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五月十八日,京方科技办了一场重量级的 q 一 业绩说明会,紧接着京方科技就迎来了一个涨停板。作为无情的老情人,也是最近无情一直在关注的先进封装方向,无情还是跟大家解读一下这次会议的内容。 首先大家最关心的一定是珠海进度,根据管理层最新透露,目前的进度非常实在,无尘室装修已经接近尾声,正在做验收和设备装机,人员招聘和培训已经同步启动到位,时间点卡 非常死,预计今年年底就能开始打样测试生产,目的也很纯粹,就是为了贴近海外大客户,把海外的盘子做大,甚至于服务哪些大客户,官方还卖个关子说这个是商业机密,但我们可以期待一下年底的市场动静。 第二个重点,也就是股民最爱问的 ai c p u 光电供风装一点六 t 光模块,京方到底有没有在做?京方的回答非常老实,有技术储备,再积极布局,但商业化落地还需要时间, 没法给出具体的营收占比。这话听起来有点虚,但翻译成大白话就是技术在手,万事具备,只欠下游客户大规模放单。毕竟在半导体圈,从研发到真正赚钱本来就是需要熬。不过在传统强项 m e m s 传感封装上面,他们牵头的国家级项目马上就要验收了,这算是实打实的近处着落点。最后再看一看基本盘和 海外买来的优质资产。大家都知道京方是做传感器封装起家的,现在手机消费电子虽然一般,但汽车智能化可是真金白银的在增量,目前他们的车位级 c i s 封装、激光雷达封装早就量产了, 十二寸产线忙得不可开交,产能利用率非常高,可以说老本行目前饭票就是管够的。那么海外布局,荷兰的 anterreal 做微型光学镜头的这几年的业务涨得非常不错, 已经开始赚钱了,属于争气的一个资产。通读这份业绩记录,无情对于金方科技直观感受就八个字,主业求稳,出海改变 市场也给出了积极的回忆。今年年底,马来西亚工厂能不能顺利,市场以及 cpu 相关技术能不能真正转化为订单?好了,无情也会持续关注和跟踪的,那么大家有什么看法,欢迎评论区留言关注无情,我是一个可以保护您钱袋子的财神博主。


今天聊聊京方科技车载 c i s 先进封装,全球龙头。京方科技不造芯片,专门给图像传感器芯片做高端封装,别看只是封装,这可是摄像头成像质量和稳定性的关键核心, 手机、智能汽车、 ai 设备都离不开它。早期它深耕小种的精研级 w l c s p 封装赛道之后,精准压住汽车智能化死磕,高门槛的车规级 t f v 封装技术, 还通过并购投资补齐光学宽径带半导体短板,一步步占稳了全球头部位置。目前公司车规 c i s 封装全球试占率超百分之五十,就连索尼的大部分高端传感器封装 都是交由他代工。同时他手握行业领先的十二英寸车规 t s v 量产产线,良品率稳定在百分之九十九以上,技术领先同业,近两年 毛利率常年维持在百分之四十七左右,盈利能力远超普通风色企业。最近两年,它业绩爆发式增长。第一就是智能汽车全面普及, 现在 l 二、 l 三级自动驾驶落地单车车载摄像头从原来的四五颗暴涨到十几颗,车规 c i s 需求直接拉满,目前车载业务已经成为它的高毛利核心板块。第二就是当下火热的 ai 算力和 c p o 光互联技术, p s v 封装是核心刚需新品,封装价值是传统产品的数倍。受益于这两大变格,工资、营收、净利润连续稳步增长,典型的小赛道跑出的大龙头。关注万山,看透产业趋势!

金方科技拿下了全球超大份额的金元级芯片,尺寸封装技术引爆全场,今天我们就来详细拆解它。 一、 tsv 先进封装技术在这个全球都在疯狂追求芯片更小更快的时代,传统的加工方式早就到了物理极限。 而他们家独创的金元级技术,能直接在芯片上打孔进行三维链接,直接把性能拉满的同时还让体积缩小了一半。目前全球近一半的影像传感器芯片都能使用这种高难度工艺。 二、踩中了智能出行爆发的黄金风口,影像传感器和汽车传感器的封装就是他最核心的印钞机。 随着车载高级驾驶辅助系统的全面普及,高阶车载摄像头的需求正出现几何级数式的扩张,这不仅成了它业机重回快速增长轨道的超级发动机,更让他在传感器细分领域拥有了绝对的规模和成本优势。 三、他把触角直接伸向了更前沿的光学器件以及第三代半导体领域, 这就意味着它不仅巩固了自己在传感器领域的龙头地位,还通过产业链的深度学同,直接拿到了下一代 ai 硬件迭代的入场券。家人们,点赞关注不迷路,司机带你上高速!

大家好,今天这一期深度解析,我们要把目光极其专注的头像,半导体领域的一位重量级玩家精方可据。 说实话,咱们今天不聊那些表面的短期波动,而是要真正从长线投资的视角出发,扒一扒他的核心技术壁垒,看看在全球化大洗牌的浪潮下,他到底是怎么排兵布阵的。 如果你对半导体商业链的底层逻辑感兴趣,那接下来的硬核干货你绝对不能错过。准备好了吗?咱们直接进入正题, 在看各种具体的报表和数据之前,咱们先往高处站站,思考个宏观问题。大家都知道,传统的京远制造现在其实已经有点撞上物理极限的墙了,研发和生产成本那是蹭蹭的往上涨,这就是咱们常说的后母二时代。那问题来了,下一个增长级到底在哪儿? 答案很简单,先进封装。可以说想提升极程度控制成本,先进封装已经是延续摩尔定律绝对的关键路径了。而咱们今天的主角刚好就站在这条路径的 c 位。为了让大家听得更清晰,这是咱们今天的路险图。 第一部分,先看他的 u 型周期反转,接着聊聊汽车智能化这条黄金赛道。第三部分,深挖核心技术护城河,然后是国际化布局的第二曲线。最后,咱们再非常客观的盘点一下长期潜力跟风险。 好,马上出发。首先第一部分, u 型周期反转,咱们先来摸一摸他的财务底子, 你看这张财务指标走势,画出了一条非常标准也非常生动的 u 型曲线。二零二一年缺芯潮家消费电子大热,业绩直接冲向顶峰,但随后终端市场疯狂去库存,二零二三年狠狠跌入谷底。 不过真正厉害的不是跌下去,而是他绝地反击的力道。当他们果断把重心砸向高壁垒的车规级领域后,业绩立马重回上升通道,二零二五年的各项核心指标简直是爆发式的反弹增长。 这里有个数字必须要给大家重点圈出来,四十七点四一 percent, 这是他们二零二六年一季度创下的历史最高毛利率。 为什么这个数字直观重要?要知道厚道封测可是个相当重资产的活机器设备的折旧往往在复苏早期就能把利润吃干抹净, 但在这种重压下,它的毛利居然逆势狂飙,这说明什么?这妥妥的印证了他们手里握着极高的技术壁垒和强悍的定价权啊!规模一旦上来,直接把折旧冲杀掉,剩下的全都是实打实的利润。 那么到底是什么神仙催化剂推动了这种逆天反转呢?进入第二部分,汽车智能化黄金赛道, 这个全球 cmos 图像生散器,也就是 cis 的 应用分布,一下子就能帮你把逻辑理顺。你看,目前汽车电子 cis 的 占比高达四十一趴,已经实打实的超越了手机端的三十七。 这也就完美解释了为什么车规及风中现在成了京方科技绝对的核心引擎,汽车智能化趋势就是它目前最大的确定性。 你可能会问,给汽车做电子部件门槛真有那么高吗?太高了!现在的车啊,早就不是四个轮子加个沙发了,那就是一台车轮上的超级计算机,车上的绅士,必须得在极小的尺寸里,扛得住冰天雪地,熬得住高温酷暑,还得保证高散热、超低延时和极强的抗震性。 这种极其变态的物理要求,就是车规级封装填上的筛子。既然门槛儿这么变态,它凭什么能稳坐钓鱼台?这就得看咱们的第三部分了。核心技术壁垒构建的护城壳 儿最核心的杀手锃,其实就是三个英文字母。 tsv, 全称叫晶源级 cdcon, 听起来有点拗口对吧?简单来说,这就是后摩尔时代光电融合真正的物理底座。 它能在精原状态下直接把封装测试给搞定,体积大幅缩小,成本还能贪薄。 作为这项技术的带头者,精方科技拿捏了像精原级空箱封装、三维 r、 d、 l 这些极高难度的工艺,直接给自己挖了一条又深又宽的护城河。 技术上的领先直接砸,除了压倒性的市场话语权多少呢?大于五十 percent, 在 全球 cms 图像 sensor 封装这个细分赛道里,它的试战率常年保持在一半以上,这绝对是统治级别的存在了。 当然,除了硬核技术,时间也是个极其恐怖的壁垒。你知道车企选个供应商有多费劲吗?车载半导体的认证周期极其繁琐,随手便便就是二到三年起步。这超长的周期就意味着巨大的转换成本。 对投资者来说,这句话翻译过来就是,只要他打进了供应链,别人想跑来抢饭碗,门都没有。 在这条深不见底的护城河里,坐着的都是些什么神仙客户呢?索尼、毫微、斯特微,全都是全球顶尖的深色设计巨头, 把这些大客户深度绑定,不仅不用发愁产能消化,更是直接给未来的银收上了一把安全锁。守着这么好的基本板,他们肯定不会干坐着。这就带出了我们的第四部分,第二,增长曲线与全球画布局。 看看他们的扩张时间表,可以说是野心勃勃且极具前瞻性,十七年就搞出了全球首条车规及十二英寸的 tsb 产线。十九年举肩跨国收购了荷兰的 antirion, 切入超精确光学,甚至打进了 asml 的 供应链。 现在呢,又拉着以色列的 vce 布局第三代半导体弹化钢,这种通过强强联合、精准收购来武装自己的策略,走得非常稳健。 不过啊,跑得太快总会有阵痛。大家看二零二六年第一季度的这组数据,非常有意思,营收同比大涨了快十五趴,但净利润居然只涨了微乎其微的零点一二趴。哎,赚的钱都去哪了? 其实,如果你扒开报表看成本,就会发现,财务费用暴增了将近三百九十趴,这其实就是跨国资金调动和汇率对冲产生的前置费用。 那这些钱具体花在哪了呢?核心打头就是他们在马来西亚砸下五千万美元真金白银建的新基地。 在咱们的长线逻辑里,大家千万别把这个当成盈利能力衰退。恰恰相反,在当前这种地缘政治复杂的环境里,这是他们为了对冲锻炼风险,主动出击,融入欧美和东南亚供应链的漂亮一击。 这是在花今天的钱买明天的安全局。当然,生意场上哪有百分之百完美的事,我们进入最后一部分。第五部分,客观盘点他的长期潜力与战略风险。做投资嘛,咱们得客观中立, 风险实实在在的摆在那。主要有三个,第一,半导体毕竟是强周期行业,万一宏观经济在此放缓,那产能闲置的折旧压力可不是闹着玩的呢。第二, 技术迭代太快,如果有更牛、成本更低的新封装技术冒出来,护城河随时可能缩水。第三,就是刚说的出海挑战马来西亚基地的跨国法务、税务、文化摩擦,全都是硬骨头,咱们不预设立场,只看事实。 好,总结一下,今天我们看到了京方科技漂亮的幽情反转,挖出了他在车规级赛道极深的技术护城河,也见证了他在国际化布局里的野心和面临的现实摩擦。 最后,我想留给大家一个开放性问题,在这场波澜壮阔的全球供应链重构中,京方科技目前承受的这些成长阵痛和潜质成本,到底是拖累爆表的包袱, 还是真正检验他长线投资价值的试金石呢?欢迎大家在自己心里琢磨琢磨,希望这期节习能为你提供一点有价值的思考框架,咱们下次见。

每天拆解三家上市公司,今天聊坐落于苏州的京方科技,先看行业赛道与地位,京方科技归属深邃电子板块下集成电路封特赛道。该赛道目前 a 股共有十四家上市公司,公司专攻传感器先进封装,全球 cis 影像传感器封装位列第二名,国内稳居头把交易, ai 眼镜相关封装更是拿下全球第一份,额 内评价一致看好是稀缺的车载风测优质标的,技术水准领先,同行两三年,主营业务日常随处都能碰到。核心做金元级芯片封装与高端光学旗舰,咱们手机后置主摄、手机屏下指纹解锁芯片都出自他的封装工艺,开车用到的倒车影像、行车记录仪摄像头、小区安防监控镜头, 还有当下热门的 ai 智能眼镜核心组建、日常出行、数码使用,全都离不开。接着看看盈利实力,结合上下游行情,二零二五年营收十四点七四亿元,净利润三点六九亿元,毛利率百分之四十七点一,净利润百分之二十五点零五,赚钱能力远超行业平均水平。 上游采购芯片基材与生产设备,手握独有的十二英寸量产产线下由深度绑定索尼、维尔等头部芯片企业终端供货华为、特斯拉国产车企,汽车智能化智能穿戴设备爆发,持续带动业务稳固增长。最后拆解核心竞争护城河,手握五百多项全球专利,技术壁厚实, 拥有全球唯一车规级十二英寸 t s v 量产产线,产品资质等级顶尖,长期绑定头部大客户,合作关系稳固牢靠, 同时打造封装加光学一体化模式,产业协调优势突出。整体总结下来,苏州这家金方科技凭借过硬封装技术,站稳行业高位,产品覆盖手机、车载、智能穿戴多个刚需场景,高盈利搭配深厚壁垒,车载与智能硬件双重封口加持,发展潜力十足。

先进封装为什么突然火了?其实就一句话,摩尔定律,跑不动了。芯片痔疮逼近物理极限, ai 算力需求却爆炸式增长, qiplet 和 hbm 成了救命稻草, 而把他们高效连起来的,正是二点五 d、 三 d 混合建和这些先进封装技术。封册厂不再是后端拧螺丝的,直接变成 ai 芯片性能的核心战场。谁掌握真技术绑定大客户,谁就能吃掉未来五年最大的增量订单。 国内十大龙头企业,按技术壁垒和市场份额分三个梯队,第一梯队封册三巨头,试战近八成。第一名,长电科技,国产封装老大,全球第三, 核心利器是 x d f o i check bet 技术,以大规模量产覆盖二点五 d、 三 d 精元级风 和高密度系统及封装,二零二六年直接砸一百亿破产。瞄准 ai 算力、汽车电子、 hpm 存储。一句话,规模最大、技术最全。第二名,空腹微店 深度绑定 amd 是国内最早批量出货 coos 的厂商之一, fcbga 超大尺寸多芯片和风, cbo、 光电和风都已进入量产或导入阶段, amd 的 ai 芯片卖多少?空腹就跟着吃肉。第三名,华天科技, 不走单一路线, find out、 tsv 三 d 封装全都有,今年一季度净利润暴增百分之五百六十八,刚宣布在南京再投三十亿专攻存储和 ai 封册,有钱有技术有客户,稳居前三。第二梯队,细分领域隐形冠军。第四名, 方科技,全球 tsv 精元级封装的老大,专注射频 m e m s 影像传感芯片,累计封装超过两百亿颗传感芯片。你的手机、汽车里的摄像头传感器大概率是他封的核,见核即声明。 第五名,永溪电子高端封装新秀,不拼规模拼技术,自研 f h b s a p。 积木式先进封装平台,二点五 d 产线已通线送样,精源级封册收入去年暴涨百分之八十四, 投资者盯紧他,成长性最猛。第六名,气派科技 mems 封装专家,同时在碳化硅淡化加功率芯片封装上优势明显,五 g 基站用的淡化架芯片塑封技术与国际同步,新能源和通信赛道必备。第七名,太极 实业旗下海泰半导体给 s k。 海力士做后工序服务,太极半导体自己覆盖了 d r a m nand flash, 从传统到先进的封装, f b g a f c b g a 全都能量 存储封装的核心玩家。第三批,对材料与设备破局者。第八名,北方华创 tsv 先进封装全链条设备方案, 刻时去胶、 pvd、 cvd 电镀清洗混合间合全都有他的十二英寸精元。对精元混合间合设备是国内首家完成客户端验证的 设备。卡脖子,北方划创就是那把钥匙。第九名,中微公司课时设备起家,现在先进封装领域全面开花, ccp 课时 tsv 深规空孔设备批量交付临港十八万平研发生产基地 投用,计划五年覆盖百分之七十以上先进封装设备技术实力等监。第十名,康强电子看似不起眼,但他是国内引线框架龙头,试战率连续多年第一。 qi 芬封装用环氧膜塑料量产存储芯片封装基本实现突破,材料环节必不可少,稳扎稳打。 总结一句话,先进封装已从配角变主角,这十家企业分别卡位了技术、客户、设备、材料四个关键节点。想看懂 ai 芯片产业链?先看懂他们!点赞收藏,下期见!

这期林哥说说金方科技,只做科普,不做推荐啊。金方科技,传感器芯片、鲸鱼级风测细分领域小巨人最近市值连续拉升,创出多年新高。市场传闻不少,咱们先扒财报,再看故事水分有多少。财报看三点。第一,二零二五年全年营收十四点七四亿,同比增长超过百分之三十。 规模净利润三点七亿,同比增长百分之四十六,量价齐升。第二,毛利率百分之四十七点一,同比提升接近四个百分点,赚的不只是规模,还有技术含金量。第三,全年经营现金流净利润四点八四亿,造血能力扎实,账上有钱,心里不慌。 采访看,二零二五年交了一份高质量答卷,但二零二六年一季度有个小插曲,净利润六千五百万,同比只微增了百分之零点一二,几乎原地踏步。公司解释主要是汇率波动和海外前期投入的阶段性影响,主页没出问题。这属于点刹啊,我们注意一下, 一小点刹,市值大加速。资本讲的是三个故事,第一, cpu 光电供风装,站在光里的故事。 市场传闻,金方科技跟光模块龙头终极虚创有合作,可以切入英伟达供应链。这个事公司明确说了,商业化落地进度还不能确定,目前没有任何落地订单,全是预期。 二,马来西亚工厂冰城生产基地无尘室装修接近尾声,预计二零二六年底打样试生产。这是实打实的海外产能布局,已经落地推进了,不过市场把它跟 cpu、 ar 算力绑在了一起,这部分官方还没确认。 第三,车规级 crs 封装,这是主业王牌车载镜头激光雷达封装已经量产,业务规模持续快速增长,有真金白银业绩之称。 依林哥看,精方科技手里攥着两张牌,一张是车规封装,牌面已经翻开,底气十足。另一张是 cpu 和海外布局牌还扣在桌上,悬念拉满, 资本在不断的发牌,底牌没揭开之前都别太激动,关注林哥,说出事背后发牌的故事,说清散户需要的知识。

a 股五大半导体封测公司, number five 深科技,国内存储封测绝对龙头,一托子公司配套科技主攻高端存储芯片的封装、测试及模组制造,紧密配套长芯存储等。国产存储巨头。 number four, 永熙电子,中高端风测的黑马星秀,近几年成长最快的先进风装公司之一,重点压住先进倒装风装,在射频和新兴电子领域拥有极强的爆发力。 number three, 华天科技, 国内老牌风测巨头,以极强的规模化量产能力和成本控制优势著称,拥有国内最完善的梯队能源布局,客户包括华为、海思、长江存储、赵毅创新等公司。 number two, 通富微店, a 股中算力基因最纯正的风测标地,全球第四大先进风装厂,中国风测双龙头之一,深度绑定数据中心、 ai 服务器、 pc 游戏显卡等场景。 number one, 长电科技,国产封测总龙头,全球第三大先进封装厂,国内唯一具备全制程封测能力的旗舰企业,客户有英伟、达特斯拉、苹果、高通、三星、联发、科韩五 g 等。

今天我们分析一下京方科技这家公司接下来将以多空两个维度分析,内容仅科普,不构成投资建议。股市有风险,投资需谨慎多方。 两千零二十六 q 一, 营业收入三点三四亿元,同比增长百分之十四点八六,扣分。规模净利润六千一百三十九点三六万元,同比增长百分之十一点六三,毛利率百分之四十七点四一,同比提升五点零二个百分点。 经营活动现金流净额一点零零亿元,同比增长百分之六十三,资产负债率百分之十二点七三,财务结构稳健, 车柜 cs 封装业务订单饱满,产能利用率维持高位,马来西亚基地建设推进中空放,净利润增速近乎停滞。 两千零二十六 q 一, 规模净利润六千五百四十三点六六万元,同比仅增长百分之零点一二,远低于营收增速。主营三费大幅攀升,管理费用同比增长百分之八十一点四一,达四千两百万元。财务费用因汇率波动与有息负债增加百分之三百二十八至一千八百万元, 销售费用增长百分之二十五点六,费用侵蚀利润严重,净利润同比下降二点八六个百分点。客户集中度极高,风险突出。前五大客户营收占比百分之七十五点八三,单一头部客户订单占比达百分之三十八, 若客户订单转移或需求下滑,将直接冲击业绩。两千零二十六 q 一, 某汽车电子客户因库存调整订单减少百分之十二,导致对应产品线收入下降百分之八点五,行业竞争加具挤压利润空间, c i s。 封装领域面临长电科技、华天科技等封测巨头追赶, 车规级认证壁垒虽高,但价格占以显见。两千零二十六 q 一, 车规 c i s。 封装单价同比下降百分之七点八, 毛利率提升受限,海外产能建设不及预期,马来西亚基地虽完成土地厂房购买,但厂房系统与无尘室装修仍在推进,设备选型采购与团队组建刚启动市产到量产需六到十二个月,爬坡期两千零二十六年,难贡献显著利润。业绩兑现集中在两千零二十七年后 前期投入,以导致投资活动现金流净额减八千一百二十三点七三万元,有息负债激增,财务风险上升。两千零二十六 q 一, 有息负债三点三一亿元,较去年同期七千七百四十二点四八万元增长百分之三百二十八, 债务负担明显加重,利息支出同比增加百分之两百一十,若后续产能扩张、持续,融资将进一步推高财务费用,存货周转风险加大。 两千零二十六 q 一, 末存货一点二六亿元,交上年末一点一三亿元,环比增长百分之十一点八零,预付采购货款红比增长百分之九十五点三二、备货力度加大,汽车半导体行业库存高位,车载订单持续性待验证,若需求不及预期,可能导致存货减值。技术迭代与新兴业务拓展风险, 光电融合 c p o 等新兴领域客户导入与量产节奏不确定, enterion 与 visc 的 协调整合需要时间验证。先进风装技术研发投入大,周期长 两千零二十六 q 一 研发费用同比增长百分之十八点七至三千五百万元,短期难以转化为盈利估值泡沫化风险。当前动态适应率幺二八倍,试镜率五点二倍,远高于风测行业平均三十五倍适应率。中信证券提示,估值偏高风险。 主力资金近十五个交易日净流出超二十五亿元,北向资金连续减持,累计抛售十八亿元,机构持仓比例从百分之二十八降至百分之二十一。 我们总结一下,京方科技,两千零二十六一季报营收稳健,但净利润增速停滞,费用高起,客户集中与竞争家具风险突出,需警惕业绩波动与估值回调风险。

芯片风测在半导体产业链里一直被圈内人戏称是赚辛苦钱的苦活累活。大厂们为了抢订单,卷产能、卷价格,行业的毛利率通常也就在百分之十几二十出头徘徊。但是今天我们要拆解的这家半导体公司, 硬是在这个最苦的代工环节里,凭借一己之力赚出了接近百分之五十的超高毛利润。他不仅没被行业周期的冷风吹垮,反而靠着一身硬核工艺,让索尼、毫微这些全球顶尖的传感器巨头心甘情愿地为他买单,他是怎么做到的?这里是市值风云, 点赞收藏。今天咱们花几分钟时间深度扒一扒半导体的利润特长生, 京方科技咱们先来重新认识一下这家公司。京方科技,虽然他身处封测行业,但他绝不是传统意义上那种大而全的低端代工厂。如果用一句话来概括他的精髓,他是一家在芯片厚道环节里专门服务感知类芯片的特色先进封装平台。 什么意思呢?他压根儿没去卷市场上所有的普通芯片封装,而是极其聪明地挑选了视觉传感微型化方向里最需要高端封装工艺的细分品类去做深做透。他的业务主要覆盖四大块儿,影像传感器芯片、生物身份识别芯片、 mems 芯片以及射频芯片。 他的核心客户群星璀璨,包含了搜你、豪威科技、格科威、斯特威等全球知名的传感器设计大佬。大家最关心的干货来了! 凭什么别的风测场赚个辛苦钱,京方科技的主页却能有这么高的利率?根据最新的二零二五年财报数据,公司芯片封装及测试业务的毛利率达到了惊人的百分之四十九点九零, 整体主营业务毛利率也有百分之四十七点八二,这背后是它极准的赛道卡位和极高的工艺壁垒。 首先是赛道选的准,京方科技将京元级尺寸封装专注应用在了影像传感器领域,它是全球这一领域的先行者与引领者。其次是工艺壁垒极高,在感知类芯片赛道,客户要的不是便宜,而是极小的尺寸和极高的可能性。 这两年,新能源汽车和自动驾驶爆发,车上的摄像头越来越多,要知道汽车电子的认证周期极长,替换成本极高,对安全性的要求极其苛刻。正是因为吃到了车规 cis 需求的红利,京方科技才在二零二五年实现了业绩的明显修复。 它的账面数字到底能不能打,咱们直接看财报。二零二五年全年,京方科技拿下了十四点四四, 规模净利润达到了三点七零亿元,大增百分之四十六点二三。这里必须夸一句他的赚钱质量,二零二五年经营活动现金流净额达到了四点八四亿元,同比增长了百分之三十六点一三, 这说明公司的增长不是纸面富贵,而是靠实打实的真实出货量带来的现金流入。到了二零二六年一季度,大家可能看到他的净利润同比增速只有百分之零点一二,好像放缓了,但这其实是短期的财务扰动, 一季度他的营业收入依然保持了近百分之十五的两位数增长,经营现金流更是暴增了百分之六十三点零七。能在风测圈活得这么滋润,底气来自于砸钱搞研发。 作为一家营收十几亿的公司,他二零二五年的研发投入高达一点五三亿元,占营收比例超过了百分之十,全球授权专利拿了四百八十六项,甚至还牵头了国家重点研发计划。 但精方科技的命门,或者说未来最大的看点,其实在于它的第二增长曲线能不能彻底跑出来。目前公司重点布局了两个新方向,第一是光学业务,公司并购了安特眼,试图打通风装加光学,瞄准工业智能、智能交互和汽车照明。 二零二五年这块业务贡献了三点二四亿元收入,但整体销量其实是同比下滑的,个别核心子公司还在亏损期。第二是淡化家功率器械, 他并购了以色列的 vic 公司,开始布局车用高功率淡化家技术的商业化。咱们得客观的说,这两条第二曲线目前是有布局有收入,但还没完全接棒,依然处在打磨期。总结一下, 京方科技能有今天的身位,是因为他在别人卷低端的时候熬出了高端工艺,在别人拼潜能的时候卡住了高壁垒的车载 cis 赛道。他确实是一家高毛利的优等生,但未来能否持续爆发,还得看他的光学和干画家业务能不能真正挑起大梁, 同时也要防范半导体周期的波动和汇率风险。你看好京方科技在汽车智能化浪潮中的表现吗?评论区聊聊你的看法,我们下期见。