何韬定律芯片怎么烧热
一个被百分之九十九的人忽视的物理极限，正在扼住 ai 算力的喉咙。华为上个月发布了一项名为掏定律的全新技术路线， 很多人只看到了芯片性能的提升，却忽略了一个更关键的产业信号。这项技术正在引爆一场从手机到数据中心的散热革命。要理解这场革命，必须先搞懂什么是掏定律。过去半个世纪，芯片性能的提升靠的是几何缩微， 不断把晶体管做小，在同样面积上塞进更多晶体管。但现在，这条路走到了物理尽头。华为的思路是，既然没法继续缩小晶体管， 那就用时间缩微来替代。通过一种叫逻辑折叠的技术，把传统平面布局的电路像折纸一样进行多层三 d 堆叠，让信号传输的物理路径大幅缩短，从而提升芯片效率。 但这里藏着一个被绝大多数人忽视的关键问题，散热国际堆叠让单位体积内的功耗密度成指数级攀升。一个通俗的比喻是，以前是平房里住十个人，热量很容易散出去。现在是把平房改成了摩天大楼，每层都住十个人，整栋楼的热量骤然加倍， 但散热通道却因为层层堆叠变得更加迂回。所以，当芯片从二 d 走向三 d， 散热方案也必须从被动走向主动。 第一重变化发生在你的手机里。今年秋季，华为麒麟芯片将首次大规模采用逻辑折叠技术，但伴随性能接跃而来的是手机端功耗密度的同步攀升。传统的 vc 军热板和石墨片已经捉襟见肘。 华为为此前瞻研发了微泵液冷加微型风扇的主动散热方案，这意味着未来你的手机里可能会装上一颗比指甲盖还小的微型水泵，驱动冷却液在芯片表面循环散热。第二重变化发生在数据中心。 当单机柜功耗向两百千瓦迈进，传统的风冷已经彻底失效，液冷散热正从可选增强升级为系统级刚需冷板式液冷、却末式液冷，甚至封装内嵌微通道冷却，冷却液直接贴近芯片热源， 散热能力从传统风冷的一百瓦级别跃升至一千五百瓦级别。第三重变化发生在产业链最上游。 逻辑堆叠技术还带动了先进风装散热需求的警喷 t s v 硅通孔下移、高导热金刚石散热基板、风装内嵌微通道，这些过去只存在于实验室里的前沿技术，正在加速走向产业化。 一个产业底层逻辑的转变，往往意味着整个价值链的重构。当散热从辅助配件升级为性能核心，这场由华为韬定律引发的散热革命才刚刚开始。以上内容仅为基于公开信息的产业知识科普，不构成任何投资建议。
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02:48查看AI文稿AI文稿不管你怎么掏，那掏呢就要发热啊，那发热怎么解决呢？终极的方案不是铜，而是玻璃。你觉得我是在瞎扯吗？评论区我们先站个队啊，信还是不信呢？那为什么掏呢就会更热呢？那华为的掏定律说白了 就是把芯片叠起来啊，塞得更密，原来一个平方毫米三个芯片，现在要塞八个芯片啊，那热量是翻倍的暴涨。现在一个 gpu 就 能够干到一千瓦，铜已经扛不住了。那以前的基板 一发热，他就会变形，膨胀，短路，那最后就直接报废啊。那为什么最终的方案是玻璃呢？因为玻璃解决热问题，逻辑和你想的是正好相反啊。那他不是说导热快，而是能够把这个热量控制住。 那第一个玻璃和硅是一家人呢，热呢，他也不会翘板。那第二个玻璃本身就是隔热的，那 gpu 再烫，他旁边的内存也不会受影响啊。第三个玻璃背面能直接的切铜散热片啊， 那热量一下子就给带走呢，这个不是概念，是正在发生的事情啊，已经有很多的大厂已经开始干了。那英特尔在 今年一月份，玻璃基板已经大规模的量产，首款搭载玻璃基片的服务器处理器啊，已经商业化落地了。那三星 skc 在 去年年底就启动了全球首条的玻璃基板产线， 苹果也在测试玻璃基板啊，用在 ai 服务器芯片上面。那这里的产业链就有三个方向， 第一个是玻璃基板的制造啊，能够做 t g v 玻璃通孔的，能做金属填孔的，那技术必然是最高的。那第二个就是 激光设备，能够在玻璃上面打孔的，克是精度要精确到微米级的，谁有 t g v 钻孔技术，那谁就是核心的受益啊。那第三个就是先进封装，那把玻璃基板用起来的封装厂， 像折叠的技术啊，三 d 堆叠的技术啊，都需要用到玻璃基板来兜底散热啊，这就是为什么当下先进风装如此火热的原因啊。 那值得注意的是啊，那这个玻璃基板目前的一个距离业绩的兑现还有很大一段距离啊，当前的炒作机会就是炒作预期，炒作概念啊，那并不是业绩的虚动。 最后一句话总结，那你觉得这个玻璃基板啊，现在是真的突破还是仅仅只是炒概念阶段呢？评论区可以站队啊，看多的扣一，看空的扣二，关注三，哥带你读懂产业链逻辑！
71三师兄的剑
03:07查看AI文稿AI文稿对于掏定律，我就问两个问题，逻辑堆叠技术下的局部热密度高和高热造成的芯片寿命大幅缩短如何解决的？普通人听到折叠第一时间想到的是虫洞折叠空间达到两点间的最短路径。 逻辑折叠试图在设计上将平面化的通信改为三 d 立体结构，两个芯片不再进行平面抵达，直接在三维空间到达目标位置。 听起来是很快，但是三 d 堆叠技术提出了几十年了，为什么大多数还是采用二点五 d 技术？如果你用过电器，你会注意到一个现象，所有电器使用一段时间后都会变烫， 也就是产生热量。学过基础物理的就知道的一个概念，电子流过电阻产生热量，而芯片是极小电压与电流设计的弱氮技术， 但本质仍是电子在具有电阻性质的介制中流动，因此同样会产生热量。而你听到的芯片频率就决定了芯片内电子的逻辑的计算速度， 频率越高，代表单位时间通过的电子数量越多。你想到了什么？没错，热量二点五 d 封装的技术本质上每个芯片仍然直接暴露于外部，具有更大的散热面积。 但多层折叠最大的问题，每一层的散热空间都被压缩，且上下方仍然有高热量热源，阻碍每层芯片的散热效率。也就是你自己本身很热，头上还放个炉子在产生热量，没被热晕已经是烧高香了。 芯片亦如是。何庭波提出的逻辑堆叠，理论上是通过设计在三对堆叠中找到每层芯片通信的最优路径来加快通信效率，以空间换时间的方法来达到时间最优解，但空间折叠最严重的问题在何庭波的理论中并没有具体表述， 也就是只从理论上考虑了时间最优解，放弃解决局部高热量密度问题的工程。实际也就是因为此高温造成的第一个问题就是芯片使用寿命大幅度缩减， 因为你所熟知的高温造成的问题在芯片内同样存在。这里想想看高温会有哪些问题？如果再加上冷热交替呢？因为无法散热，芯片在到达高温状态后要么强制运行直到烧毁，要么降低性能换取降温，而这也是很多手机发热就会变卡的原因。降频、 三 d 堆叠、 chiplets、 心力拆分、持续优化、缩短走线延迟等等技术是高端芯片设计师的必备能力，而不是可选能力。核的理论本质上仍是设计层面的优化，无法突破智重优势的物理极限。 宣称的等效一点四纳米制成。从工程角度看，这个说法混淆了系统提升和工艺制成进步的概念。 先进制成的核心优势是晶体管缩小带来的物理级改进，包括更高的密度、更低的电压、更小的电容以及更短的互联等等。物理层面的特性在实际制造过程中具有更成熟的落地性。掏定律是一个理想状态下的设计思路，短时间感觉仅作为理论路线， 因为解决多层堆叠的散热问题的难度不亚于华为自己生产出两纳米芯片。睡觉，晚安。
1956野原新之助
13:07查看AI文稿AI文稿华为为什么要公开掏定律？自己藏起来闷声发大财不好吗？放出来不怕同行抄袭吗？如果你能回答这个问题，那说明你真正看懂了掏定律。这两天，互联网上关于掏定律的解读和质疑层出不穷， 但你有没有想过，过去六年，华为基于该定律已经造出了三百八十一款芯片，预计到二零三一年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 既然掏定律那么厉害，华为捏在手里搞垄断多挣钱啊。况且华为又不是上市公司，不需要炒概念、推股价，核心技术握在自己手里，未来反向制裁那些巨头，难道不香吗？ 要回答这些问题，我们需要追本溯源，从先进制程开始理解。把一块芯片放大五十万倍，你就能看到它的基本结构组成晶体管的原极、漏极和扇极。 上面的扇极是开关，负责控制电流，从原极流向漏极，有电流时就是一，无电流时就是零，而这个原极到漏极的距离，差不多等于作为开关的扇极的长度。 早期我们想升级制造工艺，把这个晶体管弄小一点，最主要的手段就是缩小原极和漏极之间的距离， 这样晶体管就会变小，单位面积上就能塞进更多的晶体管，芯片的性能就会更强。所以，传统意义上的芯片制成，说多少纳米多少微米，就是用上面那个单极长度来指代。比如一九七二年的英特尔八千零八 晶体管，炸极长十微米，所以它的制成就是十微米。行业一般把十四纳米级以下化为先进制成，主攻消费电子 ai 高端算力芯片，追求极致性能。 十四纳米以上为成熟制成，多用于家电、汽车、电子公控。顺着这个逻辑，你会发现一个很朴素的规律， 只要晶体管做的越小，同样大的芯片里就能装下更多晶体管。而晶体管装的越多，芯片性能就越强。芯片性能越强，电子产品就越受欢迎。厂家就生产的越多，生产的越多，单个芯片的生产成本就摊薄了，电子产品也会越来越便宜。 这个规律在过去半个多世纪里，几乎像圣经一样统治着整个半导体行业，他就是著名的摩尔定律。一九六五年，因特尔创始人戈登摩尔预言，集成电路上可容纳的晶体管数目，大约每十八到二十四个月就会翻一翻。 简单来说，就是芯片性能每隔两年翻一倍，同时成本下降一半。过去六十多年，整个数字世界就是踩着这条定律的油门狂奔起来的。 你的手机从砖头变成掌上电脑，电脑从庞然大物塞进信封，背后全是摩尔定律在撑腰。但问题来了，这个油门能一直踩下去吗？ 这个问题的答案恰恰就藏在摩尔定律本身，它不是一条物理定律，而是一份对技术进度的预期，而所有预期都有保质期。 过去几十年，全球所有芯片巨头都在摩尔定律的指引下，砸天价，资金升级光刻机，拼命缩小山脊长度，不断挤压筋体管尺寸。 从最初十微米的老旧芯片，一路卷到七纳米、五纳米，再到如今量产的三纳米。但如今，这条走了五十年的路，终究还是撞到了南墙。要理解这堵墙，我们得先回到那个筋体管开关上。山脊就像个开关， 关着就是零，开着就是一。但当这个开关薄到只有几个原子那么厚的时候，一个诡异的现象出现了，你明明把它关了，电子还是会像幽灵一样， 直接从山极穿墙到漏极去，导致芯片分不清零和一计算逻辑直接崩坏，这就是量子碎穿效应。 但困住摩尔定律的，除了物理学上的南墙，还有经济学上的账单。一座七纳米工厂造价上百亿美元，五纳米工厂接近两百亿美元，到了三纳米，直接标向三百亿美元。 更为致命的是，靠砸钱换来的性能提升幅度却越来越小了。过去投一块钱能换十块钱的性能，现在投一百块可能只换来五毛钱的提升。对于像台积电、三星这样的金源厂巨头来说，再继续信仰摩尔定律就要破产了。 一边是牢不可破的物理枷锁，一边是无法承受的经济之商。二者合力，把全球芯片行业拖入了死循环，继续死守摩尔定律，硬卷传统先进制程， 只能无止境烧钱，最终亏损收场。可一旦停下制成迭代的脚步，行业技术就彻底停滞，所有终端产品都会失去核心竞争力。所有人都在发问，摩尔定律走到末日之后，我们该往哪走？ 二零二六年五月二十五日，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波在上海国际电路与系统研讨会上，正式提出了掏定律这个概念。 同一天，他还同步发布了一篇配套论文多层电子系统的时间缩放理论作为完整的技术支撑，读完论文后你会发现，理解起来根本不难掏。 希腊字母套的音译在物理学里代表时间长数，用来衡量一个系统反应的快慢。在半导体里，它代表信号在芯片里从一个地方跑到另一个地方所需要的时间。信号跑得越快，套值越小，就意味着运算越快，芯片能效越高。 过去摩尔定律降低套的办法是把晶体管做的更小，这样走线就能更密，电信号不用跑太远，填值自然就小了。 华为提出了个新想法，不再死磕把芯片零件做更小，而是想办法优化电路，缩短信号传输的时间，用提速省时间代替缩小体积省时间，这就何庭波提出的时间缩微。 而要实现时间缩微的理论效果，就需要逻辑折叠的物理办法。传统芯片的电路布局是二维平面上的， 信号在平面上左冲右突，很多时间花都在了走线上。华为换了个办法，把电路布局从一层楼扩展成多层楼，把原本需要长距离横向走线的关键路径折起来，纵向叠放， 通过改变空间拓普关系，大幅缩短信号传播的物理距离，这就是逻辑折叠，但它只是一个关键抓手。 从华为此前公布的技术路线图来看，韬定律构建了一个贯穿器件电路芯片系统的四层优化体系， 以系统性降低韬为核心目标，实现半导体性能的提升。这就像是为了提高通行效率，不去扩建道路，而是想办法优化红绿灯、设置潮汐车道、加修高架和地下通道，车速自然就提上来了。 搞懂了掏定律再来回答那个问题就简单多了。华为为什么要公开掏定律？自己藏起来闷声发大财不好吗？ 在由英特尔提出的摩尔定律旧赛道上，赛道边界七纳米、五纳米、三纳米和裁判权光刻机、 eda 工具制成标准被阿斯麦、 台积电、英特尔等巨头牢牢把持，强如华为也只能在别人的规则里拼命奔跑，还随时可能被踢出赛道。 而滔定律是全球半导体行业第一条由中国企业定义的产业引进定律。而一个新标准要想成为行业共识甚至国际标准，最怕的就是只有一个人在玩。 华为公开滔定律就是在向全行业喊话，别在摩尔定律的泥潭里内卷了，这里有一条新路， 当越来越多的大学研究机构、芯片商、系统厂商开始使用滔直来评估性能， 基于逻辑折叠思想来设计产品时，越来越多人抄袭时，华为手握核心专利底层架构工程解决方案，它的市场空间和先发优势就是全球级别的。 再说一个更深层次的考量，华为的芯片部门海思在行业里本质上是 fiboos 公司， less 这个词尾是没有的意思。 所以说 fabless 公司就是指不卖设备，不建工厂，不产金源。那他们负责什么呢？只负责架构设计、电路设计、算法、 ip 核和产品定义。 所以即便强如华为，在芯片这个庞大的产业链里，它也需要设备厂、封测厂、金源代工厂的深度协同。没有他们，华为再先进的芯片设计方案都只是电脑里的一串代码和图纸， 但由于半导体的规则、标准、技术路线长期由海外巨头主导，国内的设备、封测精元代工厂在别人的屋檐下只能低头， 直到今天也没过上好日子。 e u v 光刻机净运、高端几何制成彻底被堵死，无数设计厂、封测厂、 e d a 企业陷入迷茫，不知道未来研发方向在哪，只能盲目跟风内卷，低价产品永远被困在对方设置的壁垒里。 而华为公开掏定律，本质就是要统一国内半导体的研发共识，由掏定律牵头，开路上由 eda 软件设计厂商适配新电路架构， 中游封测厂升级三维堆叠工艺，下游终端厂商适配新一代芯片，让设计、制造、封测全链条同步突破，才能真正摆脱外部产业链滞约，而不是单纯依靠芯片设计单点突围。 事实上，华为深知，任何单点技术的突破，都无法支撑起一个完整的产业生态，真正的破局，必须依靠所有人的力量，让产业链上下游、高校院所乃至曾经的竞争对手都参与进来，形成合力。 这种思路在华为的鸿蒙系统和供应链突围中早已得到验证。二零一五年，华为开始力向自研手机操作系统鸿蒙，但在华为之前，想要打造第三套操作系统的科技巨头不计其数，微软与诺基亚合作 windows phone， 三星与英特尔合作的 tyzen， 阿里巴巴的 yunos， 无一例外全部败北。原因只有一个，没有生态支撑。 为了解决这个问题，华为没有闭门造车，而是呼吁国内的互联网公司一起开发，我们希望大家一起携手来打造更强大的鸿蒙 os。 上海交通大学甚至成立了全国第一家 open harmony 技术俱乐部，凝聚校内所有院系对鸿蒙感兴趣的学生参与生态建设。 随后三年内，先后有两百多家企业率先支持参与研发。众志成城之下，鸿蒙终于拥有了生态雏形。在另外一段特殊的时间里，华为几乎与全球产业链脱钩，面临无米之炊的境 地。但我们中国拥有全世界最大的制造业集群，芯片加工被制裁，中兴国际接手屏幕被制裁，京东方天马、华星光电全面上线， cmax 被制裁，毫微加入联合研发指纹识别模块被制裁，华为自研超声波模组，长兴做内存，照异搞闪存，纳新微搞电源， 比亚迪电子搞结构件，几百家国内供应商众志成城，硬生生把断供的缺口一寸寸补了回来。所以，你想起了什么？群众路线抛定率，本质上也是群众路线在半导体行业的一次光芒绽放。 他不是某个天才工程师的孤峰突起的产物，而是处于封锁断供、高端光刻机卡脖子的背景之下。华为内部数万研发人员、 国内数百家上下游企业硬生生走出来的集体智慧。当华为选择公开这条定律，他就不再是一家公司的私有财产，而成为全行业可以共享的活种。 他相信，当一条道路是为群众而开，依靠群众而走时，就没有什么南墙是撞不破的，没有什么封锁是打不开的。拒绝封闭利己，坚持开放聚力，依靠集体力量攻克时代难题。 当越来越多的设计厂、封测厂、设备商、高校实验室都围绕着韬定律展开协同公关时，那道曾经坚不可摧的卡脖子壁垒和时代难题，终将被群众的伟力所冲垮。胡杨，生而千年不死，死而千年不倒，有你们的支持， 我们对未来充满信心，在一起就可以！
3.7万研报聚焦
01:59查看AI文稿AI文稿就在今天，华为芯片女皇何廷波抛出了一个半导体界的新定律，掏定律直接引爆芯片圈。仅仅几个小时后，一篇由他署名的硬核论文正式发表，详细解释了掏定律。下面我们就带你搞懂这个掏定律到底是什么。大家都知道，过去芯片进步全靠把晶体管越做越小，从 五纳米一路卷到二纳米，甚至更小。但现在这条路遇到了物理极限，再加上我们被光刻机卡脖子，先进制程这条路可以说被彻底堵上了，华为干脆就换了一个赛道， 玩立体的。而这也就是掏定律的核心，以时间微缩代替几何微缩。华为发现，不管晶体管多小，用户感受的其实都是时间，点一下屏幕要等多久有反应？ ai 训练一个大模型要等几天还是几小时？也就是说，只要能把从底层到系统的反应时间极限压缩， 那就是好芯片。顺着这个思路，华为在论文中提出了实现掏压缩的四大黑科技。首先是逻辑折叠。简单来说，以前的芯片像北京的平房，面积铺的越大，交通越堵，信号跑的越慢。而现在华为直接把芯片做成复式楼，两层电路垂直叠放，上下打通，这有多厉害呢？在不依赖最新光刻机的情况下， 麒麟芯片的晶体管密度暴增百分之五十五，能效提升百分之四十一。华为还公布了最新的路线图，今年的麒麟 cpu 频率就能重回三点，一 g 赫兹，到了二零二九年将达四 g 赫兹，未来三到五年内，手机 soc 的 效率还能再翻一倍。换句话说，你的下一部华为手机会更流畅、更省电，更颠覆的还在后面。除了手机芯片， 华为更是在 ai 芯片领域打出了一套组合拳。首先是 unified bus， 让 ai 数据中心中的所有芯片都说同一种语言，通信延迟从几十微秒直接降到约一百万秒，快了五百倍。第二是 high one， 用光代替电线传数据，每模块可提供每秒八 tb 的 带宽。 第三是三 d 折叠，把存储、供电等全部垂直叠到芯片的上方或下方，预计到二零三五年， ai 硬件的集成度将暴增一百倍以上。可以说， 这篇论文是华为在极限封锁下六年量产三百八十一款芯片的实战总结。它证明了一件事，不靠最顶尖光刻机，靠时间微缩，照样能造出顶尖芯片。
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01:07查看AI文稿AI文稿能想象吧，此刻你的手中紧握着上百亿个晶体管，答案就藏在这枚手机芯片里。指甲盖大小的龟片却容纳了超百亿个晶体管。晶体管尺寸越小，排布间距越近，数据处理便越快。 可如今，这种单纯缩小尺寸的方式已接近物理极限。华为的工程师跳出几何长度的束缚，转而寻找新的路径，时间微缩，这就是涛定律。 工程师采用逻辑折叠技术，把平面电路叠成立体，就像把平房盖成楼房，在两层之间加装高速电梯，既缩短了关键路径距离，也降低了关键路径。实验不是多个芯片的简单堆叠，就像氨基酸精 过有序折叠，才能构成具备生命活性的蛋白质芯片，通过逻辑折叠释放更多性能与功能。从尺寸够小到运行更快，工程师以最长的守候淬炼出最快的加速度。
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04:38查看AI文稿AI文稿韬定律是怎么干翻摩尔定律的？美国插了中国芯片七年，没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招，中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律。 这个定律一出来，美国几十年砸下去的整套制裁体系，可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律？简单说，别人都在拼命把芯片做小，华为偏偏说做小，这条路我们不走了，而且还给出了具体时间表。 二零三一年，不靠最顶尖的光刻机，竟能直接干到一点四纳米。你手里的手机，不管是苹果还是安卓，芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个， 一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上，这是怎么做到的？靠的就是摩尔定律，把晶体管越做越小，小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻，性能自然跟着翻。 这条规律从一九六五年提出来，整整管了半导体行业六十年，没有任何人质疑过它。但有一道坎没人敢提。 当晶体管缩小到三纳米，也就是几十个原子并排那么宽的时候，出问题了，电子开始不听话，会直接穿透本不该穿透的地方，像一个幽灵穿墙而过，导致芯片漏电发热，性能不升反降。 这个现象叫量子碎穿效应，是物理定律，不是工程问题，全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地，越往下坐越费劲。美国人赌的就是这个， 你中国连光刻机都没有，根本没资格谈突破。结果何庭波站出来说了一句话，为什么芯片性能的唯一出路，必须是把晶体管做小， 这就是掏定律真正的颠覆之处，它不再盯着晶体管有多小，而是盯着信号在芯片里跑的有多快。 这里有个关键概念叫掏，也就是掏，指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话，把这个时间压缩一半，芯片的等效性能就翻一倍。 不需要更先进的光刻机，不需要更小的晶体管，换个方向下手听起来像走捷径，但做起来难的离谱。 华为为此搞出了一项核心落地技术，叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路，分散在各处，信号要跑很长的水平距离才能完成交互，时间白白耗在路上。 逻辑折叠的思路是把芯片竖起来，把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后，距离只剩几微米，信号传输速度直接提升几百倍。 但这件事台积电和英特尔都玩过，也都歃雨而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片始终对不起，上层算完，下层还没准备好，结果全是错的。 第二两层之间需要几百万个连接点，传统技术间距最小只能做到几十微米，精度根本不够用。第三两层逻辑芯片叠在一起散热是个死题，中间的热量根本出不去。 美国人三座山都没翻过去，最终放弃华为翻过去了，而且翻法完全不同。时钟同步的问题，华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟，实时感知第一层的输出延迟， 自动调整，节拍误差压到零点一皮秒以内，比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题，自研超细间距混合件和技术层间间距压到一微米以下，比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题，在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道冷却液，直接在芯片内部循环热量，即产即走 三座山，华为用三把不同的钥匙全部打开了，结果呢？同样的七纳米制成晶体管，密度直接提升百分之五十三点五， 相当于摩尔定律白白送你三年的进步，一步兑现到二零三一年，基于这套路径，等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的第一代，只折了两层，只处理了关键路径，大量潜力根本没释放。
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07:20查看AI文稿AI文稿二零二六年五月二十五日，上海国际电路与系统研讨会 s k s 二零二六的讲台上，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波公布了一项名为滔顶绿的半导体新发展原则。这个听起来有点拗口的理论，指向的却是一个再现实不过的问题， 当芯片工艺越做越难，尤其是中国面临先进设备供应受限时，如何才能持续做出性能更强的芯片？ 答案是，不再只盯着光刻机。华为给出的新路是逻辑折叠。一、为啥说摩尔定律不够用了？谈华为的新定律，得先看它要解决什么问题。芯片行业最著名的摩尔定律是说，芯片上的晶体管数量大约每两年翻一倍，性能也相应提升一倍。 半个多世纪以来，这个法则的核心就是几何微缩，拼命用更先进的光刻机把晶体管的物理尺寸做的更小、排的更密。 但这套玩法现在碰到了两个硬茬。物理上，当尺寸小到只有几纳米十几个原子的宽度时，量子碎穿效应让漏电和发热变得难以控制，尺寸再往下缩，成本太高，收益太小。经济上，一台集子外光刻机价值数亿美元， 动辄上百亿的精原厂投资，让参与这场微缩游戏的门槛高不可攀。对中国半导体而言，情况更特殊一些，全球最顶尖的光刻机压根不卖给你，继续沿着那条路追，无异于无底洞。 所以华为在二零二零年后问自己，如果被限制在固定的不那么先进的工艺节点上，还有没有持续提升芯片性能的可能？掏定律就是华为给出的答案。二、时间成为芯片的新良尺。掏定律中，这个念作掏在物理学和电路里代表的是时间长数。 换句话说，这个定律的核心思想不是在平面上把东西做多小，而是如何让电子在系统里跑得更快。芯片性能归根结底受制于信号从一点传到另一点所需的时间延迟。以前提升性能的主要方法是靠缩小晶体管来缩短它们的物理间距。 华为的思路则是通过系统级创新，直接压缩信号传递的时间延迟，这就是时间微缩。他们把芯片看做一个有层级的大系统，从最底层的晶体管到电路，再到芯片架构，最终到整个硬件平台，都围绕缩短时间、减少等待这个统一目标来优化。 三、关键手段，逻辑折叠，一层变多层最能体现这种思路的技术是逻辑折叠。你可以想象一下，在一个密集的老城区，二维芯片平面车流拥堵，大家都被红绿灯和弯弯绕绕的路堵着。 常规做法是把道路修的无比精细，微缩晶体管尺寸。但华为的做法是加载立交桥和地下通道，把地面上的路网系统性的折叠起来，通过垂直的规通孔，相当于高架或地下道把不同楼层连接起来。 具体来说，逻辑折叠是一种设计方法，它将原本平铺在一个层面上的复杂电路，比如内存模块计算核心，巧妙的拆分并垂直堆叠到两三层甚至未来更多层的有缘层中。数据和信号很多，走的是垂直通勤的路，大大缩短了信号横跨芯片长途跋涉的物理距离 带来的好处是立竿见影的。根据华为在最新麒麟二零二六芯片上的实测晶体管密度，在不改变制造工艺的前提下，每平方毫米集成的晶体管数从一百五十五百万个提升到了两百三十八百万个，涨幅高达百分之五十三点五。 这个增幅在过去靠传统工艺微缩需要三年左右才能实现。能效与性能 soc 片上，系统核心的能效提升了百分之十三。 布线占用面积因为布线更加立体化，水平方向需要占用的空间减少了百分之五十五，时钟。系统更简洁，时钟缓冲器数量减少了一半， 信号干扰时钟偏移减少了四分之一。整体布线长度缩短了约百分之三十。内存速度提升像 sram 这样的静态存储单元，其访问速度的关键在于线字线和位线的长度。 逻辑折叠让这些关键路径走垂直，短距离让 sram 的 操作频率提升了超过百分之四十。这些提升的出发点都是一致的，把横向的大长线变成了纵向的短连接，走捷径，省时间。四、不是蓝图，是已经干出来的三百八十一款芯片。 韬定律听上去宏大，却并非理论推导或画饼。何丁波在演讲中透露，过去六年，基于这条技术路线，华为以实际设计并量产了三百八十一款芯片，广泛用在通信、计算、终端、车载等领域。这条路的可行性经过市场检验了， 最先让大家感受到成果的将是今年秋季发布的新一代麒麟手机芯片。这款芯片将完整应用逻辑折叠技术，它不再是一层密布的设计，而是变成了双层折叠架构。这种把单层平房变为双层楼房的设计，让芯片在工号和体积有限的手机里爆发了更大的性能。 值得细说的是麒麟芯片的进展路线图。根据研究论文，今年的麒麟二零二六的逻辑折叠应用还是保守的，混合键合的间距有一点五微米，未来会做的更密。折叠也是针对关键路径部分使用。 即便这样，它的性能核心频率依然冲上了三点一，即刻性能提升看得见摸得着。而明年的麒麟二零二七在论文中已经被标注为以流片 silicon status， 意味着有了实质性进展。 再往后的二零二八、二零二九芯片也已进入预言阶段。更重要的是，论文给出了展望，到二零三一年，基于这套方法的高端芯片晶体管密度将达到等效于传统一点四纳米工艺的同等水平， 到二零三五年，目标将指向每平方毫米四百百万甚至更高的晶体管密度。手机芯片之外，逻辑折叠的火力将烧向服务器领域。升腾系列的 ai 加速器在未来会结合新力、三 d 堆叠等技术， 特别是约在二零三零年前后推出的升腾九百九十，将首次把逻辑折叠技术带入 ai 加速器领域。论文预计，采用逻辑折叠及相关技术的升腾 ai 芯片，到二零三五年，其硬件集成度有望提升超过一百倍 五，这是一条独立赛道。这场技术迭代的核心或许并不是要去超越三纳米、二纳米的几何尺寸，而是在无法参与那一轮极限微缩的情况下，开辟了一条全新的游戏规则。 以前做芯片式划电路图造晶体管的炼制思维，未来的方向则是从底层设计如何缩短器件及时间延迟、电路布局如何三维折叠、系统架构如何高效协调到封装互联的全面协调设计， 硬件软件相互咬合，整个体系的优化不再依赖某个环节的极端精进，这带来的想象空间很大。如果通过折叠堆叠就能获得数倍的密度和性能增益，那么对当前十四纳米、七纳米等成熟工艺节点的挖掘就还远未到尽头。 这意味着在现有光刻机条件下的芯片能力天花板被大幅抬高了。中国半导体产业面临的技术封锁高墙上找到了一个搭建桥梁的支点， 更深远的意义是话语权的转变。当时间微缩取代几何微缩成为主流议题，那么谁能定义时间优化的具体技术路线，谁就在新一轮竞争中占据了高地。韬定律这个名字或许就暗示着一场长达数十年，由被动追赶转为主动引领的战略调整的序幕。 当别人还在为微缩制成的最后一纳米鳄战时，华为已经开始讲述另一个维度的故事了，而这个故事的基础是他们已经实打实的做出来的那三百八十一颗芯片，以及即将在秋天登场的新麒麟。 好了，以上就是本期视频的全部内容，我是莫正说，喜欢的朋友请点赞、关注、支持下，谢谢！我们下期视频再见！
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11:39查看AI文稿AI文稿华为的涛定律直接把芯片设计和先进封装给点燃了啊，尤其是先进封装，逻辑折叠这种词，迅速火遍了大江南北，传进了所有股民的耳朵里。就我们要知道，要研究一个事情的话，其实他最基础最根本的手段就是去看他的原文， 嗯，包括我们读一个新闻也是一样啊，看他新闻出来的那个稿。所以昨天在我的产业掘金课里面，逐字给大家讲解了华为韬定论原文啊，叫多层电子系统的时间缩放理论， 让大家在刷到所有流量视频的基础之上，再对原文有一个深刻的理解，这样就不会被流量给带偏了啊，被小作文带走了，市场上的题材纷飞，被流量裹挟，就一定会迷失在各类题材里面，让这个套定律变成套死你的套定律啊。那这个视频 就是在我昨天内部解读原文的基础之上啊，用一个短视频给咱家的其他的粉丝做一个总结。首先我们看啊 涛定律的提出，他的对象是什么，我们知道啊，摩尔几何缩放定律，他的对象是集成电路，就是一个芯片啊，一个芯片的尺寸， 所以用的他用的那个刻刀越细啊，呃，他里面刻的东西就越多，从那个深紫外线啊，干到极紫外线，从 duv 干到 euv， 然后制成从二十八纳米、十四纳米降到五纳米，三纳米，两纳米， 这里面所说的啊，都是一个芯片，就这样，就是一个芯片的尺寸的大小，这是摩尔定律的作用对象。而华为的逃定律的作用他的对象分成了四个层级，而摩尔定律只在他的第二层级起作用， 他就像什么呢？像一个铁人三项赛好吧，整个环节分为跑步、游泳和骑自行车。摩尔定律仅仅是针对于跑步环节的一个技术进行优化，而涛定律是对整个三项里面的每一个环节进行时间调优，然后 优化他的总完成时间。我举个例子就是你参加铁人三项赛跑步，你杠杠的是吧？跑比谁都快，但你不会游泳啊。 那华为掏定律的范畴就是你不是去优化跑步技术了，你是先去学会游泳，然后再优化游泳技术，我这么说好理解吧，对吧？目标不一样，格局不一样 啊。那我们开始讲这四个层级到底怎么看，然后最后最后是讲那个炒作题材的问题，股民朋友可以直接的拖到最后。然后我这里面会举很多现实生活当中例子来理解啊，帮助大家没有计算机背景、半导体背景的人也能够轻松的理解什么叫掏定律。 我们先讲第一个层面，第一个层面是晶体管开关的层级，因为我们知道现在计算机是基于二阶至零二一啊，零二一啊，这东西来计算的啊，一个晶体管，一个二极管，它通电就是一个状态，不通电就是另一个状态，没有其他的了，就这两个状态， 所以他才能被当做现在计算机的基础啊，零和一这两个状态，所以零一状态的切换就是晶体管通电的这个开关的时间，作为系统运算的最底层的开关，你去优化他这是掏定律的底层 好吧。然后他的第二层啊，就是到摩尔定律这一层了，他是作用在一个集成芯片啊，一个集成芯片的领域 啊，用到了所谓的堆叠技术啊，垂直堆叠啊，逻辑折叠啊，什么东西啊？是作用在这个层面的，把摩尔定律这个从这个直线到平方这个领域拉到了一个，哎，这样的一个立方的领域。 好吧，你可以认为摩尔定律他是盖平房的话啊，堆叠技术先进，封装技术他就是在盖楼房啊，一层一层的往上楼楼啊，这是第二个层面，叫做单个芯片里面电路的层面， 那在这之外呢？他还有两个层面，第三层是整体的芯片电力传输啊，数据传输这个领域，这个有点专业啊。 呃，第三个层面，简单来理解的话，就是芯片内部的各个组建，你都要进行传输的话，他要对应不同的协议，你比如说苹果和华为要传输的话， 它就要有协议的切换。那苹果手机和华为手机它充电也有不同的协议啊，有些充电器啊，你不能够用是吧？能充苹果的你充不进华为，能充华为的你充不进苹果就得用协议转换。还有比如说我给你发数据啊，我可以用电子邮箱这个协议， 我也可以用蓝牙传输这个协议，我也可以用微信传输这个协议，是吧？这些协议之间的转换，它就是有计算延迟的。华为这里面定义了一个叫做统一总线 unify 的 bus， 就是让我所能覆盖到的越来越多的模块都用同一个协议。你什么苹果啊，三星啊，华为啊，什么蓝牙呀，不蓝牙的， 全用同一个协议，一碰就传，以此来缩短你的计算时间和数据传输的时间啊，这就远远超过了摩尔定律覆盖的范围，同时还在这个芯片这这一层啊，就第三层里面啊，他这个你芯片里边所有的这个数据的互联， 是吧？你用电互联变成光互联啊，用光代替电，所以这就是咱们那个已经火到人尽皆知的光通信了啊。就是，呃，它已经被覆盖到套定律里边了啊，光通信，光模块啊， cpu， lpu， npu， ocs， 玻璃基板、附铜板啊，玻璃纤维、光纤等等， 这些都属于套定律。它是一个新展开的题材吗？绝对不是，它就是现在的题材的一个总结。 好吧，这讲第三个层面啊，第三个层面刚才里面讲了什么？一个是统一总线，用来消除协议间的延迟，还有用光通信替代替代电动电动性的部分。然后第三个层面还有一个部分就叫三 d 折叠，火遍大江南北的三 d 折叠 就叫三 d 啊， three d h to surface 折叠架构，它要解决的是集成电路设计领域 n 与 n 方的矛盾。听起来很复杂，其实特简单，特简单，我回头会举例子啊，我先给你讲原理，就是你一个集成电路，你做的再小， 你是不得有四个边呐，对不对？如果我一个正方形啊，边长是 n 的 话，那原来摩尔定律攻克的领域是 n 的 平方 啊，是这个面积里面如何塞进更多东西？但是如果你 n 的 平方里面塞东西越多，你整个芯片的什么输入输出的接口啊，供电接口啊，包括光通信的接口，整个贷款他都要封装到你这四个边上，是不是？而你这四个边的增长是 n， 里边的增长是 n 的 平方。就是举个例子啊，你家里盖了一个特别大的别墅，别墅里面装修的特别豪华，但是你往家里边运东西，你是不是还得通过你家里的门啊？ 啊？你还通过窗对不对？门和窗在哪里？不就在你这四个边上吗？正是你这四个边的吞吐量限制了你这超豪华房间内部啊，装修和进出的速度，你内部扩展的越大，你这个边对你的限制就越高。 你像你一个三米乘三米的房子，面积是九对吧？边长是四个，三是十二，好，面积是九，四个十二。当你扩成四米乘四米的房子呢，面积就变成了四四十六，边长也是四个，四是十六，但是你的面积是从九增长到了十六啊， 你的边长仅仅是从十二增长到了十六。你如果再扩成五乘五米的房子呢？你的面积从十六增长到了五五二十五， 边长仅仅从十六增长到了四五二十。所以边长增长的速度远远比不过面积增长的速度。这就是市场上炒作所谓的三 d h two surface 折叠要解决的问题，他怎么解决啊？很简单， 就是把你这个别墅的这个门和窗边上，门和窗全部改成天窗空投。我上面还有一层，你比方说你想从这个门口，卧室，你在这，你想从门口走到卧室， 好吧，你就不用穿过这样穿过客厅了，你卧室上面直接有个窗给你空投就行了。然后你卧室边上还有个洗手间，洗手间上面有个天窗，你洗手间用什么东西空投的话，你不用穿过大门，穿过客厅，穿过餐厅，穿过卧室，走到洗手间 啊，把东西这么运上去，你你，你直接从卧室啊，从洗手间上面那个天窗把东西空投上去，这就是 edge to surface 啊，把这个原来 n 这个增长的领域，把他们变成一个上面空投的平面， 好吧，然后这样你折叠上去，你不就变成一个三层结构了吗？哎，就变成了一个什么小别墅的这个，这个，这一个感觉，好吧， 他甚至把那个光通信的模块都给折叠上去啊，立体布局上去，所以大家看到没有，所谓的垂直折叠啊，就是所谓的三 d 折叠，他既在第二层的这个电路的层面，也在第三层的整体大芯片的这个层面， 用到的技术他依然是什么叫 chiplet 新力技术啊，垂直折叠技术，先进封装技术，所以难度他在哪里啊？ 难度他在芯片设计领域，就是我到底要把什么东西给封装，什么东西给折叠上去，这就需要成熟的这个芯片设计，所以半导体 ip 是 非常重要的一个炒作题材， 还有那个统一总线，是吧？这是整个协议怎么打通啊？怎么设计啊？这都还没开始炒呢，现在炒的只是硬件部分，基建部分，软的部分，设计的部分还没开始炒呢，好吧，所以以上这是第三层，还有第四层， 好吧，我们先复习下上面三层啊，讲了什么？第一层，阶梯管层面，零一，零一怎么能更快啊？第二层，芯片内部的电路设计啊，怎么能做垂直折叠啊？整个芯片的这个效率层面更高啊。然后第三层就是协议的打通，对吧？光通信地态替代这个电通信，还有这个边缘折叠啊这些东西， 那第四层叫系统层面，系统层面就是指的是整体怎么节约时间的问题，这里面有存算一体的技术，就是如何降低这个计算和存储之间的系统时间响应的问题。 那还有如何降低跨芯片、跨服务器甚至于跨数据中心的时间消耗啊，把整个节约时间的格局拉到了服务器的范畴，机柜的范畴，这个数据中心的范畴，这里面又是什么？光纤啊，光纤啊，电源管理啊，热冷啊，是吧？因为你你得做热管理啊，你，你 温度降下来是不是速度会更快啊？对不对？还有跨协议、跨主体的协议啊啊，整个的设计和工程领域，所以华为涛定律四个层面一起联合优化总时间，这样的话即使我们在这个那个先进制程领域上比你少了几微秒， 但是我在系统层面一动就动了几毫秒甚至几秒啊，我们这格局就很大好吧。所以理解到这个层面，我们就知道华为涛定律至少在股市上面包含的题材含盖新变设计 啊， e d a 啊，这个那个半导体 ip 啊，先进封装啊，那个半导体整个的这个这个半导体的设备啊，光通信啊，电源管理、数据中心建设、云的建设，安全的建设，整个产业，整个产业，目前市场上炒作的题材题材啊，仅仅是 ai 硬件基础设施、先进封装、软的那些部分啊，芯片设计、 e d a， 语音安全这些都还没开始炒呢。所以我判断，我判断如果这一波把这个硬件的基础是炒到天之后，包括那个先进封装封测。炒到天之后，小作文应该就会往软的部分，往 ai 的 设计、芯片的设计啊这个层面去引导。那个时候你可别惊讶啊，这还是在滔天律的范畴内，还是在炒滔天律啊。至于什么像那个滔天呐啊，智能体啊，包括电力协同啊，是吧？这个滔天律整个都含盖在内， 它是整个 ai 和电子产业链啊，算电协同的产业链，不仅仅是先进工装。好吧，我们得从这个层面去认识滔天律，以及它对整个产业时间优化的格局。
663花臂博士爆打财经
01:40查看AI文稿AI文稿一分钟给你讲清楚华为最新发布的掏定律，我先用一句话给你讲明白啊，摩尔定律呢，他是越做越小。掏定律，他是越跑越快。 摩尔定律啊，他统治了芯片界半个多世纪。简单来说呢，就是他每隔一年半，芯片上的这个晶体管数量就会翻一倍，性能呢也会跟着翻翻。 他是怎么做到的呢？他是把晶体管越做越小，从微米到纳米，甚至呢，他从二十八纳米可以做到了三纳米。但问题是呢，现在呢，他已经做到小到快极限了，如果再往下缩，成本爆炸，而且还会发热漏电， 就像把房间不停的隔小，隔到了墙呢，比房间还厚，没法再隔了。这个时候，华为提出了 韬定律，这个韬定律啊，他不跟你死磕，缩尺寸，他换了个赛道，他跟你缩时间， 他用了一个叫逻辑折叠的技术。打个比方来说，原来呢，电路是平铺的，像平房啊，信号得绕一大圈。现在呢，我把电路叠起来了，像楼房，信号呢，就坐电梯直达，路短了，速度自然就快了，就是这么简单， 一个呢靠变小，一个靠变快，方向不同，但都能提升性能。别以为掏定律只是实验室的概念，过去六年，华为用它已经造出了三百八十一款的芯片，最新的麒麟二零二六制成，没变 晶体管的密度直接多了百分之五十以上，主屏快了近百分之十三，相当于没换发动机，就靠调校跑出了更快的速度。你就说牛不牛吧，记住了吗？点赞、收藏、转发给你团队的每个人，咱们下期再见！
48胖头鱼琪
04:55查看AI文稿AI文稿美国要跟中国打高科技战，打不赢的，为什么？中国人太聪明了。就在前几天，华为提出的滔定律，直接把全球半导体行业玩了六十年的规则给砸烂了。 狼教授想说，这是足以改写人类科技史的大事，因为这是中国第一次在半导体行业亲手改写出一个全新的游戏规则。要知道过去六十年，新面行业最核心的游戏规则是什么？ 叫做摩尔定律，也就是芯片上那些晶体管子，这个数量哈，每十八到二十四个月翻一翻，性能翻倍，尺寸越小性能越好好吗？那么这柜子在过去六十年，一直由英特尔、三星、台机电等等国际芯片俱乐部主导， 按照这个规则，全球最先进制程的芯片就是二纳米，掌握在台积电和三星手里。而中国呢，目前最高只能量产七纳米，换句话说，在传统赛道上呢，我们落后了两到三代啊， 更麻烦的什么呢？现在这种二大美的芯片呢，需要荷兰阿斯莫德生产的 e v u 极紫外光科技，还需要美国的软件公司所设计的 e d a 设计软件。这两件东西呢，美国一直禁令你买不到，所以我们高端芯片呢， 很多人说是被卡死的，但是华为的时间告诉我们，规则是被用来打破的。五月二十五号，华为推出一个全新的芯片进化理论，叫掏定律啊， 简单的说就是时间缩微代替了几何缩微。换句话说，传统芯片的做法是把这个晶体管啊，平面排列像一片平房一样好吗？想提升性能，就不得不缩小每一个平房的面积，这就好比要把一千平米的土地塞进一百户人，你得把每户越做越小， 长度三十七，对不对？所以这就叫什么更精密的光刻机。那华为的思路什么呢？他不是说小面积了，而是把 g t 管中平面的铺层改成什么折叠式的，这个排列就像把平房拆掉盖成摩天大楼一样啊。就我刚讲了个例子，一百平米的土地，平房可能只能住一百户人， 高楼呢？能够住一千户人。也就是说，在不缩小每户面积的前提之下，通过优化空间结构，让容量提升了十倍。这就是韬定力的核心。 不拼智层，拼架构，这不是跟跑，而是换道领跑。那么这已经不是理论的问题了，这已经实际应用问题了，跑半道题。业务部总裁何金波在宴堂中说， 过去六年，华为最掏电力已经成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖智能手机、 ai、 计算、通信等多个领域啊。一直到二零三一年，最掏电力的高端芯片激励管密度指标将达到一点四纳米制成通的水平好吗？ 所以，正如李伟达、黄瑞勋所说，不要低估华为啊，这不是客套话，这是竞争对手发自内心的危机感。为什么？要知道，二零二三年，华为盛腾在国内 a i c m 市场的存在上几乎是零存在了。那么到了二零二五年，华为盛腾的出货量高达八十一点二万张， 市场份额达到百分之二十哎，稳居国产第一，全球市场第二。与此同时，英伟达的市场份额从两年前高达百分之九十五下滑到百分之五十五，大概是两百二十万张， 换句话讲，这个英伟达的市场呢？被华为生生的给剥下一款，那与此同时，华为升成九五零 pr 芯片，它的性能已经达到英伟达 h 二十的三倍，那价格呢？只有三分之一， 那么这是什么？这是降噪打击吗？性能更强，降得更低，那你让客户怎么选呢？这就是为什么特朗普做中兰花访问，开放 e 伟达芯片出货到中国，但我们就是不买， 没必要，那还不用升腾呢，还没增值风险，对不对？那么根据这个 i t c 的 数据显示，国产 ai 芯片整体出货量达到一百六十五万张，市场份额首度突破四成，达到百分之四十一， 贯穿芯片基本上站稳脚跟。而且根据我国三 d 给出的一个预测啊，到了二零二八年的中国，半导体的自挤率再从二零二五年的百分之二十四点三， 直接跃升到百分之三十二，这个不是缓慢爬坡啊，这是加速超速。各位知道吗？我们已经从设计到量产的全流程已经跑通了，真的进入了核心供应链啊，这是非常非常不容易的现实。最后狼教授想说， 抛定律现在还不能简单说已经取代摩尔定律，但他至少发出了一个重要信号，中国半导体开始不再只是在别人定义的规则里追赶，而是开始改写全球半导体规则。在别人把最先进的光刻机设备、 材料、软件都拿来卡你的时候，中国芯片找到了第二条路，这不是跟跑，这是换道领跑。记住狼教授的话，规则是用来打破的，中国人最擅长的就是在别人定好规则的游戏里找到一条全新的路。
1.3万郎咸平讲实话
07:49查看AI文稿AI文稿你知道吗？从一粒沙到一枚芯片，你手机里那块小小的硅片内部构造比地球上任何超级都市还要繁复，全球能造顶尖芯片的国家一只手就数得过来。而美国为了封锁这项技术，可谓无所不用其极。谁掌控了这指甲盖大小的东西，谁就掐住了未来的命脉。接下来，你将看见 的是全人类有史以来最繁杂、最极限的制造流程。想把芯片造出来，你首先需要一粒沙子，不是随便什么沙都行， 只有二氧化硅含量极高的石英砂才符合要求。这种原料只分布在少数几个地方，比如澳大利亚、巴西和美国的北卡罗莱纳。开采出的石英投入高温炉 与碳一起加热到超过二千摄氏度。氧被玻璃剩下粗硅，但此刻硅的纯度仅有九十八，离芯片的标准差了十万八千里。随后要做的 是把这块粗龟转变成人类创造过的最纯净的物质，借助西门子法规，先转化为气态，在于极端条件下重新凝固，以原子级别逐一堆叠，最终产出的多金龟纯度达到十一个九。黄金纯度通常为九十九点九九，而这块龟比黄金还要纯净十一倍。多金龟仍然不够。 真正的芯片必须用单晶硅，每一个原子都严格归属同一金格，不允许任何杂乱。为此，工程师把多晶硅放进石英干锅，加热到一千四百摄氏度融化，然后用一粒极小的紫晶清除页面，边旋转边缓缓上拉。奇迹在这一刻降临。 硅原子顺着紫晶的框架一层层自行排列，一根巨型单晶硅棒从熔体里慢慢长了出来，整个过程持续数小时， 最终长成直径三百毫米、重量超两百公斤的规定。整根规定里，每个原子的坐标都精确无，哪怕只有一个原子错位， 整根便直接报废。规定用镀金钢时的线锯切成薄片，每刀精度必须严格把控。切出的硅片厚度近似一张信用卡， 这就是金元。刚切出的金元表面粗糙，还需经历化学机械抛光，靠研磨微粒与化学反应，把表面处理到原子级平坦。假如把这片金元放大到一座足球场，表面最高凸起也微不足道。 最终，他化身镜面般的硅片，成为数百枚芯片的基板。金源进入工厂前，由天花板上的自动化轨道传送，全程不沾人手。进入洁净室的工人需穿过风铃式全副武装，连呼吸频率都要严格控制。洁净室里每立方英尺空气内悬浮威力不超过一克。而反观你家卧室，漂浮颗粒大约上百万。 房间内全是黄色灯光，因金源表面涂有感光化合物，普通白光会直接使其报废。从这一刻起，金源还要经历上千道工序，耗时整整三个月。首先把金源推入氧化炉，在超一千摄氏度高温下，氧气与硅表面反应， 生成一层几纳米厚的二氧化硅玻璃，用以隔离将来上百亿个晶体管之间的电流。接着，晶圆表面悬涂一层光刻胶，高速离心铺展，均匀送进烘箱烤干。而后主角登场。荷兰阿斯麦 asm l 的 极紫外光刻机，这是人类迄今最精密的装备，重量超一百吨， 造价于十亿人民币，研发耗时三十年，零件超十万个，来自全球四十国的五千家供应商，没有一家企业能独立制造。它的核心原理是这样，一束高能激光每秒轰击五万次，每次击中一个比细胞还微小的绒绒 cd， 瞬间气化为等离子体，温度标志五十万。这团等离子体辐射出波长仅十三点五纳米的极紫外光。这种光极其特殊，遇空气便会被吸收，因此整个光路需在近真空环境运行，借助一系列特质反射镜导引。这些反射镜拥有人类制造过的最平坦表面， 如果放大到德国版图那么大，上面最大起伏仅一毫米。极紫外光穿过会有电路图案的眼膜板，图形萎缩至四分之一。光刻胶被照射处化学键断裂，留下所需图案轮廓。紧接着，金元送入刻蚀枪体， 反应气体被积成等离子体，如同无数微型导弹轰击龟表面，把裸露区域逐层包掉。原子光刻胶则守护不该被刻蚀的部分，带图案刻进龟里。 光刻胶清除干净一层电路结构完成之后，周而复始，涂胶、曝光、显影刻蚀。现代芯片要循环往复数十遍，最终在金源上堆叠超一百层结构，每一层都需与下层精准对位，允许误差仅为几个原子距离 机缘上设有专用对位标记，激光读取，确保每层落在正确位置，一旦叠歪，这颗芯片瞬间报废。在光刻间隙还有一件要是高能粒子数姜鹏零等原子轰入硅晶格，借此改变导电特性。通过精准掌控掺杂部位与剂量，工程师在规里制造出两种区域，一处电子赋育， 一处缺少电子。在两者交界处加上一道控制电击，就能用电压操控电流通断。这便是晶体管芯片最基本的开关。而在当代芯片内，单个晶体管仅三纳米，相当于头发丝的两万三千分之一。晶体管做完后，还需把它们连起来，同导线一层接一层沉积上去，最多堆出十五层， 筑起微观摩天大楼，传递晶体管间的电信号。每铺一层金属，都需是先将表面化学机械抛光至绝对平整， 否则上方结构就会垮塌。历时三月，上千道工序，一片金源忠告完成，但事情远未结束。此刻金源上密密麻麻排列数百枚芯片，在切开前，每一颗都要接受测试。一块密布微型探针的探针卡压接上去，向每枚芯片输入电信号， 检测电路是否响应。正常测试只需几秒，结果生成一张图谱。绿色合格，红色废品废品位置被打上末点标记。接下来是令人震撼的时刻。镶金刚石锯片以每分钟六万转极速研金源画片槽切割，将整张金源分成独立螺芯，切缝比发丝还细。研切痕，掰开带末点的废品直接丢弃。 顶尖制成中废品率可能高达五十。一张花费数万美金、耗时三月的金元产出的芯片有一半沦为垃圾。一颗微尘、一个原子错位都可能导致失败，这正是先进芯片身价昂贵的原因。 合格裸心油机械臂精准吸取贴装到小型基板，用导电胶或焊料固定。接着比发丝更细的金属导线逐一键合，在芯片与基板间建立电气连接。高端芯片会直接翻转，以底部密集焊球与基板对接，这叫倒装焊，性能更强。 最后，整枚芯片用黑色环氧树脂灌注封装，隔绝水汽与物理损伤。高性能款还加装金属散热顶盖， 否则芯片数秒内就会烧毁自己。封装完的芯片还要经历严酷考验，高温老化测试，在极端温度下持续通电，把那些天生有缺陷会提前失效的芯片尽早淘汰。剩下的暗性能分歧体制强的卖高价，性能弱的折价出售。同一设计、同一产线，仅因性能差异下差可达好几倍。 每颗芯片最终被激光刻上，唯一编码可追溯到出自哪片晶源、哪个批次、哪条产线。之后，芯片装入料盘，运往全球电子工厂，贴到电路板上，同数千原件焊在一起，最终装配进你的手机、电脑， 还有座驾的控制系统。从荒漠中纳里沙到你口袋里的这枚硅片，历经提纯、融融、拉金、切割、抛光、洁净室光刻时刻掺杂互联测试、封装，数千道工序，用上了人类在物理、化学、 光学与精密机械上几乎所有的极限智慧，全数浓缩在指尖大小的方寸之地。七十年前，一枚晶体管有拇指大小，今天，三纳米的晶体管里仅仅并排着十几个原子。摩尔定律依然撞上物理天花板，量子效应开始扰动电流，电子肆意穿透本应紧闭的壁垒开关，一步步走向失控。就在摩尔定律临失效， 西方垄断半导体话语权六十年的关口，华为正式发布半导体掏定律。在这条路上，他们已默默行走了六年， 开发并量产了三百八十一款芯片，一举击穿长久以来的技术翻离。这是划时代的历史级里程碑，标志着我们在光刻机重重封锁下，完成了从跟随到并跑， 再到引领行业新纪元的今天一跃，彻底打破西方定律神话。工程师们正在开辟全新路线，采用前所未见的材料打造三维立体堆叠芯片，甚至用光子代替电子传递信号。而华为韬定律正将这些前沿构想率先化为现实， 无论 ai 自动驾驶还是脑机接口，他们的未来都将站在今天这枚芯片的基座之上。而你每一次解锁手机，所触碰的不仅是人类知识巅峰的造物，更是由中国力量重新定义的半导体新时代。
7沿途手记
05:59查看AI文稿AI文稿这华为昨天公布的这个套定律啊，这是要把西方称霸了六十年的那套造芯片的底层逻辑直接给颠覆掉啊。 就芯片的话呢，大家都知道的一般来说是尺寸越小，性能越好，功耗越低吗？目前西方呢，它已经能够造出两纳米的这个芯片，但我们基本上最高呢，也就只能够量产七纳米的这个芯片。两纳米芯片如果说你从设计角度来讲的话呢，我们也能设计出来， 但就是生产这种芯片的话呢，你得用到荷兰人那种最先进的 euv 光刻机以及老美的这个 e d a 芯片设计软件吗？而质量的东西只要被老美一卡的话，我们就很难造出两纳米的这个芯片了，同时也影响了目前像英伟达这种高端 ai 芯片的这个制造吗？ 而昨天华为半导体总裁那个何廷波啊，居然公布了一个滔定律，简单来说就是发明了一种全新的造芯片的这个架构啊，最后可以让造出来的这个芯片呢， 既能达到两纳米甚至一纳米的这个性能，但根本就不需要用到荷兰最高的那个 euv 光科技， 只需要用到简单的这个 new 光科技就可以了。就以前西方人造芯片的这个思路呢，基本上是在这个芯片里面的话呢，就是排布很多的这种晶体管，晶体管变小变多，然后在同一块面积当中呢，像以前的这个平方一样，密密麻麻的这个排上一整个村。而华为目前的这个新思路是什么？ 他是老把这个晶体管呢，按照折叠式的垂直的这个方式进行排列，相当于把以前的这个这个平房啊，村子啊都给拆了，让村民的话呢， 直接你就住上一个高楼大厦的商品房里面嘛，然后这个大楼里面的这个内部水电结构呢，他把它设计的精妙无比。那你说平房的话，平房有平房的这个味道，但是商品房呢，有商品房的这个舒服啊。华为，你看昨天那个何婷波的何总是吧，他用英文非常自信的就表示， 二零三一年，也就是五年之后，我们的这个高端芯片呢，将达到传统芯片一点四纳米的工艺水准嘛， 凭什么那么自信啊？因为华为现在啊，已经闷声不响的基于这个套定律呢，设计并量产出了三百八十一款芯片了，覆盖了智能手机、 ai 计算、互联网全部领域了嘛。 华为我跟各位讲，大家都知道他在做是历来以稳健筑成的，这些芯片肯定已经被他们优化的不错了嘛，所以说他现在才敢放出豪言呢， 数据不会骗人，你看他二零二三年的时候，这个这个英伟达的这个芯片还占据我们国内 ai 芯片市场百分之九十五的这个绝对垄断地位。 到了二零一六年第一季度，啪一看华为升腾芯片组的话，他妈已经以百分之三十七的这个份额呢，断层式的这个领跑英伟达，啪一下暴跌到只有百分之四十二点七啊。然后行业普遍预示到今年年底的话，英伟达在中国的这个份额啊，将降低到百分之八以下。 去年年底，其实老美是一芯片卖不出去，有意放宽这个管子的是吧？让这个英伟达这些芯片公司的话呢？哎，可以向中国出口一些阉割版的像 h 二零这样的这个芯片吗？ 他以为我们这种烂芯片我们也能够用得着的，结果怎么着？阿里腾讯的十家头部这个科技企业集体拒绝采购，尤其是 deepsea， 最早就用上了华为的这个升腾芯片组嘛，后来豆包也跟上了，等到今年过完的话呢，升腾采购的这个比例要超过百分之六十。 华为的这个升腾芯片组的话，我去年去华为总部参观的时候我亲眼见过啊，它简单说就是由多个芯片组成这么一个芯片集群，虽然体积上它不如英伟达的像 h 二百这种芯片那么的轻巧，工化上也是他们那个好很多。但升腾芯片组的这个价格只需要七万元， 是 h 两百的这个三分之一啊，你看像华为做了七十五万颗的这个升腾芯片全部售清了，志杰拿了三十五万颗，阿里二十万颗，腾讯跟百度各拿十万颗嘛。而且你注意要升腾芯片组的话，它不是基于套定律开发的， 一旦这个东西你要再用上这个套定律之后的话，性能还会成倍放大，功耗也将得到更好的这个控制。那 西方的这个高端芯片大家都知道是在交给咱们这个台湾那个台积电做的，而华为这个升腾芯片的话呢，那多数就是交给咱们这个中兴国际在做的吗？昨天华为啪一发布的这个套定律的话，中兴国际那个股票一看 昨天单日暴涨百分之七点六，到时候大家就只要看到咱们这个中兴国际黑灯工厂里面成天二十四小时这个机器人不分昼夜的在那里造芯片的时候，你就知道我们就成了我们国家从芯片的这个设计到制造，再到测试，再到封装，再到 a r 的 这个整体应用开发， 这整个产业链彻底打通啊，他还可能创造上百万个高质量的这个就业岗位啊， 真的是利国利民的。其实这已经不是华为第一次在这个绝境当中走出一条新道路了，你二零一九年开始，他不就是层出不穷的在干这个事情吗？是吧？老美不让这个华为手机用这个安卓系统，妈自己就弄出一个鸿蒙的这个手机系统，微软不让华为用这个 windows 电脑系统的话，他妈又自己又搞出了个鸿蒙电脑系统。 华为用高端芯片的话，那直接就通过多次曝光造出来个同样高性能的九千 s 麒麟芯片嘛。华为手机不光在这个国内回归，今年二月份的时候宣布麒麟芯片实现了全流程的国产化量产，没有任何被掐不治的这个可能啦。说上 mate 八零 pro 的 话呢，再次以上万元的这个起售价重返欧洲 高端市场那天，因为他老大黄仁勋从这个北京飞回这个老美，五二零那天他不是接受了这个采访，非常无奈地在那里表示吗？哎呦，说中国的这个 ai 芯片市场的话呢，我们可能要拱手 让给华为了。老黄，你以为你失去的经济是中国市场吗？其实你错了，华为这次要的根本就不是说抢你因为他饭碗那么简单啊，华为这是要整个掀桌子了。你的规矩既然说不让人好好干活，我就连你的这个规矩我直接给你颠覆掉， 中国人不会受任何邪迫的，科技的饭碗必须端在自己的这个手里面，你说呢？
4.9万白话频道
08:09查看AI文稿AI文稿中兴国际，一点二五万亿的赌局，掏定律是救星还是续命的稻草？有不少人以为这又是一次科技上的突破，其实这更像是一群赌徒把全部身家都压了上去。二零二六年五月二十五日这天，中兴国际的市值被抬到了一点二五万亿元，股价收在一 百五十七点六元，单日成交额达到了三百七十二亿元。华为抛出了一个叫掏定律的东西，他用时间上的压缩去替代尺寸上的缩小，再用一种逻辑折叠的办法，把 芯片的处理能力朝前推了一整个市场一下子就热的发烫，半导体板块一天暴涨了百分之六，东兴股份的股价涨了百分之二十，直接封在了涨停板上。长电科技也涨了百分之十，封住了涨停。可实际上这算不上什么工业文明的封神之作，这只是一帮被逼到墙角的人在倒计时走完之前玩的最后一把牌局。逻辑折叠和 时间长数这类说法其实不用觉得多玄乎，说白了就是大家常讲的那个芯片越做越小的规律，在两纳米这里撞上了南墙，差不多已经是 物理上能摸到的顶了。三颗金片里被塞进去了五百亿个晶体管，精细到两纳米，一根头发丝还要系上五万倍。要做成这样一颗金片，需要凑齐全球六十多个核心工业门类，几万家顶尖的企业才做的出来。这样的制造水平，已经算是人类工业的塔 尖了，想再往前走，是真的走不动了。就在这个时候，华为拿出了那个叫韬定律的东西，他的路子不是比谁把电路画的更细，而是比谁 信号能跑得更快，用逻辑折叠把时间上的延迟往下压，从整个系统上把处理能力提上来。这种讲法听起来好像很厉害，但说到底就是一句话，光客机不再被看作那个要命的关卡了，华为背着的那个说不出口的包袱变得越来越沉，这件事情偏偏就卡在这个时间点冒了出来。三年前，他们被切断了先进芯片 制造工艺的工艺，靠着库存的金片一直撑到现在，库存早就亮起了红灯，秋季准备要发的那款麒麟金片，完全用上了那种折叠电路的办法，说白了就是拿不算最先进的成熟工艺，硬生生去 堆出一个旗舰级别该有的表现。这并不是技术路线上的一次伟大转身，更像是被逼到实在没办法了才走出的一步， 像家里已经断了粮，只能想办法把粗粮做出蛋糕的味道。五月二十五日，中新国际 a 股的收盘价是一百五十六元，涨幅达到了百分之十八点七八，成交额三百七十二亿。整个市场上都在喊，芯片的牛市又回来了。可是仔细去看，究竟是哪些人在买公募 基金是被迫再加仓，因为他们的净值跌得太惨了，不去追这个热点，就要被鸡民大把赎回。油资是在里面炒短线，今天拉出的涨 停板，到了明天就会变成他们倒出去的。返户们也跟着一哄而上，听到涛涛定律三个字就朝里头冲。中心国际的管理层心里是很 清楚的，公司虽然已经量产了三八幺款芯片，可是利润薄得跟刀片一样成熟工艺那条赛道上内卷的快要卷死了，先进工艺的设备又根本拿不到市值一点二五万亿，那真是一团虚火。真正的那张底 排斥。一旦美国那边再稍微收一收绳子，比方说在全球范围内禁用华为的 ai 芯片，中芯国际的客户名单有可能一下子就蒸发掉三成。他们身上最要命的问题就是被上了巨额的债务和甩不掉的技术依赖。扩建金源厂已经欠下了一大屁股债，光刻机的维护还 还得靠着荷兰那家公司的工程师在远程帮忙。假如这个时候把担子一撂不完了，那等着他们的就是债务违约、技术断供和股价崩溃三样一起杀下来。所以他们只能接着把泡沫往大理吹，必须让掏。定律看起来像是一个救世主。刚刚又传出来消息，特朗 普那边同意让英伟大把 h 二零零芯片卖给中国，但是美方要从里头抽走百分之二十五的分成。这听上去像把绳子松了松，其实是给你套上龙头再教你跑。比方说 h 二零零这种芯片是拿来做人工智 能训练的核心东西，竟能比他上一代 h 幺零零差不多强了一倍。这回美国肯把 h 二零零放行，并不是良心发现，是想两头都吃，一边从咱们这赚钱，一边接着卡脖子。那个百分之二十五的分成是什么概念呢？就是英伟达每卖一块 h 二零零，美国政府就能躺着拿走四分之一，这笔钱最后还是得 中国企业来背。更过分的是，有人爆出消息，英伟达在搞一种能给芯片定位的技术，你买回去的显卡装在哪个服务器上，连过什么网络，人家那边全看得一清二楚。这哪里还是芯片，简直成了追踪器。华为这 边该怎么办呢？一边是人工智能芯片在全球被人禁用，另一边美国用分成把竞争对手的产品硬塞了进来，华为被夹在中间，左右都不是。日本有工程师在媒体上说，中国把半导体市场搅乱了，一旦自己研发成功，就会在全球搞垄断。这话翻译过来，其 就是他们怕了。日本在芯片材料上眼下还算有点优势，比如光刻胶和大硅片，这些东西还能卡一卡咱们的脖子。可是有个教韬定律，说法已被提出来，要是这种逻辑折叠技术真能绕开先进的光刻技术，那日本最后攥着的那点优势也保不住了。于是日本那边跑到苏州把话挑明了，开出 稀土换芯片的价码，意思是用稀土去换他们成熟工艺的芯片，求中国这边抬抬手放一码。结果呢，反倒是被现实给狠狠上了一课。中国的稀土出口管制早就被捏的死 死的。日本人坐在谈判桌前，连身子都坐不稳当。苏州那场碰面，日方的代表凌晨三点还在对着一份电报发呆，中方的谈判人员直接把杯子摔了就离疗厂。这已经不是态度上出了问题，而是实力上根本不在一个层面了。你手里头连牌都没了，还拿什么来跟我谈？荷兰 asml 公 全球最强的一台光刻机也是产成功了，单单一台就要花掉二十七个亿，能造出两纳米以下的芯片，这本该是被用来卡中国脖子的终极一招。可按照韬定律给出的讲法，他们好像已经不需要那个东西了。这样一来，事情就变得非常尴尬了。公司内部，原来把柱压在弯道超车盒弯道超车上的两派人，现在算是彻底撕破 脸。一派说接着去搞先进封装，去搞小芯片拼装的路子，另一派却坚持逻辑折叠才是往后的方向。中心国际内部开会一直吵到凌晨，连 ceo 都把杯子给摔了，这不是在夸张，是真的摔了。更要命的是，原本抱在一起的那个联盟也跟着裂开了。之前被绑在同一条船上的设备商、材料商，还有封测厂，现在彼此的利益已经 走不到一块去了。如果光客机真的不再是要命的那个关卡，那前面砸进去的几千亿研发费用又该被当成什么？那些靠着光客机吃饭的供应商，后面又要怎么办？这块大蛋糕一旦被冻倒，接下来就是一场血雨腥风。特朗普允许出售 h 二零零，并且 抽走百分之二十五的分成。从表面上去看，好像是外部的压力变小了。很多分析的人都在说芯片站开始降温了，但外部压力好像一下子消失了的假象底下，国内用来维持 紧急状态的那个借口也就立不住了。以前还可以讲，美国封锁我们，我们必须报团，现在人家都已经放开了，你还能拿出什么理由接着往逻辑折叠上烧钱？那些怀疑套定律根本就是假科学的声音也开始一个接一个的冒了出来。学术圈里已经有人写了论文去论证，那个时间长数的压缩在理论上就是有极限， 并且逻辑折叠的能效比也没比传统的架构高出多少。最让人后背发凉的是，对立的那一方已经把最后期限定下来了，要求三个月以内必须拿出证据表明掏定律能够在商业上真正落地，要不然就要砍掉六成的研发预算。华为秋季准备要推出来的那款麒麟芯片就是检验掏定律的第一块是 金石，要是性能真的能达标，所有质疑的声音都会闭上嘴，可要是翻了车，那这整件事情就会被看成是一场彻头彻尾的骗局。 不过技术路线从来都不是最根本的难题，人的那点心思才是，所以他们必须得赢。哪怕逻辑折叠这项技术身上还带着三个要命的毛病，散热的问题还没有解决，软件生态也完全没跟上来，良品率还到不了六成，那也必须得硬着头皮往上推。美国那边又宣布在全球范围内把华为的 ai 芯片给禁了，这算是打出了手里 最后的一张牌。华为这边的反击就是把稀土出口的管治再朝上提一个级别，让全球半导体也跟着一起腾。可这就跟两个已经 溺水的人互相把对方的脑袋往水里按一样，你卡我的芯片，我就去卡你的稀土，你禁掉我的 ai， 我 就断掉你军工原材料的来路，最后谁会先憋不住气，就看谁内部先一步 卡掉。日本工程师有句话倒是没有说错，中国假如真的自己研发成功了，确实有可能在全球形成垄断，可是那个假如离现在还有多远呢？按照眼下这个进度来看，少说也还要五年的时间，而华为连接下来的五个月能不能撑得过去，都还是一个很大的问号。中兴国际的市值被推到了一点二五万亿，这个数字讲出来确实很唬人，可是值这 种东西，是跟信心一样脆弱的。华为的秋季发布会，将会变成这场赌局最后的一张摊牌，如果成了滔定律，这几个字 就会被写进教科书里，中国半导体也会跟着改写掉一段历史。可如果败了那套定律，这三个字就会沦为酒桌上被人提起的又一个笑话，跟当年的汉星一样，被死死的定在耻辱柱上。但是现在，全部的赌注都已经被推上了桌面，没有人能够再回头了，因为背后等着他们的，就是万丈深的悬崖。
32Hi秒懂科普
03:35查看AI文稿AI文稿没有退路就是胜利之路！就在刚刚，华为何庭波亲自站出来揭秘韬定律的研究之路，应当一切质疑的声音。就在韬定律发布后的这短短六十个小时，掀起的蝴蝶效应那是还在持续。这海外媒体和网友的评论也是各种声音都有， 有德国网友感叹，我很兴奋，中国正在带领世界进入新的工业革命，这还有美国人留言呢，这和中国的电动车一模一样。一开始所有人都在嘲笑吧，最后才发现他们是真的领先了。最扎心的还是这荷兰网友的评论，他说，我们现在把最先进的光刻机卖给中国，那还来得及吗？ 就连国际顶级投行机构博恩斯坦也专门发布了一篇十四页的研报来说滔定律，他们表示，滔定律是硬件领域中国的又一 deep sea 时刻。但你别看他前面是专门夸，后面还是给咱泼了点冷水的。他说，咱们这个滔定律虽然发布了， 但并不意味着中国半导体可以马上追平全球领先水平，比如说这个 b i c 封装台机电依然是龙头，还有这堆叠技术带来的散热和良品率，这都是巨大的技术难题。 但是呢，就在刚刚，华为董事、半导体业务部总裁何庭波，咱们的芯片女王站出来揭秘了研发韬定律这一条没有退路的胜利之路。如果用一句话总结，那就是数万人历经七年辛苦，竭尽全力奋斗，铸成莫邪干将剑。咱 们先把时间回到二零一九年五月，美国一纸禁令，华为被推到了悬崖的边缘，何庭波连夜发布内部信，宣布芯片备胎全部转正。 回顾这六年，他说那种苦啊，只有亲密者才知道。甚至有一阵子，他很沮丧，觉得自己简直没招了。因为当时摩尔定律正在逼近极限，设计和制造的成本飙升，而华为比同行更早的撞上了这堵墙，华公司先遇到这个墙。 何庭波从礼兵父子修建都江堰的历史中获得了巨大的鼓舞。你想，礼兵父子在没有电、缺少机械的情况下，建造出这样一个伟大的工程，那对应到咱们的工程师是一样的道理。他说，工程师其实就是面对约束条件，克服困难，把一些不确定的东西慢慢变得确定， 既然落断了，那咱们就回到原点，寻找另一条路。何庭波突然意识到，摩尔定律的本质根本就不是把晶体管做小、做小、做小，而是要追求更快的速度和更低的成本。所以，涛定律的核心被何庭波形象的解释为逻辑折叠。他 进一步解释到，不能说他相当于两蜡笔，因为他从来不是用几何尺度来衡量的。但是从性能、集成度、晶体管密度等方面来看，相比过去的提升，那是跳跃性的。 为了跑通这套全新的物理逻辑，华为内部成立了一个数万人规模的末页工作小组。王姐给你讲一讲这个名字啊。这个名字取自古代铸剑传说，意味着大无畏的自我牺牲和战略突围。 整整七年，这支军团硬生生在无人区凿出了一条生路啊！数据证明了一切。过去六年，基于于涛定律，华为已经成功量产了三百八十一款芯片，覆盖了从手机通信到 ai 计算的全领域， 何庭波甚至给出了明确的倒计时，到二零三一年，华为高端芯片的晶体管密度将达到等效一点四纳米的制成水平。 其实这国际上不乏质疑的声音说，华为，哎，你这是在炒作，你在造概念。但他强任他强，清风扶山岗，咱们今年秋天见分晓。何庭波非常自信的说，今年秋天，华为要发布新的麒麟芯片， carrying twenty twenty six is here， 这是第一个完整采用逻辑折叠技术的芯片，这不仅仅是华为的底牌，更是给全球半导体行业指出了一个新的坐标，没有退路，往往就是最好的胜利之路。 未来的半导体竞争，不再只看谁的刻刀更细，更要看谁的系统效率更高。这一次，咱们中国企业终于站在了半导体引领者的牌桌上。
278AI价值榜
03:53查看AI文稿AI文稿华为六年量产的三百八十一款芯片，高通一年十二款，联发科一年二十五款。今天华为给这条路啊，起名叫抛定律，但全网都在讨论先进封装、光刻机国产替代时，我追到的只是一个数字，三百八十亿。 三百八十一款芯片是先量产后命名，这意味着华为在喊出这个名字之前呢，已经默默干了六年，干成了叫抛定率，干不成就是成本，成本。但有两个问题啊，现在喊表答案。第一个是散热问题， 电路叠起来了，散热压力指数级上升，元气件的寿命损耗会不会受影响？能不能通过什么浸泡式散热啊，内部散热通道规划这些工程手段去解决，现在还没有最终答案。 所以要注意，今年秋季新一代的麒麟芯片的能效数据是第一个验证点。而第二个问题是，等效不等于等价，逻辑折叠做出来的等效一点四纳米，在工号面积、可制造性上和真正的一点四纳米平面工艺仍有差异的 消费端芯片呢，可能影响不大，但 ai 训练芯片、超算芯片这些场景工艺代差依然可能存在。还有论文里提到了，二零三一年做到等效一点四纳米，这是目标，不是订单。从实验室到量产，到客户验证，到实战率突破， 每一步都有不确定性。何婷波，二零幺九年海石备胎转正线的落款人，华为芯片业务的掌舵人。过去六年，他带队闷声干出的是三百八十亿款，不是样品，哦，不是 ppt， 是 装进手机服务器基站里的量产芯片， 平均每五到六千亿款，这个速度啊，好像你们有常操心。更有意思的是，他是先把三百八十亿款做完了再回头说。哦，原来我们走的是一条新路， 那这条路到底是什么？过去五十年，行业只认摩尔定律。 fifty years， it was always about wars law。 晶体管越小越好的，但三纳米以下的物理极限和成本曲线同时压上来，而中国大陆能拿到的光刻机卡在十四纳米左右，市场习惯呢，把这个状态叫卡脖子。 从十四纳米到三纳米的技术差距啊，难道就这么算了吗？肯定不是的，华为的答案是，不换路，修换路走。 摩尔定律呢，是修宽马路，车道越加越多，总有修不动的一天。抛定律啊，是照例较巧，把平面电路往垂直的方向去叠， 让信号走最短的路径，这叫逻辑折叠，关键点是不需要 e u v 观客机，用成熟的制程加先进封装就能做出等效的性能。如果这条路走通了，那还查什么脖子呢，对吧？这个蓄势的毛就彻底移位了。咱也先别急着下结论， 三 d 对 叠呢，大家都在做的台积电啊，英特尔、三星都在搞，是行业的大方向。分水岭不是叠不叠，而是怎么叠。别人的叠法是两栋一样的平房垒起来，华为的叠法呢，是厨房、卧室、客厅分层的，每层就只干这一件事，信号就不用绕路，自然更快。 这套数字模拟存储垂直分区的方法问了，华为是第一个命名验证并大规模量产的。何庭博在论文里啊，写了一句话的翻译过来就是，这是一九七四年以来啊，第一个给整个计算站提供统一优化目标的新原理， 这话是不是吹牛？我们现在判断不了，当一家被制裁六年的公司还有心思写论文。第一新原理，这本身就是不平凡的一件事。 三百八十一款芯片呢，先量产后命名，不是为了证明我们也能做，而是先交了六年学费。现在的问题是，这学费啊，交的值不值？还记得三纳米呢，已经量产了，英特尔十八 a 呢在爬坡，三星的 g a a 呢，在推进。 楼房能不能住人，得看成本、良率、生态这些数字啊，华为没公布，我们也猜不到，所以这个问题啊，现在回答不了，但我对国产汽车的突破一直很有信心的。今年秋天新一代麒麟新面发布啊，就是第一个验证点，这条路能不能走通，到时候一看便知，我们可以拭目以待的。 你觉得华为的楼房能不能在成本、良率、生态上跑赢其他人的平房呢？欢迎评论区留下你的看法。
299财经新转角
03:55查看AI文稿AI文稿五月二十五日，华为抛出了一个震撼整个半导体行业的新概念，韬定律。消息一出， a 股半导体板块全线飙红，朋友圈更是彻底刷屏。韬定律到底是什么意思？是炒概念？还是真实力？今天我就用最通俗的大白话，带你看懂这个可能改写人类芯片历史的中国方案。 要看懂韬定律，我们得先聊聊统治了科技界半个多世纪的摩尔定律。一九六五年，英特尔创始人之一戈登摩尔提出了一个规律， 大概每过十八到二十四个月，同样大小的芯片上能塞进的晶体管数量就会翻一倍。晶体管越多，芯片性能就越强，价格就越便宜。但是现在这个定律快要跑不动了。为什么呢？因为过去半个多世纪，行业拼命把晶体管尺寸越做越小，小到三纳米、二纳米， 这已经是人类技术的物理极限了，如果再小下去，量子碎穿效应就会出现，电子会像穿墙一样乱跑，导致漏电失控，发热压不住，而且成本高到离谱。台机电一座三纳米工厂投资就超过两百亿美元， 对行业公认。单靠缩小晶体管尺寸这条路已经走不下去了。那不往小了做，性能还能怎么提呢？还原答案是，不拼尺寸，拼速度。这个掏在物理学里代表时间长数，掏，掏等于电组成电容，掏越小， 信号延迟越低，芯片速度越快，功耗越低。掏定律的核心可以概括为一句话，用时间缩微替代几何缩微什么意思呢？芯片工作时，性能不止看晶体管有多少， 更看信号在晶体管互连线电路层和整个系统里跑的有多快？如果能想办法让信号跑得更快， 哪怕晶体管数量不变，芯片性能也能提升。现在华为就是要通过系统性的设计优化，把信号从一个点传到另一个点的延迟，从纳秒级压到皮秒级。 那怎么缩短时间呢？关键是逻辑折叠技术。你可以理解成两个人都在一层楼里平铺着办公，从东头走到西头要花很长时间。逻辑折叠技术就像是把一层楼直接改造成了盗梦空间里的折叠楼房， 让两个人通过三维空间的折叠直接面对面，这就是折叠的含义。在三维空间里重新组织电路的布局，把那些频繁对话的模块上下对叠挨着放， 让关键路径的物理距离大幅缩短。按华为的规划，到二零三一年，基于超定律的芯片，其集成密度将达到等效一点四纳米制成的水平。听到这，你可能会怀疑，不会又是炒概念吧？其实还真不是。何丁波在演讲里透露这个定律，华为已经暗中实践了六年。 从二零二零年围角升级开始，甚至更早的时候，华为就意识到了必须开辟新赛道。过去六年，基于韬定律的架构设计思路，华为已经成功量产了三百八十一款芯片，广泛装配在了通信、 智能汽车、 ai 计算等各行各业。今年秋季即将面世的新一代麒麟手机芯片，就将完整采用这项逻辑折叠技术。之前 deepseek 的 出现证明了大模型不一定要靠无脑堆算力。现在华为也在证明，芯片突围不一定要死磕西方的劳碌。 所以滔定律不是对摩尔定律的否定，而是重新开辟了一条新路，认为时间缩微的潜力还远远没有挖尽，华为也没有把它关起门来自己用。何炅波在演讲结尾时明确表示，在滔定律的路径下，我们期待与全球科学家、 工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体产业的持续发展。感谢你收看这一期 tech fm， 我是 seven， 关注我，我们下期再会。
522伟仕佳杰VSTECS