韬定律是股票套人的噱头吗
还记不记得之前很多人说华为掏定律是 ppt 造芯，哎，这些人脸同的日子不远了。据知情人士透露呢，今年秋季发布的华为 mate 九零手机计划搭载基于掏定律的 新奇芯片，芯片最后表现呢，追上了海外三纳米旗舰芯片的水平。问题是，这个华为到底是怎么做到的呢？为啥大家都说不可能？ 传统芯片遵循的是摩尔定律，通过缩小晶体管的体积，在单位面积上塞进更多的晶体管，不断地提升芯片的性能。那打个比方，芯片呢，就像城市里的写字楼， 提升整体办公效率的方法呢，就是不断把办公室的隔间做小，在一栋楼里呢，塞进更多的工位。但这个工艺的核心工具呢，就是 e u v 光刻机， 全球仅 asimel 一 家能供，在西方的极限施压之下呢，我们压根就买不到啊。国内芯片的成熟产线只能暂时停留在七纳米、十四纳米的节点，硬折仙境制成，等于一条被堵死单行道。于是呢，华为摊了摊手，就说，我们不追了。换个思路，既然平面挤不下，那就把芯片折起来，这就是套定律。 以前芯片是平房，晶体管全趴在地上，幸好呢，逻辑折叠直接在平房上盖了层楼， 上下垂直互联，幸好不用绕路，直上直下的啊，路径一短呢，延迟就低了，功耗也小了，性能自然就上去了。简单来说呢，就是不用依赖高端光刻机，把晶体管做小，只需要用成熟工艺把电路折叠起来，用时间微缩替代了 几何微缩，就能跑出仙境之尘。同样的效果和速度，那 mate 九零凭什么宣告这套理论不仅仅是理想主义呢？光有理论，没有人信你啊。可华为直接亮出了量产货麒麟 二零二六芯片。根据何庭波团队发布的论文数据啊，这枚芯片首次采用双层逻辑折叠晶体管，密度呢，从上一代的一百五十五兆每平方毫米，直接干到了两百三十八兆，暴涨 百分之五十三点五。这种密度跃升呢，过去得靠三年苦苦打磨工艺才能实现现在一招突破。更夸张的是呢，因为信号路径变短了，时钟抖动降了百分之四十一，这已经不是实验室样品了啊， 是能在 mate 九零上跑高分，打原神剪视频的商用芯片。而且呢，它用的是我们完全自主可控的成熟制成的产线。 你看，这就很讽刺了，当一堆人还在嘲笑没有 euv 怎么做旗舰星的时候，华为掏出了一颗不用 euv， 照样把密度和能效拉到旗舰层级的怪兽芯片。 mate 九零的出现呢，就是把掏定律三个字从 ppt 呢拽出到现实，狠狠拍在了消费电子的货架上。之前 英伟达的华润迅曾点评过涛定律的这种技术，台积电十年前在实验室就做出来了，言下之意就是，没什么新鲜的， 大家早就能做了，只是大家都不用。那么问题来了，既然台积电十年前就能做，为什么今天把它塞进手机，实现量产，完成商业化价值的说，华为这背后呢，藏着一个商业世界最冷酷的真相，能做 和能商业化落地，它是两码事。把芯片呢像汉堡一样叠起来，第一关要过的就是散热，两层有圆电路贴在一起呢，中间的热量能把晶体管直接烧冒烟台基。英特尔之所以迟迟没有在消费级移动芯片上商用，就是因为功臣地狱摆在面前，功耗回崩，良驴会垮，成本还得飞上天， 不划算呀。所以老黄说，能做是科学家的傲慢，但华为把它做到能卖，是工程师的血汗。华为的论文里轻描淡写提到了一点，热感知 分区布局就是在设计时啊，哪里是发热大户，那就绝对不把它折叠起来。发热高的和发热低的错层放从物理结构上，防止火炉叠火炉，再加上低温混合键合规通孔着陆点优化， 硬是把不可控的散热和信号串扰摁住了。能顶着量力压力、成本红线，把这套理论跑通产业链，那其实是不简单的。 重要的是呢，在这个节骨眼给予套定的量产芯片，绝不只给 mate 九零提速这么简单。搞投资都懂，半导体塞当呢，时间才是最贵的成本。目前国产刻蚀薄膜量测设备都在爬坡， 对比海外三纳米设备呢，我们还差一到两代的差距。而过去呢，我们最大短板呢，就在于苹果高通年年迭代的先例之晨，持续拉开代差。国产设备怎么赶超，永远都处于 一端的位置，抛定率的直接给国产设备抢来了黄金的缓冲期。对手靠三纳米平面堆性能，我们成熟制成搭配逻辑折叠综合算力直接对标，不用死磕 e u、 v 及紫外光刻机了，凭空多出了三到五年的 追赶的窗口期。国内设备企业呢，有充足的时间打磨精度，补漆工艺的短板。所以呢，其实 mate 九零它还不只是一部手机呢，是一直宣言宣示着那个靠 买办组装看人脸色定价时代结束了，一个从设备材料设计到架构、系统生态全链条的自己定义的新周期开始了。好，祝发财。拜。
粉丝100.8万获赞929.9万
相关视频
03:30查看AI文稿AI文稿朋友们，今天估计很多人盯着账户发懵，甚至想骂人。昨天科创五十狂飙六个点，中心一天干了百分之十八，成交额炸到三万多亿，满屏都是芯片。牛市来了，快上车吃肉！结果就隔了一宿，半导体算力直接趴在了跌幅榜最前面。 全市场四千多家公司往下掉，追进去的人连反应的时间都没有。很多人想不通，菊花厂扔出的掏定律，明明是改写芯片游戏规则的东西，怎么就成了把散户挂在山顶上的套定律呢？咱们今天就撕开这层窗户纸，看看昨天那场狂欢背后，到底有多少把镰刀举起来了！ 第一把刀，水龙头早就悄悄拧紧了，表面上钱很多，但你得看池子里的水到底是往里灌还是往外抽。央行数据显示，今年三月到五月，通过买断式逆回购，累计净回笼中长期资金超过两万亿，五月单月抽走了一万亿，创了历史记录。什么意思？ 池子里的水一直在往外舀？高估值的科技股对水位最敏感，水一少，最先撑不住的就是它们。昨天那波暴拉，更像是池子里最后几波浪花，看着高底下已经快见底了。 第二把刀更让人后背发凉。昨天看着主力资金显示净流入，表面上全是买盘，但你扒开 e t f 的 底库看一眼，数据直接告诉你真相。行情爆发前一周，两市股票型 e t f 合计净流出超过七百二十九亿。 就在昨天大涨的当天，多支芯片类 etf 依然被连续禁赎回。钱在往外跑，这说明什么？大量理性的中长线的钱，正借着你亢奋冲进去的情绪，把筹码稳稳当当地交到了你手里，龙虎榜更实锤了。昨天冲进去买中兴、买通富微店的，大量是量化资金和油资， 这帮资金今天一看风向不对，撒腿就跑。踩踏就是这么来的。你以为的千军万马来相见，实际上是人家设好的流水席。第三把刀，最狠的一刀， 来自最懂公司值多少钱的那帮人。五月二十二号晚上，就在行情爆发的前一天，中微公司、澜起科技、敖杰科技等七家半导体龙头齐刷刷抛出了减持计划，合计要套现超过一百二十七亿。 朋友们，一家公司值多少钱，大股东和高管比任何人都清楚。他们在股价最狂热的前夜集体选择往外卖，这个信号还不够刺眼吗？ 派对开到最嗨的时候，领头的几个人悄悄从后门溜了，留下的都是最后买单的人。第四把刀藏在后脑勺，随时能砍下来。美国那边又在放风，要继续征收进口半导体关税，新一轮出口管制清单也在酝酿。 这些外部刀子，市场在涨的时候可以假装看不见，但只要情绪一凉，他就是压垮骆驼的最后一把。所以不是韬定律不厉害，相反，他想用另一个维度打破芯片性能天花板，长期价值巨大， 但短期来看，市场已经把最乐观的预期提前透支了，并把这些预期全部打进了股价里。当水抽走了聪明钱撤了，大股东跑了，极度拥挤的交易结构瞬间崩塌，就成了今天这个样子。 接下来，纯靠概念撑着，没有真实订单和业绩的公司，在马上到来的半年报面前会现原形， 而那些这波被错杀的真正有技术壁垒和能的设备和材料。公司逻辑没坏，只是在等市场把恐慌情绪吐干净。 市场从来都是这样，最宏大的故事往往养着最锋利的镰刀，狂欢的时候别只盯着烟花，也看看脚下谁在抽梯子。咱们一起做的，就是不被人牵着鼻子走，把背后的刀一把一把认清楚。以上均为个人观点，供交流探讨，不构成任何投资建议。
2803知几
04:23查看AI文稿AI文稿全网现在都在追华为掏定律的封装和金源厂，但是我告诉你，全错了，这玩意的话，真正的暴利啊，其实藏在一个你根本想不到的地方。散热 没有？开玩笑啊，给芯片降温的生意正在催生一个千亿级别的市场，凭什么呢？就因为上周末啊，华为刚刚发布了掏定律最新的一个架构，把芯片的一个热密度直接是干到了传统方案的一个十倍。 那接下来一分钟，我先用大白话讲清楚啊，掏定律的 v 二到底是什么，再告诉你为什么降温材料才是最暴力的。听完你就明白了机构在偷偷的布局什么。 首先掏定律的 v 二讲人话结局两点，第一，芯片叠起来用叫三 d 堆叠晶体管的密度直接是提升了百分之五十三点五，核心的算力呢，直接暴涨。那第二就是芯片之间用光通信 信号的路径缩短一半，快的起飞。但是问题也来了，你想一想，多块芯片叠在一起啊，热量往哪散呢啊？传统平面的一个芯片的话，热密度其实也就是五十到一百瓦每平方厘米， 抛定率这种三 d 堆叠价格之下，热密度是直接飙升到五百到一千瓦每平方厘米，那么热密度是直接翻了五到十倍， 单芯片的一个峰值功耗能够干到一千四百瓦，要知道家里的微波炉其实才八百瓦，当传统的一个散热材料，铜啊，碳化硅啊，其实根本是压不住的， 更糟糕的是导热不够快，那热膨胀系数还跟芯片不匹配，高温之下就容易出现翘曲啊，脱层，直接把芯片给你干报废， 那怎么办呢？这就是整个产业里最暴力的一个环节啊，散热材料有资金已经开始闷声布局了，那目前能够去找到的最优解只有一种材料叫金刚石。 不是开玩笑啊，工业金刚石它的导热率是纯铜的五倍，碳化硅的四点五倍，热膨胀系数啊，跟硅芯片几乎是一模一样，彻底能够解决日式配的一个问题。而且工业金刚石高温一千两百度以上，绝缘性还超高，完全不用担心短路问题。 一句话总结，它是目前唯一能够匹配三 d 堆叠的超高热密度芯片的散热材料最优解。依据市场已经公布的实测数据来看，同样是高负荷的工况，用金刚石散热芯片核心的温度能够降十五到二十五度， 温度降下来以后，芯片不用降频啊，那么性能直接能够提升百分之十到百分之二十， ai 训练的效率能够提升百分之十五到百分之二十五。更令人欣喜的是啊，它能让设备使用的寿命延长三到五年，散热系统的功耗还能够再降百分之三十到四十， 同时将数据中心的 p u e 能够压到一点零五以下，这是什么概念呢？意味着它比传统的液冷方案还能够再省一大笔的电费。关键点来了，这个赛道正好卡在零到一的爆发前夜。金刚石散热在高端 ai 芯片的渗透率啊，现在只有百分之一点五， 但根据产业链数据的计算，到二零八零年能够达到百分之十，二零三零年直接干到百分之十八，那对应的市场规模呢？二零二六年落地元年就能够有一百多亿，二零三零年更是直接冲到五千四百亿。 更狠的是这个赛道全球的能源基本上都被我们中国垄断，国内的厂商是占率是高达百分之八十五，那这个格局啊，跟稀土其实差不多到这啊。那么问你们一个问题，金刚石散热这个赛道，你觉得最核心的壁垒是什么呢？ a 是 技术， b 是 产物， c 是 客户的绑定。可以把答案回复在我们的评论区啊。核心逻辑决定了谁才是真正的龙头。 有人看 k 线追涨杀跌，但真正的机会是常在产业链里面，半导体耗材加金刚石散热双轮驱动的潜能，已经是筹备好等待放量大尺寸的技术领先，绑定海外大客户的，这才是真正恰味的位置。核心。 最后一句话，华为韬定律 v 二本质上面是把热变成了芯片设计的核心难题，谁能够在散热材料上面卡住位置，谁就是下一个被重新定价的资产。 金刚石散热就是这张新牌桌上的王炸，现在还在零到一的阶段，等所有人都看懂了，位置早被占完了，抢占先机很重要。点赞收藏这条视频，关注我，下期想看什么可以在评论区里面留言，我是王哥，不做信息的搬运工，只做主线的掘金人。
242趋势王哥（直播号）
01:09查看AI文稿AI文稿是是啊，是套定律还是套定律是吧？好的定律啊，根本就不套人。 昨天啊，这个散户还兴奋奋的，是吧？冲进去，结果呢？今天就被套了是吧？经得起考验的定律，他根本就不会套人，起码要整几天吧，结果这个一天是吧？隔了一夜，大家想明白了 啊，什么叫定律？什么叫创新？我觉得创新啊，是吧，那就实实在在的，那就是纯粹的物理学上的定律， 是不是？你不能啊，随便起个名字就叫什么定律是吧？因为那没有失信的新的东西是吧？你如果学过初中高中物理的，你就知道什么叫定律 是吧？所以咱们呀，有时候支持国货，支持创新是吧？你要拿出实实在在的东西，咱们呀肯定都是支持的，但是你不能忽悠人，不能忽悠散户是吧？给套进去。
38明言财经
07:53查看AI文稿AI文稿昨晚那篇涛定律 v 二的视频发出去以后，后台不少董事长在问更具体的细节，各环节到底哪家公司能吃到大肉？哪些是真受益，哪些是蹭概念？这个问题问的很对路子， v 一 发布的时候，全市场涨停了一批，但里面不少公司跟逻辑折叠半毛钱关系没有。 v 二这回带了实测量产数据，产业链的确定性比 v 一 高了一个量级， 你可以把它理解为从概念宣讲会进入了供应链订单落地阶段。今天这篇不聊虚的哎，按产业链传导顺序，把受益逻辑分层拆透，每层讲清楚为什么受益，加谁最核心，加订单怎么落地。咱们开始先看第一层，先进封装，这是整条链上逻辑最硬的环节，没有之一。 因为滔定律从理论变成芯片的物理载体，就是先进封装。 logic folding 的 持笔概念，单元级垂直堆叠、混合建合，这些技术全部要靠封装工艺实现。 vr 发了 kirin 二零二六的实测数据，说明什么？说明这批芯片已经流片成功了。 芯片流片成功封装就是下一道必经工序。这条线上有三家公司值得关注，最核心的是盛和金威今年四月刚上的客创版，发行价不到二十，现在翻了四倍。 它是大陆唯一大规模量产二点五亿硅中介层的厂商，华为哈博持股约百分之五点二立二高端麒麟和升腾芯片的高密度邦品硅中介层混合线核，全部要经过盛和的产线加工，单价是普通封装的三到五倍， 而且它是独家锁定，没有第二家能在中到金元级封装这个环节竞争第二家是场电盛和做完金元中断加工后，成品塑封和测试全部交由场电完成。 长电是华为、麒麟、升腾成品封测的主力，它的 x d f o i 多维堆叠工艺和韬定率架构高度适配三季度高端芯片，封测订单环比大幅提升，确定性很强。 而且它是四纳米 chip 的 独家供应商，身份锁到二零二七年。第三家是通付，作为国产信创算力机型的分流补充，在升腾九幺零系列的二点五 d 封装份额超过百分之六十，合肥 h p m 产线满产后占全球产能百分之十五 进封装。讲完你品一品这套逻辑，加工单价是普通封装的三到五倍，而且产能拉满，这意味着什么？ 封装厂今年的业绩弹性可能超出绝大多数人的预期。再看第二层高速互联芯片，这一层很多人没注意到，但恰恰是 vr 里确定性最高的硬件标配超定律。 vr 明确了一个东西， unified bus 领取统一互联总线， 作为升腾和麒麟的标准传输架构，下半年三八四卡超节点批量交付，领取总线是硬性标配，每台超节点都要搭载。这个环节最核心的公司是蓝启科技， 它的产品线几乎是被这一波定制好的。 c x l 三点一 mxcc 内存扩展芯片做内存池化核心功能 m r c d 高带宽 ai 内存套片 m r d i m 的 标准配置，还有 p c i e 五点零 retimer 信号中继。这三个产品在国产算力中没有替代方案，华为采购量直接上调。 算笔账，一套三百八十四卡超节点搭载的互联芯片组价值量在几万块级别，一套三百八十四卡超节点搭载的互联芯片组交付仅这一项就是数亿的增量， 而且这不是一次性收入。 hpc 级群是持续扩容的，后续的运维升级也会拉动配件的持续采购。 揽起今年下半年和明年的业绩释放节奏，直接和华为超节点的出货量挂钩。第三层，国产 eda 工具，这是设计端最直接的增量 logic folding 做单元级多层堆叠，传统二维的海外 eda 工具完全没法做三维持续和多层电路仿真。 想想海外 cadence 和 synopsys 的 三维工具是对标台机电 co 二 o s 的 华为这条技术路径，国内 eda 必须从头适配。 vr 给出了标准化的多层仿真模型，华为海思新款芯片全面切换国产 eda， 华大九天是国内唯一能做三 d i c 全流程 eda 的 公司， 之前机构说唯一 eda 表述不准，国内还有盖伦、广利威、新华章，但华大九天确实是唯一覆盖三 d i c 协同设计到先进封装设计，到物理验证，下半年华为海思的国产 eda 新增授权和定制工具订单会集中落地，这是看得见的。设计端增量 盖伦在器件件膜和电路仿真这块有自己的独特价值。逻辑折叠对仿真精度的要求比传统芯片高一个数量级， 因为你堆叠了多层之后的热效应、信号完整性和食言讹和都需要更精确的仿真模型来支撑。第四层，精研代工韬定律的一个核心逻辑是不再死磕先进制丑，而是用堆叠替代缩微，这意味着中芯和华虹的成熟制程产线价值被重新定义了。 想想以前市场怎么看中心，看他几时拿到 euv， 几时做到七纳米以下。但现在韬定率 v 二用实测数据证明了七纳米加三 d 堆叠可以和四纳米单层芯片打平，甚至更好。也就是说，不需要硬追先进制成产线架动率和单价才是最关键指标。 而且逻辑折叠有一个隐藏的利好，他会消耗成倍的金元用量。以前一片金元做一层，现在做多层堆叠，每一层都要单独留片， 新源投片量显著增加，成熟产线的架动率直接拉满。中心是华为海思的核心代工厂， n 加三工艺量产稳定，华鸿的成熟制程产能利用率随着华为订单增加持续提升。第五层，国产存储和算力整机 这两个环节放在一起说，因为它们形成了一套逻辑闭环超定律。 v 二推的是 m r d i m m 高宽带内存和 h p m 内存池化架构升腾，国产超节点强制配套国产 d d r 五和 h p m 模组。蓝起的互联芯片加上长兴存储的存储芯片， 形成一条全国产存算力闭环。长兴存储目前还没上市，但它是这个环节里最重要的标的，国产 d d r 五的唯一量产玩家，它的 h b m 也在加速推进， 下半年服务器内存模组订单会持续放量。整机层面，浪潮和新华三是申腾三八四卡超节点的最直接受益方。 v 二论文明确了二零二六到二零二七年国内政企和运营商算力中心国产化招标路线，三季度国产高密度 ai 服务器出货量环比提升， 整机厂商是集采的直接受益者，弹性甚至可能比芯片端更大。第六层，半导体材料和 ip 这一层比较细分，但好在采撬的风险小，进入华为供应链后，替换成本极高，订单持续性很强。华海乘客哈伯齿谷 阳朔风料已经通过华为验证， hbm 材料也进入送样测试阶段。回天芯片底部填充胶独家供应，解决多层堆叠的热硬问题，用于麒麟、九零二零联瑞高算力芯片散热填料是华为封装专利指定的供应商。新源，国内 ip 授权龙头是华为海思的核心 ip 供应商， 提供 gpu、 npu、 isp 等处理器。 ip 逻辑折叠新架构需要全新的接口 ip 和物理 ip， 新源作为 ip 授权龙头，溢价能力会系统性提升。最后，还有两个时间层值得关注，但不是二零二六年下半年的逻辑。第二层兑现期在二零二七年，混合建核设备、高端 ic 载板， 以泰网 p h i 互联芯片、一点六 t 光模块这几个方向明年放量。第三层更远，全光数据中心、玻璃中介基板、碳基互联三年以上远期想象空间。不过话说回来，上面列了这么多，公司，董事长们得冷静看两件事。第一， 资本市场的定价往往比产业落地快半年到一年，先进封装和互联芯片是确定性最高的，因为订单已经在手边走， e、 d、 a 和代工次职逻辑成立，但需要等下半年授权和流片数据出来验证。存储和整机受政企招标结构影响，季度波动可能较大。第二， v 二论文上了叉 n 的 save 不 等于麒麟二零二六已经大规模量产，从流篇成功到产测到爬坡到产能拉满，良率曲线是逐步抬升的。如果三季度 keren 二零二六的实际性能跟论文数据有明显落差， 比如工号偏高或者良率不达标，整个板块的估值修复就会从戴维斯双击变成等待验证。但话说回来，滔定律，从 v 一 到 v 二的最大价值不在于任何一家公司任何一个具体数据， 而在于华为已经从讲了一个好故事进化到交出了第一批作业，这种从零到一的转变才是整个炼炉上最大的 f。
2644谷爆爆
02:21查看AI文稿AI文稿七月三日，何庭波正式发布滔定律 v 二论文，相比两个月前的 v 一 版，这次不再是概念框架，而是实打实的数据。晶体管密度两百三十八兆每平方毫米提升五十三百分之五，等效三年，几何微缩，主频涨百分之十三，工号降百分之四十一，面积缩三十七点 百分之五，内部缓存频率涨百分之四十。这不是概念炒作，这是华为六年三百八十一颗芯片的失策答卷。你先收藏 这条，把市场所有质疑一次性回应了。市场一直质疑掏定率就是三 d 堆叠， v 二版直接摊牌， 三 d 堆叠只解决密度，解决不了主频和功耗。掏定率是系统性升级，从电源分布到散热管理全部重做。当前量产间隔间距一点五微米，未来远近至三层、四层全尺寸折叠，最优趋近一微米。这不是放弃先进制程，而是双线并行， 未来五年差距有望再缩短五年。更值得关注的是光互联，华为完整画出路线图， n p o 形态加归光平台加内置光源，单模块八 tb 每秒传输从五厘米拉到一百米。 二零二八年配套深腾九六零，光芯片用量将是现在的十倍，这不是预测，是路标。按产业链四个层级看，晶体管层、半导体材料和先进制成继续推进。江枫电子做材料，中兴国际、华鸿鸿利、燕东微做制成。 电路层，华为自研设计软件，华大九天、盖伦电子、新源微给第三方提供优化工具。 芯片层先进封装是重头戏，圣河金微、长电科技、通富微电、汇成股份、华天科技、永曦电子分工不同环节，系统层光芯片方向圆结、光讯、长光、华新、敏、新稀科、东山精密布局各异， 超节点方向，蓝起、圣科、锐捷、紫光、 marvell 做配套。 v 二版最狠的不是单点数据，而是全链路路标。 mate 九零时间点给了多代处理器进度全公开， 六年三百八十一颗芯片，覆盖移动、 ai、 汽车、工业基础设施五大市场。这意味着整套体系从论文走进了产线，但记住，技术路线不等于业绩兑线，路标给了不代表明天就兑现。你更关注哪个环节？评论区聊聊，这条信息量很大，记得收藏起来慢慢看！
68招财喵喵
03:03查看AI文稿AI文稿华为的掏定律 v 二十发布了喔，我们来看看能不能从里面掏点什么东西出来，还是说要把我们套在里面啊？其实呢，很好理解，没有大家想象中那么复杂。 掏定律呢，本质上可以概括成一个效率，像我们之前说的 hbn cpo 先进封装，其实本质上就是为了提高计算效率，但是呢，没有一个系统的说法或者法则去定义这是个什么行为， 华为就站出来了，任何对计算效率有提升的技术呢，我们都把这个方向叫做套定律， 就是时间缩微。说白了就是以前为了考个好大学，大家都觉得物理比较简单嘛，就只盯着把物理考到一百分， 现在已经考到九十八了，九十九了再想上去很难啊。然后呢，突然意识到，我是为了考好学校，不单单为了把物理考好，物理考好呢，只是其中一个因素，其实我数学考好了一样可以上好大学，语文考好了呢，也可以，英语呢也行， 所以任何有助于提分的都可以叫逃定律。那为什么这么久了没有人提出来，偏偏是华为呢？目前来说呢，确实只有华为才是深度参与整个生态的， 包括芯片的设计、制造、生产，再到硬件的应用，甚至到软件，他都是深度参与的，所以他可以从设计的第一步就为后面的全方位去考虑。你考我芯片制造是吧？ 那我就设计做的完美一点，生产呢，再往前推一点，我的整个系统的体验呢，会根据我芯片的设计就开始，这里提升一点，这里提升一点，综合优化一下，总体的效果就可以逼进一线的水平了。 那为什么苹果三星不做呢？苹果不是设计很厉害吗？他不能跟台积电商量一下，送点茅台是这样子的，苹果呢，跟台积电不在一条船上的， 苹果是设计一套很完美的方案，但是人家台积电不会跟你玩的。台积电很多客户的嘛， 我这个芯片不止要养你哇，我还要给英伟达打工的哇，你苹果别这么挑，差不多就得了，所以会有妥协的。华为呢，是整个生态的一个深度参与者，我们村内呢，确实会支持他，所以他能够把各个环节都协调好，各个资源都调度好。 所以总的来说呢，掏定律不是什么新技术或者新模式，只是一个说法而已，把大家的注意力从这个芯片上转移到整个系统上， 不局限于单一这个芯片的制成了，可以理解成整个系统的效率提升吧。其实因为大家也一直在做这个事情，只不过他没有提出这个概念而已，如果感兴趣的话，我也进一步分享一下他是具体怎么实施的。什么逻辑折叠啊？现在呢，是掏定律的第二版， 第一版是提出了概念，第二版呢是补充了更多实施的细节，所以可以关注一下，后面我们也可以看看有什么机会。
878阿利（AI产业链研究）
02:29
03:23
12:16查看AI文稿AI文稿注意，这不是一次普通的学术发表，而是中国半导体产业在被切断了 euv 光刻机供应链整整数年之后呢，第一次向全球宣告，我们不打算在你们划定的赛道上追赶了，我们要换一条路。涛定律到底是什么？ 他会为中国资本市场带来什么样的真实的投资机会？今天浩然呢，给大家一一讲清楚。首先啊，要理解涛定律呢，必须要理解他想取代什么。 一九六五年，戈登摩尔提出了一个简洁而伟大的观察，这个观察是，集成电路上的晶体管数量大概每十八个月呢，会翻一倍， 而成本减半，这呢就是大名鼎鼎的摩尔定律。过去六十年的时间里，全球半导体产业呢，基本是沿着这条轨道在前进的，那么催生出了个人电脑、互联网、智能手机和人工智能等等产业。但是呢，这条路走到今天已经越来越艰难了， 因为他的晶体管随着不断的缩小，已经缩小到了原子级别，量子效应呢，就导致漏电，问题是没有办法回避的。而且呢，从二十八纳米推进到七纳米的时候呢， 芯片的研发成本已经增加了近十倍，但是呢，性能收益却越来越边际递减。更要命的是啊，中国呢，还被人为切断了通往仙境之城的那把钥匙， 也就是 euv 光刻机。面对这堵墙，我们呢，没有试图怎么去翻过去，而是选择了把它拆掉。因此呢，在摩尔定律之后，我们自己提出了掏定律。掏定律呢，核心其实就是一句话，用时间长数掏来替代晶体管的尺寸，作为呢衡量芯片性能进步的新标尺， 传统的摩尔定律问的是晶体管能够缩到多小，而掏定律呢，问的是信号呢，能够跑多快？这看似呢，是一个计量单位的替换，背后呢，却是一场系统性的认知革命。首先，为什么叫掏定律啊？ 时间长说掏呢，本来是电路中呢，来描述信号充放电速度的物理量，掏越小呢，这个电路的反应就越快，系统性能就越强。 那么我们呢，把这个概念进行一个深围，构建了一个呢，从单体晶体管、电路、芯片、数据中心，跨越十二个数量级的统一优化框架。这意味着什么？这意味着说，你不一定需要最先进的光刻机来做最小的晶体管了， 只需要让整个系统里每一级信号跑得更快，传得更短，损耗更少。那么在这篇论文中呢，提出了明确的技术目标，在二零二六年，会率先采用逻辑折叠晶体管等效密度呢，会达到二百三十八 m t r 每 平方毫米。而到了二零三一年呢，等效密度将达到一点四纳米的制成水平。而到了二零三五年呢， 晶体管等效密度将突破四百 mtr 的 每平方毫米。那么 ai 硬件的集成度呢，比今天会提升超过一百倍。这过去六年呢，其实基于这一框架，我们呢已经设计并量产了三百八十一款芯片。 掏定律它可不是 ppt， 而是已经用于实践验证的路线图。聪明的投资者可能在这里会问，摩尔定律是通过把晶体管做的越来越小来提高信号传递速度。那么掏定律，它不追求把晶体管做的特别小，它有什么样的黑科技能够让信号传输的更快呢？ 这是一个非常关键的问题，在这里呢，浩然给大家介绍掏定律落地依赖的三大核心技术方向，这呢也是资本市场真正要读懂的产业主线。第一个是逻辑折叠， 这个呢，我称之为三维革命，最直观的理解呢是原来把铺在平面上的电路呢，像折纸一样叠成三维立体结构，那么原来呢，从这里到这里，信号呢，是要从空间长途跋涉的，但是一旦堆叠起来，信号只需要做一个非常短暂的这么一个穿越， 从而呢走更短的垂直路线。那么这个情况下呢，电阻和电容都能够双双降低，速度和能效双双提升，而此次数据也同样是令人信服啊，在相同质层的节点下呢，逻辑折叠带来了百分之五十五的晶体管密度提升和百分之四十一的能效增益， 而且呢，将 cpu 的 主屏呢，推向了四 g 赫兹以上的门槛，这呢都是在没有先进制成的情况下，实现了性能代差级跨越。而第二个核心技术呢，是混合键合和三底堆叠，这个呢，在我看来，它颠覆了封装的边界。 传统分装呢，其实有一个上出困境啊，也就是说你的芯片越堆越多，但信号的出入口是有限的，就像高速公路的收费站呢，就成为了瓶颈，在那个地方，大家有经验的呢，都能感受到，肯定会堵车嘛。而目前呢，我们国家的解法呢，是通过混合嵌合技术， 英文呢叫做 hybrid bonding 啊，这么一个技术是将芯片和芯片之间的连接精度呢提升至同同直接嵌合级别， 互联密度呢可以提升十倍以上，同时呢，这个低温工艺还避免了高温损伤，配合通孔硅连接位置的优化设计，同时呢，他去配合一个硅通孔的这么一个连接位置的优化设计呢，是可以释放超过百分之三十的高层布线资源，为多层有缘堆叠来打开 物理空间。而且这个技术的路线图呢，也非常的清晰可寻了。目前的规划呢是二零三零年以前呢，这个升腾芯片以 triplet 加二点五 d 方案为主，二零三零年前后呢，升腾九九零将首次引入逻辑堆叠， 之后三 d 堆叠会接棒，成为二零三五年之前的主导路径。而第三个核心技术呢，是叫做进风装观护帘，这个呢在我看来是数据高速公路的一个革命。 大家知道光纤呢，其实早已经连接了全球数据中心，但是最后一公里就从光纤到芯片之间的电信号传输呢，目前呢，很多时候还是用铜缆完成的 啊，这段距离呢，很多时候已经成为 ai 大 模型时代最致命的瓶颈。在那篇论文中揭示了一个惊人的数据啊，数据中心超过百分之八十的能耗来自于数据搬运，百分之七十的成本来自于数据存储。那么铜缆互联的物理极限呢，正在扼杀 ai 算力的规模化效益。 那么我们呢，也提出了一个嗨望禁封装光引擎的答案，把光引擎直接封装在芯片里面，把 cds 的 这么一个传输距离呢，从一百厘米压缩到了五厘米，同时呢，将单模块的这么一个光宽带呢，提升到了八 tb 每秒以上， 互联距离呢，从不足一米延伸到一百米以上，从根本上呢，是重构了 ai 数据中心的通信架构。以上呢，就是掏定律，不仅仅依赖于先进制程，而能够达到更快的这么一个信号传输速率的三个黑科技。 此外啊韬定律呢，还有一个极具战略意义的系统及创新，被命名为领取总线 u b。 要知道， ai 大 模型训练的核心痛点呢，就是数万张 gpu npu 之间的通信延迟，每一次梯度同步，每一次参数广播，都是全军等待的这么个代价。 而领取总线呢，是通过四大机制来解决这个问题的。第一个是协议归一，消除不同厂商芯片之间的协议壁垒。 第二个呢，内存与互联，将远端芯片的显存映设为本地可直接访问的地址空间。第三呢，叫做去中心化协同，消除了中央交换节点的单点瓶颈。最后呢，全池量化，将算力存力动态按需调度。最终的效果呢，会发现，远端访问延迟压缩了约五百倍， 数万张算力卡在逻辑层面融合为一台超级计算机。这个呢，都不是简单的概念了，而是我们呢，深腾集训工程实践的提炼。那么理解了这些技术呢，咱们就可以理解为什么掏定律能够去推倒那堵墙，不仅仅依赖先进制成，而能实现更快的信号传递。 读懂了技术呢，我们就能够看清楚，哪些产业节点将因掏定律的推进而迎来价值重估。我为大家呢，整理了有可能受益产业环节和核心逻辑。 首先第一个呢，就是我们刚才提到的逻辑折叠三 d 堆叠。那么它的可能受益产业环节呢，就是先进分装了，那么它的核心逻辑呢，且就是半导体产业链向中后道转移， 分装厂呢，迎来战略地位越深。而第二个呢，是逻辑折叠中的混合键合，这个主要呢，受益方是国产 e d a 的 工具链， 核心逻辑呢，是三维电路设计，其实对 e d a 工具提升了全新的需求，国产替代的创口器呢，有所加速。而第三个呢，是三 d 堆叠方向，这个呢，受益的呢，是先进测试设备，它的核心逻辑呢，是堆叠芯片量率管控难度倍增，那么高端探针台 a o i 设备需求就会打增了 啊。第四呢，是热管理方向，那么收益方呢，就是一些散热材料与方案嘛，因为三维堆叠的这么一个功率密度积增，液冷导 热界面的材料可能会成为一个卡脖子的环节。第五个进分装光互联，那么受益方就是大家最近肯定很熟悉的光芯片、光模块、归光等等。 要知道嗨望落地将直接拉动光引擎、 e m l 芯片薄膜、尼酸锂等核心器械。第六个呢，其实是领取总线的概念，这个呢，立好的就是国产 ai， 算离生态了， 那总线标准化如果推广，将重构整个 ai 集群采购格局，这个是非常明显的立好国产 n p u 生态的。最后第七个呢，其实就是成熟之城加逻辑折叠了。那么立好的呢，自然是二十八纳米、 十四纳米的金元代工厂们，因为以后如果掏定律推广，那么制成就不再是唯一的性能变量了。我们用一些成熟制成叠加这个技术呢，也能够实现更高的信号传递。那么在这种情况下， s m i c 等国内代工厂估值逻辑呢，可能就会被重估了。当然，以上列出来之后，大家就能够感受到， 掏定律如果真的能够推广，对于整个科技，整个 ai 产业链呢，可能会是重大的颠覆。而在这个过程中呢，会催生出非常多的投资机会。 但是作为经济学，我也必须同时呈现风险，因为任何改变历史的技术路线图，在某个阶段呢，都可能只是一张纸。那么滔定律在真正落地的过程中呢，在我看来，需要爬过三座大山。第一座大山呢，是工程化的量率验证，要知道逻辑折叠呢，在实验室和论文中已经有充分的理论支撑了， 但是呢，三维堆叠在量产过程中的两率爬坡呢，是真正的分水岭。麒麟新品在二零二六年秋季发布，将是掏定律最重要的一次商业考试。第二座大山呢，在我看来是 eda 工具链的成熟度。 要知道，三维电路的物理设计对于 eda 的 工具要求是远超二维的，国产 eda 的 三维设计能力和海外先进的这么个软件还是存在明显的差距的。如果呢，没有办法在二零二八年之前啊， 形成一个可以成熟的可用工具链，那么他肯定会直接致约逻辑折叠的大规模推广。而第三座大山呢，在我看来是工号和散热的物理极限。但是听到这个概念，我的第一反应就是电路层叠越多，单位面积功率密度越高的话呢，热量怎么能够有效的导 出？这个呢，是三维堆叠绕不开的工程难题，当前的液冷技术路线能否匹配二零三零年的堆叠密度？这个呢，也是需要工程实践的检验的。当然， 提示完风险，最后落地到我们投资观点上呢，历史告诉我们，每一次底层技术范式的切换呢，其实都是产业链重新洗牌，新赢家涌现的时刻。在 pc 时代呢，英特尔和微软成为赢家， 移动互联时代呢，台积电和沟通成为赢家，云计算时代，英伟达成为了赢家。那么未来在 ai 加三维芯片时代，赢家又会是谁？那么我们的投资框架呢，我觉得是按照不同的维度分为三个时间层次。首先在当下我觉得呢，我们验证期的布局要聚焦确定性， 这个阶段呢，重点去关注一些涛定律。第二个呢，中期将会进入一个渗透期扩张，这个时候呢，我们就要去关注成章鼓了，这些标的业绩弹性呢，可能会随着升腾系列逐步转向三 d 堆叠而显著放大。最后啊，目光稍微看长一点，长期我们就要去关注真正的生态主导者了。最后啊，我们做一个节语 涛，这个字呢，其实我很喜欢啊，因为他在中文里呢，兼有谋略，韬光养晦之意。用这个字命名这个定律呢，我觉得是很耐人寻味的。 过去十年，中国半导体在制裁的压力下默默积蓄，在 e u v 缺席的约束下另辟蹊径，抛定率的发布呢，在我看来啊，不只是一篇学术论文， 更是一次公开的战略宣誓，我们呢，已经不再必须要等待先进的光刻机，我们呢，可能已经找到了自己的路。对于资本市场而言呢，这不是短期的题材炒作，而是有产品验证节点，有产业链收益清单的长期结构性机会。 好的，这期就到这里，投资无小事，关注浩然展知识！
134浩然爱知识
05:05查看AI文稿AI文稿是掏利率还是掏利率？华为这一波 v 二版本的行情到底有没有持续性？那现在大家最关心的问题是什么呢？ 上车的想知道能不能借助 v 二去解 v 一 的套，那实现一夜翻身？还没有上车的呢，也是蠢蠢欲动，想冲进去大干一场。目前全网的股评人啊，都在喊着掏利率会成为七月份的主线，涨得让你头皮发麻。 但是你要是没搞懂这条产业的底层逻辑，盯错了方向，我怕你又是最后那个接盘侠。所以波哥今天呢，又带着周末这两天加班赶出来的调研结论准时出现在这里，给各位朋友理性的分析一下 这轮行情的机会点和风险点在哪里？那如果你现在还在这个市场里面摸爬滚打，试出碰壁的话啊，不妨给波哥点好小关小注，那波哥带你扒开逻辑，提升认知，让好的结果体现在你的账户里面。能一直关注波哥的朋友都知道，我之前就多次提醒各位 关注国产半导体的突围方向，那近期板块盘面是一动不断，周末华为和田波呢，更是亲自出手，发布了滔天率的 v 二版本， 甩出了麒麟二零二六年的量产实测数据，整条赛道瞬间是战胜了市场的风口，热度是直接拉满了。 那可现在场内的观点撕裂的格局是非常明显，看多的笃定抛定率会让国产半导体彻底绕开望科级的封锁，成为市场下一轮的超级主线。另一部分投资者呢，却保持谨慎， 只将本人上涨定性为资金借着概念炒作的估值透支。两种极端的声音是同时存在，这种巨大的分歧，那究竟是从何而来呢？ 坚定看好的一方，其实逻辑十分直白，以前我们聊国产半导体，总绕不开制成卡脖子，好像没有最顶尖的光刻机就永远追不上国际水平。但华为这次用实践缩微理论替代了几何缩微， 通过逻辑折叠搞三 d 堆叠，硬生生走出一条非对称感操的新路。而且 vr 版本不仅把逻辑折叠的齿轮比概念讲透了，还实打实的放出了七零二零二六年的实测数据。 在他们看来啊，这就是国产半导体从被动追赶转向主动定义价格的底层背资金自然要寻找新的抱团方向，先进分装国产 e d a 就是 资金转移阵地的重新抱团的最优的去处了。但此谨慎态度的投资者，始终是绕不开几个致命的问题。第一就是估值 与业绩的严重错配，你回看走出几倍长牛行情的板块啊，其持续上涨的核心支撑均来自板块实打实的业绩爆发。但现在呢？ v 二版论文还没有经过同行的评选，真实物理密度跟全球顶尖的三纳米 还是有代际差距的，进分装的订单传达到业绩可能还需要两到三个季度，没有业绩支撑的暴涨，能扛得住后续的节业吗？那其次就是工程落地的现实瓶颈， 理论上是跑通了，但不代表工厂里面就能顺顺当当的造出来。逻辑折叠全面推广的最大的资源就是国产 e d i 的 工具链， 这玩意差距可能还有好几年，相当于从二维画图硬生生的升级到了三维建模，而且混合建模工艺对平整度要求是极高的，良品率的挑战也是极大的，总拥有成本比传统方案要高出百分之四十以上。最头疼的就是散热， 三 d 对 叠之后，芯片的功率密度会大幅的提升，那散热的要求会提升一个阶级，这些问题解决不了，那就是空中楼阁。所以问题的关键来了， 场内生根科技赛道的资金会轻易的去接盘吗？一边是基本灭持续向好的半导体存储周末呢，现在官方还宣布了三季度存储芯片涨价幅度可能高达百分之二十，一旦涨价落地，企业营收与利润空间又会进一步打开，更加歃实了存储半导体赛道的基本灭逻辑。 另一边是物质炒上天，业绩还没有兑现的抛定率概念股，在这样的鲜明对比之下，场内资金最终会做出怎样的取舍？那当下 a 股早就已经是告别单一赛道的一家独大，趋于普涨的时代了， 在这之前，半导体能够走出长期主升的行情啊，从来都是产业店里面少数核心龙头企业跟风炒作的小票很难走出持续的行情。 那这一波韬令率行情，未来也是同样的节奏。只有真正在混合界合设备、高端 e d a 工具、三 d 分 装量产以及高导热材料这些吸风赛道领域， 掌握了核心技术，拥有稳定订单的龙头标杆，才能够走出独立的强势行情。而那些没有技术壁垒，没有业绩支撑，单层车位里的跟风标地，我认为是很难扛得住后续行情尾路啊，和秋季实测的一些节页的市场轮动，到最后呢？拼的从来都是基本面的确定性。 那今天关于涛利率 vr 的 一些完整产业的裁剪，包括每一个细分化的核心收益方向与风险点呢？我全部写进了文章里面，那最近我也反复提到了些焊接的那个信号，已经由主力开始布局了，那详细的资金流向和压力位判断，我写在每天更新的那个笔记本里面，懂的都懂，朋友们 我就不多说了，还没有看过我的朋友呢，点进我的主页置顶视频就是了。那朋友们，如果你觉得波哥的拆解对你有帮助，也记得点亮小红心，随手点个关注，波哥会持续带你穿透涨跌的迷雾，抓住产业变更的确定性，那我们下期再见，最后祝大家股市一路长虹！
123波哥讲实话
03:30查看AI文稿AI文稿最近两天，科技线里面真正能带动市场情绪的其实就是国产专利。很多人以为这是一次普通的消息刺激，但我认为这次市场炒的不是一个概念，而是在重新定价一条国产芯片的技术路线。催化剂来自华为。七月三号，华为半导体负责人何庭波正式公布了抛定律 v 二完整版论文。 相比之前五月份公布的 v 一 版本，这次最大的变化不是提出了新的理论，而是把理论变成了有实测数据验证的工程成果，新增了麒麟系列芯片的实际测试结果，在等效性能下，光耗降低百分之四十一，精准频率提升百分之十三，意味着这条技术路线 已经不再停留在子面，而是开始具备产业化的价值。为什么市场会这么重视呢？因为他回答了一个过去很多人都在担心的问题，如果先进制程越来越难突破，我们还有没有别的办法继续提升芯片性能？他定律给出的思路就是不再单纯依靠更先进的光刻，而是通过芯片架构、 互联方式和封装技术去提升整体性能，也就是所谓的厚膜时代路线。这对于国产半导体来说，战略意义是非常大的。所以至今第一时间想到的是 两条最直接受益的产业链。第一条就是先进封装。如果逻辑折叠技术未来要真正量产，就需要大量采用三 d 封装、 t s b、 硅铜混混合键合等先进工艺，本质上就是把过去平面排布的芯片变成多层立体堆叠， 让数据传输距离更短，效率更高。所以这两天大家看到昨天市场先炒 eda， 今天资金开始切换到先进封装，像长电科技、永磁电子， 包括通富微电、华天科技这些方向都是围绕这条逻辑展开。尤其是通富微电，本身就是深度参与 amd 的 大规模量产，在二点五 t、 三 d 封装等工艺上积累比较深， 因此市场自然会把它放在收益链条的前排。第二条就是 e d a， 也就是芯片设计软件，很多人容易忽略这一款，但实际上它定律强调的是电路层面的优化， 而不是简单缩小晶体管的尺寸。这意味着从设计、仿真验证到量率优化，整个流程都离不开 e d a。 工具支持。华大、九天、盖伦电子、广利微这两天受到资金关注，也是因为市场认为，如果未来这套技术路线持续推进，国产 e d a 的 重要性 还会继续提升。不过说到这里，我还是要提醒大家一句，产业逻辑和股价表现从来不是一回事情，产业方向我认为值得持续跟踪，但体才有没有持续性，还要看市场环境配不配合。 同样一个利好，如果市场风险偏好很高，资金就愿意不断发酵。如果指数环境持续走落，资金风险偏好下降，再好的逻辑也可能只是几天行情。 所以我们看到这两天市场在轮动验证，昨天 e d a， 今天先进封装，说明资金目前还是认可这条产业线的，但后续能走多远，还需要持续观察。另外， 从技术面来看，目前大盘均线仍然处于空头排列，这一点没有改变，因此对于这种体裁机会，我更倾向于把它当成产业研究和警惕跟踪， 而不是盲目最高仓位依然要控制节奏比方向更加重要。我的核心观点没有变化，华为掏定律真正立好的现阶段就是两个细分方向，先进封装和 e、 d a。 这两个方向值得持续跟踪，但最终能不能走成一轮主线，还需要产业分化是否持续，以及市场整体环境是否给予足够的流动性支持。作为投资者，我们既要看到产业趋势，也要尊重市场节奏。
132方一Bruce
03:54查看AI文稿AI文稿今天 eda 概念突然走强，盖伦电子二十厘米涨停，华大九天一度大涨，广利威安陆科技也跟着移动新闻你可能刷到了，但我敢说，很多人只是看到 eda 涨了，却没看懂这条消息背后真正的信号。今天咱们就把这个事讲透。 这次市场炒的表面上是韬定律，但真正的重点不是一个新名词，而是它正在从理论走向工程落地。朋友们，理论如果只是停留在论文里，市场不会给太高的想象空间。真正让资金兴奋的是，一旦这个理论要变成真实芯片， 就必须有一整套工具，把它设计出来、验证出来、优化出来。这个工具是什么？就是 eda。 很多人一听 eda， 以为它只是一个软件，其实不是。 eda 是 芯片设计的工业母机。 你可以这样理解，芯片不是工程师拿笔一笔一笔画出来的，而是从电路设计、砌件、建模、仿真验证、版图布局，到最后制造前检查，每一步都要靠 eda 工具完成。 所以为什么今天资金突然盯上 eda？ 因为掏定律，如果真的要落地，第一个要升级的不是工厂，也不是设备，而是设计工具链。这就是第一个信号。 eda 从过去的国产替代逻辑开始，被市场重新定价成芯片新理论落地的关键入口。第二个信号更重要， 过去咱们讲国产 eda 更多讲的是卡脖子，海外工具不能完全依赖，所以国产厂商要在某些环节一点点替代。但这次不一样，如果未来芯片设计逻辑真的发生变化，那就不是单个工具能不能替代的问题，而是整套流程能不能重构的问题。 文章里有一个词很关键，叫套佣原生工具链，你不用被这个词绕进去，它真正的意思就是新理论要有新工具，新工具要有新流程，新流程背后就是整个芯片设计体系的重新搭建。 以前国产 eda 是 在别人的规则里补短板，现在如果出现新的技术路线，国内厂商就有机会更早参与规则制定，这才是这次行情最有想象力的地方。那资金会先看哪里？第一类是平台型 eda 公司，比如华大九天， 他的优势在于覆盖环节比较多，不是只做某一个小工具。如果市场开始炒流程及解决方案，那这种平台型公司就更容易被资金重视，因为大家看的不是他今天能替代一个点，而是未来能不能搭起一套国产设计流程。第二类是建模和仿真验证，这里就对应盖伦电子， 为什么他今天反应最强？因为新理论要工程化，最前面一定绕不开砌件、模型和仿真验证，你得先知道这个砌件怎么工作，参数怎么变化，电路跑出来是不是稳定。如果没有模型和仿真，后面的芯片设计就是空中楼阁。第三类是制造端验证和量率分析，这里可以看广利威， 芯片不是设计完就结束了，真正难的是能不能量产，量率能不能提升，测试数据能不能反过来优化设计。所以广利辉这种站在设计和制造交界处的公司，逻辑不是单纯的软件，而是把测试数据和量率串起来。 第四类是相关芯片设计生态，比如安路科技这类 fpga 公司，虽然不是纯 eda， 但它跟芯片验证、原型开发、国产替代都有关系。当市场炒的是芯片设计、底层工具和国产生态的时候，它也容易被资金带起来。 所以你看明白了吗？今天 eda 这波不是简单炒一个概念，它背后的逻辑是三层，第一，韬定律带来理论催化。第二，理论要落地， eda 工具链必须先升级。第三，国产 eda 有 机会从过去的单点替代走向流程级替代。 但这里也要提醒一句，这种题材短线弹性大，情绪来的也快，真正能走远的不是名字最弱的公司，而是谁真的卡在芯片设计最关键的位置，谁能拿出可验证的产品订单和工具链能力。接下来咱们看这个方向，不要只看涨幅，要看三件事， 有没有新工具落地，有没有客户验证，有没有从单点工具走向完整流程这一步， e、 d、 a 才不只是题材，而是国产芯片底层能力升级的关键拼图。
201猎人寻研
03:03查看AI文稿AI文稿华为的韬定力并不是原创的技术创新，对一点技术路线很早就有人提出来了，因为从理论上圆桌摩尔定律在平面上把金气管做的越来越小，从芯片集成电路发明出来， 全世界都是走这条技术路线，走的非常非常的成功。但是大家注意金气管他的尺寸，他是有一个物理极限的， 理论上他不可能小到比原子的尺寸还要小。原子的尺寸是多大呢？原子的尺寸大约是零点三到零点五纳米，所以我们今天的人类的经济管物理的极限其实就是一纳米， 可能再小到比一纳米还要小，所以全世界的芯片产业都在寻找技术突破。其实一开始人们也就想到堆叠这一条新的技术路线，我原来是在平面上做文章，我现在把经济管堆叠起来，堆叠一层两层， 理论上可以堆叠无限多层，通过经济管的堆叠来实现算力的进一步的提高。所以这个想法本身 并不是什么崭新的思路。有些人讲说是在摩尔定律的颠覆，这个说法是不准确的，他是在摩尔定律即将走到物理学的极限的情况之下，开辟一条新的技术路线，是对摩尔定律的有效的补充，不是对摩尔定律的颠覆。 但是我想说的为什么滔天力它是一个重大的技术创新，因为世界上的很多事情不是说你想到了，你就能够实现。 华为发布掏钉机的核心，不是说他第一次提出这个堆叠的想法，华为发布掏钉机的核心是他从技术路线，从产业架构， 从设计到制造到材料，到所有的全产业链，他能够实现，这是最重要的技术创新。 你提出一个想法那算不了什么。比如说我们说要去火星，我们说要登月，每个人都可以提出这个想法。今天华为提出滔天立，是说他能够从全产业链实现这个堆叠，而且在过去这几年， 他通过这个技术已经成功的实现了三百八十一款芯片的设计制造，而且这三百八十一款芯片的性能已经完全达到了同量级的，按照摩尔定律的方式做成了芯片的 同样的性能。也就是说韬丁力不是一个理论上的想法，而是一个实实在在的产业的成功的路线。所以从这个意义上来讲，他是重大创新对立的想法，不是今天提出来的，也不是华为提出来 的。但是怎么能够成功实现？而且能够把它产业化、规模化，能够真正的实现行业的运用，这是韬丁力的本质。
1641向老师讲经济
