半导体摩尔定律对比
华为正式发布半导体新定律，超定律。这条全新的定律会给半导体行业以及华为秋季亮相的麒麟芯片带来哪些改变呢？ 我是功课大叔，理工视角看世界长久以来，全球芯片发展都一拖，摩尔定律核心就是不断的缩小晶体管的尺寸，靠制成迭代提升性能。 但现在这条路已经触到了物理极限，单靠缩小尺寸，成本飙升，技术难度陡增，很难再实现跨越式的增长。就在行业相遇瓶颈的时候，华为推出了高定律，这也是行业内首个具备产业指导价值的半导体新规律。 他彻底跳出了固有的思路，不再执着于缩小硬件的尺寸，转而聚焦时间缩微。简单来说，芯片工作的时候，信号传输会产生延迟，延迟越高，运行效率越低。 偷电率的核心就是持续的压缩信号的磁延，从电路架构、系统全维度优化，以此提高芯片的整体性能。 落地的关键技术就是逻辑折叠。传统新平电路都是平面布局，走线长延时高。逻辑折叠就是把平面电路多层堆叠，大幅的缩短线路，既能减少信号的损耗， 也能够提升晶体管的集成密度。这套技术其实早已落地，目前已有三百八十一款芯片基于这项规律量产到二零三一年。依靠这项技术，高端芯片的密度可以达到点效一点四纳米的水平。 华为今年秋季发布的第一代麒麟芯片，将首次搭载逻辑折叠技术，也是超定律在旗舰手机芯片上的正式商用。摩尔定律主导行业数十年，如今新的方向已经出现， 全球半导体格局也在悄然的改变，你如何看待这套全新的技术路线呢？欢迎评论区留言点赞、转发收藏！
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06:27查看AI文稿AI文稿摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！
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01:34查看AI文稿AI文稿华为公布的半导体新路径抛定律和传统路径的摩尔定律有什么区别呢？传统的摩尔定律核心是通过缩小晶体管物理尺寸来提升算力，降低成本。打个比方，这就像是在同一层平面上把路修的越来越窄，以便塞进更多的房子。 为此，它需要不断提升光刻机分辨率，对阿斯麦的集子外光刻机等先进制造设备和材料存在极高依赖。而新的韬定率则是通过缩短信号传输延迟来提升能效比和系统效率。 它好比通过修建立交桥，让车不用绕远路跑得更快。在微观层面，这项技术将原本平面铺开的电路向三维空间折叠，使信号传输的物理距离从水平长距变为垂直短距，从而大幅压缩传输时间。 因此，韬定律主要依赖系统级架构创新，先进封装软硬件协调设计，可以绕过对顶级光刻机的依赖。即便不采用最先进的 euv 光刻机，也能用成熟工艺实现等效的高性能，直接绕开设备封锁。 韬定力宣布，到二零三一年将达到等效一点四纳米制成的晶体管密度。这里的等效是指通过架构创新达到相似的集成度或性能。而传统意义上的一点四纳米，必须依靠新一代的 euv 光刻机才能实现。 总的来说，韬定力的提出，为全球半导体行业从单一追逐制成工艺转向多维度的系统及创新提供了一种新的可能。我是怪叔，感谢观看！
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04:38查看AI文稿AI文稿韬定律是怎么干翻摩尔定律的？美国插了中国芯片七年，没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招，中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律。 这个定律一出来，美国几十年砸下去的整套制裁体系，可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律？简单说，别人都在拼命把芯片做小，华为偏偏说做小，这条路我们不走了，而且还给出了具体时间表。 二零三一年，不靠最顶尖的光刻机，竟能直接干到一点四纳米。你手里的手机，不管是苹果还是安卓，芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个， 一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上，这是怎么做到的？靠的就是摩尔定律，把晶体管越做越小，小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻，性能自然跟着翻。 这条规律从一九六五年提出来，整整管了半导体行业六十年，没有任何人质疑过它。但有一道坎没人敢提。 当晶体管缩小到三纳米，也就是几十个原子并排那么宽的时候，出问题了，电子开始不听话，会直接穿透本不该穿透的地方，像一个幽灵穿墙而过，导致芯片漏电发热，性能不升反降。 这个现象叫量子碎穿效应，是物理定律，不是工程问题，全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地，越往下坐越费劲。美国人赌的就是这个， 你中国连光刻机都没有，根本没资格谈突破。结果何庭波站出来说了一句话，为什么芯片性能的唯一出路，必须是把晶体管做小， 这就是掏定律真正的颠覆之处，它不再盯着晶体管有多小，而是盯着信号在芯片里跑的有多快。 这里有个关键概念叫掏，也就是掏，指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话，把这个时间压缩一半，芯片的等效性能就翻一倍。 不需要更先进的光刻机，不需要更小的晶体管，换个方向下手听起来像走捷径，但做起来难的离谱。 华为为此搞出了一项核心落地技术，叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路，分散在各处，信号要跑很长的水平距离才能完成交互，时间白白耗在路上。 逻辑折叠的思路是把芯片竖起来，把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后，距离只剩几微米，信号传输速度直接提升几百倍。 但这件事台积电和英特尔都玩过，也都歃雨而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片始终对不起，上层算完，下层还没准备好，结果全是错的。 第二两层之间需要几百万个连接点，传统技术间距最小只能做到几十微米，精度根本不够用。第三两层逻辑芯片叠在一起散热是个死题，中间的热量根本出不去。 美国人三座山都没翻过去，最终放弃华为翻过去了，而且翻法完全不同。时钟同步的问题，华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟，实时感知第一层的输出延迟， 自动调整，节拍误差压到零点一皮秒以内，比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题，自研超细间距混合件和技术层间间距压到一微米以下，比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题，在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道冷却液，直接在芯片内部循环热量，即产即走 三座山，华为用三把不同的钥匙全部打开了，结果呢？同样的七纳米制成晶体管，密度直接提升百分之五十三点五， 相当于摩尔定律白白送你三年的进步，一步兑现到二零三一年，基于这套路径，等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的第一代，只折了两层，只处理了关键路径，大量潜力根本没释放。
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01:45查看AI文稿AI文稿哈喽哈，我是金旭。近期整个科技圈半导体行业都在热议华为最新发布的掏定律。掏定律是什么呢？我们先来看前一个定律，摩尔定律。摩尔定律是由英特尔创始人戈登摩尔在一九六五年正式提出摩尔定律，每十八个月左右，芯片内部晶体管数量将会翻倍， 芯片整体性能提升一倍，反观电子产品的售价反而会持续下降。在过去长达几十年的时间里，全世界半导体发展全部遵从摩尔定律发展核心逻辑就是不断压缩芯片的元气键， 把芯片工艺尺寸越做越小，一路从大纳米制作逐步迭代到十四纳米、七纳米、三纳米， 依靠缩小体积，从而提升芯片的运行速度，降低耗电。但是万物皆有极限，时至今日，物理瓶颈已经到来，芯片尺寸没办法无限度缩小，越网、高端制成，研发技术难度巨大，造价成本居高不下，材料物理条件受限， 传统摩尔定律已经走到了尽头，慢慢失效，进入后摩尔时代。也就是在这样的行业大背景之下，华为高级科学家何庭波在二零二六年全新推出滔定律。 那么什么是掏定律呢？我用大白话通俗易懂的讲解一下。既然单纯的缩小芯片尺寸的道路已经走不通，那就彻底更换发展赛道， 不再一味的压缩芯片的大小，转而采用电路逻辑折叠芯片，三 d 立体堆叠优化线路， 缩短信号传输延迟，不靠缩小规格取舍，依靠重构芯片结构多层叠加的方式，持续拉高算力与整体的性能。往后数十年，它定律将会成为全球半导体主流发展方向，也是我们中国芯片实现弯道超车的核心关键。
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02:30查看AI文稿AI文稿统治了全球半导体整整五十四年的摩尔定律，被华为打破了。就在今天，五月二十五日，上海国际电路系统研讨会，华为正式发布了韬定律，这是中国在全球半导体领域第一次提出指导整个产业发展的新原则。 你可能会问，啥叫掏定律？这样说吧，在过去半个世纪，全世界做芯片都要遵循摩尔定律，他的核心逻辑是把晶体管越做越小，同样支架盖大小的面积里塞进更多的晶体管，性能就上去了。从最开始的几微米，到后来的几百纳米，再到二十八纳米，再到十四纳米、三纳米， 一路说下去，但这条路快走到头了。现在整个行业都知道，随着制程工艺逼近两纳米、一纳米，物理极限就出来了。当晶体管尺寸小到接近原子尺度时，量子碎穿效应开始导致量子乱跑，漏电发热问题愈发严重，良率大幅下降。 那华为的碴定率是干嘛呢？一句话，别死磕，把元气键做多小了。做小元气键不就是为了让信号跑得快吗？哎，这个碴 就是时间。以前摩尔定律降掏的办法是把晶体管缩小，走线变短，信号自然就跑得快了。而华为掏定律的思路是，我不跟你卷尺寸了，我从根本上把掏本身降下来。怎么降？ 华为打了一招叫逻辑折叠，把电路往垂直方向折起来，从单层变成多层，关键路径的走线大幅缩短，信号不用绕远路了，掏咔咔往下掉。 华为管这一套，叫做用时间缩微替代几何缩微，这一下子把西方那套基于几何尺寸的游戏规则、设备生态全部都推翻了，以前我们卡在哪？ 不就是卡在那个顶级的 uv 光刻机吗？以及它所代表的三纳米、两纳米吗？现在华为的滔天律直接说，我换赛道了，我不跟你比，谁的车更小，我比谁的赛道设计更聪明，谁的调度系统更有效，谁的信号跑完一圈用时最短。 华为说了，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片金管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。关键这不是理论，华为在过去六年基于这个定律已经悄悄量产了三百八十一款芯片，确认了这条路能走通，今天才拿出来说而已。 预计今年九月份，华为 mate 九零及其搭载的麒麟九零五零芯片将完整使用时间缩微技术，到时候将让那些人知道什么是降维打击，这就是降维打击。
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09:01查看AI文稿AI文稿朋友们，今天我们来聊一下华为提出的芯片领域的新法则，掏定律。大家都知道，传统的摩尔定律呢，增长的模式啊，遇到了前所未有的挑战，一是物理极限在逼近，当晶体管小到纳米级别呢， 量子碎穿漏电发热问题啊越来越严重。二是经济成本的激增，造一颗最先进芯片，动辄几亿美金的设计费， 建一座新园厂呢，更是几百亿美元砸下去，投入产出比啊，已经让人望而却步。再加上地缘政治与技术封锁，不是谁想用最先进工艺就能用的。所以啊，整个行业都在寻找出路，不能再死磕几何微缩这条老路了，必须找到新的增长引擎。 这是在这样的背景下呢，华为这家在全球通信和智能终端领域举足轻重，却在先进制程芯片获取上遭遇严重阻碍的企业呢，展现出了非凡的战略眼光。海思半导体负责人何金波正式提出了滔定律，是对未来发展逻辑的重大战略宣誓。 滔定律的提出啊，立刻在全球半导体产业引发了广泛关注，被视为后摩尔时代的一个非常重要的新范式。 那涛定律到底是什么呢？简单来说，他核心思想啊，是时间微缩。那摩尔定律呢，追求的是几何微缩，把晶体管做的更小更密。而涛定律则认为啊，与其费尽心思把晶体管尺寸呢缩小一点点，通过架构创新，大幅度的信号在芯片内传播的时间。 用一个更形象的比喻呢来理解，在摩尔定律时代，我们就像在建设一座无限扩张的单层城市，通过不断缩小房屋的占地面积来容纳更多的居民， 而滔定律呢，则彻底的改变了游戏规则，我们为什么不向上发展呢？那通过建造立体交通和摩天大楼，那即使每栋楼的占地面积不变，整个城市的运载效率和容量也能实现指数级增长。那这就是从二维思维到三维思维的跃迁。 要理解掏定律的精髓啊，我们必须先去认识他要解决的头号问题，信号延迟，也就是时间长数掏，那掏的数值越小呢，表明信号跑得越快，芯片性能就越高。 从这个公式啊可以看出来，掏和线组成正比，而线组和线长呢，又成正比。因此啊，想要减少信号延迟，就需要系统性的优化信号传输路径，降低这个时间长数。掏在今天的尖端芯片里，高达百分之七十的性能损耗呢，来自于传输路径。 那如何实现时间微缩呢？涛定律给出的关键技术路径叫做逻辑折叠，这可不是简单的芯片堆叠，而是一种革命性的三维立体电路重构， 把原本平铺在二维平面上的复杂电路，像折纸一样垂直折叠起来，形成多层立体结构，让原本相距遥远的两点呢，可以直接垂直连通在芯片里，这意味着原本相距遥远的两点呢，可以直接垂直连通在芯片里，这意味着原本长达几百微米的垂直通道。 那这种改变呢，带来的性能提升啊，是颠覆性的。具体怎么做呢？首先在设计阶段，就把功能模块啊，智能的划分到不同层， 规通孔或者混合键合技术啊，在这些层之间呢，建立超短距离的垂直连接通道。那最关键的是，通过这种折叠，让原本相距遥远的两个逻辑单元呢，变成上下层垂直对齐，信号路径从长长的水平线呢，变成了极短的垂直线。 那这些改变呢，不是理论上的微调，而是实实在在的性能飞跃。那根据华为公布的数据啊，仅仅通过逻辑折叠，在同样的制造工艺下，能减少走线长度百分之五十到百分之八十，芯片性能可以提升百分之三十到百分之百。 这意味着原本需要两年换代才能达到的性能，现在一次性就能实现。更惊人的是，由于信号路径缩短，功耗平均降低了百分之四十以上。那对于手机用户来说，这意味着你的设备在运行大型游戏时啊，不再发烫，那续航时间呢，也可能延长将近一倍。 那韬定力的厉害之处呢，在于，它不仅仅是一项技术，更是一套系统性的工程方法论。它强调打破传统芯片中各个部门之间的壁垒， 建立一个从器械、电路、芯片到系统的四层协调优化体系。这意味着，从最底层的晶体管材料和工艺，到中间的电路设计，再到芯片架构和封装，最后到顶层的软件系统，所有的环节呢，都要围绕着时间微缩这个核心目标进行协调优化。 比如在硬件层面，即使用成熟工艺，也要想办法提升晶体管的性能，在电路层面就是极致应用。逻辑折叠 在芯片层面，可能要用 chibili 的 思想呢，结合先进封装。在系统层面呢，操作系统和编程器呢，都要能够感知并利用这四种三维架构， 这需要设计工艺、封装软件等内从一开始就紧密合作，共同的攻关。那很多人可能会问，啊涛定律是不是要取代摩尔定律呢？那我的看法是呢，至少在短期内，它更可能呢，是一种互补和并行的关系， 而不是简单的替代。你可以把掏定律看作是摩尔定律的解药，那专门解决互联延迟这个瓶颈问题。而且掏定律的技术啊，比如逻辑折叠和三维堆叠啊，可以应用在任何制成的节点上， 比如用七纳米工艺结合掏定律，就能做出接近三纳米工艺的性能。反过来，如果未来摩尔定律还能继续往前走，比如发展到两纳米或者一纳米的性能。反过来，如果未来摩尔定律还能用上，那进一步榨干性能。 所以未来很可能是双轨并行的新常态。一方面摩尔定律继续探索更小的制程，另一方面呢，韬定律通过三维堆叠和架构创新提升系统的性能， 那两者相互促进，共同推动芯片产业呢？向前发展。那说了这么多理论，那掏定律到底能不能落地呢？华为给出了一个非常具体的答案，那就是麒麟二零二六芯片，这款即将发布的旗舰芯片，据官方透露，将全面采用掏定律技术，并且使用在新款的 mate 九零手机上。 这意味着他们将使目前可及的七纳米工艺来打造一颗在能效表现上能够直接挑战甚至超越台积电或者三星用最昂贵的三纳米工艺生产的芯片。 可以预见，麒麟二零二六在性能和功耗方面会有显著的提升。更重要的是，麒麟二零二六的成功，将证明韬挺力的可行性，打破华为在先进制程上的技术封锁，实现芯片的自主可控。 长远来看，套利率有望成为后摩尔时代芯片发展的一个新范式，并带动整个产业链的升级，包括先进封装、 e d a 工具、专用设备等等。 随着三维堆叠和先进封装的重要性凸显，产业链的价值重心可能会从前端的芯片制造环节，向后端的先进封装、系统设计、架构创新等环节转移。像长电科技、通富微电这样掌握三 d 封装技术的公司啊，将从过去的配套厂呢，一跃成为新的战略核心。 根据权威机构的预测啊，从二零二四年到二零二七年呢，全球先进封装市场的年复合增长率将达到惊人的百分之十五， 这是传统员带工资数的三倍。这意味着在未来几年，其资本回报的想象空间将远大于已经极度内卷的前端制造。而通往三维芯片的大门，还缺一把最关键的钥匙，能够进行真三维设计的 e d a 软件。我们今天所有主流的芯片设计工具啊，都是为二维平面世界打造的。 他们无法处理跨层级的信号持续分析，也无法精确仿真三维堆叠带来的复杂热效应。这既是当前最大的技术瓶颈，也是巨大机遇。新斯科的 ceo 曾经说过， e d a 是 让摩尔定律成真的引擎，现在整个行业都在等待一台能让它定律成真的新引擎。 当然，任何颠覆性的技术，从理想到现实都必须跨越严酷的工程鸿沟。它定律面临两大难度， 第一是热胀，把发热的逻辑单元堆叠在一起，如何高效散热是个世界级的难题。第二是量率陷阱。如果每一层金元的量率是百分之九十，那么堆叠十层最终的负荷量率呢？就只剩下不到百分之三十五。 这意味着对每一片新历的测试和筛选都提出了前所未有的苛刻要求。技术本身再好，也需要一个统一的生态系统来支撑。目前呢，套近率还面临着一个软挑战标准的缺失。 我们如何在全球范围内用一套统一的尺子去衡量一颗三 d 芯片的时间微缩效呢？ 不同的星力之间应该遵循什么样的通用连接协议，才能像乐高积木一样自由组合？如果缺乏这些共识，韬定力的生态发展呢，就会受阻。 这需要像华为这样的先行者与全球产业伙伴一起共同来定义游戏规则。总而言之，韬定力为我们描绘了一幅厚摩尔时代的全新战略地图，它证明了当一条路走到尽头时，真正的创新不是把路再向前延伸一寸，而是抬头仰望，发现一个全新的维度。 无论是对于寻求突破技术封锁的企业，还是寻找下一个增长引擎的投资者，亦或是规划国家科技战略的决策者，那理解并拥抱这场从二维到三维的泛式转移，都将是未来十年最重要的一课。
29余清研习
03:31查看AI文稿AI文稿一起来啊，韬定律刷屏了啊。韬定律是相对于摩尔定律啊，所以我们要一起讲摩尔定律呢，就是把这个芯片越做越精细，芯片里边的晶体管越来越细， 那最初呢，发展是极快的，那现在呢，由于它已经发展到了极限，再修细一点啊，就要发生量子碎穿了，所以已经到达了技术的尽头， 那这个时候抛定律就由此而生，你可以理解为呢，摩尔定律啊，就是一个单条的马路，为了过更多的车，在这条马路上越修车道越多， 那每个车道越来越窄，那目前呢，就修到了这个车道的窄度跟这个车的宽度已经差不多了，那再修窄一点，那这个车 各道的车呢？就要发生碰撞了，那这个时候啊，抛定率就出现了，那我们不在平面上边做努力了，哎，可以做高架桥啊，做立体式的，这个就是抛定率，所以说这么来看的话，它是两个技术方向 哎，并不是技术突破，哪一个隔哪一个带的王朝，那不是这个样子的。那摩尔定律我目前的理解啊，它就是一个精度的体现啊，技术精度 越做越精密。嗯，这个老外适合这个技术创新嘛。那掏定律呢，是工程系统落地的体现，我们这边呢，大部分人说掏定律割了他们的命啊，他们那边大部分人说掏定律啊，只是换了个说法而已， 在实际要折中啊。一，我们没有割他们的命，他们想做实际上也是可以由柏油路升级为高架路。二，这个掏定律呢，也不是说他们想做就能做的， 稀土大家都知道是吧？你砍我光刻机，你给我提官税。哎，那我可以砍你稀土，那我砍你稀土砍的不是稀土原矿稀土全世界都有啊，我砍的是稀土的加工。那为什么他们就没办法稀土加工呢？ 是因为他们时间不够，你给他五年时间，他稀土加工也能做起来啊。我们现在稀土加工的优势实际上体现到国力上面，就是系统性的工程落地能力哈，我们是有产业配合的，这个是老外很难轻松 短时间赶上的。那滔定律也是跟稀土加工在我看来，哎，有异曲同工之妙，它都是系统工程的高端，各行业的配合诞生的。滔定律那边确实在平面的马路上，在看我们脖子， 那我们可以用高架去突破重围，他是给我们换时间的，我们在体现系统工程力建高架的同时，然后呢？每一层我们还要摩尔定律， 就是马路越做越细，这样他两个城区相成，那未来体现在我们生活上才有质的提高。所以啊，两个谁也隔不了谁的命啊。我们拿他 来用时间换空间去突破他们卡我们光刻机等一系列芯片制成的包围圈，那他们也可以学习我们的技术， 把他们的平面建成高架桥，但是他们没有我们的系统工程啊。两边如果一起努力啊，这个地球大有可为，两边如果互相竞争，那现在我们多了时间。
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01:27查看AI文稿AI文稿这两年中国科技界非常火的一件事就是华为公布了一个关于半导体发展的套定律，有点类似于摩尔定律，摩尔定律是规定的在单位尺寸里随着时间推移，然后晶体管的数量翻多少倍。套定律还是从另一个侧面上 去来定义这个半导体的发展，从时间的角度，套就套就是代表时间，它是随着时间呢，因为这个摩尔定律它可能是达到了。 呃，现在已经是做到几呃两纳米，三纳米已经非常的小了，可能要就要突破物理极限了，所以我们就开始从时间上来规范它， 规范这个半导体的发展，然后从它的边界编码，然后包括它的理念，芯片内部的时间传传输来定义半导体的发展。这种情况下也是中国半导体 呃受到了国际的制裁，然后得不到最好的光刻机，然后造造不了很非常精密的芯片，只能是从另一个方面上 啊来从从侧面来对实现对西方呃半导体的弯道超车。当然我们也不要忘记我们目前我们的在半导体方面的确落后世界先进水平。 嗯，所以我们还要在基础研究方面，然后再变半导体制制程上面继续加深研研究，起码要从两个维度，一般从时间上的维度，同时也要从这个几何上的维度，促进中国半导体行业的发展。
40来聚学堂
20:35查看AI文稿AI文稿华为 tony 的 公布，让我心中好几个疑问有了清晰的答案。第一个问题其实我在思考，有中美科技站也到了最重要的部分，半导体之战， 我们的制成跟别人一直有差距，造不出相应制成的先进芯片。过去很长时间，我们在十四纳米、二十八纳米一直追赶，甚至现在实现了反超，可以从出口数据看出来， 但是在高端的五纳米、三纳米，当然现在咱们还用这个名字去叫啊，咱们现在为了大家理解方便，先这么讲， 以后韬定律普及了以后，我们就不讲几纳米了啊，你不要跟我讲你到底用什么制成的，你就说你做同样的事情用了多少时间，这就是比实打实的呀，从唯物主义视角去出发的呀，因为我们芯片最终是要拿来做一些特定功能的啊，你到底是 一个辣秒做出来，还是说你是一个微秒做出来？对于我用户而言，这个是最直接的感受，你点开一个软件，到底是快还是慢？ 当然这个要等到我们的套定律慢慢成为了主流以后，哎，这个时候大家就会把这个标准改换过来啊，在此之前，我们还是叫五纳米、七纳米、三纳米，那么刚才的疑问就是我们去追赶别人吗？ 现在台积电已经在做三纳米，他们还在做二点几纳米，那如果说我们去追赶别人也在进步啊，我们何时能够去追上？ 现在跟业类人士去聊下来，就这个芯片有很多很多仪器，我们光去造出高端的光刻机，就那种阿斯麦尔的最高端的，我们可能都要到五年、十年， 那这个五年、十年我们怎么办？追上了别人又往前走了一步，我们又该怎么办？我们是永远的追赶吗？ 啊？这是我过去心中的第一个疑问，第二个疑问就是华为是如何用 有十四纳米，或者说就这个以上的这种光刻机怎么样造出等效仪五纳米芯片，类似这种操作流畅度的芯片，他怎么做的？ 有人呢？在讲是不是这个也用了一些 uv？ 我 个人觉得应该不会。那么这次呢？也解惑了，就是在于 如果说我们按着别人的路径去走，你最多最多跟别人是无限接近，因为标准在别人手上，这个标准在过去就是叫摩尔定律。摩尔定律是什么？ 就是说每十八个月芯片的性能会翻一翻，这个是摩尔提出来的，那我们站在上帝视角，从结果来看，应该来说摩尔是有远见的。这么多年的半导体发展，确实在按照他预测的规律再往前走， 但是当走到了几纳米，一个晶体管只有几十个原子去组成的时候，这个时候摩尔定律就失效了，因为遇到了物理学的极限， 你想你把芯片再做小，你把晶体管再做小，你不能比原子还小吧，你不能比它小吧？你总得有几十个原子组成吧？你不能再小了，这是物理学的极限。还有你去传输的时候， 你原来比较大的时候，比较几微米，或者甚至几百纳米的时候，那个时候你的距离相比光束来说还很小，所以你的传输时间可以忽略不计。 而今天当你把纳米数不断的做小，你的线不断的变多的时候， 那你的频率不断变快，你计算时间不断变短，那么这个时候你的传输时间就不能够忽略，那这个时候就相当于摩尔定律遇到了物理学的极限，这个就是华为这次套定律突破的关键点， 也就是他过去的设计漏洞，就是我们能够去我把他叫着换道单飞的机会，不是换道超车，我们不要到他那个道路上去，我们直接换到其他的道上去。 由此我就更加理解我们经常出现的一个词语叫相向而行。什么是相向而行？我们已经在几十年前告诉你了啊，我提出了滔定律， 这是指半导体领域里面的，这个是更接近有真实场景的，也就是我以后不看你什么制成，不看你这个设计，那个就看最终结果 是骡子是马，拿出来遛一遛，做同样的事情，你到底时间长还是时间短？我觉得是比原来的一种标准上的超越，你原来从空间去讲， 那你遇到物理学家瓶颈，你的空间缩小就没有意义了吗？你那个定律就不对了吗？ 就像我们说的你牛顿定律，你在天体世界里面，哎，你没有问题，你可以预测非常精准的，但是你牛顿定律到了量子领域，你就不准了， 所以就需要爱因斯坦出一个量子熵学，那这个他定律相比原来的摩尔定律， 他就类似于量子力学的原理。面对牛顿力学的原理，就我不管你阿成 c， 你 最后就是这个滔吗？你就算这个时间最终你到底是快还是不快， 那么我们提出这样一个标准，你要不要跟对吧？你要跟就是相向而行，你不跟，那么意味着将来等我这一套造出来的时候，你就是落后了。 通过这些分析啊，其实让我想起了论持久战，这真的很像任老爷子在半导体领域里面 发出的一个论持久战的文章，如果非要用战争做比喻的话，其实也是战争了。科技战，去年的 deepsea 突破，相当于是对敌人前进路上的一次伏击啊，他想用 ai 把整个美国的科技带飞， 我们没让它飞那么快，让它掉下来了一点，但是呢，本质上它还是在领先，毕竟它有先进制成的芯片， 我们到现在为止， ai 芯片最多，你可以说等效，但是你单颗的芯片上跟别人还是有差距的。而今天华为说的套定律，那就是一场全面的硬碰硬的全产业链的对抗， 因为我们提的是标准，这就相当于持久战要进入到相持阶段，而当我们的光刻机突破到七纳米的时候，就会进入到战略反攻阶段。为什么这么讲呢？因为近百年的半导体发展都是在美国主导的标准下进行的， 这个呢，他有先发优势啊，一九四七年的时候，美国人就发明了晶体管，再到一九五八年开始有集成电路， 然后到一九六五年，摩尔提出了摩尔定律。大家想一下，美国人造出晶体管的时候，我们还在进行人民解放战争呢，那在近百年，我们在一直追赶到中间，还有一度是放弃，我们觉得 看不到希望啊，照不如买呀，干脆买别人的吧，照出来也跟别人有那么大差距，照他干嘛呢？从现在来看，这是一个非常短视的行为，好在我们有黄丽仪，黄老他凭借着个人顽强的毅力，让我们的半导体没有完全去中断，也就等到我们重启的时候， 我们也能够有一些自己本土的人才。但是经历这么多年的发展，美国在半导体领域是有绝对的领先，从类似半导体的工业母机就是 e d a 软件，到相应的高端测试仪器，你就像高性能的释波器， 逻辑分析仪、频谱仪，还有很多很多跟半导体设计相关的这些仪器，哪一个你要从头去研发，都得投入大量的人力物力， 而且你做出来他销售的用户还没有那么多，而对手又有比你更先进更成熟的仪器， 要是完全按资本的逻辑，这种投入产出比是非常低的，没有人会去投资做这样一个先进的仪器的。而你一旦有了 eda 软件，有了这些测试仪器，你相应做出来的芯片就是这个模子里刻出来的， 这就是说标准在别人手上，那么再到后面的指令集操作系统相应的软件生态，如果说不是美国完全要去这么卡死我们，哪怕高价卖给我们 都很难去突破。那说到这里，有些人还是有疑问，这次突破到底是不是真的呀？原理是什么呀？我给大家稍微非常非常简单的讲一讲，就知道这次突破到底是真的还是假的了。 就过去在摩尔定律之下，他是在一个平面上去设计，他在不断的追求着把这个晶体管做小， 就半导体电路，你说起来他是非常非常的复杂，但是要猜到原理呢，也是可以用简单的几句话把它讲清楚的，但是要做呢，他是很复杂的啊，最简单原理是什么？先有一个晶体管， 那那晶体管呢？是什么特性呢？就给大家讲二极管就知道了。二极管是什么意思呢？就你给他通电大过某一个域值，那么他的电阻就是为零，那就直接就通过去了， 你要是不大意他这个域值，他电阻就是无穷大，等于他要么电阻是无穷大，要么是零。我们有时候不形容一个人说你不要有二极管思维吗？就这个意思，你不要非黑即白， 那好像要么他对，要么他错，哎，你得有一个辩论的思维去看待他。哎，这二极管思维这么来的啊，那么有这个二极管呢，就会出现这种晶体管，那晶体管就在数字世界里面，它主要是二静止的，就处理零和一的关系啊，我零和一在一起， 到底是我把零变成一还是一变成零，这叫非吗？那如果你是非就是一变成零变成一吗？那么你零跟一两个在一起 到底是怎么样个规律？这里面就有像这个 and， 就 和和是什么意思呢？就里面只要有零，相当于乘法一样的，你把它零乘一，那么这么简单的比喻吧啊？零乘一如果说是一个 and 的 关系，就是乘法的关系， 你只要有一个零出现，那么他就是零。那么还有一种呢，就是跟这个 and 相反的，叫做 o o 里面就是零，零才是零，零一，他是一， 简单吧，就这么简单。见到二进字，那么当然还有其他的了，就是这个啊，或非啊，已或非，那通过这样几个与非就可以组成加法器，比方两个东西出进去得到两个结果嘛？ 那么加法器是干嘛？他有个进位吗？对吧？你到底是说两个加起来，到底是得到一还是得到这个进位的一，所以他是跟这个是一样的，组成一个加法器。一个加法器里面大概是有二十到四十个晶体管就可以做出来。但是你想一个二阶值在我们现实中用不了啊。那么你比如说你去做一个六十四位的加法器， 它大概就要用到两千到四千个这种晶体管，那么这两千到四千个晶体管呢？如果说我，我这个芯片就是一个加法器，我现在就用这个来做简单的比喻嘛，现在的芯片当然比这个要 复杂一亿倍了啊，它里面有各种指定的流水线啊，这个，这个咱不做，这个就没有必要去了解，我们只要了解它这个加法器怎么做的，你大概就知道了，那个大的芯片它就是在复杂度上非常复杂。原理呢？大概是这么个原理。对，我们理解这个套定律， 那就说它在这样一个平面里面放了这种晶体管摆在这里，那么这晶体管如何去实现加法的逻辑？它有一个六十四位的输出， 那当然两个了，一个 a， 一个 b， 你 加吗？对，两个东西相加吗？等于我们在现实中看到的十进字数据，它最终呢会被转换成二进字数据做输入输入。那你两个做进去之后，它里面就要把刚才的这种加法器通过这种逻辑电路去拼起来， 那怎么拼呢？这里面怎么做呢？其实有 eda 布线工具，不用你工程师去一个个去拉他的线，他会告诉你这个线怎么拉，怎么去优化，怎么优化你的线路要少，但是你再怎么优化，他是在一个平面里的，这一个平面里面表摆了一个四千个魔术管， 那么怎么样用线路把这个四千个魔术管去连接起来，而且这里面大家要注意，你看加法器， 他一定是从低位一步一步去加到高位，他不能同时进行的，因为你上一步不加出来，你就不知道你下一步的输入，所以这个里面你要做完，他需要有六十四次的这种频率往里面去不断的去走这个电路， 那么你每一次的时间，如果说你的电路走的时间长短，就会决定你这个加法器最好花多少时间把这个加法去算出来。 那么这次华为就做了一个改变，什么改变呢？我们也可以用一个叫降维打击来形容，也可以就他把这个变成了三维的，那这里面设计空间就更多了，那数学算法呢？就会变得更复杂， 所以这件事情相比他而言，在 eda 软件上是会更复杂的。怎么做的呢？比方你这里有四千个晶体管，对吧？那么我在这里先假设我，我就还是按你原来的思路，其实这里还可以优化啊，那我就直接把这个 一个平面上摆一千个晶体管啊，摆一千个晶体管，那你想如果我这样做的话，我会大幅的提高效率。就你看你这个走的路径啊，你从这里到这里，你这个路径，你这个线路， 他其实在这地方你平面上走的路径更多，因为而我我把它叠起来的时候，我上下这一层我是很短的，我是贴在一起的吗？ 所以他上下的路径把原来这种平面不要从这里到这里的路径，对吧？原来比如说这里，这里到这里的路径有这么长吗？我这个就直接变成了从上面到下面这个路径，那这个通讯时间就会变得更短，这样的话就会对你而言实现一个速度的大幅的提升。 那我的芯片里面加法器做成这样，别的乘法器，乘法器的晶体管就更多了啊，可能你六十四位的要到几万个了，有可能，那么你不断的去堆叠这些各种各样的原件的时候，都变成那种立体的时候， 这是一种重新设计，那这就是说抛定律它围绕的时间去走，就你别管你制成多少啊，那我现在虽然制成比你大一点，但是我通过这种方式就可以做到跟你原来的两纳米、五纳米是等效的， 那这样我就跟你没有走在同样一个道路上，那用这样个原理，我就可以在我的光刻机没有到你的制成的时候做到跟你一样的水平。过去我们一直在防守，相当于我们一直在追赶， 今天我们有类似二十八纳米、十四纳米的光刻机比你第一代，而我用这样一个逻辑堆叠，我就可以做出跟你等效的事情，那至少在我的光刻机没有突破之前，我和你保持了相似，那这个相似到什么时候呢？按华为的计划，二零三一年， 因为二零三一年要用这种技术去做出一点四纳米的芯片出来，那我想 对于西方这个体系，它到二零四一年差不多也是一点四纳米的体系。那当我讲完逻辑堆叠的这些原理，我们就可以知道它跟目前的像台积电的，它的二点五 d， 包括英特尔的三 d， 它是有本质上的不同的。 无论说台积电的 coors 还是说英特尔的 forrest， 它的堆叠是把已经成型的东西放到 一个芯片里面去，本质上它不会对内部结构产生这种变化，也就过去它是平面的还是平面的，它比如说把内存 cpu 通过一个桥接，哎放到一起放到一片里面去， 这个本质上呢就是缩短了芯片跟芯片放在外面之间的距离，但他内部这个通讯的距离还是没有得到改变，所以跟今天套定律提出来的逻辑堆叠是完全不一样的。那等我下一讲再去讲逻辑堆叠的几个发展阶段的时候， 我们还可以看到对这种也是一种降维打击。那二零三一年以后呢？我们的光刻机七纳米出来的时候，我也可以把这个空间造小，造小了，我又用这种逻辑堆叠，那会比你造出更高的性能出来，所以我把它称之为叫换到单飞。为什么单飞呢？ 他不会跟，他也跟不上。在过去那个半导体标准里面，每一个赛道里面投入可能都是上万亿美元，而且涉及到全球多家先进公司的协助， 你让那些所有的公司能够全部去换道超车吗？这是不可能的， 过去他这些半导体产业里的优势恰恰会限制他往秦塞道的发展，所以我把他叫做换道单飞，因为他根本就不会跟上来。正所谓百万朝功，衣食所系， 跟当年英国人拿着蒸汽机来找乾隆啊，说你看我这个有蒸汽机，乾隆一看奇迹引巧，倒不能去骂乾隆不识别新技术，而是这样一个蒸汽机要大量的替代劳动力的时候， 他底下那些地主阶级都不会同意的。你看地主阶级，他拥有的资源就是这些劳动力，他靠剥削这些劳动力去生存。而你要是有蒸汽机能够把这些劳动力去大幅替代的时候，那他土地价值就失去了， 变成资本为主导了。所以他那样一个旧体制，必然会去排斥蒸汽机，排斥那些先进的生产力，这就跟今天以美国为主的半导体生态链，他一样会去排斥。掏定律排斥这样一个逻辑堆叠一个道理。所以这次 我看到华为的负责人出来讲这个掏定律的时候，我本来源定去录美元的镰刀，我都把它搁置了， 因为这样一个技术实在是太重要太重要了，他是在标准级别的。让我想起了寻子劝学里的一句话，若怯求领，屈无子而顿之，顺者不可胜俗也。他的意思就是你叠衣服，你拎住一个领子，关键的地方一拎， 那衣服自动就叠好了。而这次的掏定律就是那个关键的拎的地方。而要实现它，当然不是说它会自然而然就产生的，这里面还要我们很多工程师做出巨大的努力。 所以第一步我们已经看到了华为，他说有三百八十一款芯片有这种逻辑堆叠去优化过了， 给出了大量的数据，确实取得了很大的进步。那么接下来华为的旗舰机 mate 九零有了最重要的 cpu 逻辑芯片，就要用这种逻辑堆叠来去实现了。 那这一步的实现呢？还是在过去的大的体系之下去完成的，因为这种颠覆式创新，也不可能说完全就是自己自建炉灶，还是要建立在原来的大体系之下，对吧？ cpu、 gpu 内存。 但是根据华为的规划，这只是第一步，到后面整个半导体的生态链都要发生变化，因为它里面有一句话，就以后可能都不分 cpu、 gpu 内存这些，完全按照自己的掏定律标准来。 那接下来又将如何走？又分成几步走？我在下一个视频给大家做详细分享，然后你买了我宏观课的同学也记得六月份来听课，我会分两讲来把韬定律啊，他的底层原理， 他对哪些产业可能有影响，给大家做一个系统的全面的分享，不要忘记来上课，这里是名人说，爱国爱家爱自己。
13.2万明缘说
03:39查看AI文稿AI文稿昨天华为发布了半导体行业的韬定律啊，替代了沿用五十年的摩尔定律。嗯？韬定律是啥呢？今天我们掰扯一下，当时提到韬定律就不得不提摩尔定律。 摩尔定律呢，就是说过去啊，比如说同样一座城市，为了装更多的人，他就不断的压缩这个空间的体积啊，然后建更多的鸽子笼啊，然后让这个 能够容纳更多的人。呃，从过去的，比如说二十八纳米到七纳，呃，十四纳米到七纳米到五纳米到三纳米， 呃，就是说已经形成了半导体行业的一个行业共识，就是每隔啊二十四个月左右，能够让这个呃晶体管，然后能够呃 成倍的去装进芯片啊，就是通过这种压缩体积的这样的一个模式，但是呢随着这种不断的发展，他已经达到了这种极限。呃，这个晶体管呢，就是说可即便能够压缩，但是它的成本巨贵啊， 然后这个如果流骗一次，也就是说这个试验失败一次的话，可能成本就要五到十亿元，所以说很多公司都已经吃不消了，它的这种收益啊，正在下降。 呃，那么华为走了完全不同的一条路，它主要就是说提高这个通行效率，哎，在时间压缩上，然后来去做这样的一个弯道超车， 他不是比的这种空间的压缩，呃，他主要是提高了这种，呃，就是时间效率啊， 然后他主要是通过了四个层级，第一个呢就是说通过这个啊，从气件到系统啊，四个层级。第一个呢，就是说在原气件这一块方面的话，呃，他是 通过啊，就是说现在是把这个地基啊，都是给你打平啊，就是可以这么通俗的理解，能够让这个车起步啊，还有这个通行啊，他的效率都会更高更快。 第二个呢是电路层，电路层呢就相当于是类似于我们城市当中的这种挖高架，挖挖隧道，然后 呃建立交桥这种啊，提高通行效率，嗯，通过这种逻辑折叠，逻辑折叠是啥意思呢？就是过去，比如说，哎，这两个点很远，但是就像一张纸上的两个点，很远，但是你把这个纸一折，是不是两两个点就可以接在一起了？类似于这样的一个比喻吧。第三个呢是芯片层，相当于是 呃构建了一个这个智能的交通中心啊，通过信号灯的控制啊，然后让各种车辆能够各行其道。 然后第四个呢是系统层，也就是说针对远距离的这种，呃，这个传说啊，呃相当于构建了这种跨城的这种高速公路一样， 所以说它是通过这样的一个四个系统啊，环环相扣，然后这样一个完整的这样的一个系统性的一个梯子升级呢，然后来构建了这样的一个啊，呃，套定率，那么套定率这一块的话就是完美的 就是突破了啊，这种卡脖子的这样的一个，对吧？因为过去这个美国啊，制裁啊，通过这种光刻机啊，通过这种先进制程的这种啊卡脖子，然后让我们 在芯片这个领域很难突破。那么今天呢，华为走出了一条完全不同的路，弯道超越，呃，也是一个业界的一个颠覆，呃，未来半导体行业怎么样？让我们拭目以待。
00:33查看AI文稿AI文稿韬定律和摩尔定律的区别？韬定律呢是越做越快，但是他的曼米呢，可能大一点，而摩尔定律的话他是越做越小，但是他的成本贵， 而掏的话呢，性价比是特别好的。就是摩尔呢，就是越做越少，掏的话呢就盖大楼，一个个盖上去，然后整体的加速，明白吗？这就是掏，而且呢掏呢是我们超车弯道的唯一节点。
46D总干货分享
07:36查看AI文稿AI文稿读懂半导体产业，从摩尔定律辉煌时代到后摩尔时代全新变局大家好，如果说现代科技是人类文明的骨架，那半导体芯片绝对是藏在最核心位置的心脏。 小到我们手里的手机、耳机，大到人工智能、新能源汽车、航空航天，所有高科技设备的运转，全部离不开一枚小小的芯片。而支撑半导体产业狂奔六十多年，定义整个行业发展节奏的核心逻辑就是大名鼎鼎的摩尔定律。 今天我们就用通俗的大白话，一次性讲透半导体产业的过去、现在和未来，看懂摩尔定律如何改变世界，又如何开启全新的科技时代。 摩尔定律的黄金时代故事要从一九六五年说起。英特尔创始人戈登摩尔提出了一个看似简单却颠覆全球科技的预言，集成电路上的晶体管数量每十八到二十四个月就会翻一翻，芯片性能翻倍，成本减半。 谁也没想到，这个最初只是经验总结的定律，直接成为了半导体行业六十多年的铁律，开启了产业飞速迭代的黄金周期。 在摩尔定律的驱动下，半导体产业走过了极致的微缩时代。从最初毫米、微米级的粗大之虫不断突破技术边界，一步步迭代，到十四纳米、七纳米、五纳米，再到如今的三纳米、两纳米，先进之城， 简单来说，就是在同样大小的芯片上塞进更多更小的晶体管。晶体管越密集，芯片算力就越强，功耗就越低，价格就越便宜。这几十年里，一托摩尔定律的限性迭代，全球科技完成了跨越式变轨， 笨重的大型计算机缩小成了人人随身携带的智能手机，低效的电子设备变成了智能、便携、高效的数码产品。可以说，整个移动互联网时代，消费电子时代的红利，本质上都是摩尔定律带来的技术红利。 这段时期，半导体产业的发展逻辑极其简单清晰，缩小尺寸、提升性能、降低成本，靠着单一的制成微缩就能持续推动产业进步、市场扩容，造就了无数科技巨头，也砥砺了现代数字社会的根基。但时代永远在迭代， 曾经万能的摩尔定律，如今已经走到了全新的怀抱，这就是我们当下的半导体产业现状和摩尔时代的困境突破。 现在所有人都能明显感受到芯片制成的迭代所肉眼可见的变化，摩尔定律正在放缓而非终结，整个行业彻底告别了躺平迭代的黄金时代。之所以出现这样的变局， 核心恰恰感到无法轻易突破的加速。物理极限和经济极限先说物理极限，如今两纳米、一纳米的先进制成晶体管尺寸已经无限接近原子量级， 这个尺度下电子不再受常规控制，会出现严重的量子碎穿效应，轻飘漏电、发热稳定性差的问题大部凸显，单纯缩小尺寸的技术路线已经撞上了物理天花板。 再看更现实的经济基性，现在的先进制成早已不是低成本研发，数据显示，三纳米制成的研发成本突破百亿美元， 二纳米制成研发投入相比三纳米还要再增加百分之四十，但对应的芯片性能仅仅提升百分之十五到百分之二十， 投入成本指数级暴涨，性能提升却越来越微弱，边际效益断崖式下跌，曾经翻倍性能减半成本的美好时代彻底结束。高昂的投入也让先进制程赛道从曾经的百家争鸣变成了少数几家巨头的独家赛场。 也正因摩尔定律放缓，全球半导体产业格局迎来重塑。以往海外企业靠着领先几代的制程技术牢牢垄断全球市场，而现在，全球技术代差大幅缩小， 国内与海外的智虫差距从曾经的二到三代缩短至一代以内，国产半导体的追赶窗口彻底打开。与此同时，全球半导体市场依旧保持强劲增长，行业预测二零三零年全球半导体销售额将突破万亿美元。产 业依旧是科技领域的核心风口，只是产业竞争逻辑彻底变了。告别了单纯靠智虫微缩的单一赛道， 半导体产业正式进入后，摩尔时代开启了多元创新的全新发展模式。最后，我们重点聊聊半导体产业的未来，超越摩尔开启全新增长周期。很多人会问，摩尔定律放缓，是不是意味着半导体产业停滞不前？答案绝对是不变的， 行业早已达成共识，摩尔定律的微缩时代落幕，但超越摩尔的创新时代刚刚到来。 未来半导体产业不再局限于无限缩小晶体管，而是从单一维度的尺寸迭代转向材料、架构、封装系统，全方位的多为突破第一个核心方向。先进封装技术 既然芯片内部微缩难度极大，成本极高，那就换个色，通过堆叠封装的方式提升性能来的心力技术。三 d 立体堆叠封装成为行业主流趋势，把不同功能、不同制成的芯片，通过先进封装拼接组合， 不用极致微缩就能实现超强算力，大幅降低研发和生产成本，这也是当前国产半导体最快实现突破的赛道。第二个核心方向，新材料与新架构 革逐渐逼近极限。未来碳化灰、氮化架等宽径带半导体材料，以及量子芯片、光电芯片等全新架构，会逐步替代传统硅基芯片，突破物理瓶颈， 实现算力、功耗的跨越式升级，彻底打破摩尔定律的物理枷锁。第三个核心方向，场景驱动，细分赛道爆发。 过去芯片追求通用高性能，未来半导体未能聚焦细分场景，人工智能、自动驾驶、互联网、算力中心、高端制造，每一个细分领域都需要专属的定制化芯片。 场景需求倒闭，技术创新让半导体从制成竞赛转向应用竞赛，市场空间无限拓展。除此之外，国产替代会成为未来十年半导体产业的核心主旋律。 随着技术代差缩小、政策加持、产业链逐步完善，国内半导体将从设备、材料、设计、制造、封装、测试全面条突破， 逐步打破海外垄断，实现自主可控。总结下来，半导体产业的六十年是摩尔定律定义高速增长的六十年，而未来的数十年将是超越摩尔多维创新、国产崛起的新时代。摩尔定律没有消亡，只是换了一种方式延续生命力。 半导体也从来不是一个过时的行业，反而在 ai 智能时代的加持下，迎来全新的黄金周期，从追逐极致微缩到深耕系统创新，从跟随迭代到自主突破，这就是半导体产业的过去现在。
19大白325
00:36查看AI文稿AI文稿华为近期发布掏定律，引发市场热议，为后摩尔时代提供新方向。摩尔定律核心是几何缩微，靠缩小晶体管尺寸提升性能，每两年密度翻倍。但如今逼近物理极限，成本高起，发展放缓。 掏定律主打时间缩微，通过逻辑折叠等技术压缩信号时延，不依赖先进制程即可实现性能突破，成本更低，无明确物理天花板。 简言之，摩尔定律拼更小尺寸，韬定律拼更短时间，后者为半导体产业开辟了全新赛道。
89时间里的时间
01:52查看AI文稿AI文稿朋友们，最近半导体圈彻底被一个新词刷屏了，华为超定律！如果说过去半个世纪啊，全球芯片都在此颗摩尔定律拼命把晶体管做小，那么今天华为直接掀了桌子，提出了全新的游戏规则， 让数据跑得更快。大家要知道，传统的摩尔定律，现在已经撞上了物理的南墙，当芯片制成逼近两纳米甚至一点四纳米的时候， 量子碎穿效应会让电子穿墙漏电，而且造型成本呢，高的惊人。简单说，光是把字写小这条路啊，已经快走到尽头了。那华为怎么破局呢？答案就是滔定律， 它的核心逻辑非常巧妙，叫做时间缩微。打个通俗的比方，以前是为了让两个城市通勤跑得更快，拼命把车和路修得更窄，就是几何缩微。而滔天律的思路是，路没法再缩了，我就把这两座城市直接拼跌在一起。 华为通过逻辑折叠和三 d 堆叠技术，把原本平铺的二维电路像折纸一样立体堆叠起来，这样一来，信号传输的距离大幅缩短，延迟降低了，性能自然就上去了。 这不仅是技术的突破，更是中国在全球半导体领域第一次从跟随者变成了规则制定者。根据华为公布的时间表，那今年秋天发布的麒麟芯片将率先采用这项技术性能直接对标三纳米制成。 而到了二零三一年，华为的目标是实现等效一点四纳米的晶体管密度，彻底绕开先进光刻机的限制。未来芯片的竞争将不再只是制成的比拼，而是封装架构和生态的综合较量， 当做的更小，越来越难，连得更近，正在成为新的王道。中国新的这次换道超车，大家期待吗？我们拭目以待！
4908徐博士说品牌
06:33查看AI文稿AI文稿深度拆解，掏定律不是颠覆摩尔定律，是中国芯片的换道破局之路。 最近全网都在疯狂讨论华为的掏定律，大部分博主的解读要么讲的太晦涩，普通人听不懂，要么过度神话，说他颠覆摩尔定律，改写芯片规则。今天我站在更加客观、理性、中立的角度，跟大家讲透掏定律到底是什么？ 它和摩尔定律真正的区别在哪？为什么说它是中国芯片独有的发展智慧？同时我也不必短板，彻底讲清楚这条新赛道的技术弊端、现存难题，以及未来十年哪些行业会彻底迎来爆发。 首先，我们先纠正全网最大的一个误区，掏定律不是推翻摩尔定律，更不是创造新的芯片行业规则。大家一定要分清两者的核心定位。摩尔定律是全球芯片行业统一的技术标准、发展节奏和行业契约。他的逻辑非常简单粗暴，就是几何缩微。 全世界所有芯片企业几十年都在玩同一个游戏，把晶体管越做越小，从十四纳米、七纳米、三纳米一直往下卷， 谁的质纯更小，谁的芯片性能更强，这是全球统一的评判标准，是硬规格、硬技术的比拼。但这条路现在已经彻底走到头了， 不仅摸到了原子物理的极限，造价更是天价。未来五到十年，摩尔定律的红利会彻底耗尽，这是全行业的共识。 而韬定律本质是芯片架构模式的颠覆性调整，它不跟西方硬碰硬，死磕纳米制成，不追求把芯片做的更小，而是换了一个解析思路，从空间缩微变成了时间缩微。 简单说，放弃卷尺寸，专攻降延迟，通过立体堆叠、逻辑折叠、架构优化，缩短芯片内部信号的传输距离，让数据跑得更快，效率更高。这里给大家用一个全网最贴切的类比，一下子就能看懂两者的差距。 这就好比当下的人工智能大模型，国外的 gpt 就 相当于摩尔定律，靠疯狂堆算力，堆参数，堆最先进的硬件制成，硬砸钱堆规模，追求极致的性能，上线简单粗暴，但是成本极高。 而我们国产的 deepsea， 就 相当于掏定律的逻辑，我们不应拼超大参数，不盲目堆砌顶级硬件，而是通过架构优化、算法精简，高效适配，用成熟的资源，更低的成本跑出接近顶级的使用性能。 一个是堆硬件拼极限，一个是改架构提效率，这就是摩尔邓绿和掏定律最核心的区别。 再跟大家讲一个所有人都忽略的细节，为什么它偏偏叫韬定律？这个名字藏着中国最深的智慧。很多人不知道，韬定律的韫源自希腊字母 tel， 在 物理中代表信号延迟时间长数，这是它的技术本源，而华为将它引以为韬光养晦的韬，寓意直接拉满， 韬藏锋芒，蓄实力，不争锋，巧破局。西方芯片发展是直来直去的硬碰硬，而中国芯片的韬定律是典型的中式思维，不钻死胡同，不盲目内卷， 在被技术卡脖子的困境下另辟蹊径，厚积薄发。讲完成优势，我客观不洗白，重点讲清楚韬定律这条路线目前存在的致命短板和技术制约，也是未来需要攻克的核心难题。 第一，散热难题是最大瓶颈。传统平面芯片散热均匀可控，而韬定律主打多层立体堆叠，热密度成倍暴涨，远超常规芯片，这就导致堆叠层数越高，发热越严重，极易出现设备降频，性能不稳定，也是目前移动终端最难突破的问题。 第二，量率低，成本难控。平面芯片量产技术成熟，量率极高，但多层堆叠工艺复杂，层数越多，量品率断崖式下跌，量产成本居高不下。 目前除了华为，国内绝大多数企业根本无法规模化落地。第三，全行业生态空白。目前全球所有的 eda 设计工具、芯片适配标准都是为摩尔定律的平面芯片打造， 适配三 d 立体架构、逻辑折叠的国产 e d a 工具配套 ip 盒几乎空白，生态短板短期内很难补齐。第四，极限性能存在差距。大家要理性看待。韬定律是用成熟制成实现等效先进性能，属于性价比实用性破局。 在超算顶级军工芯片等追求物理极限的场景，传统摩尔制虫依然是不可替代的。 但即便有这么多短板，套定律依然是中国芯片未来十年唯一的最优解，同时会带动整条国产产业链迎来巨变，多个行业彻底起飞。 首先，最直接受益的就是先进封装行业。以前封装只是芯片的后端辅助工序，现在直接成为决定芯片性能的核心环节， 混合建核、晶源及堆叠三维互联这些技术会迎来爆发式需求，国内头部封装企业将彻底打开成长空间。 其次，半导体新材料行业全面国产替代核建核立体堆叠需要全新的高导热散热材料、高端封装胶、低阻金属材料、低 k 界垫材料。过去依赖进口的核心材料，现在有了海量国产落地场景，替代速度会大幅加快。 然后是国产半导体设备领域抛定率，不需要被叉脖子的 euv 光刻机主要依靠成熟的七纳米、十四纳米制成，国内现有的刻蚀沉机键合检测设备完全可以适配场景，极大盘活了国产设备潜能，实现弯道突破。 最后，国产 e、 d、 a 和芯片设计行业迎来黄金期，全新的三 d 芯片架构不再遵循国外的旧标准，我们可以自主研发工具，自主制定行业规范，彻底摆脱国外软件的长期垄断。最后总结一句最通透的话， 摩尔定律是西方芯片硬碰硬的极致内卷，如今已是穷途末路。韬定律是中国芯片韬光养晦的智慧破局，开启全新赛道。它不是完美的颠覆，却是我们在技术封锁下最务实、最靠谱、最有未来的国产芯片出路。
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02:08查看AI文稿AI文稿今天客官聊聊华为最新发布的掏定律，理清它和摩尔定律的差别，对比海外三 d 技术的不同，以及行业态度和落地进度。首先说说两大定律的核心区别。摩尔定律依靠不断缩小晶体管尺寸，靠制成迭代提升芯片性能，但如今已经触碰物理极限， 先进制成研发和建厂成本居高不下，再叠加外部技术限制，这条发展路线难度越来越大。 而华为韬定律换了全新思路，不再一味缩小芯片体积，转而以压缩信号传输实验为核心，通过架构、电路封装多层优化提升整体算力，属于后摩尔时代全新的发展路径。两条路线并不对立，只是发展方向截然不同。 很多人会疑惑，海外厂商早就研发三 d 堆叠技术，和华为的技术是否冲突，其实二者有本质区别。海外主流堆叠大多是在原有平面芯片基础上叠加缓存模块，属于封装层面的改良优化，依旧依赖高端制成。 华为的逻辑，折叠是从芯片设计阶段就打造立体架构，计算存储单元整体数项排布重构， 不依赖顶尖光刻设备就能实现性能大幅提升，属于芯片底层设计的范氏革新。面对这套全新理论，海外头部厂商态度统一低调，英特尔、 交通等企业官方定位公开表态，但内部都在加大堆叠互联技术的研发投入。台机电、三星一边坚守先进制程研发，一边加紧布局立体封装，行业都意识到这条新路线具备实际竞争力。光刻机企业则最为担忧， 全新路径直接绕开传统制程依赖会改变现有行业格局。从公开信息来看，相关技术早已完成多款芯片小规模量产验证。今年秋季，新一代麒麟旗舰芯片将正式搭载核心逻辑折叠技术， 实现规模化落地。按照规划，二零三一年，相关芯片综合性能能够达到等效一点四纳米水准。
22直男陈建
