半导体谁先讲的是我
上集说了，先进封装是芯片的下一个战场。今天直接讲这条链上哪些公司最先吃到红利。分四层看，最底层玻璃基板，这是整个先进封装的新地级。 t g v 穿透玻璃通孔是核心技术。国内有家被市场严重低估的公司叫彩虹股份，国内唯一、全球唯三掌握 t g v 玻璃基板全质沉量产能力的企业。沃格光电的子公司通格威也掌握了全质沉，已经小批量出货。 面板巨头京东方联手康宁 t c l 在 预研卡位。这层的逻辑是， ai 芯片要上玻璃基板，玻璃基板要先有 t g v 量产能力， 谁先出货，谁吃第一口。往上一层封测，长电科技，先进封装收入占比百分之七十。 h b m 封装全球市占率百分之二十，量率百分之九十八点五。 客户是 s k。 海力士和华为、深腾、通富微电，先进封装占比也是百分之七十。绑定 a、 m、 d 做 chiplet 五纳米方案以量产，量率百分之九十九以上两家都是全球封测前十。从传统封装到先进封装的升级，正在兑现成业绩。第三层，设备和工具三 d 堆叠和逻辑折叠，对设备的需求是刚性的。 拓金科技的薄膜沉机设备、设美上海的清洗设备、华大九天的 e、 d a 工具韬定率要落地，封装层数翻倍，设备和材料用量翻倍。这条逻辑很直。最顶层金原厂中兴国际 逻辑折叠，用成熟制沉做三达稀堆叠七纳米，十四纳米产量价值重估。五月二十五号涛定律发布当天，中心涨了百分之十八点七八，就是市场在重新定价。总结一条线，玻璃基板铺地、机风测场搭框架设备和材料填墙，金源厂住进去， 这条链上每一环都在受益，但先后顺序不一样，先吃到的是基板和分策。下期给你梳理财报里的核心指标。怎么判断一家公司真在做先进封装，还是在蹭概念？
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03:54查看AI文稿AI文稿半导体的隐形冠军你真的知道吗？只盯着新益盛、中际、旭创这些热门公司不算真懂半导体，真正有核心技术的企业大多藏在细分领域里，他们没有太高的市场热度，可技术壁垒却高得很，还在一步步撕开海外长期垄断的格局。 今天就一次性把这些细分领域的龙头讲透彻，看完视频，你就清楚到底谁才是国产替代里真正能扛事，掌握话语权的核心力量。以下内容仅为行业分析，不构成投资建议。一、半导体材料芯片的基础原料，江枫电子， 专门做芯片生产必备的高纯把才，国内十二英寸高端金源所用把才，七成以上来自他，就连台积电、三星这种全球顶尖芯片大厂都是他的稳定合作客户。 安吉科技，芯片抛光液领域的国产老大，国内市场份额超三成，能给七纳米、十四纳米高端芯片供货抛光液的企业，全球市场占有率也涨到了百分之十三，成功顶替了此前垄断市场的美国、日本两大外企顶龙股份，国内找不到第二家能做高端芯片抛光店的企业， 国内市场占有率直接达到百分之八十，彻底打破美国陶氏化学一家独大的局面。现在中兴国际、长江存储这些本土头部金源厂都在大批量采购它的产品。二、 半导体设备芯片的生产装备，新源微，国内唯一能做涂胶显影设备的企业，成功攻克了二十八纳米成熟先进工艺，也是国内唯一能直接和光刻机配套联机工作的前端芯片设备， 在 led 芯片、芯片先进封装两大领域市场占有率过半，直接终结了日本企业长达二十年的独家垄断。中微公司，国产刻蚀机第一名， 设备实力稳居全球前五，也是国内唯一能量产三纳米、五纳米顶尖刻蚀设备的公司。七纳米工艺设备已经通过台积电严苛测试，正面抗衡海外两大设备巨头。 智纯科技专注芯片清洗，设备清洗是芯片制造每一步都离不开的刚需工序，目前二十八纳米工艺清洗设备已经大批量出货，是国产清洗设备的标杆，完美替代多款进口海外设备。 三、封测测试芯片的质检加包装，常川科技，国内最全品类的芯片测试设备龙头，补齐了国内测试设备全链条短板，打破每日半个世纪的行业垄断。 华为、长电科技都是他的核心客户。华锋测控专攻模拟芯片检测设备，国内模拟芯片检测设备八成市场都被他拿下，产品成功打进英伟达、高通的供应链，直接替代海外两大老牌检测巨头。中科飞测，主打芯片外观和精度检测设备， 此前这块市场完全被国外垄断，如今他的二十八纳米检测设备已经稳定落地，更先进的设备也在逐步测试推进中。四功率模拟光芯片芯片里的细分狠角色，圣邦股份， 国产模拟芯片龙头，旗下芯片产品足足有一千六百多款，覆盖海外两大模拟芯片巨头的长期垄断。节节微电功率芯片全流程自研厂商，主打新能源车、公共设备必备的功率器械，打破海外两大功率半导体巨头垄断，是国产功率芯片替代进口的主力军， 元节科技专攻通信必备的高速光芯片，二十五 g、 一 百 g 高端光芯片已经实现大规模出货，是五 g 基站大型数据中心离不开的核心零部件，成功打破海外高端光芯片的垄断壁垒。 这些隐形冠军企业名气虽不及热门芯片公司，技术壁垒却极高，每一家都在默默打破海外垄断，用硬核技术扛起国产替代的大旗。 他们不张扬、不炒作，深耕各自积分赛道，用实力填补国产半导体的短板。正是这些低调的企业，构成了半导体行业真正的硬核力量，支撑着国产替代一步步向前推进。以上内容仅为行业分析，不构成投资建议。
361主线猎爆
04:36查看AI文稿AI文稿我的朋友们，此刻我非常非常激动，很多人都在说华为要追上台积电了，甚至要挑战一点四纳米了。但是我要告诉你，今天这件事情的意义比单纯追上谁要重要一万倍。 华为不是宣布追上的一个对手，而是他宣布从今天开始，半导体这条赛道的游戏规则由我们中国人亲自改写。 就在昨天呢，上海一场全球半导体最顶尖的学术会议上，华为半导体业务的负责人何廷波平静的发布了一个叫抛定律的东西，这句话的分量到底在哪？哈？ 过去整整六十一年，从英特尔到三星，再到台积电，全世界所有的芯片公司都在一个美国人制定的规则里赛跑，那就是大名鼎鼎的摩尔定律。 那规则就是很简单了，就是把芯片上的晶体管做得越来越小，性能就会越来越强。台机电就是在这个游戏里的绝对的王者，他把晶体管做到三纳米，现在奔着两纳米一纳米去，那这个游戏怎么玩？ 一句话，烧钱，一条三纳米的生产线造价近两百亿美元啊，而且还得有最顶尖的 euv 光刻机。那咱们呢，就一直在这条路上被人卡着脖子拼命追赶， 直到今天，华为说，这条老路老子不完全跟了，我们要自己开辟一条新路。我给你打个比方，你瞬间就会明白哈， 摩尔定律这条老路呢，就好比在一块坚固的地皮上去盖摩天大楼，大家比谁能把楼盖的更高，房间塞的更多。台积电是盖楼的冠军，能盖到几百层，但是现在呢？楼高已经接近物理极限了，你再往上盖，成本高的吓人楼可能还不稳当。 那华为这条新路呢？就是我不跟你四科盖楼的高度了。他说我重新来规划我们整个城市的交通网，修高架，挖地铁，优化红绿灯，让同样多的人在城市里的办事效率能翻上好几倍。 这就是掏定律的核心，就是它不只是拼命去缩小零件尺寸，而是通过优化架构，拼命缩短信号在芯片里跑的路程，用时间来换空间， 这可不是一句空话，而是从最底层的晶体管到电路设计，再到芯片架构和整个系统的一整套组合，全啊华为已经用实践证明了这条路是走得通的。 过去六年，他们基于这套打法已经成功设计并量产了三百八十一款芯片。而今年秋天，我们就可以看到第一款完全采用这种技术的麒麟手机芯片。 他们给出的时间表是这样的，到二零三一年，用这一套新方法做出来的芯片晶体管密度将达到用老方法制造的一点四纳米制成的同等水平。 那为什么说这比单纯的追上台阶垫更伟大？第一，我们从游戏规则的遵守者，我们终于变成了新的制定者。 以前呢，是人家出题，咱们答题永远慢一步，永远被动。而现在，是我们自己开了一门课，你台阶垫也好，你硬特尔好，你三星也好，都要反过来研究我们的课题，这个是战略上制的飞跃。 第二呢，就是我们绕开了最烧钱也是最卡脖子的环节，先进制程的竞赛，本质上它是资本和顶级设备的竞赛， 一条产线几百亿美金，还得去看人家脸色，去买光刻机，那现在这条路，我们可以用相对成熟的工艺，通过设计和架构的创新实现性能的跨越，这就等于说你找到了一个非对称的优势，用我们的长板 系统设计和全站的整合能力去打别人的七寸，这是一条更加聪明、更加智慧，也更可持续发展的道路。 当然，当然我们更要清醒的认识到哈，一条新的技术路线，把它变成货架上人人都能买得起的成熟产品，之间肯定还是隔着一段很长的路要走的 啊，制造验证啊，成本控制、量率提升啊，实际上每一个都是硬骨头，但是最关键的是，我们方向已经有了，你看，华为最后说的也是期待与全球伙伴合作，这就是格局。 六十一年前，美国人用摩尔定律定义了全球半导体时代。六十一年后，中国人用韬定律给后摩尔时代打开了一扇新门。这不是一次普通的技术发布，这是中国半导体从追赶者、突围者走向规则定义者的关键一步。 过去我们在别人的规则里拼命追赶，而今天，当旧规则撞上物理极限，华为选择不再低头死磕同一条道路，而是换一条路，开一条路，走出一条属于中国芯片自己的路， 这就是中国科技人的骨气。封锁压不垮我们，唯独挡不住我们摩尔定律的尽头，中国人来重新定义这个伟大的新时代。
5183程麒嘉•女性向上
03:07查看AI文稿AI文稿半导体的短期节奏基本就结束了啊。然后呢，你可以从这一波半导体的内部去感受一些股市非常有趣的地方啊。半导体这个行业，从原材料、硅片 到设计，芯片设计到芯片制造与加工，到封装测试，这个产业链上下游的逻辑就是这样的。而你可以去看一看，在半导体整个板块往上推进的过程中，内部的轮动是怎么轮动的。 最近也就是此时此刻在最高位的部分的这些公司，他们都是干啥的？他们是半导体的整个产业链的上游还是下游？最先起飞的是谁？ 后跟进的是谁？其实你会发现，他是非常遵循产业链从上至下的逻辑的， 这是必须你要懂产业逻辑，你才能发现的非常有趣的地方啊。那我们按照这套逻辑再来去推算半导体光模块、 pcb、 电路板等等这些东西，他是整个 ai 产业的最上游， 他们是最有确定性的。因为下游你爱干成什么样，不干成什么样，你想玩 ai， 你 想切入 ai 赛道， 我就卖给你铲子，卖给你水，这些公司是最有确定性的。而整个股市如果要切换，他是怎么切换的？他是遵循产业链逻辑从上至下去切换的，他不是莫名其妙去切换的。很多人天天说高低切，他高低切遵循的逻辑是什么？ 你可以自己去感受感受，但这个必须你要非常懂，不同的公司，不同的业务，他到底是干啥的，你才自然而然的有这种感受。如果你都不懂这些东西， 你光看见啊，今天是这家公司涨了，明天是那家公司涨了，你是用涨和跌来去判断轮动的，那你永远只能追涨。 所以说，一旦你明白了产业链逻辑，其实你去做股市的整个板块的轮动非常非常清楚。而且呢，当一个板块整体被推高了之后，也就是所有的公司全部潮起潮落一般涌了一遍，推到了最高点，这个时候如果你还拿着基金， 拿着 etf， 你 可能要挨打了，因为这个时候不是整体向上走的问题了，这个时候是里边会分化，好的公司会继续走， 会高位震荡，差的公司因为这波情绪上去了，他就下来了，你的 etf 里边很可能会被这些公司给带下来，你会因为整个产业在往上推，所以去买 etf 而受益。而如果你不懂这些东西的话，你会因为他整个产业链向下杀，估值 价值回归而受挫，你可要想好了啊。那么从更大的角度上来讲的话， 这一波中短期的半导体和 cpu 这些到了高位了之后，他们是走震荡还是再走几个回合已经不重要了，重要的是按照产业链关系的逻辑再往下走，他会走到谁的身上？这是非常值得思考的问题。
14凡人郭
04:09查看AI文稿AI文稿现在 a 股最魔幻的一幕正在上演，上市公司在拼命卖，二级市场资金却在拼命追。 一边是产业资本集体套现跑路，一边是居民疯狂申购 etf 推高股价，整个半导体板块已经进入了一个完全脱离基本面的信仰定价阶段。你知道现在半导体有多疯狂吗？ 寒武纪到今天都没有实现真正意义上的稳定盈利，但市值已经冲到了三千多亿。中兴国际更夸张， a 股长期大幅溢价， h 股最高的时候溢价接近百分之一百。同样一家公司在 a 股买要比在港股贵一倍， 为什么还能涨？因为现在市场已经不看 pe， 不 看利润，甚至不看订单了。大家赌的是中国版 ai 加半导体的超级大周期。所有人都相信，国产替代、自主可控是未来十年最大的趋势，所以不管多贵都有人买。 但问题恰恰出在这里，当二级市场所有人都陷入狂热的时候，最了解公司真实情况的一级市场和产业资本反而异常冷静。 他们最清楚，很多半导体公司的订单根本没那么爆，利润也没那么强，甚至有些企业的估值已经透支了未来十年的成长。 于是就有了五月二十二号那场震惊整个市场的集体减持。当天晚上，七家半导体龙头公司齐刷刷的抛出了减持计划，包括中微公司、蓝启科技、敖杰科技这些大家耳熟能详的名字。 按最新市值计算，合计你套现金额高达一百二十六点九二亿元，直接创下了年内半导体板块单日减持的最高记录。 其中中微公司一家就要套现近六十亿，而且这已经不是第一次了。他的大股东迅心投资过去一年已经连续减持了三次，累计套现金额超过一百二十四亿。阿里巴巴也在半年内第二次减持熬洁科技，这次又套现了十四点五亿。 更关键的是，这还只是冰山一角。过去一年，从国家大基金、 pe 机构到原始股东、公司高管，整个半导体产业链几乎都在减持。数据显示，二零二六年以来，半导体板块已经发布了近五百份减持公告，累计套现金额已经逼近一千亿大关。 对于这些产业资本来说，现在很多公司的价格已经贵到他们自己都觉得离谱了，不减持才是傻子。那为什么股价还能继续涨？ 因为接盘的人变了。以前炒科技股，冲在最前面的是散户，现在很多散户早就不敢追了。现在真正在高位接盘的是公募基金、 etf、 量化资金和显资，尤其是被动指出基金。 现在是指数化时代，只要半导体公司的市值越来越大，在指数里的权重越来越高，跟踪指数的基金就必须不断买入。你去看现在所有的芯片 etf， 前十大重仓股，几乎清一色都是含五 g、 中兴国际、海光信息、蓝鲸科技这一批高估值的科技核心资产， 于是就形成了一个非常魔幻的循环，金民申购 etf， etf 被动买入权重股股价上涨，权重进一步提高，吸引更多金民申购，然后 etf 继续买，哪怕股东在上面拼命坚持，只要有源源不断的新资金进来，股价就能一直涨。 所以，这一轮泡沫最后谁会买单？答案可能和很多人想的不一样，最后一棒未必是散户。现在真正高位硬扛的反而是大量的金民。 很多金民根本不知道自己买的基金里到底有什么。你以为你买的是新能源基金、科技基金、 ai 基金，甚至是消费基金？打开橱窗一看，里面全是这些高波动、高估值的半导体股票。 这是不是和二零二一年特别像？不是没人知道贵，而是所有人都默认，只要流动性还在，泡沫就不会破。毕竟当下持续的暴涨收益就是最好的证明。但历史已经无数次告诉我们，没有只涨不跌的资产，最后的结局往往就是产业资本在高位完美离场， 机构抱团最终瓦解，而无数居民只能被动承受巨大的回撤。二零二一年高位追买白马股和医药基金的那批人，很多到今天还被套在山顶上，至今都没有缓过来。而这一次的半导体泡沫，最终又会由谁来买单呢？
69点汇云科
06:05查看AI文稿AI文稿华为呢，今天扔出了掏定律，直接把全球的半导体行业玩了六十年的规则给砸烂了，那么现在全网都在吵，到底哪个在道最受益？有人说是光刻机，有人说是芯片设计，其实百分之九十的人都不知道， 那么最直接最确定业绩，最先兑现的却是所有人之前都瞧不上的先进封装。那么今天呢，我就用大白话给你呢，把这个底层逻辑讲的明明白白，听完你就知道为什么先进封装才是掏定律的亲儿子。 首先呢，咱们要先搞懂一个最基础的问题，那么掏定律到底是用来干嘛的？那么过去六十年，整个芯片行业都在跟着摩尔定律跑， 那么核心的逻辑就一个，拼命的把晶体管做小，就像盖平房啊，泥在一块地上，把房间隔的越来越密，塞的人呢就越来越多，房子的算力自然也就越强，但是这条路现在彻底走死了， 做到两纳米一纳米的时候呢，一个晶体管就几个原子大，那么电子直接穿墙漏电，屋里的极限卡的死死的， 那么更别说一座三纳米的京元厂要两百亿美元，那么全球能够玩得起的就有三四家，我们还被卡了光客机的脖子，所以呢，就根本挤不进去这场游戏。 那么这个时候呢，华为站出来说，别卷平房了，那咱们呢，盖楼房，这就是掏定律的核心， 用时间的微缩啊，替代几何的缩微。我不再此刻把房间呢做小了，而是把平房改成多层的高楼，同样的占地面积，我盖十层二十层，塞的人呢一样多，甚至更多， 而且呢，以前快递那么在平房里呢，要绕半天，现在是直接上下楼跑的，距离短了，自然速度也就快了，性能就直接上去了。说白了，以前比的是谁的砖刻的更小，现在比的是谁的楼盖的更稳，连的更顺。 那么问题来了，那么盖这栋芯片高楼的施工队是谁？答案就是先进泵桩， 这就是他成为最大赢家的第一个核心。掏定律，所有的技术设想，最终百分之百要靠先进封装落地，没有先进封装掏定律就是一张白纸。你想想华为所说的 逻辑，折叠、三 d 折叠、多层芯片的垂直排布，异构，算力整合。那么这些技术是啥概念呢？ 这就是把好几层不同功能的芯片像碟乐高一样精准的落在一起，那么层层层之间要挖几万个纳米级的小孔，通信号 还要保证几百亿个晶体管同时工作，不打架，散热不出问题，误差不能超过一根头发丝的万分之一。这个活经原厂干不了，那么设计公司呢？也干不了，只有先进封装能搞定。 以前的封装是啥呢？就是给芯片套个塑料壳，起到一个保护的作用，属于芯片产业链最没有技术含量的一个边角料，成本占比连百分之十都不到，妥妥的配角。 但是掏定力一出，封装直接从装修队变成了总建筑商。芯片的性能好不好，不再是克晶体管就定了，而是你这栋楼盖的好不好，连的顺不顺，信号跑的快不快，直接决定了最终的算力的上限。 那么芯片的封装呢？从产业链的末端直接跳到了 c 位，价值量呢，也直接翻三到五倍。第二个核心的原因呢，这是我们唯一能够直接打赢的一个赛道，就是没有卡脖子的一个死穴。为什么掏定律对我们这么重要？ 因为它直接绕开了 euv 光刻机这个丝卡，我们脖子的环节不用在此刻啊，两纳米、三纳米的先进制成，我们用十四纳米、二十八纳米的成熟制成，靠追叠和封装优化也能够实现等效的三纳米、两纳米的性能。 而先进封装恰恰是整个国产半导体产业链里我们最能打的一个环节。国内的封测场现在已经是全球的第一梯队，技术水平和海外的巨头根本没有代差， 而且整个产业的设备材料我们大部分都能自主可控，不用看任何人的脸色。那么华为的技术呢？一落地，订单直接就能给到国内的厂家，业绩呢也马上能够兑现，根本不用等十年八年的研发周期， 这不是炒概念，是实打实的产业的一个增量。第三个核心的原因呢，是整个行业的游戏规则变了， 那么先进封装会成为所有芯片的一个标配，以前只有高端芯片才会用点先进的封装技术，那么大部分的芯片呢，都是普通封装，但是掏定律一出，等于给整个的行业指明了，指了一个明路。以后呢？所有的芯片要想提升性能， 都得走追碟，走易购集成这条路。不管你是手机芯片、 ai 芯片、汽车芯片，还是服务器的芯片，谁都绕不开先进的封装，整个带到的市场规模将会从现在的几百亿美元直接膨胀到几千亿美元，那么这是整个半导体行业最大的增量蛋糕。 我呢，给大家举一个最实在的例子，今年秋天要发布的华为新麒麟芯片，就是用滔定律的逻辑追碟技术， 双层芯片结构靠的就是先进封窗，实现了这个性能的跃升，这只是第一课。未来华为所有的芯片都会走这条路，而国内所有跟着华为路线走的芯片公司，都会把先进封窗当成核心的一个技术。 最后呢，给大家总结一句，摩尔定律的时代，半导体的皇冠是先进制成，但韬定律时代半导体的新皇冠就是先进封装， 它是华为技术路线最核心的代替，是国产替代最确定的方向，也是业绩兑现最快的。再到这不是短期炒作，是整个半导体行业的一个彻底的一个重构。
135大源宝
02:48查看AI文稿AI文稿半导体下跌的真凶是谁？反弹是否鉴定了？我要告诉你真心话！大家好，今天是五月二十九号的下午，我们来录制一下今天的复盘视频，新朋友点关注，老朋友参与点赞支持一波。当然大家如果有问题，也可以在评论区下方打卡留言。 那么首先啊，我们回到今天的行情，从指数上面来看啊，我们在今天早盘的直播中给大家分享过了，今天大概率是一个高开之后正当回落的，那么今天指数的总体结构其实是符合我们早盘直播的一个预期的，对吧？指数小幅高开之后 啊，震荡回落，对吧？到早盘的低点附近出现过一波反弹，随后下午继续啊下探，所以形成了这么一根放量的阴线，那么这个地方从这种结构来说啊，很显然这个走势是比较难看的， 说明这个地方可能还没有止跌，可能指数还有进一步往下去寻底的一个需求，这是第一点，所以下周指数还有低点，还会回踩。 那么第二个，从板块上面来看，今天是一个标准的高低切换，高位的科技股出现比较明显的调整，像玻璃基板， 像大基金持股，像半导体，包括其他的科技线，对吧？当然啊，低位的像白酒，像医药，出现了比较明显的反弹，这就是标准的高低切换的节奏， 完成这个市场资金的一个切换。那么从啊，我觉得低位的东西，我们暂且不去做一个过多的评价，因为什么？因为白酒这类板块更多的是底部资金的一个抵抗式的下跌，对吧？跌多了反弹一下，那么今天大家最关心的问题，我觉得应该是属于半导体，这里是不是一个顶部？其实 但凡这两天来听过我直播的朋友应该都知道，我们在二十六号就连续反复强调，我说这个板块一定要小心，越靠近月底的时候就是风险，为什么这么说啊？因为风格切换对不对？风格切换到月底的时候容易发生一个大的转换，而且 最近是频繁的出现一些减持的利空，包括昨天，对吧？昨天又是传来大基金减持啊，对应的科技类公司，所以这也是今天半导体下跌的一个重要的原因所在。而半导体下跌呢，是一根放掉的阴线，跌破了高位的五天均线和十天均线， 这是一个啊不好的信号，说明后市半导体还会进一步往下去探啊，没有出来的朋友还是要继续小心。 所以这就是总体半导体的一个观点，我认为反弹啊，已经确定见底了，对吧？前几天我们说过啊，这个地方是一个左侧的高点，大家一定要小心。那么今天是一个右侧的确认，所以后世啊，还是以逢高注意风险为主。当然其他的板块我就不聊太多啊，个人观点，仅供参考，再见！
52小牛慢跑888
03:41查看AI文稿AI文稿今天这条视频啊，是过去十年中国半导体行业最重要的一条事，没有之一。五月二十五号，上海华为董事何廷波在国际电路与系统研委会上宣布了一件事，就这件事改起了全球芯片产业游戏规则，摩尔定律 快死了，华为给半导体换了一条新赛道。先说一下摩尔定律到底怎么回事啊？一九六五年，英特尔的一个创始人叫摩尔，他提出来集成电路上的晶体管数量大概是每两年翻一翻，翻译成人画，就是在固定面积这张纸上画，画的东西越来越多。 过去六十年，全球半导体产业都在疯狂的把精密管越做越小，五纳米、三纳米、两纳米，拼的是谁的光刻机更先进，谁的线宽更窄。但这条路呢，走到头了， 物理学他有他的基本规律啊，当精密管之间的绝缘层薄到了一定的程度，电子就直接穿墙了，芯片就报废了。一点五纳米就是物理上能力要强，谁也绕不过去。那华为今天干什么的呢？何丁波和他的同事们提出一条新的规， 韬定韬呢，是希腊字代表的，叫时间长数。这条路的逻辑非常的聪明，用时间的缩微来替代几何的缩微。谁能够把信号在晶体管之间跑得更 快？那怎么实现呢？核心手段叫逻辑折叠，你想象一下，原来信号要跑一公里，现在把这一公里折叠起来变成一栋楼，信号从一楼直接上二楼，物理距离大大缩短，芯片从二 d 变成了三 d， 信号传播的时延被极限的压缩。这个是我从业三十年以来，听过最漂亮的换道超车的思路， 没有先进光刻机，那我就把张纸叠起来，一直叠下去。欧美的半导体巨头，你们跟不跟？可能会说啊，老吴，这不就是个理论吗？啊，不是不是， 华为用实战数据证明了这套理论的威力。贺宁波呢，在这次发布会上透露了一个震撼的数据，那过去六年，华为就基于这个碉，已经成功设计了并量产了三百八十多款芯片，覆盖了五 g、 通信、 ai、 汽车工业各个领域。 而深圳的王炸，是麒麟二零二六即将问世，这个是逻辑折叠技术第一次大规模商用落地。咱们看一下数据啊，麒麟二零二六相比传统的两 d 设计，晶体管密度提升了百分之五十三点五，达到了每平方毫米二百三十八兆赫，晶体管 p 合的能效提升了百分之四十一，峰值的频率首次突破了三点一，相当于传统几何缩微线路需要三年才能实现的性能的跃升，华为用逻辑折叠一带就干完了， 而且这只是个起点。华为公布的路线图更加让人激动。二零二九年完成更复杂的三层折叠，芯片管密度进一步提升到二零三一年，华为提出目标高端芯片等效一点四纳米的制程水平。这事做成了华为直逼界时全球最先进的量产 工艺。韬定律不是在追制程，本质上它是一套基于三 d i c 原理系统及性能优化的体系和灯光呢？毕业于北京邮电大学，全程未曾留洋，是真正由中国本土培养起来的半导体领军者， 释放了一个信号，芯片行业的竞争维度已经从几纳米切换到了多少时间？华为一旦跑通了这条路，价值重心会从芯片钱到制造，大规模迁移到先进封装，三 d 的 设计工具存储与逻辑的协调，还有什么互联材料啊，系统架构设计这些环节， 我从一个做投资的人的角度啊，把话说的再直白一些， a 股的先进封装产业链，存储与逻辑协调设计的企业，封装设备和材料的供应商，应该会迎来一轮重大的战略重构。 逻辑很清晰，华为走通逻辑折叠了，国内所有不想被卡脖子芯片设计公司都会跟着上车，那些给华为提供封装设计工具、互联材料公司，当然会在这条新赛道里先跑起来，先得 意。当然，我提醒各位的是，这是一条长期赛道，不是让你今天听老吴说完，明天就冲进去满仓堵，但这个方向你要盯死。觉得老吴说的在理的点赞关注，华为还在发展， 超定律还在进步，让咱们一起来看看，这场中国半导体的成人礼，到底会走到什么样的高度去，给老吴点个关注！
1400吴小平
03:37查看AI文稿AI文稿半导体的隐形冠军你真的知道吗？只盯着韩五 g、 通付、微店这些热门公司不算真懂半导体，真正有核心技术的企业，大多是藏在细分领域里的隐形冠军，他们不张扬、不炒作，深耕各自细分赛道，用实力填补国产半导体的短板。今天这条视频一次性讲透所有细分龙头， 看完你就能明白，在国产替代浪潮中，谁才是能扛大事，拥有行业话语权的核心主力军。以下内容仅为行业分析，不构成投资建议。一、半导体材料芯片的基础原料，格林达 专攻半导体和面板专用 t m a x 显影液，国内是占稳居第一，国内少数能量产高端 g 五级显影液的企业，彻底打破日本关东化学、富士胶片长期垄断 供货中心、长江存储等头部金源厂上海新阳主打半导体电镀液与配套清洗化学品覆盖十四纳米到九十纳米全制成 全球市场，长期被欧美巨头垄断。目前产品全面导入国内各大十二英寸金源产线，是国产电镀材料绝对龙头。黑丽华，国内半导体高纯石英材料龙头，通过全球三大半导体设备厂商认证， 填补国产高端石英零部件空白，打破海外石英厂商垄断，批量供货各大国产半导体设备企业。二、半导体设备芯片的生产装备。拓金科技专攻高端薄膜集成设备，属于先进制成芯片刚需核心设备， 打破海外巨头长期垄断十四纳米、七纳米工艺设备，顺利通过客户验证，补齐国产前道设备关键短板。圣美上海半导体施法清洗设备独家龙头，拥有自主专利，规避海外专利壁垒。 二十八纳米成熟制成设备，大规模量产，供货差异化优势明显，稳稳占据国产清洗设备第一梯队。北方华创， 国内半导体设备平台型龙头，覆盖刻蚀、薄膜清洗多类核心设备，国内产品线布局最齐全的设备厂商，全方位替代海外设备巨头，是国产设备的核心基石。三、封测测试芯片的质检加包装、精测电子 半导体前后到量检测一体化龙头，可精准排查晶元芯片全流程缺陷，覆盖芯片制造、封测全环节检测需求，打破日韩检测设备垄断。国内头部封测厂均有采购新来硬材 半导体高纯管路真空阀门刚需龙头，属于产线配套隐形核心配件，国内细分赛道独家龙头，全品类替代进口流体输送配件，保障芯片产线稳定运行。正帆科技 半导体特种气体空气系统龙头，一站式搭建芯片生产专用空气平台，国内唯一可提供全套空气解决方案的本土企业，打破欧美企业长期垄断。四、功率模拟光芯片 芯片里的细分很角色，东微半岛第三代半导体高压功率 mosfet 龙头，主打新能源刚需功率器械， 适配新能源车、电控光伏储能赛道，打破英菲灵等海外功率巨头垄断。新鹏威家电与工业电源管理模拟芯片龙头，主打高可能性电源芯片，在家电公控领域国产份额遥遥领先，持续替代 ti 等海外进口模拟芯片。长光华新 高端激光光芯片国产龙头。二十五 g 一 百 g 高速光芯片已批量出货，适配五 g 基站数据中心算力设备，成功打破海外 lument 高端光芯片垄断。
251金花投研
02:26查看AI文稿AI文稿宝子们今天半导体圈直接炸出王炸！ sk 海力士刚刚发布了 i h p m 集成冷却方案，直接把 h b m 的 热组干下来百分之三十以上。这可不是什么小打小闹的技术升级，这是直接捅破了 ai 算力的最后一层物理天花板。 可能有人听不懂，我给大家打个最通俗的比方， h p m 就是 ai 芯片的超级内存条。现在 ai 大 模型从千亿参数干到万亿级，这个内存条堆得越来越高，跑得越来越快。结果就是发热炸锅。 以前的散热是热量从 g p u 芯片往外传，就像你发烧了只给额头敷冰袋，根本压不住核心的火。这次 sk 海力士直接在 h p m 最烫的接口位置内嵌了一个高导热的小空调， 专门开了条独立散热通道，从根源上解决问题。更狠的是，这个技术不用改，现有生产线用的都是已经成熟的封装工艺，客户拿过去就能直接用。 现在全球 hbm 市场本来就是 s k。 海力士一家独大，占了近六成份额，英伟达百分之七十的订单都给了它。这次 i hbm 一 出，直接把三星和美光甩开至少一到两年， hbm 五时代，它的市场份额大概率要冲到百分之六十五以上，而且还能多赚百分之十到百分之十五的技术溢价。 划重点， a 股这边谁最受益？第一梯队绝对是封测场。太极实业旗下的海肽半导体，直接承接 sk 海力士近一半的 hpm 封测订单，这次 ihm 的 附加值更高，赚得更多， 长电科技掌握核心的 m r m u f 工艺，也能分到一杯羹。第二梯队是高端封装材料，雅克科技是海力士的核心材料商， h p m 扩产，它最先受益华海诚科的高导热底部填充胶，这次需求直接翻倍。还有香农新创作为海力士国内 h p m 的 授权分销商，躺着赚销量的钱。 最后给大家敲个警钟， i h p m 现在还是技术发布阶段，大规模量产要等到二零二八年的 h p m 五短期更多是题材催化，千万别乱追那些连海力士供应链边儿都没沾到的纯蹭概念股， 真金白银要投给有实际订单深度绑定的硬实力公司。你们手里现在有没有布局 h p m 相关的票？最看好风测材料还是分销环节，评论区打出来，咱们一起交流。觉得今天的干货有用的，麻烦点个免费的赞，关注我再收藏起来， 我会全程盯着 s k。 海力士的量产进度和国内厂商的订单落地，有任何风吹草动，第一时间在评论区通知大家，咱们下期见！
64霞姐财经
09:3754铁三
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03:18查看AI文稿AI文稿半导体赛道机构中仓，谁先上图？今天啊，人民日报报导了中国半导体的核心创新，华为正式发布半导体滔定律， 太牛逼了哈，评论区都炸了啊，中国人在半导体领域第一次站上了世界中心啊，那这个力度嘎嘎的呀，对吧，那么我们来看一下， 呃，掏定律，这个一时半会咱也说不了特别清楚啊，那反正从意思是把时间进一步的来通过堆叠来进行压压缩吧。那么来看一下国内芯片制造封测半导体设备的数据库，哎，你不管是什么技术， 涉及的这些主要的公司，目前呢，还就是他们。来看一下今天呢，金源代工的龙头中新国际啊，那么包括我们看到华宏公司，那么金河出现了一个啊，都是很很棒的表现，对吧？那么其次呢，我们看到的风色端，长电啊，通付微电啊， 那么华天这些呢，也表现不错，那之前呢，机构重仓的中微今天倒没有，他是课时设备啊，今天呢，可能京元代工整体呢爆发了，中心呢？他国内国外机构持仓其实都不多啊，所以说呢，周末呢，也有人说呢，这是一个 呃，大龙头，大家忽略了，但其实呢，这个在中国来看，对标台积电啊，中微，咱们是要造出芯片嘛，尤其在低谷的时候，很多人没信息， 我就在内部，我们给大家聊，就说咱们得这个，你还得干呐，是吧，你看新技术不就来了嘛，对吧？剩下我们看到呢，机构重仓的像托紧，十九点八是薄膜沉集设备尾色科技，那这是京元测试设备，中科非测机构是有百分之二十八， 那么包括藕核检测的 c p u 的 罗伯特科，那么这些赛道呢？常川测试机的一个呃，分台，反正这里面干货挺多的，点赞收藏啊，这是我们呃，这个首页啊，有一个专属会员，我们经过深度研究呢， 给大家相关的一个数据啊，咱们通过数据来说话，包括他们的嫉妒，谁的业绩还比在进行增长，那么新技术呢，那自然呢，让人鼓舞人心，遥遥领先了我的国，对吧？但是你还得踏实下来啊，去对待这些机会，对吧？有些大方向没问题，但阶段型他可能贡献不了业绩。 有些呢，它不光是这个大方向型，它还在不断的贡献业绩，然后机构又抱团，这不就得了吗？是吧，所以说目前呢，整个 ai 的 时代呢，我们认为呢，还在继续啊，包括，呃，有朋友呢，提到这个滔定律啊，打破了既有结构啊， 这个让美国恐惧啊，这是我们一套新的这个体系，对吧？包括今天值得铭记，我们国内的科技真正走向了顶尖， 真心的希望我们国家的这个科技技术呢，越来越好。那同时呢，这个科技股啊，周末上周末有一些公司呢，出现了减持，有朋友说又让我买单呢，对吧？其实大的一个时代 正在缓缓展开，那我们呢，也需要做贡献呗，对不对？那么但是目前呢，这个大的趋势，我们认为整个 ai 新技术啊，那么依然是在不断的去出现的。好吧，那今天就到这里吧，又是一个好日子，天天别，别，天天害怕了，有些朋友一路害怕 丹比所说的那个观点，当时代的大机遇砸到你头上的时候，你都看不到啊，所以说多关注我的号，我们从多个角度跟大家分享的各个 ai 科技行业 机构的一些种草，全都是干货呀，有鱼有鱼。好吧啊，就到这里，希望大家有所帮助，觉得有用点赞收藏啊，共同战斗，可以点我首页专属会员。
80启明
02:44查看AI文稿AI文稿每天快速了解一家上市公司，今天讲的是再生科技。先说结论，这票最近突然冲到市场关注前列，已经不是普通过滤材料逻辑了。市场真正炒的是半导体洁净室、 ai 数据中心、商业航天以及高端玻璃微纤维国产替代。 现在 ai 越火，市场越开始发现，真正卡脖子的不只是芯片，还有洁净环境。因为芯片厂越先进，对空气要求越变态。公司定位再生科技，核心业务是玻璃微纤维、空气过滤材料、隔热降噪材料。 一句话，给高端制造提供洁净空气系统材料的他，最近为什么突然被资金爆炒？核心有三条主线，同时叠加 一，半导体洁净室，这个是最近最核心逻辑。现在半导体厂扩产后，洁净室需求持续爆发，因为芯片制造对空气要求极高，一点点污染都可能导致量率下降。而再生科技已经进入 中心南方、西安一思维等项目链条，这会让市场直接往半导体配套材料方向联想。二、 ai 数据中心、 ai 服务器现在有两个大问题， 高热量、高能耗。于是空气过滤、散热、洁净系统需求开始提升，市场现在开始挖 ai 背后的隐形基础设施。 三、商业航天。这个是最近新强化的点，公司高硅氧纤维已经进入国产大飞机航天隔热材料方向，包括 c 九一九、 c 九零九配套。 现在商业航天一活跃，这种高端材料公司就容易被资金盯上。他真正厉害的地方，很多人低估材料行业，但现实是高端制造最后拼的很多是材料能力， 尤其芯片、航天、新能源这些行业对材料要求极高，为什么他最近辨识度突然提高？因为他同时踩中了 ai 半导体商业航天国产替代，而且位置之前并不高，于是资金开始集中资金，认知资金。现在看，再生科技已经不是传统绿材公司，而是 半导体洁净室加 ai 基础设施配套材料平台核心结论，再生科技当前的本质， ai 与半导体时代高端洁净材料的重要受益方向。 一句话结论，芯片越先进，对空气的要求反而越高。以上皆为基于公司客观事实的表述，不构成任何投资建议。祝点赞的各位老板发大财，小尖说，公司每天陪着你！
152带你避股坑
03:25查看AI文稿AI文稿今天二零二六国际电路与系统研讨会，华为认出了一枚重磅炸弹，华为半导体业务总裁何凌波张上讲台，正式发表了一条全新的半导体眼镜法则韬定律。 这是中国半导体行业第一次在全球提出自己的产业核心原则。他到底说了什么？今天我们花一分钟讲清楚， 先搞明白一个问题啊，为什么需要新定律？因为摩尔定律跑不动了。过去半个世纪，芯片的玩法很简单，在同样面积下把晶体管越做越小，不仅塞的更多，而且开关更快，信号走性更短，性能也就跟着往上走。 但现在晶体管已经缩到原子级别了，量子碎穿效应一出来，漏电发热全是麻烦。更现实的是，要建一座能把晶体管闸门做到只有三纳米宽，也就是头发丝的万分之一的工厂，两百亿美元起步。 一边是晶体管缩不动了，一边是 ai 大 模型，对算力的胃口还在指数级往上冲。这个剪刀叉就是华为试图回答的问题。那怎么办？两个字，换为 华为换了个手段，不缩尺寸，而是把信号在芯片内部跑的路程砍断。过去那套叫几何缩微，现在这套叫时间缩微，时间每压下去一点，性能就能提一节。打个比方，以前是把装头越做越小， 就能在同样的面积里塞更多的砖。现在砖头大小不变。当我们把平房盖成了楼房，通过立体的堆叠，在同样的降低面积下塞进更多的功能区，信号也不用在平面上绕远路了。 这就是套定律最核心的技术突破。逻辑折叠怎么做到的？不是靠先进的制成，而是靠先进封装。用二点五滴、三滴封装技术， 把多颗成熟制成的芯片像折纸一样高密度叠在一起，信号传输距离大幅度缩短，互联效率指数级上升，整体算力就被拼出来了。这套打法的精髓就一句话， 以系统级的创新替代。当芯片的制成突破，我们不一定非要在当颗芯片上追平三纳米、五纳米，但我们可以用先进的封装，把成熟制成的芯片拼出顶级算力。 按照华为的计算，到二零三一年，基于这套打法的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米进程的同等水平。注意，同等水平不是真的用上了一点四纳米的工艺，而是通过时间缩微，让成熟制成跑出了先进制成的性能。说到这啊，可能有人问，这东西靠谱吗？ 何庭波给出了一组数字，过去六年，基于套定律的思路，华为已经设计并量产了三百八十一款的芯片，覆盖通信、计算终端各个领域，已经跑通了。 今年秋天，还有一个重头戏，新一代的麒麟芯片，将首次完整采用逻辑折叠技术，从单层扩张到双层，性能会大幅提升。摩尔定律教我们做小，套定律教我们做高 砖头，小到没有办法再小了，那就换个思路，把平房盖成楼房。上期我们还在聊制成卡在七纳米，国产 uv 还在路上，结果华为换了个维度解析，既然笔没换，那就换个画法， 不靠缩小晶体管，靠先进的分装，把成熟芯片拼出顶级算力。这条路，给了国产 ai 算力一条清晰的秃尾路径。评论区聊聊你觉得逻辑折叠这条路能召开 uv 光刻机的限制吗？我们下期见。
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