套定律的芯片有量产了吗
震惊了！华为今天发布掏定律，跳出摩尔定律，树立半导体产业全新游戏规则。简单说，用时间缩微替代几何缩微，通过压缩信号处理时间提升性能。目前华为以基于该理论量产三百八十一款芯片，预计二零三一年可对标一点四纳米性能。 我告诉大家，国产半导体价值成功已经开启，已经和美国主导的摩尔定律那头几乎是两条路了，天亮了。
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05:18查看AI文稿AI文稿没有最先进的光刻机，中国芯片就只能永远跟在别人后面吗？这两天华为提出的滔定律全网刷屏，很多人看完第一反应是感觉很牛，但没看懂。 我给大家翻译一下这件事真正重要的不是华为又提出了一个新名词，而是中国芯片开始回答一个最尖锐的问题，当别人把最先进的光刻机设备、材料、软件都拿来卡你的时候，中国芯片到底还有没有第二条路？先给你一个结论， 抛定律，现在还不能简单说已经取代摩尔定律，但他至少发出了一个重要信号，中国半导体开始不只是在别人定义的规则里追赶，而是开始改写全球半导体规则。过去半个多世纪，全球半导体行业基本都沿着摩尔定律往前走，说白了就是把筋体管越做越小， 从几十纳米到七纳米、五纳米、三纳米，大家拼的是谁的制成更先进，谁的光刻机更厉害。但问题是，这条路现在越来越难走了。 一方面，筋铁管继续缩小已经逼近物理极限，漏电、散热量率都会变成大问题。 另一方面，先进制程成本越来越高，不是一般企业玩得起。更关键的是，对中国来说，别人还可以用设备、材料、软件、供应链来卡你。所以很多人说，没有最先进光刻机，中国芯片就只能永远跟在后面追。我觉得这个判断太简单了。 华为这次提出了掏定律，真正有意思的地方就在于他把问题换了一个问法，过去大家问的是基尼管还能不能做的更小，掏定律问的是芯片里的信号能不能跑的更快， 数据搬运能不能更短？计算等待能不能更少？这就是从几何缩微转向时间缩微。用户真的在乎基尼管到底是几纳米吗？ 其实不一定，用户在乎的是手机快不快、 ai 推理快不快、服务器响应快不快。所以小本身不是目的，快才是目的。我给大家打个比方，过去做芯片就像在一层平房里不断隔房间，为了提高效率，就把每个房间越隔越小， 把距离越缩越短。但如果这层平房已经快挤不下了怎么办？抛定律的思路，不是继续死磕把房间做的更小，而是把平房盖成楼房， 通过逻辑折叠、先进封装、互联架构和软硬件协同，把原来平铺的电路重新组织起来，让信号路径更短， 系统效率更高。说白了，过去拼的是谁能把零件做的更小，未来越来越要拼的是谁能把系统组织的更好。这件事真正重要的地方就在这里。 先进制程当然重要， euv 当然重要，这个不能回避，但同样要看到，先进制程不是唯一答案。如果别人把最窄、最贵、最难的一条路卡住了，中国半导体就必须从系统架构、封装、互联、软件材料里 重新找出一条路。这是为什么？过去很多被当成配角的环节，现在会越来越重要？先进封装、三维集成、 芯片互联、国产 eda、 系统软件协同，在韬定律这套逻辑里，开始站到舞台中央。比如华为提到，到二零三一年，高端芯片晶体管密度有望达到一点四纳米制成的同等水平。 这里最关键的是等效两个字，等效一点四纳米。不是说物理上真的把晶体管做到一点四纳米，而是说通过系统优化，让性能、密度和综合能力接近那个水平。 所以对韬听力最好的理解不是华为绕过了光刻机，而是不再把光刻机当成唯一解。华为说过去六年已经基于这套思路设计并量产了三百八十一款芯片， 这个数字说明什么？说明他不是一个 ppt 概念，而是在真实产品里反复验证过的工程方向。当然，我们也要清醒，掏定律不是魔法，不是今天提出，明天中国芯片就全面超越他，后面还有很多印章要打，工具链分装工艺、粮率、 散热都要跟上。所以这条路不是容易了，而是难度。换了过去，难在极限制成未来，难在全站协同。但恰恰是这个变化，给中国半导体打开了一扇新门。因为中国最擅长的就是复杂系统工程，我们有庞大的应用场景，有完整的产业链， 有工程化组织能力，也有在真实需求里反复迭代的机会。所以我觉得掏定律真正的意义，不是华为宣布替代摩尔定律，也不是国产芯片马上全面超车，它真正说明的是中国芯片开始从追节点走向拼体系， 从单点突破走向全站协同，从买不到设备就被动挨打，走向用系统能力寻找新解法。过去我们开始提出自己的问题， 组织自己的能力，探索自己的路径。最后总结一句，真正的科技突破不是别人划的一条路，我们只能在后面追，而是当老路越来越窄的时候，你有没有能力重新理解问题，重新组织资源，重新开出一条新路？中国芯片今天最需要的不是盲目乐观，也不是妄自菲薄， 而是清醒的干，持续的干，换个维度干。那么你觉得掏定律之后，中国半导体最先突破的环节会是先进封装、国产 eda 还是 ai 芯片？评论区聊聊。
11.8万红衣大叔周鸿祎
04:34查看AI文稿AI文稿今天，咱们必须得好好聊聊一件真正能载入科技史的大事。就在今天上午，华为在一个国际顶级的电路与系统研讨会上，正式发表了一个叫掏定律的新理论。 千万别觉得这只是个学术概念，这可是中国在全球半导体领域第一次提出指导产业发展的核心原则。说白了，过去几十年，全球芯片产业都是跟着摩尔定律走，也就是不停地几何缩微，把筋骨管做小、做小再做小，现在撞墙了，做不动了。 而华为提出的这条路，是要用时间缩微去替代几何缩微。这标志着我们从一个规则的跟随者，开始变成规则的制定者。 你可能会问，这时间缩微到底是什么？它到底怎么改变？芯片逻辑？很简单，芯片性能要强，关键之一是信号在里面跑得快、传得短。以前我们靠把晶体管物理尺寸硬生生缩小，现在这条路成本高得惊人，良率还难以保证。 那华为的思路是什么呢？我不死客物理尺寸了，我通过逻辑折叠这种架构上的创新，把整个系统的信号传播实验给压下来， 这背后是一个贯穿了器件、电路、芯片到系统的多层级协调优化。而且华为敢这么说，是有绝对底气的。过去六年，他们基于这条路已经悄悄摸摸，成功设计并量产了三百八十一款芯片。 今年秋天，全新的麒麟手机芯片就会出来，完整采用逻辑折叠技术。他们还预计，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，其晶体管密度能达到一点四纳米制成的同等水平， 不用最先进的集子外观客机，用系统架构的巧劲儿实现同等甚至更优的性能，这对投资者来说，意味着产业链的价值逻辑要被重塑了。有些朋友可能还盯着传统的制程突破，但真正的机会已经大规模转移到了架构创新、先进封装和新型材料上。我们一个个来看， 最直接立好的首先是芯片设计服务和 ip， 因为逻辑折叠是在设计层面，用架构换性能，这需要极强的设计能力。比如鑫源股份，它是国内半导体 ip 的 龙头， 现在深度绑定华为新架构芯片的设计服务，市场上都在传，华为近期通过它下单了三星的两万片晶元，对应一百万颗芯片，订单金额超过五十个亿， 这不是小数目。还有灿星股份，做一站式定制服务的，今年一季度的在手订单已经达到九点二二亿元。新架构渗透带来的设计需求正在持续释放， 接下来是掏定律落地最关键的一个物理支撑环节。先进封装、逻辑折叠，要把不同功能模块高密度集成在一起，必须用到二点五 d 和三 d 封装。这个环节的几个核心公司确定性非常高，比如长电科技，它是华为升腾系列 chiplet 封测的核心伙伴， 今年的相关营收预计能到八十到一百个亿，而且是四纳米 chiplet 的 独家供应商，订单都锁到二零二七年了。还有通付微电，它在升腾九幺零系列的二点五 d 封装里，份额超过了百分之六十。 它在合肥的基地，现在做了 h p m 产线，从满产后能占全球百分之十五的产能。当整个行业都在转向用架构和封装对冲智虫瓶颈的时候，这些公司的战略地位就一下子凸显出来了。我们再说一个容易被忽略但极具弹性的环节材料。 新架构对散热封装材料的要求是颠覆性的。比如有研粉材，它有一款新型散热铜粉，是跟华为合作，历时两年，专门为深腾芯片研发的 独家供应。这种材料的壁垒非常高，不是随便就能替代的。还有华海诚科，华为的哈博投资持有它大概百分之三的股份，它的颗粒状环氧塑封料已经进了深腾的供应链，完成收购整合后，它已经是全球环氧塑封料出货量第二的企业了。 当然，算力生态的合作伙伴是直接的赢家。韬定律的成果已经在申腾 ai 芯片上大规模验证。像华丰科技，它是商腾九五零及 atlus 三五零服务器里二二四 g 高速互联的国内唯一量产供应商，试占率超过百分之六十，哈伯也持有他股份， 这是实实在在绑定的。还有像润禾软件，它完成了底层软件站的迁移，率先推出升腾一体机，今年一季度净利润同比增长了将近百分之一百四十八，生态价值正在快速释放。顺着这条线，我们再把眼光放长远一点。 韬定律提出的多层级协调优化对整个芯片设计的方法论是颠覆性的，这给国产 e d i。 软件提供了换道超车的机会。以前我们跟着别人的工具和流程走，现在新架构需要全新的设计、仿真和验证流程。华大九天作为国内龙头，广利威作为华为哈伯投过的标地，它们的长线逻辑非常清晰， 所以各位朋友，我们不能再拿老眼光看华为产业链了。今天的华为概念股跟四年前可能已经完全不是一回事了。 过去的逻辑是跟着补短板做替代，现在是跟着一起定义新规则，开拓新路径。秋季麒麟新芯片的发布，将是滔定律技术实力的第一次公开大考，那会是产业链核心标的一次非常重要的价值重估窗口。
5.7万久韭究财
04:44查看AI文稿AI文稿股友们，王炸，消息来了，中国直接改写全球芯片规则，华为正式宣布不用 euv 光刻机，二零三一年做到一点四纳米等效性能怎么做到的？他们换了一条赛道，不再缩小晶体管的体积，而是缩短信号跑完全程的时间。五月二十五日，上海 iipoe 国际电路与系统研讨会， 是全球芯片学术界的顶级会议。华为董事、半导体业务部总裁何廷波登台作主旨演讲，题目叫半导体新路径，探索与实践。他正式发表了一个新定律，滔定律， ko 是 希腊字母套，在电子学里代表时间长数。一句话总结， 摩尔定律是把晶体管越做越小掏，定律是把信号跑的越来越快，殊途同归，但走的是完全不同的路。这是中国在全球半导体领域第一次提出自己的产业引进定律，不是实验室概念。华为说，过去六年已经基于这套体系量产的三百八十一款芯片。 今年秋天，新一代麒麟芯片将首次完整搭载逻辑折叠技术，性能实现阶跃式提升。要理解它定律有多重要，你得先知道摩尔定律正在发生什么。一九六五年，英特尔创始人戈登摩尔发现一个规律， 集成电路上的晶体管数量大约每两年翻一倍。这个规律驱动了人类半导体产业整整六十年，从微米到纳米， 从二八六处理器到今天的 iphone 芯片。但现在晶体管小到三纳米、二纳米的时候，你会遇到三个问题，第一，物理极限，原子就那么大，你不可能无限切下去。第二，成本爆炸，一条二纳米产线投资超过两百亿美元，第三边际递减， 花两倍的钱，性能可能只提升百分之十五台机电，计划二零二八年量产一点四纳米，但那需要下一代 euv 光刻机，全新的二维材料通道晶体管，整个产业链的成本会再翻一倍。 华为呢？二零一九年被列入美国实体清单，台机电断供，连七纳米的代工都用不了。按摩尔定律的路，他们被锁死了。所以华为被逼着想了一个问题，芯片性能的本质到底是什么？ 答案是速度。你不在乎芯片里有多少个晶体管，你在乎的是它算东西有多快。而快取决于什么，取决于信号从 a 点跑到 b 点花了多少时间，这个时间在电子学里叫时间长。数套摩尔定律的做法是， 从把晶体管做小，到 a 和 b 的 距离变近，再到信号跑得快。掏定律的做法是不改距离，改路线和跑法，让信号在同样的物理空间里跑更短的逻迹路径，结果一样快，甚至更快。 打个比方，摩尔定律是把北京到上海的距离缩短，掏定律是修高铁，距离不变，但到达时间坎坷。华为的说法是，到二零三一年，等效晶体管密度可以追上台积电一点四纳米工艺的水平。 说到这，你肯定有疑问，等等，等效密度是什么意思？是不是说华为实际制成还是七纳米，只是性能相当于一点四纳米？对，差不多就是这个意思。 这里面有没有营销成分？当然，有。任何一家公司在顶级学术会议上做主旨演讲，都不可能不讲故事，但关键在于这个故事有没有硬数据支撑。华为给出的硬数据是过去六年三百八十一款芯片量产，是已经卖出去了的产品， 麒麟九千 s、 九零二零、升腾九幺零 b、 九幺零 c、 九五零，每一颗都是在被制裁、没有 euv 的 情况下设计出来的另一个佐证。 deepseek v 四的技术报告里，第一次把华为、升腾和英伟达并列写进硬件验证清单，说明国产 ai 芯片已经进入了顶级大模型的主力算力矩阵。 所以我的判断是，韬定律，不是空中楼阁，它是华为在极限封锁下六年实践总结出来的方法论。今天只是正式起了个名字，但它能不能完全替代先进制程？它是绕路的方案，不是超车的方案。绕路能绕多远，取决于逻辑折叠的天花板在哪里，这个目前没有人知道，包括华为自己。 华为证明了一件事，没有 euv 也能继续演进，这意味着中国半导体产业不会被制程锁死。何庭波亲口说，这是逻辑折叠的首次成功实施， 如果性能表现超预期，半导体板块大概率迎来一波情绪爆发。这套体系最终要用到升腾 ai 芯片上，意味着华为要在 ai 算力赛道上用滔定律的路径持续逼进英伟达。 相关方向有，华为海思概念、中兴国际、韩五 g、 海光信息、 edaip、 华大九天、星源股份、先进封装、 强电科技、通富微电设备、北方华创、中微公司。因为即使不缩制成逻辑折叠，对三 d 封装、先进布线的需求只会更高，不会更低。今天有一句话我印象特别深，未来一定属于开放合作，在半导体引进的路径上， 没有一家企业可以独自完成所有答案。被封锁六年的人说出开放合作四个字，分量跟别人说的不一样。摩尔定律是上一个时代的信仰， 他说把东西做小韬定律是这一个时代的倔强，他说做不小没关系，我让他跑更快。这不是技术的胜利，这是思维方式的胜利。觉得有用，点个关注，我来讲透每一条消息背后的硬逻辑。
3942复利投研社
13:07查看AI文稿AI文稿华为为什么要公开掏定律？自己藏起来闷声发大财不好吗？放出来不怕同行抄袭吗？如果你能回答这个问题，那说明你真正看懂了掏定律。这两天，互联网上关于掏定律的解读和质疑层出不穷， 但你有没有想过，过去六年，华为基于该定律已经造出了三百八十一款芯片，预计到二零三一年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 既然掏定律那么厉害，华为捏在手里搞垄断多挣钱啊。况且华为又不是上市公司，不需要炒概念、推股价，核心技术握在自己手里，未来反向制裁那些巨头，难道不香吗？ 要回答这些问题，我们需要追本溯源，从先进制程开始理解。把一块芯片放大五十万倍，你就能看到它的基本结构组成晶体管的原极、漏极和扇极。 上面的扇极是开关，负责控制电流，从原极流向漏极，有电流时就是一，无电流时就是零，而这个原极到漏极的距离，差不多等于作为开关的扇极的长度。 早期我们想升级制造工艺，把这个晶体管弄小一点，最主要的手段就是缩小原极和漏极之间的距离， 这样晶体管就会变小，单位面积上就能塞进更多的晶体管，芯片的性能就会更强。所以，传统意义上的芯片制成，说多少纳米多少微米，就是用上面那个单极长度来指代。比如一九七二年的英特尔八千零八 晶体管，炸极长十微米，所以它的制成就是十微米。行业一般把十四纳米级以下化为先进制成，主攻消费电子 ai 高端算力芯片，追求极致性能。 十四纳米以上为成熟制成，多用于家电、汽车、电子公控。顺着这个逻辑，你会发现一个很朴素的规律， 只要晶体管做的越小，同样大的芯片里就能装下更多晶体管。而晶体管装的越多，芯片性能就越强。芯片性能越强，电子产品就越受欢迎。厂家就生产的越多，生产的越多，单个芯片的生产成本就摊薄了，电子产品也会越来越便宜。 这个规律在过去半个多世纪里，几乎像圣经一样统治着整个半导体行业，他就是著名的摩尔定律。一九六五年，因特尔创始人戈登摩尔预言，集成电路上可容纳的晶体管数目，大约每十八到二十四个月就会翻一翻。 简单来说，就是芯片性能每隔两年翻一倍，同时成本下降一半。过去六十多年，整个数字世界就是踩着这条定律的油门狂奔起来的。 你的手机从砖头变成掌上电脑，电脑从庞然大物塞进信封，背后全是摩尔定律在撑腰。但问题来了，这个油门能一直踩下去吗？ 这个问题的答案恰恰就藏在摩尔定律本身，它不是一条物理定律，而是一份对技术进度的预期，而所有预期都有保质期。 过去几十年，全球所有芯片巨头都在摩尔定律的指引下，砸天价，资金升级光刻机，拼命缩小山脊长度，不断挤压筋体管尺寸。 从最初十微米的老旧芯片，一路卷到七纳米、五纳米，再到如今量产的三纳米。但如今，这条走了五十年的路，终究还是撞到了南墙。要理解这堵墙，我们得先回到那个筋体管开关上。山脊就像个开关， 关着就是零，开着就是一。但当这个开关薄到只有几个原子那么厚的时候，一个诡异的现象出现了，你明明把它关了，电子还是会像幽灵一样， 直接从山极穿墙到漏极去，导致芯片分不清零和一计算逻辑直接崩坏，这就是量子碎穿效应。 但困住摩尔定律的，除了物理学上的南墙，还有经济学上的账单。一座七纳米工厂造价上百亿美元，五纳米工厂接近两百亿美元，到了三纳米，直接标向三百亿美元。 更为致命的是，靠砸钱换来的性能提升幅度却越来越小了。过去投一块钱能换十块钱的性能，现在投一百块可能只换来五毛钱的提升。对于像台积电、三星这样的金源厂巨头来说，再继续信仰摩尔定律就要破产了。 一边是牢不可破的物理枷锁，一边是无法承受的经济之商。二者合力，把全球芯片行业拖入了死循环，继续死守摩尔定律，硬卷传统先进制程， 只能无止境烧钱，最终亏损收场。可一旦停下制成迭代的脚步，行业技术就彻底停滞，所有终端产品都会失去核心竞争力。所有人都在发问，摩尔定律走到末日之后，我们该往哪走？ 二零二六年五月二十五日，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波在上海国际电路与系统研讨会上，正式提出了掏定律这个概念。 同一天，他还同步发布了一篇配套论文多层电子系统的时间缩放理论作为完整的技术支撑，读完论文后你会发现，理解起来根本不难掏。 希腊字母套的音译在物理学里代表时间长数，用来衡量一个系统反应的快慢。在半导体里，它代表信号在芯片里从一个地方跑到另一个地方所需要的时间。信号跑得越快，套值越小，就意味着运算越快，芯片能效越高。 过去摩尔定律降低套的办法是把晶体管做的更小，这样走线就能更密，电信号不用跑太远，填值自然就小了。 华为提出了个新想法，不再死磕把芯片零件做更小，而是想办法优化电路，缩短信号传输的时间，用提速省时间代替缩小体积省时间，这就何庭波提出的时间缩微。 而要实现时间缩微的理论效果，就需要逻辑折叠的物理办法。传统芯片的电路布局是二维平面上的， 信号在平面上左冲右突，很多时间花都在了走线上。华为换了个办法，把电路布局从一层楼扩展成多层楼，把原本需要长距离横向走线的关键路径折起来，纵向叠放， 通过改变空间拓普关系，大幅缩短信号传播的物理距离，这就是逻辑折叠，但它只是一个关键抓手。 从华为此前公布的技术路线图来看，韬定律构建了一个贯穿器件电路芯片系统的四层优化体系， 以系统性降低韬为核心目标，实现半导体性能的提升。这就像是为了提高通行效率，不去扩建道路，而是想办法优化红绿灯、设置潮汐车道、加修高架和地下通道，车速自然就提上来了。 搞懂了掏定律再来回答那个问题就简单多了。华为为什么要公开掏定律？自己藏起来闷声发大财不好吗？ 在由英特尔提出的摩尔定律旧赛道上，赛道边界七纳米、五纳米、三纳米和裁判权光刻机、 eda 工具制成标准被阿斯麦、 台积电、英特尔等巨头牢牢把持，强如华为也只能在别人的规则里拼命奔跑，还随时可能被踢出赛道。 而滔定律是全球半导体行业第一条由中国企业定义的产业引进定律。而一个新标准要想成为行业共识甚至国际标准，最怕的就是只有一个人在玩。 华为公开滔定律就是在向全行业喊话，别在摩尔定律的泥潭里内卷了，这里有一条新路， 当越来越多的大学研究机构、芯片商、系统厂商开始使用滔直来评估性能， 基于逻辑折叠思想来设计产品时，越来越多人抄袭时，华为手握核心专利底层架构工程解决方案，它的市场空间和先发优势就是全球级别的。 再说一个更深层次的考量，华为的芯片部门海思在行业里本质上是 fiboos 公司， less 这个词尾是没有的意思。 所以说 fabless 公司就是指不卖设备，不建工厂，不产金源。那他们负责什么呢？只负责架构设计、电路设计、算法、 ip 核和产品定义。 所以即便强如华为，在芯片这个庞大的产业链里，它也需要设备厂、封测厂、金源代工厂的深度协同。没有他们，华为再先进的芯片设计方案都只是电脑里的一串代码和图纸， 但由于半导体的规则、标准、技术路线长期由海外巨头主导，国内的设备、封测精元代工厂在别人的屋檐下只能低头， 直到今天也没过上好日子。 e u v 光刻机净运、高端几何制成彻底被堵死，无数设计厂、封测厂、 e d a 企业陷入迷茫，不知道未来研发方向在哪，只能盲目跟风内卷，低价产品永远被困在对方设置的壁垒里。 而华为公开掏定律，本质就是要统一国内半导体的研发共识，由掏定律牵头，开路上由 eda 软件设计厂商适配新电路架构， 中游封测厂升级三维堆叠工艺，下游终端厂商适配新一代芯片，让设计、制造、封测全链条同步突破，才能真正摆脱外部产业链滞约，而不是单纯依靠芯片设计单点突围。 事实上，华为深知，任何单点技术的突破，都无法支撑起一个完整的产业生态，真正的破局，必须依靠所有人的力量，让产业链上下游、高校院所乃至曾经的竞争对手都参与进来，形成合力。 这种思路在华为的鸿蒙系统和供应链突围中早已得到验证。二零一五年，华为开始力向自研手机操作系统鸿蒙，但在华为之前，想要打造第三套操作系统的科技巨头不计其数，微软与诺基亚合作 windows phone， 三星与英特尔合作的 tyzen， 阿里巴巴的 yunos， 无一例外全部败北。原因只有一个，没有生态支撑。 为了解决这个问题，华为没有闭门造车，而是呼吁国内的互联网公司一起开发，我们希望大家一起携手来打造更强大的鸿蒙 os。 上海交通大学甚至成立了全国第一家 open harmony 技术俱乐部，凝聚校内所有院系对鸿蒙感兴趣的学生参与生态建设。 随后三年内，先后有两百多家企业率先支持参与研发。众志成城之下，鸿蒙终于拥有了生态雏形。在另外一段特殊的时间里，华为几乎与全球产业链脱钩，面临无米之炊的境 地。但我们中国拥有全世界最大的制造业集群，芯片加工被制裁，中兴国际接手屏幕被制裁，京东方天马、华星光电全面上线， cmax 被制裁，毫微加入联合研发指纹识别模块被制裁，华为自研超声波模组，长兴做内存，照异搞闪存，纳新微搞电源， 比亚迪电子搞结构件，几百家国内供应商众志成城，硬生生把断供的缺口一寸寸补了回来。所以，你想起了什么？群众路线抛定率，本质上也是群众路线在半导体行业的一次光芒绽放。 他不是某个天才工程师的孤峰突起的产物，而是处于封锁断供、高端光刻机卡脖子的背景之下。华为内部数万研发人员、 国内数百家上下游企业硬生生走出来的集体智慧。当华为选择公开这条定律，他就不再是一家公司的私有财产，而成为全行业可以共享的活种。 他相信，当一条道路是为群众而开，依靠群众而走时，就没有什么南墙是撞不破的，没有什么封锁是打不开的。拒绝封闭利己，坚持开放聚力，依靠集体力量攻克时代难题。 当越来越多的设计厂、封测厂、设备商、高校实验室都围绕着韬定律展开协同公关时，那道曾经坚不可摧的卡脖子壁垒和时代难题，终将被群众的伟力所冲垮。胡杨，生而千年不死，死而千年不倒，有你们的支持， 我们对未来充满信心，在一起就可以！
4.0万研报聚焦
02:35查看AI文稿AI文稿今天我们必须来聊一聊华为的掏定律，堪称为载入科技史的大事。依靠这套技术路线，到二零三一年，芯片直接做到一点四纳米，那换句话说，跟台积电差距三年，跟三星差距两年，跟 intel 差距一年，这路线比光刻机追的快。过去六年，基于掏定律，华为设计量产三百八十一款芯片，性能能效显著提升， 就是用逻辑折叠搭配三 d 堆叠技术，摆脱对极致制成的依赖，直接立好 a、 b、 f 载板。用这套技术方案，芯片层数要跳到八到十六层，高端 ai 芯片甚至二十层，层数越高， a、 b、 f 用量越大。二零二六年秋季麒麟升腾，全面上逻辑折叠， a、 b、 f 载板备货已启动， q 四起需求集中释放。接下来给大家梳理一下 a、 b、 f 载板的龙头企业。深南电路是国内 a、 b、 f 载板绝对龙头，全球第二梯队领头羊，是国内唯一实现二十到二十二层 a、 b、 f 载板稳定量产的企业。 目前二十四层在验证，二十六层在加速研发，二零二六到二零二七年，新增十到十五万平方米，每月冲刺全球百分之十实战率，现已通过华为逻辑折叠技术认证。二零二六年， q 四启动批量供货，单颗芯片 a、 b、 f 材料用量随之翻倍。星森科技是国内 a、 b、 f 量产先行者， 国内唯一同时量产 a、 b、 f 载板及 bt 载板的厂商，不管算力还是存储爆发都能受益。公司正大力扩产， 预计二零二七年 a、 b、 f 载板月产量将达十五到二十万片，对应年产值约一百二十亿元，渴望占据国产 a、 b、 f 载板总量百分之七十以上。目前，约百分之七十的 a、 b、 f 产量已锁定供应华为升腾与麒麟芯片深度绑定头部算力客户。 华正新材是类 a、 b、 f 国产绝对龙头，是国内唯一通过升腾九一零 c 九百五十认证并批量供货的厂商。单颗芯片 c、 b、 f 膜价值高达二十美元， 公司总产值高达六百万平方米，每年对应营收二十亿元，可填补国内百分之三十的 a、 b、 f 膜缺口。二零二五年该产品供货升腾芯片超十万片，创收一点五亿元。二零二六年伴随升腾芯片持续放量，相关订单将实现翻倍，该收入占公司 c、 b、 f 总营收同比也将攀升至百分之六十。生意科技是国内富铜板龙头， 二零二零年切入高端封装材料赛道，重点布局可用于 a、 b、 f 载板的类 a、 b、 f 基层膜。公司早在二零二五年年中就完成产品送样并启动客户验证，二零二六年一季度正式进入小批量试产阶段。目前该产品国产替代率约百分之五到百分之十。 随着产能与技术持续优化，二零二七年 a、 b、 f 基层膜的试战率将攀升至百分之二十，加速推进 a、 b、 f 载板龙头企业，在此领域做大做精的企业，无疑是最大的受益者。不过我得提醒一句， 以上内容都是基于公开信息整理，不构成任何投资建议。今天的分享就到这里了，要是觉得内容有参考价值，欢迎点赞、关注、评论，咱们下期再见！
313今日观点
03:48查看AI文稿AI文稿朋友们，就在今天，华为扔出了一张半导体王炸底牌。五月二十五号，华为的何廷波在上海 i s c a s 二零二六大会上，正式提出了一个叫韬定律的新玩法，说白了，就是公开了一套全新的造芯秘籍。他绕开了台积电、三星那条传统的路线，用三 d 立体结构去实现性能的飞跃， 并官宣今年秋季的麒麟二零二六将是这套打法的首次量产落地。但你知道吗？这可不是一个国产芯片遥遥领先的简单故事。今天咱们至少得扒开三层逻辑，看看这里面到底藏着多少惊喜和真相。我先来打个比方，帮朋友们秒懂这逻辑折叠是个啥？你把芯片想象成一个大城市， 过去几十年，大家搞的都是旧城改造，也就是在二维平面上拼命把晶体管做小，从十四纳米街道改到五纳米，极限是把路修到两纳米甚至一纳米宽，但路窄到一定程度，电子堵车、信号延迟成本还巨高，这条路快走到头了。那华为这次干了件什么事呢？ 相当于宣布老子不拆旧城了，直接搞立体交通，在芯片内部搭起了双层高架桥，让数据和信号能上下跑。 他把一部分逻辑电路折叠到了上层，通过纳米级的层间偷孔，垂直互联。这带来的直接好处就是，原来因为平面空间不够造成的信号大堵车，现在被立体交通极大缓解了， 信号传输的物理距离被极度压缩，自然就实现了性能的阶跃式提升。华为管这个叫时间缩微，用立体空间换时间。顺着这个逻辑，第一个关键问题来了， 这对咱们手里那些跟芯片制造紧密相关的公司到底是好是坏？大家第一个担心的肯定是给华为拜工最先进芯片的中兴国际。我知道很多朋友都在琢磨这个新东西，中兴的现有设备能造吗？对业务影响到底有多大？ 我们从生意的逻辑来拆两层，第一层坏消息是什么？为了这个双层结构，工艺步骤会大幅增加，对量率和成本控制的要求是翻倍的难，中心在先进制程上，本来量率和成本就面临着挑战，这会不会成为新的负担？这确实是一种潜在的压力。 但第二层更核心的好消息是，这恰恰是中兴国际从追赶者变成战略支点的最大机会。为什么？因为华为这个打法，本质上是在不过度依赖更高端光刻机的前提下，用复杂的立体架构去实现性能超越。 这意味着华为的未来订单不仅不会流失，反而会跟中兴绑定的更深更紧。这种从救命稻草到长期战略伙伴的角色转变，才是中兴国际业务逻辑里最值得琢磨的增值部分。那第二个关键问题，咱们普通人的机会和坑又藏在哪里？ 现在市场上百分之九十的解读还在鼓吹光刻机概念股，但我必须直接给朋友们提个醒，这个逻辑可能恰恰是最大的坑。华为的这条路，本质上是一条在现有设备条件下，用架构创新去弥补工艺差距的路。所以你品，你仔细品， 它真正爆发的从零到一的增量，反而不是光刻机，而是制造这种三 d 立体芯片所必需的新式工具， 比如能实现原子级精准堆叠的混合建核设备，能在不破坏下层芯片的低温条件下进行精密加工的刻蚀和薄膜沉基设备，以及能够设计这种变态级复杂立体电路的国产三 d e d a 软件，这些藏在产业链更深处，能帮华为定义新规则的底层伙伴， 可能才是逻辑更通顺的方向。所以回过头来看，华为这次发布的与其说是一款新芯片，不如说是一条新隧道。它的价值不是让我们去盲目追高那些蹭热点的概念，而是让我们看清一个巨大的认知差。 当行业还在用光刻机这把旧尺子丈量价值时，真正的变化可能已经发生在我们意想不到的新维度上了。看懂这套从旧城改造到立体交通的底层逻辑切换，才是咱们避免高位接盘，建立自己认知框架的关键。以上均为个人观点，供交流探讨，不构成任何投资建议。
287知几
01:55查看AI文稿AI文稿芯片垄断将要终结，统治芯片六十年的摩尔定律和华为新提出的韬定律到底是什么？摩尔定律由英特尔联合创始人戈登摩尔在一九六五年提出，核心本质是空间缩微，通过不断把晶体管做的更小制成工艺，从微米到纳米， 在相同面积的芯片上塞进更多晶体管，从而提升计算性能。摩尔定律推动了从早期四千零四处理器，到如今智能手机 ai 芯片的爆炸式发展。过去六十年，芯片行业基本围绕这条 经验法则规划路线图，成为半导体产业的圣经。但现在，摩尔定律几乎走到尽头。首先，制成进入三纳米、二纳米以后，晶体管接近原子级尺度，很难再继续微缩，量子碎穿效应、电子会漏电、散热问题等，导致芯片失效。 其次，制造成本指数急上升，三纳米工厂投资超千亿元，成本暴涨，收益递减。近日，华为正式提出韬定律，核心不再是只追求晶体管越做越小， 而是像折纸一样，把电路立体堆叠，缩短信号传输距离，传输更快、延迟更低，不靠 ev 光刻机，靠逻辑折叠。三 d 堆叠架构优化， 让芯片在相同或更成熟制成下，达到甚至超越更先进制成的性能。摩尔定律使空间内卷，房子越盖越小，越挤越密。掏定律使时间优化，房子不变，修立体交通，让信号传输速度翻倍。 到二零三一年，基于掏定律的高端芯片晶体管密度有望达到一点四纳米，制成同等水平。过去六年，华为已基于此 思路设计并量产三百八十一款芯片。摩尔定律完成历史使命，逐步放缓退场。韬定律开辟新赛道，让成熟制成也能跑出高端性能。未来，芯片竞争将不再只是谁的制成更小，而是谁的系统更高效。
10科普大发现
01:57查看AI文稿AI文稿华为刚刚发布了涛定律，就有人开始出来说这只是在喊口号，并且质疑商业化量产到底行不行。这会我们拆三个层面跟大家一起来看一看。首先我们来看看已经落地的 过去六年时间，华为基于这套方法论设计并且量产了三百八十一款芯片，这个可不是 ppt， 是 已经出货的产品。今年秋季新麒麟芯片将首次采用逻辑折叠技术，这个呢是短期可以验证的一个节点。 第二个，我们来看这条路的本质，传统路径呢，它比较依赖于 euv 光刻机来不断的缩小晶体管尺寸。而华为则换了一条路，用系统级优化逻辑折叠、三 d 堆叠来提升晶体管的密度。 这条路线呢，在学术界和工业界都有探索基础，绝对不是凭空捏造出来的。第三点，真正的瓶颈究竟在哪呢？我们现在有四个问题，不知道 量率能到多少，成本，有没有优势，散热怎么解决， e、 d、 a 工具链是否完全自主？其实这些才是衡量商业化量产能不能跑通的关键。 所以真正的检验其实是有两个时间点的，一个是近期的，也就是今年秋季新麒麟芯片的实际表现，另外一个是二零二八到二零三一年，它跟台积电一点四纳米产品的横向对比。 当然我们今天面临的现实是先进设备被限制，关键技术被封锁。正是在这种倒逼之下，国内企业不得不另寻出路。所以理性看待平静的同时，我们也应该清醒的认识到，这条路径的探索本身就值得被关注，被支持， 因为这作为我们伟大祖国科技突围的一次重要探索，本身就非常值得期待。
173是落跑还是奔跑
00:25查看AI文稿AI文稿时隔六年，华为终于官宣了华为 mate 手机的高端芯片是从哪里来的？掏定律，这是华为给出的答案，也是指导中国半导体未来发展的可行性规划。 基于这套定律，华为已经量产了三百八十一款芯片，其中有我们最熟悉的麒麟九千芯片。中国芯片终于走出了自己的路，中国加油，华为加油！
81老樊AI
06:02查看AI文稿AI文稿各位老师，摩尔定律走到了尽头，华为的掏定律能否接棒？ e t 条布？ e l a s m l 阿斯麦的芯片新路径能否走通？就在半个月前， is c a s。 国际电路与系统研讨论，华为正式提出了一个中国半导体的新定律，叫做掏定律。 这条定律的核心就只有四个字，时间缩微。摩尔定律大家都比较熟悉了，半个世纪以来，芯片性能提升靠的就是 几何缩微，把晶体管做的越来越小，密度每十八到二十个月就直接翻一倍，这条路走到了三纳米，两纳米已经碰上了物理的极限，光刻机一台几十亿功耗压不住成本指数级的往上跳涨， 拉斯卖的 euv 光刻机买都买不到，台积电的代工也拿不到。摩尔定律的入场券对我们来说是封锁着的。掏定律就是在这个时候提出来的， 既然我没有办法把晶体管做的很小很小，那我能不能压缩信号在芯片里面的传播时间？信号从 a 跑到 b， 时间越短，等效的性能就越高，用逻辑折叠三 d 堆叠信信号十年优化这些技术在成熟的质层上实现等效密度的提升。摩尔定律就是在物理层面缩小尺寸， 它定律是在设计的层面上去压缩时间，一个是横着去说，一个是竖着折叠， 出发点不一样，但终点都是一样，让芯片的性能继续往上走。华为在过去的六年时间里面，已经基于这条定律设计出并量产了三百八十一款芯片， 而且今年的秋季将发布第一款完整的采用逻辑折叠技术的麒麟手机芯片，这一条将是淘定律的第一次大考，这条定律一出来，整个产业链的逻辑就产生了一个变化。 们先看看摩尔定律的产业链是怎么分配的。斯卖光刻机一台能卖到三四十亿，全球只有他能够做 euv 台机电拿着光刻机做代工，先进制程通通吃饱， eda 工具被垄断，设备材料代工全卡在这几个巨头手里面中。再回头看一下掏定律带动的产业链。第一，设计端逻辑直觉系处最核心的能力不是在自找，在设计， 华为、海思的方案能够跑通，未来国产设计公司的权重会大幅度提升。第二， e d a 工具。以前的 e d a 工具是围绕物理尺寸优化的，所有的算法都是在帮你把晶体管化的更小。现在强调实验压缩、逻辑重构， e d a 的 优化方向变化、 持续分析和逻辑综合算法比物理缩放更加重要。国产 e d a， 华大九天、盖伦电子这些有机会在新的优化范式里面找到自己的位置。第三、第三，先进封装 逻辑折叠，把不同功能的芯片折叠在一起，那要怎么去连接起来呢？好的就是堆叠，我们讲了无数次先进封装，三 d 堆叠、微通孔、高速互联 工装从后端直接走到了前端，价值量大幅度提升。通通复微链、长链科技都是在这一个方向上面。四、 pcb 和附铜板 时间缩微对信号的完整性要求比以前高得很多， pcb 上面的微带线接点长束损耗，因此都会直接影响信号实验。高频高速的附铜板、 低阶链材料的需求会往上走，深意科技、华正新材这些做不同版的，逻辑上也会跟着这条产业链受益。第五，设备端 高定律不依赖 e u v， 意味着国产设备有更大的发挥空间，城市城上的设备需求会持续的放量。表示你会发现摩尔定律的产业链是高度集中的，都在头部赢家通吃。 韬定律的产业链是分散的，从设计到 eda 到封装到材料，一整个国产替代链都在动一动，但我们要泼一盆冷水，二零三一年达到一点四纳米的等效密度，这个等效两个字需要仔细来看一看， 等效密度不等于实际晶体管密度。逻辑折叠叠出来的性能，在工号成本量率上能不能真正的去对标一点四纳米制成，目前没有第三方的数据能够验证。历史上英特尔十纳米对标一。大家都还记得 今年秋季发布的麒麟折叠芯片将是掏定律的第一块事情时，手机芯片对功耗和发热的要求最高，如果麒麟能够在移动端跑通，那掏定律就站稳了脚跟，如果跑不通，那就是实验室里面的理论。还有一个更大的挑战就是生态。 摩尔定律之所以能够统治半个世纪，是因为全球统一的 c o m o s 工艺和 e d a。 生态。 韬定律目前还是华为内部的技术路径，国内代工厂的工艺支持需要长时间的去磨合。国韬定律能不能从华为的韬定律变成大家的韬定律，取决于华为愿不愿意开放标准，能不能吸引更多的设计公司和代工厂加入这个行列。 韬定律这件事情本不像过去我们在摩尔定律赛道上追的阿斯麦，追台机电，追先进制程 完全追不上， euv 买不到，自从追到三纳米的门口就被卡住了，和华为走了另外一条路，把问题从怎么把晶体管做得越来越小， 换成了怎么让信号跑得越来越快。换了一个问题，就换了一套产业逻辑，这件无论结果如何，它至少证明了一件事情，被卡住了脖子不等于无路可走。 上基于行业公开信息做出的产业逻辑分析，不能构成任何投资建议。各位老师，我们下期再见。
152招财小黑新
04:00查看AI文稿AI文稿终结西方芯片霸权，华为刚刚扔出一枚核弹掏定律，半导体百年规则彻底改写。二零二六年五月二十五日，上海， i s c a s 二零二六 i d a e v。 国际电路与系统顶级学术研会上，华为半导体业务部总裁何庭波正式发布了掏定律， 这是全球首个由中国定义的半导体底层新理论。从这一刻开始，全球芯片行业不再只有美国制定的摩尔定律，后摩尔时代到来。 先说说统治芯片行业半个世纪的摩尔定律，它的逻辑非常简单粗暴，就是拼命缩小晶体管尺寸，从七纳米、五纳米、三纳米再到两纳米制成，越小，塞的元气件越多，理论性能就越强。但今天这条沿用几十年的老路已经快走到了尽头。第一，物理极限锁死 芯片制成已经逼近原子级别，再强行缩小、漏电、发热、稳定性崩盘的问题根本无解。第二，成本彻底失控。现在两纳米芯片的研发设计成本已经突破十亿美金，顶级 e u v 光刻机一台三十亿元，就连财大气粗的台积电也望而却步。可以说，整个全球半导体行业如今全部卡在摩尔定律的瓶颈里， 进退无路，增长停滞。这里纠正一个流传很广但不太贴切的说法。很多人说摩尔定律的传统逻辑芯片像平房，掏定律芯片是楼房， 这个比喻没讲透。现在手机、电脑的逻辑芯片内部也有十几层，但它是十几层走线加一层晶体管。这层逻辑计算用的晶体管基本还是平面铺开，上面的那些层走线是为这一层晶体管服务的，有十几层走线，那当然信号传输路径长，发热也多。而华为涛定律不一样，它是把这层晶体管本身立体折叠起来，从传统的一层变成两层、 四层，甚至更多，信号直接垂直走，大幅缩短路径，提高效率，减少发热，是真正的立体芯片。另外， h p m 那 种存储芯片才像是盖摩天大楼一样的内容，一层一层叠，很高，提高存储上限。通俗来讲， 摩尔定律的核心叫空间缩微，这就好比一座城市道路规划交通逻辑一成不变，只是把车辆缩小，硬生生塞进更多车，短期内能提升一点车流。但你车子不能说缩的太小了，因为你里边坐的人个头是有高度的， 你缩的再小没法做人了。车大小缩到极限，道路都排满了车，然后你再加车，必然拥堵失控。这就是现在芯片行业的现状，里边的人就是电子车，就是元气件。而华为掏定律核心是时间缩微，相当于城市大小，车辆规格完全不变， 但是拆掉所有绕路的弯路，搭建立交桥，让每一次信号传输都走最短路径，这样通信效率更高，还减少了发热。华为靠独创的逻辑折叠技术，最终实现了一个颠覆性结果，不用依赖三纳米、两纳米的顶级先进制成， 仅凭国内完全成熟自主可控的十四纳米、二十八纳米工艺，就能跃级打出媲美国际顶尖制成的综合性能。我们再来看韬定律碾压传统芯片的三大核心优势，第一，彻底打破光刻机垄断，不再依赖西方 euv 设备续命，依靠国产成熟自主产线就能持续迭代高端芯片，从根源上突破技术封锁壁垒。第二， 大幅降低行业门槛，实现稳定量产，跳过了天价先进制程的研发建厂成本，让高端算力芯片摆脱高价小众的困境，具备全民普及的量产条件。第三，长期性能潜力巨大。华为已经公布清晰的技术路线图， 依靠韬定率持续迭代优化，二零三一年将实现等效一点四纳米的综合芯片性能，稳步完成对西方顶尖制程的弯道超车。 当然，客观公正地讲，超定律作为全新的国产底层技术体系，限阶段也存在需要迭代完善的地方。全新的设计逻辑需要配套全新的 e、 d、 a 工具、芯片 ip 和产业流程，整个行业生态需要时间适配重构。但这些都是颠覆性新技术落地的正常过渡期，丝毫不影响它划时代的战略价值。 过去整整五十年，全球半导体的底层规则、迭代、标准、评价体系全部由西方企业主导制定，我们所有国产芯片厂商只能被动跟随、被动内卷别人定下的规则。 而今天，华为打破了这一格局。掏定律是全球首个由中国企业自主定义、自主落地的半导体基础定律。未来十年，依靠掏定律的系统级芯片设计，一定会成为后摩尔时代的全球主流发展方向。从被人掐脖子、被动挨打，到站上行业顶端，制定全球规则， 华为这一条掏定律真正做到了韬光养晦，终迎破局重生。你觉得日渐枯竭的摩尔定律还能撑多久？全新的掏定律能不能彻底改写全球芯片的游戏规则？评论区留下你的看法。
248仟帆
02:14查看AI文稿AI文稿华为的一点四纳米芯片要来了，他提出的掏定律到底是什么东西啊？这对国产自研芯片又意味着什么？今天这个周末，新闻确实很炸裂，但是很多同学看的是云里雾里啊， 我给大家大白话，讲一下这件事情的牛逼之处。先看这个掏定律，他是什么东西啊？现在的这个芯片迭代啊，走的路径是摩尔定律，他卷的是空间，也就是把晶体管越做越小，大家听到比较多的可能就是七纳米、五纳米，到现在的三纳米。那华为提出的这个掏定律啊，他卷的不是体积，卷的是时间，讲白了就是让信号在芯片里跑 越来越快。怎么具体理解呢？如果你把芯片比作是一座城市的话，那晶体管就是楼，那金属线就是路，信号就是在路上跑的车。那摩尔定律干的事情呢，就是把楼变得更密 更小，同等体积下塞进更多的楼，但这个间隙小到一定程度之后，路就会更堵，散热也会崩，那物理极限到了就很难搞，加上咱们的这个光刻机限制啊，这条芯片的发展之路也是被别人给堵上了。那既然这样，华为直接给你换了一个思路， 缩小楼的体积啊，直接改交通，让车少绕路，让路更短，那让红绿灯更加合理，甚至是打通上下楼，层，楼还是那个楼，没有变小，但是整座城市的效率直接翻倍了，这个就叫做时间压缩。那要怎么做到这四层啊？第一层叫做气间层，让电子通路更顺更快。第二层叫做电路层， 华为也叫它逻辑折叠，那原来的电路是平房小区啊，信号只能在地面上绕，那现在呢？他直接把它折起来，你可以理解，平房变成楼房，然后再加电梯，甚至给你加上立交桥，这就让原本两个很远的点 垂直一折，距离直接砍半，那路径短了，时延低了，那同等计算时间也就大大缩短。第三层呢，是芯片层，也就是软硬性协统啊，不只是造更强的发动机，它还要优化车辆的变速箱、导航系统以及驾驶策略。第四层呢，就是系统层，领取总线，打通芯片和设备之间的通信，尤其是像现在的这个 ai 大 模型训练， 其实它的瓶颈不是能不能算的动，而是数据翻的快不快。所以华为的靠定律和摩尔定律有什么关系啊？你可以理解，不是干掉它， 是换条路来走。墨尔定律，把零件做小，那掏，定律则是把整台机器重新设计的更加高效。那这套理论对于中国半导体最大的意义是什么呢？啊？先进之城被卡，没关系，我用架构，用电路，用分装，用系统创新给你追回来，你分我工艺，那我换个维度来给你 打。所以这套技术练下，预计二零三一年，咱们能够做出等效一点四纳米的芯片，那更重要的是，这条路是咱们中国人自己开的。
570极客村长
08:18查看AI文稿AI文稿彻底掀桌，华为偷定律终结摩尔定律！中国芯片换道逆袭被卡技术发展六年，华为这回真的玩出了新花样， 全新偷定律正式落地，直接改写全球六十年芯片规则！ a 股半导体集体走高，国产芯片终于迎来翻身的机会！ 最近科技圈最火的话题啊，决定着华为的新突破。大家都知道，这六年华为在高端设备和技术上一直面临不少限制，但这次在上海国际大会上，直接拿出了一套重磅成果，一套全新的芯片发展定律。 上一次能做到这种级别，重新定义行业的，还是六十年前英特尔推出的摩尔定律。消息一出，资本市场反应特别直观， 科创五零大涨百分之五点八八创下新高，中芯国际大涨百分之十八点七八，娃红韩五 g 等半导体企业也纷纷走高，整个板块都回南喽。很多人都很好奇， 没有顶级设备加持，华为到底凭什么能站在全球芯片规则制定的舞台？火爆全网的偷定律到底藏着什么门道？ 今天呢，咱们用大白话轻松的聊透这件事。想要看懂这次突破，先简单搞懂一个行业现状。沿用六十年的传统新变赛道基本已经走 平静。过去这么多年，全球所有芯片厂商玩法都很统一，就是拼命把晶体管做的更小。这就是大家常听说的摩尔定律，道理很简单，晶体管尺寸越小，同一块芯片上就能在更多数量，性能更高，成本更低。 这套国际之创新面，行业数十年的发展，从微米工艺一路跌到纳米工艺，可放到现在啊，已经遇到了两道划不过去的坎，第一道是故里平静， 这个最先进的晶体管也就几十个，原子，宽度已经摸到了物理的底线，再继续缩小就会出现量子碎穿效应。孔子说呀，就是芯片容易漏电发热，运行不稳定，这是自然规律决定，根本没法硬突破。第二道就是高昂的成本门槛， 现在建一条三纳米产线，起步就要二百亿美元，两纳米产线更是超过三百亿，就连设计一颗两纳米的芯片成本都要十几亿美元。 如此高的入场的门槛，直接把全球几十家的芯片企业卷到只剩下了那今天三星拼成了三家。如今的高端芯片领域已经变成少数巨头的内部游戏， 摩尔定律也从原本的技术迭代变成了拼资本的赛道，整个行业都在等着新的突破方向， 就在全行业陷入瓶颈的时候，华为给出了全新答案。掏定律听着很专业，其实啊，逻辑特别好理解， 华为直接放弃了大家那一卷多年的缩小晶体管老珠，换了一条全新的赛道，不比拼硬件的尺寸，转而优化芯片的内部的信号传输效率。 打个通俗的比方吧，摩尔定律就像及工厂场位，一味的压缩空间，压缩到最后根本没办法提升效率。而掏定律不改动硬件基础，重新优化芯片的传输和调度方式， 让数据传输更加的顺畅更快速，轻轻松松的实现效率翻倍，妥妥的换道新思路。 这套逻辑的核心呢，就是华为的逻辑折叠技术，简单来说就是把原本平铺在芯片表面的电路像折纸一样做成立体的堆叠结构， 以前呐，行车信号需要绕远路传输，现在呢，可以垂直的直达啊，大大的缩短了传输距离，运行的效率自然大幅的提升。 他们看看实打实的数据就懂了。新一代的麒麟芯片晶体管密度从一点五五亿颗每平方毫米提升到了二点三八亿颗， 整体的密度提升了百分之五十三点五，能效提升了百分之四十一，主频也提升了百分之十二点七。 最关键的是，这所有的性能提升都不需要全新光刻机，也不需要，也不用迭代最新制程，这一点真的打破了行业多年的固有思维，原来先进制程并不完全等于先进芯片。华为直接把芯片行业的竞争逻辑改了， 从比拼设备，它将推工艺变成了比拼座驾设计和系统携程能力。而且这并不是空有概念，华为从二零二零年开始，整整六年时间，已经基于这套掏定律体系量产了三百八十一款芯片。不看手机、 ai、 汽车、工业设备等多个领域 经过市场实战验证的成熟期不止当下实现突破，华为的后续技术规划也给国产芯片拉满了上限。今年秋天，手机搭载完整逻辑折叠技术的麒麟芯片就会和大家见面。 二零二九年，麒麟芯片主频将突破四 g 赫兹，到二零三一年，高端芯片的密度能对标一点四纳米的支撑水平。要知道啊， a g 电的一点四纳米工艺，二零二八年才会量产， 双方的技术差距直接压缩到三年以内，彻底抹平了以往一代以上的代差，实现了稳稳的跨越式的追赶。很多人纳闷了，为什么偏偏是华为能做出这种行业突破呢？其实道理很简单， 海外老牌的芯片企业，手握成熟技术和设备，靠着传统赛道就能够稳定盈利，虽然没有费力革新换道突破的动力， 而这次韬定律的诞生，意义不只是技术升级，更重要的是，我们终于有了属于自己的半导体行业的话语权。 过去这六十年，全球芯片的核心发展规则全部由海外企业定义，国内的芯片产业一直处在追赶跟随的状态。现在不一样了， 韬定力拿到了国际权威认证，成为国内首个能主导全球半导体产业发展的核心准则。以前我们的短板在高端制成设备 只能深耕，中低端的市场处处受限。而韬定力开辟了新的赛道，主打构架设计、先进封装、三 d 堆叠，这些恰好都是国内产业链深耕多年、优势十足的领域。 中芯国际的成熟制程、航电科技的风测技术、华大九天的 e d a 工具、破禁科技的设备材料，这些以往的配套企业，如今都占上了行业 c 位，完美实现逆袭，这就是最漂亮的换道超车。 纵观整个科技发展时，真正的划时代突破从来不是小修小补的优化，而是重新定义行业的规则。 蒸汽机时代改变了农耕时代，互联网重构传统行业，而现在，涛定律正是接棒终结了摩尔定律半个世纪的行业统治。 原本固化的全球芯片格局，反而倒比我们走出了一条更自主、更稳妥的发展新路。真正的科技强者，从来不会一味的跟风别人的位置，而是靠实力定义新方向。 摩尔定律的时代慢慢的落幕，中国主导的韬定律时代正式开启，全球芯片的格局变化才刚刚的起步。赞赞不要停，关注老郑，持续带你轻松看透行业底层逻辑！
48郑大炮财经
07:46查看AI文稿AI文稿五月二十五号，华为扔出一颗深水炸弹，一套叫掏定律的东西，直接引爆了全球科技圈和资本市场， a 股、港股芯片板块全线大涨，中心国际股价差点涨停。这到底是个什么玩意？能让整个行业这么疯狂？ 等等，掏定律？我只听说过摩尔定律，这掏定律又是哪冒出来的？华为这是要另起炉灶吗？ 没那么简单，要讲清楚掏定律，得先把摩尔定律聊明白。你知道摩尔定律说了什么吗？摩尔定律我知道，就是说芯片性能每两年左右翻一翻是吧？但这跟掏定律有什么关系？ 关系大了，摩尔定律本质上是靠几何微缩实现的，晶体管越做越小，同样的芯片面积里塞进去的晶体管就越多。但问题来了，现在这条路快走到头了。 走到头了？为什么？两个原因，第一，物理极限，晶体管小到原子级别，量子碎穿效应就开始捣乱，漏电失控。第二，钱的问题，研发一枚先进制成芯片，动不动几十亿美元，不是谁都能玩得起的。那华为的韬定率本质上是想解决什么问题？ 说白了就是换了一条路。原来大家拼的是谁能把晶体管做到更小。现在华为说，我不跟你拼这个了，我拼的是谁的芯片，把事情做完花的时间更短。这听起来好像也不难理解，原理上确实不难，但要做到可没那么简单。华为这次提出的逻辑折叠技术，就是实现韬定律的关键一步。 逻辑折叠这个词我好像看过新闻，这到底是什么原理？你可以理解成盖房子，原来我们是在平地上盖平房，现在我把房子叠起来盖成摩天大楼，容纳的人口密度就高多了。华为这次做的就是在设计阶段把逻辑运算的晶体管做成立体结构。 这个技术难度很高吧？非常之高，存储芯片做立体堆叠已经成熟了，但逻辑芯片要处理复杂的连接关系，难度完全不在一个量级。华为在全球第一个做到了这一点。麒麟二零二六芯片晶体管密度直接提升了百分之五十五，可以追平台基建的十八 a 工艺。 所以涛定律是要彻底替代摩尔定律吗？感觉新闻里说的挺吓人的。没那么夸张，涛定律和摩尔定律不是替代关系，更像是同一条路上的两条赛道。摩尔定律说，你跑的够不够快，我就看你经济管有多小。涛定律说，我不管你多小，我就看你把事情做完花了多少时间。 终点是一样的，但路径不同。明白了，那掏定律有没有什么代价？不会是弯道超车的捷径吧？绝对不是捷径，一代设计工具链是最大的卡点，你设计不出来先进的芯片，再好的制造工艺也是白搭。所以掏定律对设计能力的要求其实比摩尔定律更高。 这个韬定律听起来挺新的，但你说已经量产了三百多款芯片，没错。何庭波五月二十五号公布了一个关键数据，基于韬定律，华为过去六年已经量产了三百八十一款芯片，覆盖手机、服务器、 ai 算力等多个领域。这说明这不是一个还在实验室里的概念， 而是已经在商业化产品中被验证过的技术路线。那这次发布会的重点是什么？主要是提出了一个理论框架。对，核心是把这个实践了六年的方法论正式命名为韬定律，形成一套可以和摩尔定律对标的行业语言，这样整个产业就有了新的方向参照。 那掏定律对中国来说最直接的意义是什么？所以这是不是意味着我们可以不用那么依赖荷兰阿斯麦的光刻机了？完全正确，但要注意，掏定律不依赖最先进的光刻机，对设计能力的要求反而更高。一代设计工具链是整个产业最大的短板，也是最需要突破的地方。 除了华为，其他国产芯片厂商现在情况怎么样了？变化非常快。一组数据很说明问题，二零二四年之前，英伟达一家就占了国内 ai 芯片市场百分之九十以上的份额，但到二零二六年一季度，国产 ai 芯片整体份额已经突破百分之五十二，实现了真正的逆转。 华为升腾一款就占了百分之三十七，稳居国产第一。逆转的速度这么快？才一两年时间？ 对，而且还在加速，预计二零二六年底，华为升腾在国内的份额就有望突破百分之五十。其他的字节跳动，自研云端 ai 芯片，部署在火山引擎，百度昆仑星迭代到第三代，阿里平头哥发布玄铁 cpu 与含光 ai 芯片国产替代，正在全面铺开。 制造业那边呢？国内芯片制造能现在是什么水平？这个你可能不知道，二零二五年，中国已经正式成为全球第一大芯片制造产能国，金元代工产能占全球百分之三十四点四八英寸金元月产量四百一十万片，二十八纳米及以上的成熟制成占了全球将近百分之五十的份额。 那我们的芯片自挤率现在是多少？二零二五年，中国的集成电路市场规模占全球百分之四十以上，自挤率提升到了百分之二十八，预计二零二六年增长将近百分之十二。到二零三零年，产业规模突破三万亿元，自挤率提升到百分之五十以上。 如果韬定率是未来的方向，那产业链里哪些环节最受益？一个是芯片设计，这是核心。 二是先进封装逻辑折叠本质上市封装技术的升级，国内的长电科技等封装企业在这一块有明显优势。第三是半导体设备，虽然国产替代率目前还不到百分之二十，但空间很大。 那对普通投资者来说，这个掏定率意味着什么？机会先说不变的，对大多数普通人来说，半导体芯片 e t f 仍然是最简单有效的布局方式。半导体 e t f 今年净值增长百分之五十七以上，半导体设备和材料 e t f 今年净值增长百分之七十以上，依然值得定投。那变的部分呢？ 变的部分有三个，第一，芯片设计和先进封装公司的重要性将大幅提升，中游龙头公司业绩有望爆发。第二，上游半导体设备和材料领域国产替代率目前还不到百分之二十，空间巨大。第三，港股芯片股估值显著低于 a 股，可能存在重估机会。 你刚才反复提到一代，这是个什么东西？有多重要？你可以把一代理解为芯片设计的画图软件，没有它，工程师就没法设计芯片，再好的制造工艺也是空中楼阁。目前全球一大市场被几家海外巨头垄断，国内正在加速追赶 抛定率，对设计能力要求更高，一代工具链能不能突破，直接决定这条路能不能走通。所以这才是真正的硬骨头。 华为有没有公布具体的产品时间表？有何廷波透露，麒麟二零二六手机芯片将于二零二六年秋季推出，完整采用逻辑折叠技术，性能有望大幅提升。更远期来看，到，二零三一年基于掏定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 一点四纳米制成的同等水平，这个目标很激进啊。是的，但这也是掏定律的意义所在，目标不是一定要用到一点四纳米的光刻机，而是在系统性能层面达到同等效果，路径不同，终点一样。 最后我想问一下，掏定律出来了，是不是意味着英伟达、台机电这些就落后了？绝对不是， 韬定律是中国的一条新路径，但英伟达、台积电、英特尔 a、 m、 d 这些国际化巨头在各自领域仍然极具商业成长性和技术壁垒，中美芯片产业的博弈会更加激烈，但国际化合作仍然是主流。韬定律是中国的机会，不是别人没机会。 好给我们最后总结一下，韬定律到底意味着什么？三句话，第一，韬定律不是弯道超车的捷径，而是换了一条路，成本和难度都不低。 第二，华为已经用六年时间证明了这条路在商业上是可行的。第三，对中国来说，风装成熟制程芯片设计能力是换到超车的关键抓手。投资也好，产业也好，这个方向值得持续关注。
01:35查看AI文稿AI文稿他们做梦都没想到，费尽心机卡了华为这么多年，结果卡出个能改写整个半导体历史的韬定律，真是使我有洛阳二井田安能配六国相印。过去六十年，全世界芯片行业都在玩一个游戏，比谁能把晶体管做的更小。手机、电脑、汽车上用的芯片，都在遵循大美丽提出的摩尔定律， 小小的芯片上不断塞晶体管，就像在一块地里修房子，谁能把房子修小一点，车开过去就更快，性能就更强。为了把晶体管这个房子做小，大家拼了命的打起研究光刻机。可现在问题来了，晶体管已经小到只有几个原子那么大了，再小电子就会穿墙逃跑，性能和能效急剧下降。这下物理级线路急死 了，钱也烧不动了。全世界傻眼了，接下来咋玩？回头一看，才发现，华为早就绕到旁边，自己开了一条崭新的康庄大道。 你们卡我先进制成设备，不让我缩小 t t 管。行，那我换个思路，房子没法再小，但我能让车子跑的更快啊，我可以修高架，设快车道，优化信号灯。掏这个字听起来玄乎，其实就是希腊字母掏的音译， 在电路里就是信号跑一圈需要的时间，掏越小，信号跑的越快，芯片性能就越强。还有人说这是 ppt 定律， 殊不知，过去六年，华为已经基于涛定律的思路设计并量产了三百八十一款芯片，今年秋天将发布的麒麟二零二六芯片，也将是完整采用逻辑折叠技术的旗舰手机芯片。 这还没完，何金波预计，到二零三一年，基于涛定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。他们以为只要卡住光刻机就可以高枕无忧，可他们做梦都没想到，自己能走出一条通天大道。不争一寸土，自开万重天。
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