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韬定律是怎么干翻摩尔定律的?美国插了中国芯片七年,没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招,中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律。 这个定律一出来,美国几十年砸下去的整套制裁体系,可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律?简单说,别人都在拼命把芯片做小,华为偏偏说做小,这条路我们不走了,而且还给出了具体时间表。 二零三一年,不靠最顶尖的光刻机,竟能直接干到一点四纳米。你手里的手机,不管是苹果还是安卓,芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个, 一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上,这是怎么做到的?靠的就是摩尔定律,把晶体管越做越小,小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻,性能自然跟着翻。 这条规律从一九六五年提出来,整整管了半导体行业六十年,没有任何人质疑过它。但有一道坎没人敢提。 当晶体管缩小到三纳米,也就是几十个原子并排那么宽的时候,出问题了,电子开始不听话,会直接穿透本不该穿透的地方,像一个幽灵穿墙而过,导致芯片漏电发热,性能不升反降。 这个现象叫量子碎穿效应,是物理定律,不是工程问题,全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地,越往下坐越费劲。美国人赌的就是这个, 你中国连光刻机都没有,根本没资格谈突破。结果何庭波站出来说了一句话,为什么芯片性能的唯一出路,必须是把晶体管做小, 这就是掏定律真正的颠覆之处,它不再盯着晶体管有多小,而是盯着信号在芯片里跑的有多快。 这里有个关键概念叫掏,也就是掏,指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话,把这个时间压缩一半,芯片的等效性能就翻一倍。 不需要更先进的光刻机,不需要更小的晶体管,换个方向下手听起来像走捷径,但做起来难的离谱。 华为为此搞出了一项核心落地技术,叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路,分散在各处,信号要跑很长的水平距离才能完成交互,时间白白耗在路上。 逻辑折叠的思路是把芯片竖起来,把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后,距离只剩几微米,信号传输速度直接提升几百倍。 但这件事台积电和英特尔都玩过,也都歃雨而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片始终对不起,上层算完,下层还没准备好,结果全是错的。 第二两层之间需要几百万个连接点,传统技术间距最小只能做到几十微米,精度根本不够用。第三两层逻辑芯片叠在一起散热是个死题,中间的热量根本出不去。 美国人三座山都没翻过去,最终放弃华为翻过去了,而且翻法完全不同。时钟同步的问题,华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟,实时感知第一层的输出延迟, 自动调整,节拍误差压到零点一皮秒以内,比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题,自研超细间距混合件和技术层间间距压到一微米以下,比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题,在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道冷却液,直接在芯片内部循环热量,即产即走 三座山,华为用三把不同的钥匙全部打开了,结果呢?同样的七纳米制成晶体管,密度直接提升百分之五十三点五, 相当于摩尔定律白白送你三年的进步,一步兑现到二零三一年,基于这套路径,等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的第一代,只折了两层,只处理了关键路径,大量潜力根本没释放。

顺利借国力, ai 顺利时代,中国彻底把桌子给掀了。华为掏定律横空出世,意义不亚于第一次引爆这个震惊世界的东西。一个被美国制裁了七年的中国公司没死?不但没死,还在这一天釜底抽薪,在安 s c s 全球顶级学术讲台上把半导体霸权制定者们的神摩尔定律判了死刑。何庭波,华为半导体总裁,当着全球半导体领域最顶尖的大脑门的面是神了,说了一句,修不摩尔定律无济于事,延续几何,所谓是死胡同。沉默了几秒,炸 炸了呀,这个话是能说的呀,真话也不能当着我们的面说呀。更炸的是他提出了新法则涛定律,诶,苍天一次晃天荡地就是这个感觉,这是啥呀?不是单纯的技术革命,是一份新的列车时刻表。从此,人类半导体的列车时刻表彻底翻篇了,换新的了,值班司机只剩下了两个人,中国 和美国。好多人说,何庭波提出来的逃定律只是技术导向,不是定律啊。好家伙,你这个话说的,那摩尔定律是定律啊?不是呀,摩尔定律是一场被半导体参与国门维护了几十年的工业节奏。对,你没有看错,每隔十八至二十四个月,晶 体管数量翻一倍,性能涨一倍,成本降一半,从来就不是从半导体物理公式里推导出来的物理定律。也不是说行业什么都不做,芯片就会自动便秘,一开始他就是个精 经验判断,但是逐渐大家就觉得,哎,前面几年都是这么过来的,未来大概率应该还能再这么走一段。于是慢慢的,摩尔定律就变成了一种投资默契,投资节拍器,他把复杂的技术、眼镜压缩成一个行业都可以理解的,可以投资,可以考 巧合的节拍。一旦大家相信这个节奏,并围绕他配置资本、人才和供应链,他就会反过来提高这个节奏继续成立的概率。就像列车时刻表,火车不是因为时刻表本身才会跑,但是没有时刻表调度、检修和运力安排他就会乱。换句话说,摩尔定律从来就不是发动机本, 而是时刻表,而且他已经脏了。过去五十年,维持摩尔定律都依靠单芯片晶体管数量或密度,疯狂卷先进之尘,七纳米、五纳米、三纳米,都卷都圆自己了。没办法,时刻表上面就这么写的呀。但是列车开始晚点了,因为终点站就要到, 物理极限就在眼前,越往后量子碎穿效应越严重,肉店越厉害,光刻机越贵,工艺良品越低。现在建一条三大米产线要烧掉二百亿美元,贵到连台积电都疼的很啊妈呀,手艺不再自动传到终端体验里,他就完 完了。这个事他们不知道吗?知道呀,没法公开说呀。几万亿美元的投资还在摩尔定律上翻滚死亡蹦迪,美国人还在卡着光刻机,日本人还赚着材料,韩国人还在拼了老命的卷制成喊刹车,谁敢呐?哎,巧了吗?不是有这么一家公司,二零一九年被踢出全球芯片供应链,全 全世界都怕他死心。全球媒体口径一致,没有先进制程代工芯片业务活不过三年了。结果七年过去了,不但没死,还设计量产了三百八十一款芯片,今年秋天,首款完整用逻辑折叠的麒麟 芯片就要发布了,而且事关 euv 光刻机产业链,但华为它没有 euv 啊!既然如此公开示神,这件关乎西方半导体产业链的事情,哎,就由他来吧。顺便给旅客们发张新的列车时刻表,二零三一年用掏定律密度做到等效一点四纳米。那有的小伙伴就要问了,那到底 什么是掏定律?之前芯片平面上的缩微已经到达了极致,只能往立体层面发展了。就好比原来大家都盖四合院,然后变成筒子楼,再然后是摩天大厦, 虽然容量密度上去了,但交通不行了,随时堵车,上楼下楼还要等电梯。但华为的逻辑折叠呢?搞的就不是地面交通系统,而是把楼和楼之间都修成了天桥到隔壁楼,不需要下楼,走上去再上楼一步就跨过去了。说到这个,你想到了什么?重庆,对头,魔都 重庆来自五都十八楼,出来拿快递一看,靠,还是一楼。华为把老北京横屏竖直的老四合院为主的城市改造成了魔都。重 字号少弯路,延迟就低,数据少搬运工号就小。哎,这就是最为硬核,极其考验功力的工程架构优化。而这个不就是通信吗?这个不就是华为的老手一活吗?对了,当几何缩微这条路走到尽头的时候,时间缩微掏的附加时刻表就 上桌了。那有的小伙伴就又要问了,既然这一块一直是华为的强项,为什么要在这个时间点宣布掏定律呢? 因为 ai 芯片和传统芯片,它压根不是一回事啊!手机芯片最大的公司沟通一个季度利润七十个亿!手机芯片时代,没有人敢跟华为绑在一起度明天,但 ai 芯片就 完全不一样,最大的 ai 芯片长英伟达,一个季度的利润五百八十多亿。所以为什么黄仁勋要在荒郊野外的阿拉斯加拔飞机,也要来北京喝豆汁啊,上万亿美元的盘子呀,顺利继国。 所以,华为掏定律,本质上就是 ai 时代新的时刻表,游戏规则变了,决定了谁留在桌上吃饭的问题。有了掏定律,我们 就在桌上。华为的技术突破就是整个中国芯片行业的突破。制成工艺我们仍然会加速赶上,但是在我们全面工艺赶超之前,在座各位先看看这份掏时刻表,提神醒脑啊!

忍无可忍,全网尬吹滔定律 e t o m d 历史狠狠打脸所有营销话术!大家好,欢迎收看这期临时加更的远观杂谈。 本来关于所谓滔定律的内容,我上期已经讲得非常透彻,非常客观了。我没有否定任何技术,我只是纠正大家的认知,告诉所有人这是行业通用工程优化,不是什么横空出世的创世理论。 我本以为讲到这里,懂的人自然就懂了,但是这两天我真的有点忍无可忍,打开抖音,打开各大平台,铺天盖地的无脑神话,无脑吹捧,强行造神, 无数自媒体完全不懂半导体底层逻辑,跟风刷屏,夸大其词,颠倒黑白,摆套行业几十年的基础操作,吹成了颠覆摩尔定律,改写人类芯片历史的人。 我看了这波舆论,真的非常烦躁,也非常气愤。我今天不玩温和科普了,咱们直接拿 ntl 和 amd 实打实的几十年行业血泪史,再次戳破这场全民话术狂欢。 我再重申一次,我不否定架构优化,不否定延迟压缩,不否定 chiplet, 不 否定先进封装。我极度反感的是把行业所有人都在做的事垄断包装成独家神迹,甚至公然否定先进制程的价值。 现在全网最大的谬论是什么?就是无数博主在洗脑。普通人不用追先进制程了,优化大于一切,滔定律吊打一切, 但凡懂一点行骗历史的人,都知道这句话有多离谱,多荒谬。我就拿最真实最血淋淋的音跳案例摆在所有人面前。当年的 intel 就是 全世界最极致、最彻底、最早建行所谓滔定律路线的公司,被锁死在十四纳米那几年,它没有摆烂, 他做的就是现在全网吹爆的所有操作,疯狂优化架构,疯狂重构逻辑,疯狂压缩延迟,疯狂打磨缓存,疯狂堆叠迭代, 十四纳米加加加加加加加,迭代了多少次,优化了多少遍?他把旧制成下的延迟优化架构压榨,做到了人类工业的极致边界。 按照现在自媒体的逻辑, intel 当年手握完整版涛定律,应该无敌才对,可结果呢?结果是被全面拥抱先进制成的 amd 直接按在地上翻盘反杀,抢占市场。 为什么?因为芯片行业有一个永远骗不了人的物理真相,架构优化、延迟压缩,全部都是边际收益极速递减的存量博弈,它有天花板,而且天花板极低。 先进制程才是真正拉开带差创造性能增量的硬实力。这就是我最愤怒的点。现在的舆论环境完全本末,导致无数不懂技术的自媒体为了流量刻意淡化制成、淡化光刻、淡化材料、淡化人类几十年硬核工业积累, 它们营造出一种极其荒谬的氛围,只要你会优化延迟,会改架构,你就能绕过所有工业壁垒,实现科技碾压。 这不叫科普,这叫误导,这是对所有芯片工程师、材料科研人员、精研制造工人的极度不尊重。我再讲句大实话,全世界所有芯片大厂全都在做韬定律这套优化, intel 做了几十年, a m d 做了几十年,英伟达、高通、台积电没人落下 阿 c 延迟公式是十九世纪的基础理论,降低延迟是所有芯片设计的入门目标,凭什么现在被单独拎出来重新命名、重新包装,就成了独一份的旷世创新? 最可笑的是,明明是全人类共同的工程积累,被营销成一人一骑横空出世的颠覆革命,明明是制成受限后的最优补短板路线,被营销成可以替代先进制造的万能真理, 我为什么一定要再出这期视频?就是看不惯这种风气。科技可以进步,技术可以创新,路线可以总结,但不能靠话术托唤概念,不能靠舆论篡改行业历史,不能靠造神消解工业硬核积累。我尊重所有技术突破,尊重所有迭代优化, 但我绝不尊重把常识当独创,把常规当神技,把补位当替代的营销乱象。 intel 和 amd 的 百年厮杀早就写死了答案。先进制成根基,架构优化是辅助,无根基的优化终究是极限内的挣扎, 双管齐下才是唯一的正道。希望所有跟风刷屏的自媒体,多看点行业历史,少造点神,少带点歪节奏。科技不靠话术封神,只靠硬实力落地。这期临时加根,只为说一句实话,我们下期再见!

没有最先进的光刻机,中国芯片就只能永远跟在别人后面吗?这两天华为提出的滔定律全网刷屏,很多人看完第一反应是感觉很牛,但没看懂。 我给大家翻译一下这件事真正重要的不是华为又提出了一个新名词,而是中国芯片开始回答一个最尖锐的问题,当别人把最先进的光刻机设备、材料、软件都拿来卡你的时候,中国芯片到底还有没有第二条路?先给你一个结论, 抛定律,现在还不能简单说已经取代摩尔定律,但他至少发出了一个重要信号,中国半导体开始不只是在别人定义的规则里追赶,而是开始改写全球半导体规则。过去半个多世纪,全球半导体行业基本都沿着摩尔定律往前走,说白了就是把筋体管越做越小, 从几十纳米到七纳米、五纳米、三纳米,大家拼的是谁的制成更先进,谁的光刻机更厉害。但问题是,这条路现在越来越难走了。 一方面,筋铁管继续缩小已经逼近物理极限,漏电、散热量率都会变成大问题。 另一方面,先进制程成本越来越高,不是一般企业玩得起。更关键的是,对中国来说,别人还可以用设备、材料、软件、供应链来卡你。所以很多人说,没有最先进光刻机,中国芯片就只能永远跟在后面追。我觉得这个判断太简单了。 华为这次提出了掏定律,真正有意思的地方就在于他把问题换了一个问法,过去大家问的是基尼管还能不能做的更小,掏定律问的是芯片里的信号能不能跑的更快, 数据搬运能不能更短?计算等待能不能更少?这就是从几何缩微转向时间缩微。用户真的在乎基尼管到底是几纳米吗? 其实不一定,用户在乎的是手机快不快、 ai 推理快不快、服务器响应快不快。所以小本身不是目的,快才是目的。我给大家打个比方,过去做芯片就像在一层平房里不断隔房间,为了提高效率,就把每个房间越隔越小, 把距离越缩越短。但如果这层平房已经快挤不下了怎么办?抛定律的思路,不是继续死磕把房间做的更小,而是把平房盖成楼房, 通过逻辑折叠、先进封装、互联架构和软硬件协同,把原来平铺的电路重新组织起来,让信号路径更短, 系统效率更高。说白了,过去拼的是谁能把零件做的更小,未来越来越要拼的是谁能把系统组织的更好。这件事真正重要的地方就在这里。 先进制程当然重要, euv 当然重要,这个不能回避,但同样要看到,先进制程不是唯一答案。如果别人把最窄、最贵、最难的一条路卡住了,中国半导体就必须从系统架构、封装、互联、软件材料里 重新找出一条路。这是为什么?过去很多被当成配角的环节,现在会越来越重要?先进封装、三维集成、 芯片互联、国产 eda、 系统软件协同,在韬定律这套逻辑里,开始站到舞台中央。比如华为提到,到二零三一年,高端芯片晶体管密度有望达到一点四纳米制成的同等水平。 这里最关键的是等效两个字,等效一点四纳米。不是说物理上真的把晶体管做到一点四纳米,而是说通过系统优化,让性能、密度和综合能力接近那个水平。 所以对韬听力最好的理解不是华为绕过了光刻机,而是不再把光刻机当成唯一解。华为说过去六年已经基于这套思路设计并量产了三百八十一款芯片, 这个数字说明什么?说明他不是一个 ppt 概念,而是在真实产品里反复验证过的工程方向。当然,我们也要清醒,掏定律不是魔法,不是今天提出,明天中国芯片就全面超越他,后面还有很多印章要打,工具链分装工艺、粮率、 散热都要跟上。所以这条路不是容易了,而是难度。换了过去,难在极限制成未来,难在全站协同。但恰恰是这个变化,给中国半导体打开了一扇新门。因为中国最擅长的就是复杂系统工程,我们有庞大的应用场景,有完整的产业链, 有工程化组织能力,也有在真实需求里反复迭代的机会。所以我觉得掏定律真正的意义,不是华为宣布替代摩尔定律,也不是国产芯片马上全面超车,它真正说明的是中国芯片开始从追节点走向拼体系, 从单点突破走向全站协同,从买不到设备就被动挨打,走向用系统能力寻找新解法。过去我们开始提出自己的问题, 组织自己的能力,探索自己的路径。最后总结一句,真正的科技突破不是别人划的一条路,我们只能在后面追,而是当老路越来越窄的时候,你有没有能力重新理解问题,重新组织资源,重新开出一条新路?中国芯片今天最需要的不是盲目乐观,也不是妄自菲薄, 而是清醒的干,持续的干,换个维度干。那么你觉得掏定律之后,中国半导体最先突破的环节会是先进封装、国产 eda 还是 ai 芯片?评论区聊聊。

我看了掏定律的论文和演讲之后,发现何婷波还是太低调了。什么掏定律,应该直接叫和解定律 和解,给咱们一个判断半导体技术是否靠谱的方法,就是看他能不能压缩时间长数。掏同时还接设了一个非常大的机会,就是我反复强调的光互联,我一步步把论文的逻辑链条拆开,让你吃透嚼碎。 其实所有的新理论都是站在巨人的肩膀上才能实现的。二零一八年,华人圈在 gtc 大 会上说摩尔定律已死,英伟达 gpu 在 五年内性能提升了二十五倍,是摩尔定律的二点五倍。 在摩尔定律的框架下,提升芯片性能主要靠把晶体管缩小,哎,这样就能在有限的面积放更多的晶体管。在这种情况下,更小的纳米来取代芯片的性能,所以在很长的时间内,人们只用多少多少纳米来指代芯片的性能。 但是黄人却用实践证明,依靠架构、软件、互联、封装等全站优化,能让同样制成节点的芯片性能提高数倍。纳米数已经不能直接只带芯片性能了,所以现在日内推出新产品的时候,再也没有人特别强调制成节点了。随后日内把这个叫做皇室定律。 但皇室定律本质上是一个工程哲学,而非数学定律,他没有公式。掏定律不同,他比皇室定律更进一步,总结出了数学公式。他给出了一个衡量性能的新标准,就是时间掏。他 说摩尔定律以前聚焦的是空间尺寸,也就是晶体管的大小,但缩小晶体管并不是你的最终目的,最终目的是把处理信息的时间缩短,那如果用低性原理来思考,我们只需要聚焦如何把处理时间缩短就行了。缩小晶体管只是手段 很多人把摩尔定律和掏定律放在一起做对比,但其实掏定律比摩尔定律更接近本质。摩尔定律是工具级,掏定律是目标级。 从这个角度来看,华为不用去死磕光刻机,死磕晶体管,他用别的手段去达到缩短掏的目的就行。英伟达就是用了不同的手段来达成缩短掏的目的。 那华为这篇论文里给的手段就是 logic folding 逻辑折叠。它的原理其实有点像虫洞。经常看科幻小说的老板都知道,光速是宇宙的速度上限,这就意味着,当你以光速运行的时候,如果你想花更少的时间从 a 点飞到 b 点,唯一的办法就是减少距离,因为你的速度不能再快了嘛。 为了更好理解,我们把 a 点和 b 点靠近一点,这样花的时间就少了。 逻辑折叠呢?就是我不动 a 和 b, 但我把整个平面折叠一下, a 到 b 的 距离同样能缩短。哎,他们本质上就是两种想要达到同样目的的不同方式。所以我们一定要分清主次,不要被那些爽玩带歪,觉得先进制程不重要了。 逻辑折叠和先进制程本质上都是手段,他们最终的目的是掏定律。所以即便全球都认可掏定律,也不代表所有人都要用逻辑折叠。 就比如说,大多数人都觉得钱很重要,但并不是所有人都要靠上班来赚钱,有些人靠炒股,有些人靠找富婆,手段都是因个人条件而异的,就像找富婆,你得有点色相才能找上。 华为为什么选择逻辑折叠呢?因为他无法使用最先进的光刻设备。国外为什么不搞逻辑折叠?因为他先进制程更成熟,没有必要搞逻辑折叠。或者说呢,还没有到需要逻辑折叠的时候,最终形态有可能是逻辑折叠加先进制程。 如果我们沿着这个方向,用第一性原理思考,逻辑折叠本身并不重要,因为它并非不可替代,真正重要的是那些你想要达到压缩时间的目的就必须要用到的技术。哎,光互联就是其中之一。 滔定律的论文里明确提到,高度集成化的光学引擎是逻辑折叠的三大层级之一。何洁也专门提到了华为开发的高密度光互联节点引擎 high one。 同时,黄仁勋在今年三月份的 gtc 上也强调了光互联的重要性, 在新的 ruby 架构以及之后的费曼架构都增加了光互联的比重,所以中美两边半导体的领头羊都把光互联作为自己下一代技术的核心。 想要了解光互联的老板,强烈建议看一下我之前的视频,深挖光互联供应链韬定律的论文原文,以及中外各大机构对韬定律的看法,我都放在会员资料库,感兴趣的老板可以支持一波。马道世界,帮你看清世界,我们下期再见!

一口气讲清楚掏定律是怎么干翻摩尔定律的?难怪老黄总是忧心冲冲,他肯定事先知道些什么。美国卡了中国芯片七年,没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招。中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律,六十年没人敢动的游戏规则, 华为说不玩了。更离谱的是,这个定律一出来,美国几十年砸下去的整套制裁体系,可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律? 简单说,别人都在拼命把芯片做小,华为偏偏说做小,这条路我们不走了,而且还给出了具体时间表。二零三一年,不靠最顶尖的光刻机,竟能直接干到一点四纳米, 你以为这只是嘴炮?不,它背后藏着一套人类从没走过的全新路径。这到底是真颠覆还是大噱头?往下看,先说一件事,你手里的手机,不管是苹果还是安卓,芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个。一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上,这是怎么做到的? 靠的就是摩尔定律,把晶体管越做越小,小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻,性能自然跟着翻。这条规律从一九六五年提出来,整整管了半导体行业六十年, 没有任何人质疑过他,但有一道坎没人敢提。当晶体管缩小到三纳米,也就是几十个原子并排那么宽的时候,出问题了,电子开始不听话,会直接穿透本不该穿透的地方, 像一个幽灵穿墙而过,导致芯片漏电发热,性能不升反降。这个现象叫量子碎穿效应,是物理定律, 不是工程问题,全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地,越往下坐越费劲。美国人堵的就是这个,你中国连光刻机都没有,根本没资格谈突破。 结果何庭波站出来说了一句话,把所有人的逻辑框架砸碎了。为什么芯片性能的唯一出路,必须是把晶体管做小?这就是掏定律真正的颠覆之处。 他不再盯着晶体管有多小,而是盯着信号在芯片里跑的有多快。这里有个关键概念叫套,也就是掏,指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话,把 这个时间压缩一半,芯片的等效性能就翻一倍。不需要更先进的光刻机,不需要更小的晶体管,换个方向下手听起来像走捷径,但做起来难的离谱。华为为此搞出了一项核心落地技术, 叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路,分散在各处,信号要跑很长的水平距离才能完成交互,时间白白耗在路上。逻辑折叠的思路是把芯片竖起来,把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。 两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后,距离只剩几微米,信号传输速度直接提升几百倍。但这件事台积电和英特尔都玩过, 也都煞是而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片时钟对不起,上层算完,下层还没准备好,结果全是错的。第二,两层之间需要几百万个连接点,传统技术间距最小只能做到几十微米,精度根本不够用。第三,两层逻辑,芯片叠在一起散热是个死题, 中间的热量根本出不去,美国人三座山都没翻过去,最终放弃华为翻过去了,而且翻法完全不同。时钟同步的问题, 华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟,实时感知第一层的输出延迟,自动调整节拍误差压到零点一皮秒以内,比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题,自研超细间距混合键和技术层间间距压到一微米以下,比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题,在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道,冷却液直接在芯片内部循环,热量即铲即走。三座山,华为用三把不同的钥匙全部打开了, 结果呢?同样的七纳米制成晶体管,密度直接提升百分之五十三点五,相当于摩尔定律白白送你三年的进步一步兑现到二零三一年,基于这套路径,等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的,第一代 只折了两层,只处理了关键路径,大量潜力根本没释放。更要命的是,美国的制裁逻辑从一开始就建错了方向,从进 uv 光刻机到限制先进芯片代工, 所有的封锁手段全部压住。在一个前提上,性能提升必须靠制成节点萎缩。抛定律一出,这个前提直接不成立了。那堵花了几十年建起来的墙还立在原地,但华为已经不打算翻它了,因为旁边新开了一扇门。

各位,刷了一天的华为掏定律了吧?是不是都没怎么听明白?我来给你们讲明白,这是足以载入史册的大事, 他让摩尔定律彻底失效,他是来替代摩尔定律的,并且让光刻机彻底成为过去。就像我们用新能源车换道超车了燃油车一样,华为的掏定律 可以让我们彻底摆脱光刻机。注意,不是追上,不是自己造出来,是可以彻底摆脱。二零二六年五月二十五号,上海,在全球半导体界最权威的 i e e e 国际电路系统研讨会上, 何廷波站在台上,当着全世界顶尖的芯片科学家和工程师,正式发表了抛定律, 这不是什么新的芯片型号,也不是某个技术突破,而是一整套指导未来半导体产业发展的新规则。这是中国第一次在全球半导体领域提出了属于自己的能引领整个行业的底层理论。 哎,在这之前,我们不是一直都有摩尔定律吗?没错,摩尔定律统治了半导体行业整整六十年。他说的很简单,集成电路上的晶体管数量大约每两年翻一翻,换句话说,芯片的性能每隔两年就能翻一倍。 过去这六十年,整个世界的科技进步本质上都是在吃摩尔定律的红利。从最早的大哥大到现在的智能手机,从笨重的台式机到能跑大模型的 ai 服务器,所有的一切都建立在 把晶体管越做越小的这个基础上。但是现在这条路走不动了,不是人类不想继续做小啊,而是物理学他不允许了。 现在最先进的三纳米制成晶体管的尺寸已经小到只有十几个硅原子那么宽,再往下缩,电子就会开始穿墙,也就是量子碎穿效应。他会不受控制的从晶体管的一边跑到另一边,让芯片彻底失灵,这是硬限制,谁也绕不过去。 还有一个更现实的问题,就是钱,建一条三纳米的芯片生产线需要将近两百亿美元,折合人民币超过一千四百亿,全球能掏得起这个钱还能玩的转的厂商,一只手都数得过来啊。而且越往下走,成本涨的越快,性能提升却越来越慢。 现在从三纳米走到两纳米,性能可能只提升百分之十到百分之十五,成本却要翻一倍。一边是 ai 大 模型自动驾驶对算力的需求在指数级的爆炸,一边是传统的做小路线已经走到了死胡同。 这个巨大的剪刀叉,就是整个半导体行业现在面临的最大危机,全世界都在找新的出路,有人说搞量子计算,有人说搞碳基芯片,但这些都还太遥远,远水解不了近渴。而华为用了整整六年的时间,悄悄走出了一条完全不同的路,这就是滔定律。 很多人看不懂这个定律啊,觉得他很玄乎,其实他的核心逻辑特别简单,一句话就能说明白,以前我们是靠把晶体管做小来提升性能,现在我们不靠这个了,我们靠让信号跑得更快来提升性能。 摩尔定律的核心是几何缩微,也就是空间上的缩小。而涛定律的核心是时间缩微,也就是时间上的压缩。你可以这么理解啊,以前我们盖房子,为了住更多人,就把每个房间越做越小,越盖越密,但房间小到一定程度,人就住不进去了。现在华为换了个思路, 房间大小不变,但我把原来平铺的房子改成了复式楼、小高层,然后把里面的走廊、楼梯全部优化,让每个人从家里到公司的时间比原来还短。这样一来,虽然每个房间的大小没变,但整个小区能住的人更多了,通行效率也更高了。 华为把这个技术叫做逻辑折叠,就是把原来平铺在一个平面上的电路分层堆叠起来,变成立体结构。这样一来,信号从一个晶体管跑到另一个晶体管的距离就大大缩短,信号跑的时间越短,芯片的性能就越强,功耗也就越低。 而且最关键的是啊,这条路他没有物理极限,只要我们能不断优化电路布局,不断压缩信号传播的时间,芯片的性能就能一直提升下去。 这不是什么纸上谈兵的理论,何庭波在发布会上说了一个非常震撼的数字,过去六年,华为已经基于掏定律的思路,成功设计并量产了三百八十一款芯片,这些芯片覆盖了通信终端、车载、 ai 计算等几乎所有领域, 早就已经在我们身边默默运行了。这才是最可怕的地方,别人还在实验室里摸索的时候,华为已经把这条路给走通了,并且用了六年的时间,用几百款芯片的量产验证了它的可能性和可能性。 更让人期待的是,今年秋天,华为就要发布全新一代的麒麟旗舰芯片,这款芯片将是第一款完整采用逻辑折叠技术的手机芯片, 按照华为的数据,在相同制成下,逻辑折叠技术能让晶体管密度提升百分之五十五,能效提升百分之四十一。也就是说,不用等到什么更先进的制成,我们现在就能用成熟的工艺做出接近甚至超过先进制成水平的芯片。 华为还给出了一个明确的时间表,到二零三一年,基于掏定律的高端芯片等效晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。这意味着什么呢?意味着我们彻底摆脱了对高端光刻机的依赖,别人掐我们脖子的那个最关键的地方,被华为用一种完全不同的方式给绕过去了。 以前别人说不给你 euv 光刻机,你就做不出先进芯片。现在华为说,没关系,我不用你的先进制成,我用我的时间缩微技术,一样能做出同样性能的芯片。这才是涛定律真正的意义所在。它不仅为全球半导体行业找到了一条突破摩尔定律极限的新道路, 更重要的是,他让中国半导体产业第一次从技术跟随者变成了规则的制定者。过去六十年,我们一直跟着别人的规则走,别人说要做小,我们就跟着做小,别人定了制程路线,我们就跟着追,别人掐你脖子,你就只能被动挨打。但现在不一样了,我们有自己的理论, 自己的路线,自己的规则。以后全球半导体行业的发展将有两条路可以走,一条是摩尔定律的老路,一条是华为韬定律的新路。而且随着时间的推移,韬定律这条路会越走越宽,因为它没有物理极限,成本也更低,更适合大规模推广。 今天这个日子值得我们所有人记住,他不是一个普通的技术发布会,而是中国科技崛起的一个里程碑。他告诉全世界,中国人不仅能跟上世界科技的步伐,还能引领世界科技的未来。

老公,最近这个华为的掏定律到底是指啥呀?可火了。那你懂摩尔定律吗?哎,我知道摩尔定律,那我就跟你讲一讲这个掏定律啊,他不是说取代或者打败了摩尔定律,而是华为找到了一条半导体发展,芯片发展的第二条道路。 嗯,展开讲讲先,咱们搞懂一下,过去这个道路就是摩尔定律,他是怎么玩的?过去几十年,全世界这个芯片行业啊,都在遵循摩尔定律, 它什么意思呢?嗯,简单说就是芯片里这个晶体管做的越多越小,它性能就越强大。咱们把芯片比作一座城市,晶体管呢,就好像是城市里的红绿灯,芯片处理数据呢,就好像这个车呀,在城市里头来回穿梭。摩尔定律的逻辑是什么呢?把每一个红绿灯 相当于京铁管做的极小极小、极多极多。这样呢,在同一个地方呢,它就是塞进更多的红绿灯,更多的数据,也就这个车流就可以跑的更多。嗯,明白。每通过一次红绿灯呢,相当于一次运算, 这个城市里头可以放的红绿灯越多,芯片的运算速度就越快。对了,嗯,所以说过去摩尔定律就是 在同样一个城市里头设无数的红绿灯,让更多的车通过无数的红绿灯,这就是它强大的逻辑。但是现在这条路它走不动了, 红绿灯呢,也就晶体管被缩到了这个物理极限了,再小它就容易堵车,红绿灯之间呢,它还会相互干扰,它会发热。再一个呢,造这么小的红绿灯,需要先进的制造工艺,它成本呢也高的特别离谱, 一般的企业呢,玩不起,他需要特别高精尖的制造工艺,比如说光刻机,美国就发起了制裁,对华为的制裁呢,就是这么来的。嗯,所以卡脖子卡的就是所有和这些先进制程的软件硬件关联的设备啊等等,都不卖给你, 哎,谁要卖给华为,谁要卖给中国,老美就制裁他啊。明白,所以说在这种情况之下,华为花了这些年呢,就把这个涛定律呢,从原来的基本理论搞成了一个遥遥领先的现实。他把问题呢换了一种问法,过去一直在纠结,一直在搞的就是 我这个晶体管能不能搞的更小更小,更多更多。华为问的问题是芯片里这些信号也就通过的车流,嗯,能不能跑的更快, 跑得更短,也就是它的运算啦,数据搬运啦,能不能跑得更短,这个延时短,解决堵车的问题,让车呢快速通过,快速通过,快速通过,嗯,将它能处理的数据就多嘛,运算能力也同样更强嘛,对不对?所以说咱们用车流和红绿灯这个类比啊, 抛定力的,它的玩法就是我不和你折腾红绿灯的大小和数量了,嗯,而是我把这个城市的道路和布局搞到极致。 嗯,那怎么搞呢?把弯弯绕绕的各种小路修成直路,点化芯片的内部走线,让信号呢少绕路,给城市盖高架桥,修地铁,挖地下通道,也就是芯片的三 d 堆叠立体的封装,让它不同的功能区啊,上下左右全都连通, 不用在地面上绕来绕去的了。这个好聪明啊,哎,简单的说就是摩尔定律呢,基本上是平面上拼命的塞红绿灯,那涛定律呢?是 我不塞红绿灯了,我靠优化交通网络,让车流跑得快,跑得短。一个是平面的,一个是立体的。对了,你看,所以说华为他有实力,有信心喊出了到二零三一年等效一点四纳米, 就是我不依赖你那些高端制成了我不依赖你的高端光刻机了,你就是不给我,我按照当下这个制成,比如说七纳米也好,或者说更大的芯片也好,我依然能做到相当于一点四纳米这个制成的芯片效果就好像是虽然咱们家的房子没有变大, 但是通过各种的合理装修,动线设计呢,住起来呢?效率翻翻,功能翻翻,那这个事情他是真的可以做到吗?哎,他不是说我是个设想,他已经大量的规模化的三百八十一款芯片呐,都已经造完再用了 哦,但是咱们也不能嗨过头,这个陶丁力他不是魔法,他是个换赛道。嗯,他不是说今天提出来,今天就全面超越全世界了, 后面呢?还有啥呢?有工具链了,封装了,散热了,很多印章,技术问题要进一步的完善的。嗯,说他是整个系统,整个生态的问题, 咱们国家最擅长的是什么?各种复杂的系统工程,我们有各种庞大的应用市场啊,完整的产业链,这些年也越来越厉害了。对,所以说能够在真实的需求里头 反复验证,反复迭代。总结一下子啊,原来和英伟达啦,和这个其他的竞争呢?更多是什么?追单点,哎,就在那个方向上,大家挤啊挤, 现在呢?到啥拼体系,超功率,它真正的意义呢?不是华为替代了墨尔定律,也不是国产芯片马上全面超车,它不是,而是中国的芯片呢?从原来追着别人的节点跑,变成了我自己拼体系, 我搞自己的全站协调。从原来是啥呢?没设备就挨打,现在变成了个啥?我用系统的能力找新的办法,找新的解法,这就是华为的智慧,这就是中国的智慧。

没有最先进的光刻机,中国芯片就只能永远跟在别人后面吗?这两天华为提出的韬定律全网刷屏,很多人看完没看懂,我给大家翻译一下这件事真正重要的不是华为又提出了一个新名词,而是中国芯片开始回答一个最尖锐的问题,当别人把光刻机 材料、软件都拿来卡你的时候,还有没有第二条路先给结论。抛定律,现在还不能说已经取代摩尔定律,但他至少发出了一个重要信号,中国半导体开始不只是在别人定义的规则里追赶,而是开始改写规则。 过去半个多世纪,全球芯片行业沿着摩尔定律走,就是把晶体管越做越小,从几十纳米到七纳米、五纳米、三纳米,拼的是谁的制成更先进。但这条路越来越难,晶体管缩小逼近物理极限,成本越来越高。对中国来说,别人还可以用设备和供应链卡你 华为这次抄定律,真正有意思的地方是把问题换了个问法。过去问的是晶体管能不能做的更小。掏定律注重的是信号能不能跑的更快,数据搬运能不能更短。 用户真正在乎的不是几纳米,而是手机快不快, ai 推理快不快。所以,小不是目的,用起来快才是目的。 打个比方,过去做芯片像在平房里不断隔房间,越隔越小。韬定律的思路是把平房盖成楼房,通过逻辑折叠、先进封装、互联架构和软硬件协同,让系统效率更高。过去拼谁能把零件做的更小,未来要拼谁能把系统组织的更好。 华为提到到二零三一年,高端芯片有望达到等效一点四纳米水平。这里提到的等效,不是物理上真的做到一点四纳米,而是通过系统优化让性能接近那个水平。 华为还说,过去六年以基于这套思路量产了三百八十一款芯片。这不是 ppt 概念,是在真实产品里验证过的。工程方向 当然也要清醒。韬定律不是魔法,工具链、封装工艺、粮率都还有,硬仗要打。这条路不是变容易了,是难度。换了过去,难在极限制成未来,难在全站协同。但恰恰是这个变化,给中国半导体打开了一扇新门。 我们有庞大的应用场景、完整的产业链和工程化组织能力,而这些正是全站协同最需要的东西。 真正的科技突破,不是别人划了一条路,我们只能在后面追,而是当老路越来越窄的时候,你有没有能力重新理解问题,重新开出一条新路。中国芯片今天需要的就是清醒的干,持续的干,换个维度干, 你觉得超定律之后,中国半导体最先突破的会是先进封装、国产 eda? 还是 ai 芯片?评论区聊聊。

谁规定芯片只能越做越小?就在几天前,华为扔出了一个可能改写芯片游戏规则的新定律,韬定律两分钟,一起了解一下什么是韬定律?韬是希腊字母韬哦, 在物理学里代表时间长数,你可以把它理解成信号跑完一段路所需要的时间。韬定律的核心思想是以时间缩微替代几何缩微, 用逻辑折叠技术压缩信号传输的食盐,在不大幅缩小晶体管尺寸的前提下,提升整体性能。通俗来讲,就像在芯片上像盖摩天大楼,通过三维空间利用进行优化, 让信号走的路更短更直接,实现高效同行。为什么掏定律如此重要?过去六十年,芯片都跟着摩尔定律走,不断把晶体管做小,但总有一天 遇上没法再小了的瓶颈。一方面,晶体管到达一纳米节点已经接近硅材料物理极限,再小下去,难度、成本都暴增。另一方面, ai 带来算力需求的指数级增长,传统工艺根本跟不上它定律的横空出世,跳出摩尔定律的固定框架, 抛弃了单纯在制程工艺上硬碰硬的追赶逻辑,进入制程追赶加系统创新双赛道,成果够硬吗?过去六年,华为基于韬定律已经量产了三百八十一款芯片,覆盖 ai、 汽车等众多领域,目标是到二零三一年,不依赖最先进制成,做到等效一点四纳米的水平。当别人还在二维平面上卷尺寸,中国已在三维空间里抢时间。中国科技正在用一套全新的思路,跑出一次硬核的弯道超车。你怎么看?评论区聊聊。

华为为什么要公开掏定律?自己藏起来闷声发大财不好吗?放出来不怕同行抄袭吗?如果你能回答这个问题,那说明你真正看懂了掏定律。这两天,互联网上关于掏定律的解读和质疑层出不穷, 但你有没有想过,过去六年,华为基于该定律已经造出了三百八十一款芯片,预计到二零三一年,基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 既然掏定律那么厉害,华为捏在手里搞垄断多挣钱啊。况且华为又不是上市公司,不需要炒概念、推股价,核心技术握在自己手里,未来反向制裁那些巨头,难道不香吗? 要回答这些问题,我们需要追本溯源,从先进制程开始理解。把一块芯片放大五十万倍,你就能看到它的基本结构组成晶体管的原极、漏极和扇极。 上面的扇极是开关,负责控制电流,从原极流向漏极,有电流时就是一,无电流时就是零,而这个原极到漏极的距离,差不多等于作为开关的扇极的长度。 早期我们想升级制造工艺,把这个晶体管弄小一点,最主要的手段就是缩小原极和漏极之间的距离, 这样晶体管就会变小,单位面积上就能塞进更多的晶体管,芯片的性能就会更强。所以,传统意义上的芯片制成,说多少纳米多少微米,就是用上面那个单极长度来指代。比如一九七二年的英特尔八千零八 晶体管,炸极长十微米,所以它的制成就是十微米。行业一般把十四纳米级以下化为先进制成,主攻消费电子 ai 高端算力芯片,追求极致性能。 十四纳米以上为成熟制成,多用于家电、汽车、电子公控。顺着这个逻辑,你会发现一个很朴素的规律, 只要晶体管做的越小,同样大的芯片里就能装下更多晶体管。而晶体管装的越多,芯片性能就越强。芯片性能越强,电子产品就越受欢迎。厂家就生产的越多,生产的越多,单个芯片的生产成本就摊薄了,电子产品也会越来越便宜。 这个规律在过去半个多世纪里,几乎像圣经一样统治着整个半导体行业,他就是著名的摩尔定律。一九六五年,因特尔创始人戈登摩尔预言,集成电路上可容纳的晶体管数目,大约每十八到二十四个月就会翻一翻。 简单来说,就是芯片性能每隔两年翻一倍,同时成本下降一半。过去六十多年,整个数字世界就是踩着这条定律的油门狂奔起来的。 你的手机从砖头变成掌上电脑,电脑从庞然大物塞进信封,背后全是摩尔定律在撑腰。但问题来了,这个油门能一直踩下去吗? 这个问题的答案恰恰就藏在摩尔定律本身,它不是一条物理定律,而是一份对技术进度的预期,而所有预期都有保质期。 过去几十年,全球所有芯片巨头都在摩尔定律的指引下,砸天价,资金升级光刻机,拼命缩小山脊长度,不断挤压筋体管尺寸。 从最初十微米的老旧芯片,一路卷到七纳米、五纳米,再到如今量产的三纳米。但如今,这条走了五十年的路,终究还是撞到了南墙。要理解这堵墙,我们得先回到那个筋体管开关上。山脊就像个开关, 关着就是零,开着就是一。但当这个开关薄到只有几个原子那么厚的时候,一个诡异的现象出现了,你明明把它关了,电子还是会像幽灵一样, 直接从山极穿墙到漏极去,导致芯片分不清零和一计算逻辑直接崩坏,这就是量子碎穿效应。 但困住摩尔定律的,除了物理学上的南墙,还有经济学上的账单。一座七纳米工厂造价上百亿美元,五纳米工厂接近两百亿美元,到了三纳米,直接标向三百亿美元。 更为致命的是,靠砸钱换来的性能提升幅度却越来越小了。过去投一块钱能换十块钱的性能,现在投一百块可能只换来五毛钱的提升。对于像台积电、三星这样的金源厂巨头来说,再继续信仰摩尔定律就要破产了。 一边是牢不可破的物理枷锁,一边是无法承受的经济之商。二者合力,把全球芯片行业拖入了死循环,继续死守摩尔定律,硬卷传统先进制程, 只能无止境烧钱,最终亏损收场。可一旦停下制成迭代的脚步,行业技术就彻底停滞,所有终端产品都会失去核心竞争力。所有人都在发问,摩尔定律走到末日之后,我们该往哪走? 二零二六年五月二十五日,华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波在上海国际电路与系统研讨会上,正式提出了掏定律这个概念。 同一天,他还同步发布了一篇配套论文多层电子系统的时间缩放理论作为完整的技术支撑,读完论文后你会发现,理解起来根本不难掏。 希腊字母套的音译在物理学里代表时间长数,用来衡量一个系统反应的快慢。在半导体里,它代表信号在芯片里从一个地方跑到另一个地方所需要的时间。信号跑得越快,套值越小,就意味着运算越快,芯片能效越高。 过去摩尔定律降低套的办法是把晶体管做的更小,这样走线就能更密,电信号不用跑太远,填值自然就小了。 华为提出了个新想法,不再死磕把芯片零件做更小,而是想办法优化电路,缩短信号传输的时间,用提速省时间代替缩小体积省时间,这就何庭波提出的时间缩微。 而要实现时间缩微的理论效果,就需要逻辑折叠的物理办法。传统芯片的电路布局是二维平面上的, 信号在平面上左冲右突,很多时间花都在了走线上。华为换了个办法,把电路布局从一层楼扩展成多层楼,把原本需要长距离横向走线的关键路径折起来,纵向叠放, 通过改变空间拓普关系,大幅缩短信号传播的物理距离,这就是逻辑折叠,但它只是一个关键抓手。 从华为此前公布的技术路线图来看,韬定律构建了一个贯穿器件电路芯片系统的四层优化体系, 以系统性降低韬为核心目标,实现半导体性能的提升。这就像是为了提高通行效率,不去扩建道路,而是想办法优化红绿灯、设置潮汐车道、加修高架和地下通道,车速自然就提上来了。 搞懂了掏定律再来回答那个问题就简单多了。华为为什么要公开掏定律?自己藏起来闷声发大财不好吗? 在由英特尔提出的摩尔定律旧赛道上,赛道边界七纳米、五纳米、三纳米和裁判权光刻机、 eda 工具制成标准被阿斯麦、 台积电、英特尔等巨头牢牢把持,强如华为也只能在别人的规则里拼命奔跑,还随时可能被踢出赛道。 而滔定律是全球半导体行业第一条由中国企业定义的产业引进定律。而一个新标准要想成为行业共识甚至国际标准,最怕的就是只有一个人在玩。 华为公开滔定律就是在向全行业喊话,别在摩尔定律的泥潭里内卷了,这里有一条新路, 当越来越多的大学研究机构、芯片商、系统厂商开始使用滔直来评估性能, 基于逻辑折叠思想来设计产品时,越来越多人抄袭时,华为手握核心专利底层架构工程解决方案,它的市场空间和先发优势就是全球级别的。 再说一个更深层次的考量,华为的芯片部门海思在行业里本质上是 fiboos 公司, less 这个词尾是没有的意思。 所以说 fabless 公司就是指不卖设备,不建工厂,不产金源。那他们负责什么呢?只负责架构设计、电路设计、算法、 ip 核和产品定义。 所以即便强如华为,在芯片这个庞大的产业链里,它也需要设备厂、封测厂、金源代工厂的深度协同。没有他们,华为再先进的芯片设计方案都只是电脑里的一串代码和图纸, 但由于半导体的规则、标准、技术路线长期由海外巨头主导,国内的设备、封测精元代工厂在别人的屋檐下只能低头, 直到今天也没过上好日子。 e u v 光刻机净运、高端几何制成彻底被堵死,无数设计厂、封测厂、 e d a 企业陷入迷茫,不知道未来研发方向在哪,只能盲目跟风内卷,低价产品永远被困在对方设置的壁垒里。 而华为公开掏定律,本质就是要统一国内半导体的研发共识,由掏定律牵头,开路上由 eda 软件设计厂商适配新电路架构, 中游封测厂升级三维堆叠工艺,下游终端厂商适配新一代芯片,让设计、制造、封测全链条同步突破,才能真正摆脱外部产业链滞约,而不是单纯依靠芯片设计单点突围。 事实上,华为深知,任何单点技术的突破,都无法支撑起一个完整的产业生态,真正的破局,必须依靠所有人的力量,让产业链上下游、高校院所乃至曾经的竞争对手都参与进来,形成合力。 这种思路在华为的鸿蒙系统和供应链突围中早已得到验证。二零一五年,华为开始力向自研手机操作系统鸿蒙,但在华为之前,想要打造第三套操作系统的科技巨头不计其数,微软与诺基亚合作 windows phone, 三星与英特尔合作的 tyzen, 阿里巴巴的 yunos, 无一例外全部败北。原因只有一个,没有生态支撑。 为了解决这个问题,华为没有闭门造车,而是呼吁国内的互联网公司一起开发,我们希望大家一起携手来打造更强大的鸿蒙 os。 上海交通大学甚至成立了全国第一家 open harmony 技术俱乐部,凝聚校内所有院系对鸿蒙感兴趣的学生参与生态建设。 随后三年内,先后有两百多家企业率先支持参与研发。众志成城之下,鸿蒙终于拥有了生态雏形。在另外一段特殊的时间里,华为几乎与全球产业链脱钩,面临无米之炊的境 地。但我们中国拥有全世界最大的制造业集群,芯片加工被制裁,中兴国际接手屏幕被制裁,京东方天马、华星光电全面上线, cmax 被制裁,毫微加入联合研发指纹识别模块被制裁,华为自研超声波模组,长兴做内存,照异搞闪存,纳新微搞电源, 比亚迪电子搞结构件,几百家国内供应商众志成城,硬生生把断供的缺口一寸寸补了回来。所以,你想起了什么?群众路线抛定率,本质上也是群众路线在半导体行业的一次光芒绽放。 他不是某个天才工程师的孤峰突起的产物,而是处于封锁断供、高端光刻机卡脖子的背景之下。华为内部数万研发人员、 国内数百家上下游企业硬生生走出来的集体智慧。当华为选择公开这条定律,他就不再是一家公司的私有财产,而成为全行业可以共享的活种。 他相信,当一条道路是为群众而开,依靠群众而走时,就没有什么南墙是撞不破的,没有什么封锁是打不开的。拒绝封闭利己,坚持开放聚力,依靠集体力量攻克时代难题。 当越来越多的设计厂、封测厂、设备商、高校实验室都围绕着韬定律展开协同公关时,那道曾经坚不可摧的卡脖子壁垒和时代难题,终将被群众的伟力所冲垮。胡杨,生而千年不死,死而千年不倒,有你们的支持, 我们对未来充满信心,在一起就可以!

美国最担心的事情发生了,华为掏定律炸穿美国封锁,不用 uv 光刻机,也可以造一点四纳米级的芯片。 二零二六年五月二十五日,华为正式发布掏定律,这是中国首次在全球半导体领域提出的产业级引进新原则,直接打破了摩尔定律六十年的垄断格局。 过去呢?全球芯片发展一直遵循美国的摩尔定律,靠着不断缩小晶体管的尺寸来提升性能,高度依赖 uv 光刻机。 但如今,物理极限与美国封锁,让这条路走到了尽头。华为另辟蹊径,提出以时间缩微替代几何缩微的套定律, 核心是逻辑折叠技术,把二维平面电路折成三维结构,信号改走垂直方向,距离缩短了百分之三十以上, 晶体管密度啊,提升了百分之五十三点五,接近台积电初代三纳米水平。关键在于这条技术路线完全不依赖 uv 光刻机,用中信国际成熟的七纳米工艺,就能实现接近一点四纳米制成的性能。 二零二六年秋季,麒麟二零二六芯片将率先采用该技术。到二零三一年,基于掏定律的高端芯片性能将达到传统一点四纳米制成水平。 六年极限封锁,华为闷声量产三百八十一款芯片,终于甩出王炸,美国苦心经营的芯片封锁彻底成了竹篮打水。

这两天,华为的掏定律刷屏了。就在五月二十五号,何婷波正式发表了掏定律,这是中国企业第一次在全球半导体领域提出自己的定律。消息一出,整个科技圈瞬间炸锅了。摩尔定律统治芯片几十年, 规则一直攥在别人手里,现在有人说不跟了。什么是摩尔定律?说白了,摩尔定律就是拼命把晶体管做小。但问题来了,现在的芯片已经小到几乎快接近原子大小了。继续说,成本翻倍,性能提升却越来越有限, 就像一间单层平房,人都塞不下了,还在硬往里挤。华为的韬定律给出另外一个答案,既然不能继续说,为什么不盖楼?核心是时间缩微替代几何缩微, 通过逻辑折叠,把芯片从平面变立体,以前信号在地面绕几百米,现在上下楼几十米就到。速度快,功耗低,这不是画饼。过去六年,华为已经基于这套技术路线,完成三百八十一款芯片设计和量产,覆盖麒麟芯片、深腾 ai 芯片、 基站芯片等多个核心领域。美国拼命封锁光刻机打压华为,怕的从来不是一家企业,是中国拥有独立的科技体系。 可制裁没压垮中国芯片,反而逼出一条自己的路。你最好的光刻机不卖给我,一样把性能推上去。 掏定律真正厉害的地方,不是他一定能取代摩尔定律,而是他第一次告诉世界,芯片升级不只有美国那一条路。过去是西方定义规则,现在中国开始参与定义未来, 而中国定义的这条路,恰恰绕开了自成战场就跟着变了。风装散热系统集成正在成为新的决胜点 战场。一换,精密零件的需求结构、工艺路线、发展方向都得跟着重新定义。精密制造这盘棋刚刚开局。

华为提出了个韬定力,说二零三一年,芯片晶体管密度有望达到一点四纳米制成同等水平。这到底是遥遥领先式的吹牛,还是中国芯片真的别出大招了?先说结论啊,韬定力并不是说华为已经掌握了一点四纳米芯片, 它更像是华为在先进制程授权之后,拿出了一套改打系统战的芯片突围路线,有技术含量,但是并不是神迹。有重膜包装,但并不是纯营销,最终成色还需要看产品。那怎么理解呢?我打一个比方吧,假设一座城市要提高交通效率, 传统的摩尔定律的思路就是把车越造越小,把路越修越密,越修越多。对应到芯片里呢,就是把晶体管越做越小,同样的面积里塞进更多的晶体管。可问题是,现在你造不出那么小的车了,也没有那么先进的工具了,车只能造到这个尺寸了。那怎么办呢? 二零零一年,斯坦福大学的几位学者就提出了一个三维集成电路的思路。既然皮面上的路越来越难修了,那就像立体空间,要效率,放到城市里,就不能只盯着车的大小了,而是重构整个交通系统, 修高架桥,进隧道啊,优化红绿灯,把原本需要绕成一圈才能办完的事,尽量压缩到同一个街区内完成。华为今天讲的跳奥定律,核心就是这个逻辑, 通过器械、线路、芯片、系统四个层级面的协调优化,让数据少绕弯路,信号稍等,待互联更短,调度更快。虽然个体晶体管没有你那么小,但整个系统完成任务的时间也就是跳变短了。但注意啊,摩尔定律和系统优化并不是对立的,最理想状态当然是车越来越小,交通也越来越聪明, 先进制程依然是芯片竞争的主战场,系统优化不是替代,而是放大器。所以扎心的真相是,套定律并不是颠覆宇宙的物理学基本定律,它本质上是一套在极端压力下被华为系统化、工程化、产品化的高阶方法论。如果华为能够自由的使用最先进的制造设备和代工能力, 当然会继续追求先进制程,因为先进制程是依然绕不开的绝对优势。所谓的二零二六年秋季麒麟芯片采用逻辑折叠提升密度,二零三年达到等效一点四纳米制成,背后不是魔法,而是复杂的结构设计、封装、互联,还有系统及优化硬拼出来的等效效果。 追真实性能、功耗、散热和成本到底怎么样,还得等产品验证。看到这里,可能有人觉得我在黑化位恰恰相反。真正尊重中国芯片,就不能用一句遥遥领先糊弄所有的现实困难。 盲目追捧解决不了任何问题,面对差距才是解决问题的第一步。中国芯片现在最难的是什么?是别人把最先进的制造设备给卡住了,你就不能永远在别人定义的赛道上硬追?华为的这套思路,本质上是把竞争从单纯的比拼谁的光科技更先进, 扩展到了谁的系统工程更强,谁的架构更高效,谁能把有限的制程的潜力榨到极致,这很聪明,也很现实。但这不只是华为一家带走,苹果早就验证过全栈优化带来的巨大优势,从 二零一零年 a 四芯片的迭层封装,再到二零二零年 me 芯片的统一内存,再到二零二二年的 me ultra 用的 ultra fusion, 把两颗芯片连成一个整体, 苹果靠的也不只是质成,而是芯片、内存、封装、系统和生态的整体效率。区别在于,苹果是在先进制程、可用、供电顺畅的环境下做全站优化。华为是在先进制程受限情况下,被迫把系统工程压榨到极致。所以,华为真正值得尊重的地方,不是发明了一个别人看不懂的物理星定律, 是在被卡住的情况下没有躺平,没有制喊口号,而是把器械、电路、芯片、系统、软件、生态尽可能的拧成了一股绳,硬是在夹缝里找出了一条可以继续追赶的路。这就是韬定力最大的一,他不是让华为一夜之间打穿台阶垫,也不是让国产芯片从此不需要先进制成, 它的真谛价值,是给中国芯片争取了一个宝贵的时间窗口,在制造能力追赶的同时,用先进的系统工程把现有工艺的性能炸出来,把产品做出来,把生态刨下来,把市场稳住。但也必须承认,它不是魔法,先进制成攻克设备、材料、量率、成本这些硬骨头一个都绕不开。 系统优化可以补短板,但不能够彻底代替制造能力。而且降低延迟、优化互联、提升系统效率,不是华为独占的物理法则, 全球芯片巨头都懂,别人不是看不懂,是别人在没有卡脖子的情况下继续升级制造工艺,往往更直接、更确定。最掏定律,真正给华为的不是永久垄断,而是一个时间窗口, 这个窗口能不能够转化成优势,不看口号,看产品,看工号,看性能,看成本,看量率,看出货,跑出来才叫技术跑不出来,再漂亮的定律也只是发布会上的烟花。

各位,这几天应该刷到了大量的铺天盖地的关于华为掏定律的视频了吧?是不是很多没怎么听明白?来,今天我给你们讲明白,这是足以载入中国史册的大事,他让摩尔定律彻底的失效,他是来替代摩尔定律的,并且让光刻机成为过去。 这就像我们用新能源汽车换道超车、燃油车一样,华为的滔天率可以让我们彻底摆脱光客机。注意,不是追上,不是自己造出来,是可以彻底的摆脱。 二零二六年五月二十五号的上海,在全球半导体最权威的 i e e e 国际电路系统研讨会上,华为海思的 ceo 何凌波站在台上,当着全世界最顶尖的芯片科学家和工程师的面,正式发表了滔天率。 这不是什么新的芯片型号,也不是某个技术突破,而是一整套的指导未来半导体产业发展的新规则。这也是中国第一次在全球半导体领域提出了属于自己能够引领整个行业的底层理论。哎,在这之前,我们是不是一直都有一个什么叫摩尔摩尔定律的,对吧?没错, 摩尔定律呢,他统治了半导体行业整整六十年,他说的很简单,就是集成电路上的晶体管的数量大约每两年翻一翻, 换句话说,芯片的性能每隔两年就能翻一倍。过去这六十年,整个世界的科技进步本质上都是在吃摩尔定律的红利。 从最早的大哥大到现在的智能手机,从笨重的台式机到能够跑大模型的 ai 服务器,所有的一切都是建立在把晶体管越做越小这个技术上的, 但是现在这条路走不通了,不是人类不想继续做小啊,而是物理学他不允许了。现在最先进的三纳米制成的晶体管的尺寸已经小到只有十几个硅原子那么宽了,再往下缩小,电子就会开始穿墙,也就是量子碎穿效应,他会不受控制的从晶体管的一边跑到另一边, 让芯片彻底的失灵,这个是硬限制啊,谁也绕不过去。还有还有一个更现实的问题是什么?对了,就是钱 建一条三纳米的芯片的生产线需要将近两百亿美元,折合人民币超过一千四百亿,全球能掏得起这个钱的还能玩的转的厂商,一只手都能数的过来。而且越往下走,成本涨的越快,性能却反而提升的越慢。 现在从三纳米走到两纳米,性能可能只是提升了百分之十到百分之十五,成本却要翻一倍。一边是 ai、 大 模型、自动驾驶这些算力的需求在指数级的上升,另一边却是传统的缩小路线已经走到了死胡同。这个巨大的剪刀差,就是整个半导体行业 现在面临的最大的危机,全世界都在找新的出路,有人说搞量子计算,有人说搞碳基芯片,但这些都太遥远了,远水解不了近渴啊。 而华为用了整整六年的时间,悄悄走出了一条完全不同的路,这就是掏定律。很多人现在还看不懂这个定律啊,觉得它很玄乎,其实它的核心逻辑特别特别简单,一句话就能说明白, 以前我们是靠把晶体管做小来提升性能,现在我们不靠这个了,不靠做小,而是靠让信号跑得更快,来提升芯片的性能。 怎么说呢,摩尔定律的核心就是几何缩微,也就是空间上的缩小。而涛定律的核心是什么?对了,就是时间上的缩微,也就是时间上的压缩。你可以这么理解啊,以前我们盖房子,为了住更多的人呢,就会把每个房间做的越来越小,越来越密,但房间小到一定程度就会怎么样, 人就会住不进去了,钻不进去了。现在华为就换了个思路,把房间的大小还是保持跟原来一样不变,但是我把原来平铺的房子改成了什么对吧?改成了复式小高层、高层,然后把里面的走廊、楼梯全部都优化,让每个人从家里走到公司的时间比原来更短。 这样一来,虽然每个房间的大小没有变,但整个小区能住的人反而变得更多了,通行的效率也变得更高了。反而把这个技术叫做逻辑折叠,就是把原来平铺在一个平面上的电路分层对叠起来,变成一个立体的结构。这样一来,信号从一个晶体管跑到另外一个晶体管的距离是不是就大大缩短了? 信号跑的时间越来越短了,芯片的性能是不是就越来越强了?对了,并且功耗还越来越低了,而且最关键的什么?最关键的是这条路它没有物理极限呐,只要我们能够不断的优化这个电路的布局,不断的压缩信号传过的时间,芯片的性能就能一直不断的这样源源不断的提升下去啊, 这可不是什么纸上谈兵的理论哦。何庭波在发布会上说了一串非常震撼的数字,过去的六年,华为已经基于掏尽虑的思路,成功设计并且量产了三百八十一款芯片,这些芯片已经覆盖了通讯终端、车载、 ai、 计算几乎所有的领域,早就已经在我们身边默默的运行了, 这才是最可怕的地方,别人还在实验室里摸索的时候,华为已经把这条路给走通了,并且用了六年的时间,用几百款芯片的量产验证了它的可能性和可能性。更让人期待的是,今年的秋天,华为就要发布一款全新的麒麟旗舰芯片,并且这款芯片将会被搭载在最新款的 mate 九零上面, 这款芯片将是第一款完全采用了逻辑折叠技术的手机芯片。按照华为的数据,在相同制成的情况下,逻辑折叠的技术能让晶体管的密度提升百分之五十三,能效再提升百分之四十一。也就是说,不用等到什么更先进的什么制成的技术,我们现在就能用成熟的工艺 做出接近甚至超过先进制成水平的芯片。华为还给了一个非常明确的时间表,到二零三一年,基于超低率的高端芯片将达到等效一点四纳米的制成的水平。这意味着什么? 这意味着我们将彻底摆脱对高端光刻机的依赖呀!别人抢我们脖子的那个最关键的地方,被华为用一种完全不同的方式给绕过去了。 以前别人说不给你 evo 光刻机,你就做不出先进的芯片,现在华为说,没关系,我们不用先进的支撑,我们用时间微缩技术一样能做出同样性能的芯片,这才是韬定律真正的意义所在。 它不仅为全球半导体行业找到了一条突破摩尔定律极限的新道路,更重要的是,它让中国半导体产业第一次从技术跟随者变成了规则的制定者。 过去的六十年,我们一直跟着别人的规则走,别人说要做小,我们就跟着做小,别人说定了自身的路线,我们就跟着追, 别人掐你的脖子,你就只能被动挨打,一点办法都没有。但是现在不一样了,我们有了自己的理论,自己的路线,自己的规则,以后全球半导体行业的发展可能有两条路来供你选择, 一个就是摩尔定律的老路,而另一条则是华为韬定律的新路。而且随着时间的推移,韬定律这条路线会越走越宽,因为他没有物理的极限,成本也更低,更适合大规模的推广。二零零六年五月二十五日,这是让我们所有人都值得铭记的一天,他不是一个普通的技术发布会, 而是中国科技崛起的一个里程碑啊,他告诉全世界,中国人不仅能够跟上世界科技发展的一个里程碑啊,他告诉全世界,中国人不仅能够引领世界科技的未来,你说呢?

韬定律替代摩尔定律,这到底是什么意思?最近很多人在说华为提出了韬定律,甚至有人说他要替代摩尔定律。先说摩尔定律, 他的核心思路就是把晶体管做的越来越小,这样同样面积里就能塞进更多晶体管。 但问题是,芯片越做越小,难度越来越高,成本也越来越高。所以耗定律换了一个思路,不是只盯着能不能更小,而是去优化能不能让信息传的更快,路径更短。你可以把它理解成修路,不是一味造更多车, 而是让路更短,绕路更少,整体效率自然更高。华为提到的逻辑折叠,你可以简单理解成 重新安排芯片内部结构,让关键路径更短。但这里最容易被误解的一点是,这不等于中国已经直接造出了一点四纳米芯片,它更像是一条后摩尔时代的新路线,值不值得吹,还要看后续产品验证。