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据最新情报, amdzen 七架构的 ccd 模块代号 grimlock, 变形金刚里的钢锁。 amd 下一代 gpu 也用了多个变形金刚相关代号,比如泰师傅、派克斯、通天晓。 grimlock 将会升级为台积电十四 a, 工艺等效于一点四纳米,预计二零二七年市产,二零二八年量产,正好赶上 amdzen 七的发布节奏。 规格方面,赞七 c c d 将会拥有十六个核心,比现在翻一翻。而叠加新一代三 d v cash 技术,每个 c c d 的 缓存总量将达到惊人的二百二十四兆,一颗桌面级瑞龙处理器配备两个 c c d, 那 就是最多三十二核心,四百四十八兆缓存,真是无法想象啊,太牛批了! 此外, amd 正在评估历程科技的 popl p 封装技术,也就是单出行面板级封装,适合更大面积、更复杂的 chiplets 封装,非常适合赞七。