算力 pcb cpo持仓比例
ai 算力爆发，三个超级赛道同时共振 pcb、 cpu 存储芯片，能同时吃透这三条线的公司，才是 ai 硬件链里最硬的核心资产。今天直接给你盘点十家同时布局 pcb、 cpu 存储的真龙头，不是蹭概念，全是有技术有订单有业绩。 点赞转发，让更多人看懂 ai 硬件的核心。先花二十秒用大白话把这仨词说明白。 pcb 就是 电路板， ai 服务器里所有芯片都插在上面，相当于地基。 cpu 是 光模块的下一代技术， 把光引擎和芯片封在一起，传输速度快，功耗低，相当于高速血管存储。芯片不用多说就是 ddr 五。 hbm 负责存数据，相当于数据心脏， b 机加血管加心脏，缺一不可。 ai 算力越猛，这三样东西就越缺越贵。给你看几个数字你就知道为什么这三个 c 刀要一起看。英伟达新一代 rubin 机价 dcb 的 价值量比上一代暴涨百分之两百。三十三。 cpu 全球市场今年已经五百亿规模， 其中一点六 t 占比超过百分之六十， dd 二五渗透率年底要到百分之四十五。 hbm 市场也冲到三百亿以上。三个赛道同步爆发，而且互相驱动， pcb 升级才能跑通 cpu， cpu 高速互联才能释放 hbm 性能。 hbm 又倒逼 pcb 层数更多，单价更贵，这叫三位一体共振。一盛宏科技三七全能老大， pcb 做到七十层以上。高端版 英伟达核心供应商 ai 服务器 pcb 国内出货潜力 cpu 也不落下一点六 t 配套版批量供货，国内首批毛利超过百分之四十。存储更直接， ai 存储专用 pcb， 适配 hbm 三和 hbm 四，绑定了长新和蓝起，三条线全占，还都是领先位。二、沪电股份算力 pcb 全球王者， ai 服务器主板八百 g 和一点六 t 交换机 pcb， 它一家就占了百分之四十五的份额，英伟达、谷歌都认证过 cpu 做到一点六 t p 量，三点二 t 技术已经储备。存储这边 hbm 和 drm 的 高多层板，它是主力供应商。三、深南电路，国产 pcb 加风侧双墙高速高频板是它的看家本领。 ai 服务器背板和数据中心背板的主力 cpu 做到八零零 g 批量，一点六 t 送样存储更厉害。存储 ic 载板内存条 pcb， 长江存储和长新的核心供应商。四、生意科技，高速材料垄断者，他不直接做 pcb， 但所有高端 pcb 都得用他的附铜板，全球排名 top。 二、沪电、深南都是他客户， cpu 专用低损耗材料，能把量率提升百分之三十。 存储方向， hbm 封装载板材料进了三星和长新的供应链，卖铲子给挖矿的人。五中继续创 c p o 全球一哥，全球 c p o 是 占百分之三十二。一点六 t 光引擎量率超过百分之九十二，英伟达 robbin 的 核心供应商， 自研高速 pcb 配套，降本增效。存储这边给 ai 服务器做存储互联光模块，二零二六年光存储相关订单就超过五十亿，这个量级不用多说了。六、蓝企科技，存储接口芯片霸主，全球 ddr 五内存接口芯片，它占了百分之四十到百分之四十五的份额，几乎每两台 ai 服务器就有一台用它的芯片。二零二六年营收预计增长百分之一百五十以上， cpu 也没落下啊。一点六 t 和三点二 t 光模块的高速接口芯片已经研发完成，还主导了存储和 cpu 的 互联标准，话语权极强。七、德明利 ai 存储模组，黑马企业级存储模组龙头，专门给 ai 服务器和数据中心供货。它的特点是把存储模组和光模块做成一体化方案，直接卖给云厂商，自研存储专用 pcb， 成本控制的特别好， 性价比优势明显。八、华天科技封测三、七龙头长芯和长江存储的封测主力。 hpm 的 二点五 d 封装刚刚突破 c p o。 光电供风装测试也做了，今年一季度净利润同比暴增百分之五百六十八，这个增速说明订单有多猛。九、通富微电， amd 加存储双核心长新存储的风测核心伙伴，先进制程量率领先， c p o。 技术二零二五年就突破了，通过了可信测试，同时配套 amd 算力链，高速载板和模块 p c p 一 起做。十、聚光科技 c p o。 光学核心，做激光雷达和高速光引擎的一点六 t c p o。 的 光学原件儿，主力工商高速光电 p c b 配套光模块集成，还有一个隐藏技能 h b m 的 光学检测设备，直接关系到芯片良率。这十家公司把三条线全部卡住了，圣红护垫深南盖地基生意中继续创铺路， 蓝启德明力造内核，华天通、富聚光做封装检测，全链条、全卡位。 ai 算力每升级一代都离不开它们。但是 有三句话我必须讲清楚，一、技术迭代风险三点二 t、 六点四 t c p u。 或者存算一体新架构可能颠覆现有路线，部分公司会被淘汰。二、产能扩缸太快，小心价格战。 p c b 和光模块扩展都很猛，二零二六年下半年可能出现杀价。三、客户太集中， 好几家公司都严重依赖英伟达、微软这些大客户，万一砍单业绩会。 p c b c p u。 存储这三条线你最看好哪一个环节？评论区告诉我，关注我，咱们下期见，拜拜。
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06:23查看AI文稿AI文稿光模块、液冷、 pcb、 asic、 cpo 五个 ai 算力概念各有长短，如果要长期拿，又该铆定哪条赛道呢？ 其实咱们普通投资者只要抓住两个核心就够了，一是其应用领域是不是覆盖的够广，是不是强刚需，二是其需求模式是不是需要持续更新和反复采购。这里我们需要明白一个点， 他们五个都是共同支撑 ai 算力运转的基础，但核心差异只有一个，有些属于一次性投入， 热度退潮后就结束。而有些则可以伴随 ai 算力升级持续迭代，具备稳定的长期复购属性，能够穿越周期，持续创造价值。所以只要把握住上面的两大核心，你的投资决策就不容易偏离方向。接下来我们逐个拆解这五大热门赛道。 一、光模块，它是 ai 世界的高速快递员，负责数据的传输。 ai 算力越强，数据包裹就越多，就需要越快的快递员。随着 ai 算力增大，它从八百 g 到一点六 t、 三点二 t 的 技术迭代就是行业铁定的升级路径。它的优势在于需求确定， 订单主要来自微软、谷歌这些北美大厂，行业格局稳定，不用担心大起大落，但风险也很现实，过去两年行情走高，已经透支了他未来的成长预期，二零二六年再想靠它暴涨翻倍基本不现实。而且随着产能释放，厂商之间开始打价格战， 利润空间被不断压缩，超额收益将越来越有限。简单来说，光模块就是稳字当头，适合追求稳健、不想冒风险的朋友，但千万别贪多，指望它再出现暴涨的行情已经不现实了。第二个夜冷，专门给 ai 服务器降温的， 高功耗的芯片，就像超级发动机，开一会就烫的可以煎鸡蛋，只有夜冷才能保证服务器不被烧坏。他是算力的命脉，刚需中的刚需，不可替代。二零一六年，全球服务器夜冷系统市场规模将从二零二五年的八十九亿美元，翻倍至一百七十亿美元以上， 渗透率从二零二五年的百分之二十飙升至百分之三十七，二零二七年甚至有望突破百分之五十。但风险同样不容忽视， 技术路线目前没有完全统一，行业标准不一致，厂家舍不得花钱，导致老厂房替代速度慢，因此短期可能存在业绩波动风险。这个赛道弹性最大，适合追求高成长、愿意承担小幅波动的投资者。第三个 pcb， 它是负责搭台子的， 所有的芯片、电容全都要焊在这块板子上才能连通工作。 ai 算力越猛，芯片越热， pcb 就 得跟着升级，层数会更多，工艺也会更难。 高端 ai 服务器的 pcb 甚至要求十八层以上，多层板最高可达七十八层，单机价值超过二十万美元，是传统服务器的十倍以上。 高盛预测，二零二六年 ai 服务器 pcb 市场规模将同比增长百分之一百一十三，二零二七年有望继续增长百分之一百一十七， 全球市场规模将达一百二十一点零三亿美元。而且每一代 ai 芯片升级都需要重新定制设计 pcb， 简直可以说是算力不停，采购不止。这不是一锤子买卖，而是刚需绑定。它的缺点就是增长曲线相对平缓，没有爆发性行情，需要等待高端产能紧缺来带动利润爆发，适合能长期持有，不追求短期暴利，看重长期复利的投资者。第四个 c p o。 它是把光模块和芯片焊在一起的升级方案。以前的芯片和光模块是分开的，中间用电线连接，费电，发热速度慢。而 c p o 方案直接把它们俩打包到一块，用光代替电来传输数据，节能凉爽还速度快。 它的核心优势是解决了传统光模块的功耗、体积问题。长期来看，随着光模块技术升级， c p o。 有 机会成为未来的主流方向之一。在目前， c p o。 还处于商业化早期，明后年才有可能初步落地。 对于普通投资者来说， cpu 技术不成熟，估值已经偏高，可以等技术落地、产能成熟后再考虑。第五个 asic。 它是芯片里的运算特长生，只负责帮 ai 处理运算相关的任务。长远来看， asic 芯片确实站在风口上。 现在全球搞 ai 算力需求爆炸，但大家又不想被英伟达卡脖子，所以都在自研或定制 asic 芯片。 行业预测， asic 未来有望占据 ai 算力芯片市场百分之三十到百分之四十的份额。但它的短板也很明显，目前没有实际的盈利做支撑，核心技术还不完善。 面对共识比较明确，二零二六年， asic 顶多只能实现小范围试生产，无法大批量投产盈利。想要看到稳定盈利，至少要等到二零二七到二零二八年 整个赛道。现阶段主要靠热度支撑，没有业绩都抵热度，一旦退去，股价可能出现大幅波动，适合专业短线高手博弈。拆解完这五个赛道的优劣与潜力，我们重点聚焦最具布局价值的三个核心方向，做一次清晰梳理。光模块是毋庸置疑的稳健优选， 业绩的确定性拉满，即便后续行情的弹性会逐渐收敛，但胜在走势扎实、融错率高，是不想承担高风险、追求安稳收益的核心选择。夜冷是布局行业拐点的核心标地，长期成长空间大， 但它的发展节奏需要依赖行业标准的统一和规模化的落地，更适合追求高成长、能承受短期波动的投资者。 pcb 则是长期复利投资者的最优解， 走势温和不激进，拥有超越其他赛道的持续性，能够稳稳穿越整个 ai 产业周期，陪伴算力行业从崛起走向成熟。我们必须认清一个现实，二零二六年的算力投资，已经告别了盲目跟风、闭眼选赛道就能赚钱的时代。 现在的核心逻辑是筛选出真正能陪伴 ai 跑完完整产业周期、持续创造价值的方向。 最后给大家总结一下，二零二六年算力投资，不用贪多，不用跟风，要选择最适合自己的那一个。看懂刚需，认清风险，才能在算力赛道里稳稳抓住属于自己的机会。
2.2万明心研报
05:16查看AI文稿AI文稿各位股民朋友，今天咱们深度拆解 pcb 板块的 ai 黑码。东京电子作为国内稀缺的钢柔一体化 pcb 老牌厂商，近期连续涨停，一周暴涨百分之四十，直接引爆 ai 算力 pcb 赛道。很多朋友都在问，这票是真成长还是纯炒作？现在还能不能上车？长线机会和短期风险分别是什么？ 没错，中金电子绝对是近期市场的当红榨子机，近一年涨幅超百分之一百二十吨吨米，市盈率直接干到四百二十倍，远超 pcb 行业均值六十倍。但暴涨的背后全是情绪博弈。今天咱们把多空逻辑掰透，别被短期涨停冲昏头脑。 你只看到股价暴涨，没看到它的硬核转型逻辑。中京电子深耕 pcb 行业二十余年，从传统硬版柔性版到现在 ai 服务器加高速光模块加汽车电子加半导体封装机版，四大高景气赛道全覆盖， 客户直接绑定英伟达、华为、比亚迪、特斯拉，全是行业顶流。这不是小票炒作，是实打实的高端转型。 客户阵容确实豪华，但业绩才是硬支撑。二零二五年勉强扭亏，规模净利润仅两千七百三十七万，同比虽涨百分之一百三十一，但基数低到可怜。 二零二六年一季度直接变脸，营收六点九九亿，同比降百分之五点八八。规模净利润五百六十二万，同比降百分之十六点八七，毛利率才百分之十七点二，这点业绩完全撑不起四百多倍的估值泡沫。肉眼可见， 短期业绩波动是转型阵痛，不是基本面差。二零二五年能扭亏，已经是三年亏损后的明确拐点， 毛利率从百分之十二点三涨到百分之十六点九，持续改善，而且珠海高阶 hdi 产量泰国海外基地正在爬坡，下半年产量释放后，毛利率有望冲到百分之二十。加 ai 服务器 pcb 八百 g 光模块订单已经排满，业绩爆发只是时间问题， 产能释放画饼容易，兑现太难，而且公司财务隐患极大，资产负债率高达百分之六十一点八，短期长债压力大，每年财务费用近两千万，直接吞蚀利润。还有一点二九亿，商誉悬顶，一旦子公司业绩不及预期，简直雷随时引爆。这种财务状况根本扛不住高估值波动。 负债是为了扩张， pcb 行业本就是重资产赛道，而且公司现金流持续改善，二零二五年经营现金流二点四九亿， 同比涨百分之二十四点二，足以覆盖短期开支。更关键的是， ai 算力 pcb 逻辑硬到无可替代。英伟达 ai 服务器 pcb 订单爆发，公司是国内少数能批量供货的厂商，叠加汽车电子绑定比亚迪、特斯拉双轮驱动，成长空间巨大。 ai 逻辑再好，也架不住估值透支，四百二十倍市盈率，就算未来业绩翻倍，估值还是两百倍，远高于行业龙头深南电路、沪电股份。 而且 pcb 行业内卷严重，价格战持续，铜复铜板等原材料涨价直接挤压利润空间， ai 订单能不能落地，毛利率能不能稳住，全是未知数。 你太悲观了，现在的 pcb 不是 传统 pcb 的，是 ai 算力加汽车电子双高景气赛道，行业处于景气上行周期，中京电子作为刚柔一体化稀缺标的， 既能做高端硬板，又能做柔性板，技术壁垒高。而且收购盈华新材切入半导体封装基板，直接插位存储芯片， mini led 赛道，第二增长曲线已经打开。 第二，增长曲线太遥远，远水解不了近渴。封装基板八零零 g 光模块 pcb 短期内难贡献利润， 而且公司研发投入同比下降，技术迭代速度跟不上头部企业。再看股价，近一周换手率超百分之十八天量成交，筹码博弈剧烈，上方套牢盘密集，一旦 ai 情绪退潮，踩踏风险极大。 不是情绪退潮，是分歧换手，长线资金正在布局中。精电子的核心逻辑有四点，第一， ai 算力， pcb 核心标地绑定英伟达，订单饱满。第二，汽车电子深度绑定比亚迪、特斯拉，订单持续放量。第三，高端产能释放加毛利率提升，业绩拐点明确。 第四，半导体封装基板，新赛道打开成长天花板。长线看，现在还是底部， 长线逻辑再好，也挡不住短期泡沫破裂四大风险，必须警惕。第一，估值爆表，四百二十倍市盈率，泡沫随时破裂。第二，业绩乏力，一季度营收利润双降，盈利稳定性差。 第三，高负债加商誉雷，财务风险突出。第四，行业内卷加情绪退潮，股价高位震荡，套牢风险极高。 总结一下中京电子四大核心逻辑，硬到无可反驳。 pcb 老牌企业成功转型， ai 加汽车电子，高景气赛道绑定英伟达、比亚迪等头部客户，订单确定性强。 二零二五年纽亏为盈，产能释放带动毛利率提升，业绩拐点明确，半导体封装基板打开第二增长曲线，成长空间广阔，长线闭眼拿回调就是机会 风险。总结，四大雷区必须规避。一、市盈率四百二十倍，严重透支，预期泡沫巨大。二、一季度业绩变脸，增收乏力，盈利质量差。三、资产负债率超百分之六十，商誉悬顶，财务风险高。四、股价短期暴涨，筹码松动， ai 情绪退潮，易引发大跌。
64六神看透市
09:11查看AI文稿AI文稿各位投资者大家早上好，我是开源证券通信首席分析师蒋颖。那非常欢迎大家参加我们今天早上的电话会议，我们在昨天的电话会议里面强调了近期的 c p u 产业积极的变化，并且非常明确的给大家再次强调我们的核心四重点，四小龙的组合， 其中四重点包括终极实创新一圣元杰科技和天福通信，那么四小龙包括洛布特科、智光科技、杰福特和智尚科技。 这两天市场的回调幅度整体是比较大的，我们认为更多的是交易层面的因素会比较多，整个产业的基本面整体还是呈现出一个积极向上的发展趋势，所以我们认为政党回调之后就是非常好的机会。 那今天我们的会议主要还是给大家对产业空间和购股再做一个拆分。我们先讲一下核心结论，整个 c p u 产业是一个非常大的产业浪潮，并且 c p u 会给光学元气件各大细分板块都带来非常大的产业空间，这个甚至空间是比 o c s。 更大的一个产业空间。 对于每个细分光学赛道基本上都是一个百亿以上的空间起步。我们觉得对于国内的产业链公司一旦切入 c p u 产业链的话，那未来的业绩弹性是非常大的。 所以总体来看，我们认为利好以下几个板块，第一个是芯片板块，它属于这种高价值量而且供应紧缺的环节，它包括 p i c 光芯片、 e s c 电芯片、 c w d f b 激光器等等。 第二个是无源起见，这个属于单机用量大幅提升的环节，里面包括透镜、噪滤器、滤镜 c b a f o 光纤 f a u 这个 m p o 连接器等等。 第三个就是 opp 和检测设备，我们下面还是以英伟达的一个 quantum 叉八百的这样的一个三点二 t 版本给大家做一个粗略的拆分。 quantum 叉八百的交换机，它的总代宽是一百一十五点二 t， 所以 它对应有一百四十四个八百 g 的 m p u 的 接口， 那么相对于它需要四个 asic 芯片，那么单颗 asic 芯片的成本是在两万块钱左右，所以合计的成本是在八万多，那第二个它是因为是一百一十五点二 t 的， 如果你用三点二 t 的 光引擎，需要三十六个光引擎， 单个光引擎的价格是在八千块钱左右，所以一台交换机里面三十六个光引擎的总成本是在接近三十万人民币左右， 那其中 pic 的 硅光芯片需要三十六颗，单个的成本是在接近五千块钱左右，那也就是说一台交换机的整个 pic 光芯片的成本是在接近十八万左右。那 ec 电芯片呢？三十六颗，单颗是一千四三十六颗，总成本是在五万多块钱左右， 那隔离器它是大量的增加，相比于光模块，一年来降隔离器是一个通道需要一个， c w 需要一个，所以隔离器需要两千三百个隔离器，那一个隔离器的价格大概是在二十块钱左右，所以在 一台 cpu 交换机里面，整个格力器的价值是在五万左右，一台能能进一个通道是需要一个的，那整个数量是在一千一百五十个左右，单个价值量是在二十块钱左右，所以它的价值量一台的价值量是在二点五万人民币左右。 另外微透镜它也是一个通道，需要一台需要一千一百五十个这样的微透镜，它的价值是在二十块钱，所以总的整个成本一台单台是在二点五万左右。 另外的是 fau fau 的 光纤阵列，因为它是一个光隐形对应一个 fau， 所以 三十六个光隐形需要三十六个 fau， 一个 fau 的 成本是在七百块钱左右，那单台的 fau 的 成本也是在二点五万人民币左右。 那接下来就是飞波沙佛，一套飞波沙佛的总成本大概是在两万块钱左右，单模和保片光纤一共是一千四百四十根，它总的价值量是在一万块钱左右。外还有一个就是外置的 dnf 的 模块， 它这个 eos 是 八个 cw 组成，一个 eos， 一个单个 eos 的 价值呢是在三千块钱左右，总共只需要十个十六套的这个总共需要十六套的 eos， 所以 总体成本是在四万多块钱。 那么 cw 需要配置一百二十八个 cw 激光器，单个的价值量是在两百块钱左右，那整个 cw 单台的价值量是在二点七万左右的人民币。 最后一个就是 m p o 的 连接器，刚刚提到因为是一百一十五点二 t 的 交换，这样的一个交换容量，那么它需要一百四十四个八百 g 的 m p o 的 这样一个接口，三个的价值呢是在三百五十块钱左右，所以总体的整个成本是在五万块钱。 所以经过我们刚才的拆分，我们会看到在一台 cpu 交换机里面，整个价值呢最高的就是光引擎，光引擎呢总价值呢是在接近三十万人民币一台， 其中 pic 光芯片的价值量是在十八十七到十八万人民币一台， ec 芯片是五万块钱，剩余的像隔离器它也是五万块钱一台，临近透镜整个 fao 基本上是在二点五万左右的一台的人民币的价值量， 那么 mpo 也是在五万，所以我们可以看到这个隔离器 fao、 mpo 基本上都是单台五万块钱的价值量，临近透镜是二点五万一台的这样的一个价值量。 所以我们根据这样的价值量，我们其实就可以把市场空间做一个判断了。比如说今年一万台 c p u 的 这样的一个交换机，那么其中隔离器是五万五亿人民币的空间，临近两亿多，然后透镜两亿多， f o 三这个也是两亿多到三亿多， photoshop 是 两亿， c w 是 三亿， m p u 是 五亿。 那么如果说整个 c p u 的 台数出货量达到三十万台的时候，整个隔离器的台数出货量达到三十万台的时候，整个隔离器的台数出货量达到三十万台。那么如果说整个 c p u 的 台数出货量达到三十万台的时候，整个 就基本上达到七十到八十亿，另外就他们各七十到八十亿，另外这个 cf 先锋达到六十多亿， c w 激光器八十多亿 m p u， 连接器达到一百五十亿的这样一个空间。 那么如果说远期 c p u 达到一百万台的时候，整个隔离期的空间达到五百亿的市场，明镜透镜是两百五十 f a u 这三个产品各两百五十亿， cf 是 两百一十亿，单模和保片 光接一百亿， c w 是 两百多亿，接近三百亿， m p o 是 五百亿。所以说从远期来讲，每个零部件基本上都是我们可以看到都是两百亿以上到五百亿的这样的一个弹性空间，这是达到一百万台的 c p o 的 这样一个交换机，所以我们看到每个零部件其实它的空间都是非常大的。 从 c p o 的 一个交换机的出货来看，明年虽然说现在大家对明年的整个呃预测非常宽，有预测说五十 万台的，有预测说十万台的，但至少起码是十万台以上的级别，二零二八年至少是几十万台的级别，所以基本上算下来都可以算到每个元气垫都是百亿以上的空间。所以单个公司你只要能做进去这个 cpu 产业链，并且如果说你可以做到多个产品，那基本上你 未来的零售做到几十亿甚至上百亿的零售弹性，甚至远期你都可以做到几百亿的零售弹性，所以对很多公司来讲，我们认为都是非常大的这样的一个产业机会， 那这个是从产业的空间来算的。那另外我们再对应到我们的四重点四小龙，那中际旭上新一胜，我们觉得除了做光学元气件以外，其实对于中际旭上新一胜来讲，他们还可以做这种光有机会进入到光引擎的封装里面，我觉得这个是非常大的空间。第二个元解主要是可以 有机会做里面的 c w 激光器，天府核心就是做里面的无源器件，比如说做 m p o f a o 等等。 那么四小龙里面的罗伯特科，他是非常稀缺的做这种藕合设备和检测设备的供应商。那么藕合设备和检测设备怎么算？刚才我们没有给大家说这个藕合设备检测设备的测算是这样子的，他跟着光引擎来的， 一台藕合设备一般一年可以藕合三万个光引擎，一台检测设备一年可以检测五万个光引擎，所以说我们可以通过光引擎能算出藕合设备和检测设备一年的需求量。 那么单彩藕和设备和大概是两三千万的人民币，单个检测设备大概是一千到两千万人民币。聚光主要就是做里面的微型槽，还有这个透镜和棱镜。从远近来讲，我们认为如果聚光能够把因为这三个产品微型槽、棱镜、透镜，基本上市场空间单个都是比较大的， 如果他能够在每一个西风赛道都能占据比较不错的氛围，那其实对公司远近来讲弹性空间是非常大的。 第三个智尚科技它主要是做 m p u 和 fa u， 最后一个捷福特它主要是做硅光晶源检测设备和 m p u 和 fa u。 每一个设备，它的其实远期的成长空间整体来讲都是非常大的。 所以说我们觉得 cpu 产业链是不容忽视的一个产业链。短期来讲，我们认为 cpu 和光可叉八的光模块是一个并行的这样的一个状态， 可加百光模块短期依然是市场的一个主流，并且我们认为中长期也是市场的主流，那 c p u 它作为一个技术的分支，它也是在快速的发展，尤其是未来随着这个光入柜内 scale up 的 一个用光取代铜栏之后，那么 c p u 有 可能会逐步成为一个 非常主流的一个技术方向，那么会给产业链的相关公司都带来非常大的产业机会。以上是我这边的一个观点的汇报。
426重力加速度
01:07查看AI文稿AI文稿周一开盘了，明天看好 pcb。 从二五年开始， ai 发展非常快，直接带动了整个电子和算力基础设施的需求，那 pcb 行业是明显受益的，我们看二五年全球 pcb 行业平均产值啊，增长了百分之十五，达到了八百五十亿美金。 其中真 ai 关联最直接的部分啊，增长得最猛，比如服务器和数据存储相关 p c b 产值增长了百分之四十六点三，而网络设施 p c b 呢，产值增长了百分之三十六点一。 就是说 ai 越来越多地用在算力和数据中心上，那这些地方需要大量更复杂的电路板，而且不只是数量变多，还对电路板的精度、层数、材料啊要求更高。所以行业其实是在量和技术一起往上走。 那么 ai 推动 pcb 行业的变化呀，不仅是整体需求增长，更关键的呢，是 ai 相关细分的高速增长，并且带动了行业向更高端升级。注意，看好 pcb。
184陈小姐不是韭菜
04:52查看AI文稿AI文稿今天，我们一次性彻底讲透 cpu 供风装光学。看完这条视频，你能彻底搞懂 cpu 到底是什么，在产业链处于什么位置，解决了什么核心问题，完整细分产业链是怎样的，以及为什么它是未来 ai 算力的确定性大趋势。首先，什么是 cpu？ 传统的数据中心用的是我们熟悉的可插拔光模块，交换机芯片在主板上，光模块插在设备口中间，需要很长的电路板走线，这种结构在 ai 大 算力时代彻底遇到瓶颈， 走线越长，信号损耗越大，功耗极高，带宽上不去，设备密度受限。而 cpu 供风装光学 是彻底重构这套结构，它不再用独立外接光模块，而是把光学引擎、光芯片、光电转换结构直接和交换芯片封装在同一个腔体里。简单一句话总结，传统是芯片和光模块分开， cpu 是 芯片和光模块合二为一，这也是它所有优势的来源。 一、 cpu 的 核心价值与核心作用。 cpu 不是 一个单纯的新技术，它解决了高速算力时代的三大致命短板。 一、大幅降低功耗。传统高速光模块功耗极高，八百 g 一 点六 t 时代端口功耗会失控， cpu 缩短信号路径百分之九十以上，省去大量损耗，硬件单端口功耗直接腰斩，是超算集群降本省电的核心方案。第二，突破带宽上限， 传统结构已经跑不满一点六 t、 三点二 t 超高速率 cpu 原声适配超高速光电互联，是下一代超高带宽网络的唯一路径。 第三，提升集成密度，取消外接光模块之后，设备体积更小，端口更多，密度更高，完美适配现在万卡 gpu 集群超大制算中心的高密度部署需求。 所以业内一句话定论，没有 cpo， 就 没有下一代超大规模 ai 算力集群。二、 cpo 在 整个光通信产业链的精准位置很多人搞不清 cpo 到底属于上游还是下游，记住这个层级，芯片算力测、 cpo、 光电封装、 光纤传输、数据中心网络。 c p o 处在算力芯片与光纤网络的中间核心枢纽，它不属于单纯光模块，也不属于芯片，它是光电融合的新型中间层基础设施， 是连接高端 ai 芯片和全网传输的必经关卡，也是整个光通信产业升级的核心拐点。三、 c p o 完整吸粉产业链 整条产业链分为上游核心器械，中游集成封装，下游算力应用。一、上游核心光电，这是 cpu 最核心技术最难的部分器械，包含高速光芯片、激光器、探测器、 调制器、硅光晶圆薄膜、泥酸里材料、高端外延片，还有高精度藕合键合测试设备。上游决定 c p o 性能上限，也是目前国内差距最大、未来增量最强的赛道。二、中游光引擎加 c p o 封装中游是 c p o 真正落地的核心环节，核心产品就是 c p o 光影。 简单理解，把上游所有光芯片光学结构，通过硅光集成、二五 d 先进封装，整合成一个可以和交换芯片合体的光电集成腔 体。这是国内企业优势最大、全球实战率最高、订单最确定的环节，也是二级市场 c p o 板块的核心主线道。 三、配套环节，变芯片加散热、高速驱动芯片、 dsp 芯片、高速连接器、液冷热管理、 cpu 高度集成后散热、信号控制难度等增配套环节增量明确。四、下游 ai 算力场景所有需求全部来自 ai 制算中心、大模型训练集群、超算服务器、云端高速网络 ai 在 宽爆炸式增长到 b c p u 全面替代传统光模块。四、 c p u 未来前景最后我们讲清楚，为什么 c p u 不是 短期炒作，是未来三到五年的确定性趋势。第一，技术迭代已经到拐点，一点六 t c p u 已经成熟可用，三点二 t 正在迭代落地，传统光模块架构已经摸到物理极限，无法继续升级， 技术替代是刚性不可逆的。第二，行业需求彻底爆发，大模型越训练越大， gpu 级群越建越密，贷款需求每年翻倍增长，高工耗、高密度的痛点越来越严重， cpo 从可选技术变成刚需技术。 第三，国产产业链全面成熟。过去光通信高端技术被海外垄断，现在中游封装光引擎国内全球领先，上游光芯片正在快速突破。 c p o 是 为数不多国内可以实现弯道超车的高端光电赛道。结尾总结一句话，彻底看懂 c p o， 它不是一个小升级， 是光通信二十年最大的结构革命，是 ai 超算时代算力互联的底层基础设施。未来所有高端算力中心都会全面走向 cpu 架构。
42蜗牛不迷糊
04:28查看AI文稿AI文稿今天 a 股走出了一个让很多人措手不及的深 v 创业版纸盘中一度跌超百分之一，结果到收盘不仅翻红，还大涨了将近百分之二，但诡异的是，成交量没有放大，反而缩水了两千七百多亿。这种缩量深 v 到底该怎么理解？ 我今天就抽丝剥茧，把今天市场最核心的几个信号拆解清楚。首先咱们得看明白，今天不是普涨，而是资金非常聪明的在做一件事，调仓换股，钱没跑，只是从一些地方撤出来，集中火力猛攻那几个有硬逻辑的方向。 而引爆今天行情的第一个导火索，就出在 pcb 这个看似传统的板块上，源头在于建涛基层版、全球副铜版的绝对龙头，今天又发涨价寒了！ 注意，这已经是他今年第四次涨价，板料涨百分之十半，固化片直接涨百分之二十，四次下来累计涨幅超过了百分之四十。涨价的原因很直白，铜价太高了，玻璃布又缺货又涨价，成本扛不住。但他敢这么连续涨，底气在哪？就是下游有需求接得住。 特别是 ai 服务器带来的增量，一台 ai 服务器用的 p c p 价值量是普通服务器的八到十二倍。英伟达下一代 rubin 机柜单柜 p c p 的 价值量会从现在的大概三点五万美金飙升到十一点六万美金，增幅百分之两百三十三。 所以，建涛的涨价，就相当于给整个 p c p 产业链打开了一个顺畅的成本导通道，不同版涨 p c p 厂也能跟着调价，尤其那些深度绑定服务器客户的厂商最获利。 今天排面也直接反映了宝鼎科技九天六版创历史新高，红河科技五天三满，上游做铜锣的铜贯铜锣也涨了百分之十三以上。 这条涨价链的逻辑，短期看铜价，中期看 ai， 需求确定性是比较高的。 pcb 刚把情绪带起来，下午另一个大哥板块又突然发力，直接把市场热度推向了高潮。 c p u 光模块， 说到光膜快，老粉丝都知道，我一直关注的易中天三巨头中际迅创新益盛、天福通信，今天集体创下了历史新高，联特科技二十厘米涨停，中兴通讯也封板。很多人可能会问，这些票位置已经不低了，为什么机构还敢在这个位置往上推？核心在于预期差。 现在市场对于二零二六年光模块的高景气度已经没什么分歧了，但对二零二七年的需求，很多人还是看不清的。而最近产业链传出的信号是，随着缺料问题逐步缓解，下游云厂商的二零二七年需求指引正变得越来越明朗。 再加上一点六 t 产品的放量周期，光模块的业绩确定性又被强化了一次。所以这不光是炒概念，是实实在在的业绩预期在驱动。聊完高弹性的科技方向，今天盘面还有一个不能忽视的暗线，电力板块，滑电能源直接四连版，月电力 a 两连版， 惠天热电、甘肃能源涨停，短期催化剂非常直观。昨天广东电网的用电负荷今年第一次创了新高，比往年提前了将近两个月，南方电网的负荷也是历史新高。高温天气提前，厄尔尼诺的影响还在继续，今年迎风度下的压力不会小。但更深一层，电力板块现在叠加了几重逻辑， 一个是水电来水改善，二季度起大概率量价齐升，业绩确定性变强。另一个是火电作为保供主力，在电改预期下盈利弹性也在放大，而且已经有聪明钱在提前卡位了。电力 etf 连续八天净流入超过十一个亿。这方向可能没有科技股那么暴力，但胜在稳健，进可攻退可守。 接下来这个方向，我认为是今天含金量很高的一个信号，就是芯片产业链的集体暴动。华鸿公司今天大涨超过百分之十五，股价突破两百五十元，继续刷新历史新高。中兴国际也涨了接近百分之八，创新高。 除了台积电又要涨价，再次确认金源代工的高景器，更关键的一个预期变化来自于华为提出的掏定律。以前大家觉得只有做先进制程才值钱，现在发现用系统级方案同样能享受 ai 的 红利，华鸿、中兴国际这种公司的天花板一下子就打开了， 这背后是估值体系的深层变化，值得我们继续跟踪。最后，我要讲一个今天最让人意外但也最有话题性的方向，培育钻石。汇丰钻石涨超百分之二十四方达二十厘米涨停。 如果到现在你还认为这是在炒珠宝首饰，那你就完全没看懂这波行情的本质。培育钻石这一轮的估值毛已经从消费切换到了算力基础设施，直接刺激是英伟达宣布下一代 gpu 芯片将全面采用金刚石复合材料加液冷的散热方案。央视财经前些天还专门做了专题报道， 金刚石是地球上导热能力最强的材料之一，一旦它成为 ai 芯片散热的标配，整个行业的需求天花板就彻底变了。 梳理完这些方向，我们能得出一个清晰的结论，今天市场的缩量反弹，本质上是资金在用脚投票，集中涌向 ai 算力周期涨价和夏季保供这几条最确定的逻辑线。只不过量能没有跟上，说明大部分人还在犹豫，这个时候反而会给有准备的投资者留出窗口期。
1577久韭究财
02:44查看AI文稿AI文稿哎，很多人追 ai 算力热点总是会踩坑，这该如何应对呢？哈喽，大家好，我是你的男搭子，钱钱，想要找准方向啊，先要理清 ai 赛道的核心逻辑，首先就要分清热门的 pcb 和 cpu 这两大品类。现在就用盖房子逻辑给大家一次性讲清这两者的区别。吃透 ai 硬件的底层逻辑，建议先呢带大家了解一下 pcb， 即硬质电路板，这是 ai 产业的底层地基。顺带说一句，投资者们耳熟能详的电子布呀，其实就是制作高端 pcb 的 核心原料。所有的 ai 算力硬件都要依靠 pcb 承载架构。 普通 pcb 呢，如同是这个平房的地基，它的工艺比较简单，门槛呢也很低。而 ai 服务器专用的高端 pcb 呢，就堪比摩天大楼的地基，稳定性要求特别严，它的技术壁垒也非常高， 是 ai 算力赛道的核心。 ai 产业链的核心价值逻辑其实一直都很直白，越紧缺壁垒越高的环节，长期价值就越硬核。而 cpu 呢， 是光电供风装技术，也就是 ai 算力大楼的一体化精装方案。但是 c p o 和光模块呢，还是存在一定的区别的。 光模块呢，可以看成是这个房子它建好之后外置的一个加装配件， c p o 则是在建造初期就一体化预埋的内置配套，别再搞混啦！ 如果传统光电传输模式要依靠光模块这个外接设备，线路杂乱不说，传输距离还很长，存在功效高、占空间、效率低等问题。 而 cpu 将光电传输系统和芯片硬件一体化做了融合，缩短了传输路径，实现了提速、降能耗、省空间，是 ai 算力长期升级的主流趋势，高频误区来啦！ pcb 与 cpu 它本身呢，是不存在相互替代关系的。 pcb 是 算力硬件的基础底座， cpu 是 算力传输的 升级方案，二者相辅相成，共同支撑了 ai 产业的发展和迭代。短期呢，我们可以多关注 pcb 的 刚需任性。中长期，我们着眼于 cpu 技术的迭代红利，高壁垒供给紧张的赛道更具有长期投资价值。 这两条赛道该如何布局呢？欢迎大家在评论区打出 pcb 或者 cpu 说说，你更看好短期刚需还是长期技术成长，我呢会在评论区详细给您解答。关注南方基金，带你看懂硬核产业逻辑。
559南方基金
04:38查看AI文稿AI文稿ai 利润的超预期到底还能持续多久？过去一年， ai 服务器供应链的企业业绩确实亮眼，但估值也跟着上去了。市场开始纠结这波红利还剩多少空间。 先说结论，大摩帝判断是 ai 硬件供应链的利润超预期还没走完。最核心的论据来自新一代英伟达 vr rubin 平台的升级幅度，单台机价成本约七百八十万美元， odm 附加值比 gb 两百时代增长百分之三十八， pcb 含量增长百分之两百三十三， mlcc 含量增长百分之一百八十二， abf 载板含量增长百分之八十二，百分之两百三十三的 pcb 含量增幅确实夸张。这背后是 verubing 把 gpu 基板从十四层推到了十八层， oam 板从二十二层 hdi 升级到二十六层，交换板从二十四层到三十二层，还新增了四十四层的中板和二十层的 orchid 模块，每一个新模块都是增量。 再补充一个维度，英伟达的 gpu 路线图显示， vr 两百的 tdp 直接干到两千三百瓦，比 gb 三百的一千四百瓦翻了不止一半。网络适配器从八百 g 升级到一千六百 g， nv， 令的带宽从每个 gpu 一 点八 tb 每秒翻倍到三点六 tb 每秒，到 vr 三零零更是目标三千六百瓦，这意味着散热和供电系统的压力也会上一个台阶。 对，所以散热和电源含量也在涨，分别增长百分之十二和百分之三十二。别看百分之十二这个数不算大，但 vr 两百是强制液冷，而且 tdp 翻倍的情况下，散热增量只有百分之十二，说明设计效率在提升，但百分之三十二的电源增量很实在。八百伏直流供电方案正在成为 ai 数据中心的主流方向，台达电在这方面有明显的先发优势。 说到 a b f 载板，报告里专门讨论了 co op 这个新技术方案，就是用 p c b 直接替代 a b f 载板。但大摩的结论很明确， ver ruby ultra 不 会用 co op， 原因是 pcb 的 线宽线距要做到十微米以下，目前 hdi pcb 是 四十到五十微米， slp 也才二十到三十五微米，短期内根本达不到。更关键的是，换路线意味着供应链大洗牌和量律风险，对一年内就要量产的产品来说不现实。 所以 a b f 载板的供给紧张至少会持续到二零二七年以后。 ai 相关应用到二零三零年可能占 a b f 需求的百分之七十五以上。大摩判断，我们仍处于 ai 驱动的上行周期，早期台积电的 cobos 能预计到二零二七年扩张到每月十六点五万片，但需求增速可能更快。 还有一个数据很关键， ai 计算精元消耗在二零二六年可能达到两百六十亿美元。 cobos 产能虽然持续扩张，但需求增速可能更快。这种供需错配是整个上游供应链吃紧的根本原因。 再来看服务器代工格局，二零二六年大模预测 g b 两百和 g b 三百机价出货量在七万到八万台之间。代工份额上，广达在英伟达体系里是份额扩张的赢家，而伟创则同时在英伟达 vr、 二零零和 amd m i 四百系列两个方向都拿到份额，英业达则成为 mate 的 amd 机架主力代工伙伴， amd 这边的信息也很重要， mate 和 amd 签署了多年多代合作协议，部署最高六 g 机价的主要 odm， 是 这个合作最直接的受益者。 另外， asic 定制芯片的项目也在加速，谷歌、亚马逊、 mate 都有自己的 asic 计划，这意味着 ai 服务器的需求不完全依赖英伟达一家。 不过报告也没回避风险。第一个就是消费电子，二零二六年下半年内存成本上涨会冲击智能手机和 pc 的 利率， oem 不 得不削减中低端产品的电池和存储规格来压缩成本。大魔明确说更看好苹果供应链，而不是安卓阵营。 第二个风险是原材料铜价和镭价上涨，加上供应紧张，对硬件供应链的毛利率形成压力。第三个是地缘政治，关税和贸易摩擦可能影响 ai 数据中心的基建支出。 说到供应链迁移，报告给了一组很有意思的数据，二零一八年美国进口的科技产品百分之八十八来自中国，到二零二四年，这个比例降到百分之七十四。 越南从零增长到百分之十五，成为 ipad、 airpods 和 apple watch 对 美出口的主力。但服务器这条线走的是墨西哥路线，因为美墨家协定下零关税。大墨认为没有完整供应链支撑的情况下，能在美国本土生产的只有低量高附加值的服务器和 ai 服务器。 pc 这边短期有个正面信号，上半年需求大于供给， oem 在 优化产品组合，少卖低端多卖高端，短期利率反而提升。但大摩对下半年持谨慎态度，认为内存通胀的影响会逐渐显现，预计二季度笔记本出货量三千零三十万台，同比下滑百分之八。 手机方面，大摩预测二季度 iphone 产量五千两百万部，同比增长百分之十二。折叠 iphone 的 机械件样品三月份已经启动，目标九月发布。全年 iphone 产量可能实现高个位数增长。但整体智能手机市场内存成本上涨让安卓阵营压力更大，降规格是不可避免的，电池和存储可能是首当其冲被削减的环节。 总结一下， ai 硬件链的利润超预期，短期还没走完， vr rubin 的 平台升级幅度是关键支撑， abf、 窄板、 pcb、 m l c c、 散热和电源这些环节的增量空间清晰可见。但下半年消费电子的内存通胀和原材料涨价是实实在在的逆风。供应链迁移在加速，但核心制造能力仍然高度集中在亚洲。 一句话， ai 硬件的利润上行周期还没结束， vr rubin 的 升级红利是最大的确定性，但二零二六年下半年会是检验橙色的关键时刻。
20馒头解读
01:31查看AI文稿AI文稿算力十大订单王，第一名，想破头都想不到！统计不易，大家关注收藏！第十名，互电股份，订单七十亿，算力硬件， pcb 的 龙头， ar 服务器，高端 pcb 的 核心供应商。第九名，天福通信， 订单七十五亿，算力硬件， c p o。 的 龙头之一， ar 算力，高速互联的刚需。第八名，华工科技，订单九十亿，算力硬件， c p o。 的 龙头之一，全球首条三点二 t c p o。 量产。第七名，拓维信心，订单九十五亿，国产算力租赁的黑马， 华为深腾生态的核心。第六名，中科曙光，订单一百亿，国产算力底座的龙头， 国家制算中心核心供应商。第五名，海光信息，订单一百二十亿，国产算力芯片一哥，政企制算的首选。第四名，携星能科，订单一百三十亿，算电协同的唯一真容， 深度绑定头部 ar 企业。第三名，中继续创，订单三百亿，算力硬件，全球光模块的龙头，英伟达，谷歌的核心供应商。第二名，浪潮信息，第， 订单三百五十亿，算力硬件之王，服务器一哥，国内 ar 服务器实战率超过百分之五十。第一名，润泽科技， 订单四百亿，算力租赁之王，业绩最稳的算力订单王，订单排到了二零三零年。一句话总结，算力看硬件租赁和算店协调三大方向，订单看这十家公司。
1.1万段公子说财经
