好,除航天任务之外,我们接下来还要花点时间来讲一下华为。华为这回突破了封锁,因为在五月二十五号,他们发表了半导体领域的新原则,叫做掏定律, 那么呢,其实这个定律就是突破传统所用的摩尔定律哦,而且目标在二零三一年要设计出电晶体密度相当于一点四纳米制成的晶片。好,掏定律其实建够了怪 穿器械电路晶片到系统层面的多层级协调优化体系哦,看起来是蛮复杂的,当然我们也不是专家,但是华为的说法是过去六年成功设计出并且量产了三百八十一款的芯片,而且今年秋季将会推出采用逻辑折叠技术的新一代麒麟手机晶片。 好,但是呢,简而言之就是掏定律,其实跟传统大家所用的西方的摩尔定律是完全不一样的。那么呢, 我想请教一下谢大师,接下来是否就代表全球的半导体不再只有摩尔定律了?还有所谓的掏定律,那么呢,就算没有最先进的 euv, 中国大陆也是可以持续前进的。好,当然呢,挑战摩尔定律的 意义还包含国际半导体现在的节奏,我中国大陆已经从所谓的追标准变成我自立一套标准了。对,就是说其实科学是这样,你要达到目的 可以殊途同归,不是只有一条路,你可能好几条路,你要达到,你要做到一点四纳米的这种等级的金片的话,那不是只有摩尔定律一个一条路。那摩尔定律走的是什么呢?叫几何缩线,嗯,几何缩线,那涛定律 照华为的讲话还是用时间缩显。嗯,你知道这个,这个纳米就是说把这么大的东西不断不断的缩小,不断不断缩小吗?所以现在的这个几纳米用纳米来算,根本你显微镜都看不到多少,里面那些晶晶电晶体 就已经架构了三四层里面那些电路啊,这些东西,嗯,它有,它有很大的功率,所以它是不断缩小体积,所以要几何缩小。 那这个新的概念用时间为缩了缩微,对,缩小,这缩微就把它微小化,所以这个完全是我认为是有另辟邪径。对,那中国大陆就变,就说 这个研发的能力是很强的,中国人头脑是好的。那另外方面,你看这个上一次 deepsea 出来啊,事实上就让 nba 的 股价跌掉三分之一。原因就说 你要做这个 ai, 你 要用大的运算能力,可是我的 deep sea, 我 的运算方法不需要那么大的算力,我的算力可能减少很多,照样达到同样的效果。 所以科学不是只有一条路。那中国大陆就在中,我们中中文讲到另辟蹊径。嗯,达到同样的结果。嗯,所以现在掏定律出来,我看这个, 这个很多国家就就要紧张了。对对,因为这个涛定律,人家他讲的也不多啊。其实讲的我也在看呢。嗯,建构了贯穿器械、电路、晶片到系统层面的 多层级的优化体系。嗯,那这个专家才会知道。嗯,那问题就跟他生产的过程中,事实上可能他用的设备可能都完全不一样,搞不好根本也用不到你的这个, 用不到你这个啊,所谓的这个光科技,也或者说对光科技的依赖度也不会那么深了。嗯,所以他这是完全另外一套新的体系出来。嗯,那他定的时间是二零三一年嘛,就生产到,那就说能够达到目前 啊,一点四纳米的这个,这个,这个程度的这个啊,这个功效的芯片。嗯,那已经是比现在好了。现在, 呃,我们台积电的二纳米的还在,还在试产吧?还没有正式量产吧,对不对?五纳米的好像已经量产了。二纳米,人家说就说你已经快到的摩尔定律的极限了。嗯,那他现在定出来是一点四,嗯,那可能是目前来讲是最好的。对,当然虽然还没有生产出来了, 所以我觉得就变成这个就是应验了。黄,这个啊,这个黄仁勋,黄仁勋的话就别人就说你不让我进中国市场,那中国大陆什么都自己来的时候, 我们就被赶出这个市场,拱手让出来,我们就拱手让出来。但是大手我想问一下,以中国大陆他们其实是比较保守的操作,如果华为在 五月二十五号敢正式发表所谓的韬定律的话,就表示他们已经达成一定的研究成果了吧?应该有了,他已经做了三百八十一款。对,而且一定是他 有把握他才会出来,而且他也不怕你学习,不怕你去去追赶,因为他所谓的这个概念是说时间为说。对,对,时间为说,这个概念你会 懂这些人,他可能他就往这方面去思考,那他当然要考虑我这些这些新的途径。嗯,出来以后是会很快被别人知道从里面的诀窍。那赶上我,难道又来又来?怎么样?又来卡我? 当然是他会避免这种,所以我觉得他能够做这样的公布哈,就是已经有十足的把握。嗯,对,才会做这样公布,嗯。
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万万没想到,二零二六年五月二十五日的一场行业峰会,直接把全球半导体圈的固有认知干碎了。在 i e e e 国际电路系统研讨会上,华为正式公布全新的掏定律。 这件事彻底看蒙了一大批国外网友,也让西方一众芯片专家陷入沉默。说实话,这两天全网都在刷这个新定律,大部分人只知道他很厉害,但根本没吃透核心。他不是一款新芯片,不是一项单一技术,他是中国第一次在全球半导体领域定下属于我们自己的底层行业规则。 在外网的评论区已经吵翻了天。德国网友直言,极致的封锁打压没有困住华为,反而逼出了颠覆性创新。印度网友兴奋说,这下发展中国家不用再被高端光刻机卡脖子,芯片发展有了新出路。但也有网友抬杠说,这只是简单的芯片堆叠技术,算不上什么行业突破。为什么外界会出现这么两极分化的声音? 因为所有人都清楚,抛定律的出现,就是彻底推翻统治全球六十年的摩尔定律。大家要搞明白摩尔定律的本质是什么,就是靠不断缩小晶体管的空间尺寸来提升芯片性能。 但这条路早十几年就走到头了,现在先进制程已经碰到物理天花板,尺寸小到一定程度,电子会出现碎穿效应,芯片直接失灵。 更现实的问题是,成本高到离谱,一条三纳米芯片生产线投入超两百亿美元,后续制成升级成本翻倍上涨,性能提升却微乎其微。一边是 ai 自动驾驶疯狂暴涨的算力需求,一边是传统芯片路线彻底停滞,全球半导体行业早就陷入了无解的死循环。 那华为的破局思路是什么?很简单,不跟西方死磕,空间缩微,换个全新赛道玩时间缩微,别人拼命把晶体管做的更小,华为反其道而行之,通过逻辑折叠技术,把平面电路做成立体结构,优化电路布局,缩短信号传输的时间,信号跑得越快,芯片算率就越强,功耗反而越低。 很多人觉得这是华为临时抱佛脚的突围手段。真的是这样吗?根本不是。早在二零二零年遭遇全方位制裁之后,华为就悄悄启动了这套技术的研发迭代,整整六年时间,打磨出三百八十一款可量产、可商用的芯片,覆盖通信、车载、 ai 计算各大领域。 之前全网争议满满的麒麟九零幺零、九零三零等效制成,现在谜底彻底揭晓。不是所谓的营销噱头,全是掏定律技术落地的真实成果。这也是最打脸质疑者的一点。西方网友再怎么嘴硬,全球没有一个顶尖芯片专家敢公开反驳这套理论。 原因很直白,这不是实验室的空想理论,是几百亿用户实打实用上经过市场验证的成熟技术。以前我们的芯片产业永远是被动跟随,西方定标准,我们追进度,西方卡设备我们就寸步难行。 但滔定律的问世,直接改写了这个格局。半导体行业从此有了两条路,一条是日渐乏力的摩尔定律老路,一条是没有物理上限,成本更低的滔定律新路。华为还明确给出了时间表,二零三一年将实现等效一点五纳米的芯片水准。这不是画饼,是六年千锤百炼后稳稳的技术底气。 说实话,这才是中国科技真正的蜕变,从跟风模仿到自主破局,再到制定全球规则,西方靠设备垄断收割全球芯片市场的时代彻底翻篇了。

总之,华为正在推出新款芯片,他们的制成技术基本上能达到一点四纳米设计的性能,他们主要是通过重新设计架构来实现的。在美中这场较量中,我一直在说一件事, ai 战争。我最大的担忧之一是, 当我们拒绝让中国使用过去五十年积累的传统架构时,可能遇到的一个问题是,他们反而会基于二零二零年代的架构来构建,而不是一九七零年代的。 我之前说过,一旦你用上了老架构,就回不去了。 i p v four 这个网络协议在二零二六年仍然是我们的主要协议。说清楚,两千年,我考 m c s e。 认证时,学的还是 n t 四点零 一个可能比很多观众年龄还大的操作系统。我还记得我的 m c s e。 导师看着我们, 我们得通过 i p v 四的考试,他说抱歉,但你们得知道,我得向新学员道歉。这基本上是个过时的协议,未来几年就会被 i p v 六取代。但技术世界就是这样, ipv 六本应是我们部署的,但我们仍然活在 ipv 四的世界里,所以你一边备考,一边学着一项已经过时的技术。但技术世界有时候就是这样, 现在到了二零二六年,老天你还在用 ipv 四。为什么?因为一旦你用上了老架构,就回不去了。技术世界里有很多东西, 本来有更好的构建方式,但所有以前创造的东西都成了包袱,所以我们只能继续在此基础上堆叠。 这也是西方技术在很多方面有点烂的原因之一。我们知道怎么做更好,我们能做到更好,但你有遗留下来的老架构, 你有老架构,你只能继续在老架构上堆叠。所以我在担心的是,迫使中国脱离我们的老架构。如果他们开始为二零二零年代的世界设计会怎样?如果他们的技术起点,他们的基础是从二零二零年代开始的呢? 西方技术的基础始于一九七零年,你必须处理一九七零年以来积累的所有包袱, 而中国的架构只需要处理二零二零年以来的包袱。想想未来的方向,你觉得哪个架构可能更好?华为现在的情况就是,他们正在学习用不同方式构建处理器, 既然被迫从零开始,他们就能从不同的角度来设计处理器。这让我想起奔腾四时代,英特尔还是那个英特尔的时候,雅虎还是那个雅虎的时候,伟大的科技公司依然伟大的时候。总之,在 p 四时代, 我们以为现在会有十尖招赫兹的处理器了,对吧?因为我们从一机扎个赫兹到大二机扎个四,一路升上来的。 那时候一个处理器只有一个核心处理器就是处理器。如果你想要多处理器,你就用插槽,每个插槽可以插入自己的 cpu, 那 个 cpu 只有一个核心,就一个 cpu。 所以 当时想的是,我们从一机兆赫兹到二机兆赫兹,到三机兆赫兹,到四到五五到十到二十机兆赫兹诸如此类。 他们遇到的问题是,一旦超过三千兆赫兹,产生的热量太大了,基本上 产生的热量比其他任何东西都多,这就有点灾难了。所以在那个时代之后,我们开始在单个处理器里集成多个核心,你开始听到双核、四核, 现在一个处理器可能有三十二个核心,因为他们意识到,如果试图让一个核心跑到三四五 g 的 r s, 基本上就是在烧开水。所以更好的方式是, 与其让一个处理器跑五千兆赫兹,不如让六个核心各跑一千兆赫兹。于是开始有了超线成,能够并行处理多任务。 事实证明,这反而带来了更好的性能和输出。所以在讨论处理器架构时,要明白存在不同的设计方式。你根据当时遇到的问题来设计处理器。 多年来,处理器变得越来越快,直到在频率上碰到了天花板,然后我们开始转向多核心,如此等等。所以华为现在的做法是,既然拿不到美国西方的处理器,他们就回到绘图版重新设计处理器应该怎么做? 而且看来他们有一些好想法。剧透,他们似乎确实有一些好想法。中国科技巨头华为周一展示了一种开发先进半导体的新方法,尽管面临美国制裁,而英伟达也在中国高端芯片销售上遇到困难。 华为表示,他们开发了一种名为逻辑折叠的新工程方法,用于今年秋季制造其麒麟智能手机芯片。我觉得这很有意思,我认为这将是未来十年值得关注的事情。 抛开芯片和硬件本身不谈,要看他们如何从根本上进行设计,西方世界将如何设计,中国将如何设计,谁的设计原则会更胜一筹。 华为表示,到二零三一年,其新芯片技术可提供相当于一点四纳米制成的能力, 而全球芯片龙头台积电已开始量产二纳米芯片,这是另一件值得思考的事。能力相当于一点四纳米制成技术。我在技术世界注意到一件怪事,越来越多的外行开始参与科技评论, 他们开始关注一些不重要的事情。比如在 ai 领域,你听到人们谈论多少集瓦或泰瓦的 ai, 但好笑的是,集瓦或泰瓦是功率单位,那是电力消耗的度量, 并不是 token 输出的度量。 token 才是用来衡量这些 l、 l、 m 模型的单位。 token 用来衡量模型,而基瓦或钛瓦是用来衡量电力的。但不知为何,现在 ai 评论圈里开始流行谈论功率瓦数了, 这其实没啥意义,对吧?英伟达推出的处理器越来越节能,如果一个 gpu 能用一半的电力产出两倍的 token, 那 瓦数还有什么意义呢?瓦特数在 ai 世界里其实没那么重要。 说清楚,如果你在建设数据中心,你确实需要知道需要多少瓦数,能不能拿到足够的电力。但对大多数人来说,瓦特数并不重要。 就像你看台式电脑,可能有四百瓦的电源,或者一千瓦、两千瓦。电源的大小其实不那么重要。就像哥们我这电脑装了个两千瓦的电源 哦,你用这干啥?玩堡垒之夜?不对,那没什么用。说实话,那台电脑我可能本来可以省点钱的。 但我想让你明白的是,在讨论处理器时,有个有意思的概念叫纳米制成,它指的是芯片本身的尺寸。 当你生产这些芯片时,以前有十四纳米、七纳米,现在到了二纳米,概念是芯片做的越小,能效越高,速度越快。 当然,这基本是理论,大体上尺寸越小,大致能达到这样的效果,但这并不绝对,它真正代表的只是尺寸。有意思的是,华为现在出来了,他们说的是能实现相当于一点四纳米制成的能力, 所以可能尺寸小,能效高,速度快。但它不是所谓的真正的一点四纳米制成,以以以一点负纳米制成。 但归根结底,如果他走起来像鸭子,叫起来像鸭子,在水里拉屎像鸭子,你叫他熊也没关系,那不是鸭子,是熊。这我不,我不知道该说什么,总之,对 来看看。 dga 集团亚太区科技总监 paul trul 对 华为一点四纳米的说法持怀疑态度。 他说,堆叠折叠设计可以带来有效的密度提升,但这并不意味着华为解决了真正一点四纳米级制造所需的全部工艺、良率、功耗、散热和气件性能问题。 由于被禁止从荷兰芯片设备厂商 asml 获取先进及紫外光刻机,华为被迫寻求替代方案以保持 ai 竞争力。 不过,这种并行半导体路径在大规模应用上仍未得到验证。这种方法可能带来严峻的热约束和封装复杂性,进而影响制造量率。 所以人们说这不是真正的一点四纳米,可能会有问题。嗯,对,我猜是吧。来看看 华为今年秋季在旗舰 mate 九十系列中部署该技术将是一项工程壮举,但将其扩展到 ai 数据中心将成为中国规避西方制裁的终极试金石。 华为也在寻求对其半导体研究的更多学术认可。周一,华为将其研究成果描述为套定律或套缩放定律, 并声称解决了半导体行业面临的挑战。华为表示,过去六年间,他们基于套缩放定律设计并量产了三百八十一款芯片。 我觉得这很有意思。这项新原理更像是一种系统级优化方法,缩短导线堆叠逻辑,改进内存羽翼,以及芯片封装软件和集群的协调设计。 华为的新芯片架构将布局从一层扩展到两层,显著提高了能效。这种结构允许晶体管在更多节点上相互交互。这仅仅是这项新技术十年发展之路的开端。 所以有趣的地方在这里,系统级优化的理念,缩短导线堆叠逻辑,改进内存语义,让晶体管在多个不同位置连接。 仅仅通过不同的设计方式就有可能获得超额的回报。在思考英伟达、英特尔或任何这些公司时,这一点很重要。需要理解的关键是,他们未必在建造理论上最好的芯片或硬件, 对吧?这些公司,尤其是在资本主义体系中,他们融入了巨额资金, 他们拿了巨额资金投入到研发中去,尝试找出如何实现目标。首先,他们弄清楚某件事是否可行,那是最昂贵的一步。然后,他们弄清楚如何实际实现,并能规模化迭代和复制。 仅仅做成功一次不够,你必须能每天运行数百万次,确保所有环节都正常工作。 这要花费数十亿、数十亿、数十亿美元。想像你是工程师、科学家, 公司投入数十亿让你摸索出一个工艺,你摸索出了工艺,你弄清楚了怎么做,你弄清楚了如何稳定生产以及如何规模化。但当你做这一切时, 你意识到哦,我们可能从一开始就选错了方向。我们是在一个特定的基础上开始构建这一切的,对吧?现在我们学到了所有这些,过去这些年学到了这么多,我们比以前聪明多了。 所以如果现在让我重新设计同一个系统,我不会从那里开始,我不会在那之上构建。但问题是,你去找老板已经花了几十亿美元,你说老板这是产品,这是公益,这是所有一切。 花了我们一百亿美元走到这一步,但是这不是最好的方式。如果你再给我五十亿美元和几年时间,我可以给你一个更好的方案,老板会看着你说,所以我们下个月就能开始生产这个东西了, 下个月开始就能盈利了。还是说,你想再要五十亿美元给我完全相同的产出?完全相同的方案,只是设计的更好一点? 而且我还得再等几年。出货,出货,现在就出货。有意思的地方在于,中国呢?中国不被允许使用任何这种老架构,他们不被允许在过去三十年积累的一切基础上继续构建, 所以他们必须回到绘图版。问题是,如果今天要你构建技术站,你会从我们当年的起点开始吗?从一九七零年代开始? 答案是不会。显然不会。所以接下来十几年将会非常有意思。当中美或中西方的技术战开始根本性地分化,走向不同方向时,我最担心的是西方世界将面临的根本问题 就是我们技术战的基础是五十年前的,而他们的基础是五年前的,长远来看,这不是好兆头。 总之,你怎么看?你怎么看?华为推出相当于一点四纳米能力的芯片系统,你怎么看?它不是真正的一点四纳米。一点四纳米我不知道,说说你的想法,在下面留言。

黄瑞新跟着美国总统到中国来,首先这一块的这个情节也是很有戏剧性的,当初名单上没有黄瑞新,美国的所有巨头都隐身在名单里。临上飞机前,特朗普就要打电话通知黄瑞新赶到机场上飞机。 黄云心一直开始被排除在外的,后来呢,弄完在国内谈完以后回去了。黄云心呢,本来也很高兴,你看哈,终于赶上末班车,可以 下部跟中国来直接的交易了。但是没想到回去不久,我们的华为宣布了两个事情,马上好像就一样了,什么呢?完了,给中国提供芯片 已经没有任何可能了。他转过头来就埋怨美国政府,你们说卡,把这些关键的技术,关键 的产品卡住,不给中国一片,结果呢?中国的华为自己埋头研发突破了,生产出来了,从此宣布中国不再需要黄仁兴美国生产的任何芯片。 你看看,这一下子把世界轰动了,连黄瑞星在国会的时候,都当着整个国会的面跟他老婆说,我们已经彻底失去中国市场,我们再无机会返回中国市场。 华人星非常的沮丧,在那个会上说了这句话以后,特朗普当场就惊呆了,他已经同意放开了,所有的大小都可以给他提供,每年,当时我们华为光是从华人星那买各种芯片,我们国内所需要的一些东西买 过来,黄瑞鑫一家就可以一年赚那么多,中国一个市场什么概念?一下午这个市场永远关停,全部用华为的,这就是嘛,这就是国家关键要素的转折,好结果,现在你看我们华为多硬气, 华为啊,真正是中华民族脊梁啊,在关键的时候一出手都是非常果断,非常有力度,而且完全能够掌控自己的命门的。 这一下黄人心彻底裂掉了,中国今后的高境界的这些,特别是最尖端的芯片领域的这些卡脖子东西将成为历史, 以后我们所有东西都是靠中国华为的芯片来支持了。这个局势就证明了我们真正最核心的主导权现在 已被中国最硬气的国家脊梁华为撑住了,今后我们国家在这个高精尖领域发展的未来,已经完全由我们中国人自己说了算,别人已经干预不了了,这就是最重要的一个意义。

华为海思的滔定律是不是吹牛逼,我应该能讲的很清楚。有人问了 grok, 也就是马斯克诺的那个 ai, grok 是 这么说的,他说芯片行业里用了十几年英伟达, amd, 苹果、英特尔天天都在玩的这些关键路径优化,逻辑重构,持续收敛 这些常规操作啊,集中打包了一下,然后郑重其事的取了个高大上的名字叫滔定律,再拿到国际会议上一宣布,仿佛中国半导体界就突然开天辟地了一样。 那这种说法呢?恨国党民也在疯狂的传播。举个例子,有 amd 的 三 d 对 叠,这个是把 sirram 缓存芯片对叠在 cpu 的 上方,或者有英特尔的三 d 分 装,这个是把计算粒心和基础粒心上下对叠好,那这里就有第一个混淆点了, 你说这些半导体企业有没有三 d 对 叠技术?有,但不论是 gore 的 回答,还是 amd 和英特尔的这个对叠技术呢?都是芯片与芯片之间的对叠,是一整个逻辑电路和另一个可能是内存,也可能是什么其他东西的芯片的 堆叠的分装。而华为的涛定律之所以开天辟地,堪称国产半导体的 deepsea 时刻,因为它堆叠或者说它折叠的是逻辑电路本身。我和各位观众一样,我也不是专业搞芯片的,所以我花了四五个小时在 ai 里排除了大量的虚假信息,通读了两遍和停播的论文原文,最终现在用两分钟的时间通俗易懂的总结给大家。 处理器是用逻辑电路来完成计算的,我们对他的要求就是尽可能的提高能力,密度就是相同面积下尽可能算的更多,算的更快。那么摩尔定律的意思很简单,就是把每个计算单元做的尽可能的小,然后呢,其他半导体公司的堆叠技术呢?其实是为了加速逻辑电路和外界通讯的速度, 或者说是在一个二维平面上去优化逻辑电路内部的通讯时间。但是他们的逻辑电路本身我们可以简单的理解为是一个二维平面化的。 那么华为对逻辑电路的折叠是手段而不是目的,并不是为了折叠而折叠,目的是要让芯片算的更快,快才是目的。那既然我没有最顶尖的光刻设备,在缩小单个逻辑单元的尺寸上我没有办法,那我就缩短逻辑电路内部每个逻辑单元之间的通讯时间。 我打个比方,现在你在一零一号房间,你的工作完成了,要交给二零六房间的同事,那现在的芯片设计,二零六和一零一在一个平面内,你走过去可能需要一百米, 华为呢,就直接把这个二开头的房间全部搬上了二楼,然后做了很多很多的楼梯,这个时候你从一零一到二零六可能只需要走二十米了,那你们的工作效率一下子就提高了很多。 当然这件事情非常难,非常非常难。比如你把哪些房间留在一楼,哪些房间搬到二楼,楼梯怎么布置?一楼和二楼每一个房间的位置怎么定才是全区的最优解, 这个需要极强大的软硬件一体能力,否则就很有可能出现设计失误。本来你从一零一比如说到二零一只需要走五十米,结果搬上门搬,搬到楼上以后可能反而需要走六十米, 这种情况在设计不当的情况下也是有可能的。所以何婷波在论文的最火原话翻译过来是这么说的,他说未来十年的工作范围已经明确,许多问题仍未解决, 没有任何一个组织能够独自应对。工具链标准、精准测试啊,设备的物理特性以及经济模型,这些都需要来自华为公司以外的伙伴一起贡献。因此,本报告既是一份来自该领域的报告,也是一份邀请。 所以回到最开始的问题,华为掏定律是吹牛逼吗?如果华为做不到,那就是吹牛逼,你管啥不管埋呗。这个思路形态,半导体公司不是没有想到过,只是因为确实太难了,做不到。在过去的几十年里,一直都是缩小体积更容易一些。 现在摩尔定律到天花板了,或者说进一步缩小体积已经没有意义了,那半导体就不发展了吗?肯定还是要发展的。那这个时候华为第一个站出来说,我们不卷体积了,我们去卷时间吧, 但是你要卷时间,就会有无数个难如登天的问题等着你,比如更复杂的光刻过程会导致极低的量率怎么办?比如两层逻辑电路之间怎么散热? 比如我前面提到的,你怎么去设计通道和分层,去实现整体的计算速度提升这些问题的难度在以前可以说是比提高光刻机的性能更难更贵的,所以大家才会不约而同的去等这个阿斯麦出更贵的新款,而不是去做三 d 逻辑电路嘛。 所以华为到底做不做的出来?看今年 mate 九零的麒麟二零二六呗,丑媳妇总得见公婆。如果麒麟二零二六用落魄的工艺制成,能做出先进的性能,那就是华为真牛逼。那如果麒麟二零二六翻车了,那就是华为吹牛逼是真的还是吹的?我们秋天见。

折服六年,抗争五载,从高端光刻机被断供、先进制成遭锁死,到中国企业首次主导半导体底层规则, 华为掏定律震惊全球。不是被动追赶,是换道超车,不是盲目跟随,是重塑行业格局。今天,我们直面走到尽头的摩尔定律,让技术封锁彻底失效,一扫多年的憋屈与不甘。过去六十年,全球半导体始终被摩尔定律主导,核心逻辑十分简单, 不断缩小晶体管尺寸,实现每十八至二十四个月芯片性能翻倍,成本下降。这条由西方打造的几何缩微赛道,也成了长期前置我国半导体发展的枷锁。如今,摩尔定律依然走到穷途末路, 两大难题就连西方自身也无法破解。首先是物理极限,当制成推进到两纳米,一点四纳米级别, 晶体管仅由数十个原子构成,电子极易出现漏电问题,芯片直接失效,这是无法逾越的物理边界,再顶尖的光刻机也无力扭转。其次是成本崩盘,一条三纳米芯片生产线投资高达两百亿美元, 先进制成研发费用突破十亿美元,尺寸越做越小,投入却节节攀升,摩尔定律的成本红利彻底消失。 与此同时,外部封锁步步紧逼,高端 e u v 光刻机禁售,核心设计软件断供,先进技术全面封堵对手笃定失去顶尖光刻设备,我们就永远无法企及高端制成,只能停留在产业中下游。 过去数年,国内高端芯片、 ai 算力接连受限,整个半导体行业举步维艰,但绝境之中必有新生, 西方的路走不通,我们就开辟新路,摩尔定律走向终结,属于中国的韬定律正式登场。用通俗的比喻解读,摩尔定律是一位把道路修窄,靠压缩晶体管体积提升性能。 而韬定律另辟径,把平面电路打造成立体交通枢纽,不靠缩小尺寸,而是加速信号传输,提升运行效率。韬定律中的套,代表物理概念里的时间长数, 也就是芯片信号传输的基础耗时。其核心思路清晰明确,放弃死磕物理尺寸,全力压缩信号延迟,依靠全站技术创新,缩短信号传输距离,提升运转速度,实现不依赖 euv 光刻机,也能打造顶级性能芯片。 这项技术的核心突破便是逻辑折叠。传统芯片如同平铺的平房,电路,布局在二维平面,信号传输路径永长,损耗严重。 华为逻辑折叠技术将平面电路立体重构,好比把平房建成摩天大楼,让分散的核心模块物理距离缩短百分之九十,信号通行效率大幅跃升,实测数据足以印证实力。同等支撑下,逻辑折叠技术可让晶体管密度提升百分之五十五, 芯片能效提高百分之四十一。按照规划,二零二六年秋季,华为新款麒麟芯片将首发,这项技术性能对标三纳米增强版。到二零三一年,依照韬定律打造的芯片,综合性能将等效一点。四纳米顶尖制成,全程无需 euv 光刻机,直接站在全球技术第一梯队。 抛定律绝非单点技术创新,而是覆盖六大层面的全站技术体系。砌件层优化原砌件参数,减少信号损耗。电路层依靠逻辑折叠打破平面局限。芯片层实现软硬件深度协同。 系统层以自研总线重构互联协议。架构层摆脱海外 ip 依赖,搭建自主框架。 应用层全面覆盖通信终端、车载 ai 等主流场景。历经六年落地事件,华为已有三百八十一款芯片量产落地,全线遵循涛定律架构,技术成熟度全球领先。 涛定律的价值早已超越一家企业、一款产品,它是中国半导体产业打破封锁、实现逆袭的关键一步,更是整条产业链的突围宣言。 第一重意义,彻底摆脱 euv 光刻机制。故长期以来, euv 光刻机是先进制程的核心壁垒,也是外部封锁的关键抓手。而韬定律跳出极致制程竞赛,立足国内成熟的七纳米、十四纳米产线,依靠架构创新与立体封装实现比肩顶尖制程的性能。 这意味着国内现有生产线就能产出高端芯片,不用再投入巨额成本攻坚单一设备,国内精原厂产能全面释放,生产成本持续下降。 第二重意义,全产业链迎来全面升级,这是属于整个国产半导体行业的胜利。设计端,挣脱海外架构束缚, 国产 eda 软件自主 ip 核迎来发展机遇,行业竞争从比拼制程转向比拼创新, 制造端重新激活成熟制程价值,国内精原厂产能拉满发展节奏,不再被外界裹挟。设备与材料端,立体封装,低损耗材料配套工艺设备需求暴涨,国产设备企业迎来黄金发展期。 终端应用端、手机、自动驾驶服务器、 ai 芯片同步突破国产高端硬件,全面对标国际巨头第三种意,拿下半导体底层规则制定权。 过去六十年,从摩尔定律到各类行业准则,全球半导体的底层逻辑始终由西方定义,我们只能被动跟随。如今,韬定律成为全球首个由中国企业提出的产业指导原则,行业赛道正是从几何缩微竞赛转向时间效率与系统架构竞赛。 从此,全球半导体产业进入中国定义的新阶段,我们从规则追随者正式转变为规则引领者。涛定律的诞生,既是产业技术的胜利,更是国家科技自立自强战略的落地成果,背后凝聚着无数科研人的坚守与付出。 长期以来,高端技术依赖是我们的短板,芯片、工业软件、精密设备频频遭遇断供打压,而涛定律开辟出一条完全自主、可控、可持续的发展道路, 在半导体这一工业粮食核心领域,彻底扭转被动局面。别人封锁的领域,我们全力突破。别人垄断的技术,我们自主掌控。别人无法实现的方向,我们走出全新路径。回望过往,接连的技术打压曾让无数人焦虑担忧, 但华为六年深耕,用数百款量产芯片,颠覆性的全新理论交出了一份硬气的答卷。如今,我们可以笃定,中国半导体不惧封锁,不畏打压。摩尔定律落幕,韬定律扬帆起航,西方技术霸权逐步瓦解,中国科技迎来全新篇章。 作为所有高科技产业的基石,半导体带来的技术突破,为国内全行业注牢根基。 高端手机芯片自主可控国产终端征战全球市场 ai 算力芯片性能跃升,大模型算力实现自主车规芯片全面突破,助力国产汽车产业换道超车 福气。芯片安全可靠,守护数字基础设施。未来,全球科技竞争不再由单一势力主导,中国方案将深度影响世界。六年潜心折服,今朝亮剑出鞘。华为韬定律不是中电,而是中国半导体崛起的全新起点。 从被卡脖子到制定规则,从一路追赶到引领潮流,从满心憋屈到自信昂扬,这就是中国科技的硬实力,是科研工作者的傲骨, 更是中华民族屹立世界的底气。告别旧时代的摩尔魔咒,告别技术垄断的旧格局,迎接全新的韬定力,迎接蓬勃向上的中国心,迎接属于中国的科技新时代!科技硬汉硬核发声,为华为点赞!为中国半导体点赞!

六十年了,全球芯片半导体第一次,我们不用看美国人,看欧洲人的脸色了。五月二十五日,上海 i 一 峰会,华为何庭波当着全世界最顶尖的芯片科学家的面,扔出了一颗产业原子弹。掏定律, 这不是一款新芯片,也不是一项技术补丁,而是一整套彻底改写半导体游戏规则的新圣经。消息一出来,光科技巨头阿斯麦的股价闪崩,你也蒸发了超过两百一十亿欧元。市场终于反应过来了,原来芯片性能的提升,根本不用跪着去求光科技。 如果芯片性能提升,不再依赖更先进的光刻机的话,那一家垄断了全球顶级光刻机的公司,他的护城河还剩几厘米?今天咱们就来盘一盘抛定论背后改变全球产业格局的三本生死账。第一本账, 摩尔定律的退休通知书,华为给他签了字,先看摩尔定律是怎么把自己逼进死胡同的。一九六五年的时候,英特尔创始人戈登摩尔定了个规矩,集成电路上,他的上边的晶体管数量每两年翻一翻。六十年来,全世界的科技进步全都在吃这条定律的红利。 手机越来越薄,电脑越来越快,甚至 a a 大 模型也能跑起来了。但代价是什么呢?进气管越做越小,九十纳米、七纳米、三纳米,直到现在,三星台机电在死壳一点四纳米。 整个行业就像一群微雕大师,把晶体管往原子的尺度不断的发展。但是现在晶体管的尺寸已经缩到了十几个硅原子那么宽了,再往下缩,电子就开始穿墙了,就是量子碎穿效应, 电流不听话了,开始漏电了,芯片变成废铁,这是物理极限,谁也绕不过去。而更现实的问题是,账本,建一条三纳米的生产线要将近两百亿美刀,折合人民币超过一千四百亿。 从三纳米升级到两纳米,性能只提升了百分之十到百分之十五,成本却要翻一倍。 全球掏得起这个钱还能玩的转的厂商,一只手都数得过来。一边呢是 ai 算力的需求在指数级的爆炸,一边呢,是传统线路的性价比彻底崩盘,这套六十年前的商业模式,马上就要自己把自己给逼死了。第二本账,华为掏定律的核心账本是什么呢? 是既然不让我盖平房,那我就盖摩天大楼。华为怎么破的局?何庭博在台上讲了一个让所有芯片工程师重新思考第一性原理的逻辑。摩尔定律的本质是空间微缩,把晶体管物理尺寸不断的做小,但华为换一套坐标体系, 既然物理尺寸被卡死了,那就压缩信号的传播时间。 t 在 物理学里代表时间长数, 超净度的核心是时间微缩,在相同制成工艺下,通过优化电路结构,缩短信号传输路径,让芯片处理速度更快,能耗更低。你可以这么理解, 以前想把一个小区塞进更多的人,办法是把每个房间都隔的越来越小,但房间小到人转不开身,只能放下一张床的时候,这一招就废了。 华为换了个思路,房间大小不变,把原来平铺的房子堆叠起来,盖成摩天大楼,再把里面的电梯和走廊全部优化, 让每个人从家里到下楼的时间大幅缩短,楼还是用的那些砖,但住的人更多了,通行效率也更高了。华为把这个技术路径叫做逻辑折叠,把原来平铺在单一平面上的 电路模块垂直堆叠起来,用极短的垂直互联替代长距离水平绕行, 信号跑的路程缩短了,延迟就小了,功耗也就变低了。更关键的是,这套玩法的天花板在哪? 传统线路有物理极限头顶率没有啊?只要不断的优化电路布局,压缩信号的传播时间,芯片性能就能一直往上走。而且这可不只是实验室里的空谈理论, 何行波当场甩出来一组数字,过去六年,华为基于超定率的思路,已经量产了三百八十一款芯片,覆盖通信终端、车载、 ai 计算所有的领域。 在相同制成下,晶体管密度提升超过百分之五十,能效提升百分之四十一,补频已经拉到了三点一 g 赫兹,这些芯片已经在五 g 基站、数据中心、手机和互联网终端里边跑着了。 郝经理不是概念验证,是已经上了战场打了六年仗的老兵了。第三本账,产业冲击账。 华为的三把刀砍向了三个不同的方向。现在咱们把账本翻过来看一看,这场发布会到底动了谁的蛋糕。第一刀砍向了阿斯麦,一台 uv 光刻机卖到三点五亿到四亿美刀,全年出货几十台,全球高端芯片厂全得看他的脸色。 但淘定率改规则了,高端芯片性能不再是绝对的,依赖顶尖的制成工艺。一旦行业共识从追逐更小纳米转向优化电路结构,对 u v 光刻机的需求增速将会明显的降下来。第二刀砍向三星台积电。 过去他们垄断全球最先进的制程,靠的是数百亿美元砸出来的生产线和量率壁垒。 如果华为证明了成熟工艺也能做出同等性能的芯片,那些在三纳米以下投了天价的生产线投资回报率就得重新计算了。第三刀砍向了整个西方半导体设备的供应链。 过去六十年,被奉为圣经的摩尔定律一旦被替代,依附在其上的研发路线、资本的开支、模型、 工艺迭代的路径全都得推倒重写,那谁受益呢?第一个肯定是华为从追赶者变成了规则的制定者。还有中兴国际这一类被卡在成熟工艺的本土精原厂 逻辑折叠技术,让成熟产线能挤出来超常规的性能存量,资产价值立刻重估。 整个中国半导体产业链,从设计到封测到应用端,一旦摆脱了光刻机的枷锁,国产替代将会大幅的提速。更让对手睡不着的是,何静波给出的时间表已经很短了, 到二零三一年,基于它应用的高端芯片,这些等效晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。一点四纳米被公认为硅基 cmos 工艺的物理天花板。 华为准备用五年时间,在不依赖 euv 光刻机的情况下,强行逼近全球先进制程的理论极限。这一下压力直接给到三星和台积电了, 比他们能打的比他们还便宜,甚至比他们还先进,你说这局怎么破?最后说一句,过去六十年,全球半导体行业只有一条路,那就是跟着摩尔定律走,跟着阿斯麦的 euv 光刻机走,跟着西方制定的制程路线图走, 你听话给你设备,你不听话就掐你脖子。但现在这个行业第一次有了第二条路,一条没有物理极限,而且性价比更高,更适合中国国情,可以全产业链铺开的路子。郭勤波站在 a e e。 讲台上的那一刻,改变的不仅是一条物理定律, 更是一个被垄断了六十年的行业规则和定义权。华为用六年时间三百八十一款量产芯片,换回的不只是技术突破,是这个行业未来的定价权,而他直接推动的就是我们的伟大复兴在下一程。

套定律,它的真正含义是通过四层优化体系重构而来。单在堆叠的字面上讲,西方大厂巨头早就在做, 只是芯片级的堆叠并没有解决芯片制作中筋体管、逻辑、电路、存储电路、隧道及距离造成的延迟,故起点大都是芯片堆叠也是对摩尔定律下芯片的纳米级缩微已经造成不可避免的缺陷,比如在接近二纳米、一纳米时,量子碎穿 空、耗散热、天价、高端光刻机、巨额制造成本等接踵而至。高端制成被海外巨头垄断,会遏制电子制造升级与科技进步。我国华为公司在此状况下,从基础开始消耗大量的人力 物力,通过对四层体系优化实施,总结出涛定律这一里程碑式的独立科技,是克服垄断值得骄傲的建造者。下面是华为涛定律四层优化体系架构图, 这是韬定律的准确定义,核心思想,四层优化体系 以及电子电路上的具体应用实力、逻辑折叠、 rc 电容、电阻、延迟压缩、三 d 三维互联等一次性讲清楚。内容来自斗高一韬定律的正式解释。华为官方定义后摩尔时代的新半导体演进法则,核心是用时间缩微替代起核缩微, 把系统的时间长束套信号传播延迟作为第一优化目标,通过器件、 电路、芯片、系统四层全站协同,持续缩短信号传输时间,在成熟制成下实现等效。先进工艺的性能与密度一、和摩尔定律的根本区别。摩尔定律 靠缩小晶体管尺寸、几何缩微提升性能,追求几纳米、二纳米、一纳米已接近物理极限, uv 极贵垄断卡脖子掏定律,靠缩短信号延迟,时间缩微提升性能, 追求信号跑得有多快,不依赖 euv, 在 十四纳米、七纳米成熟工艺做出接近五纳米、三纳米效果。二、 top 时间长数的含义 top 就是 信号从一个逻辑门跑到下一个逻辑门的延迟,由晶体管开关速度、金属连线长度、 粗细材料借之绝缘材料、电路拓扑、平面立体共同决定。涛定律认为整个电子系统的性能本质上就是不断降低烫。三、涛定律的四层优化体系,华为论文核心基建层 优化晶体管结构,接触电阻应变工程降低器件本征延迟。电路层逻辑折叠 logic folding, 低阻金属低 k 介制垂直互联压缩 rc 延迟芯片层 三 d 堆叠片上网络 knock 存储层次优化缩短仿存延迟系统层高速互联拓扑 协议战光电供风装降低端到端延迟。一句话,全链路立体式系统及降套,而不是只靠缩小晶体管。二、在电子电路上的核心应用实力重点逻辑折叠。一、电路层最典型 逻辑折叠 logic folding, 传统平面电路摩尔时代,所有逻辑门与或非平铺在一层规上,信号在二维平面左右来回布线,走线长。二 c 延迟大,速度上不去,频率越高,布线越拥挤, 干扰越大,必须靠更先进制成缩小线宽抛定率逻辑折叠立体电路,把单层平面电路对折成两层,未来三层、多层 逻辑门分布在上下两个有圆层,关键路径不再横向长距离跑,而是垂直短接线长大幅缩短,用超细间距混合键和加 t s b 归通孔把上下层精准连接, 不是简单堆叠两块芯片,而是一个立体集成电路。实测效果,麒麟二零二六二零二六年秋发布,线路长度缩短百分之三十,晶体管密度提升百分之五十五,能效提升百分之四十一 c p u 频率从二点六 g h z 拉到三点一 g h z, 在 七纳米、 十四纳米工艺下等效接近三纳米密度,性能三十六克。二、 rc 延迟压缩电路层,基础应用抛定律,在普通数字 模拟电路中直接落地低电阻力,金属用鼓要替代传统铜,降低连线电阻。二、 dka 接电材料降低线圈电容。 c rc 时间长数套等于 rc 直接下降。缩短关键路径,重排逻辑门位置, 让高频信号走最短路径不绕远,结果同制成下,电路速度提升百分之二十到四十,功耗下降。三、三 d 互联与蜂桩电路芯片层,芯片内部存储 ram, ram 和逻辑电路垂直堆叠, 用 t s b 直连仿存延迟降一半,芯片间 h b m 高带宽内存加二点五 d 三 d 封装信号不走长 p c b 套大幅降低。四、实际产品实力,以量产代发布麒麟零二六手机 soc, 逻辑折叠加双层电路,七纳米等效,三纳米性能加百分之四十,能效加百分之三十五。升腾 a i 芯片 三 d 堆叠加片上网络大模型推理延迟降百分之三十 n p u。 算力密度提升,服务器 cpu 系统级降套,多路互联延迟降百分之二十五,整机能效加百分之二十三。一句话总结涛定律 韬定律是华为提出的后摩尔时代新法则,放弃单纯缩小晶体管,转而以降低信号时间传输。韬为核心,通过器件、电路、芯片、 系统四层全站优化。其在电子电路上最关键的应用是逻辑折叠,把平面电路立体堆叠,大幅缩短信号路径,在成熟制成下实现等效先进工艺的性能与密度,彻底摆脱对 u、 v 和高端制成的依赖。

当全世界都在死磕光刻机,默认谁能把晶体管做的更小,谁就是规则制定者的时候,华为却在上海扔出了一个让所有人意想不到的深水炸弹。何庭波提出的滔天律,不只是为了突破层层技术封锁, 更是要直接掀翻沿用数十年的半导体行业旧牌桌,彻底终结西方垄断的底层话语权。全世界半导体行业几十年来都被困在同一个固有死局里, 所有人疯狂内卷晶体管物理缩微,一味比拼谁能把芯片切的更细,制成纳米数更小?所有人都在这条被西方垄断的赛道上拼命追赶,被动答题。 长久以来,全球半导体都信奉几何缩微的老路,一味比拼硬件精度,把高端光刻机变成了所有人都跨不过的技术高强。可华为最厉害的地方就是不按常理出牌,直接放弃内卷 极致的空间物理赛道,开辟出无人涉足的时间赛道。看似玄乎的时间缩微逻辑,实则是碾压传统思维的顶级破局思路, 不再此刻晶体管的物理尺寸短板,而是通过极致压缩运行实验,提升逻辑运算效率,用技术效率完美对冲硬件物理限制。在被全面制裁、重重技术封锁的六年时间里, 华为从未高调造势,默默深耕技术,交出了三百八十一款自研芯片的硬核答卷。而今年秋季即将登场的全新麒麟芯片,将正式搭载颠覆性的逻辑折叠技术。 按照华为的技术推演,这条全新的技术赛道一旦持续深耕到二零三一年,就算不依赖西方最尖端的 u v 光刻机,我们也能实现等效一点四纳米的顶级芯片性能, 这才是真正顶级的换道超车。这也印证了一个真理,当正面战场被对手火力全面封锁、无路可走时,跳出固有维度的技术声为才是最无解、最高级的反击。这件事之所以引爆全网,让无数行业巨头倍感恐慌,本质是戳穿了我们多年的技术迷信。 过去几十年,我们始终在别人制定的技术标准里被动追赶,习惯性认为没有高端光刻机就造不出顶尖芯片。可华为这套全新技术定律,是用独属于中国的创新智慧,彻底改写了半导体行业的底层发展逻辑。 相比于单纯实现国产光刻机的技术突破,这种重构行业评价体系的改革,才是让西方科技巨头最焦虑的事情。因为这不再是简单的进度追赶,而是我们从跟随者变成规则定义者,创造出了一套他们从未涉猎、无法制衡的全新技术体系。 如今,传统摩尔定律早已逼近物理极限,全球芯片行业陷入增长瓶颈,而华为却以降维突围的姿态打破封锁困局, 从跟着别人跑、模仿别人,做到自主开辟赛道、制定行业新标准,这场技术博弈早已超越单纯的商业竞争,关乎国家科技话语权的重 塑。技术封锁能否被彻底瓦解,从不是靠空喊口号,而是靠每一个扎实落地的技术节点。如果未来芯片的评判标准彻底改写 在为纳米制成论,而是以逻辑、运算、效率、响应速度为核心标准,你觉得华为这场颠覆性的换道超车,最终胜算到底有多大?欢迎在评论区聊聊你的看法。

前不久啊,任正非老爷子上新闻联播那天啊,嗯,很多人都在猜,在华为背后憋了什么大招啊。今天答案来了啊,华为董事长何庭波刚刚发布了滔定律。这个消息一出啊,资本市场掀起巨浪。没错,半导体板块爆了,华鸿公司涨停,中芯国际冲击涨停 照。异创新啊,创历史新高。哈哈,对,人民日报的文章更是振奋人心。没错,说这不只是一次技术定律的发布,中国将会改写世界。嗯,对,先说一下什么是掏定律啊?嗯,说白了就是在芯片领域,西方定了几十年的题叫缩小体积。 嗯,现在我们不做这个题啦。啊,中国自己出题考的是压缩时间,你看,过去几十年啊,芯片行业靠的是摩尔定律,就是拼命的把这个筋体管做小,从二十八纳米卷到三纳米,再到两纳米, 而现在呢,尺寸快做到物理极限了,再小下去技术要撞墙。那你看,现在建个工厂动辄要成百上千亿美金, 全世界跟得上的工厂就剩台阶垫,三星这么几家,谁扛得住啊,都扛不住。而华为抛出滔定律,是直接换了一个更具东方智慧的思路。嗯,既然你的路修窄了,那车过不去了,那我就不修路了, 我修高架桥,我设快车道,我优化红绿灯,车还是那些车。但是城市的运转效率提升了,对,什么意思呢?啊?就是掏定律,不再只靠把阶梯管继续做小提高性能,而是通过优化芯片内部的数据流动和信号传输效率, 用时间微缩替代几何萎缩,让芯片整体的性能啊继续提升,即使芯片变小的速度受阻了,但是芯片的性能也能继续向前。是啊,那过去关于芯片,大家都在问华为还能不能做小,那今天华为给出的新的问题是,能不能让时间跑的更快? 而且啊,这不是 ppt 造概念啊。嗯,这过去六年,华为闷声干大事。没错,这套理论已经悄悄量产了三百多款芯片。哇,从基站到服务器再到你们手里的麒麟芯片,早就已经跑在套定律上了。 更狠的是啊,预计到二零三一年,这套玩法可以做到等效一点四纳米的性能。要知道台积电现在在主力先进工艺是三纳米。嗯,那两纳米是预计这两年量产, 三星电子也刚刚在推进两纳米。是啊,这个一点四纳米级别啊,本身就是全球最尖端制成路线。 那过去半个世纪啊,全球芯片产业的游戏规则只有两条啊。呃,一个是摩尔定律。对,一个是 登纳德梭放定律。是啊,全是西方提出来的。那全球照着跑了几十年。但是以后啊,再评价芯片,咱们不一定非得盯着那几纳米看了。中国半导体终于从打体价变成了出体人那位。没错,我是九九,帮你解答一切跟钱相关的难题。

朋友们,今天半导体的行情真的太炸裂了啊,单日的涨幅就超过了百分之七,那么如此史诗级的行情,就是因为三个字,掏定律。 这是因为啊,华为在上海扔下了一个重磅炸弹,一条彻底改写芯片历史的新规则。但是我想说,咱们别只盯着传统的半导体板块了,因为未来通信才有可能是真正的大风口。为什么呢?首先咱们来说说这个掏定律到底是什么? 大家都知道啊,过去几十年,全球的芯片行业其实都遵循着一个西方的游戏规则,那就是摩尔定律,它的核心逻辑就是叫几何微缩, 简单来说,就是不停的把晶体管做小,所以呢,在同样大小的芯片上,因为塞进去了更多的晶体管,这样呢,芯片的性能啊,每两年就能翻一倍。但是呢,现在这条路快走到死胡同了。为什么?因为现在晶体管已经小到只有几个纳米, 差不多就是几十个原子排成一排的宽度,再往下缩就会出现量子碎穿效应,因为电子接下来就会变成一个会穿墙术的小偷,你根本拦不住他,他会直接从晶体管里跑出去,那芯片就容易漏电出错,彻底失去作用。那大家知不知道造一条三纳米芯片的生产线要烧掉多少钱? 两百亿,而且是美元,全世界能掏得起这个钱的,一只手都数得过来。所以说啊,失败的成本谁也支付不起。 但是呢,就在大家都在为摩尔定律发愁的时候,咱们的这个掏定律啊,实际上是指明了一条新的道路,那就是用时间缩微来替代几何缩微,我打个比方你就明白了,如果说把芯片比作一座城市晶体管呢,就是楼房,那么信号就是城市里跑的车。 传统的摩尔定律的做法是把每条路都修的越来越窄,楼挨着楼,这样一辆车从 a 楼到 b 楼之间的距离是不是就变短了?通行的时间是不是就短了? 但是呢,现在的这个路呀,已经窄到车都过不去了。所以呢,你把这个楼间距缩的再小,其实意义并不大。那掏定律实际上是换了一个不同的思路,它不再追求把路变得更窄,把楼间距缩的更小,而是重新呢设计一个立体式的城市交通系统, 比如说啊,修更多的高架桥啊,设置更快的车道,包括优化红绿灯信号,把平面上做的事情变成了一个立体的高架桥系统,这样呢,就是让信号跑得更快,跑得更通畅。那这些对于咱们投资者来讲意味着什么? 首先啊,韬定率最大的优势就是我们的国产半导体产业,不用再依赖任何国外的先进设备,就能造出和全世界最顶尖水平一样好的芯片。因为今天公布了二零三一年,我们大概率就会造出来和一点四纳米等效的芯片。 这样呢,咱们就直接绕开了一直被卡脖子的技术壁垒,给国内整个半导体产业链开辟了一条全新的完全自主可控的升级赛道。 其次呢,就是其他行业,比如说通信行业,它就是芯片需求最大,而且技术要求最高的领域之一,而华为本身又是全球通信设备的龙头,所以韬定率呢,也必然首先会在通信的芯片上大规模的落地和应用, 这个又会直接带动整个通信,包括半导体产业链的爆发。所以说啊,未来的通信和半导体板块会走出一个什么样的行情,其实你完全可以大胆的想象。 当然啊,任何行情都不可能是一波流,不可能天天都是上涨行情。短期啊,随着越来越多后知后觉不明真相的群众涌入,那么不管是半导体行业也好,还是通信行业也好,都有可能会见到一个阶段性的顶部。 但是请你记住,游戏规则已经发生了变化,你只有真正看懂了这个时代的红利,才能做到不纠结短期的涨跌,而是真正把握好长期的趋势。 所以说,真正聪明的投资者,其实现在正在布局下一个五年和十年。关注我,带你看懂产业的底层逻辑,不做行情的跟风者,只做趋势的先行者。

五月八日,任正非罕见地出现在新闻联播里。他没站在领奖台上,也没站在发布会的聚光灯下。他站在一间芯片实验室的门口。那几秒钟,全网都在屏住呼吸的猜,任总 到底憋着一个什么样的大招。现在,十七天后,答案来了,他叫韬定律。估计一天来,无数人为之兴奋。二零二六年的五月二十五日,值得每一个中国人记住。今天这三分钟,我把最滚烫的部分一次讲给你听。 第一,韬定律到底是什么?一个比喻你瞬间就懂。过去六十年,全世界的芯片只认一条规则,摩尔定律就是拼命把晶体管做小。 可现在小到什么程度?一根头发丝的直径大概是十万纳米,而最先进的芯片晶体管已经做到了两三纳米。再往下,连物理定律都开始摇头,这条路,人类快走到尽头了。 而华为硬是换了一个思路,以前盖房子,为了多住人,把房间越切越小。华为说,房间不缩了,我把平房盖成立体高楼,把里面的走廊、楼梯全部打通优化,让信号一路飞奔。 这个技术叫逻辑折叠,不靠空间,靠时间。当所有人都在一条窄路上挤到头破血流,华为抬头看了看天,自己劈出了一条新路。这不是运气,这是被逼到绝境之后长出来的骨气。第二,他不是一句口号,他早就在你手里跑了 多少新概念热闹三天就没了下文。但韬定律不一样,过去六年,华为已经基于这个思路设计并量产了三八幺款芯片,从基站、汽车到升腾 ai, 它们早就在你身边默默运转。 今年秋天,那款全新麒麟,更会是第一款完整用上逻辑折叠的手机芯片,六年,三八幺款。而这六年,是被断供、被卡脖子、被全世界等着看笑话的六年。 这背后,是多少中国工程师不眠不休换来的每一颗芯片,都是一枚不肯认输的勋章。第三,一张写到二零三一年的时间表,藏着野心,华为把话放在了明处。到二零三一年,韬定力打造的高端芯片,综合性能要对标一点,四纳米制成。更让人热血的是, 就在最近, deepsea 微四第一次把华为升腾和英伟达并排写进了硬件验证清单。国产算力不再是被怜悯的备胎,而是被真正用起来,被世界认真对待的主角。这一步,我们等了太久太久了。 第四,今天,我们终于从答题人变成了出题人。过去几十年,芯片的规则永远是,别人出题,我们埋头答题,别人说做小,我们就跟着做小,跑断了腿,也只是个追赶者。 而韬定律是中国第一次自己写下一条规则。这个韬子,我越想越觉得妙,它在物理学里是时间长数套的符号,用它命名,本身就是一种暗示。而在中文里,韬出自旧唐书的韬光养晦,藏起锋芒,积蓄力量。华为过去这些年走的 不就是这四个字吗?最难的时候沉住气,光芒是流到今天才放的。所以,再回看任正非站在实验室门口的那一幕,你就全懂了。 他想告诉世界的,从来不是我们卖了多少货,而是最深的那条根,我们自己一寸一寸扎下去了。 规则才刚刚改写了一个开头,最精彩,最让人热血沸腾的还在后面,想听听你的声音。今年秋天那款搭载逻辑折叠的新麒麟,你最期待他带来什么样的惊喜?评论区告诉我,我们一起为中国科技狠狠加油!

朋友们,任正非登上新闻联播的那天,我就预判华为必有重磅大招。如今答案揭晓,这波操作直接改写了全球半导体行业既定规则。 华为何庭波最新发布的滔天语啊,就是给西方玩了几十年的芯片套路判了死刑。人民日报也曾明确的点评,这绝非普通的技术突破,是中国要改写全球半导体格局的宣言。 很多人还没反应过来,我直接捅破窗户纸。以前西方在芯片领域定的规矩是把晶体管做小行业,从二十八纳米一路内卷至三纳米、二纳米,如今这条赛道已经摸到物理天花板 了。现在建造一座高端的芯片工厂,动辄需要数百亿、上千亿美金的投入,全球仅有台积电、三星少数企业玩得起。我们如果一直跟随这条老路,永远 只能被动的追赶。但华为这套韬定语,是典型的东方思维,实现降维突破。别人把道路越修越窄,车辆难以通行,华为不再死磕 窄路竞速,而是直接搭建高架,开辟快车道,优化通行逻辑,硬件基础不变的前提下,整体的运行效率实现质的飞跃。落地到芯片领域,就是不再死磕把晶体管做的更小,而是通过优化芯片内部的数据 流转方式和信号的传输效率,用时间微缩代替传统的几何微缩,哪怕芯片的尺寸进步慢,性能照样往上冲。 从前行业的核心疑问是,芯片的制成还能不能做的更小,而华为重新定义了问题,能不能让芯片的运行的速度更快。更关键的是,这并非概念化,华为过去六年一托这套核心逻辑,低调量产了 三百八十一款芯片,从通讯基站、云端服务器,再到大众熟知的麒麟终端,芯片早已全面落地商实战 印证。更狠的是,这套技术体系从到二零三一年,能够实现等效一点四纳米的顶尖性能。要知道,目前台积电主力是三纳米制成, 三星刚落地的二纳米工艺。一点四纳米是什么概念?这是全球目前最顶尖的芯片制成水准。过去半个世纪,半导体行业的核心标准,无论是摩尔定律、 邓纳德缩放定义,全球由西方制定,我们跟着跑了几十年,但从现在起,芯片的优劣评判标准再也 不只是看纳米数这一项。中国半导体行业彻底摆脱了跟着西方被动答题的阶段,正是拥有了自主出题制定规则的话语权。这件事的深邃意义,早已超越芯片技术本身,更是打破了西方 维持几十年的技术垄断霸权。要知道,在高科技领域,谁制定标准, 谁就掌握了财富密码,谁就拥有了绝对的话语权。过去我们买芯片,用芯片、造芯片,所有的评判好坏的标准 全部由国外说了算。我们投入巨资,耗费人力追赶对方,只要修修改一次行业规则,我们多年的努力就有可能付诸东流。这就是被卡脖子的无奈。 但华为的韬定力问世,彻底扭转了这个被动的局面。他向全世界证明,芯片的性能的提升,不只是西方一条路可走, 不走极致缩小尺寸的内卷老路,中国同样可以靠自主创新跑出属于自己的高端芯片赛道,华为这部棋啊,下的就是这么绝。很多人觉得只有自己 没关系,那你就大错特错了。芯片是所有科技产业的基石,咱们能在芯片规则上有话语权,意味着人工智能、五 g、 互联网这些前沿的领域,咱们都能掌握更大的主动权,相关的产业机会、 投资机会也会跟着井喷。就像这次桃李一发布,半导体板块直接爆了,中芯国际冲击涨停,呃,永曦 电子、华宏公司直接百分之二十涨停。市场用脚投票,就是认准了这条新赛道的价值。 从长远看,这是中国在全球科技博弈中,从跟着跑到领跑的关键一跃。以前西方说什么是先进,咱们就跟着做什么,现在咱们自己定义了先进标准。华为的韬不是韬光养晦的韬,而是战略 韬略的韬。他让我们看到了,面对技术封锁,最好的反击不是硬碰硬,而是用智慧开辟一条别人想都不敢想的新路。短短数年时间,华为带着中国半导体产业完成了不可思议的逆风翻盘。何为大国底气?何为中国硬实力?这 就是最好的答案。这事给所有的行业都提了个醒,在任何被卡脖子的领域,与其死磕别人的老路,不如想想怎么换道超车,甚至重新定规则,这就是突破封锁,实现真正的自主核心的逻辑。 对于咱们普通人来说,看懂这个趋势啊,太重要了,他不仅关乎国家科技的未来,更关乎我们每个人的投资方向、职业选择,跟着新规则走,才能在时代的浪潮里抓住真正的机会。我是磊,上点金,点个关注,跟钱相关的难题随时问。

炸穿全球半导体界,华为扔出的韬定律,直接给西方的半导体霸权炸出了个口子。他们引以为傲,卡了咱们芯片半条命的光刻机,或许在不久的将来,就会成为一堆没人要的废铜烂铁。五月二十五日,上海 ito 国际电路系统研讨会的现场, 全世界顶尖芯片科学家都在等着看阿斯麦台积电发布最新制成进展。结果华为海思总裁何廷波走上台,当着所有人的面,扔出了一颗足以颠覆整个行业的重磅 炸弹。抛定律!此话一出,现场瞬间死寂一片。美!西方的专家们脸色铁青,半天没有憋出一句话,因为他们比谁都清楚这个套定律的可怕, 他撕碎了统治半导体行业六十年的摩尔定律,一旦他真的从理论变为现实,那么他们用来卡中国脖子终极武器 高端光刻机就会彻底废掉。这不是弯道超车,是直接换了一条赛道,把西方跑了几十年的老路, 彻底变成了无人问津的死胡同。那么华为提出的掏定律到底有多牛?在过去的六十年,主宰半导体圈的定律叫摩尔定律,它的理论简单粗暴,集成电路上的晶体管数量每两年翻一翻,芯片性能也跟着翻一倍, 说白了就是比谁能把晶体管做的更小,塞的更多。过去的六十年,从大哥大到智能手机,从台式机到 ai 大 模型,全世界的科技进步,本质上都是在吃摩尔定律的红利。 所有人都默认一个道理,芯片要变强,就得把晶体管越做越小。到现在这条路基本上已经到头了,不是人类不够努力,而是物理学不允许了。 现在最先进的三纳米制成晶体管的尺寸已经小到只有十几个硅原子那么宽,再往下缩,电子就会开始穿墙,也就是量子碎穿效应。不受控制的乱跑, 芯片直接就废了,这是物理硬限制,谁也绕不过去。更要命的是,它的成本高到离谱,建一条三纳米的芯片生产线要花将近两百亿美元,折合人民币一千四百多亿, 一颗芯片的设计费超过十亿美元。全世界能玩得起的只剩下台积电、三星和英特尔三加,而这也是美西方卡我们脖子的最终武器,不让 a s m l 卖给我们 e u v 光刻机,不让台积电给我们代工先进芯片。就在所有人都以为我们只能跟着西方的屁股后面追的时候, 华为站了出来,扔出了滔定律。它的核心逻辑也很简单,我们不比谁的晶体管更小,我们比谁的信号跑得更快。但 大家可以把芯片想象成一座城市,晶体管是房子,电信号是马路上跑的车。摩尔定律的做法是把房子越盖越小,越盖越密,马路越修越窄,这样同样的面积就能塞更多房子,车跑的距离也更短。 可现在房子已经小到不能再小,马路窄的天天堵车,再往下走就是死路一条。但韬定力的做法是,房子大小不变。但是我们修高架桥、挖隧道、优化红绿灯,也就是华为提到的逻辑,折叠技术,让车跑得更快, 哪怕房子还是原来的大小,整个城市的通行效率也能翻倍。而在过去六年,华为已经用这个思路设计并量产三百八十一款芯片。大家最熟悉的麒麟九千 s, 就是 用十四纳米成熟工艺跑出了七纳米的性能, 靠的就是早期的逻辑折叠技术。何丁波还表示,今年秋天要发布的新麒麟芯片会大幅度提高相关性能,外界普遍猜测这款芯片会对标正常的三纳米芯片。所以现在大家明白 西方为什么会害怕了吗?因为华为的韬定律正在掘它们半导体的根。以前西方卡,我们核心就是卡, euv 光刻机,全球只有 a s、 m l 能造,一台卖四亿美元 还不卖给我们?可现在韬定律告诉我们,不用 euv, 用国产 duv 光刻机,通过逻辑折叠和系统优化 成熟工艺,也能跑出先进工艺的性能。华为已经给出了明确的路线图,到二零三一年,基于韬定律的芯片等效性能将达到一点四纳米制成的水平,和台积电的进度基本同步。这意味着 a、 s、 m、 l 那 些天价 e、 u v 光刻机,以后在中国市场根本卖不动了。 西方靠一台机器卡,全世界脖子的时代一去不复返了,而且我们还拥有全球最完整的半导体产业链和最大的消费市场。华为提出了新定律,我们的 e、 d a 厂商可以专门针对逻辑折叠技术优化工具,中兴国际可以调整工艺适配, 长电科技可以提供先进封装支持。十四亿人的市场能消化所有才能,形成一个自驱的正向循环。下游的服务器厂商、智能汽车企业、机器人产业没有理由拒绝这种成本只有一半,性能却差不多的芯片市场,一旦打开, 整个产业链都会跟着受益,掏定律这条路会越走越宽,到时候西方投入几千亿砸出来的 euv 光刻机三纳米生产线就会成为真正的废铁,到时候哭都没点哭。

破防了,家人们,今天这颗重磅炸弹炸的不是华为,是半导体。六十年的老规矩,全球芯片圈那条跑了半个多世纪的摩尔定律撞墙了,华为直接出来说,跟不上是吧?那我来定一条新的中国条款。 二零二六年五月二十五日,上海, i e e e 国际电路与系统研讨一个狠招,抛定律,正是单身。 什么意思?以前做芯片,只凭一件事,把晶体管往死里做小,但这条路走到木里死胡同了。华为说,我不跟你卷了。以后芯片进步的刻度叫掏,不叫几纳米。 核心就是从拼小变成拼块,用的核心技术叫逻辑折叠。把平铺的电路从盖平房改成盖高楼,垂直叠起来,信号传输路径大幅缩短, 这就叫用时间缩微替代几何缩微,相当于直接换了条赛道。这可不是 ppt 啊,是实打实 干出来的。过去六年,华为基于掏定律已经量产了三百八十一款芯片,覆盖手机、 ai、 通信、汽车。 最狠的是,今年秋天,麒麟芯片将首次完整采用逻辑折叠技术,性能要大跳级到二零一三年,要把高端芯片、晶体管密度、跑通等效一点四纳米。人民日报当场点评,与其被路径依赖所死,不如另辟蹊径通向 珠穆朗玛峰。以后评价一颗芯片好不好,不再看它是几纳米,华为把之前用来封锁中国半导体的那把尺子给融了。以前我们干的是拼命奔跑,这次华为直接走到了全球规则制定的第一线。

华为发布了掏定律,说以后不卷尺寸了,外面都吵翻了,这真不是因为买不到光刻机故意吹的 ppt 概念吗?哼, 无知。西方定的规则是几何缩微,把晶体管做小,现在每走一步,成本都在指数级膨胀,摩尔定律早就撞墙了。那华为的掏定律怎么玩?人家不跟在死胡同里卷大小,而是通过逻辑折叠,软硬心协同持续压缩,信号传播时馋吹的响能落地吗?废话, 过去六年,华为靠它闷声量产了三百八十一款芯片,这是我们首次提出指导产业的新原则, 预计到二零三一年,高端芯片密度直接媲美一点四纳米水平,六年干出三百八十一款,直接换赛道超车。老师,别说了,我这就全仓跟科技国运站在一起,动作快点,晚了,你连韬定律的尾气都闻不到了。