半导体设备27号怎么操作
半导体设备今天比半导体还牛，呵呵，家人们啊，半导体设备今天比半导体还牛啊，半导体还没过前高呢。半导体设备今天过前高了十八万四千八百三十七点突破新高了。半导体设备从走势结构上面看，跟半导体一样啊， 突破结构一分钟级别的突破结构后面还能向上涨多少不知道，但是后面还会不会向上涨？大概率会向上涨，但是我们不是一味的看多啊，这个位置我们是带着防守的看多 半导体设备的结构跟半导体板块现在是一模一样的。后面如果完成的是一个开口方向向下的一分钟级别中书的话，有反抽离场，清仓离场，如果后面完成的是大家减五成仓位出来， 就。半导体设备从目前为止网上再赚多少钱这件事情交给老天爷去决定好吧，我们只做我们认知内看得懂的走势， 后面究竟能赚多少钱这件事情不是我们能决定，看你们的造化啊。命好后面再给你赚个百分之十几二十，命不好的话，那明天就开始做开口方向向下一分钟级别证书，那我们也认了，对吧？大家不要觉得这个位置赚到钱就是你应该放到口袋里的，那不是， 除非你说我满足了，我，我心满意足了这个位置半导体跟半导体设备我都赚够，那你在这个位置明天你就直接撤退离场就好了，那你后面就别看半导体跟半导体设备跟你就没有关系了， 但是你说我能够忍受的了，后面如果做一个开口方向向下的一分钟级别中说的话，那我的利润缩水，那我也能够忍受了，我也能够认，那你在这个位置你就可以继续吃苦耐劳。 好吧，所以半导体设备跟半导体是一样的啊，整体结构是一个突破结构，是向上突破结构，整体都没有涨完，所以的话大家还是可以继续持股待涨的。好吧，这个是半导体设备啊，代码是八八四二二九，通话顺利，大家可以打开这个代码来去对照一下主播刚才跟大家讲的这个结构，可以看一下。
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01:53查看AI文稿AI文稿五月二十七日，新浪财经一则报道，瑞银存储扩展潮全面引爆中国半导体设备大行情才刚刚开始。最近瑞银发布了一篇关于中国半导体设备行业的重磅研报。这份报告最核心的观点非常明确， 未来两到三年，中国半导体设备行业的景气度和盈利增长可能会显著超出市场此前预期。 瑞银不仅全面上调了中国精原厂设备支出预测，还同步提高了北方华创、中微公司、圣美、上海三家核心设备公司的目标价。 其中，北方华创目标价上调至八百元，中微公司上调至六百元，圣美上海上调至两百五十五元。更重要的是，瑞银这次并不仅仅是简单提高盈利预测， 而是开始系统性上调整个行业的估值体系。这意味着中国半导体设备行业的逻辑已经从过去的阶段性国产替代，逐渐演变成一个具备长期成长属性的产业升级周期 一，中国精研厂设备支出进入新一轮上行周期过去，市场对于中国半导体设备行业最大的担忧是精研厂扩产能否持续。 很多人认为，在经历过去几年的集中破产之后，行业资本开支可能很快见底回落。 但瑞银最新的判断恰恰相反，他们认为未来几年，中国金源厂设备投资不但不会下降，反而会继续增长。瑞银将二零二七年和二零二八年中国金源厂设备支出增速预测分别上调至百分之十八和百分之十四， 相比此前明显更加乐观。背后最重要的变化来自于中国存储产业盈利能力和现金流的大幅改善。
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01:54查看AI文稿AI文稿半导体板块昨天主播怎么跟大家讲的？告诉你们了，半导体板块没有五分钟级别第三类买点，没有五分钟级别第三类买点，就算再新高了，后面也是个回调，看看半导体今天的走势，早上高开冲高，最高涨了快百分之三， 对吧？然后后面一路跳水到收盘跌了百分之一点二八，全天震幅在百分之四点多。主播是不是前面已经跟大家讲过了，半导体板块接下去会宽幅震荡 啊？总体上面来讲，调整没有结束，让大家选择高抛，不要在高位去冲半导体对不对？每天直播都在跟大家讲这个事情， 半导体今天这个冲高后面跳水是不是又多？我问问大家，你们怎么看？半导体冲高跳水是不是又多啊？ 那我再告诉大家，今天半导体回调结束之后，直到收盘收到了一千一万七千九百七十八点这个点位呢，大家可以打开同花顺输入八八幺幺二幺啊，这个点位没有调整结束啊，大家继续在场外观望， 半导体要走出一个三十分钟级别突破结构下面的一个，呃，回调结构现在都没见到，这个回调结构就是最强势的半导体的回调结构我们都没有见到呢还， 所以半导体妥妥的，现在大家耐心在场外再等一等，耐心的在场外再等一等。我告诉你们最强势的半导体的回调的话，那就是说接下去先做一个三十分钟级别突破结构下的一个这样一个回调，那这种回调可能一两天能够见底，见完底之后后面又新高，这就是半导体后面可能出现最强势的走势 啊，这就是半导体后面出现的最强势的走势啊。所以没有这种最强势的走势啊，大家就耐心的再等一等，耐心的再等一等就好了，好吧？ ok 啊，这个就是半导体板块的一个走势啊。
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00:46查看AI文稿AI文稿帮老铁要边打边退了，昨天我讲了在这个存储还有这个封测呢，这个一定要做一个啊，谨慎的一个避风险。第二 啊，我讲了一个四倍，还有光刻胶，那这个今天呢也是长得非常好，我们看到这里呢，它还是一个高位盘整， 高位盘整很怕一点是什么叫做高位的一个出货，所以在这里呢，任何的一个反弹呢，都是你的很好的一个梯点，做高抛低吸去做它就行了。那今天涨了，我们看了很多都是一个些设备啊，一些芯片呢，所以呢 一定要做好一个板块的一个切换，不要去追高，现在追高的风险相对较大，这个还没有结束，反正这个板块没结束，做高抛低吸，保持好利润就可以了。
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00:14查看AI文稿AI文稿明天小幅低开，低开低走，九点四十探底结束开始拉升，加仓机器人和锂电池，十点多指数拉红，下午开盘继续上涨，一点半开始回落，正确胡牌捡仓，光头块和 pcb 加仓半亩地，全天收普涨中阳线。
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08:22查看AI文稿AI文稿最近半导体设备这个方向比较火啊，好多小伙伴之前看过我们录的两期的设备，最近一期也是讲那个设备他不是国产替代这个逻辑。再往前我讲了一个半导体设备所谓的内外循环双循环的这种估值模式范式的问题， 这期视频呢，就把这两个给你捏到一块梳理一遍。还是先谈一些站在我们核心买房看啊，就是说跟大家现在想的事不太一样的地方，就比如说两场扩展这个事，对于现在设备的估值驱动到底有多少，我是觉得很有限。当然你说从情绪上边，因为你要解释嘛，你要解释设备这个波动， 你从鱼情上只能找到两场，现在走 i p o 这个序列，它在排队准备要迎接它了吧？你会觉得这个事儿和设备这个波动很容易迈上，然后你把它用相关性逻辑啪给你放一块，然后你当成个因果逻辑去解释， 这是常规的，你从自媒体端的，或者说你从一些卖方的一些点评上能看到的东西。但是我觉得这个事其实跟设备的这估值扩张相关性确实不强。为什么这都已知的东西了，两场要今年 i p o 无非是说早俩月晚俩月的问题，不能说因为两场他落地了，然后你就给他加速了，因为你 a 五这边我们搞这类的博弈范是很多的， 还有可能他见光死啊，这就是两场也上市了，你这东西就可以见光死了。传统 a 五的这个范式去解释这些东西，正着说反着说，你只有等相关现象出现之后了，你再去解释 交易是单纯站在中国市场去看的一个交易，所以你就会对这个东西始终采用一种单一视角去解释。那我给你多几个视角去考虑这个问题，你看看是不是也是可以找到另外一种解释范式的啊，或者解释的模式的。之前我们谈过，半导体设备这轮上涨，它核心驱动是因为海外的所谓的 ai 的 音符啊，像 simi 音符啊，迁移的这个比特出来， 就它整个的产业的拓扑结构，开始，从 ai 那 部分的纯的基建，像半导体这边纯的基建就扩张了。你不管是涨，我们说 cpu 也好，涨功率芯片也好，这些东西其实全是 bta， 它的 bta 是 不是塞米整个半导体行业的 bta， 它在重塑一些半导体行业的一些固执范式，比如说 m、 t、 k 和高通这类公司，以前我们当它消费类公司去做的，这是消费电子类的公司。 那你发现经过这轮的泛式替代之后呢？他变成 a i 的 公司了，这些东西出现了估值以后，他就会往上游去推，往上游去推的话，他自动就会去找在设备端，也就是在所有的 kpx 最核心的那个端口是什么东西， 然后你就会发现他就是设备这个方向。好多小伙伴说了，不对啊，美股的设备就没咋涨啊，对吧？或者涨的比较慢啊，比我们 a 股的设备要慢多了，这个地方来源于说你涨赔了，你怎么理解这个赔他 美股那些设备，它上一轮的 ai 的 那个 infora， 那 个比特，人家自己已经涨过了，上一轮的 ai 的 infora， 比特台电的扩展， hbm 这部分的扩展， 大家都已经在那几个设备端，你像比如说你们熟悉的阿斯曼啊，包括英才啊，这些公司都已经吃过一轮红利了，那轮红利距离现在只有两年多一点的时间，其实它已经涨过一轮了。包括你比如说到去年下半年的时候，随着处理器这个周期被大家认知， 大家都明白 hbm 要继续扩，挤出的 rem 这部分可能将来也要扩，然后 none， 未来一定扩，对吧？大家都扩，所以整个三个扩，三个存储期类别都有扩产预期的时候，它长久期的这个先折到现在其实设备也涨了一轮了， 所以在我们这个国内的半导体设备这轮上涨之前，人家海外的半导体设备已经涨的比我们要快的多，它已经涨了一整轮加上半轮了， 也就是 ai 的 infos 人涨了一轮半了。那我们这边国内的算法设备在人家长一轮半的过程中，我们其实是没创造啥的，我们是跟涨的角色，就是我们属于后排，他是前排，那个时候呢？按照这个我们之前讲的内外循环这个理论是外循环占主体， 我们其实吃不太上，到这一轮开始了，就是相当于内外循环开始共振了。共振的核心是什么？是他那边开始给这个整个的 sim 这部分的东西加 ai 属性。那其实我们对应我们国内市场啊，你其实最先受益的是国产算力， 我们以前那个算利卡，那推理卡都是觉得那个东西站在我们看是稀缺的，是吧？站在全球看那个东西啊，也就那样，对吧？属于推理卡里边比较后排的东西了， 但是它赋予更多的海外的 ai 的 趋势以后了，就证明这个东西后边也是会放量的，它是个煤炭。那你看第一轮长的其实是国产这类品种，包括我们盘古那些圣核精卫啊，就这类的东西。然后你再去看第二轮，他再往上去我们说顺的东西， 那就是国产这这个卡之后你会发现也稀缺啊，它的稀缺性体现在说需求很大，功绩也很多，功需可能都不错，那功需都不错的时候，我们说往上游倒，你倒了封装，你再往上倒，倒哪？那就是功需两旺。当然就是半导体设备对应的产能的资本开支要跟得上， 因为它第一轮其实涨的这个就是这一次的半导体的设备的上涨的第一个 cycle 里边，它涨的其实上是国产算力那个功勋两旺，那个预期明恒年开始功勋两旺，然后对半导体设备有拉动，再到现在做的东西实际上就更国产逻辑了。 这个更国产的逻辑其实包含了就是没有海外的事了，我们单独只考虑国内的事就行了。一个部分是你们都已经盘烂了，那个两场扩展还有一个东西你们没盘呢，就是我之前帮你们盘的那个东西，现在可能我说了二季度会落地，二季度没几天了，不到十几天，中心国际那个先进制程的那个爬坡应该告诉大家结果了， 这个结果呢？依然觉得他爬坡应该能成功。虽然说我现在没有足够的硬数据支持，因为这个数据只能等中心国际自己出来公布，但是我觉得二季度的后半段应该还不错。 这个事其实对于国产的半导体设备的，它的估值的这个提升要远比两场那个意义要大得多，因为两场那个东西你盘破产，你再怎么盘，它都是从 ddr 四往 ddr 五签， 它都是在消费级的 n 去多扩，企业级 n 呢？没那么好扩的。不是你这炒个大普威炒完之后你就觉得我们国内的企业级的 ssd 卡就可以跟闪迪掰腕子，可以跟凯侠掰腕子了，这是不现实的。 但是如果考虑说我们说中兴国际的先进制程这块要拓，这块如果说真的拉起来了，那对于整个的半导体设备这部分的，它的估值的天花板的打开是很有帮助的。 因为这东西它是个双线的东西，一个是我们说推理卡这部分的，也就是 n 加三这部分的工艺推出来的东西，还有一部分 n 加二的， n 加二的就是手机这部分他可能真的就突破了，我们就真的可以摆脱美国了。什么沟通 m p k 那 个你就好好去干你的服务器级别的 cpu 就 行了，我也不用采购你那东西了。就是华为整个的麒麟这个 soc 系统就会重出江湖， 这个东西对于整个的半导体设备的这个固执提升的影响就不简单了。他第一次代表说我们的半导体设备开始和所谓的主流的大品类芯片联系到一块，就我们开始真正出现了海外半导体设备这种大品驱动的这种逻辑。 就我们找到一个大品，那就是国产的 soc， 国产的推力卡这两个方向去压在设备这边，你才能去提升设备这个部分的固执。 包括现在大家炒这些设备，看它也不是一个完整纯炒这个两长的逻辑，那两长的逻辑你去炒什么长川科技，这完全是不现实的。 两长扩产炒出中微这些东西还勉强可以，包括比如说拓晶这些东西还可以，但你发现领长是长川，当然你把那长川那个特斯拉那个逻辑，咱们把它排一排啊，就是那是另外一条线了，它就光它自己这条线，纯粹考虑测试机台 ate 这个东西，长川现在的竞争力跟那个艾德万确实是可以掰一掰万的， 这个掰腕子它是一个真实落在报表里边的，那就是说本身它是一个在整体的国产的 soc， 国产的酸利卡，加上国产的 d 点二五和一部分 hbm 二这个排序过程中，你测试机台这个东西，我们是可能能把相当于上长川的这个比较优势能 和艾德万能拉的更小，所以你看长川就在第一排，长得就是比较快的伴奏设备，然后再往你后边排，那就是发现中微你扩产两长扩产唯一受益的逻辑，那其实就是中微那逻辑， 因为它本身是一个 it 克制技台的一个核心的一个国内的供货厂，这个实际上是在排序上要比那个常川要弱的，它不是那么白的，它是一个细分品类的东西。再到比如说像北方华创，这就是更白的，它啥都有。然后你再看细分呢？就像比如说拓晶，因为它搞 p、 c、 v d 的 嘛，它是搞这个电机这个工艺环节的 有一个 beta 加一个 alpha， 一个 beta 加一个 alpha， 国产半导体设备这四个片，把这四片分析完了，你就明白它的驱动力远远不止两长那么窄，它的驱动力其实是一个位面的 beta， 这个 beta 既有海外的 传播过来的 beta， 也有我们自己的追赶过程中，我们在相对于海外的这个半导体产业的追赶的过程中，我们自己的 beta 这个过程中，我们相当于说是在缩小和它的一些产业趋势这个东西，它是个比较宽的一个需求逻辑， 你不能单独就天天喊两场扩展，那你这个看这个方向的颗粒度就不够，就会导致你后边你在因为两场扩展。我举例子，比如说最后出现一种交易场景，大家觉得两场这个 ipo 的 逻辑炒完了，然后把设备咚怼一炮给砸下来了，那砸下来之后你这设备能不能捞？肯定能捞，因为它不只有两场扩展，它还有其他的逻辑。 那这个就是一个其实在交易范式上，可能跟传统的我们说 a 股的一些简单的一些逻辑因素不太一样的地方，希望大家可以去多琢磨琢磨，它的颗粒度还是蛮有意思。
1644投知君君买方视角
01:19查看AI文稿AI文稿今天看的是这款半导体产品，这款然后我们今天要出这一款，还有一款不锈钢的，这是我们每个月几乎都要做的半导体产品，这个是出日本的， 给你们看一下，这个是，嗯，最后的工序就是打毛刺，然后把这些孔里面的灰尘全部要吹掉，每个都要吹的干干净净的。给你们看一下现场这些这边是搞好的，这个是都要搞， 嗯，这都是出日本的半岛，然后这边打好包的，这个呢是不锈钢的，打好包的，我们都是用这种定制的，然后全部搞完，上面还要铺一层那个珍珠棉， 那个很厚的珍珠棉板大概 这么厚吧？这至少有两个厘米了吧？这么厚，然后把它放在这上面就好了。 有做那个日本出口半导体的朋友可以一起讨论一下啊，看一下我们做的，大家一起技术交流一下，这是我们常年做的，做了六七年。
02:22查看AI文稿AI文稿半导体今天放量下跌，把整个大盘都带崩了，尾盘呢？先进封装又是一波跳水，很多人可能害怕了，要跑吗？这个板块还没有机会，老师的观点很明确啊，短期还要调，但中线真的没结束。第一个问题，放量下跌就一定是经过跑路出货吗？今天还真不是，今天这个盘面是非常典型的交易拥挤后的，自然的大幅度的回， 半导体连续天亮，换手率居高不下，估值已经逼近了一百八十倍的历史高位，物极必反啊，机构也不敢拉了，但是机构不是不看好，如果他不看好，也不会一直抱团着涨上去，而是我们要清楚，现在有大量的散户都涌入半导体市场， 资金都集中在这，那么就要把跟风的散户包其他资金都甩下去，机构不会带着其他人那么轻松的赚钱。所以说，你看今天尾盘最热的方向，先进封装刻意的去做砸盘，目的不就一个吗？制造恐慌，逼你交错位。那现在怎么办？ 分两种情况，第一种，已经渗透到百分之十甚至百分之二十以上的针就别割了，接下来，尤其是明天，很可能故意还要机构下咱们，你跑了，他就开始拉。但是对于刚跌破乳腺的票，该减还是要减，别犹豫，中线还有机会，但是大家记得，科技股一定要等缩量，无论是半导体， cpu， pcb 都要等缩量，因为科创板五零高位的筹码并没有顶格。我们来看科创板五零的指数啊。科创板五零如果一旦出现了大举的出货，一定要出现高位的筹码顶格，但你发现现在是没有顶格的，就证明在高位没有那么多的散户去高位接盘半导体和科技股，那既然没顶格，机构今天确实放量砸了盘，但 是出不完货的，调整下来，缩量起稳，还是下一步的买点。那么短线节奏上，尤其是大盘，明天大概率还要探底，要盯住什么呢？探底回升，也就是日线级别的下行线，一旦出现了放量的探底回升，这就是短期博反弹要开始的信号了。我知道你现在什么感觉，看到半导体从高位掉下来，想跑，怕卖飞了， 不跑吧，又怕越亏越多。记住了，机构现在并不是要出货，而是要把你洗出去，当然这个洗盘的过程可能会让你感觉到很疼， 甚至下跌，让你感觉到市场的牛市没了， k 股不行了，现在散户的 k 股仓位还是非常重的，你想想不把你吓跑了，他就不敢拉，也不会拉，更拉不动。这两天我相信很多朋友的利润回撤的非常严重，甚至短线已经被套了，因为毕竟微盘股这两天跌的非常多， 大家手里的票最近两天是非常惨烈的，那尤其是高位追涨，还被套了，肯定会非常难受，大家一定要记住啊，下一次再遇到这样的行情，你一定要谨记，天亮高估就是不追涨，缩量回踩，再找机会，这是铁的纪律。
93单刀入市
00:52查看AI文稿AI文稿先说答案，今天市场强分歧，我认为本质还是看做洗盘科技没有明显见顶信号，务必不要自己吓自己，市场是走出来的，不是猜出来的，部分资金涨多了想兑现，我尊重他们的选择，但作为多头依然还有很多资金想要进场交换筹码， 恰恰会带来行情的延续。科创新片和半导体设备短期高位震荡为主，中期依然保持信心。中安半导体当前溢价率接近百分之三十，没有太大的机会，等回落到百分之二十以内再关注。电池今天逆势上涨，下方有坚实的平台支撑，就算市场调整 预计也会比较抗跌，继续关注。有色金属是指跌企稳的注底阶段，但是大的行情呀，还要等待，白酒大概率一日游，不关注市场，短期交易难度确实在加大，管住手，不要盲目切换主线，找对圈子跟对人。关注我，每天分享最新策略。
01:05查看AI文稿AI文稿谁在跟我说半导体工艺难、设备坑、流片卡？我直接把这三本书甩他脸上。上周赶流片节点熬到凌晨四点，无意间翻到前辈私藏的这几本，正是我苦苦寻觅三年的半导体干货。第一本半导体器械制造工艺常用数据手册， 内涵光刻、刻时、离子注入等全工序，一手实测数据参数公差标注详实，还收入诸多实战工艺诀窍，解决氧化层控候、光刻选品等常见难题。工艺卡点翻阅便能找准思路，妥妥的半导体工艺人，后悔没早看系列。第二本半导体集成电路制造手册，好家伙，这书在我们公司被偷偷传阅了八百遍， 覆盖金源制造到流片封装全流程，摒弃枯燥理论，聚焦生产实操，量力提升与工艺优化实操参考价值十足。第三本半导体制成设备简直是救命神器，以前搞设备维护参数调试查原理，查遍百度 还要担心理解错了搞坏百万机台。现在随手一翻，从机台结构、核心原理到维护要点、故障排查，全给你列得清清楚楚，连飞标改造、设备联动的经验技巧都安排上了，摸鱼的时候翻两页都能学会怎么给机台提效率。这三本半导体神书的电子版我都打包好了，需要的敲七七！
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32:01查看AI文稿AI文稿好的呃，各位投资小大家晚上好，我是国联民生机械行业分析师李哲啊，欢迎大家收听我们的电话会议 啊，那么今天呢，我们开这个半导体的设备会议呢，其实最近几天半导体设备的表现也不错啊，那么其实呢，我们团队啊，在过去的两个月时间，应该说我们每周的观点里面都是重点把半导体设备和光模块设备 排在这个第一第二的位置啊，那么为什么是这样呢？其实我觉得就从我们三月开始啊，也做了一个比较有意思的研究，就是关于这个 token 经济学的研究， 所以我们在这个研究里面发现呢，就是我们拆解这些这个先进 ai 芯片的这个这个算力的这个基建啊， 我们会发现就是与存储和与光模块有关的这些这个呃内容呢，他们的就是在整个基建里面的价值量占比是持续通胀的， 那么他们的占比是在提升，那么有一些环节呢，可能后面他相对来说就会有压力啊， 来讲呢，我们认为后面我们能看到的就是包括光，包括存，可能他的这个价值量会持续上升，那么扩展他的需求量也会进一步的，可能会不断的超预期啊，这是我们看好这两个板块的一个核心的原因。 那么涉及到这个今天讲的这个半导体啊，当然大家知道半导体的应用，包括像这个呃他的这个存储啊，包括先进制程、先进封装这几个大的这个板块啊， 那么应该来说呢，大家可能对于存储都比较了解，大家知道存储的需求量会不断上升，那么包括长春长兴最近的上市预期，所以呢，其实大家对于存储应该了解是比较多的 啊，但是在最近几周，其实我们周刊点里面也重点的提醒了这个，呃，先进封装，那么为什么我们把它作为原来可能是相对排的比较靠后的一块，为什么我们会反复去强调这个板块呢？那么主要呢，其实我们觉得有几个信号。 那么第一个就是我们会发现就是以后先进，对，以后的这个 ai 芯片啊，它的这个新颖工装在它这个价值量占比里面可能会持续地去攀升 啊，尤其像半导体，现在因为跟着这几十年其实都是按照这个在摩尔定律的这个调，呃，这个这个统治下的，但是呢随着就是半导体缩减到已经接近到光刻和基础原子的极限了， 其实摩尔定律呢是会逐渐的减缓的，会有点失效的这种这种这个特征。 所以呢对于这个新的这个更好的封装方案，其实是提升这个半导体的性能的一个重要的这个方式啊，包括在圣克定威的那个招股书里面，其实我认为有一个表啊，也是很很重要， 就是我们会看到那个表里面列的就是几款 ai 芯片，他们这个芯片的这个价值量占比里面，先进制成的这个价值量和先进封装的价值量已经基本上接近一比一了 啊，也就说其实可能先进封装这个重要性我们前面是低估了的啊，所以这是第一点。 那么第二呢，就是其实涉及到我们本身的国情来说，就是我们国内现在做到七纳米，甚至将来做到五纳米的这个先进制程的逻辑啊，其实在往上去发展，我们可能会受到光刻机的影响会越来越严重， 那么换句话来说呢，就是我们进一步提升的这个难度其实是在加大的。那这种情况下，我们通过先进童装的方法，然后去做出等效更高芯片更高制成芯片的这种呃水平，而我们觉得是一个可能更优选的一个路径， 那么其中像 colossus 为代表的这种两点五 d 童装，还有三 d 童装，所以可能是一个我们必然的一个选择了。嗯，那么如果从现在我们以 colossus 为地，如果从 colossus 的 产量占比来看，那么全球的百分之九十五的产量都在台湾， 那么其中百分之八十五都是台积电，那么国内呢？就中国大陆呢，大概就占了百分之五不到啊，所以这个占比呢，是非常非常低的，而且我们又特别需要，而且我们现在有了基础的，就是能够做出来的这个水平。 所以其实如果我们去呃参考就是以前我们国家产业发展的这个历程，我们就会知道这个东西，第一我们需要，第二我们能做，那么我们达到全球的百分之三十以上的市场率，我们觉得才是刚刚的起点， 那么甚至后面我们能做到更高，能做到五十以上啊，所以从这个角度上来讲呢，我们觉得后面先进封装的大扩产应该是可以预期的。 那么所以呢，从这个角度呢，我们认为就是不仅是先进制程和这个存储啊，其实可能先进的工装，他们后面的资本开支应该也会这个特别的超大家的预期啊，所以这一点呢，我觉得市场可能呃了解的没有像存储了解的那么 详细啊，所以在这里面我特别说明一下啊，当然包括 h、 d、 h、 b、 m 也是一样，呃，多层堆叠和垂直互联其实也是类似的 这个需求啊，所以其实我建议呢，就是大家可能要更重视用在先令封装上的这个相关设备的这种这个，呃这种标的啊， 那么我们就先讲这么多，那么后面呢，就是涉及到半导体设备关于存储啊，关于先令封装，那么后面具体的内容包括涉及的标的，呃，交给我们团队的这个周小萌啊，来为我们详细解读啊，下面我把时间交给小萌，嗯， 哎，好的，然后各位领导晚上好，就是我们就整个半导体设备在对大家进行一个汇报。呃，这个也是因为就是现在的市场的关注点，尤其是在今天这个长新的一个上会时间也出了之后，呃，其实基本上这个上市流程就很快 就会在六月底，呃，甚至七月的这个大概这个前这段时间内可能就会有些新的进展了。呃，那么在这样一个时点来看，往后看，我们觉得首先存储为整个半导体设备的这个基本上的这个订单打下了一个非常坚实的基础， 因为这个的扩展的规模就是作为一个 ipo 的 一个木头项目，它的这个确定性其实是相对来说更高的，并且其实从现在的一个它本身的一个制成角度来说，也允许国产化的一个大幅的提升 啊，那在现在很多工艺设备的这个国产化的一个进程都已经推进了将近四到五年的这个流程之下，其实很多产品它的成熟度是完全能够去达到一个 呃七十到八十的一个国产化的一个水平的。那同时还有一些环节人就在这个相对比较低的一个国产化的一个水平，但是我们觉得其实这些环节从远期空间来看弹性是更大。 那从整个两层的一个扩展量起来看，今年的整体的预期我们觉得已经从之前的十到十二万片可能上调至十五万片的一个预期，而这个部分包含两层的这个扩展，可能也包含一些呃其他成熟场，包括像金华呃等等的这些成熟场一个扩展的一个预期， 然后从今年的这个下单节点来看的话，就基本上定期呃，我相信是从就是五一前的一些时间来看，有部分设备厂商已经开始呃上调今年整体的一个订单增速，然后这也成为这一轮的这个半螺旋的加速的一个前置信号。 然后那从这个设备的减速再逐步的去传导到上的一些零部件的一些加单情况，包括一些整体 shift 带动率提升给我带来材料消耗情况 啊，其实使得整个行业的紧凑上下游都得到了这个紧凑的验证啊，并且能够感受到这个紧凑度是非常相差，这些设备公司的订单增速可能已经平均来到了五十以上的一个水位，然后并且看到这个趋势还是完全可持续的一个状态 啊。那从土建的一个实际进展来讲，其实两层现在后续规划的一个就是订单，他其实已经会对应到后年的一个扩展，那扩展的量级其实会相比今年有一个进一步的提 呃，因此其实从这个角度来看，我们的一个存储产业有可能会发生类似于历史上呃这个存储产业从美国到日本，从日本到韩国，再由韩国转向中国的一个过程。呃，并且我们相信这个过程可能是比较漫长的。 但是其实考虑到我们现在的这个整体的一个存储在全球的一个呃占比，应该说大概也就是在十个点不到的一个水平，那三星和海力是两家龙头，在整个全球的一个存储的占比份额要将近 六十到七十的一个水平。如果我们能够实现这个第四次的一个存储的产业转移啊，我们国内的这个扩展，其实特别是考虑到它其实暂时不会涉及到 ev 的 一个问题，其实它这个扩展是可以说是上不封顶的 啊。那么我觉得其实从这个角度来看，就是未来几年至少从存储的扩展来说，一个是存储的扩展量很大，另外就是存储的这个本身的国产化率也比较高啊，那这个会给国内的这个开发商的设备厂商带来一个非常扎实的一个，就是订单的一个基础。 那么在这个基础之上，我觉得一个是关注呃，就是在存储本身它还有一些新的工艺。首先就是从呃就是其中的一个大厂来说，它最后的一个规划是肯定是也会涉及到这个三 d 的 design， 然后另外一家大厂它本身就在这个 hbm 的 国内是相对来说技术比较领先的。那么从这两家的这个就是规划来看，其实未来的这个产品绝对不单单是现在的一个立即产品吧， 这支产品是我们抢夺市场和呃互拍这一轮产业转型的一个第一步。那其实从后面的这个进展来讲，我们觉得还会有更多的这个新的技术。呃，像刚刚提到的 hbm， 那 它不仅是一个本身前置工艺的一个支撑提升， 它也涉及到整个封装工艺的一个技术提升，然后同时会涉及到了大量的新的这个先进封装设备啊，然后同时先进封装和这个传统封装最大的一个区别在于只是增加了新的这个类似于前道工艺的一些制成的设备， 并且增加了比如说像这种剑口和剑合 t、 c、 b 这种新的剑合类型的设备，那这些其实呃在整个半导体产业当中都是属于一个纯新的增量。 然后那从这些设备来说，国内的这个进展啊，其实相对来说也是比较快的，就是在前道里面国产化率还比较低的，比如说像头条显示，像，呃这个离子注入，像两眼测， 那在厚道，其实因为他的这个封装使用的所谓的这个类前道工艺的设备制成，他是相对来说比较成熟的，所以也就是说基本上能够在国内的这些做啊，这个封装设备他的技术提升了这个覆盖范围内， 所以可以看到在就是比如说新的工艺，像混合建和 t、 c、 d 等等，我们国内都有些优秀的公司，并且现在的一个整体的验证情况还是比较好的。 然后另外就是从呃这个整体的一个存储的库存的上限来看，我们觉得呃从现在的大概有四个的这个新的这个洁净室厂房，它在持续的一个建设当中。那么从这样一个背景来看，我们整体的一个扩产量其实还是 啊有希望达到这是四十万片的一个水平，大概是对应一两大头部的厂商可能一家扩大概十三到十五万片，然后同时二线厂商啊，他大概每家扩这个三到四万片左右的一个水平， 然后那在整个就是这个资本开支当中就是占比最高的。尤其是对于那个来说，就是基本上 也是啊和逻辑类似的一个占比，课时和薄膜大概会占到百分之五十，然后再下来是光刻机，然后再下来是这个量脸测试的大概会占到十二到十五。所以其实从大类上来说，就是课时薄膜量脸测的市场订单是最大的 啊。那因此就是呃，像呃往后来看，比如说像 cmp 清洗等环节，那他现在的国产化率水平其实是可以，就刚刚说的是设备相对来说比较成熟，我们能力比较强，他是能够做到一个比较高的国产化率的，那其实就很快的进入到一个订单的一个高速释放的阶段， 然后这个是存储的一个大体的情况。然后从先进逻辑和先进封装角度来讲，我就是想提一点，就是其实确实我的先进逻辑整体的扩展或者先进制程的扩展 啊，在过去的两年，这个受制于这个 euv 的 难以取得，以及包括一些其他配套的这个前端工艺设备的一个限制出口啊，他在这个整体的量率优化和他的这个产线拉通上其实确实遭遇了一些困难。 但是在近一两年内，首先是整体的一个量率还是实现了一些小突破。另外就是在呃就是除了走向平面这个就是去卷这个 euv 的 赛道上，我们其实也开始往这个三 d 的 结构或者是垂直方向的这个结构上去做一些技术上的突破，然后包括使用一些多层曝光的工艺啊，来逐步的解决这个没有 ev 的 一个问题。所以我们觉得综合来看， 国内的先进逻辑他也到了一个扩展的拐点，在这个先进逻辑的这个技术突破之下，我们觉得后续其实呃整体的这个扩展有望从二七年来说引入到一个速度加速的一个阶段。然后另外就是从这个呃本身 这个先进制程啊他的一个扩展主体就是我相信这个主体也不只是过去的这个一家或者两家，他后面可能会有多家去在这个先进制程当中去参与这个扩产 啊。另外从先进制程他其实需要配套这个先进的封装产能啊，那这个其实是介于金源厂制程和封装厂制程之间的，而可能部分会由这个先进的呃这个封装厂来进行完成。 而而且这部分国内的整体的一个产能当前还是比较低的。从盛和金威的这个呃 iq 招股书也能看到，其实整体的一个产能还是处在一个比较低的水平，那后面的一个扩展空间，我相信从未来的三到五年来说，这个斜率都是比较陡峭的，也就意味着我们正处于一个往后三年来看 存储逻辑啊，先进封装都处在一个高速向上紧修向上的一个阶段，所以我觉得这一轮的半导体行情也是呃，可以说前无古人，后来者的一个阶段吧。然后，呃，从整个，呃传统的封装来说，就是因为受于一些密集产品的一个 指数提升，比如说像功率环节啊，这个 a f 器的电源的一些电源指数，其实也拉动了一些传统的 啊封装测试的一些需求，然后包括像海外的一些芯片厂的这个能源向国内的转移，或者是像马来西亚地区等这些新的新兴的这些产线去转移之后，其实也带来一波对于国内设备厂商的这个订单过产，所以我们第一次见到就是无论是从材料还是从零部件，还是从 前道道的设备，还是从后道的设备，就都面临了一个紧促非常向上的一个状态，这也是本轮我们觉得行情如此之强的一个原因之一。呃，那么就是 打字。然后来看啊，先划归大概两类的一个设备，一个是啊这个前道的支撑设备，一个是这个后道的这个支撑设备。从前道的支撑设备来看，我们觉得目前来看啊，空间最大 啊，仍就是这个量检测的一个环节啊。当然我们觉得就是其他的课时和滚动环节，因为它本身也处在一个国产化率高速提提升的一个阶段，那它阶段性来看呢，这个增速也是比较快的。那量检测的话，主要是从远期空间上来说，就触达到它的天花板还有很遥远的一个距离啊，包括像图加弦、离子注入等等。也是 啊，首先量检测它作为一个呃设备投资占比大约十二到十五的一个设备，它在国内的这个呃扩产规模下，假如说这个 偏中关或者中期的一个比较乐观的一个设备开支是在五千亿左右的一个水平，他占百分之十二的话就是接近六百亿，如果是占百分之十五，那就接近七百五十亿左右的一个规模。 并且这个环节有一个非常明显的特点，就是他的地垒非常之高，因为他的他其实是一个相当于是一个芯片质量的裁判员，也就是意味着呃他首先不会有很多个裁判员去同时裁判一个东西。然后另外就 稳定性是非常重要的，也就是说其实呃相比于这种课时和生产工艺设备，它的到它的导入到它的放量是很快的，但是这环节往往是你一台到客户端，你需要比如说两年左右的时间来建立什么设备的信任度 还比较高。另外从长期格局来看，就是从科野的这个高度的垄断性来看，一方 啊寿命够的一个流程，一方面来自于他这个设备本身呃的一个壁垒的高，所以就导致整个格局也是相对来说比较集中。 呃，那我们觉得现在从整个市场的这个呃龙头来看也比较明显，就是菲律宾是非策和金策啊，那非策的话他的基本盘在于他的暗场客户覆盖的非常广泛，然后金策的话他的优点在于这个，呃，一个是 场和这个同步我们的客户的绑定，另外是一个部分是来自于他的这个蘑菇公司的一个产品， 那个客户端的一个快速导入和放量吧。然后从去年的一个接待情况其实能看到，就是两家本身的一个呃订单相比于二四年都有一个比较快的一个提升。呃，那么从今年来看，一个是去年已经放量了一些产品，在今年国产化率会有进一步的一个提振， 所以也会拉动他们订单可能会接近有一个翻倍的增速啊。同时呢，有很多重要设备的零到一，或者是呃，可能今年是一个首台套的样机订单，也有可能今年是一个呃重就是首台重复性的订单。 所以其实这个还是对于重要的工艺制成设备，比如名厂来说，它还是有很多呃零的突破的。然后或者说很多设备现在也在这个验证的一个阶段。呃，那一旦今年验证通过，对应到后续的一个扩展空间可能又进一步增加。 呃。另外就是从这个呃相对来说也是国产化率很低，但是市场空间可能会略小一点的。这个板块分别是涂料显影和这个 啊离子注入啊。那其实今年离子注入的这个，特别是两层这边的一些新进入者和新订单啊，还是非常明显的，就是包括像啊、华海星科啊，香港金店在内，都接到了一些新的离子注入的一个订单啊，包括像华创等等 啊，那这个环节随着这个本身他的其实细分品类还是挺多的，然后从随着他这个新的这个产品的导入，那其实这块的国产化里，我们觉得也会有一个进一步的提升 啊。再就是从图交协议这个环节来看，目前还是呃国产化率最低，尤其是在前道，基本上可以认为是零国产化率的一个环节 啊。那这个在今年，其实在两村这边，从呃拿首台的这个样机订单，或者说是首台道的一个时正式订单来看，都会有一些实际的一个突破，并且今年可能也会在逻辑上做进一步的导入，然后从下半年来看，也会有进一步的一个 呃新的产品的一个开发计划，那可能就会面向更先进的一个支撑。然后再就是从我们的呃基本上已经是从二到十的一个阶段的这个课时薄膜以及 c、 m p 环节来看，那今年也是一个加速放量的阶段。呃刚刚提到就是我们之前可能整体的预期在于这个存储的 扩产，那其实我觉得后面还有一部分增量来自于就是从二七年开始这个呃先进逻辑的一个扩产，那这一块其实对于很多现在呃，比如说有华创，他的这个两层场口是略低的，那他逻辑 扩展也跟上来之后，其实整体的一个增速也会提振上来。然后对于之前可能接单接的比较少，或者说是呃就是促达的这个客户的占比比较低的一些，呃做课时和国货成绩公司来说，那还在这一轮新的扩展里面也能进一步的去导入他的这个相关的设备， 然后同时在这个一些新品类上有一个国产化率比较高的一个提升啊。那因此我们觉得其实这一块的一个紧促啊，对于刚才说的这种国产化率和低和高的这些公司来说，都有一个比较明显的一个体震啊，只是说从呃前兆这边空间更大的还是两点错环节。 然后再就是从这个厚道的设备来看，其实今年从一月份就能看到整个先进封装啊，或者是传统封装的这些封装设备的需求都非常好，这个订单基本上已经是把整个月度产生全部排满的一个状态。 然后但是在先进封装当中其实会引入像 t、 c、 d 混合浆盒设备啊，以及包括像激光影切等等这些相关的一个设备，包括啊封装呃里面的这个压就注塑工艺也会逐步的切换到这个压缩工艺，那就带来一些新的设备的一个变化和新的产品的一个验证和导入的进展 啊。然后从这边的话我们主要先提一下这个电核设备，然后呃钛金的混合电核设备，现在基本上在呃整个的性能参数上来说，已经是可以和海外的这些大厂区有一定的媲美 了，然后那它的一个量产其实也有少量的一个应用。我们觉得后续其实呃这一块无论是在 kolos 还是在呃新的这种，就是厂，比如说长春的叉 taking 工艺，或者是其他的一些混合电核的场景中都会有所应用 啊。并且从这个包括后面远期，比如说像硅光这些可能也有一些相应的应用场景，然后公司现在的一个技术储备也比较充分，所以我觉得后期也会受益于这一块先进的一个日程，一个以及先进封装的一个需求的增加。 然后再就是从 t c b 这个环节来看，目前是现代微和快客有相关的一个布局。呃，那这一块我们觉得呃一个是这个产最主要在使用的一个技术，在，尤其是在 h b m 领域，呃，那国内的 h b m 扩产，我们觉得 并且随着后面呃技术的迭代，可能我们扩产的这个对应的一个产品质，呃，那这样其实也会带来对于 t c b 电核设备的一个需求。 那这块我觉得其实国内目前走的速度也是算比较快的，基本上可能也能呃达到能够应用的一个阶段啊。并且这个其实很多的厂商的这个验证也不止在存储了，他在这个 呃先进的这种呃芯片客户、国产 gpu 客户，包括在光模块领域其实也都有一些相关那个验证在进行。那我们觉得后续其实这些国产的厂商的替代，呃还是比较能够快的，在一到两年的维度是能够看到一些相应的进展的。 然后再就是从这个呃直接有一些呃跟这个封装专属的一些设备来看， 呃就像呃厚道的就是剪薄抛光一体机，然后包括像激光开槽和隐切设备， 那这些的话就是国内的一些呃，像华语新科、光力科技，然后有相关的一些布局，然后那这个我们觉得其实也会就是去充分受益于本轮先进封装一个扩展和他们国产化比例的提升，因为比较反直觉的一点就是其实这些类别的这个封装设备，他的国产化率水平还是很低的， 就是基本上现在还是以 disco 为主导的一个场景，包括像呃压缩设备的话，它也是以 tora 为主导的一个场景。然后另外就是随着这种三 d 结构所带来的这个测试设备的需求其实也在增加。呃，那这种测试设备像 此前像精策的话，它通过给湖北新城供应啊，已经就是实现了。先进封装是两点，测在先进封装当中的一个应用， 然后呃其他的这个配套相关的这种测试机产品，像呃目前像长春和华丰主攻呢都是国产三 d 的 这个 gpu 测试机的这个产品。你像金利达的话，呃主攻呢是这个存储这边的一个测试机产品，然后像联讯仪器目前也有在这个方面，嗯，就是 f p 的 测试机方面有所布局。 然后另外就是围绕先进封装还产生一些三 d 结构的检测需求啊，那这些主要是有这种，像呃造成超声这种插线检测，呃造成超声这种超声波检测和日联科技为代表的这种插线检测，那这些也会随着整体三 d 结构的这个产能增加，呃有一定的这个应用比例的增加。 呃，另外就是从呃先进封装或者是这个堆叠工艺的这个核心的工艺制成设备来看，呃就是 t s v， 呃， 这个课时工艺还是比较重要的一个环节啊，像前两天其实中微也有提到，就是希望能够提升他们新进风装的一个啊课时或者薄膜成绩设备的一个覆盖度。那我觉得其实在包括像华创他本身在这个课时和薄膜在新风装领域用的这些设备其实也有一个比较好的一个布局。 所以我们觉得随着整个这个后端的这种类前道设备的这个产量的扩展啊，也会带动啊这些相关的前道设备在先进封装的这个订单的去持续增加。然后再就是从这个， 嗯，先进逻辑上来讲就是，呃我们觉得就是一个是主流的几家经营场，其实呃今年的涨幅就相对来说比较合款吧。 然后随着这个先进制程的一个呃扩张和相关的一个设备的采购，呃和技术的一个进步以及良率的提升，呃我们相信这部分的产量一个是会进一步增加，另外也会释放出来更多的对国产设备的需求。因为此前可能即使虽然有一定的这个采购 啊，但是他的这个国产化的比例还是很低的，这个也是受制于之前中综合良率的一个呃考虑，他希望就是在一个呃比较靠成熟可靠的设备情况下，先把这个良率提上来，然后再逐步的去导入这个 国产化的一个设备。那我们觉得其实这个已经到了一个国产化设备去逐步导入的一个时机，那我们觉得整体的一个 呃国产化比例也有望在先进逻辑里面去持续提升啊。并且就是从总量上来讲的话，我们觉得逻辑后面的一个扩展就是也有可能会达到比如说一年可能破十万片左右的这样的一个高峰时期， 所以我觉得从存储叠加逻辑叠加封装的这个环节来看，就是半导体设备啊，往后看两到三年维度啊，都还是一个持续高警惕的一个状态，并且会随着整个下游的一个需求的持续膨胀啊，去有一个更好的一个表现 啊。因为这一轮其实除了刚刚提到的这个存储是希望产业转移的因素，还有这个国产算力本身在做这个国产替代的因素之外，我觉得本身也是来自于这个宏观经济或者是宏观体系上来看的这种 ai 基建的需求的增加， 就是确实是这种 token 的 这个消耗，包括像是各类这种 ai 大 模型的一个发展啊，拉动了对于这个 上游的这种硬件基建的一个产产品的一个需求，那我们觉得在这样的一个下游明确需求的一个驱动因素下，那其实上游的这些紧凑转导和技术迭代会更加的呃有这个转化效率，同时这一轮的这个扩展和这个市下游市场的对应需求也更加清晰和明确， 所以我们也是持续看好整个呃，从排序上来讲的话，可能更 侧和侧视板块啊，以及先进的一些工艺设备。然后综合来看，我们觉得呃从现在这个位置上来看，呃基本上普遍设备还能看到呃五六十以上的一个空间，然后从一些比较具有弹性的环境来看， 然后仍然具有比如说三倍或者说是四倍以上的一个空间，呃，我们觉得还是坚定看好整个办公椅设备在后市场的一个表现，然后可以简单开放一个线上提问，嗯， 哎，好的，最后强调一下就是我们的观点也是就是存储作为本人，但它也是被订单大幅上修的一个基础支撑。同时我们觉得先进逻辑的这个部分会带来更多的惊喜，并且从先进风尚的角度来说，也会给我们的这个 前道的设备公司和后道的设备公司啊带来更多的订单。而且在先进封装里面所应用的这些相关的设备，相比原本这些设备的价值其实都是大幅提升的。呃，所以其实从这个环节来看，呃在先进封装这个环节，很多的传统的封装和测试设备，它也是一个通胀的市场。 那呃从这个环节来看，我们觉得像呃测试机以及这个呃切割设备这些，其实从长期这个价值量来说，他是随着技术的迭代会发生一个价值量比较大的一个，其实包括箭头设备在内也是。 然后呢，从前端的这个存储来看，呃，我们觉得还是持续看好量检测的一个弹性释放，以及呃相关的一些呃 课时和薄膜设备的一个订单的一个上求和逐步体现。然后同时此文的紧凑度已经开始向上游的零部件传达，因为零部件本身确认收入的一个特性，会使得它整体的一个确认速度呃会比设备更快。那也就意味着其实从订单的角度来说，呃基本上从 二季度的一个收入和利润可能就会有一定的一个体现啊。然后另外就是从零部件的一个国产化替代水平来看，其实很多的国产化率还是比较偏低的，包括像呃陶瓷卡盘以及像这个电源， 呃等等，那这些其实也会在近几年设备的一个快速导入过程中去进行一个逐步的一个导入。所以我觉得本轮的这个， 嗯半导体设备的行情还是会比较持续啊，并且可能在最近他会有一个加速的一个趋势。 呃，然后我看到有一个提问是，呃，提问就是 a 股的估值相比于美股是否会有更多的一个溢价？ 呃，我觉得其实大家可以复盘一下，就是美股的很多龙头设备场上包括克雷、印才等等在内，在他们高速发展的阶段的这个 pe 估值和 ps 估值，我相信其实绝对不比现在的 a 股是低的 啊。而且他们我觉得海外的就是这些设备很好的体现一点就是半导体设备其实是一个能够穿越周期，或者说他没有一个瓶颈的一个。呃，设备市场，我相信这个在整个设备市场行业中都是一种非常小众的一个 分类，因为其实很多设备他其实发展到一定阶段，受到一些宏观经济的因素影响，他可能会有一个阶段性瓶颈。但半导体设备的每一轮 这个扩张或者这个市值的这个啊，或者说这个市值的增加，其实它都是伴随着技术的突破的，就是新的一个下游的需求啊，一旦出现就是比如说新的一个科技赛道出现，它最终会体现在电子元期间，就新型电子元期间，或者是 它就会给这个市场持续的带来一个增量。所以就是从你拉长来看的话，半导体设备它虽然有这种波动性的周期，但它总体上来说人就是持续向上的，所以我觉得这也是为什么半导体能够享受一个，呃，比如说 p e g 等于一 这样的情况下，它那个 pe 的 能够保持一个比较高的一个水平，这其实跟它本身行业的增速和它持续增长的特性也是相关的。对，基本上是这样 好的。呃，如果没有其他问题的话，呃，那我们本轮交流就到此结束。然后如果后续的这个大家还对刚刚提到的这些环节和整个洽谈的一些情况有相关的一些问题，也欢迎联系我们国内民生机械团队。
199大宝投研
02:35查看AI文稿AI文稿时不时的做个渣男，他涨一涨大盘就大跌，芯片半导体关注度极高，为什么？昨天隔夜美股芯片半导体再次大涨， 美光他的调的那评级再度上扬，存储芯片的巨头美光科技在美股上市的大涨了将近百分之二十， 所以映射到 a 股当中来，大家对于芯片半导体包括存储芯片继续看高一线，那我还是那句话，手上有的，你要拿还能拿，我还没看到完全的结束的信号，但是没有的我实在是不建议大家去追，你非要追，我也不能反对， 至少你要知道未来如果不行了，你要愿赌服输能够出来，应该再做最后一次的高点的考量和图形了。 所以除了芯片半导体之外，你说现在板块当中还有什么方向值得大家关注？我觉得有挺多的，但是在资金层面上，资金不认可。 机器人昨天走势不好，商业航天最近走势不好，消费早就躺在地上了，什么白水油米酱醋茶啊，全部都倒在地上，医疗医药偶尔突突一下，有色昨天抽抽一下化工石油也就一般。 除了这些板块，包括券商也都躺在地上，时不时的做个渣男，他涨一涨，大盘就大跌。所以现在我跟大家讲，所有的资金的关注度全部在半导体芯片上，这个时候你就是决定做自己，还是跟着市场去热闹热闹。但是我跟大家讲两个指标来看，现在整个市场的拥挤程度 已经达到了非常高的水平，以我们有限的回测数据来看，在过去的几十年间，只要发生这个信号，后面都无一例外的产生了风格切换， 所以我认为二零二六年的上半年和二零二六年的下半年将是截然不同的场景。所以半导体芯片可能这就是尾巴了，你想抓的你就抓最后的尾巴，不想抓就看看吧。当然这个风格切换到底是今天就切，还是明天切，还是下周切，还是六月份切，还是七月份切， 不知道，但我觉得这波芯片半导体一旦结束，风格就会切换。这个观点告诉大家两个有用的信息，第一个信息，现在如果你是风险偏好比较低，不太愿意冒风险的人，半导体芯片你就别进去了。第二个观点，无论你现在是想进去还是不想进去， 如果接下来再看到半导体芯片调整，你就千万不要再相信他了，这次调整就有可能是真的了，因为后面会发生风格切换的，你不要觉得这个调完了还要继续上。 金钱永不眠，市场永不变，市场上过往的那些规律啊，我认为都还在，只是表现形式变了。记得点赞关注哦！
21高谈财经
01:04查看AI文稿AI文稿杀疯了，又是四千多家下跌，但是我们昨天体制了风险，那么接下来风险老师我们该怎么看？在牌面中发现了四个即将调整的信号，而且幅度是比较大的 指数，早盘没有修复的动能的话，我认为在月末这两天不排除还有继续下挫的可能性。起稳信号，那我们该怎么看？所以说要起稳的话， 必须明天有一个开盘高开高走，或者盘中必须升温起来，有个长下赢的升温的动作，但是大消费走出了逆市，这能不能代表低位股 要开始反弹了呢？目前只能说是一个超跌反弹的动作，并不能说明他未来一定会走成主线或者有持续性。呃，我个人对他是不看好的，我们首先要看到修复才能去参与， 目前我们就控制好自己的仓位，这个月末也有可能出现亏欠效应，大家一定要把仓位管理好，你可能一个月赚的钱，有可能在最后两天把这个营利润回流掉。好的，那我们就坐等修复。
74踏风故事会