华为韬定律蕊片散热申请了专利吗
华为这回真掀桌子了啊，掏定律都听说了吧，华为昨个最新发布的技术，那这技术有多牛呢？哎，就这么说吧，以后全球的芯片产业到底该怎么发展？可能啊，都得按华为说的来了。 那啥是掏定律呢？要想搞起这事，您得先知道什么是摩尔定律。这摩尔定律啊，是一九六五年英特尔的创始人咯噔。摩尔提出的 大概的意思呢，就是说，芯片越多越小，性能越来越强， 价格呢，还越来越便宜。再直白点说，就是每隔一年半，芯片的性能能直接往上翻一倍。而这个摩尔定律已经统治了全球半导体产业整整六十年了。在过去的六十年里，全世界的芯片企业都在按这个定律来办事，台机电按这个定律做代工， 英特尔按这个定律做芯片，英伟达按这个定律做 gpu， 阿斯曼按这个定律做光刻机。总之啊，所有人都相信一件事，就是把芯片上的晶体管做的越小，那就越牛逼。 小怎么了？小就不能满足你了吗？但现在的问题来了，这晶体管还能再小吗？理论上依旧可以，但实际上，目前人类的技术已经快到极限了。今天的一块三纳米芯片，上面的晶体管已经小到只有十几个原子那么宽，再小下去的话，那里边的电子就会乱窜， 导致发糖漏电，性能直接就崩了。所以这个的学名呢，叫做量子效应，也就是当晶体管小到一定程度时，电子就会从晶体管里穿墙跑出来。这就好比是你跑了一个一百米田径，人类的极限是伯尔特创造的，九秒五八，您就算再怎么练，再怎么持行为记，再怎么改进跑行， 你也跑不进九秒以内。这不是您不够努力，而是这人类的身体物理极限就摆在那了，芯片呢，他也是一个道理，晶体管已经小到十几个原子的宽度了，你要再小下去，那电子就控制不住了。所以业内管这个叫做摩尔定律失效。而比物理极限更现实的问题是，再小下去，那钱也扛不住了。这摩尔定律以前为什么灵啊？ 每一代智能升级，性能不仅能涨一倍，成本还能跟着往下降，比如说这七纳米变五纳米，性能涨了不说，单位的成本反而还降了。但现在呢，这个规律失效了，芯片再往小了做，成本则会变得越来越贵。所以现在全球的芯片产业都被摩尔定律给卡脖子了。可这时候呢？哎，华为站出来了，说，咱不行，换个赛道吧。 于是乎就有了滔定律。那这滔定律又是啥呢？这滔啊，是电路理论的时间长数，代表信号在芯片里切换一次需要的时间，所以你可以理解为这滔越小，信号就跑得 越快，这样芯片的性能就会越高。所以咱们简单对比一下啊。这摩尔定律呢，是把晶体管做小，让信号跑的距离变短。而且掏定律呢，他不再死磕距离了，他玩的是让信号，怎么想办法跑快点？那怎么能让信号跑快呢？哎，这第一招啊，就是换材料。以前的信号呢，是在芯片里的硅片上跑， 硅片就是信号的跑道，但硅这玩意呢，是个半导体，所以这条跑道跑起来就没那么丝滑。而现在华为不用硅当跑道了，改用了一种新的晶体管架构，这样信号在里边跑的时候，阻力就会变得更小，相当于是把以前的乡间小路换成了柏油路。 而第二招呢，就是三维集成，就是以前的芯片啊，都是平铺在一个面上，就像在一块地上盖了一间平房，四合院一样。但现在呢，华为把这些个平房给落起来了， 这不就把平方便楼房了吗？两块芯片一上一下，用最先进的服装技术把它们连在一起，这样信号也不用跑很远，距离也缩短了，性能他也跟着上去了。因此，华为提出的这个偷定律啊，一句话总结就是，以后芯片的发展方向不是在死磕两纳米、一纳米， 而是要把七纳米、五纳米的芯片，用系统级的优化和先进的服装技术做成一个性能更强的集成芯片。那这件事更深层的意义又是什么呢？哎，这可不仅仅是技术突破了， 而是规则制定权的争夺。你看啊，在过去的一百年，全球科技产业的规则基本都是美国人定的，摩尔定律是美国人定的规矩， windows 操作系统也是美国的规矩，安卓美国的， ios 还是美 国的。而咱们中国呢，在过去的几十年里，一直在做一件事，那就是在别人定好的规则里做的比别人好，可不论咱怎么好，咱不是还得遵守别人定的规矩吗？ 这滔定律的意义就在于，这是中国企业第一次在全球半导体领域提出了一个新规矩，这个新规矩不是追上去，而是咱换条路。你不是开我 euv 光刻机吗？那我就不跟你比这个制成缩小这条路了。所以这规矩是谁定的？那钱啊，就往谁兜里留， 产业就会往谁那靠。今后华为说以后都要按掏定律规矩走，那就是咱们定标准，定接口，定路线图，全球的产业链就得按照咱的规矩来，我的规矩就是规矩。所以这个故事告诉我们，当别人把你往前走的路啊，全都堵死的时候，你就剩下两条路了， 您要不停下等死，您要不就得换条路接着走。这叫什么呀？这就叫走自己的路，让别人无路可走。
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02:21查看AI文稿AI文稿上一期视频我们讲了华为发明的半导体行业的韬定律，那么华为的韬定律是什么？黑科技呢？能申请专利吗？答案是，不能， 我是攻克大叔理工视角看世界二零二六年的五月二十五号，在 i 一 一一二零二六国际学术会议上，华为正式发表了专业的论文，面向全球公开全新半导体底层规则。韬定律直接改写了芯片行业几十年来的发展路线。 一九六五年，摩尔定律问世，全球集成电路靠步段缩小空间尺寸，从微米级一路走到二十八纳米、七纳米，直到如今走到三纳米、两纳米，制成制成。半导体行业高速发展半个多世纪， 但芯片的缩小已经触及到物理的极限，漏电、发热、信号延迟问题越来越严重，单纯依靠缩小体积，这也很难提升芯片的整体性能。华为的超频率换了一个全新的思路，用时间缩微代替几何缩微， 压缩芯片内部信号的传输实验，优化整体持续效率，不用死磕极致极小的质层，照样能够实现性能的飞跃，带领半导体跨过摩尔电路的瓶颈，迈向全新的发展阶段。很多人疑惑，这么重磅的底层规律发明能不能申请专利呢？ 其实专利发明明确规定自然原理、工程规律、底层公式法则都不属于专利保护的范围，这类行业通用的理论属于全人类共享的知识，就和摩尔定律热流学公式一样，没办法被一家企业独占。 但是由此发展的专门技术是可以申请专利的。英特尔、台积电从来没有摩尔电力的专利，但也有光刻工艺、晶体管结构、芯片堆叠、电路设计等海量的专利，牢牢把住技术的壁垒。华为也是同样的玩法， 超电率、底层原理全球公开，而逻辑折叠、高速互联、持续优化芯片架构，这些落地的技术，全部早早地做好了专利保护。 底层理论开放共赢，核心技术牢牢自主，这才是大国科技的长远布局。最后问大家一个问题，华为这么重大的科技突破，靠资格获得什么样的顶级奖项呢？点赞、转发、收藏，助我上热门，谢谢！
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06:27查看AI文稿AI文稿摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！
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10:25查看AI文稿AI文稿大家晚上好，今天继续科普学习笔记。相信大家都被这个华为的涛定律 给刷屏了吧，听新闻说到二零三一年，华为通过涛缩放理论能将芯片制成的等效节点在二零三一年达到一点四纳米，解决我们先进制成芯片被卡脖子的问题。这篇论文呢， 是海思的总裁何廷波发出来的，也是今天刚发出来，所以在第一时间呢，我为大家解读，我读完了整个英文的原文， 希望用一种更简洁的方式，大家都能听懂的方式，给大家科普一下这个涛理论到底是什么？主要分为三个部分吧，今天第一个讲他的核心观点和战略意义，第二个讲这个技术到底是什么，怎么实现的？第三个呢， 我们国产供应链的受益方主要是哪些？哪些环节会因为这个华为主导的这样一个套理论 得到在 ai 时代的一个大发展？任讲第一个，这个它的一个背景我相信不用赘述了，就是我们的先进之城被卡脖子，然后我们又需要需要非常高端的快速的这个芯片。 所以怎么办呢？我们只能通过系统工程的办法，就是绕过平面的先进制程节点三纳米级以下。 所以华为这个套路呢，它的核心将摩尔定律的新器官能做多少？它转换了一个思路， 变成了它的系统处理计算的一个速率，就是计算的一个时间，包括芯片级的和系统级的 怎么应该被缩放？他们认为不再是晶体管的尺寸，而是这个时长。 好，它具体包括什么呢？我看下面它这个掏缩放与几何缩放的对比，就是以时间长数掏统一全站优化的新范式，它包括几个层级，第一个我们可以认为是这个，呃，从晶体管到电路到芯片， 我们认为是芯片级的这样一个食盐。另外一个呢，就是系统级，从经济管级大家可以看知道他的一个套的范围是皮秒级。电路呢，因为有些 rrc 传播池志， 这个是纳秒级。到芯片呢，就是计算和存储的一些交互，他是一个微秒级，而系统都是好秒级。 简单来说，这个华为提出这个理论，就是要在这四个维度，或者说从芯片级到系统级，降低这个掏的延迟。这个应用在哪呢？其实文中举出了三类应用。第一个是这个手机，就是大概每年快一点三倍，就掏的时间减小一点三倍， 自动驾驶一点五倍， ai 是 需求最高的，需要变成每年要减小十倍。当然如何实现呢？ 这就不得不提这个麒麟的二零二六版的这样一颗芯片，它首次地提出了 叫做 logic folding， 叫做逻辑堆叠这样一个芯片制造的理念，并且应该是已经腐竹柳片有实证了，这是一个被证明的结果。双层 logic folding 什么意思啊？ 就是相当于以前的芯片都是做一个大平层，这一个芯片呢，他是做了一个复式楼，或者说叫一个双层楼别墅。我们的制程节点没有那么先进， 尺寸相对比较大一点，一层放不下，我就叠两层之间，用这些高精度的楼梯做些互联。所以我们讨论这个晶体管密度每每平方厘米的时候，从这个两层楼结构就可以比一层楼结构提高了百分之五十五，嗯，这双层结构怎么实现呢？ 就是之前提到的去年十月一号发来个视频，叫做混合建核，金元级的混合建核，在这个上面就要用，用处非常的大， 大家可以参考一下之前那个视频啊。然后除开晶体管的密度上升了，能效也是个重点考虑的对象，这颗麒麟芯片实现了百分之四十一的能效提升， 在这个架构里当然有很多芯片性能的提升，它实现起来最重要的方式还是依赖于这个混合键合，而且它是第一代的 混合键合的 logic folding 的 芯片，大家可以看到二五年的七零、九零、三零还是 plana 平面结构，二六年可能今年的秋天 实现第一代的逻辑 folding。 所以 啊，这个混合建合这样一个堆叠的思路是他非常核心的，有我们在这里想详细讲述一下，所以他这里有提到在关键路径的门店路上，就是两层的这个就是连接两层的楼梯，用什么 超细间距，超高精度的混合间隔连接，然后呢？所以这两层因为有一个高精度的互联，两层的表现为单一的连续互联，就像额外的金属层一样。大家看到这个混合间隔的一个间距啊，就是他的一个精度在微米级，并不需要到纳米那么高。 混合结合的精度啊，国产的设备都能做到几百个纳米，就是比它这里要零点五微米啊，量率很高，所以用这样一种系统集成的办法，它可以使每单位面积的晶体管密度可以不断提升，这样呢， 打破这样一个先定之城节点的一个高要求，实现这个弯道超车是吧？然后从系统级我们要聊一下这个 ai 的 整个系统，主要是三个关键路径啊。第一个叫做 unified bus， 这啥意思？ 主要就是这个不同互联之间的一个协议，我们说的 gpu 到存储， cpu 里面的计算和 sm 单元，以及说这个机柜内的其他的硬件那些互联， 现在已存的是这个 p c i e 像 n v link， 是 吧？这个 ethernet 这样一个多层的协议，占用单一的协议代替它们，然后呢，这个可以将端到端的延迟从这个几十个微秒加减两个数量级，所以它的缩减可以达到五百倍 以后的一个这个目标呢是 system s one chip， 就是 大家都用一样的协议就减少了这个沟通成本，是吧？简单来说 这第一个系统级的，第二个系统级的呢？大家听得比较多的光进同退，就是用光互联 来代替我们说的铜缆的互联，铜缆的互联其实呃不仅比较耗电，还容易有串扰，速率还没有光互联快。所以用光互光互联代替铜互联的话，第一个是可以增加待宽，增加传输速率。第二个呢，甚至是可以降低功耗， 减少误码，减少传输的错误。然后他这里额外的第三个呢，他额外提到现行模拟方案，他不用复杂的这个数字处理芯片，也可以减少计算的一个工号， 减少计算这个时间。第三个比较关键的是这个三 d 封顶，这啥意思？就是说三 d 封装，先进封装。我们看到一般来说 gpu 和 hbm 都是菱角啊，都在它的边缘，就是互联，靠 n， 就是 这个 n 是 周长嘛， 华为提出呢，要用这个我们说的三 d 的 封装，就是用 n 的 平方，就是面积，那个菱角是从面里面出来， 这样的话他的这个计算容量就会相当于这个 n 的 平方了。这样的一个效果呢，就是第一可以将这个里面的走线呀，延迟的设计啊，更加优化。第二个呢可以减少这个传输距离， 减小这个超值，是吧时间。所以这三者协同啊，他们认为可以实现 ai 系统的一百倍的应觉极限增长。像这个实现路线图呢，这个技术就不细讲了。呃，总的来说就是大概在三一年可以实现等效一点四纳米工艺的 这样一个芯片。下面我们讲讲这个产业链收益方。如果听我刚刚的解释，其实在这个套理论里面，主要技术就是两大技术，第一个呢是包括混合建核，三 d 封装，一起叫做先进封装，它是最大的直接收益。 刚刚提过了，混合建核，大家要是想电既从两微米到一微米眼镜，然后设备厂呢？呃，这个除了国外的 evg 啊，数字啊， 国内的现在大家用的比较多了，就是这个拓金科技的混合器和设备。然后就是三 d 堆叠的封装厂，实现计算存储和其他的一些器件的三 d 堆叠啊，我们国内有这个长电科技啊，铜副微电啊，华天科技等等。 另一个大的方面呢，就是这光互联嘛，代替呃电的铜的互联，实现高宽带的一个传输，低功耗的传输，相关的收益方肯定就是啊， 这个光芯片，光模块以及是那个光纤，包括这两个方面的话，还有一个特别受益的就是这个 eda 工具，之前的 eda 工具主要是在平面上做设设计， 而而以后可能是需要做这个多层楼的房子，要考虑多层堆叠的情况来做芯片设计。这个国内 eda 厂商主要是华大九天嘛。 总结来说，这个掏缩放理论代替几何缩放理论来实现高性能的一个芯片，主要用到了就是由多层的复式楼代替大平层。其实现在路径呢，主要就是靠芯片级的混合键合，以及是说 器件级的三 d 对 电封装。第二个大的技术呢，就是用光互联代替电互联，实现系统级的 高贷款传输，低功耗传输。对于更细的这个内容呢，这个材料我上传到了我的知识星球上，一般来说我都提早上传， 然后分享一些呃，不能公开说的观点，以及说其他的一些学习资料和问答交流。如果大家对这个技术细节还很感兴趣呢，我们可以在知识星球上做一些交流，谢谢大家。
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03:00查看AI文稿AI文稿七纳米能硬钢三纳米？华为在芯片技术上又有新突破了。过去芯片性能提升以前是靠把晶体管做小，也就是降低芯片制成纳米数字。从七纳米到五纳米再到三纳米， 这条路线被验证了几十年，都很有效。但中国公司现在想走，要看老外的脸色。华为这次提了一套新的折叠逻辑设计思路，通过压缩信号、传播食盐，在不依赖先进制成的前提下提升芯片性能。所以现在他们利用这套被命名为韬定律的技术路径，在较低的制成下搞出性能更好的芯片。 据这项技术，华为今年秋天发布的麒麟手机芯片性能将大幅提升。听着有点邪门，其实自从二零二零年不能使用先进制程之后，华为和整个中国半导体产业就想了各种邪门办法。比如因为美国人不让荷兰人卖， 中国大陆是没有 euv 光刻机的，而一般认为没这东西就没法制造七纳米芯片。不过，中国半导体产业还是想出了邪招， 性能上比 euv 光刻机落后一代的 duv 光刻机，搞出了多次曝光、多次刻蚀的笨办法，印刻出了七纳米甚至更精细的线条。业界普遍认为，在 duv 多重曝光工艺体系下，华为实现了七纳米甚至更高等效的晶体管密度。不过这台跟台积电的三纳米比还是有差距。 而当单颗芯片的制成被锁死，华为又想了另一个邪招， cheaplight， 将大芯片拆分成多颗小芯片，分别用成熟制成制造，再用先进封装技术互联搭配三 d 堆叠技术和华为既有芯片又有系统软硬一体的优势，实现一加一大于二的性能突破。华为的 ai 处理器是升腾九幺零 c， 已经被证实就是用两颗九幺零 b 金粒封装而成的，而在普通人会用到的消费级芯片上，也被广泛认为使用了这套设计思路。在华为和整个中国半导体产业的努力下，这几年来麒麟芯片的性能跑分一直在低调但稳健的增长。而今天华为高调宣布， 凭借逻辑折叠与掏定律，二零二六年的麒麟手机芯片性能将大幅提升，预计二零三一年达到一点四纳米同等水平。 能实现这个技术路径，绝不是突然开光，从器械、电路、芯片到系统层面都要统一协调优化才能绕开。人家积累了几十年的经验，所以这套大招华为肯定是在手里攒了很久才发出来。华为在芯片上的战略是短期靠多重曝光保命， 先用 duv 上卷出来的七纳米让手机芯片回归，中期用 cheaplight 提效，用系统级创新弥补单芯片支撑差距。长期则是现在正式发布的折叠逻辑与掏定律直接换道，弹出一条能与对手正面硬刚的新路径。 其实这两年利用各种鞋招，初期制胜的又何止华为， deepseek 在 二零二五年用低成本搞出高性能大模型，二零二六年又全面适配国产芯片长江存储用自己的技术专利长期存储，用淘来的旧图纸打破寒场在存储领域的壁垒。豪威则是在资本运作下，让中国公司在传感器领域 逐渐站稳脚跟。不应该说这是鞋招，而是重重封锁下爆发的东方智慧。等中国科技行业练好了基本功，后面怎么赢就只是个方法问题了。
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05:36查看AI文稿AI文稿今天我们来聊一件半导体圈儿最近很热，但市场反应却出奇冷淡的事儿。华为在五月底的 isc a s 二零二六大会上发布了一个叫做韬定律的芯片眼镜框架， 其中有一项核心技术叫做 logic folding 逻辑折叠。伯恩斯坦的半导体分析师今天专门发了一篇报告，标题就是一个被低估的突破，它的意思是市场现在的怀疑建立在对这项技术的误解上。那我们今天就顺着这篇报告把这个问题讲清楚。第一个问题， 这东西到底是什么？我们先从一个基础概念说起。大家知道芯片的性能有两部分决定，一是晶体管本身的速度， 二是晶体管之间连线的延迟。过去几十年，摩尔定律通过不断缩小晶体管尺寸来提升性能，但现在光刻工艺越来越难，中国厂商又受到 e u v 出口管制的约束，华为根本没法用最先进的光刻机。华为的思路是，既然晶体管本身没法缩得更小， 那就把连线缩短怎么缩？把原本平铺在一张芯片上的电路垂直折叠起来，分布在两层堆叠的经远上上下两层的晶体管可以通过极短的垂直连接相互通信，不用再绕很长的平面导线。 年限短了， rc 延迟就降了，功耗就降了，频率就上去了。这就是逻辑折叠的核心思想，不是堆两块独立的芯片，而是把一个电路的逻辑从设计阶段就拆成两层来布局。报告里有一组麒麟二零二六的实测数据，挺能说明问题， 同等工号下，性能效率提升百分之四十一，频率提升百分之十三 s r a m。 运行频率提升百分之四十以上，一个代表性核心里的连线长度缩短了百分之三十。第二个问题，市场为什么不信？ 市场的怀疑大概分三类报告逐一做了反驳。我来翻译一下。第一个质疑，这不就是现有的三 d 封装技术吗？换个名字而已，这是最普遍的误解。台积电有 so i c， 英特尔有 four rows direct， 三星有三 d cube， 都是把两块芯片叠在一起。 但问题在于，把两块独立设计的芯片叠起来，功耗会翻倍，散热也会是大问题。实际上往往不是性能提升，而是性能下降， 因为过热会导致降频。华为的不同之处在于，它是在设计阶段就把一个完整的逻辑电路折叠分布到两层上，让原本相隔很远的晶体管在垂直方向上紧挨着。这是 cell to cell 的 堆叠，而不是 chip to chip 的 堆叠。 正因为如此，它才能在堆叠的同时降低功耗，提升频率，而不是相反。第二个质疑，这只是一个 ppt 上的概念，离量产还很远。 这个质疑也站不住脚。华为已经明确计划在二零二六年秋季的麒麟手机处理器里首次商业化落地，也就是大概率下一代 mate 系列。不是几年后的事，是几个月后的事。而且华为宣称通过智能融于机制，量率可以接近百分之一百。 这直接回应了三 d 封装量率低、成本高的担忧。如果量率真的能做到这个水平，几个月后的拆机测试和性能跑分就会给出答案。第三个质疑，就算有用，台积电、英特尔这些巨头一学就会。华为没有持续优势，这个说法低估了这件事的壁垒。 要真正实现逻辑折叠的性能提升，你需要同时具备三样东西，专门的 e d a。 设计工具、全新的电路设计方法论以及配套的封装工艺。三件事必须同时跑通，而且是深度协同的。 全球那些顶尖 fabless 公司，比如苹果、高通，短期内大概率不会主动跟进，因为它们有先进光刻现成的路走得好好的，没必要去折腾一套全新的设计体系。 而 e d a 工具商如果没有足够多的客户愿意用，也没动力去开发配套工具，这就形成了一个正向锁定，率先商业化的人会建立起难以复制的先发优势。报告里有一个类比，我觉得挺准的，这就像 deep seek。 deep seek 因为算力受限，被迫在推理效率上做极致优化，最终把推理成本降了一个数量级。华为因为光刻受限，被迫在封装和设计方法上创新，结果做出了一个可能改变游戏规则的突破， 约束有时候反而是创新的催化剂。第三个问题，这对投资有什么含义？伯伦斯坦在报告里给出了几个方向，最直接受益的是中兴国际。华为如果要把逻辑折叠大规模量产，就需要中兴国际提供更多先进逻辑潜能，而且是基于 duv 多重曝光的先进节点。 这意味着中兴国际最高端产线的需求会持续走强。北方华创比中微受益更大，因为它在先进逻辑设备上的场口更高。霍金科技专注于先进封装的箭盒工具，逻辑折叠的大规模量产会直接拉动这一需求。 华鸿的获益逻辑是华丽，据称也在做先进逻辑封装。三观布局，华鸿可能通过潜在的收购受益。 对于韩五 g 和升腾这类 ai 芯片公司，逻辑折叠提供了一条在 e u v 限制下持续提升算力的路径，但同时它们也在竞争层面直接面对华为本身，所以弹性相对更小。 最后说几句。我自己的判断是，这个研究报告的核心洞察是对的，市场的怀疑建立在这只是另一种三 d i c 封装的错误前提上，而真正的突破在于设计方法论的根本转变。 当然，所有这些数据和性能声明最终要靠实物来验证。二零二六年秋季的麒麟处理器就是第一块湿晶石。拆机报告跑分，数据良率反馈会很快给出答案。如果华为真的按计划交付，市场会重新定价的速度可能比多数人预期的要快。
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01:22查看AI文稿AI文稿颠覆行业，华为发布滔定律，芯片发展不再只靠几尺寸五月二十五日，华为在 r e e e 二零二六国际学术会议上，正式对外发布全新的半导体底层规则滔定律，并向全球完整公开相关论文。消息出，整个科技圈炸锅。自一九六五年摩尔定律诞生以来，全 研究芯片的发展始终靠缩小物理尺寸迭代，从微米走到如今的三纳米、两纳米。但现在工艺已逼近物理极限，漏电、发热、信号延迟等难题频发，单纯压缩尺寸再也难突破性能瓶颈。而韬定力另辟径，提出用时间微缩替代几何微缩，通过压缩信号传输实验优化持续效率，提升芯片的性能， 不必死磕极致的制程，也能实现算力飞跃，为半导体行业开辟出新赛道。不少人好奇，这么关键的底层规律，为啥不申请专利？其实答案很明确，根据专利的相关规定，自然原理、工程规律、基础法则、公式都不在专利保护范围内。 这里基础理论属于全人类共有之师，就像摩尔定律、热力学定律一样，任何企业都无法独占。不过大家不用疑惑，底层规则虽公开，但依靠韬定律衍生出的逻辑折叠、高速互联、芯片架构等落地技术，华为早已完成全面的专利布局， 参考英特尔、台积电的模式，基础理论开放共享，核心应用技术牢牢掌握在自己手中。华为这套理论开放、技术自研的布局实在高明。你觉得韬定律会给国产芯片带来多大的改变？评论区聊聊你的看法。
40文哥说知产
09:20查看AI文稿AI文稿不用集紫外光刻机，却能制造出等效一点四纳米性能的芯片，这听起来像天方夜谭。大家好，我是小玉。 但就在今天，也就是二零二六年五月二十五日，华为公司董事、半导体业务部总裁、华为科学家委员会主任何廷波在上海举办的 i e e 国际电路与系统研会上，正式亮出了蓄谋已久的自救底牌，发布滔定律。 在过去六年被极限封锁的日子里，这个定律已经默默指导量产了三百八十一款芯片。更让人震撼的是，今年秋季，全新一代麒麟手机芯片将首发，采用神秘的逻辑折叠技术，彻底打破现有的芯片规则。不拼光刻机，中国芯片究竟是怎么用时间干掉空间的？ 为什么说滔定律是华为一次蓄谋已久的终极突围？要理解这个石破天惊的滔定律，我们得先聊聊压在整个中国半导体行业头顶上的那座大山。 过去大半个世纪，全球半导体行业都像信奉神明一样，信奉着摩尔定律。它的核心逻辑非常简单粗暴，就是几何缩微。大约每隔两年，集成电路上的晶体管数量翻一倍，性能提升一倍。 所有人都在疯狂的把晶体管越做越小，从微米到纳米，从二十八纳米、十四纳米，一直死磕到现在的三纳米、两纳米。可是到了今天，摩尔定律已经迎面撞上了两堵无法逾越的高墙。 第一堵是物理极限之墙，当晶体管尺寸缩小到几纳米级别，也就是几十个原子排成一排的宽度时，量子碎穿效应就会出现，电子开始不受控制的四处漏电，这让芯片无法正常工作。 第二赌是经济效益之强。造一条三纳米芯片的生产线，投资动辄高达一百五十亿到两百亿美元，全球能玩得起这个游戏的企业只剩下台积电、三星、英特尔等极少数玩家。 对于被切断了获取最先进及紫外光刻机渠道的中国半导体来说，如果继续顺着摩尔定律的几何缩微路线硬磕，无异于在别人的游戏规则里做无谓的消耗。 何庭波今天发表的半导体新路径探索与实践主旨演讲，本质上是宣告中国芯片开始换赛道超车。既然几何空间这条路被物理和地缘政治死死卡住，那我们就直接绕开空间去死磕时间。 这就是掏定律的核心，用时间缩微替代传统的几何缩微这个定律。为什么叫掏定律？ 韬字其实是希腊字母韬韬的音译。在经典的物理学和电路理论中，韬代表着时间长数。简单来说，就是一个电学信号从开切换到关，或者从 a 点跑到 b 点所需要的切换和传播时间。时间长数越小，芯片的运行速度就越快，功耗就越低。 在过去的摩尔定律体系下，工程师降低掏的方法是顺水推舟的，因为晶体管做小了，走线变短了，所以信号跑得更快，掏自然就变小了。但何庭波和他的科学家团队提出了一个颠覆性的逆向思维， 如果我们的工艺制成不缩小，我们能不能直接通过重构整个系统，把时间长数掏强行压下来？想象一下，芯片里的晶体管就像城市里的楼房，信号就是运送数据的汽车。传统的摩尔定律是在拼命的把楼房建的更紧凑，把街道修的极窄，好让车子走过的物理距离变短。 但是现在路已经窄到车子根本开不过去，甚至发生了量子碎穿这种瞬间移动式的交通事故。 而华为的滔定律则是直接重构城市交通路不用再变窄，楼房也不用再挨得更紧，我们直接在城市里修高架桥，架设快车道，优化红绿灯。 虽然两栋楼之间的直线距离没有变，但因为交通网络从平面变成了多为立体，车子跑的反而比以前更快了。这就是滔定律构建的贯穿器件、电路、芯片、系统四个层级的全新系统优化体系。 在器件层面，他通过优化晶体管结构和互联电阻，从物理底层最大限度缩微器件级的时间长处。掏在电路层面，他拿出了最关键的杀手锏，逻辑折叠技 术。传统的芯片设计是一张平铺的二维网格，逻辑单元都在一个平面上排开，如果两个互相关联的逻辑快隔得太远，中间漫长的金属走线就会产生极大的电阻和寄生电容，成为脱曼芯片速度的致命瓶颈。 而逻辑折叠就是打破这种平面布局的物理边界，将逻辑电路进行多层垂直折叠，让原本相隔遥远的关键路径瞬间靠在一起。这不仅显著缩短了走线长度，把信号传播的电阻和负荷降到了冰点，更是让晶体管的等效密度和电路性能实现了阶跃式提升。 在芯片和系统层面，华为则采用软件架构芯片，全站软硬芯协同设计并定义了全新的领取总线，重构了整个计算系统的互联协议。 这套组合拳打下来，能直接实现超节点的统一内存编制，系统内部的通信延迟被大幅压缩。在很多人眼里，这或许只是一篇发表在学术论坛上的硬核理论，但实际上，这绝不是什么虚无缥缈的 ppt 概念，而是一套已经用鲜血和汗水实证了整整六年的工业成果。 何庭波在研讨会上亲口批露在二零二零年五月到二零二六年五月的这六年极限施压期，历基于韬定律的技术指引，华为已经默默设计并成功量产了三八幺款芯片。 这些芯片广泛覆盖了我们能想到的所有核心领域。从工号仅仅只有几瓦的智能手机 soc， 到智能汽车的电子芯片、工业控制基础设施，再到需要耗费几瓦级电力的超级 ai 训练集群， 在如此巨大的跨度里，同一套时间缩微的方法论全线跑通，这就是中国半导体在黑暗中摸索出来的完全自主可控的底层科学框架。最让消费者和市场期待的，是今年秋季即将正式面世的全新一代麒麟手机芯片。 去年发布的麒麟九千零三十 pro 手机芯片，虽然克服了巨大的困难，重新回到了五 g 和先进制成的战场，但它其实已经逼近了现有国产物理制成的极限，手机芯片的性能开始进入饱和区，如果继续在旧框架里打转，下一代产品将面临性能无法提升的尴尬死局。 为了打破这个死局，即将于今年秋季发布的新麒麟芯片逻辑电路将由单层扩展至双层。 何庭波在演讲中明确表示，这是逻辑折叠技术的首次成功实施。未来十年，华为将持续走向全面折叠甚至多层折叠，持续优化从器件、电路到芯片和系统的全站性能。 在不依赖更先进物理制成的前提下，晶体管密度和综合性能将迎来阶跃式的提升。这标志着曾经被地元政治旱死的性能上限，被我们用中国自己的物理定律亲手改写了。 这不仅是一场手机芯片的自救，更是一场关乎国家未来命运的算力大决战。如今，全球科技博弈最前沿，大模型、人工智能和自动驾驶对算力的胃口呈指数级攀升， 算力在很大程度上正在成为衡量一个国家综合国力的全新指标。高质量的支撑算力和数据流转，底层的芯片设计就是压仓石。 在全球范围内，业界以英伟达创始人黄仁勋名字命名的皇室定律，由英伟达首席科学家 bill dale 系统表述强调，过去十年，单科 gpu 的 ai 推理性能已经实现了一千倍的跃升，靠的就是架构、算法和系统层面的优化。 而华为的韬定律则是从更基础的晶体管和电路原理出发，通过逻辑折叠和四层级优化，为整个计算站建立起了统一的时间缩微。杜良恒， 这意味着未来的半导体竞争优势将不再仅仅滞留在光刻技术的最前沿，封装互联、存储带宽和系统协调的权重将变得和纳米制成同等重要，甚至更胜一筹。 根据何廷波今天公布的官方技术路线图，华为预计到二零三一年，基于韬定率眼睛的高端芯片，其等效晶体管密度将达到惊人的一点四纳米制成同等水平。这是一个极具象征意义的时间节点。 要知道，全球芯片制造巨头台积电的两纳米制成已于二零二五年第四季度正式进入量产，并计划于二零二八年量产其 a 十四，也就是一点四纳米工艺。 而华为给出的二零三一年等效一点四纳米承诺，意味着，即使中国在未来几年内依然无法获得最顶尖的集紫外光刻机，我们也可以凭借韬定率和逻辑折叠的技术系统化创新， 在高端 ai 和移动计算芯片的性能上正面与全球最先进水平展开竞争。国产芯片的投资逻辑也正在发生深刻的改变，它已经不再是单纯追求自主可控的安全防御故事，而是开始进入由真实算力、需求和系统及创新驱动的主动进攻阶段。 从被制裁初期的绝境突围，到研发量产三八幺款芯片的默默沉淀，再到今天正式提出打破摩尔定律框架的掏定律，这不仅仅是一套学术公式，更是中国科技工作者在重重围角中拼杀出来的一条生路。 你认为这种不依赖紫外光刻机，而是依靠逻辑折叠与时间缩微重构系统的掏定律路线，真的能够在未来十年内平替甚至彻底颠覆西方垄断的物理制程路线吗？ 今年秋季首发双层折叠架构的全新麒麟芯片，又能否在消费者市场一战封神？欢迎在评论区留下你最深刻最真实的见解。 关于今年秋季新麒麟手机芯片的最新工程实测以及它背后的供应链内幕，我们将在下一期视频中进行更深度的独家拆解，千万不要错过下期视频，我们不见不散！
3413晓玉说
02:06查看AI文稿AI文稿炸裂！五月二十五日，华为正式发布半导体领域全新掏定律，这也是咱们国家首次在全球行业内推出能够指导产业发展的核心准则，彻底开启芯片产业换道超车新模式。 长久以来，行业发展遵循摩尔定律，依靠不断缩小晶体管几何尺寸提升性能，如今早已触碰物理极限制成，迭代难度激增，生产瓶颈愈发凸显。 而华为提出的韬定律，摒弃传统几何缩微的发展思路，转而采用时间缩微理念，一托逻辑折叠技术，重构芯片架构，有效提升晶体管密度与整体系统性能，跳出了固有发展框架。 这项技术历经六年深耕打磨，目前已有三百八十一款相关芯片实现量产。今年秋季，新款麒麟芯片将会率先搭载逻辑折叠技术。 按照规划，到二零三一年，运用该技术打造的高端芯片晶体管密度能够对标一点四纳米制成水准，不再单纯依赖缩小芯片尺寸，有效规避相关技术壁垒限制。 伴随着全新技术路线落地，整条半导体产业链也迎来实质性利好机遇。长电科技作为风测领域核心企业，深度配套华为相关产品， 先进封装工艺，高度契合逻辑折叠技术发展需求。通富微店深耕易购封装隧道和华为业务绑定紧密，技术适配性极强。中兴国际华鸿公司身为本土金源制造主力，承接相关芯片流片生产任务，充分享受技术迭代红利。 华大九天掌握全流程 eda 设计工具，是新型芯片研发不可或缺的配套，支撑北方华创与中微公司设备技术实力雄厚， 可为芯片制造全流程提供设备保障，助力新技术规模化落地应用。滔定律的问世，标志着我国半导体产业实现从追赶者向引领者的身份转变， 也为人工智能、智能驾驶等高算力领域发展筑牢根基。产业升级大势已定，产业链价值有望逐步释放，相关核心企业后续成长空间值得持续留意。好了，今天就聊这么多，喜欢的、点赞、关注，我们，下期见！
320财论社
06:10查看AI文稿AI文稿美国用 euv 光刻机卡了中国整整七年，结果华为反手甩出一个滔定律，告诉全世界，以后芯片比的不再是谁做的小，而是谁跑得快。你没听错，七纳米工艺的芯片，性能居然能追平三纳米，成本还只要一半，这到底是吹牛还是真本事？ 美国那堵制裁的墙是不是要变成马奇诺防线了？想知道真相，今天咱们就来好好聊聊。五月二十五日，据人民日报和观察者网多家媒体报道，华为董事何廷波在上海的一场国际会议上，正式扔出了这颗技术核弹。掏定律， 这可不是什么营销话术，人家背后是实打实的数据和六年的苦工夫。咱们现在把一件事说清楚，为什么华为非要做这件事？因为那个统治了芯片世界六十年的摩尔定律 真的快死了。你可能听过摩尔定律，就说每十八到二十四个月，芯片上的晶体管数量翻一翻，性能翻倍， 成本下降。但二零二六年的现实是，这条路已经撞墙了。我给你看几个扎心的数字，苹果的 a 十七 pro 芯片，晶体管比上一代多了百分之三十一，结果 cpu 性能只提升了百分之十出头。这就好比你家孩子每天多吃三碗饭，个头只长了一厘米， 你说这性价比得多低？更狠的是经济账，设计一颗三纳米的芯片成本要十亿美元，建一个三纳米金源厂起步就是两百亿美元，全球能玩得起的玩家从几十家缩到了三四家。而且以前是工艺越先进，单个经济管越便宜，现在倒过来了，越小越贵。 三纳米芯片的单个晶体管价格比七纳米还贵。这就像你花大价钱买了个更小的手机，结果发现它又贵又卡，谁受得了？那问题来了，过去六十年，英特尔、台积电、英伟达这帮巨头靠啥统治世界的？就靠四个字，几何缩微。 简单说，就是不停把晶体管做小，做小了开关就快，距离就短，芯片就强。再加上一九七四年，有个叫邓纳德的工程师提出了一套缩放规则，让电压也能跟着降，所以做小之后还不怎么费电。 这套黄金组合让整个行业舒舒服服过了半个世纪。但到了二零零五年，邓纳德缩放先失效了，因为电压降不下去了，晶体管开始漏电，芯片变成暗硅，大部分区域得闲着，不然就发烫。到了七纳米以下，连把晶体管做小这件事都开始不划算了。这时候你会发现， 西方企业最大的护城河，就是他们定义了纳米数这个标尺，谁制程先进谁说了算。你中国想追，就得买他们的 euv 光刻机。 可二零一九年，美国一纸禁令，华为连台积电的代工都没了，光刻机更是别想，这不就是把你跑道给拆了吗？但华为做了一个反常识的选择，何金波在论文里说的很直白，对于无法获取顶尖光刻设备的企业，这个问题来的更早，人家没选择硬钢，而是问了一个更根本的问题，我们到底要优化什么？ 答案是时间。这就是滔定律的核心。希腊字母滔，代表时间长数，华为把它翻译成滔，既是谐音，也是韬光养晦的意思。过去我们比的是谁把马路修的窄，把房子挤得紧。现在华为说我不修路了，我搞智能交通怎么搞？ 他们把芯片从平房盖成了楼房，这项技术叫逻辑折叠。传统芯片所有电路平铺在二维平面上，信号从一头跑到另一头，中间那根金属导线又长又慢，还费电。 华为把关键电路拆开，一层放一楼，另一层直接放二楼，然后用一种叫混合建合的工艺，把两层金元像三明治一样粘在一起，垂直互联，信号从水平跑变成垂直跑，路径直接缩短百分之三十以上。你说这速度快不快？别以为这是纸上谈兵， 华为直接亮出了量产数据，麒麟二零二六，芯片在工艺节点完全没变的情况下，晶体管密度从每平方毫米一点五五一颗飙升到二点三八一颗，单代提升百分之五十五。 你知道以前要实现这个幅度的提升，得花三年时间换一代制成，而且能效提升了百分之四十一，主屏回到了三点一级赫兹，这还只是保守版本，人家故意没用权力。按照路线图，到二零二九年，麒麟芯片主屏要突破四级赫兹。 到二零三一年，晶体管密度达到等效一点四纳米水平。什么叫等效？就是不用针的一点四纳米光刻机，靠堆叠和架构 做出一样的效果。更炸裂的是，过去六年，华为已经基于这套方法量产了三百八十一款芯片，覆盖手机 ai、 汽车工业。这不是实验室的样片，是生产线上的真家伙，而且成本只有对手一半。你想我们七纳米的 ai 芯片，性能对标英伟达三纳米， 价格砍半下游的服务器厂商，智能汽车公司凭啥不买？你再看美国制裁的逻辑，全掐在先进制程这个点上， 限制 e u v， 禁止台积电代工封锁高端 e d a。 可一旦性能增长的驱动力从制成、转向架构和封装，这堵墙就变成了马其诺防线。当年法国修了最坚固的混凝土墙，结果德国从阿登森林绕过去， 墙就成了摆设。今天华为干的就是绕开你那个最贵的墙，走一条新路。资本市场最聪明，消息一出，科创五十指数暴涨近百分之六，创历史新高。中兴国际涨了近百分之十九，市值一点二二万亿。华大九天，长电科技直接涨停。 因为所有人都看明白了，半导体产业的价值重心正在从前道制造往先进封装、 e d a。 工具、系统互联这些环节迁移。 ai 群体里超过百分之八十的能耗都花在数据搬运上，而不是计算本身。谁能让数据跑得快，谁就是下一个王者。 何庭波在论文最后写了一句话，特别提及，论文既是一线实践报告，也是产业邀请。他承认还有很多难题，比如 eda 工具链得重写，三维设计的软件现在还不成熟，但方向明确。而且中国有全球最大的市场和最全的产业链， 可以上下游一起迭代。这就像当年日本汽车用精益生产打败美国的大规模制造，华为今天用系统整合能力对冲单点工艺的短板。 最后留一个话题给大家，你觉得华为掏定律彻底颠覆芯片？纳米竞赛后，美国重金封锁的 euv 光刻机还有战略价值吗？欢迎在评论区谈谈你的观点。
1212智库林丨杉哥
13:07查看AI文稿AI文稿华为为什么要公开掏定律？自己藏起来闷声发大财不好吗？放出来不怕同行抄袭吗？如果你能回答这个问题，那说明你真正看懂了掏定律。这两天，互联网上关于掏定律的解读和质疑层出不穷， 但你有没有想过，过去六年，华为基于该定律已经造出了三百八十一款芯片，预计到二零三一年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 既然掏定律那么厉害，华为捏在手里搞垄断多挣钱啊。况且华为又不是上市公司，不需要炒概念、推股价，核心技术握在自己手里，未来反向制裁那些巨头，难道不香吗？ 要回答这些问题，我们需要追本溯源，从先进制程开始理解。把一块芯片放大五十万倍，你就能看到它的基本结构组成晶体管的原极、漏极和扇极。 上面的扇极是开关，负责控制电流，从原极流向漏极，有电流时就是一，无电流时就是零，而这个原极到漏极的距离，差不多等于作为开关的扇极的长度。 早期我们想升级制造工艺，把这个晶体管弄小一点，最主要的手段就是缩小原极和漏极之间的距离， 这样晶体管就会变小，单位面积上就能塞进更多的晶体管，芯片的性能就会更强。所以，传统意义上的芯片制成，说多少纳米多少微米，就是用上面那个单极长度来指代。比如一九七二年的英特尔八千零八 晶体管，炸极长十微米，所以它的制成就是十微米。行业一般把十四纳米级以下化为先进制成，主攻消费电子 ai 高端算力芯片，追求极致性能。 十四纳米以上为成熟制成，多用于家电、汽车、电子公控。顺着这个逻辑，你会发现一个很朴素的规律， 只要晶体管做的越小，同样大的芯片里就能装下更多晶体管。而晶体管装的越多，芯片性能就越强。芯片性能越强，电子产品就越受欢迎。厂家就生产的越多，生产的越多，单个芯片的生产成本就摊薄了，电子产品也会越来越便宜。 这个规律在过去半个多世纪里，几乎像圣经一样统治着整个半导体行业，他就是著名的摩尔定律。一九六五年，因特尔创始人戈登摩尔预言，集成电路上可容纳的晶体管数目，大约每十八到二十四个月就会翻一翻。 简单来说，就是芯片性能每隔两年翻一倍，同时成本下降一半。过去六十多年，整个数字世界就是踩着这条定律的油门狂奔起来的。 你的手机从砖头变成掌上电脑，电脑从庞然大物塞进信封，背后全是摩尔定律在撑腰。但问题来了，这个油门能一直踩下去吗？ 这个问题的答案恰恰就藏在摩尔定律本身，它不是一条物理定律，而是一份对技术进度的预期，而所有预期都有保质期。 过去几十年，全球所有芯片巨头都在摩尔定律的指引下，砸天价，资金升级光刻机，拼命缩小山脊长度，不断挤压筋体管尺寸。 从最初十微米的老旧芯片，一路卷到七纳米、五纳米，再到如今量产的三纳米。但如今，这条走了五十年的路，终究还是撞到了南墙。要理解这堵墙，我们得先回到那个筋体管开关上。山脊就像个开关， 关着就是零，开着就是一。但当这个开关薄到只有几个原子那么厚的时候，一个诡异的现象出现了，你明明把它关了，电子还是会像幽灵一样， 直接从山极穿墙到漏极去，导致芯片分不清零和一计算逻辑直接崩坏，这就是量子碎穿效应。 但困住摩尔定律的，除了物理学上的南墙，还有经济学上的账单。一座七纳米工厂造价上百亿美元，五纳米工厂接近两百亿美元，到了三纳米，直接标向三百亿美元。 更为致命的是，靠砸钱换来的性能提升幅度却越来越小了。过去投一块钱能换十块钱的性能，现在投一百块可能只换来五毛钱的提升。对于像台积电、三星这样的金源厂巨头来说，再继续信仰摩尔定律就要破产了。 一边是牢不可破的物理枷锁，一边是无法承受的经济之商。二者合力，把全球芯片行业拖入了死循环，继续死守摩尔定律，硬卷传统先进制程， 只能无止境烧钱，最终亏损收场。可一旦停下制成迭代的脚步，行业技术就彻底停滞，所有终端产品都会失去核心竞争力。所有人都在发问，摩尔定律走到末日之后，我们该往哪走？ 二零二六年五月二十五日，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波在上海国际电路与系统研讨会上，正式提出了掏定律这个概念。 同一天，他还同步发布了一篇配套论文多层电子系统的时间缩放理论作为完整的技术支撑，读完论文后你会发现，理解起来根本不难掏。 希腊字母套的音译在物理学里代表时间长数，用来衡量一个系统反应的快慢。在半导体里，它代表信号在芯片里从一个地方跑到另一个地方所需要的时间。信号跑得越快，套值越小，就意味着运算越快，芯片能效越高。 过去摩尔定律降低套的办法是把晶体管做的更小，这样走线就能更密，电信号不用跑太远，填值自然就小了。 华为提出了个新想法，不再死磕把芯片零件做更小，而是想办法优化电路，缩短信号传输的时间，用提速省时间代替缩小体积省时间，这就何庭波提出的时间缩微。 而要实现时间缩微的理论效果，就需要逻辑折叠的物理办法。传统芯片的电路布局是二维平面上的， 信号在平面上左冲右突，很多时间花都在了走线上。华为换了个办法，把电路布局从一层楼扩展成多层楼，把原本需要长距离横向走线的关键路径折起来，纵向叠放， 通过改变空间拓普关系，大幅缩短信号传播的物理距离，这就是逻辑折叠，但它只是一个关键抓手。 从华为此前公布的技术路线图来看，韬定律构建了一个贯穿器件电路芯片系统的四层优化体系， 以系统性降低韬为核心目标，实现半导体性能的提升。这就像是为了提高通行效率，不去扩建道路，而是想办法优化红绿灯、设置潮汐车道、加修高架和地下通道，车速自然就提上来了。 搞懂了掏定律再来回答那个问题就简单多了。华为为什么要公开掏定律？自己藏起来闷声发大财不好吗？ 在由英特尔提出的摩尔定律旧赛道上，赛道边界七纳米、五纳米、三纳米和裁判权光刻机、 eda 工具制成标准被阿斯麦、 台积电、英特尔等巨头牢牢把持，强如华为也只能在别人的规则里拼命奔跑，还随时可能被踢出赛道。 而滔定律是全球半导体行业第一条由中国企业定义的产业引进定律。而一个新标准要想成为行业共识甚至国际标准，最怕的就是只有一个人在玩。 华为公开滔定律就是在向全行业喊话，别在摩尔定律的泥潭里内卷了，这里有一条新路， 当越来越多的大学研究机构、芯片商、系统厂商开始使用滔直来评估性能， 基于逻辑折叠思想来设计产品时，越来越多人抄袭时，华为手握核心专利底层架构工程解决方案，它的市场空间和先发优势就是全球级别的。 再说一个更深层次的考量，华为的芯片部门海思在行业里本质上是 fiboos 公司， less 这个词尾是没有的意思。 所以说 fabless 公司就是指不卖设备，不建工厂，不产金源。那他们负责什么呢？只负责架构设计、电路设计、算法、 ip 核和产品定义。 所以即便强如华为，在芯片这个庞大的产业链里，它也需要设备厂、封测厂、金源代工厂的深度协同。没有他们，华为再先进的芯片设计方案都只是电脑里的一串代码和图纸， 但由于半导体的规则、标准、技术路线长期由海外巨头主导，国内的设备、封测精元代工厂在别人的屋檐下只能低头， 直到今天也没过上好日子。 e u v 光刻机净运、高端几何制成彻底被堵死，无数设计厂、封测厂、 e d a 企业陷入迷茫，不知道未来研发方向在哪，只能盲目跟风内卷，低价产品永远被困在对方设置的壁垒里。 而华为公开掏定律，本质就是要统一国内半导体的研发共识，由掏定律牵头，开路上由 eda 软件设计厂商适配新电路架构， 中游封测厂升级三维堆叠工艺，下游终端厂商适配新一代芯片，让设计、制造、封测全链条同步突破，才能真正摆脱外部产业链滞约，而不是单纯依靠芯片设计单点突围。 事实上，华为深知，任何单点技术的突破，都无法支撑起一个完整的产业生态，真正的破局，必须依靠所有人的力量，让产业链上下游、高校院所乃至曾经的竞争对手都参与进来，形成合力。 这种思路在华为的鸿蒙系统和供应链突围中早已得到验证。二零一五年，华为开始力向自研手机操作系统鸿蒙，但在华为之前，想要打造第三套操作系统的科技巨头不计其数，微软与诺基亚合作 windows phone， 三星与英特尔合作的 tyzen， 阿里巴巴的 yunos， 无一例外全部败北。原因只有一个，没有生态支撑。 为了解决这个问题，华为没有闭门造车，而是呼吁国内的互联网公司一起开发，我们希望大家一起携手来打造更强大的鸿蒙 os。 上海交通大学甚至成立了全国第一家 open harmony 技术俱乐部，凝聚校内所有院系对鸿蒙感兴趣的学生参与生态建设。 随后三年内，先后有两百多家企业率先支持参与研发。众志成城之下，鸿蒙终于拥有了生态雏形。在另外一段特殊的时间里，华为几乎与全球产业链脱钩，面临无米之炊的境 地。但我们中国拥有全世界最大的制造业集群，芯片加工被制裁，中兴国际接手屏幕被制裁，京东方天马、华星光电全面上线， cmax 被制裁，毫微加入联合研发指纹识别模块被制裁，华为自研超声波模组，长兴做内存，照异搞闪存，纳新微搞电源， 比亚迪电子搞结构件，几百家国内供应商众志成城，硬生生把断供的缺口一寸寸补了回来。所以，你想起了什么？群众路线抛定率，本质上也是群众路线在半导体行业的一次光芒绽放。 他不是某个天才工程师的孤峰突起的产物，而是处于封锁断供、高端光刻机卡脖子的背景之下。华为内部数万研发人员、 国内数百家上下游企业硬生生走出来的集体智慧。当华为选择公开这条定律，他就不再是一家公司的私有财产，而成为全行业可以共享的活种。 他相信，当一条道路是为群众而开，依靠群众而走时，就没有什么南墙是撞不破的，没有什么封锁是打不开的。拒绝封闭利己，坚持开放聚力，依靠集体力量攻克时代难题。 当越来越多的设计厂、封测厂、设备商、高校实验室都围绕着韬定律展开协同公关时，那道曾经坚不可摧的卡脖子壁垒和时代难题，终将被群众的伟力所冲垮。胡杨，生而千年不死，死而千年不倒，有你们的支持， 我们对未来充满信心，在一起就可以！
3.8万研报聚焦
05:18查看AI文稿AI文稿没有最先进的光刻机，中国芯片就只能永远跟在别人后面吗？这两天华为提出的滔定律全网刷屏，很多人看完第一反应是感觉很牛，但没看懂。 我给大家翻译一下这件事真正重要的不是华为又提出了一个新名词，而是中国芯片开始回答一个最尖锐的问题，当别人把最先进的光刻机设备、材料、软件都拿来卡你的时候，中国芯片到底还有没有第二条路？先给你一个结论， 抛定律，现在还不能简单说已经取代摩尔定律，但他至少发出了一个重要信号，中国半导体开始不只是在别人定义的规则里追赶，而是开始改写全球半导体规则。过去半个多世纪，全球半导体行业基本都沿着摩尔定律往前走，说白了就是把筋体管越做越小， 从几十纳米到七纳米、五纳米、三纳米，大家拼的是谁的制成更先进，谁的光刻机更厉害。但问题是，这条路现在越来越难走了。 一方面，筋铁管继续缩小已经逼近物理极限，漏电、散热量率都会变成大问题。 另一方面，先进制程成本越来越高，不是一般企业玩得起。更关键的是，对中国来说，别人还可以用设备、材料、软件、供应链来卡你。所以很多人说，没有最先进光刻机，中国芯片就只能永远跟在后面追。我觉得这个判断太简单了。 华为这次提出了掏定律，真正有意思的地方就在于他把问题换了一个问法，过去大家问的是基尼管还能不能做的更小，掏定律问的是芯片里的信号能不能跑的更快， 数据搬运能不能更短？计算等待能不能更少？这就是从几何缩微转向时间缩微。用户真的在乎基尼管到底是几纳米吗？ 其实不一定，用户在乎的是手机快不快、 ai 推理快不快、服务器响应快不快。所以小本身不是目的，快才是目的。我给大家打个比方，过去做芯片就像在一层平房里不断隔房间，为了提高效率，就把每个房间越隔越小， 把距离越缩越短。但如果这层平房已经快挤不下了怎么办？抛定律的思路，不是继续死磕把房间做的更小，而是把平房盖成楼房， 通过逻辑折叠、先进封装、互联架构和软硬件协同，把原来平铺的电路重新组织起来，让信号路径更短， 系统效率更高。说白了，过去拼的是谁能把零件做的更小，未来越来越要拼的是谁能把系统组织的更好。这件事真正重要的地方就在这里。 先进制程当然重要， euv 当然重要，这个不能回避，但同样要看到，先进制程不是唯一答案。如果别人把最窄、最贵、最难的一条路卡住了，中国半导体就必须从系统架构、封装、互联、软件材料里 重新找出一条路。这是为什么？过去很多被当成配角的环节，现在会越来越重要？先进封装、三维集成、 芯片互联、国产 eda、 系统软件协同，在韬定律这套逻辑里，开始站到舞台中央。比如华为提到，到二零三一年，高端芯片晶体管密度有望达到一点四纳米制成的同等水平。 这里最关键的是等效两个字，等效一点四纳米。不是说物理上真的把晶体管做到一点四纳米，而是说通过系统优化，让性能、密度和综合能力接近那个水平。 所以对韬听力最好的理解不是华为绕过了光刻机，而是不再把光刻机当成唯一解。华为说过去六年已经基于这套思路设计并量产了三百八十一款芯片， 这个数字说明什么？说明他不是一个 ppt 概念，而是在真实产品里反复验证过的工程方向。当然，我们也要清醒，掏定律不是魔法，不是今天提出，明天中国芯片就全面超越他，后面还有很多印章要打，工具链分装工艺、粮率、 散热都要跟上。所以这条路不是容易了，而是难度。换了过去，难在极限制成未来，难在全站协同。但恰恰是这个变化，给中国半导体打开了一扇新门。因为中国最擅长的就是复杂系统工程，我们有庞大的应用场景，有完整的产业链， 有工程化组织能力，也有在真实需求里反复迭代的机会。所以我觉得掏定律真正的意义，不是华为宣布替代摩尔定律，也不是国产芯片马上全面超车，它真正说明的是中国芯片开始从追节点走向拼体系， 从单点突破走向全站协同，从买不到设备就被动挨打，走向用系统能力寻找新解法。过去我们开始提出自己的问题， 组织自己的能力，探索自己的路径。最后总结一句，真正的科技突破不是别人划的一条路，我们只能在后面追，而是当老路越来越窄的时候，你有没有能力重新理解问题，重新组织资源，重新开出一条新路？中国芯片今天最需要的不是盲目乐观，也不是妄自菲薄， 而是清醒的干，持续的干，换个维度干。那么你觉得掏定律之后，中国半导体最先突破的环节会是先进封装、国产 eda 还是 ai 芯片？评论区聊聊。
11.7万红衣大叔周鸿祎
04:47查看AI文稿AI文稿今天又是被华为刷屏的一天，其实整个五月份，华为都特别亮眼的，毕竟在各位家属五月份发的奖金哈。今天早上哈，华为的公司的董事，半导体业务的总裁，谁呢？何庭博提出了一个新概念， 这个叫什么？韬定律，华为预计到二零三一年，基于这套理论设计出来的高端芯片，性能有机会达到一点四纳米制成芯片的同等水平。 哇，这个消息一出来， a 股整个半导体你看一下，你们看一下，原地起飞，连中芯这种万亿市值的大盘子都二十厘米涨停了，好家伙， 很多人可能会想，哎，一个听不懂的科技名词，有这么夸张吗？跟月薪三千块钱的我有什么关系呢？宝贝，这么说吧，这件事情的背后可能关系到未来十年，中国芯片到底是继续追赶呢？还是有机会参与一次定义规则呢？ 过去几十年，全世界的芯片行业都信奉一件事情，摩尔定律。简单来说就是芯片的那个性能越来越强，靠的是把里面的晶体管做的越来越细吗？那二十八纳米变成七纳米，七纳米变成五纳米，五纳米变成三纳米，三纳米变成二纳米， 那谁能够做到最先进的制程，谁就能够站在啊，我们这个产业链的定端端。可是问题是，全球最顶尖的先进制程都在啊， 阿凤离台机电手里，我们这边想突破呢，一直被卡脖子，人家光刻机这种高端设备啊，根本就不卖给我们呢。所以很多时候，我们在讨论中国芯片的时候，总是有一种嗯，焦虑感，什么时候能赶上呢？ 还差几年呢？差距到底有多远呢？现在华为正在让这件事情出现了个新的趋势变化，你看哈，随着整个芯片的尺寸越做越小，传统摩尔定律呢，正在逐步的失灵呢，因为尺寸上呢，已经逼近了物理的极限了，如果你继续缩小尺寸，只会导致你的成本暴增，性能提升越来越有限， 那就像一条高速公路，哎，已经堵到极致了，你再拼命修宽，我觉得效果可能会变差吧。那华为这次做的事情呢？等于说，哎，突然站起来说，哎，既然这条路快走不通了，那我们换条路吧。那，那换条路怎么走呢？嗯， 何婷波的原话就是说，哎涛定律提出来，以时间缩微代替几何缩微，以系统性降低时间长数作为目标，通过呢逻辑折叠这些创新的技术，持续的去压缩信号传播的时延，不断提升你这个经管的密度。 本来是这样子的，就像这样子实现半导体跟电子系统持续的演进是什么意思呢？就是过去呢，提升芯片的性能靠的是缩小尺寸，现在华为是靠着压缩时间来实现的，哎，你可以把 呃芯片想象成一座城市，里面的数据每天都像外卖员一样的疯狂的跑来跑去，以前大家拼命让城市盖更多的楼，对吧？现在华为想的是，哎，能不能修高架， 优化下红绿灯，减少下堵车，让同样的城市跑出更高的效率呢？数据少，绕路延迟更低，芯片就能更强，这就是所谓的掏定律的核心， 不再死磕更先进的自成，这本身就是我们的弱项耶，我们要想办法让整个系统变得更聪明，有点像 d p c 之于英伟达的算法优化一样的逻辑。 那听起来呢？像技术升级，但背后真正改变的是我觉得思维方式。如果未来芯片竞争不再只是比谁的工艺更先进，那就是比谁的架构更强，系统协调更好，软件界配合的更深，那中国的企业 最难跨过去的那堵墙就没有以前高了。这就是为什么今天市场上还翻天呢？因为大家看到的不只是个新的概念，而是未来。有没有一种可能，未来某一天，中国的半导体不再只是跟跑呢，而是在新的赛道上开始领跑了呢？ 嗯，我觉得想想就非常的美好。谢谢谢谢，半导体设备的今天，当然了，我们必须要冷静的看待啊涛定律现在还远远没有达到封神的时候。嗯， 历史上很多所谓的颠覆技术，最后都沉默了，那他能不能成功呢？还得要靠下产业去验证，要靠产品去验证，我觉得更多是需要靠时间去验证，不要说着说他就消失了。但有时候啊，一个时代的变化， 重要的不是结果已经出现了，而是已经开始有人敢怀疑旧的规则，然后开始有人试着去定义这个新的规则。是不是 以前我们总是说，哎呀，中国的芯片距离世界最顶尖的还有多少年呢？嗯，今天第一次有人开始讨论另一个问题了，当传统的发展模式走到尽头，未来的行业发展的新方向会不会有我们 中国来开创呢？这才是这件事情能够刷屏全网，整个半导体行业为之震动的核心原因，这也能够解释为什么前几天 任正非啊张汝金这些大咖们都开始罕见的在央视露脸了，实在是太激动人心了，我们等待这个时刻真是太久了。中国休息、家庭理财，就问温姑娘！
3029深圳温姑娘
04:47查看AI文稿AI文稿老美做梦也没想到，他们花了十年砸了几千亿，本想把华为的高端芯片之路彻底堵死，结果华为反手甩出王炸，直接把整个芯片行业的桌子给掀了。就在这几天，华为半导体总裁何廷波公布了一项炸裂的芯片技术，叫做滔定律， 可以在不采用高端光刻机的情况下，制造出全球顶尖的芯片产品，直接把统治了芯片行业六十年的老规则给改写了。那么这项技术厉害在哪呢？说白了，过去这六十年，全球芯片行业玩的都是一套西方定死的规矩，叫摩尔定律。这套玩法很简单，所有人都卷同一件事，把晶体管越做越小， 你做七纳米，我就做五纳米，你做三纳米，我就做两纳米，谁能把尺寸压的更小，谁就是行业老大。咱们普通人买手机，张口闭口也是几纳米治虫，好像数字越小，手机就越牛。但是这套玩法早就玩不下去了，当晶体管逼进一纳米，接近原子大小的时候，就会产生量子碎穿效应， 简而言之就是漏电，电子在晶体管内乱窜发热，功耗根本控制不住。更夸张的是成本，建一个三纳米的金元厂要两百亿美元，全球能玩得起的就剩台积电、三星、英特尔三家了。而且最狠的是，这套规则的话语权全在美国手里， 他不让你买最先进的 euv 光刻机，不让台积电给你代工最先进的芯片，你就只能卡在原地，做不了高端芯片。之前华为就是这么被卡的， 所有人都以为没了最先进的质程，华为的高端芯片路彻底断了，结果谁也没想到，华为根本没打算跟着你的规则玩，你不让我卷尺寸，那我就不卷了，我换个赛道自己定规则。这就是前几天华为刚发布的掏定律。那么这个掏定律到底是啥东西？说白了特别好懂。 摩尔定律拼的是空间，把晶体管做小，让信号少跑点路，芯片性能也就越强。而掏定律换了一种方式，拼的是时间，不管尺寸多大，我让信号跑的更快就行。打个最通俗的比方，你把芯片当成一个超级大城市，晶体管是密密麻麻的楼房，电子信号就是城里穿梭的外卖员。 摩尔定律的玩法就是把楼房盖的越来越密，路修的越来越窄，就为了让外卖员少跑点路。但是现在路已经窄到不能再窄了，再窄电动车就撞墙了，而且盖这么密的楼，成本高的离谱，普通人根本玩不起。 那华为的玩法呢？我把整个城市的交通系统给你彻底优化一遍，修高架桥，挖地下隧道，重新规划红绿灯，把绕远的路直接给你打通捷径。 同样的路，同样的车，跑的速度直接翻好几倍。这就是韬定律的核心，时间缩微，不跟你死磕晶体管的尺寸，我死磕信号跑得快慢，把所有的延迟都给你压到最低。 里面最核心的黑科技叫逻辑折叠。原来的芯片，所有电路都是铺在一层平面上的，信号从这头跑到那头，要绕老长的路，光走导线就浪费了大把时间。现在华为把电路像折纸一样给你折成立体的两层三层， 原来要跑一百米的信号路径，现在上下楼穿过去只需要跑十米，你说信号能不快吗？而且最牛的是这套技术根本不需要什么最先进的 uv 光刻机，用我们已经成熟量产的七纳米、十四纳米制成就能用。过去六年，华为用这个思路已经偷偷量产了三百八十一款芯片，麒麟、鲲鹏、深腾。 咱们之前用的 mate 六十的芯片，其实早就用上了这套思路，华为给出的数据更吓人，同样的制成用了逻辑折叠晶体管，密度直接提升百分之五十三点五，能效提升百分之四十一，最高频率还能提百分之十三，说白了就是原来的七纳米芯片，用了这个技术，直接能赶上甚至超过传统的五纳米、初代三纳米的水平， 你说这狠不狠？你想想美国掐了我们这么久，卡的就是最先进的，制成卡的就是 euv 光刻机，结果华为直接说，我根本不需要你那玩意儿， 我用低端光刻机照样做出一样的高端芯片，你那封锁不就等于封了个寂寞吗？这就是在掀桌子啊。原来你定的规则，谁有最先进的设备谁牛。现在我告诉你，这个规则没用了，以后我们比的是谁的架构好，谁的系统优化好，谁能把信号的延迟压得更低。 消息一出来，整个行业直接炸了， a 股半导体板块全线暴涨，华鸿中兴直接拉涨停，资本圈都疯了，因为所有人都明白，这游戏规则彻底变了， 而且这还只是开始。今年秋天，华为就要发布全新的麒麟芯片，完整用上双层逻辑折叠技术。按照华为的规划，到二零三一年，基于掏定律的芯片晶体管密度能达到等效一点四纳米的水平。 什么概念？就是台积电、英特尔花了几千亿，要到二零二九年才能搞出来的一点四纳米。华为不用最先进的智虫，靠系统优化也能做到。 更重要的是，这是中国第一次在半导体行业自己定义了底层的规则。过去我们一直跟着西方的屁股后面追，人家说卷尺寸，我们就跟着卷，人家掐我们脖子，我们就没办法。 但是现在，我们不仅走出了自己的路，还给整个陷入瓶颈的全球芯片行业指了一个新的方向。因为摩尔定律早就走到头了，全世界的厂商都在头疼， 成本越来越高，性能提升越来越慢。华为的韬定率相当于给所有人开了一扇新的门，说白了，这就是中国人的智慧。你不让我玩你的游戏，那我就自己做一套新的游戏，让所有人跟着我玩。
410基米说
01:07查看AI文稿AI文稿能想象吧，此刻你的手中紧握着上百亿个晶体管，答案就藏在这枚手机芯片里。指甲盖大小的龟片却容纳了超百亿个晶体管。晶体管尺寸越小，排布间距越近，数据处理便越快。 可如今，这种单纯缩小尺寸的方式已接近物理极限。华为的工程师跳出几何长度的束缚，转而寻找新的路径，时间微缩，这就是涛定律。 工程师采用逻辑折叠技术，把平面电路叠成立体，就像把平房盖成楼房，在两层之间加装高速电梯，既缩短了关键路径距离，也降低了关键路径。实验不是多个芯片的简单堆叠，就像氨基酸精 过有序折叠，才能构成具备生命活性的蛋白质芯片，通过逻辑折叠释放更多性能与功能。从尺寸够小到运行更快，工程师以最长的守候淬炼出最快的加速度。
15.3万人民日报
03:00查看AI文稿AI文稿太刺激了，华为终于揭秘他是如何造出高端芯片的！二十五日，华为的何廷波在上海公布了半导体行业的第一个中国定律，韬定律。 这个何廷波啊，就是在二零一九年，华为受到前所未有打击的致暗时刻，写出了那封致海思全体同事的信， 宣告海思科研人员们数千个日夜准备的备胎方案，一夜之间转正的何婷波。这封信也曾被誉为是华为正式向强权宣战的习文。 二零二三年，华为携带 p 六零以轻舟已过万重山的姿态重返高端手机市场，当时引起美国极大的震惊，国会要求 cia 迅速查明华为高端芯片的来历，这一迅速就是三年多，可见被吹得神乎其神的 cia 不 过如此。 现在华为自己终于揭秘了，那就是用时间换空间。先说所谓掏，在物理学上是一个时间长数的概念， 什么意思呢？大概就是电子元器键从一种状态过渡到另一种状态，所用的时间是多少。举个例子，比如电机从静止到额定转速的百分之六十三，所需要的时间就是电机的时间长数。 半导体中的电容从最大电压下降到百分之三十七时，所需要的时间就是电容的时间长数。 从这里也能看明白，就是时间长数越小，变化的速度越快。所以华为的这个掏定律，就是通过对芯片的元气件、电路以及软件等等进行全系统的优化，达到降低时间长数。掏的目的，让芯片计算起来能更快。 以前对芯片性能的提升是靠不断缩小元气件的尺寸，而华为这条技术线是靠不断将时间压缩， 传统缩小尺寸的方法在高端芯片领域已经引起困惑，因为不断的压缩尺寸带来的最大问题就是成本的急剧增加， 连带高端电子产品的价格居高不下。而华为这条技术线是通过持续压缩信号的传输时间以及软件的逻辑折叠技术等等实现对芯片性能提升。按照现在的发展速度，用这个定律研发的芯片将达到一点四纳米的同等水平。 所以大家能够理解了吧，为什么在传统制成的芯片大幅涨价的今天，华为却能反向推出性能依旧强悍的低价手机，这就体现出韬定律的威力。 而华为之所以在此时主动揭开自己的芯片秘密，是因为在过去的六年里，已经成功设计并量产了三百八十一款芯片，形成足够的设计体系和经验可以向外展示了。 二零一九年那封信是向美国的强权宣战，今天的逃定率公布则是从此改变半导体的格局，阿斯麦光刻机时代将一去不复返，世界半导体也有了中国的声音，我是雷哥廖红叶，陪我的国一起复兴！
2.5万雷哥聊工业
