大家好,这里是小鱼侠说存储芯片的价格一直居高不下,在暴力的驱使下,大量参差不齐的部件流入了市场,给产品的可能性带来了非常大的不确定性。 今天我们用简单通俗的大白话,教大家一眼看穿内存颗粒的出厂体系。 首先咱们来说第一题,对,也就是原厂的正片,你可以把它理解为经过了魔鬼训练的优等生。 这类颗粒在出厂前不仅做完了基础的测试,还要经历各种极端的温度、高低电压和长时间的老化的压力测试,只有完全达标才能被打上原厂的 logo。 比如我们常见的三星、海力士和镁光等,特点就是极其稳定靠谱。平时那些大品牌的原装内存、高端游戏本或者企业级的福气用的就是这种颗粒,当然价格也是最坚挺。接着咱们说说第二梯队,也就是行业里面说的白片, 我们把它叫做够用的普通学生。大家听到白片千万别害怕,它其实不是坏东西,它就像是考及格的普通学生。这类颗粒在做过基础的功能测试,日常使用是完全没有问题的,它和那些正片差在哪呢? 差在他没有去做那些极端条件下的抗压测试,因为没走完最高规格的流程,原厂就不给他打上官方的 logo, 表面往往只印着一串简单的代码。市面上大部分主打性价比的消费级内存,用的其实就是这种颗粒,咱们普通人打打游戏办办公用它完全够用。 最后我们再看看,咱们要重点避雷的是第三梯队, u t t 胃测试片和降级片,也就是我们俗称的黑片,我们把它称为靠运气的盲盒。 u t t 颗粒就像是个盲盒,出厂时只草草的测了一下通不通电,具体好不好用全凭运气。 而降级片就更绝了,它们本身就是体质偏弱,速度不达标的颗粒,厂家为了不浪费,只能把它降频或者屏蔽掉一部分坏的容量, 强行拿出来卖。这种颗粒正规品牌的内存是绝对不敢用,那它们都去哪了呢?这些颗粒往往流入了那些不知名的廉价公包产品里, 或者被做成了那种几块钱还包邮的廉价 u 盘里,只要稍微存点重要的数据,随时可能跟你说拜拜。听到这里你可能要问,那我买的时候怎么辨别呢?教你一个三秒极简的辨别法,直接看颗粒表面的因子。 第一,颗粒上清清楚楚印着三星、海力士、美光等大厂英文 logo 的,是原厂正片,贵但安心。 第二,颗粒上没有原厂标,只印着第三方品牌名字或者是简单数字,字母的大概率是 u t t 的 白片,主打一个性价比。 第三,如果颗粒表面黑乎乎一片,几乎没字或者字迹非常模糊的,大概率就是黑片或者未测试片。怎么样,现在搞懂了吗?这招我也是从别人那学来的,如果你有更有效的方法,欢迎在评论区留言分享。这里是小鱼瞎说,我们下期再见!
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哈喽,大家好,今天我们来略懂存储,那这个视频呢,主要会分为三个方面,第一个呢是存储芯片,主要可以分为哪几大类?总共有哪些产品?第二个呢,是在这些产品下面,他们的市场竞争格局什么样的?比方说我们经常听到的山青海绿是美光闪迪,他们的主要产品都是什么? 它们的实战率又各是多少?那第三点呢,就在当前整一个 ai 的 背景下, ai 对 于存储的需求是什么样的?为什么最近一段时间存储芯片的价格纷纷上涨?那首先存储芯片主要可以分为两个类别, dram 内存和 n 的 闪存。那内存跟闪存有什么区别呢?你可以拿人的大脑来类比,内存呢,就相当于你的短期记忆,闪存就相当于你的长期记忆。比方说短期记忆呢,就像我们看到的验证码,在当时你要把它记住,但是你不必在人生的每一刻时时刻刻 都留下一个记忆。而长期记忆就像你成长过程中所累积的各种知识,它会伴随着你成长,但是呢,你也没有必要时时刻刻把它给调用出来。而如果我们去更加科学的把内存和闪存去分一个类, 内存 dram 就是 断电之后会消失的记忆,而闪存 nand 就是 断电之后仍然会存在的记忆。 所以呢, dram 和 nan 它第一个区别就在于断电了之后东西还在不在, dram 它存的东西是临时的,然而 nan 它存的东西是长期的。那第二个差别呢,在于读取速度, dram 由于离核心的运算单元更近, 所以呢,它的读取速度会更快一些,而 nan 读取起来就会相对较慢一些。那第三个呢,就是成本,在单位容量下, dram 的 成本是远高于 nan 的。 比方说,从我们常见的消费产品里面来看, 我们肯定有看过一个电脑,它是十六 g 的 内存,加上五百一十二 g 的 容量,它前面的十六 g 指的就是内存 dram, 而后面的五百一十二 g 指的就是它长期的存储 nand。 那 讲完 dram 和 nand 区别呢?我们再来讲一下 hbm。 hbm 其实是 dram 的 一种,但是相较于常规的 dram 来说, 它是专门为 ai 所生的,它通常是会和 gpu 封装在一起,紧紧贴住 gpu。 那 由于它和 gpu 贴得更近呢,所以它的传输速度也会更快, 或者用更加专业的话来说,就它的带宽更高,而 hbm 这个名字的缩写也正是高带宽内存。所以呢,虽然 hbm 作为 dm 其中的一种,但是 hbm 和传统的 dm 相比,它的带宽更高,传输速度更快。 而同样呢,它单位容量的成本也会更高。所以说 hbm 其实可以被看作 dramm 中的 dramm。 那 我们基本了解了 dramm、 nand 和 dramm 它们的差异。下面我们就来看一下,在这三个产品里面分别都有哪些公司,这些公司它们的试占率是怎么样的?那首先我们来看 dramm, dramm 基本上 由三家公司瓜分了整一个市场份额,基本上各占了三分之一的份额, 其中三星海力士可能会高一些,而美光可能相对低一些,但也大差不差。那看完传统的 dram 呢?我们再来看一下 hbm。 虽然说 hbm 的 市场份额也是由自加构成的,但是呢,其中的比例可能会稍微有一些差别。 在 hbm 里面,海力士是毫无疑问的一哥,试战率达到了一半以上,而三星基本上占百分之三十五,另外的百分之十五留给美光,所以说 dram 和 hbm 基本上是由这家公司给瓜分掉的。那我们再来看一下 nana 的 竞争格局,那对于 nana 来说呢,主要的市场参与者 会比 dram 再多那么两三家,那像是山心,海力士在 nand 的 市场份额基本上也保持在老大和老二的水平。然而呢,在 nand 里面又多了两个新玩家,闪迪和砍侠, 这两家的市场份额加起来大概占百分之三十。那为什么把它们加起来算呢?是因为它们其实共用了相同的工厂,并且也共享相同的技术,但是它们是两家公司,那如果把这两家合并在一起看,它们其实拥有世界上最大的 nand 生产工厂。 那相信大家也有听说过西部数据,那西部数据呢,之前是有 non 的 业务的,它是在二零一六年,也就是十年前 把闪迪给收购了,但是呢,在去年,它又把闪迪单独拆分出来,单独上市。所以说拆分闪迪之后,西部数据其实也把自己所有的 non 的 业务 都给了闪迪,而他自身呢,就只剩下了 h d d 机械硬盘的业务。所以现在西部数据其实已经没有了那样的业务都给闪迪了,他自己呢,是机械硬盘领域的寡头之一和细节,基本上瓜分了机械硬盘的份额。那最后我们来讲一下,为什么最近这一段时间存储芯片的价格纷纷上涨, 那其实是因为在整一个 ai 浪潮之下,大家对于 ai 推理阶段呢,也会用到更多的存储, 所以说,整一个市场对于 hbm 的 需求就增加了,那像是山心海力士也把自己原有的潜能 更多去造 hbm, 然而呢,造出一颗 hbm 其实是传统 drm 金源消耗的三到四倍。所以在 hbm 需求大增的背景下, dram 和 n 的 潜能被挤压了。比方说三星的平泽 p 四工厂本来是做 dram, n 的, 还有三星自己的代工业务的,现在就被改造成了专门做 dram 和 hbm 的 产线。那 ai 在 创造了大量 hbm 的 需求之外呢,它同时还创造了大量的传统 dram 和 nbm 的 需求。 因为在一个受用性的架构里面, hbm 作为最接近 gpu 的 一层,负责储存正在处理的数据。然而呢,传统的 dram 放在 cpu 的 周围,也会去储存 近期的一些数据,而 nand 作为 ssd 的 形态,也会在数据中心里面去储存相对长期一些的文档。所以呢, ai 对 于各类存储芯片都创造了大量的需求, 同时它所产生的 hbm 又挤占了大量的能源,在这个需求增加而供给减少的状态下,各类芯片的价格也就水涨船高了。同时呢,存储芯片的扩展也是非常麻烦的,它新建一座厂通常要花一年半到两年的时间, 同时金额投入也需要大概两百亿美元。所以在这个背景下,如果 ai 创造的需求持续超过存储能够提供的才能,那它的价格估计还将持续保持下去。

销售额涨起来很猛,回撤也可能很深。很多人听过它是因为三倍杠杆,但真正关键的地方不是三倍,而是很多人根本没搞懂它怎么亏钱。我在香港金融行业工作,做港美股产品科普时,这类杠杆 etf 经常被问到。有人会问,半导体行情这么强, s o x l 是 不是更直接?但我一般不会先讲收益,我会先讲规则。因为 s o x l 不是 普通半导体 etf, 它是每日三倍杠杆 etf。 注意这两个字。每日根据 direction 官方资料, soc 追求的是标的半导体指数单日表现的三倍。 如果指数今天涨百分之二,它理论上接近涨百分之六。如果指数今天跌百分之二,它理论上接近跌百分之六。听到这里,很多人会觉得很简单,指数涨多少, 它就放大三倍。但问题是,这个三倍只看今天,不是你持有一个月的三倍,也不是你持有一年的三倍,更不是你放着不管,最后自动变成指数三倍,它每天都会重置,今天结束以后,明天重新计算。这就是 s o x l 最反直觉的地方。市场一路上涨时,每日复利,会放大收益, 所以在某些上涨区间里,他的回报会非常夸张。但如果市场来回震荡,损耗也会被放大。指数涨一天跌一天,最后可能差不多回到原点,但三倍杠杆产品可能已经被震掉一大块。举个简单例子,一百块,先跌百分之十,变成九十, 第二天再涨百分之十,只回到九十九。普通产品都回不去原点,三倍杠杆这个过程会更明显。所以 saxo 真正考验的不是你知不知道半导体,而是你知不知道杠杆 e t f 的 规则。方向对,收益可能很夸张,方向错,或者市场反复震荡,回测也会非常快。 二零二二年加息周期里,半导体板块大幅波动, saxo 也出现过非常深的回测,这不是普通 e t f 的 波动, 这是杠杆复利、波动损耗一起作用的结果。所以它不是一个放在那里等它慢慢长的普通 e t f, 它更像一个高波动工具。你看懂它涨得快,只看懂了一半, 你看懂它怎么亏钱才算真正看懂它。还有一个现实问题, s o x l 属于美国上市杠杆 e t f 风险等级较高,并非普通公募基金,不同账户、不同地区、不同投资者权限,能否看到或参与这类产品并不一样,最终以平台规则和监管要求为准。 有些人不是不关注,而是从一开始就没看到这个产品入口。带走一句话, stocksell 最吸引人的地方是三倍收益想象,但最需要看懂的地方是每日重置和波动损耗。 你之前听说过 s o x l 吗?评论区聊聊,我是鹿鸣,在香港券商工作,分享港美股市场和海外产品基础知识。以上内容仅做金融科普,不构成任何投资建议。投资有风险,决策需独立判断。

如果你能进入到这个行业做销售,那就不是你去找客户了,只要你手里有货,客户是追着你买的。这个行业就是存储芯片, 我以前的视频也讲过,存储是半导体里面的五线行业,今天我一个视频讲清楚现在有哪些存储芯片的厂家,他们有哪些代理商,我们该如何进入到这个行业,代理商的名单我会放在视频的最后啊。首先说一下这个行业为什么这么火,两个原因,第一个是 信念和运行, ai 大 模型需要大量的算力,所以对存储芯片的需求是海量的, 大型的科技公司为了抢占 ai 的 高地,都在囤积存储芯片。第二个是三大巨头,就是三星、海力士、美工,还联合起来减产保价,为了把才能给到 h b m d r 五,甚至把 d r 四的产线都关了,导致 d r 四也是一天一个价。 说到这里啊,我就给大家简单介绍一下存储的概念啊。第一个是 d r i m, 就是 我们叫运行内存,它的特点呢就是速度快,但是断电数数据会消失,比如我们手机配置呢,十六加五幺二,其中的十六 g b 就是 运行内存, 我们上还有我上面说的 d d r 四啊, d d r 五啊,就是它其中的型号啊。第二个叫做 n a n d, 我 们叫它闪存, 就速度慢一些,但断电数据不会丢失,一般容量也比较大,比如我们手机配置的十二加五幺二,这里面的五幺二就是闪存,还有我们常见的电脑的固态硬盘、 u 盘这些也是。第三个叫 hbm, 它其实就是 drm 的 超级加强版,是给 ai 大 模型 gpu 服务器用的超级运行内存。 好,我们来看一下 hbm 有 哪些公司在做呢?目前量产的只有三个,第一个是韩国的 s k 海迪士,就市场的领导者 hbm 市场的占有率长期超过百分之五十,它是英伟达的最核心的供应商。 第二道是三星,市占率约百分之三十五左右。第三个是美国的美康科技,市占率约百分之十五左右。我们国内呢,长线城市已经交付了 hbm 三的样品,并正在进行验证跟优化, 一直到二零二六年的话会量产。但 hbm 三以目前国际头已经量产的 hbm 三一和最新发布的 hbm 四相比呢?它又存在了一代跟一代半的差距,但从零到一的突破已经是国产存足的一个重要里程碑了。 下面我们看一下滴滴二五的话有哪些公司在做。三星加 s k, 海力士加美光,基本上占了全球滴滴二五市场的百分之九十四的份额,长青层组约占百分之六。就目前长青层组在滴滴二五的产品量力上已经到达了百分之八十五了, 最高速率也能达到八千 mbps 了,就接近了国产的层组,已经正式进入了国际第一梯队了。 我们市面上能看到很多做 dr 五内层条的品牌,其实很多公司它不是生产型变,而是采购上面四家的颗粒封装成成品的内层条,比如国际品牌的金斯顿 之奇、海盗船威刚等。国产品牌的官微金泰克、江布龙等。啊,那我们下面看一下 dr 四有哪只公司在做,能做 dr 四的还是蛮多的,大家可以看这个表格, 其中传统的国际机头就有三家,他基本上慢慢也在退出这个 ddr 式的市场了,就长兴现在是全力在承接这个市场了。表格前几家的都是有自己的金源厂的 idm 企业,易到创新、东兴股份和北京金正则 是优秀的芯片设计公司,他们设计的 ddr 式的颗粒呢,会交由伙伴的代工厂来生产的。好,我们下面来看一下 nid 有 哪些公司来做啊。 看到上面的表格,又是熟悉的老面孔,其中闪迪他是从西数分拆出来的,就通过跟凯侠的合作在日本的金融市场进行生产的。 这个市场国外头部的五家加中国的长江存储占了全球百分之九十九的份额,长江存储是中国大陆唯一具备三 d n n d 反转产业链的 idm 企业。 看到这么火热的市场,就是我们普通人应该如何入境呢?如果你想进原厂本科,那是标配的电子工程微电子专业优先应届生,看潜力跟专业的基础,原厂非常看重学历和专业背景,校招是进入的最佳窗口。 设招呢,通常需要有存储芯片或者电子原件的销售经验,如果你符合条件,你就去直接他们的官网上面去投,或者些大的招聘网站专门找他们去投。 如果你条件不够又想入籍呢,可以去代理商的公司做销售,直接查询原厂官网对代理商分销商的来幕,几乎是所有的官网的原厂都会列出授权的代理商名单的,这是最靠谱的途径。然后我们自己要在面试之前要好好学习沉住的基础知识, 这个市场的格局,应用的场景,包括销售的技巧,因为机会是给有准备的人的。视频的最后呢,我会把部分的原材料名单给大家列出来一些,希望大家都有机会进入到这个风口的行业上来。 接下来我想做一百天拆解一百个 to b 行业,如果你想听哪个行业,你可以在评论区告诉我。

为什么你的电脑有十六 g、 三十二 g 内存,却不能像硬盘一样断电保存数据? 你可以把 cpu 想象成一个正在办公的人,寄存器是他手里正在写字的笔。 s r a m。 缓存是办公桌边最顺手的小区域,而我们常说的内存条,就是摊开资料的大桌面。 程序要运行,通常得先从硬盘这个文件柜里搬到内存这张大桌面上, cpu 才方便处理。 那为什么内存能比缓存大得多?关键在结构。常见的 s r a m。 为了快和稳,一个比特通常需要好几个晶体管,像一个精巧的电路跷跷板,成本高,占地方,所以适合集成在 cpu 附近做高速缓存。 d r a m 走的是另一条路,极简,它保存一个比特,只需要一个晶体管加一个小电容。这个电容就像小水桶,通常有电赫表示,一没电赫表示零。结构越简单,同样面积里能塞下的存储单元就越多, 再加上制造工艺不断进步,所以内存条才能做到几十 gb 甚至更大。但问题也来了,电容会漏电。这个小水桶不是密封的,电赫会慢慢流失,如果没人管,原本的一可能很快就变得分不清。 于是控制电路必须隔一小段时间把数据读出来,再重新补电。这个过程就叫刷新。 d r a m 名字里的 dynamic, 也就是动态,指的正是这种需要不断刷新才能维持记忆的特性。 你可能会问,既然 d r a m 这么麻烦,为什么不全用 s r a m? 这就是计算机里的权衡。 s r a m。 速度快,但成本高,占面积 d r a m 慢一些,还要刷新,但容量大,成本低。 一个负责贴身加速,一个负责装下更多正在运行的数据。但是 d r a m 和 s r a m 一 样,只要断电数据就会消失。那为什么硬盘断电后还能记住数据?下次我们再来聊聊。

很多人一听到 night, delete 就 觉得很复杂,其实你只要记住一句话啊, night 它是存东西的啊, delete 呢?它是跑东西的,什么意思呢?比如你的手机、电脑 服务器里面的照片、视频文档,东西关机之后需要保存下来,对吧?这个长期保存数据的呢,就是 night。 所以我们平常说的 s s d u 盘,手机存储、 emc 底层很多都是 light, fresh。 那 dioron 是 干什么的呢? dioron 更像电脑临时的工作台,你打开微信,打开浏览器, 打开游戏,打开一个软件,它运行的时候就需要把临时数据放在一个很快的地方,这个东西就是 dron, 但是 dron 有 一个特点,断电就没了,所以你电脑关机之后,内存你的临时数据就被清空了, 但硬盘里的东西还在。简单理解,爱的就像仓库负责长期存储,底软呢,就像办公室,负责临时办公处理, 仓库大,存的久,办公快,但是不能长期存东西。所以买电子产品时,我们常说的什么幺二八 g 啊,二五六 g 啊,多数呢都是 night, 什么八 g、 十六 g, 三十二 g 的 内存,看的就是 beyond, 一个呢,负责存,一个呢负责跑,这就是 night 和 beyond 的 核心区别,你知道了吗?

这条视频讲存储,讲存储前,先说一下大方向,关键点位一定是收费站,因为不管是基于严谨的逻辑推演,还是基于经验,一定有很多人认为突破不了关键点位, 这就会带来兑现。而如果我预判了你的预判,即使我相信会有长牛,那我也会提前兑现。而如果你预判了我预判了你的预判, 那你就会兑现的更果断,那这种心理博弈就会带来震荡,震荡到一定程度后,相信长久的人又会重新入场。那此外呢?去年的经验大家应该能够看到,在关键点位的附近,情绪过热的时候, 管理层也会主动出手降温,但是在降完温之后,高景气的行业还是会继续冲,没景气度的行业也不会被轮到那回到存储, 首先是一个认知前提。第一,存储芯片这个东西,它在全球范围内并没有特别大的技术门槛,尤其是传统的 dram 和 nrd, 过去被看成是极度标准化的大宗商品。第二就是正儿八经跟 ai 有 关的国产存储芯片厂商,也就是做 dram 的 长兴存储, 做 nrd 的 长江存储,这两都还没有上市,当然了,长江也进入到了 dram 赛道,要挑战先进 dram 制程,这句话是严谨的 ai 让我补的。 那国内上市的存储类公司主要都是什么呢?我们简单粗暴的分为四类,第一类是中邮制造层,主要是专注于特定存储芯片设计研发类的公司。存储芯片主要分为 dram 和 flash 两个系列,数据中心和 aif 服务器主流用的芯片主要是 dram 吸分下去的 ddr、 五 hbm 及 ddr 以及部分 nine、 flash 组成的企业级 ssd, 这些比较先进的产物 主要是海力士、三星、美光、铠侠这些知名的头部存储厂商在生产,那国内上市公司的产量相对来说就比较落后一些,比如 dram 系列下面的 ddr 三、 ddr 四这种更早待机的产品,以及 flash 系列下面的 land flash 和 norflash。 land flash 方面 海外有些厂商已经减产了,但是国内的厂商在这部分的生产能力上面也没怎么跟上,而 norflash 这种已经是国外厂商不太想做的,主要用于消费电子、工业、汽车的产品,甚至国内有些公司的潜能还在 s、 l、 c、 n 的 e prom 这种被定义为过时产品的产品。 那第二类的上市公司也是在中油制造层面,它们主要是提供高端芯片分装测试服务的厂商,这两块都是有比较高的技术壁垒, 比如有些厂是 a、 m、 d, 因为达指定的分测大厂,有些的 h、 b、 m 分 测能力很强,能够比较好地确保芯片从金源到产品, 而有些则是给海力士、长芯存储这种高端产的提供材料。那第三类上市公司就是更靠近下游应用层的模组和解决方案厂商,它们主要是把芯片集成组装成终端产品, 有些只是提供解决方案,更靠近终端设备。这里面其中某些公司号称会往产业链的上下游延伸,比如向上做芯片研发、测试、一体化等等。 第四类就是代理国际大牌存储芯片的分销商,这里面有些公司去年在市场上其实是被诟病的,因为有些机构小伙伴觉得分销商赚不了多少钱,也不一定能出业绩,但是狂热起来市场也还是在炒。 那这四类公司的特征是什么呢?第一类,芯片设计类公司,技术门槛比较高,但是 t 二一产的的公司都没有上市,已经上市的在高端存储方面没有多少产能, 可是呢,他们毕竟处于产业链的上游,毛利率比较高。第二类就是分装测试类的公司,他们有比较高的设备和工艺要求, 也配套进了海外大厂的高端产业链,位于产业链中,有受益于产业链扩张,参与全球 a r 链的公司主要都在这里。第三类就是模组类公司, 技术集中在系统集成和主控芯片,规模化生产的能力很重要。第四类就是分销类公司,它的技术含量比较低,但是对资金和渠道的要求比较高,整体受益于涨价周期,但是收入弹性肯定是不如前面几类的。那这个就是国内存储主要是在涨价, 在海外带来了轰轰烈烈的行情,国内直接映射了过来,也轰轰烈烈的一把,这是第一个又能套 ai 又能套涨价趋势的品类。此后国内的资本市场都仿佛打通了任督二脉,疯狂找各种 ai 赛道,里面的涨价逻辑也就有了。后面大家看到的 pcb、 光纤电子部、 鸿博、零化英等等,这个东西其实是资本市场合力促成的,如果你要价格涨得猛,企业就要屏住,不破产、扩不破产,其实都是非常主观的企业。跟你说一万个理由跟逻辑,背后只有一个人性之点,就是怎么样才能够利益最大化。那涨价历史我就不复盘了, 只有在涨价逻辑有效的时候复盘,涨价过程才有意义,因为它能够帮助你发现路径,从而预测涨价是否能持续。 但是存储的逻辑已经从涨价周期转向成长,再到最近的扩产 capx 资本开支,全球存储的涨价从二零二五年三四月份开始,到了二零二六年,部分早前投产的 h b、 m、 nine 的 产线都已经能够出货了。 因为资本市场是炒预判你的预判,所以不管这些产线是否已经能够大规模量产,或者是否能够缓解存储供应偏紧,价格处于高位的局面,只要释放产能,对于涨价逻辑来说, 它就是一个利空。而存储价格方面,今年一到二月份依旧在上涨,到了三月份的时候, dram 现货高价回调,四月份也出现了小幅震荡下行, 虽然同期 flash 的 价格还是在向上。那市场对于回调的解释是,有些囤货商开始出售,即便合约价仍然在增长,但是囤货商或许是春江水暖鸭先知的出手了。激进一点的说法还有,这个 标志着二零二五年四月以来开启的连续涨价周期正式终结,所以基本在今年三月左右, 涨价逻辑就已经不稳了,大家从海地市的走势上也能够看出来。但是这时候随着一季报的发布,由于业绩大超预期,全球分析师都在说海外的存储公司开始讲成长逻辑, 从周期向成长型 ai 基础设施资产的价值重估。讲周期的时候以 pb 为矛,讲成长的时候就要以 pe 为矛,那这个就是今年四月以来发生的事情了,伴随着 q 一 业绩爆量大,超预期存储的情绪也重新点燃了起来。成长逻辑的趋势有这么几个,第一, 需求侧方面, ai 推理和 a 阵的话,让通用服务器和数据中心的内存宽带容量需求快速抬升。 四月份韩国的存储出口同比增长了百分之二十七百八,创下了二零零八年以来的最高增速。那分析师就说这个就是对于需求强劲的高频数据验证。第二个是商业模式上,从现货加短约转向了长协加,财务约束,厂商们开始签署三到五年的合约, 所量所价引入预付款、金融担保等等,那么原厂的盈利可预测性就大幅提升,周期的政府就会显著收窄。那么海外分析师的趋势逻辑就是整个商业模式变化了,且价格在高位被长斜锁定,需求一直维持高增, 那么盈利就会维持高增长,那可不就是高成长的逻辑了吗?至少得是一个周期成长吧。那目前对于海外存储龙头的估值,已经将二零二六年整年的合约与盈利表现基本记录了, 甚至交易到了二零二七年的边际变化和可持续性。但是关于成长这个趋势,国内有买房机构的小伙伴还是抱有质疑的态度的, 核心观点还是在于存储这个东西没有什么技术门槛,主要就是 ai 需求短时间内的扩张太快了,产能一下子出不来,所以价格才会在高位被锁定,那如果产能跟上,即使需求高增, 价格还是会有回落的。只是说阶段性的,可以理解为周期成长,但是最终还是会回归到周期,那毕竟国内的机构不太参与海外的这些公司,所以对他们的固执跟踪也没有那么细致。 海外存储公司过去一个月的表现,很难说包含了多少大韩民国年轻人的狂热,毕竟年初质朴内薄,从基本面来说,机构都没有想过能被韩国年轻人怼的这么高,简直是怼的人头皮发麻。那这里还有一个问题啊,如果讲成长逻辑的话,理论上是很难渗透到国内厂商的, 因为涨价逻辑是高端产能挤压低端产能,造成全行业的涨价,那国内厂商稍微技术落后一点的存储芯片也会跟着涨价。但是到了成长逻辑, 就属于对未来订单业绩的定价,国内的厂商大多数也拿不到海外这些巨头的订单,能参与到海外 ai 链的就那么几个公司,大家可以自己去 ai 问一下。此外呢,就是毕竟存储不是完全的成长逻辑, 虽然分析师会说这个高位的价格会维持到二零二八年甚至二零二九年,存储龙头厂商出于利益诉求也没有必要现在就去积极破产。但是还没有上市的中国存储大厂, 它们在积极扩展呀,随着产量释放还是会影响价格的,那么会对目前的估值造成多大冲击,也很难量化。那话又说回来, 海外存储如果继续有行情,国内市场是不可能不跟的,成长逻辑既然跟不住的话,就只好跟对上游的拉动了。目前已经有券商分析师把存储跟国产算力、海外算力并列列为三个产业链。 这里的趋势逻辑主要 fox 在 存储扩展对上游设备的需求拉动很大,我将其简称为存储 capx。 市场相对的共识是,长兴存储可能在二零二六年 q 二末到 q 三上市,长江存储预计在二零二七年左右上市。那长兴在二零二五年十二月底透露的招股书显示,拟募资两百九十五亿元,这些钱基本都用于扩展建设 机构。小伙伴说,去年一些机构布局存储相关企业,其实也就是冲着两存上市的大题材去的,只是没有想到海外存储能够被炒成这样。那后续对于存储的判断,一方面要看长兴上市之后对相关板块的情绪刺激情况,另一方面也是以美光的走势为矛,在动态跟踪。 所以家人们,你们也不要想着一劳永逸,该学的还是要学,该跟的还是要跟。那根据机构统计,两存预计二零二六到二零二七年合计新增产的每个月十到十二万片, 主要聚焦三 d、 n 的 和 h b m, 设备投入估算在一百五十五到一百八十五亿美元区间。长新的上海新厂,二零二六年下半年设备开始进场,二零二七年投产, 长江的三期武汉新厂也是预计在二零二七年投产,这个就会带动二零二六年开始设备签单与交付高峰。几个扩产会影响的。 具体的西风行业包括第一个前道综合平台,这个优先极高,订单覆盖广,包括刻蚀薄膜、 e c p, 热处理、注入 c v d a l d 等等, 它适配三 d、 n 的 和 d r m h b m 的 全流程关键环节。第二个就是清洗 c m p, 还有部分的 e、 c p 剪薄注入等等,对应的是三 d n 的 层数上行 与 h b m 分 装的关键工序。第三个就是光刻前后以及前道检测,包括涂胶、显影、间隔布局、量测检测等等,它会受益于良率工程与制成控制的区沿。第四个就是先进封装, 主要是 hbm 链,它包括 tcb 混合件和切割模塑、 tsv 后段核心工序等等。第五个就是高速测试和无损检测,有的是配 hbm 高数据率场景,有些公司的 sat 设备已经向两层出货。第六个就是 受限品类的国产替代,在部分技术受限的背景下,两层对本土设备的导入是有需求的,会有一部分环节出现国产替代的故事。那当然这些细缝线里面优先关注的 主要还是第一个,三 d n 的 方面包含的刻蚀、沉机、清洗、 c m p 等工序的公司。第二个就是 h b m 方面涉及的 t、 s v 混合键和减薄滑切、高速测试等工序的公司, 因为它们对应标的订单和毛利率的结构更好。那最后就是潮流趋势肯定不改。 ai 对 本条视频的建议是 希望观众在吸收趋势框架的同时,持续跟踪长新长存的 ipo 进度,以及美光海力士财报指引中长斜锁定数据的变化, 再以及现货与合约市场价格差的收敛趋势。但还是那句话,咱们尊贵的散户肯定不会去关注的。好了,本期的视频就到这里,希望对你有用,有用的话点个赞!

每天一个计算机小知识,什么是 d 二 a m? d 二 a m 全称达纳米 crandomex memory 及动态随机存取存储器,是一种利用电容存储电赫来保存数据的意识性存储器。核心结构仅是一个晶体管和一个电容器, 凭借高级程度和低成本优势,成为计算机主存移动设备内存和 ai 服务器的主流存储机制。核心特性 一,刷新机制,但内容存储的电赫会随时间泄露,需要每隔两毫秒左右刷新一次以维持数据准确性,因此被称为动态存储器。二、基数迭代,从早期 s d r a m 发展到如今的 d d r 五标准, 通过时钟频率提升和多通道设计实现宽带翻倍。最新 ddr 五内存理论宽带可达三万两千 mp 每秒。三、性能,全行读写速度慢于 s r a m, 但成本仅为 s r a m 的 六分之一一八容量可轻松提升至 tb 级,完美平衡了性能与经济性。

很多人都认为现在的内存市场都已经定局了,因为 sk、 三星、美光、三加合计占据全球 dm 内存市场的百分之九十四的份额, 中国想要追赶,单纯从这个数字上看,实在太难了。但当你知道内存芯片过去五十五年的发展时,投把交易曾经三次易主,你就知道了内存市场的定局其实还早着呢啊。第一段故事就从美国开始。 一九七零年,全球 dram 的 绝对霸主是英特尔。是的,没错,就是那个你知道他做 cpu 的 那个英特尔啊,当年他的主营业务是 dram。 一 九七零年,英特尔推出了全球第一款商用 dram。 幺幺零三到一九七四年,英特尔在 dram 市场的份额已经超出了百分之八十。那个时候 dram 是 最先进的半导体产品,也是利润最高的业务。在那个时代,英特尔就是内存的代名词。 但辉煌仅仅持续十年,到一九八零年左右,英特尔的实战率就跌到了不足百分之五啊!一九八五年,英特尔彻底放弃 drm 市场,转型去做 cpu。 作为 drm 的 开创者,英特尔是被日本企业用极高的量率和极低的价格深深挤出了赛道。 第一轮反转完成,发明 drm 的 公司被极致的制造和价格被淘汰了。第二段故事是日本。 一九七六年到一九八零年,日本通产省组织日立、三菱、东芝、 nec 等五大巨头发起了 vlsi 联合研发项目。 在进入带头人垂颈康复的席台下面,日本企业攻克了超大规模集成电路的量产工艺。到了一九八六年,日本的 dram 在 全球的市场份额达到了近的百分之八十,那是日本半导体的封神时刻。 当时的日本芯片以二十五年不坏的军工级寿命,横扫美国大型机市场。日本的优势啊,不是设计,而是制造量率比美国要高出百分之三十,但成本呢,却低了一半以上。通过机制的制造加价格战啊, 日本几乎清场了美国的 drm 的 企业,但转折很快就来到了一九八六年,对吧?美国也不太讲理,美日半导体协议签署啊,日本企业被限制出口,被迫开放市场,芯片加各种关税。 同时啊,行业开始发生了结构性的变化, pc 的 个人电脑时代兴起了, cpu 成了核心, dram 从高科技产品变成了标准化的产品。 dram 质量好到能用二十五年,变成了巨大的劣势。因为 pc 的 个人电脑时代,两到三三年啊,就要升级一代 dram 内存了 啊,日本没有转型,到了一九九五年,日本的 dram 份额跌到了百分之十以下。第三个故事的主角开始登场, 第三段故事是韩国。特别有意思的是,你们现在看到的韩国两家 direct 的 巨头,三星和 s k 啊,原来都不是高科技起步的对吧?三星最早是做鱼干,蔬菜水果,把他们贩卖到中国的东北, s k 是 做纺织的。 一九八三年,三星的创始人李秉哲决定进军半导体。当时的韩国技术落后日本差不多五年左右, 但他们做了一个更激进的选择,就只做 dram 的 一个单品啊,打透。进入到九十年代呢,真正改变行业格局的不是技术,而是一次危机。一九九七年,亚洲金融危机爆发,所有的公司都在收缩,但是三星的李剑希做了相反的决策, 继续扩展,继续投入到下一代的公益。结果呢,一九九八年到二零零一年,三星成了全球 dram 市场的第一啊,日本企业全面退出,同时呢,另外一家企业开始崛起。 s k。 海力士, 它的前身是现代集团的现代电子,一九九七年几乎破案,到二零零一年被银行接管了,二零一二年被 s k i 集团收购。这家公司在每一个关键节点都做对了选择,特别是二零一零年提前布局了 h b m。 到 ai 时代到来,英特尔的 g p u 必须依靠这种高贷款的内存。于是呢,海力世纪成为核心的供应商之一。 第三轮反转完成,不是技术最强的公司赢,而是赶在低谷下重注的公司赢。过去这五十五年, direm 王做三次轮体啊。底层的逻辑其实非常清晰。第一个是应用场景的迁移, 到大型机啊,到个人电脑,再到智能手机,再到现在的 ai 服务器,到 ai 的 各种的应用场景,谁能接住新场景的需求,谁就是赢家。 第二个是资本和意志的博弈,日本赢在工艺效率啊,韩国赢在历周期的下重注啊,下重投资。第三个是地缘政治的干预,每一次产业转移的背后,都伴随着大国之间的贸易平衡和技术封锁。现在的焦点来到了中国,虽然目前三星、 sky、 美光依然消失,但是中国的机会已经显现。 首先是全产业链的堡垒效应,中国正在进行的不是一个单点突破,而是从 eda 软件啊,到光热胶,再到各种半导体的设备全体系的建设,这种推土机式的推进虽然比较慢,但是一旦形成闭环,抗风险的能力将远超当年的日韩。其次是存算一体的需求红利, 中国拥有全球最大的智能网联车市场、聚成机器人市场、各种 ai 软件市场和各种 ai 应用市场。 国产 dram, 比如说长兴存储啊,正在从成熟的制程切入,逐步实现各级的产品替代。过去五十五年当中,芯片领域没有任何一个霸主能够坐稳五十年当 ai 重构算力需求啊,当地原博弈迫使产业链重组。 dram 的 第四个故事,我想大概率会在中国这个市场发生。

最近刷新闻是不是老被存储刷屏,越看越蒙啊?这些到底是什么?啥是存储啊?最关键的是,这玩意跟咱们普通人有啥关系?今天一条视频给你盘明白,保准让你看懂 存储行业。我们先来聊聊存储芯片到底是个啥?简单来说,就是用来保存和读取数据的硬件,最常见的就是手机内存,像电脑内存和硬盘也都属于存储。在半导体行业里,主流的存储芯片主要有两类,一个叫 d r m, 也就是我们常说的内存,另一个叫 n a n d, 也就是闪存。 d r a m 离运算核心很近,所以它的传输数据速度很快,是专门用来存放你眼前正在运行的软件任务数据的,比如刷视频、打游戏时用到的临时信息。但它有一个致命的弱点,就是断电即忘,一旦拔掉电源,里面的数据就全没了。而 n a n d 则是用来长期存东西的,读取速度虽然没 d r a m 快, 但胜在容量大,断电了数据也不会丢,就像手机里的照片、视频,即便关机一个月也不会丢。这么多年下来,电脑和 手机都是靠这种组合来运转的。 d i m 负责快速处理正在用的数据, n a n d 负责存储以后还要用的数据。但是到了 ai 时代,这套用了几十年的老模式遇到大瓶颈了。现在 g p u 算力飞快,但数据传过去的速度更 跟不上,显卡经常要干等着数据送来,就像厨师手在快,但食材从仓库运不上操作台效率就被拖慢了。为了解决这个问题,出现了专门给 ai 设计的 hbm 高带宽内存。 hbm 本质上也是 drm 的 一种,它的设计思路非常直接, 工程师利用先进封装技术,把好几层内存芯片像盖楼一样垂直堆叠在一起,然后直接封装在 gpu 芯片旁边,因为物理距离短,通道多,数据传输速度 直接迎来了爆发。除了上面经常提的常规芯片,还有一种更传统的存储机械硬盘,也就是 h d d。 它的原理很简单,里面有像唱片一样旋转的磁性盘片,数据就记录在盘片上,就像在唱片上刻阴鬼一样。虽然读写速度比 内存慢,但容量大,价格便宜,所以在云数据中心,它常用来存储那些不需要经常访问的冷数据。另外还有一些小众存储类型,这里就不多 不啰嗦了。既然搞清楚了存储芯片的产品分类,我们就可以来看看这个行业的全球竞争格局。三星和 sk 海力士就是这里的超级大玩家,拿刚出炉的财报来看,这两家韩国巨头仅仅在一季度 就赚了四千多亿人民币。三星和 sk 海力士长期占据全球 drm 市场前两把交椅,合计超过百分之六十的市场份额。美妆主要在北美市场和 高端服务器领域占优势。在 h b m 市场, s k。 海力士凭借技术优势率先量产,占据超过一半的市场份额。三星约百分之三十五,美光约百分之十五。 n a n d 市场的玩家稍多一些。除了三星和海力士占大头, 西部数据和凯侠也参与竞争,大约占了百分之三十吧。至于 h d d, 长期由西部数据和西杰两家公司主导,几乎占据市场全部分额。总的来说,存储芯片是一个典型的重资产高门槛行业,全球市场早就被少数几家跨国巨头垄断。最后咱们来聊一聊为什么最近存储芯片的价格涨 涨得这么猛。用最简单的话来讲就是供不应求。之前存储芯片属于标准化的大众商品,过去十几年有明显的周期性涨跌。在 ai 火起来之前,全球消费电子市场明显放缓,导致 d r a m 和 n a n d 等存储芯片堆在仓库里卖不出去。全行业经历了一场极其痛苦的寒冬,价格一路暴跌,强如三星 也亏了几百亿美元。为了自救,从前年开始,各大巨头开始降低精原厂产量。谁曾想,就在 全行业常规库存处于低位的时候, ai 浪潮爆发了。 ai 对 内存的需求那是成倍成倍的翻。而且啊,制造一颗 ai 专用的 hbm 芯片,需要消耗的原始硅晶元数量是普通内存的三到四倍,再加上因为技术太难,做出来的良品率还比较, 这让原本就紧张的供应更加吃紧了。在利润更高、供不应求的 ai 订单面前,三星和海力士等巨头开始疯狂把原本生产普通手机电脑内存的常规产线改造成 hbm 的 专属生产线。与此同时, ai 数据中心对存储的 胃口是全方位的,大模型在跑的时候不仅需要 hbm 来配合 gpu 进行快速运算,周边的服务器也需要大量的普通 高容量内存来做中转,而后端还需要用海量企业级固态硬盘来存储训练数据。更关键的是,半导体晶圆厂的建设周期非常长,想要新建 一座现代化的工厂,从动工设备调试到最后量产,通常需要一年半到两年的时间,前期的资金投入动辄就是几百亿美元。这种极高的资金和 时间壁垒,意味着市场的常规供应很难在几个月内迅速增加。在常规产能被严重挤压而权限需求又同时爆发的双重作用下,存储芯片的价格自然就 一路上涨。那么接下来各大厂商发布新手机、新电脑的时候,他们买存储芯片的成本变高了,这笔账你觉得会算在谁头上?

欢迎来到显卡日报,先来过一下内存,今天滴滴二五内存的价格有所反弹,可能又是先涨价后降价做假折扣了。 价格走势图上,最近还是在仰卧起坐,内存整体上还是处于横盘状态。再来看看显卡大盘,今天显卡价格有涨有跌,其中 rx 九零七零跌至三千七百一十一元,刷新历史最低价。价格走势图上,最近 a 卡和五零六零钛的价格处于历史上相对比较低的位置。 cpu 价格方面,今天又是狠狠加班的一天,日报更新来不及,只能延到下期了。二手盘方面,今天小黄鱼二手成交价有小幅度下跌。接下来是硬件新闻, 根据 counterpoint 本周最新数据,按营收统计,上个季度长新存储的低量市场份额达到百分之八,而去年同期只有百分之三左右,市场份额翻了一倍多,营收更是同比增长百分之七百,稳坐世界第四大供应商的地位。 上个季度市场份额最高的是三星,市场份额高达百分之三十八,排名第一。海力士市场份额百分之二十九,排名第二。美光市场份额百分之二十二,排名第三。而南亚已经回到 others 里面了,总共百分之三。 我们知道,下半年长江存储也准备开始做内存,未来国产内存的份额还有更多增长空间。长新市场份额百分之八,可能部分观众觉得并不高,实际上 control point 根据近期长新存储公布的数据,重新修正过了一遍 去年 counterpoint 的 统计数据,预期长新市场份额只会到百分之五左右,外界普遍预期明年长新市场份额才能到百分之七,结果现在统计出来,上个季度已经都百分之八了,实际扩展速度远远超过外界预期,希望下半年能突破百分之十吧。 control plan 指出,为了应对来自长新存储等新兴企业的竞争压力,三星和美光等公司正在迅速扩大产能,这种扩张将对供应链和内存短缺产生积极的连锁反应,预计到二零二六年全年低,让市场整体年增长率将超过百分之三百。 所以,减产是不可能减产的,你不做,有的是人做。实际上,各大内存厂都在卯足马力扩产。今天的日报就到这里,每晚十一点准时更新,日报有用记得关注哦!你的鼓励真的很重要!

是存储芯片,简单说,存储芯片就是电子设备的记忆仓库,专门用来存放数据、程序、图片、视频和系统文件。 只要是带电的智能设备,离不开两样东西,一个是负责算账运算的 cpu, 另一个就是负责囤货存数据的存储芯片。 搞懂定义之后,重点来了!存储芯片主流就分三大类,每一类都对应我们生活里随处可见的产品,听完你立马就能分清。 第一类, dram 内存芯片,它的特点是断电数据就清空,主打高速读写、临时运行,是设备的临时工作台,你手机开 app, 电脑多开网页,卡不卡,靠的就是 dram 托底。 对应产品像手机运行内存、电脑内存条、服务器内存、游戏主机、车载中控、公控机。第二类, nand 闪存芯片,它的特点是断电数据不丢失,可以用来长期存照片、视频软件,容量大,性价比高。 对应产品,像手机机身存储固态硬盘、 ssd、 u 盘、内存卡、移动硬盘、固态硬盘、平板存储服务器固态盘。我们买手机时,通常会看到标着八 g 加五百一十二 g, 现在你知道了,前边儿的这个八 g 指代的就是 dram 内存芯片,负责运行存储。后面的五百一十二 g 则是 nand 闪存芯片,负责长期储存。第三类, hbm 高宽带内存芯片。 它本质是高端 dram 的 进阶版,把多颗 dram 芯片堆叠在一起,它通常会和 gpu 封装在一起,紧紧贴住 gpu。 由于它和 gpu 贴得更近,所以和传统的 dram 相比, hbm 芯片的带宽更高,传输速度更快。它拥有超高带宽、超高算力、超低功耗的特点, 是 ai 大 模型 gpu 的 专属搭档,对应产品是当下火爆的 ai 算力 gpu 人工智能服务器超算中心高端 ai 训练卡、自动驾驶高阶算力平台。 总结一下, dm 管日常设备运行流畅 nand 管长期存储 hbm 管 ai 高端算力这三类存储芯片直接撑起了手机、电脑、服务器、新能源车、互联网等所有现代化智能硬件设备的半壁江山。

h b m 芯片及高带宽内存是一种基于三 d 堆叠工艺的新型内存芯片,简单来说,就是把多颗 d r m。 内存芯片像叠积木一样垂直堆叠,通过硅通孔技术实现芯片间的高速互联,再与处理器封装在一起,形成内存加算力的一体化模组。 和传统的 d d r 内存相比, h b m 芯片彻底解决了传统内存带宽低、功耗高、体积大的痛点,是为超高性能计算场景量身打造的内存解决方案, 如今已成为 ai 大 模型、超算、高端显卡等领域的核心硬件支撑,更是 ai 大 模型规模化训练与推理的刚需配置。从核心特性来看, h p m 芯片的优势体现在三个关键维度,其一,宽带呈指数级提升,这是其最核心的价值。 传统 d d r 五内存的单通道宽带约为六十四 g b 每秒,而目前主流的 h p m 三 e 芯片单颗宽带可达一点两 t b 每秒, 最新的 h p m 四更是突破两 tb 每秒,是 d d r 五的三十倍以上,能实现数据的超高速传输。其二,功耗大幅降低, h p m 通过三 d 堆叠缩短了数据传输路径,相比传统内存,同等待宽下功耗可降低百分之五十以上, 契合高端算力设备的节能需求。其三,空间利用率极高,多颗芯片垂直堆叠后,体积仅为同容量内存配置,适配 ai 芯片的小型化与集成化趋势。 目前, h p m 芯片已发展至 h p m 四代,主流产品以 h p m 三、 h p m 三 e 为主,由三星 s k、 海力士、美光三大厂商垄断全球市场, 技术壁垒与产能壁垒均极高,理解了 h p m 芯片的核心特性,就能明白为何 ai 大 模型根本离不开它。 ai 大 模型的训练与推理过程本质上是海量数据的高速读取、运算与交互,对内存的贷宽和容量提出了极致要求,而这正是 h p m 芯片的核心优势。 传统内存完全无法满足 ai 大 模型的运行需求。首先, ai 大 模型训练依赖 h b m 的 超高待宽,当前主流的千亿、万亿参数大模型训练过程中,需要同时调用数亿甚至数十亿的参数进行并行计算,每一次计算都需要从内存中快速读取海量数据,再将计算结果写回内存。 如果内存待宽不足,会出现严重的数据拥堵,处理器即便算力再强,也会因等不到数据而处于闲置状态,也就是行业常说的算力空转。打个比方,处理器是工厂的超级生产线,内存就是原料运输通道。传统 ddr 内存是单车道小路,而 h p m 芯片是数十车道的高速公路, 只有高速公路才能满足超级生产线的原料供应需求,让处理器的算力充分释放。以 gpt 四这类万亿参数大模型为例,其训练过程需要每秒传输数 tb 的 数据,只有 hpm 三及以上规格的芯片才能支撑, 传统内存根本无法完成这样的传输效率。其次,大模型推理需要 hpm 的 大容量与高宽带协同, ai 大 模型的推理环节及用户向大模型发出指令并获取回复的过程,虽然数据量不如训练阶段,但对实时性要求极高。 比如用户用 ai 助手生成文案,用智能座舱进行语音交互,需要大模型在毫秒级完成数据读取、运算与反馈。这就要求内存既能承载大模型的全部参数,又能实现数据的高速调取。 h b m 芯片通过三 d 堆叠,实现了大容量加高带宽的双重特性。单颗 h b m 三 e 芯片容量可达二十四 g b, 多颗堆叠后能轻松实现上百 g b 的 内存配置,可完整承载大模型的参数,同时超高带宽保障了数据传输的实时性,让大模型的推理响应速度满足实际应用需求。 而传统 d d 二内存若要实现同等容量,需要多颗芯片并排摆放,不仅体积大、功耗高,宽带也无法支撑实时推理,会导致大模型响应卡顿,失去实际应用价值。再者,大模型的规模化部署离不开 hbm 的 低功耗与集成化。 随着 ai 大 模型从实验室走向商业化,各行各业的规模化部署成为趋势。比如云服务商的 ai 算力中心、企业的智能办公系统、终端设备的 ai 功能,都需要大量的 ai 芯片支撑,这些场景对硬件的工号体积有严格要求。比如数据中心的机柜空间有限,需要在有限空间内部署更多算力节点。 h p m 芯片的低功耗、小体积特性,能让 ai 芯片在更小的空间内实现更高的算力与内存配置,提升数据中心的算力密度。同时,低功耗也能降低数据中心的运营成本, 这是传统内存无法实现的。此外,随着大模型向大算力加多模型融合发展,单颗 ai 芯片需要同时支撑多个模型的运算,对内存带宽和容量的需求还在持续提升, h b m 芯片的技术迭代正好匹配这一趋势。最后, h b m 与 ai 芯片的一体化封装成为行业标配,进一步巩固了其在 ai 领域的不可替代性。为了最大化发挥 h b m 的 宽带优势,行业主流做法是将 h b m 芯片与 ai 算力芯片通过三 d 封装技术整合在一起, 形成算力芯片加 h p m 内存的一体化模组,让数据在芯片内部直接传输,彻底消除了传统内存与处理器之间的传输延迟。目前,英伟达的 h 一 零零、 h 二零零、 amd 的 m i 三零零以及国内的升腾九幺零 b 等主流 ai 芯片均采用了这种一体化封装方案。没有 h p m 芯片的配套, 这些高端 ai 芯片的算力就无法充分释放, ai 大 模型的训练与推理也就无从谈起。如今,随着 ai 大 模型向更大参数、更多场景、更规模化方向发展,对 h p m 芯片的需求呈爆发式增长, h p m 芯片的产能甚至成为致力 ai 产业发展的关键因素。三星、 sk、 海力士等头部厂商纷纷加码 h p m 产能, 国内企业也在加速布局 hbm 的 封装、测试及配套材料领域。可以说, hbm 芯片已经成为 ai 大 模型的数字底座。没有 hbm 的 超高带宽与大容量支撑, ai 大 模型的训练、推理与规模化部署都将成为空谈。它不仅是 ai 大 模型发展的核心硬件支撑,更是整个人工智能产业向更高阶发展的必备基石。

在过去的五十年, dram 的 价格经历了十二轮剧烈的过山车式的波动,要理解这种不稳定性,我们必须跳出技术参数,去拆解他背后那套近乎残酷的竞争底层逻辑。 今天来给大家捋一捋。如果把半导体行业看作是一场奥运会,那么 cpu 和 gpu 呢?是讲究战术的,是讲究软件协同的,他就像足球和篮球那样。 那么 dram 呢?就更像了,百米飞人大战,看似最简单,实则门槛最高,竞争也是最残酷的。我个人认为啊,重要是三个原因。首先, dram 是 典型的无生态带来的标准化陷阱。 cpu 和 gpu 背后是复杂的软件生态,比如英伟达的酷达,或者是苹果的 a 系列的芯片开发者都已经习惯了那种架构啊,迁移的成本非常高,这给芯片厂商带来了极强的定价权。但 direct 完全不同,它是一个纯粹的物理标准品 啊。切一 d e c 组织啊,定义了 d d r 四、 d d r 五的每一项电气指标,这意味着只要符合标准,不管你是三星的颗粒, s k 海力士的颗粒,还是镁光的颗粒,长形存储的颗粒,在主板上是无感替代的,即插即用的,谁家都可以无无缝的进行切换使用。 对开发者来说呢, diorama 没有开发者生态,程序员写代码的时候只会调用内存地址啊,不会刻意啊,在意那块内存是哪个工厂生产的,哪个品牌的。 这种去品牌化和去生态化的特征,导致 durom 厂商失去了用户点心。在没有任何软件壁垒的情况下面,价格就成了唯一的竞争维度。当市场供大于求,厂商为了出货,那就只能无底线的杀价啊,低价出货。当市场供小于求, 厂商自然就抬高价格了。这种无生态标准化的属性,注定了 dram 无法像逻辑芯片那样通过差异化来对冲周期。其次呢, dram 是 制造业的修罗厂,一座先进制成的存储净原厂投资动辄百亿美金, 建设周期长达两到三年。当市场需求开始爆发了,价格开始拉升的时候,厂商即便立刻砸钱,新产量也需要几年过后才能释放,存入场的折旧成本也非常高。对于厂商来说,哪怕市场价格跌破了总成本,只要还没跌破现金成本,那就必须硬着头皮继续生产, 因为产线一旦停啊,损失远比亏本卖货要更惨烈。这种供给响应严重之后,与生产端不能停产的矛盾啊,在需求波动的放大底下,形成了周期性的崩盘。 当新产量集中释放的时候,往往装上需求退潮期,导致价格在短时间内产生百分之六十以上断崖式的下跌。第三个原因就是需求端的跳跃式的眼镜,尽管供给侧机器僵化,但是需求端总是跳跃 啊。回看历史,每一次暴涨都是对应一个计算范式的跃迁。九十年代是 pc 普及一下子就来了, 二零一零年是智能手机的浪潮非常快,以及我们现在正处在这种 ai 算力的狂飙当中。当前这一段二零二五到二零二六的上涨,本质上是 ai 服务器对 hbm 高宽带内存的无限挤占,导致了通用 dm 产量被物理压缩了 啊。这依然没有逃脱供需错配的这个老剧本,只是主角换成了人工智能。总结来说, dram 价格波动的本质就是极其僵化的供给侧撞上了极其敏捷的需求侧,且中间缺乏生态护城河进行缓冲。 那么 dram 这么难,为什么啊?中美日韩都重资金去抢着做呢?首先, dram 是 数字世界的粮食安全,没有任何一台服务器啊,手机自动驾驶汽车可以离开 dram 运行。如果一个国家不具备 dram 的 才能,那么其整个数字经济的脖子就卡在别人的手里了。 还有就是 dram 啊,是算力时代的入场券啊,现在都是纯算一体 dram, hbm 都是 gpu 模组的一部分 啊。中日美韩抢做 dm, 保住的不是那几颗啊内存的芯片,而是背后的服务器产业, a r e 产业和云计算产业,甚至于未来的巨生机器人的产业。这是 a r e 时代一个国家的底层生存逻辑。关注我,带你看懂科技、商业和产业。

简单介绍了一下 sm 和 dram 的 比较,首先啊,对于用途来说, sm 啊,用于高速缓冲处理器啊,因为它的速度更快。 dram 啊,用于内存,那它保存信息的方法? sm 啊,叫双稳态触发器啊,实际上本质上是一个六晶体管 boss 啊, 可以理解为用了六个晶体管去固定一比特的信息。那 dm 啊,就是一个二极管,或者说一个电容,所以说它的设计是比较简单的啊,就可以做到集成度比较高。 那读取方式, sm 是 非破坏性读取, dm 啊,是破坏性读取,所谓的破坏性读取,就是我们读一次信息之后啊,这个信息就丢失了啊,我们需要重新去写入,也叫刷新过程, 所以说啊, dm 芯片需要刷新啊, sm 不 需要刷新。那有一个重点啊,叫送行列地址的方法啊,比如说我们要访问这样一个处理器的时候,我们自然要用地址来访问,那么怎么把这个地址啊送到处理器里面? 那么 sm 是 同时送啊, dm 是 分两次送啊,用行列地址啊,分两次送的方法,通过同一组地址线来传送,这样子的目的是减少对地址线的消耗 啊,我们在后面也会去啊,讲到这个原因,那它的运行速度, sm 更快啊, dm 慢一点啊, sm 集成度低啊, dm 啊,集成度比较高啊,就是因为它的设计比较简单啊, sm 成本高啊, dm 成本比较低。 下面 dim 的 刷新,那为什么要刷新啊?我们前面介绍到了, dim 呢啊,它读后会丢失,而且呢,它的信息啊,也不能长期维持啊,说电源,即使不电电信息也会丢失, 所以说我们每隔一段时间就必须要主动刷新一次啊,一般来说取两毫秒啊,这个叫刷新周期。那重点啊,是它的刷新方法啊,是以行为单位的。 那下面有这个具体的解释啊,有三种刷新方法,但是呢,这个不做要求不是很重要,我们只需要重点掌握啊,他刷新的方法是暗行刷新,他的刷新操作是类似于读操作的 啊,有时候我们根据读出的内容再重新做写入,而且呢啊,是不需要拼选,所有行都被刷新,掌握这些点就足够了。 下面啊,只读处理器特点啊,非一致性啊,可能性比较高。然后下面有一些只读处理器的一些分类啊,大家简单看一下, 那重点呢,是三点,二点三处理器芯片的组成。首先看到第一个啊,叫地址附用技术, 由于 dram 芯片容量比较大,地址位数较多,那么为什么容量大地址位数就多啊,这是困扰大部分初学者的一个问题啊,这个地址位数和地址关地址个数啊,以及这个容量到底是一个什么样的关系 啊?我们可以啊,这样理解,现在呢啊,如果我们有两个存储单元, 那么如果我们对这两个存储单元进行编制的话,那么用二进制啊,是不是零和一就足够了?哎,所以说两个存储单元只需要一比特位的地址, 那当我们有四个存储单元的时候呢,那么对它进行编制需要零零零一,一零一一,还有说二进制,两位啊,全零到全一, 那就有四个存储单元的时候有两比特地址,那同理,如果有八个存储单元,我们的地址编制呢,应该是从三位全零到三位全一,那应该是三比特位,所以说大家可以看到地址个数啊,是我们存储单元的个数, 地址位数是我们对存储单元编号的所用到的二性值的位数。就好像啊,我们某一个大楼里面有若干个房间, 那么我们要给每一个房间一个门牌号,那么房间的个数就类似于这个地址的个数,或者说存储单元的个数,那这个门牌号的位数啊,就类似于啊地址的位数, 所以说这样就可以理解了,那芯片容量较大啊,容量大了,是不是他的地址个数就多,因为他的存储单元啊,一定是多的,那么地址个数多了,地址位数就多啊,他们是一个以二为对数的关系啊,比如说地址个数 啊,或者说啊,这个地址位数呢,等于 log 以二为底的地址个数,所以说因为 tm 容量很大,那么它需要用到的地址很多,那么用于寻址的这个地址位数啊,自然也就很多位了。 那么为了减少地址引角线,因为我们需要通过地址引角来传输要去仿存的地址,所以说我们采用了地址引角赋用技术。 那么怎么去复用啊?分两次发送啊,行地址和列地址分开去发送, 那地址引角数啊,减少一半啊,那更严谨一点来说,是最多可以减少一半,因为有的时候我们的这个行地址位数和列地址位数它不一定相等啊,比如说五位行地址,六位列地址的时候 啊,你看我们这样一个二 k 的 存储器,是不是一共十一位的地址啊,那这个时候,比如五位行地址,六位列地址就不一样宽了,这个时候呢应该去取一个最大值,因为呢我们要保证啊,这个地址线的位数要能够支持所有的啊地址位数,比如说行地址或者列地址啊,都能够通过。 那么在计算地址引脚的时候啊,叫地址引脚复用技术 下面多模块处理器,那什么叫多模块的处理器?就是我们把呃这个多个存储体把它合并到一块啊,每一块呢具有相同的容量和读取速度,而且每一个块它的块内地址空间范围也是一致的, 各块拥有独立的读写控制电路。 m a r m d r 啊,既可以并行工作,也可以交叉工作。 那这里有一个例子啊,把多个单列的快递柜平放在一起啊,通过加上一些控制电路把它们连接起来。 那么在理解这一个信息之前呢,我们先要引入一个问题啊,叫存取周期。那么什么是存取周期啊?就是我们对存储体进行连续的两次相邻的访问操作所需要经过的时间间隔, 也就是说这个存储体啊,他可以提供数据,但是呢他不是能够一直连续的提供数据啊,他需要有一些数据的准备工作 啊,这个存储体啊的存取周期,也就是说我们访问完了一次这个存储体啊,要经过一个完整的存储周期才能对这个存储体进行下一次的访问。那现在就用这个例子来看一下,那么假设你看我们有四个快递柜, 那么根据存储体的存取周期的这个概念啊,我们设计一个类似的概念,就是这个快递柜,比如说每一个柜子啊,它开一次门,或者说被取出一次快递所需要花费的时间呢?比如说是啊,一秒钟或者一分钟吧,啊,一分钟, 那么呃,如果我们有四个包裹啊,那这四个包裹如果连续的放到了同一个存储体内啊,你看一二三四啊,在同一个存储体内的话, 那么我们取包裹的时间啊,可能就是打开门一下子就取走了啊,很快的,一个时间可能只有几秒钟,但是呢, 因为我们的四个包裹放在同一个快递柜内,所以说我们不得不每取完一个包裹要等待一个完整的周期啊,一个完整的存取周期,就是那个一分钟才能够去取到下一个数据,那么这实际上也就是顺序啊,存储期的方式, 那么我们可以怎么样?我们是不是可以把这四个包裹放在不同的快递柜中啊? 那么啊,去取一号快递柜,打开门之后取走啊,然后这个时候啊,即使一号快递柜进入了这个啊周期啊,那么我们也不会受到影响,因为我们访问的或者说取出的快递接下来是来自于二号快递柜中的这个二的 啊,这叫交叉方式啊,那这是理解这个顺序方式和交叉方式的这个多模块存储器啊的一个概念或者一个例子。 然后首先啊,看到高位交叉变址方式,那这个就是顺序方式了,那么它的特点啊,就是我们刚才举例的第一个,首先它在一个模块访问完成之后,才会转到下一个模块访问, 所以说它的访问数据的速度就要受限于某一个存储体的存取周期, 那么它的地址编码方式叫高位地址表示体号,低位地址表示啊,体内地址 缺点啊,刚才也在那个例子里面也看到了啊,各模块串行工作啊,处理器贷款受到了限制,并不能够提高吞吐量。 那么什么叫高位地址表示体号,低位地址为模块内地址,像这个就类似于你看我们拿到一个房间的房间号啊,八零三,我们可以定义最前面的这个八是楼层号,后面的零三呢,是层内的房间号啊,这只是一个定义。 那么当我们这样去做定义的时候啊,既然啊,这里啊,这不有四个存储体吗?那么我们对存储体的啊,存储体进行编号,那就是两位零零零一啊, 零零零一一啊,就是存储体的体号。那我们再次假设每一个存储体内部有八个地址空间,所以说他的体内地址啊,就只有三位啊,是从三位群零到三位群一。 那么我们存放数据的时候放啊,把这个数据啊放到地址连续的单元上啊,那么这个时候地址连续的单元正好处于同一个存储体内啊,高位地址零,低位地址啊,分别从零零零到零零一,零零一一啊,这样的一个过程。 所以说我们读取完一个数据,要去取下一个数据的时候,我们要让地址加一啊,这样加一加到了体内地址上,所以说自然地就跑到了同一个存储体的下一个单元上。 我们在这里啊,用一个具体的实力来举例说明一下,他为什么不能够提高他的分图率?假设呢啊,存储体的存取周期,我们这里只是举一个例子啊,假设是四秒,但是这个时间尺度他是不对的,只是举例子 啊,存取周期是指的某一个存储体他连续两次相连的访问操作所需要经过的时间间隔, 然后还有一个概念啊,这个数据它被谁读走了啊?通过总线被送到了 cpu, 那 么总线也是有传输周期的啊,或者说总线连续传输两次相邻的数据所需要经过的时间间隔,叫总线的传输周期。现在我们在这里假设总线的周期是一秒, 那我们看一下他啊,会有一个什么样的访问行为。首先要去去读啊,读数据一的时候,嗯, 在这里读到了数据一,然后呢,经过一秒的时间间隔,我们的总线就把这个数据啊完全传走,而且已经准备好去传输下一个数据了, 但是他能不能够去传输下一个数据呢?啊?不能够啊,因为这个时候存储体 m 零进入了为期四秒的存储周期啊,这个一共是四秒, 所以说我们下次去读取的时候就一定是四秒之后了啊,所以说我们可以看到总线存在啊,这个等待的情况啊,所以说它并不能够提高效率。 那么下面的重点啊,叫 d v 交叉编址方式,他说连续的地址分布在相邻的不同模块内,同一个模块内的地址是不连续的,那么地址交叉编址是交叉存放的啊,满足局部性原理。 那么重点在于他怎么对地址的作编号,叫高位地址表示填内地址,低位地址表示啊题号,然后每一个模块按模 m 交叉编制,模块号等于单元地址模除以 m, 也就是说我们某一个地址应该放到哪一个模块中呢?或者说它会存在于哪一个模块中呢?要魔除以啊,这个啊模块数量,比如说我们现在有四个模块啊,我们现在看一下六号地址在哪里啊?六魔除以四 啊,余数呢?应该是二,所以说啊,这个六号地址应该在这个零零零一一零一啊,在这个二号存储体中,那么啊,因为它低位地址表示体号,高位表示体内地址, 而且呢又是按摩 m 交叉编制的,也就是说这个地址在相邻的存储空间内是连续的,那么我们存放数据也是按照地址连续的方式去存放。那我们来看一下,首先第一次访问音 那一这个数据,它的地址呢,体号是零号体,体内地址也是全零,访问完这个数据让地址加一,你看啊,加的一加到了体号上啊,体号就变成了零一,也就是说我们访问的下一个数据一定是来自于一号体的, 呃,体内地址为零的这个地址上,也就是说实际上就是这个二,所以说这个时候我们就可以采用一种类似于流水线的方式去读取,还是刚才的例子,大地等于四,小二等于一。 那么我们在访问 m 零这个存储体的时候,嗯,总线呢?嗯,一秒钟准备好去传输下一个数据,那这个时候存储体它要进行一个为期四秒的存取周期,当然就是这个只有 m 零进入了四秒的存取周期, 这个时候总线完全不需要去等 m 零存取周期完成,我们直接可以去,对啊,这个一号存储体中的这个二号数据去读取啊, 所以说这个时候我们可以采用流水线的方式啊,实现轮流访问的形式。这样你看,当我们去读完第四个数据,再回到存储体 m 零中啊,假设这里有一个五号数据的话啊,这是那个访问五号数据的时候,是不是我们对这个零号存储体它的存取周期已然结束了 啊,我们就可以对它进行连续的访问了。所以说为了支持这种轮流访问的方式,我们的啊存储体的个数一定要大约等于啊,这个存取周期比上小二啊,在刚才的例子里面就是一定要大于等于四啊,才能够满足这样的一种访问行为。

我们看嘛吼,在过去四十五年以来呢,全世界半导体的产业链的这个灯塔就是英特尔, 英特尔每一年呢,都会揭露未来五年内他要做什么,他把他的这个握 map 蓝图呢,都画出来了,那个个所谓生态圈的呢?这个闪送就会根据他的呃产出的这个新的 cpu 去被这个利用, 返厂就会去被 p c d 各种各样的 supply 券开完 e m a 根据他的蓝图呢去做准备,但是有一个持续的准备,可是这个 pc 呢,也花了前面大概十几年才把从无到普及把它消化掉。 那 ai 认证奖是二零二二年这个 qgbt 加 nba 带出来,因为之前没有人相信有 qgbt, 之后呢?相信完之后呢,一窝蜂就跳进来了,那在短短的时间里面呢?一窝蜂这种才能消化不了?我这样比喻好了, h 一 百产出的时候呢,市场其实没有看到这种需求, 但是在当下,因为 post covid 的 利润产生是 oversupply, fresh oversupply, 各种各样 oversupply, 所以 一百出来的时候呢,这个刚好赶得上这个需求。到两百的时候呢,因为它每一年都集中 到两百的时候呢,开始有一点点的这个紧张了,到三百到五百来不及了。为什么?因为 memory 在 从二零二二年 posco 之后,呃, flash 公司累计五个 quarter 赔掉快四百亿美金,他们根本不想投资啦。那 在看到这种需求的时候呢?说真的,二零二四二五年也在问,是真的吗? fresh 需求是真的吗?结果走到 in fresh 发生的时候呢?是真的,再投资也来不及了,所以一个新一个投资到产出两年多, 那有这个媒体界反正一堆名嘴讲话啊,两年多油产出出来了之后呢?市场就不会缺货了。那我就反问一个问题, 手机刚出来的时候呢?我们拿到手机啊,传信息是传文字是 kilobyte, 三 g 的 时候呢?是 megabyte, 四 g 的 时候是几十, megabyte 五 g 是 live。 那 我反问人类,你会再回去传 kilobyte 吗? 不可能,手机走过这种突飞猛进的,这种资料的进步。那你看 ai 今天使用还在文字哦,去 gbt, 那 中国大陆不是卫星传吗?哦,那一个 video 几分钟内产生一个 video 几百个?举个败者,这个在以前你用人去做,你要一百号人,花六个月去画,去音乐,去调配,那个产出的数量是你没法想象的。意思说如果现在投资有这个产出是两年后,那两年后人类的需求有多大,这个是我们看不到的,也没法去想象。

长兴科技估值最大的风险因素就是内存价格的变动,对于投资者来说当然也是巨大的不确定性的,我来给大家分析一下,因为全网都在夸他的估值吗?只有我来跟大家理性的分析一下了,让大家对这个事情呢有个完整的了解, 就是从受理到现在过会啊,监管层总共问询了两轮,然后呢,包括公司针对问题的落实函呢,包括上会的时候问的一些问题, 总共加起来几十个问题吧,但是呢,其中最核心最核心的就是说内存价格周期对于你业绩的持续性有多大的影响,就这个问题呢,非常的关键啊,我们来看几个数据, 就过去几年长兴的净利润是吧,就像一个下坡的过山车,就二三年亏了一百六十三亿,二四年亏了七十一,二五年呢赚了不到二十亿,然后二六年呢,赚了一季度还赚了三百三十亿, 同一个公司同样的产线,就利润差距那么大,就是原因就是一个嘛,就是内存价格的变动,就根据海力士还有呢美观统计数据,这十年内存价格从一点七八美元到二五年的七点八九美元之间是吧?单单二五年下半年转到百分之四十多是吧?二六年一季度转到六成以上, 就价格涨幅超了所有人的预期,所以呢,也才让长兴一季度啊利润那么高,但是如果把二五年下半年的利润呢,就是这个涨价的因素拿掉了,那么长兴二五年的净利润呢,又是亏损是吧?因为你看呢,就算是在二五年价格这个情况下面,他的毛利也就四十一规模,净利润呢,也就百分之三, 当然这里是考虑了全年摊平的因素啊,因为下半年肯定会更高一些,是吧?再说二六年一季度如果价格维持在二五年的水平呢,是吧?那长期就不会有这三百三十一的利润呢,是吧?但大家都是如果啊,就涨价和赚钱这个东西呢,反正已经进了口袋了, 那接下来我们会怎么样呢?就穿的 pose, 他 预测啊,为了价格还会涨百分之六十三,就 sk 海力士呢,他说价格也会涨这么多啊,那美光 q 三,他说三季度的毛利率都可以达到百分之八十一了,你想想多高 是吧?可见业内的还是觉得价格呢会持续的涨一段时间。但是同时啊,这个渠道的现货价格相对于三月份来讲呢,其实占了百分之二十, 也就囤货的渠道呢,他开始也在抛售了,是吧,也就是说他们的情绪都是在波动的,他的价格呢,其实不会一直高价,那万一价格如果回到二五年的水平呢?或者是更低,那么对于长期来讲意味着什么呢? 也就说随着再建工程的三百二十亿进入到固定资产,然后开始折旧,就是我们合肥两条产线的扩展,还有北京上海的产线,还有呢, hbm 的 研发,还有木头资金的一个建设, 是吧,这些都会快速的把利率给吃掉,也就是折旧研发利息,这都是几百亿的三座大山呢,是吧?那个时候的压力呢,会比现在要大得多,这也是监管层仿佛在追问呢,也就说呢,这个价格变动呢,会给你公司造成多大的影响的一个真正的原因, 他不是说质疑你赚不赚钱,而是你要说清楚是吧?价格对于估值的影响那么大,那么这个估值的假设你合不合理,其实就要解释清楚了,是吧?因为按照预测的年化利率一千亿来算,那么估值可以到一万亿,两万亿,甚至是更高, 但是如果未来净利润如果是巨额降低怎么办呢?我们原来按照超额利润形成的那个巨大的估值怎么办呢?是吧?因为内存价格,然后让我们的利润回到二五年的水平,那我们的估值要砍多少是吧?就是利润差之毫厘啊,是吧,估值呢就不是一个量级了。 当然大家都知道哈,估值呢,也不只是看净利润的啊,只是我们的大 a 没办法是吧?啊,所以呢,大家现在知道哈,这个价格呢,对于长期的估值来讲意味着什么了? 现在来看,长兴这次呢,上市融资,然后加速产难建设,然后尽快上线形成销售额,就很合理了,因为这个呢,也不是盲目扩张,而是说趁现在价格处于高位,然后呢,产能拉满,产一片呢,赚一片现金锁死嘛,然后现在是创口期,难赚的时候,就赶紧赚呗, 是吧?哎,要发展是驱动涨价的重要因素,但是后面市场需求会怎么样就不知道了。但是对于投资者来说,那么这个时候呢,你是愿意花钱买一个周期在高位,但是后面有巨大风险的估值呢?还是说这个时候你进去说嗨一把,是吧?因为这两个是完全不同的东西啊。 以上内容呢,都是根据公开资料的分析啊,不构成投资建议。下期呢,我们讲讲常新的另外几个问题吧,比如说没有失控人啊,还有一些什么巨额的股权激励啊。

二零二六年一季度,有一家中国公司,单季营收五百零八亿,净利润三百三十亿,日赚超三点六亿。如果我把名字遮住,你会猜哪家? 腾讯、阿里?字节都不对。这家公司的名字你可能都没听说过,叫长新科技。而就在一年前,他亏了七十一亿,再往前一年亏了一百六十三亿,更早之前累计亏掉三百六十六亿。 二零二三年最惨的时候,净利润是负的,百分之二百一十一,每卖一块钱,产品倒贴两块一毛一, 听着像在做慈善。那么问题来了,一家连亏多年的公司,凭什么突然之间一个季度就赚回了几乎所有亏损?这一切要从二零一六年讲起。那一年,全球 drum 市场被三星、海立士、美光三家垄断, 三巨头占了全球百分之九十五以上的份额。中国人用的每一颗内存芯片,都是韩国和美国说了算, 用多少钱买,能买多少颗,都得看别人的眼色。在被人拿捏了很多年以后,合肥做了一个决定,我们要制造国产 drama 产品。当时所有人都觉得疯了, dream 是 什么赛道? 单做工厂投资超百亿美元,研发投入每年几十亿,而且产品价格周期性剧烈波动。全球曾经有几十家 dram 厂商,最后活下来的只有三家。一个新玩家,你凭什么?但合肥的逻辑很简单,中国是全球最大的芯片消费国, 一年吃掉数百亿美元的 dram, 一 颗都造不了,这个账才真的算不过来。所以二零一六年,长新存储成立, 合肥一起出资约一百四十四亿元,总投资约一百八十亿元,压上了自己的身价,常新做的第一件事不是研发,而是买技术。他通过专利许可协议 拿到了破产的德国齐梦达公司遗留下来的核心专利组合,包括埋入式自限技术和一千多万份技术文档。然而,齐梦达的埋入式自限工艺是七十纳米的老古董,比当时三星美光主攻的三十纳米工艺落后了整整两代。但长新不得不买,因为有了这个起点, 你的研发才是在地基上盖楼。没有这个起点,你连地基在哪里都不知道。二零一九年,长新拿出了第一颗自主设计的 ddr 四芯片,实现了中国 dream 产业从零到一的突破。接下来, 长新进入了一个漫长的几乎看不到尽头的烧钱过程。二零二二年亏八十三亿,二零二三年亏一百六十三亿,二零二四年亏七十一亿。利润表要多难看有多难看。既然这么难看,为什么还一直烧钱? 答案就三个字,建产能。合肥加北京三个十二英寸晶圆厂,二零二五年底月产能达到约二十八万片,按销售额计,全球份额约百分之七点六七,成为全球第四大状厂商。 ddr 五量产了, 量率稳步提升,接近国际一线水平。 l p d d r 五 x 也量产了,装进了小米、 oppo、 vivo 的 手机里。撑住这一切的是轻灰级电、长鑫集成这些,合肥国资、国家大基金二期、阿里云也跟着一起往里投。亏了这么多年,没有任何人喊停, 这种耐心,在今天的资本市场里,几乎找不到第二个样本。你可能会说,这不就是用钱砸吗?但问题是,砸钱的人多了,为什么只有常新砸出来了?因为只有常新熬到了周期的曙光。 你别看 dream 是 高科技,但它其实也是大宗商品,价格纯粹由供需决定。跟猪肉差不多,需求上来了涨价,产能跟上了暴跌。全球三大巨头玩这个游戏玩了几十年, 早就形成了默契。行业低谷时,大家一起现产脱价,行业高峰时,大家数钱数到手软。但二零二五年,发生了一件打破默契的事, ai 算力爆了全球大模型训练需要海量高宽带内存。三星 s k、 海力士和镁光纷纷把产线转向利润更高的 h、 b、 m 产品,就是把传统 drum 堆叠起来的超级内存。 这一转,传统 drum 供给直接收紧,市场出现了一个巨大的缺口,那谁来填?长兴的工厂就在那里,产能刚刚爬完坡,粮率刚刚拉上来。于是,这三层逻辑叠在一起,产生了核爆效应。供给端三巨头让出了传统 drum 市场 需求,端 ai 引爆了整体存储需求,新星端长新多年积累的能耗和量率,刚刚好恰进这个缺口。长新崛起的同时,还拉动了整个国产半导体供应链, 刻蚀设备、薄膜沉机设备、 c m p 设备国产化率迅速提升。据国盛证券研报估算,长新第四代平台国产设备参与度不足百分之四十以上。北方华创、拓金科技、 华海青科这些设备公司跟着长兴扩产,批量拿到了产线验证机会。据行业测算,长兴的上游材料端原材料采购规模已达百亿级别。等于说,不只是长兴一家公司在吃肉,整个国产半导体产业链都在跟着喝汤。长兴的故事 表面上是一个逆袭神话,但往深里看,他是在回答一个问题,在一个被寡头垄断了几十年的行业里,后来者凭什么突围?答案是三个字, 熬得住。熬得住多年亏损,熬得住技术封锁,熬得住别人的冷嘲热讽。常新不是一夜之间变强的,他在所有人看不到的地方花了好几年,造工厂,攒专利,拉量率,那些枯燥的无趣的,被人嘲笑的日子,才是他今天赚钱的真正底牌。

他曾连续三年巨亏超两百三十亿,被无处人唱衰,烧钱无底洞。而今天,这份刚更新的招股书,直接用单季净赚三百三十亿,把整个市场炸醒了! 长兴存储真的要来了!二零二六年五月十七日,长兴科技集团股份有限公司正式更新科创版 ipo 招股说明书,恢复上市审核进程。 这不是第一次刷屏了,早在二零二五年十二月三十日,长兴科技就以科创版首家采用 ipo 预先审阅机制的企业亮相,拟募资两百九十五亿元。二零二六年三月底,审核应财务资料过期,技术性终止。这在 ipo 流程里属于常规操作,不等于终止。 而现在,随着最新一期财报补录完毕,审核程序重新转动了起来。真正让市场神经绷紧的,不是恢复审核这四个字,而是招股书中赤裸裸的业绩数字。 二零二六年第一季度,长兴科技营业收入五百零八亿元,同比增长百分之七百一十九点一三,净利润三百三十点一二亿元,规模净利润两百四十七点六二亿元,相当于日赚近四亿。 公司同时给出上半年指引,预计营收一千一百亿到一千两百亿元,规模净利润五百亿到五百七十亿元, 从年亏百亿到季度赚三百亿,这种级别的业绩反转,在 a 股 ipo 历史上几乎找不到第二列。要理解为什么资本市场对它的上市如此亢奋,你得先明白长兴到底在做一件什么事。 dram 即动态随机存取,存储器是你手机、电脑服务器里那个工作记忆的核心在体。这个赛道长期被三星、 sk 海力士、美光三家垄断,合计掌控全球百分之九十以上的份额。 过去几十年,中国在 d r a m 领域基本是空白,不是不想做,而是技术壁垒极高,专利丛林密布,资本开支惊人,没有国家级耐心,资本根本玩不起。长兴科技就是在这个卡脖子绝地上硬生生长出来的。 二零一七年在合肥启动十二英寸金源存储器项目,背后是朱一鸣团队与合肥国资的共同押注。此后经过多轮融资,引入了国家大基金二期、阿里系、小米、长江产业基金、各类金融机构与地方国资,总资产目前已超三千亿元。 根据招股书,譬如长兴科技已形成无控股股东、无实际控制人的治理架构,第一大股东清辉集团持股百分之二十一点六七,董事长由朱一鸣担任。 他的客户名单里站着阿里、云字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、 oppo、 vivo 等。这意味着他不仅活下来了,而且已经打进了主流供应链。 一句话定位,长兴是中国大陆唯一具备规模化自主 drm 研发与制造能力的企业,也是全球 drm 市场上唯一能从美韩垄断中撕开一道口子的挑战者。而且长兴存储体量足够大,足以成为 a 股科技板块的新定价之矛。 跟此前一些营收几亿亏损上市的概念股不同,长兴科技是三千亿总资产、单季营收破五百亿量级的硬核资产。市场讨论的不只是它能涨多少,而是它的上市将如何重构 a 股科技半导体的估值坐标。 毕竟三星电子市值三点五万亿, sk 海力士和美光也都在两万亿加量级。而 a 股一直缺一个对标的存储制造龙头。 当然也要清醒,招股书本身提示了经营受行业周期波动影响极大, d l m 单价在二零二四年和二零二五年的同比变动分别达到百分之五十五点零八和百分之三十三点六九。涨得快,跌起来也可能很快, 这注定是一场高波动的洪大蓄势。常新上市不是一个孤立事件,它会沿着股权纽带、业务协调、供应链溢出三条路径,把能量辐射到一批公司。 对了,本次提到的所有公司,都只是基于公开资料客观整理,均不做推荐。由于部分涨幅过大,请各位注意风险。第一梯队股权绑定最深例如,赵毅创新是整个 a 股与长兴关联度最高的上市公司,它直接持有长兴科技约百分之零点九五到百分之一点八八。根据不同批路口径, 更重要的是业务层面的深度嵌合。朱一鸣同时担任两家公司的董事长,赵毅创新的 d r a m 产品由长兴独家代工,双方关联交易额度从二零二五年预计十一点六一亿元一路上跳。 长兴一旦上市,估值重估。赵毅创新的股权账面增值加代工协同双击逻辑最硬。合肥城建本身不直接持有长兴股权,但其控股股东层面的合肥箭头合肥国资体系是长兴第一大股东的背后出资人。 同时,合肥城建子公司为长兴提供厂区代建服务,属于地理加国资生态的间接受益。 此外,美帝集团通过投资安排间接持有长兴约百分之零点七六。朗迪集团通过产业基金间接持股正帆科技,既有微量间接持股,又是长兴关键设备零组建供应商,具备股权加业务双重弹性。第二梯队,上游设备卖产人逻辑 长兴的两百九十五亿木头方向,围绕金源制造量产线技术升级改造、 drm 技术升级、前瞻研发展开。产能扩张必然意味着海量设备采购。 这条线上最核心的名字是北方华创,国内半导体设备总龙头刻蚀与薄膜沉基设备已进入长兴产线, 中微公司的课时设备同样是先进制成的关键拼图,华海青科的 c、 m p 设备、拓金科技的沉机设备,也都是金源厂破产的必选项。 设备板块的特点是,哪怕你对长兴最终市值存疑,只要它破产是真金白银在头,设备商的订单能见度就是相对最硬的。第三梯队,材料小而精技术壁垒定价亚克科技供应前驱体材料是存储芯片制造的高壁垒耗材, 安吉科技的抛光液、同城新材的光刻胶、兴福电子的电子级硫酸。这些名字不一定每家都直接对长兴有大比例收入占比,但国产存储能放量等于材料国产化加速,这个方向是确定的。第四梯队,封测分销工程。 例如深科技子公司佩顿在存储封测领域与长兴关系密切,华天科技、通付微电、长电科技也都处在存储芯片封装测试的外溢链条上。 分销端如商洛电子、中电港等,则更多吃的是出货量上升、呈价格波动的渠道弹性 工程测,如申桑拿 a、 百城股份、亚翔集成等捷径式工程,玩家会在金源场建设与扩展周期中吃到前制定单。总结而言,长兴科技的 ipo 是 近年来 a 股罕见的产业,意义加业绩炸裂加估值想象三重共振事件。 但越是这种万众瞩目的时刻,越要记住, d r a m 是 超级周期行业,涨的时候天空是极限, 跌的时候也可以让三年利润化为乌有。长新的 ipo 审核虽然恢复,但距离正式挂牌交易仍有问询、注册、发行等环节,时间表和最终募资规模都存在变数,还请各位注意风险。