韬定律cpo怎么用
看不懂掏定律，未来十年半导体赛道，你连风口尾气都闻不到？别慌，今天三分钟大白话一次性讲清掏定律核心逻辑对各行各业的深远影响，以及产业链最核心九家企业，分别是谁？ 先记住一句话，后摩尔时代芯片产业全新发展路线，依靠缩小晶体管尺寸，依靠缩短信号传输时延，靠易购集成实现性能跨越式提升。一三分钟大白话讲透什么是掏透定律？过去几十年，全球芯片发展完全绑定摩尔定律， 光刻拼先进制成，靠不断缩小晶体管皮面尺寸提升算力。但如今，七纳米以下工艺撞上物理成本双重天花板， 这条路已经走到尽头。掏定律跳出传统思路，核心是时间缩微。希腊字母 two 代表电路信号十严，简单说，不执着把管子做更小，而是想尽办法缩短芯片内部信号跑完全程的时间。三大核心落地手段，三 d 堆叠加心力集成，把多颗功能芯片垂直叠放，拉近存储计算单元距离， 减少长线走线带来的延迟与功耗。国际折叠架构，能够芯片内部电路排布，优化信号传输路径，同等工艺下，直接拉高芯片密度与运算效率。进风装光互联，用光信号替代传统金属铜线传输数据，大幅降低高速运算下的发热损耗与延迟。 通俗对比，摩尔定律是在一层平面里拼命挤更多房间。掏定律是盖立体高楼，打通直达通道，用光代替电线，不用极致先进工艺，也能造出高性能信。 经过多款芯片量产验证，同等支撑下，芯片密度提升，能效大幅优化，彻底打开成熟金源厂的价值空间。二、韬定率和普通人产业息息相关的影响，国产芯片突破瓶颈，不再单一依赖高端光刻机 内存量二十八纳米、十四纳米成熟产线价值重估，半导体实现差异化换道超车。 ai 算力成本大幅下降。升腾等算力芯片依靠三 d 堆叠架构提升算力， ai 服务器大模型训练硬件成本持续下碳高费电子性能升级，手机平板芯片功耗降低，续航算力同步 提升，终端产品体验全面改善。车载工业芯片普及成熟工艺搭配韬定律架构，高性价比车规芯片、工业控制芯片批量落地，加速智能制造、自动驾驶普及整条产业链格局重构。 先进封装半导体设备，国产 e d a 高速光通信从配套环节升级为产业核心刚需赛道。掏定律，全产业链九家核心企业一、城电科技，全球头部封测厂商，自研高密度三 d 堆叠封装工艺，华为高端芯片主力封测合作方掏定律落地，核心在体二中心国际 国内成熟与先进金源代工龙头承载掏定律架构芯片流片制造，盘活国内成熟制成才能。三、北方华创半导体设备平台龙头， n d 堆叠所需薄膜刻时清洗设备核心供应商，多层芯片加工刚需设备厂商。 四、华大九天，国内全流程 e d a。 龙头，独家适配三维堆叠机精密架构的本土设计工具。掏定律，芯片设计必备软件。五、通付微电二点五 d 三 d 易购封装技术成熟 覆盖算力，消费类芯片封装，国内外客户同步破产。六中继续创高速光模块龙头，近封装光互联核心硬件供应商，为芯片提供低延迟光电传输方案。七、 华天科技 esv 三维集成电路量产能力完善，覆盖车规边缘 ai 芯片先进封装业务。八、中微公司高端刻蚀设备龙头，三 d 堆叠硅铜孔制造不可或缺的核心设备企业。 九、拓维信息，华为深腾产业链核心整机厂商搭载掏定律架构算力芯片落地 ai 服务器与算力服务 掏定律整体总结行业规则彻底改写，持续数十年的摩尔增长逻辑被打破，行业竞争重心从先进光刻转向风装、集成电路架构、光电互联等系统技术。国产半导体迎来差异化机遇，避开海外在先进制程领域的壁垒， 托国内完善的风测设备、成熟代工光通信产业基础，实现弯道突破，全产业链长期增量空间。从上游设计、软件制造、设备精源办公，到中游先进封装光互联器械，再到下游算力终端，全链条同步受益多场景长期落地，潜力 技术适配 ai 算力、消费电子、汽车、工业通信各类芯片，未来将持续驱动半导体产业长期技术迭代。产业现存挑战三 d 多层建核三维、 e d a 工具进风装、光电藕合等技术仍处在持续迭代阶段，工艺软件配套仍有长期公关空间。
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09:10查看AI文稿AI文稿哈喽，大家好，欢迎收听我们的播客啊，今天我们要跟大家聊一聊华为的这个掏定律 到底带来了哪些技术突破，然后顺便我们也来聊一聊，这个所谓的掏定律和我们的半导体产业链到底有什么样的关系。嗯，那这个话题确实很有意思，那我们就开始吧，我们先来聊第一部分啊，就这个破局之要华为的这个掏定律的技术突破。 首先第一个问题啊，就是说这个所谓的掏定律，他到底是在一个什么样的背景之下被提出来的？就是半导体这个行业啊，一直都是按照这个摩尔定律在往前走啊，就是大家都在追求说我这个晶体管越做越小，然后我这个芯片的性能就可以翻倍， 但是呢，现在已经到了三纳米甚至两纳米，这个制成之后呢，就遇到了非常大的物理极限，就你这个晶体管再小的话，他就会出现这种量子碎穿，就是电子会直接穿墙而过， 你这个就没有办法控制了，听起来好像是技术发展卡住了。对，没错，而且你想再建一个三纳米的这种精原厂，投资都是在两百亿美元以上， 然后研发的费用也是水涨船高。同时呢，这个人工智能这个大模型，还有自动驾驶对算力的需求又是呈指数级的增长。所以在这种背景之下，华为就提出了这个新的定律，就是不再去拼这个尺寸， 而是从另外一个角度来提升芯片的性能。对，那你说这个所谓的掏定律，他到底心在什么地方呢？就是他其实是用时间缩微代替了这个传统的这种几何缩微， 就他不再去追求说我这个晶体管越做越小，而是说我怎么能够让这个信号在芯片里面跑的更快，哦，对，就是我同样的面积，我可以做更多的事情。 哦，这思路真挺挺巧妙的。对，然后他们还搞了这个逻辑折叠，就是把这个电路呢像折纸一样给他叠起来，这样的话就可以让这个信号少走很多路。同时呢，他们是从这个晶体管到这个芯片到这个系统各个层面都一起优化， 所以它是一个端到端的一个食言的一个极致的压缩。所以这就是为什么他们可以在同样的一个 工艺下面把这个芯片的性能和能效都提升一大截。哎，那我想知道就是这个掏定律提出来之后，在实际的产品当中到底取得了哪些成绩？就他们在这六年的时间里面已经量产了三百八十一款芯片。 哦，这些芯片呢覆盖了通信啊、智能终端啊、数据中心啊，还有这个车载电子啊等等各个领域，而且在这些领域里面都取得了非常不错的成绩。挺厉害，挺厉害，确实挺厉害，确实挺厉害。对，比如说他们的这个移动端的芯片， 用了这个逻辑折叠之后呢，这个晶体管的密度提升了百分之五十五，然后能效提升了百分之四十一。 他们今年秋天要出的这个新一代的麒麟芯片也会是完全使用这个新的架构，包括他们也有目标说在二零三一年要让这个高端的芯片能够达到一点四纳米的这种晶体管的密度， 那这就意味着什么呢？就是我们中国的这个半导体就可以逐渐的摆脱对这种顶尖的 euv 设备的一个依赖啊，对，就是一个换道超车的一个机会。然后我们接下来聊一聊这个产业革新， 就是这个掏定律跟我们整个这个半导体产业链到底有什么关系？ ok， 第一个问题就是这个新的定律到底是怎么改变了这个产业链的底层逻辑？就是原来这个半导体他一直都是靠这个 把晶体管做小吗？对，然后来推动这个性能的提升，但是现在这个物理极限已经快到了，你再做小的话就需要巨额的投资，而且 这个 euv 的 光刻机也不是谁都能买的起的，所以这就是一个很大的门槛，就是说传统的这种升级路线越来越难走。对，那现在这个韬定率就另辟蹊径，它是从这个信号的延迟下手，然后通过这个逻辑折叠啊，通过这个易购集成啊，让这个芯片 就算用的是老的制成，但依然可以有很高的性能。所以这个时候整个产业链的重心就 从这个拼制程就开始往拼架构、拼系统协调这方面去走了。那这个时候就不再是说你有最先进的工艺，你就可以称王了，那这个时候中国的这些厂商也有了更多的话语权。我，我其实特别想知道，就是这个韬定律到底在半导体的工艺路线和封装的方式上带来哪些新的变化？ 就是现在大家其实没有必要再去死磕这个三纳米、两纳米这种极限的工艺了，反而是像二十八纳米、十四纳米、七纳米这些成熟的制成，因为配合上了这个逻辑折叠和这个三维的集成， 反而焕发了新的生机，成为了一个新的宠儿。所以现在连封装都变得更重要了。没错没错，像二点五 d 封装、三维的堆叠，还有这个小芯片的这种架构，都成为了一个新的主流。 然后包括这个芯片之间的这个高速互联也变成了一个新的产业的高地，包括一些封测场也从这个单纯的封测变成了能够提供系统级的解决方案的这种 厂商了，所以就整个产业链的格局都发生了变化啊。那我觉得还有一个问题，就是这个掏定律出来之后，会对全球的半导体的格局和中国的产业地位会产生什么样的影响？就是这个掏定律，它其实是 让这个产业的格局从原来的大家都追一个最先进的制程，变成了现在的多轨竞争。 那这个时候呢？就像你说的，中国的话语权肯定是提升了，那标准和生态也会慢慢的往中国清洗，中国的企业是不是迎来了更多的机会？对，因为现在啊，不再是说只有你有最先进的工艺，你才能玩这个游戏了，现在就是说设计和系统集成的能力变得更重要了， 所以这就给了中国的这些厂商更多的参与的机会，包括一些小的公司也可以通过创新来 分得一杯羹，那这个时候大家的合作的方式也会变得更加的开放，那整个生态肯定也会更加的活跃。我们现在要聊的就是未来展望了，就这个滔定律到底会怎么重塑全球半导体的格局？这一波到底带来哪些大的变化？这个滔定律其实他是把这个行业的这个重心 从大家去追逐这种最顶尖的制成，又拉回到了大家去比拼这种系统架构的创新和这种软硬血统的能力。那现在就是说大家可以用这种成熟的工艺，然后通过一些架构的设计，通过一些封装的创新，也可以做出这种高性能的芯片。 那这个就不再是说只有那几家掌握了最顶尖的 euv 工艺的公司才可以站在这个舞台上，等于说这个格局一下子就多样化了。没错没错，就是原来可能就是大家都要去 呃台积电、三星、英特尔他们手里去抢这个最先进的产能嘛。那现在的话可能就是说中国的这些厂商可以通过自己的一些创新去打破这种限制，那包括像一些这种风测场和这种设计公司，他们也会有更多的话语权，那这个行业就会从一个单级 逐渐的走向多极，那中国在这个规则制定和产业生态的塑造上面的影响力肯定也是会大幅提升的。你觉得就现在这个套定律在推广的过程当中会遇到哪些比较难啃的骨头？ 就是现在目前这个主要还是在华为内部的一些芯片里面用的比较好嘛。那其他的厂商要真正的去 大规模的应用的话，还需要时间，那包括这个 e d a 工具的适配，包括一些标准的认证，包括这个产业链的上下游的系统 都要跟上，不然的话你很难去复制同样的效果，确实不只是技术本身的问题，没错没错，而且就是这个射频啊、模拟啊这一些领域对制程的要求还是很高的。那另外呢，就是说这个先进封装的这个量率啊、成本啊， 这个也一直是一个挑战，那现在就是说这个产业界还需要一点时间才能够真正的跟上这个节奏。你觉得就是未来这个套定律会在整个半导体行业里面会扮演一个什么样的角色？就我觉得他不光是给这个行业 开辟了一个新的方向，就是你不用再去死磕这个最顶尖的工艺了，那大家可以用更多的创新的手段来提升这个芯片的性能，那这个对于整个尤其是后摩尔时代的持续发展是非常有意义的，等于说给更多的玩家入场的机会了，没错没错没错， 对，然后包括就是这个也会推动这个全球的产业链的结构发生变化，就是会有更多的企业参与到这个高端芯片的赛道里面来，那 尤其是中国的厂商可以在这个规则制定和生态建设上面去发力。那如果这个国际上都认可了这个掏定律的话，那他很有可能会成为 半导体的一个新的标准，那就是会有很大的技术和生态的溢出效应。今天我们聊了很多关于这个华为的这个掏定律带来的一些技术的突破，以及对整个产业链的影响， 可以看出来这个新的定律确实给整个半导体行业带来了很多新的可能性。那至于说他能不能够真正的去重塑未来，可能还需要时间和整个产业的共同努力，那就是这一期播课的内容了，然后感谢大家的收听，咱们下期再见，拜拜。
722燝煜
05:441796老林白话财经
02:27查看AI文稿AI文稿哈喽，大家好，最近啊，全网刷屏的掏定律，估计啊不少人刷到了各种颠覆行业超越摩尔定律的说法满天飞。 但但是今天啊，我直白说一句，这根本算不上什么技术创新，本质就是炒概念造噱头，说法是营销包装出来的伪定律啊，一点不为过。 先简单捋一下他对外宣传的核心宣称啊，不再是死磕缩小经济管专靠时间 是吧？所谓逻辑折叠提升芯片性能，还被啊吹成摩尔时代的全新产业法则，可懂行的人啊，一眼就看出这套技术思路在半导体领域啊，早就存在了，所谓的逻辑折叠优化、信号延时 都是行业里沿用多年的常规工程优化手段，全球各大芯片厂商、设计公司一直在用，根本不是什么独家创新，更谈不上凭空创造一条 吗？行业定律，真正的科学定律啊，是经过数十年全球产业反复验证，形成统一标准，引领整个行业发展的规律。就像摩尔定律，实打实啊，影响了芯片发展六十年。 但反观涛定律，只是把成熟的技术路线换了个高大上的名字，强行巴克到定律的层面，他既没有颠覆性的底层技术突破，也没有全新的理论支撑， 更没有啊建立起让全行业认可落地推广的基础体系。目前来看啊，也只是单一企业的产品优化思路，距离成为啊行业通用法则差的十万八千里。现在舆论大势旋转，弯道超车，摆脱自成限制 更是啊，过度解读这套方案没法突破物理极限，也绕不开现有的芯片产业链，光刻机、 e d a 工具等核心环节，把常规的工艺优化包装成跨时代的重大突破，借助热度制造话题，带动情绪。这波操作啊， 营销味道远大于技术价值。总结一句话，技术是成熟的老思路，名头啊，是刻意包装的新概念，别被天花乱坠的宣传带偏，理性看待，噱头啊，远大于实际创新。
941明言财经
20:45查看AI文稿AI文稿今天这条视频，我想认真跟大家聊聊华为发布的韬定律。我知道很多人已经听过不少解读了，我之所以拖到现在才聊，是因为我查了大量资料，从里面挖出了一些更隐秘的投资信号， 所以今天这条视频的含金量是沉甸甸的。在讲它之前，我先说一条韬定律发布之前的新闻。五月八号那天的新闻联播播了一个画面， 一位高层领导专程去上海调研了华为恋秋湖研发中心里一个从来没有公开过的实验室，芯片基础技术研究实验室。新闻里释放的信号很明确，科技领军企业不光要会做从一到一百的成果转化，更要感概从零到一的原创突破。 一个密而不宣的芯片基础实验室突然被摆上最高规格的媒体，我当时的判断是，华为可能要有大动作。果然，半个月之后，五月二十五号，韬定律来了。 这就是为什么我一直在趋势研习营里跟学员强调，一定要盯紧官媒，盯紧国家发布的政策文件，这些地方释放出来的信号是最权威最可信的。如果你能敏瑞捕捉到里面的信号，提前做布局，那这短短个把月的回报是相当可观的。 就在滔定律发布的同一天，华为半导体业务总裁何庭波在中国科学院的科技论文预发布平台上发表了一篇署名论文，系统的论证了滔定律到底是什么。 今天我讲的很多东西都来自这篇论文。我先把我对韬定律的核心判断说一下，华为这次真正做的不是发明了一项新技术，而是改写了衡量芯片进步的标准。 过去六十年，衡量芯片进步的标准是晶体管做的多小。华为说，从今往后应该改成完成一个任务要花多少时间。 这个标准一换，半导体的竞争维度，就从单点的制成比拼切换成了全链条的系统比拼。而这件事，真正的投资含金量，是一次产业价值的重新分配。这个判断现在听着可能有点抽象。没关系，我一层一层给大家拆解。我们先说旧的那个标准为什么对我国是一个死局。 过去几十年，全球半导体的进步遵循摩尔定律，晶体管尺寸不断变小，单位面积的算力不断翻倍。但摩尔定律不是物理定律，它本质是一个产业共识。大家都默认，衡量芯片有没有进步，就看纳米， 从二十八纳米一路到二纳米，数字越小越先进。那么问题来了，这个纳米数字的定义权可把数字做小的关键工具握在谁手里？答案是，握在荷兰阿斯麦的 euv 光刻机手里， 而我们恰恰拿不到 e u v 光刻机。这意味着，在旧标准下，这就是一场我们注定落后的考试。但华为没有在这个死局里硬扛，它把标准给改了。韬定律用一句话讲清楚，就是不再用晶体管做的多小来衡量进步，改用完成一个任务要花多少时间来衡量 这个时间。在物理学里用希腊字母涛表示，所以叫涛定律。可能有人会问，那凭什么时间能当这个新标准？何庭波在论文里戳破了那层窗户纸，他说，摩尔定律追求的本来也是时间，本质上每一代技术都实现了时间维度的压缩，空间缩放仅仅是压缩时间的工具而已。 这句话翻译成大白话，就是把晶体管做小，从来都不是目的。做小是为了让电流跑得更快，让信号走的距离更短，本质上是为了省时间。缩小尺寸只是省时间的一种手段，但不是唯一手段。 那既然目的是省时间，省时间的办法就多了。它这个指标可以贯穿四个层级，包括器件、电路、芯片、系统。从晶体管开关的皮秒级，横跨整整十二个数量级， 每一层都有自己省时间的办法。何庭波说，这是自一九七四年 dana 的 缩放定律以来，头一回有一个原则，能为整条技术站定下一个统一的目标，所有环节都朝着省时间使劲。 这里我要专门把一个词讲清楚，逻辑折叠，这是让掏定律落地的核心技术。传统芯片电路是平铺在一块二维硅片上的，逻辑折叠就是把电路像盖楼一样，竖着叠成好几层楼，一叠起来，信号上下走的距离就短了，速度自然就快了，这就是它省时间的具体办法。 讲到这关键的地方来了，大家发现没有，竞争维度变了。旧标准下，全行业拼的是制程这一个点，这个点我们被卡死。新标准下拼的是一条链，器械、电路、封装、互联系统环环相扣的协调能力。一个点我们上不去，但一条链，我国全产业链都能上手。 而且我要强调，这不是 ppt。 过去六年，华为按这套思路已经设计并量产了三百八十一款芯片， 最硬的证据是即将发布的麒麟二零二六，它就是逻辑折叠技术的第一个量产验证。在制成节点不变的前提下，晶体管密度从每平方毫米一百五十五个提到了两百三十八个，性能核心能效提升百分之四十一，最高频率提升将近百分之十三。 同样的制程，不靠更先进的光刻机性能，硬生生上了一个台阶。前面讲的是逻辑，接下来这一段是今天最重要的，讲的是钱。我先把这段的核心结论说出来，一旦衡量进步的标准变了，产业的价值就会跟着重新流动。 摩尔定律，那个时代半导体的价值高度堆在先进制程这一个环节上，谁手里有 euv 光刻机，谁做得出最先进的制程，谁就拿走整条链上最肥的那块利润。 而封装材料长期都只是配角，标准一改，这块最肥的利润就会从被掐死的制成环节漫出来，流向一长串我国能打的环节。 何庭波在论文里说的很直接，封装工艺、内存带宽和布线设计如今所具有的战略重要性，已经超越了以往仅由最先进逻辑节点所独占的地位。换句话说，产业链的价值正在迁移。下面我就带大家把这条迁移的路线，一个环节一个环节走一遍。 第一个是逻辑和存储的再融合。一九八零年代，八零八六时代，半导体行业做过一个关键的分家动作，把处理器和存储器刻意分开，让它们成为两个独立的产业。但是 ai 时代正在把这个分家逆转回来。 论文强调， ai 时代掏定律要求两个产业必须紧密物理集成，影响力平衡，正向内存与封装供应商倾斜。这话的意思翻译一下就是，过去存储和封装是配件，现在变成了战略要地。那利好谁？利好？逻辑是什么？ 我重点说一类公司，内存接口芯片， cpu 想读内存里的数据，必须经过一颗协调元芯片，把信号校准好，速度匹配上 这颗协调元，就是内存接口芯片掏。定律让内存和逻辑必须紧密协同， ai 芯片旁边要塞更多更快的内存，这中间的信号协调元就是结构性赢家。这个赛道的玩家有某企科技等企业。 某企科技是全球内存互联芯片市场份额第一的公司，二零二四年市占率高达百分之三十六点八。二零二五年三季度互联类芯片业务毛利率百分之六十五点六九 d d r 五 d 四子代 r c d 芯片以规模出货。 在二零二五年十一月的投资者调研中，公司确认了 ai 驱动的存储超级周期这一行业判断，并直言 ai 服务器对内存的需求是普通服务器的两倍，会直接拉动公司的内存互联芯片出货。 第二个是超节点，它会带火一大批看起来不是芯片的公司。超节点就是把几百颗上千颗芯片连成一台逻辑上的机器来用。何庭波在论文里讲了，华为的统一总线技术，能把芯片之间互相访问的延迟从几十微秒压到一百纳秒。 而且这不是纸上谈兵，华为已经发布了 atlus 九五零和 atlus 九六零这些超节点产品。超节点的规模化落地会带来两个非常具体的需求，受益的环节就藏在这两个需求里。 第一个需求是海量的高速连接，成百上千颗芯片要连在一起，芯片和芯片之间，机柜和机柜之间的高速信号得有地方跑。这个跑道一部分是电路板，也就是 pcb， 一部分是铜缆。这里注意论文里提到的一个关键判断，在每颗芯片四百 gb 每秒这个速率档位上，铜缆依然是可靠好用的。这句话翻译过来就是，不是所有连接都立刻被光替代。 短期内，高速电路板和高速铜连接是实打实的增量。国内能做高速 pcb 的 有某电股份、某红科技，这两家公司在大摩拆解英伟达 rubin 机柜那一期已经讲过了，感兴趣的朋友可以翻回去看，这里就不展开了。 pcb 在 网上有一层是负铜板，负铜板是 pcb 的 基础原料，它分等级，等级越高越贵。 ai 服务器要用到 m 七 m 八级，比普通服务器用的负铜板贵很多。 某亿科技是全球数一数二的刚性富铜板供应商，早在二零二四年，招商证券的研报就提过，某亿科技的 m 八富铜板已通过海外 n 客户认证。当时英伟达的 g b 两百刚要量产，两年过去，这条线兑现了二零二五年营收二百八十四点三一亿，同比涨百分之三十九点四五。 规模净利润三十三点三四亿，同比涨百分之九十一点七五。今年一月份，招商证券直接点出，随着海外 n 客户 g b 三百的爬坡放量，公司的 s 八和 s 九高速材料会逐月环比放量。熟悉英伟达的朋友都知道， g b 三百是英伟达的 blackwell ultra 架构，所以这个 n 客户就是指的英伟达。 联报还透露，公司在英伟达体系已拿下某主料号，一共并积极开拓 a w s、 谷歌、麦塔等海外 a c 客户。第二个需求是散热，成百上千颗芯片密集地堆在一个机柜里，单个机柜的功耗会冲到一百千瓦以上，这个量级风冷根本压不住，必须上夜冷。 论文第十三页专门讲了掏缩放需要能源协同，功耗管不住，掏就维持不住，超节点就跑不起来。 所以叶冷是韬定律落地的关键配套。国内做叶冷的公司就比较多了，比如某维克、某蓝股份、某零环境等企业。这就是超节点的逻辑，它本身是芯片的事，但它一旦规模化，就把订单实实在在的撒到了电路板、附铜板。叶冷这些不是芯片的环节上 三个我想讲的其实不是一个环节，而是华为在论文里无意中给所有投资人留下的一个下注节奏指引。何庭波在论文里说，不同应用场景，它每年缩小的速度是不一样的，工号受限的移动设备大约每年缩一点三倍， 而 ai 工作赋载可以高达每年十倍。这等于华为用自己六年三百八十一款芯片的真实量产。数据告诉你， ai 算力链是迭代最快、业绩弹性最大的赛道。在投资上，节奏最快的地方往往就是业绩弹性最大的地方。所以，如果你问这一长串环节里，该重点看哪条线，华为其实已经把答案写在论文里了， 跟着 ai 算力走。说完这三个，我们再把这条产业链上其余几个关键环节挨个过一遍。接下来这个环节是先进封装和封侧。前面我们讲过逻辑折叠，就是把电路像盖楼一样竖着叠起来。 那问题来了，把电路叠成楼这个动作是谁来干？它不是单一环节能完成的，需要精原厂、封测厂、设备厂一起配合其中，把多颗芯片多层精原精准的堆叠对齐。联通这种系统级的集成，正是先进封装和封测厂的核心战场。 工装环节正在从过去给芯片装个外壳的低端代工活，升级成直接决定芯片性能的系统集成活，价值量大幅抬升。那谁在这条线上卡住了位置？我说几家。第一家，某电科技， 它是全球第三、国内第一的封测龙头，它的 x、 c、 f、 o i 先进封装平台已经进入量产阶段，含盖二点五 d、 三 d 集成，这个平台做的就是新力，也就是 chiplet 的 高密度多维度易购集成，通俗说就是把多颗芯片高密度的拼装堆叠在一起。 第二家，某富微店，它的特点是深度绑定了 amd， 承接了 amd 超八成的 cpu 和 gpu 封测订单，具备二点五 d、 三 d 和 hbm 的 封装能力。 而二点五 d、 三 d 就是 把芯片叠起来的核心封装工艺。第三家，某天科技，它在二零二五年年报里透露，公司已经掌握了 tsv 技术，也就是在芯片上打微孔，让上下层通电的硅通孔技术，还有二点五 d、 三 d 等一系列先进封装技术，并且启动了 cpo 的 研发。 第四家，某合金微，这家公司的主营业务是做新利多芯片二点五 d 和三 d 集成封装。它原本是中兴国际和长电的合资公司，独立运营后专门干这件事。招股书自评是 国内新利多芯片集成封装起步最早、技术最先进的企业之一。但某合金微真正的看点不只是技术，还有他的客户结构，单一客户收入占比达到百分之七十三。这个客户是谁？答案藏在公司给交易所审核的问询函回复里。 这份回复没明说名字，全程用客户 a 代替。问讯涵回复说，客户 a 在 高性能运算芯片、智能手机应用处理器、网络通信芯片等多个领域都是国内领先。 紧接着，分领域列出了本土企业的市场结构。第一组 bernstein 的 数据显示，本土 ai 芯片企业里，华为海思占百分之七十九。 第二组 canalys 数据显示，本土智能手机芯片企业里，海思占百分之六十八。第三组问询函回复明确说，国内能做核心通信芯片的本土企业只有海思、中兴微电子、圣科通信这几家。三个领域叠加，同时都是头部的本土企业，只有华为、海思一家。 也就是说，某何金威是海思在先进封装环节的关键合作方。这四家有一个共同点，他们都是国内二点五 d、 三 d 先进封装能力的第一梯队。而韬定律把竞争的重心恰恰移到了封装与系统集成这条线上，再叠加国产 ai 芯片规模化量产， 台积电的 kolos 先进封装性能对话受限，国产先进封装的承接需求是真实的，谁的三 d 集成能力强，谁就在这个新范式里站住了身位。说到这里，我必须讲一个技术门槛更高的环节，混合嵌合。 刚才说逻辑折叠就是把电路叠成楼，那叠的好不好决定权再把上下两片晶圆贴在一起这个动作，这个动作叫嵌合 混合嵌合就是用一种特殊工艺，把两片晶圆贴的无缝连接点对的整整齐齐，齐到什么程度呢？ 贺庭波在论文里给了具体数字，他说两层对齐的精度要小于零点五微米，这是一根头发丝直径的几十分之一。这个数字说明真正稀缺、真正有壁垒的不是泛泛的封装产物，而是能做到这种精度的设备。国内主营混合建核设备的玩家有某金科技等企业。 某金科技的晶源对晶源混合件和产品单向三百，已实现产业化，持续获得不同客户订单并出货芯片。对晶源混合件和产品 polini 已获得客户订单，应用领域明确覆盖 hbm 和芯片三维集成。再说一个我认为含金量被低估的环节， e d a， e d a 就是 设计芯片用的软件工具。 大多数人看国产 e d a 只看到一个逻辑替代 synopsis 这些海外巨头的存量市场。但滔定律带来的是更深的一层。何庭波在论文里讲得很清楚，他说今天的 e d a 工具是为面积、时序、工号这三个相互独立的维度设计的， 而逻辑折叠要求把好几层堆叠的芯片当成一个连续的整体来设计。这是一套全新的三维的设计范式， 一套原声涛的工具链，将是未来十年最重要的技术支撑投资这段话的含金量太高了，等于华为亲口说，这是未来十年最重要的投资。这意味着 e d a。 不 只是替代存量，而是冒出了一个新范式的增量市场。 国内做 e d a。 的 龙头是某大酒天，根据他二零二五年年报透露的消息，这家公司是国内唯一的三 d i c。 设计验证全流程 e d a。 提供商， 新推出的阿格斯三 d i c。 物理验证平台，全面支持二点五 d 三 d 易购集成封装设计，可实现三 d i c。 多元化协同设计到封装的全链路物理验证。公司在年报里直接点出 ai gpu 存储芯片，正一拖三 d i c。 技术突破后摩尔时代算力瓶颈。 翻译成大白话就是，单纯靠把晶体管做小已经走不动了，未来要靠把芯片立体叠起来这条路。这跟滔定律的逻辑折叠、三 d 折叠其实是一回事儿， 也就是说，某大酒店已经走在这条新范式的路上了。另外，还有几个环节也会被韬定律顺势拉动，一是国产成熟制成代工。韬定律绕开的是极限制成，但逻辑折叠用的成熟非极限制成需求是海量的二十八纳米、十四纳米这些过去被叫落后的制成会变成黄金。制成 这条线的主力是某新国际、某红半导体，国产的 ai 和手机芯片基本都靠他们留片。二是更上游的设备和材料 代工要扩产，要做新进封装，钱会更多地花在刻石、薄膜、沉基、建、核量测这些设备和光刻胶、特种气体这些材料上。代表企业有做刻石设备的某微公司，既做薄膜沉基又做混合建核设备的某金科技。 做光刻胶的上海某洋，做清洗设备的某美，上海做 c m p 抛光的某海青稞。讲到这儿，我估计屏幕前已经有不少朋友打开 app， 开始搜我刚才提到的这些公司了。 我要提醒大家知道，这些公司的名字只是产业投资的第一步，离能买敢买、拿得住，中间还差很远。什么意思？我举个例子大家就懂了。二零二三年初，我重仓续创，当时和不少机构投资人聊光模块的可持续性，大家都觉得这个赛道是周期股， 不值得重仓。但我做了什么？我先从最上面往下想， ai 算力一旦上量，光模块到底是不是刚需？有没有别的东西能替代它？ 答案是，没有，光模块是真刚需。然后我去拆产业链的价值分配，一拆才发现，光模块这条链里上游的元气件吃掉了百分之七十的成本，毛利率能做到百分之五十到百分之六十，中游龙头和二线之间，毛利率能差二十个点。 也就是说，同样压光模块赛道，你压龙头还是压二线，最后回报会差很多。然后我去定位整条链上的高绑定、 ai 需求、客户不可替代这三个条件， 找到这些点肥肉在哪，就一目了然了。定位完高价值点，接下来才是细看公司。我把旭创的投资者关系记录表一份一份逐字读完，把需求、结构、产品盈利、产能、交付等六七个维度全拆了一遍。 拆完，我发现，八百 g 的 需求里，超过一半已经是 ai 在 拉动订单，能见度已经覆盖到二零二四年，但我没停在这儿。旭创自己说公司订单饱满，到底是不是真饱满，这就要看财报。 我又把财报里六个关键科目拉出来交叉验证，发现合同负债同比在暴增，应付账款和存货同步在增长，再建工程在扩张，每一个科目都在帮我确认，续创所说的订单饱满是真的。最后，我还专门跑到美国去调研北美算力的真实进展， 用海外的产业信号反过来验证续创批录的消息。这一整套做完，我才下手重仓。后面的故事大家都看到了，续创市值翻了二十倍，我能拿得住，不是因为我心理素质好，是因为我清楚的知道我为什么买，什么时候该看什么节奏，什么时候出现什么信号该警惕。这才是产业投资真正的样子。 他不是看到代码就冲，是一整套从产业到公司，从财报到一线的系统判断。回过头来看今天的滔定律，我今天在视频里提到了十几家公司，每一家在滔定律产业链上的位置都不一样， 有的是龙头吃技术红利，有的是二线吃订单外溢，有的是切入大厂供应链即将产能爆发，还有的处在讲故事的阶段。同样在一个赛道里投资这些公司，回报可能差十倍。这些差别，光看新闻、追情绪，你根本判断不出来。 真正判断这些差别，靠的是产业分析框架。二零一二年我开始研究英伟达，二零一六年上车时有，到现在回报已经翻了几十倍。这十几年里，我上百次飞往美参会调研，也深入到国内数百家 ai 和半导体企业的一线探访， 这种内场视角让我沉淀出了一套看透产业趋势的方法论。也正是靠这套逻辑，我压中了国内不少优秀企业，实现了财富自由。二零二一年，我创办了趋势研习营，就是想把这套压箱底的产业分析框架分享出去，让更多人过上更好的生活。 刚才我讲的投资续创的那几步，怎么从一份投资者关系记录表里读出 ai 需求的真实节奏？怎么用财报的多个科目交叉验证一家公司的订单到底真不真实？ 怎么定位一条产业链上的高价值点？怎么判断同一个赛道里谁是真龙头，谁在蹭热点？怎么把握业绩兑现前抢跑和主升浪上车的节奏？这些方法论研习营里已经一篇一篇拆透了。 不止光模块、先进封装、 hbm 存储、 ai 芯片、 eda 这些韬定律，受益的赛道研习营里也已经一个一个拆完了。从产业逻辑到价值分配，到具体公司的合同进度、毛利率结构，整套都在里面。 希望带给你的不是几个代码，而是下次再遇到产业集机会时，你自己就能从一份公告里读出端倪。不是 零散的信息，而是一套穿越牛熊的判断力。这套能力一旦长在你身上，会反复帮你赚钱，你就能在一些细分赛道起飞前，灵敏的捕捉到那些打双闪的信号，果断上车，并且拿得住吃的饱。 欢迎报名趋势研习营试读课里有三篇深度分析文章，点击左下角二十九块九拍下，拍下后记得查收短信点赞关注不迷路！
5665是诞视啊
06:20查看AI文稿AI文稿比如说 mate 六零发布的时候，把这台机子已经吹上天了，突破限制，突破卡脖子，技术难题，怎么怎么样过度的吹捧他，但是现在两年多过去，三年过去了，他限行了。 大神就是华为前段时间提出一个套定律，你知道这是什么思路吧？给大家解释解释。按我的理解讲的难听点翻译成人话就是 未来几年甚至以后他都拿不到先进的制程工艺，他没办法，他就只能换种思路来去推进氧化 这个芯片的进程，本身正常的芯片氧化路径应该就是比鞋的支撑更先进，比鞋的晶体管更多，比鞋的晶体管堆叠更密吗？ 首先我我觉得啊，在近几年来，包括现在华为所说的 一些新的想法，新的概念，新的理论，他对这个这个产品的提升，性能提升有多大，可能 不是第一重点，第一重点可能是稳住他的地位。我只要提到华为，我有一种很心疼，很感慨，又心疼那种很复杂的感觉，为什么呢？他很难，又很励志，又很努力，在使命的支撑， 我看到的仿佛就是这样的一种情况。所以我我对于他说做的什么事情，我首先第一感觉， 其实对于他这个产品提升有多大，其实不是特别重要，他要稳住大家对他的期待，对他的这个心态，这个我觉得更为重要，因为只有这样他有才能有发展的时间。说明大家都能听得懂的就是这个手机系统， 你越更新是不是对你这个手机影响运行速度各方面就一定会有影响？鸿蒙系统大家都知道，从它四点零存写开始到现在都不断的在更新，不断的在修复它的漏洞，是不是？是。然后 这个修复漏洞他对于他的之前的机器来说，他没有那么多修复补丁的时候，对他那系统的压力相对就会小，这件事一定是不争的事实，他只要少一点更新， 虽然他功能缺失，但是对他的运行输入影响不大，你越是补丁可能功能不完整了，但对他的运行速度一定受影响。但现在的问题就是，就是这样，华为不得不停的更新，他本来的芯片质层就远远低于 苹果，低于沟通，甚至低于 m t k， 它还要不停的更新，这就形成了一个恶性循环，怎么办？其实最终来说说华为怎么怎么去攻破它这个芯片制成的问题，我个人觉得应该是首先解决的是， 就说你这个机器发布的时候，到两年以后，甚至三年，你依然能用得住，能扛，用这个比什么都重要。 比如说 mate 六零发布的时候，把这台机子已经吹上天了，突破限制，突破卡脖子，技术，技术难题，怎么怎么样，过度的吹捧他，但是现在两年多过去，三年过去了，他限行了，扛不住了，对，他扛不住了，这个问题解决比其他问题都来的重要。 华为是想用一切办法的能维持它的机器抗用，它有一代机器就相对要好一点，就是 mate 四零 pro 这款机子就相对要好一点，就是老化的没那么快，相对要好一点，到后期到 mate， 呃，六零之后，七零啊，到八零， 这个机子就说白一点就是你开始把你这个芯片说突破怎么怎么突破了？把营销做的很足，把你的用料什么都做的很足。但是这两三年一过去，你这种说法已经支撑，支撑不了你，用户 给给你在心里边定位了，支撑不了了，因为已经验证了他们对你当当时的宣传营销已经一个清晰的认知，你已经之前的那个，那那个做法已经维持不住了。就我想起来一点，你用七纳米去跟五纳米打，去去去跟三纳米打 沟通，或者苹果这段录像，他的是芯片是一直在进化，制程工艺一直在进化，你还讲难听的，可能还在原地踏步，包括说难听点后面有那么多新名词出来，新的理论、新的概念出来， 技术上的差，差距是不用说的，这是有这个数据在那摆着呢。这不用说，我不说这个东西，但是他还要搞这么多这个这个概念出来，这个东西真的是非常的无奈， 他必须要维持住他在大家心目中的形象地位，而且他已经在那个位置了，他不能往下掉，要不然后面路没办法走， 一塌就完全塌了，所以他必须得维持住。但是之前的那呢？那个方案，那个营销，那个说词不能说，说词说词太难听，就之前的宣传已经 不太管用了。现在我们不说这个，他这个方案能解决多大的问题，首先他肯定会解决到一一一个另外的问题，就他在大家的形象在这个行业的地位，他会解决一部分这个问题，比解决他那产品上的问题 更实际，效果来的更快，这个才是重点。高定律堆叠技术吧，他那个堆叠技术到底能不能解决上这个技术上难题？我觉得我觉得有待考证。 所以说大家应该是抱着不管出现什么情况，抱着理解支持耐心耐心的耐心。对，要抱着理解他什么 都是有原因的，是一种逼不得已，迫不得已没有办法。 ok， 我 叫阿芳大山家姐手机美颜微商可以左上角点点关注，谢谢大家。
2800阿锋手机店
02:29查看AI文稿AI文稿那视频的评论区毫无疑问对吧？小黑宝宝又说，哎呀，传对歌又传对了，但重点就是昨天几千人六千人截图了，我是真的提前给他换团，和今天创业版是一模一样，然后所以今天有多少人就知道了，是 一路两吃。这是第一个点，就像什么为什么要顶上特别高，就像另一点就是华大哥这一次的掏定律的发布，其实很多人是抱有怀疑的态度的，就说真的有这么强吗？你不用管，反正因为现在我们国产科技很多人还是觉得要打一个问号，我不是这么认为，你看盘面就行了， 跟我们息息相关的还是以盘面为主，资金选不选择。那你目前看下午是不是拉爆了，直接把半导体和芯片封装直接拉爆啊？芯片封装是因为什么 cpu 里面有叠加芯片封装的，所以我看好，明白吗？芯片封装我们之前讲过，他现在其实 华大哥他的一个呃，整个的套理论理由很简单，就是通过堆叠技术我们去减少，说我那个芯片制成，我要不不停的把它缩小，因为没有意义， 你说的这么小，我不如把它叠起来，对吧？我把它封装好，反正性能是一样的，对吧？达到你一点四纳米的那个性能不就是一样解决，其实只是方式不同，这一点我是非常支持的。为什么大家明白一点就是其实从物理学角度，你不停的去突破， 你不断的去突破他的那个物理极限，其实需要付出的人力成本和财力成本很大，但反而这个时候我们需要明白一个点是什么，就是反而你现在这个时候一定要注意的就是其实我们的 不用本末倒置，目标是一样，路有可以有很多条，所以这个其实相当于就是我们叫做重启炉灶，对吧？重启炉灶我们可以在半导体领域以及芯片领域及国产科技领域达到很高的水平。那么就讲到了第二个点，很多人说，哎呀，在航天里面亏死了， 你真的是大聪明，航天今天是红的，而且只是红的少好多只是跌了零点几，你就在那里叫，明白吗？官宣是不是也是一样？尾盘时候基本上差一点全部拉红了，跌一两个点就在那里叫，有啥好叫的？你有没有脑子的 明白一点什么？你要明白的是你只是觉得说，哎呀，外面 cpu 芯片是不是涨得很猛，然后你这里面没有涨或者跌零点几，你急啥？你为什么要急呢？对吧？就看你急，谁希望你急，量化量化，你一急你慢一割，好它后面拉涨停，就这么简单一个道理。所以大家明白一点就很简单，就所有的 操作我们要带着脑子去思考，就是哪怕他今天没拉，主要拉了半导体和那个芯片封钻是不是？所以这就是一个关键点，所以大家理解一个问题，就是说我们现在要思考的就和华大哥这次发布一样，很多人没有意识到他会引领新一轮 科技的爆发，这也是符合我五月底我说很多有新高的，但很多人会卖飞的原因。点赞，特别关注主页留言直播间。
1462好运佛系📈🏆（5188）
02:25查看AI文稿AI文稿我们被华为发布的所谓的涛定律给刷屏了，对吧？很多同学问，老师啊，这个涛定律到底什么意思啊？涛其实就来自于我们古希腊的字母叫涛，我们其实应该读作涛，那么这个涛呢，跟他同音啊，再加上我们中国有个古词汇叫韬光养晦，对吧？所以我们选择这个涛字是有他别有一番用意的啊。 那么这个字母在数学或者物理领域其实有四种不同的含义啊。那么这个在数学上面，咱们其实涛啊，就是两倍的拍 全周率，拍三点一四，这个它是两倍，它其实它约等于六点二八。那么在物理上面呢，有三层意思，第一层意思，它是代表在力学上面的所谓的力矩，力矩我们知道它作为一个向量来讲，它等于它的距离呈上对应的力，就是我们的力矩， 同时它还有另外一个词叫做减引力。什么叫减引力？就是一个平面上面，在它的切向上面有一个力量，这个力量呢？怎么来算啊？其实就用这个对应的力，除以它对应的面积，有点像我们的压墙，这个压墙的单位是帕斯卡，所以这个减引力啊，它的单位也是帕斯卡，只不过这压墙是垂直于这个平面，我们的减引力呢，是切向于这个平 面平行于它的，这是我们的粒子上面的话，它这种基本的粒子叫做量子，我们知道有原子、分子、电子，对吧？还有一个量子，那 物理上第三个含义，在电路上面使用它是一种时间的常数，是指这个芯片啊，从一种状态切换到另外一种状态，它所需要的响应的时间，那么在华为发布的这个套定论里面，其实它的含义就是用的我们最后一个关于电路上面这个 时间的响应的越短，就代表我们的这效率就越高，他跟我们之前的所谓的摩尔定律又是什么区别呢？这摩尔定律啊，是指说我们的芯片将来的发展的规律和趋势是越来越小，越来越小，所以有所谓的什么五纳米、三纳米、二纳米、一点四纳米，对吧？所以这个纳米是指说 晶体的尺寸越来越小，是通过这种方式来发展的，越来越高端。可是我们现在不是被人家卡脖子吗？对吧？所谓的光刻机在卡我们脖子，我们没有办法达到这个水平， 所以我们华为就跳过这种方式，我们不去发展晶体管，晶体的大小，我们是干什么呢？我们是把晶片的这个芯片的这个切映响应的时间来变得越来越短，通过它这种程度的叠加，通过它这种高度的叠加来让它产生一种依然产生我们同样的晶片越来越小的效果啊， 所以这个我们把它叫做滔定律啊，那么这个的意义非常重大哈，就是改变了西方的这套芯片玩的这种规则，所以我们这一流的企业在制定规则，对吧？所以我们在挑战它的规则，我们不按照你这个摩尔定律来了，我们按照我们的滔定律来。好，大家听明白了吗？
16清华帅爸讲算理
04:49查看AI文稿AI文稿最近经常听见有人问说，谁能给我讲讲什么叫滔定律啊？谁能给我讲明白？我我我， 虽然我不是什么都懂，但是我什么都爱打听啊，我打听明白了，我就能给您讲明白。这滔定律啊，是华为公司负责半导体业务的总裁前不久呢，在演讲的时候发布的。 这掏定律一发布，引起了特别强烈的社会反响。有人就说，有了这掏定律，不但解决了我们芯片被卡脖子的问题，而且以后呢，对于这个全球的芯片产业来说，那都是思路打开，格局打开，有了新的发展方向。那这是个什么定律呢？怎么这么牛呢？ 咱先说说他为什么叫滔定律，这个和牛顿定律和阿基米德定律还不一样，不是用科学家的名字命名的，也不是有一个叫什么滔的，科学家发明了一个定律，所以叫滔定律。这个滔呢，是希腊字母滔的音译，我们找一个汉字来对应他。 那这个字母掏它代表什么呢？代表一种时间长数。什么是时间长数呢？就是物质从一种状态变化为另一种状态所需要的时间。掏值越大，代表用的时间越多，也就越慢。 举一个简单的例子，比如说一杯热水，它是放在保温杯里凉的快呢？还是放在敞口的玻璃杯里凉的快呢？那显然是放在这个敞口的玻璃杯里凉的快呀，所以它的值呢，就更小。所以可见这个掏定律它是研究速度问题的。 我们的电脑、手机确实拼的是速度，只有计算速度越快，我们在追剧打游戏的时候，它才能不卡。那这个计算速度依靠谁呢？依靠芯片在哪呢？在电路板上。 电路板在哪啊？您把这电脑打开，就会看到一块绿色的电路板，这上面有小指甲盖。这么大的一块晶片，那就是芯片，芯片上有什么呢？有晶体管，还有金属导线。让人难以想象的是， 这么小的一块晶片上竟然有上百亿个晶体管，那个金属导线有我们的头发的万分之一那么细，这也太小了， 他不是生来就这么小，早期的计算机有几间屋子那么大，为什么呀？因为电路板大，后来呢，随着科技的发展，这晶体管呢就越做越小。这么小晶体管是怎么做到这个芯片上去的呢？靠光刻机，按照设计师的思路精密排布。总之呢， 晶体管越多，计算的速度就会越快。比如说你拿起手机戳一下，你等于给了这个手机一个指令，那他怎么样能尽快的把你这个指令完成处理好呢？ 您可以把这个芯片想象成一个大工厂，您的这个指令呢，就是已经生产出来的产品，那怎么把这个产品更快的速度运出去呢？ 就要建很多的传送带流水线，流水线旁边还会有工人。那以前咱们的思路呢，是说挤挤，再挤挤能建更多的传送带，这不速度就更快了吗？ 有人呢，就研究发现，说几乎每两年这个芯片上的晶体管的数量就会翻一倍，这是著名的摩尔定律， 它讲究的是几何微缩，要知道这种做法它是有天花板的，因为总有一天你在这个芯片上塞不下更多的晶体管了。而且我说的这个总有一天，现在已经来了，到了二零二六年，这个几何微缩这条路几乎已经走不通了， 这个时候怎么办呢？滔定律来了，滔定律说，既然空间我们卷不动了，我们就卷时间卷效率，看看怎么样能把这个信息运送的最快。 那么你可以想象，以前的这个厂区呢，它是平层的，现在把它变成立体的，底下挖地铁，中间铺高速，上面架高架，然后这个上下层之间呢，给它装上电梯，让这个路径更短，路径更顺畅，这样传送的不就更快了吗？ 可以说他是从物理学向管理学方面的转化，以前考验的是光刻机，现在考验的是设计师，用专业的话讲，这叫逻辑折叠。有人一想说，这逻辑折叠听起来好像也不太难，难道只有我们想得到，别人想不到吗？ 不是别人想不到，是别人没有我们压力大，咱们的芯片产业起步晚，而且又总被卡脖子，已经无路可走了，必须另辟蹊径。可是话又说回来，虽然他们想得到，虽然他们呢也有所实践，但是咱们就厉害在咱们可以把它量产， 预计到二零三一年，运用掏定律，咱们就可以生产出具有国际水平的高端芯片， 这个高端芯片呢，不用经过空间的压缩，就能达到相当于晶体管密度一点四纳米的水平。抛定率厉害吧？我给您讲明白了吗？欢迎您来评论区和我一起探讨。
3122主持人元元
08:54查看AI文稿AI文稿今天聊一下华为套定律背后的系统科学。如果我告诉你，沿用了整整六十年，主宰全球半导体行业，我们所有人熟知的摩尔定律已经走到了尽头，而华为给出了后门时代全球芯片行业唯一的全新解决方案，你敢信吗？今天我们就从系统科学的维度来聊一下 华为套定律背后的系统科学。让数据说话，让测试更精准。欢迎来到测试进化论，华为半导体负责人何丁波正式发布顶级行业论文，有 多层电子系统的时间尺度理论，并且在 h fe 国际电路与系统顶级会议 s c s 二零二六上公开抛出了一套颠覆性的全新技术范式套缩放理论，也就是全网热议的华为套定律。 毫不夸张的说，这篇论文的问世，直接推翻过去半个多世纪芯片行业的底层发展逻辑，靠重新定义未来十年甚至二十年全球芯片和算力产品的竞争核心。在解读套定律之前，我们先搞明白一个核心问题，为什么现在的半导体行业普 后期需要一套全新的发展规则？相信大家从小到大听到最多的一句话就是，芯片性能越强，制成工艺要越先进，晶体管尺寸要做的越小。过去六十年，整个行业的所有人都在思考一件事情，缩小晶体管，从几十微米一路卷到如今的三纳米、两纳米。 依靠摩尔定律，半导体行业靠着这种几何尺寸微缩的模式，也实现了指数级的性能增长，造就了如今的数字科技时代。其实我们细想了一下，缩小几何尺寸的目的是什么？是同等空间下放下更多的晶体管吗？ 不对，其实本质还是把信号的传输距离缩短，但现在这套所有人默认的铁律已经几乎失灵了。 几方面原因，第一是物理极限锁死了他的上限，随着质成逼近于原子级别，再往下缩小，筋力管尺寸技术难度呈现几何倍数的暴涨，光刻、刻蚀等工艺早已经触碰到了物理的天花板。第二，成本接近于失控内卷，毫无性价比。 现在一款顶尖先进制程的芯片，单单设计成本就突破十亿美金，更关键的是，行业已经出现了反向背轮，越先进的制程单位经济化的成本不降反升，性价比、性能收益微乎其微。第三，也是最现实的一点， 避源避雷。对于包括像华为在内无法自由获取顶级 uv 光刻机的企业来说，单纯靠先进制程这条路从一开始就被彻底堵死。 简单总结一句话，靠微小尺寸换性能的时代已经彻底结束。问题来了，既然走到头了，未来整个行业该往哪个方向走呢？华为的套定律给出了终极的答案。 首先，我们先来说说掏啊掏是个时间长数，也是掏定律名字的由来，它代表信号切换的状态，系统完成一次指令所需要的时间。掏数值越小，芯片响应的速度就会越快，效率就会越高。而华为掏定律的核心逻辑呢？一句话就能够概括， 告别空间的一卷转向，时间优化芯片的竞赛，不再是比谁做的更小，而是比谁能够让信号跑得更快，耗时越短。 这两者有什么区别？这里我帮大家来去拆解一下摩尔定律的本质。过去我们一直认为摩尔定律的核心缩小晶体管，但是本质上 它只是个手段，它不是目的。工程师把晶体管做小，缩短芯片布局的距离，终极的目的就是降低信号的延迟， 减少系统的无效等待时间，压缩整体的响应时间。说白了，传统摩尔定律本质就是靠缩小空间来换取时间，而它定律跳过了融于手段，直指问题的核心。 既然最终目标是压缩时间，我们为什么还要死磕尺寸？为什么不直接把时间当做芯片设计系统优化的唯一核心指标呢？ 这也是自 dana 的 缩放理论问世十几年来，全球首个能够贯通晶体管电路、芯片数据中心全层级的计算站的统一优化原则。 在这套全新范式里面，从皮秒级别的晶体管的开关延迟到秒一级的超大型 ai 数据中心的任务响应，十二个数量级的跨度啊，全部都是以时间长数掏来作为统一标识。 所有工程师不再各自为战，所有人的优化目标只有一个，想尽一切办法降低全链路的透支。很多人会认为这是一个全新的概念，其实不然，华为早已经 完成了量产级的落地验证，并且拿出了实打实的行业黑科技。论文中也公开了两个成熟落地方案，覆盖了移动端和 ai 算力两大核心赛道。第一个就是面向手机 soc 的 logic folding 逻辑折叠技术，这项技术它不再需要去提升制成，不再需要全新的光刻机，在现有工艺节点条件下就能够实现性能的飞跃。因为传统芯片是二维平面的，利用逻辑电路、存储电路就平铺在它的单层晶圆上， 过长的布线会导致大量的无效延迟和功耗。而逻辑折叠技术呢，打破了平面限制，把数字模拟存储垂直堆叠在多层主动结构中，用超细间距的混合键和来缩短信号的路径。 华为在麒麟二零二六平台上已经完成了实测，数据也相当震撼，同等支撑下，晶体管密度也直接暴涨百分之五十五，处理器的能效也直接拉升了百分之四十一， cpu 的 最高主频也提升了百分之十三， 布线长度减少了百分之三十，时钟的无效损耗也降低了四分之一。有了逻辑折叠，哪怕永远不更新制程，手机芯片也能够持续迭代升级，打破先进制程的封锁。 第二个就是面向 ai 数据中心的全套三 d 折叠解决方案。当下 ai 大 模型最大的痛点从来都不是算力不够，而是数据搬运成本太高。 行业数据显示，大型 ai 级群百分之八十的能耗都浪费在芯片机架之间的数据传输上，而非计算本身。针对这个行业通病，华为打造了三维一体的优化体系，统一总线 ianlifeibs， 进风装光互联的 high one， 再搭配 3 d 立体折叠架构。 统一总线也抛弃了繁琐的多层协议展，将跨芯片的通信延迟从微秒级压缩到百纳秒级，性能也暴涨了百倍以上。台湾光互联也解决了传统的铜缆瓶颈，因为单模块的宽带做到了八 t 比， 三 d 折叠也重构了易购封装，破解芯片算力和宽带的几何增长矛盾。按照华为的规划，依靠这套掏缩放体系，在二零三五年， ai 硬件系统的整体集成度将实现超一百倍的跨越式增长。 所以说，它的诞生，带来的不只是两项新技术，更是整个半导体行业的竞争逻辑的彻底重构。过去评判芯片的强弱，我们看纳米制成，看晶体管密度，看它的单点峰值算力。未来评价科技企业的实力， 核心标准只有一个，谁更擅长优化压缩全系统的时间长处就是投。这就意味着，未来芯片产业的战略中心会从光刻机先进制成逐步转向三维封装、 高速互联、存算融合系统架构设计。简单来说，单一硬件制成的内卷时代已经落幕，全链路系统工程的时代正式来临了。同时，这套理论呢，也完美适配了我国的云网算控一体化的算力战略。 全国一体化的算力网络，本质上就是一个超大层级的电子系统。未来算力竞争比拼的不再是算力资源的总量，而是全网的端到端的时间结构优化的能力。 贯半导体六十年的发展历史，每当行业陷入了瓶颈，都会诞生全新的革性理论。如果说摩尔定律是西方半导体产业主导时代的代名词，以后以时间为核心的韬定律就是后门时代中国科技界给出的全新答案。 他打破了海外厂商依靠先进制程、高端光刻机来铸就的技术壁垒，给全球所有受制程限制的科技界 开辟了一个全新的突围赛道，没有永远不败的定律，只有不断向前的技术。在我看来，掏定律的最大意义从来不是超越谁，而是证明芯片突围 从来不只缩小晶体管这一条路。大家是如何看待华为推出的掏定律的？欢迎评论区留言讨论，我们下期再见！
133测试进化论
03:43查看AI文稿AI文稿咱们这期来说说韬丁律的延伸应用，那么韬丁律主要定义了什么？时间信号的折叠，用真正的微微折叠技术，立体空间技术， 把这个一层芯片做成三层结构，而且呢它有效的提高了电和点的电和密度，让它芯片真正的实现了晶体管堆叠，而且又解决了散热的情况下，那么我在这个基础上我们往下发展一步， 那滔天率还能做怎样延伸呢？那么我在这做一个大胆的预测，华为提出滔天率，我呢在这边提出的原定律，为什么叫原定律呢？因为第一我叫原阳， 他是跟这个有关啊，第二个是也就代表着这个整个半导体行业的元年，以及未来的芯片设计发展的新方向。因为我们的大 cpu 呢？这因为我们的所有芯片呢，计算类的功能芯片呢，大概就分这么几种，一种是 cpu， 一种是 gpu， 一 种是 npu， 还有一种 dpu， 还有一种 tpu， 大 概就这几种类型，它们分别代表的就是一个是 标量计算，还有一个向量矩阵计算，还有代表空间计算，还有负责数据库的计算，还有负责人工智能的张量计算，它大概就是负责这一块 现在的芯片集成技术，在一块芯片里边，他通过 soc 技术，他可以把其他的芯片整合在一起，但是呢他只仅仅是整合在一起，没有实现真正的功能融合。那么在未来 在掏定律的指导下，延伸出了原定律之后，那么我们可以把这几种功能的芯片整合在一个芯片里边。那么现在今年我们国家 解决了什么一个关键技术呢？解决了一个就是纳米压印技术，这个比传统的光刻机技术就是 duv 技术来讲，它的成本仅仅是 duv 的 成本的百分之十。那么纳米压印这个技术呢， 而且还非常适合光芯片的线路连接用和线路刻蚀。因为传统芯片这个继传统的硅芯片之后呢，我们又提出了一个什么光芯片，光学结构，光芯片会成未来芯片，然而呢，我在小说里边 比这个光芯片呢，再往前进一步，光磁芯片，光磁芯片将会成为光芯片里边比光子芯片还要先进的芯片，它是成为解决芯片多路融合的未来的一个很好的一个方向性的电机性的工作。 光子路线加什么？加磁性晶体管，二者强结合，因为光本身有电磁波，有磁性，光磁技术整合在一起形成一种我们说的全新的芯片，就是光磁芯片，通过光控制磁场，通过磁场来控制微晶体管的开合，然后再通过在设计的时候做那个线路 晶体管布局和雕刻刻瓷刻成不同功能的形状，然后赋予不同的磁场，让那个光路 走不同的线路，从而决定这个芯片是什么功能芯片，它按照 cpu 那 种布局呢，让它成为 cpu， 它让 gpu 那 种刻录布局呢？让它变成 gpu， 让它 dpu 布局，线路布局呢，让它成为 dpu， 还包括 tpu， 所以 这样的话，未来可以确定一个以 cpu 为组合，其他的第二层里边，比方说就用超低滤镜折叠，对吧？第一层里边 cpu 作为主要的晶体管布局架构。第二层呢，我给布成全线的 多款功能， gpu、 tpu、 npu、 dpu 功能，我可以在这个线路管里边进行通量刻蚀， 这样我再用磁场来控制这个开关，让这个开关，这个晶体管开关怎么通信号？它这么通信号就是 gpu， 那 么通信号呢？它可能就是 tpu 和 dpu， 所以 说未来这个芯片呢，可以在异状芯片上实现多种功能进行融合。
05:29查看AI文稿AI文稿关于这个套解释人可太多了，那么几个呢，讲的稍微简洁一点啊。首先呢，在讲这个事情当中呢，我们要先学习一个很简单的关于半导体的先进制成的概念，它叫 ppa， 这个 ppa 呢就是我们三个英文单词缩写，它分别代表了公号、面积和性能。 那么这个三个东西呢，是衡量一个芯片或者说是一代工艺的这么一个参照物啊，大家可以理解一个参数，一个参照物，然后呢，呃，从行业的实际角度来看啊， 我们以前呢都是平面型的晶体管，晶体管的三级的宽度或者勾到的长度呢，和它的工艺节点是一一对应的，叫做九十纳米，那就是九十纳米，六十五纳米，那就是六十五纳米，然后事情呢就是微缩啊，晶体管不但微缩啊，摩尔定律嘛，每十八个月晶体管数量翻倍嘛，那个面积不变嘛，相当于不大于微缩啊。这个事情呢，到就所谓的二十纳米开始以后呢，不对劲了， 因为从英特尔是二十二纳米，像台积三星呢是十六十四纳米开始，它不再是平面型的经济管，它把那个经济管的杂志给竖起来了，我们叫做 finfet， 于是从这个时间开始啊，就是说我们经济管呢和工艺的命名方式啊，它不再是按照原来的这个沟道啊，三级的长度或者沟道的长度宽度来，这么计的 是个等效概念，相当于什么？那他怎么怎么来？等效的参照物是什么？刚才讲的 p p a， 那 比方说啊，我有一个新的工啊，我的工号呢，比上一代呢减少了百分之二十五啊，我的性能呢提升了百分之三十，然后我的面积呢缩小了百分之十， 那他肯定这个可能实际经济管特征尺寸啊，我们家 cd 啊，他可能跟上一代相比没有太大的差别，但是他就是能叫新一代的， 所以它是一个等效节点概念，这是第一个啊，这叫等效节点概念，那么第二个单词呢，叫做 etco。 那 这个东西呢，可能大家来讲比较陌生，只有专门做芯片设计和做工艺的人对这个比较熟， 他翻译过来名字叫做芯片的设计与制造的协同，就是说原来呢，我们可能就设计公司直接把芯片设计好，交给这个金元代工厂，你按照我的方案来做，这样也能做，但是如果你想要比你的竞争力有更好的性能，工号和面积方面的一些好的表现， 你得从一开始就跟金源工厂互相配合，就从最开始设计的时候，我们两个都已经开始在琢磨了，我这个地方哪里能改进了这个过程啊？这么一个方式，方法 叫 d t c o， 那 么他呢，比方说啊，标准的那个单元的一些优化啊，包括那个工艺窗口的优化，包括这个设计制造的数据壁画，还要包括一些 a e d a 工具的改进， 他是一个很包罗万象啊，在各个角度都有些优化，有些改良之后这么一个过程，我们叫 d t c o 啊，那么反正总之呢，就是大家就想尽一切办法啊，这个 p p a 的 各项指标啊，跟上一代相比啊，往上再拔一下啊，能拔多少不知道啊，现在拔了再说。那么我们行业里面实际有个案例啊，比如说啊，现在台积的所谓的三大工程， 它其实晶体管的优化啊，就工艺的优化比较有限，可能只占个二三十撑死了。另外的七八十的优化全是靠 d t c o 优化出来的， 大家听明白没有？完全是靠 d t c o 优化出来的， ok， 就 这么一个事情，那么到现在为止啊，这个就是行业里面啊。那么我们再回到华为这个所谓的掏定域来讲， 那么首先呢，我们要肯定一点，你不得不说，就华为对于这个芯片的设计，对于工艺制造的一些改进啊， 确实是比较厉害的，他把 d t c o 推到了行业的一个非常高的位置，就别人也这么做，你也这么做，但是你做的就是比别人好，甚至啊，在我们的理解里面啊，他都不能叫 d t c o， 应该叫 st c o。 这个系统级的设计与制造的系统优化， 大家听明白没有啊？系统优化，那么这个是我们比较客观的一个说法。那么再反过来说，你说这样一个新的设计思路，说一定能用定律来命名吗？起个局的稍微夸大了一点成分， 还有一个呢，就是起个稍微装一下，在去年的九月份吧，十月份我有点忘，大家可以看到我的主页里面，我当时跟花姐连线的时候，跟大家说，未来会有一个新的工艺 芯片里面的缓存，也就是 slam 那 部分，将从 soc 里面给拿出来单独留片。然后呢再和原来的 soc 的 核心计算单元，通过上下堆叠的封装方式把它集成到一起。从现在的角度来看，我对他还没有叫 tony， 这个就是一个典型的掏定律的应用的一个技术的改良方向。好吧，我觉得全网应该比我说的更早的人应该没有好，这个讲完之之后啊，我们再讲点稍微专一点东西啊，那这个里面其实呢就核心就一句话， 怎么实现低信号的实验，那这就很简单了吗？我这个你多少纳秒我多少几秒？我比你低一个数量级，那我速度肯定比你快，这不用问了，对吧？ 啊？这个里面有两个方式方法，第一个是设计的优化，第二个是工艺的优化。那么设计呢？从我们这个芯片设计角度去理解啊，就是说我要去优化这个石岩，最核心的有两部分，逻辑的石岩和逻辑到寄存器之间的信号的完整性，芯片这个逻辑部分和寄存器部分的相关的 这样的一个协调工作的情况，所谓的这样就可以都改良之后是不是也就下下降了，对不对？ ok， 寄存器 就是 thread， 这 thread 承担的工作就是寄存器的工作，然后呢，那实践方案呢，就是三 d 的 堆叠和建合，就这两部分。这个说实话呢，其实其他公司呢，像 amd 啊，英特尔啊，三星啊等等，他也有过类似方案，只是这个华为海思呢，把这个这个做法啊推到了一个 极致，就别人也这么做，但是没他做得好推到极致，所以说在这点方面我们是肯定华为海思的芯片设计能力和这个 stco 的 协调优化能力，这个是毫无疑问的，但是能不能作为一个新的定律呢？起个 持这个稍微有点质疑的态度，我觉得稍微过了，你可以讲我这方面的很大的一个成果没问题，但是要强行按一个定律呢？我觉得有点夸大了啊。
493启哥有何妙计
04:05查看AI文稿AI文稿哎呀，最近这个韬定律太火了，乱七八糟的声音太多了，一正试听啊，还是给你们讲讲技术吧。 结构堆叠这个方案，其实啊，老美已经研究了十几年，他们没搞定，就是爸爸住村东头，孩子住村西头， 有啥事只能靠喊，信息传递肯定慢，效果还不好。我说的还是在芯片里头啊，那老美就想了，我们孩子住楼上不就得了吗。对，他们真的想到了，但是摩尔定律靠的全是大力出奇迹， 一个村子想住的人多，那就缩小人居住宅面积，现在三纳米就相当于人均一平米了。就是，哎，这就是那智城啊，再缩小就得站着睡了，哎，但是他们想盖高楼，有三个问题一直没有得到解决。 第一个啊，叫多层有缘信号的同步问题，说白了就是楼上楼下协同配合的问题。这个沟通啊，他需要一个固定的时钟来拉集，而掏定率呢，是用的分层不同的时钟，但他很好能控制时钟之间的差异。 哎，如果不同楼层之间的传输速度，需要啊，楼楼下到楼上啊，三百三十三匹秒，那我再加一匹秒啊，三百三十四匹秒，哎，不同的时钟，一楼干完了，二楼马上接上，这就很好做到了。协通 三个和尚的故事总听过吧。哎，那就是因为没有协通，道理很简单，但是不同的时钟控制他很难，哎，他们没做到，我们做到。第二个是楼上楼下联通的问题， 他们过去只能用焊球啊，但是我过去也是用那东西啊，那东西做的再小，在芯片层面来讲，那个距离还是太远了，因为芯片里是纳米 级的，楼上楼下呢？是是微米级的，说白了就是盖一个楼，爸爸住一层啊，孩子住一千层，中间还没有电梯 那，那搬进去那天是就就已经确定老死不相往来了，对吧？华为使用了一个叫超细间距的混合键技术 啊，不但距离很短，可能性还高。哎，他不容易断啊，把原来的几十微米压缩到了一微米以内，说白了就是爸爸住一层，儿子住二层，二层保守三层，行了吧你，你吃个饺子不用等过年了，平时包好了送上去就行。 第三个难点，呃，也是，评论区有人问我就是散热怎么解决，他们以前呢，只能靠这个堆叠内存就是那种逻辑原理啊。那是因为内存呢发热量比较小啊，我们把芯片要做成堆叠散热，中间就得加空调了。 哎，你们还记得那个华为前两年那个散热手机壳吗？和那个很像，我们在这里面加入了一个几微米的叫微流道散热层，就楼板之间装空调了，对吧？那个冬暖夏凉的效果肯定是好的呀。而这三个点结合在一起， 整体提升幅度呢，达到了，现在两层已经达到了百分之五十三点五，这个数据摩尔定律到这个进化至少得三年，哎，保守的说，两年咱们也是需要的，这就是结构堆叠和逻辑堆叠的区别， 以后再装不同的时钟，再做多层的散热，哎，逻辑上他是可以无限延展的，高层就出来了，而结构的问题全都解决了。 最先进的光刻机我们确实没有哎，但我们不盖平房，我们盖楼房，他们盖楼房，但他也没法聊天，咱们这个，哎，是吧？这个楼房一起，这个城市的繁华就另当别论了啊。 他们不是不想盖，没电话线，没有电梯，没有空调，这楼盖了估计你也不住啊。哎，那不就是烂尾楼吗，对吧？
3079苏子仁
07:04查看AI文稿AI文稿大婶，嗯，网上最近说那特别火的什么到定律什么意思呀？涛定律。哦。涛，涛定律什么意思呀？这个涛啊，嗯，其实是希腊字母涛的这个音译啊。在电子学领域，这个涛啊，就经常用来表示时间长数，明白吗？不明白， 对吧？嗯，哈哈哈，这时间长数它是什么呢？它就是衡量一个电路或者一整套系统响应速度，他就越快， 延迟就越低。哦，哎，如果这掏大了呢，就反应就有点迟钝了，卡顿。对对对对对，而这个掏定律就是华为给中国半导体产业提出的一个新思路。是这么个事，什么思路呢？什么思路？就是把这个缩短时间延迟，也就是降低这个掏来作为咱们 系统研发的最终目的，这样在不依赖最先进的光刻工艺的情况之下，咱们就也能做到和国外芯片的那个性能持平。没听懂，我听懂了，哈哈哈，我再说一下啊，你再说一下。首先您得知道啊，在过去的六十年里，整个半导体领域里边，它有一个重要的定律叫什么呢？叫 摩尔定律，都是由这个定律所主导的。那这个摩尔定律他是个什么意思呢？什么意思？用大白话来说，就是在一个单位面积里尽可能的往里边多塞晶体管，晶体管就是晶体管是什么， 您不用管。晶体管是什么，您能理解，就是这个芯片上面搁的一堆东西，这堆东西就特别重要，哎，对，管计算的，你知道吧？哎，尽可能的单位面积上多 c 啊， c 的 多，它就运行的快，哎，是这意思吗？哎，对，而咱们常说的什么十四纳米、 七纳米、五纳米、三纳米这种芯片其实说的就是这个晶体管的这个密度。哦，能理解吗？能理解，纳米数越小，它就代表这个晶体管的数量就越多，晶体管数量越多呢，这个芯片的运算能力它就越 强，哎，对，好，但问题是啊，要做更多更小的这种晶体管，他就得用到光刻机，这您知道吧？不知道，嗯，就是特殊的设备得生产这个，但咱们呢，现在就卡在这个环节上了，光刻机咱现在没有那么先进，然后全球现在能生产顶级芯片的叫 荷兰的阿斯麦尔，但是他呢，不卖给咱们设备，咱们是不是就生产不出来那种 更好的芯片啊？嗯，所以这个就很难办了，即便是咱们闷着头往前去追，去缩短这个待插，但问题是什么呀？问题是等咱们好不容易追上他了，他又往前走了一步，追不上，哎，这，这，这怎么办呢？于是这时候华为就站出来了，嗯，说 咱们要是一直追随着人家这个路径，哎，走下去，那最多也就只能做到和别人家无限的接近，想要反超人家就没戏，哎，对，就比较困难了，毕竟这个标准在人家手里啊，所以咱们就不如另辟蹊径，弯道 超车，哎，制定出咱们自个的行业标准来。那这行业标准他是什么呀？就是这个涛定律，哎，就由此就应运而生了。咱先说这个涛定律是怎么来的？怎么来的？ 刚才说的就是怎么来的啊。对对对对对对，想起来，想起来我都一身汗。小郭，你说，你这说，也就是说这滔天律什么意思呀？就我不跟你死磕，把这个晶体管给它做的多小？因为你晶体管做的再小，而你不能比原子还小吧， 因为如果这个尺寸做的特别特别特别小的话，就非常容易产生量子碎穿效应。大白话给您说啊，就是本来这个电子应该走门，现在开始走墙缝，哎，对， 嘿，你看看都会抢答了，他尺寸太小，他，哎，他从墙缝里钻出去了，而如此一来呢，就会导致这个晶体管出现漏电的情， 还会发热，不安全，哎，他也不稳定啊，那咱怎么办呢？咱们就打算把这个晶体管从平面给他拉到三维空间去做设计盖楼，哎，对，有点意思，明白了，让原本需要在平面上去绕路的这个导线给他立起来，这样上下就只剩下一小段连接了，他的这个套就 小了，传输他不就能变快了吗？哎，听明白了吧，听明白了吧，我再给您详细的再翻一下啊，就是说如果老外单独搞一个，比如说两纳米的芯片，那咱们可能搞不过他，但咱们呢，就把这个性能稍微差一点的芯片上下给他 一堆叠，形成了三维空间，就能做到信号跟他们那个一样的时间延迟，这性能表现也就会基本持平了。 根据华为的计算啊，预计到二零三一年，华为用这个掏定率做出来的芯片就能达到一点四纳米制成的同等水平，说白了就是有了这个掏定率，咱们就也能做出性能非常好的芯片，哎，那人家听了咱说人家也这么做，不就也就超过咱们，哎，啪， 哪有那么简单啊，咱用的这招，那在兵法里边那就叫做以愚为直，抄抄小道，哈哈哈啊，而且呢，现在弄得老美啊就特别的尴尬，因为咱们提出这个滔天律之后，摆在老美面前，目前就剩下俩选 择了，你要么跟，要么就不跟，你说你跟吧，那你就丢了原本攥在手里的行业话语权，变成被咱们牵着鼻子走了， 以后还想掐咱脖子，那就是没戏了，那不被咱们反掐了，那就是好事，对吧？而他们要是选择不跟呢，那就得必须玩了命的去证明咱们是错，并且坚持自己那条老路一条道走到黑。可问题是啊， 按照现在咱们提出来的这个思路来看，很有可能到最后咱们做出来的东西性能要比他们的还要更好，相当于甭管怎么选，他们可能都是一个结果，被咱甩出去，就是眼睁睁的看着咱们超过他们，哎，对，实现弯道超车。而这也就是为什么 啊，现在国内的舆论场上面有很多人公开在唱衰华为，哦，没憋 对，因为就是这帮孙子现在已经是慌了，他也没有招了，知道吧？嗯，有点那么小怕怕。但问题是他怕没有用啊，就这玩意，该来的迟早他会来啊。嗯？哎呀，这滔天律是什么意思？您是不是就一下就弄明白了？懂了懂了吧，是不还挺重要的一个事， 要不咱官方为什么出来说这个事呢？生脾气啊？对，从这个事您就能看出来，这科技站里边是不是他也得讲点这个战略战术啊？您看，之前教员就在这个论持久战里边，嗯，就写过，说什么说敌人想怎么打，在哪打，我一概不配合，坚决不踏入对手预设的战场， 始终按照自己的节奏布局作战突围。说的多好多厉害啊。您看，之前就是老美进攻咱们防御吧。嗯，他们就惦记用一套既有的规则把咱们彻底的束缚住。 哎，束缚住？可咱们呢，就按照自个的节奏来，现在又搞出一条韬定律的新路，直接就把这个科技站给拉入到了战略相存的阶段。哎，而后边就该发生什么了呢，等什么时候咱们家这个光刻机的技术再一突破片， 那个时候这个战略反攻的号角也就要吹响了。哇嘿，您就在这看去吧。
1.6万老马的暴躁财经
01:03查看AI文稿AI文稿什么是套定律？如果我们把芯片比喻成一座小城，那我们中间传输的信号就是中间通勤的车辆。 那早年火遍全球的摩尔定律，它就是通过不断的缩小房子，在固定的地块里面去塞更多的房子。可是极致微缩需要添加的光刻机制层越小成本越高，那同时房间的密度也会导致道路拥挤， 车辆乱串会导致对应的芯片漏电。物理和成本的双重限制下，摩尔定律发展已经触顶。那咱们现在说的掏定律就不再死磕，把房子往小了缩，改建立交桥和垂直电梯，把原本平铺的房子叠起来， 原本跨半座城市的通勤路线，现在坐电梯几步就到了，出行的距离也直接砍了大半，通行效率反而翻了好几倍。 简单说，摩尔定律用缩小尺寸来堆数量，套定律是用缩短路程来省时间，换到突破芯片的制成瓶颈，也就是我们在新闻上所听到的，用时间微缩替代几何微缩。哟，懂了不？
03:04查看AI文稿AI文稿最近关于韬定律的讨论可以说是沸沸扬扬，各种声音非常多。其实把网上的争议剥开来看，核心无非就是三个质疑，今天咱们就用大白话一次性把这三个问题给你讲透。第一个质疑，这个不就是现有的三 d 封装吗？换了个名字而已， 这是目前最普遍的误解。确实，台西电、英特尔、三星都在做芯片堆叠，实际万变不离其宗。本质上他们都是把两块已经设计好的独立芯片进行叠。罗汉这么做有几个致命弱点，功耗会翻倍，散热问题更严重，不仅性能提不上去，还会因为过热导致严重降频。 而超定律牛在哪儿？它不是简单的 chip to chip 芯片对芯片管的微观折叠。 他在最初的设计阶段，就把一个完整的逻辑电路像折纸一样立体的分布在两层上，原本在平面上相隔十万八千里的晶体管，现在在垂直方向上紧紧挨在了一起。 正因为这种底层设计的改变，他才能在堆叠的同时不仅不发热，反而大幅降低功耗，提升频率。 第二个质疑，这会不会只是个 ppt 概念，离量产还早得很，这个说法在事实面前完全站不住脚。首先，过去六年已经默默量产了三百八十一款芯片在做技术验证。其次，这不是几年后的画饼，而是几个月后的现实。 二零二六年秋季发布的下一代 mate 系列手机，也就是新一代麒麟处理器，将大规模应用这套技术， 性能上有多能打同等工号下能效直接飙升百分之四十一，最高主停提升百分之十三 s r a m 运行频率涨幅超过百分之四十，而且代表核心的连线长度缩短了整整百分之三十。 至于大家担心的良率问题，人家通过智能领域机制已经把良率逼进了百分之一百。当然，别光听别人总说，几个月后，等产品发布拆机测试和跑分软件自然会给出最真实的答案。第三个质疑，就算这有用，但巨头们一学就会，能带来持续的优势。 这么说其实是严重低估了这项技术的壁垒。要想真正玩转逻辑折叠，你必须同时具备三样东西，专门定制的 e d a。 设计工具、全新的电路设计方法体系， 以及与之配套的先进封装工艺。这三件事不仅需要各自跑通，还需要深度协同，缺一不可。同时而苹果、高通这些顶尖大厂应该大概率不会跟进。 为什么？因为他们手里有先进光刻机，县城的路他们走的舒舒服服的，没必要去折腾一套极其复杂的全新体系。而如果没有足够多的客户买单， e d a。 工具商也没动力去开发配套软件，这就形成了一个完美的正向锁定， 谁先商业化落地，谁就能建立起难以复制的先发护城河。最后，我想说，这事跟 deepsea 的 崛起有着异曲同工之妙。当年 deepsea 因为算力受限，被迫在推理效率上做极致优化，结果硬是把成本降了一个数量级。 而现在在芯片制造上，我们因为光刻机受限，被迫在设计和封装方法上死磕创新，结果可能真的做出了一个改变。游戏规则的突破，有时候极致的约束反而是最强效的创新催化剂，你觉得呢？
19当前筑基期
04:57查看AI文稿AI文稿黑子们都来站着听华为滔听率这篇深度文章，说清楚了跟台积电三 d 工艺的不同，讨论了这么多天，很清楚了， 华为滔听率就像巧克力，盼着中国好的人呢，吃了就香，但远程养殖的动物，他吃了他就不香。 中国半导体突破重重封锁，利用现有的设备材料，硬生生干到了高质成本，该是普天同庆，结果黑子们还在逼逼赖赖，不是吃不了巧克力的动物是个啥呢？ 说实话，像我这样有十多年潜入式软件技术背景的，读何庭波技术论文的原文，我懂的部分也不会超过百分之五，一点都不夸张。配合各大媒体的宣传解析个大意，胆战心惊的查资料，确保我说的没有大错误，我能力也就到这了。 何庭波那个论文没有深度的芯片行业从业背景，你根本都不知道人家在说啥，名词公式一点你都看不懂。 看了这位 ai 大 佬的文章，我敢说我懂了得有百分之十，虽然还是绝大部分不懂，但是还是多开了几个毛色的感觉。你跟兄弟们分享一下， 他的结论是，掏定律不需要被神化为中国打败摩尔，也不需要被贬为营销包装。其实你真看懂点技术的博主，没有人说打败摩尔定律了，那说的都是后摩尔时代走出了一条中国自己的技术路线。 韬，不是玄学，是电路的第一课。大学二年级的电路基本常识，韬，等于 r c， 晶体管打开导线充放电，寄生电容，拓曼边缘等等延迟都能归音到某个局部的韬。所以这就是看到了半导体终极的第一性思维，摩尔定律，那个几何缩微的目的，它不也是为了更快吗？几何缩微它不是唯一的手段。 在几何所谓已经走到尽头的情况下，台积电等厂商也都在寻求出路。对华为来说，韬定律是生死换道。华为确实没创造出什么全新的技术，但是用时间微缩的思维去突破性能的瓶颈，是把这套时间微缩的方法论升级为指导性原则， 目标是减少无效信号的跑动，并围绕它组织了一套可以落地的工程站。这个表列出来掏金率的核心技术跟英伟达、 amd、 台积电等等三 d 和堆叠技术的不同，大佬的结论是， 台积电、英特尔、三星的先进封装是把几颗完整的芯片更紧密地捆在一起。华为掏金率的逻辑折叠想做的是把一颗芯片内部的关键路径本身折叠成立体的， 前者是组装革命，后者是拓腐革命。我理解核心的不一样在于，华为调动了从 e、 d、 a 设计工具到芯片设计过程，到工艺设备材料，再到后道封装全链路，全过程都参与到优化时间上来， 尤其是在设计和系统的阶段，在台阶、店等等公司做的都是局部优化的情况下，它跟滔地率只是思路接近，但是完完全全不是一个东西，不是一个思维。 就像在牛顿定律之前，加利略等等前人做了啥实验，谁又提出来什么思路？但是牛顿定律出来以后，还是人家牛顿总结的好啊，定律更实用，更好的指导了。经典历学大佬文章也说了，别太捧滔定律，这当然是懂行的共识。 当年摩尔定律也是一个粗略的工程进度，后来不断修正，才成为指导半导体行业的工程进度目标啊。那么问题来了，滔定律为啥不行啊？洋人说的就行吗？ 呸，台积电和三星等等也都在做时间的努力，但是大家的起点不一样，方法不一样啊，台积电随便搞搞就能搞到下一代了， 而华为必须底牌进出。但是台积电终究会遇到一样的瓶颈，也必然会走向华为这套定律上来。套定律真正突破的意义不在于超越了谁，而在于破了趋势垄断，这是我深以为然的。以后再说芯片之城先进不先进 几个？纳米这种晶体管密度的表达已经不对了，落后了没有价值了。他说被切断最先进制成的供应公司没有躺平，而是找到了一条能持续产出的工程路径，这个在产业史上是罕见的， 要我说这个是绝无仅有的，更是吃不了巧克力的动物们最接受不了的。他美爹怎么就没把华为弄死呢？但是这位大佬格局也小了的一个点，科技战打到现在，韬定力突破的可不仅仅是华为受益，而是被重重遏制的中国半导体走出黑暗。 华为再怎么样也只是一个公司，但是中国半导体大产业先进制程从无路可走的绝望，到全列路可迭代可引进，这个意义就太大了。 爽理，越变越明。韬定力击碎老美的科技讹诈，让中国科技的最后一块短板拼图完整了。 在此技术上，中国公司不再依赖被遏制的那些技术，就能独立完成内存闪存、高端逻辑芯片、高端算力芯片等等。在科技站里这个分量那可不是黑子们动动嘴就能否定的。
1.2万折腾的老猫
04:08查看AI文稿AI文稿各位，当你还在为中国买不到最顶级的 euv 及紫外光刻机而焦虑的时候，华为刚刚悄悄干成了一件足以改变全球芯片规则的惊天大事。 就在二零二六年五月二十五日的国际电路与系统大会上，华为半导体掌舵人何庭波正式发布了一项震惊全球科技圈的新准则，韬定律。 国内权威媒体直接惊呼，这堪称国产芯片领域的 deep sea 时刻。为什么这么震撼？因为过去大半个世纪，全世界半导体都在给摩尔定律打工，拼了命把芯片往更小纳米做。 但今天，华为直接掀了桌子，用中国人自己发明的定律，给全球半导体指明了一条不完全依赖最先进光刻机也能直达顶尖性能的新路。这是一个信息密度极高的硬核科技大瓜，今天我们用三分钟彻底讲透这项大国重器。 首先，什么是滔定律？滔，也就是物理学里代表时间长数的希腊字母滔。过去的摩尔定律，核心逻辑叫空间缩微。简单说就是把晶体管越做越小，从二十八纳米一路拼到三纳米。 但现在的痛点是撞上了物理墙和经济墙，晶体管快缩到原子极限了，而且研发一颗顶尖芯片的成本已经突破十亿美元，越小反而越贵，连地主家都没有余粮了。既然空间走不通，华为说，那咱们就拼时间。这就是掏定律的核心， 从缩小几何尺寸彻底转向压缩信号实验。未来衡量芯片牛不牛的首要标尺，不再是你是几纳米，而是你完成一项任务需要多少时间。 既然晶体管变小遇到了瓶颈，那我就通过架构创新，让晶体管之间传输信号的距离变短、速度变快，用时间换空间，那掏定律到底能干什么？ 注意，这绝不只是一篇学术论文，华为已经默默干了整整六年，它的核心杀气叫逻辑折叠。逻辑 folding 技术。 简单来说，就是把原来平铺在二维平面上的电路，通过先进的三 d 堆叠、光电、供风装等技术折叠起来，让信号跑的更短更快，横跨器械、电路、芯片到系统四大层级，实现了破圈的性能增长。效果有多恐怖？数据说话， 过去六年，华为已经按照这个定律成功设计并量产了整整三百八十一款芯片，覆盖千行百业。到今年二零二六年，华为芯片的晶体管密度已经飙升到了每平方毫米二点三八亿个，直接对标国际大厂三纳米节点的密度水平。 今年秋季即将发布的麒麟芯片就已经用上了这项技术。更狠的是，华为定下目标，到二零三一年，晶体管密度将突破每平方毫米四亿个以上，达到等效一点四纳米制成的恐怖性能， 并且在二零三零年前让超级计算机群 super pad 的 总算力狂飙一百二十五倍。韬定律的横空出世，对国家经济和战略博弈的影响是历史级的。第一，它是底层逻辑的反卡脖子， 以前别人卡我们先进光刻机就像掐住了我们的咽喉。现在华为用系统级的时间缩微架构直接开辟了第二赛道，不卖给我 euv 光刻机没关系，我用成熟制成一样能做出综合性能相当的高端芯片。 第二，稳固中国在 ai 大 模型时代的算力底座。 ai 发展极度渴求算力，华为的路线图保障了中国人工智能，算力以每年三点三倍的速度复合增长，再也不怕在 ai 革命中被别人断供掉队。 第三，引爆全新的半导体经济产业链。滔定律一经发布，国内资本市场直接沸腾。这意味着中国半导体将不再盲目跟风西方疯狂烧钱的纳米游戏，而是利用我们强大的产业链协调能力，走出一条低成本、高效率的全新产业升级曲线。 从被西方制定的摩尔定律牵着鼻子，走到用韬定律给全球科技圈立下新规矩。华为用硬核实力证明，越是打压，越是封锁，越能激发出中国走自主创新道路的恐怖潜能。没有退路，就是胜利之路。给华为点赞，给中国科技点赞，我们下期见！
42九天息壤
02:06查看AI文稿AI文稿昨天的套定律有多火，今天的套定律就有多狠，吃不消了吧，又是四千多家代涨，你敢信？早上我说了啊， 这里如果说半导体往下，那多半会伴随着光和 pcb 都会集体往下，那该说不说，那节奏还是没毛病的啊。 那我虽然说节奏没毛病，但他今天也是吃面的啊，但也还在可控范围之内吧。所以说这波行情很难做的点就是在这里，拉的时候没有你们的份，跌的时候你们比那些强势的回调都要狠。 你像我，昨天我说去商业航天打个底吧，那家伙一直没涨过，今天又干掉五个点，好在我打的底不多啊，不管了，先割了再说。没法玩，还是老老实实把这点 打回我的光里吧。虽然说光今天回调了，但是最起码你是别的地方压根看不到，希望你知道吧， 所以没法去细说。早上也跟大家分享说今天有可能高开，开出来的时候我盯着那个看一下，是我以为是我看错了， 啥情况？感情今天开到这里已经算是高开了啊，你这么理解就对了，那完全反着来的，那今天大金龙表现，我觉得很大概率这波切不过去的， 等到情绪回来了，还是强者横强。所以说回调的时候不要怕， 不要看跌，说跌看涨说涨，反着来就对了，但是不要去挑那些一直没起色的赛道啊，不然的话那就是个无底洞啊。今天大家都吃面，希望下午能给大家一点机会吧。啊，长虹。