只换来五毛钱的提升。对于像台积电、三星这样的金源厂巨头来说，再继续信仰摩尔定律就要破产了。 一边是牢不可破的物理枷锁，一边是无法承受的经济之商。二者合力，把全球芯片行业拖入了死循环，继续死守摩尔定律，硬卷传统先进制程， 只能无止境烧钱，最终亏损收场。可一旦停下制成迭代的脚步，行业技术就彻底停滞，所有终端产品都会失去核心竞争力。所有人都在发问，摩尔定律走到末日之后，我们该往哪走？ 二零二六年五月二十五日，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波在上海国际电路与系统研讨会上，正式提出了掏定律这个概念。 同一天，他还同步发布了一篇配套论文多层电子系统的时间缩放理论作为完整的技术支撑，读完论文后你会发现，理解起来根本不难掏。 希腊字母套的音译在物理学里代表时间长数，用来衡量一个系统反应的快慢。在半导体里，它代表信号在芯片里从一个地方跑到另一个地方所需要的时间。信号跑得越快，套值越小，就意味着运算越快，芯片能效越高。 过去摩尔定律降低套的办法是把晶体管做的更小，这样走线就能更密，电信号不用跑太远，填值自然就小了。 华为提出了个新想法，不再死磕把芯片零件做更小，而是想办法优化电路，缩短信号传输的时间，用提速省时间代替缩小体积省时间，这就何庭波提出的时间缩微。 而要实现时间缩微的理论效果，就需要逻辑折叠的物理办法。传统芯片的电路布局是二维平面上的， 信号在平面上左冲右突，很多时间花都在了走线上。华为换了个办法，把电路布局从一层楼扩展成多层楼，把原本需要长距离横向走线的关键路径折起来，纵向叠放， 通过改变空间拓普关系，大幅缩短信号传播的物理距离，这就是逻辑折叠，但它只是一个关键抓手。 从华为此前公布的技术路线图来看，韬定律构建了一个贯穿器件电路芯片系统的四层优化体系， 以系统性降低韬为核心目标，实现半导体性能的提升。这就像是为了提高通行效率，不去扩建道路，而是想办法优化红绿灯、设置潮汐车道、加修高架和地下通道，车速自然就提上来了。 搞懂了掏定律再来回答那个问题就简单多了。华为为什么要公开掏定律？自己藏起来闷声发大财不好吗？ 在由英特尔提出的摩尔定律旧赛道上，赛道边界七纳米、五纳米、三纳米和裁判权光刻机、 eda 工具制成标准被阿斯麦、 台积电、英特尔等巨头牢牢把持，强如华为也只能在别人的规则里拼命奔跑，还随时可能被踢出赛道。 而滔定律是全球半导体行业第一条由中国企业定义的产业引进定律。而一个新标准要想成为行业共识甚至国际标准，最怕的就是只有一个人在玩。 华为公开滔定律就是在向全行业喊话，别在摩尔定律的泥潭里内卷了，这里有一条新路， 当越来越多的大学研究机构、芯片商、系统厂商开始使用滔直来评估性能， 基于逻辑折叠思想来设计产品时，越来越多人抄袭时，华为手握核心专利底层架构工程解决方案，它的市场空间和先发优势就是全球级别的。 再说一个更深层次的考量，华为的芯片部门海思在行业里本质上是 fiboos 公司， less 这个词尾是没有的意思。 所以说 fabless 公司就是指不卖设备，不建工厂，不产金源。那他们负责什么呢？只负责架构设计、电路设计、算法、 ip 核和产品定义。 所以即便强如华为，在芯片这个庞大的产业链里，它也需要设备厂、封测厂、金源代工厂的深度协同。没有他们，华为再先进的芯片设计方案都只是电脑里的一串代码和图纸， 但由于半导体的规则、标准、技术路线长期由海外巨头主导，国内的设备、封测精元代工厂在别人的屋檐下只能低头， 直到今天也没过上好日子。 e u v 光刻机净运、高端几何制成彻底被堵死，无数设计厂、封测厂、 e d a 企业陷入迷茫，不知道未来研发方向在哪，只能盲目跟风内卷，低价产品永远被困在对方设置的壁垒里。 而华为公开掏定律，本质就是要统一国内半导体的研发共识，由掏定律牵头，开路上由 eda 软件设计厂商适配新电路架构， 中游封测厂升级三维堆叠工艺，下游终端厂商适配新一代芯片，让设计、制造、封测全链条同步突破，才能真正摆脱外部产业链滞约，而不是单纯依靠芯片设计单点突围。 事实上，华为深知，任何单点技术的突破，都无法支撑起一个完整的产业生态，真正的破局，必须依靠所有人的力量，让产业链上下游、高校院所乃至曾经的竞争对手都参与进来，形成合力。 这种思路在华为的鸿蒙系统和供应链突围中早已得到验证。二零一五年，华为开始力向自研手机操作系统鸿蒙，但在华为之前，想要打造第三套操作系统的科技巨头不计其数，微软与诺基亚合作 windows phone， 三星与英特尔合作的 tyzen， 阿里巴巴的 yunos， 无一例外全部败北。原因只有一个，没有生态支撑。 为了解决这个问题，华为没有闭门造车，而是呼吁国内的互联网公司一起开发，我们希望大家一起携手来打造更强大的鸿蒙 os。 上海交通大学甚至成立了全国第一家 open harmony 技术俱乐部，凝聚校内所有院系对鸿蒙感兴趣的学生参与生态建设。 随后三年内，先后有两百多家企业率先支持参与研发。众志成城之下，鸿蒙终于拥有了生态雏形。在另外一段特殊的时间里，华为几乎与全球产业链脱钩，面临无米之炊的境 地。但我们中国拥有全世界最大的制造业集群，芯片加工被制裁，中兴国际接手屏幕被制裁，京东方天马、华星光电全面上线， cmax 被制裁，毫微加入联合研发指纹识别模块被制裁，华为自研超声波模组，长兴做内存，照异搞闪存，纳新微搞电源， 比亚迪电子搞结构件，几百家国内供应商众志成城，硬生生把断供的缺口一寸寸补了回来。所以，你想起了什么？群众路线抛定率，本质上也是群众路线在半导体行业的一次光芒绽放。 他不是某个天才工程师的孤峰突起的产物，而是处于封锁断供、高端光刻机卡脖子的背景之下。华为内部数万研发人员、 国内数百家上下游企业硬生生走出来的集体智慧。当华为选择公开这条定律，他就不再是一家公司的私有财产，而成为全行业可以共享的活种。 他相信，当一条道路是为群众而开，依靠群众而走时，就没有什么南墙是撞不破的，没有什么封锁是打不开的。拒绝封闭利己，坚持开放聚力，依靠集体力量攻克时代难题。 当越来越多的设计厂、封测厂、设备商、高校实验室都围绕着韬定律展开协同公关时，那道曾经坚不可摧的卡脖子壁垒和时代难题，终将被群众的伟力所冲垮。胡杨，生而千年不死，死而千年不倒，有你们的支持， 我们对未来充满信心，在一起就可以！
3.7万研报聚焦
05:10查看AI文稿AI文稿我的天爷，华为把老外彻底打服了，华为掏定律直接领先美欧五十年，没想到掏定律后劲竟然这么大。看来华为的逻辑折叠芯片将彻底改变全球芯片生态， 一举粉碎卡脖子的先进制成芯片。 sml 的 高端光刻机，现在看来也没那么香了。家人们，这几天科技圈真的变天了，不是那种小打小闹的产品发布，而是那种能让整个产业地基都晃三晃的大地震级别的震撼。很多朋友可能还没回过神来呢， 看着华为那个什么韬定律，什么逻辑折叠，满屏的专业术语，是不是觉得脑仁疼？别急，今天咱们用最通俗的话跟大伙好好捋捋，这件事到底有多炸裂。为什么我说他让美欧长达八年的疯狂打压，一夜之间基本归零了？ 回想一下过去的八年，咱们是怎么过来的？从二零一八年开始，大洋彼岸就像疯了一样，对华为，对咱们中国的高科技产业进行绞杀，核心卡在哪， 就卡在芯片上，他们手里攥着 euv 光刻机这个神器，定下了游戏规则，你想提升算力？行啊，那就得把筋腿管做的越来越小。从七纳米到五纳米，再到三纳米、两纳米， 这条路叫摩尔定律，是西方半导体产业拜了五十年的真神。我们不得不承认，在这条老赛道上，人家确实领先，砖墙砌的太高了，我们跟在后面跑，跑的那是真累，还得天天看人脸色，生怕哪天人家不高兴就把路给断了。 那种被人卡着脖子喘不过气的感觉，我想每一个关心中国科技的人都经历过，但是就在所有人都盯着那台几亿美金的 euv 光刻机，觉得这道坎怎么也迈不过去的时候，华为这个沉默了许久的理工男突然站出来说，对不起，我不跟你们卷了， 我换玩法了。这就是华为刚刚在国际顶级会上抛出的掏定律。这是个什么神仙定律？简单来说，美欧的玩法是几何缩微，就是拼命把房子造小。华为的玩法叫时间缩微，我不跟你比，谁的房子小，我比谁，咱们俩谁办事效率高，谁花的时间少。 怎么实现呢？核心武器就是这四个字，逻辑折叠。咱们打个最生动的比方，以前的芯片就像是在一块巨大的平地上盖平房，你想住更多人，就得无限扩大地盘，或者把每个房间造的极其微小拥挤，信号从东头跑到西头，得还要绕过无数的胡同，不仅慢，还容易堵车发热。现在的两纳米技术 就是把这个平房的墙壁做到原子级别那么薄，实际上物理学都快不允许了，量子碎穿效应让漏电挡都挡不住，这就像在刀尖上跳舞，成本高的吓人。但华为这帮天才工程师干了件什么事呢？他们不盖平房了，他们改盖摩天大楼了。 逻辑折叠，就是把原本摊在一个平面上的电路，像叠被子一样，一层一层往上垒。以前信号要跑一公里的路，现在好了，坐个电梯，垂直上下路程瞬间缩短了一大截，路程短了，时间就省下来了，功耗也低了。更绝的是，这种盖楼技术不需要最顶级的地基，我用成熟的七纳米工艺，叠上个三四层 出来的性能就能硬扛你那死贵死贵的两纳米，如果叠个七层，直接就能达到等效一点四纳米的水平。你们品品这里面的味道， 这是什么？这就是典型的换道超车啊。当美欧还在那条快要撞墙的老路上死磕光客机精度的时候，华为直接在旁边开了一条新高速公路。这条新路是我们自己定义的，规则是我们自己写的。 这消息一出来，你们猜怎么着？外网炸锅了，在那激烈讨论华为领先美欧五十年这类的话题。但更诡异的是，那几个真正的芯片巨头， 比如 asml、 台积电、英特尔、英伟达，反而集体失声，安静得吓人。这种安静让我想起了咱们六代机消息刚出来的时候，但是真的不知道该说什么的事 是，还没从震惊中缓过劲儿来。为什么？因为华为这一招虽然不会马上让 asml 和台积电没饭吃，但绝对能让他们难受的半死。你想啊，以前全世界都求着 asml 买最顶级的 euv 光刻机，那是卖房市场，爱买不买。现在华为证明了不用你那个最顶级的神器，我用稍微次一点的设备，加上我的逻辑折叠架构，一样能达到顶级性能。 这就好比本来只有一家店卖去罗马的高铁票，天价还限购，突然旁边开了个传送门，虽然也要花点能量，但嗖的一下就到了。你说那高铁票还那么香吗？牛逼的话还那么香吗？ a c m l 那 些压箱底的宝贝，那种非你不可的紧迫感，瞬间就打了个大折扣。这就是我说的产业地震，华为是用时间和智慧换来了巨大的战略空间。美西方费尽心机搞的那套封锁体系，其根基就在于它们垄断了通往更高性能的唯一路径。 现在华为把这个根基给刨了。这八年，华为真的是在血路里杀出来的，他们没有坐以待毙，而是在所有人都看不见的角落里，搞出了这种堪称逆天的怪兽级技术。这个技术太庞大，太复杂，太不可思议了，很多人质疑这是不是 ppt 造车？ 我告诉大家一个数据，过去六年，这套逻辑折叠技术，华为已经悄悄量产了三百八十一款芯片，他早就扑进了咱们生活的角角落落。这不是什么未来概念，这是已经发生的事实， 这才是真正的大国重器，这才是真正的科技崛起，不是跟在别人屁股后面捡漏，而是自己开天辟地。华为这次还立了个 flag， 到二零三一年用这套技术达到一点四纳米级别， 这不仅是技术自信，更是战略定力。这意味着，在未来的全球芯片博弈桌上，中国不再是一个只能听牌的玩家，我们成了那个可以制定规则，甚至掀翻桌子的人。
3992消费增长官
01:59查看AI文稿AI文稿就在今天，华为芯片女皇何廷波抛出了一个半导体界的新定律，掏定律直接引爆芯片圈。仅仅几个小时后，一篇由他署名的硬核论文正式发表，详细解释了掏定律。下面我们就带你搞懂这个掏定律到底是什么。大家都知道，过去芯片进步全靠把晶体管越做越小，从 五纳米一路卷到二纳米，甚至更小。但现在这条路遇到了物理极限，再加上我们被光刻机卡脖子，先进制程这条路可以说被彻底堵上了，华为干脆就换了一个赛道， 玩立体的。而这也就是掏定律的核心，以时间微缩代替几何微缩。华为发现，不管晶体管多小，用户感受的其实都是时间，点一下屏幕要等多久有反应？ ai 训练一个大模型要等几天还是几小时？也就是说，只要能把从底层到系统的反应时间极限压缩， 那就是好芯片。顺着这个思路，华为在论文中提出了实现掏压缩的四大黑科技。首先是逻辑折叠。简单来说，以前的芯片像北京的平房，面积铺的越大，交通越堵，信号跑的越慢。而现在华为直接把芯片做成复式楼，两层电路垂直叠放，上下打通，这有多厉害呢？在不依赖最新光刻机的情况下， 麒麟芯片的晶体管密度暴增百分之五十五，能效提升百分之四十一。华为还公布了最新的路线图，今年的麒麟 cpu 频率就能重回三点，一 g 赫兹，到了二零二九年将达四 g 赫兹，未来三到五年内，手机 soc 的 效率还能再翻一倍。换句话说，你的下一部华为手机会更流畅、更省电，更颠覆的还在后面。除了手机芯片， 华为更是在 ai 芯片领域打出了一套组合拳。首先是 unified bus， 让 ai 数据中心中的所有芯片都说同一种语言，通信延迟从几十微秒直接降到约一百万秒，快了五百倍。第二是 high one， 用光代替电线传数据，每模块可提供每秒八 tb 的 带宽。 第三是三 d 折叠，把存储、供电等全部垂直叠到芯片的上方或下方，预计到二零三五年， ai 硬件的集成度将暴增一百倍以上。可以说， 这篇论文是华为在极限封锁下六年量产三百八十一款芯片的实战总结。它证明了一件事，不靠最顶尖光刻机，靠时间微缩，照样能造出顶尖芯片。
307智东西
04:19查看AI文稿AI文稿大家好，华为前几天发布了一个芯片领域的掏定律啊，我看了一圈短视频啊，有人说他颠覆摩尔定律，有人说他绕开光刻机，有人说中国芯片从此换道超车了。越看越懵 啊，我只好把论文下下来自己读，读完以后呢，我的理解是，掏定律不是凭空冒出来的新技术啊，它更像是华为对过去几年全球芯片行业方法论 和自己工程实践的一次系统的思考和总结。以往摩尔定律那套几纳米的逻辑呢，表面上是在压缩芯片内部的空间，把晶体管做的更小，同样面积能塞的更多。但说到底呢，他真正想压缩的呢，是计算时间， 晶体管小了，线短了，信号跑得快了，任务完成的就更快。所以，华为这次有点像从第一性原理重新问了一遍，既然本质是压缩时间，那为什么还要绕一圈，只盯着空间，能不能直接思考怎么最大化压缩时间啊？这就是套定律里的套 啊，你可以把它理解成时间啊，不是看芯片长得多精细，而是看信号跑的多快啊，系统协调的多快。所以他不是在颠覆摩尔定律，更准确的说，这是一个工程方法论层面的转变。 呃，技术上大家一直都在探索啊，但把这些探索抽象成一套新的方法论，本身就是有价值的。这个思想还产生了一个有意思的技术，叫逻辑折叠啊，用一个不太专业的比喻呢，过去的芯片堆叠就像 大积木，一个模块是一个模块，一个楼层是一个楼层啊， cpu 一 块随处一块啊，然后把它们一层一层的堆起来，那这已经很成熟了。但问题是，模块和模块之间还是有边界，那信号要从 a 模块到 b 模块中间还得绕路，还得排队，还得过关。 华为这次的逻辑折叠，更像是把这些模块先打散了啊，不是简单的把几栋楼落在一起，而是把每一栋楼的房间、走廊、电梯重新拆开啊，再谁和谁联系最频繁，重新排布。原来两个办公室隔着一条街啊，现在直接放上下楼，原来信号绕一大圈，现在坐电梯就到了。 这就是以时间为目标，重构系统不是为了堆而堆，而是为了让最关键的路径变短。这件事当然很难啊，他显然不是提出一个概念就完了啊，他需要封装、供电、散热、 e d a 量率、光互联啊，一整套技术创新。 这个理念的提出共识呢，会带动整个国产供应链调整方向。比如今天就听说我们已经有适配套定率的 e d a 芯片设计软件了。 以我不太专业的理解呢，这和中国制造业崛起的历史高度相似。最典型的例子呢，就是打火机啊，当年日本生产的一次性打火机二十美元一个。那中国企业拆开研究以后，发现里面有很多功能结构和零件， 并不需要那么多，或者需要那么高级，于是返乡设计，去掉荣誉功能，替换昂贵零件，重做制造流程，最后同类产品可以做到一块钱一克。这不是简单的山寨，真正厉害的地方是重新理解一个产品的成本结构，什么是必要的，什么是可以砍掉的，什么是可以用更便宜的方式实现的啊。这其实就马斯克说的第一性原理， 直接接受原来的方案，先拆到最基本的问题，我到底要实现什么功能？他最低成本的路径是什么？中国新能源汽车也是这个逻辑，哎，他没有像传统汽车一样把它当做一个机械产品， 而是重新定义成带轮子的大手机啊。于是软件、屏幕啊，座舱、电池、电机、供应链全部重新组织了一遍， 放到芯片上。我觉得它定率也是类似的啊，别人用最先进的制成把路修的更细，华为现在说，哎，我不跟你死磕，这条路有多细，我把整个城市交通重新规划一遍，把模块打散，把路径重排，把原来浪费在绕路等待搬数据上的时间省下来。 哎，这就是一种中国制造式的工程思维，不迷信原来的高端方案，而是拆开系统，重构成本，重构时间。所以呢，对套定率不要神话，也不要低估啊，它不是魔法，也不会让光刻机突然不重要。 先进制程还是重要啊，摩尔定律也没有失效啊，但它不是简单的好概念啊，因为当制程继续往前，越来越贵， 越来越难，谁能用系统工程把时间压下来，谁就能继续榨出性能。华为当然不能说已经完成了这条路，一定还会很难，但在这个思想的指引下，我相信中国芯片会走出一条自己的道路，就像打火机。新能源汽车小提不起 啊，不是在别人的路线里卷到死，而是拆开问题，重构系统，重新定义成本和效率。感谢关注未来博士，我们一起用跨界的视角看懂未来的方向。
1337未来博士wepon
25:133.4万麻薯波比
06:31查看AI文稿AI文稿各位，刷了一天的华为掏定律了吧？是不是都没怎么听明白？我来给你们讲明白，这是足以载入史册的大事， 他让摩尔定律彻底失效，他是来替代摩尔定律的，并且让光刻机彻底成为过去。就像我们用新能源车换道超车了燃油车一样，华为的掏定律 可以让我们彻底摆脱光刻机。注意，不是追上，不是自己造出来，是可以彻底摆脱。二零二六年五月二十五号，上海，在全球半导体界最权威的 i e e e 国际电路系统研讨会上， 何廷波站在台上，当着全世界顶尖的芯片科学家和工程师，正式发表了抛定律， 这不是什么新的芯片型号，也不是某个技术突破，而是一整套指导未来半导体产业发展的新规则。这是中国第一次在全球半导体领域提出了属于自己的能引领整个行业的底层理论。 哎，在这之前，我们不是一直都有摩尔定律吗？没错，摩尔定律统治了半导体行业整整六十年。他说的很简单，集成电路上的晶体管数量大约每两年翻一翻，换句话说，芯片的性能每隔两年就能翻一倍。 过去这六十年，整个世界的科技进步本质上都是在吃摩尔定律的红利。从最早的大哥大到现在的智能手机，从笨重的台式机到能跑大模型的 ai 服务器，所有的一切都建立在 把晶体管越做越小的这个基础上。但是现在这条路走不动了，不是人类不想继续做小啊，而是物理学他不允许了。 现在最先进的三纳米制成晶体管的尺寸已经小到只有十几个硅原子那么宽，再往下缩，电子就会开始穿墙，也就是量子碎穿效应。他会不受控制的从晶体管的一边跑到另一边，让芯片彻底失灵，这是硬限制，谁也绕不过去。 还有一个更现实的问题，就是钱，建一条三纳米的芯片生产线需要将近两百亿美元，折合人民币超过一千四百亿，全球能掏得起这个钱还能玩的转的厂商，一只手都数得过来啊。而且越往下走，成本涨的越快，性能提升却越来越慢。 现在从三纳米走到两纳米，性能可能只提升百分之十到百分之十五，成本却要翻一倍。一边是 ai 大 模型自动驾驶对算力的需求在指数级的爆炸，一边是传统的做小路线已经走到了死胡同。 这个巨大的剪刀叉，就是整个半导体行业现在面临的最大危机，全世界都在找新的出路，有人说搞量子计算，有人说搞碳基芯片，但这些都还太遥远，远水解不了近渴。而华为用了整整六年的时间，悄悄走出了一条完全不同的路，这就是滔定律。 很多人看不懂这个定律啊，觉得他很玄乎，其实他的核心逻辑特别简单，一句话就能说明白，以前我们是靠把晶体管做小来提升性能，现在我们不靠这个了，我们靠让信号跑得更快来提升性能。 摩尔定律的核心是几何缩微，也就是空间上的缩小。而涛定律的核心是时间缩微，也就是时间上的压缩。你可以这么理解啊，以前我们盖房子，为了住更多人，就把每个房间越做越小，越盖越密，但房间小到一定程度，人就住不进去了。现在华为换了个思路， 房间大小不变，但我把原来平铺的房子改成了复式楼、小高层，然后把里面的走廊、楼梯全部优化，让每个人从家里到公司的时间比原来还短。这样一来，虽然每个房间的大小没变，但整个小区能住的人更多了，通行效率也更高了。 华为把这个技术叫做逻辑折叠，就是把原来平铺在一个平面上的电路分层堆叠起来，变成立体结构。这样一来，信号从一个晶体管跑到另一个晶体管的距离就大大缩短，信号跑的时间越短，芯片的性能就越强，功耗也就越低。 而且最关键的是啊，这条路他没有物理极限，只要我们能不断优化电路布局，不断压缩信号传播的时间，芯片的性能就能一直提升下去。 这不是什么纸上谈兵的理论，何庭波在发布会上说了一个非常震撼的数字，过去六年，华为已经基于掏定律的思路，成功设计并量产了三百八十一款芯片，这些芯片覆盖了通信终端、车载、 ai 计算等几乎所有领域， 早就已经在我们身边默默运行了。这才是最可怕的地方，别人还在实验室里摸索的时候，华为已经把这条路给走通了，并且用了六年的时间，用几百款芯片的量产验证了它的可能性和可能性。 更让人期待的是，今年秋天，华为就要发布全新一代的麒麟旗舰芯片，这款芯片将是第一款完整采用逻辑折叠技术的手机芯片， 按照华为的数据，在相同制成下，逻辑折叠技术能让晶体管密度提升百分之五十五，能效提升百分之四十一。也就是说，不用等到什么更先进的制成，我们现在就能用成熟的工艺做出接近甚至超过先进制成水平的芯片。 华为还给出了一个明确的时间表，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片等效晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。这意味着什么呢？意味着我们彻底摆脱了对高端光刻机的依赖，别人掐我们脖子的那个最关键的地方，被华为用一种完全不同的方式给绕过去了。 以前别人说不给你 euv 光刻机，你就做不出先进芯片。现在华为说，没关系，我不用你的先进制成，我用我的时间缩微技术，一样能做出同样性能的芯片。这才是涛定律真正的意义所在。它不仅为全球半导体行业找到了一条突破摩尔定律极限的新道路， 更重要的是，他让中国半导体产业第一次从技术跟随者变成了规则的制定者。过去六十年，我们一直跟着别人的规则走，别人说要做小，我们就跟着做小，别人定了制程路线，我们就跟着追，别人掐你脖子，你就只能被动挨打。但现在不一样了，我们有自己的理论， 自己的路线，自己的规则。以后全球半导体行业的发展将有两条路可以走，一条是摩尔定律的老路，一条是华为韬定律的新路。而且随着时间的推移，韬定律这条路会越走越宽，因为它没有物理极限，成本也更低，更适合大规模推广。 今天这个日子值得我们所有人记住，他不是一个普通的技术发布会，而是中国科技崛起的一个里程碑。他告诉全世界，中国人不仅能跟上世界科技的步伐，还能引领世界科技的未来。
5.8万也读书
20:35查看AI文稿AI文稿华为 tony 的 公布，让我心中好几个疑问有了清晰的答案。第一个问题其实我在思考，有中美科技站也到了最重要的部分，半导体之战， 我们的制成跟别人一直有差距，造不出相应制成的先进芯片。过去很长时间，我们在十四纳米、二十八纳米一直追赶，甚至现在实现了反超，可以从出口数据看出来， 但是在高端的五纳米、三纳米，当然现在咱们还用这个名字去叫啊，咱们现在为了大家理解方便，先这么讲， 以后韬定律普及了以后，我们就不讲几纳米了啊，你不要跟我讲你到底用什么制成的，你就说你做同样的事情用了多少时间，这就是比实打实的呀，从唯物主义视角去出发的呀，因为我们芯片最终是要拿来做一些特定功能的啊，你到底是 一个辣秒做出来，还是说你是一个微秒做出来？对于我用户而言，这个是最直接的感受，你点开一个软件，到底是快还是慢？ 当然这个要等到我们的套定律慢慢成为了主流以后，哎，这个时候大家就会把这个标准改换过来啊，在此之前，我们还是叫五纳米、七纳米、三纳米，那么刚才的疑问就是我们去追赶别人吗？ 现在台积电已经在做三纳米，他们还在做二点几纳米，那如果说我们去追赶别人也在进步啊，我们何时能够去追上？ 现在跟业类人士去聊下来，就这个芯片有很多很多仪器，我们光去造出高端的光刻机，就那种阿斯麦尔的最高端的，我们可能都要到五年、十年， 那这个五年、十年我们怎么办？追上了别人又往前走了一步，我们又该怎么办？我们是永远的追赶吗？ 啊？这是我过去心中的第一个疑问，第二个疑问就是华为是如何用 有十四纳米，或者说就这个以上的这种光刻机怎么样造出等效仪五纳米芯片，类似这种操作流畅度的芯片，他怎么做的？ 有人呢？在讲是不是这个也用了一些 uv？ 我 个人觉得应该不会。那么这次呢？也解惑了，就是在于 如果说我们按着别人的路径去走，你最多最多跟别人是无限接近，因为标准在别人手上，这个标准在过去就是叫摩尔定律。摩尔定律是什么？ 就是说每十八个月芯片的性能会翻一翻，这个是摩尔提出来的，那我们站在上帝视角，从结果来看，应该来说摩尔是有远见的。这么多年的半导体发展，确实在按照他预测的规律再往前走， 但是当走到了几纳米，一个晶体管只有几十个原子去组成的时候，这个时候摩尔定律就失效了，因为遇到了物理学的极限， 你想你把芯片再做小，你把晶体管再做小，你不能比原子还小吧，你不能比它小吧？你总得有几十个原子组成吧？你不能再小了，这是物理学的极限。还有你去传输的时候， 你原来比较大的时候，比较几微米，或者甚至几百纳米的时候，那个时候你的距离相比光束来说还很小，所以你的传输时间可以忽略不计。 而今天当你把纳米数不断的做小，你的线不断的变多的时候， 那你的频率不断变快，你计算时间不断变短，那么这个时候你的传输时间就不能够忽略，那这个时候就相当于摩尔定律遇到了物理学的极限，这个就是华为这次套定律突破的关键点， 也就是他过去的设计漏洞，就是我们能够去我把他叫着换道单飞的机会，不是换道超车，我们不要到他那个道路上去，我们直接换到其他的道上去。 由此我就更加理解我们经常出现的一个词语叫相向而行。什么是相向而行？我们已经在几十年前告诉你了啊，我提出了滔定律， 这是指半导体领域里面的，这个是更接近有真实场景的，也就是我以后不看你什么制成，不看你这个设计，那个就看最终结果 是骡子是马，拿出来遛一遛，做同样的事情，你到底时间长还是时间短？我觉得是比原来的一种标准上的超越，你原来从空间去讲， 那你遇到物理学家瓶颈，你的空间缩小就没有意义了吗？你那个定律就不对了吗？ 就像我们说的你牛顿定律，你在天体世界里面，哎，你没有问题，你可以预测非常精准的，但是你牛顿定律到了量子领域，你就不准了， 所以就需要爱因斯坦出一个量子熵学，那这个他定律相比原来的摩尔定律， 他就类似于量子力学的原理。面对牛顿力学的原理，就我不管你阿成 c， 你 最后就是这个滔吗？你就算这个时间最终你到底是快还是不快， 那么我们提出这样一个标准，你要不要跟对吧？你要跟就是相向而行，你不跟，那么意味着将来等我这一套造出来的时候，你就是落后了。 通过这些分析啊，其实让我想起了论持久战，这真的很像任老爷子在半导体领域里面 发出的一个论持久战的文章，如果非要用战争做比喻的话，其实也是战争了。科技战，去年的 deepsea 突破，相当于是对敌人前进路上的一次伏击啊，他想用 ai 把整个美国的科技带飞， 我们没让它飞那么快，让它掉下来了一点，但是呢，本质上它还是在领先，毕竟它有先进制成的芯片， 我们到现在为止， ai 芯片最多，你可以说等效，但是你单颗的芯片上跟别人还是有差距的。而今天华为说的套定律，那就是一场全面的硬碰硬的全产业链的对抗， 因为我们提的是标准，这就相当于持久战要进入到相持阶段，而当我们的光刻机突破到七纳米的时候，就会进入到战略反攻阶段。为什么这么讲呢？因为近百年的半导体发展都是在美国主导的标准下进行的， 这个呢，他有先发优势啊，一九四七年的时候，美国人就发明了晶体管，再到一九五八年开始有集成电路， 然后到一九六五年，摩尔提出了摩尔定律。大家想一下，美国人造出晶体管的时候，我们还在进行人民解放战争呢，那在近百年，我们在一直追赶到中间，还有一度是放弃，我们觉得 看不到希望啊，照不如买呀，干脆买别人的吧，照出来也跟别人有那么大差距，照他干嘛呢？从现在来看，这是一个非常短视的行为，好在我们有黄丽仪，黄老他凭借着个人顽强的毅力，让我们的半导体没有完全去中断，也就等到我们重启的时候， 我们也能够有一些自己本土的人才。但是经历这么多年的发展，美国在半导体领域是有绝对的领先，从类似半导体的工业母机就是 e d a 软件，到相应的高端测试仪器，你就像高性能的释波器， 逻辑分析仪、频谱仪，还有很多很多跟半导体设计相关的这些仪器，哪一个你要从头去研发，都得投入大量的人力物力， 而且你做出来他销售的用户还没有那么多，而对手又有比你更先进更成熟的仪器， 要是完全按资本的逻辑，这种投入产出比是非常低的，没有人会去投资做这样一个先进的仪器的。而你一旦有了 eda 软件，有了这些测试仪器，你相应做出来的芯片就是这个模子里刻出来的， 这就是说标准在别人手上，那么再到后面的指令集操作系统相应的软件生态，如果说不是美国完全要去这么卡死我们，哪怕高价卖给我们 都很难去突破。那说到这里，有些人还是有疑问，这次突破到底是不是真的呀？原理是什么呀？我给大家稍微非常非常简单的讲一讲，就知道这次突破到底是真的还是假的了。 就过去在摩尔定律之下，他是在一个平面上去设计，他在不断的追求着把这个晶体管做小， 就半导体电路，你说起来他是非常非常的复杂，但是要猜到原理呢，也是可以用简单的几句话把它讲清楚的，但是要做呢，他是很复杂的啊，最简单原理是什么？先有一个晶体管， 那那晶体管呢？是什么特性呢？就给大家讲二极管就知道了。二极管是什么意思呢？就你给他通电大过某一个域值，那么他的电阻就是为零，那就直接就通过去了， 你要是不大意他这个域值，他电阻就是无穷大，等于他要么电阻是无穷大，要么是零。我们有时候不形容一个人说你不要有二极管思维吗？就这个意思，你不要非黑即白， 那好像要么他对，要么他错，哎，你得有一个辩论的思维去看待他。哎，这二极管思维这么来的啊，那么有这个二极管呢，就会出现这种晶体管，那晶体管就在数字世界里面，它主要是二静止的，就处理零和一的关系啊，我零和一在一起， 到底是我把零变成一还是一变成零，这叫非吗？那如果你是非就是一变成零变成一吗？那么你零跟一两个在一起 到底是怎么样个规律？这里面就有像这个 and， 就 和和是什么意思呢？就里面只要有零，相当于乘法一样的，你把它零乘一，那么这么简单的比喻吧啊？零乘一如果说是一个 and 的 关系，就是乘法的关系， 你只要有一个零出现，那么他就是零。那么还有一种呢，就是跟这个 and 相反的，叫做 o o 里面就是零，零才是零，零一，他是一， 简单吧，就这么简单。见到二进字，那么当然还有其他的了，就是这个啊，或非啊，已或非，那通过这样几个与非就可以组成加法器，比方两个东西出进去得到两个结果嘛？ 那么加法器是干嘛？他有个进位吗？对吧？你到底是说两个加起来，到底是得到一还是得到这个进位的一，所以他是跟这个是一样的，组成一个加法器。一个加法器里面大概是有二十到四十个晶体管就可以做出来。但是你想一个二阶值在我们现实中用不了啊。那么你比如说你去做一个六十四位的加法器， 它大概就要用到两千到四千个这种晶体管，那么这两千到四千个晶体管呢？如果说我，我这个芯片就是一个加法器，我现在就用这个来做简单的比喻嘛，现在的芯片当然比这个要 复杂一亿倍了啊，它里面有各种指定的流水线啊，这个，这个咱不做，这个就没有必要去了解，我们只要了解它这个加法器怎么做的，你大概就知道了，那个大的芯片它就是在复杂度上非常复杂。原理呢？大概是这么个原理。对，我们理解这个套定律， 那就说它在这样一个平面里面放了这种晶体管摆在这里，那么这晶体管如何去实现加法的逻辑？它有一个六十四位的输出， 那当然两个了，一个 a， 一个 b， 你 加吗？对，两个东西相加吗？等于我们在现实中看到的十进字数据，它最终呢会被转换成二进字数据做输入输入。那你两个做进去之后，它里面就要把刚才的这种加法器通过这种逻辑电路去拼起来， 那怎么拼呢？这里面怎么做呢？其实有 eda 布线工具，不用你工程师去一个个去拉他的线，他会告诉你这个线怎么拉，怎么去优化，怎么优化你的线路要少，但是你再怎么优化，他是在一个平面里的，这一个平面里面表摆了一个四千个魔术管， 那么怎么样用线路把这个四千个魔术管去连接起来，而且这里面大家要注意，你看加法器， 他一定是从低位一步一步去加到高位，他不能同时进行的，因为你上一步不加出来，你就不知道你下一步的输入，所以这个里面你要做完，他需要有六十四次的这种频率往里面去不断的去走这个电路， 那么你每一次的时间，如果说你的电路走的时间长短，就会决定你这个加法器最好花多少时间把这个加法去算出来。 那么这次华为就做了一个改变，什么改变呢？我们也可以用一个叫降维打击来形容，也可以就他把这个变成了三维的，那这里面设计空间就更多了，那数学算法呢？就会变得更复杂， 所以这件事情相比他而言，在 eda 软件上是会更复杂的。怎么做的呢？比方你这里有四千个晶体管，对吧？那么我在这里先假设我，我就还是按你原来的思路，其实这里还可以优化啊，那我就直接把这个 一个平面上摆一千个晶体管啊，摆一千个晶体管，那你想如果我这样做的话，我会大幅的提高效率。就你看你这个走的路径啊，你从这里到这里，你这个路径，你这个线路， 他其实在这地方你平面上走的路径更多，因为而我我把它叠起来的时候，我上下这一层我是很短的，我是贴在一起的吗？ 所以他上下的路径把原来这种平面不要从这里到这里的路径，对吧？原来比如说这里，这里到这里的路径有这么长吗？我这个就直接变成了从上面到下面这个路径，那这个通讯时间就会变得更短，这样的话就会对你而言实现一个速度的大幅的提升。 那我的芯片里面加法器做成这样，别的乘法器，乘法器的晶体管就更多了啊，可能你六十四位的要到几万个了，有可能，那么你不断的去堆叠这些各种各样的原件的时候，都变成那种立体的时候， 这是一种重新设计，那这就是说抛定律它围绕的时间去走，就你别管你制成多少啊，那我现在虽然制成比你大一点，但是我通过这种方式就可以做到跟你原来的两纳米、五纳米是等效的， 那这样我就跟你没有走在同样一个道路上，那用这样个原理，我就可以在我的光刻机没有到你的制成的时候做到跟你一样的水平。过去我们一直在防守，相当于我们一直在追赶， 今天我们有类似二十八纳米、十四纳米的光刻机比你第一代，而我用这样一个逻辑堆叠，我就可以做出跟你等效的事情，那至少在我的光刻机没有突破之前，我和你保持了相似，那这个相似到什么时候呢？按华为的计划，二零三一年， 因为二零三一年要用这种技术去做出一点四纳米的芯片出来，那我想 对于西方这个体系，它到二零四一年差不多也是一点四纳米的体系。那当我讲完逻辑堆叠的这些原理，我们就可以知道它跟目前的像台积电的，它的二点五 d， 包括英特尔的三 d， 它是有本质上的不同的。 无论说台积电的 coors 还是说英特尔的 forrest， 它的堆叠是把已经成型的东西放到 一个芯片里面去，本质上它不会对内部结构产生这种变化，也就过去它是平面的还是平面的，它比如说把内存 cpu 通过一个桥接，哎放到一起放到一片里面去， 这个本质上呢就是缩短了芯片跟芯片放在外面之间的距离，但他内部这个通讯的距离还是没有得到改变，所以跟今天套定律提出来的逻辑堆叠是完全不一样的。那等我下一讲再去讲逻辑堆叠的几个发展阶段的时候， 我们还可以看到对这种也是一种降维打击。那二零三一年以后呢？我们的光刻机七纳米出来的时候，我也可以把这个空间造小，造小了，我又用这种逻辑堆叠，那会比你造出更高的性能出来，所以我把它称之为叫换到单飞。为什么单飞呢？ 他不会跟，他也跟不上。在过去那个半导体标准里面，每一个赛道里面投入可能都是上万亿美元，而且涉及到全球多家先进公司的协助， 你让那些所有的公司能够全部去换道超车吗？这是不可能的， 过去他这些半导体产业里的优势恰恰会限制他往秦塞道的发展，所以我把他叫做换道单飞，因为他根本就不会跟上来。正所谓百万朝功，衣食所系， 跟当年英国人拿着蒸汽机来找乾隆啊，说你看我这个有蒸汽机，乾隆一看奇迹引巧，倒不能去骂乾隆不识别新技术，而是这样一个蒸汽机要大量的替代劳动力的时候， 他底下那些地主阶级都不会同意的。你看地主阶级，他拥有的资源就是这些劳动力，他靠剥削这些劳动力去生存。而你要是有蒸汽机能够把这些劳动力去大幅替代的时候，那他土地价值就失去了， 变成资本为主导了。所以他那样一个旧体制，必然会去排斥蒸汽机，排斥那些先进的生产力，这就跟今天以美国为主的半导体生态链，他一样会去排斥。掏定律排斥这样一个逻辑堆叠一个道理。所以这次 我看到华为的负责人出来讲这个掏定律的时候，我本来源定去录美元的镰刀，我都把它搁置了， 因为这样一个技术实在是太重要太重要了，他是在标准级别的。让我想起了寻子劝学里的一句话，若怯求领，屈无子而顿之，顺者不可胜俗也。他的意思就是你叠衣服，你拎住一个领子，关键的地方一拎， 那衣服自动就叠好了。而这次的掏定律就是那个关键的拎的地方。而要实现它，当然不是说它会自然而然就产生的，这里面还要我们很多工程师做出巨大的努力。 所以第一步我们已经看到了华为，他说有三百八十一款芯片有这种逻辑堆叠去优化过了， 给出了大量的数据，确实取得了很大的进步。那么接下来华为的旗舰机 mate 九零有了最重要的 cpu 逻辑芯片，就要用这种逻辑堆叠来去实现了。 那这一步的实现呢？还是在过去的大的体系之下去完成的，因为这种颠覆式创新，也不可能说完全就是自己自建炉灶，还是要建立在原来的大体系之下，对吧？ cpu、 gpu 内存。 但是根据华为的规划，这只是第一步，到后面整个半导体的生态链都要发生变化，因为它里面有一句话，就以后可能都不分 cpu、 gpu 内存这些，完全按照自己的掏定律标准来。 那接下来又将如何走？又分成几步走？我在下一个视频给大家做详细分享，然后你买了我宏观课的同学也记得六月份来听课，我会分两讲来把韬定律啊，他的底层原理， 他对哪些产业可能有影响，给大家做一个系统的全面的分享，不要忘记来上课，这里是名人说，爱国爱家爱自己。
12.7万明缘说
