华为是在什么场合发表的t定律
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05:18查看AI文稿AI文稿没有最先进的光刻机，中国芯片就只能永远跟在别人后面吗？这两天华为提出的滔定律全网刷屏，很多人看完第一反应是感觉很牛，但没看懂。 我给大家翻译一下这件事真正重要的不是华为又提出了一个新名词，而是中国芯片开始回答一个最尖锐的问题，当别人把最先进的光刻机设备、材料、软件都拿来卡你的时候，中国芯片到底还有没有第二条路？先给你一个结论， 抛定律，现在还不能简单说已经取代摩尔定律，但他至少发出了一个重要信号，中国半导体开始不只是在别人定义的规则里追赶，而是开始改写全球半导体规则。过去半个多世纪，全球半导体行业基本都沿着摩尔定律往前走，说白了就是把筋体管越做越小， 从几十纳米到七纳米、五纳米、三纳米，大家拼的是谁的制成更先进，谁的光刻机更厉害。但问题是，这条路现在越来越难走了。 一方面，筋铁管继续缩小已经逼近物理极限，漏电、散热量率都会变成大问题。 另一方面，先进制程成本越来越高，不是一般企业玩得起。更关键的是，对中国来说，别人还可以用设备、材料、软件、供应链来卡你。所以很多人说，没有最先进光刻机，中国芯片就只能永远跟在后面追。我觉得这个判断太简单了。 华为这次提出了掏定律，真正有意思的地方就在于他把问题换了一个问法，过去大家问的是基尼管还能不能做的更小，掏定律问的是芯片里的信号能不能跑的更快， 数据搬运能不能更短？计算等待能不能更少？这就是从几何缩微转向时间缩微。用户真的在乎基尼管到底是几纳米吗？ 其实不一定，用户在乎的是手机快不快、 ai 推理快不快、服务器响应快不快。所以小本身不是目的，快才是目的。我给大家打个比方，过去做芯片就像在一层平房里不断隔房间，为了提高效率，就把每个房间越隔越小， 把距离越缩越短。但如果这层平房已经快挤不下了怎么办？抛定律的思路，不是继续死磕把房间做的更小，而是把平房盖成楼房， 通过逻辑折叠、先进封装、互联架构和软硬件协同，把原来平铺的电路重新组织起来，让信号路径更短， 系统效率更高。说白了，过去拼的是谁能把零件做的更小，未来越来越要拼的是谁能把系统组织的更好。这件事真正重要的地方就在这里。 先进制程当然重要， euv 当然重要，这个不能回避，但同样要看到，先进制程不是唯一答案。如果别人把最窄、最贵、最难的一条路卡住了，中国半导体就必须从系统架构、封装、互联、软件材料里 重新找出一条路。这是为什么？过去很多被当成配角的环节，现在会越来越重要？先进封装、三维集成、 芯片互联、国产 eda、 系统软件协同，在韬定律这套逻辑里，开始站到舞台中央。比如华为提到，到二零三一年，高端芯片晶体管密度有望达到一点四纳米制成的同等水平。 这里最关键的是等效两个字，等效一点四纳米。不是说物理上真的把晶体管做到一点四纳米，而是说通过系统优化，让性能、密度和综合能力接近那个水平。 所以对韬听力最好的理解不是华为绕过了光刻机，而是不再把光刻机当成唯一解。华为说过去六年已经基于这套思路设计并量产了三百八十一款芯片， 这个数字说明什么？说明他不是一个 ppt 概念，而是在真实产品里反复验证过的工程方向。当然，我们也要清醒，掏定律不是魔法，不是今天提出，明天中国芯片就全面超越他，后面还有很多印章要打，工具链分装工艺、粮率、 散热都要跟上。所以这条路不是容易了，而是难度。换了过去，难在极限制成未来，难在全站协同。但恰恰是这个变化，给中国半导体打开了一扇新门。因为中国最擅长的就是复杂系统工程，我们有庞大的应用场景，有完整的产业链， 有工程化组织能力，也有在真实需求里反复迭代的机会。所以我觉得掏定律真正的意义，不是华为宣布替代摩尔定律，也不是国产芯片马上全面超车，它真正说明的是中国芯片开始从追节点走向拼体系， 从单点突破走向全站协同，从买不到设备就被动挨打，走向用系统能力寻找新解法。过去我们开始提出自己的问题， 组织自己的能力，探索自己的路径。最后总结一句，真正的科技突破不是别人划的一条路，我们只能在后面追，而是当老路越来越窄的时候，你有没有能力重新理解问题，重新组织资源，重新开出一条新路？中国芯片今天最需要的不是盲目乐观，也不是妄自菲薄， 而是清醒的干，持续的干，换个维度干。那么你觉得掏定律之后，中国半导体最先突破的环节会是先进封装、国产 eda 还是 ai 芯片？评论区聊聊。
11.7万红衣大叔周鸿祎
01:03查看AI文稿AI文稿华为又刷屏了！五月二十五号，华为在全球半导体的会议上正式宣布了一个叫做韬定律的新原则。大概意思是啊，以后不应拼，把经管体做多小了，改成时间上我们想办法。 你不是卡我光刻机吗？我把芯片折叠起来，让信号跑的路程更短，速度更快。结果是什么呢？华为说已经用这个原理量产了三百八十一款芯片，今年秋天就要出新款的麒麟芯片了， 晶体管密度一下子提升了百分之五十以上的性能啊，会有阶跃式的提升。所以外媒又急了，各种唱衰的和嘲讽的，说什么这是掏钱的掏，套牢的套。 但看完这条新闻，我只想说，一边是技术的封锁，一边是新的突破，承认别人优秀有这么难吗？认同的把遥遥领先我们打在评论区上。
123小孙说人话
02:25查看AI文稿AI文稿我终于明白为什么我们不买英伟达 h 两百的算力芯片了。就在今天，全球半导体领域爆出一个重磅消息，华为正式发布咱们中国首个半导体领域原创定律，掏定律直接给全球芯片行业开辟了一条全新的发展道路。很多人会说，我只听过摩尔定律， 确实全球半导体领域呢，一直是按照摩尔定律在发展，那华为发布的韬定律到底是什么呢？我今天呢就不讲专业的，我就用大白话来跟大家说，听完我的视频呢，你就明白什么叫做韬定律，什么叫做摩尔定律。我们呢把芯片看做一座大山， 芯片的任务呢，就是从山下往山顶运东西，运力呢决定了芯片的处理能力。摩尔定律的思路呢，就是在通往山顶的路上拼命塞更多的人，人一多，运力就会极大的增强， 芯片处理能力就会有极大的提升，但是它是有极限的，因为你在有限的区域里面塞不下更多的人，当你塞不下人的时候，也就决定了你的运力在无法突破，你的芯片处理能力也就到头了。而华为提出的掏定律呢，是完全换了发展思路， 因为受限于光刻机的制成技术，在目前条件允许下继续塞人，但是他又优化了上山的路线，他们去修路，把之前 z 字形的弯道哎改成一个直道， 缩短上张的时间，那在这种情况下，运力得到了极大的提升，从而实现了芯片制成工艺落后下，芯片的性能超越对手。通过这个比方，你们应该能听明白了吧，简单总结一下就是摩尔定律，靠缩小尺寸挤性能，套定律是靠重构加购，省时间提效率。 这套全新的理论可不是纸上空谈啊。过去六年，华为靠这条技术路线，已经成功设计量产了三百八十一款芯片，覆盖了手机、汽车、人工智能等各大领域。今年秋季，搭载完整逻辑折叠技术的全新麒麟芯片也即将登场。 长远来看，这项技术能绕开高端光刻机的限制，不用死守传统制成赛道，未来就能实现顶尖芯片的水平。预计到二零三一年，基于超定律的高端芯片晶体管的密度将达到一点四纳米制成的同等水平。一点四纳米什么概念啊？ 目前国外两纳米都走不下去了，台机电都拒绝购买两纳米的光刻机，因为成本太高了。从过去跟着国外技术路线走到如今咱们自主提出产业指导定律，这不仅是华为技术的突破，更是国产芯片从追赶走向引领的标志性跨越，也为全球厚摩尔时代找到了全新的发展方向。
1.7万苏讯科技
04:08查看AI文稿AI文稿华为海思的滔定律是不是吹牛逼，我应该能讲的很清楚。有人问了 grok， 也就是马斯克诺的那个 ai， grok 是 这么说的，他说芯片行业里用了十几年英伟达， amd， 苹果、英特尔天天都在玩的这些关键路径优化，逻辑重构，持续收敛 这些常规操作啊，集中打包了一下，然后郑重其事的取了个高大上的名字叫滔定律，再拿到国际会议上一宣布，仿佛中国半导体界就突然开天辟地了一样。 那这种说法呢？恨国党民也在疯狂的传播。举个例子，有 amd 的 三 d 对 叠，这个是把 sirram 缓存芯片对叠在 cpu 的 上方，或者有英特尔的三 d 分 装，这个是把计算粒心和基础粒心上下对叠好，那这里就有第一个混淆点了， 你说这些半导体企业有没有三 d 对 叠技术？有，但不论是 gore 的 回答，还是 amd 和英特尔的这个对叠技术呢？都是芯片与芯片之间的对叠，是一整个逻辑电路和另一个可能是内存，也可能是什么其他东西的芯片的 堆叠的分装。而华为的涛定律之所以开天辟地，堪称国产半导体的 deepsea 时刻，因为它堆叠或者说它折叠的是逻辑电路本身。我和各位观众一样，我也不是专业搞芯片的，所以我花了四五个小时在 ai 里排除了大量的虚假信息，通读了两遍和停播的论文原文，最终现在用两分钟的时间通俗易懂的总结给大家。 处理器是用逻辑电路来完成计算的，我们对他的要求就是尽可能的提高能力，密度就是相同面积下尽可能算的更多，算的更快。那么摩尔定律的意思很简单，就是把每个计算单元做的尽可能的小，然后呢，其他半导体公司的堆叠技术呢？其实是为了加速逻辑电路和外界通讯的速度， 或者说是在一个二维平面上去优化逻辑电路内部的通讯时间。但是他们的逻辑电路本身我们可以简单的理解为是一个二维平面化的。 那么华为对逻辑电路的折叠是手段而不是目的，并不是为了折叠而折叠，目的是要让芯片算的更快，快才是目的。那既然我没有最顶尖的光刻设备，在缩小单个逻辑单元的尺寸上我没有办法，那我就缩短逻辑电路内部每个逻辑单元之间的通讯时间。 我打个比方，现在你在一零一号房间，你的工作完成了，要交给二零六房间的同事，那现在的芯片设计，二零六和一零一在一个平面内，你走过去可能需要一百米， 华为呢，就直接把这个二开头的房间全部搬上了二楼，然后做了很多很多的楼梯，这个时候你从一零一到二零六可能只需要走二十米了，那你们的工作效率一下子就提高了很多。 当然这件事情非常难，非常非常难。比如你把哪些房间留在一楼，哪些房间搬到二楼，楼梯怎么布置？一楼和二楼每一个房间的位置怎么定才是全区的最优解， 这个需要极强大的软硬件一体能力，否则就很有可能出现设计失误。本来你从一零一比如说到二零一只需要走五十米，结果搬上门搬，搬到楼上以后可能反而需要走六十米， 这种情况在设计不当的情况下也是有可能的。所以何婷波在论文的最火原话翻译过来是这么说的，他说未来十年的工作范围已经明确，许多问题仍未解决， 没有任何一个组织能够独自应对。工具链标准、精准测试啊，设备的物理特性以及经济模型，这些都需要来自华为公司以外的伙伴一起贡献。因此，本报告既是一份来自该领域的报告，也是一份邀请。 所以回到最开始的问题，华为掏定律是吹牛逼吗？如果华为做不到，那就是吹牛逼，你管啥不管埋呗。这个思路形态，半导体公司不是没有想到过，只是因为确实太难了，做不到。在过去的几十年里，一直都是缩小体积更容易一些。 现在摩尔定律到天花板了，或者说进一步缩小体积已经没有意义了，那半导体就不发展了吗？肯定还是要发展的。那这个时候华为第一个站出来说，我们不卷体积了，我们去卷时间吧， 但是你要卷时间，就会有无数个难如登天的问题等着你，比如更复杂的光刻过程会导致极低的量率怎么办？比如两层逻辑电路之间怎么散热？ 比如我前面提到的，你怎么去设计通道和分层，去实现整体的计算速度提升这些问题的难度在以前可以说是比提高光刻机的性能更难更贵的，所以大家才会不约而同的去等这个阿斯麦出更贵的新款，而不是去做三 d 逻辑电路嘛。 所以华为到底做不做的出来？看今年 mate 九零的麒麟二零二六呗，丑媳妇总得见公婆。如果麒麟二零二六用落魄的工艺制成，能做出先进的性能，那就是华为真牛逼。那如果麒麟二零二六翻车了，那就是华为吹牛逼是真的还是吹的？我们秋天见。
2751阿维塔12日记
03:12查看AI文稿AI文稿就在今天，半导体产业的中国规则正式诞生，华为给出了一个足以载入全球半导体史册的概念，掏定律。这是中国企业第一次在全球半导体领域提出了一个指导整个产业发展的新原则。掏定律是怎么回事？是要推翻摩尔定律的吗？来一条视频给大家科普清楚。 要搞懂掏定律的价值，咱们得先说说摩尔定律啊，这个定律啥意思呢？就是啊，每十八个月左右，电脑、手机芯片的晶体管数量会翻一倍。就是说啊，电子产品每隔一年半就会迭代一次，速度更快，更好用，也更便宜。过去这几十年呢，整个电子产品行业就是沿着这条路在狂奔， 说白了就一个字，小。把晶体管越做越小，信号跑的距离就越短，芯片自然也就越快。这个思路简单粗暴，但是非常有效。可是现在啊，这条路有点快走不下去了。为啥呢？第一是物理上的原因， 现在呢，最先进的晶体管都做到两纳米级别了，再往下缩，量子粒子就要出来捣乱了，电子呢就会像漏水一样到处乱跑，芯片就彻底没法用了。 第二是经济的原因，建一条三纳米的生产线，投资就得超过一千四百亿人民币，全球能玩得起这个游戏的，一只手都数得过来啊。 举个例子啊，这就好比说啊，过去我们想让城市交通更有效，办法呢，就是把路修的越来越窄，楼盖的越来越密，车呢，从 a 点到 b 点的距离缩短，那自然就更快了。但是现在的问题是啊，路已经窄的车都快过不去了， 成本高的离谱，效果呢，还越来越差。就在整个行业都在为这个事头疼的时候呢，华为给出了一个完全不一样的解法，既然路不能再修窄了，那我们能不能重新设计一下整个交通系统？这就是掏定律的核心思想，用时间微缩来代替几何微缩。 简单说啊，就是不再死磕，做的更小了，而是研究怎么能让信号跑的更快。掏定律最核心的突破是一种叫逻辑折叠的技术， 这就好比啊，我们不修更窄的路了，而是修高架，建快车道，优化红绿灯。华为这个逻辑折叠加上架构优化，把原来平铺在一层的电路给他修成了立体交通，大大增加了信号奔跑的效率。华为在过去的六年已经用这个思路设计并且量产了三百八十一款芯片， 从咱们熟悉的麒麟手机芯片，到昆腾服务器芯片，再到升腾 ai 芯片，都在用。华为还给出了一个具体的目标，到二零三一年，用韬定力做出来的高端芯片，性能和密度要达到一点四纳米工艺的同等水平。 你注意啊，这里说的是同等水平，不是说真的要去物理上做出一点四纳米，而是通过设计上的创新达到同样的效果。这是一条完全不会被卡脖子的国产化路径。那掏定律是不是要取代摩尔定律的呢？也不是，他俩不是对立的，而是互补的。 摩尔定律追求的是单个零件的极致，而韬定律追求的是整个系统效率。未来韬定律开辟的这条新路，会让更多企业有机会参与到半导体的创新当中来。今天半导体产业的中国规则正式诞生。 这就证明一件事啊，真正的创新不是在别人画好的赛道里拼命追赶，而是敢于开辟属于自己的新赛道。
497安教授®
06:28查看AI文稿AI文稿但是这里呢，我觉得一定要澄清的是什么，就是这个不是华为独有的一个玄学，其实是整个全球半导体行业都在往后摩尔时代在走的一个路径。最近网络上关于华为掏定律颠覆芯片规则的新闻很火， 有很多报道说华为不走西方老路，绕开芯片界的摩尔定律，用时间微缩代替几何微缩，未来甚至能够做到等效一点，四纳米的先进工艺制成。 那大家知道，我跟我先生呢，都是科班出身，学芯片的。所以我们看到这一类新闻，第一反应呢，不是先激动，也不是先泼冷水，而是会想三个问题，第一个问题，这件事情是真的吗？第二个问题，技术上说不说的通。第三个问题，他对于中西方科技竞争到底意味着什么？ 那么我们下面一个一个来讲，先说第一个问题，这件事情确实是真的，华为官网也发布了这个消息。二零二六年五月二十五日，在 i 戳 e i s c s 国际电路与系统研讨会上， 华为的何廷波发表了主旨演讲，提出了滔定律。这里呢，大家要注意，不是 pi， 是 希腊字母滔，在工程里面，我们经常用滔来表示时间长数。 华为官方的技术报导也说这个思路呢，是用时间微缩来代替单纯的几何微缩，就通过逻辑折叠等技术压缩信号传播的食盐， 提高晶体管的密度和系统性能。华为还说啊，过去六年，他们已经基于这一路线设计并且量产了三百八十一款芯片。二零二六年秋季的麒麟芯片也会率先采用 logic folding， 就是 逻辑折叠架构， 他们还说啊，二零三一年，高端芯片晶体管的密度预计会达到等效一点四纳米的制成水平。 好，这是第一个问题，消息确实是真的。那么第二个问题，技术上合理吗？那我认为呢，整体的方向是合理的。做技术的人都知道，半导体的性能确实不是只由晶体管有多少来决定的， 芯片里面真正消耗大量时间和能量的，很多时候不是单个晶体管的开关，而是信号和数据在芯片内部、芯片之间、服务器之间来回搬运这个过程当中所消耗的。 所以如果能够把关键的路径变短，那么性能和能效确实是可以提升的。这也是这一次华为掏定律的这个技术的重点，比如他们通过逻辑折叠缩短关键路径走线等等， 所以华为掏定律在技术上是说得通的。但是这里呢，我觉得一定要澄清的是什么？就是这个不是华为独有的一个玄学，其实是整个全球半导体行业 都在往后摩尔时代在走的一个路径。比如台积电就早就提出了一个三 d 的， 就是三维的 fabric， 强调芯片三维的堆叠，强调先进的分装工艺，强调折叠，把芯片当作一个小系统来做。 英特尔也早就提出了 forests， e b， r m 等等二点五维三维的芯片分装技术，目标同样是通过更加密集的，我们叫 die to die， 就是 芯片到芯片的连结来实现这个路径的缩短，延时的缩短和功效的提高。 所以我觉得必须实事求是的说，并不是只有华为想到了这一条技术路径。另外真正需要谨慎表达的是这句话，就是说华为不用先进制成工艺就能够做到一点四纳米，成本还更加低。那坦白讲，我个人认为这句话目前还不能这么说，这也是普通人最容易被误导的地方， 因为芯片它不是一个指标来决定一切的。你说等效五纳米，等效一点四纳米，到底等效的是什么？是晶体管密度，十分子的性能，是单位的功耗性能，是良品率，是成本？是面积还是实际的产品的体验，这些都不是一回事情。 所以技术人最怕的是什么？就是用一个漂亮的词，把所有的产品的体验，这些都不是一回事情。所以技术人最怕的是什么？就是用一个漂亮的词，把所有的产品的体验，这些都不是一回事情的全部意义。 华为韬定律的这个技术路线的公布，依然值得全世界华人感到振奋，我觉得它至少有三层的意义。 第一，它说明中国半导体确实在从单点追赶转向系统突围过去呢，我们总是盯着光刻机几纳米的制成节点，这很容易陷入别人定义的赛道。 华为这一次提出滔定律，本质上不是放弃先进制程工艺的追赶，而是在先进制程受限的前提下，尽量把系统工程能力发挥到极致。 第二点，它也说明了中西方技术的竞争已经从单点技术比拼进阶到整体系统组织能力的比拼了，其实这早已经就是趋势了。 台积电的强是制造工艺和全球生态的强，英伟达的强是 gpu， 是 他们的扩大软件生态和数据中心系统的强。那么华为现在走的方向也是把芯片、通信终端、服务器、 ai 集群、操作系统和产业链尽量打通，这是正确的方向。 所以，未来的竞争不会是一个芯片对一个芯片的竞争，而是系统对系统、生态对生态、供应链对供应链的竞争。 第三，华为掏定律说明了美国对于中国半导体的封锁确实在倒逼中国发展替代路线。这个呢，其实英伟达的创始人黄仁勋早就看到了这一点，他几个月前就提醒美国人，他说华为很强，美国对于中国的技术封锁会倒逼中国技术进步。果然被他说中了。 we should also acknowledge that huawei is one of the most formidable technology companies the world has ever seen we compete with this company they're formidable they're agile they move incredibly fast， we said if united states was not in china， china's ai industry would be set back， no absolutely has not happened as a result， their semiconductor industry has double， double double。 最后呢，我也想表达一下我的观点，我认为真正成熟的科技自信，不是听到一个突破就立刻沸腾，也不是看到差距就马上悲观。真正的自信是承认做这件事情很不容易，承认他有很多工程难关要去攻破， 也能够看到中国技术突围的价值和进步。同时还要能看清，全球半导体体系仍然高度复杂的 不是口号，而是十年、二十年持续做男士的能力和毅力。如果你也同意我的观点，请在评论区写同意两个字，我们下个视频再见。
1.5万硅谷学霸Jolin
02:11查看AI文稿AI文稿华为啊，今天发布了掏定律，到底是什么意思呢？今天在上海的 i e e 国际电路与系统年讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何霆波演讲时啊，发布了一条新定律，掏定律。这几个字一出来，很快就刷屏了，今天我们来说说掏定律。 再说掏定律之前，我们先来说摩尔定律。那过去六十年，芯片性能提升靠的是一件事，把晶体管越做越小， 每十八到二十四个月，经体管的数量翻一翻，这就是摩尔定律。但近年来，这条路越来越难走了，因为物理极限越来越近，成本红利正在逐渐的消退。整个行业都在问同一个问题，下一步怎么来提升性能呢？ 华为的答案是，别只盯着把晶体管做小，要让它跑得更快。掏是时间长数，华为的掏定律核心是用时间缩微替代几何缩微，那华为用的核心技术叫做逻辑折叠， 具体来看，逻辑折叠等核心技术构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协调优化体系，包括但不限于优化晶体管和互联电阻及寄生电容、突破传统平面布局的物理边界、 软件架构、芯片全站软硬心协同设计、重构计算系统、互联协议等等。那么理解了原理，再来看一看华为的实际成果，六年埋头干，已成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖多个行业。 那今年秋天，新的麒麟手机芯片将完整采用逻辑折叠技术，那么更远的目标是二零三一年，基于掏定律的芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 何庭波在演讲最后说了这样一句话，未来一定属于开放合作。在韬定律的路径之下，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业的持续发展。 关于掏定律，来划个重点，第一啊，摩尔定律没死，但他遇到了瓶颈，那么华为的答案是时间缩微。第二，这条路啊，也不是咱华为一个人走，欢迎全世界一起来关注我不定期认识一个 ai 新科技，注意了，不定期。
36962号AI捕手
04:20查看AI文稿AI文稿昨天上海突然传来大消息，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波当着全球行业精英的面，正式发布了中国首个半导体领域原创指导原则 滔定律。这直接像垄断了全球半个世纪的摩尔定律宣战中国半导体行业，打响了独立的第一枪。有人会质疑，有没有那么强？到底啥叫滔滔定律？简单说就是原来摩尔定律告诉我们，十八到二十四个月，要么是晶体管越来越便宜， 要么是同等面积上的晶体管数量越来越多，目的就是缩短传输距离，从而让通信速度越来越快，那么算力也就越强。但目前这套东西已经接近了物理极限， 一个是工艺到了二到三纳米这个区间能不能突破一纳米现在还未可知。另一个是为了支持这个工艺，光刻机卖的越来越贵，能买得起 euv 光刻机的厂家 现在已经不超过五个。这里面咱们中国和华为还受到了不公正对待，我们想买人家还故意不卖， 在专利上还给你设置层层阻碍。于是就在这种情况下，华为提出了滔滔定律。这其实就是站在通信行业的第一性原理的角度去思考问题，我为啥要做的越来越小？我只要保证他们传输的足够快不就行了吗？所以他把技术直接转向了时间压缩。 有两个比喻，一个是以前大家都是在拼，让晶体管更多，离得更近，而现在华为要让信号跑得更快。还有一个就是以前是平面上盖房， 尽可能的塞下更多的人。现在华为开始盖楼了，美其名曰叫做三 d 堆叠，所以这绝对称得上是一场饭市的重构。虽然听着有点悬，但华为信誓旦旦的说， 这不是纸上谈兵。其实过去六年，华为基于韬定律的核心逻辑已经这么干了，所以很多人一听说三 d 堆叠都感到并不陌生。华为已经成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖通信、算力、终端等多个领域。 更让人期待的是，今年秋季，华为要推出新一代麒麟手机芯片，这是全球首款完整采用掏定律核心技术逻辑折叠的旗舰芯片。那么是不是就说明国产芯片从此就牛起来了？其实也没那么容易。第一，根据华为的预测，到二零三一年， 基于掏定律的高端芯片，其等效晶体管密度将达到一点四四纳米制成的同等水平。 而根据台积电的计划，他会二零二八年吧一点四纳米的 a 十四芯片量产。也就是说，即便掏定律推进顺利， 我们到二零三一年的时候，跟台积电和三星最先进的技术仍然有三年左右的代差， 所以只能说有了同台竞技的机会，打破了卡脖子的问题，但想要实现反杀，时间还不成熟。第二套定律是全新理论逻辑折叠技术，量产、量率、稳定性还需市场验证。同时，新定律的生态构建非一日之功， 下游厂商适配、产业链协同都需要时间，短期内难以撼动现有摩尔定律生态。第三套定律直接冲击西方技术霸权，美国大概率联合荷兰、日本、韩国进一步收紧设备、材料、专利封锁，甚至限制相关技术交流， 给我们的研发和量产制造更多障碍，大概率会把受从制成封锁升到封装设备和 eda 软件上，而高端人才和特种材料、关键零部件仍依赖全球产业链，一旦封锁升级，可能影响能耗释放。综合来看，韬定律的发布 是中国半导体从被动挨打转向主动破局的关键信号，但远不是终局。短期看，华为自家的产品线会率先受益，每一系列升腾 ai 芯片、鲲鹏服务器都有望在性能上追平国际主流。 中期看，国内风测和设备产业链会迎来一波资本开支潮。长期看，如果生态和良率都能跑通 全球半导体，可能会形成美国主导先进制程、中国主导先进封装的双轨格局。所以，我们客观总结，韬定律毕竟是一条全新的技术路径，既要拥有信心，也要正视差距，做好道阻且长的准备。
58涛动永恒
06:16查看AI文稿AI文稿二零二六年五月二十五日，上海国际电路与系统引导会。当华为董事、半导体业务部总裁何廷波走上讲台时，台下的很多人还在刷着手机，没人会想到他接下来的一句话，会让大洋彼岸的对手半夜都被电话惊醒。摩尔定律已经走到了尽头， 华为提出了一条全新定律，掏定律。从今天起，芯片性能的提升不再靠缩小尺寸，而是靠缩短时间。一时间全场寂静，然后炸开了锅，互联网上也讨论的沸沸扬扬。掏定律是啥？真的有这么厉害吗？华为又搞出了什么黑科技？ 老粉丝都知道，我呢是正儿八经研究芯片制造出身的。这一期既然说到了咱们的专业之上，那咱们就来简单的三分钟说清楚什么是掏定律。 要理解涛定律有多颠覆，那还要先从摩尔定律说起。一九六五年，英特尔创始人戈登摩尔提出了一个定律， 集成电路上可容纳的晶体管数量大约每十八到二至四个月就要翻一翻，性能也将随之翻倍。说白了就是一句话， 晶体管越小，单位面积里可以塞的越多，那么芯片的算力就会越强。于是全世界半导体公司便开始了一场疯狂的瘦身竞赛，九十纳米、六十五纳米、二十八纳米、七纳米、五纳米、三纳米，这么一代一代的往下压，但是现在这条路已经彻底走不通了。 为什么说到了现在，摩尔定律已经死了呢？第一就是它到了物理极限，晶体管小到几纳米就已经到了原子级别，电子在运动的过程中就会像幽灵一样穿墙而过，而这就是量子碎穿效应， 晶体管关不严，漏电发热，逻辑就会混乱，除了物理极限，第二点就是经济极限。现在一颗三纳米芯片的设计会动辄就要数十亿美元，一台 euv 光刻机的售价大约也在三亿欧元左右， 设备的折旧费就已经占了精元成本的大头，关键是精铁管的成本不再下降了，反而是做的越小，工艺就越复杂，价格就越贵，这已经严重违背了摩尔定律的初衷。除此之外，还有第三点也是最要命的，那就是美国的卡脖子。 美国不想卖 euv 光刻机给中国，而没有 euv 光刻机，你就没法把经济管做的更小。华为、中兴国际也只能停留在成熟的制程。理论上来说，中国如果没有自己的 euv 光刻机，那就永远追不上西方。这就好比是西方修了一条高速公路，然后把入口呢给你焊死，换做一般的企业，那可能就要认命了， 但是华为的选择是，我不跟你急这条死路，我重新开辟一张新地图。那什么是掏定律呢？简单来说就是从缩尺寸到缩时间。咱们先讲一下希腊的字母，掏，在电路的理论中， 掏代表着时间长数，也就是信号从一个状态切换到另一个状态所需要的时间，掏越小，电路切换的越快。华为的掏定律核心就一句话，不再追求把 gdp 做的更小，而是要追求把信号的掏缩的更短。怎么理解呢？ 咱们接下来就用三个比喻层层的深入。第一个比喻，咱们把芯片看做一家快递公司。传统摩尔定律的思路，那就是为了送更多的包裹， 把卡车越做越小，就想在一个停车场里塞进更多的车，但这车做小到一定程度，那轮子就转不动了，也就是现在摩尔定律要面临的局面。而掏定律的思路呢，则是不换车，直接换地图，原本每个包裹都要绕路经过分解中心的，但是现在直接在配送站之间空中飞度， 我把整体的行车路线重新规划，取消不必要的绕路，再修建大量的立交桥，从而大大的缩短了行车的距离和时间。简单来说，同样的卡车送一单的时间掏理论上最高可以缩短百分之七十。 另外第二个比喻传统摩尔定力的思路呢，就像是你在村子里面盖平房，家家户户都住在一条街之上，串个门呢，可能要走上一千米。而掏定力的思路就是不扩大村子，而是修一栋摩天大楼，楼上楼下的串门， 这样直线距离就可以缩短到几十米之内。这也就是华为说的逻辑折叠和三维时间缩微，把原本在二维平面上串行直行的电路操作 折叠到了三维空间里，进行并行完成，不增加房子的数量，而是缩短了邻里之间的距离。简单一句话总结传统思路就是要把路口修的更宽，把车辆造的更小。而韬定语的思路则是把红绿灯配饰优化到极致， 甚至要修建大量的立交桥和快速路，让车流永不停止。同志们发现了没有，前者依赖物理，也就是光刻机，后者则依赖数学和架构，也就是人脑。这就是为什么美国卡不住掏定律， 说白了，你可以禁止 e u v 光刻机，但是你总不能禁止华为的工程师在纸上画电路图吧？哎，华为呢？还有一个让对手后背发凉的量化表述。华为在此次演讲中给出了掏定律的初步量化版本，在相同的制成工艺之下， 通过架构创新与三维持续折叠，每二十四个月便可使关键计算路径的时延长数，也就是掏降低百分之五十。翻译成大白话，哪怕你用即将淘汰的二十八纳米、十四纳米的工艺，只要按照掏定律的路子设计芯片，那么每两年你芯片的反应速度就能翻上一倍， 而性能翻倍以前则是摩尔定律的专利。而这就意味着，华为可以用落后两代的制成跑出，完全不输给其他先进制成的性能。美国，你要卡光刻机是吧？ 那你就卡吧，华为转头用二十八纳米、十四纳米堆出别人五纳米、三纳米才有的算力，到时候再看看尴尬的是谁？有人说华为的掏定律是不是推翻了摩尔定律，其实呢，并不是推翻或者是替代，而是选择了绕过。 华为的策略，乃至中国的策略始终都很清晰，那就是两条腿走路，一条腿继续的攻关光刻机，追赶先进制程。而另一条腿呢，则要全面的拥抱韬定力，用成熟制程加系统创新，做出更有竞争力的产品，这叫做双剑合璧。 而美国现在尴尬的是，他以为卡住了光刻机就能彻底的摁死中国的半导体，结果呢，却逼出了一个完全不同的技术路线， 你打你的原子弹，我打我的手榴弹，但是我现在把我的手榴弹做成了精确制导，就问你怕不怕？当西方半导体公司还在三纳米、两纳米，甚至是一纳米的泥炭里挣扎，每前进一步就要烧掉上百亿的美元。 而华为此时已经换了一个牌桌，在新的牌桌之上，比的不是谁的光刻机更贵，而是在比谁的价格师更聪明。最后，可能有人会提出疑问，韬定力是不是太过于理想化了？ 要知道，五十年前，摩尔提出了他的定律，他表示一块芯片上可以堆放几十个晶体管。当时在全世界也没有人会相信，定律从来不是预言，不是宣战，而是新规则的制定。
2894战争研究所
03:00查看AI文稿AI文稿被刷屏了吧，知道是什么意思不？看不懂没关系，今天混子哥带你来盘一盘华为掏定律。话说拆开我们的智能手机，能得到这样一块板子，叫电路板，上面密密麻麻分布着各种原件，其中还有个最金贵的叫芯片， 没他你手机就是个砖头，把芯片黑壳敲掉，露出里面真正干活的核心叫集成电路。把集成电路放大，从侧面看，长这样再放大就会发现，芯片其实就两层，上面一层金属导线，下面一层晶体管。这个晶体管可不得了，它大概长这样，跟俄罗斯方块似的。 一个芯片里，晶体管越多，芯片算力越强，通常一枚小小的芯片里能有上百亿个晶体管。这么多晶体管，具体都看啥？你可以这么理解，晶体管等于快递站，当你点开手机的瞬间，其实就是给芯片下了一个指令， 可以看成一个包裹，会有专门的快递员挨个往驿站送来货了。驿站收到包裹，处理完数据，前方直走上一家， 再让快递员送到下一个驿站去找相机，一站传一站，直到送达目的地，相机收到，正在打开你的指令就完成了。 在这过程中，快递员跑的越快，路上耽搁越少，你的手机反应就越快，发视频不卡，打游戏不飘，各种嗖嗖嗖，抬手就来 showtime。 除了手机，其他有芯片的东西也都是一样的套路。于是各家芯片公司就有题可做了。怎么送快递才更快呢？大家磕来磕去，最终磕出一个共识，那就是驿站越小越好。只要驿站够小，同一块地盘就能塞更多驿站，装更多包裹，完成更多指令， 同时快递员跑的路也更短，送货速度自然就上去了。这就是大名鼎鼎的摩尔定律，也就是新闻里提到的几何微缩。意思是约过两年，芯片里晶体管数就会翻一倍，性能提升，价格骤降。过去大家就是靠这个办法，固卷性能，把晶体管越做越小。 这时问题来了，异端再小也不可能无限缩小。现在最先进的芯片只有两纳米，快缩到原子级别了，再往下缩就薄的像纸，科技员一抬腿直接穿墙跑了。专业点，这叫量子碎砖。空间上已经快缩到物理极限了，想再加速还能怎么办？这时华为站出来了， 思路打开，各位，咱们换一条路走。华为的方案是用时间缩微替代几何缩微。翻译成人话就是，既然驿站不能无限增加，不拼驿站数量了，咱拼快递速度。这就是华为掏定律的通俗解释。 这个掏是个时间长数，放置的意思就是送一个包裹要多少时间。而华为的终极目标就是要降低掏。具体咋降低呢？这就要用到一个手段，也就是新闻里说的逻辑折叠。 其实很简单，就是把原本的电路拆开，然后像盖楼房一样，垂直堆叠成几层。以前快递员要在一片地上走南闯北到处跑，现在搭个直梯上楼就行，平层变楼房，运速哐哐涨。这个思路并不是华为的原创，事实上，其他芯片公司也都在往这个方向探索，所以华为只是起了个名。 那倒不是，起名不难，难的是你能做出来还得量产。华为在这方面已经成功走出了第一步。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了三百八十一，用现有的条件造出更强的芯片，才能更大程度避免被人卡脖子。这一点华为开了个好头。让我们为华为鼓掌！
1.2万混知
01:53查看AI文稿AI文稿咱们今天不聊虚的，简单的直奔主题，聊聊华为刚在上海甩出的这张王牌掏定律。外媒都炸锅了，说这是中国芯片第一次给全球定规矩。这掏定律到底是啥？其实就一句话，不再死磕，把晶体管做小， 而是拼命压缩信号传输的时间。咱们搞制造的都懂，以前芯片提升性能全靠摩尔定律， 就像咱们在有限的厂房里拼命塞工位，把工人挤的密密麻麻。但现在厂房面积到极限了，再挤就乱套了，这就是物理极限。那怎么办？华为说，咱不挤了，咱改布局， 这就是掏定律的核心，用时间缩微替代几何缩微。以前两个工位离得远，送个零件得绕车间跑半圈， 这就叫食言。现在华为用了个绝招，叫逻辑折叠。咱们把车间想象成盗梦空间，直接把原本隔得远的两个工位，像折纸一样折叠到楼上楼下，中间装上专属高速电梯， 原本跑半圈的时间，现在嗖一下就到了，这就是把平面变立体，用缩短路程来抢时间，这可不是纸上谈兵，华为这几年已经靠这招量产了三百八十一款芯片， 最快应用到可能是今年年底发布新麒麟芯片。这芯片就好比咱们工厂不靠盲目扩建厂房，而是靠优化流水线布局，升级传输带， 让生产效率翻倍，这就是中国芯片的换道超车。当别人还在死磕光刻机精度时，我们已经在玩空间折叠的智慧了。所以说，各位老板掏定律给咱们制造业也上了一课。 当硬碰硬遇到瓶颈，换个维度搞优化，往往就是破局的关键。关注微科，老罗带你看懂中国科技的硬核突围！
02:31查看AI文稿AI文稿昨天啊，国内半导体产业链呢，彻底沸腾了，五月二十五号呢，华为公司的董事，半导体业务部的总裁何廷波正式发布了半导体领域的掏定律。 这个呢，是我们国家在全球的半导体产业中啊，首次提出属于自己的发展的指导原则。人民日报的第一时间点评，这个呢，不只是一次技术定律的发布，更是啊，一次产业发展的路径的宣示。那么，什么是掏定律？用一句话概括就是用时间所为啊，换几何的所为。 打个比方，如果芯片是一座城市核心部件呢？晶体管是楼房，信号呢，是穿梭在城市间的车。传统的摩尔定律的做法呢，是极限的压缩楼房的体积，降低啊楼间距，从而减少通行时间，提高呢芯片的性能。 这个呢，就是几何缩微。而掏定律核心的技术叫逻辑的折叠，是通过重构整个交通系统，像修高架，设快车道，优化信号灯等等，让车呢跑得更快。芯片的性能呢，因此也得以提高。这个呢，是一种 时间为错。这个呢，就是我国芯片产业的从动的时间抛定率呢，让我们绕过了追赶国际先进水平要走的漫漫长路，与高端的芯片的连接呢，变得更近。那么为什么说它是铜箔天呢？因为呢，它绕开了两座 传统的大山。首先是体积的天花板，晶体管呢，已经小到了几十个原子量级，再往下可能性要崩塌。然后呢，是成本的天花板，三纳米的产线呢，千亿起步， 不是谁都玩得起。而韬定律呢，提供了一条中国式破局路径，那就是用系统性优化的集体优秀，硬杠先进纳米制成的单体优秀。 这个呢，恰恰呼应了韬子背后的生意，韬光养晦，厚积薄发韬定律啊，不仅是理论，过去流年呢，基于这条定律，华为呢，已经成功设计了并且量产了三百八十一款芯片，覆盖了多个行业算力需求。 今年的秋天呢，全新的麒麟手机芯片呢，将完整采用逻辑折叠技术。预计啊，到二零三一年呢，基于超定率的高端芯片，晶体管密度啊，可以达到等效一点四纳米制成的水平。 这个消息一出啊，芯片产业链呢，全线暴涨，中芯国际总市值突破了一点二二万亿，创了历史新高。华鸿公司啊，东兴股份等收获了二十厘米的涨停。 这个不是概念，而是实打实的产业信心，掏定律的落地啊，本质上是换道超车。在构建芯片自主可控的时代命题下， 华为的这一笔呢，写下的不仅是技术，更是一个产业该有的定力和想象力。我们啊，将持续的关注这一场赶考中啊，中国企业还能打出怎样的组合拳？
1919首席城市观
05:30查看AI文稿AI文稿就在昨天，全球半导体产业的游戏规则被华为从根本上改写了。二零二六年五月二十五日，华为在国际电路与系统研讨会上正式提出了一个全新的技术标尺韬定律。消息一出，满屏都在讨论逻辑折叠、时间缩微这些技术热词。 但前瞻产业研究院作为一家产业研究智库，我第一时间思考的除了技术细节，还有一个更根本的问题，如果游戏规则真的变了，这条万亿赛道上，谁是新核心，谁是未来最大的受益者？ 这事难道台积电、英特尔这些全球顶级玩家事先都想不到吗？他们当然想到，但为什么最终站出来定义这条定律的偏偏是华为？这件事的答案远不止于技术本身，它的底层逻辑是由商业逻辑、生存意志、核心能力和产业话语权这四 重博弈共同决定的。第一不是想不到，是商业模式的枷锁，这根本就不是一场谁更聪明的智力竞赛。 对于像台积电这样的巨头，抛定律的核心思想是通过三 d 堆叠系统优化来提升性能，这恰恰是他不能说破的秘密。 为什么？因为台积电的整个商业帝国都建立在摩尔定律的信仰之上，他的万亿市值，他的护城河，都源于那个承诺，我能把晶体管越做越小。如果台积电站出来说，朋友们把晶体管做小这条路走到头了，我们得换条新路转向时间缩微。 这无异于宣告自己耗资数百亿美元的三纳米、两纳米工厂是一个夕阳产业，这等于在资本市场面前亲手拆掉自己的神坛。所以巨头们能低调的做，但绝不能高调的说。 第二，某种程度上来看，掏定律更像是阶段性凹印。既然大家都在做，为什么最终是华为把它凝练成定律？ 对台积电和英特尔来说，三 d 堆叠系统优化只是他们众多工具箱里的一个高级选项，他们有选择。但众所周知，我们在把晶体管做小这条老路上一直被卡住了脖子。所以对于华为来说，它没有退路， 战略性的提前把所有资源、所有智力全部聚焦在这一个新方向上。这不是轻装上阵的探索，更像是逆势而上的狂风。第三，核心底牌设计与风装的深度融合能力。 但是仅有生存意志，没有核心技术，是喊不出一个定律的。华为敢于提出掏定律，更深层的底气来自于被制裁这十年被迫磨出的一把尖刀，那就是设计与封装的极致融合。大家注意，掏定律的本质不是去造一个单一的超级芯片， 它是把原本需要先进工艺的大芯片，拆解成多个能用成熟工艺制造的小积木块，然后通过三 d 封装，像盖摩天楼一样，在垂直方向把它们精准高速的堆叠成一个整体。 请细品这个过程要完成这个壮举，产业链上哪个环节在起决定性作用？是设计能不能拆？怎么拆？ 拆开后怎么连？如何在堆叠时不产生严重发热，如何让信号在垂直方向跑的最快，干扰最小？ 这早已超出了画电路图的范畴。这是一种定义芯片生命规划系统架构的能力，而这恰恰是华为被千锤百炼出的核心能力。 这些年，华为的架构师们被迫在螺丝壳里做道场，用系统设计的智慧去弥补单点工艺的不足。他们日复一日思考的就是如何通过极致的设计，把成熟工艺的潜能压榨到极限。 所以，当别人还把先进封装当成物理实现的一个工具时，华为早已把它内化成芯片设计的一部分。 这种设计定义、封装、封装成就设计的深度藕合能力，才是滔定律得以提出的工程技术基石，也是其他巨头短期内难以复制的核心优势。好了，现在我们把这三点串起来看，你就明白这场大戏的真正内核了。 韬定律的提出，本质上是华为打了一场漂亮的产业话语权争夺战。过去半个世纪，什么是先进芯片？这个定义的裁判权一直握在英特尔、台积电等少数巨头手里，他们是规则的制定者。 而今天，华为用韬定律宣告，衡量芯片进步的标尺不再是纳米数，而是时间长数。 tell， 我 虽然在制造上被掐，但我可以用系统设计的优势重新定义什么叫好芯片。 这就像一场赛车比赛，有人一直靠发动机技术领先。突然有一天，一个被禁止购买最好发动机的车手站出来说，我们不比直线加速了， 我们比综合越野能力，而且我制定了一套全新的计分规则。这就是为什么必须是华为旧王，不会自己放弃王冠。只有被旧秩序逼到墙角的挑战者，才有最强烈的动机、最聚焦的决心，以及最独特的设计封装深度融合能力，去掀翻牌桌，去定义新的游戏规则。 所以，回到最初那个问题，全球顶级芯片公司想不到吗？他们用沉默给出了答案。不是想不到，而是一个老霸主无法用心教条去动摇自己统治的根基。 而华为的抛定律，与其说是一份技术蓝图，不如说是一篇向旧世界宣战的习文。他赌的是一个产业泛式转换的时机，更是一次对全球半导体话语权的重新洗牌， 这场定义权的战争才刚刚开始。关注钱章产业研究院，我们一起穿透迷雾，看清产业的大转向。下期想听什么产业话题解读，私信我或评论区见。
36前瞻产业研究院
