韬定律影响荷兰
没有退路就是胜利之路！就在刚刚，华为何庭波亲自站出来揭秘韬定律的研究之路，应当一切质疑的声音。就在韬定律发布后的这短短六十个小时，掀起的蝴蝶效应那是还在持续。这海外媒体和网友的评论也是各种声音都有， 有德国网友感叹，我很兴奋，中国正在带领世界进入新的工业革命，这还有美国人留言呢，这和中国的电动车一模一样。一开始所有人都在嘲笑吧，最后才发现他们是真的领先了。最扎心的还是这荷兰网友的评论，他说，我们现在把最先进的光刻机卖给中国，那还来得及吗？ 就连国际顶级投行机构博恩斯坦也专门发布了一篇十四页的研报来说滔定律，他们表示，滔定律是硬件领域中国的又一 deep sea 时刻。但你别看他前面是专门夸，后面还是给咱泼了点冷水的。他说，咱们这个滔定律虽然发布了， 但并不意味着中国半导体可以马上追平全球领先水平，比如说这个 b i c 封装台机电依然是龙头，还有这堆叠技术带来的散热和良品率，这都是巨大的技术难题。 但是呢，就在刚刚，华为董事、半导体业务部总裁何庭波，咱们的芯片女王站出来揭秘了研发韬定律这一条没有退路的胜利之路。如果用一句话总结，那就是数万人历经七年辛苦，竭尽全力奋斗，铸成莫邪干将剑。咱 们先把时间回到二零一九年五月，美国一纸禁令，华为被推到了悬崖的边缘，何庭波连夜发布内部信，宣布芯片备胎全部转正。 回顾这六年，他说那种苦啊，只有亲密者才知道。甚至有一阵子，他很沮丧，觉得自己简直没招了。因为当时摩尔定律正在逼近极限，设计和制造的成本飙升，而华为比同行更早的撞上了这堵墙，华公司先遇到这个墙。 何庭波从礼兵父子修建都江堰的历史中获得了巨大的鼓舞。你想，礼兵父子在没有电、缺少机械的情况下，建造出这样一个伟大的工程，那对应到咱们的工程师是一样的道理。他说，工程师其实就是面对约束条件，克服困难，把一些不确定的东西慢慢变得确定， 既然落断了，那咱们就回到原点，寻找另一条路。何庭波突然意识到，摩尔定律的本质根本就不是把晶体管做小、做小、做小，而是要追求更快的速度和更低的成本。所以，涛定律的核心被何庭波形象的解释为逻辑折叠。他 进一步解释到，不能说他相当于两蜡笔，因为他从来不是用几何尺度来衡量的。但是从性能、集成度、晶体管密度等方面来看，相比过去的提升，那是跳跃性的。 为了跑通这套全新的物理逻辑，华为内部成立了一个数万人规模的末页工作小组。王姐给你讲一讲这个名字啊。这个名字取自古代铸剑传说，意味着大无畏的自我牺牲和战略突围。 整整七年，这支军团硬生生在无人区凿出了一条生路啊！数据证明了一切。过去六年，基于于涛定律，华为已经成功量产了三百八十一款芯片，覆盖了从手机通信到 ai 计算的全领域， 何庭波甚至给出了明确的倒计时，到二零三一年，华为高端芯片的晶体管密度将达到等效一点四纳米的制成水平。 其实这国际上不乏质疑的声音说，华为，哎，你这是在炒作，你在造概念。但他强任他强，清风扶山岗，咱们今年秋天见分晓。何庭波非常自信的说，今年秋天，华为要发布新的麒麟芯片， carrying twenty twenty six is here， 这是第一个完整采用逻辑折叠技术的芯片，这不仅仅是华为的底牌，更是给全球半导体行业指出了一个新的坐标，没有退路，往往就是最好的胜利之路。 未来的半导体竞争，不再只看谁的刻刀更细，更要看谁的系统效率更高。这一次，咱们中国企业终于站在了半导体引领者的牌桌上。
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04:29查看AI文稿AI文稿一口气讲清楚掏定律是怎么干翻摩尔定律的？难怪老黄总是忧心冲冲，他肯定事先知道些什么。美国卡了中国芯片七年，没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招。中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律，六十年没人敢动的游戏规则， 华为说不玩了。更离谱的是，这个定律一出来，美国几十年砸下去的整套制裁体系，可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律？ 简单说，别人都在拼命把芯片做小，华为偏偏说做小，这条路我们不走了，而且还给出了具体时间表。二零三一年，不靠最顶尖的光刻机，竟能直接干到一点四纳米， 你以为这只是嘴炮？不，它背后藏着一套人类从没走过的全新路径。这到底是真颠覆还是大噱头？往下看，先说一件事，你手里的手机，不管是苹果还是安卓，芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个。一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上，这是怎么做到的？ 靠的就是摩尔定律，把晶体管越做越小，小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻，性能自然跟着翻。这条规律从一九六五年提出来，整整管了半导体行业六十年， 没有任何人质疑过他，但有一道坎没人敢提。当晶体管缩小到三纳米，也就是几十个原子并排那么宽的时候，出问题了，电子开始不听话，会直接穿透本不该穿透的地方， 像一个幽灵穿墙而过，导致芯片漏电发热，性能不升反降。这个现象叫量子碎穿效应，是物理定律， 不是工程问题，全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地，越往下坐越费劲。美国人堵的就是这个，你中国连光刻机都没有，根本没资格谈突破。 结果何庭波站出来说了一句话，把所有人的逻辑框架砸碎了。为什么芯片性能的唯一出路，必须是把晶体管做小？这就是掏定律真正的颠覆之处。 他不再盯着晶体管有多小，而是盯着信号在芯片里跑的有多快。这里有个关键概念叫套，也就是掏，指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话，把 这个时间压缩一半，芯片的等效性能就翻一倍。不需要更先进的光刻机，不需要更小的晶体管，换个方向下手听起来像走捷径，但做起来难的离谱。华为为此搞出了一项核心落地技术， 叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路，分散在各处，信号要跑很长的水平距离才能完成交互，时间白白耗在路上。逻辑折叠的思路是把芯片竖起来，把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。 两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后，距离只剩几微米，信号传输速度直接提升几百倍。但这件事台积电和英特尔都玩过， 也都煞是而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片时钟对不起，上层算完，下层还没准备好，结果全是错的。第二，两层之间需要几百万个连接点，传统技术间距最小只能做到几十微米，精度根本不够用。第三，两层逻辑，芯片叠在一起散热是个死题， 中间的热量根本出不去，美国人三座山都没翻过去，最终放弃华为翻过去了，而且翻法完全不同。时钟同步的问题， 华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟，实时感知第一层的输出延迟，自动调整节拍误差压到零点一皮秒以内，比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题，自研超细间距混合键和技术层间间距压到一微米以下，比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题，在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道，冷却液直接在芯片内部循环，热量即铲即走。三座山，华为用三把不同的钥匙全部打开了， 结果呢？同样的七纳米制成晶体管，密度直接提升百分之五十三点五，相当于摩尔定律白白送你三年的进步一步兑现到二零三一年，基于这套路径，等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的，第一代 只折了两层，只处理了关键路径，大量潜力根本没释放。更要命的是，美国的制裁逻辑从一开始就建错了方向，从进 uv 光刻机到限制先进芯片代工， 所有的封锁手段全部压住。在一个前提上，性能提升必须靠制成节点萎缩。抛定律一出，这个前提直接不成立了。那堵花了几十年建起来的墙还立在原地，但华为已经不打算翻它了，因为旁边新开了一扇门。
1.8万科学不问原由
04:55查看AI文稿AI文稿美国要跟中国打高科技战，打不赢的，为什么？中国人太聪明了。就在前几天，华为提出的滔定律，直接把全球半导体行业玩了六十年的规则给砸烂了。 狼教授想说，这是足以改写人类科技史的大事，因为这是中国第一次在半导体行业亲手改写出一个全新的游戏规则。要知道过去六十年，新面行业最核心的游戏规则是什么？ 叫做摩尔定律，也就是芯片上那些晶体管子，这个数量哈，每十八到二十四个月翻一翻，性能翻倍，尺寸越小性能越好好吗？那么这柜子在过去六十年，一直由英特尔、三星、台机电等等国际芯片俱乐部主导， 按照这个规则，全球最先进制程的芯片就是二纳米，掌握在台积电和三星手里。而中国呢，目前最高只能量产七纳米，换句话说，在传统赛道上呢，我们落后了两到三代啊， 更麻烦的什么呢？现在这种二大美的芯片呢，需要荷兰阿斯莫德生产的 e v u 极紫外光科技，还需要美国的软件公司所设计的 e d a 设计软件。这两件东西呢，美国一直禁令你买不到，所以我们高端芯片呢， 很多人说是被卡死的，但是华为的时间告诉我们，规则是被用来打破的。五月二十五号，华为推出一个全新的芯片进化理论，叫掏定律啊， 简单的说就是时间缩微代替了几何缩微。换句话说，传统芯片的做法是把这个晶体管啊，平面排列像一片平房一样好吗？想提升性能，就不得不缩小每一个平房的面积，这就好比要把一千平米的土地塞进一百户人，你得把每户越做越小， 长度三十七，对不对？所以这就叫什么更精密的光刻机。那华为的思路什么呢？他不是说小面积了，而是把 g t 管中平面的铺层改成什么折叠式的，这个排列就像把平房拆掉盖成摩天大楼一样啊。就我刚讲了个例子，一百平米的土地，平房可能只能住一百户人， 高楼呢？能够住一千户人。也就是说，在不缩小每户面积的前提之下，通过优化空间结构，让容量提升了十倍。这就是韬定力的核心。 不拼智层，拼架构，这不是跟跑，而是换道领跑。那么这已经不是理论的问题了，这已经实际应用问题了，跑半道题。业务部总裁何金波在宴堂中说， 过去六年，华为最掏电力已经成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖智能手机、 ai、 计算、通信等多个领域啊。一直到二零三一年，最掏电力的高端芯片激励管密度指标将达到一点四纳米制成通的水平好吗？ 所以，正如李伟达、黄瑞勋所说，不要低估华为啊，这不是客套话，这是竞争对手发自内心的危机感。为什么？要知道，二零二三年，华为盛腾在国内 a i c m 市场的存在上几乎是零存在了。那么到了二零二五年，华为盛腾的出货量高达八十一点二万张， 市场份额达到百分之二十哎，稳居国产第一，全球市场第二。与此同时，英伟达的市场份额从两年前高达百分之九十五下滑到百分之五十五，大概是两百二十万张， 换句话讲，这个英伟达的市场呢？被华为生生的给剥下一款，那与此同时，华为升成九五零 pr 芯片，它的性能已经达到英伟达 h 二十的三倍，那价格呢？只有三分之一， 那么这是什么？这是降噪打击吗？性能更强，降得更低，那你让客户怎么选呢？这就是为什么特朗普做中兰花访问，开放 e 伟达芯片出货到中国，但我们就是不买， 没必要，那还不用升腾呢，还没增值风险，对不对？那么根据这个 i t c 的 数据显示，国产 ai 芯片整体出货量达到一百六十五万张，市场份额首度突破四成，达到百分之四十一， 贯穿芯片基本上站稳脚跟。而且根据我国三 d 给出的一个预测啊，到了二零二八年的中国，半导体的自挤率再从二零二五年的百分之二十四点三， 直接跃升到百分之三十二，这个不是缓慢爬坡啊，这是加速超速。各位知道吗？我们已经从设计到量产的全流程已经跑通了，真的进入了核心供应链啊，这是非常非常不容易的现实。最后狼教授想说， 抛定律现在还不能简单说已经取代摩尔定律，但他至少发出了一个重要信号，中国半导体开始不再只是在别人定义的规则里追赶，而是开始改写全球半导体规则。在别人把最先进的光刻机设备、 材料、软件都拿来卡你的时候，中国芯片找到了第二条路，这不是跟跑，这是换道领跑。记住狼教授的话，规则是用来打破的，中国人最擅长的就是在别人定好规则的游戏里找到一条全新的路。
1.3万郎咸平讲实话
06:48查看AI文稿AI文稿韬定律发布后，外媒反应和六代机公开时几乎一模一样。芯片大厂鸦雀无声，是不屑一顾还是方寸大乱？华为逻辑折叠芯片已经改变了全球生态， 很多网友都认为会让 s m l 的 光刻机成废铁。其实不是这样，逻辑折叠技术只是会在短期内对 as m l 的 高端光刻机要求不再强烈，产业界将会出现地震。华为用时间换得了巨大的空间， 瞬间让美西方的制裁变得毫无意义。华为在二零二六 i e e e 国际电路与系统研讨会上发布对未来芯片产业发展不亚于九级地震的韬定律后， 外媒讨论非常积极，社交媒体上热火朝天。国外网友褒贬不一的评论，有人为华为，华为开创了一个时代，终结了 asml 的 垄断与西方的制裁， 认为华为一直就是一个制裁的粉碎机，有包就有扁。也有网友认为华为的逻辑折叠芯片不够，就是堆叠而已，人家闪存芯片都堆到九百层了，量产也有三百多层了， 现在炒作一个堆叠的概念不害臊吗？除了这些评论外，各大芯片相关的媒体则报道则是深度分析了滔定律技术体系，相当专业的文章看得脑瓜疼，各种技术概念一个接一个，普通读者估计得用 ai 辅助解释才能看个大概。 但是在这些铺天盖地的报导中，仅有几个大媒体下场报道，比如路透社、美联社、 bbc 等，大都是转发没有深度评论文，更没有发表专业领域的报道。是这些媒体没有这些领域的人才吗？ 非也，他们有的是各领域专业记者，还有一个诡异现象是，光刻机以及芯片大厂一点声音都没有， asml、 英特尔、英伟达、高通以及台机电等超级大厂完全没有表态， 一点评论都没有，似乎就是一个小厂提出的概念，完全入不了大厂的法眼，根本就不屑评论。那么事实真的如此吗？当然不是，冲击那是相当大，华为的韬定率对行业的影响是颠覆性的， 当然这种形容词这两天大家听多了。这么说吧，逻辑折叠的原理就是目前在平面硅片上制造晶体管，然后再连起来，这种方式已经接近天花板了。当然各位不要理解错误，不是光刻机不行，而是物理极限不允许 芯片制成在十纳米以下，就需要考虑量子碎穿效应带来的影响了。在三到二纳米时已经成了挑战之一，因为在此时碎穿效应的宏观表现就是漏电发热、功耗失控的元凶之一。一点四纳米、二纳米 碎穿已到物理极限，靠传统的加厚式雷加增强山控加换材料加降温度加绕开极限制成等方案已经无法解决。 所以无论 asml 怎么折腾也没用，极限摆在那里了，就像光速限制一样，你可以无限逼近，但永远都不可能超越。 有网友认为，空间折叠就可以超越光速啊，真实聪明人你理解的一点都没错，折叠不就可以了。华为的方法就是一张大平面放下太多的晶体管，已经到超过极限了， 那么两张行不行？如果要用更多晶体管的时候，三张行不行？这就是逻辑折叠与闪存芯片的堆叠不一样，一来是闪存芯片发热量不大，堆叠没有散热瓶颈。二来是堆叠不需要层间穿透，没有打通层间的压力。 但是逻辑折叠不一样，层间打通要求极高，并且散热始终影响每一个难题，就如一座大山， 华为用了八年时间，三百八十多款芯片已经彻底解决了这些问题，现在就是想折叠多少层发起了冲击。折叠技术到底有多厉害呢？华为给出的数据是，折叠一层能增加百分之五十三点五的晶体管密度， 七纳米制成要折叠到两纳米制成，同等密度主要连续折叠三次即可实现。如果要达到一点四纳米的制成，七纳米的制成上折叠七次可以达到。 这个意思就是说用目前成熟制成就可以超过台积电，需要花十亿美元制成才能完成二纳米制成。 各位想想看，如果 asml 和台积电听到这个消息会不会昏倒？当然这并不是抢他们生意，而是在芯片产业上出现了一条低成本并且还能突破摩尔定律的岔路口，你们到底要不要跟？ 所以华为的掏定律无疑是在产业界投下了一枚核弹。当然这并不会让台积电和 sml 没饭吃， 但可以让他们饿个半死，因为瞬间就对两纳米制成不那么迫切了。对于全部的宝贝都压在二纳米光刻机和制成的 asml 和台积电来说，是不是会被逼得发疯？ 当然两纳米制成也不是不需要各位计算下就能发现，两纳米折叠七次后能达到等效制成零点四四六纳米， 以目前手机 cpu 面积一百二十毫米平方计算，晶体管总数能达到七千九百五十亿，是目前 cpu 晶体管总数的十五倍以上。 美西方从二零一八年开始对华为进行高科技封锁，在这八年里，华为没有坐以待毙，反而用自己的实力与智慧杀出了一条血路。 华为韬定虑的在全球的遭遇，就像二零二四年十二月底中国公开的六代机试飞几乎是一样的。当时西方媒体鸦雀无声，美西方政府与军方对此不回应，不评论，不提及。 原因也很简单，从二战后，中国一直在巴统以及后来的瓦森纳协议封锁下，竟然制造出了比美西方先进一代的战斗机， 这对于西方来说完全无法接受，或者说是完全没有准备好。中国在六代机领域突然就全球第一了，整个西方世界还处在 ptsd 状态。华为韬定律发布后也一样， 中国在芯片领域已经开创出了一条全新的赛道，在这条新赛道上，摩尔定律至少也要晚到三十年以上。各位跟还是不跟？
79胸怀天下育人耀国
03:03查看AI文稿AI文稿万万没想到，二零二六年五月二十五日的一场行业峰会，直接把全球半导体圈的固有认知干碎了。在 i e e e 国际电路系统研讨会上，华为正式公布全新的掏定律。 这件事彻底看蒙了一大批国外网友，也让西方一众芯片专家陷入沉默。说实话，这两天全网都在刷这个新定律，大部分人只知道他很厉害，但根本没吃透核心。他不是一款新芯片，不是一项单一技术，他是中国第一次在全球半导体领域定下属于我们自己的底层行业规则。 在外网的评论区已经吵翻了天。德国网友直言，极致的封锁打压没有困住华为，反而逼出了颠覆性创新。印度网友兴奋说，这下发展中国家不用再被高端光刻机卡脖子，芯片发展有了新出路。但也有网友抬杠说，这只是简单的芯片堆叠技术，算不上什么行业突破。为什么外界会出现这么两极分化的声音？ 因为所有人都清楚，抛定律的出现，就是彻底推翻统治全球六十年的摩尔定律。大家要搞明白摩尔定律的本质是什么，就是靠不断缩小晶体管的空间尺寸来提升芯片性能。 但这条路早十几年就走到头了，现在先进制程已经碰到物理天花板，尺寸小到一定程度，电子会出现碎穿效应，芯片直接失灵。 更现实的问题是，成本高到离谱，一条三纳米芯片生产线投入超两百亿美元，后续制成升级成本翻倍上涨，性能提升却微乎其微。一边是 ai 自动驾驶疯狂暴涨的算力需求，一边是传统芯片路线彻底停滞，全球半导体行业早就陷入了无解的死循环。 那华为的破局思路是什么？很简单，不跟西方死磕，空间缩微，换个全新赛道玩时间缩微，别人拼命把晶体管做的更小，华为反其道而行之，通过逻辑折叠技术，把平面电路做成立体结构，优化电路布局，缩短信号传输的时间，信号跑得越快，芯片算率就越强，功耗反而越低。 很多人觉得这是华为临时抱佛脚的突围手段。真的是这样吗？根本不是。早在二零二零年遭遇全方位制裁之后，华为就悄悄启动了这套技术的研发迭代，整整六年时间，打磨出三百八十一款可量产、可商用的芯片，覆盖通信、车载、 ai 计算各大领域。 之前全网争议满满的麒麟九零幺零、九零三零等效制成，现在谜底彻底揭晓。不是所谓的营销噱头，全是掏定律技术落地的真实成果。这也是最打脸质疑者的一点。西方网友再怎么嘴硬，全球没有一个顶尖芯片专家敢公开反驳这套理论。 原因很直白，这不是实验室的空想理论，是几百亿用户实打实用上经过市场验证的成熟技术。以前我们的芯片产业永远是被动跟随，西方定标准，我们追进度，西方卡设备我们就寸步难行。 但滔定律的问世，直接改写了这个格局。半导体行业从此有了两条路，一条是日渐乏力的摩尔定律老路，一条是没有物理上限，成本更低的滔定律新路。华为还明确给出了时间表，二零三一年将实现等效一点五纳米的芯片水准。这不是画饼，是六年千锤百炼后稳稳的技术底气。 说实话，这才是中国科技真正的蜕变，从跟风模仿到自主破局，再到制定全球规则，西方靠设备垄断收割全球芯片市场的时代彻底翻篇了。
316笔锋观天下
06:27查看AI文稿AI文稿摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！
1.5万Vincent的未来笔记
05:088.4万全球档案馆
05:59查看AI文稿AI文稿这华为昨天公布的这个套定律啊，这是要把西方称霸了六十年的那套造芯片的底层逻辑直接给颠覆掉啊。 就芯片的话呢，大家都知道的一般来说是尺寸越小，性能越好，功耗越低吗？目前西方呢，它已经能够造出两纳米的这个芯片，但我们基本上最高呢，也就只能够量产七纳米的这个芯片。两纳米芯片如果说你从设计角度来讲的话呢，我们也能设计出来， 但就是生产这种芯片的话呢，你得用到荷兰人那种最先进的 euv 光刻机以及老美的这个 e d a 芯片设计软件吗？而质量的东西只要被老美一卡的话，我们就很难造出两纳米的这个芯片了，同时也影响了目前像英伟达这种高端 ai 芯片的这个制造吗？ 而昨天华为半导体总裁那个何廷波啊，居然公布了一个滔定律，简单来说就是发明了一种全新的造芯片的这个架构啊，最后可以让造出来的这个芯片呢， 既能达到两纳米甚至一纳米的这个性能，但根本就不需要用到荷兰最高的那个 euv 光科技， 只需要用到简单的这个 new 光科技就可以了。就以前西方人造芯片的这个思路呢，基本上是在这个芯片里面的话呢，就是排布很多的这种晶体管，晶体管变小变多，然后在同一块面积当中呢，像以前的这个平方一样，密密麻麻的这个排上一整个村。而华为目前的这个新思路是什么？ 他是老把这个晶体管呢，按照折叠式的垂直的这个方式进行排列，相当于把以前的这个这个平房啊，村子啊都给拆了，让村民的话呢， 直接你就住上一个高楼大厦的商品房里面嘛，然后这个大楼里面的这个内部水电结构呢，他把它设计的精妙无比。那你说平房的话，平房有平房的这个味道，但是商品房呢，有商品房的这个舒服啊。华为，你看昨天那个何婷波的何总是吧，他用英文非常自信的就表示， 二零三一年，也就是五年之后，我们的这个高端芯片呢，将达到传统芯片一点四纳米的工艺水准嘛， 凭什么那么自信啊？因为华为现在啊，已经闷声不响的基于这个套定律呢，设计并量产出了三百八十一款芯片了，覆盖了智能手机、 ai 计算、互联网全部领域了嘛。 华为我跟各位讲，大家都知道他在做是历来以稳健筑成的，这些芯片肯定已经被他们优化的不错了嘛，所以说他现在才敢放出豪言呢， 数据不会骗人，你看他二零二三年的时候，这个这个英伟达的这个芯片还占据我们国内 ai 芯片市场百分之九十五的这个绝对垄断地位。 到了二零一六年第一季度，啪一看华为升腾芯片组的话，他妈已经以百分之三十七的这个份额呢，断层式的这个领跑英伟达，啪一下暴跌到只有百分之四十二点七啊。然后行业普遍预示到今年年底的话，英伟达在中国的这个份额啊，将降低到百分之八以下。 去年年底，其实老美是一芯片卖不出去，有意放宽这个管子的是吧？让这个英伟达这些芯片公司的话呢？哎，可以向中国出口一些阉割版的像 h 二零这样的这个芯片吗？ 他以为我们这种烂芯片我们也能够用得着的，结果怎么着？阿里腾讯的十家头部这个科技企业集体拒绝采购，尤其是 deepsea， 最早就用上了华为的这个升腾芯片组嘛，后来豆包也跟上了，等到今年过完的话呢，升腾采购的这个比例要超过百分之六十。 华为的这个升腾芯片组的话，我去年去华为总部参观的时候我亲眼见过啊，它简单说就是由多个芯片组成这么一个芯片集群，虽然体积上它不如英伟达的像 h 二百这种芯片那么的轻巧，工化上也是他们那个好很多。但升腾芯片组的这个价格只需要七万元， 是 h 两百的这个三分之一啊，你看像华为做了七十五万颗的这个升腾芯片全部售清了，志杰拿了三十五万颗，阿里二十万颗，腾讯跟百度各拿十万颗嘛。而且你注意要升腾芯片组的话，它不是基于套定律开发的， 一旦这个东西你要再用上这个套定律之后的话，性能还会成倍放大，功耗也将得到更好的这个控制。那 西方的这个高端芯片大家都知道是在交给咱们这个台湾那个台积电做的，而华为这个升腾芯片的话呢，那多数就是交给咱们这个中兴国际在做的吗？昨天华为啪一发布的这个套定律的话，中兴国际那个股票一看 昨天单日暴涨百分之七点六，到时候大家就只要看到咱们这个中兴国际黑灯工厂里面成天二十四小时这个机器人不分昼夜的在那里造芯片的时候，你就知道我们就成了我们国家从芯片的这个设计到制造，再到测试，再到封装，再到 a r 的 这个整体应用开发， 这整个产业链彻底打通啊，他还可能创造上百万个高质量的这个就业岗位啊， 真的是利国利民的。其实这已经不是华为第一次在这个绝境当中走出一条新道路了，你二零一九年开始，他不就是层出不穷的在干这个事情吗？是吧？老美不让这个华为手机用这个安卓系统，妈自己就弄出一个鸿蒙的这个手机系统，微软不让华为用这个 windows 电脑系统的话，他妈又自己又搞出了个鸿蒙电脑系统。 华为用高端芯片的话，那直接就通过多次曝光造出来个同样高性能的九千 s 麒麟芯片嘛。华为手机不光在这个国内回归，今年二月份的时候宣布麒麟芯片实现了全流程的国产化量产，没有任何被掐不治的这个可能啦。说上 mate 八零 pro 的 话呢，再次以上万元的这个起售价重返欧洲 高端市场那天，因为他老大黄仁勋从这个北京飞回这个老美，五二零那天他不是接受了这个采访，非常无奈地在那里表示吗？哎呦，说中国的这个 ai 芯片市场的话呢，我们可能要拱手 让给华为了。老黄，你以为你失去的经济是中国市场吗？其实你错了，华为这次要的根本就不是说抢你因为他饭碗那么简单啊，华为这是要整个掀桌子了。你的规矩既然说不让人好好干活，我就连你的这个规矩我直接给你颠覆掉， 中国人不会受任何邪迫的，科技的饭碗必须端在自己的这个手里面，你说呢？
4.9万白话频道
01:44查看AI文稿AI文稿黄伟这次宣布的逃定率，哈，这个其实是蛮重要的一个里程碑啊，为什么？因为台下做的都是非常顶尖的这些科学家，还有这个叶子啊，而且他的产品是要经过减震的，所以等于是啊，我们都知道科学的东西啊，你一旦产品 出去以后，很多的专家就会把你的产品去裁剪，然后去做测试，测试看看你的啊，这个整个功能，还有它的啊，整个运转是不是跟你所公布的是一样？ 呃，很明显的，中国大陆在半导体在芯片这个部分已经克服了光科技的问题了。过付呃，过去是认为就这个啊，极紫光啊 这种光刻机才能够解决的问题，中国大陆可以用这个升值光啊，就也就说用啊这个 dv 就 能够解决 uv 的 问题，那这个部分里面其实对 smore 来讲不是一件好消息，为什么大陆目前在光刻机这个部分有进展 啊？目前虽然还达不到这个 smore 的 水平，但是在成熟制成的光刻机已经越来越接近了， 所以等于是华为的宣布，对 s 摩尔来说的话，他未来他的最昂贵的这些啊，升值光的这个光刻机他未来该怎么卖？台积电都不想买了，台积电第一个他就是说太贵了，而且他目前来讲没有这个需要， 可是如果说未来可以用成熟制成的技术，用这些比较低阶的光刻机就能够做出啊，这些高阶的镜片幻影之也就是说到二零三一年都能够做出一点四纳米的镜片的话，那谁还需要这个非常昂贵的这些半导体？
573名人观点
02:35查看AI文稿AI文稿为什么华为提出一个掏定律，就让外网半导体圈突然紧张起来？这是外网问答网站上一位美国工程师抛出来的问题，他的疑惑很直接， 五月二十五日，华为何庭波在 i e e e i s c a s 二零二六上发表掏定律。很多人第一眼还以为这只是一个新概念，可半导体圈真正看懂的人，后背已经有点发凉了。因为华为这次甩出来的东西，比一颗芯片眼镜路线。 过去几十年，全球芯片产业基本都在沿着摩尔定律往前跑，说白了就是拼命把晶体管做的更小，在同样面积里塞进更多东西。 可问题是，这条路越往后越贵，越往后越难。先进制程像一座越来越窄的独木桥，谁掌握最顶级设备，谁就能卡住后来者的脖子。华为这次给出的思路很硬，既然平面上继续压缩越来越难，那就换个方向想办法。 抛定律盯住的是时间缩微。以前信号像在一层大仓库里绕远路，距离长、延迟高功耗也跟着上去。现在通过逻辑折叠等方式，把原本摊开的东西往立体方向组织，让信号少走弯路，把传输时间压下来。 德国网友先看懂了，他说这不是简单换个名字，而是芯片行业在后摩尔时代的一种新解法，制程缩小越来越贵，性能提升越来越难。华为开始从系统结构和信号实验上炸效率，这才是最值得注意的地方。荷兰网友的反应就更微妙了， 有人直接问，如果中国不再完全沿着先进光刻机那条路往前追，那西方手里的牌还会像以前那么好用吗？这句话很扎心， 因为过去很多人以为只要卡住最先进设备，中国就只能一直追。可现在华为把另一张路线图摆上桌，游戏味道立刻变了。日本网友明显还在嘴硬，他说，理论谁都能讲，真正难的是量产、量率、散热生态，还有长期稳定应用。 这话刚出来，底下马上有人回了一句，华为过去六年已经基于这套思路设计并量产三百八十一款芯片，覆盖麒麟、升腾、基站等多个方向。这显然已经不是只停在 ppt 的 故事。韩国网友看得更现实，他说，东亚半导体格局，最怕的不是某一家企业突然发布概念，而是中国开始形成自己的技术趋势。 以前中国追的是别人定义好的节点，七纳米、五纳米、三纳米，每一步都在别人的规则，这对整个产业链都会产生冲击。印度网友照例不服， 他说中国又在包装概念，真正高端芯片还是离不开全球体系。可评论区很快有人补刀，问题就在这，中国当然还要补课，可他已经不再只会等别人出题了。美国封锁的越狠，中国越要想办法换题，这才本来想让华为停下来，结果把他逼成了一个重新设计路线的人。这才是掏定律最让外网不安的地方，他 未必明天就改写整个半导体行业，也没人敢说他马上取代摩尔定律，可他第一次把一个信号放到了全世界面前。芯片升级这道题，中国开始有自己的解法了。
484火星情报
02:02查看AI文稿AI文稿那个芯片领域的掏定律到底是什么呀？感觉好厉害的样子，可好像没听国外的科学家提供呢。并不是突然冒出来的黑科技，国外的企业也早就在研究了，但他们没动力也没压力把它拔高到定律层面。怎么说？ 就好比以前，大家为了让车子跑得更快，都投入巨资去研究最先进的发动机，而有家企业因为各种限制，短期内无法研究最先进的发动机。 那完了呀，没法跟人家比了。但车子跑得快并不只取决于发动机，像机身材料、轮毂、轮胎，通过提升都可以让车子跑得更快，可发动机都落后了，靠这些能抹平差距吗？ 要是发动机的效率即将达到人类工程极限，提升空间急速收窄，那其他领域的突破是完全能够抹平差距的。所以套定律就是不在芯片的发动机，也就是制成上此刻了是吧？ 芯片比拼的是相同面积、相同功耗下的算力，前面几十年主要研究的都是如何把晶体管做的更小，这也是摩尔定律的核心。但这条路马上就要到头了 哦，要碰到极限了。柜子的直径是零点二纳米，而两纳米的良品率已经很低了，而且三纳米到两纳米的性能提升很小，成本却暴涨，边际收益正在断崖式暴跌。 这么说，还真应该去多研究下其他方面的。掏定律则是放眼大局去研究如何让信号跑得更快，延迟压得更低，比如三 d 堆叠、先进封装、逻辑折叠等领域。 那这些领域的进步，多久能让算理追上最先进的芯片呀？目前给出的目标是二零三一年成熟之城通过掏定律优化达到等效一点四纳米的晶体管密度与性能。可要是国外也在这些领域发力，咱们不就追不上他们了？ 这些领域我们跟他们是在同一起跑线的，甚至很多还是领先状态，但国外企业并不会把太多资源投入到这些领域。 为啥呀？他们就这么看不上吗？这条路线只是他们的一个可选项之一，而对我们来说却是一个必选项。一边的心态是走不同就换一条路线，另一边的心态就是必须要走下去，不然市场就要丢掉了哦。生于忧患，死于安乐， 未来最好是我们在这些领域突破了，先进之城也突破了，那人类的半导体产业就要全面转移了，你们懂的，那工业皇冠上的明珠要少好多颗喽。
7203九才小白
02:48查看AI文稿AI文稿国外慌着连夜开会，国内骂声一片，说散热不行，同一个套定律，两套剧本，你说邪门不邪门？骆驼色，蓬勃色，华语界日报争相报道，标题不约而同的都是美国更要担忧了。 荷兰纳斯麦直接承认， euv 光刻机的需求可能要被风流了，美国 nbc 干脆呼吁政府赶紧的加新一轮的制裁。国内呢？散热不行，堆数据炒概念，割韭菜， 你品品这个反差，国外那帮人是真懂这个事的。分量摩尔定律已经走到了物理极限了，三纳米，两纳米，再往下撅，台积电和三星也快摸到天花板了。 华为这条逻辑折叠的路子根本不是跟你比制成，是直接换了一条赛道，同样的七纳米工艺，做出三纳米的性能，能效提升百分之四十一等。二零三零年，他们卷到极限的一天，中国的新跑道才刚起步，这才是真正让人睡不着觉的事。 国内为什么骂呢？我翻了三百多条评论，发现骂的最凶的根本不是什么不爱国，是三类人。第一类， a 股的股民怕被概念股割韭菜，主动的唱空保自己啊。第二类，靠倒腾海外芯片和设备吃饭的中间商 韬定玉，一旦破开这条产业链啊，直接没饭吃。第三类，被西方领先这套话术 pua 了十几年的人，中国第一次在高科技领域里面定规则，他们脑子里面那套中国只会模仿的剧本崩了， 接受不了，只能继续骂，跟技术真没多大关系。再说个细节，华为发布掏定律的同一天，北大的集成电路团队就公开说了，他们的 e、 d a 工具原型已经能覆盖千万级实力规模了，什么意思呢？ 华为公开的那一刻，整个上下游的生态已经打起来了，跟咱们的武器装备一个套路，你能看到的基本都列装了，更狠的还在路上。 老外慌的就是这个，如果套定律还停留在论文阶段，他们还有时间应对，现在三百八十一款芯片都量产了，他们拿什么追？所以你回头看键盘上那些散热不行堆数量的马斯， 根本没看懂靠定律在解决什么问题。这个事啊，不是华为要跟台积电去比，谁分装成数多，是在芯片的物理极限到来之前，先给自己修了一条新路。信息差这个玩意啊，永远是看懂的人闷声不语，看不懂的人评论区吵架， ai 这两年也一样，真用上的人早就拉开差距了，还在嘴上念叨 ai 不 行，就是个聊天机器人的人，慢慢就会发现自己已经被甩在后面了，你说对吧？
2013魏博士讲AI
