韬定律发布不怕别人应用吗
华为呢，提了一个掏定律，结果呢，出乎我意料啊，这铺天盖地的质疑和反对声。很多人呢，说这个技术呢，是旧瓶装新酒啊，说他呢，不奇怪啊，也有人呢，说这个东西呢，就算是推出来了，你的制造技术呢，比别人落后，那你七纳米基础上的堆叠，跟人家两纳米基础上的堆叠， 嗯，如果同样是堆叠的话，那你就这样跟着别人的屁股后面走，其实里头呢，是一个思维逻辑的差异啊，就是华为的这个掏定律呢，它不是简单的堆叠， 这几年里头呢，这个芯片啊，其实正在走向他的物理规律的极限，走到五纳米甚至三纳米以后，基本上就从技术的角度来说，很难再突破了，因为再到后面，就像华为说的，会有漏电，电子泄露啊等等，类似于这样的，就那个壁太薄了，电子锁不住，直接就穿过去了。 这些也是在过去这几十年里头，通行与这个芯片行业的摩尔定律，大家都看到他会快失败的原因。实际上呢，行业一直在探索一个方向， 那么探索呢，它就是分两种路，一种呢，是尽量的想用制造技术呢，来提高这个芯片的这个制造制成啊，比如说推，再进一步推到两纳米啊，甚至一点五纳米，但实际上它总有走到头的时候。那么另一条本质上其实就在探索啊，这个所谓的堆叠，堆叠呢，就是把芯片的一层一层的叠起来。 原来呢，大家都说这个在同一个平面上塞尽可能多的晶体管，现在呢，大家说，那我在同一个平面上，我把它稍微垒起来一点，我塞尽可能多的晶体管，但是芯片里头的这个堆叠呢，其实技术难度是很大的。大家你看这两年在韩国的海力士啊，塞芯 拼了命的挣钱，他们挣的什么钱？他们做的是这个记忆芯片，对不对啊？内存，它跟这个大部分，比如咱们看的 cpu、 gpu， 这就是叫逻辑芯片，这两者呢，设计难度呢？差一个数量级。 所以为什么这个堆叠技术呢，先在记忆芯片里头先实现呢？因为它的难度相对会比较低，它就这样一个相对比较低的堆叠， 韩国人呢，把它做到了极致啊。你比如说海力士现在呢，是记录的保持着能堆到三百二十一层，中国的企业现在呢，刚刚可能接近这个三百层，跟人家还差一点， 那为啥就在这个上面，人家韩国人拼了命的挣了那么多的钱呢？这说明任何的东西呢？实际上你只要走另一条技术路径的时候，它难度其实都是很高的。那回过头来说到这个华为的这个，呃，逻辑芯片的堆叠，这本来其实已经华为做了很多年了，你看他从九一年开始做芯片，零四年呢，成立还是半导体， 在很早的时候，二零二一年前后，他其实已经遭遇了这个制造瓶颈，就是人家用光刻机呢，锁死了咱们的这个制成的这个空间，现在呢，他变成了说在有线的这个空间里，我怎么让信号的传输速度更高？这个更接近事情的本质。 所以好多人说，哎，这个提出呢，好像没什么奇怪的，那就相当于说对一个产业来说，那就是完全是路线的差异，我们 最终呢是追利润呢，还是追社会效益这两个东西呢？你对企业的运行呢，是完全是不一样的，这个路线选择呢？华为呢，其实用了这么多年，而且他自己也说了，用了三百八十一款量产的芯片的去验证了它， 他其实成熟度是蛮高的。这个情况下呢，我觉得大家去笑话他呢，我个人感觉就是确实有一点点，当我看不懂的时候，我就把他的这个高度给他压拉低，显得我跟他的水平是一样的。那为啥我看到说让我比较好笑的一个事是，行业里头的人很多，越专业的人反而越在诋毁他。这里头其实隐藏着另一个问题， 中国的科技呢，现在过去这些年里头，从尾巴烟都看不看不见，现在呢，逐步的能看到人家尾巴烟终于跑得快齐平了。但是在这个过程中呢，我们其实都是在追赶的过程中，我们习惯说让人家来画好线， 我们不习惯说自己来画这条线，这其实也最后导致你看中国的企业，我们老是说中国企业利润为什么老上不去？你要知道这个世界上呢，做企业有四种赚钱的模式，在咱们通常听听说过前三种，第一种呢叫三流的企业做产品， 二流的企业做技术，一流的企业做标准。但实际上为什么我们中国人只听过这三样？因为我们中国人根本就没有碰到过更高层级的那个啊，叫超一流的企业做概念。什么叫做概念？就是画路， 我给你设定好这条路，大家在这个路上走，这才叫真正的创新。所以你看人家用 gpu 来做这个 ai 对 不对？人家提出了大模型的概念， 人家用 gpu 呢来计算 ai， 这个我们想不出来，这就导致人家的利润永远都比我们高，人家比我们甚至高一个数量级，因为你在追赶嘛，只有你自己呢，能在创出一个新的路来的时候，你在这一个方向上，你定义了这个，说大家往哪走？我定义了这个路上走的标准，这种情况下呢， 这个企业的利润呢？他会才会足够高啊，我们好不容易盼到这样的一个企业开始呢，试图去捅破天花板啊，走到人家美国人擅长的这个画路的这个方向去了，结果你看行业里头的人，他们就已经习惯了说从来没有画过路，所以他总觉得中国人是没有办法画路的， 你们谁去划路，谁就是离经叛道。所以这个我觉得是很有意思的一个现象。实际上我们回头来看呢，这次的这个套定律的提出，我们可以验证的说，华为呢，首先它用了芯片已经证明了自己的这个方向，而且韩国企业呢，其实在更低层次的技术上它也验证的这个可能性。 从这个角度来说呢，套定律的提出呢，它显然是符合我们的行业发展规律的。更重要的就是这个呢，是中国企业可以讲是第一次真正意义上在一个重要的尖端技术领域里头 是提概念，如果有更多的人，更多的企业来做这个工作的话，我们的产业才有可能真正的突破天花板。 为了这一点上是这一次的一个最大的意义，我们在这个过程中呢，用了四十年的时间呢，花费了足够多的精力在各个业务线上呢，不停的去探索、去奔跑，就我们自己来造个棋盘，你们在我这个棋盘上来下棋。
粉丝23.7万获赞107.7万
相关视频
03:03查看AI文稿AI文稿万万没想到，二零二六年五月二十五日的一场行业峰会，直接把全球半导体圈的固有认知干碎了。在 i e e e 国际电路系统研讨会上，华为正式公布全新的掏定律。 这件事彻底看蒙了一大批国外网友，也让西方一众芯片专家陷入沉默。说实话，这两天全网都在刷这个新定律，大部分人只知道他很厉害，但根本没吃透核心。他不是一款新芯片，不是一项单一技术，他是中国第一次在全球半导体领域定下属于我们自己的底层行业规则。 在外网的评论区已经吵翻了天。德国网友直言，极致的封锁打压没有困住华为，反而逼出了颠覆性创新。印度网友兴奋说，这下发展中国家不用再被高端光刻机卡脖子，芯片发展有了新出路。但也有网友抬杠说，这只是简单的芯片堆叠技术，算不上什么行业突破。为什么外界会出现这么两极分化的声音？ 因为所有人都清楚，抛定律的出现，就是彻底推翻统治全球六十年的摩尔定律。大家要搞明白摩尔定律的本质是什么，就是靠不断缩小晶体管的空间尺寸来提升芯片性能。 但这条路早十几年就走到头了，现在先进制程已经碰到物理天花板，尺寸小到一定程度，电子会出现碎穿效应，芯片直接失灵。 更现实的问题是，成本高到离谱，一条三纳米芯片生产线投入超两百亿美元，后续制成升级成本翻倍上涨，性能提升却微乎其微。一边是 ai 自动驾驶疯狂暴涨的算力需求，一边是传统芯片路线彻底停滞，全球半导体行业早就陷入了无解的死循环。 那华为的破局思路是什么？很简单，不跟西方死磕，空间缩微，换个全新赛道玩时间缩微，别人拼命把晶体管做的更小，华为反其道而行之，通过逻辑折叠技术，把平面电路做成立体结构，优化电路布局，缩短信号传输的时间，信号跑得越快，芯片算率就越强，功耗反而越低。 很多人觉得这是华为临时抱佛脚的突围手段。真的是这样吗？根本不是。早在二零二零年遭遇全方位制裁之后，华为就悄悄启动了这套技术的研发迭代，整整六年时间，打磨出三百八十一款可量产、可商用的芯片，覆盖通信、车载、 ai 计算各大领域。 之前全网争议满满的麒麟九零幺零、九零三零等效制成，现在谜底彻底揭晓。不是所谓的营销噱头，全是掏定律技术落地的真实成果。这也是最打脸质疑者的一点。西方网友再怎么嘴硬，全球没有一个顶尖芯片专家敢公开反驳这套理论。 原因很直白，这不是实验室的空想理论，是几百亿用户实打实用上经过市场验证的成熟技术。以前我们的芯片产业永远是被动跟随，西方定标准，我们追进度，西方卡设备我们就寸步难行。 但滔定律的问世，直接改写了这个格局。半导体行业从此有了两条路，一条是日渐乏力的摩尔定律老路，一条是没有物理上限，成本更低的滔定律新路。华为还明确给出了时间表，二零三一年将实现等效一点五纳米的芯片水准。这不是画饼，是六年千锤百炼后稳稳的技术底气。 说实话，这才是中国科技真正的蜕变，从跟风模仿到自主破局，再到制定全球规则，西方靠设备垄断收割全球芯片市场的时代彻底翻篇了。
316笔锋观天下
13:07查看AI文稿AI文稿华为为什么要公开掏定律？自己藏起来闷声发大财不好吗？放出来不怕同行抄袭吗？如果你能回答这个问题，那说明你真正看懂了掏定律。这两天，互联网上关于掏定律的解读和质疑层出不穷， 但你有没有想过，过去六年，华为基于该定律已经造出了三百八十一款芯片，预计到二零三一年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 既然掏定律那么厉害，华为捏在手里搞垄断多挣钱啊。况且华为又不是上市公司，不需要炒概念、推股价，核心技术握在自己手里，未来反向制裁那些巨头，难道不香吗？ 要回答这些问题，我们需要追本溯源，从先进制程开始理解。把一块芯片放大五十万倍，你就能看到它的基本结构组成晶体管的原极、漏极和扇极。 上面的扇极是开关，负责控制电流，从原极流向漏极，有电流时就是一，无电流时就是零，而这个原极到漏极的距离，差不多等于作为开关的扇极的长度。 早期我们想升级制造工艺，把这个晶体管弄小一点，最主要的手段就是缩小原极和漏极之间的距离， 这样晶体管就会变小，单位面积上就能塞进更多的晶体管，芯片的性能就会更强。所以，传统意义上的芯片制成，说多少纳米多少微米，就是用上面那个单极长度来指代。比如一九七二年的英特尔八千零八 晶体管，炸极长十微米，所以它的制成就是十微米。行业一般把十四纳米级以下化为先进制成，主攻消费电子 ai 高端算力芯片，追求极致性能。 十四纳米以上为成熟制成，多用于家电、汽车、电子公控。顺着这个逻辑，你会发现一个很朴素的规律， 只要晶体管做的越小，同样大的芯片里就能装下更多晶体管。而晶体管装的越多，芯片性能就越强。芯片性能越强，电子产品就越受欢迎。厂家就生产的越多，生产的越多，单个芯片的生产成本就摊薄了，电子产品也会越来越便宜。 这个规律在过去半个多世纪里，几乎像圣经一样统治着整个半导体行业，他就是著名的摩尔定律。一九六五年，因特尔创始人戈登摩尔预言，集成电路上可容纳的晶体管数目，大约每十八到二十四个月就会翻一翻。 简单来说，就是芯片性能每隔两年翻一倍，同时成本下降一半。过去六十多年，整个数字世界就是踩着这条定律的油门狂奔起来的。 你的手机从砖头变成掌上电脑，电脑从庞然大物塞进信封，背后全是摩尔定律在撑腰。但问题来了，这个油门能一直踩下去吗？ 这个问题的答案恰恰就藏在摩尔定律本身，它不是一条物理定律，而是一份对技术进度的预期，而所有预期都有保质期。 过去几十年，全球所有芯片巨头都在摩尔定律的指引下，砸天价，资金升级光刻机，拼命缩小山脊长度，不断挤压筋体管尺寸。 从最初十微米的老旧芯片，一路卷到七纳米、五纳米，再到如今量产的三纳米。但如今，这条走了五十年的路，终究还是撞到了南墙。要理解这堵墙，我们得先回到那个筋体管开关上。山脊就像个开关， 关着就是零，开着就是一。但当这个开关薄到只有几个原子那么厚的时候，一个诡异的现象出现了，你明明把它关了，电子还是会像幽灵一样， 直接从山极穿墙到漏极去，导致芯片分不清零和一计算逻辑直接崩坏，这就是量子碎穿效应。 但困住摩尔定律的，除了物理学上的南墙，还有经济学上的账单。一座七纳米工厂造价上百亿美元，五纳米工厂接近两百亿美元，到了三纳米，直接标向三百亿美元。 更为致命的是，靠砸钱换来的性能提升幅度却越来越小了。过去投一块钱能换十块钱的性能，现在投一百块可能只换来五毛钱的提升。对于像台积电、三星这样的金源厂巨头来说，再继续信仰摩尔定律就要破产了。 一边是牢不可破的物理枷锁，一边是无法承受的经济之商。二者合力，把全球芯片行业拖入了死循环，继续死守摩尔定律，硬卷传统先进制程， 只能无止境烧钱，最终亏损收场。可一旦停下制成迭代的脚步，行业技术就彻底停滞，所有终端产品都会失去核心竞争力。所有人都在发问，摩尔定律走到末日之后，我们该往哪走？ 二零二六年五月二十五日，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波在上海国际电路与系统研讨会上，正式提出了掏定律这个概念。 同一天，他还同步发布了一篇配套论文多层电子系统的时间缩放理论作为完整的技术支撑，读完论文后你会发现，理解起来根本不难掏。 希腊字母套的音译在物理学里代表时间长数，用来衡量一个系统反应的快慢。在半导体里，它代表信号在芯片里从一个地方跑到另一个地方所需要的时间。信号跑得越快，套值越小，就意味着运算越快，芯片能效越高。 过去摩尔定律降低套的办法是把晶体管做的更小，这样走线就能更密，电信号不用跑太远，填值自然就小了。 华为提出了个新想法，不再死磕把芯片零件做更小，而是想办法优化电路，缩短信号传输的时间，用提速省时间代替缩小体积省时间，这就何庭波提出的时间缩微。 而要实现时间缩微的理论效果，就需要逻辑折叠的物理办法。传统芯片的电路布局是二维平面上的， 信号在平面上左冲右突，很多时间花都在了走线上。华为换了个办法，把电路布局从一层楼扩展成多层楼，把原本需要长距离横向走线的关键路径折起来，纵向叠放， 通过改变空间拓普关系，大幅缩短信号传播的物理距离，这就是逻辑折叠，但它只是一个关键抓手。 从华为此前公布的技术路线图来看，韬定律构建了一个贯穿器件电路芯片系统的四层优化体系， 以系统性降低韬为核心目标，实现半导体性能的提升。这就像是为了提高通行效率，不去扩建道路，而是想办法优化红绿灯、设置潮汐车道、加修高架和地下通道，车速自然就提上来了。 搞懂了掏定律再来回答那个问题就简单多了。华为为什么要公开掏定律？自己藏起来闷声发大财不好吗？ 在由英特尔提出的摩尔定律旧赛道上，赛道边界七纳米、五纳米、三纳米和裁判权光刻机、 eda 工具制成标准被阿斯麦、 台积电、英特尔等巨头牢牢把持，强如华为也只能在别人的规则里拼命奔跑，还随时可能被踢出赛道。 而滔定律是全球半导体行业第一条由中国企业定义的产业引进定律。而一个新标准要想成为行业共识甚至国际标准，最怕的就是只有一个人在玩。 华为公开滔定律就是在向全行业喊话，别在摩尔定律的泥潭里内卷了，这里有一条新路， 当越来越多的大学研究机构、芯片商、系统厂商开始使用滔直来评估性能， 基于逻辑折叠思想来设计产品时，越来越多人抄袭时，华为手握核心专利底层架构工程解决方案，它的市场空间和先发优势就是全球级别的。 再说一个更深层次的考量，华为的芯片部门海思在行业里本质上是 fiboos 公司， less 这个词尾是没有的意思。 所以说 fabless 公司就是指不卖设备，不建工厂，不产金源。那他们负责什么呢？只负责架构设计、电路设计、算法、 ip 核和产品定义。 所以即便强如华为，在芯片这个庞大的产业链里，它也需要设备厂、封测厂、金源代工厂的深度协同。没有他们，华为再先进的芯片设计方案都只是电脑里的一串代码和图纸， 但由于半导体的规则、标准、技术路线长期由海外巨头主导，国内的设备、封测精元代工厂在别人的屋檐下只能低头， 直到今天也没过上好日子。 e u v 光刻机净运、高端几何制成彻底被堵死，无数设计厂、封测厂、 e d a 企业陷入迷茫，不知道未来研发方向在哪，只能盲目跟风内卷，低价产品永远被困在对方设置的壁垒里。 而华为公开掏定律，本质就是要统一国内半导体的研发共识，由掏定律牵头，开路上由 eda 软件设计厂商适配新电路架构， 中游封测厂升级三维堆叠工艺，下游终端厂商适配新一代芯片，让设计、制造、封测全链条同步突破，才能真正摆脱外部产业链滞约，而不是单纯依靠芯片设计单点突围。 事实上，华为深知，任何单点技术的突破，都无法支撑起一个完整的产业生态，真正的破局，必须依靠所有人的力量，让产业链上下游、高校院所乃至曾经的竞争对手都参与进来，形成合力。 这种思路在华为的鸿蒙系统和供应链突围中早已得到验证。二零一五年，华为开始力向自研手机操作系统鸿蒙，但在华为之前，想要打造第三套操作系统的科技巨头不计其数，微软与诺基亚合作 windows phone， 三星与英特尔合作的 tyzen， 阿里巴巴的 yunos， 无一例外全部败北。原因只有一个，没有生态支撑。 为了解决这个问题，华为没有闭门造车，而是呼吁国内的互联网公司一起开发，我们希望大家一起携手来打造更强大的鸿蒙 os。 上海交通大学甚至成立了全国第一家 open harmony 技术俱乐部，凝聚校内所有院系对鸿蒙感兴趣的学生参与生态建设。 随后三年内，先后有两百多家企业率先支持参与研发。众志成城之下，鸿蒙终于拥有了生态雏形。在另外一段特殊的时间里，华为几乎与全球产业链脱钩，面临无米之炊的境 地。但我们中国拥有全世界最大的制造业集群，芯片加工被制裁，中兴国际接手屏幕被制裁，京东方天马、华星光电全面上线， cmax 被制裁，毫微加入联合研发指纹识别模块被制裁，华为自研超声波模组，长兴做内存，照异搞闪存，纳新微搞电源， 比亚迪电子搞结构件，几百家国内供应商众志成城，硬生生把断供的缺口一寸寸补了回来。所以，你想起了什么？群众路线抛定率，本质上也是群众路线在半导体行业的一次光芒绽放。 他不是某个天才工程师的孤峰突起的产物，而是处于封锁断供、高端光刻机卡脖子的背景之下。华为内部数万研发人员、 国内数百家上下游企业硬生生走出来的集体智慧。当华为选择公开这条定律，他就不再是一家公司的私有财产，而成为全行业可以共享的活种。 他相信，当一条道路是为群众而开，依靠群众而走时，就没有什么南墙是撞不破的，没有什么封锁是打不开的。拒绝封闭利己，坚持开放聚力，依靠集体力量攻克时代难题。 当越来越多的设计厂、封测厂、设备商、高校实验室都围绕着韬定律展开协同公关时，那道曾经坚不可摧的卡脖子壁垒和时代难题，终将被群众的伟力所冲垮。胡杨，生而千年不死，死而千年不倒，有你们的支持， 我们对未来充满信心，在一起就可以！
4.0万研报聚焦
03:35查看AI文稿AI文稿这两天华为滔定律刷屏了，我刷了几十个视频，发现评论区吵的最凶的其实就两个问题，第一，硬件不行就搞系统优化，这不就是邪修吗？第二，既然这么牛，干嘛要公开攥手里卡别人脖子不香吗？今天咱们就好好 battle 一下这两个问题。 先说第一个问题，这不是斜修，而是绕过收费站换道超车。打个比方，造芯片就像建交通系统，电路是马路，信号是汽车。西方这些年的思路是不断把路修窄，路越窄，同样空间里能铺的马路就越多，同时跑的车就越多。但现在我们被光刻机卡住了，路修不了那么窄怎么办？ 华为的答案是，把单行道改成多层立交桥，这就叫逻辑，折叠路还是那条路，但车可以上下层同时跑，效率直接翻倍。 再比如，不同车有不同需求，跑车要极致速度，那就用先进制成给他修 f 一 赛道大巴要拉更多人，用成熟制成给他修宽马路，各走各的，互不耽误，这就叫易购集成与新力技术。有的地方车辆过于密集，一到早高峰就堵车怎么办？在这里建一个立体交通枢纽，向上要空间， 这就叫三 d 封装。到了节假日，大批车辆同步出发，那就强化全程智能红绿灯与交通调度，让数据流动更聪明，这就叫系统级优化与算法。所以你看，物理不足数学补， 数学不足系统补。先利用现有的硬件条件，把性能干上去再说。别管是小叮当还是皮卡丘，只要能抓住老鼠就是好猫。那么我们从此就不再突破芯片工艺了吗？当然不是， 华为是两条腿走路，一边继续死磕先进工艺，一边升级架构设计，用稍微落后的硬件实现与西方芯片相当的性能，保证现有需求。将来我们突破了三纳米甚至更小的制成，配上这套更先进的架构，性能还会再跳一大截。 再说第二个问题，为什么要公开这是杨某，而且是顶级杨某。第一，抢规则，摩尔定律快摸到物理天花板了，整个行业都在找新方向，这时候谁先抛出完整的替代方案，谁就能定义下一代标准，以前比谁的芯片几纳米， 以后比谁的信号耗时耗时套更短，标准一变，牌桌就换了。实际上英特尔、台积电也在搞三 d 封装和新力，但华为是第一个把这些碎片化的技术上升为一套系统化的定律，并且给出了完整的替代路径。如果我们不公布， 等西方厂家公布之后，相当于白白浪费了主动权。第二，挖护城河。华为已经为掏定律申请了上千项专利，如果未来整个行业都往这条路线走，就绕不开华为的专利池，既能当规则制定者，又能握住收费站。 第三，建生态半导体产业链很长，没有任何一家企业能包打天下，如果仅靠少数几家企业闭门造车，速度太慢，成本太高。 公开涛定律本质上是向全行业发图纸，下游厂商不用从零开始摸索，可以直接基于这套方法论设计，芯片 制造厂可以按时间缩微的新逻辑同步升级产线，设备商也可以针对性研发配套工具，最终目标是形成以华为技术路线为核心的国产半导体生态圈，打破国外对 e u v、 光刻机等技术的垄断，最重要的是， 公开这套架构，等于向全世界证明，面对西方封锁，中国芯片照样能追上来，这既是技术宣言，也是战略威慑。当然，抛定律能不能彻底改写格局，现在下结论还太早。 芯片这行当吹牛没用，最后还得用产品说话。而任何新产品和新技术，必然会存在这样那样的问题。我不是无脑吹华为，而是作为一个中国人，看到我们的技术人员在被封锁的绝境里还在死磕，还在找路的时候，我觉得他们至少值得一句尊重。
3991实学派
05:06查看AI文稿AI文稿华为韬定律发布之后，一堆人都在吹啊，拳打韩国，脚踢日本，甚至一举将打破美国封锁。一大堆博主都在吹美国，吓死了，特朗普着急了， 可是你看看外国媒体，为什么基本没啥人报道呢？之前 d p c 上线的时候，特朗普、马斯克这些美国大佬纷纷是评论，可是现在一个被中国自媒体人吹成半导体革命的技术，在全世界一点都没有放弃波兰啊， 难道是外国大佬们都被吓坏了吗？我之前发视频说抛定率很厉害，但是不是什么改变行业的黑科技，因为啊，这个是全行业的共识，不是华为独创的。 结果呢，一大堆人在评论区骂我，说我是大侄子啊，说什么如果是美国公司发明的，我肯定吹上天。还有一些人说的更难听啊，我就不说了。 说实话，如果你稍微了解一点点半导体的技术啊，你就知道所有的半导体公司几乎都已经改变了路线，从单纯的拼制成变成三 d 堆叠了，那因为摩尔定律已经逼近极限， 现在啊，已经做到了三纳米，未来要继续往前走，难度越来越大，成本越来越高，所以必须走三 d 堆叠这样的技术思路，不是华为首创，而是全行业的共识，甚至在这方面的技术上，其实台积电也更加先进， 三星等等公司也同样可以干这个事情，而且也干得很好。对于中国而言，或者对于华为而言，啊韬定力其实 意义非凡啊，它可以让中国暂时在没有 e u b 光刻机的情况下，也生产出高性能的芯片，实际上华为上一代的芯片已经是类似的技术思路，这也是为何华为手机后来可以起死回生的原因了。 可是你发现没有，如果掏定律很牛，华为用的是 d u v 光刻机去堆叠就可以做出啊，一点四纳米的芯片，那个性能可是人家台积电三星可以用 e u v 光刻机去堆叠，那未来人家是用一点四纳米的芯片去堆叠起来，那性能将达到一个什么恐怖的级别呢？ 那为什么台积电三星现在不去走这个技术路线呢？因为人家有 u v 啊，人家不着急啊，而华为为什么着急用这个技术啊？因为他们没有 u v， 中国没有 u v 啊， 这逼着我们去尽快的升级这个技术。另外一点你要明白，芯片性能的提升，很多公司啊，外国那些公司都是挤牙膏一样的，从最早的哎电脑的芯片到手机芯片，它都是这样的，挤牙膏不会一次性提高太多的性能，不然以后怎么挣钱？ 他们只会每年更新宽带，提升一点点的啊，这样每一年就可以割一波韭菜。如果真的把性能拉满，一次性提升，你猜猜现在台积电啊，三星他们可以生产出什么高性能的芯片？不过现在没办法，在这个舆论环境下， 根本就不让人说实话，很多人都生活在那个赢麻了的理论体系下，只要你不支持赢麻了，那你就是敌人，就是坏人，你就是非我族类齐心比。实际上华为这次发布，他们自己都没有说遥遥领先，也没有说是行业革命那 那个何婷波他说到哽咽了，为什么？因为华为是很难很难才走到这个技术路线，他是一个突破封锁的意义？他不是说啊，我一出现我就遥遥领先了，我就全世界第一了，不是这个意义， 华为是一家非常好的公司，非常努力的公司，我非常欣赏华为，哪怕华为手机他其实性性价比啊，没有苹果高，但我家里所有的手机设备都是华为，现在录视频的这个手机就是华为的。 那比起你们用嘴支持，我是用行动在支持啊，比你们更有价值。我最痛恨的比其实不是你们这些网友，而是那些带情绪的博主。少有流量，他们说啥呢？他们明知道这是错的，他们还这么去说啊，为了流量，他们都可以说西方科技是朴切永的大点啊， 甚至还有博主说光刻机在永乐大典里面都有记载了，而且毛骨悚然的是，这样的言论竟然有庞大的市场，很多人都相信。所以啊，我为什么老是出来泼冷水呢啊？我宁愿被骂，我也要出来说真相，因为这个世界不能没有真相，只有情绪。 实际上，如果你再看深层次一点，为什么涛丁力一发布，然后就一堆博主出来吹，接着科技板块又一次暴涨，然后呢？第二天又爆跌？如果涛丁力这么牛啊，直接更新中国科技的力量啊，让我们遥遥领先，那为什么这个遥遥领先持续只有一天呢？难道第二天就不领先了？ 我再给你看一个数据啊，四月到现在三百九十七家公司发布这个减持报告，你减持上限是一千二百零二亿元， 科技真的有未来，为什么大股东都在套现啊，只有小股民一直在往前冲啊！大股东机构还有汪汪队，大家一起抱团，直接制造各种热点，收割你们这些迷之自信的小韭菜。 韭菜最大问题就是啊，他们总是相信自己能看到，而不去思考自己看到的事情的背后的真相。
933林骁明
06:19查看AI文稿AI文稿华为提出所谓的淘定并不是凭空而来的，因为它已经成功的去实现了三百八十一款的堆叠技术的芯片。所以华为这家公司之所以它伟大是什么？它可以让理论的东西低成本的实现，低成本能够普及应用，能够量产，它势必然 会催生出产业升级。其实我们从二零一零年开始，我们的科技制造转型升级，到现在为止已经可以顺利接棒了。 这两天啊，在我们后台问最多问题是什么？就是华为在前段时间不是提出了一个什么叫掏定律吗？很多人就讲说掏定律是不是要颠覆过去半导体里面的所谓的摩尔定律啊？在这个地方我先跟各位说一下什么叫摩尔定律？它的逻辑是什么？掏定律它的理论逻辑是什么？我们把它先讲清楚， 你就会明白所谓的颠覆并不存在。首先第一个啊，什么叫摩尔定律啊？就是说现在呢，你有一个房间，到这个房间就是所谓的芯片，这个芯片里面要放什么东西啊？要放晶体管，你可以理解这房间里面要塞人，摩尔定律就是说在这个房间里面塞更多的晶体管进去啊，所以他可能可以塞九个，这个就是摩尔定律。可是今天呢，我的技术能力没有那么好， 我只能塞五个人，因为我这里面塞的精力管的，所以我工作的效率就会比较高嘛，所以这就是什么？这是我们所谓的什么三纳米、两纳米，甚至未来攻克的一纳米，就是说纳米级别越小，代表我可以塞的东西就越多，这就是所谓的摩尔定律。 我们一直说我们为什么要国产替代，那是因为我们的芯片这个效能就是没有人家好，所以我要想办法就让我的房间里面可以塞进更多的人，所以我们要去做技术的突破，但当下的我们要去做技术突破，你要把人塞进来，首先你要有什么？你要这个光科技， 光刻机其实就是人家卡脖子的地方，高端的光刻机是什么？七纳米以下的，三纳米啊，两纳米啊，它就可以塞更多的晶体管。但问题是什么？我们其实是什么成熟制成十四纳米以上的，所以就导致我们的芯片的效能跟人家比起来是比较差的。 问题就来了，现在呢？涛定律是什么意思？涛定律说，既然我没有办法像你一个房间放那么多的人，那我能不能这样干？我把两个 五个人的房间放在一起，哎，我是不是有十个新体馆，你可能就觉得我的技术就比你好，但问题就来了，两个之间他的距离太长了嘛。所以这个时候要透过什么？ 什么叫堆叠技术？就是你往你头上看是不是天花板，如果你楼上有五个人，楼下五个人，我透过这样的走廊去找你是很不划算的。但是如果我透过我的工艺技术，我把这个天花板挖一个洞， 我们上下沟通不就可以很顺畅了吗？我们缩短了我们的物理距离，所以各位看明白了吗？这是摩尔定律，这个缩短距离叫做掏定律，它不是一个谁取代谁的关系，它是一个什么？它是个相辅相成的关系。也就是说在我们现有的工艺基础上面，如果透过合理的布局，我就可以达到高阶性能芯片的这样的一个效果。 所以华为提出所谓的滔天你并不是凭空而来的，因为他已经成功的去实现了三百八十一款的堆叠技术的芯片，所以他就提出个理论。但这个理论我再强调一下，他并不是华为他自己所提出来的这个理论， 因为这个东西本来就是存在的，而是说他告诉大家我成功的把它给用出来了。好，那么这个事情为什么会导致大家很兴奋？首先第一个我的电耗能其实相对于一个来讲，我一定是比较 高的，所以其实堆叠的这个技术，为什么在我们中国在使用它的时候大家会用起来不心疼？因为我们不缺电，本身咱们中国就有很强的电力成本的竞争优势。第二个是什么？我们在设备上面，我们就不需要花很大很大的钱去买所谓的高精尖的设备，我们一样可以跑出相对来讲是很优势的效能。所以华为这家公司之所以它伟大是什么？ 它可以让理论的东西实践，并且低成本的实现，低成本能够普及应用，能够量产，它势必然会催生出产业升级。 ok， 这个产业升级呢，我们不免就还要提到国家的大战略的方针啊，跟各位讲个小故事啊，在二零零八年金融危机之后呢，我们都知道当时我们的高层提出四万亿的铁路公路基础建设， 然后呢，大概在二零一零年的时候，又提出什么城镇化人口，也就是让更多所谓的乡镇地区的人口要往城市去迈进，那这个事情其实他就拉动了什么？我们整个房地产的行业。 其实我们中国当时在二零一零年到二零二零年，也就新冠疫情之前的这段时间，其实我们中国的主要经济是以房地产来拉动的，但是你以为我们只有做房地产啊？不是的，我们在二零一零年的时候，在政策层面哈，其实给了一个很大的力道，就是十二五的规划，当时首次提出了 七大新兴行业，就是高端制造。然后接下来是什么？是人才嘛？二零一零年同年，当时深圳提出了一个什么海外高精尖人才引入的孔雀计划，有了政策，有了人才，然后呢？最重要的是土壤一定要有。所以当时二零一零年 创业板上了呀，你想想看，创业板上市之后到现在为止，去看看他的走势图，其实跌宕起伏，但是有一个趋势是非常确定的，他是不断的在向上走，虽然他的震荡非常大，可是别忘了一件事情，创业板的盈利能力每年每年都在增加，在他的峰值的时候，他的市盈率高达多少？一百三十倍是二零一五年那一年， 二零一五年市场是大水牛的行情，有人告诉我说，老师，现在创业板创新高了，高不高我不知道，但有一件事情我是知道的，现在的创业板的盈利能力，它的市盈率大概在四十倍左右，也就说跟二零一五年所谓的高点来比，我们现在的盈利能力比那时候要强的太多太多了。 所以有些时候我们回过头去看过去历史，你会不禁感叹到啊，二零零八年之后，我们以为我们只做了房地产，但其实二零一零年开始，房地产背后其实拉动了什么？我们整体国家的经济，我们所有的企业，一切一切东西都在为什么铺路？为科技铺路。 你想二零零八年金融危机之后，二零一年驱动房地产，到二零二一年房地产休息去，这一段期间我们最重要的是什么？是我们内需经济的膨胀，我们的资 膨胀。但是到现在为止累了，那该干嘛？换人接棒了？换人接棒，他得成熟吧？哎呀，我们再看明白一件事情，其实我们从二零一零年开始，我们的科技制造、转型升级， 不断不断的在往前推进，到现在为止已经可以顺利接棒了。你看，我们创板里面拥有很多家公司，是能够在世界的 产业竞争格局当中去叫板的。各位，你们就华为的涛定律拍个掌，你以为就有吗？不是的，需要有整个大环境，有更多厉害的协同的公司一起，华为的涛定律它才能被实现。所以涛定律这个事情，它代表并不是说华为提出这个理论有多牛逼， 而是要告诉大家，涛定律这个事情，它的背后站着是过去这十几年来大量的科技公司转型升级成功的缩影。
2915黄士铨看世界
04:34查看AI文稿AI文稿今天，咱们必须得好好聊聊一件真正能载入科技史的大事。就在今天上午，华为在一个国际顶级的电路与系统研讨会上，正式发表了一个叫掏定律的新理论。 千万别觉得这只是个学术概念，这可是中国在全球半导体领域第一次提出指导产业发展的核心原则。说白了，过去几十年，全球芯片产业都是跟着摩尔定律走，也就是不停地几何缩微，把筋骨管做小、做小再做小，现在撞墙了，做不动了。 而华为提出的这条路，是要用时间缩微去替代几何缩微。这标志着我们从一个规则的跟随者，开始变成规则的制定者。 你可能会问，这时间缩微到底是什么？它到底怎么改变？芯片逻辑？很简单，芯片性能要强，关键之一是信号在里面跑得快、传得短。以前我们靠把晶体管物理尺寸硬生生缩小，现在这条路成本高得惊人，良率还难以保证。 那华为的思路是什么呢？我不死客物理尺寸了，我通过逻辑折叠这种架构上的创新，把整个系统的信号传播实验给压下来， 这背后是一个贯穿了器件、电路、芯片到系统的多层级协调优化。而且华为敢这么说，是有绝对底气的。过去六年，他们基于这条路已经悄悄摸摸，成功设计并量产了三百八十一款芯片。 今年秋天，全新的麒麟手机芯片就会出来，完整采用逻辑折叠技术。他们还预计，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，其晶体管密度能达到一点四纳米制成的同等水平， 不用最先进的集子外观客机，用系统架构的巧劲儿实现同等甚至更优的性能，这对投资者来说，意味着产业链的价值逻辑要被重塑了。有些朋友可能还盯着传统的制程突破，但真正的机会已经大规模转移到了架构创新、先进封装和新型材料上。我们一个个来看， 最直接立好的首先是芯片设计服务和 ip， 因为逻辑折叠是在设计层面，用架构换性能，这需要极强的设计能力。比如鑫源股份，它是国内半导体 ip 的 龙头， 现在深度绑定华为新架构芯片的设计服务，市场上都在传，华为近期通过它下单了三星的两万片晶元，对应一百万颗芯片，订单金额超过五十个亿， 这不是小数目。还有灿星股份，做一站式定制服务的，今年一季度的在手订单已经达到九点二二亿元。新架构渗透带来的设计需求正在持续释放， 接下来是掏定律落地最关键的一个物理支撑环节。先进封装、逻辑折叠，要把不同功能模块高密度集成在一起，必须用到二点五 d 和三 d 封装。这个环节的几个核心公司确定性非常高，比如长电科技，它是华为升腾系列 chiplet 封测的核心伙伴， 今年的相关营收预计能到八十到一百个亿，而且是四纳米 chiplet 的 独家供应商，订单都锁到二零二七年了。还有通付微电，它在升腾九幺零系列的二点五 d 封装里，份额超过了百分之六十。 它在合肥的基地，现在做了 h p m 产线，从满产后能占全球百分之十五的产能。当整个行业都在转向用架构和封装对冲智虫瓶颈的时候，这些公司的战略地位就一下子凸显出来了。我们再说一个容易被忽略但极具弹性的环节材料。 新架构对散热封装材料的要求是颠覆性的。比如有研粉材，它有一款新型散热铜粉，是跟华为合作，历时两年，专门为深腾芯片研发的 独家供应。这种材料的壁垒非常高，不是随便就能替代的。还有华海诚科，华为的哈博投资持有它大概百分之三的股份，它的颗粒状环氧塑封料已经进了深腾的供应链，完成收购整合后，它已经是全球环氧塑封料出货量第二的企业了。 当然，算力生态的合作伙伴是直接的赢家。韬定律的成果已经在申腾 ai 芯片上大规模验证。像华丰科技，它是商腾九五零及 atlus 三五零服务器里二二四 g 高速互联的国内唯一量产供应商，试占率超过百分之六十，哈伯也持有他股份， 这是实实在在绑定的。还有像润禾软件，它完成了底层软件站的迁移，率先推出升腾一体机，今年一季度净利润同比增长了将近百分之一百四十八，生态价值正在快速释放。顺着这条线，我们再把眼光放长远一点。 韬定律提出的多层级协调优化对整个芯片设计的方法论是颠覆性的，这给国产 e d i。 软件提供了换道超车的机会。以前我们跟着别人的工具和流程走，现在新架构需要全新的设计、仿真和验证流程。华大九天作为国内龙头，广利威作为华为哈伯投过的标地，它们的长线逻辑非常清晰， 所以各位朋友，我们不能再拿老眼光看华为产业链了。今天的华为概念股跟四年前可能已经完全不是一回事了。 过去的逻辑是跟着补短板做替代，现在是跟着一起定义新规则，开拓新路径。秋季麒麟新芯片的发布，将是滔定律技术实力的第一次公开大考，那会是产业链核心标的一次非常重要的价值重估窗口。
5.7万久韭究财
04:17查看AI文稿AI文稿全网抹黑华为，掏定律是换名老技术，华为在吹牛。我就问一句，如果这技术国外真有，为啥不拿来卡我们的脖子？为啥不锁死专利？这些年我们被卡的脖子还少吗？说白了， 黑掏定律的人不是蠢就是坏，他们见不得中国技术崛起，见不得我们超越西方一件事情出来，不管好坏，先踩一脚。这像极了当年马伟民愿士提出中央直流综合电力系统时， 全网铺天盖地的冷嘲热讽。可现在呢？福建舰用它实现常规动力电磁弹射，领先美国福特号一代，那些当初嘲讽的人，现在不也一样销声匿迹了？今天我用一个可以通俗易懂的方式来说说，这个掏定律对于中国到底意味着什么？ 它为什么能让咱们彻底摆脱被西方掐脖子的命运？首先咱得明白过去咱为啥憋屈。西方搞了个摩尔定律，就是把芯片里的晶体管越做越小，从七纳米到五纳米，这条路是他们定的规矩，核心设备 euv 光刻机也被他们攥在手里， 咱想造先进芯片，就得看他们脸色。花天价买设备，还得担心哪天说断供就断供，这就跟别人捏着咱们的喉咙，咱们想喘气都得求着他。有一些所谓的专业人士站出来说，掏定律和台积电的三 d 堆叠是一样的技术，这是纯纯的睁着眼睛说瞎话。那台积电的三 d 堆叠是啥？就是把两个做好的芯片落在一起， 本质上还是在摩尔定律的圈子里打转换，汤不换药，还是依赖先进支撑。但华为的掏定律是直接建了一条新的体系， 跳出摩尔定律，重过芯片的底层逻辑。打个比方来说，如果摩尔定律是在平地上盖一座摩天大楼，那套定律就是直接造了个立体城市，这完全是两个性质的问题。经过这么多年的摸爬滚打，我们早已经明白一件事情， 就是只有适合我们的体系才最重要。套定律把电路像折纸一样立起来，让信号传输的路径更短更快。它不跟别人比谁的晶体更小，而是比谁的信号传达的更快，这意味着什么？咱们不用再死磕 e u v 光刻机了，用十四纳米、七纳米这些成熟工艺， 就能做出媲美甚至超越国外三纳米芯片的性能。就像电车和燃油车的区别，功能都是到路上跑的，能达到目标，突破壁垒就是目的。至于你说的你更喜欢发动机的轰鸣， 还是发电机的安静，那是个人喜好问题，电车的出现给了你多一个选择，这难道不好吗？前两天黄仁勋说了一句，台积电十年前就有，问题是他十年前就有，他会主动交给我们吗？就像一个富豪跟你说，想赚五百万很容易，每年往银行存两个亿就行，这他妈不是废话吗？问题是他能给你那两个亿吗？ 别人的技术再好也是人家的，对你都会保密封锁，而我们只能自己去做到零到一的突破，何况他们真有这个技术，为什么不先申请专利制造技术壁垒？难道是他们天性善良不愿意这样做吗？他们十年前就有却没有做，可能有两个理由。第一个就是黄仁勋在吹牛皮， 他把华为的掏定律理解成了台积电的三 d 堆叠。第二个理由就是他们不敢。因为台积电、三星在摩尔定律这条路上投了几千亿，要是走掏定律，等于自己割自己的命。而且全球芯片设计工具 e、 d、 a 被西方垄断，他们早就形成了利益闭环， 躺着赚暴利，谁还愿意去搞新花样，弄出这么个超级性价比的东西？只有华为被制裁的没有退路了，才被逼出了这条绝处逢生的新赛道。所以韬定律对中国意味着什么？它是咱们中国半导体产业的破冰锤。过去芯片规则是西方定的， 咱只能当追随者。现在华为用套定律给咱们中国自己的芯片产业建了一套完整的自主体系，从底层砌建到电路设计，再到芯片堆叠、系统优化，全是咱们自己的技术。这就好比以前咱造房子砖头、水泥设计图全的进口，现在咱自己能烧砖制水泥、画图纸，想怎么造就怎么造。有了这套体系， 咱再也不用看别人脸色了，手机、汽车、家电里的芯片都能用上便宜又安全的国产货，再也不怕被人掐脖子割韭菜。那些抹黑华为的人，其实是在跟所有中国人过不去，他们看不到华为工程师们熬白的头发，看不到华为再被制裁，六年里 没拿国家一分补贴，硬生生搞出了三百八十一款芯片，带动了整个中国半导体的发展。这不是所谓的设计理念，而是华为实不应该是华为的独角戏， 而是所有中国人的科技底气。因为他打破了摩尔定律的霸权，让中国在半导体领域从追随者变成规则制定者。视频的最后我要说一句，这不是专业科普，可能存在一些不恰当的地方。欢迎博学的你在评论区补充，我是梦的支持关注我，带你看透中国科技崛起的逻辑。
686孟德之志💢（爱国博主）
05:088.4万全球档案馆
17:12查看AI文稿AI文稿如果你是今晚才开始学习先进分装，不用学了，已经来不及了，因为今天的考试早在四个月前甚至半年前我们就已经给你开卷了。所以当大家今天晚上在研究掏的时候，有可能主力已经在研究怎么逃了，这早就拿好先手的资金， 随时能给你砸成套。别忘了你们这个周末是怎么过来的。先学习了 mlcc 全球涨价，又学习了玻璃基板光互联技术，还学习了碳化硅行业反转。结果今天呢？因为现在的短视频，这是搞流量的地方，并不是真的来传播知识或者是教你投资的地方。搞流量要怎么搞？ 三大要素，断章取义，搞对立。所以你看到的新闻和视频，有的只是给你讲了上半句最吸引眼球的地方，但是却没有人告诉你下半句事实的真相，或者有可能这些作者也并不掌握全貌，也只是在给你传播情绪而已，并不是真正的在解读新闻。 比如说，没人告诉你我们中国大陆和日企以及中国台企的 m、 l、 c c 不是 同一个东西，只有日企、台企这些高端的料号才是供不应求、持续涨价收益 ai。 也没人告诉你玻璃基板是二九年才量产应用， 而我们国内的主流厂商走在最前沿的也才刚刚完成了送样，还要经过无数轮的改进。 也没人告诉你碳化硅行业到底是从哪个应用领域率先实现反转，这个反转对行业的整体供需过剩的格局有什么样的积极影响， 以及国内的厂商是否集中应用在这个反转的领域里。所以，如果你只看着标题，跟着情绪去在周末发酵之后盲目的追高，那么这种吃饭行情毫无疑问您就是饭。所以当今天华为的掏技术全网刷屏的时候， 很多自媒体又吹成了拳打台机电，脚踢阿斯曼，那么我觉得我该出现了事实的来给大家泼一盆冷水，因为我们对先进制程、 先进封装、厚道测试都是在全网无人问津时去做了底部前瞻的研究，所以我现在在人声鼎沸的时候，有资格可以不被说成踏空来给大家指出一些事实真相。华为的掏定律核心是用系统性的工程思维来解决性能提升的问题，而不依赖 三一的先进制成叠带，这里面覆盖了从器械到电路到芯片到模组到电路板到机架到超节点到数据中心的全层级。 那么海外的芯片是怎么发展的？是通过持续叠带先进制成，从七纳米到四纳米，再到三纳米，再到现在的一点几纳米，提升单颗芯片的晶体管密度，配合先进封装来实现算力宽带的提升，进而支撑大模型叠带，形成先进制成、先进封装大模型的正向循环。但是国内呢？ 没有办法完整的复制这条路线，因为我们现在缺乏 e u v 光刻机，无法通过持续微缩先进制成来追赶海外企业， 所以就需要通过多路径来并行突破算力和性能瓶颈。那么具体是怎么做的？走小芯片加先进分装的路径，把大芯片拆分成小芯片进行拼接，牺牲部分的性能来换取良率的提升，成本的下降。就好比这张十二寸的金元上面已经有了这么多的芯片，但是芯片还很大， 芯片做的越大，对工艺的要求越高，但量率却越低，那么怎么办？我们把它做成这样更小的芯片， 然后通过先进封装的技术来实现大芯片的等效性能。那么当海外的制程已经发展到一到二纳米的级别时， 其实已经接近了原子尺寸的物理瓶颈，而且三纳米、二纳米的制成下，单个晶体管的成本不降反升，二纳米制成芯片的流片费用已经高达大几亿到十几亿美金的级别，远高于十四纳米时期的几千万美金， 行业普遍面临了摩尔定律失效的风险，那么这时候华为考虑到目前我们缺乏低 uv 的 瓶颈短板和自身的发展需求，那么就跳出了传统的摩尔定律路径来探索芯片升级的新方向。我们国内目前能用低 uv 的 光刻机配合多重曝光的技术 实现等效五纳米，但是目前已经达到了一个相对的技术极限，没有办法像苹果一样去推进到一点八纳米的工艺。而且目前我们双方的晶体管密度的差距已经达到了一到两倍，也就是要做到相同的性能，我们要做到人家两到三倍的面积才 能实现。但是现在手机芯片面积的上限大概是一百三十平方毫米，华为二零二五年发布的七零九零三零已经达到了这个上限，没有办法进一步的通过做大面积来提升晶体管的数量，那么如果不进行技术升级，将会导致后续的产品性能停滞，所以华为选择了用三 d i c 堆叠的技术 来形成技术的突破。我们不再追求平面制成的微缩和面积扩大，而是通过纵向的堆叠来带来晶体管的密度提升，相当于在固定面积的住宅上多盖几层楼。 将原本长距离的水平信号传输改为短距离的垂直传输，大幅缩短了信号的路径延迟，从而提升了芯片的整体性能。当然其中需要诸多的核心技术做支撑，比如其中需要的高精度堆叠和键合能力，对芯片的平整度、堆叠精度、键合工艺都有较高的要求。 今年华为就会推出搭载三 d i c 技术的九零四零芯片，相较于九零三零芯片同比提升了百分之五十的晶体管密度，带来了综合能效提升百分之四十一，主频涨幅百分之十三，所以这是对芯片性能非常大幅的提升， 也为后面华为相关产品的销量超预期埋下伏笔。那么这一次技术迭代带来的密度提升幅度，按照传统的摩尔定律路径是需要三年的几何微缩和一次完整的制成工艺换代才能够实现的。而且在这篇涛定律的论文里面也讲到了，从二九年开始， 升腾系列的算力芯片也将全面应用该技术方案，目前还是优先用在手机这种小芯片上面，难度更低一些。那么涛定律为什么 在今天发布之后，整个半导体板块迎来了高潮？因为打破了行业对先进制程的单一路径依赖，为国内的半导体产业提供了性能追赶的新路径。原本海外先进制程芯片制造的 七年以上的差距有望被缩短到二到三年，所以对国内的半导体产业有重大的积极影响。当然这个影响更多是中长期的， 大家不要一看到要三一年晶体管密度达到一点四纳米制成的同等水平，就去各处吹，就去做捧杀。你要想到五年后这些竞争对手们能做到什么样的水平，那么根据公开的资料显示，台积电那时候有可能已经能做到零点八纳米以下， 毕竟人家不会站在原地等我们，而且人家在前道的先进制程这一块有更好的 e u v 来支持。而且大家也不要被那些标题党所误导，觉得我们通过先进分装就完全不需要先进制程，就好比于你把两个只能考五十分的差生安排成同桌一块待上三年，他也考不出一百分来。 虽然接下来五年我们通过掏定律能够实现晶体管密度的持续提升，但背后除了三 d 堆叠这样的先进分装技术之外，仍然需要我们光刻机等先进制成技术的持续突破来 来作为支撑。我们起码得通过手上的设备能做出最好的五纳米制成，再通过三 d 堆叠去实现等效的三纳米甚至二纳米。先进制成的卡脖子短板仍然是重中之重。说什么不需要光刻机的是毫无常识。那么讲到大家最关心的掏定律到底对应什么方向，其实仍然是咱们视频里面老生常谈 好早就给出的答案。金源制造环节，在掏定律的技术路线下，成熟制成叠加架构优化的方案，生产出更高性能的芯片，可以充分发挥出国内金源厂的产的优势，承接国产大芯片的代工需求。 先进分装环节，三 d 分 装键合能力仍然是实现芯片堆叠的核心基础，是掏定律落地的关键支撑。那么主要立好的是两个方向，一是有先进分装产物的正在升级产物的分测场，另一方面就是设备公司 相关的剑合设备、减薄设备、电镀设备受应于掏定律技术的应用，带来需求增长。而且由于掏定律不追求极致的限宽，但对多层级优化提出了更高的要求，你要做成更小的芯片来进行拼接，那么原本就需要多重曝光，这回需要做更多的小芯片，那么这就带动了刻蚀薄膜层积抛光显影量检测设备的 需求持续增长，那么上游的零部件和配套的材料耗材这都是一条龙的。那么最近我们没有发新视频的原因是什么？因为就是想让大家认真的去回顾老视频，我们前瞻挖掘的方向正在持续的加强兑现，答案早都给你写好了， 视频就放在那两个账号，多条视频从去年开始一直讲到现在，我们每条视频制作的成本至少要花七八个小时的时间，我们的视频不是张口就来的，更不是对着新闻念一遍就完事了，而是要确定选题， 要调研交流，要寻找有基本面的预期差，还要结合我们机构对市场的理解和经验，制作大量的 ppt 进行图文解说。所以每条视频都是 七八个小时，整个团队的熬夜输出，甚至是通宵工作，这种高强度的劳动是扛不住每天输出的，而且更何况我们现在是用爱发电，是让大家免费白嫖的。看完我们这么多期对先进智城破产的机会解读，你就会明白， 原来不是先进智城扩展一倍就是简单的设备需求增加一倍，材料增加一倍，大错特错，因为每多一次的曝光，就会带来更多倍数级别的薄膜层基课时工艺，那么所带来的设备价值量的提升和耗材用量的提升，这都是具备通胀逻辑的。 那么为什么今天我们不给大家去讲新机会呢？因为这些在半年前我们就开始持续跟踪强调的方向。在今天大家看到的新发布会上， 虽然有新技术，但却是同一个逻辑。半年前无人问津的底部的时候，我们那时候天天给大家拍视频说隔三差五的跟踪强调，但是现在历史新高的时候， 在同样逻辑的基础上多出了新催化，我们只是给大家去跟踪，而不是提示新方向。因为在今天的事件出现之前，本身我们就经历了长新业绩超预期，长存上市进度更新，还有上周的国产静默式光刻机交付节奏超预期， 以及中兴关于三纳米的传闻。那么这么多连续发生的密集利好催化，把我们半年前就在持续跟踪关注的方向都达到了历史新高的时候 这个位置。出于责任心，我不能向别人为了流量去给大家再去讲什么新的机会了，毕竟从投资的角度上来讲，开了今晚这么多场机构会议，我们在凌晨给大家拍视频，从专家那里了解下来，这并不是什么新技术的突然突破，而是华为把现有的技术重新进行了整合。 这些你今天才听到的技术突破，其实是华为无数的工程师和行业内主流的公司在配合上层的统一协调，已经在推进的系统级工程，行业内早有方向，只是二级市场容易当成新闻而已。而且大家还要想到我们能用先进分装技术， 海外能不能用，而且我们现在的先进分装和堆叠技术都还是别人两年前的，所以先进分装确实是我们更好追赶或者赶上的一个环节，但这也是全球半导体行 业都正在努力的方向，并非我们独有，而且他们也不会原地等待，这一点大家需要实事求是的去看。靠定律本身是非常好的技术，是结合目前行业系统级技术的一个参数，再加上一些新的宣传是没毛病的。但是我在今天被刷屏的段子作文，甚至是一些 视频里出现的一些极端观点，盲目观点是失真的不对的，人家掏定律正常给行业一个新定义，非要被一些自媒体给他吹上天，而且是在机构已经持续跟踪调研了半年甚至一年之久的这些行业创出了新高时的位置 去大吹特吹。所以今天我出来拍视频，来给大家提示一些非理性的风险，这跟华为无关，这跟掏定律无关，更和爱国情怀无关， 而是和职业道德和投资常识相关。所以今天我们出来解读这件事，不是给大家去提示什么新机会，而是给大家讲清楚。产业趋势仍然浩浩荡荡，但是在市场预期催化持续发酵之下，要注意好节奏，不要在万众瞩目的新高位置 才想起来，去学习，去价值投资，而是要牢记我们一直在强调的机构操作口诀，第一位，多看逻辑变化， 高位多看趋势量价。那么毫无疑问，现在都是历史新高的位置，那么跟踪趋势，观察趋势，享受趋势，并且做好趋势放缓或者是将来拐头向下的准备，而不是浮盈加仓一把亏光。毕竟现在半导体已经热到什么程度， 红吸全市场的流动性，今天光芯片板块就成交了一点五万亿，接近全市场的一半了。一个板块吸纳全市场一半的流动性，这是历史上 无论哪轮牛市都没出现过的行情。更夸张的是，市场前三百只股票竟能占到全部成交额的三分之二，也就是说两市五千多只股票，前三百只就拿了百分之七十的资金走。 所以这马太效应不是一般的强烈。但是现在的行情越恐高，越错过，越抱团越赚钱。所以这样的极端抱团的行情注定是不能持续的，这种超高的拥挤度，也面临着在主线内部再轮动再分化的调整压力。 还有上周晚上七只半导体热门股集体公告减持套现一百二十七亿，创下本轮牛市历史之最。 而且大家看到减持公告之前，往往还需要一到两个月进行减持申请和交易所审批的，也就是说一两个月前的位置，有的高管和股东已经想卖公司，只是一不小心情绪发酵力好，催化之下又又又又创出新高了而已。 还有长兴已过会，接下来的六月下旬和七月初也将正式上市，到时候会不会有板块内部的抽血？更何况上周四 传出那么低级的小作文，都引发了市场的大跳水，本身也反映了市场当前阶段情绪的不稳定性和部分的脆弱性。那么后续假如出现一些和 ai 底层逻辑真实相关的真理空， 那么市场的反应可能会更大。我只是在投资上给大家泼点冷水，让大家保持这个位置，这个情绪，这个极端市场状况下的冷静和理智。但是我也想给那些嗨 那有啥的人郑重的说一句，曲线救国绝对是值得认可的。我们总是容易高估短期的变化，但又低估了长期的影响，华为联合金源代工厂、设备厂商、 e d a 设计厂商在如此高压封锁的状态下做出了突破，这绝对是对国产自主可控的一次重要贡献。而且你看到的还只是能公开介绍，那么我们正在研发和储备的，那就是为了最好的国产和再也不怕围追堵截 别的最后一块短板，而且这块短板 e u v 的 物理极限总有用尽的时候，那么一旦我们这块追赶上，再配合这十年我们的国产配合程度，那就是全方位的突破，甚至是赶超。所以不要把这么多无数科学家、技术人员、产业工人 辛勤的努力，换来我们能和美国去较量的结果嗤之以鼻，不屑一顾。那我想问问这样的键盘侠，您做出了什么样的贡献？但是回到市场上，为什么很多牛市对散户来说只是赚过而不是赚到？就是因为机构和大股 东手中的成本是越长越低的，因为他们是因为相信所以看见，而因为看见所以相信的散户，他们手中的成本是越长越高的。牛市会奖励讲故事的公司，但是会惩罚完全信故事的人， 所以接下来行情可能会越来越难，难就难在不幸，故事可能会短期踏空，全性故事又可能会长期站岗，晚性故事又可能会赶上机构出货，甚至是监管降温。所以你只能早信和半信。在低位发生逻辑变化的时候， 不要去纠结它当前的基本面够不够好，在高位股价开始加速之后，不要再迷恋那些已反应过的逻辑还存不存在。 所以在趋势拐头之后，能取出来能花掉的，那才是真正的利润。毕竟在雄市里面，我们要用公司的业绩 盈利去做安全垫，因为雄市重置。而在牛市里面，我们要用蓄势和估值去争取超额收益。因为牛市重视，所以当下既然我们是科技蓄势的 ai 主线，那我们追求的是模糊的正确，而不是精准的错误。模糊的正确是什么？ 机构思考的是牛市因何而来，做出抓住主线这个战略决定。至于剩下的结构性方向和操作选择，都是战术的层面，而战略上的正确，可以运平战术上的失误。回头看看，咱们这半年就是最好的答案。但精准的错误是什么？散户思考的因为是牛市，所以都会涨，然后去找个什么绝对的地位 过什么不忍耐百分之五十的微调就会错过当前百分之五的暴涨，散户还停留在之前别人说过的，或者是自己经历过的牛市氛围和节奏。他以为的轮动是什么？科技轮完轮周期轮完轮红利红利轮完轮医药医药轮完轮消费结果。实际上机构主导的这轮 ai 主线行情的轮动是什么？ cpu 轮完轮存储存储轮完轮 cpo cpo 轮完轮 cpu cpu 轮完轮光刻机光刻机轮完轮掏坑算力掏坑算力轮完轮先进智齿。所以就像咱们上条视频里说的，不要在不断起飞的机场里去等一艘迟迟不来到的船。 今年的国产算力就是去年的海外算力，如果你去年错过了一中天，那么相信今年早早就关注我的同学在国产算力上应该已经弥补了自己的遗憾。正好给你们讲个段子，老师在教室问学生们，你们用什么可以填满整个教室？第一个学生找来稻草只铺满了地板，老师摇了摇头。 第二个学生找来蜡烛，点燃之后屋子里充满了光，老师还是摇了头，因为影子没有被照到。第三个学生拿出满舱 ai 龙头的账户，焦虑顿时溢满了教室，甚至充满了整个学校。我希望我的粉丝都是第三种，当然最不希望他成为第四种学生， 因为第四种学生拿出满是白酒的账户，欢乐的笑声顿时充满了整个学校。记住，我们要在通胀的地方投资，要在通缩的地方消费，大家不要搞反。
11.5万机构一手调研（福总）
05:24查看AI文稿AI文稿华为发布的掏定律到底是个啥？打鸡血的人太多了啊，这事其实还是得理性看待啊，不要过度神话。还有很多人搞不明白，掏定律和先进封装到底是个啥区别啊？都跑到我前两天发的先进封装那个视频底下评论这个事情，今天给大家来分析分析这两者的区别，以及掏定律到底是个啥。 先说说掏是什么？掏是希腊字母，在电路里面叫时间长数啊，他描述的是信号从一个地方传到另外一个地方，花了多少时间。 打个比方啊，把电流想象成水流，那么芯片呢，就是一座城市的水网。摩尔定律做的事情呢，就是不断的把水管做细，把水泵做密啊，在更小的空间里面塞更多东西。 而掏定律做的事情，就重新设计整个城市的供水系统，让水不再走远路啊，不用等红绿灯，不用在管道里面排队。掏越小，水从水源到用户的时间就越短，整座城市的运转效率就越高。 芯片同理，掏越小，信号传输就越快，芯片的实际性能就越强。那怎么才能让掏变小呢？行业里面其实已经有了三层的思路，但各有不同。 第一层就是先进封装，或者叫三 d 堆叠啊，这个说白了，就把原来分散在城市各处的泵站啊，水库、进水厂，直接盖到一栋楼里面，水不用再跑半个城了，楼上楼下就能搞定 啊。台积电的 cos 啊，英伟达用的 hbm 的 封装都是这个思路，让内存和计算单元贴在一起啊，物理距离短了，它自然也就降了。但注意啊，这只是缩短了距离，水还是要流动的啊，只是少留了一段路而已。 第二层就是海力士主导的方向，叫 hbm， 把内存的芯片像千层蛋糕一样垂直的叠起来，这就等于把单一的水库啊，修成了摩天修水塔， 容量巨大，水压极高，出水极快。那么海力士呢，最新还推出了一个新的方向，叫 i h b m， 就是 把存储的底座用逻辑芯片的工艺来做， 相当于在水库的底部啊，直接建了一个小型的水处理厂，水不用送出去，就做一个初步的处理。这条路很猛，但它本质上还是让必须流的水啊，流的更快而已。第三层才是华为套定率真想做的事情。现在的芯片里面啊，最大的浪费呢，不是计算慢，而是数据的搬运， ai 大 模型跑一次推理超过百分之八十的能耗，花在把数据从内存搬到计算单元啊。再然后呢，再从计算单元搬回到内存， 就像一座城市，大部分的能源不是花在用水上面，而是花在运水的路上。华为的逻辑折叠技术就直接在芯片的内部盖摩天大楼啊，这次说的逻辑折叠，就是把关联度高的电路上下把它堆叠起来啊，原本相距一毫米的晶体管， 那么叠起来之后呢，距离就足够近了。这不是先进封装啊，先进封装是把不同的芯片拼在一起，记住啊，是不同的芯片拼在一起啊，逻辑折叠是把同一个芯片内部的计算逻辑分层重构啊。华为还做了四件事情，让这个体系闭环能够运转起来啊。第一个就局部数据滞留， 这就像每个小区有自己的小水池啊，常用户呢，就近取水，不用每次都从总的水库去调度。第二个呢，就减少全区的同步啊，不让全城统一调水，改成了分区自治啊，一个小区堵了不影响到别处。第三个叫重构计算图， 重新规划水流路径啊，哪条路最短走哪条，提前预判需求啊，提前调水。第四个就动态任务调度啊，根据实时需求决定谁来供水啊，什么时候供，先供给谁。 这四件事情加在一起啊，不是修管道，不是修水库啊，是重新设计了整座城市的供水逻辑。说到这个，提醒一下大家啊，理性看待，不要过度。神话涛定律并没有发明什么新的物理方程，他既不是相融啊，信息理论那样的数字革命啊，也不是摩尔定律那样的产业级的预测工具， 它更像是把行业里面已经分散存在的优化方向，比如说先进封装呀，存算一体呀，异步计算呀，算子融合啊，统一到一个框架底下，用降低时间长数这个核心指标来统领大局。 本质上它是一套统一的认知框架啊，不是颠覆性的科学发现。华为自己也承认啊，这条路至少还得走个几天时间，目前只是起步阶段。外媒也有质疑说啊，堆叠设计确实提升了密度，但是真正的一点四纳米需要解决的良率问题，功率问题，散热问题，华为并没有全部解决。 这个质疑是合理的，也是健康的。那问题来了，这些是国际大厂不也在做吗？啊？为什么是华为提出来？没错，因为它的 nv 令可在降低 gpu 之间的通信的套 啊， google 和 mate 在 大规模的集群调度上面走在最前面啊。台积电和三星在先进封装和制程上面领先全球，英特尔在单芯片的架构上积累深厚， 但他们有个共同的特点，就是他们自己只擅长于自己内层。英伟达不管操作系统怎么写啊，台积电不管 ai 框架怎么调度，海力士更不管 ai 框架怎么调度了，对吧？这是全方位分工的正常状态啊！华为的独到之处就是他是被逼出来的，因为用不上台积电的三纳米 啊，华为如果只做单点优化，根本追不上来。所以华为必须把芯片设计、编程、 ai 框架、操作系统、高速互联、先进封装啊，这些自己都捏到自己的身边，每一层都往死里掏，才能用成熟制程去追平先进制程的性能。 放眼全球，谁能把这所有的系统啊都全部打通呢啊，除了华为，我感觉几乎没有第二家。这就是华为提出套定律最核心底气， 他的全站能力，让他可以站在系统大局的高度啊，看见单点公司看不见的大局优化空间啊！检验这一套答案的唯一标准，就是今年秋天那个搭载逻辑折叠技术的新麒麟芯片啊，到时候是骡子是马跑起来才知道。
1067Boss老白
06:28查看AI文稿AI文稿但是这里呢，我觉得一定要澄清的是什么，就是这个不是华为独有的一个玄学，其实是整个全球半导体行业都在往后摩尔时代在走的一个路径。最近网络上关于华为掏定律颠覆芯片规则的新闻很火， 有很多报道说华为不走西方老路，绕开芯片界的摩尔定律，用时间微缩代替几何微缩，未来甚至能够做到等效一点，四纳米的先进工艺制成。 那大家知道，我跟我先生呢，都是科班出身，学芯片的。所以我们看到这一类新闻，第一反应呢，不是先激动，也不是先泼冷水，而是会想三个问题，第一个问题，这件事情是真的吗？第二个问题，技术上说不说的通。第三个问题，他对于中西方科技竞争到底意味着什么？ 那么我们下面一个一个来讲，先说第一个问题，这件事情确实是真的，华为官网也发布了这个消息。二零二六年五月二十五日，在 i 戳 e i s c s 国际电路与系统研讨会上， 华为的何廷波发表了主旨演讲，提出了滔定律。这里呢，大家要注意，不是 pi， 是 希腊字母滔，在工程里面，我们经常用滔来表示时间长数。 华为官方的技术报导也说这个思路呢，是用时间微缩来代替单纯的几何微缩，就通过逻辑折叠等技术压缩信号传播的食盐， 提高晶体管的密度和系统性能。华为还说啊，过去六年，他们已经基于这一路线设计并且量产了三百八十一款芯片。二零二六年秋季的麒麟芯片也会率先采用 logic folding， 就是 逻辑折叠架构， 他们还说啊，二零三一年，高端芯片晶体管的密度预计会达到等效一点四纳米的制成水平。 好，这是第一个问题，消息确实是真的。那么第二个问题，技术上合理吗？那我认为呢，整体的方向是合理的。做技术的人都知道，半导体的性能确实不是只由晶体管有多少来决定的， 芯片里面真正消耗大量时间和能量的，很多时候不是单个晶体管的开关，而是信号和数据在芯片内部、芯片之间、服务器之间来回搬运这个过程当中所消耗的。 所以如果能够把关键的路径变短，那么性能和能效确实是可以提升的。这也是这一次华为掏定律的这个技术的重点，比如他们通过逻辑折叠缩短关键路径走线等等， 所以华为掏定律在技术上是说得通的。但是这里呢，我觉得一定要澄清的是什么？就是这个不是华为独有的一个玄学，其实是整个全球半导体行业 都在往后摩尔时代在走的一个路径。比如台积电就早就提出了一个三 d 的， 就是三维的 fabric， 强调芯片三维的堆叠，强调先进的分装工艺，强调折叠，把芯片当作一个小系统来做。 英特尔也早就提出了 forests， e b， r m 等等二点五维三维的芯片分装技术，目标同样是通过更加密集的，我们叫 die to die， 就是 芯片到芯片的连结来实现这个路径的缩短，延时的缩短和功效的提高。 所以我觉得必须实事求是的说，并不是只有华为想到了这一条技术路径。另外真正需要谨慎表达的是这句话，就是说华为不用先进制成工艺就能够做到一点四纳米，成本还更加低。那坦白讲，我个人认为这句话目前还不能这么说，这也是普通人最容易被误导的地方， 因为芯片它不是一个指标来决定一切的。你说等效五纳米，等效一点四纳米，到底等效的是什么？是晶体管密度，十分子的性能，是单位的功耗性能，是良品率，是成本？是面积还是实际的产品的体验，这些都不是一回事情。 所以技术人最怕的是什么？就是用一个漂亮的词，把所有的产品的体验，这些都不是一回事情。所以技术人最怕的是什么？就是用一个漂亮的词，把所有的产品的体验，这些都不是一回事情的全部意义。 华为韬定律的这个技术路线的公布，依然值得全世界华人感到振奋，我觉得它至少有三层的意义。 第一，它说明中国半导体确实在从单点追赶转向系统突围过去呢，我们总是盯着光刻机几纳米的制成节点，这很容易陷入别人定义的赛道。 华为这一次提出滔定律，本质上不是放弃先进制程工艺的追赶，而是在先进制程受限的前提下，尽量把系统工程能力发挥到极致。 第二点，它也说明了中西方技术的竞争已经从单点技术比拼进阶到整体系统组织能力的比拼了，其实这早已经就是趋势了。 台积电的强是制造工艺和全球生态的强，英伟达的强是 gpu， 是 他们的扩大软件生态和数据中心系统的强。那么华为现在走的方向也是把芯片、通信终端、服务器、 ai 集群、操作系统和产业链尽量打通，这是正确的方向。 所以，未来的竞争不会是一个芯片对一个芯片的竞争，而是系统对系统、生态对生态、供应链对供应链的竞争。 第三，华为掏定律说明了美国对于中国半导体的封锁确实在倒逼中国发展替代路线。这个呢，其实英伟达的创始人黄仁勋早就看到了这一点，他几个月前就提醒美国人，他说华为很强，美国对于中国的技术封锁会倒逼中国技术进步。果然被他说中了。 we should also acknowledge that huawei is one of the most formidable technology companies the world has ever seen we compete with this company they're formidable they're agile they move incredibly fast， we said if united states was not in china， china's ai industry would be set back， no absolutely has not happened as a result， their semiconductor industry has double， double double。 最后呢，我也想表达一下我的观点，我认为真正成熟的科技自信，不是听到一个突破就立刻沸腾，也不是看到差距就马上悲观。真正的自信是承认做这件事情很不容易，承认他有很多工程难关要去攻破， 也能够看到中国技术突围的价值和进步。同时还要能看清，全球半导体体系仍然高度复杂的 不是口号，而是十年、二十年持续做男士的能力和毅力。如果你也同意我的观点，请在评论区写同意两个字，我们下个视频再见。
1.5万硅谷学霸Jolin
05:52查看AI文稿AI文稿新闻都看到没有？华为发布的滔天律，改写了半导体规则，这条新闻很多人看不懂，不要急啊，今天我就用大白话拆解各类的新闻热点，小白呢，也能听得懂， 记住了上面的一己一断啊，直接关系到普通人的切身利益。新闻热点必须看，提升认知不上当，只看不赞，味道少一半。废话不多说，直接开干。首先解决一个问题啊，新闻里面讲到的几何微缩到底是什么意思？ 为什么以前会被卡脖子？在过去半多个世纪里面，全世界的芯片发展了，都要遵循西方的一个规律，叫摩尔定律。摩尔定律的核心打法就四个字，几何微缩。 什么意思呢？给大家举个例子，把手机里面芯片想象成一个巨大无比的停车场里面的晶体管啊，就是一辆一辆的汽车，想用手机的速度啊，变得快，算力变强，最简单的方法是什么？就是往停车场里塞更多的汽车，造的越小越好， 以前造大卡车，后面造小轿车，现在恨不得造一只蚂蚁大的啊，迷你玩具，只要车足够的小，同一个停车场里面就能塞下的车就越来越多。这就是为什么芯片的制作从二十八纳米一路缩小到了十四七纳米，到现在的三纳米、两纳米。但是朋友们，物理学是有极限的，当把车缩小了几个纳米级别的时候， 快接近原子的极限啊，那车太小了，不受控制，物理上面叫量子穿梭效应，什么意思呢？就是车开始疯狂的漏油了，这个时候芯片就会严重的发热，耗电就会非常大，更要命的是想雕刻出什么微小的车啊，就必须得用全世界最顶尖的刻刀，也就荷兰的光刻机，就这一台机器啊， 老美死死盯住啊，就是不准卖给我们。如果一直按照几何微缩的游戏规则玩下去，永远只能在别人的屁股后面啊，永远被别人拿捏， 这个时候怎么破局？这个就是新闻里面讲到的最核心的专业词，叫滔定律，也就是时间微缩。既然在这个赛道上面啊走不通，那华为就说啊，我们不在这个桌面上玩了，就直接掀桌子换桌子了，自己定规矩。这个就叫做底层逻辑的思维， 大家回想一下第一性原理，拼命的把晶体管道做小，目的是什么？难道是为了比谁的针眼更小吗？当然不是啊，真正的目的是为了让数据啊跑的更快，让手机呢不卡顿，让 ai 算的更准。所以芯片的性能本质从来不是体积有多大，而是处理的时间。 听明白了这一点，再去看一下华为发布的掏定律，希腊字母掏在物理学里面代表了什么？时间长数，华为的思路就是，我不跟你死磕，怎么把车造的更小，我就放弃几何微缩， 我现在的目标是什么？想尽一切的办法缩短数据，在心间里面跑完的时间，叫时间微缩。华为等于是在向全世界宣告，就算晶体管没有三纳米那么微小， 哪怕车稍微大一点，只要让数据传输的时间比你短，最终的性能照样碾压你。那到底怎么样才能缩短时间？就必须讲到新闻里面的第三个，这个非常牛，叫逻辑折叠。这个词听起来很高深啊， 但是举个例子你马上就能听懂了。以前传统芯片设计就像一个巨大无比的摊开的白纸，上面画了个迷宫数据，就像是一个送外卖的小哥， 他从白纸的最左边跑到最右边，中间穿过无数个弯弯拉拉的导线，无论把外卖小哥的晶体管做的有多么的小，这一段平行的物理距离是死死的定住了啊，外卖小哥跑这么远的路，就是要花这么多的时间，跑多了还要流汗，也就是芯片会发热。现在华为的折叠逻辑是怎么样的？不摊大饼了，直接把这张纸的平面像纸一样折叠起来， 奇迹就发生了啊！原来在平面上相隔了个十万八千里的两个点，经过空间的折叠，直接面对面了。这个时候外卖小哥需要跑腿吗？ 不需要了，只需要敲一下天花板，楼上楼下就直接把数据给对接了。这就相当于啊，把平面的二维城市变成了有立交桥，有地下隧道的立体三维城市。在科幻电影里面，这个叫做虫洞，在半导体里面，这个叫做逻辑折叠，通过这种技术，路程就缩短了一大半， 传输数据的延迟大幅度降低了，速度自然就能够直接翻倍了。讲到这里，底层逻辑大家都听懂了吗？接下来再回答几个网友最关心的几个重点问题，但这玩意到底对我们有什么影响呢？第一个焦点，以后买手机会有什么变化？最大的变化是速度变快了，而且还不会发烫了。 以前大家玩游戏，手机用的稍微久了一点，就唱的像个暖宝宝，甚至还会降频卡顿，为什么呢？因为数据在平面上面跑的太多冤枉路了，功耗太大了，现在用的逻辑折叠的技术，数据走的就像是直达的电梯，功耗就大幅的下降了。新闻已经明确讲了，预计在接下来新一代设备当中 就能够落地应用了，普通人很快就能用得上，媲美西方的这个顶级的制成，但是发热更小，续航更长的一个国产手机。第二个焦点，这能不能解决被卡脖子的问题？答案是肯定的啊，这也是核心的换道超车的一点。 很多网友一直在焦虑，说造不出先进的 u v e 光刻机怎么办？华为这次掏定律给大家吃了一颗定心丸，新闻里面的核心条款说的非常明确，在不依赖 u v e 工艺的情况下，基于该定律，估计二零三一年高端芯片的性能就能达到一点四纳米的制作的同等水平。 听懂了没有？听懂掌声啊，别人是靠光刻机刻出来一点四纳米，老美垄断了，把这个东西做小了， 我们就去抢占让路程变短的高地。条条大路是通罗马，你封锁你的，我发展我的，这个就是中国人骨子里面的顶级智慧。最后我想跟大家聊聊背后这个时代的意义，这个也是为什么很多人没有看透的一层，为什么会有经济周期，为什么会有产业更替？因为任何的一项技术都会经历爆发期， 最终走向边际效益递减的一个衰退期。西方的摩尔定律已经狂奔了五十年了，已经老了，为了把智层缩小，一纳米 要砸进几百亿的美金，收益是越来越小了，这个也是产业周期走到尽头的一个表现。而华为在二零二六年今天抛出了滔天律，觉得不仅仅是为了卖两部手机，而是给全球半导体行业指明了一条全新的上行曲线。这标志着中国科技企业终于可以从西方规矩的遵守者，成为全球游戏规则的制定者。 以前西方写灶台，我们照念，这次我们站在讲台上面，讲的是全新的课本，这就是柯基自立自强的底气。也是为什么这条新闻值得我们每一个普通人去关注，去骄傲的原因。我是阿杰，用大白话拆解新闻背后的底层逻辑，我们看清真相，不吃亏，不上当，我们下期不见不散！
31啊杰财经局
